KR20190119072A - Release film for green sheet formation - Google Patents
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims abstract description 67
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 103
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 132
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 32
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 29
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Chemical group 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKEWYGIHZQYQAH-UHFFFAOYSA-N C1=CC(NCC)(NCC)CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=CC(NCC)(NCC)CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MKEWYGIHZQYQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000448280 Elates Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091034117 Oligonucleotide Proteins 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- PYMYPHUHKUWMLA-UHFFFAOYSA-N arabinose Natural products OCC(O)C(O)C(O)C=O PYMYPHUHKUWMLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- SRBFZHDQGSBBOR-UHFFFAOYSA-N beta-D-Pyranose-Lyxose Natural products OC1COC(O)C(O)C1O SRBFZHDQGSBBOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSXPRVTYIFRYPR-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-diethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C=C)(C=C)OCC CSXPRVTYIFRYPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWXPWGARSHBQBS-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methoxysilane Chemical compound CO[SiH](C=C)C=C CWXPWGARSHBQBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PFMKUUJQLUQKHT-UHFFFAOYSA-N dichloro(ethyl)silicon Chemical compound CC[Si](Cl)Cl PFMKUUJQLUQKHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N methyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(OC(C)C)OC(C)C HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QMYDVDBERNLWKB-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;hydrate Chemical compound O.CC(O)CO QMYDVDBERNLWKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- OQTSOKXAWXRIAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutan-2-yl silicate Chemical compound CCC(C)O[Si](OC(C)CC)(OC(C)CC)OC(C)CC OQTSOKXAWXRIAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCLLLHFGVQKVKL-UHFFFAOYSA-N tetratert-butyl silicate Chemical compound CC(C)(C)O[Si](OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C BCLLLHFGVQKVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(Cl)Cl ZOYFEXPFPVDYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- JLQFVGYYVXALAG-CFEVTAHFSA-N yasmin 28 Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C([C@]12[C@H]3C[C@H]3[C@H]3[C@H]4[C@@H]([C@]5(CCC(=O)C=C5[C@@H]5C[C@@H]54)C)CC[C@@]31C)CC(=O)O2 JLQFVGYYVXALAG-CFEVTAHFSA-N 0.000 description 1
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Abstract
본 발명의 그린 시트 형성용 박리 필름은, 그린 시트의 형성에 사용되는 그린 시트 형성용 박리 필름 (1) 으로서, 기재 (11) 와, 상기 기재 (11) 의 편면에 형성된 박리제층 (12) 을 구비하고, 상기 박리제층은, (A) 에너지선 경화성 화합물과, (B) 소수화 실리카 졸과, (C) 박리 부여 성분을 함유하는 박리제 형성용 재료의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.The release film for green sheet formation of this invention is a release film 1 for green sheet formation used for formation of a green sheet, The base material 11 and the release agent layer 12 formed in the single side | surface of the said base material 11 are used. The said release agent layer consists of hardened | cured material of the release agent formation material containing (A) energy-beam curable compound, (B) hydrophobized silica sol, and (C) peeling provision component.
Description
본 발명은, 그린 시트 형성용 박리 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film for forming a green sheet.
박리 필름은, 일반적으로 기재와 박리제층로 구성된다. 그린 시트는, 이와 같은 박리 필름 상에, 세라믹스 입자와 바인더 수지를 유기 용제에 분산시키고, 용해시킨 세라믹 슬러리를 도공하여 건조시킴으로써 제조된다. 또, 제조된 그린 시트는, 박리 필름으로부터 박리하여, 세라믹 콘덴서의 제조에 사용된다.The release film is generally composed of a base material and a release agent layer. A green sheet is manufactured by dispersing ceramic particle and binder resin in the organic solvent on such a peeling film, coating and drying the ceramic slurry which melt | dissolved. Moreover, the manufactured green sheet peels from a peeling film and is used for manufacture of a ceramic capacitor.
또, 박리 필름을 사용하여 그린 시트를 제조하는 경우, 박리 필름의 표면의 요철이 그린 시트에 전사됨으로써, 그린 시트의 표면에 핀홀이 발생하는 등의 문제가 있었다. 그래서, 박리 필름에는, 표면의 요철이 적다는 평활성이 요구되고 있다. 한편으로, 최근의 세라믹 콘덴서의 소형화, 고밀도화에 수반하여, 그린 시트의 추가적인 박막화가 요구되고 있다. 그리고, 그린 시트의 추가적인 박막화에 의해, 박리 필름에는 평활성의 추가적인 향상이 요구되고 있다.Moreover, when manufacturing a green sheet using a peeling film, there existed a problem that pinholes generate | occur | produce on the surface of a green sheet by the unevenness | corrugation of the surface of a peeling film being transferred to a green sheet. Therefore, the smoothness that there is little surface irregularities is calculated | required by the peeling film. On the other hand, with the recent miniaturization and high density of ceramic capacitors, further thinning of the green sheet is required. And further improvement of the smoothness is calculated | required by the peeling film by further thinning of a green sheet.
그러나, 박리 필름의 평활성을 향상시킬수록, 블로킹이 발생하기 쉬워진다는 문제가 있었다. 즉, 박리 필름은, 일반적으로 롤상으로 감긴 상태에서 보관하고, 수송되고, 그린 시트를 형성할 때에는, 롤상의 상태로부터 조출하여 사용된다. 그 때문에, 이 권취한 박리 필름을 조출할 때에는, 이형 필름의 표면의 박리제층과, 박리 필름의 이면의 기재의 블로킹 (첩부) 이 발생하기 쉬워진다는 문제가 있었다. 이와 같이, 평활성이 우수한 박리 필름에 있어서는, 블로킹을 방지하는 성능 (안티 블로킹성) 이 요구되고 있다.However, there existed a problem that blocking became easy to occur, so that the smoothness of a peeling film was improved. That is, when a peeling film is generally stored in the state wound by roll shape, is transported, and forms a green sheet, it extracts from a roll shape state and is used. Therefore, when extracting this wound peeling film, there existed a problem that the blocking (sticking) of the peeling agent layer of the surface of a release film and the base material of the back surface of a peeling film becomes easy to generate | occur | produce. Thus, in the peeling film excellent in the smoothness, the performance (anti blocking property) which prevents blocking is calculated | required.
박리 필름의 안티 블로킹성을 향상시키는 기술로서, 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 불활성 미립자를 함유하는 이형층을 형성한 이형 필름이 기재되어 있다. 이 이형 필름에 있어서, 이형층 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 는 20 ∼ 500 ㎚ 이다.As a technique of improving the anti blocking property of a peeling film, patent document 1 describes the release film which provided the release layer containing inert microparticles | fine-particles on the at least single side | surface of a polyester film, for example. In this release film, the 10-point average roughness (Rz) on the surface of the release layer is 20 to 500 nm.
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 박리 필름에서는, 평활성과 안티 블로킹성을 양립할 수 있는 박리 필름은 얻어지지 않았다.However, in the peeling film of patent document 1, the peeling film which is compatible with smoothness and anti blocking property was not obtained.
그래서, 본 발명의 목적은, 평활성이 우수하고, 또한 충분한 안티 블로킹성을 갖는 그린 시트 형성용 박리 필름을 제공하는 것이다.Then, the objective of this invention is providing the peeling film for green sheet formation which is excellent in smoothness and has sufficient anti blocking property.
본 발명의 일 양태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름은, 그린 시트의 형성에 사용되는 그린 시트 형성용 박리 필름으로서, 기재와, 상기 기재의 편면에 형성된 박리제층을 구비하고, 상기 박리제층은, (A) 에너지선 경화성 화합물과, (B) 소수화 실리카 졸과, (C) 박리 부여 성분을 함유하는 박리제 형성용 재료의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.The release film for green sheet formation which concerns on one aspect of this invention is a release film for green sheet formation used for formation of a green sheet, Comprising: A base material and the release agent layer formed in the single side | surface of the said base material, The said release agent layer, (A) It is comprised from the hardened | cured material of the material for releasing agent formation containing an energy ray curable compound, (B) hydrophobized silica sol, and (C) peeling provision component.
본 발명의 일 양태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름에 있어서는, 상기 (B) 소수화 실리카 졸의 평균 입자경이, 10 ㎚ 이상 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.In the peeling film for green sheet formation which concerns on one aspect of this invention, it is preferable that the average particle diameters of the said (B) hydrophobized silica sol are 10 nm or more and 100 nm or less.
본 발명의 일 양태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름에 있어서는, 상기 (B) 소수화 실리카 졸의 도막을 형성한 경우, 상기 도막에 대한 물의 접촉각이 100°이상인 것이 바람직하다.In the release film for green sheet formation which concerns on one aspect of this invention, when forming the coating film of said (B) hydrophobized silica sol, it is preferable that the contact angle of water with respect to the said coating film is 100 degrees or more.
본 발명의 일 양태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름에 있어서는, 상기 박리제층의 평균 두께가, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.In the release film for green sheet formation which concerns on one aspect of this invention, it is preferable that the average thickness of the said release agent layer is 0.2 micrometer or more and 2 micrometers or less.
본 발명의 일 양태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름에 있어서는, 상기 박리제층의 외표면의 산술 평균 조도 Ra 가 8 ㎚ 이하이고, 또한, 상기 박리제층의 외표면의 최대 돌기 높이 Rp 가 50 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.In the release film for green sheet formation which concerns on one aspect of this invention, the arithmetic mean roughness Ra of the outer surface of the said release agent layer is 8 nm or less, and the maximum protrusion height Rp of the outer surface of the said release agent layer is 50 nm or less. It is preferable.
본 발명에 의하면, 평활성이 우수하고, 또한 충분한 안티 블로킹성을 갖는 그린 시트 형성용 박리 필름을 제공할 수 있다.According to this invention, the peeling film for green sheet formation which is excellent in smoothness and has sufficient anti blocking property can be provided.
도 1 은, 본 발명의 실시형태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름에 있어서, 소수화 실리카 졸의 편석 상태를 개념적으로 설명하기 위한 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the peeling film for green sheet formation which concerns on embodiment of this invention.
It is a schematic diagram for demonstrating notionally the segregation state of hydrophobized silica sol in the peeling film for green sheet formation which concerns on embodiment of this invention.
이하, 본 발명에 대해 실시형태를 예로 들어 설명한다. 본 발명은 실시형태의 내용에 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment is described about an example of this invention. This invention is not limited to the content of embodiment.
본 실시형태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름 (1) (이하「박리 필름 (1)」) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 기재 (11) 와, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 에 형성된 박리제층 (12) 을 구비한다.As shown in FIG. 1, the peeling film 1 for green sheet formation (hereinafter "peel film 1") which concerns on this embodiment is the
(기재)(materials)
본 실시형태에 관련된 기재 (11) 는, 제 1 면 (11A) 과 제 2 면 (11B) 을 갖는다.The
기재 (11) 를 구성하는 재료로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에스테르 수지 (폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등), 폴리올레핀 수지 (폴리프로필렌 수지 및 폴리메틸펜텐 수지 등), 및 폴리카보네이트 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름 등을 들 수 있다. 기재 (11) 는, 단층 필름이어도 되고, 동종 또는 이종의 2 층 이상의 다층 필름이어도 된다. 이들 중에서도, 가공시 또는 사용시 등에 있어서, 티끌 등이 발생하기 어렵다는 관점에서, 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 필름을 사용하여 제조한 박리 필름 (1) 을 사용하여, 그린 시트를 제조하는 경우에는, 티끌 등에 의한 세라믹 슬러리의 도공 불량 등을 효과적으로 방지할 수 있다.It does not specifically limit as a material which comprises the
기재 (11) 에는, 상기와 같은 재료에 더하여, 필러 등을 함유시켜도 된다. 필러로는, 실리카, 산화티탄, 탄산칼슘, 카올린, 및 산화알루미늄 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이와 같은 필러를 함유함으로써, 기재 (11) 의 기계적 강도를 부여함과 함께, 표리면의 미끄러짐성이 향상되어, 블로킹을 억제할 수 있다.In addition to the above materials, the
기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 및 제 2 면 (11B) 의 표면 조도 (산술 평균 조도 Ra1 및 Ra2, 그리고, 최대 돌기 높이 Rp1 및 Rp2) 는, 양방의 면이 범용 그레이드의 조도 범위여도 되고, 양방의 면이 고평활 그레이드의 조도 범위여도 된다. 또한, 제 1 면 (11A) 및 제 2 면 (11B) 중 일방의 면이 고평활 그레이드의 조도 범위이고, 다른 일방의 면이 범용 그레이드의 조도 범위여도 된다. 박리제층 (12) 을 도포하고 있지 않은 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 이 고평활 그레이드의 조도 범위이면, 통상적으로는 박리 필름 (1) 의 권취가 블로킹을 발생시켜 버리지만, 본 실시형태의 박리 필름 (1) 에서는 블로킹을 발생시키기 어렵다.The surface roughness (arithmetic mean roughness Ra 1 and Ra 2 and the maximum protrusion height Rp 1 and Rp 2 ) of the
고평활 그레이드의 경우, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 산술 평균 조도 Ra (Ra1) 는, 1 ㎚ 이상 40 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 2 ㎚ 이상 20 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 후술하는 바와 같이, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 상에는, 제 1 면 (11A) 의 요철을 메워 평활화된 박리제층 (12) 이 형성된다. 그 때문에, 산술 평균 조도 Ra1 이 상기 범위 내이면, 박리제층의 외표면 (12A) 의 평활화 작용이 특히 현저해진다.For high-grade smooth, the arithmetic mean roughness Ra (Ra 1) of the first surface (11A) of the
고평활 그레이드의 경우, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 최대 돌기 높이 Rp (Rp1) 는, 10 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 15 ㎚ 이상 350 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 후술하는 바와 같이, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 상에는, 제 1 면 (11A) 의 요철을 메워 평활화된 박리제층 (12) 이 형성된다. 그 때문에, 최대 돌기 높이 Rp1 이 상기 범위 내이면, 박리제층의 외표면 (12A) 의 평활화 작용이 특히 현저해진다.In the case of a high smooth grade, it is preferable that it is 10 nm or more and 500 nm or less, and, as for the largest protrusion height Rp (Rp 1 ) of the
고평활 그레이드의 경우, 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 의 산술 평균 조도 Ra (Ra2) 는, 1 ㎚ 이상 40 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 2 ㎚ 이상 20 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 고평활 그레이드의 경우, 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 의 최대 돌기 높이 Rp (Rp2) 는, 10 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 15 ㎚ 이상 350 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하인 것이 특히 바람직하다.For high-grade smooth, the arithmetic mean roughness Ra (Ra 2) of the second surface (11B) of the
이와 같이 고평활 그레이드의 기재를 사용함으로써, 박리 필름 (1) 과 이것에 제막된 세라믹 그린 시트가 권취되어도, 도포 표면에 접촉하는 박리 필름 (1) 의 이면측 (제 2 면 (11B) 측) 이 평활하기 때문에, 세라믹 그린 시트가 가압되어 받는 데미지가 없어져, 세라믹 콘덴서의 품질이 향상된다.By using the base material of a high smooth grade in this way, even if the peeling film 1 and the ceramic green sheet formed into a film are wound up, the back surface side (
또한, 범용 그레이드의 경우, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 산술 평균 조도 Ra (Ra1) 는, 통상적으로 5 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하이고, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 최대 돌기 높이 Rp (Rp1) 는, 통상적으로 100 ㎚ 이상 700 ㎚ 이하이다. 또, 범용 그레이드의 경우, 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 의 산술 평균 조도 Ra (Ra2) 는, 통상적으로 5 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하이고, 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 의 최대 돌기 높이 Rp (Rp2) 는, 통상적으로 100 ㎚ 이상 700 ㎚ 이하이다.In the case of the general-purpose grade, the arithmetic mean roughness Ra (Ra 1 ) of the
또한, 본 명세서에서는, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 및 제 2 면 (11B) 의 산술 평균 조도 Ra 및 최대 돌기 높이 Rp 는, JIS B0601-1994 에 준거하여, 미츠토요사 제조의 표면 조도 측정기 SV3000S4 (촉침식) 에 의해 측정하여 구해지는 값이다. 그리고, 본 명세서에서는, 특별히 언급이 없는 한,「산술 평균 조도 및 최대 돌기 높이」란, 상기와 같이 하여 측정하여 얻어지는 값을 가리킨다.In addition, in this specification, the arithmetic mean roughness Ra and the maximum protrusion height Rp of the
기재 (11) 의 평균 막 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 15 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 박리 필름 (1) 의 유연성을 적당한 것으로 하면서, 인열 또는 파단 등에 대해서는 내성을 특히 우수한 것으로 할 수 있다.Although the average film thickness of the
(박리제층)(Release layer)
본 실시형태에 관련된 박리제층 (12) 은, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 상에 형성되어 있다. 박리제층 (12) 은, 박리제 형성용 재료의 경화물로 이루어진다. 그리고, 본 실시형태에서는, (A) 에너지선 경화성 화합물을 사용하므로, 박리제층 (12) 은, 박리제층 형성용 재료에 활성 에너지선을 조사하여 경화시킴으로써 형성된다. 이 박리제층 (12) 은, 박리 필름 (1) 에 평활성, 박리성 및 안티 블로킹성을 부여할 수 있다.The
박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 의 산술 평균 조도 Ra (Ra0) 는, 15 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 8 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 박리제층 (12) 의 외표면의 최대 돌기 높이 Rp (Rp0) 는, 50 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 45 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 그린 시트를 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 측에 성형하였을 때에, 그린 시트에 핀홀 또는 부분적인 두께의 편차를 발생시키는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있어, 그린 시트의 표면을 보다 고평활한 것으로 할 수 있다.It is preferable that it is 15 nm or less, and, as for the arithmetic mean roughness Ra (Ra 0 ) of the
본 실시형태에 의한 박리제층 (12) 이면, 외표면 (12A) 이 상기와 같은 고평활이고, 또한, 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 도 고평활인 경우여도, 블로킹을 일으키지 않는다.Even if the
또한, 후술하는 박리제층 형성용 재료는, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 상에 도포할 때에, 적당한 유동성을 갖고 있다. 따라서, 이러한 박리제층 형성용 재료를 사용하면, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 요철을 용이하게 매립할 수 있고, 그 매립한 상태를 유지할 수 있다. 그 결과, 박리제층 (12) 의 기재 (11) 와 반대의 외표면 (12A) 측에, 기재 (11) 의 요철이 영향을 미치는 것을 방지할 수 있어, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 을 평활하게 할 수 있다.In addition, when apply | coating on the
박리제층 (12) 의 평균 두께는, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 박리제층 (12) 의 평균 두께가 상기 하한 이상이면, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 의 평활성을 향상시킬 수 있어, 그린 시트에 핀홀 또는 부분적인 두께의 편차를 발생시키는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 한편, 박리제층 (12) 의 두께가 상기 상한 이하이면, 박리제층 (12) 의 경화 수축에 의한 박리 필름 (1) 의 컬의 발생을 방지할 수 있고, 또, 박리 필름 (1) 을 권취함으로써 접한 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 과 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 에서 블로킹이 발생하는 것을 억제할 수 있다.It is preferable that they are 0.2 micrometer or more and 2 micrometers or less, and, as for the average thickness of the
박리제층 (12) 의 탄성률은, 3.5 ㎬ 이상 8.0 ㎬ 이하인 것이 바람직하고, 4.0 ㎬ 이상 8.0 ㎬ 이하인 것이 보다 바람직하다. 박리제층 (12) 의 평균 탄성률이 상기 범위 내이면, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 이 충분히 단단하여, 박리 필름끼리가 밀착한 경우에, 표면에 편석되는 소수화 실리카가 가라앉는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 소수화 실리카에 의한 안티 블로킹성의 부여 효과를 보다 높일 수 있다.It is preferable that it is 3.5 GPa or more and 8.0 GPa or less, and, as for the elasticity modulus of the
또한, 본 명세서에서는, 박리제층 (12) 의 탄성률은, 나노 인덴터 (MTS 사 제조, 상품명「Nano Indenter SA4」) 를 사용하고, 압자의 최대 압입 깊이 100 ㎚, 변형 속도 0.05 sec-1, 변위 진폭 2 ㎚, 진동 주파수 45 ㎐ 의 조건에서 나노 인덴테이션 시험을 실시하여, 상기 박리 필름의 피막 탄성률을 측정하였다. 그리고, 본 명세서에서는, 특별히 언급이 없는 한,「탄성률」이란, 상기와 같이 하여 측정하여 얻어지는 값을 가리킨다.In the present specification, the elastic modulus of the
(박리제 형성용 재료)(Material for forming the release agent)
여기서, 본 실시형태에 관련된 박리제층 (12) 을 형성하기 위해 사용하는 박리제층 형성용 재료에 대해 설명한다.Here, the material for releasing agent layer formation used in order to form the releasing
본 실시형태에 관련된 박리제층 형성용 재료는, (A) 에너지선 경화성 화합물과, (B) 소수화 실리카 졸과, (C) 박리 부여 성분을 함유하는 것이다.The material for release agent layer formation which concerns on this embodiment contains (A) an energy-beam curable compound, (B) hydrophobized silica sol, and (C) peeling provision component.
(에너지선 경화성 화합물)(Energy ray curable compound)
본 실시형태에 관련된 (A) 에너지선 경화성 화합물로는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 것 중에서 선택할 수 있다. (A) 에너지선 경화성 화합물로는, 에너지선 경화성의 모노머, 올리고머 및 수지, 그리고 이들을 함유하는 조성물 등을 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular as (A) energy ray curable compound which concerns on this embodiment, It can select from conventionally well-known thing. (A) As an energy ray curable compound, an energy ray curable monomer, an oligomer, resin, the composition containing these, etc. are mentioned.
구체예로는, 다관능 (메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As a specific example, polyfunctional (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
다관능 (메트)아크릴레이트로는, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 그리고, 트리알릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 박리제층 (12) 에 적당한 견경성을 부여할 수 있는 점에서, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 또는 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하다.As a polyfunctional (meth) acrylate, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) ) Acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylic Elate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, and triallyl (meth) acrylate etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Among these, it is more preferable to use pentaerythritol tetra (meth) acrylate or dipentaerythritol hexa (meth) acrylate from the point which can provide suitable hardness to the releasing
또, 다관능 (메트)아크릴레이트로는, 관능기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트여도 된다. 사용되는 관능기로는 수산기가 바람직하고, (B) 성분의 소수화 실리카 졸의 박리제층 형성용 재료 중에서의 분산성 및 형성된 박리제층 (12) 에 있어서의 편재성을 최적화시킬 수 있다. 수산기 함유 아크릴계 화합물의 구체예로는, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 및 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 박리제층 (12) 에 적당한 견경성을 부여할 수 있는 점에서, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또, 다관능 (메트)아크릴레이트가 관능기를 갖고 있으면 가교제에 의한 가교에 의해, 박리제층 (12) 을 에너지선과 가열의 2 계통의 수단으로 경화시킬 수 있어, 경화의 정도를 원하는 레벨로 할 수 있다.Moreover, as polyfunctional (meth) acrylate, the polyfunctional (meth) acrylate containing a functional group may be sufficient. As a functional group to be used, a hydroxyl group is preferable and the dispersibility in the release agent layer formation material of the hydrophobized silica sol of (B) component, and the ubiquitous in the formed
또, 다관능 (메트)아크릴레이트가, EO (에틸렌옥사이드) 또는 PO (프로필렌옥사이드) 부가형의 다관능 (메트)아크릴레이트를 함유하는 것도 바람직하다.Moreover, it is also preferable that a polyfunctional (meth) acrylate contains the polyfunctional (meth) acrylate of EO (ethylene oxide) or PO (propylene oxide) addition type.
EO (에틸렌옥사이드) 또는 PO (프로필렌옥사이드) 부가형의 다관능 (메트)아크릴레이트란, EO 또는 PO 부가형의 다가 알코올을 아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻어지는 화합물이다. 구체적으로는, EO 또는 PO 변성 글리세롤트리아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 트리메틸올프로판아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 그리고, EO 또는 PO 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 박리제층 (12) 에 적당한 유연성을 부여함으로써 박리제층 (12) 의 크랙 또는 균열을 방지할 수 있는 점에서, EO 또는 PO 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, EO 또는 PO 변성 트리메틸올프로판테트라아크릴레이트를 사용해도 된다.The polyfunctional (meth) acrylate of EO (ethylene oxide) or PO (propylene oxide) addition type is a compound obtained by esterifying the polyhydric alcohol of EO or PO addition type with acrylic acid. Specifically, EO or PO modified glycerol triacrylate, EO or PO modified trimethylolpropane acrylate, EO or PO modified pentaerythritol tetraacrylate, and EO or PO modified dipentaerythritol hexaacrylate, etc. are mentioned. Can be. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Among them, EO or PO-modified dipentaerythritol hexaacrylate, EO or PO-modified trimethylolpropane, in that cracking or cracking of the
박리제층 형성용 재료에 있어서의 (A) 에너지선 경화성 화합물의 고형분 환산의 함유량 (용제를 제외한 전체 고형분 중에 있어서의 함유 비율) 은, 50 질량% 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that content (content rate in all solid content except a solvent) of solid content conversion of (A) energy-beam curable compound in a peeling agent layer formation material is 50 mass% or more.
(소수화 실리카 졸)(Hydrogenated Silica Sol)
본 실시형태에 관련된 (B) 소수화 실리카 졸의 종류로는, 알콕시실란 화합물 및 클로로실란 화합물 등의 실리카 미립자의 졸을 들 수 있다. (B) 소수화 실리카 졸에 의해, 박리제층 (12) 에 안티 블로킹성을 부여할 수 있다.As a kind of (B) hydrophobized silica sol which concerns on this embodiment, the sol of silica microparticles | fine-particles, such as an alkoxysilane compound and a chlorosilane compound, is mentioned. (B) Anti-blocking property can be provided to the releasing
알콕시실란 화합물로는, 가수 분해성의 알콕실기를 갖는 규소 화합물이면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 일반식 (1) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.As an alkoxysilane compound, if it is a silicon compound which has a hydrolyzable alkoxyl group, it will not specifically limit, For example, the compound represented by General formula (1) is mentioned.
R1 nSi(OR2)4-n … (1)R 1 n Si (OR 2 ) 4-n ... (One)
상기 일반식에 있어서, R1 은, 수소 원자 또는 비가수 분해성기를 나타낸다. 비가수 분해성기로는, 알킬기, 치환 알킬기 (치환기 : 할로겐 원자, 에폭시 원자, (메트)아크릴로일옥시기 등), 알케닐기, 아릴기, 및 아르알킬기 등을 들 수 있다. R2 는, 저급 알킬기 (탄소수가 1 내지 10 (바람직하게는 탄소수가 1 내지 4) 인 알킬기) 를 나타낸다. n 은, 0 내지 2 의 정수이고, R1 및 OR2 가 각각 복수인 경우, 복수의 R1 은 동일해도 되고 상이해도 되고, 또 복수의 OR2 는, 동일해도 되고 상이해도 된다.In the above general formula, R 1 represents a hydrogen atom or a non-hydrolyzable group. Examples of the non-hydrolyzable group include alkyl groups, substituted alkyl groups (substituents: halogen atoms, epoxy atoms, (meth) acryloyloxy groups, and the like), alkenyl groups, aryl groups, and aralkyl groups. R 2 represents a lower alkyl group (alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 4 carbon atoms)). n is an integer of 0-2, and when R <1> and OR <2> are two or more , respectively, some R <1> may be the same or different, and some OR <2> may be the same or different.
여기서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 알콕시실란 화합물로는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라이소부톡시실란, 테트라-sec-부톡시실란, 테트라-tert-부톡시실란, 트리메톡시실란하이드라이드, 트리에톡시실란하이드라이드, 트리프로폭시실란하이드라이드, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 프로필트리에톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, γ-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디비닐디메톡시실란, 및 디비닐디에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Here, as the alkoxysilane compound represented by the general formula (1), tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetraiso moiety Methoxysilane, tetra-sec-butoxysilane, tetra-tert-butoxysilane, trimethoxysilane hydride, triethoxysilane hydride, tripropoxysilane hydride, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxy Silane, methyltripropoxysilane, methyltriisopropoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, propyltriethoxysilane, butyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane , γ-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, divinyl Methoxy silane, and the like, and divinyl diethoxysilane. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
이 경우, 알콕시실란 화합물로서, n 이 0 인 화합물, 혹은, n 이 1 또는 2 이고 R1 이 수소 원자인 화합물을 완전 가수 분해시키면 무기 실리카계 경화물이 얻어지고, 부분 가수 분해시키면, 폴리오르가노실록산계 경화물 또는 무기 실리카계와 폴리오르가노실록산계의 혼합계 경화물이 얻어진다.In this case, the inorganic silica-based cured product is obtained by completely hydrolyzing a compound having n of 0 or a compound having n of 1 or 2 and R 1 of a hydrogen atom as the alkoxysilane compound. The hardened | cured material of a organosiloxane system or the hardened | cured system of an inorganic silica system and the polyorganosiloxane system is obtained.
한편, n 이 1 또는 2 이고, R1 이 비가수 분해성기인 화합물에서는, 비가수 분해성기를 가지므로, 부분 또는 완전 가수 분해에 의해, 폴리오르가노실록산계 경화물이 얻어진다.On the other hand, in a compound in which n is 1 or 2 and R 1 is a non-hydrolyzable group, the polyorganosiloxane-based cured product is obtained by partial or complete hydrolysis.
클로로실란 화합물로는, 에틸디클로로실란, 에틸트리클로로실란, 디메틸디클로로실란, 트리클로로실란, 트리메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란, 및 메틸트리클로로실란 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As a chlorosilane compound, ethyldichlorosilane, ethyl trichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trichlorosilane, trimethylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, methyl trichlorosilane, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
실리카 졸은, 실리카 미립자가 물 또는 유기 용매 중에서, 졸 상태에서 분산된 것이다.The silica sol is obtained by dispersing silica fine particles in a sol state in water or an organic solvent.
이러한 유기 용매에 특별히 제한은 없고, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, n-프로필셀로솔브, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디메틸아세트아미드, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 시클로헥산, 벤젠, 및 톨루엔 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 비교적 비점이 높다는 관점에서, 메틸이소부틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르가 보다 바람직하다.There is no restriction | limiting in particular in such an organic solvent, Methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, n-propyl cellosolve, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, dimethylacetamide, propylene glycol monomethyl ether, cyclohexane, benzene, and Toluene and the like. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Among them, methyl isobutyl ketone and propylene glycol monomethyl ether are more preferable from the viewpoint of relatively high boiling point.
(B) 소수화 실리카 졸은, 실리카 입자 표면의 실란올기의 일부 또는 전부가 소수성기를 갖는 표면 개질제로 처리되어 있는 소수화 실리카 졸인 것을 특징으로 한다.The hydrophobized silica sol (B) is characterized in that a part or all of the silanol groups on the surface of the silica particles are hydrophobized silica sols treated with a surface modifier having a hydrophobic group.
여기서, 표면 개질제로는, 실리카 입자 표면 상의 실란올기에 대해, 반응 가능한 관능기와, 소수기를 겸비하는 실란 커플링제를 들 수 있다.Here, as a surface modifier, the silane coupling agent which has a functional group and a hydrophobic group which can react with the silanol group on a silica particle surface is mentioned.
(B) 소수화 실리카 졸의 시판품으로는, 예를 들어, CIK 나노 테크사 제조 SIRPGM15WT%-E26 등을 들 수 있다.(B) As a commercial item of hydrophobized silica sol, SIRPGM15WT% -E26 by CIK Nano-Tech Co., etc. are mentioned, for example.
(B) 소수화 실리카 졸의 소수화도는, 실리카 졸을, PET 필름 상에 도공하고, 용제를 제거하여 실리카 졸 도막을 제조하고, 이러한 도막에 대한 물의 접촉각을 측정하여 판단하였다.(B) Hydrophobicity The degree of hydrophobicity of the silica sol was coated by coating a silica sol on a PET film, removing a solvent to prepare a silica sol coating film, and determining the contact angle of water with respect to the coating film.
보다 구체적으로는, (B) 소수화 실리카 졸의 도막을 형성한 경우에, 이 도막에 대한 물의 접촉각은, 100°이상인 것이 바람직하다.More specifically, in the case of forming a coating film of (B) hydrophobized silica sol, the contact angle of water with respect to the coating film is preferably 100 ° or more.
즉, 실리카 졸의 도막에 대한 물의 접촉각이 100°이상의 값이면, 실리카 졸의 표면이 소수성인 것으로 판단할 수 있다.That is, when the contact angle of water with respect to the coating film of a silica sol is a value of 100 degrees or more, it can be judged that the surface of a silica sol is hydrophobic.
여기서, 도 2 에 (B) 소수화 실리카 졸의 편석 상태를 개념적으로 설명하기 위한 모식도를 나타낸다.Here, the schematic diagram for demonstrating conceptually the segregation state of (B) hydrophobized silica sol in FIG. 2 is shown.
본 실시형태에 관련된 박리제층 형성용 재료를 사용하여 도막을 형성한 경우, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 소수화 실리카 졸 (P) 은, 박리제층 (12) 내에서, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 에 많이 존재하고, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 부근 및 박리제층 (12) 내에 존재하는 비율은 낮은 것이 이해된다.When a coating film is formed using the material for releasing agent layer formation which concerns on this embodiment, as shown in FIG. 2, hydrophobized silica sol (P) is the outer surface of the releasing
따라서, 소량의 소수화 실리카 졸의 첨가로, 박리제층 (12) 의 표면에, 적당한 표면 조도를 부여할 수 있다. 그 때문에, 박리 필름 (1) 끼리가 겹쳐 시간이 경과한 경우여도, 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 과, 박리제층 (12) 의 블로킹이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by adding a small amount of hydrophobized silica sol, appropriate surface roughness can be imparted to the surface of the
즉, 비교적 소량의 첨가로 소정의 안티 블로킹성의 효과를 발휘 가능하기 때문에, 평활성이 우수한 박리제층을 형성할 수 있는 것이 이해된다.That is, since it is possible to exhibit the effect of predetermined | prescribed anti blocking property by comparatively small amount addition, it is understood that the release agent layer excellent in the smoothness can be formed.
또한, (B) 소수화 실리카 졸의 도막을 형성한 경우에, 이 도막에 대한 물의 접촉각은, 100°이상 130°이하인 것이 보다 바람직하다.Moreover, when forming the coating film of (B) hydrophobized silica sol, it is more preferable that the contact angle of water with respect to this coating film is 100 degreeC or more and 130 degrees or less.
한편, 실리카 졸의 도막을 형성한 경우에, 이 도막에 대한 물의 접촉각이 100°미만의 값이 되고, 실리카 졸의 친수성이 높아지면, 실리카 졸은, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 에 편석되지 않고, 박리제층 (12) 내 전체에 분산된 상태에서 존재하는 것이 확인되고 있다.On the other hand, when the coating film of a silica sol is formed, when the contact angle of the water with respect to this coating film becomes a value less than 100 degrees, and the hydrophilicity of a silica sol becomes high, the silica sol will be the
따라서, 박리제층 (12) 에 안티 블로킹성을 부여할 수 없는 것이 이해된다.Therefore, it is understood that anti blocking property cannot be provided to the releasing
또한, 실리카 졸의 도막을 형성한 경우에, 이 도막에 대한 물의 접촉각을 측정하는 방법은, 실시예 1 에 있어서 구체적으로 설명한다.In addition, when the coating film of a silica sol is formed, the method of measuring the contact angle of the water with respect to this coating film is demonstrated concretely in Example 1. FIG.
(B) 소수화 실리카 졸의 평균 입자경은, 10 ㎚ 이상 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 평균 입자경이 10 ㎚ 이상이면, 박리제층 (12) 의 안티 블로킹성을 더욱 향상시킬 수 있다. 한편, 평균 입자경이 100 ㎚ 이하이면, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 의 평활성을 확보할 수 있다.(B) It is preferable that the average particle diameter of hydrophobized silica sol is 10 nm or more and 100 nm or less. If the average particle diameter is 10 nm or more, the anti blocking property of the
따라서, (B) 소수화 실리카 졸의 평균 입자경은, 10 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 15 ㎚ 이상 40 ㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.Therefore, it is more preferable that it is 10 nm or more and 50 nm or less, and, as for the average particle diameter of (B) hydrophobized silica sol, it is still more preferable that it is 15 nm or more and 40 nm or less.
또한, (B) 소수화 실리카 졸의 평균 입자경은, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구한 입도 분포에 있어서의 적산값 50 % 에서의 입경 (메디안 직경 D50) 이다.In addition, the average particle diameter of (B) hydrophobized silica sol is the particle diameter (median diameter D50) in 50% of the integrated value in the particle size distribution calculated | required using the laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus.
(B) 소수화 실리카 졸의 함유량은, 고형분 환산으로, 상기 (A) 에너지선 경화성 화합물 100 질량부에 대해, 0.4 질량부 이상 100 질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.4 질량부 이상 30 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.4 질량부 이상 10 질량부 이하인 것이 보다 더욱 바람직하고, 0.4 질량부 이상 3 질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 함유량이 상기 하한 이상이면, 박리제층 (12) 에 충분한 안티 블로킹성을 부여할 수 있다. 한편, 함유량이 상기 상한 이하이면, 박리제층 (12) 과 기재 (11) 의 밀착성을 확보할 수 있다.(B) It is preferable that content of hydrophobized silica sol is 0.4 mass part or more and 100 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said (A) energy-beam curable compounds, and it is more preferable that they are 0.4 mass part or more and 30 mass parts or less in conversion of solid content. It is preferable that it is more preferable that they are 0.4 mass part or more and 10 mass parts or less, and it is especially preferable that they are 0.4 mass part or more and 3 mass parts or less. Sufficient anti blocking property can be provided to the releasing
(박리 부여 성분)(Peeling ingredient)
본 실시형태에 관련된 (C) 박리 부여 성분으로는, 예를 들어, 실리콘 화합물, 불소 화합물, 및 장사슬 알킬 변성 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 특히, (C) 박리 부여 성분으로는, 실리콘 화합물이 바람직하고, 직사슬형 또는 분기형의 분자 사슬을 갖는 폴리오르가노실록산을 들 수 있다. (C) 박리 부여 성분에 의해, 박리제층 (12) 의 박리성을 부여할 수 있다. 또, 폴리오르가노실록산은, 분자 사슬의 말단 및 측사슬 중 적어도 어느 것에, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 수산기, 티올기, 및 말레이미드기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 갖는 반응성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 또, 폴리오르가노실록산은, 상기 반응성 관능기가, 직접 또는 2 가의 연결기를 개재하여, 상기 분자 사슬 중의 규소 원자와 결합한 것인 것이 보다 바람직하다. 상기 반응성 관능기는, 1 분자 중에 적어도 1 개 갖고 있으면 된다.As (C) peeling provision component which concerns on this embodiment, a silicone compound, a fluorine compound, a long chain alkyl modified compound, etc. are mentioned, for example. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Especially as (C) peeling provision component, a silicone compound is preferable and the polyorganosiloxane which has a linear or branched molecular chain is mentioned. (C) By the peeling provision component, the peelability of the
또, 2 가의 연결기로는, 예를 들어, 알킬렌기, 알킬렌옥시기, 옥시기, 이미노기, 카르보닐기 및 그것들을 조합한 2 가의 연결기 등을 들 수 있다.Moreover, as a bivalent coupling group, an alkylene group, an alkyleneoxy group, an oxy group, an imino group, a carbonyl group, the bivalent coupling group which combined them, etc. are mentioned, for example.
2 가의 연결기의 탄소수는, 1 내지 30 인 것이 바람직하고, 1 내지 10 인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 1-30, and, as for carbon number of a bivalent coupling group, it is more preferable that it is 1-10.
또, 폴리오르가노실록산은, 필요에 따라 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Moreover, polyorganosiloxane can be used in combination of 2 or more type as needed.
이와 같은 반응성 관능기로 치환된 변성 폴리오르가노실록산은, (A) 에너지선 경화성 화합물이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 때에 가교 구조에 도입되어 고정된다. 이로써, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 측에 형성되는 그린 시트에, 박리제층 (12) 의 성분인 폴리오르가노실록산의 이행 전착을 억제할 수 있다.The modified polyorganosiloxane substituted with such a reactive functional group is introduced into and fixed to the crosslinked structure when the (A) energy ray curable compound is cured by irradiation of active energy rays. Thereby, the transfer electrodeposition of the polyorganosiloxane which is a component of the releasing
(C) 박리 부여 성분을 구성하는 반응성 관능기 이외의 유기기로는, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 동일 또는 이종의 1 가의 탄화수소기 등을 들 수 있다.(C) As organic groups other than the reactive functional group which comprises a peeling provision component, the same or different monovalent hydrocarbon group which does not have an aliphatic unsaturated bond, etc. are mentioned.
1 가의 탄화수소기로는, 탄소수가 1 내지 12 인 것이 바람직하고, 탄소수가 1 내지 10 인 것이 보다 바람직하다.As a monovalent hydrocarbon group, it is preferable that carbon number is 1-12, and it is more preferable that carbon number is 1-10.
1 가의 탄화수소기로는, 알킬기 (메틸기, 에틸기 및 프로필기 등), 및 아릴기 (페닐기, 톨릴기 등) 등을 들 수 있다.As a monovalent hydrocarbon group, an alkyl group (methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc.), an aryl group (phenyl group, a tolyl group, etc.) etc. are mentioned.
또, 1 가의 탄화수소기로는, 1 가의 탄화수소기 중 80 몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다. 이로써, 박리제층 (12) 의 박리성을 특히 우수한 것으로 할 수 있다.Moreover, as a monovalent hydrocarbon group, it is preferable that 80 mol% or more in a monovalent hydrocarbon group is a methyl group. Thereby, the peelability of the releasing
(C) 박리 부여 성분의 함유량은, 고형분 환산으로, 상기 (A) 에너지선 경화성 화합물 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 20 질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.02 질량부 이상 15 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.05 질량부 이상 10 질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 함유량이 상기 하한 이상이면, 박리제층 (12) 의 박리성을 향상시킬 수 있다. 한편, 함유량이 상기 상한 이하이면, 박리제층 (12) 의 표면에 세라믹 슬러리를 도포하였을 때에, 세라믹 슬러리를 튀기는 것을 억제할 수 있다.(C) It is preferable that content of a peeling provision component is 0.01 mass part or more and 20 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said (A) energy-beam curable compounds, and it is 0.02 mass part or more and 15 mass parts or less in solid content conversion. It is preferable and it is especially preferable that they are 0.05 mass part or more and 10 mass parts or less. If content is more than the said minimum, the peelability of the releasing
(광중합 개시제)(Photoinitiator)
박리제층 형성용 재료를 경화시키기 위해, 박리제층 형성용 재료는, (D) 광중합 개시제를 함유하고 있어도 된다. (D) 광중합 개시제를 함유시킴으로써, 박리제층 형성용 재료에 대해 활성 에너지선을 조사하였을 때에, 효율적으로 박리제층 (12) 을 형성할 수 있다. 여기서, 광중합 개시제란, 자외선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해, 라디칼종을 발생시키는 화합물을 말한다.In order to harden the material for releasing agent layer formation, the material for releasing agent layer formation may contain (D) photoinitiator. By containing (D) a photoinitiator, when an active energy ray is irradiated with respect to the material for releasing agent layer formation, the releasing
(D) 광중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로파논-1-온, 4-(2-하이드록시에톡시)페닐-2-(하이드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아민벤조산에스테르, 및 올리고[2-하이드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판] 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.(D) As a photoinitiator, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylamino, for example Acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydro Hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy Oxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertarybutylanthraquinone , 2-aminoanthraquinone, 2-methyl thioxanthone, 2-ethyl thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 2,4-dimethyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, benzyl dimethyl ketal , Acetophenone dimethyl ketal, p-dimeth Amine-acid ester, and the oligonucleotide may be mentioned [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane] and so on. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
(D) 광중합 개시제를 사용하는 경우, 그 함유량은, 고형분 환산으로, 상기 (A) 에너지선 경화성 화합물 100 질량부에 대해, 0.5 질량부 이상 20 질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.2 질량부 이상 20 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5 질량부 이상 15 질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 함유량이 상기 범위 내이면, 박리제층 (12) 의 두께가, 산소 저해에 의해 경화성이 얻어지기 어려운 범위의 두께여도, 특히 우수한 경화성을 얻을 수 있다.(D) When using a photoinitiator, it is preferable that content is 0.5 mass part or more and 20 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said (A) energy-ray-curable compounds in solid content conversion, 0.2 mass part or more and 20 mass parts or less It is more preferable that it is parts or less, and it is especially preferable that they are 0.5 mass part or more and 15 mass parts or less. If content is in the said range, even if the thickness of the
본 실시형태에 관련된 박리제층 형성용 재료는, 상기 (A) 성분, 상기 (B) 성분, 상기 (C) 성분 및 상기 (D) 성분 이외에, 그 밖의 성분을 함유하고 있어도 된다. 그 밖의 성분으로는, 예를 들어, 가교제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 중합 촉진제, 중합 금지제, 적외선 흡수제, 및 가소제 등을 들 수 있다. 가교제로는, 상기 (A) 성분의 관능기에 수산기가 사용되는 경우에는, 다가 이소시아네이트 화합물, 다가 에폭시 화합물, 다가 아지리딘 화합물, 및 다가 금속 킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있다.The release agent layer forming material according to the present embodiment may contain other components in addition to the component (A), the component (B), the component (C) and the component (D). As another component, a crosslinking agent, antioxidant, a ultraviolet absorber, an antistatic agent, a polymerization promoter, a polymerization inhibitor, an infrared absorber, a plasticizer, etc. are mentioned, for example. As a crosslinking agent, when a hydroxyl group is used for the functional group of the said (A) component, a polyvalent isocyanate compound, a polyvalent epoxy compound, a polyvalent aziridine compound, a polyvalent metal chelate compound, etc. can be used.
그 밖의 성분을 사용하는 경우, 그 함유량은, 고형분 환산으로, 상기 (A) 에너지선 경화성 화합물 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 5 질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.02 질량부 이상 3 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.05 질량부 이상 2 질량부 이하인 것이 특히 바람직하다.When using another component, it is preferable that content is 0.01 mass part or more and 5 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said (A) energy-beam curable compounds, and it is 0.02 mass part or more and 3 mass parts or less in conversion of solid content. It is more preferable, and it is especially preferable that they are 0.05 mass part or more and 2 mass parts or less.
본 실시형태에 관련된 박리제층 형성용 재료는, 상기 (A1) 성분 및 상기 (B) 성분 등을 혼합하고, 분산시킴으로써 제조할 수 있다. 또한, 박리제층 형성용 재료를 제조할 때에는, 필요에 따라 용제를 배합해도 된다.The material for release agent layer formation which concerns on this embodiment can be manufactured by mixing and disperse | distributing the said (A1) component, the said (B) component, etc. In addition, when manufacturing the material for releasing agent layer formation, you may mix | blend a solvent as needed.
본 실시형태에 관련된 용제로는, 예를 들어, 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필알코올, n-부틸알코올, 이소부틸알코올, 펜틸알코올, 에틸셀로솔브, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 시클로헥산, 에틸시클로헥산, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 테트라하이드로푸란, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 및 물 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As a solvent which concerns on this embodiment, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, pentyl alcohol, ethyl cellosolve, benzene, toluene, xyl Ethylene, ethylbenzene, cyclohexane, ethylcyclohexane, ethyl acetate, butyl acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, tetrahydrofuran, propylene glycol monomethyl ether, and water. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
(박리 필름의 제조 방법)(Method for producing peeling film)
다음으로, 전술한 본 실시형태의 박리 필름 (1) 을 제조하는 방법에 대해 설명한다.Next, the method of manufacturing the peeling film 1 of this embodiment mentioned above is demonstrated.
본 실시형태의 박리 필름 (1) 은, 기재 (11) 를 준비하는 기재 준비 공정과, 박리제층 형성용 재료를 도포하여 건조시킴으로써 도포층을 형성하는 도포층 형성 공정과, 도포층에, 활성 에너지선을 조사하여 경화시킴으로써 박리제층 (12) 을 형성하는 박리제층 형성 공정을 구비하는 방법으로 제조할 수 있다.The peeling film 1 of this embodiment is active energy in the base material preparation process which prepares the
기재 준비 공정에 있어서는, 기재 (11) 를 준비한다.In the substrate preparation step, the
기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 에, 표면 처리를 실시할 수 있다. 이로써, 기재 (11) 와, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 측에 형성되는 박리제층 (12) 의 밀착성을 특히 우수한 것으로 할 수 있다.Surface treatment can be given to 11 A of 1st surfaces of the
표면 처리로는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬 산화 처리 (습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 및 자외선 조사 처리 등을 들 수 있다. 이들 표면 처리는, 기재 (11) 의 종류에 따라 적절히 선택되지만, 일반적으로 코로나 방전 처리가 효과 및 조작성의 관점에서 바람직하게 사용된다.Examples of the surface treatment include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone, and ultraviolet irradiation treatment. Although these surface treatments are suitably selected according to the kind of
도포층 형성 공정에 있어서는, 전술한 박리제층 형성용 재료를, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 상에 도포하고, 건조시킨다. 이로써 도포층을 얻는다.In a coating layer formation process, the above-mentioned peeling agent layer formation material is apply | coated on 11 A of 1st surfaces of the
전술한 박리제층 형성용 재료를 사용하면, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 요철을 메울 수 있다. 그 결과, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 을 평활하게 할 수 있다.If the above-mentioned material for forming a release agent layer is used, the unevenness of the
박리제층 형성용 재료를 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 에어 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 게이트 롤 코트법, 및 다이 코트법 등을 들 수 있다.As a method of apply | coating the material for releasing agent layer formation, For example, the gravure coating method, the bar coating method, the spray coating method, the spin coating method, the air knife coating method, the roll coating method, the blade coating method, the gate roll coating method, And a die coat method.
박리제층 형성용 재료를 건조시키는 방법으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 열풍 건조로 등에서 건조시키는 방법 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as a method of drying the material for releasing agent layer formation, For example, the method of drying in a hot air drying furnace, etc. are mentioned.
건조 조건으로는, 특별히 한정되지 않지만, 건조 온도는, 50 ℃ 이상 130 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 건조 시간은 5 초간 이상 1 분간 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 도포층의 본의가 아닌 변질을 방지할 수 있음과 함께, 도포층을 특히 효율적으로 형성할 수 있다. 그 결과, 최종적으로 얻어지는 박리 필름 (1) 의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또, 건조 온도가 상기 범위 내이면, 박리제층 형성용 재료가 용제 등을 함유하는 것인 경우에, 건조시의 용제 등의 증발을 수반하는, 도포층의 휨 또는 금 등의 발생을 방지할 수 있다.Although it does not specifically limit as dry conditions, It is preferable that drying temperature is 50 degreeC or more and 130 degrees C or less, and it is preferable that a drying time is 5 seconds or more and 1 minute or less. Thereby, unintentional alteration of an application layer can be prevented, and an application layer can be formed especially efficiently. As a result, productivity of the peeling film 1 finally obtained can be improved. Moreover, when a drying temperature is in the said range, when the material for peeling agent layer formation contains a solvent etc., the curvature of a coating layer or generation | occurrence | production of a gold etc. with evaporation of a solvent etc. at the time of drying can be prevented. have.
박리제층 형성 공정에 있어서는, 상기 도포층 형성 공정에서 얻어진 도포층에, 활성 에너지선을 조사하여 경화시킴으로써 박리제층 (12) 을 형성한다.In a releasing agent layer formation process, the releasing
이 공정에 있어서, 상기 도포층 형성 공정에서, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 요철을 적확하게 매립한 도포층을, 그 외표면 (12A) 의 평활성을 유지한 채로 경화시킨다. 그 결과, 외표면 (12A) 이 충분히 평활한 박리제층 (12) 을 얻을 수 있다. 또, 박리제층 형성용 재료가, 전술한 바와 같은 구성 성분을 함유함으로써, 적당의 도전성을 갖는 박리제층 (12) 을 얻을 수 있다.In this step, in the coating layer forming step, the coating layer in which the unevenness of the
활성 에너지선으로는, 예를 들어, 전자파 (적외선, 가시광선, 자외선 및 X 선 등) 및 입자선 (전자선, 이온 빔, 중성자선 및 α 선 등) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 자외선 또는 가시광선을 사용하는 것이 바람직하고, 자외선을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이로써, 박리제층 (12) 을, 보다 용이하게 또한 확실하게 형성할 수 있다.Examples of the active energy rays include electromagnetic waves (infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, and the like) and particle beams (electron rays, ion beams, neutron rays, α rays, and the like). Among these, it is preferable to use an ultraviolet-ray or visible light, and it is more preferable to use an ultraviolet-ray. Thereby, the
활성 에너지선으로서 자외선이 사용되는 경우에는, 도포층을 경화시키는 경화 시간을 충분히 짧게 하면서, 도포층을 균일하게 경화시킬 수 있다. 또, 활성 에너지선을 조사하는 수단으로는, 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 일반적 수단을 이용할 수 있다. 예를 들어 광원으로는, 압수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 및 엑시머 램프 등의 광원 램프를 사용할 수 있다.When ultraviolet rays are used as the active energy ray, the coating layer can be uniformly cured while sufficiently shortening the curing time for curing the coating layer. Moreover, it does not specifically limit as a means which irradiates an active energy ray, Various general means can be used. For example, as a light source, light source lamps, such as a pressurized silver lamp, a metal halide lamp, and an excimer lamp, can be used.
활성 에너지선 (자외선) 을 조사하는 경우에는, 활성 에너지선의 조사량은, 적산 광량이 30 mJ/㎠ 이상 400 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 50 mJ/㎠ 이상 300 mJ/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 활성 에너지선의 조도가 0.1 W/㎠ 이상 4.0 W/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 자외선의 조사량 및 조도가 상기 범위 내이면, 도포층을 보다 균일하게 또한 확실하게 경화시킬 수 있다.When irradiating an active energy ray (ultraviolet ray), it is preferable that accumulated light quantity is 30 mJ / cm <2> or more and 400 mJ / cm <2>, and, as for the irradiation amount of an active energy ray, it is more preferable that they are 50 mJ / cm <2> or more and 300 mJ / cm <2> or less. Moreover, it is preferable that the illuminance of an active energy ray is 0.1 W / cm <2> or more and 4.0 W / cm <2> or less. If the irradiation amount and illuminance of an ultraviolet-ray are in the said range, a coating layer can be hardened more uniformly and reliably.
(박리 필름의 사용 방법)(How to use peeling film)
다음으로, 전술한 본 실시형태의 박리 필름 (1) 을 사용하는 방법에 대해 설명한다.Next, the method of using the peeling film 1 of this embodiment mentioned above is demonstrated.
본 실시형태의 박리 필름 (1) 을 사용하여 세라믹 콘덴서를 제조할 수 있다. 세라믹 콘덴서의 제조 방법으로는, 예를 들어, 박리 필름 (1) 의 박리제층 (12) 의 표면에, 세라믹 분말 분산 슬러리를 도포하고, 건조시켜 그린 시트를 형성한 후, 박리 필름 (1) 으로부터 박리된 그린 시트를 적층하고, 소성하여 얻어진 세라믹 시트에 전극을 형성하는 방법을 들 수 있다. 본 실시형태의 박리 필름 (1) 은, 블로킹을 일으키기 어렵기 때문에, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 및 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 의 양방을 고평활로 할 수 있다. 이로써, 본 실시형태의 박리 필름 (1) 을 사용하여 형성된 그린 시트에 의해 세라믹 콘덴서를 형성하면, 단락에 의한 문제의 발생이 방지된 신뢰성이 높은 세라믹 콘덴서를 얻을 수 있다.The ceramic capacitor can be manufactured using the peeling film 1 of this embodiment. As a manufacturing method of a ceramic capacitor, after apply | coating a ceramic powder dispersion slurry to the surface of the
(실시형태의 작용 효과)(Effects of Embodiments)
본 실시형태에 의하면, 다음과 같은 작용 효과를 발휘할 수 있다.According to this embodiment, the following effects can be exhibited.
(1) (A) 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 박리제층 형성용 재료는, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 의 요철을 용이하게 매립할 수 있고, 그 매립한 상태를 유지할 수 있다. 그 결과, 박리제층 (12) 의 기재 (11) 와 반대의 외표면 (12A) 측에, 기재 (11) 의 요철이 영향을 미치는 것을 방지할 수 있어, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 을 평활하게 할 수 있다.(1) (A) The material for releasing agent layer formation containing an energy-beam curable compound can easily embed the unevenness | corrugation of 11 A of 1st surface of the
(2) (B) 소수화 실리카 졸에 의하면, 적은 함유량이어도, 박리제층 (12) 에 충분한 안티 블로킹성을 부여할 수 있다. 그리고, (B) 소수화 실리카 졸을 사용해도, 박리제층 (12) 의 외표면 (12A) 의 평활성을 유지할 수 있다. 또한, (C) 박리 부여 성분에 의해, 박리제층 (12) 에 박리성도 부여할 수 있다.(2) According to (B) hydrophobized silica sol, even if it is small content, sufficient anti blocking property can be provided to the releasing
본 실시형태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름의 보다 구체적인 예로는, 예를 들어, 이하와 같은 그린 시트 형성용 박리 필름의 예를 들 수 있지만, 본 발명은 이와 같은 예에 한정되지 않는다.As a more specific example of the peeling film for green sheet formation which concerns on this embodiment, although the following peeling film for green sheet formation is mentioned, for example, this invention is not limited to such an example.
본 실시형태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름의 일례로서, 기재와, 상기 기재의 편면에 형성된 박리제층을 구비하고, 상기 박리제층은, (A) 에너지선 경화성 화합물로서의 수산기 함유 아크릴계 화합물과, (B) 소수화 실리카 졸과, (C) 박리 부여 성분으로서의 실리콘 화합물을 함유하는 박리제 형성용 재료의 경화물로 이루어지는, 그린 시트 형성용 박리 필름을 들 수 있다.As an example of the peeling film for green sheet formation which concerns on this embodiment, the base material and the peeling agent layer provided in the single side | surface of the said base material are provided, The said peeling agent layer is a hydroxyl-containing acrylic compound as (A) an energy-beam curable compound, ( B) The release film for green sheet formation which consists of a hardened | cured material of the material for peeling agent formation containing a hydrophobized silica sol and (C) silicone compound as a peeling provision component is mentioned.
본 실시형태에 관련된 그린 시트 형성용 박리 필름의 일례로서, 기재와, 상기 기재의 편면에 형성된 박리제층을 구비하고, 상기 박리제층은, (A) 에너지선 경화성 화합물로서의 수산기 함유 아크릴계 화합물과, (B) 소수화 실리카 졸과, (C) 박리 부여 성분으로서의 실리콘 화합물과, (D) 광중합 개시제를 함유하는 박리제 형성용 재료의 경화물로 이루어지는, 그린 시트 형성용 박리 필름을 들 수 있다.As an example of the peeling film for green sheet formation which concerns on this embodiment, it has a base material and the peeling agent layer formed in the single side | surface of the said base material, The said peeling agent layer is a hydroxyl-containing acrylic compound as (A) an energy-beam curable compound, ( The release film for green sheet formation which consists of a hardened | cured material of B) hydrophobized silica sol, the silicone compound as (C) peeling provision component, and (D) photoinitiator formation material is mentioned.
[실시형태의 변형]Variation of Embodiment
본 발명은 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.This invention is not limited to embodiment mentioned above, The deformation | transformation, improvement, etc. in the range which can achieve the objective of this invention are included in this invention.
예를 들어, 전술한 실시형태에서는, 기재 (11) 는 단층 구조의 것으로서 설명하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 기재 (11) 는, 동종 또는 이종의 2 층 이상의 다층 구조를 이루는 것이어도 된다. 또, 박리제층 (12) 에 대해서도 마찬가지로, 단층 구조의 것으로서 설명하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 박리제층 (12) 에 대해서도, 동종 또는 이종의 2 층 이상의 다층 구조를 이루는 것이어도 된다.For example, although the
또, 예를 들어, 전술한 실시형태에서는, 기재 (11) 의 제 1 면 (11A) 에 박리제층 (12) 을 형성한 그린 시트 형성용 박리 필름에 대해 설명하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 기재 (11) 의 제 2 면 (11B) 측에 박리제층 (12) 을 형성해도 된다.Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the peeling film for green sheet formation which provided the
실시예Example
다음으로, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 재료를 이하에 나타낸다.Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples. In addition, the material used by the Example and the comparative example is shown below.
((A) 성분)((A) component)
에너지선 경화성 화합물 : 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 상품명「NK 에스테르 A-TMM-3L」, 신나카무라 화학 공업사 제조, 고형분 100 질량%Energy-beam curable compound: Pentaerythritol triacrylate, brand name "NK ester A-TMM-3L", the Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd. make, 100 mass% of solid content
((B) 성분)((B) component)
실리카 졸 A : 소수화 실리카 졸, 평균 입자경 30 ㎚, 상품명「SIRPGM15WT%-E26」, CIK 나노 테크사 제조Silica sol A: Hydrophobized silica sol, 30 nm of average particle diameters, brand name "SIRPGM15WT% -E26", the CIK nanotech company make.
실리카 졸 B : 소수화 실리카 졸, 평균 입자경 30 ㎚, 상품명「SIRMIBK15WT%-E83」, CIK 나노 테크사 제조Silica sol B: Hydrophobized silica sol, 30 nm of average particle diameters, brand name "SIRMIBK15WT% -E83", the CIK nanotech company make.
(다른 성분)(Other ingredients)
실리카 졸 C : 실리카 졸, 평균 입자경 100 ㎚, 상품명「SIRMIBK15WT%-K18」, CIK 나노 테크사 제조Silica sol C: Silica sol, 100 nm of average particle diameters, brand name "SIRMIBK15WT% -K18", the CIK nanotech company make.
실리카 졸 D : 실리카 졸, 평균 입자경 30 ㎚, 상품명「OSCAL-1632」, 닛키 촉매 화성사 제조Silica sol D: Silica sol, 30 nm of average particle diameters, brand name "OSCAL-1632", the Nikki catalyst company make
실리카 졸 E : 실리카 졸, 평균 입자경 15 ㎚, 상품명「MIBK-ST」, 닛산 화학 공업사 제조Silica sol E: Silica sol, 15 nm of average particle diameters, brand name "MIBK-ST", the Nissan Chemical Industries, Ltd. make.
실리카 졸 F : 실리카 졸 평균 입자경 100 ㎚, 상품명「SIRMIBK-E65」, CIK 나노 테크사 제조Silica sol F: Silica sol average particle diameter of 100 nm, brand name "SIRMIBK-E65", manufactured by CIK Nano Tech Co., Ltd.
((C) 성분)((C) component)
박리 부여 성분 : 상품명「SH-28」, 도레이·다우코닝사 제조Peeling imparting ingredient: Brand name "SH-28", manufactured by Toray Dow Corning
((D) 성분)((D) component)
광중합 개시제 : 상품명「이르가큐어 184」, BASF 사 제조Photoinitiator: Trade name "Irgacure 184", manufactured by BASF Corporation
[실시예 1]Example 1
먼저, 기재로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (상품명「루미러 U48」, 도레이사 제조, 두께 : 38 ㎛, 제 1 면의 산술 평균 조도 Ra (Ra1) : 2 ㎚, 제 1 면의 최대 돌기 높이 Rp (Rp1) : 15 ㎚, 제 2 면의 산술 평균 조도 Ra (Ra2) : 2 ㎚, 제 2 면의 최대 돌기 높이 Rp (Rp2) : 15 ㎚) 을 준비하였다.First, a polyethylene terephthalate film (trade name "Lu mirror U48", manufactured Dore moved, the thickness as a substrate: 38 ㎛, the arithmetic mean roughness of the first surface Ra (Ra 1): the maximum protrusion height of 2 ㎚, the first surface Rp ( Rp 1): 15 ㎚, the arithmetic average roughness Ra (Ra 2 of the second surface): 2 ㎚, the maximum protrusion height of the second surface Rp (Rp 2): the 15 ㎚) were prepared.
다음으로, 에너지선 경화성 화합물 100 질량부와, 실리카 졸 A 0.4 질량부와, 박리 부여 성분 5 질량부와, 광중합 개시제 5 질량부를 혼합하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르로 희석시켜, 고형분 15 질량% 의 박리제층 형성용 재료를 얻었다.Next, 100 mass parts of an energy-beam curable compound, 0.4 mass part of silica sol A, 5 mass parts of peeling provision components, and 5 mass parts of photoinitiators are mixed, it is diluted with propylene glycol monomethyl ether, and it is 15 mass% of solid content The material for forming a release agent layer was obtained.
이어서, 얻어진 박리제층 형성용 재료를 메이어 바로 기재의 제 1 면 상에 도포하여, 70 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 고압 수은 램프를 사용하여, 자외선을 조사 (적산 광량 : 300 mJ/㎠) 하여 박리제층 (두께 : 1 ㎛) 을 형성하여, 그린 시트 형성용 박리 필름을 얻었다.Subsequently, the obtained release agent layer-forming material was applied onto the first surface of the Meyer bar substrate, dried at 70 ° C. for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet light (accumulated light amount: 300 mJ / cm 2) using a high-pressure mercury lamp. The release agent layer (thickness: 1 micrometer) was formed and the release film for green sheet formation was obtained.
[실시예 2 ∼ 7 및 비교예 1 ∼ 5][Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 5]
표 1 에 나타내는 조성에 따라 각 재료를 배합한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 박리제층 형성용 재료를 얻었다.Except having mix | blended each material according to the composition shown in Table 1, it carried out similarly to Example 1, and obtained the material for releasing agent layer formation.
또, 얻어진 박리제층 형성용 재료를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 그린 시트 형성용 박리 필름을 제조하였다.Moreover, the peeling film for green sheet formation was manufactured like Example 1 except having used the obtained material for peeling agent layer formation.
[실리카 졸 및 박리 필름의 평가][Evaluation of Silica Sol and Release Film]
실리카 졸의 평가 (실리카 졸의 접촉각), 및, 박리 필름의 평가 (안티 블로킹성, 박리제층의 표면 조도, 및 박리제층의 탄성률) 를 이하와 같은 방법으로 실시하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다.Evaluation of the silica sol (contact angle of the silica sol) and evaluation of the release film (anti blocking property, surface roughness of the release agent layer, and elastic modulus of the release agent layer) were performed in the following manner. The obtained results are shown in Table 1.
(1) 실리카 졸의 접촉각(1) contact angle of silica sol
실시예 및 비교예에서 사용한 실리카 졸을 사용하여, 평탄한 유리 기판 상에 실리카 졸 도막을 형성하였다. 그리고, 유리 기판을 정치 (靜置) 하고, 유리 기판의 기울기를 0 도로 하였을 때에, 수적 2 ㎕ 를 적하하고, 액적이 정지한 시점에서, Young 의 식으로 물 접촉각을 구하였다.The silica sol coating film was formed on the flat glass substrate using the silica sol used by the Example and the comparative example. And when the glass substrate was left still and the inclination of the glass substrate was 0 degree, 2 microliters of water droplets were dripped, and the water contact angle was calculated by Young's formula when the droplet stopped.
(2) 안티 블로킹성(2) anti blocking property
박리 필름을 100 ㎜ × 100 ㎜ 의 크기로 잘라내고, 2 장 이상의 동일한 박리 필름을 겹친다. 거기에 10 ㎏/㎡ 가 되도록 하중을 가하고, 5 일 후에 중첩한 박리 필름을 형광등 하, 육안으로 블로킹의 유무를 확인하였다. 그리고, 이하의 기준에 따라, 안티 블로킹성을 평가하였다.A peeling film is cut out to the magnitude | size of 100 mm x 100 mm, and two or more same peeling films are piled up. The load was applied thereto so that it might become 10 kg / m <2>, and the peeling film which superimposed after 5 days was checked under the fluorescent lamp visually and the presence or absence of blocking. And anti blocking property was evaluated according to the following criteria.
A : 필름면끼리의 첩부가 발생하지 않았다.A: Adhesion of film surfaces did not occur.
B : 필름면끼리의 첩부가 발생하였다.B: Adhesion between film surfaces occurred.
(3) 박리제층의 표면 조도(3) Surface roughness of the release agent layer
박리 필름의 박리제층의 표면 조도 (산술 평균 조도 Ra0 및 최대 돌기 높이 Rp0, 단위 : ㎚) 를, Veeco 사 제조의 광 간섭식 표면 조도계「WYKO-1100」을 사용하여, PSI 모드로, 렌즈 배율 50 배의 조건에서 측정하였다.The surface roughness (arithmetic mean roughness Ra 0 and the maximum protrusion height Rp 0 , unit: nm) of the release agent layer of the release film was adjusted to the lens in PSI mode using an optical interference surface roughness meter "WYKO-1100" manufactured by Veeco. It measured on the conditions of 50 times the magnification.
(4) 박리제층의 탄성률(4) modulus of elasticity of the release agent layer
나노 인덴터 (MTS 사 제조, 상품명「Nano Indenter SA4」) 를 사용하고, 압자의 최대 압입 깊이 100 ㎚, 변형 속도 0.05 sec-1, 변위 진폭 2 ㎚, 진동 주파수 45 ㎐ 의 조건에서 나노 인덴테이션 시험을 실시하여, 상기 박리 필름의 피막 탄성률을 측정하였다.Nano indentation test using a nano indenter (manufactured by MTS, trade name "Nano Indenter SA4") under conditions of a maximum indentation depth of 100 nm, strain rate 0.05 sec -1 , displacement amplitude 2 nm, and vibration frequency of 45 Hz Was carried out and the film elastic modulus of the release film was measured.
표 1 에 나타내는 결과로부터도 분명한 바와 같이, 소수화 실리카 졸을 함유하는 박리제 형성용 재료를 사용한 경우 (실시예 1 ∼ 7) 에는, 박리제층 및 기재의 제 2 면이 모두 고평활이어도, 충분한 안티 블로킹성을 갖는 그린 시트 형성용 박리 필름이 얻어지는 것이 확인되었다.As is clear from the results shown in Table 1, when the release agent-forming material containing the hydrophobized silica sol was used (Examples 1 to 7), even if both of the release agent layer and the second surface of the substrate were high smooth, sufficient anti blocking It was confirmed that the release film for green sheet formation which has the property was obtained.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명의 그린 시트 형성용 박리 필름은, 세라믹 그린 시트를 성형하는 기술로서 바람직하게 사용할 수 있다.The release film for green sheet formation of this invention can be used suitably as a technique of shape | molding a ceramic green sheet.
1 : 박리 필름
11 : 기재
12 : 박리제층
12A : 박리제층의 외표면1: release film
11: description
12: release agent layer
12A: outer surface of release agent layer
Claims (5)
기재와, 상기 기재의 편면에 형성된 박리제층을 구비하고,
상기 박리제층은, (A) 에너지선 경화성 화합물과, (B) 소수화 실리카 졸과, (C) 박리 부여 성분을 함유하는 박리제 형성용 재료의 경화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그린 시트 형성용 박리 필름.As a release film for green sheet formation used for formation of a green sheet,
A base material and a release agent layer formed on one side of the base material,
The said release agent layer consists of hardened | cured material of the (A) energy ray curable compound, the (B) hydrophobized silica sol, and the release agent formation material containing (C) peeling provision component, The peeling film for green sheet formation characterized by the above-mentioned. .
상기 (B) 소수화 실리카 졸의 평균 입자경이, 10 ㎚ 이상 100 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는, 그린 시트 형성용 박리 필름.The method of claim 1,
The average particle diameter of the said (B) hydrophobized silica sol is 10 nm or more and 100 nm or less, The peeling film for green sheet formation characterized by the above-mentioned.
상기 (B) 소수화 실리카 졸의 도막을 형성한 경우, 상기 도막에 대한 물의 접촉각이 100°이상인 것을 특징으로 하는, 그린 시트 형성용 박리 필름.The method according to claim 1 or 2,
When the coating film of the said (B) hydrophobized silica sol is formed, the contact angle of the water with respect to the said coating film is 100 degrees or more, The peeling film for green sheet formation characterized by the above-mentioned.
상기 박리제층의 평균 두께가, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는, 그린 시트 형성용 박리 필름.The method according to any one of claims 1 to 3,
The average thickness of the said release agent layer is 0.2 micrometer or more and 2 micrometers or less, The peeling film for green sheet formation characterized by the above-mentioned.
상기 박리제층의 외표면의 산술 평균 조도 Ra 가 8 ㎚ 이하이고, 또한, 상기 박리제층의 외표면의 최대 돌기 높이 Rp 가 50 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는, 그린 시트 형성용 박리 필름.The method according to any one of claims 1 to 4,
Arithmetic mean roughness Ra of the outer surface of the said release agent layer is 8 nm or less, and the maximum protrusion height Rp of the outer surface of the said release agent layer is 50 nm or less, The peeling film for green sheet formation characterized by the above-mentioned.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2017-044707 | 2017-03-09 | ||
JP2017044707 | 2017-03-09 | ||
PCT/JP2018/007389 WO2018163923A1 (en) | 2017-03-09 | 2018-02-28 | Peeling film for green sheet formation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190119072A true KR20190119072A (en) | 2019-10-21 |
KR102499440B1 KR102499440B1 (en) | 2023-02-13 |
Family
ID=63448578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197026204A KR102499440B1 (en) | 2017-03-09 | 2018-02-28 | Release film for green sheet formation |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7046053B2 (en) |
KR (1) | KR102499440B1 (en) |
CN (1) | CN110430981A (en) |
WO (1) | WO2018163923A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6852720B2 (en) * | 2017-10-12 | 2021-03-31 | 東洋紡株式会社 | Release film for manufacturing ceramic green sheets |
CN116120617A (en) * | 2023-02-20 | 2023-05-16 | 江苏裕兴薄膜科技股份有限公司 | MLCC release film and preparation method thereof |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5691956B2 (en) | 2011-09-12 | 2015-04-01 | コニカミノルタ株式会社 | Method for producing hard coat film |
JP2013134282A (en) | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Konica Minolta Inc | Hard coat film, method for manufacturing hard coat film and polarizing plate |
JP6081987B2 (en) * | 2012-03-30 | 2017-02-15 | リンテック株式会社 | Release film for green sheet manufacturing |
-
2018
- 2018-02-28 KR KR1020197026204A patent/KR102499440B1/en active IP Right Grant
- 2018-02-28 CN CN201880016629.1A patent/CN110430981A/en active Pending
- 2018-02-28 WO PCT/JP2018/007389 patent/WO2018163923A1/en active Application Filing
- 2018-02-28 JP JP2019504499A patent/JP7046053B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102499440B1 (en) | 2023-02-13 |
CN110430981A (en) | 2019-11-08 |
JPWO2018163923A1 (en) | 2020-01-09 |
JP7046053B2 (en) | 2022-04-01 |
WO2018163923A1 (en) | 2018-09-13 |
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A201 | Request for examination | ||
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