KR20190119856A - 카메라장치, 듀얼 카메라장치 및 트리플 카메라장치 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 제1카메라장치, 제2카메라장치 및 제1카메라장치와 제2카메라장치 사이에 배치되는 제3카메라장치를 포함하고, 제1카메라장치는 제1보빈과, 제1보빈에 배치되는 제1코일과, 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 제1마그네트 아래에 배치되는 제2코일을 포함하고, 제2카메라장치는 제2보빈과, 제2보빈에 배치되는 제3코일과, 제3코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고, 제3카메라장치는 제3보빈과, 제3보빈에 배치되는 제4코일과, 제4코일과 대향하는 제3마그네트와, 제3보빈에 배치되는 제4마그네트와, 제4마그네트를 감지하는 홀센서를 포함하고, 제3카메라장치의 홀센서는 제3카메라장치의 제4마그네트와 제2카메라장치 사이에 배치되는 카메라장치에 관한 것이다.

Description

카메라장치, 듀얼 카메라장치 및 트리플 카메라장치{Camera device, dual camera device and triple camera device}

본 실시예는 카메라장치, 듀얼 카메라장치 및 트리플 카메라장치에 관한 것이다.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라장치가 있다. 한편, 최근에는 듀얼 카메라장치가 연구되고 있는데 듀얼 카메라장치는 각각의 카메라가 서로 다른 부분을 촬영하고 촬영된 2개의 이미지를 하나의 이미지로 합성할 수 있기 때문에 기존 싱글 카메라장치로는 촬영이 불가능한 영상을 촬영할 수 있다.

다만, 듀얼 카메라장치에 의해서도 촬영이 불가능한 영상을 얻을 수 있는 카메라장치에 대한 니즈가 있다.

본 실시예는 듀얼 카메라장치에 의해서 촬영이 불가능한 영상을 얻을 수 있는 트리플 카메라장치를 제공하고자 한다.

또한, 트리플 카메라장치에서 자계 간섭을 최소화하는 마그네트 배치를 제공하고자 한다.

나아가, 2개 이상 배치되는 카메라장치 사이의 자계 간섭을 최소화하는 마그네트 배치를 제공하고자 한다.

본 실시예에 따른 카메라장치는 제1카메라장치, 제2카메라장치 및 상기 제1카메라장치와 상기 제2카메라장치 사이에 배치되는 제3카메라장치를 포함하고, 상기 제1카메라장치는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트 아래에 배치되는 제2코일을 포함하고, 상기 제2카메라장치는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제3카메라장치는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제4코일과, 상기 제4코일과 대향하는 제3마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제4마그네트와, 상기 제4마그네트를 감지하는 홀센서를 포함하고, 상기 제3카메라장치의 상기 홀센서는 상기 제3카메라장치의 상기 제4마그네트와 상기 제2카메라장치 사이에 배치될 수 있다.

상기 제1카메라장치는 제1커버와, 상기 제1커버 안에 배치되는 제1하우징과, 상기 제1하우징 아래에 배치되는 제1베이스를 더 포함하고, 상기 제1보빈은 상기 제1하우징 안에 배치되고 상기 제1마그네트는 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제2코일은 상기 제1베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하고, 상기 제2카메라장치는 제2커버를 더 포함하고, 상기 제2보빈은 상기 제2커버 안에 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제3코일과 상기 제2커버 사이에 배치되고, 상기 제3카메라장치는 제3커버를 더 포함하고, 상기 제3보빈은 상기 제3커버 안에 배치되고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고, 상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제2커버와 대향하는 제3-1측판을 포함하고, 상기 홀센서는 상기 제4마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치될 수 있다.

상기 제2커버는 홀을 포함하는 제2상판과, 상기 제2상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판을 포함하고, 상기 복수의 제2측판은 상기 제3-1측판과 대향하는 제2-1측판과, 상기 제2-1측판의 반대편에 배치되는 제2-2측판과, 상기 제2-1 및 제2-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판과 제2-4측판을 포함하고, 상기 홀센서는 상기 제2-3측판 보다 상기 제2-4측판에 가깝게 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 제2-3측판 사이에 배치되는 제2-1마그네트와, 상기 제2코일과 상기 제2-4측판 사이에 배치되는 제2-2마그네트를 포함하고, 상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2측판 보다 상기 제2-1측판에 가깝게 배치되고 상기 제2-2마그네트는 상기 제2-1측판 보다 상기 제2-2측판에 가깝게 배치될 수 있다.

상기 제2-1마그네트와 상기 제2-2마그네트 각각은 평판 형상을 포함하는 플랫 마그네트일 수 있다.

상기 제2-1마그네트와 상기 제2-2마그네트 각각은 복수의 측면을 포함하는 코너 마그네트이고, 상기 코너 마그네트의 복수의 측면은 상기 복수의 제2측판과 대향하는 2개의 측면과, 상기 2개의 측면을 경사지게 연결하고 상기 제2코일과 대향하는 측면을 포함할 수 있다.

상기 제3커버의 상기 복수의 제3측판은 상기 제3-1측판과, 상기 제3-1측판의 반대편에 배치되는 제3-2측판과, 상기 제3-1측판과 상기 제3-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판과 제3-4측판을 포함하고, 상기 제4마그네트는 상기 제3-3측판 보다 상기 제3-4측판에 가깝게 배치되고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3-3측판 사이에 배치되는 제3-1-1마그네트와, 상기 제4코일과 상기 제3-4측판 사이에 배치되는 제3-1-2마그네트를 포함하고, 상기 제3보빈은 상기 제3-1-1마그네트와 대향하는 제1측면과, 상기 제3-1-2마그네트와 대향하는 제2측면을 포함하고, 상기 제4코일은 상기 제3보빈의 상기 제1측면에 배치되는 제4-1코일과, 상기 제3보빈의 상기 제2측면에 배치되는 제4-2코일을 포함하고, 상기 제4-1코일과 상기 제4-2코일 각각은 각각의 중심을 기준으로 상부와 하부가 서로 상이한 방향으로 전류가 흐르도록 배치되고, 상기 제3-1-1마그네트와 상기 제3-1-2마그네트 각각은 상부와 하부의 극성이 상이할 수 있다.

상기 제1카메라장치는 상기 제1마그네트를 감지하는 홀센서를 더 포함하고, 상기 제1커버는 홀을 포함하는 제1상판과, 상기 제1상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제1측판을 포함하고, 상기 복수의 제1측판은 상기 제3커버와 대향하는 제1-1측판과, 상기 제1-1측판의 반대편에 배치되는 제1-2측판과, 상기 제1-1측판과 상기 제1-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제1-3측판과 제1-4측판과, 상기 제1-2측판과 상기 제1-3측판 사이의 제1-1코너와, 상기 제1-2측판과 상기 제1-4측판 사이의 제1-2코너를 포함하고, 상기 제1카메라장치의 상기 홀센서는 상기 제1-1코너와 상기 제1커버의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-1홀센서와, 상기 제1-2코너와 상기 제1커버의 상기 중심축 사이에 배치되는 제1-2홀센서를 포함할 수 있다.

상기 제1보빈, 상기 제2보빈 및 상기 제3보빈 각각은 홀을 포함하고, 상기 제3보빈의 내경은 상기 제1보빈의 내경과 상기 제2보빈의 내경 보다 클 수 있다.

가상의 제1직선은 상기 제1카메라장치의 광축, 상기 제2카메라장치의 광축 및 상기 제3카메라장치의 광축을 지날 수 있다.

상기 가상의 제1직선에는 상기 제1마그네트, 상기 제2마그네트, 상기 제3마그네트 및 상기 제4마그네트가 배치되지 않을 수 있다.

상기 제3보빈의 크기는 상기 제1보빈의 크기와 상기 제2보빈의 크기 보다 클 수 있다.

상기 제3코일의 크기는 상기 제1코일의 크기와 상기 제3코일의 크기 보다 클 수 있다.

상기 제2마그네트는 서로 이격되는 제2-1마그네트와 제2-2마그네트를 포함하고, 상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2마그네트 보다 상기 제3카메라장치에 인접하게 배치될 수 있다.

상기 제2카메라장치에서 상기 제3카메라장치와 상기 제2보빈 사이에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다.

상기 제1마그네트는 상기 제1하우징의 코너에 배치될 수 있다.

상기 제3커버의 상기 복수의 제3측판은 상기 제3-1측판과, 상기 제3-1측판의 반대편에 배치되는 제3-2측판과, 상기 제3-1측판과 상기 제3-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판과 제3-4측판을 포함하고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3-3측판 사이에 배치되는 제3-1마그네트와, 상기 제4코일과 상기 제3-4측판 사이에 배치되는 제3-2마그네트를 포함하고, 상기 제4마그네트는 상기 제3-1마그네트 보다 상기 제3-2마그네트에 인접하게 배치될 수 있다.

상기 제3카메라장치는 상기 제1카메라장치와 상기 제3보빈 사이에 배치되는 제5마그네트를 더 포함하고, 상기 제5마그네트는 상기 제3-2마그네트 보다 상기 제3-1마그네트에 인접하게 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 트리플 카메라장치는 카메라장치; 상기 카메라장치의 상기 제1카메라장치의 상기 제1보빈에 결합되는 제1렌즈; 상기 제1렌즈 아래에 배치되는 제1이미지 센서; 상기 카메라장치의 상기 제2카메라장치의 상기 제2보빈에 결합되는 제2렌즈; 상기 제2렌즈 아래에 배치되는 제2이미지 센서; 상기 카메라장치의 상기 제3카메라장치의 상기 제3보빈에 결합되는 제3렌즈; 및 상기 제3렌즈 아래에 배치되는 제3이미지 센서를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라장치는 제1카메라장치와 제3카메라장치를 포함하고, 상기 제1카메라장치는 제1커버와, 상기 제1커버 안에 배치되는 제1하우징과, 상기 제1하우징 안에 배치되는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1-1코일과, 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제1-1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1하우징 아래에 배치되는 제1베이스와, 상기 제1베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1-2코일을 포함하고, 상기 제3카메라장치는 제3커버와, 상기 제3커버 안에 배치되는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제3-1마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제3-2마그네트와, 상기 제3-2마그네트를 감지하는 제3홀센서를 포함하고, 상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제1커버와 대향하는 제3-2측판과, 상기 제3-2측판의 반대편에 배치되는 제3-1측판을 포함하고, 상기 제3홀센서는 상기 제3-2마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 카메라장치는 제2카메라장치와 제3카메라장치를 포함하고, 상기 제2카메라장치는 제2커버와, 상기 제2커버 안에 배치되는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제2코일과, 상기 제2코일과 상기 제2커버 사이에 배치되고 상기 제2코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고, 상기 제3카메라장치는 제3커버와, 상기 제3커버 안에 배치되는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제3-1마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제3-2마그네트와, 상기 제3-2마그네트를 감지하는 제3홀센서를 포함하고, 상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제2커버와 대향하는 제3-1측판을 포함하고, 상기 제3홀센서는 상기 제3-2마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치되고, 상기 제2커버는 홀을 포함하는 제2상판과, 상기 제2상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판을 포함하고, 상기 복수의 제2측판은 상기 제3-1측판과 대향하는 제2-1측판과, 상기 제2-1측판의 반대편에 배치되는 제2-2측판과, 상기 제2-1 및 제2-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판과 제2-4측판을 포함하고, 상기 제3홀센서는 상기 제2-3측판 보다 상기 제2-4측판에 가깝게 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 제2-3측판 사이에 배치되는 제2-1마그네트와, 상기 제2코일과 상기 제2-4측판 사이에 배치되는 제2-2마그네트를 포함하고, 상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2측판 보다 상기 제2-1측판에 가깝게 배치되고 상기 제2-2마그네트는 상기 제2-1측판 보다 상기 제2-2측판에 가깝게 배치될 수 있다.

본 실시예를 통해 듀얼 카메라장치에 의해서 촬영이 불가능한 영상을 얻을 수 있다.

나아가, 듀얼 카메라장치 또는 트리플 카메라장치에서 카메라장치 상호간의 자계 간섭이 최소화될 수 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.
도 2는 도 1의 제1카메라장치를 도시하는 투시도이다.
도 3은 도 1의 제2카메라장치를 도시하는 투시도이다.
도 4는 도 1의 제3카메라장치를 도시하는 투시도이다.
도 5는 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 분해사시도이다.
도 8은 도 7의 제3코일과 제3보빈을 도시하는 분해사시도이다.
도 9는 도 8의 제3코일과 제3보빈 및 제3-2마그네트와 제3-3마그네트가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 7의 제1탄성부재, 제3하우징 및 제3-1마그네트를 도시하는 분해사시도이다.
도 11은 도 10의 구성들이 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 12는 도 7의 제3기판을 도시하는 사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면사시도이다.
도 14는 도 13에 제3보빈과 제2탄성부재가 추가로 결합된 상태를 도시하는 저면사시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면도이다.
도 16은 변형례에 따른 제3카메라장치의 제3보빈과 제3코일을 도시하는 분해사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 단면도이다.
도 18은 다른 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.

이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 일부 실시 예를 예시적인 도면을 통해 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되지 않는다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 따라서, 제1, 제2, 제3 내지 제1-1, 제1-2, 제1-3 등의 기재가 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용"에 기재된 내용과 "특허청구범위"에 기재된 내용에서 변경될 수 있다. 예를 들어, "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용"에 기재된 제1보빈을 "특허청구범위"에서 제2보빈 또는 보빈으로 사용할 수 있다. 이는 모든 구성 요소에서 동일하게 적용될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결' 또는 '결합'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결' 또는 '결합'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 카메라장치의 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 이때, 렌즈의 광축은 이미지 센서의 광축과 대응할 수 있다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향' 또는 'z축 방향'과 대응할 수 있다.

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.

이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 혼용될 수 있다.

이하에서는 "트리플 카메라장치"와 "카메라장치"를 혼용할 수 있다. 즉, 카메라장치가 3개의 카메라장치를 포함하는 것으로 설명될 수 있다. 또한, "듀얼 카메라장치"와 "카메라장치"를 혼용할 수 있다. 즉, 카메라장치가 2개의 카메라장치를 포함하는 것으로 설명될 수 있다.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.

광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기에 포함될 수 있다.

광학기기는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 카메라장치를 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라장치가 배치되고 본체의 타면(일면의 반대편에 위치하는 면)에 카메라장치가 추가로 배치될 수 있다.

광학기기는 디스플레이부를 포함할 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라장치에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.

광학기기는 카메라장치를 포함할 수 있다. 카메라장치는 본체에 배치될 수 있다. 카메라장치는 적어도 일부가 본체의 내부에 수용될 수 있다. 카메라장치는 복수로 구비될 수 있다. 카메라장치는 본체의 일면 및 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라장치는 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.

이하에서는 본 실시예 및 변형례에 따른 카메라장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이고, 도 2는 도 1의 제1카메라장치를 도시하는 투시도이고, 도 3은 도 1의 제2카메라장치를 도시하는 투시도이고, 도 4는 도 1의 제3카메라장치를 도시하는 투시도이고, 도 5는 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 분해사시도이고, 도 8은 도 7의 제3코일과 제3보빈을 도시하는 분해사시도이고, 도 9는 도 8의 제3코일과 제3보빈 및 제3-2마그네트와 제3-3마그네트가 결합된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 10은 도 7의 제1탄성부재, 제3하우징 및 제3-1마그네트를 도시하는 분해사시도이고, 도 11은 도 10의 구성들이 결합된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 12는 도 7의 제3기판을 도시하는 사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면사시도이고, 도 14는 도 13에 제3보빈과 제2탄성부재가 추가로 결합된 상태를 도시하는 저면사시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 일부 구성을 도시하는 저면도이고, 도 16은 변형례에 따른 제3카메라장치의 제3보빈과 제3코일을 도시하는 분해사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 제3카메라장치의 단면도이고, 도 18은 다른 변형례에 따른 트리플 카메라장치를 위에서 바라본 투시도이다.

카메라장치는 "카메라모듈"일 수 있다. 카메라장치는 "렌즈구동장치"을 포함할 수 있다. 렌즈구동장치는 "렌즈구동모터"일 수 있다. 렌즈구동장치는 "보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)"일 수 있다. 카메라장치는 "AF 액츄에이터(AF Actuator)"를 포함할 수 있다. 카메라장치는 "OIS 액츄에이터(OIS Actuator)"를 포함할 수 있다.

카메라장치는 복수의 카메라장치를 포함할 수 있다. 복수의 카메라장치는 트리플 카메라장치일 수 있다. 복수의 카메라장치는 3개의 카메라장치를 포함할 수 있다. 복수의 카메라장치는 2개의 카메라장치를 포함할 수 있다. 카메라장치는 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)를 포함할 수 있다. 카메라장치는 제1카메라장치(100), 제2카메라장치(200) 및 제1카메라장치(100)와 제2카메라장치(200) 사이에 배치되는 제3카메라장치(300)를 포함할 수 있다. 제1카메라장치(100)가 일측에 배치되고 제2카메라장치(200)가 타측에 배치되고 제3카메라장치(300)가 제1카메라장치(100)와 제2카메라장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 나란히 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 일직선 상에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 같은 방향을 향할 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 서로 이격될 수 있다. 변형례로서 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 서로 스위칭(switching)이 가능할 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1광축(C1)을 포함하고, 제2카메라장치(200)는 제2광축(C2)을 포함하고, 제3카메라장치(300)는 제3광축(C3)을 포함할 수 있다(도 1, 도 5, 도 18 참조). 한편, 제1광축(C1)을 지나는 임의의 제1직선(L1)과, 제2광축(C2)을 지나는 임의의 제2직선(L2)과, 제3광축(C3)을 지나는 임의의 제3직선(L3)와, 제1광축(C1), 제2광축(C2) 및 제3광축(C3)을 지나는 임의의 제4직선(L4)이 도시될 수 있다. 이때, 제4직선(L4)에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다.

카메라장치는 제1카메라장치(100)를 포함할 수 있다. 제1카메라장치(100)는 OIS 모듈을 포함할 수 있다. 제1카메라장치(100)는 AF 기능 및 OIS 기능을 수행할 수 있다. 제1카메라장치(100)는 제3카메라장치(300)와 이격되어 제3카메라장치(300)의 일측에 배치될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1커버(110)를 포함할 수 있다. 제1커버(110)는 제1베이스와 결합될 수 있다. 제1커버(110)는 제1하우징을 안에 수용할 수 있다. 제1커버(110)는 제1카메라장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버(110)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제1커버(110)는 비자성체일 수 있다. 제1커버(110)는 금속재로 형성될 수 있다. 제1커버(110)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 제1커버(110)는 제1인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1커버(110)는 그라운드될 수 있다. 제1커버(110)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 제1커버(110)는 'EMI 쉴드캔'일 수 있다.

제1커버(110)는 제1상판(111)과 제1측판(112)을 포함할 수 있다. 제1커버(110)는 홀을 포함하는 제1상판(111)과, 제1상판(111)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 복수의 제1측판(112)을 포함할 수 있다. 제1측판(112)의 하단은 제1베이스의 측면에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제1측판(112)의 내면은 제1베이스와 접착제에 의해 결합될 수 있다.

제1측판(112)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 제1측판(112)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제1측판(112)은 제1-1 내지 제1-4측판(112-1, 112-2, 112-3, 112-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제1측판(112)은 제3커버(310)와 대향하는 제1-1측판(112-1)과, 제1-1측판(112-1)의 반대편에 배치되는 제1-2측판(112-2)과, 제1-1측판(112-1)과 제1-2측판(112-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제1-3측판(112-3)과 제1-4측판(112-4)과, 제1-2측판(112-2)과 제1-3측판(112-3) 사이의 제1-1코너와, 제1-2측판(112-2)과 제1-4측판(112-4) 사이의 제1-2코너를 포함할 수 있다. 이때, 제1-1코너와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에는 제1-1홀센서(180-1)가 배치되고 제1-2코너와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에는 제1-2홀센서(180-2)가 배치될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 제1하우징은 제1커버(110) 안에 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130) 밖에 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제1하우징은 제1하우징을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있고, 제1하우징의 홀에는 제1보빈(130)이 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130)과 제1커버(110) 사이에 배치될 수 있다. 제1하우징은 제1보빈(130) 및 제1커버(110)와 이격될 수 있다. 제1하우징은 제1커버(110)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제1하우징은 사출물로 형성될 수 있다. 제1하우징은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1보빈(130)을 포함할 수 있다. 제1보빈(130)은 제1하우징 안에 배치될 수 있다. 제1보빈(130)은 제1커버(110) 안에 배치될 수 있다. 제1보빈(130)은 제1보빈(130)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 제1보빈(130)의 홀에는 렌즈가 결합될 수 있다. 제1보빈(130)은 탄성부재에 의해 제1하우징에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 제1보빈(130)은 AF 구동 및 OIS 구동을 위해 렌즈와 일체로 이동할 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1-1코일(140)을 포함할 수 있다. 제1-1코일(140)은 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)에 배치될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)에 직권선될 수 있다. 또는, 제1-1코일(140)은 권선된 상태로 제1보빈(130)에 결합될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1보빈(130)과 제1하우징 사이에 배치될 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1마그네트(150)와 대향할 수 있다. 제1-1코일(140)은 제1마그네트(150)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제1-1코일(140)에 전류가 인가되어 제1-1코일(140) 주변에 전자기장이 형성되면, 제1-1코일(140)과 제1마그네트(150) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1-1코일(140)이 제1마그네트(150)에 대하여 이동할 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1마그네트(150)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1하우징에 배치될 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1하우징에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1보빈(130)과 제1하우징 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1-1코일(140)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(150)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(150)는 제1하우징의 코너에 배치될 수 있다. 제1마그네트(150)는 '코너 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(150)는 AF 구동 및 OIS 구동에 공용으로 사용될 수 있다.

본 실시예에서 제1-1코일(140)이 제1보빈(130)에 배치되고 제1마그네트(150)가 제1하우징에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제1마그네트(150)가 제1보빈(130)에 배치되고 제1-1코일(140)이 제1하우징에 배치될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1베이스(미도시)를 포함할 수 있다. 제1베이스는 제1하우징 아래에 배치될 수 있다. 제1베이스는 제1기판 아래에 배치될 수 있다. 제1베이스의 상면에는 제1기판이 배치될 수 있다. 제1베이스는 제1커버(110)와 결합될 수 있다. 제1베이스는 제1인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1기판(미도시)을 포함할 수 있다. 제1기판은 제1베이스에 배치될 수 있다. 제1기판은 제1베이스의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판은 제1-2코일을 포함할 수 있다. 즉, 제1-2코일은 제1기판 상에 패턴 코일 형태로 배치될 수 있다. 다만, 제1-2코일은 제1기판과는 별도로 구비될 수 있다. 제1기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1-2코일(미도시)을 포함할 수 있다. 제1-2코일은 제1베이스에 배치될 수 있다. 제1-2코일은 FP 코일(Fine Pattern Coil)로 형성되고 제1베이스의 상면에 배치되는 별도의 FPCB에 배치될 수 있다. 제1-2코일은 제1마그네트(150)와 대향할 수 있다. 제1-2코일은 제1마그네트(150)와 전자기적 상호작용을 통해 제1마그네트(150)를 이동시킬 수 있다. 제1-2코일은 'OIS 구동 코일'일 수 있다.

본 실시예에서 제1-2코일이 제1베이스에 배치되고 제1마그네트(150)가 제1하우징에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제1마그네트(150)가 제1베이스에 배치되고 제1-2코일이 제1하우징에 배치될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)과 제1하우징을 연결할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)과 제1베이스를 연결할 수 있다. 탄성부재는 제1보빈(130)의 상부에 결합되는 상부 탄성부재와, 제1보빈(130)의 하부에 결합되는 하부 탄성부재를 포함할 수 있다. 탄성부재는 판스프링(Leaf Spring)일 수 있다.

제1카메라장치(100)는 지지부재(미도시)를 포함할 수 있다. 지지부재는 제1하우징을 탄성적으로 지지할 수 있다. 지지부재는 제1하우징을 이동가능하게 지지할 수 있다. 지지부재는 제1하우징의 상부 탄성부재와 제1기판을 연결할 수 있다. 또는, 지지부재는 제1하우징과 제1베이스를 연결할 수 있다. 지지부재는 와이어(wire) 또는 판스프링일 수 있다. 와이어는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어는 4개 또는 6개 또는 8개의 와이어를 포함할 수 있다. 판스프링은 복수의 판스프링을 포함할 수 있다. 판스프링은 4개의 판스프링을 포함할 수 있다.

제1카메라장치(100)는 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 탄성부재 및/또는 지지부재에 배치될 수 있다. 이를 통해 탄성부재 및 지지부재에서 발생되는 공진 현상이 방지될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1홀센서(180)를 포함할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1마그네트(150)를 감지할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1마그네트(150)의 자기력을 감지할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1마그네트(150)의 이동량 및/또는 위치를 감지할 수 있다. 제1홀센서(180)는 '드라이버 IC 일체형 홀센서'일 수 있다. 제1홀센서(180)는 SCL, SDA, VDD, GND의 총 4개의 단자를 포함할 수 있다.

제1홀센서(180)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1-1홀센서(181)와 제1-2홀센서(182)를 포함할 수 있다. 제1홀센서(180)는 제1커버(110)의 제1-1코너(제1-2측판(112-2)과 제1-3측판(112-3) 사이의 코너)와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-1홀센서(180-1)와, 제1커버(110)의 제1-2코너(제1-2측판(112-2)과 제1-4측판(112-4) 사이의 코너)와 제1커버(110)의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-2홀센서(180-2)를 포함할 수 있다. 제1-1홀센서(181)는 제1마그네트(150)의 x축 방향 이동을 감지하고, 제1-2홀센서(182)는 제1마그네트(150)의 y축 방향 이동을 감지할 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1렌즈를 포함할 수 있다. 제1렌즈는 제1보빈(130)에 결합될 수 있다. 제1렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴에 결합될 수 있다. 복수의 렌즈가 배럴에 결합된 렌즈 모듈이 제1보빈(130)의 내주면에 결합될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1이미지 센서를 포함할 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈 아래에 배치될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 제1이미지 센서는 제1인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 제1이미지 센서의 광축과 제1렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제1이미지 센서는 제1이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1필터를 포함할 수 있다. 제1필터는 제1적외선 필터를 포함할 수 있다. 제1적외선 필터는 제1이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제1적외선 필터는 제1렌즈와 제1이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 제1적외선 필터는 제1베이스에 배치될 수 있다. 또는, 제1적외선 필터는 제1베이스와는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 제1인쇄회로기판에는 제1베이스 또는 별도의 센서 베이스가 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판은 제1-1코일(140) 및 제1-2코일과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1인쇄회로기판은 제1이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1카메라장치(100)는 제1제어부를 포함할 수 있다. 제1제어부는 제1-1코일(140)과 제1-2코일에 인가되는 전류의 방향, 세기 및 진폭을 제어할 수 있다. 제1제어부는 제1카메라장치(100)의 AF 구동, OIS 구동, AF 피드백 제어 및/또는 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.

카메라장치는 제2카메라장치(200)를 포함할 수 있다. 제2카메라장치(200)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 제2카메라장치(200)는 AF 기능을 수행할 수 있다. 또한, 변형례로 제2카메라장치(200)는 OIS 기능도 수행할 수 있다. 제2카메라장치(200)는 제3카메라장치(300)와 이격되어 제3카메라장치(300)의 타측(제1카메라장치(100)가 배치되는 일측의 반대편)에 배치될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2커버(210)를 포함할 수 있다. 제2커버(210)는 제2베이스와 결합될 수 있다. 제2커버(210)는 제2하우징을 안에 수용할 수 있다. 제2커버(210)는 제2카메라장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버(210)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제2커버(210)는 비자성체일 수 있다. 제2커버(210)는 금속재로 형성될 수 있다. 제2커버(210)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 제2커버(210)는 제2인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제2커버(210)는 그라운드될 수 있다. 제2커버(210)는 전자 방해 잡음을 차단할 수 있다. 이때, 제2커버(210)는 'EMI 쉴드캔'일 수 있다.

제2커버(210)는 제2상판(211)과 제2측판(212)을 포함할 수 있다. 제2커버(210)는 홀을 포함하는 제2상판(211)과, 제2상판(211)의 외주 또는 에지(edge)로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판(212)을 포함할 수 있다. 제2측판(212)의 하단은 제2베이스의 측면에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제2측판(212)의 내면은 제2베이스와 접착제에 의해 결합될 수 있다.

제2측판(212)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 제2측판(212)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제2측판(212)은 제2-1 내지 제2-4측판(212-1, 212-2, 212-3, 212-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제2측판(212)은 제3-1측판(312-1)과 대향하는 제2-1측판(212-1)과, 제2-1측판(212-1)의 반대편에 배치되는 제2-2측판(212-2)과, 제2-1 및 제2-2측판(212-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판(212-3)과 제2-4측판(212-4)을 포함할 수 있다. 이때, 제3카메라장치(300)의 제3홀센서(373)는 제2-3측판(212-3) 보다 제2-4측판(212-4)에 가깝게 배치될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2하우징(미도시)을 포함할 수 있다. 제2하우징은 제2커버(210) 안에 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230) 밖에 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2하우징은 제2하우징을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있고, 제2하우징의 홀에는 제2보빈(230)이 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230)과 제2커버(210) 사이에 배치될 수 있다. 제2하우징은 제2보빈(230)과 이격될 수 있다. 제2하우징은 제2커버(210)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제2하우징은 사출물로 형성될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2보빈(230)을 포함할 수 있다. 제2보빈(230)은 제2커버(210) 안에 배치될 수 있다. 제2보빈(230)은 제2하우징 안에 배치될 수 있다. 제2보빈(230)은 제2보빈(230)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 제2보빈(230)의 홀에는 렌즈가 결합될 수 있다. 제2보빈(230)은 탄성부재에 의해 제2하우징에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2보빈(230)은 AF 구동을 위해 렌즈와 일체로 이동할 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2코일(240)을 포함할 수 있다. 제2코일(240)은 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)에 배치될 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)의 외주면에 배치될 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)에 직권선될 수 있다. 또는, 제2코일(240)은 권선된 상태로 제2보빈(230)에 결합될 수 있다. 제2코일(240)은 제2보빈(230)과 제2하우징 사이에 배치될 수 있다. 제2코일(240)은 제2마그네트(250)와 대향할 수 있다. 제2코일(240)은 제2마그네트(250)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제2코일(240)에 전류가 인가되어 제2코일(240) 주변에 전자기장이 형성되면, 제2코일(240)과 제2마그네트(250) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2코일(240)이 제2마그네트(250)에 대하여 이동할 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2마그네트(250)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 제2커버(210) 사이에 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2하우징에 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2하우징에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2보빈(230)과 제2하우징 사이에 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 대향할 수 있다. 제2마그네트(250)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(250)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다.

본 실시예에서 제2코일(240)이 제2보빈(230)에 배치되고 제2마그네트(250)가 제2하우징에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제2마그네트(250)가 제2보빈(230)에 배치되고 제2코일(240)이 제2하우징에 배치될 수 있다.

제2마그네트(250)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(250)는 서로 이격되는 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(251)는 제2-2마그네트(252) 보다 제3카메라장치(300)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 제2-3측판(212-3) 사이에 배치되는 제2-1마그네트(251)와, 제2코일(240)과 제2-4측판(212-4) 사이에 배치되는 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제2-1마그네트(251)는 제2-2측판(212-2) 보다 제2-1측판(212-1)에 가깝게 배치되고 제2-2마그네트(252)는 제2-1측판(212-1) 보다 제2-2측판(212-2)에 가깝게 배치될 수 있다. 즉, 제2-2마그네트(252)는 제한된 공간 상에서 제3-2마그네트(371)와 최대한 이격되도록 배치되고 제2-1마그네트(251)는 제2-2마그네트(252)와 대칭이 되도록 배치될 수 있다. 언급한 구조를 통해 제3카메라장치(300)의 제3-2마그네트(371)가 제2마그네트(250)에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 제2카메라장치(200)에서 제3카메라장치(300)와 제2보빈(230) 사이에는 마그네트가 배치되지 않을 수 있다. 마찬가지로 제3카메라장치(300)의 마그네트가 제2카메라장치(200)의 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 변형례로, 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)는 모두 제2-1측판(212-1)과 제2-2측판(212-2)에 동일한 거리로 이격될 수 있다(도 18 참조). 즉, 변형례에서 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252)는 어느 일측으로 치우치지 않고 제2-3측판(212-3)과 제2-4측판(212-4)의 중앙에 배치될 수 있다.

본 실시예에서 제2마그네트(250)는 플랫 마그네트일 수 있다(도 1 참조). 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252) 각각은 평판 형상을 포함하는 플랫 마그네트일 수 있다.

변형례에서 제2마그네트(250)는 코너 마그네트일 수 있다(도 5 참조). 제2-1마그네트(251)와 제2-2마그네트(252) 각각은 복수의 측면을 포함하는 코너 마그네트일 수 있다. 이때, 코너 마그네트의 복수의 측면은 복수의 제2측판(212)과 대향하는 2개의 측면과, 상기 2개의 측면을 경사지게 연결하고 상기 제2코일(240)과 대향하는 측면을 포함할 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2베이스(미도시)를 포함할 수 있다. 제2베이스는 제2하우징 아래에 배치될 수 있다. 제2베이스는 제2커버(210)와 결합될 수 있다. 제2베이스는 제2인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 탄성부재(미도시)를 포함할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)과 제2하우징을 연결할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)과 제2베이스를 연결할 수 있다. 탄성부재는 제2보빈(230)의 상부에 결합되는 상부 탄성부재와, 제2보빈(230)의 하부에 결합되는 하부 탄성부재를 포함할 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2렌즈를 포함할 수 있다. 제2렌즈는 제2보빈(230)에 결합될 수 있다. 제2렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴에 결합될 수 있다. 복수의 렌즈가 배럴에 결합된 렌즈 모듈이 제2보빈(230)의 내주면에 결합될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2이미지 센서를 포함할 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈 아래에 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 제2이미지 센서는 제2인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 제2이미지 센서의 광축과 제2렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제2이미지 센서는 제2이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2필터를 포함할 수 있다. 제2필터는 제2적외선 필터를 포함할 수 있다. 제2적외선 필터는 제2이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제2적외선 필터는 제2렌즈와 제2이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 제2적외선 필터는 제2베이스에 배치될 수 있다. 또는, 제2적외선 필터는 제2베이스와는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 제2인쇄회로기판에는 제2베이스 또는 별도의 센서 베이스가 배치될 수 있다. 제2인쇄회로기판은 제2코일(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2인쇄회로기판은 제2이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.

제2카메라장치(200)는 제2제어부를 포함할 수 있다. 제2제어부는 제2코일(240)에 인가되는 전류의 방향, 세기 및 진폭을 제어할 수 있다. 제2제어부는 제2카메라장치(200)의 AF 구동, OIS 구동, AF 피드백 제어 및/또는 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.

카메라장치는 제3카메라장치(300)를 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 AF 모듈을 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 AF 기능을 수행할 수 있다. 또한, 변형례로 제3카메라장치(300)는 OIS 기능도 수행할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 제1카메라장치(100) 및 제2카메라장치(200)와 이격되어 사이에 배치될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3커버(310)를 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 제3베이스(360)와 결합될 수 있다. 제3커버(310)는 제3하우징(320)을 안에 수용할 수 있다. 제3커버(310)는 제3카메라장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 제3커버(310)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제3커버(310)는 비자성체일 수 있다. 제2커버(210)는 금속재로 형성될 수 있다. 제3커버(310)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 제3커버(310)는 제3인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제3커버(310)는 그라운드될 수 있다. 제3커버(310)는 전자 방해 잡음을 차단할 수 있다. 이때, 제3커버(310)는 'EMI 쉴드캔'일 수 있다.

제3커버(310)는 제3상판(311)과 제3측판(312)을 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 홀을 포함하는 제3상판(311)과, 제3상판(311)의 외주 또는 에지로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판(312)을 포함할 수 있다. 제3측판(312)의 하단은 제3베이스(360)의 측면에 형성되는 단차부에 배치될 수 있다. 제3측판(312)의 내면은 제3베이스(360)와 접착제에 의해 결합될 수 있다. 복수의 제3측판(312)은 제2카메라장치(200)의 제2커버(210)와 대향하는 제3-1측판(312-1)을 포함할 수 있다.

제3측판(312)은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 제3측판(312)은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 제3측판(312)은 제3-1 내지 제3-4측판(312-1, 312-2, 312-3, 312-4)을 포함할 수 있다. 제3커버(310)의 복수의 제3측판(312)은 제3-1측판(312-1)과, 제3-1측판(312-1)의 반대편에 배치되는 제3-2측판(312-2)과, 제3-1측판(312-1)과 제3-2측판(312-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판(312-3)과 제3-4측판(312-4)을 포함할 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3하우징(320)을 포함할 수 있다. 제3하우징(320)은 제3커버(310) 안에 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3보빈(330) 밖에 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3보빈(330)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제3하우징(320)은 제3하우징(320)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있고, 제3하우징(320)의 홀에는 제3보빈(330)이 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3커버(310)와 제3보빈(330) 사이에 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3보빈(330)과 이격될 수 있다. 제3하우징(320)은 제3커버(310)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제3하우징(320)은 사출물로 형성될 수 있다. 제3하우징(320)에는 제3-1마그네트(350)가 배치될 수 있다. 제3하우징(320)은 돌기(321)를 포함할 수 있다. 돌기(321)는 제3하우징(320)의 상면에 형성될 수 있다. 제1탄성부재(381)는 돌기(321)와 대응하는 형상의 홈을 포함할 수 있다. 제3하우징(320)의 돌기(321)는 제1탄성부재(381)의 대응하는 홈에 삽입될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3보빈(330)을 포함할 수 있다. 제3보빈(330)은 제3커버(310) 안에 배치될 수 있다. 제3보빈(330)은 제3하우징(320) 안에 배치될 수 있다. 제3보빈(330)은 제3보빈(330)을 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 제3보빈(330)의 홀에는 렌즈가 결합될 수 있다. 제3보빈(330)은 탄성부재에 의해 제3하우징(320)에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 제3보빈(330)은 AF 구동을 위해 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)과 별도로 제작되어 조립될 수 있다. 제3보빈(330)에는 제3코일(340)이 조립되는 제1홈(331)과 제1면(331-1)이 있을 수 있다. 제3보빈(330)의 제3코일(340) 조립면 바깥으로 제3-2마그네트(371)와 제3-3마그네트(372)가 조립되는 홈부(제2홈(332), 제4홈(334))가 배치될 수 있다.

제3보빈(330)은 제3-1-1마그네트(351)와 대향하는 제1측면과, 제3-1-2마그네트(352)와 대향하는 제2측면을 포함할 수 있다. 이때, 제3보빈(330)의 제1측면에는 제3-1코일이 배치되고 제3보빈(330)의 제2측면에는 제3-2코일이 배치될 수 있다. 제3보빈(330)은 제3보빈(330)을 광축 방향으로 관통하는 홀과, 제3-1측판(312-1)과 대향하는 제1측면과, 제3-2측판(312-2)과 대향하는 제2측면과, 제3-3측판(312-3)과 대향하는 제3측면과, 제3-4측판(312-4)과 대향하는 제4측면을 포함할 수 있다.

제3보빈(330)은 제1홈(331)을 포함할 수 있다. 제1홈(331)은 제3-2마그네트(371)와 제3보빈(330)의 홀 사이에 형성될 수 있다. 제1홈(331)에는 제3코일(340)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제1홈(331)은 제3보빈(330)의 제1측면 및 제3보빈(330)의 제4측면과 경사를 갖도록 형성될 수 있다.

제1홈(331)은 제3코일(340)의 내면과 대향하는 제1면(331-1)과, 제3코일(340)의 하면과 대향하는 제2면과, 제3코일(340)의 외면과 대향하는 제3면을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제1측면과 둔각을 형성할 수 있다(도 8 참조). 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제4측면과 둔각을 형성할 수 있다. 다만, 제1면(331-1)과 제1측면 사이의 각도는 제1면(331-1)과 제4측면 사이의 각도와 상이할 수 있다(도 8 참조). 변형례에서 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제1측면과 135도의 각도를 형성할 수 있다(도 16 참조). 변형례에서 제1홈(331)의 제1면(331-1)은 제3보빈(330)의 제4측면과 135도의 각도를 형성할 수 있다.

제3보빈(330)은 제2홈(332)을 포함할 수 있다. 제2홈(332)은 제1홈(331)과 제3커버(310)의 제3-1측판(312-1) 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(332)은 제1홈(331)과 제1측면(제1홈(331)의 해당 영역의 제3보빈(330)의 외주면) 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(332)은 제1홈(331)과 제5측면(339) 사이에 배치될 수 있다. 제2홈(332)에는 제3-2마그네트(371)가 배치될 수 있다.

제3보빈(330)은 제3홈(333)을 포함할 수 있다. 제3홈(333)은 제1홈(331)과 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 제3홈(333)은 제3-3마그네트(372)와 제3보빈(330)의 홀 사이에 형성될 수 있다. 제3홈(333)에는 제3코일(340)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3홈(333)은 제3보빈(330)의 제2측면 및 제3보빈(330)의 제3측면과 경사를 갖도록 형성될 수 있다.

제3보빈(330)은 제4홈(334)을 포함할 수 있다. 제4홈(334)은 제2홈(332)과 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 제4홈(334)은 제3홈(333)과 제3커버(310)의 제3-2측판(312-2) 사이에 형성될 수 있다. 제4홈(334)은 제3홈(333)과 제2측면(제3홈(333)의 해당 영역의 제3보빈(330)의 외주면) 사이에 형성될 수 있다. 제2홈(332)에는 제3-3마그네트(372)가 배치될 수 있다.

제3보빈(330)은 단차부(335)을 포함할 수 있다. 단차부(335)는 제3보빈(330)의 상면의 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 단차부(335)는 제1탄성부재(381)의 연결부(384)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 단차부(335)는 제1탄성부재(381)의 연결부(384)의 이동 공간을 확보하기 위한 공간을 제공할 수 있다.

단차부(335)는 제3보빈(330)의 제1측면과 제4측면 사이에 형성되는 제1단차부(335-1)와, 제3보빈(330)의 제2측면과 제4측면 사이에 형성되는 제2단차부(335-2)를 포함할 수 있다. 제1단차부(335-1)는 제3보빈(330)의 제1코너에 배치될 수 있다. 제2단차부(335-2)는 제3보빈(330)의 제2코너에 배치될 수 있다. 이때, 제3보빈(330)의 코너는 제3커버(310)의 코너와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이때, 제1단차부(335-1)의 형상은 제2단차부(335-2)의 형상과 상이할 수 있다. 제1단차부(335-1)는 제1홈(331)에 의해 제2단차부(335-2) 보다 좁은 상면을 포함할 수 있다. 제1단차부(335-1)의 상면의 면적은 제2단차부(335-2)의 상면의 면적 보다 좁을 수 있다.

제3보빈(330)은 지지부(336)을 포함할 수 있다. 지지부(336)는 제3보빈(330)의 복수의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 지지부(336)는 제3코일(340)의 하단을 지지할 수 있다. 지지부(336)에는 제3코일(340)의 하단이 배치될 수 있다. 지지부(336)에는 제5홈(337)과 제6홈(338)이 형성될 수 있다.

제3보빈(330)은 제5홈(337)과 제6홈(338)을 포함할 수 있다. 제5홈(337)은 지지부(336)에 형성될 수 있다. 제6홈(338)은 제5홈(337)의 반대편에 형성될 수 있다. 제6홈(338)은 제5홈(337)과 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 제3코일(340)은 2개의 인출선을 포함하고, 제3코일(340)의 2개의 인출선은 제5홈(337)과 제6홈(338)을 통해 2개의 탄성유닛에 각각 연결될 수 있다. 즉, 제3코일(340)의 제1인출선은 제5홈(337)을 통해 제1탄성유닛(385-1)에 연결되고 제3코일(340)의 제2인출선은 제6홈(338)을 통해 제2탄성유닛(385-2)에 연결될 수 있다.

제3보빈(330)은 제5측면(339)을 포함할 수 있다. 제5측면(339)은 제3보빈(330)의 제1측면에 형성될 수 있다. 제5측면(339)은 제3보빈(330)의 제1측면에 형성되는 지지부(336)의 측면 보다 내측에 배치될 수 있다. 제5측면(339)은 제3홀센서(373)와 대향할 수 있다. 제5측면(339)은 제3홀센서(373)의 돌출된 부분과 접촉되지 않도록 함몰되어 형성될 수 있다. 제5측면(339)은 제3보빈(330)의 제1측면에 형성되는 지지부(336) 보다 소정 거리(도 15의 A 참조) 함몰될 수 있다. 이때, 상기 소정 거리는 0.1 내지 0.3 mm일 수 있다. 0.1 mm 미만이면 기구적 간섭이 발생할 가능성이 커지고, 0.3 mm 초과하면 제3홀센서(373)에서 감지되는 홀출력이 낮아질 수 있다. 제5측면(339)에는 제2홈(332)이 형성될 수 있다. 제5측면(339)으로부터 제2홈(332)이 함몰될 수 있다. 이때, 제2홈(332)에 배치되는 제3-2마그네트(371)의 외면은 제5측면(339)과 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3코일(340)을 포함할 수 있다. 제3코일(340)은 'AF 구동 코일'일 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)에 배치될 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)의 외주면에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3코일(340)은 권선된 상태로 제3보빈(330)에 결합될 수 있다. 제3코일(340)은 제3보빈(330)과 제3하우징(320) 사이에 배치될 수 있다. 제3코일(340)은 제3-1마그네트(350)와 대향할 수 있다. 제3코일(340)은 제3-1마그네트(350)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제3코일(340)에 전류가 인가되어 제3코일(340) 주변에 전자기장이 형성되면, 제3코일(340)과 제3-1마그네트(350) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(340)이 제3-1마그네트(350)에 대하여 이동할 수 있다.

제3코일(340)은 8각 형상으로 배치되는 제1 내지 제8부분을 포함할 수 있다. 제1부분은 제2부분과 제8부분을 연결하고, 제3부분은 제2부분과 제4부분을 연결할 수 있다. 이때, 제2부분의 길이는 제3부분의 길이 보다 길 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3코일(340)의 제1부분의 외측에 배치될 수 있다.

제3코일(340)은 일체로 형성될 수 있다. 다만, 제3코일(340)은 복수의 부분을 포함할 수 있다. 제3코일(340)은 제1 내지 제4부분(341, 342, 343, 344)을 포함할 수 있다. 제3코일(340)은 제1 내지 제4부분(341, 342, 343, 344)이 2회 반복적으로 배치되어 형성될 수 있다. 즉, 제3코일(340)의 제1 내지 제4부분(341, 342, 343, 344) 각각은 제3코일의 중심을 기준으로 대칭되도록 2개씩 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제1부분(341)은 제3보빈(330)의 제4측면에 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제2부분(342)은 제3보빈(330)의 제1측면에 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제3부분(343)은 제1부분(341)과 제2부분(342)을 연결하고 제3보빈(330)의 제1홈(331)에 배치될 수 있다. 제3코일(340)의 제4부분(344)은 제3보빈(330)의 제1측면과 제3측면을 연결하는 코너에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3부분(343)은 제1부분(341)과 둔각을 형성할 수 있다. 제3부분(343)은 제2부분(342)과 둔각을 형성할 수 있다. 제3부분(343)과 제1부분(341) 사이의 각도와 제3부분(343)과 제2부분(342) 사이의 각도는 다를 수 있다(도 8 참조). 다만, 제3부분(343)과 제1부분(341)이 연결되는 지점 및/또는 제3부분(343)과 제2부분(342)이 연결되는 지점의 적어도 일부에서 곡면이 형성될 수 있다. 변형례에서 제3코일(340)의 제5부분(345)은 본 실시예에서 제3코일(340)의 제3부분(343)이 변형된 것으로 볼 수 있는데, 제3코일(340)의 제5부분(345)은 인접한 제3코일(340)의 다른 부분과 양측 모두에서 135도 각도를 형성할 수 있다(도 16 참조).

제3코일(340)은 제3보빈(330)의 제1측면에 배치되는 제3-1코일과, 제3보빈(330)의 제2측면에 배치되는 제3-2코일을 포함할 수 있다. 변형례에서 제3-1코일과 제3-2코일 각각은 각각의 중심을 기준으로 상부와 하부가 서로 상이한 방향으로 전류가 흐르도록 배치될 수 있다. 일례로 제3보빈(330)의 외주면 중 하부는 일 방향으로 제3코일(340)을 감고 제3보빈(330)의 외주면 중 상부는 타 방향(일 방향의 반대방향)으로 제3코일(340)을 감아 제3보빈(330)에 제3-1코일과 제3-2코일을 배치할 수 있다. 또는, 제3보빈(330)의 제1측면에 제1측면의 중심부를 기준으로 상부에서 하부로 하부에서 상부로 반복적으로 제3코일(340)을 감아 '안경 코일' 형태로 제3-1코일(340-1)을 배치할 수 있다. 제3보빈(330)의 제2측면에 제2측면의 중심부를 기준으로 상부에서 하부로 하부에서 상부로 반복적으로 제3코일(340)을 감아 '안경 코일' 형태로 제3-2코일(340-2)을 배치할 수 있다(도 18 참조). 이때, 제3-2코일(340-2)의 내부에 제3홀센서(373)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제3홀센서(373)는 제3-1-2마그네트(352)의 자기력을 감지할 수 있다. 변형례에서 제3-1-1마그네트(351)와 제3-1-2마그네트(352) 각각은 상부와 하부의 극성이 상이할 수 있다. 즉, 제3코일(340)의 감긴 방향과 제3-1마그네트(350)에서 대향하는 영역의 극성은 서로 대응하도록 배치될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 제3-1마그네트(350)의 대향면(제3코일(340)과 대향하는 면, 내면)이 단일의 극성인 경우와 비교해서 z방향의 길이(높이)가 축소될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3-1마그네트(350)를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 제3커버(310) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 제3커버(310)의 제3측판(312) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3하우징(320)에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3하우징(320)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3보빈(330)과 제3하우징(320) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 대향할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 AF 구동을 위해 사용될 수 있다. 제3-1마그네트(350)의 크기는 제2마그네트(250)의 크기 보다 클 수 있다.

본 실시예에서 제3코일(340)이 제3보빈(330)에 배치되고 제3-1마그네트(350)가 제3하우징(320)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 변형례에서 제3-1마그네트(350)가 제3보빈(330)에 배치되고 제3코일(340)이 제3하우징(320)에 배치될 수 있다.

제3-1마그네트(350)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 2개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3-1-1마그네트(351)와 제3-1-2마그네트(352)를 포함할 수 있다. 제3-1마그네트(350)는 제3코일(340)과 제3-3측판(312-3) 사이에 배치되는 제3-1-1마그네트(351)와, 제3코일(340)과 상기 제3-4측판(312-4) 사이에 배치되는 제3-1-2마그네트(352)를 포함할 수 있다. 제3-1-1마그네트(351)는 제3커버(310)의 제3-3측판(312-3)과 제3보빈(330)의 제3측면 사이에 배치될 수 있다. 제3-1-2마그네트(352)는 제3커버(310)의 제3-4측판(312-4)과 제3보빈(330)의 제4측면 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제3커버(310)의 제3-1측판(312-1)과 제3보빈(330)의 제1측면 사이 및 제3커버(310)의 제3-2측판(312-2)과 제3보빈(330)의 제2측면 사이에는 상기 제3-1마그네트(350)가 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제3-2마그네트(371)와 대향하는 제3-1측판(312-1)과 제3-3마그네트(372)와 대향하는 제3-2측판(312-2)에는 제3-1마그네트(350)가 배치되지 않을 수 있다. 이를 통해, 제3-1 내지 제3-3마그네트(350, 371, 372) 간의 자기력 간섭이 최소화될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3베이스(360)를 포함할 수 있다. 제3베이스(360)는 제3하우징(320) 아래에 배치될 수 있다. 제3베이스(360)는 제3커버(310)와 결합될 수 있다. 제3베이스(360)는 제3인쇄회로기판 위에 배치될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3-2마그네트(371)를 포함할 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3홀센서(373)에 의해 감지될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3보빈(330)에 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3보빈(330)의 제2홈(332)에 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)의 외면은 제3보빈(330)의 제5측면(339)과 하나의 평면 상에 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3-3측판(312-3) 보다 제3-4측판(312-4)에 가깝게 배치될 수 있다. 제3-2마그네트(371)는 제3-1-1마그네트(351) 보다 제3-1-2마그네트(352)에 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 제3-2마그네트(371)는 제3-1-1마그네트(351)와 제3-1-2마그네트(352)에 동일한 거리로 이격되는 것이 아니라 어느 일측으로 치우치게 배치될 수 있다. 이때, 제3-3마그네트(372)는 제3-1-2마그네트(352) 보다 제3-1-1마그네트(351)에 인접하게 배치될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3-3마그네트(372)를 포함할 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3보빈(330)에 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제1카메라장치(100)와 제3보빈(330) 사이에 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 자기력 평형을 이루기 위해 배치될 수 있다. 즉, 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)를 보상하기 위해 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 극성을 가질 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3보빈(330)의 수직방향 중심축을 기준으로 제3-2마그네트(371)와 대칭일 수 있다. 제3-3마그네트(372)는 제3-2마그네트(371)와 광축을 기준으로 대칭일 수 있다. 이를 통해, 제3-3마그네트(372)가 카메라장치의 구동 등에 미치는 자기력의 영향이 최소화될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3홀센서(373)를 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)를 감지할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 대향할 수 있다. 변형례로, 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 대향하는 제3기판(374)의 대향면의 반대면에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3기판(374)에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3기판(374)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3기판(374)에 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3하우징(320)의 내면으로부터 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 제3홀센서(373)의 돌출된 부분은 제3코일(340)의 최외측면의 연장선 또는 연장면 상에 배치될 수 있다. 이때, 제3보빈(330)의 제1측면은 제3홀센서(373)의 돌출된 부분에 해당하는 부분에 함몰된 영역인 제5측면(339)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 '드라이버 IC 일체형 홀센서'일 수 있다. 제3홀센서(373)는 SCL, SDA, VDD, GND의 총 4개의 단자를 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 한쪽면은 제3하우징(320) 스토퍼에 의해 위치가 고정되고 다른쪽면은 제3하우징(320)의 내면 보다 돌출되는 형상을 가질 수 있다.

본 실시예에서 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제2카메라장치(200) 사이에 배치될 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제3-1측판(312-1) 사이에 배치될 수 있다. 언급한 마그네트와 홀센서의 배치구조를 통해 제3-2마그네트(371)가 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)의 구동 마그네트에 미치는 자기력의 영향을 최소화할 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3기판(374)를 포함할 수 있다. 제3기판(374)은 제3보빈(330)과 제3커버(310)의 제3측판(312) 사이에 배치될 수 있다. 제3기판(374)은 제3하우징(320)에 배치될 수 있다. 제3기판(374)은 제3하우징(320)의 대응하는 형상에 삽입되어 고정될 수 있다.

제3기판(374)은 복수의 부분을 포함할 수 있다. 제3기판(374)은 제1 내지 제3부분(374-1, 374-2, 374-3)을 포함할 수 있다. 제3기판(374)은 제3커버(310)의 제3-1측판(312-1)에 배치되는 제1부분(374-1)과, 제3커버(310)의 제3-3측판(312-3)에 배치되는 제2부분(374-2)과, 제1부분(374-1)과 제2부분(374-2)을 연결하는 제3부분(374-3)을 포함할 수 있다. 제1부분(374-1)의 하단에는 제3코일(340) 및 제3홀센서(373)와 전기적으로 연결되는 복수의 단자(375)가 배치될 수 있다. 제2부분(374-2)의 내면에는 제3홀센서(373)가 배치될 수 있다. 제3부분(374-3)의 내면에는 캐패시터(376)가 배치될 수 있다. 제1 내지 제3부분(374-1, 374-2, 374-3)은 서로 다른 높이에 배치될 수 있다. 제3부분(374-3)이 제1부분(374-1) 보다 높게 배치되고 제2부분(374-2)이 제3부분(374-3) 보다 높게 배치될 수 있다. 제1부분(374-1)의 상면에는 제3-1마그네트(350)의 하면이 배치될 수 있다. 제3기판(374)은 복수회 절곡되어 형성될 수 있다. 제3기판(374)은 FPCB일 수 있다.

제3카메라장치(300)는 캐패시터(376)를 포함할 수 있다. 캐패시터(376)는 전압 강하 현상을 최소화할 수 있다. 이를 통해, 캐패시터(376)는 제3홀센서(373)의 드라이버 IC의 초기화를 방지할 수 있다. 캐패시터(376)는 제3하우징(320)의 대각부(코너부) 하측 홈에 배치될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 탄성부재(380)를 포함할 수 있다. 탄성부재(380)는 제3보빈(330)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(380)는 제3보빈(330)을 탄성적으로 지지할 수 있다.

탄성부재(380)는 제1탄성부재(381)와 제2탄성부재(385)를 포함할 수 있다.

제1탄성부재(381)는 제3보빈(330)의 상부와 제3하우징(320)의 상부를 연결할 수 있다. 제1탄성부재(381)는 제3보빈(330)의 상면과 제3하우징(320)의 상면에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(381)는 '상부 탄성부재'일 수 있다. 제1탄성부재(381)는 판스프링일 수 있다.

제1탄성부재(381)는 제3보빈(330)의 상부에 결합되는 내측부(382)와, 제3하우징(320)의 상부에 결합되는 외측부(383)와, 내측부(382)와 외측부(383)를 연결하는 연결부(384)를 포함할 수 있다.

제2탄성부재(385)는 제3보빈(330)의 하부에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제3보빈(330)의 하면에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(385)는 '하부 탄성부재'일 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제3하우징(320)과 제3베이스(360) 사이에 고정될 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제3보빈(330)의 하부에 결합되는 내측부와, 제3하우징(320)의 하면 및/또는 제3베이스(360)의 상면에 결합되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.

제2탄성부재(385)는 서로 이격되는 2개의 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제2탄성부재(385)는 제1 및 제2탄성유닛(385-1, 385-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2탄성유닛(385-1, 385-2) 각각은 제3코일(340)과 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제3코일(340)의 양측 인출선 중 일측 인출선은 제1탄성유닛(385-1)에 연결되고 타측 인출선은 제2탄성유닛(385-2)에 연결될 수 있다. 또한, 제1 및 제2탄성유닛(385-1, 385-2) 각각은 제3기판(374)과 연결될 수 있다. 보다 상세히, 제1탄성유닛(385-1)은 제3기판(374)의 내면에 형성되는 제1단자와 연결되고 제2탄성유닛(385-2)은 제3기판(374)의 내면에 형성되는 제2단자와 연결될 수 있다. 즉, 본 실시예에서 제2탄성부재(385)의 2개의 탄성유닛은 제3코일(340)과 제3기판(374)을 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3렌즈를 포함할 수 있다. 제3렌즈는 제3보빈(330)에 결합될 수 있다. 제3렌즈는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 배럴에 결합될 수 있다. 복수의 렌즈가 배럴에 결합된 렌즈 모듈이 제3보빈(330)의 내주면에 결합될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3이미지 센서를 포함할 수 있다. 제3이미지 센서는 제3렌즈 아래에 배치될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3인쇄회로기판에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 제3이미지 센서는 제3인쇄회로기판에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 제3이미지 센서의 광축과 제3렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment)될 수 있다. 제3이미지 센서는 제3이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제3이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3필터를 포함할 수 있다. 제3필터는 제3적외선 필터를 포함할 수 있다. 제3적외선 필터는 제3이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제3적외선 필터는 제3렌즈와 제3이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 제3적외선 필터는 제3베이스에 배치될 수 있다. 또는, 제3적외선 필터는 제3베이스와는 별도의 센서 베이스에 배치될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 제3인쇄회로기판에는 제3베이스 또는 별도의 센서 베이스가 배치될 수 있다. 제3인쇄회로기판은 제3코일(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3인쇄회로기판은 제3이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.

제3카메라장치(300)는 제3제어부를 포함할 수 있다. 제3제어부는 제3코일(340)에 인가되는 전류의 방향, 세기 및 진폭을 제어할 수 있다. 제3제어부는 제3카메라장치(300)의 AF 구동, OIS 구동, AF 피드백 제어 및/또는 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.

본 실시예에서 제1카메라장치(100)의 제1보빈(130), 제2카메라장치(200)의 제2보빈(230) 및 제3카메라장치(300)의 제3보빈(330) 각각은 홀을 포함할 수 있다. 이때, 각각의 홀에는 렌즈모듈이 결합될 수 있다. 한편, 제3보빈(330)의 내경은 제1보빈(130)의 내경과 제2보빈(230)의 내경 보다 클 수 있다. 즉, 제3보빈(330)이 상대적으로 제1보빈(130)과 제2보빈(230) 보다 대구경의 렌즈를 수용할 수 있다. 제3보빈(330)의 크기는 제1보빈(130)의 크기와 제2보빈(230)의 크기 보다 클 수 있다. 제3코일(340)의 크기는 제1-1코일(140)의 크기와 제2코일(240)의 크기 보다 클 수 있다.

본 실시예에서 상면 또는 상측에서 보았을 때 가상의 제1직선은 제1카메라장치(100)의 광축, 제2카메라장치(200)의 광축 및 제3카메라장치(300)의 광축을 지날 수 있다. 가상의 제1직선에는 제1마그네트(150), 제2마그네트(250), 제3-1마그네트(350) 및 제3-2마그네트(371)가 배치되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)는 광축이 동일선 상에 위치하도록 배치될 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300) 각각의 마그네트는 상기 동일선 상에 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300) 각각의 마그네트는 상기 동일선과 이격될 수 있다.

본 실시예는 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)가 모두 함께 배치되는 실시예로 설명하였으나, 변형례로 제1 및 제2카메라장치(100, 200)만 배치되거나, 다른 변형례로 제1 및 제3카메라장치(100, 300)만 배치되거나, 또 다른 변형례로 제2 및 제3카메라장치(200, 300)만 배치될 수 있다. 나아가, 제1 내지 제3카메라장치(100, 200, 300)에 추가적인 카메라장치가 배치될 수 있다.

제1 및 제3카메라장치(100, 300)가 배치되는 다른 변형례에서 제1카메라장치(100)는 제1커버(110)와, 제1커버(110) 안에 배치되는 제1하우징(120)과, 제1하우징(120) 안에 배치되는 제1보빈(130)과, 제1보빈(130)에 배치되는 제1-1코일(140)과, 제1하우징(120)에 배치되고 제1-1코일(140)과 대향하는 제1마그네트(150)와, 제1하우징(120) 아래에 배치되는 제1베이스(160)와, 제1베이스(160)에 배치되고 제1마그네트(150)와 대향하는 제1-2코일(170)을 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 제3커버(310)와, 제3커버(310) 안에 배치되는 제3보빈(330)과, 제3보빈(330)에 배치되는 제3코일(340)과, 제3코일(340)과 제3커버(310) 사이에 배치되고 제3코일(340)과 대향하는 제3-1마그네트(350)와, 제3보빈(330)에 배치되는 제3-2마그네트(371)와, 제3-2마그네트(371)를 감지하는 제3홀센서(373)를 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 홀을 포함하는 제3상판(311)과, 제3상판(311)으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판(312)을 포함할 수 있다. 복수의 제3측판(312)은 제1커버(110)와 대향하는 제3-2측판(312-2)과, 제3-2측판(312-2)의 반대편에 배치되는 제3-1측판(312-1)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제3-1측판(312-1) 사이에 배치될 수 있다.

제2 및 제3카메라장치(200, 300)가 배치되는 또 다른 변형례에서 제2카메라장치(200)는 제2커버(210)와, 제2커버(210) 안에 배치되는 제2보빈(230)과, 제2보빈(230)에 배치되는 제2코일(240)과, 제2코일(240)과 제2커버(210) 사이에 배치되고 제2코일(240)과 대향하는 제2마그네트(250)를 포함할 수 있다. 제3카메라장치(300)는 제3커버(310)와, 제3커버(310) 안에 배치되는 제3보빈(330)과, 제3보빈(330)에 배치되는 제3코일(340)과, 제3코일(340)과 제3커버(310) 사이에 배치되고 제3코일(340)과 대향하는 제3-1마그네트(350)와, 제3보빈(330)에 배치되는 제3-2마그네트(371)와, 제3-2마그네트(371)를 감지하는 제3홀센서(373)를 포함할 수 있다. 제3커버(310)는 홀을 포함하는 제3상판(311)과, 제3상판(311)으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판(312)을 포함하고, 복수의 제3측판(312)은 제2커버(210)와 대향하는 제3-1측판(312-1)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제3-2마그네트(371)와 제3-1측판(312-1) 사이에 배치될 수 있다. 제2커버(210)는 홀을 포함하는 제2상판(211)과, 제2상판(211)으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판(212)을 포함할 수 있다. 복수의 제2측판(212)은 제3-1측판(312-1)과 대향하는 제2-1측판(212-1)과, 제2-1측판(212-1)의 반대편에 배치되는 제2-2측판(212-2)과, 제2-1 및 제2-2측판(212-2) 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판(212-3)과 제2-4측판(212-4)을 포함할 수 있다. 제3홀센서(373)는 제2-3측판(212-3) 보다 제2-4측판(212-4)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2마그네트(250)는 제2코일(240)과 제2-3측판(212-3) 사이에 배치되는 제2-1마그네트(251)와, 제2코일(240)과 제2-4측판(212-4) 사이에 배치되는 제2-2마그네트(252)를 포함할 수 있다. 제2-1마그네트(251)는 제2-2측판(212-2) 보다 제2-1측판(212-1)에 가깝게 배치되고 제2-2마그네트(252)는 제2-1측판(212-1) 보다 제2-2측판(212-2)에 가깝게 배치될 수 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 제1카메라장치 200: 제2카메라장치
300: 제3카메라장치

Claims (20)

1. 제1카메라장치, 제2카메라장치 및 상기 제1카메라장치와 상기 제2카메라장치 사이에 배치되는 제3카메라장치를 포함하고,
   상기 제1카메라장치는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트 아래에 배치되는 제2코일을 포함하고,
   상기 제2카메라장치는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고,
   상기 제3카메라장치는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제4코일과, 상기 제4코일과 대향하는 제3마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제4마그네트와, 상기 제4마그네트를 감지하는 홀센서를 포함하고,
   상기 제3카메라장치의 상기 홀센서는 상기 제3카메라장치의 상기 제4마그네트와 상기 제2카메라장치 사이에 배치되는 카메라장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1카메라장치는 제1커버와, 상기 제1커버 안에 배치되는 제1하우징과, 상기 제1하우징 아래에 배치되는 제1베이스를 더 포함하고, 상기 제1보빈은 상기 제1하우징 안에 배치되고 상기 제1마그네트는 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제2코일은 상기 제1베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하고,
   상기 제2카메라장치는 제2커버를 더 포함하고, 상기 제2보빈은 상기 제2커버 안에 배치되고, 상기 제2마그네트는 상기 제3코일과 상기 제2커버 사이에 배치되고,
   상기 제3카메라장치는 제3커버를 더 포함하고, 상기 제3보빈은 상기 제3커버 안에 배치되고, 상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고,
   상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제2커버와 대향하는 제3-1측판을 포함하고,
   상기 홀센서는 상기 제4마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치되는 카메라장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2커버는 홀을 포함하는 제2상판과, 상기 제2상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판을 포함하고,
   상기 복수의 제2측판은 상기 제3-1측판과 대향하는 제2-1측판과, 상기 제2-1측판의 반대편에 배치되는 제2-2측판과, 상기 제2-1 및 제2-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판과 제2-4측판을 포함하고,
   상기 홀센서는 상기 제2-3측판 보다 상기 제2-4측판에 가깝게 배치되고,
   상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 제2-3측판 사이에 배치되는 제2-1마그네트와, 상기 제2코일과 상기 제2-4측판 사이에 배치되는 제2-2마그네트를 포함하고,
   상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2측판 보다 상기 제2-1측판에 가깝게 배치되고 상기 제2-2마그네트는 상기 제2-1측판 보다 상기 제2-2측판에 가깝게 배치되는 카메라장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2-1마그네트와 상기 제2-2마그네트 각각은 평판 형상을 포함하는 플랫 마그네트인 카메라장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제2-1마그네트와 상기 제2-2마그네트 각각은 복수의 측면을 포함하는 코너 마그네트이고,
   상기 코너 마그네트의 복수의 측면은 상기 복수의 제2측판과 대향하는 2개의 측면과, 상기 2개의 측면을 경사지게 연결하고 상기 제2코일과 대향하는 측면을 포함하는 카메라장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 제3커버의 상기 복수의 제3측판은 상기 제3-1측판과, 상기 제3-1측판의 반대편에 배치되는 제3-2측판과, 상기 제3-1측판과 상기 제3-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판과 제3-4측판을 포함하고,
   상기 제4마그네트는 상기 제3-3측판 보다 상기 제3-4측판에 가깝게 배치되고,
   상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3-3측판 사이에 배치되는 제3-1-1마그네트와, 상기 제4코일과 상기 제3-4측판 사이에 배치되는 제3-1-2마그네트를 포함하고,
   상기 제3보빈은 상기 제3-1-1마그네트와 대향하는 제1측면과, 상기 제3-1-2마그네트와 대향하는 제2측면을 포함하고,
   상기 제4코일은 상기 제3보빈의 상기 제1측면에 배치되는 제4-1코일과, 상기 제3보빈의 상기 제2측면에 배치되는 제4-2코일을 포함하고,
   상기 제4-1코일과 상기 제4-2코일 각각은 각각의 중심을 기준으로 상부와 하부가 서로 상이한 방향으로 전류가 흐르도록 배치되고,
   상기 제3-1-1마그네트와 상기 제3-1-2마그네트 각각은 상부와 하부의 극성이 상이한 카메라장치.
7. 제2항에 있어서,
   상기 제1카메라장치는 상기 제1마그네트를 감지하는 홀센서를 더 포함하고,
   상기 제1커버는 홀을 포함하는 제1상판과, 상기 제1상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제1측판을 포함하고,
   상기 복수의 제1측판은 상기 제3커버와 대향하는 제1-1측판과, 상기 제1-1측판의 반대편에 배치되는 제1-2측판과, 상기 제1-1측판과 상기 제1-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제1-3측판과 제1-4측판과, 상기 제1-2측판과 상기 제1-3측판 사이의 제1-1코너와, 상기 제1-2측판과 상기 제1-4측판 사이의 제1-2코너를 포함하고,
   상기 제1카메라장치의 상기 홀센서는 상기 제1-1코너와 상기 제1커버의 수직방향의 중심축 사이에 배치되는 제1-1홀센서와, 상기 제1-2코너와 상기 제1커버의 상기 중심축 사이에 배치되는 제1-2홀센서를 포함하는 카메라장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 제1보빈, 상기 제2보빈 및 상기 제3보빈 각각은 홀을 포함하고,
   상기 제3보빈의 내경은 상기 제1보빈의 내경과 상기 제2보빈의 내경 보다 큰 카메라장치.
9. 제2항에 있어서,
   가상의 제1직선은 상기 제1카메라장치의 광축, 상기 제2카메라장치의 광축 및 상기 제3카메라장치의 광축을 지나는 카메라장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 가상의 제1직선에는 상기 제1마그네트, 상기 제2마그네트, 상기 제3마그네트 및 상기 제4마그네트가 배치되지 않는 카메라장치.
11. 제2항에 있어서,
    상기 제3보빈의 크기는 상기 제1보빈의 크기와 상기 제2보빈의 크기 보다 큰 카메라장치.
12. 제2항에 있어서,
    상기 제3코일의 크기는 상기 제1코일의 크기와 상기 제3코일의 크기 보다 큰 카메라장치.
13. 제2항에 있어서,
    상기 제2마그네트는 서로 이격되는 제2-1마그네트와 제2-2마그네트를 포함하고,
    상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2마그네트 보다 상기 제3카메라장치에 인접하게 배치되는 카메라장치.
14. 제2항에 있어서,
    상기 제2카메라장치에서 상기 제3카메라장치와 상기 제2보빈 사이에는 마그네트가 배치되지 않는 카메라장치.
15. 제2항에 있어서,
    상기 제1마그네트는 상기 제1하우징의 코너에 배치되는 카메라장치.
16. 제2항에 있어서,
    상기 제3커버의 상기 복수의 제3측판은 상기 제3-1측판과, 상기 제3-1측판의 반대편에 배치되는 제3-2측판과, 상기 제3-1측판과 상기 제3-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3-3측판과 제3-4측판을 포함하고,
    상기 제3마그네트는 상기 제4코일과 상기 제3-3측판 사이에 배치되는 제3-1마그네트와, 상기 제4코일과 상기 제3-4측판 사이에 배치되는 제3-2마그네트를 포함하고,
    상기 제4마그네트는 상기 제3-1마그네트 보다 상기 제3-2마그네트에 인접하게 배치되는 카메라장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제3카메라장치는 상기 제1카메라장치와 상기 제3보빈 사이에 배치되는 제5마그네트를 더 포함하고,
    상기 제5마그네트는 상기 제3-2마그네트 보다 상기 제3-1마그네트에 인접하게 배치되는 카메라장치.
18. 제2항에 따른 카메라장치;
    상기 카메라장치의 상기 제1카메라장치의 상기 제1보빈에 결합되는 제1렌즈;
    상기 제1렌즈 아래에 배치되는 제1이미지 센서;
    상기 카메라장치의 상기 제2카메라장치의 상기 제2보빈에 결합되는 제2렌즈;
    상기 제2렌즈 아래에 배치되는 제2이미지 센서;
    상기 카메라장치의 상기 제3카메라장치의 상기 제3보빈에 결합되는 제3렌즈; 및
    상기 제3렌즈 아래에 배치되는 제3이미지 센서를 포함하는 트리플 카메라장치.
19. 제1카메라장치와 제3카메라장치를 포함하고,
    상기 제1카메라장치는 제1커버와, 상기 제1커버 안에 배치되는 제1하우징과, 상기 제1하우징 안에 배치되는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1-1코일과, 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제1-1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1하우징 아래에 배치되는 제1베이스와, 상기 제1베이스에 배치되고 상기 제1마그네트와 대향하는 제1-2코일을 포함하고,
    상기 제3카메라장치는 제3커버와, 상기 제3커버 안에 배치되는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제3-1마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제3-2마그네트와, 상기 제3-2마그네트를 감지하는 제3홀센서를 포함하고,
    상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고,
    상기 복수의 제3측판은 상기 제1커버와 대향하는 제3-2측판과, 상기 제3-2측판의 반대편에 배치되는 제3-1측판을 포함하고,
    상기 제3홀센서는 상기 제3-2마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치되는 카메라장치.
20. 제2카메라장치와 제3카메라장치를 포함하고,
    상기 제2카메라장치는 제2커버와, 상기 제2커버 안에 배치되는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제2코일과, 상기 제2코일과 상기 제2커버 사이에 배치되고 상기 제2코일과 대향하는 제2마그네트를 포함하고,
    상기 제3카메라장치는 제3커버와, 상기 제3커버 안에 배치되는 제3보빈과, 상기 제3보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제3코일과 상기 제3커버 사이에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제3-1마그네트와, 상기 제3보빈에 배치되는 제3-2마그네트와, 상기 제3-2마그네트를 감지하는 제3홀센서를 포함하고,
    상기 제3커버는 홀을 포함하는 제3상판과, 상기 제3상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제3측판을 포함하고, 상기 복수의 제3측판은 상기 제2커버와 대향하는 제3-1측판을 포함하고,
    상기 제3홀센서는 상기 제3-2마그네트와 상기 제3-1측판 사이에 배치되고,
    상기 제2커버는 홀을 포함하는 제2상판과, 상기 제2상판으로부터 아래로 연장되는 복수의 제2측판을 포함하고,
    상기 복수의 제2측판은 상기 제3-1측판과 대향하는 제2-1측판과, 상기 제2-1측판의 반대편에 배치되는 제2-2측판과, 상기 제2-1 및 제2-2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제2-3측판과 제2-4측판을 포함하고,
    상기 제3홀센서는 상기 제2-3측판 보다 상기 제2-4측판에 가깝게 배치되고,
    상기 제2마그네트는 상기 제2코일과 상기 제2-3측판 사이에 배치되는 제2-1마그네트와, 상기 제2코일과 상기 제2-4측판 사이에 배치되는 제2-2마그네트를 포함하고,
    상기 제2-1마그네트는 상기 제2-2측판 보다 상기 제2-1측판에 가깝게 배치되고 상기 제2-2마그네트는 상기 제2-1측판 보다 상기 제2-2측판에 가깝게 배치되는 카메라장치.

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