KR20190112370A - Substrate treating apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus, in which a liquid chemical applying process with respect to a substrate to be processed is performed. The substrate processing apparatus includes: a liquid chemical processing unit processing liquid chemical in accordance with a predetermined process order; and a heating unit heating the liquid chemical to a predetermined range of temperature when the liquid chemical is processed in accordance with the liquid chemical processing unit, thereby improving processing efficiency of the liquid chemical and improving removing efficiency of gas contained in the liquid chemical.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 약액의 처리 효율을 높이고, 약액에 포함된 기체의 제거 효율을 높일 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of increasing the processing efficiency of a chemical liquid and increasing the efficiency of removing a gas contained in the chemical liquid.

최근 들어 반도체의 수율 및 생산성을 높이기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.Recently, various attempts have been made to increase the yield and productivity of semiconductors.

이 중, 패널 레벨 패키지(Panel Level Package ; PLP)는, 반도체 패키지용 PCB(인쇄회로기판)이 없이 저렴한 비용으로 입출력이 많은 고성능 반도체 칩을 패키징(칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징)하는 기술로서, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가되고 있다.Among these, the panel level package (PLP) is a low-cost, high-performance semiconductor chip packaged without a semiconductor package printed circuit board (PCB) (packing a line connecting chips and devices directly to the panel). This technology is evaluated as an advanced technology prior to the wafer level package (WLP) process.

반도체 패키지를 제조하는 공정에서는 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. 피처리 기판의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.In the process of manufacturing a semiconductor package, the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of a to-be-processed substrate is accompanied. In the past, when the size of a substrate to be processed was small, a spin coating method was used in which the chemical solution was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical liquid to the center portion of the substrate.

그러나, 피처리 기판의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.However, as the size of the substrate to be processed increases in size, the spin coating method is rarely used, and chemical liquids are avoided from the slit nozzle while relatively moving the slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate and the substrate to be processed. The coating method of the system apply | coated to the surface of a process board | substrate is used.

한편, 기판에 도포되는 약액에 기체가 함유되면, 기판의 표면에 약액이 균일한 두께로 도포되기 어렵고, 약액의 불균일한 도포로 인하여 도포 품질이 저하되는 문제점이 있다.On the other hand, if gas is contained in the chemical liquid applied to the substrate, the chemical liquid is difficult to be applied to the surface of the substrate with a uniform thickness, there is a problem that the coating quality is reduced due to uneven application of the chemical liquid.

특히, 코팅 공정에서 고점도 약액(예를 들어, 500 cP 이상의 점도를 갖는 약액)을 사용하면 약액의 흘러내림을 방지할 수는 있으나, 약액의 점도가 높아질수록 높은 점도의 특성으로 인하여 약액에 포함된 기체의 제거 효율(탈기 효율)이 저하되고, 탈기(degassing) 공정에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있다.In particular, in the coating process, the use of a high viscosity chemical liquid (for example, a chemical liquid having a viscosity of 500 cP or more) may prevent the liquid from flowing down, but the higher the viscosity of the chemical liquid, the higher the viscosity of the liquid contained in the chemical liquid. There is a problem that the removal efficiency (degassing efficiency) of the gas is lowered, and the time required for the degassing process increases.

이를 위해, 기존에는 약액에서 기체를 탈기하기 위한 별도의 교반기를 마련하고, 교반기에서 약액을 교반시키면서 약액에 포함된 기체를 제거하는 방안이 제시된 바 있다. 하지만, 약액의 처리량을 높이기 위해서는 불가피하게 대용량의 교반기가 사용되어야 하는데, 교반기의 사이즈가 커질수록 설비를 소형으로 제작하기 어려울 뿐만 아니라 공간활용성 및 설계자유도가 저하되는 문제점이 있다.To this end, the conventional method for providing a separate stirrer for degassing the gas from the chemical liquid, while stirring the chemical liquid in the stirrer has been proposed to remove the gas contained in the chemical liquid. However, in order to increase the throughput of the chemical liquid inevitably a large amount of stirrer must be used, the larger the size of the stirrer, the more difficult to manufacture the equipment, there is a problem that the space utilization and design freedom is lowered.

더욱이, 교반기를 이용한 탈기 방식은 약액의 탈기 처리에 과도한 시간이 소요(예를 들어, 100리터를 처리하는데 8시간 소요)되는 문제점이 있고, 탈기 효율이 낮은 문제점이 있다.Moreover, the degassing method using a stirrer has a problem that excessive time is required for degassing the chemical liquid (for example, 8 hours to process 100 liters), and there is a problem of low degassing efficiency.

또한, 약액의 탈기 효율이 낮아질수록 약액이 이송되는 설비 및 라인을 안정화(설비 및 라인의 내부의 공기층을 제거)하는데 소모되는 약액의 퍼지량(기체가 포함된 약액을 배출시켜 폐기하는 양)이 증가하는 문제점이 있고, 약액의 사용량이 불필요하게 증가하여 원가가 상승되는 문제점이 있다.In addition, the lower the degassing efficiency of the chemical liquid, the more the purge amount of the chemical liquid used to stabilize the equipment and lines to which the chemical liquid is transferred (removing the air layer inside the equipment and the line) (the amount of the chemical liquid containing the gas is discharged and discarded). There is a problem that increases, the cost of the drug is increased by unnecessarily increasing the amount of the chemical.

이에 따라, 최근에는 약액에 포함된 기체를 효율적으로 제거하고 약액의 품질을 향상시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, various studies have been made to efficiently remove the gas contained in the chemical liquid and improve the quality of the chemical liquid. However, there is still a need for development thereof.

본 발명은 약액의 처리 효율을 높이고, 약액에 포함된 기체의 제거 효율을 높일 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of increasing the processing efficiency of a chemical liquid and increasing the efficiency of removing a gas contained in the chemical liquid.

또한, 본 발명은 고점도 약액의 탈기 효율을 높이고, 탈기 시간을 단축할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to increase the degassing efficiency of the high viscosity chemical liquid and to shorten the degassing time.

또한, 본 발명은 설비의 안정화(prewetting) 시간을 단축할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to shorten the prewetting time of equipment.

또한, 본 발명은 약액의 사용량을 저감시키고, 원가를 낮출 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to reduce the amount of chemical liquid used, and to reduce the cost.

또한, 본 발명은 얼룩의 발생을 방지하고, 약액 코팅막의 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to prevent the occurrence of stains, to improve the quality of the chemical coating film.

또한, 본 발명은 구조를 간소화하고, 공간활용성 및 설계자유도를 높일 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to simplify the structure, and to improve space utilization and design freedom.

또한, 본 발명은 약액의 토출량을 균일하게 제어할 수 있으며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to be able to uniformly control the discharge amount of the chemical liquid, and to improve the stability and reliability.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명은, 정해진 공정 순서에 따라 약액을 처리하는 약액 처리 유닛과, 약액이 약액 처리 유닛을 따라 처리되는 중에 약액을 정해진 범위의 온도로 가열하는 가열 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention for achieving the above objects of the present invention, the chemical liquid processing unit for processing the chemical liquid in accordance with a predetermined process sequence, and a heating unit for heating the chemical liquid to a predetermined range of temperature while the chemical liquid is processed along the chemical liquid processing unit It provides a substrate processing apparatus comprising.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 약액의 처리 효율을 높이고, 약액에 포함된 기체의 제거 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of increasing the treatment efficiency of the chemical liquid and increasing the removal efficiency of the gas contained in the chemical liquid.

또한, 본 발명에 따르면, 교반기를 사용하지 않고도 고점도 약액의 탈기 효율을 높이고, 탈기 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of increasing the degassing efficiency of the high viscosity chemical liquid and shortening the degassing time without using a stirrer.

또한, 본 발명에 따르면 약액의 사용량을 저감시키고, 원가를 낮추는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the amount of chemical liquid used and lowering the cost.

또한, 본 발명에 따르면 약액이 공급되는 설비 및 라인을 안정화하는 소요되는 시간을 단축하고 처리 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to shorten the time required for stabilizing the equipment and lines to which the chemical liquid is supplied and to obtain an advantageous effect of increasing the treatment efficiency.

또한, 본 발명에 따르면 구조를 간소화하고, 공간활용성 및 설계자유도를 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of simplifying the structure and increasing space utilization and design freedom.

또한, 본 발명에 따르면 얼룩의 발생을 방지하고, 약액 코팅막의 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of preventing the occurrence of stains and improving the quality of the chemical coating film.

또한, 본 발명에 따르면 약액의 토출량을 균일하게 제어할 수 있으며, 안정성 및 신뢰성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention it is possible to uniformly control the discharge amount of the chemical liquid, it is possible to obtain an advantageous effect of improving the stability and reliability.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제1실시예를 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제2실시예를 설명하기 위한 도면,
도 4는 약액의 온도 변화에 따른 약액의 점도 변화를 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제3실시예를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제4실시예를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 탈기모듈을 설명하기 위한 도면,
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 탈기모듈의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,
도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 온도조절부를 설명하기 위한 도면,
도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 온도조절부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to the present invention,
2 is a substrate processing apparatus according to the present invention, for explaining a first embodiment of a heating unit;
3 is a substrate processing apparatus according to the present invention, for explaining a second embodiment of a heating unit;
4 is a view for explaining the change in viscosity of the chemical liquid according to the temperature change of the chemical liquid,
5 is a substrate processing apparatus according to the present invention, for explaining a third embodiment of a heating unit;
6 is a substrate processing apparatus according to the present invention, for explaining a fourth embodiment of a heating unit;
7 is a substrate processing apparatus according to the present invention, which illustrates a degassing module;
8 and 9 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a view for explaining another embodiment of a degassing module,
10 is a substrate processing apparatus according to the present invention, which illustrates a temperature control unit;
11 is a substrate processing apparatus according to the present invention for explaining another embodiment of the temperature control unit.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and may be described by referring to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents determined to be obvious to those skilled in the art or repeated may be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제1실시예를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제2실시예를 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 4는 약액의 온도 변화에 따른 약액의 점도 변화를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제3실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가열 유닛의 제4실시예를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 7은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 탈기모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 탈기모듈의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 온도조절부를 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 온도조절부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to the present invention, Figure 2 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a view for explaining a first embodiment of a heating unit, Figure 3 according to the present invention It is a figure for demonstrating the 2nd Example of a heating unit as a substrate processing apparatus. And, Figure 4 is a view for explaining the change in viscosity of the chemical liquid according to the temperature change of the chemical liquid. 5 is a view for explaining a third embodiment of the heating unit as the substrate processing apparatus according to the present invention, and FIG. 6 is a view for explaining the fourth embodiment of the heating unit as the substrate processing apparatus according to the present invention. It is for the drawing. 7 is a view for explaining a degassing module as a substrate processing apparatus according to the present invention, and FIGS. 8 and 9 are views for explaining another embodiment of the degassing module as a substrate processing apparatus according to the present invention. . 10 is a view for explaining a temperature control unit as a substrate processing apparatus according to the present invention, and FIG. 11 is a view for explaining another embodiment of the temperature control unit as a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는, 정해진 공정 순서에 따라 약액을 처리하는 약액 처리 유닛(200)과, 약액이 약액 처리 유닛(200)을 따라 처리되는 중에 약액을 정해진 범위의 온도로 가열하는 가열 유닛(300)을 포함한다.1 to 11, the substrate processing apparatus 1 according to the present invention includes a chemical liquid processing unit 200 for processing a chemical liquid according to a predetermined process sequence, and a chemical liquid is processed along the chemical liquid processing unit 200. Heating unit 300 for heating the chemical liquid to a predetermined range of temperatures.

이는, 약액의 처리 효율을 높이고, 약액에 포함된 기체의 제거 효율을 높이기 위함이다.This is to increase the treatment efficiency of the chemical liquid and to increase the efficiency of removing the gas contained in the chemical liquid.

즉, 기판에 도포되는 약액에 기체가 함유되면, 기판의 표면에 약액이 균일한 두께로 도포되기 어렵고, 약액의 불균일한 도포로 인하여 도포 품질이 저하되는 문제점이 있다. 특히, 코팅 공정에서 고점도 약액(예를 들어, 500 cP 이상의 점도를 갖는 약액)을 사용하면 약액의 흘러내림을 방지할 수는 있으나, 약액의 점도가 높아질수록 높은 점도의 특성으로 인하여 약액에 포함된 기체의 제거 효율(탈기 효율)이 저하되고, 탈기(degassing) 공정에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있다.That is, when gas is contained in the chemical liquid applied to the substrate, it is difficult to apply the chemical liquid to the surface of the substrate with a uniform thickness, and there is a problem in that the coating quality is deteriorated due to uneven application of the chemical liquid. In particular, in the coating process, the use of a high viscosity chemical liquid (for example, a chemical liquid having a viscosity of 500 cP or more) may prevent the liquid from flowing down, but the higher the viscosity of the chemical liquid, the higher the viscosity of the liquid contained in the chemical liquid. There is a problem that the removal efficiency (degassing efficiency) of the gas is lowered, and the time required for the degassing process increases.

또한, 약액의 탈기 효율이 낮아지면 약액이 이송되는 설비 및 라인을 안정화(설비 및 라인의 내부의 공기층을 제거)하는데 3~5일 정도의 많은 시간이 소요되는 문제점이 있고, 약액의 퍼지량(기체가 포함된 약액을 배출시켜 폐기하는 양)이 증가하는 문제점이 있으며, 약액의 사용량이 불필요하게 증가하여 원가가 상승되는 문제점이 있다.In addition, when the degassing efficiency of the chemical liquid is lowered, there is a problem that it takes about 3 to 5 days to stabilize the equipment and lines to which the chemical liquid is transferred (removing the air layer inside the equipment and the line), and the amount of purge of the chemical liquid ( Amount of discharging and discarding the chemical liquid containing the gas) is increased, the amount of the chemical liquid is unnecessarily increased, the cost is increased.

한편, 기존에는 약액에서 기체를 탈기하기 위한 별도의 교반기를 마련하고, 교반기에서 약액을 교반시키면서 약액에 포함된 기체를 제거하는 방안이 제시된 바 있다. 하지만, 약액의 처리량을 높이기 위해서는 불가피하게 대용량의 교반기가 사용되어야 하는데, 교반기의 사이즈가 커질수록 설비를 소형으로 제작하기 어려울 뿐만 아니라 공간활용성 및 설계자유도가 저하되는 문제점이 있다. 더욱이, 교반기를 이용한 탈기 방식은 약액의 탈기 처리에 과도한 시간이 소요(예를 들어, 100리터를 처리하는데 8시간 소요)되는 문제점이 있고, 탈기 효율이 낮은 문제점이 있다.On the other hand, the conventional method has been proposed to provide a separate stirrer for degassing the gas from the chemical solution, while removing the gas contained in the chemical liquid while stirring the chemical liquid in the stirrer. However, in order to increase the throughput of the chemical liquid inevitably a large amount of stirrer must be used, the larger the size of the stirrer, the more difficult to manufacture the equipment, there is a problem that the space utilization and design freedom is lowered. Moreover, the degassing method using a stirrer has a problem that excessive time is required for degassing the chemical liquid (for example, 8 hours to process 100 liters), and there is a problem of low degassing efficiency.

하지만, 본 발명은 약액이 약액 처리 유닛(200)을 따라 처리되는 중에 약액의 온도가 정해진 범위의 온도로 가열되도록 하는 것에 의하여, 약액의 점도를 낮출 수 있으므로, 약액이 이송되는 설비 및 라인을 안정화(설비 및 라인의 내부의 공기층을 제거)하는데 소요되는 시간을 단축하고, 약액의 퍼지량(기체가 포함된 약액을 배출시켜 폐기하는 양)을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, the present invention can lower the viscosity of the chemical liquid by allowing the temperature of the chemical liquid to be heated to a temperature in a predetermined range while the chemical liquid is processed along the chemical liquid processing unit 200, thereby stabilizing equipment and lines to which the chemical liquid is transferred. It is possible to shorten the time required to remove the air layer inside the facility and the line, and to obtain an advantageous effect of minimizing the amount of purge of the chemical liquid (the amount by which the chemical liquid containing gas is discharged and discarded).

보다 구체적으로 약액의 온도는 약액의 점도와 상관 관계를 가진다. 특히, 약액의 점도는 약액의 온도가 증가함에 따라 낮아지며, 약액의 점도를 낮춘 상태(묽은 상태)에서 약액이 처리되도록 하는 것에 의하여, 약액이 이송되는 설비 및 라인을 습식 상태로 안정화하는 프리-웨팅(pre-wetting) 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More specifically, the temperature of the chemical liquid has a correlation with the viscosity of the chemical liquid. In particular, the viscosity of the chemical liquid is lowered as the temperature of the chemical liquid is increased, and pre-wetting that stabilizes the equipment and lines to which the chemical liquid is transferred to the wet state by allowing the chemical liquid to be processed in a state where the viscosity of the chemical liquid is lowered (dilute). An advantageous effect of shortening the pre-wetting time can be obtained.

또한, 본 발명은 약액의 점도를 낮춘 상태(묽은 상태)에서 약액에 포함된 기체가 분리되도록 하는 것에 의하여, 별도의 교반기를 사용하지 않고도, 약액에 포함된 기체를 효과적으로 제거할 수 있으며, 공간활용성 및 설계자유도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, the present invention by separating the gas contained in the chemical liquid in the state of lowering the viscosity of the chemical liquid (dilute state), it is possible to effectively remove the gas contained in the chemical liquid, without using a separate stirrer, space utilization The beneficial effect of improving the performance and design freedom can be obtained.

참고로, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 피대상체에 도포물질(약액)을 도포하기 위해 사용될 수 있으며, 피대상체와 약액의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For reference, the substrate processing apparatus 1 according to the present invention may be used to apply a coating material (chemical liquid) to various subjects according to the required conditions and design specifications, and the present invention may be achieved by the type of the subject and the chemical liquid. It is not limited or limited.

이하에서는 기판 처리 장치(1)가 기판(10)의 상면에 약액(예를 들어, PR)을 도포하도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 바람직하게, 기판(10)에는 500 cP(centi-poise) 이상의 고점도 특성을 갖는 약액이 도포된다.Hereinafter, the substrate processing apparatus 1 will be described with an example configured to apply a chemical liquid (for example, PR) to the upper surface of the substrate 10. Preferably, a chemical liquid having a high viscosity characteristic of 500 cP (centi-poise) or more is applied to the substrate 10.

약액 처리 유닛(200)은 약액을 노즐 유닛(400)으로 공급할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 약액 처리 유닛(200)의 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The chemical liquid processing unit 200 may be formed in various structures capable of supplying the chemical liquid to the nozzle unit 400, and the structure of the chemical liquid processing unit 200 may be variously changed according to required conditions and design specifications.

일 예로, 약액 처리 유닛(200)은, 약액이 저장되는 캐니스터(210)와, 캐니스터(210)로부터 약액을 공급하는 약액 공급라인(220)과, 약액 공급라인(220)을 따라 공급되는 약액을 필터링하는 필터모듈(230)과, 약액에 포함된 기체(G)를 탈기(degassing)하는 탈기모듈(240)을 포함한다.For example, the chemical liquid processing unit 200 may include a canister 210 in which a chemical liquid is stored, a chemical liquid supply line 220 supplying a chemical liquid from the canister 210, and a chemical liquid supplied along the chemical liquid supply line 220. Filter module 230 for filtering, and degassing module 240 for degassing the gas (G) contained in the chemical liquid.

이하에서는 캐니스터(210)에 저장된 약액이 약액 공급라인(220)을 따라 공급되는 중에 필터모듈(230)과 탈기모듈(240)을 순차적으로 거쳐 처리되는 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 약액 처리 유닛에서 필터모듈 및 탈기모듈이 배제되거나 추가로 장착되는 것도 가능하다.Hereinafter, an example in which the chemical liquid stored in the canister 210 is sequentially processed through the filter module 230 and the degassing module 240 while being supplied along the chemical liquid supply line 220 will be described. In some cases, the filter module and the degassing module may be excluded or additionally installed in the chemical processing unit.

캐니스터(210)에는 액상의 약액이 저장되며, 캐니스터(210)에 저장된 약액은 약액 공급라인(220)(예를 들어, 배관)을 통해 노즐 유닛(400)으로 공급된다.The chemical liquid of the liquid is stored in the canister 210, and the chemical liquid stored in the canister 210 is supplied to the nozzle unit 400 through the chemical liquid supply line 220 (eg, a pipe).

일 예로, 캐니스터(210)는 복수개가 병렬로 연결된다. 경우에 따라서는 단일 캐니스터가 사용될 수 있으며, 캐니스터의 개수 및 배열에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For example, the plurality of canisters 210 are connected in parallel. In some cases, a single canister may be used, and the present invention is not limited or limited by the number and arrangement of the canisters.

필터모듈(230)은 약액 공급라인(220)를 따라 공급되는 약액을 필터링하도록 마련되며, 약액은 필터모듈(230)을 거쳐 필터링된 후 노즐 유닛(400)으로 공급된다.The filter module 230 is provided to filter the chemical liquid supplied along the chemical liquid supply line 220, and the chemical liquid is filtered through the filter module 230 and then supplied to the nozzle unit 400.

필터모듈(230)은 약액에 포함된 이물질을 필터링할 수 있는 다양한 종류의 필터를 포함할 수 있으며, 필터모듈(230)에 사용되는 필터의 종류 및 필터링 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The filter module 230 may include various types of filters capable of filtering foreign substances contained in the chemical liquid, and the present invention is limited or limited by the type and filtering method of the filter used in the filter module 230. no.

가열 유닛(300)은 약액이 약액 처리 유닛(200)을 따라 처리되는 중에 약액을 정해진 범위의 온도로 가열하도록 마련된다.The heating unit 300 is provided to heat the chemical liquid to a temperature in a predetermined range while the chemical liquid is processed along the chemical liquid processing unit 200.

이와 같이, 약액이 약액 처리 유닛(200)을 따라 처리되는 중에 약액의 온도가 정해진 범위의 온도로 가열되도록 하는 것에 의하여, 약액의 점도를 강제적으로 낮출 수 있으므로, 약액이 이송되는 설비 및 라인을 습식 상태로 안정화하는 프리-웨팅 시간을 단축하고, 약액의 퍼지량을 낮추는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 도 4를 참조하면, 약액의 점도는 약액의 온도가 증가함에 따라 낮아짐을 알 수 있다.As such, the viscosity of the chemical liquid can be forcibly lowered by allowing the temperature of the chemical liquid to be heated to a temperature within a predetermined range while the chemical liquid is processed along the chemical liquid processing unit 200. An advantageous effect of shortening the pre-wetting time for stabilizing to a state and lowering the purge amount of the chemical liquid can be obtained. That is, referring to Figure 4, it can be seen that the viscosity of the chemical liquid is lowered as the temperature of the chemical liquid increases.

일 예로, 도 2를 참조하면, 가열 유닛(300)은 캐니스터(210)에서 약액을 가열하는 히터(310)를 포함한다.For example, referring to FIG. 2, the heating unit 300 includes a heater 310 for heating the chemical liquid in the canister 210.

히터(310)는 캐니스터(210)의 외부에 장착되어 캐니스터(210)를 가열하도록 구성될 수 있으며, 히터(310)에 의해 캐니스터(210)가 가열됨에 따라 캐니스터(210)에 저장된 약액이 가열된다. 경우에 따라서는 캐니스터의 내부에 히터를 장착하고, 캐니스터의 내부에서 약액이 직접 히터에 의해 가열되도록 구성하는 것도 가능하다.The heater 310 may be mounted outside the canister 210 to heat the canister 210, and the chemical liquid stored in the canister 210 is heated as the canister 210 is heated by the heater 310. . In some cases, the heater may be mounted inside the canister, and the chemical liquid may be directly heated by the heater in the canister.

다른 일 예로, 도 3을 참조하면, 가열 유닛(300)은 약액 공급라인(220)에서 약액을 가열하는 히터(320)를 포함한다.As another example, referring to FIG. 3, the heating unit 300 includes a heater 320 that heats the chemical liquid in the chemical liquid supply line 220.

히터(320)는 약액 공급라인(220)을 형성하는 배관의 외부(또는 내부)에 장착되며, 약액은 약액 공급라인(220)을 따라 공급되는 중에 히터(320)에 의해 가열된다. 경우에 따라서는 캐니스터와 약액 공급라인에 각각 히터를 장착하고 약액이 2번 이상 가열되도록 하는 것도 가능하다.The heater 320 is mounted to the outside (or inside) of the pipe forming the chemical liquid supply line 220, the chemical liquid is heated by the heater 320 while being supplied along the chemical liquid supply line 220. In some cases, it is also possible to equip the canister and the chemical supply line with a heater and to heat the chemical solution more than once.

또 다른 일 예로, 도 5를 참조하면, 가열 유닛(300)은 필터모듈(230)에서 약액을 가열하는 히터(330)를 포함한다.As another example, referring to FIG. 5, the heating unit 300 includes a heater 330 for heating the chemical liquid in the filter module 230.

히터(330)는 필터모듈(230)의 내부 또는 외부에 장착되며, 약액은 필터모듈(230)을 통과하는 중에 히터(330)에 의해 가열된다.The heater 330 is mounted inside or outside the filter module 230, and the chemical liquid is heated by the heater 330 while passing through the filter module 230.

한편, 탈기모듈(240)은 약액에 포함된 기체(G)를 탈기하도록 마련된다.On the other hand, the degassing module 240 is provided to degas the gas (G) contained in the chemical liquid.

여기서, 약액에 포함된 기체(G)를 탈기한다 함은, 약액에 포함된 기체(G)를 약액으로부터 분리시켜 제거하는 것으로 정의된다.Here, degassing the gas G contained in the chemical liquid is defined as separating and removing the gas G contained in the chemical liquid from the chemical liquid.

탈기모듈(240)은 약액에 포함된 기체(G)를 탈기할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 탈기모듈(240)의 구조 및 탈기 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The degassing module 240 may be formed in various structures capable of degassing the gas G included in the chemical liquid, and the present invention is not limited or limited by the structure and the degassing method of the degassing module 240.

참고로, 본 발명은 약액의 처리 공정 중에 약액을 가열하여 약액의 점도를 낮추는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체의 구속력을 낮출 수 있으므로, 약액에 포함된 기체를 보다 빠르고 효과적으로 약액에서 분리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.For reference, the present invention may lower the binding force of the gas contained in the chemical liquid by heating the chemical liquid during the treatment process of the chemical liquid, thereby lowering the viscosity of the chemical liquid, and thus advantageous effects of separating the gas contained in the chemical liquid from the chemical liquid more quickly and effectively. Can be obtained.

도 6을 참조하면, 가열 유닛(300)은 탈기모듈(240)에서 약액을 가열하는 히터(340)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the heating unit 300 includes a heater 340 for heating the chemical liquid in the degassing module 240.

히터(340)는 탈기모듈(240)의 내부 또는 외부에 장착되며, 약액은 탈기모듈(240)을 통과하는 중에 히터(340)에 의해 가열된다. 이때, 히터(340)의 장착 위치는 탈기모듈(240)의 구조에 의해 다양하게 변경될 수 있다.The heater 340 is mounted inside or outside the degassing module 240, and the chemical liquid is heated by the heater 340 while passing through the degassing module 240. At this time, the mounting position of the heater 340 may be variously changed by the structure of the degassing module 240.

이와 같이, 약액의 탈기 공정 중에 약액을 가열하여 약액의 점도를 낮추는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체의 구속력을 낮출 수 있으므로, 약액에 포함된 기체를 보다 빠르고 효과적으로 약액에서 분리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As such, by lowering the viscosity of the chemical liquid by heating the chemical liquid during the degassing process of the chemical liquid, the binding force of the gas contained in the chemical liquid can be lowered, so that a beneficial effect of separating the gas contained in the chemical liquid from the chemical liquid more quickly and effectively can be obtained. have.

일 예로, 도 7을 참조하면, 탈기모듈(240)은, 모듈 하우징(242)과, 기체(G)가 투과 가능한 소재로 형성되어 모듈 하우징(242)의 내부를 통과하도록 배치되고 약액이 공급되는 멤브레인 배관(244)과, 모듈 하우징(242)에 연결되며 멤브레인 배관(244)을 투과한 기체를 모듈 하우징(242)의 외부로 배기하는 배기라인(246)을 포함한다.For example, referring to FIG. 7, the degassing module 240 is formed of a module housing 242 and a material through which the gas G is permeable, and is disposed to pass through the inside of the module housing 242 and is supplied with a chemical liquid. It includes a membrane pipe 244, and an exhaust line 246 connected to the module housing 242 and exhausting gas that has passed through the membrane pipe 244 to the outside of the module housing 242.

모듈 하우징(242)은 내부에 수용 공간을 갖는 통 형상으로 제공될 수 있으며, 모듈 하우징(242)의 형상 및 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The module housing 242 may be provided in a cylindrical shape having an accommodation space therein, and the shape and structure of the module housing 242 may be variously changed according to required conditions and design specifications.

멤브레인 배관(244)은 기체(G)가 투과 가능한 소재로 형성되어, 모듈 하우징(242)의 내부를 통과하도록 배치되고, 멤브레인 배관(244)의 내부를 따라서는 약액이 공급된다.The membrane pipe 244 is formed of a material through which the gas G is permeable, is disposed to pass through the inside of the module housing 242, and the chemical liquid is supplied along the inside of the membrane pipe 244.

일 예로, 멤브레인 배관(244)은 아세트산 셀룰로오스, 폴리술폰, 폴리이미드, 폴리올레핀 등으로 이루어진 중공사(hollow fiber)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 멤브레인 배관이 여타 다른 소재로 형성될 수 있으며, 멤브레인 배관의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For example, the membrane pipe 244 may be formed of hollow fiber made of cellulose acetate, polysulfone, polyimide, polyolefin, or the like. In some cases, the membrane tubing may be formed of other materials, and the present invention is not limited or limited by the material of the membrane tubing.

멤브레인 배관(244)의 개수 및 배열은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 모듈 하우징(242)의 내부에는 4개의 멤브레인 배관(244)이 이격되게 수평 방향을 따라 배치될 수 있다.The number and arrangement of the membrane tubing 244 may vary in accordance with the required conditions and design specifications. For example, four membrane pipes 244 may be disposed along the horizontal direction in the module housing 242.

배기라인(246)은 멤브레인 배관(244)을 투과한 기체(G)를 모듈 하우징(242)의 외부로 배기하도록 마련된다.The exhaust line 246 is provided to exhaust the gas G passing through the membrane pipe 244 to the outside of the module housing 242.

일 예로, 배기라인(246)은 모듈 하우징(242)의 상단에 연결될 수 있으며, 멤브레인 배관(244)을 투과한 기체(G)는 배기라인(246)을 통해 배기된다.For example, the exhaust line 246 may be connected to an upper end of the module housing 242, and the gas G passing through the membrane pipe 244 is exhausted through the exhaust line 246.

바람직하게, 배기라인(246)에는 배기라인(246)에 진공압을 인가하는 진공압 형성부(246a)가 연결되며, 약액에서 탈기된 기체(멤브레인 배관을 투과한 기체)(G)는 배기라인(246)에 인가되는 진공압에 의해 흡입되어 배기된다.Preferably, the exhaust line 246 is connected with a vacuum pressure forming unit 246a for applying a vacuum pressure to the exhaust line 246, and the gas degassed from the chemical liquid (gas passing through the membrane pipe) G is an exhaust line. Inhaled and exhausted by the vacuum pressure applied to the (246).

또한, 히터(340)는 약액이 멤브레인 배관(244)으로 진입되기 전에 약액을 가열하도록 구성된다.In addition, the heater 340 is configured to heat the chemical liquid before the chemical liquid enters the membrane tubing 244.

이와 같이, 약액이 멤브레인 배관으로 진입되기 전에 미리 가열하여 약액의 점도를 낮추는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체의 구속력을 낮출 수 있으므로, 약액에 포함된 기체가 보다 효과적으로 멤브레인 배관을 투과되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 히터가 모듈 하우징을 가열하고 가열된 모듈 하우징에 의해 약액이 가열되도록 하는 것도 가능하다.As such, by lowering the viscosity of the chemical liquid by heating in advance before the chemical liquid enters the membrane pipe, the binding force of the gas contained in the chemical liquid can be lowered, so that the gas contained in the chemical liquid can more effectively penetrate the membrane pipe. Can be obtained. In some cases, it is also possible for the heater to heat the module housing and allow the chemical liquid to be heated by the heated module housing.

참고로, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는, 멤브레인 배관의 내부를 따라 약액이 공급(내부 관류)되고, 약액에 포함된 기체가 멤브레인 배관의 내부에서 멤브레인 배관의 외부로 투과되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 멤브레인의 배관의 외부를 따라 약액이 공급(외부 관류)되고, 약액에 포함된 기체가 멤브레인 배관의 외부에서 멤브레인 배관의 내부로 투과되도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, in the above-described and illustrated embodiments of the present invention, for example, the chemical liquid is supplied (internal perfusion) along the inside of the membrane pipe, and the gas contained in the chemical liquid is permeated from the inside of the membrane pipe to the outside of the membrane pipe, for example. Although described, in some cases, the chemical liquid is supplied (outer perfusion) along the outside of the pipe of the membrane, and the gas contained in the chemical can be configured to permeate from the outside of the membrane pipe to the inside of the membrane pipe.

다른 일 예로, 탈기모듈은 원심력을 이용하여 약액에서 기체를 분리하도록 구성될 수 있다.As another example, the degassing module may be configured to separate gas from the chemical liquid using centrifugal force.

보다 구체적으로 도 8을 참조하면, 탈기모듈(240')은, 약액이 공급되는 모듈 하우징(242')과, 모듈 하우징(242')의 내부에서 회전하며 약액을 원심력(CF)에 의해 모듈 하우징(242')의 내면에 밀착시키는 회전체(244')와, 약액이 모듈 하우징(242')의 내면에 밀착되는 중에 약액에서 분리된 기체(G)를 모듈 하우징(242')의 외부로 배기하는 배기라인(246')을 포함한다.More specifically, referring to FIG. 8, the degassing module 240 ′ rotates inside the module housing 242 ′ to which the chemical liquid is supplied and the module housing 242 ′, and modulates the chemical liquid by the centrifugal force CF. The rotating body 244 'which adheres to the inner surface of the 242' and the gas G separated from the chemical liquid while the chemical liquid is in close contact with the inner surface of the module housing 242 'are exhausted to the outside of the module housing 242'. And an exhaust line 246 '.

모듈 하우징(242')은 내부에 수용 공간을 갖는 통 형상으로 제공될 수 있으며, 모듈 하우징(242')의 형상 및 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The module housing 242 ′ may be provided in a cylindrical shape having an accommodation space therein, and the shape and structure of the module housing 242 ′ may be variously changed according to required conditions and design specifications.

회전체(244')는 모듈 하우징(242')의 내부에 회전 가능하게 장착되며, 모듈 하우징(242)의 내부에서 약액을 고속으로 회전시킨다.The rotor 244 ′ is rotatably mounted in the module housing 242 ′, and rotates the chemical liquid at a high speed in the module housing 242.

회전체(244')로서는 약액을 회전시킬 수 있는 다양한 회전체(244')가 사용될 수 있으며, 회전체(244')의 종류 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Various rotating bodies 244 'capable of rotating the chemical liquid may be used as the rotating body 244', and the present invention is not limited or limited by the type and structure of the rotating body 244 '.

이와 같이, 모듈 하우징(242')의 내부에서 회전체(244')를 회전시켜 약액이 원심력(CF)에 의해 모듈 하우징(242')의 내면에 밀착되도록 하는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체(G)를 약액으로부터 분리할 수 있다.As such, by rotating the rotating body 244 ′ in the module housing 242 ′ such that the chemical liquid is in close contact with the inner surface of the module housing 242 ′ by centrifugal force CF, the gas contained in the chemical liquid ( G) can be separated from the chemical liquid.

즉, 회전체(244')가 회전함에 따라 약액에 원심력(CF)이 작용하고, 약액은 모듈 하우징(242')의 내면에 퍼지면서 매우 얇은 약액층을 이루도록 밀착된다. 이때, 비중이 높은 액상 약약은 약액층의 바깥쪽에 배치되고, 비중이 낮은 기체는 약액층의 안쪽에 배치됨으로 인해, 기체(G)의 구속력이 약해질 수 있으므로, 약액에 포함된 기체(G)가 효과적으로 약액으로부터 분리될 수 있다.That is, as the rotating body 244 'rotates, the centrifugal force CF acts on the chemical liquid, and the chemical liquid is adhered to form a very thin chemical liquid layer while spreading on the inner surface of the module housing 242'. In this case, since the liquid drug having a high specific gravity is disposed outside the chemical layer, and the gas having a low specific gravity is disposed inside the chemical layer, the binding force of the gas G may be weakened, so that the gas G included in the chemical liquid Can be effectively separated from the chemical liquid.

배기라인(246')은 약액으로부터 분리된 기체(G)를 모듈 하우징(242')의 외부로 배기하도록 마련된다.The exhaust line 246 'is provided to exhaust the gas G separated from the chemical liquid to the outside of the module housing 242'.

일 예로, 배기라인(246')은 모듈 하우징(242')의 상단 중앙부에 연결될 수 있으며, 약액에서 분리된 기체(G)는 배기라인(246')을 통해 배기된다.For example, the exhaust line 246 ′ may be connected to the upper center portion of the module housing 242 ′, and the gas G separated from the chemical liquid is exhausted through the exhaust line 246 ′.

바람직하게, 배기라인(246')에는 배기라인(246')에 진공압을 인가하는 진공압 형성부(246a')가 연결되며, 약액에서 분리된 기체(G)는 배기라인(246)에 인가되는 진공압에 의해 흡입되어 배기된다.Preferably, the exhaust line 246 'is connected with a vacuum pressure forming unit 246a' for applying a vacuum pressure to the exhaust line 246 ', and the gas G separated from the chemical liquid is applied to the exhaust line 246. It is sucked and exhausted by the vacuum pressure which becomes.

또한, 히터(340)는 모듈 하우징(242')을 가열하도록 구성된다. 원심력(CF)에 의해 모듈 하우징(242')의 내면에 밀착된 약액은 히터(340)에 의해 모듈 하우징(242')이 가열됨에 따라 가열된다.In addition, the heater 340 is configured to heat the module housing 242 '. The chemical liquid adhered to the inner surface of the module housing 242 ′ by the centrifugal force CF is heated as the module housing 242 ′ is heated by the heater 340.

이와 같이, 원심력(CF)에 의해 약액이 모듈 하우징(242')의 내면에 밀착되는 중에 약액을 가열하여 약액의 점도를 낮추는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체의 구속력을 보다 낮출 수 있으므로, 약액에 포함된 기체를 보다 효과적으로 분리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this manner, while the chemical liquid is in close contact with the inner surface of the module housing 242 'by the centrifugal force CF, the chemical liquid is heated to lower the viscosity of the chemical liquid, thereby lowering the binding force of the gas contained in the chemical liquid. An advantageous effect of separating the contained gas more effectively can be obtained.

참고로, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는, 모듈 하우징의 내부에서 회전하는 회전체에 의해 약액이 모듈 하우징의 내면에 밀착되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 별도의 회전체를 배제하고 모듈 하우징을 직접 회전시켜 모듈 하우징의 원심력에 의해 약액이 모듈 하우징의 내면에 밀착되도록 하는 것도 가능하다.For reference, in the above-described and illustrated embodiments of the present invention, an example is described in which the chemical liquid is in close contact with the inner surface of the module housing by a rotating body that rotates inside the module housing. It is also possible to exclude and directly rotate the module housing so that the chemical liquid adheres to the inner surface of the module housing by the centrifugal force of the module housing.

또 다른 일 예로, 도 9를 참조하면, 탈기모듈(240")은, 약액이 공급되는 모듈 하우징(242")과, 모듈 하우징(242")의 내부에 구비되며 약액이 유동되는 판상의 안내면을 형성하는 배플(baffle)(244")과, 약액이 배플(244")의 안내면을 따라 유동되는 중에 약액에서 분리된 기체(G)를 모듈 하우징(242")의 외부로 배기하는 배기라인(246")을 포함한다.As another example, referring to FIG. 9, the degassing module 240 ″ includes a module housing 242 ″ through which chemical liquid is supplied, and a plate-shaped guide surface inside the module housing 242 ″, through which chemical liquid flows. A baffle 244 "to be formed and an exhaust line 246 for exhausting the gas G separated from the chemical liquid to the outside of the module housing 242" while the chemical liquid flows along the guide surface of the baffle 244 ". ").

모듈 하우징(242")은 내부에 수용 공간을 갖는 통 형상으로 제공될 수 있으며, 모듈 하우징(242")의 형상 및 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The module housing 242 ″ may be provided in a cylindrical shape having an accommodation space therein, and the shape and structure of the module housing 242 ″ may be variously changed according to required conditions and design specifications.

배플(244")은 모듈 하우징(242")의 내벽면에 돌출되게 형성되며, 약액이 유동되는 판상의 안내면을 형성한다.The baffle 244 ″ is formed to protrude from the inner wall surface of the module housing 242 ″ and forms a plate-shaped guide surface through which the chemical liquid flows.

여기서, 약액이 유동되는 판상의 안내면을 형성한다 함은, 약액이 얇게 퍼진 상태로 유동될 수 있는 판상 형태의 면을 형성하는 것으로 정의된다.Here, the forming of the plate-shaped guide surface through which the chemical liquid flows is defined as forming a plate-shaped surface through which the chemical liquid may flow in a thinly spread state.

바람직하게, 배플(244")은 모듈 하우징(242")의 상하 방향을 따라 일측과 대향측에 교번적으로 경사지게 배치되도록 복수개가 마련된다. 보다 구체적으로, 각 배플(244")은 서로 다른 높이에서 모듈 하우징(242")의 내벽으로부터 하부방향으로 비스듬하게 기울어진 판 형태로 형성된다.Preferably, a plurality of baffles 244 ″ are provided to be alternately inclined on one side and the opposite side along the vertical direction of the module housing 242 ″. More specifically, each baffle 244 "is formed in the form of a plate inclined obliquely downward from the inner wall of the module housing 242" at different heights.

이하에서는 모듈 하우징(242")의 내벽면에 상하 방향을 따라 일측과 대향측에 교번적으로 배치되게 4개의 배플(244")이 구비된 예를 들어 설명하기로 한다. 배플(244")의 개수 및 배열은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 경우에 따라서는 배플을 곡선 형태로 형성하는 것도 가능하다.Hereinafter, an example in which four baffles 244 ″ are provided on the inner wall surface of the module housing 242 ″ alternately disposed on one side and the opposite side in the vertical direction will be described. The number and arrangement of the baffles 244 ″ may be variously changed according to required conditions and design specifications, and in some cases, the baffles may be formed in a curved shape.

이와 같이, 약액이 각 배플(244")의 안내면을 따라 얇게 펴진 상태로 아래로 흘러내리도록 하는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체(G)를 약액으로부터 분리할 수 있다. 바람직하게, 배플(244")의 안내면을 따라 약액이 유동되는 두께(약액층의 두께)가 얇아질수록 기체(G)의 구속력이 약해질 수 있으므로, 약액에 포함된 기체(G)가 보다 효과적으로 약액으로부터 분리될 수 있다.In this manner, the gas G contained in the chemical liquid can be separated from the chemical liquid by causing the chemical liquid to flow downward along the guide surface of each baffle 244 ″. Preferably, the baffle 244 As the thickness of the chemical liquid (the thickness of the chemical layer) flows along the guide surface of ") becomes thinner, the binding force of the gas G may be weakened, so that the gas G included in the chemical liquid may be more effectively separated from the chemical liquid. .

배기라인(246")은 약액으로부터 분리된 기체(G)를 모듈 하우징(242")의 외부로 배기하도록 마련된다.The exhaust line 246 "is provided to exhaust the gas G separated from the chemical liquid to the outside of the module housing 242".

일 예로, 배기라인(246")은 모듈 하우징(242")의 상단에 연결될 수 있으며, 약액에서 분리된 기체(G)는 배기라인(246")을 통해 배기된다.For example, the exhaust line 246 "may be connected to the top of the module housing 242", and the gas G separated from the chemical liquid is exhausted through the exhaust line 246 ".

바람직하게, 배기라인(246")에는 배기라인(246")에 진공압을 인가하는 진공압 형성부(246a")가 연결되며, 약액에서 분리된 기체(G)는 배기라인(246")에 인가되는 진공압에 의해 흡입되어 배기된다.Preferably, the exhaust line 246 "is connected with a vacuum pressure forming unit 246a" for applying a vacuum pressure to the exhaust line 246 ", and the gas G separated from the chemical liquid is connected to the exhaust line 246". It is sucked and exhausted by the applied vacuum pressure.

또한, 히터(340)는 배플(244")을 가열하도록 구성된다. 배플(244")이 히터(340)에 의해 가열됨에 따라, 약액은 배플(244")을 따라 유동되는 중에 배플(244")에 의해 가열된다. 경우에 따라서는 모듈 하우징을 가열하고 모듈 하우징에 의해 약액이 가열되도록 하는 것도 가능하다.In addition, the heater 340 is configured to heat the baffle 244 ". As the baffle 244" is heated by the heater 340, the chemical liquid flows along the baffle 244 "and the baffle 244". Heated by). In some cases, it is also possible to heat the module housing and allow the chemical liquid to be heated by the module housing.

이와 같이, 약액이 배플(244")을 따라 유동되는 중에 약액을 가열하여 약액의 점도를 낮추는 것에 의하여, 약액에 포함된 기체(G)의 구속력을 보다 낮출 수 있으므로, 약액에 포함된 기체(G)를 보다 효과적으로 분리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As such, by lowering the viscosity of the chemical liquid by heating the chemical liquid while the chemical liquid flows along the baffle 244 ″, the binding force of the gas G included in the chemical liquid may be lowered. It is possible to obtain an advantageous effect of separating the) more effectively.

한편, 노즐 유닛(400)은 약액 처리 유닛(200)에서 처리된 약액을 기판에 도포하도록 마련된다.On the other hand, the nozzle unit 400 is provided to apply the chemical liquid processed by the chemical liquid processing unit 200 to the substrate.

노즐 유닛(400)은 기판의 상부에 배치되며, 약액 공급라인(220)으로부터 약액을 공급받아 기판(10)의 표면에 약액(PR)을 도포한다. 일 예로, 노즐 유닛(400)은 피처리 기판(10)의 이동 방향에 직교하는 방향을 따른 기판(10)의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐(미도시)을 포함한다.The nozzle unit 400 is disposed above the substrate, and receives the chemical liquid from the chemical liquid supply line 220 to apply the chemical liquid PR to the surface of the substrate 10. For example, the nozzle unit 400 includes a slit nozzle (not shown) having a length corresponding to the width of the substrate 10 along a direction orthogonal to the moving direction of the substrate 10.

여기서, 노즐 유닛(400)에 의해 약액이 도포되는 영역은 기판(10)의 전체 표면일 수도 있고, 다수의 셀 영역으로 분할된 부분일 수도 있다.Here, the region to which the chemical liquid is applied by the nozzle unit 400 may be the entire surface of the substrate 10 or may be a portion divided into a plurality of cell regions.

참고로, 기판(10)은 기판이송부(100)에 의해 미리 설정된 이송 경로를 따라 이송된다.For reference, the substrate 10 is transferred along the transfer path preset by the substrate transfer part 100.

일 예로, 기판이송부(100)는 기판(10)을 공중에 부상시킨 상태로 이송하도록 구성된다. 바람직하게, 기판이송부(100)는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 상기 기판을 부상시킨 상태로 이송한다.For example, the substrate transfer unit 100 is configured to transfer the substrate 10 in a state of floating in the air. Preferably, the substrate transfer unit 100 transfers the substrate in a floating state by using vibration energy by ultrasonic waves.

이와 같이, 초음파에 의한 진동 에너지에 의해 기판(10)이 부상되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 부상력을 정밀하게 제어할 수 있고, 기판(10)이 반송되는 동안 외부 접촉에 의한 손상 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As such, by allowing the substrate 10 to float by vibrating energy by ultrasonic waves, the floating force of the substrate 10 can be precisely controlled, and damage caused by external contact while the substrate 10 is being conveyed and An advantageous effect of minimizing deformation can be obtained.

특히, 초음파에 의한 진동 에너지를 이용한 부상 방식에서는, 기판(10)의 전 걸쳐 균일한 부상력을 형성할 수 있기 때문에, 노즐 유닛(400)로부터 약액이 도포되는 도포 영역에서 노즐 유닛(400)에 대한 기판의 배치 높이를 보다 정교하게 제어 및 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, in the floating method using the vibration energy by the ultrasonic wave, since a uniform floating force can be formed throughout the substrate 10, the nozzle unit 400 is applied to the nozzle unit 400 in the application region where the chemical liquid is applied from the nozzle unit 400. Advantageous effects of more precisely controlling and maintaining the placement height of the substrate relative to the substrate can be obtained.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 기판이송부(100)가 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시키는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 기판이송부가 기판의 저면에 유체(예를 들어, 기체)를 분사하여 기판을 부상시키는 것도 가능하다. 다르게는 기판이 기판이송부에 안착된 상태로 이송되도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, in the exemplary embodiment of the present invention, an example in which the substrate transfer unit 100 floats the substrate 10 by using the vibration energy of the ultrasonic wave is described. In some cases, the substrate transfer unit may be formed on the bottom surface of the substrate. It is also possible to float the substrate by injecting a fluid (eg gas). Alternatively, it is also possible to configure the substrate to be transported in a state seated on the substrate transfer portion.

보다 구체적으로, 기판이송부(100)는 초음파에 의한 진동 에너지를 이용하여 기판(10)을 부상시킨 상태로 이송시키기 위해 마련된다.More specifically, the substrate transfer unit 100 is provided to transfer the substrate 10 in a floating state by using vibration energy by ultrasonic waves.

일 예로, 기판이송부(100)는 서로 이격되게 배치되도록 독립적으로 분할된 복수개의 진동플레이트를 포함한다. 본 발명의 실시예에서는 기판이송부를 구성하는 복수개의 진동플레이트가 기판이 이송되는 방향을 따라 분할된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 복수개의 진동플레이트가 기판이 이송되는 방향에 교차하는 방향을 따라 분할되는 것도 가능하다. 다르게는 기판이송부가 단 하나의 진동플레이트로 구성되는 것도 가능하다.For example, the substrate transfer part 100 may include a plurality of vibration plates that are independently divided to be spaced apart from each other. In the embodiment of the present invention, a plurality of vibrating plates constituting the substrate transfer unit has been described as an example divided along the direction in which the substrate is transported. It is also possible to divide along the direction. Alternatively, it is also possible that the substrate transfer unit is composed of only one vibration plate.

여기서, 기판(10)이 부상된다 함은, 기판(10)이 진동플레이트(110)의 상부에 소정 간격을 두고 공중에 띄워진 상태를 의미하며, 진동플레이트(110)의 상부에 부상된 기판(10)은 이송 레일(122)을 따라 직선 이동하는 이송부재(120)에 흡착 또는 지지된 상태로 이송된다.Here, the substrate 10 is floating, it means a state in which the substrate 10 is floated in the air at a predetermined interval on the upper portion of the vibration plate 110, the substrate (injured on the upper portion of the vibration plate 110 ( 10 is conveyed while being adsorbed or supported by the conveying member 120 linearly moving along the conveying rail 122.

또한, 복수개의 진동플레이트가 독립적으로 분할된다 함은, 복수개의 진동플레이가 서로 이격되게 배치되며, 복수개의 진동플레이트에 의한 부상력이 기판(10)에 각각 개별적으로 작용하는 것을 의미한다.In addition, the plurality of vibrating plates are independently divided, which means that the plurality of vibrating plates are spaced apart from each other, and the floating force by the plurality of vibrating plates is applied to the substrate 10 individually.

참고로, 기판이송부(100)는, 기판(10)이 로딩되는 로딩이송부와, 기판(10)의 표면에 약액이 도포되는 프로세싱이송부와, 약액이 도포된 기판(10)이 언로딩되는 언로딩이송부를 포함한다.For reference, the substrate transfer unit 100 may include a loading transfer unit on which the substrate 10 is loaded, a processing transfer unit on which the chemical liquid is applied to the surface of the substrate 10, and an unloading of the substrate 10 on which the chemical liquid is applied. It includes an unloading transfer unit.

세정 처리 유닛에서 세정 공정이 완료된 기판(10)은 로딩이송부를 따라 프로세싱이송부로 이송되고, 프로세싱이송부로 이송된 기판(10)의 표면에는 약액이 도포된다. 그 후, 약액이 도포된 기판(10)은 언로딩이송부를 따라 이송된 후, 가열 건조 유닛에 의해 가열됨에 따라 약액이 건조된다.The substrate 10 having the cleaning process completed in the cleaning processing unit is transferred to the processing transfer unit along the loading transfer unit, and a chemical liquid is applied to the surface of the substrate 10 transferred to the processing transfer unit. Thereafter, the substrate 10 to which the chemical liquid is applied is transferred along the unloading transfer portion, and then the chemical liquid is dried as it is heated by the heat drying unit.

그리고, 이송부재(120)는 이송 레일(122)을 따라 직선 이동하도록 구성될 수 있다. 가령, 이송 레일(122)은 N극과 S극의 영구 자석이 교대로 배열되고, 이송부재(120)의 코일에 인가되는 전류 제어에 의하여 정교한 위치 제어가 가능한 리니어 모터의 원리로 구동될 수 있다. In addition, the transfer member 120 may be configured to linearly move along the transfer rail 122. For example, the transfer rail 122 may be driven based on a principle of a linear motor in which permanent magnets of the N pole and the S pole are alternately arranged, and precise position control is possible by current control applied to the coil of the transfer member 120. .

또한, 기판 처리 장치(1)는 노즐 유닛(400)에서 도포되는 약액의 온도를 정해진 온도범위로 조절하는 온도조절부(510)를 포함한다.In addition, the substrate processing apparatus 1 includes a temperature controller 510 for controlling the temperature of the chemical liquid applied by the nozzle unit 400 to a predetermined temperature range.

일 예로, 온도조절부(510)는 약액이 가열유닛에 의해 가열되는 제1온도보다 낮은 제2온도로 약액의 온도를 조절한다. 바람직하게, 제1온도는 상온보다 높게 설정된다. 이때, 제1온도와 제2온도는 하나로 정해진 온도값이거나, 소정의 범위로 정해질 수 있다.For example, the temperature controller 510 adjusts the temperature of the chemical liquid to a second temperature lower than the first temperature at which the chemical liquid is heated by the heating unit. Preferably, the first temperature is set higher than room temperature. In this case, the first temperature and the second temperature may be a temperature value determined as one, or may be determined in a predetermined range.

이는, 노즐 유닛(400)에서 도포되는 약액을 공정에 적합한 공정 온도 범위로 조절하기 위함이다. 즉, 약액은 약액 처리 유닛(200)을 따라 처리되는 동안 가열 유닛(300)에 의해 가열되므로, 약액의 온도는 정해진 온도 범위보다 높아지게 된다. 이와 같이, 약액의 온도가 정해진 온도 범위보다 높으면, 약액이 고점도 특성을 가지기 어렵고, 약액의 점도가 낮아지므로 약액의 흘러내림이 발생되고, 고팅 품질이 저하될 수 있다.This is to adjust the chemical liquid applied by the nozzle unit 400 to a process temperature range suitable for the process. That is, since the chemical liquid is heated by the heating unit 300 while being processed along the chemical liquid processing unit 200, the temperature of the chemical liquid is higher than the predetermined temperature range. As such, when the temperature of the chemical liquid is higher than the predetermined temperature range, it is difficult for the chemical liquid to have high viscosity characteristics, the viscosity of the chemical liquid is lowered, so that the chemical liquid flows down, and the gottling quality may be reduced.

하지만, 본 발명은 노즐 유닛(400)에서 도포되는 약액이 정해진 범위의 온도로 조절(제1온도보다 낮은 제2온도로 낮게 조절)되도록 하는 것에 의하여, 노즐 유닛(400)에서 도포되는 약액이 다시 고점도 특성을 가질 수 있으며, 약액 코팅막의 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, the chemical liquid applied by the nozzle unit 400 is adjusted to a temperature within a predetermined range (lower to a second temperature lower than the first temperature), whereby the chemical liquid applied by the nozzle unit 400 is again. It can have a high viscosity characteristics, it can be obtained an advantageous effect of improving the quality of the chemical coating film.

온도조절부(510,510')는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 위치에서 약액의 온도를 조절하도록 구성될 수 있다.The temperature controllers 510 and 510 'may be configured to adjust the temperature of the chemical liquid at various locations according to the required conditions and design specifications.

일 예로, 도 10을 참조하면, 온도조절부(510)는 가열 유닛(300)에 의해 가열된 약액을 노즐 유닛(400)으로 공급하는 약액 공급라인(220) 상에 구비될 수 있다.For example, referring to FIG. 10, the temperature controller 510 may be provided on the chemical liquid supply line 220 for supplying the chemical liquid heated by the heating unit 300 to the nozzle unit 400.

다른 일 예로, 도 11을 참조하면, 온도조절부(510')는 노즐 유닛(400)에 장착되어 노즐 유닛(400)에서 약액이 도포되기 직전에 약액의 온도를 정해진 온도범위로 조절할 수 있다.As another example, referring to FIG. 11, the temperature controller 510 ′ may be mounted on the nozzle unit 400 to adjust the temperature of the chemical liquid to a predetermined temperature range immediately before the chemical liquid is applied from the nozzle unit 400.

온도조절부(510,510')는 펠티에소자(Peltier effect device)와 같은 냉각 소자를 이용하거나, 냉각수를 이용하여 약액의 온도를 조절할 수 있으며, 온도조절부(510,510')에 의한 약액의 온도 조절 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The temperature controllers 510 and 510 'may use a cooling element such as a Peltier effect device or control the temperature of the chemical liquid by using the cooling water, and the temperature control method of the chemical liquid by the temperature controller 510 and 510'. It is not intended to be exhaustive or to limit the invention.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 온도조절부(510,510')가 약액의 온도를 낮추도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 온도조절부가 약액의 온도를 높이거나 유지시키도록 구성하는 것도 가능하다.In the above-described and illustrated embodiments of the present invention, the temperature controllers 510 and 510 'are configured to lower the temperature of the chemical liquid, but in some cases, the temperature controller may be configured to increase or maintain the temperature of the chemical liquid. It is also possible.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

100 : 기판이송부 200 : 약액 처리 유닛
210 : 캐니스터 220 : 약액 공급라인
230 : 필터모듈 240 : 탈기모듈
242 : 모듈 하우징 244 : 멤브레인 배관
246 : 배기라인 246a : 진공압 형성부
242' : 모듈 하우징 244' : 회전체
246' : 배기라인 246a' : 진공압 형성부
242" : 모듈 하우징 244" : 배플
246" : 배기라인 246a" : 진공압 형성부
300 : 가열 유닛 310,320,330,340 : 히터
400 : 노즐 유닛 510,510' : 온도조절부100: substrate transfer unit 200: chemical liquid processing unit
210: canister 220: chemical supply line
230: filter module 240: degassing module
242 module housing 244 membrane piping
246: exhaust line 246a: vacuum pressure forming portion
242 ': module housing 244': rotating body
246 ': exhaust line 246a': vacuum forming portion
242 ": Module Housing 244": Baffle
246 ": Exhaust line 246a": Vacuum forming part
300: heating unit 310,320,330,340: heater
400: nozzle unit 510,510 ': temperature control unit

Claims (24)

피처리 기판에 대한 약액 도포 공정이 행해지는 기판 처리 장치로서,
정해진 공정 순서에 따라 약액을 처리하는 약액 처리 유닛과;
상기 약액 처리 유닛을 따라 처리되는 상기 약액을 정해진 범위의 온도로 가열하는 가열 유닛을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus in which a chemical liquid coating step is performed on a substrate to be processed,
A chemical liquid processing unit for processing the chemical liquid according to a predetermined process sequence;
A heating unit for heating the chemical liquid processed along the chemical liquid processing unit to a temperature in a predetermined range;
Substrate processing apparatus comprising a.
제1항에 있어서,
상기 약액 처리 유닛은,
상기 약액이 저장되는 캐니스터와;
상기 캐니스터에서부터 상기 약액을 공급하는 약액 공급라인을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 1,
The chemical liquid processing unit,
A canister in which the chemical liquid is stored;
A chemical liquid supply line for supplying the chemical liquid from the canister;
Substrate processing apparatus comprising a.
제2항에 있어서,
상기 가열 유닛은 상기 캐니스터에서 상기 약액을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
And the heating unit includes a heater for heating the chemical liquid in the canister.
제2항에 있어서,
상기 가열 유닛은 상기 약액 공급라인에서 상기 약액을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
And the heating unit includes a heater that heats the chemical liquid in the chemical liquid supply line.
제2항에 있어서,
상기 약액 처리 유닛은 상기 약액 공급라인을 따라 공급되는 상기 약액을 필터링하는 필터모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 2,
The chemical processing unit comprises a filter module for filtering the chemical supplied through the chemical supply line.
제5항에 있어서,
상기 가열 유닛은 상기 필터모듈에서 상기 약액을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 5,
And the heating unit comprises a heater for heating the chemical liquid in the filter module.
제1항에 있어서,
상기 약액 처리 유닛은 상기 약액에 포함된 기체를 탈기(degassing)하는 탈기모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 1,
The chemical processing unit includes a degassing module for degassing gas contained in the chemical.
제7항에 있어서,
상기 가열 유닛은 상기 탈기모듈에서 상기 약액을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 7, wherein
And the heating unit comprises a heater for heating the chemical liquid in the degassing module.
제7항에 있어서,
상기 탈기모듈은,
모듈 하우징과;
기체가 투과 가능한 소재로 형성되어, 상기 모듈 하우징의 내부를 통과하도록 배치되고, 상기 약액이 공급되는 멤브레인 배관과;
상기 모듈 하우징에 연결되며, 상기 멤브레인 배관을 투과한 기체를 상기 모듈 하우징의 외부로 배기하는 배기라인을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 7, wherein
The degassing module,
A module housing;
A membrane pipe formed of a material permeable to gas and disposed to pass through the inside of the module housing, and supplied with the chemical liquid;
An exhaust line connected to the module housing and configured to exhaust gas passing through the membrane pipe to the outside of the module housing;
Substrate processing apparatus comprising a.
제9항에 있어서,
상기 배기라인에 연결되며, 상기 배기라인에 진공압을 인가하는 진공압 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 9,
And a vacuum pressure forming unit connected to the exhaust line and configured to apply a vacuum pressure to the exhaust line.
제7항에 있어서,
상기 탈기모듈은,
상기 약액이 공급되는 모듈 하우징과;
상기 모듈 하우징의 내부에서 회전하며, 상기 약액을 원심력에 의해 상기 모듈 하우징의 내면에 밀착시키는 회전체와;
상기 약액이 상기 모듈 하우징의 내면에 밀착되는 중에 상기 약액에서 분리된 기체를 상기 모듈 하우징의 외부로 배기하는 배기라인을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 7, wherein
The degassing module,
A module housing to which the chemical liquid is supplied;
A rotating body which rotates inside the module housing and adheres the chemical liquid to the inner surface of the module housing by centrifugal force;
An exhaust line for exhausting the gas separated from the chemical liquid to the outside of the module housing while the chemical liquid is in close contact with the inner surface of the module housing;
Substrate processing apparatus comprising a.
제11항에 있어서,
상기 배기라인에 연결되며, 상기 배기라인에 진공압을 인가하는 진공압 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 11,
And a vacuum pressure forming unit connected to the exhaust line and configured to apply a vacuum pressure to the exhaust line.
제7항에 있어서,
상기 탈기모듈은,
상기 약액이 공급되는 모듈 하우징과;
상기 모듈 하우징의 내부에 구비되며, 상기 약액이 유동되는 판상의 안내면을 형성하는 배플(baffle)과;
상기 약액이 상기 배플의 상기 안내면을 따라 유동되는 중에 상기 약액에서 분리된 기체를 상기 모듈 하우징의 외부로 배기하는 배기라인을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 7, wherein
The degassing module,
A module housing to which the chemical liquid is supplied;
A baffle provided inside the module housing and forming a plate-shaped guide surface through which the chemical liquid flows;
An exhaust line for exhausting the gas separated from the chemical liquid to the outside of the module housing while the chemical liquid flows along the guide surface of the baffle;
Substrate processing apparatus comprising a.
제13항에 있어서,
상기 배플은 상기 모듈 하우징의 상하 방향을 따라 일측과 대향측에 교번적으로 경사지게 배치되도록 복수개가 마련된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 13,
The baffle is a substrate processing apparatus, characterized in that a plurality is provided so as to be alternately inclined on one side and the opposite side in the vertical direction of the module housing.
제13항에 있어서,
상기 배기라인에 연결되며, 상기 배기라인에 진공압을 인가하는 진공압 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 13,
And a vacuum pressure forming unit connected to the exhaust line and configured to apply a vacuum pressure to the exhaust line.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열 유닛은 상기 약액을 가열하여 상기 약액의 점도를 강제적으로 낮추는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 15,
And the heating unit heats the chemical liquid to forcibly lower the viscosity of the chemical liquid.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 약액 처리 유닛에서 처리된 상기 약액을 기판에 도포하는 노즐 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 15,
And a nozzle unit for applying the chemical liquid processed by the chemical liquid processing unit to a substrate.
제17항에 있어서,
상기 약액을 정해진 범위의 온도로 조절하는 온도조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 17,
Substrate processing apparatus comprising a temperature control unit for adjusting the chemical liquid to a temperature in a predetermined range.
제18항에 있어서,
상기 온도조절부는 상기 약액 처리 유닛에 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 18,
The temperature control unit is a substrate processing apparatus, characterized in that provided in the chemical processing unit.
제18항에 있어서,
상기 온도조절부는 상기 노즐 유닛에 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 18,
And the temperature controller is provided in the nozzle unit.
제18항에 있어서,
상기 온도조절부는 상기 약액이 상기 가열 유닛에 의해 가열되는 제1온도보다 낮은 제2온도로 상기 약액의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 18,
And the temperature controller controls the temperature of the chemical liquid to a second temperature lower than the first temperature at which the chemical liquid is heated by the heating unit.
제21항에 있어서,
상기 제1온도는 상온보다 높은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 21,
And the first temperature is higher than room temperature.
제17항에 있어서,
상기 기판에 도포되는 약액의 점도는 500 cP 이상인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 17,
The viscosity of the chemical liquid applied to the substrate is a substrate processing apparatus, characterized in that 500 cP or more.
제23항에 있어서,
상기 노즐 유닛은 상기 기판의 이동 방향에 직교하는 방향을 따라 배치되는 슬릿 형태의 슬릿 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 23,
And the nozzle unit includes a slit nozzle having a slit shape disposed along a direction orthogonal to a moving direction of the substrate.
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