KR20190119436A - 보안 처리 모듈을 이용하여 보안 이미지를 획득하는 전자 장치 - Google Patents

보안 처리 모듈을 이용하여 보안 이미지를 획득하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀, 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득할 수 있도록 설정된 이미지 센서 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 제1 어플리케이션을 통해 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하는 제1 사용자 입력을 수신하고, 상기 수신된 제1 사용자 입력에 기초하여 상기 보안 처리 모듈을 활성화하고, 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 확인하고, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하고, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여, 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키고, 상기 이미지 센서 모듈에 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하고, 및 상기 이미지 센서 모듈로부터 획득된 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

보안 처리 모듈을 이용하여 보안 이미지를 획득하는 전자 장치 {AN ELECTRONIC DEVICE OBTAINING AN SECURITY IMAGE USING SECURITY PROCESSING MODULE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 이미지 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 이미지 센서 모듈, 예컨대, 카메라를 포함하는 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다.
전자 장치들은 이미지 센서 모듈을 이용하여 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 비보안 이미지 센서 모듈을 이용하여 임의의 객체에 대한 비보안 이미지를 획득할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치는 적외선 영역의 빛을 이용하는 보안용 이미지 센서 모듈을 통해 홍채 인식을 위한 보안 이미지를 획득할 수 있다.
최근, 서로 다른 종류의 픽셀을 포함하는 보안용 이미지 센서 모듈이 등장하고 있다. 상기 보안용 이미지 센서 모듈은 상기 서로 다른 종류의 픽셀들을 이용하여 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 보안용 이미지 센서 모듈은 홍채 인식 외에 깊이 감지(depth sensing)기능을 수행할 수 있다.
홍채 인식과 같은 보안이 요구되는 동작은 프로세서 내부의 보안 영역(trust zone)(또는 보안 처리 모듈)의 제어에 의해서만 수행될 수 있다. 상기 보안 영역은 프로세서 내부의 독립적인 분리된 공간으로서 프로세서 내부의 일반 영역(또는 비보안 처리 모듈)에서는 접근이 제한될 수 있다.
보안용 이미지 센서 모듈은 상기와 같이 다양한 기능을 수행할 수 있지만 프로세서의 보안 영역에서만 제어할 수 있기 때문에 그 효용성이 낮을 수 있다. 예를 들어, 보안용 이미지 센서 모듈은 비보안 영역에서는 제어할 수 없기 때문에 보안용 어플리케이션이 아닌 일반 어플리케이션에서는 깊이 감지 기능을 활용할 수 없다.
보안용 이미지 센서 모듈의 효용성을 높이기 위해 프로세서의 일반 영역이 상기 보안용 이미지 센서 모듈을 제어할 수 있도록 하면 보안성이 취약해지는 문제점이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 일반 영역이 해킹되는 경우 보안용 이미지 센서에서 획득될 수 있는 보안 이미지까지 해킹될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀, 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득할 수 있도록 설정된 이미지 센서 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 제1 어플리케이션을 통해 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하는 제1 사용자 입력을 수신하고, 상기 수신된 제1 사용자 입력에 기초하여 상기 보안 처리 모듈을 활성화하고, 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 확인하고, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하고, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여, 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키고, 상기 이미지 센서 모듈에 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하고, 및 상기 이미지 센서 모듈로부터 획득된 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득하는 이미지 센서 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서를 포함하고, 상기 이미지 센서 모듈은, 상기 프로세서로부터 외부 객체에 대한 보안 이미지를 획득하기 위한 지정된 신호를 수신하고, 상기 수신된 지정된 신호에 기초하여, 상기 보안 처리 모듈의 활성화 여부를 확인하고, 상기 확인 결과 상기 보안 처리 모듈이 활성화된 상태이면 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 획득하고 및 상기 획득된 보안 이미지를 상기 보안 처리 모듈로 전송하고, 상기 확인 결과 상기 보안 처리 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 제한하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 보안용 이미지 센서 모듈의 효용성을 높일 수 있다. 또한, 이와 동시에 보안용 이미지 센서 모듈에서 획득되는 보안 이미지에 대한 해킹을 방지할 수 있으므로 전자 장치의 보안성이 유지될 수 있다. 이를 통해, 사용자는 전자 장치를 보다 폭넓고 안전하게 사용할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 이미지 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른, 보안 이미지의 픽셀 특성을 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 비보안 이미지의 픽셀 특성을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 보안 이미지를 획득하는 흐름도를 나타낸다.
도 6은 다른 실시 예에 따른, 전자 장치가 보안 이미지를 획득하는 흐름도를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 이미지 센서 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 사용자는 전자 장치(100)를 이용하여 외부 객체, 예컨대, 사용자의 신체 일부에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 전자 장치(100)를 이용하여 홍채에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 홍채에 대한 이미지는 보안용으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 홍채에 대한 이미지는 사용자가 정당한 사용자인지 여부를 인증하는 용도로 사용될 수 있다. 사용자가 정당한 사용자로 인증되면 화면 잠금이 해제되거나, 결제 어플리케이션에서 결제가 허용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면에는 복수의 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 전면에는 제1 카메라 모듈(110), 제2 카메라 모듈(110-1), 또는 광원부(140) 등이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(110)은 보안용 이미지 센서 모듈(110)일 수 있고, 제2 카메라 모듈(110-1)은 비보안 이미지 센서 모듈(110-1)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 비보안 이미지 센서 모듈(110-1)을 이용하여 보안용으로 활용되지 않는 비보안 이미지를 획득할 수 있고 보안용 이미지 센서 모듈(110)을 이용하여 보안용으로 활용되는 보안 이미지를 획득할 수 있다. 보안 이미지는 개인 정보와 관련된 이미지일 수 있다. 상기 보안 이미지는 예컨대, 홍채, 지문, 또는 얼굴의 특성을 포함하는 이미지일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 보안용 이미지 센서 모듈(110)을 이용하여 상기 비보안 이미지를 획득할 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 보안용 이미지 센서 모듈(110)을 이용하여 외부 객체의 깊이 정보를 포함하고 보안용으로 활용되지 않는 비보안 이미지를 획득할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 깊이 정보를 이용하여 상기 외부 객체의 3차원 이미지를 획득할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 광원부(140)는 보안용 이미지 센서 모듈(110)의 촬영을 위한 지정된 파장을 가지는 적외선을 방출할 수 있다. 일 실시 예에서, 광원부(140)가 지정된 파장을 가지는 적외선을 방출하면, 상기 적외선은 외부 객체, 예컨대, 사용자의 홍채에 반사되어 보안용 이미지 센서 모듈(110)로 입사될 수 있다. 보안용 이미지 센서 모듈(110)은 상기 입사된 적외선으로부터 상기 외부 객체, 예컨대, 홍채에 대응하는 보안 이미지를 획득할 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성과 동일한 참조 부호를 가지는 구성에는 도 1에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)(예: 전자 장치(701))는 이미지 센서 모듈(110)(예: 카메라 모듈(780)), 및 프로세서(130)(예: 프로세서(720))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 구성 외에 다른 구성을 더 포함하거나, 도 2에 도시된 구성 중 일부를 생략할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 디스플레이(120)(예: 표시장치(760))를 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 광원부(140)를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 이미지 센서 모듈(110)과 구별되고 비보안 이미지를 획득할 수 있는 별도의 이미지 센서 모듈(예: 도 1의 제2 카메라 모듈(110-1))을 더 포함할 수도 있다.
본 문서에서 이미지 센서 모듈(110)은 도 1에 도시된 제1 카메라 모듈(110), 다시 말해, 보안용 이미지 센서 모듈(110)(예: 보조 프로세서(723))일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서 모듈(110)은 제1 그룹 픽셀(111) 및 제2 그룹 픽셀(112)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 그룹 픽셀(111)은 제1 파장 대역에 대응하는 데이터(또는 이미지 데이터)를 획득할 수 있고 제2 그룹 픽셀(112)은 제2 파장 대역에 대응하는 데이터(또는 이미지 데이터)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 파장 및 상기 제2 파장은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 파장은 850nm일 수 있고, 제2 파장은 940nm일 수 있다.
이미지 센서 모듈(110)은 제1 그룹 픽셀(111) 및/또는 제2 그룹 픽셀(112)을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 모듈(110)은 적어도 제1 그룹 픽셀(111)을 이용하여 보안 이미지를 획득할 수 있고, 적어도 제2 그룹 픽셀(112)을 이용하여 비보안 이미지를 획득할 수 있다.
상기 보안 이미지는 보안이 필요한 데이터, 예컨대, 사용자의 개인 특성을 나타내는 정보를 포함하는 데이터일 수 있다. 예를 들어, 상기 보안 이미지는 사용자의 홍채, 또는 지문에 대한 이미지를 포함할 수 있다.
상기 비보안 이미지는 상기 보안 이미지와 달리 보안이 필요한 데이터를 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 비보안 이미지는 객체에 대한 깊이 정보만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비보안 이미지는 사용자가 아닌 불특정 사물에 대한 3차원 이미지일 수 있다.
프로세서(130)는 전자 장치(100)에 포함된 구성 요소들과 전기적으로 연결되어, 전자 장치(100)에 포함된 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(130)는 외부 객체에 대한 이미지를 획득하기 위해 이미지 센서 모듈(110)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(130)는 보안 처리 모듈(131) 및 비보안 처리 모듈(132)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보안 처리 모듈(131) 및 비보안 처리 모듈(132)은 물리적으로 또는 논리적으로 분리된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 보안 처리 모듈(131)은 비보안 처리 모듈(132)에 데이터를 전송하거나 비보안 처리 모듈(132)에서 획득된 데이터에 직접 접근할 수 있다. 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)에 보안 이미지의 획득을 위한 신호를 전달하기 위해 비보안 처리 모듈(132)을 제어할 수 있다. 그러나, 비보안 처리 모듈(132)은 보안 처리 모듈(131)에서 획득한 데이터에 직접 접근할 수 없다. 다시 말해, 보안 처리 모듈(131)은 외부에서의 접근이 제한될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 처리 모듈(131)은 보안이 필요한 데이터의 처리를 할 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 결제 어플리케이션에서 정당한 사용자의 인증을 위한 처리, 예컨대, 홍채 인식 또는 지문 인식을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 처리 모듈(131)은 보안 이미지의 획득과 관련된 제어, 연산, 또는 처리를 할 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)에 보안 이미지의 획득을 요청할 수 있고, 보안 이미지에 대한 촬영 조건, 예컨대, 밝기, 초점 거리, 또는 셔터 스피드 등을 이미지 센서 모듈(110)에 전송할 수 있다. 다른 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)에서 획득된 보안 이미지와 메모리에 미리 저장된 이미지의 유사도를 측정 또는 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비보안 처리 모듈(132)은 보안 처리 모듈(131)에 대응하여 보안이 필요하지 않은 비보안 데이터의 처리를 할 수 있다. 예를 들면, 비보안 처리 모듈(132)은 객체에 대한 3차원 이미지를 획득하거나 획득된 이미지를 편집하기 위한 일반 어플리케이션을 실행시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비보안 처리 모듈(132)은 비보안 이미지의 획득과 관련된 제어, 연산, 또는 처리를 할 수 있다. 예를 들면, 비보안 처리 모듈(132)은 이미지 센서 모듈(110)에 비보안 이미지의 획득을 요청할 수 있고, 비보안 이미지에 대한 촬영 조건, 예컨대, 밝기, 초점 거리, 또는 셔터 스피드 등을 이미지 센서 모듈(110)에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비보안 처리 모듈(132)은 보안 처리 모듈(131)의 제어 또는 명령에 기초하여 보안 이미지와 관련된 제어, 연산, 또는 처리를 수행할 수 있다. 예를 들면, 비보안 처리 모듈(132)은 보안 처리 모듈(131)로부터 보안 이미지의 획득과 관련된 정보, 예컨대, 획득 요청 여부 또는 촬영 조건을 수신하고 이미지 센서 모듈(110)에 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 포함되는 각각의 구성들(예: 이미지 센서 모듈(110), 프로세서(130))은 지정된 인터페이스를 통해 지정된 정보 또는 신호를 상호간에 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 인터페이스는 제어 인터페이스(230), 데이터 인터페이스(211, 212), 또는 상태 인터페이스(221, 222)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(130) 및 이미지 센서 모듈(110)을 전기적으로 연결하는 제어 인터페이스(230)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 비보안 처리 모듈(132) 및 이미지 센서 모듈(110) 사이를 전기적으로 연결하는 제어 인터페이스(230)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 달리, 보안 처리 모듈(131) 및 이미지 센서 모듈(110) 사이를 전기적으로 연결하는 별개의 제어 인터페이스를 추가적으로 더 포함할 수도 있다. 제어 인터페이스(230)는 이미지 센서의 제어와 관련된 신호를 전송하기 위한 단방향 인터페이스일 수 있다. 제어 인터페이스(230)는 예컨대,
Figure pat00001
(inter-integrated circuit) 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 처리 모듈(131) 및 비보안 처리 모듈(132)은 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)을 활성화 또는 비활성화 시킬 수 있다. 예를 들면, 비보안 처리 모듈(132)은 비보안 이미지의 획득을 위해 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)을 직접 활성화시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 보안 이미지의 획득을 위해 제어 인터페이스(230)를 이용하여 비보안 처리 모듈(132)을 통해 이미지 센서 모듈(110)을 활성화시킬 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 달리 보안 처리 모듈(131)은 추가적인 별개의 제어 인터페이스를 이용하여 직접 이미지 센서 모듈(110)을 활성화 또는 비활성화 시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 처리 모듈(131) 및 비보안 처리 모듈(132)은 제어 인터페이스(230)를 이용하여 촬영 조건에 대한 정보를 이미지 센서 모듈(110)에 전송할 수 있다. 상기 촬영 조건은 예를 들면, 이미지의 종류(보안 이미지 또는 비보안 이미지), 이미지의 밝기, 초점 거리, 또는 셔터 스피드 등을 포함할 수 있다. 이미지 센서 모듈(110)은 상기 전송된 촬영 조건에 기초하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(130) 및 이미지 센서 모듈(110)을 전기적으로 연결하는 데이터 인터페이스(211, 212)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131) 및 이미지 센서 모듈(110)을 전기적으로 연결하는 제1 데이터 인터페이스(211) 및 비보안 처리 모듈(132) 및 이미지 센서 모듈(110)을 전기적으로 연결하는 제2 데이터 인터페이스(212)를 포함할 수 있다. 데이터 인터페이스(211, 212)는 이미지 센서로부터 획득된 이미지가 프로세서(130)로 전송되기 위한 단방향 인터페이스일 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 제1 데이터 인터페이스(211)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)이 획득한 보안 이미지를 수신할 수 있고, 비보안 처리 모듈(132)은 제2 데이터 인터페이스(212)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)이 획득한 비보안 이미지를 수신할 수 있다. 데이터 인터페이스(211, 212)는 예컨대, MIPI(mobile industry processor interface)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 보안 처리 모듈(131) 및 이미지 센서 모듈(110)을 전기적으로 연결하는 제1 상태 인터페이스(221)를 포함할 수 있다. 제1 상태 인터페이스(221)는 보안 처리 모듈(131) 및 이미지 센서 모듈(110) 상호간의 상태를 확인하기 위한 쌍방향 인터페이스일 수 있다. 제1 상태 인터페이스(221)는 예컨대, GPIO(general-purpose input/output)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 처리 모듈(131)은 제1 상태 인터페이스(221)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 활성화 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 제1 상태 인터페이스(221)를 통해 수신된 전기적 신호가 하이(high) 또는 상승 엣지인 경우 이미지 센서 모듈(110)이 활성화된 상태인 것으로 인지할 수 있다. 다른 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 제1 상태 인터페이스(221)를 통해 수신된 전기적 신호가 로우(low) 또는 하강 엣지인 경우 이미지 센서 모듈(110)이 비활성화된 상태인 것으로 인지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서 모듈(110)도 제1 상태 인터페이스(221)를 이용하여 보안 처리 모듈(131)의 활성화 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 모듈(110)은 제1 상태 인터페이스(221)를 통해 수신된 전기적 신호가 하이(high) 또는 상승 엣지인 경우 보안 처리 모듈(131)이 활성화된 상태인 것으로 인지할 수 있다. 다른 예를 들어, 이미지 센서 모듈(110)은 제1 상태 인터페이스(221)를 통해 수신된 전기적 신호가 로우(low) 또는 하강 엣지인 경우 보안 처리 모듈(131)이 비활성화된 상태인 것으로 인지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 비보안 처리 모듈(132), 보안 처리 모듈(131) 및 이미지 센서 모듈(110)을 전기적으로 연결하는 제2 상태 인터페이스(222)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 프로세스는 제1 상태 인터페이스(221) 및 제2 상태 인터페이스(222)를 통해 이미지 센서 모듈(110)의 활성화 여부를 병렬적으로 확인할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(130)는, 보안 처리 모듈(131)에서 제1 상태 인터페이스(221)를 통해 획득된 전기적 신호, 보안 처리 모듈(131)에서 제2 상태 인터페이스(222)를 통해 획득된 전기적 신호, 및 비보안 처리 모듈(132)에서 제2 상태 인터페이스(222)를 통해 획득된 전기적 신호를 비교하여 이미지 센서 모듈(110)의 활성화 여부를 병렬적으로 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(120)를 더 포함할 수도 있다. 디스플레이(120)는 적어도 하나의 콘텐트 혹은 아이템(item)(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)을 출력할 수 있다. 디스플레이(120)는, 예를 들어, 액정 디스플레이 (LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 전자 종이 디스플레이, 또는 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 프로세서(130)로부터 지정된 이미지 데이터를 수신하고 대응하는 콘텐츠를 출력할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서 모듈(110)이 보안 이미지를 획득할 수 없는 경우 디스플레이(120)는 프로세서(130)로부터 지정된 이미지 데이터를 수신하고 오류의 발생을 표시하는 콘텐츠를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 광원부(140)를 더 포함할 수도 있다. 광원부(140)는 지정된 파장을 가지는 적외선을 외부를 향해 방출할 수 있다. 예를 들면, 광원부(140)는 제1 그룹 픽셀(111)이 데이터(또는 이미지 데이터)를 획득하기 위한 제1 파장, 예컨대, 850nm의 파장을 가지는 적외선을 방출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광원부(140)는 보안 처리 모듈(131)과 전기적으로 연결되고 보안 처리 모듈(131)의 제어에 기초하여 활성화 또는 비활성화 될 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 보안 이미지의 획득이 정당하게 요청되는 경우에 한하여 광원부(140)를 활성화시킬 수 있다. 이미지 센서 모듈(110)은 보안 처리 모듈(131)에 의해 광원부(140)가 활성화되지 않으면 보안 이미지의 획득이 제한될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)는 비보안 처리 모듈(132)이 해킹되더라도 해커가 이미지 센서 모듈(110)을 이용하여 보안 이미지를 획득하는 것을 제한할 수 있다.
본 문서에서 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성과 동일한 참조 부호를 가지는 구성에는 도 2에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른, 보안 이미지의 픽셀 특성을 도시한다.
도 3을 참조하면, 제1 보안 이미지의 픽셀 특성 및 제2 보안 이미지의 픽셀 특성이 도시된다. 다양한 실시 예에 따르면, 보안 이미지는 제1 그룹 픽셀(111) 및/또는 제2 그룹 픽셀(112)을 이용하여 획득될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 그룹 픽셀(111)은 제1 파장을 가지는 적외선을 이용하여 데이터(또는 이미지 데이터)를 획득하고, 제2 그룹 픽셀(112)은 제2 파장을 가지는 적외선을 이용하여 데이터(또는 이미지 데이터)를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그룹 픽셀(111)에서 획득된 이미지 및 제2 그룹 픽셀(112)에서 획득된 데이터는 서로 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 그룹 픽셀(111)에서 획득된 데이터는 보안이 필요한 데이터, 예컨대, 홍채의 정보를 포함하는 데이터일 수 있다. 제2 그룹 픽셀(112)에서 획득된 데이터는 보안이 필요하지 않은 데이터, 예컨대, 객체의 깊이 정보를 포함하는 데이터일 수 있다. 본 명세서에서는 도 3에 도시된 바와 같이 보안이 필요한 데이터는 I로 표시될 수 있고, 보안이 필요하지 않은 데이터는 D로 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보안 이미지는 적어도 제1 그룹 픽셀(111)에서 획득된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 모듈(110)은 제1 보안 이미지와 동일 또는 유사한 픽셀 특성을 가지는 보안 이미지를 획득할 수 있다. 제1 보안 이미지는 제1 그룹 픽셀(111) 및 제2 그룹 픽셀(112)을 모두 이용하여 획득된 보안 이미지일 수 있다. 다른 예를 들어, 이미지 센서 모듈(110)은 제2 보안 이미지와 동일 또는 유사한 픽셀 특성을 가지는 보안 이미지를 획득할 수 있다. 제2 보안 이미지는 제1 그룹 픽셀(111)을 이용하여 획득된 보안 이미지일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그룹 픽셀(111)에서 획득된 이미지는 홍채에 대한 정보를 포함할 수 있고, 제2 그룹 픽셀(112)에서 획득된 이미지는 얼굴의 적어도 일부에 대한 깊이 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보안 이미지를 획득한 전자 장치(100)는 홍채에 대한 정보 및 깊이 정보를 이용하여 정당한 사용자의 인증을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 보안 이미지를 획득한 전자 장치(100)는 홍채에 대한 정보만을 이용하여 정당한 사용자의 인증을 수행할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 비보안 이미지의 픽셀 특성을 도시한다.
도 4를 참조하면, 비보안 이미지(410)의 픽셀 특성이 도시된다. 일 실시 예에 따르면, 비보안 이미지(410)는 제1 그룹 픽셀(111) 및 제2 그룹 픽셀(112)을 이용하여 획득될 수 있다. 도 4의 설명에 있어서 도 3의 설명과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비보안 이미지(410)는 도 3에 도시된 보안 이미지(310, 320)와 다른 방식으로 픽셀 데이터를 리드아웃(read-out)될 수 있다. 예를 들면, 보안 이미지(310, 320)는 각각의 픽셀에서 데이터를 획득하는 풀 픽셀(full pixel) 방식으로 리드아웃 될 수 있다. 비보안 이미지(410)는 제1 그룹 픽셀(111) 중 적어도 하나의 픽셀의 데이터 및 제2 그룹 픽셀(112) 중 적어도 하나의 픽셀의 데이터를 하나의 픽셀 데이터로 압축하는 픽셀 비닝(pixel binning) 방식으로 리드아웃 될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 그룹 픽셀(111) 중 두 개의 픽셀에서 획득된 데이터 및 제2 그룹 픽셀(112) 중 두 개의 픽셀에서 획득된 데이터는 하나의 픽셀 데이터로 압축될 수 있다. 상기 압축된 하나의 픽셀 데이터는 보안이 필요하지 않은 데이터일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비보안 이미지(410)는 픽셀 비닝 방식으로 리드아웃되기 때문에 보안 이미지(310, 320)에 비해 화질이 저하될 수 있다. 이 경우, 비보안 이미지(410)는 홍채를 촬영한 이미지라고 하더라도 홍채의 정보를 획득하기에 충분히 높은 화질이 아니므로 보안이 필요하지 않을 수 있다. 이를 통해, 비보안 처리 모듈(132)에서 비보안 이미지(410)를 획득하더라도 홍채의 정보에 대한 보안성은 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비보안 이미지(410)는 외부 객체에 대한 깊이 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 비보안 이미지(410)를 다양한 어플리케이션에서 다양한 방식으로 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 상기 깊이 정보를 포함하는 비보안 이미지(410)에 대한 초점 변경 효과를 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 상기 비보안 이미지(410)를 이용하여 다양한 3차원적 효과를 제공할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 보안 이미지를 획득하는 흐름도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 동작 501 내지 동작 515는 전자 장치(100)가 보안 이미지를 획득하는 방법을 나타낸다. 상기 동작 501 내지 동작 515는 도 2에 도시된 전자 장치(100)에 의해 수행될 수 있다.
동작 501에서, 전자 장치(100)(또는 프로세서(130))는 보안 이미지의 획득을 요청하는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 보안 이미지의 획득이 필요한 지정된 어플리케이션, 예컨대, 결제 어플리케이션을 통해 사용자 입력을 수신할 수 있다. 상기 사용자 입력은 예컨대, 결제 승인을 위한 지정된 콘텐츠에 대한 사용자의 터치 입력일 수 있다.
동작 503에서, 전자 장치(100)는 보안 처리 모듈(131)을 활성화 시킬 수 있다. 전자 장치(100)는 보안이 필요한 동작을 수행하지 않는 경우에는 보안 처리 모듈(131)을 비활성인 상태로 유지할 수 있지만 상기 동작 501과 같이 보안이 필요한 동작을 수행하려는 경우 보안 처리 모듈(131)을 활성화 시킬 수 있다. 전자 장치(100)는 보안 처리 모듈(131)을 활성화 시킴으로써 보안 이미지의 획득을 준비할 수 있다.
동작 505에서, 전자 장치(100), 예컨대, 상기 동작 503에서 활성화된 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)이 활성화 되어있는지 확인할 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 제1 상태 인터페이스(221)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 활성화 여부를 확인할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 상태 인터페이스(221) 및 제2 상태 인터페이스(222)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 활성화 여부를 병렬적으로 확인할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 505은 해킹의 가능성을 판단하기 위한 동작일 수 있다. 예를 들어, 상기 동작 501에서 보안이 필요한 어플리케이션이 실행되는 시점에 비보안 처리 모듈(132)이 해킹되는 경우, 해커는 비보안 처리 모듈(132)의 권한을 통해 이미지 센서 모듈(110)을 활성화시키고 보안 이미지의 획득을 시도할 수 있다. 전자 장치(100)는 이미지 센서 모듈(110)이 보안 처리 모듈(131)에 의해 활성화되기 전에 이미 활성화된 상태라면 해킹의 가능성이 있다고 판단할 수 있다.
이미지 센서 모듈(110)이 활성화된 상태이면 전자 장치(100)는 동작 507을 수행할 수 있고, 이미지 센서 모듈(110)이 비활성화된 상태이면 전자 장치(100)는 동작 511을 수행할 수 있다.
동작 507에서, 전자 장치(100), 예컨대, 보안 처리 모듈(131)은 상기 동작 505의 확인 결과, 해킹의 가능성이 있다고 판단했으므로 이미지 센서 모듈(110)로부터 이미지의 수신을 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 이미지 센서 모듈(110)로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈(110)을 적어도 일시적으로 비활성화시키거나 리셋시킬 수 있다. 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 비보안 처리 모듈(132)에 이미지 센서 모듈(110)을 비활성화시키거나 리셋시키도록 지정된 명령어를 전송할 수 있다. 비보안 처리 모듈(132)은 상기 명령어의 수신에 응답하여 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)을 적어도 일시적으로 비활성화시키거나 리셋시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)과 직접 전기적으로 연결된 별개의 제어 인터페이스를 이용하여 적어도 일시적으로 이미지 센서 모듈(110)을 직접 비활성화시키거나 리셋시킬 수도 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 이미지 센서 모듈(110)로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 이미지 센서 모듈(110)의 이미지 획득을 적어도 일시적으로 중지시킬 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)이 이미지를 획득하지 않도록 비보안 처리 모듈(132)에 지정된 명령어를 전송할 수 있다. 비보안 처리 모듈(132)은 상기 명령어의 수신에 응답하여 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 이미지 획득을 적어도 일시적으로 중지시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)과 직접 전기적으로 연결된 별개의 제어 인터페이스를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 이미지 획득을 적어도 일시적으로 중지시킬 수 있다.
또 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 이미지 센서 모듈(110)로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 이미지 센서 모듈(110)의 제1 데이터 인터페이스(211)를 적어도 일시적으로 비활성화시킬 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)의 제1 데이터 인터페이스(211)가 비활성화되도록 비보안 처리 모듈(132)에 지정된 명령어를 전송할 수 있다. 비보안 처리 모듈(132)은 상기 명령어의 수신에 응답하여 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 제1 데이터 인터페이스(211)를 적어도 일시적으로 비활성화시킬 수 있다. 제1 데이터 인터페이스(211)이 비활성화되면 이미지 센서 모듈(110)에서 이미지가 획득되더라도 프로세서(130)으로의 전송이 차단될 수 있다. 다른 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)과 직접 전기적으로 연결된 별개의 제어 인터페이스를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)의 제1 데이터 인터페이스(211)를 적어도 일시적으로 비활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 해킹의 가능성이 있다고 판단했으므로 보안 이미지를 획득하지 않고 디스플레이(120)에 지정된 메시지를 출력할 수도 있다. 상기 지정된 메시지는 예를 들면, 오류의 발생을 알리거나 전자 장치(100)의 리셋을 요청하는 메시지일 수 있다.
동작 509에서, 전자 장치(100), 예컨대, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)이 비활성화된 상태이므로 해킹의 가능성이 낮다고 판단하고 보안 이미지의 획득을 위해 이미지 센서 모듈(110)을 활성화 시킬 수 있다. 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 비보안 처리 모듈(132)에 이미지 센서 모듈(110)을 활성화 시키도록 지정된 명령어를 전송할 수 있다. 비보안 처리 모듈(132)은 상기 명령어의 수신에 응답하여 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)을 활성화 시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)과 직접 전기적으로 연결된 별개의 제어 인터페이스를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)을 직접 활성화 시킬 수도 있다.
동작 511에서, 전자 장치(100), 예컨대, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)에 보안 이미지의 획득을 요청할 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈(131)은 비보안 처리 모듈(132)이 이미지 센서 모듈(110)에 보안 이미지의 획득을 요청하도록 지정된 명령어를 전송할 수 있다. 비보안 처리 모듈(132)은 상기 명령어의 수신에 응답하여 제어 인터페이스(230)를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)에 보안 이미지의 획득을 요청할 수 있다. 다른 예를 들어, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)과 직접 전기적으로 연결된 별개의 제어 인터페이스를 이용하여 이미지 센서 모듈(110)에 보안 이미지의 획득을 요청할 수도 있다.
상기 동작 511에서 보안 처리 모듈(131)은 비보안 처리 모듈(132)을 통해 또는 직접 보안 이미지의 촬영 조건을 이미지 센서 모듈(110)에 전송할 수 있다. 상기 보안 이미지의 촬영 조건은 제어 인터페이스(230)를 통해 전송될 수 있다. 상기 촬영 조건은, 예컨대, 밝기, 초점 거리, 또는 셔터 스피드 등을 포함할 수 있다.
동작 513에서, 전자 장치(100), 예컨대, 보안 처리 모듈(131)은 이미지 센서 모듈(110)에서 획득된 보안 이미지를 수신할 수 있다. 상기 보안 이미지는 제1 데이터 인터페이스(211)를 통해 이미지 센서 모듈(110)에서 보안 처리 모듈(131)로 전송될 수 있다. 일 실시 예에서, 보안 처리 모듈(131)은 상기 수신된 보안 이미지를 이용하여 사용자가 정당한 사용자인지 여부를 인증하는 동작을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 인증하는 동작을 이용하여 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 결제 허용 여부를 결정하거나, 지정된 어플리케이션의 로그인을 수행하거나, 또는 화면 잠금을 해제할 수 있다.
도 6은 다른 실시 예에 따른, 전자 장치가 보안 이미지를 획득하는 흐름도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 동작 601 내지 동작 699는 전자 장치(100)가 보안 이미지를 획득하는 방법을 나타낸다. 상기 동작 601 내지 동작 609는 도 2에 도시된 전자 장치(100)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 동작 601 내지 동작 609는 도 5에 도시된 동작들 중 적어도 일부가 수행되었음을 전제로 할 수 있다. 예를 들면, 상기 동작 601 내지 동작 609는 도 5에 도시된 동작들 중 적어도 동작 511이 수행된 것을 전제로 할 수 있다.
동작 601에서, 전자 장치(100)(예: 프로세서(130)), 예컨대, 이미지 센서 모듈(110)은 보안 이미지의 획득을 위한 지정된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서 모듈(110)은 제어 인터페이스(230)를 통해 비보안 처리 모듈(132)로부터 상기 지정된 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 신호는 보안 처리 모듈(131)의 요청에 기초하여 제어 인터페이스(230)를 통해 수신된 신호일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 지정된 신호는 보안 처리 모듈(131)의 요청에 기초하지 않고 해킹된 비보안 처리 모듈(132)의 요청에 기초하여 수신된 신호일 수 있다.
동작 603에서, 전자 장치(100), 예컨대, 이미지 센서 모듈(110)은 보안 처리 모듈(131)의 활성화 여부를 확인할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서 모듈(110)은 제1 상태 인터페이스(221)를 이용하여 보안 처리 모듈(131)의 활성화 여부를 확인할 수 있다. 보안 처리 모듈(131)이 활성화된 상태이면 이미지 센서 모듈(110)은 상기 동작 601에서 수신된 지정된 신호가 보안 처리 모듈(131)의 요청에 기초하여 수신된 신호로 판단할 수 있다. 보안 처리 모듈(131)이 비활성화된 상태이면 이미지 센서 모듈(110)은 상기 동작 601에서 수신된 지정된 신호가 보안 처리 모듈(131)의 요청에 기초하지 않고 해킹된 비보안 처리 모듈(132)의 요청에 기초하여 수신된 신호로 판단할 수 있다.
보안 처리 모듈(131)이 활성화된 상태이면 전자 장치(100)는 동작 605를 수행할 수 있고, 보안 처리 모듈(131)이 비활성화된 상태이면 전자 장치(100)는 동작 607을 수행할 수 있다.
동작 605에서, 전자 장치(100), 예컨대, 이미지 센서 모듈(110)은 상기 동작 601에서 수신된 지정된 신호를 보안 처리 모듈(131)에 의한 정당한 요청으로 판단하고 보안 이미지를 획득할 수 있다. 이미지 센서 모듈(110)은 제1 데이터 인터페이스(211)를 이용하여 상기 획득된 보안 이미지를 보안 처리 모듈(131)로 전송할 수 있다.
동작 607에서, 전자 장치(100), 예컨대, 이미지 센서 모듈(110)은 상기 동작 601에서 수신된 지정된 신호를 해킹된 비보안 처리 모듈(132)에 의한 요청으로 판단하고 보안 이미지의 획득을 제한할 수 있다. 전자 장치(100)는 해킹의 가능성이 있다고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 해킹의 가능성이 있다고 판단했으므로 디스플레이(120)에 지정된 메시지를 출력할 수 있다. 상기 지정된 메시지는 예를 들면, 오류의 발생을 알리거나 전자 장치(100)의 리셋을 요청하는 메시지일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 장치(750), 음향 출력 장치(755), 표시 장치(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(760) 또는 카메라 모듈(780))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 로드하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 보안 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(723)은 메인 프로세서(721)보다 저전력을 적게 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 장치(750)는, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(755)는 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(755)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(760)는 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(760)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 장치(750)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(798) 또는 제2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크 (798) 또는 제2 네트워크 (799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(702, 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도(800)이다.
도 8을 참조하면, 카메라 모듈(780)은 렌즈 어셈블리(810), 플래쉬(820), 이미지 센서(830), 이미지 스태빌라이저(840), 메모리(850)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(860)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(810)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(810)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 복수의 렌즈 어셈블리(810)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(780)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(810)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(810)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(820)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(820)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(830)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(810)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(830)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(830)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(840)는 카메라 모듈(780) 또는 이를 포함하는 전자 장치(701)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(810)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(830)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(830)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(840)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(840)은 카메라 모듈(780)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(780) 또는 전자 장치(701)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(840)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(850)는 이미지 센서(830)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(850)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(760)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(850)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(860)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(850)는 메모리(730)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(860)는 이미지 센서(830)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(850)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(860)는 카메라 모듈(780)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(830))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(860)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(850)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(780)의 외부 구성 요소(예: 메모리(730), 표시 장치(760), 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(860)는 프로세서(720)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(720)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(860)이 프로세서(720)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(860)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(720)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(760)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(780)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(780)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(780)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀, 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득할 수 있도록 설정된 이미지 센서 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 프로세서는, 제1 어플리케이션을 통해 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하는 제1 사용자 입력을 수신하고, 상기 수신된 제1 사용자 입력에 기초하여 상기 보안 처리 모듈을 활성화하고, 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 확인하고, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하고, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여, 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키고, 상기 이미지 센서 모듈에 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하고, 및 상기 이미지 센서 모듈로부터 획득된 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 파장 대역의 적외선을 외부로 방출하기 위한 광원부를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키는 동작에 기초하여, 상기 적외선이 외부로 방출되도록 상기 광원부를 제어하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보안 이미지는 상기 제1 그룹 픽셀에서 획득된 데이터를 적어도 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 프로세서 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제어 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세스는 상기 제어 인터페이스를 이용하여 상기 이미지 센서 모듈을 활성화 또는 비활성화시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 데이터 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 데이터 인터페이스를 통해 상기 획득된 보안 이미지를 수신하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈의 상기 제1 데이터 인터페이스를 적어도 일시적으로 비활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 상태 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세스는 상기 제1 상태 인터페이스를 통해 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 비보안 처리 모듈, 상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제2 상태 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세스는 상기 제1 상태 인터페이스 및 상기 제2 상태 인터페이스를 통해 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 병렬적으로 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 파장 대역 및 상기 제2 파장 대역은 서로 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 제2 어플리케이션을 통해 외부 객체에 대한 비보안 이미지의 획득을 요청하는 제2 사용자 입력을 수신하고, 상기 수신된 제2 사용자 입력에 기초하여 비보안 처리 모듈을 이용하여 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키고, 상기 이미지 센서 모듈에 상기 외부 객체에 대한 비보안 이미지의 획득을 요청하고, 및 상기 이미지 센서 모듈로부터 획득된 상기 외부 객체에 대한 비보안 이미지를 수신하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서는, 상기 제1 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀을 이용하여 비닝된 이미지를 상기 비보안 이미지로서 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 비보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제2 데이터 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제2 데이터 인터페이스를 통해 상기 획득된 비보안 이미지를 수신하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈을 적어도 일시적으로 비활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈을 적어도 일시적으로 리셋시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈의 이미지 획득을 적어도 일시적으로 중지시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득하는 이미지 센서 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 이미지 센서 모듈은, 상기 프로세서로부터 외부 객체에 대한 보안 이미지를 획득하기 위한 지정된 신호를 수신하고, 상기 수신된 지정된 신호에 기초하여, 상기 보안 처리 모듈의 활성화 여부를 확인하고, 상기 확인 결과 상기 보안 처리 모듈이 활성화된 상태이면 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 획득하고 및 상기 획득된 보안 이미지를 상기 보안 처리 모듈로 전송하고, 상기 확인 결과 상기 보안 처리 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 제한하도록 설정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 보안 이미지는 상기 제1 그룹 픽셀에서 획득된 데이터를 적어도 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비보안 이미지는 상기 제1 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀을 이용한 비닝(binning)을 통해 획득되는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 데이터 인터페이스를 더 포함하고, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 제1 데이터 인터페이스를 통해 상기 획득된 보안 이미지를 전송하는 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 상태 인터페이스를 더 포함하고 상기 이미지 센서 모듈은 상기 제1 상태 인터페이스를 통해 상기 보안 처리 모듈의 활성화 여부를 확인하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈 모두 보안용 이미지 센서 모듈을 이용하여 이미지를 획득할 수 있으므로 보안용 이미지 센서 모듈의 효용성이 높아질 수 있다. 예를 들면, 보안 처리 모듈은 보안용 이미지 센서 모듈을 이용하여 보안 이미지를 획득할 수 있고, 비보안 처리 모듈은 보안용 이미지 센서 모듈을 이용하여 비보안 이미지를 획득할 수 있다. 또한, 이와 동시에 보안용 이미지 센서 모듈에서 획득되는 보안 이미지의 보안성을 유지할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 전자 장치를 보다 폭넓고 안전하게 사용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀, 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득할 수 있도록 설정된 이미지 센서 모듈; 및
    상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    제1 어플리케이션을 통해 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하는 제1 사용자 입력을 수신하고,
    상기 수신된 제1 사용자 입력에 기초하여 상기 보안 처리 모듈을 활성화하고,
    상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 확인하고,
    상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하고,
    상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 활성화된 보안 처리 모듈을 이용하여, 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키고, 상기 이미지 센서 모듈에 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 요청하고, 및 상기 이미지 센서 모듈로부터 획득된 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 파장 대역의 적외선을 외부로 방출하기 위한 광원부를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 확인 결과 상기 이미지 센서 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키는 동작에 기초하여, 상기 적외선이 외부로 방출되도록 상기 광원부를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 보안 이미지는 상기 제1 그룹 픽셀에서 획득된 데이터를 적어도 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제어 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 프로세스는 상기 제어 인터페이스를 이용하여 상기 이미지 센서 모듈을 활성화 또는 비활성화시키는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 데이터 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 데이터 인터페이스를 통해 상기 획득된 보안 이미지를 수신하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈의 상기 제1 데이터 인터페이스를 적어도 일시적으로 비활성화시키는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 상태 인터페이스를 더 포함하고
    상기 프로세스는 상기 제1 상태 인터페이스를 통해 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 확인하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 비보안 처리 모듈, 상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제2 상태 인터페이스를 더 포함하고
    상기 프로세스는 상기 제1 상태 인터페이스 및 상기 제2 상태 인터페이스를 통해 상기 이미지 센서 모듈의 활성화 여부를 병렬적으로 확인하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 파장 대역 및 상기 제2 파장 대역은 서로 상이한, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제2 어플리케이션을 통해 외부 객체에 대한 비보안 이미지의 획득을 요청하는 제2 사용자 입력을 수신하고,
    상기 수신된 제2 사용자 입력에 기초하여 비보안 처리 모듈을 이용하여 상기 이미지 센서 모듈을 활성화시키고, 상기 이미지 센서 모듈에 상기 외부 객체에 대한 비보안 이미지의 획득을 요청하고, 및 상기 이미지 센서 모듈로부터 획득된 상기 외부 객체에 대한 비보안 이미지를 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제1 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀을 이용하여 비닝된 이미지를 상기 비보안 이미지로서 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 비보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제2 데이터 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제2 데이터 인터페이스를 통해 상기 획득된 비보안 이미지를 수신하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈을 적어도 일시적으로 비활성화시키는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈을 적어도 일시적으로 리셋시키는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 이미지 센서 모듈이 활성화된 상태이면 상기 이미지 센서 모듈로부터 이미지의 수신을 적어도 일시적으로 차단하기 위해 상기 이미지 센서 모듈의 이미지 획득을 적어도 일시적으로 중지시키는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제1 그룹 픽셀 및 제2 파장 대역에 대응하는 데이터를 획득할 수 있는 제2 그룹 픽셀을 포함하는 이미지 센서 모듈로서, 상기 제1 그룹 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀을 이용하여 보안 이미지 또는 비보안 이미지를 획득하는 이미지 센서 모듈; 및
    상기 이미지 센서 모듈과 각각 전기적으로 연결된 보안 처리 모듈 및 비보안 처리 모듈을 포함하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 이미지 센서 모듈은,
    상기 프로세서로부터 외부 객체에 대한 보안 이미지를 획득하기 위한 지정된 신호를 수신하고,
    상기 수신된 지정된 신호에 기초하여, 상기 보안 처리 모듈의 활성화 여부를 확인하고,
    상기 확인 결과 상기 보안 처리 모듈이 활성화된 상태이면 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지를 획득하고 및 상기 획득된 보안 이미지를 상기 보안 처리 모듈로 전송하고,
    상기 확인 결과 상기 보안 처리 모듈이 비활성화된 상태이면 상기 외부 객체에 대한 보안 이미지의 획득을 제한하도록 설정된, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 보안 이미지는 상기 제1 그룹 픽셀에서 획득된 데이터를 적어도 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 비보안 이미지는 상기 제1 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀 및 상기 제2 그룹 픽셀 중 적어도 하나의 픽셀을 이용한 비닝(binning)을 통해 획득되는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 데이터 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 이미지 센서 모듈은 상기 제1 데이터 인터페이스를 통해 상기 획득된 보안 이미지를 전송하는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 보안 처리 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 상태 인터페이스를 더 포함하고
    상기 이미지 센서 모듈은 상기 제1 상태 인터페이스를 통해 상기 보안 처리 모듈의 활성화 여부를 확인하는, 전자 장치.
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