KR20190115935A - Method of manufacturing non-slip substrate and non-slip substrate manufactured by using the same - Google Patents
Method of manufacturing non-slip substrate and non-slip substrate manufactured by using the sameInfo
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Abstract
Description
본 기술은 놀이시설 등의 미끄럼 방지를 위한 안전 분야의 기술로서, 구체적으로는 각종 시설 또는 특정 장소의 바닥 미끄럼 방지를 위하여 적용되는 기판 제조에 관한 기술이다. The present technology is a technology in the field of safety for non-slip of play facilities, and more specifically, a technology for manufacturing a substrate applied for preventing the slip of the floor of various facilities or a specific place.
최근 어린이 놀이터 시설이 점차 고급화 및 다각화 되고 있다. 예를 들어, 미끄럼틀의 형태도 오르고 내릴 수 있는 종래의 단순한 구조를 탈피하여, 다양한 모험 요소를 병행하여 갖춘 형태로 진화하고 있다. 따라서, 최근의 놀이시설은 이를 위하여 복층 구조 및 복잡한 이동로를 구비한 경우가 많다. Recently, children's playground facilities have been gradually upgraded and diversified. For example, it has evolved into a form equipped with various adventure elements in parallel with the conventional simple structure that can slide up and down. Therefore, recent amusement facilities often have a multi-layered structure and a complicated moving path for this purpose.
이러한 이동로는 아이들의 안전을 위하여 발판에 해당하는 이동로의 표면에 미끄럼 방지 수단을 구비하고 있는 것이 보통이다. 특히, 비가 오거나 습기가 많은 날 아이들이 미끄러질 경우 커다란 부상으로 이어질 수 있어, 어린이 안전을 위하여 발판의 미끄럼 방지 수단은 더욱 그 안전성이 강화 되어야 한다. 통상, 놀이터 시설은 철재를 기본으로 한 조립식 시스템으로 이루어져 있고, 발판은 하나의 부품으로서 조립되어진다. Such a moving path is usually provided with a non-slip means on the surface of the moving path corresponding to the footrest for the safety of children. In particular, if children slip on rainy or humid days, it can lead to major injuries, so the non-slip means of the footrest should be strengthened for children's safety. Typically, a playground facility consists of a prefabricated system based on steel, and the scaffold is assembled as one part.
대부분, 철재의 발판을 독립부품으로 사용하여 조립하고 여기에 사후적으로 미끄럼 방지 패드를 별도로 구입하여 결합시킴으로써 미끄럼 방지 수단이 완성된다. 그러나 종래의 미끄럼 방지 발판은 두 부품간의 단순 결합을 통하여 완성되기 때문에 일체성이 떨어지고 나아가 시간이 지남에 따라 내구성이 현저히 저하되는 문제점이 있다. 특히 접착제를 사용한다거나, 볼트를 이용한 종래의 결합 방식은 특정 부위의 결합력 약화에 따라서 전체 미끄럼 방지 패드의 이탈을 가속화할 수 있다. In most cases, the anti-slip means is completed by assembling using the iron footboard as an independent part and separately purchasing and combining the anti-slip pads afterwards. However, since the conventional non-slip footrest is completed through a simple coupling between the two parts, there is a problem in that the integrity is lowered and the durability is significantly lowered over time. In particular, the use of adhesives or the conventional bonding method using bolts may accelerate the release of the entire non-slip pad according to the weakening of the binding force of a specific site.
본 발명은 내구성이 우수하고 미끄럼 방지 효과가 지속적으로 유지될 수 있는 발판으로서의 미끄럼 방지 기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a non-slip substrate as a scaffold that can be excellent in durability and the anti-slip effect can be continuously maintained.
또한, 본 발명은 내구성이 우수하고 실질적으로 일체화된 구조를 가지므로 미끄럼 방지 효과를 지속적으로 유지할 수 있는 미끄럼 방지 기판을 제공하는 것으로 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a non-slip substrate that can maintain a non-slip effect continuously because of having excellent durability and a substantially integrated structure.
본 발명의 일 실시예에 따른 미끄럼 방기 기판의 제조 방법은 복수의 관통공이 형성된 베이스 기판을 수지를 포함하는 함침 용액에 함침시켜 상기 베이스 기판 표면에 수지 코팅막을 형성하는 단계; 일면에 미끄럼 방지 패턴이 형성되어 있고, 타 면에 복수의 결합 돌기가 형성된 미끄럼 방지패드를 준비하는 단계; 및 상기 수지 코팅막의 경화가 완료 되기 전에, 상기 결합 돌기와 이에 대응하는 상기 관통공의 체결을 통하여, 상기 베이스 기판의 일 영역과 상기 미끄럼 방지패드를 결합하는 단계를 포한다.Method of manufacturing a sliding anti-slip substrate according to an embodiment of the present invention comprises the steps of forming a resin coating film on the surface of the base substrate by impregnating the base substrate formed with a plurality of through holes in the impregnation solution containing a resin; Preparing an anti-slip pad having a non-slip pattern formed on one surface thereof and a plurality of coupling protrusions formed on the other surface thereof; And combining the non-slip pad with one region of the base substrate through the fastening of the coupling protrusion and the through hole corresponding thereto before curing of the resin coating film is completed.
상기 수지는 PVC 수지를 포함할 수 있다.The resin may comprise a PVC resin.
상기 베이스 기판은 함침 되기 전에 350 내지 600℃의 온도로 예열되어 함침 효과를 극대화할 수 있다.The base substrate may be preheated to a temperature of 350 to 600 ℃ before being impregnated to maximize the impregnation effect.
상기 경화는 180 내지 280℃의 온도 하에서 이루어질 수 있다.The curing may be performed at a temperature of 180 to 280 ℃.
상기 미끄럼 방지패드는 열가소성 엘라스토머를 고온에서 가소화하여 셩형될 수 있다.The anti-skid pad may be shaped by plasticizing a thermoplastic elastomer at a high temperature.
상기 코팅막 경화는상기 베이스 기판과 미끄럼 방지패드의 결합 단계 이후에 완료된다.The coating film curing is completed after the bonding step of the base substrate and the non-slip pad.
본 발명의 일 실시예에 따른 미끄럼 방지 기판은 복수의 관통공이 형성되고 표면에 수지 코팅막을 포함하는 베이스 기판; 및 일면에 미끄럼 방지 패턴이 형성되어 있고 타 면에 복수의 결합 돌기가 형성되어, 상기 결합 돌기와 이에 대응하는 상기 관통공의 체결을 통하여 상기 베이스 기판의 적어도 일 영역 상에 결합되어 있는 미끄럼 방지 패드를 포함한다.An anti-slip substrate according to an embodiment of the present invention includes a base substrate having a plurality of through holes formed therein and including a resin coating film on the surface thereof; And a non-slip pattern formed on one surface thereof, and a plurality of coupling protrusions formed on the other surface thereof, wherein the non-slip pad is coupled on at least one region of the base substrate through the coupling of the coupling protrusion and the through hole corresponding thereto. Include.
상기 수지 코팅막은 PVC 수지를 포함한다.The resin coating film includes a PVC resin.
상기 관통공은 배수를 위한 배수공 및 상기 배수공의 크기보다 크며 상기 결합 돌기와의 체결을 위한 결합공을 포함한다.The through hole is a drainage hole for drainage and larger than the size of the drainage hole and includes a coupling hole for fastening with the coupling protrusion.
상기 미끄럼 방지 패드는 상기 수지 코팅막과 접착되어 있다.The anti-slip pad is adhered to the resin coating film.
한편, 상기 엘라스토머 수지는 유색 안료를 포함하여 다양한 안전 색상을 구현할 수 있다. On the other hand, the elastomer resin may implement a variety of safety colors, including colored pigments.
본 발명에 따르면, 베이스 기판의 코팅 단계에서 연속적으로 미끄럼 방지 패드가 안정적으로 결합될 수 있어, 놀이시설 등의 조립시 간편하게 일체화된 미끄럼 방지 기판으로 작업할 수 있다. According to the present invention, in the coating step of the base substrate can be continuously coupled to the anti-skid pad, it is possible to work with the non-slip substrate easily integrated when assembling the play facilities.
한편, 미끄럼 방지 패드와 베이스 기판의 결합은 베이스 기판의 코팅막이 경화되기 전에 이루어지기 때문에 상기 코팅막이 일종의 접착제 기능을 수행하게 된다. 따라서 베이스 기판에 형성된 관통공과 미끄럼 방지패드의 결합 돌기와의 기계적 결합 뿐만 아니라 코팅막에 의한 결합 작용까지 더해지기 때문에 내구성 및 미끄럼 방지 패드의 안정성이 극대화될 수 있다. On the other hand, since the combination of the non-slip pad and the base substrate is made before the coating film of the base substrate is cured, the coating film performs a kind of adhesive function. Therefore, as well as the mechanical coupling between the through hole formed in the base substrate and the coupling protrusion of the anti-slip pad as well as the coupling action by the coating film can be maximized durability and stability of the anti-slip pad.
상기 베이스 기판은 결합을 위한 관통공뿐만 아니라 배수를 위한 관통공을 포함하고 있어 우천시에 미끄럼 방지 기판의 표면의 물을 효율적으로 배출할 수 있어, 수분에 의한 미끄럼 증가를 최대한 억제할 수 있다. The base substrate includes not only through-holes for coupling but also through-holes for drainage so that water on the surface of the non-slip substrate can be efficiently discharged in rainy weather, and the increase in sliding by moisture can be suppressed to the maximum.
전술한 바와 같이, 미끄럼 방지 패드와 베이스 기판의 결합은 코팅막의 경화 이전에 이루어지고, 나아가 상기 경화 과정은 200℃ 이상의 가온 상태에서 이루어질 수 있어, 결합되는 미끄럼 방지 패드의 열가소성 엘라스토머 수지의 가소화를 통하여 더욱 접착력을 강화할 수 있는 장점을 갖는다. As described above, the combination of the non-slip pad and the base substrate is made before the coating film is cured, and further, the curing process may be performed at a heating state of 200 ° C. or higher, thereby preventing plasticization of the thermoplastic elastomer resin of the non-slip pad being joined. Through it has the advantage that can further strengthen the adhesive force.
도 1은 관통공이 형성된 베이스 기판의 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 베이스 기판을 함침 용액에 함침하여 코팅막을 형성하는 모습을 보여주는 개념도이다.
도 3은 베이스 기판에 미끄럼 방지 패드를 결합하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 4는 베이스 기판과 미끄럼 방지 패드의 결합 모습을 도시한 사시도이다.
도 5는 관통공을 통하여 베이스 기판과 미끄럼 방지 패드가 체결하는 모습을 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 놀이터 미끄럼들에 적용된 미끄럼 방지 기판의 모습을 예시한 사진들이다.
1 is a perspective view illustrating a structure of a base substrate on which a through hole is formed.
2 is a conceptual diagram illustrating a state in which a coating film is formed by impregnating a base substrate in an impregnation solution.
3 is a perspective view illustrating a state in which an anti-slip pad is coupled to a base substrate.
Figure 4 is a perspective view showing a coupling state of the base substrate and the non-slip pad.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the base substrate and the anti-slip pad are fastened through the through hole.
6 and 7 are photographs illustrating the appearance of the anti-skid substrate applied to the playground slides.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 미끄럼 방지 기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 미끄럼 방지 기판을 첨부된 도면을 참조하여 자세하게 설명하도록 한다. 그러나 이하의 기재는 발명의 이해를 돕기 위한 예시적인 설명들이며, 본 발명의 기술사상은 하기 설명들에 의하여 제한되지 않는다. 본 발명의 기술사상은 오직 후술하는 청구범위에 의하여 해석되거나 제한될 수 있다.Hereinafter, a method for manufacturing a non-slip substrate and a non-slip substrate manufactured according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following descriptions are exemplary descriptions to help understanding of the present invention, and the technical spirit of the present invention is not limited by the following descriptions. The spirit of the present invention may be interpreted or limited only by the following claims.
도 1은 관통공이 형성된 베이스 기판의 구조를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a structure of a base substrate on which a through hole is formed.
도 1을 참조하면, 우선 미끄럼 방지 기판을 제조하기 위해서는 베이스 기판(100)을 준비한다. 본 실시예에서, 베이스 기판(100)의 재질은 철재이나 시설 전체의 재질 또는 미끄럼 방지 기판이 사용되는 장소의 특성을 고려하여 재질은 변경 가능하다. 다만, 후술하는 함침, 경화 과정의 온도는 사용되는 베이스 기판(100)의 소재의 안정성과 밀접한 관련이 있기 때문에 소재에 따라 후술하는 공정의 온도 조건은 변화될 수 있다.Referring to FIG. 1, first, a base substrate 100 is prepared to manufacture a non-slip substrate. In the present embodiment, the material of the base substrate 100 may be changed in consideration of the characteristics of the material of the steel or the whole facility or the place where the non-slip substrate is used. However, since the temperature of the impregnation and curing process described later is closely related to the stability of the material of the base substrate 100 used, the temperature conditions of the process described later may vary depending on the material.
상기 베이스 기판(100)에는 복수의 관통공(100)들이 형성되어 있다. 상기 관통공(100)은 두 가지 종류이며 하나는 배수를 위한 배수공(112)이며 다른 하나는 후술하는 미끄럼 방지 패드와의 결합을 위한 결합공(114)이다. 도 1에서 보는 바와 같이 본 실시예에서, 결합공(114)의 크기는 배수공(112)의 크기보다 크게 설계하는 것이 바람직하다. 결합공(114)은 미끄럼 방지 패드와 결합하여 메워지는 영역이기 때문에 기판의 안정성을 저하시키지 않는다. 따라서 결합공(114)은 미끄럼 방지 패드와의 체결력 강화를 위하여 배수공(112)보다 크게 구성한다. 배수공(112)이 상대적으로 클 경우, 기판(100) 자체의 안정성을 저하시킬 수 있으므로 우천시 배수를 효과적으로 할 수 있을 정도의 크기로 설계하는 것이 바람직하다. A plurality of through holes 100 are formed in the base substrate 100. The through hole 100 is of two types, one is a drain hole 112 for drainage and the other is a coupling hole 114 for coupling with the anti-slip pad described later. In this embodiment, as shown in Figure 1, the size of the coupling hole 114 is preferably designed to be larger than the size of the drain hole (112). Since the coupling hole 114 is a region filled with the non-slip pad, the coupling hole 114 does not reduce the stability of the substrate. Therefore, the coupling hole 114 is configured to be larger than the drain hole 112 to strengthen the fastening force with the anti-slip pad. When the drain hole 112 is relatively large, the stability of the substrate 100 itself may be lowered, so it is preferable to design a size that can effectively drain the rain.
도 2는 베이스 기판을 함침 용액에 함침하여 코팅막을 형성하는 모습을 보여주는 개념도이다. 2 is a conceptual diagram illustrating a state in which a coating film is formed by impregnating a base substrate in an impregnation solution.
도 2를 참조하면, 베이스 기판(100)은 표면에 코팅막을 형성하기 위하여 함침 용액(50)에 함침된다. 본 실시예에서 함침 용액(50)은 코팅 수지 성분으로서 PVC 수지를 포함하고, 기타 가소제, 안정제, 안료 등이 포함될 수 있다. 함침 후, 상기 베이스 기판(100)의 전체 표면에는 함침 용액(50) 코팅되어 코팅막(50)이 형성된다. 본 실시예에서, 상기 베이스 기판(100)은 함침 용액(50)에 함침 되기 전에 약 350 내지 600℃의 온도로 예열될 수 있다. 이는 베이스 기판(100)의 표면을 활성화시켜 함침 효율을 증가시키기 위함이다. 함치 함침이 완료되면, 베이스 기판(100)의 표면에는 수지 코팅막(50)이 형성된다. 상기 코팅막(50)은 대략 180 내지 280℃ 온도 조건 하에서 경화 과정을 거친다. Referring to FIG. 2, the base substrate 100 is impregnated with the impregnation solution 50 to form a coating film on the surface. In this embodiment, the impregnation solution 50 includes a PVC resin as a coating resin component, and may include other plasticizers, stabilizers, pigments, and the like. After the impregnation, an impregnation solution 50 is coated on the entire surface of the base substrate 100 to form a coating film 50. In the present embodiment, the base substrate 100 may be preheated to a temperature of about 350 to 600 ℃ before the impregnation solution 50 is impregnated. This is to increase the impregnation efficiency by activating the surface of the base substrate 100. When impregnation impregnation is completed, a resin coating film 50 is formed on the surface of the base substrate 100. The coating film 50 is subjected to a curing process under approximately 180 to 280 ℃ temperature conditions.
도 3은 베이스 기판에 미끄럼 방지 패드를 결합하는 모습을 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a state in which an anti-slip pad is coupled to a base substrate.
도 3을 참조하면, 상기 경화과정이 완료 되기 전에 미끄럼 방지 패드(200)이 베이스 기판(100)의 일 역역에 결합된다. 상기 미끄럼 방지 패드(200)는 목적에 따라 다양한 형태 및 다양한 개수로 상기 베이스 기판(100)의 일부 영역 상에 결합하게 된다. Referring to FIG. 3, the non-slip pad 200 is coupled to a region of the base substrate 100 before the curing process is completed. The non-slip pad 200 is coupled to a portion of the base substrate 100 in various shapes and numbers depending on the purpose.
상기 미끄럼 방지 패드(200)는 실질적으로 미끄럼 방지를 가능하게 하는 미끄럼 방지 패턴(210)이 노출 면 쪽에 형성되어 있다. 상기 미끄럼 방지 패턴(210)은, 예를 들면 낮은 원기둥 형상을 갖는 복수의 돌출부가 규칙적으로 배열된 패턴일 수 있다. 그러나, 형상은 요구되는 규격이나 사용되는 목적에 따라 다양하게 변화될 수 있다. The non-slip pad 200 has a non-slip pattern 210 formed on the exposed surface side to enable the non-slip. The non-slip pattern 210 may be, for example, a pattern in which a plurality of protrusions having a low cylindrical shape are regularly arranged. However, the shape may vary depending on the required specification or the purpose used.
한편, 상기 미끄럼 방지 패드(200)의 결합 면 쪽에는 복수의 결합 돌기(220)들이 형성되어 있다. 상기 결합 돌기(220)는 베이스 기판(100)의 결합공(114)와 결합됨으로써 상기 미끄럼 방지 패드(200)와 베이스 기판(100)을 기계적으로 체결하는 역할을 한다. 따라서, 베이스 기판(100)의 제조 시 미리 미끄럼 방지 패드(200) 부착 영역을 미리 정하여 베이스 기판의 해당 영역에는 결합공(114)을 나머지 영역에는 배수공(112)을 타공한다. 또한, 베이스 기판(100) 제조시 결합공(114)의 크기는 결합될 미끄럼 방지 패드(200)의 결합돌기(220)의 크기보다 다소 작게 형성하여 결합공(114)와 결합돌기(220)이 견고한 제결이 이루어지도록 해야 한다.On the other hand, a plurality of coupling protrusions 220 are formed on the coupling surface side of the anti-slip pad 200. The coupling protrusion 220 is mechanically coupled to the non-slip pad 200 and the base substrate 100 by being coupled with the coupling hole 114 of the base substrate 100. Accordingly, when the base substrate 100 is manufactured, the anti-slip pad 200 is attached in advance, and the coupling hole 114 is drilled in the corresponding area of the base substrate, and the drain hole 112 is drilled in the remaining area. In addition, when the base substrate 100 is manufactured, the size of the coupling hole 114 is formed to be somewhat smaller than the size of the coupling protrusion 220 of the anti-slip pad 200 to be coupled to form the coupling hole 114 and the coupling protrusion 220. Solid sanctions must be made.
한편, 상기 미끄럼 방지 패드(200)에는 베이스 기판(100)의 코팅막이 경화될 때 미끄럼 방지 패드(200) 상부로 코팅막 성분이 침투될 수 있도록 적어도 일 영역에 침투공(205)이 형성되어 있다. 상기 침투공(205)을 통하여 침투한 코팅막 성분은 미끄럼 방지 패드(200)와 베이스 기판(100)의 결합력을 더욱 촉진하는 역할을 한다. On the other hand, in the non-slip pad 200, the penetration hole 205 is formed in at least one area so that the coating film component can penetrate the upper surface of the anti-slip pad 200 when the coating film of the base substrate 100 is cured. The coating film component penetrated through the penetration hole 205 serves to further promote the bonding force between the anti-slip pad 200 and the base substrate 100.
상기 미끄럼 방지 패드(200)는 열가소성 엘라스토머를 고온에서 가소화하여 성형될 수 있다. 성형 방법은 사출 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 상기 미끄럼 방지 패드(200)은 경화가 완료 되기 전에 상기 베이스 기판(100)과 밀착한다. 따라서 경화가 이루어지는 온도인 108 내지 280℃의 온도 하에서, 상기 엘라스토머는 부분 가소화하여 코팅막을 이루는 PVC와의 접착력이 더욱 극대화 될 수 있다. 상기 엘라스토머의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 우레탄 등의 수지가 사용될 수 있다. 또한, 미끄럼 방지 패드(200)는 유색 안료에 의하여 색상 발현이 이루어지기 때문에, 엘라스토머 수지는 투명한 수지인 것이 바람직하다.The non-slip pad 200 may be molded by plasticizing the thermoplastic elastomer at a high temperature. The molding method may be made by various methods such as injection. The non-slip pad 200 is in close contact with the base substrate 100 before curing is completed. Therefore, under the temperature of 108 to 280 ℃ which is the temperature at which the curing is performed, the elastomer may be partially plasticized to maximize the adhesion with the PVC forming the coating film. The type of the elastomer is not particularly limited, and a resin such as urethane may be used. In addition, since the non-slip pads 200 are colored by colored pigments, the elastomer resin is preferably a transparent resin.
미끄럼 방지 패드(200)와 베이스 기판(100)의 결합이 이루어 이후에 경화 과정은 완료된다. 이후, 건조 단계를 거쳐 코팅막의 휘발성 액체가 휘발 됨으로써 상기 미끄럼 방지 패드(200)와 베이스 기판(100)은 실질적으로 일체화될 수 있다. After the non-slip pad 200 and the base substrate 100 are combined, the curing process is completed. Thereafter, the non-slip pad 200 and the base substrate 100 may be substantially integrated by volatilizing the volatile liquid of the coating film through a drying step.
도 4는 베이스 기판과 미끄럼 방지 패드의 결합 모습을 도시한 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing a coupling state of the base substrate and the non-slip pad.
도 4를 참조하면, 미끄럼 방지 기판은 미끄럼 방지 패드(200)와 수지 코팅막(50)이 형성된 베이스 기판(100)은 체결구조에 의한 결합 및 수지 성분들에 의한 접착을 통한 2중 결합 시스템에 의하여 일체화 된 수준으로 결합할 수 있다. 따라서 본 발명의 미끄럼 방지 기판은 전술한 바와 같이 우수한 배수 특성 뿐만 아니라 미끄럼 방지 기능을 수행하는 미끄럼 방지 패드(200)의 안정적인 결합에 의하여 우수한 내구성을 갖갖는다. Referring to FIG. 4, the non-slip substrate includes a non-slip pad 200 and a base substrate 100 on which the resin coating film 50 is formed, by a double bonding system through bonding by a fastening structure and adhesion by resin components. Can be combined at an integrated level. Therefore, the anti-skid substrate of the present invention has excellent durability by stable coupling of the anti-slip pad 200 that performs the anti-slip function as well as the excellent drainage characteristics as described above.
도 5는 관통공을 통하여 베이스 기판과 미끄럼 방지 패드가 체결하는 모습을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the base substrate and the anti-slip pad are fastened through the through hole.
도 5를 참조하면, 미끄럼 방지 패드(200)와 수지 코팅막(50)이 형성된 베이스 기판(100)의 결합은 결합공(114)과 결합 돌기(220)의 체결, 및 완전 경화 전 수지 코팅막(50)의 접착에 의하여 안정적으로 결합된다. Referring to FIG. 5, the coupling between the non-slip pad 200 and the base substrate 100 on which the resin coating film 50 is formed is the coupling of the coupling hole 114 and the coupling protrusion 220, and the resin coating film 50 before complete curing. ) Is stably bonded by adhesion.
또한, 결합공(114)의 내 벽에도 코팅막(50)이 형성되어 있기 때문에, 결합 돌기(220)와 결합공(114)의 체결은 기계적으로 견고하게 끼워지는 효과뿐만 아니라 내벽의 코팅막(50)에 의한 접착효과도 가질 수 있어 상기 미끄럼 방지 패드(200)와 베이스 기판(100)의 결합은 더욱 강화될 수 있다.In addition, since the coating film 50 is formed on the inner wall of the coupling hole 114, the coupling of the coupling protrusion 220 and the coupling hole 114, as well as the effect of being firmly fitted mechanically, the coating film 50 of the inner wall It can also have an adhesive effect by the non-slip pad 200 and the base substrate 100 can be further combined.
한편, 침투공(205) 내부에도 경화시 코팅막(50) 성분이 침투되어 형성된 코팅막으로 체워져 있다. 따라서 베이스 기판(100)과 미끄럼 방지 패드(200) 간 계면에서의 접착 뿐만 아니라, 침투공(25) 내부의 코팅막이 미끄럼 방지 패드(200)를 결속시켜 주기 때문에 베이스 기판(100)과 미끄럼 방지 패드(200)가 실질적으로 일체화될 수 있다. On the other hand, the inside of the penetration hole 205 is filled with a coating film formed by penetrating the coating film 50 component during curing. Therefore, not only the adhesion at the interface between the base substrate 100 and the non-slip pad 200, but also the coating film inside the penetration hole 25 binds the non-slip pad 200, so that the base substrate 100 and the non-slip pad are formed. 200 may be substantially integrated.
도 6 및 도 7은 놀이터 미끄럼들에 적용된 미끄럼 방지 기판의 모습을 예시한 사진들이다.6 and 7 are photographs illustrating the appearance of the anti-skid substrate applied to the playground slides.
도 6 및 도 7을 참조하면, 노란색의 미끄럼 방지 패드가 흑색 코팅막을 갖는 베이스 기판 상에 결합되어 있는 미끄럼 방지 기판이, 놀이터 미끄럼틀에 견고하게 조립되어 있다.6 and 7, a non-slip substrate in which a yellow non-slip pad is coupled on a base substrate having a black coating film is firmly assembled to a playground slide.
본 발명의 미끄럼 방지 기판은 주로 도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이 놀이터 놀이시설의 발판, 계단 등의 조립 부품으로써뿐만 아니라 예시하지는 않았으나 특정 장소나 공간의 미끄럼 방지를 위한 바닥재로서 다양하게 시공될 수 있다.6 and 7, the non-slip substrate of the present invention is not only illustrated as an assembly part such as a footrest or a staircase of a playground play facility, but may be variously constructed as a flooring material for preventing slip of a specific place or space. have.
Claims (12)
일면에 미끄럼 방지 패턴이 형성되어 있고, 타 면에 복수의 결합 돌기가 형성된 미끄럼 방지패드를 준비하는 단계; 및
상기 수지 코팅막의 경화가 완료 되기 전에, 상기 결합 돌기와 이에 대응하는 상기 관통공의 체결을 통하여, 상기 베이스 기판의 일 영역과 상기 미끄럼 방지패드를 결합하는 단계를 포함하는,
미끄럼 방지 기판의 제조방법.
Forming a resin coating film on the surface of the base substrate by impregnating the base substrate having a plurality of through holes in an impregnation solution containing a resin;
Preparing an anti-slip pad having a non-slip pattern formed on one surface thereof and having a plurality of coupling protrusions formed on the other surface thereof; And
Before the curing of the resin coating film is completed, through the coupling of the coupling projection and the corresponding through hole, the step of coupling a region of the base substrate and the non-slip pad,
Method of manufacturing a non-slip substrate.
상기 수지는 PVC 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판의 제조방법.
The method of claim 1,
The resin is a method of producing a non-slip substrate, characterized in that containing a PVC resin.
상기 베이스 기판은 함침 전 350 내지 600℃의 온도로 예열되는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판의 제조방법.
The method of claim 1,
The base substrate is a method of manufacturing a non-slip substrate, characterized in that preheated to a temperature of 350 to 600 ℃ before impregnation.
상기 경화는 180 내지 280℃의 온도 조건 하에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판의 제조방법.
The method of claim 1,
The curing is a method for producing a non-slip substrate, characterized in that made under the temperature conditions of 180 to 280 ℃.
상기 미끄럼 방지패드는 열가소성 엘라스토머를 고온에서 가소화하여 셩형된 것임을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판의 제조방법.
The method of claim 1,
The non-slip pad is a non-slip substrate manufacturing method, characterized in that the heat-treated by plasticizing the thermoplastic elastomer at a high temperature.
상기 베이스 기판과 미끄럼 방지패드의 결합 단계 이후에, 상기 코팅막의 경화를 완료하는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판의 제조방법.
The method of claim 1,
After the bonding step of the base substrate and the non-slip pad, the manufacturing method of the non-slip substrate, characterized in that to complete the curing of the coating film.
일면에 미끄럼 방지 패턴이 형성되어 있고 타 면에 복수의 결합 돌기가 형성되어, 상기 결합 돌기와 이에 대응하는 상기 관통공의 체결을 통하여 상기 베이스 기판의 적어도 일 영역 상에 결합되어 있는 미끄럼 방지 패드를 포함하는,
미끄럼 방지 기판.
A base substrate having a plurality of through holes formed thereon and including a resin coating film on a surface thereof; And
A non-slip pattern is formed on one surface and a plurality of coupling protrusions are formed on the other surface, and includes a non-slip pad coupled to at least one region of the base substrate through the coupling of the coupling protrusion and the corresponding through hole. doing,
Anti-slip board.
상기 수지 코팅막은 PVC 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판.
The method of claim 7, wherein
The non-slip substrate, characterized in that the resin coating film comprises a PVC resin.
상기 관통공은 배수를 위한 배수공 및 상기 배수공의 크기보다 크며 상기 결합 돌기와의 체결을 위한 결합공을 포함하는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판.
The method of claim 7, wherein
The through hole is a non-slip substrate, characterized in that the drain hole for drainage and larger than the size of the drain hole and comprises a coupling hole for fastening with the coupling projection.
상기 미끄럼 방지 패드에는 경화시 상기 수지 코팅막이 침투될 수 있도록 적어도 하나의 침투공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판.
The method of claim 7, wherein
At least one penetration hole is formed in the anti-slip pad to allow the resin coating film to penetrate during curing.
상기 미끄럼 방지 패드는 상기 수지 코팅막과 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판.
The method of claim 7, wherein
The anti-slip pad is adhered to the resin coating film.
상기 엘라스토머 수지는 유색 안료를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 미끄럼 방지 기판.
The method of claim 7, wherein
The elastomer resin is a non-slip substrate, characterized in that it contains a colored pigment.
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