KR20190114964A - E-베이핑 장치의 기화전 제제의 안정성을 개선하기 위한 방법 및 시스템 - Google Patents

E-베이핑 장치의 기화전 제제의 안정성을 개선하기 위한 방법 및 시스템 Download PDF

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KR20190114964A
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Abstract

e-베이핑 장치(60)에 포함될 수 있는 기화전 제제는 용매 및 용액 화합물을 포함할 수 있다. 용매는 프로필렌 글리콜과 글리세린 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 용액 화합물은 당류 화합물, 염 화합물, 및 폴리에틸렌 화합물 중 하나를 포함할 수 있다. 용액 화합물의 농도는 약 0.2% 내지 약 10 중량%일 수 있다.

Description

E-베이핑 장치의 기화전 제제의 안정성을 개선하기 위한 방법 및 시스템
몇몇 예시적인 구현예는 전자 베이핑 장치의 기화전 제제에 관한 것이다.
본 명세서에서 전자 베이핑 장치(EVD)로도 지칭되는 e-베이핑 장치는 e-베이핑 장치의 하나 이상의 출구를 통해 흡인될 수 있는 기화전 제제를 기화시킬 수 있다. e-베이핑 장치는 전형적으로, 전원 섹션 및 카트리지를 포함한 여러 e-베이핑 요소를 포함할 수 있다. 전원 섹션은 배터리와 같은 전원을 포함할 수 있으며, 카트리지는 기화전 제제 물질을 보유할 수 있는 저장조와 함께 히터를 포함할 수 있다. 카트리지는 전형적으로, 분배 인터페이스(예를 들어, 심지)를 통해 기화전 제제와 유체 연통하는 히터를 포함하며, 히터는 기화전 제제를 가열하여 증기를 발생시키도록 구성된다.
기화전 제제는 전형적으로, 증기로 변형될 수 있는 물질 또는 물질들의 조합을 포함한다. 예를 들어, 기화전 제제는 물, 비드, 용매, 활성 성분, 에탄올, 식물 추출물, 천연 향미, 인공 향미, 및 이의 조합을 포함하지만, 이에 한정되지 않는 액체, 고체, 또는 겔 제제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 용매는 글리세린과 프로필렌 글리콜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몇몇 경우에, 기화전 제제 용기 내의 기화전 제제의 성분은 다른 성분, 다른 원소, 또는 기화전 제제 용기 또는 카트리지의 고체 금속 부분과 반응할 수 있다. 예를 들어, 성인 베이퍼에 의해 베이핑을 개시하기 전에 e-베이핑 장치의 심지에 기화전 제제가 충분히 공급되지 않을 때인 특히, "건조 흡인(dry drawing)"이 발생할 때, 카트리지가 비어 있는 경우, 또는 히터의 코일이 e-베이핑 장치의 작동 중에 과열되는 경우, 기화전 제제의 성분은 산소의 존재 하에서 구리나 철과 같은 e-베이핑 장치의 고체 부분의 금속과 반응하여 예를 들어, 히드록실 라디칼과 같은 자유 라디칼을 발생할 수 있다. 구체적으로, 예를 들어 구리 이온(Cu2+)과 같은 금속 이온은 산소 또는 과산화수소와 반응할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 자유 라디칼은 카트리지 또는 기화전 제제 용기의 금속 부분의 산화를 통해 발생될 수 있다. 기화전 제제 성분, 카트리지 또는 용기의 산화는 산소의 존재 및 히드록실 라디칼과 같은 산소 종을 생성하는 산화 환원 활성 전이금속에 일반적으로 의존한다. 산화 환원-활성 전이금속은 카트리지 또는 용기의 금속 부분으로부터 나오거나, 니코틴과 같은 기화전 제제, 물, 글리세린과 프로필렌 글리콜 중 적어도 하나와 같은 증기 형성제, 산, 향미제, 방향제, 및 이의 조합물에 첨가되는 다른 요소에 함유될 수 있다.
따라서, 일단 생성되면, 유리(예를 들어, 히드록실) 라디칼은 기화전 제제의 성분과 반응하여 기화전 제제의 안정성을 감소시킬 수 있다. 자유 라디칼은 e-베이핑 장치에 의해 생성된 증기와도 혼합될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예는 e-베이핑 장치의 기화전 제제에 관한 것이다.
몇몇 예시적인 구현예에 따라서, e-베이핑 장치의 기화전 제제는 프로필렌 글리콜과 글리세린 중 적어도 하나를 포함하는 용매 및 용액 화합물을 포함할 수 있다. 용액 화합물은 당류 화합물, 염 용액, 및 폴리에틸렌 글리콜 화합물 중 적어도 하나일 수 있다.
용액 화합물이 당류 화합물일 때, 기화전 제제 중 당류 화합물의 농도는 0 몰 초과, 2.5 몰 이하일 수 있다.
당류 화합물은 단당류 화합물, 이당류 화합물, 삼당류 화합물, 및 폴리올 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
당류 화합물이 폴리올 화합물일 때, 폴리올 화합물은 만니톨, 에리스리톨, 자일리톨 및 소르비톨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0,2 중량% 이상일 수 있고 약 10 중량% 이하일 수 있다.
기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0,2 중량% 이상일 수 있고 약 5 중량% 이하일 수 있다.
기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 5 중량% 이상일 수 있고 약 8 중량% 이하일 수 있다.
기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 8 중량% 이상일 수 있고 약 10 중량% 이하일 수 있다.
용액 화합물이 염 용액일 때, 염 용액은 염화 나트륨, 구연산 나트륨, 타르트레이트 나트륨, 숙신산 나트륨, 황산 나트륨, 염화 칼슘, 염화 마그네슘, 황산 마그네슘 및 황산 칼륨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기화전 제제 중 염 용액의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 0 중량% 초과일 수 있고 10 중량% 이하일 수 있다.
용액 화합물이 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물일 때, 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물은 PEG 200, PEG 300 및 PEG 400 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기화전 제제 중 폴리에틸렌 글리콜 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0 중량% 초과일 수 있고 약 50 중량% 이하일 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에 따라서, e-베이핑 장치용 카트리지는 전술한 기화전 제제를 보유하는 저장조 및; 전술한 기화전 제제를 가열하도록 구성된 히터를 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에 따라서, e-베이핑 장치는 전술한 카트리지 및 카트리지에 결합된 전원 섹션을 포함할 수 있다. 전원 섹션은 카트리지의 히터에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다.
전원 섹션은 충전식 배터리를 포함할 수 있다.
카트리지 및 전원 섹션은 서로 탈착식으로 결합될 수 있다.
첨부된 도면을 참조하여 예시적인 구현예를 상세히 설명함으로써, 예시적인 구현예의 전술된 그리고 다른 특징 및 장점들이 더욱 명백해질 것이다. 첨부된 도면은 예시적인 구현예를 도시하도록 의도된 것이며, 청구범위의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 첨부 도면은 명시적으로 주지되지 않는 한, 특정한 비율로 도시된 것으로 간주되지 않아야 한다.
도 1은 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치의 측면도이고;
도 2는 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치의 길이방향 횡단면도이고;
도 3은 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치의 길이방향 횡단면도이고; 그리고
도 4는 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치의 길이방향 횡단면도이다.
몇몇 상세한 예시적인 구현예가 본 명세서에서 개시된다. 그러나, 본 명세서에 개시된 특정 구조적 그리고 기능적 세부 사항은 단지 예시적인 구현예를 설명하기 위한 대표적인 예일 뿐이다. 몇몇 예시적인 구현예는 많은 대안적인 형태로 구현될 수 있으며 본 명세서에서 설명된 예시적인 구현예에만 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.
따라서, 몇몇 예시적인 구현예의 다양한 변형 및 대안적인 형태가 가능하지만, 그의 몇몇 예시적인 구현예만이 도면에 예로서 도시되고 본 명세서에서 상세히 설명될 것이다. 그러나, 예시적인 구현예를 개시된 특정 형태로 한정하려는 의도가 없으며, 그와 반대로, 예시적인 구현예는 예시적인 구현예의 범주 내에 포함되는 모든 변형, 등가물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해해야 한다. 동일한 도면 부호는 도면의 설명 전반에 걸쳐 동일한 요소를 지칭한다.
한 요소 또는 층이 다른 요소 또는 층의 "위에", "연결된", "결합된" 또는 "덮는" 것으로 지칭될 때, 이는 다른 요소 또는 층 위에, 연결되거나, 결합되거나 덮거나, 또는 개재 요소 또는 층이 존재할 수도 있음을 이해해야 한다. 대조적으로, 한 요소가 다른 요소 또는 층에 "직접 위에", "직접 연결된" 또는 "직접 결합된" 것으로 언급될 때, 개재 요소 또는 층이 존재하지 않는다. 동일한 번호는 본 명세서 전반에 걸쳐 동일한 요소를 나타낸다.
비록 용어 제1, 제2, 제3, 등이 본 명세서에서 다양한 요소, 영역, 층 또는 섹션을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 이들 요소, 영역, 층 및 섹션은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안된다는 점을 이해해야 한다. 이들 용어는 단지 하나의 요소, 영역, 층 또는 섹션을 다른 요소, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서 사용된다. 그러므로, 이하에서 논의되는 제1 요소, 영역, 층 또는 섹션은 예시적인 구현예의 교시를 벗어나지 않고 제2 요소, 영역, 층 또는 섹션으로 지칭될 수 있다.
본 명세서에서 공간적으로 상대적인 용어(예를 들어, "밑에", "아래", "하부", "위에", "상부" 등)는 도면에 도시된 하나의 요소 또는 특징의 다른 요소 또는 특징에 대한 관계를 기술함에 있어서 설명을 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시된 배향뿐만 아니라 사용 또는 작동 시 장치의 상이한 배향을 포함하도록 의도된 것임을 이해해야 한다. 예를 들어, 도면 내의 장치가 뒤집힌다면, 다른 요소 또는 특징부의 "아래" 또는 "밑"으로 기재된 요소는 다른 요소 또는 특징부의 "위"에 배향될 것이다. 따라서, 용어 "아래"는 위와 아래의 배향 둘 모두를 포괄할 수 있다. 장치는 달리 배향될 수 있고(90도 또는 다른 배향으로 회전될 수 있음), 본 명세서에서 사용된 공간적으로 상대적인 기술어는 그에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 다양한 구현예를 설명하기 위한 것이며, 예시적인 구현예를 제한하려는 것은 아니다. 본 명세서에서 사용된 단수 형태 하나("a", "an" 및 "the")는 문맥상 달리 표시하지 않는 한 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다. 용어 "포함하다(includes, comprises)," 및 "포함하는(including, comprising)"은 본 명세서에서 사용될 때, 언급된 특징, 정수(integer), 단계, 작동, 또는 요소의 존재를 명시하지만, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 작동, 요소, 또는 이의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 것이 추가로 이해될 것이다.
몇몇 예시적인 구현예는 예시적인 구현예의 이상적인 구현예(및 중간 구조물)의 개략적인 예시인 횡단면도를 참조하여 본 명세서에서 설명된다. 이와 같이, 제조 기술 또는 공차(tolerance)의 결과로서 도면의 형상으로부터 변형이 예상된다. 따라서, 예시적인 구현예는 본원에 도시된 영역의 형상에 한정되는 것으로 해석되어서는 안되며, 예를 들어 제조로부터 초래되는 형상의 편차를 포함해야 한다. 따라서, 도면들에 도시된 영역들은 본질적으로 개략적이며, 그 형상들은 장치의 영역의 실제 형상을 예시하기 위한 것이 아니며, 예시적인 구현예들의 범위를 제한하려는 것이 아니다.
달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용되는 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 예시적인 구현예가 속하는 당업자가 보편적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 가진다. 공통적으로 사용되는 사전에서 정의된 것을 포함하는 용어는, 관련 분야의 맥락에서의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며 명시적으로 여기에서 정의되지 않는 한 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않을 것이다.
"약" 또는 "실질적으로"라는 용어가 수치와 관련되어 본 명세서에 사용될 때, 연관된 수치는 대략 언급된 수치의 ±10 중량%의 허용 오차를 포함하도록 의도된다. 더욱이, 본 명세서에서 백분율을 지칭할 때, 이들 백분율은 중량, 즉 중량%를 기준으로 하도록 의도된다. "최대(up to)"라는 표현은 0 내지 표현된 상한 및 그 사이의 모든 값의 양을 포함한다. 범위가 특정될 때, 범위는 0.1%의 증분과 같은 그 사이의 모든 값을 포함한다. 또한, 용어 "일반적으로" 및 "실질적으로"가 기하학적 형상과 연관되어 사용될 때, 기하학적 형상의 정확성이 요구되는 않고 개시의 범주 내에서 형상에 대한 관용성이 있는 것으로 의도된다. 구현예의 관형(tubular) 요소들은 원통형일 수 있지만, 관형 단면의 다른 형상으로 정사각형, 직사각형, 타원형, 삼각형, 및 기타 등이 고안될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "증기 형성제(vapor former)"는, 사용 시, 증기의 형성을 용이하게 하고 e-베이핑 장치의 작동 온도에서 열적 변질(degradation)에 실질적으로 저항성인 임의의 적절한 공지된 화합물 또는 화합물들의 혼합물을 설명한다. 적합한 증기 형성제는 프로필렌 글리콜과 글리세린 중 적어도 하나와 같은 다가 알코올의 다양한 조성물을 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 증기 형성제는 프로필렌 글리콜이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 증기 형성제는 기화전 제제의 용매에 포함된다.
E-베이핑 장치
도 1은 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치(60)의 측면도이다. e-베이핑 장치(60)는 2013년 1월 31일에 출원된 Tucker 등에 의한 미국 특허출원 공개번호 제2013/0192623호 및 2013년 1월 14일에 출원된 Tucker 등에 의한 미국 특허출원 공개번호 제2013/0192619호에 설명된 하나 이상의 특징을 가지며, 위 특허출원들 각각의 전체 내용은 참조로서 본원에 통합된다. 도 1에서, e-베이핑 장치(60)는 나사식 조인트(74)에서 함께 결합되거나 다른 연결 구조물, 예컨대 꼭 끼워 맞춤(snug-fit), 스냅 끼워 맞춤(snap-fit), 멈춤쇠, 클램프, 걸쇠 등 중 적어도 하나에 의해 함께 결합되는 제1 섹션(또는 카트리지)(70) 및 제2 섹션(또는 전원 섹션)(72)을 포함한다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 카트리지(70) 및 전원 섹션(72)은 함께 가역적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제1 섹션 또는 카트리지(70)는 교체 가능한 카트리지일 수 있으며, 전원 섹션(72)은 재사용 가능한 섹션일 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제1 섹션 또는 카트리지(70) 및 전원 섹션(72)은 하나의 부품으로 일체로 형성될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 전원 섹션(72)은 그의 말단부(28)에 발광 다이오드(LED)를 포함한다.
도 2는 e-베이핑 장치의 몇몇 예시적인 구현예의 횡단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 섹션 또는 카트리지(70)는 출구-단부 삽입부(20), 모세관(18) 및 저장조(14)를 수용할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 저장조(14)는 내부 튜브(미도시) 주위에 거즈 랩핑을 포함할 수 있다. 예를 들어, 저장조(14)는 거즈의 내부 랩핑을 둘러싸는 거즈의 외부 랩핑으로 형성(예를 들어, 적어도 부분적으로 포함, 내포 등)될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 저장조(14)는 느슨한 입자, 느슨한 섬유 또는 직조 또는 부직포 섬유의 형태인 알루미나 세라믹을 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 저장조(14)는 면 또는 거즈 물질과 같은 셀룰로오스 물질, 또는 느슨한 섬유 다발의 형태인, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 중합체 물질을 포함한다. 저장조(14)에 대한 더 상세한 설명은 아래에서 제공된다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 저장조(14)는 하나 이상의 기화전 제제를 보유하도록 구성된다. 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 저장조(14) 내부에 보유된 하나 이상의 기화전 제제는 용매 및 용액 화합물을 포함할 수 있다. 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 용매는 프로필렌 글리콜(PG)과 글리세린(Gly) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 용액 화합물은 당류 화합물, 염 용액, 및 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 기화전 제제는 증기로 변환될 수 있는 물질 또는 물질의 조합이다. 예를 들어, 기화전 제제는 물, 비드, 용매, 활성 성분, 에탄올, 식물 추출물, 천연 또는 인공 향미, 및 이의 조합을 포함하지만, 이에 한정되지 않는 액체, 고체 또는 겔 제제 중 적어도 하나일 수 있다. 상이한 기화전 제제는 상이한 요소(예를 들어, 상이한 화합물, 물질 등)를 포함할 수 있다. 상이한 기화전 제제는 상이한 특성을 가질 수 있다. 기화전 제제 중 하나 이상은 2014년 7월 16일에 출원된 Lipowicz 등의 미국특허출원 공개번호 제2015/0020823호 및 2015년 1월 21일에 출원된 Anderson 등의 미국특허출원 공개번호 제2015/0313275호에 기술된 것들을 포함할 수 있으며, 이들 각각의 전체 내용은 본원에 참조로서 통합된다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 전원 섹션(72)은 전원(12), 전원(12)을 제어하도록 구성된 제어 회로(11), 및 센서(16)를 포함할 수 있다. 센서(16)는 e-베이핑 장치(60)의 자유 단부 또는 선단부(예를 들어, 말단부(28))에 인접한 공기 유입 포트(미도시)를 통해 전원 섹션(72) 내로 흡인된 공기에 반응하도록 구성될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 센서(16)는 제어 회로(11)에 결합될 수 있다. 전원(12)은 충전식 배터리를 포함할 수 있다. 센서(16)는 압력 센서, 미세 전자기계 시스템(MEMS) 센서 등 중 하나 이상일 수 있다. 전원 섹션(72)의 나사식 부분(예를 들어, 나사식 조인트(74)의 적어도 일부분)은 제1 섹션 또는 카트리지(70)에 연결되지 않을 때 배터리 충전기에 연결되어 전원 섹션(72)에 포함된 배터리 또는 전원(12)을 충전할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 모세관(18)은 전도성 물질로 형성되거나 이를 포함하므로, 모세관(18)을 통해 전류를 통과시킴으로써 그의 자체 히터가 되도록 구성될 수(예를 들어, 히터를 포함할 수) 있다. 모세관(18)은 가열될 수 있는 임의의 전기 전도성 물질일 수 있는데, 이는 예를 들어 모세관(18)이 겪는 작동 온도에서 구조적 완전성을 유지하면서 저항 가열될 수 있고, 전기 전도성 물질은 기화전 제제와 반응하지 않을 수 있다. 모세관(18)의 형성에 적합한 물질은 스테인리스 강, 구리, 구리 합금, 막 저항 물질로 코팅된 다공성 세라믹 물질, 니켈-크롬 합금, 및 이의 조합 중 하나 이상이다. 예를 들어, 모세관(18)은 스테인리스 강 모세관(18)이며, 모세관(18)의 길이를 따라 직류 또는 교류의 통과시키도록 부착된 전기 리드(26)를 통해 히터의 역할을 한다. 따라서, 스테인리스 강 모세관(18)은 예를 들어 저항 가열에 의해 가열된다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 모세관(18)은 예를 들어, 유리 튜브와 같은 비-금속 튜브일 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 모세관(18)은 유리 튜브를 따라 배열되고 가열, 예를 들어 저항 가열될 수 있는 예를 들어, 스테인리스 강선, 니크롬선 또는 백금선과 같은 전도성 물질을 또한 포함한다. 유리 튜브를 따라 배치된 전도성 물질이 가열되면, 모세관(18) 내의 기화전 제제는 모세관(18) 내의 기화전 제제를 적어도 부분적으로 휘발시키기에 충분한 온도로 가열된다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 전기 리드(26)는 모세관(18)의 금속 부분에 접합된다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 하나의 전기 리드(26)는 모세관(18)의 제1 상류 부분(101)에 결합되며, 제2 전기 리드(26)는 모세관(18)의 하류 단부 부분(102)에 결합된다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 센서(16)는 압력 구배를 검출하며, 제어 회로(11)는 모세관(18)에 전력을 제공함으로써 저장조(14)에 위치된 기화전 제제의 가열을 제어한다. 일단 모세관(18)이 가열되면, 모세관(18)의 가열된 부분 내에 담긴 기화전 제제는 휘발되어 출구(63)로부터 방출되는데, 기화전 제제는 혼합 챔버(240) 내에서 팽창하고 공기와 혼합되어 증기를 형성한다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 센서(16)는 e-베이핑 장치(60)의 기류 크기 및 방향을 나타내는 출력을 발생하도록 구성된다. 제어 회로(11)는 센서(16)의 출력을 수신하여, (1) 센서(16)와 흐름 연통하는 기류의 방향이 송풍(예를 들어, e-베이핑 장치(60)의 외부로부터 e-베이핑 장치(60)의 내부를 향해 출구 단부 삽입부(20)을 통과하는 흐름)에 대한 출구 단부 삽입부(20)에서의 흡인(예를 들어, e-베이핑 장치(60)의 내부로부터 e-베이핑 장치(60)의 외부를 향해 출구 단부 삽입부(20)을 통과하는 흐름)을 나타내는지의 여부, 및 (2) 흡인 크기(예를 들어, 유속, 용적 유량, 질량 유량, 이의 몇몇 조합 등)가 임계 수준을 초과하는지의 여부를 결정한다. 센서(16)와 흐름 연통하는 기류의 방향이 송풍에 대한 출구 단부 삽입부(20) 상의 흡인을 나타내고 흡인 크기(예를 들어, 유속, 용적 유량, 질량 유량, 이의 몇몇 조합 등)가 임계 수준을 초과하는지를 제어 회로(11)가 결정할 때, 제어 회로(11)는 전원(12)을 히터(예를 들어, 도 4의 히터(19), 전기 리드(26)에 결합된 스테인리스 강 모세관(18) 등)에 전기 연결함으로써 히터를 활성화(예를 들어, 히터에 전력을 공급)할 수 있다. 즉, 제어 회로(11)는 히터가 전원(12)에 전기 연결되어 전원(12)이 히터에 전력을 공급하도록, 전기 리드(26)를 (예를 들어, 제어 회로(11)에 포함된 히터 전력 제어 회로를 작동시킴으로써)폐쇄 전기 회로에 선택적으로 전기 연결할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 센서(16)는 압력 강하를 나타낼 수 있으며, 제어 회로(11)는 그에 응답하여 히터를 활성화시킬 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 제어 회로(11)는 시간-주기(time-period) 제한기를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제어 회로(11)는 성인 베이퍼가 가열을 개시하기 위한 수동식 작동 스위치를 포함할 수 있다. 히터로의 전류 공급 기간은 기화를 원하는 기화전 제제의 양에 따라 설정 또는 미리 설정될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 센서(16)은 압력 강하를 검출할 수 있으며 제어 회로(11)는 히터 활성화 조건이 만족되는 한 히터로 전력을 공급할 수 있다. 그러한 조건은 임계 크기를 적어도 만족하는 압력 강하를 검출하는 하나 이상의 센서(16)를 포함할 수 있으며, 제어 회로(11)는 센서(16)와 흐름 연통하는 기류의 방향이 송풍에 대한 출구 단부 삽입부(20) 상의 흡인을 나타내는지 그리고 흡인 크기(예를 들어, 유속, 용적 유량, 질량 유량, 이의 몇몇 조합 등)가 임계 수준을 초과하는지를 결정한다.
전원 섹션(72)으로부터 e-베이핑 장치(60)의 히터로 전력 공급을 제어하기 위해, 제어 회로(11)는 컴퓨터 실행 가능 프로그램 코드의 하나 이상의 사례를 실행할 수 있다. 제어 회로(11)는 프로세서 및 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는 컴퓨터 실행 가능한 코드를 저장하는 컴퓨터 판독식 저장 매체일 수 있다.
제어 회로(11)는 프로세서, 중앙 처리 유닛(CPU), 제어기, 산술 논리 유닛(ALU), 디지털 신호 프로세서, 마이크로 컴퓨터, 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA), 시스템 온 칩(SoC), 프로그램 가능한 논리 유닛, 마이크로프로세서, 또는 정의된 방식으로 명령에 응답하고 명령을 실행할 수 있는 임의의 다른 장치를 포함하되 이들로 한정되지 않는 처리 회로를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제어 회로(11)는 주문형 집적 회로(ASIC) 및 ASIC 칩 중 적어도 하나일 수 있다.
제어 회로(11)는 저장 장치에 저장된 컴퓨터 판독식 프로그램 코드를 실행하는 특수 목적 기계로서 구성될 수 있다. 프로그램 코드는 하나 이상의 하드웨어 장치에 의해 실시될 수 있는 프로그램 또는 컴퓨터 판독 가능한 명령, 소프트웨어 요소, 소프트웨어 모듈, 데이터 파일, 데이터 구조 등 중 적어도 하나, 예를 들어 전술한 제어 회로 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 프로그램 코드의 예시는 컴파일러에서 생성된 기계 코드와 인터프리터(interpreter)를 사용하여 실행되는 상위 레벨 프로그램 코드 둘 다를 포함한다.
제어 회로(11)는 하나 이상의 전자 저장 장치를 포함할 수 있다. 하나 이상의 저장 장치는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), (디스크 드라이브와 같은) 영구적인 대용량 저장 장치, 고체 장치(예를 들어, NAND 플래시), 또는 데이터를 저장하고 기록할 수 있는 임의의 다른 유사한 데이터 저장 기계 장치와 같은 유형(tangible) 또는 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체일 수 있다. 하나 이상의 저장 장치는 하나 이상의 운영 체제를 위해, 본 명세서에서 설명된 예시적인 구현예를 구현하기 위해 또는 둘 다를 위해 컴퓨터 프로그램, 프로그램 코드, 명령어 또는 이의 일부 조합을 저장하도록 구성될 수 있다. 컴퓨터 프로그램, 프로그램 코드, 명령어 또는 이의 일부 조합은 또한 구동 메커니즘을 사용하여 별도의 컴퓨터 판독식 저장 매체로부터 하나 이상의 저장 장치, 하나 이상의 컴퓨터 처리 장치 또는 둘 모두에 로딩될 수 있다. 이와 같은 별도의 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체는 USB 플래시 드라이브, 메모리 스틱, 블루-레이/DVD/CD-ROM 드라이브, 메모리 카드 및 다른 유사한 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 컴퓨터 프로그램, 프로그램 코드, 명령어 또는 이들의 일부 조합은, 로컬 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체를 통하기 보다는 네트워크 인터페이스를 통하여 원격 데이터 저장 장치로부터 하나 이상의 저장 장치, 하나 이상의 컴퓨터 처리 장치 또는 둘 모두 내에 로딩될 수 있다. 또한, 컴퓨터 프로그램, 프로그램 코드, 명령어 또는 이의 일부 조합은 컴퓨터 프로그램, 프로그램 코드, 명령어 또는 이의 일부 조합으로부터 네트워크를 통해 전송, 배포, 또는 전송하고 배포하도록 구성된 원격 컴퓨팅 시스템으로부터 하나 이상의 저장 장치, 하나 이상의 프로세서 또는 둘 모두에 로딩될 수 있다. 원격 컴퓨팅 시스템은 유선 인터페이스, 무선 인터페이스 및 임의의 다른 유사한 매체 중 적어도 하나를 통해 컴퓨터 프로그램, 프로그램 코드, 명령어 또는 이의 일부 조합을 전송, 배포, 또는 전송 및 배포할 수 있다.
제어 회로(11)는 e-베이핑 장치의 히터로의 전력 공급을 제어하기 위해 컴퓨터 실행 가능한 코드를 실행하도록 구성된 특수 목적 기계일 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 컴퓨터 실행 가능한 코드의 사례는 제어 회로(11)에 의해 실행될 때, 제어 회로(11)가 활성화 시퀀스에 따라 히터로의 전력 공급을 제어하게 한다. 히터로의 전력 공급을 제어하는 것은 본 명세서에서, 히터를 활성화하는 것, 히터에 포함된 하나 이상의 요소를 활성화하는 것, 이의 몇몇 조합 등으로 상호 교환적으로 지칭될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 저장조(14)는 기화전 제제를 저장조(14) 내부에 유지하고 저장조(14)가 압착되고 이에 압력이 가해질 때 개방되도록 구성된 밸브(40)를 포함하며, 그 압력은 성인 베이퍼가 출구 단부 삽입부(20)에서 e-베이핑 장치를 흡인할 때 생성되며, 이는 저장조(14)가 기화전 제제를 저장조(14)의 출구(62)를 통해 모세관(18)으로 추진시킨다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 저장조(14)로부터 기화전 제제의 의도하지 않은 분배를 방지하기 위해서 밸브(40)는 특정 압력에 도달할 때 개방된다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 압력 스위치(44)를 누르는 것과 관련된 압력은 외부 물체와의 물리적 운동 또는 충돌과 같은 외부 요인에 의해 압력 스위치(44)가 의도하지 않게 눌림으로 인한 우발적인 가열을 방지할 정도로 충분히 높다.
몇몇 예시적인 구현예의 전원(12)은 e-베이핑 장치(60)의 전원 섹션(72)에 배열되는 배터리를 포함할 수 있다. 전원(12)은 전압을 인가하여 저장조(14)에 수용된 기화전 제제를 휘발시키도록 구성될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 모세관(18)과 전기 리드(26) 사이의 전기 연결 부분은 실질적으로 전도성이고 온도 저항성인 반면에, 모세관(18)은 발열이 주로 모세관(18)을 따라 발생하고 접점에서는 발생하지 않을 정도로 실질적으로 저항성이다.
전원(또는 배터리)(12)은 재충전 가능하며 외부 충전 장치에 의한 배터리의 충전을 가능하게 하도록 구성된 회로를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 회로는 충전될 때, e-베이핑 장치(60)의 하나 이상의 출구를 통해 흡인되는 증기의 사례에 대한 주어진 양의 전력, 하나 이상의 출구(21)를 통해 e-베이핑 장치의 내부에 인가되는 부압, 이의 몇몇 조합 등을 제공하며, 그 후에 회로는 외부 충전 장치에 재연결되어야 할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, e-베이핑 장치(60)는 예를 들어, 인쇄 회로 기판에 존재할 수 있는 제어 회로(11)를 포함할 수 있다. 제어 회로(11)는 장치가 활성화될 때 발광하도록 구성된 히터 작동 라이트(27)를 포함할 수도 있다. 히터 활성화 라이트(27)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 또한, 히터 작동 라이트(27)는 베이핑 도중에 성인 베이퍼에게 시인되도록 배열될 수 있다. 더욱이, 히터 작동 라이트(27)는 e-베이핑 시스템 진단을 위해서나 재충전이 진행중인지 나타내기 위해 활용될 수 있다. 히터 작동 라이트(27)는, 성인 베이퍼가 사생활 보호를 위해 히터 작동 라이트(27)를 활성화시키거나, 비활성화시키거나, 활성화시키고 비활성화시킬 수 있도록 구성될 수도 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 히터 활성화 라이트(27)는 e-베이핑 장치(60)의 선단부에 위치될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 히터 활성화 라이트(27)는 e-베이핑 장치(60)의 외부 하우징의 측면 부분에 위치될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, e-베이핑 장치(60)는 출구 단부 삽입부(20) 주위에 균일하게 분포되어 e-베이핑 장치(60)의 작동 중에 e-베이핑 장치(60)로부터의 증기를 실질적으로 균일하게 분배하는 적어도 2개의 축-외, 분기 출구(21)를 갖는 출구 단부 삽입부(20)를 더 포함한다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 출구 단부 삽입부(20)는 적어도 두 개의(예를 들어, 3개 내지 8개 이상의) 분기 출구(21)를 포함한다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 출구 단부 삽입부(20)의 출구(21)는 축-외 통로(23)의 단부에 위치되고 e-베이핑 장치(60)의 길이 방향에 대해 외측으로 (예를 들어, 분기되게)경사진다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "축-외(off-axis)"는 e-베이핑 장치의 길이 방향에 대한 각도를 나타낸다.
몇몇 예시적인 구현예에서, e-베이핑 장치(60)는 약 80 mm 내지 약 110 mm의 길이, 예를 들어 약 80 mm 내지 약 100 mm의 길이일 수 있고, 약 7 mm 내지 약 10 mm의 직경일 수 있다.
e-베이핑 장치(60)의 외부 원통형 하우징(22)은 임의의 적합한 물질 또는 물질의 조합으로 형성되거나 이를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 외부 원통형 하우징(22)은 적어도 부분적으로 금속으로 형성되고 제어 회로(11), 전원(12), 및 센서(16)를 연결하는 전기 회로의 일부이다.
도 2에 도시된 바와 같이, e-베이핑 장치(60)는 또한, 저장조(14) 및 모세관(18)을 수용할 수 있는 중간 섹션(제3 섹션)(73)을 포함할 수 있다. 중간 섹션(73)은 제1 섹션 또는 카트리지(70)의 상류 단부에서 나사식 조인트(74')에 끼워 맞춰지고 전원 섹션(72)의 하류 단부에서 나사식 조인트(74)에 끼워 맞춰지도록 구성될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제1 섹션 또는 카트리지(70)는 출구 단부 삽입부(20)를 수용하는 반면에, 전원 섹션(72)은 전원(12) 및 전원(12)을 제어하도록 구성되는 제어 회로(11)를 수용한다.
도 3은 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치의 횡단면도이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제1 섹션 또는 카트리지(70)는 교체식이므로 모세관(18)의 세정 필요성을 예방한다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 제1 섹션 또는 카트리지(70) 및 전원 섹션(72)은 일회용 e-베이핑 장치를 형성하도록 나사식 연결부 없이 일체로 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 몇몇 예시적인 구현예에서, 밸브(40)는 양방향 밸브일 수 있으며, 저장조(14)는 가압될 수 있다. 예를 들어, 저장조(14)는 저장조(14)에 일정한 압력을 인가하도록 구성된 가압 장치(405)를 사용해 가압될 수 있다. 이와 같이, 저장조(14)에 수용된 기화전 제제의 가열을 통해 형성된 증기의 방출이 용이해진다. 일단 저장조(14)에 대한 압력이 해제되면, 밸브(40)는 폐쇄되고, 가열된 모세관(18)은 밸브(40)의 하류에 남아있는 임의의 기화전 제제를 배출한다.
도 4는 몇몇 예시적인 구현예에 따른 e-베이핑 장치의 길이 방향 횡단면도이다. 도 4에 예시된 예시적인 구현예를 포함한 몇몇 예시적인 구현예에서, e-베이핑 장치(60)는 상류 시일(15)에 중앙 공기 통로(24)를 포함할 수 있다. 중앙 공기 통로(24)는 내부 튜브(65)의 내부 표면에 의해 적어도 부분적으로 한정된 중앙 채널(68)로 개방된다. 또한, e-베이핑 장치(60)는 기화전 제제를 저장하도록 구성된 저장조(14)를 포함할 수 있다. 저장조(14)는 기화전 제제를 포함하고, 기화전 제제를 내부에 저장하도록 구성된 거즈와 같은 저장 매체(25)를 선택적으로 포함한다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 저장조(14)는 외부 튜브(6)와 내부 튜브(65) 사이의 외부 환형체 내에 포함된다. 환형체는 저장조(14)로부터 기화전 제제의 누출을 방지하도록 시일(15)에 의해 상류 단부에서 밀봉되고 스토퍼(10)에 의해 하류 단부에서 밀봉된다. 히터(19)는, 히터가 작동될 때 심지(220)의 중앙 부분 내에 존재하는 기화전 제제가 기화되어 증기를 형성하도록, 심지(220)의 중앙 부분을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 히터(19)는 2개의 이격된 전기 리드(26)에 의해 전원(12)에 연결되어, 전원(12)은 히터(19)로 전력을 공급하여 히터(19)가 저장조(14)로부터 심지(220) 내로 흡인된 기화전 제제의 적어도 일부분을 기화시키도록 구성된다. e-베이핑 장치(60)는 적어도 2개의 출구(21)를 갖는 출구 단부 삽입부(20)를 더 포함한다. 출구 단부 삽입부(20)는 내부 튜브(65)(예를 들어 중앙 채널(68))의 내부를 통해 중앙 공기 통로(24)와 그리고 스토퍼(10)를 통해 연장하는 중앙 통로(64)와 유체 연통한다.
전자 베이핑 장치(60)는 시일(15) 내의 중앙 공기 통로(24)의 하류 단부(82)에, 불침투성 플러그(30)를 포함하는 공기 흐름 전환기를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 중앙 공기 통로(24)는 외부 튜브(6)와 내부 튜브(65) 사이에 있는 환형체의 상류 단부를 밀봉하는 시일(15) 내에서 축 방향으로 연장하는 중앙 통로이다. 방사상 공기 채널(32)은 중앙 공기 통로(24)로부터 내부 튜브(65)에 의해 적어도 부분적으로 한정된 중앙 채널(68)를 향해 외측으로 공기를 유도한다. 작동 시, 성인 베이퍼가 e-베이핑 장치를 흡인하여 음압을 생성할 때, 센서(16)는 e-베이핑 장치의 출구 단부 삽입부에서 성인 베이퍼의 흡인에 의해 야기된 압력 구배를 검출함으로써 음압을 생성하며, 결과적으로 제어 회로(11)는 히터(19)에 전력을 제공(예를 들어, 히터에 전력을 공급)함으로써 저장조(14) 내에 위치된 기화전 제제의 가열을 제어한다.
기화전 제제
위에서 언급한 바와 같이, 몇몇 예시적인 구현예에서, 그 자체가 e-베이핑 장치(60)에 포함될 수 있는 카트리지(70)의 저장조(14)는 하나 이상의 기화전 제제를 보유하도록 구성된다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 기화전 제제는 증기로 변환될 수 있는 물질 또는 물질의 조합이다. 예를 들어, 기화전 제제는 물, 비드, 용매, 활성 성분, 에탄올, 식물 추출물, 천연 또는 인공 향미, 및 이의 조합을 포함하지만, 이에 한정되지 않는 액체, 고체 또는 겔 제제 중 적어도 하나일 수 있다. 상이한 기화전 제제는 상이한 요소(예를 들어, 상이한 화합물, 물질 등)를 포함할 수 있다. 상이한 기화전 제제는 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상이한 기화전 제제는 상이한 기화전 제제가 상용 온도(common temperature)에 있을 때 상이한 점도를 가질 수 있다. 기화전 제제 중 하나 이상은 2014년 7월 16일에 출원된 Lipowicz 등의 미국특허출원 공개번호 제2015/0020823호 및 2015년 1월 21일에 출원된 Anderson 등의 미국특허출원 공개번호 제2015/0313275호에 기술된 것들을 포함할 수 있으며, 이들 각각의 전체 내용은 본원에 참조로서 통합된다.
기화전 제제는 용매 및 용액 화합물을 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용매는 증기 형성제로서 지칭될 수 있다. 기화전 제제에 포함된 용매는 프로필렌 글리콜(PG), 글리세린(Gly), 물, 이의 몇몇 조합 등을 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제는 용매에 더하여 적어도 하나의 용액 화합물을 포함한다. 기화전 제제에 포함된 용액 화합물은 당류 화합물, 염 용액, 및 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 당류 화합물을 포함할 수 있다. 당류 화합물은 예를 들어, 단당류 화합물, 이당류 화합물, 및 삼당류 화합물 중 적어도 하나일 수 있다. 용액 화합물이 단당류 화합물을 포함할 때, 단당류 화합물은 예를 들어, 글루콘 산을 포함한 당산 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 예시적인 구현예는 이에 한정되지 않는다. 용액 화합물이 이당류 화합물을 포함할 때, 이당류 화합물은 예를 들어, 트레할로스 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 예시적인 구현예는 이에 한정되지 않는다. 용액 화합물이 삼당류 화합물을 포함할 때, 삼당류 화합물은 예를 들어, 라피노오스 중 적어도 하나를 포함할 수 있지만, 예시적인 구현예는 이에 한정되지 않는다. 용액 화합물이 폴리올 화합물을 포함할 때, 폴리올 화합물은 예를 들어, 만니톨, 에리스리톨, 자일리톨 및 소르비톨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물이 당류 화합물을 포함할 때, 당류 화합물은 약 0 몰의 몰 농도 초과, 약 2.5 몰의 몰 농도 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물이 폴리올 화합물을 포함할 때, 폴리올 화합물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물이 폴리올 화합물을 포함할 때, 폴리올 화합물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 2 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물이 폴리올 화합물을 포함할 때, 폴리올 화합물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 2 중량% 이상, 약 5 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물이 폴리올 화합물을 포함할 때, 폴리올 화합물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물이 폴리올 화합물을 포함할 때, 폴리올 화합물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 8% 이상, 약 10 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 염 용액을 포함할 수 있다. 염 용액은 예를 들어, 염화 나트륨, 구연산 나트륨, 타르트레이트 나트륨, 숙신산 나트륨, 황산 나트륨, 염화 칼슘, 염화 마그네슘, 황산 마그네슘, 및 황산 칼륨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
용액 화합물이 염 용액을 포함할 때, 염 용액은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0 중량% 초과, 약 10 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 폴리에틸렌 글리콜 화합물을 포함할 수 있다. 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물은 예를 들어, PEG 200, PEG 300, 및 PEG 400 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
용액 화합물이 폴리에틸렌 글리콜 화합물을 포함할 때, 폴리에틸렌 글리콜 화합물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0 중량% 초과, 약 50 중량% 이하인 농도로 기화전 제제에 포함될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 니코틴, 하나 이상의 향미제, 하나 이상의 유기 산(예를 들어, 유기 산 화합물), 물 등 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제 내에 포함된 하나 이상의 다양한 첨가 요소의 안정성을 증가시킬 수 있으며; 기화전 제제의 하나 이상의 요소와 접촉할 수 있는 카트리지와 같은 e-베이핑 장치(60)의 하나 이상의 고체 부분의 산화를 감소시키거나 실질적으로 방지할 수 있으며; e-베이핑 장치(60)에 의해 발생된 증기 내로 히드록실 라디칼을 포함한 자유 라디칼의 전달을 실질적으로 방지할 수 있으며; 기화전 제제의 긴장성(예를 들어, 하나 이상의 유체와 관련하여 기화전 제제에 포함된 용질의 상대 농도)을 조정할 수 있으며; 기화전 제제의 삼투 농도(예를 들어, 오스몰 농도)를 조정할 수 있으며; 기화전 제제의 삼투 압력을 조정할 수 있으며; 기화전 제제의 오스몰 농도를 조정할 수 있으며; 이의 몇몇 조합 등을 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제의 오스몰 농도(osmolarity)를 리터 당 약 200 밀리오스몰 내지 리터 당 약 500 밀리오스몰이 되도록 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제의 오스몰 농도를 리터 당 약 280 밀리오스몰 내지 리터 당 약 300 밀리오스몰이 되도록 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제의 오스몰 농도를 리터 당 약 290 밀리오스몰 내지 리터 당 약 310 밀리오스몰이 되도록 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제의 오스몰 농도를 킬로그램 당 약 200 밀리오스몰 내지 킬로그램 당 약 500 밀리오스몰이 되도록 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제의 오스몰 농도를 킬로그램 당 약 280 밀리오스몰 내지 킬로그램 당 약 300 밀리오스몰이 되도록 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제의 오스몰 농도를 킬로그램 당 약 290 밀리오스몰 내지 킬로그램 당 약 310 밀리오스몰이 되도록 조정할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 하나 이상의 유체는 기화전 제제가 하나 이상의 유체에 대하여 기화전 제제의 긴장성을 조절하는 하나 이상의 용액 화합물을 포함할 수 있도록, 리터 당 약 200 밀리오스몰 내지 리터 당 약 500 밀리오스몰의 오스몰 농도, 킬로그램 당 약 200 밀리오스몰 내지 킬로그램 당 약 500 밀리오스몰의 오스몰 농도, 또는 둘 모두를 갖는 유체를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 하나 이상의 유체는 기화전 제제가 하나 이상의 유체에 대하여 기화전 제제의 긴장성을 조절하는 하나 이상의 용액 화합물을 포함할 수 있도록, 리터 당 약 280 밀리오스몰 내지 리터 당 약 300 밀리오스몰의 오스몰 농도, 킬로그램 당 약 280 밀리오스몰 내지 킬로그램 당 약 300 밀리오스몰의 오스몰 농도, 또는 둘 모두를 갖는 유체를 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 하나 이상의 유체는 기화전 제제가 하나 이상의 유체에 대하여 기화전 제제의 긴장성을 조절하는 하나 이상의 용액 화합물을 포함할 수 있도록, 리터 당 약 290 밀리오스몰 내지 리터 당 약 310 밀리오스몰의 오스몰 농도, 킬로그램 당 약 290 밀리오스몰 내지 킬로그램 당 약 310 밀리오스몰의 오스몰 농도, 또는 둘 모두를 갖는 유체를 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제에 포함된 용액 화합물은 글리세린, 프로필렌 글리콜 또는 물 중 적어도 하나에 용해될 수 있고 기화전 제제에 포함된 다양한 요소의 안정성을 증가시키는데 효과적인 양으로 첨가될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 요소의 산화가 산화 환원-활성 전이금속의 존재 하에서 산소로 형성된 산소 또는 과산화수소(H2O2)로부터 발생된 히드록실 라디칼의 발생에 기인할 수 있기 때문에, 기화전 제제에서 히드록실 라디칼을 제거 또는 중화시키도록 구성되는 용액 화합물의 첨가는 히드록실 라디칼의 존재로 인한 기화전 제제의 하나 이상의 요소에 대한 산화가 감소되거나 실질적으로 방지되도록 그리고 기화전 제제에 존재하는 성분의 안정성이 증가되도록 감소할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제는 하나 이상의 용액 화합물 이외에, 하나 이상의 킬레이트제, 하나 이상의 이온 교환제, 이의 몇몇 조합 등을 포함할 수 있다. 킬레이트제 및 이온 교환제의 존재는 모든 산화 환원-활성 자유 전이 금속 및 산소를 결합시킬 수 있고, 따라서 히드록실 라디칼을 포함한 자유 라디칼의 형성을 제한한다. e-베이핑 장치(60)의 작동 중에, 기화전 제제에 존재하는 하나 이상의 용액 화합물은 히드록실 라디칼과 같은 임의의 잔류 자유 라디칼의 최대 또는 대부분과 반응할 수 있다. 예를 들어, 이온 교환제는 카르복실산 기와 같은 작용기, 설폰산 폴리스티렌과 같은 술폰산 기, 트리메틸 암모늄과 같은 4차 아미노기, 및 다른 아미노기를 갖는 가용성 고분자 전해질 중합체를 포함할 수 있다. 용액 화합물, 킬레이트제 및 이온 교환제의 조합 작용의 결과로, OH 라디칼과 같은 자유 라디칼 또는 OH 라디칼과 반응하는 기화전 제제 성분의 의해 형성된 자유 라디칼이 e-베이핑 장치의 작동 중에 발생된 증기 내로 전달되는 것이 실질적으로 방지될 수 있다.
e-베이핑 장치(60)의 작동 중에, 산이 기화전 제제 내의 분자 니코틴을 양자화시켜, e-베이핑 장치의 카트리지 내의 히터에 의해 기화전 제제가 가열될 때, 다량의 양자화된 니코틴 및 소량의 양자화되지 않은 니코틴을 갖는 증기가 생성될 수 있으며, 그에 의해 모든 휘발된(기화된) 니코틴 중 소량 부분만이 증기의 기상 중에 남을 수 있다. 예를 들어, 기화전 제제는 최대 5%의 니코틴을 포함할 수 있지만, 기상의 증기 중의 니코틴의 비율은 전달된 총 니코틴의 실질적으로 1% 이하일 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 용액 화합물은 기화전 제제에 용해될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 용액 화합물은 물, 프로필렌 글리콜 및 글리세린 중 적어도 하나를 포함하는 용매에 용해될 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제에 존재하는 하나 이상의 산은 기화전 제제의 가열에 기초하여 발생된 증기 내로 전달되도록 구성될 수 있다. 산의 전달 효율은 기화전 제제에서 산의 질량 분율에 대한 증기에서 산의 질량 분율의 비율이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제에 존재하는 산 또는 산의 조합물은 약 50 중량% 이상, 예를 들어 약 60 중량% 이상의 액체에서 증기로의 전달 효율을 가질 수 있다. 예를 들어, 기화전 제제는 약 50 중량% 이상의 증기 전달 효율을 각각 갖는 피루브산, 타르타르산 및 아세트산 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제에 존재하는 하나 이상의 산은 하나 이상의 산을 포함하지 않는 등가의 기화전 제제에 의해 생성된 니코틴 기상 부분 수준의 약 30 중량% 이상, 약 60 중량% 내지 약 70 중량%, 약 70 중량% 이상, 또는 약 85 중량% 이상만큼 니코틴 기상 부분의 양을 감소시키는데 충분한 양이다.
몇몇 예시적인 구현예에 따라서, 기화전 제제에 존재하는 하나 이상의 산은 피루브산, 포름산, 옥살산, 글리콜산, 아세트산, 이소발레르산, 발레르산, 프로피온산, 옥탄산, 젖산, 소르브산, 말산, 타르타르산, 숙신산, 구연산, 벤조산, 올레산, 아코니트산, 부티르산, 신남산, 데칸산, 3,7-디메틸-6-옥텐산, 1-글루탐산, 헵탄산, 헥산산, 3-헥센산, 트랜스-2-헥센산, 이소부티르산, 라우르산, 2-메틸부티르산, 2-메틸발레르산, 미리스트산, 노난산, 팔미트산, 4-펜텐산, 페닐아세트산, 3-페닐프로피온산, 염산, 인산, 황산, 및 이의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 용매는 증기 형성제를 또한 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 증기 형성제는 글리세린일 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 증기 형성제는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 40 중량% 내지 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 90 중량% 범위(예를 들어, 약 50 중량% 내지 약 80 중량%, 약 55% 내지 약 75%, 또는 약 60 중량% 내지 약 70 중량%)의 양으로 포함된다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제는 약 3:2의 비율로 포함된 프로필렌 글리콜과 글리세린을 포함할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 프로필렌 글리콜과 글리세린의 비율은 실질적으로 2:3 및 3:7일 수 있다.
기화전 제제는 물을 포함할 수 있다. 물은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 5 중량% 내지 약 40 중량% 범위의 양으로 포함되거나, 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 10 중량% 내지 약 15 중량% 범위의 양으로 포함될 수 있다.
기화전 제제에 존재하는 하나 이상의 산은 적어도 약 100℃의 끓는점을 가질 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 산은 약 100℃내지 약 300℃ 또는 약 150℃내지 약 250℃(예를 들어, 약 160℃내지 약 240℃ 약 170℃내지 약 230℃ 약 180℃내지 약 220℃ 또는 약 190℃내지 약 210℃ 범위의 끓는점을 가질 수 있다. 상기 범위 내의 끓는점을 갖는 산을 생성함으로써, 산은 e-베이핑 장치의 히터 요소에 의해 가열될 때 휘발될 수 있다. 히터 코일 및 심지를 사용하는 몇몇 예시적인 구현예에서, 히터 코일은 300℃또는 그 부근의 작동 온도에 도달할 수 있다.
기화전 제제 내에 존재하는 하나 이상의 산의 총 함량은, 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 6 중량%, 또는 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량%의 범위일 수 있다. 기화전 제제는 또한 3 중량% 내지 5 중량% 이하의 니코틴을 함유할 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제 중 생성된 산의 총 함량은 약 3 중량% 미만이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제 중 생성된 산의 총 함량은 약 0.5 중량% 미만이다. 기화전 제제는 또한 약 4.5 중량% 내지 약 5 중량%의 니코틴을 함유할 수 있다. 타르타르산, 피루브산, 또는 아세트산 중 적어도 하나가 존재하는 경우, 기화전 제제 중 산의 총 함량은 약 0.05 중량% 내지 약 2 중량%, 또는 약 0.1 중량% 내지 약 1 중량%일 수 있다.
기화전 제제는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.01 중량% 내지 약 15 중량%(예를 들어, 약 1% 내지 약 12%, 약 2% 내지 약 10 중량%, 또는 약 5% 내지 약 8%) 범위의 양으로 향미제를 포함할 수 있다. 향미제는 천연 향미제이거나 인공 향미제일 수 있다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 향미제는 담배 향미, 멘톨, 윈터그린, 박하, 허브 향미, 과일 향미, 너트 향미, 주류 향미, 및 이의 조합 중 하나이다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 니코틴은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 2 중량% 내지 약 6 중량%(예를 들어 약 2% 내지 약 3%, 약 2% 내지 약 4%, 약 2% 내지 약 5%) 범위의 양("니코틴 함량")으로 기화전 제제에 포함된다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 니코틴은 기화전 제제의 중량을 기준으로 최대 약 5 중량%의 양으로 첨가된다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 니코틴 함량은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 2 중량% 이상이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 니코틴 함량은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 2.5 중량% 이상이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 니코틴 함량은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 3 중량% 이상이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 니코틴 함량은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 4 중량% 이상이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 니코틴 함량은 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 4.5 중량% 이상이다.
몇몇 예시적인 구현예에서, 기화전 제제의 기상 중 니코틴의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 실질적으로 1 중량% 이하이다. 몇몇 예시적인 구현예에서, 하나 이상의 산은 피루브산, 포름산, 옥살산, 글리콜산, 아세트산, 이소발레르산, 발레르산, 프로피온산, 옥탄산, 젖산, 소르브산, 말산, 타르타르산, 숙신산, 구연산, 벤조산, 올레산, 아코니트산, 부티르산, 신남산, 데칸산, 3,7-디메틸-6-옥텐산, 1-글루탐산, 헵탄산, 헥산산, 3-헥센산, 트랜스-2-헥센산, 이소부티르산, 라우린산, 2-메틸부티르산, 2-메틸발레르산, 미리스틴산, 노난산, 팔미트산, 4-펜텐산, 페닐아세트산, 3-페닐프로피온산, 염산, 인산 및 황산 중 적어도 하나를 포함한다.
다수의 예시적인 구현예가 본 명세서에 개시되었지만, 다른 변형이 가능할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 이러한 변형은 본 개시의 범위로부터 벗어나는 것으로 간주되어서는 안되며, 당업자에게 자명한 것과 같은 모든 이러한 변형은 다음의 청구범위의 범주 내에 포함되도록 의도된다.

Claims (38)

  1. e-베이핑 장치의 기화전 제제로서, 상기 기화전 제제는:
    프로필렌 글리콜과 글리세린 중 적어도 하나를 포함하는 용매; 및
    용액 화합물을 포함하며, 상기 용액 화합물은,
    당류 화합물,
    염 용액, 및
    폴리에틸렌 글리콜 화합물 중 적어도 하나인, 기화전 제제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 당류 화합물이며, 그리고
    기화전 제제 중 당류 화합물의 농도는 0 몰 초과, 2.5 몰 이하인, 기화전 제제.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 당류 화합물은,
    단당류 화합물,
    이당류 화합물,
    삼당류 화합물, 및
    폴리올 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, 기화전 제제.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 당류 화합물은 폴리올 화합물이며, 그리고
    상기 폴리올 화합물은,
    만니톨,
    에리스리톨,
    자일리톨, 및
    소르비톨 중 적어도 하나를 포함하는, 기화전 제제.
  5. 제4항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인, 기화전 제제.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 5 중량% 이하인, 기화전 제제.
  7. 제5항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이하인, 기화전 제제.
  8. 제5항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 8 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인, 기화전 제제.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 염 용액이며, 그리고
    상기 염 용액은,
    염화 나트륨,
    구연산 나트륨,
    타르트레이트 나트륨,
    숙신산 나트륨,
    황산 나트륨,
    염화 칼슘,
    염화 마그네슘,
    황산 마그네슘, 및
    황산 칼륨 중 적어도 하나를 포함하는, 기화전 제제.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 염 용액의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 0 중량% 초과, 10 중량% 이하인, 기화전 제제.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물이며, 그리고
    상기 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물은,
    PEG 200,
    PEG 300, 및
    PEG 400 중 적어도 하나를 포함하는, 기화전 제제.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리에틸렌 글리콜 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0 중량% 초과, 약 50 중량% 이하인, 기화전 제제.
  13. e-베이핑 장치용 카트리지로서, 상기 카트리지는:
    기화전 제제를 보유하는 저장조; 및
    기화전 제제를 가열하도록 구성된 히터를 포함하며;
    상기 기화전 제제는,
    프로필렌 글리콜과 글리세린 중 적어도 하나를 포함하는 용매; 및
    용액 화합물을 포함하며, 상기 용액 화합물은,
    당류 화합물,
    염 용액, 및
    폴리에틸렌 글리콜 화합물 중 적어도 하나인, 카트리지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 당류 화합물이며, 그리고
    기화전 제제 중 당류 화합물의 농도는 0 몰 초과, 2.5 몰 이하인, 카트리지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 당류 화합물은,
    단당류 화합물,
    이당류 화합물,
    삼당류 화합물, 및
    폴리올 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, 카트리지.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 당류 화합물은 폴리올 화합물이며, 그리고
    상기 폴리올 화합물은,
    만니톨,
    에리스리톨,
    자일리톨, 및
    소르비톨 중 적어도 하나를 포함하는, 카트리지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인, 카트리지.
  18. 제17항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 5 중량% 이하인, 카트리지.
  19. 제17항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이하인, 카트리지.
  20. 제17항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 8 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인, 카트리지.
  21. 제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 염 용액이며, 그리고
    상기 염 용액은,
    염화 나트륨,
    구연산 나트륨,
    타르트레이트 나트륨,
    숙신산 나트륨,
    황산 나트륨,
    염화 칼슘,
    염화 마그네슘,
    황산 마그네슘, 및
    황산 칼륨 중 적어도 하나를 포함하는, 카트리지.
  22. 제21항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 염 용액의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 0 중량% 초과, 10 중량% 이하인, 카트리지.
  23. 제13항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물이며, 그리고
    상기 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물은,
    PEG 200,
    PEG 300, 및
    PEG 400 중 적어도 하나를 포함하는, 카트리지.
  24. 제23항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리에틸렌 글리콜 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0 중량% 초과, 약 50중량% 이하인, 카트리지.
  25. e-베이핑 장치로서:
    기화전 제제를 보유하는 저장조 및 기화전 제제를 가열하도록 구성된 히터를 포함하는 카트리지; 및
    카트리지에 결합되며, 히터로 전력을 공급하도록 구성된 전원 섹션을 포함하며;
    상기 기화전 제제는,
    프로필렌 글리콜과 글리세린 중 적어도 하나를 포함하는 용매; 및
    용액 화합물을 포함하며, 상기 용액 화합물은,
    당류 화합물,
    염 용액, 및
    폴리에틸렌 글리콜 화합물 중 적어도 하나인, e-베이핑 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 당류 화합물이며, 그리고
    기화전 제제 중 당류 화합물의 농도는 0 몰 초과, 2.5 몰 이하인, e-베이핑 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 당류 화합물은,
    단당류 화합물,
    이당류 화합물,
    삼당류 화합물, 및
    폴리올 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, e-베이핑 장치.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 당류 화합물은 폴리올 화합물이며, 그리고
    상기 폴리올 화합물은,
    만니톨,
    에리스리톨,
    자일리톨, 및
    소르비톨 중 적어도 하나를 포함하는, e-베이핑 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인, e-베이핑 장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0.2 중량% 이상, 약 5 중량% 이하인, e-베이핑 장치.
  31. 제29항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 5 중량% 이상, 약 8 중량% 이하인, e-베이핑 장치.
  32. 제29항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리올 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 8 중량% 이상, 약 10 중량% 이하인, e-베이핑 장치.
  33. 제25항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 염 용액이며, 그리고
    상기 염 용액은,
    염화 나트륨,
    구연산 나트륨,
    타르트레이트 나트륨,
    숙신산 나트륨,
    황산 나트륨,
    염화 칼슘,
    염화 마그네슘,
    황산 마그네슘, 및
    황산 칼륨 중 적어도 하나를 포함하는, e-베이핑 장치.
  34. 제33항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 염 용액의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 0 중량% 초과, 10 중량% 이하인, e-베이핑 장치.
  35. 제25항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용액 화합물은 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물이며, 그리고
    상기 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 화합물은,
    PEG 200,
    PEG 300, 및
    PEG 400 중 적어도 하나를 포함하는, e-베이핑 장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 기화전 제제 중 폴리에틸렌 글리콜 화합물의 농도는 기화전 제제의 중량을 기준으로 약 0 중량% 초과, 약 50 중량% 이하인, e-베이핑 장치.
  37. 제25항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전원 섹션은 충전식 배터리를 포함하는, e-베이핑 장치.
  38. 제25항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카트리지 및 전원 섹션은 함께 제거 가능하게 결합되는, e-베이핑 장치.
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