KR20190106367A - Composition for potting material - Google Patents

Composition for potting material Download PDF

Info

Publication number
KR20190106367A
KR20190106367A KR1020180027775A KR20180027775A KR20190106367A KR 20190106367 A KR20190106367 A KR 20190106367A KR 1020180027775 A KR1020180027775 A KR 1020180027775A KR 20180027775 A KR20180027775 A KR 20180027775A KR 20190106367 A KR20190106367 A KR 20190106367A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
composition
potting material
polyol
weight
Prior art date
Application number
KR1020180027775A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102027574B1 (en
Inventor
안병욱
김성동
김종민
Original Assignee
에스케이씨 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이씨 주식회사 filed Critical 에스케이씨 주식회사
Priority to KR1020180027775A priority Critical patent/KR102027574B1/en
Publication of KR20190106367A publication Critical patent/KR20190106367A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102027574B1 publication Critical patent/KR102027574B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48Polyethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/61Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7692Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to an aromatic ring by means of an aliphatic group

Abstract

An embodiment can provide a composition for a potting material having a low glass transition temperature and having excellent hydrolysis resistance and thermal durability, a potting material comprising a cured product thereof, and an electronic device component including the potting material. The composition for a potting material comprises: a first fluid comprising a first polyol component and a second polyol component; and a second fluid comprising an isocyanate component.

Description

포팅재용 조성물{COMPOSITION FOR POTTING MATERIAL}Potting material composition {COMPOSITION FOR POTTING MATERIAL}

낮은 유리전이온도를 가지며, 우수한 내가수분해성 및 열적 내구성을 갖는 포팅재용 조성물, 이로부터 제조된 포팅재 및 상기 포팅재를 포함하는 전자장치부품에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for potting materials having a low glass transition temperature and having excellent hydrolysis resistance and thermal durability, a potting material prepared therefrom, and an electronic device component including the potting material.

최근 디바이스의 스마트화로 인하여 다양한 분야에서 센서와 같은 전기전자장치 부품용의 사용이 급속히 증가하고 있으며, 특히 운송 장비의 경우 안전, 구동제어 및 편의사항 개선 등의 요구로 인해 다양한 전기전자장치 부품이 사용되고 있다.Recently, due to the smartization of the device, the use of electric and electronic device parts such as sensors is rapidly increasing in various fields, and in particular, in the case of transportation equipment, various electric and electronic device parts are used due to the demand for safety, driving control and convenience improvement. have.

그러나, 운송 장비 분야에서 사용되는 전기전자장치는 가혹한 외부 환경으로 인한 충격이나 먼지 등에 의해 오작동을 일으키는 경우가 있으며, 운송 장비 자체의 부품 및 엔진에서 발생하는 열기 등 다양한 내부 환경으로 인해 전기전자장치가 녹는 현상이 일어나기도 한다. However, electrical and electronic devices used in the field of transportation equipment may cause malfunctions due to shock or dust caused by harsh external environment, and electrical and electronic devices may be damaged due to various internal environments such as heat generated from parts and engines of the transportation equipment itself. Melting may occur.

일반적으로 이러한 전기전자장치 부품들은 핵심 전자 소자를 외부 환경 및 내부 환경으로부터 보호하기 위하여 전기전자장치를 보호하는 케이스를 만들고, 케이스 내부에 액상의 포팅재를 주입 또는 충진/포팅한 후 경화시켜 상기 외부적 요인으로부터 보호하는 경우가 많이 있다. 이러한 포팅재는 전기전자장치 부품의 일부분으로 사용되므로 포팅재의 내구성이 전기전자장치의 내구성에 영향을 미친다. 따라서 상기 포팅재의 품질이 매우 중요하다.In general, such electrical and electronic device components are made of a case for protecting the electronic device to protect the core electronic device from the external environment and the internal environment, and injected or filled / potted with a liquid potting material inside the case to cure the external There are many cases of protection from enemy factors. Since the potting material is used as part of the electrical and electronic device parts, the durability of the potting material affects the durability of the electrical and electronic device. Therefore, the quality of the potting material is very important.

종래 이러한 포팅재는 에폭시 수지를 포함하는 포팅재를 사용하였는데, 원가 절감 및 기계적 물성 등을 향상시키기 위한 용도로 사용한 에폭시 수지의 경우 유리전이온도가 고온이므로 외부 충격에 의한 크랙에 매우 취약하다. 상기 에폭시 수지를 포함하는 포팅재는 가혹한 외부 환경에 노출됨에 따라 쉽게 변형을 일으키고 포팅재 표면에 크랙이 생기게 되며, 상기 크랙 사이로 수분이나 이물질이 침투하여 전기전자장치 부품의 고장을 일으킬 수 있다.Conventionally, such a potting material used a potting material containing an epoxy resin, epoxy resin used for the purpose of reducing the cost and improving mechanical properties is very vulnerable to cracks due to external impact because the glass transition temperature is high. The potting material including the epoxy resin easily deforms as it is exposed to a harsh external environment, and cracks are formed on the surface of the potting material, and moisture or foreign matter penetrates between the cracks, which may cause breakdown of electric and electronic device components.

또한, 종래 포팅재는 내열특성, 내열충격특성을 향상시키기 위하여 실리카 필러를 사용하였는데, 이 경우 에폭시 수지의 물성은 향상이 되지만 상기 필러로 인하여 에폭시 수지의 점도가 상승하고, 그로 인하여 전기전자장치 부품의 내부 벽면 등에 기공이 발생하여 품질 문제가 발생할 수 있다.In addition, the conventional potting material used a silica filler in order to improve the heat resistance and thermal shock characteristics, in this case, the physical properties of the epoxy resin is improved, but the viscosity of the epoxy resin increases due to the filler, thereby causing the electrical and electronic device components Porosity may occur in the inner wall and the like, which may cause quality problems.

일 구현예는 낮은 유리전이온도를 가지며, 점도를 개선시켜 작업성이 향상되고, 우수한 내가수분해성 및 열적 내구성을 동시에 갖는 포팅재용 조성물을 제공하고자 한다.One embodiment is to provide a composition for potting material having a low glass transition temperature, improving the viscosity to improve workability, and at the same time having excellent hydrolysis resistance and thermal durability.

또한, 다른 구현예는 상기 포팅재용 조성물로부터 제조된 포팅재 및 상기 포팅재를 포함하는 전자장치부품을 제공하고자 한다.In addition, another embodiment is to provide a potting material prepared from the composition for the potting material and an electronic device component including the potting material.

상기 목적을 달성하기 위해, 일 구현예는 제1 폴리올 성분 및 제2 폴리올 성분을 포함하는 제1액; 및 이소시아네이트 성분을 포함하는 제2액;을 포함하고, 상기 제1 폴리올 성분이 실리콘 폴리올을 포함하고, 상기 제2 폴리올 성분이 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리아크릴 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하고, 상기 실리콘 폴리올의 수평균분자량이 10,000 미만인, 포팅재용 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, one embodiment comprises a first liquid comprising a first polyol component and a second polyol component; And a second liquid comprising an isocyanate component; wherein the first polyol component comprises a silicone polyol, and the second polyol component is a group consisting of polyether polyol, polycarbonate polyol, polyester polyol, and polyacryl polyol It includes at least one selected from, the number average molecular weight of the silicone polyol is less than 10,000, to provide a composition for potting material.

또한, 다른 구현예는 상기 포팅재용 조성물의 경화물을 포함하는 포팅재를 제공한다.In addition, another embodiment provides a potting material comprising a cured product of the composition for potting material.

나아가, 다른 구현예는 상기 포팅재를 포함하는 전자장치부품을 제공한다.Furthermore, another embodiment provides an electronic device component including the potting material.

구현예에 따른 포팅재용 조성물은 낮은 유리전이온도를 가지며, 점도가 개선되어 작업성이 향상된다.Potting material composition according to the embodiment has a low glass transition temperature, the viscosity is improved to improve the workability.

또한, 구현예에 따른 포팅재용 조성물은 우수한 내가수분해성 및 열적 내구성을 동시에 갖는다.In addition, the composition for potting material according to the embodiment has excellent hydrolysis resistance and thermal durability at the same time.

상기 포팅재용 조성물의 경화물을 포함하는 포팅재 및 상기 포팅재를 포함하는 전자장치부품은 가혹한 외부 환경에 노출되었을 때 쉽게 변형을 일으키지 않으며 내구성이 우수하다.The potting material including the cured product of the composition for potting material and the electronic device part including the potting material do not easily deform when exposed to harsh external environment and are excellent in durability.

이하, 구현예를 통해 발명을 상세하게 설명한다. 구현예는 이하에서 개시된 내용에 한정되는 것이 아니라 발명의 요지가 변경되지 않는 한, 다양한 형태로 변형될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through embodiments. The embodiments are not limited to the contents disclosed below and may be modified in various forms as long as the gist of the invention is not changed.

본 명세서에서 "포함"한다는 것은 특별한 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다."Including" in the present specification means that it may further include other components unless otherwise specified.

또한, 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.In addition, all numbers and expressions indicating amounts of components, reaction conditions, and the like described herein are to be understood as being modified in all instances by the term "about" unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In the present specification, terms such as first and second are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component into another.

일 구현예는 낮은 유리전이온도를 가지며, 우수한 내가수분해성 및 열적 내구성을 갖는 포팅재용 조성물을 제공한다.One embodiment provides a composition for potting materials having a low glass transition temperature, excellent hydrolysis resistance and thermal durability.

일 구현예에 따른 포팅재용 조성물은 제1액 및 제2액을 포함한다.Potting material composition according to one embodiment comprises a first liquid and a second liquid.

상기 포팅재용 조성물은 2액형 포팅재용 조성물이다.The composition for potting materials is a composition for two-component potting materials.

상기 포팅재용 조성물은 무용제 타입이다.The composition for potting material is a solventless type.

상기 제1액은 제1 폴리올 성분 및 제2 폴리올 성분을 포함한다.The first liquid includes a first polyol component and a second polyol component.

상기 제1 폴리올 성분 및 상기 제2 폴리올 성분은 말단에 하이드록시 그룹을 갖는다.The first polyol component and the second polyol component have hydroxy groups at their ends.

상기 제1 폴리올 성분은 실리콘 폴리올을 포함한다. 또한, 상기 제1 폴리올 성분은 실리콘 폴리올로 이루어질 수 있다.The first polyol component comprises a silicone polyol. In addition, the first polyol component may be made of a silicone polyol.

상기 실리콘 폴리올의 수평균분자량은 10,000 미만이다. 구체적으로, 상기 실리콘 폴리올의 수평균분자량은 50 내지 8,000이다. 예를 들어, 상기 실리콘 폴리올의 수평균분자량은 50 내지 7,500, 50 내지 5,000, 100 내지 5,000, 500 내지 5,000, 500 내지 3,000, 1,000 내지 3,000 또는 1,500 내지 2,500일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number average molecular weight of the silicone polyol is less than 10,000. Specifically, the number average molecular weight of the silicone polyol is 50 to 8,000. For example, the number average molecular weight of the silicone polyol may be 50 to 7,500, 50 to 5,000, 100 to 5,000, 500 to 5,000, 500 to 3,000, 1,000 to 3,000 or 1,500 to 2,500, but is not limited thereto.

상기 실리콘 폴리올의 수산가(OH number)는 11.2 내지 280 mgKOH/g이다. 구체적으로, 상기 실리콘 폴리올의 수산가(OH number)는 30 내지 150 mgKOH/g 또는 37.4 내지 112.2 mgKOH/g 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The hydroxyl value (OH number) of the silicone polyol is 11.2 to 280 mgKOH / g. Specifically, the hydroxyl value (OH number) of the silicone polyol may be 30 to 150 mgKOH / g or 37.4 to 112.2 mgKOH / g, but is not limited thereto.

상기 실리콘 폴리올의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 3 내지 15 중량%이다. 예를 들어, 상기 실리콘 폴리올의 함량은 5 내지 15 중량%, 7 내지 13 중량% 또는 8 내지 12 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the silicone polyol is 3 to 15% by weight based on the total weight of the first liquid. For example, the content of the silicone polyol may be 5 to 15% by weight, 7 to 13% by weight or 8 to 12% by weight, but is not limited thereto.

상기 실리콘 폴리올의 함량이 상기 범위일 때 우수한 부착성을 가짐과 동시에 내열반복 평가 및 내한성 평가에서 양호한 결과를 얻기에 용이하다.When the content of the silicone polyol is in the above range, it is easy to have good adhesion and at the same time obtain good results in heat resistance evaluation and cold resistance evaluation.

상기 제2 폴리올 성분은 상기 실리콜 폴리올 이외의 폴리올 성분들을 포함한다. The second polyol component includes polyol components other than the silica polyol.

구체적으로, 상기 제2 폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리아크릴 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한다. 또한, 상기 제2 폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것이 내구성 및 작업성 측면에서 유리하다.Specifically, the second polyol component includes at least one selected from the group consisting of polyether polyols, polycarbonate polyols, polyester polyols, and polyacryl polyols. In addition, it is advantageous in terms of durability and workability that the second polyol component includes at least one selected from the group consisting of polyether polyols and polycarbonate polyols.

상기 폴리에테르 폴리올은 예를 들면, 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부틸렌 옥사이드, 테트라하이드로퓨란 등의 옥시란 화합물을 물, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 트리메티롤프로판, 글리세린, 1,9-노난디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올 등의 저분자 다가 알코올을 개시제로서 중합하여 얻어진 반응물 등을 들 수 있다. Examples of the polyether polyol include oxirane compounds such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydrofuran, water, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1, 6-hexanediol, neopentylglycol, 1,4-butylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, trimetholpropane, glycerin, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol Reactants obtained by superposing | polymerizing low molecular weight polyhydric alcohols, such as these, etc. are mentioned.

상기 폴리카보네이트 폴리올은 예를 들면 상기 저분자 다가 알코올과 디메틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 디에틸렌카보네이트, 포스겐 등과의 반응에 의해 얻어진 반응물 등을 들 수 있다.Examples of the polycarbonate polyol include reactants obtained by the reaction of the low molecular polyhydric alcohol with dimethyl carbonate, diphenyl carbonate, diethylene carbonate, phosgene, and the like.

상기 폴리에스테르 폴리올은 예를 들면 이염기산과 상기 저분자 다가 알코올과의 에스테르화 반응에 의해 얻어진 중축합물, 상기 저분자 다가 알코올을 개시제로서 얻어진 카프로락톤 중합물, 발레롤락톤 중합물, 메틸 발레롤락톤 중합물, 젖산 중합물 및 틈해 유지방산 중합물 등을 들 수 있다. 또한 상기 중축합물 중의 수산기와 산 무수물과의 반응물 등을 들 수 있다. 상기 이염기산으로서는 이에 한정되지는 않으나, 아디프산, 이소프탈산, 테레프탈산, 말레산, 푸마르산, 호박산, 옥살산, 말론산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 수베르산, 글루타르산, 1,4-사이클로헥실 디카르복실산, 다이머산, 수첨 다이머산 등을 들 수 있다. 산 무수물로서는 이에 한정되지는 않으나, 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로메리트산의 외 무수 트리멜리트산에스테르 무수물 등을 들 수 있다.The polyester polyol may be, for example, a polycondensate obtained by esterification of a dibasic acid with the low molecular polyhydric alcohol, a caprolactone polymer obtained by using the low molecular polyhydric alcohol as an initiator, a valerolactone polymer, a methyl valerolactone polymer, or lactic acid. A polymer, a cracked fat-dispersion polymer, etc. are mentioned. Furthermore, the reaction product of the hydroxyl group and acid anhydride in the said polycondensate etc. are mentioned. Examples of the dibasic acid include, but are not limited to, adipic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, oxalic acid, malonic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid, glutaric acid, 1, 4-cyclohexyl dicarboxylic acid, dimer acid, hydrogenated dimer acid, etc. are mentioned. Examples of the acid anhydride include, but are not limited to, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and trimellitic anhydride anhydride other than pyromellitic anhydride.

상기 폴리아크릴 폴리올은 예를 들면 수산기 함유 모노(메타) 아크릴레이트 모노머와 수산기를 함유하지 않는 모노(메타) 아크릴레이트 모노머와의 공중합체를 들 수 있다. The said polyacryl polyol can mention the copolymer of the hydroxyl-containing mono (meth) acrylate monomer and the mono (meth) acrylate monomer which does not contain a hydroxyl group, for example.

상기 수산기 함유 모노(메타) 아크릴레이트 모노머는 1 분자 중에 1개의 (메타) 아크릴로일기와 1개 이상의 수산기를 함유하는 모노머를 가리키며, (메타) 아크릴산과 2가 이상의 알코올과의 반응에 의해 얻어진 모노(메타) 아크릴레이트 모노머나 ε-카프로락톤 변성(메타) 아크릴레이트 모노머 등을 들 수 있다. 2가 알코올에서 얻어지는 수산기 함유 모노(메타) 아크릴레이트 모노머로서는 예를 들면 2-하이드록시에틸(메타) 아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타) 아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타) 아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타) 아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메타) 아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타) 아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 3가 이상의 알코올에서 얻어지는 수산기 함유 모노(메타) 아크릴레이트 모노머로서는 2,3-디하이드록시프로필(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. The hydroxyl group-containing mono (meth) acrylate monomer refers to a monomer containing one (meth) acryloyl group and one or more hydroxyl groups in one molecule, and is obtained by the reaction of (meth) acrylic acid with a dihydric or higher alcohol. (Meth) acrylate monomers, (epsilon) -caprolactone modified (meth) acrylate monomers, etc. are mentioned. As a hydroxyl-containing mono (meth) acrylate monomer obtained from a dihydric alcohol, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, for example , 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol (meth) acrylate, and the like. 2,3-dihydroxypropyl (meth) acrylate etc. are mentioned as a hydroxyl-containing mono (meth) acrylate monomer obtained from a trivalent or more alcohol.

수산기를 함유하지 않는 모노(메타) 아크릴레이트 모노머는 종래부터 공지의 라디칼 중합성 모노머를 적의 선택해 사용할 수 있다. 예를 들면, 메틸(메타) 아크릴레이트, 에틸(메타) 아크릴레이트, 프로필(메타) 아크릴레이트, n-부틸(메타) 아크릴레이트, 이소부틸(메타) 아크릴레이트, tert-부틸(메타) 아크릴레이트, 펜틸(메타) 아크릴레이트, 헥실(메타) 아크릴레이트, 사이클로헥실(메타) 아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타) 아크릴레이트, n-옥틸(메타) 아크릴레이트, 디실(메타) 아크릴레이트, 도데실(메타) 아크릴레이트, 미리스틸(메타) 아크릴레이트, 팔미틸(메타) 아크릴레이트, 스테아릴(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. The mono (meth) acrylate monomer which does not contain a hydroxyl group can conventionally select a well-known radically polymerizable monomer suitably. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate , Pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, disyl (meth) acrylate, dode Thread (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

또한 상기 모노(메타) 아크릴레이트 모노머 이외에 예를 들면 카르복실기를 가지는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 모노머, 에폭시기를 가지는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 모노머, 아미노기를 가지는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 모노머, 이소시아나토기를 가지는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 모노머 등의 관능기를 가지는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 모노머나 (메타) 아크릴아미드, N-메틸(메타) 아크릴아미드, N-메틸올(메타) 아크릴아미드 등의(메타) 아크릴아미드류나 초산비닐, 크로톤산 비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등도 사용할 수 있다.In addition to the mono (meth) acrylate monomer, for example, a monomer having an ethylenically unsaturated bond having a carboxyl group, a monomer having an ethylenically unsaturated bond having an epoxy group, a monomer having an ethylenically unsaturated bond having an amino group, an isocyanato group (Meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, such as a monomer having an ethylenically unsaturated bond, such as a monomer having an ethylenically unsaturated bond ) Acrylamide, vinyl acetate, vinyl crotonate, styrene, acrylonitrile, etc. can also be used.

상기 제2 폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올로 이루어질 수 있다. 또는, 상기 제2 폴리올 성분은 폴리에테르 폴리올로 이루어질 수 있다. 또는, 상기 제2 폴리올 성분은 폴리카보네이트 폴리올로 이루어질 수 있다.The second polyol component may be comprised of polyether polyols and polycarbonate polyols. Alternatively, the second polyol component may consist of a polyether polyol. Alternatively, the second polyol component may be made of polycarbonate polyol.

구체적으로, 상기 제2 폴리올 성분은 폴리프로필렌글리콜을 포함할 수 있다. 또는 상기 제2 폴리올 성분은 폴리프로필렌글리콜로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the second polyol component may include polypropylene glycol. Alternatively, the second polyol component may be made of polypropylene glycol, but is not limited thereto.

이때 상기 폴리프로필렌글리콜의 수평균분자량은 400 내지 8,000인 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 폴리프로필렌글리콜의 수평균분자량은 1,000 내지 3,000일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In this case, the number average molecular weight of the polypropylene glycol is preferably 400 to 8,000. Specifically, the number average molecular weight of the polypropylene glycol may be 1,000 to 3,000, but is not limited thereto.

상기 폴리프로필렌글리콜의 수산가(OH number)는 14 내지 280 mgKOH/g이다. 구체적으로, 상기 폴리프로필렌글리콜의 수산가(OH number)는 25 내지 150 mgKOH/g 또는 35 내지 112 mgKOH/g일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The hydroxyl value (OH number) of the polypropylene glycol is 14 to 280 mgKOH / g. Specifically, the hydroxyl value (OH number) of the polypropylene glycol may be 25 to 150 mgKOH / g or 35 to 112 mgKOH / g, but is not limited thereto.

제2 폴리올 성분의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 10 내지 60 중량%이다. 구체적으로, 상기 제2 폴리올 성분의 함량은 상기 제2액의 총 중량을 기준으로 20 내지 60 중량%, 25 내지 55 중량%, 30 내지 50 중량%, 25 내지 48 중량%, 30 내지 48 중량%, 30 내지 45 중량%, 35 내지 45 중량% 또는 37 내지 43 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the second polyol component is 10 to 60% by weight based on the total weight of the first liquid. Specifically, the content of the second polyol component is 20 to 60% by weight, 25 to 55% by weight, 30 to 50% by weight, 25 to 48% by weight, 30 to 48% by weight based on the total weight of the second liquid , 30 to 45% by weight, 35 to 45% by weight or 37 to 43% by weight, but is not limited thereto.

상기 제2 폴리올 성분의 함량이 상기 범위일 때, 적절한 반응성을 얻을 수 있고, 신율, 인장강도 및 표면경도 등 우수한 기계적 물성을 확보할 수 있다.When the content of the second polyol component is within the above range, appropriate reactivity can be obtained, and excellent mechanical properties such as elongation, tensile strength and surface hardness can be secured.

상기 제1액에 포함된 상기 제1 폴리올 성분과 상기 제2 폴리올 성분의 중량비는 1:1 내지 1:10이다. 구체적으로, 상기 제1액에 포함된 상기 제1 폴리올 성분과 상기 제2 폴리올 성분의 중량비는 1:2 내지 1:6, 1:3 내지 1:5.5, 1:3.5 내지 1:5.5 또는 1:3.5 내지 1:4.5이다. 더욱 구체적으로, 상기 제1액에 포함된 상기 제1 폴리올 성분과 상기 제2 폴리올 성분의 중량비는 1:4일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The weight ratio of the first polyol component and the second polyol component included in the first liquid is 1: 1 to 1:10. Specifically, the weight ratio of the first polyol component and the second polyol component included in the first liquid may be 1: 2 to 1: 6, 1: 3 to 1: 5.5, 1: 3.5 to 1: 5.5, or 1: 3.5 to 1: 4.5. More specifically, the weight ratio of the first polyol component and the second polyol component included in the first liquid may be 1: 4, but is not limited thereto.

상기 범위를 만족함으로써, 우수한 부착성을 가짐과 동시에 내열반복 평가 및 내한성 평가에서 양호한 결과를 얻을 수 있으며 향상된 표면경도를 확보할 수 있다.By satisfying the above range, it is possible to have excellent adhesion and at the same time obtain good results in heat resistance evaluation and cold resistance evaluation and to secure an improved surface hardness.

상기 제1액은 필러, 촉매, 안료 및 유동성 조정제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The first liquid may further include one or more of fillers, catalysts, pigments and fluidity regulators.

상기 제1액은 필러를 더 포함할 수 있다. 이때 상기 필러의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 10 내지 30 중량%이다. 구체적으로, 상기 필러의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 10 내지 20 중량%, 15 내지 20 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first liquid may further include a filler. At this time, the content of the filler is 10 to 30% by weight based on the total weight of the first liquid. Specifically, the content of the filler may be 10 to 20% by weight, 15 to 20% by weight based on the total weight of the first liquid, but is not limited thereto.

상기 필러가 포팅재용 조성물에 포함됨으로써, 상기 포팅재용 조성물로 제조된 제품에 급격한 온도 변화가 가해졌을 때 생길 수 있는 변형을 최소화하고, 기계적 물성을 향상시키는 역할을 한다The filler is included in the potting material composition, thereby minimizing deformation that may occur when a sudden temperature change is applied to the product made of the potting material composition, and serves to improve mechanical properties.

상기 필러는 탄산칼슘, 칼슘마그네슘 탄산염, 고령토 및 탈크로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러는 탄산칼슘 및 칼슘마그네슘 탄산염의 혼합물일 수 있다. 또는, 상기 필러는 탄산칼슘일 수 있다. The filler may be at least one selected from the group consisting of calcium carbonate, calcium magnesium carbonate, kaolin and talc. Specifically, the filler may be a mixture of calcium carbonate and calcium magnesium carbonate. Alternatively, the filler may be calcium carbonate.

상기 필러가 탄산칼슘 및 칼슘마그네슘 탄산염의 혼합물인 경우, 탄산칼슘 및 칼슘마그네슘 탄산염의 혼합비는 1:0.3 내지 1:3일 수 있다.When the filler is a mixture of calcium carbonate and calcium magnesium carbonate, the mixing ratio of calcium carbonate and calcium magnesium carbonate may be 1: 0.3 to 1: 3.

상기 필러의 직경은 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 필러의 직경은 1 내지 10 ㎛, 2 내지 10 ㎛, 3 내지 10 ㎛, 또는 5 내지 10 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.It is preferable that the diameter of the said filler is 10 micrometers or less. Specifically, the diameter of the filler may be 1 to 10 μm, 2 to 10 μm, 3 to 10 μm, or 5 to 10 μm, but is not limited thereto.

상기 제1액은 촉매를 더 포함할 수 있다. 이때 상기 촉매의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 2 중량%이다. 구체적으로, 상기 촉매의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 1 중량%, 0.05 내지 0.5 중량%, 0.05 내지 0.3 중량%, 0.08 내지 0.12 중량% 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first liquid may further include a catalyst. At this time, the content of the catalyst is 0.05 to 2% by weight based on the total weight of the first liquid. Specifically, the content of the catalyst may be 0.05 to 1% by weight, 0.05 to 0.5% by weight, 0.05 to 0.3% by weight, 0.08 to 0.12% by weight based on the total weight of the first liquid, but is not limited thereto. .

상기 촉매는 반응의 활성 및 조성물의 경화 시간을 조절하는데 효과적이다.The catalyst is effective in controlling the activity of the reaction and the curing time of the composition.

상기 촉매는 공지의 제3급 아민이나 유기금속 화합물 등일 수 있다.The catalyst may be a known tertiary amine or organometallic compound.

상기 제3급 아민으로서는 예를 들면 트리에틸아민, 트리부틸아민, 디메틸벤질아민, N-메틸 모르폴린, N-에틸 모르폴린, N-사이클로헥실 모르폴린, N, N, N', N'-테트라메틸에틸렌디아민, N, N, N', N'-테트라메틸 부탄디아민, N, N, N', N'-테트라메틸 헥산디아민, 펜타메틸 디에틸렌 트리아민, 비스(디메틸아미노프로필) 우레아, 1,4-디메틸피페라진, 1,2-디메틸이미다졸, 1-아조비사이클로[3.3.0]옥탄, 1,4-디아조비사이클로[2.2.2]옥탄, 알칸올아민 화합물, 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, N-메틸 디에탄올 아민, N-에틸 디에탄올 아민, 디메틸에탄올아민 등을 들 수 있다.As the tertiary amine, for example, triethylamine, tributylamine, dimethylbenzylamine, N-methyl morpholine, N-ethyl morpholine, N-cyclohexyl morpholine, N, N, N ', N'- Tetramethylethylenediamine, N, N, N ', N'-tetramethyl butanediamine, N, N, N', N'-tetramethyl hexanediamine, pentamethyl diethylene triamine, bis (dimethylaminopropyl) urea, 1,4-dimethylpiperazine, 1,2-dimethylimidazole, 1-azobicyclo [3.3.0] octane, 1,4-diazobicyclo [2.2.2] octane, alkanolamine compound, triethanolamine , Triisopropanolamine, N-methyl diethanol amine, N-ethyl diethanol amine, dimethylethanolamine, etc. are mentioned.

또한, 상기 유기금속 화합물로서는 초산 주석(II), 주석(II) 옥토에이트, 주석(II) 에틸헥사노에이트, 주석(II) 라우레이트 등의 유기 카르복실산 주석(II) 염, 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸 주석 말레이트, 디옥틸 주석 디아세테이트, 디옥틸 주석 라우레이트 등의 유기 카르복실산 디알킬주석(IV)염, 티탄테트라이소프로폭시드, 티탄 테트라 노르말 부톡사이드, 티타늄 부톡사이드 다이머, 티탄 테트라-2-에치르헤키소키시드 등의 알콕사이드 유기 티타늄 화합물, 티타늄 디이소프로폭시 비스(아세틸아세토네이트), 티탄 테트라 아세틸아세토네이트, 티타늄 디-2-에치르헤키소키시비스(2-에틸-3-히드로키시헤키소키시드), 티타늄 디이소프로폭시 비스(에틸아세토아세테이트) 등의 용제계 킬레이트 유기 티타늄 화합물, 티타늄 디이소프로폭시 비스(트리에탄올아미네이트), 티타늄 락테이트 암모늄염, 티타늄 락테이트, 티타늄 락테이트 등의 수계 킬레이트 유기 티타늄 화합물 등을 들 수 있다Moreover, as said organometallic compound, organic carboxylic acid tin (II) salts, such as tin (II) acetate, tin (II) octoate, tin (II) ethylhexanoate, and tin (II) laurate, dibutyl tin Organic carboxylic acid dialkyltin (IV) salts such as diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyl tin malate, dioctyl tin diacetate, dioctyl tin laurate, titanium tetraisopropoxide, titanium tetra Alkoxide organic titanium compounds, such as a normal butoxide, a titanium butoxide dimer, and a titanium tetra-2- etchherkisokiside, titanium diisopropoxy bis (acetylacetonate), titanium tetra acetylacetonate, and titanium di-2- Solvent type chelate organic titanium compounds, such as a chihekisokicibis (2-ethyl-3- hydrokihehekisokiside) and titanium diisopropoxy bis (ethylacetoacetate), titanium di Aqueous chelate organic titanium compounds, such as isopropoxy bis (triethanol aluminate), titanium lactate ammonium salt, titanium lactate, and titanium lactate, etc. are mentioned.

상기 촉매는 유기금속 화합물일 수 있고, 구체적으로, 주석 라우레이트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The catalyst may be an organometallic compound, specifically, tin laurate, but is not limited thereto.

상기 제1액은 안료를 더 포함할 수 있다. 상기 안료의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%이다. 구체적으로, 상기 안료의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 5 중량%, 0.1 내지 3 중량%, 0.1 내지 2 중량%, 0.5 내지 1.5 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first liquid may further include a pigment. The content of the pigment is 0.1 to 10% by weight based on the total weight of the first liquid. Specifically, the content of the pigment may be 0.1 to 5% by weight, 0.1 to 3% by weight, 0.1 to 2% by weight, 0.5 to 1.5% by weight based on the total weight of the first liquid, but is not limited thereto. .

상기 안료는 검정색을 포팅재용 조성물로 제조된 제품에 부여함으로써, 외관의 오염에 의한 품질 저하 방지 및 황변 방지 뿐만 아니라, 우수한 열전도성 및 절연성에 기여할 수 있다.The pigment may impart black to a product made of the composition for potting material, thereby contributing to excellent thermal conductivity and insulation as well as prevention of deterioration and yellowing due to contamination of the appearance.

상기 안료는 카본 블랙 및 흑연으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 안료는 카본블랙일 수 있다.The pigment may be at least one selected from the group consisting of carbon black and graphite. Specifically, the pigment may be carbon black.

상기 제1액은 유동성 조정제를 더 포함할 수 있다. 상기 유동성 조정제의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 20 내지 40 중량%이다. 구체적으로, 상기 유동성 조정제의 함량은 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 20 내지 35 중량%, 25 내지 35 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first liquid may further include a fluidity regulator. The content of the rheology modifier is 20 to 40% by weight based on the total weight of the first liquid. Specifically, the content of the fluidity regulator may be 20 to 35% by weight, 25 to 35% by weight based on the total weight of the first liquid, but is not limited thereto.

상기 유동성 조정제는 제1액에 탄성을 부여함과 동시에 조성물 제조시 저점도화를 달성할 수 있게 한다. 따라서 상기 유동성 조정제는 수산기를 갖지 않는 유동성 조정제를 사용하는 것이 바람직하다. The rheology modifier allows to impart elasticity to the first liquid and at the same time achieve low viscosity in the preparation of the composition. Therefore, it is preferable to use the fluidity modifier which does not have a hydroxyl group.

상기 유동성 조정제는 디옥틸프탈레이트, 디프로필헵틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디운데실프탈레이트 등의 프탈산에스테르계 화합물, 트리에틸헥실트리멜리테이트, 트리이소데실트리멜리테이트 등의 트리멜리테이트계 화합물, 트리크레실포스페이트, 트리스크실레닐포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 크실레닐포스페이트, 트리페닐포스페이트 등 인산 에스테르계 화합물 등이 될 수 있다.The fluidity modifiers include trimerate compounds such as phthalate ester compounds such as dioctyl phthalate, dipropylheptyl phthalate, diisononyl phthalate, diundecyl phthalate, triethylhexyl trimellitate, and triisodecyl trimellitate; Phosphate ester compounds such as tricresyl phosphate, trisksilenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl phosphate and triphenyl phosphate.

구체적으로, 상기 유동성 조정제는 프탈산에스테르계 화합물일 수 있고, 더욱 구체적으로는, 디옥틸프탈레이트일 수 있다.Specifically, the fluidity modifier may be a phthalic acid ester compound, more specifically, dioctylphthalate.

상기 제2액은 이소시아네이트 성분을 포함한다.The second liquid contains an isocyanate component.

상기 이소시아네이트 성분은 상기 제2액에 포함됨으로써, 그 작용이 한정되는 것은 아니지만 주로 폴리올 성분 중의 수산기와 가교 반응하여 네트워크형 가교 구조를 형성하고 포팅재용 조성물로 사용되기에 적합한 고탄성 및 내구성 등을 부여하는 역할을 한다.The isocyanate component is included in the second liquid, and the action thereof is not limited, but mainly crosslinking with hydroxyl groups in the polyol component to form a network-type crosslinked structure and imparting high elasticity and durability suitable for use as a composition for potting materials. Play a role.

상기 이소시아네이트 성분은 지방족 이소시아네이트, 방향족 이소시아네이트, 방향지방족 이소시아네이트 및 지환족 이소시아네이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함한다. The isocyanate component includes at least one member selected from the group consisting of aliphatic isocyanates, aromatic isocyanates, aromatic aliphatic isocyanates and alicyclic isocyanates.

구체적으로, 상기 이소시아네이트 성분은 방향족 이소시아네이트 및 방향지방족 이소시아네이트 성분을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 이소시아네이트 성분은 방향지방족 이소시아네이트 성분을 포함할 수 있다. 또는 상기 이소시아네이트 성분은 방향지방족 이소시아네이트 성분으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the isocyanate component may include an aromatic isocyanate and an aliphatic isocyanate component. More specifically, the isocyanate component may include an aliphatic isocyanate component. Alternatively, the isocyanate component may be composed of an aliphatic isocyanate component, but is not limited thereto.

상기 이소시아네이트 성분은 폴리이소시아네이트 형태로 포함될 수 있다. The isocyanate component may be included in the form of polyisocyanate.

상기 이소시아네이트 성분은 폴리머릭 메틸렌비스-4-페닐이소시아네이트(methylene bis-4-phenylisocyanate, MDI)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The isocyanate component may include polymeric methylene bis-4-phenylisocyanate (MDI), but is not limited thereto.

상기 지방족 이소시아네이트는 예를 들면, 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 2,3-부틸렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등일 수 있다.The aliphatic isocyanate is, for example, trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butyl Lene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate and the like.

상기 방향족 이소시아네이트는 예를 들면, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 1,3,5-트리이소시아네이트 벤젠 등일 수 있다.The aromatic isocyanate may be, for example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 1,3,5-triisocyanate benzene and the like.

상기 방향지방족 이소시아네이트는 분자 내에 하나 이상의 방향족 고리를 갖는 지방족 이소시아네이트를 의미하고, 예를 들면, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 자일렌 디이소시아네이트(XDI), α,α,α´,α´-테트라메틸 크실렌 디이소시아네이트(TMXDI), 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-트리진 디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트 톨루엔, 디메틸디페닐렌 디이소시아네이트(TOID), 4,4'-디페닐에테르 디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄 트리이소시아네이트 등일 수 있다.The aromatic aliphatic isocyanate means an aliphatic isocyanate having at least one aromatic ring in the molecule, for example, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), xylene diisocyanate (XDI), α, α, α ', Α'-tetramethyl xylene diisocyanate (TMXDI), 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-triazine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate Toluene, dimethyldiphenylene diisocyanate (TOID), 4,4'-diphenylether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate and the like.

상기 지환족 이소시아네이트는 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 1,3-사이클로펜탄 디이소시아네이트, 1,3-사이클로헥산 디이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산 디이소시아네이트, 메틸-2,4-사이클로헥산 디이소시아네이트, 메틸-2,6-사이클로헥산 디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실 이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이토 메틸) 사이클로헥산 등일 수 있다.The alicyclic isocyanates include isophorone diisocyanate (IPDI), 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate , Methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanato methyl) cyclohexane and the like.

상기 이소시아네이트 성분의 함량은 상기 제2액의 총 중량을 기준으로 20 내지 70 중량%이다. 구체적으로, 상기 이소시아네이트 성분의 함량은 상기 제2액의 총 중량을 기준으로 20 내지 60 중량%, 20 내지 50 중량%, 20 내지 40 중량% 또는 25 내지 35 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The content of the isocyanate component is 20 to 70% by weight based on the total weight of the second liquid. Specifically, the content of the isocyanate component may be 20 to 60% by weight, 20 to 50% by weight, 20 to 40% by weight or 25 to 35% by weight based on the total weight of the second liquid, but is not limited thereto. no.

상기 이소시아네이트 성분의 함량이 상기 범위일 때, 가교 밀도가 최적화되어 물리적 특성 및 화학적 특성이 향상된다.When the content of the isocyanate component is in the above range, the crosslinking density is optimized to improve physical and chemical properties.

상기 제2액은 유동성 조정제를 더 포함할 수 있다.The second liquid may further include a fluidity regulator.

상기 제2액에 포함된 유동성 조정제의 함량은 상기 제2액의 총 중량을 기준으로 30 내지 80 중량%, 40 내지 80 중량%, 50 내지 80 중량%, 60 내지 80 중량% 또는 65 내지 75 중량%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The amount of the fluidity regulator included in the second liquid is 30 to 80% by weight, 40 to 80% by weight, 50 to 80% by weight, 60 to 80% by weight or 65 to 75% by weight based on the total weight of the second liquid. It may be%, but is not limited thereto.

상기 유동성 조정제는 제2액에 탄성을 부여함과 동시에 조성물 제조시 저점도화를 달성할 수 있게 한다. 따라서 상기 유동성 조정제는 수산기를 갖지 않는 유동성 조정제를 사용하는 것이 바람직하다. The rheology modifier allows to impart elasticity to the second liquid and at the same time achieve low viscosity in preparing the composition. Therefore, it is preferable to use the fluidity modifier which does not have a hydroxyl group.

상기 유동성 조정제는 디옥틸프탈레이트, 디프로필헵틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디운데실프탈레이트 등의 프탈산에스테르계 화합물, 트리에틸헥실트리멜리테이트, 트리이소데실트리멜리테이트 등의 트리멜리테이트계 화합물, 트리크레실포스페이트, 트리스크실레닐포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 크실레닐포스페이트, 트리페닐포스페이트 등 인산 에스테르계 화합물 등이 될 수 있다.The fluidity modifiers include trimerate compounds such as phthalate ester compounds such as dioctyl phthalate, dipropylheptyl phthalate, diisononyl phthalate, diundecyl phthalate, triethylhexyl trimellitate, and triisodecyl trimellitate; Phosphate ester compounds such as tricresyl phosphate, trisksilenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl phosphate and triphenyl phosphate.

구체적으로, 상기 유동성 조정제는 프탈산에스테르계 화합물일 수 있고, 더욱 구체적으로는, 디옥틸프탈레이트일 수 있다.Specifically, the fluidity modifier may be a phthalic acid ester compound, more specifically, dioctylphthalate.

상기 제2액에 포함된 유동성 조정제는 상기 제1액에 포함된 유동성 조정제와 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.The fluidity regulator included in the second liquid may be the same as or different from the fluidity regulator included in the first liquid.

상기 포팅재용 조성물은 상기 제1액 및 상기 제2액을 혼합하여 제조한다.The potting material composition is prepared by mixing the first liquid and the second liquid.

이때, 상기 포팅재용 조성물에 포함되는 제1액 및 제2액의 중량비는 100:10 내지 100:30이다. 구체적으로, 상기 포팅재용 조성물에 포함되는 제1액 및 제2액의 중량비는 100:15 내지 100:25일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, the weight ratio of the first liquid and the second liquid contained in the composition for the potting material is 100: 10 to 100: 30. Specifically, the weight ratio of the first liquid and the second liquid included in the composition for the potting material may be 100: 15 to 100: 25, but is not limited thereto.

또한, 상기 제1액의 점도는 상온에서 500 내지 10,000 cps이다. 구체적으로, 상기 제1액의 점도는 상온에서 1,000 내지 5,000 cps 또는 1,000 내지 3,000 cps일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the viscosity of the first liquid is 500 to 10,000 cps at room temperature. Specifically, the viscosity of the first liquid may be 1,000 to 5,000 cps or 1,000 to 3,000 cps at room temperature, but is not limited thereto.

상기 제2액의 점도는 상온에서 10 내지 1,000 cps이다. 구체적으로, 상기 제2액의 점도는 상온에서 50 내지 500 cps 또는 100 내지 200 cps일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The viscosity of the second liquid is 10 to 1,000 cps at room temperature. Specifically, the viscosity of the second liquid may be 50 to 500 cps or 100 to 200 cps at room temperature, but is not limited thereto.

상술한 포팅재용 조성물 및 상기 포팅재용 조성물의 구성 성분들에 대한 다양한 특성들이 조합될 수 있다.Various properties of the above-described composition for potting material and components of the potting material composition may be combined.

상기 포팅재용 조성물을 40 내지 80℃에서 8 내지 24 시간 가열하여 경화시키고 실온에서 12 내지 48 시간 방치하여 상기 포팅재용 조성물의 경화물을 형성할 수 있다. The potting material composition may be cured by heating at 40 to 80 ° C. for 8 to 24 hours, and left at room temperature for 12 to 48 hours to form a cured product of the potting material composition.

일 구현예에 따른 포팅재는 상기 포팅재용 조성물의 경화물을 포함한다.Potting material according to one embodiment includes a cured product of the composition for the potting material.

다른 구현예에 따른 전자장치부품은 상기 포팅재를 포함한다.An electronic device component according to another embodiment includes the potting material.

구체적으로, 상기 포팅재를 포함하는 전자장치부품은 운송장비용 전자장치부품일 수 있다. Specifically, the electronic device component including the potting material may be an electronic device component for transportation equipment.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above content is described in more detail by the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the examples is not limited thereto.

[실시예]EXAMPLE

제조예Production Example 1:  One: 제1액의Of the first sum 제조 Produce

하기 표 1에 기재된 중량비에 따라 질소 분위기 하, 25℃에서 2 시간 동안 1군의 성분들을 투명해질 때까지 교반하였다. 이후 상기 제1군을 3,000 rpm 속도로 고속 교반하면서 2군의 성분들을 1시간에 걸쳐 여러 번에 나누어 순차적으로 투입하였고, 입도 측정시 100 ㎛ 이하가 되었을 때, 교반 속도를 500 rpm으로 낮춘 후, 3군의 성분들을 한번에 투입하였다. 1 시간 동안 교반한 후, 25℃에서 24 시간 정도 빛이 차단된 장소에서 숙성시켜 최종적으로 1액(하기 1-1 내지 1-4)을 제조하였다.The components of group 1 were stirred for 2 hours at 25 ° C. under a nitrogen atmosphere according to the weight ratios shown in Table 1 below until clear. Thereafter, the first group was added at a high speed of stirring at 3,000 rpm and the components of the two groups were divided into several times over 1 hour, and then sequentially added. When the particle size was 100 μm or less, the stirring speed was lowered to 500 rpm. Three groups of ingredients were added at one time. After stirring for 1 hour, the mixture was aged at a place where light was blocked for 24 hours at 25 ° C. to finally prepare 1 liquid (1-1 to 1-4).

제1액First amount 1-11-1 1-21-2 1-31-3 1-41-4 1군Group 1 폴리프로필렌글리콜Polypropylene glycol 5050 4848 4040 3030 실리콘 폴리올Silicone polyols 00 22 1010 2020 2군Group 2 필러-탄산칼슘Filler-Calcium Carbonate 1919 1919 1919 1919 안료-카본블랙Pigment-Carbon Black 0.90.9 0.90.9 0.90.9 0.90.9 3군Group 3 촉매-주석 라우레이트Catalyst-tin laurate 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 유동성조정제-디옥틸프탈레이트Rheology modifier-dioctylphthalate 3030 3030 3030 3030 합계(중량부)Total (weight part) 100100 100100 100100 100100

제조예Production Example 2:  2: 제2액의Of the second sum 제조 Produce

폴리머릭 MDI 30 중량% 및 디옥틸프탈레이트 70 중량%를 질소 분위기 하, 25℃에서 2 시간 동안 교반하여 제2액을 제조하였다. 이후, 25℃에서 48 시간 정도 빛이 차단된 장소에서 숙성시켜 최종적으로 2액(2-1)을 제조하였다.30 wt% of polymeric MDI and 70 wt% of dioctylphthalate were stirred at 25 ° C. for 2 hours under a nitrogen atmosphere to prepare a second liquid. Thereafter, the mixture was aged at a place where light was blocked for 48 hours at 25 ° C. to finally prepare 2 solution (2-1).

제조예Production Example 3:  3: 포팅재용For potting materials 조성물의 제조 Preparation of the composition

상기 제조예 1에서 제조한 제1액과 상기 제조예 2에서 제조한 제2액의 중량비를 100:20으로 하여 준비된 반응기에 제1액을 투입한 후 이어서 제2액을 투입하였다. 이후, 질소 분위기 하, 25℃에서 수분 내에 교반을 완료한 후 교반으로 생긴 원액 내의 기포를 탈포함으로써 하기 표 2에 기재된 비교예 1 및 실시예 1 내지 3의 포팅재용 조성물을 제조하였다.The first liquid was added to a reactor prepared with a weight ratio of the first liquid prepared in Preparation Example 1 and the second liquid prepared in Preparation Example 2 to 100: 20, and then the second liquid was added thereto. Then, the composition for potting materials of Comparative Example 1 and Examples 1 to 3 described in Table 2 below was prepared by defoaming bubbles in the stock solution resulting from stirring after completion of the stirring in a water at 25 ° C. under a nitrogen atmosphere.

제조예Production Example 4:  4: 포팅재용For potting materials 조성물의  Of composition 경화물Cured product 제조 Produce

130×130×3㎜의 성형용 틀 및 내경 30㎜, 높이 10㎜의 성형용 틀에 제조예 3에서 제조된 포팅재용 조성물을 주입하였다. 이후 상기 포팅재용 조성물을 60℃에서 16시간 가열한 후, 실온에서 1일 방치하여 경화시켰다.The composition for potting material manufactured in manufacture example 3 was injected into the molding die of 130x130x3 mm, and the molding die of 30 mm of internal diameter, and 10 mm of height. Thereafter, the composition for potting material was heated at 60 ° C. for 16 hours, and then left to stand at room temperature for 1 day to cure.

평가예Evaluation example

제조예 3 및 4에서 제조된 상기 비교예 1 및 실시예 1 내지 3의 시험편에 대해 하기와 같은 방법을 이용하여 물성을 측정하였고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.The physical properties of the test specimens of Comparative Example 1 and Examples 1 to 3 prepared in Preparation Examples 3 and 4 were measured using the following method, and the results are shown in Table 2.

부착성: JIS-K-5600-5-6 시험규격에 의해 측정하였다. 크로스컷트법에 준거한 결과이다. 조건은 가로, 세로 각각 1mm 간격으로 10줄(모눈 100개)로 나누어 실험하였다. 부착눈수/100 Adhesion was measured by the JIS-K-5600-5-6 testing standards. It is the result based on the cross-cut method. The conditions were experimented by dividing into 10 rows (100 grids) at 1mm intervals each in width and length. Mounting Eyes / 100

인장강도: ISO 527-1 시험규격에 의해 측정하였다. Tensile strength : measured according to ISO 527-1 test standard.

신율: ISO 527 시험규격에 의해 측정하였다. Elongation : measured by ISO 527 test standard.

표면경도(Shore A): DIN 53505 시험규격에 의해 측정하였다. Surface hardness (Shore A) : measured by DIN 53505 test standard.

내열반복: 80℃, 2시간 후 -18℃, 2시간 등의 조건을 총 10회 반복한 후 표면 열화 평가를 하였다. JIS-K5600-8 시험규격에 의해 측정하였다. Heat resistance repetition : After repeating a total of 10 times, such as -18 ℃, 2 hours after 80 ℃, 2 hours, the surface degradation was evaluated. It measured by JIS-K5600-8 test standard.

내한성: -18℃, 72시간 후 표면 열화 평가를 하였다. JIS-K5600-8DIN EN 12087 시험규격에 의해 측정하였다. Cold resistance : The surface degradation evaluation was performed after -18 degreeC and 72 hours. It measured by JIS-K5600-8DIN EN 12087 test standard.

비교예 1Comparative Example 1 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 제1액First amount 1-11-1 1-21-2 1-31-3 1-41-4 제2액Second amount 2-12-1 2-12-1 2-12-1 2-12-1 부착성Adhesion 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 59/10059/100 인장강도The tensile strength MPAMPA 5.55.5 5.25.2 4.94.9 3.03.0 신율Elongation %% 28.428.4 30.030.0 32.232.2 60.160.1 표면경도Surface hardness Shore AShore a 8585 8383 8080 4343 내열반복평가Heat resistance evaluation 육안관찰Visual observation 불량Bad 불량Bad 양호Good 양호Good 내한성Cold resistance 육안관찰Visual observation 불량Bad 불량Bad 양호Good 양호Good

상기 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 3은 비교예 1에 비해 부착성, 인장강도, 신율, 표면경도, 내열반복평가 및 내한성 면에서 전반적으로 우수함을 확인하였다.As can be seen in Table 2, Examples 1 to 3 was confirmed to be excellent overall in terms of adhesion, tensile strength, elongation, surface hardness, heat resistance evaluation and cold resistance compared to Comparative Example 1.

Claims (22)

제1 폴리올 성분 및 제2 폴리올 성분을 포함하는 제1액; 및
이소시아네이트 성분을 포함하는 제2액;을 포함하고,
상기 제1 폴리올 성분이 실리콘 폴리올을 포함하고,
상기 제2 폴리올 성분이 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리아크릴 폴리올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하고,
상기 실리콘 폴리올의 수평균분자량이 10,000 미만인,
포팅재용 조성물.
A first liquid comprising a first polyol component and a second polyol component; And
A second liquid containing an isocyanate component;
The first polyol component comprises a silicone polyol,
The second polyol component comprises at least one selected from the group consisting of polyether polyols, polycarbonate polyols, polyester polyols and polyacrylic polyols,
The number average molecular weight of the silicone polyol is less than 10,000,
Potting material composition.
제1항에 있어서,
상기 실리콘 폴리올의 함량이 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 3 내지 15 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The content of the silicone polyol is 3 to 15% by weight based on the total weight of the first liquid, the composition for potting material.
제1항에 있어서,
상기 실리콘 폴리올의 수평균분자량이 50 내지 5,000인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The number average molecular weight of the silicone polyol is 50 to 5,000, the composition for potting material.
제1항에 있어서,
제2 폴리올 성분이 폴리에테르 폴리올을 포함하는, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The composition for potting material in which a 2nd polyol component contains a polyether polyol.
제1항에 있어서,
상기 제2 폴리올 성분의 함량이 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 10 내지 60 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The content of the second polyol component is 10 to 60% by weight based on the total weight of the first liquid, the composition for potting material.
제1항에 있어서,
상기 제1액에 포함된 상기 제1 폴리올 성분과 상기 제2 폴리올 성분의 중량비가 1 : 1 내지 1 : 10인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The weight ratio of the first polyol component and the second polyol component contained in the first liquid is 1: 1 to 10, the composition for potting material.
제1항에 있어서,
상기 제1액이 필러, 촉매, 안료 및 유동성 조정제 중 1종 이상을 더 포함하는, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The composition for potting materials, wherein the first liquid further comprises at least one of fillers, catalysts, pigments and rheology modifiers.
제1항에 있어서,
상기 제1액이 필러를 더 포함하고,
상기 필러의 함량이 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 10 내지 30 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The first liquid further comprises a filler,
The content of the filler is 10 to 30% by weight based on the total weight of the first liquid, the potting material composition.
제1항에 있어서,
상기 제1액이 촉매를 더 포함하고,
상기 촉매의 함량이 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 2 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The first liquid further comprises a catalyst,
Potassium content of the catalyst is 0.05 to 2% by weight based on the total weight of the first liquid.
제1항에 있어서,
상기 제1액이 안료를 더 포함하고,
상기 안료의 함량이 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The first liquid further comprises a pigment,
The content of the pigment is 0.1 to 10% by weight based on the total weight of the first liquid, the potting material composition.
제1항에 있어서,
상기 제1액이 유동성 조정제를 더 포함하고,
상기 유동성 조정제의 함량이 상기 제1액의 총 중량을 기준으로 20 내지 40 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The first liquid further comprises a fluidity regulator,
The content of the fluidity regulator is 20 to 40% by weight based on the total weight of the first liquid, the potting material composition.
제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트 성분이 지방족 이소시아네이트, 방향족 이소시아네이트, 방향지방족 이소시아네이트 및 지환족 이소시아네이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The composition for potting materials, wherein the isocyanate component comprises at least one member selected from the group consisting of aliphatic isocyanates, aromatic isocyanates, aromatic aliphatic isocyanates and alicyclic isocyanates.
제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트 성분이 방향지방족 이소시아네이트 성분을 포함하는, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The composition for potting materials in which the said isocyanate component contains an aromatic aliphatic isocyanate component.
제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트 성분의 함량이 상기 제2액의 총 중량을 기준으로 20 내지 70 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The content of the isocyanate component is 20 to 70% by weight based on the total weight of the second liquid, the potting composition.
제1항에 있어서,
상기 제2액이 유동성 조정제를 더 포함하는, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The composition for potting material, the said 2nd liquid further contains a fluidity regulator.
제15항에 있어서,
상기 유동성 조정제의 함량이 상기 제2액의 총 중량을 기준으로 30 내지 80 중량%인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 15,
The content of the fluidity regulator is 30 to 80% by weight based on the total weight of the second liquid, the composition for potting material.
제1항에 있어서,
상기 제1액의 점도가 상온에서 500 내지 10,000 cps인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The viscosity of the first liquid is 500 to 10,000 cps at room temperature, the potting material composition.
제1항에 있어서,
상기 제2액의 점도가 상온에서 10 내지 1,000 cps인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The viscosity of the second liquid is 10 to 1,000 cps at room temperature, the potting material composition.
제1항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액의 중량비가 100:10 내지 100:30인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The weight ratio of the first liquid and the second liquid is 100: 10 to 100: 30, the composition for potting material.
제1항에 있어서,
상기 포팅재용 조성물은 무용제 타입인, 포팅재용 조성물.
The method of claim 1,
The potting material composition is a solvent-free type, the potting material composition.
제1항의 포팅재용 조성물의 경화물을 포함하는 포팅재.
Potting material containing the hardened | cured material of the composition for potting materials of Claim 1.
제21항의 포팅재를 포함하는 전자장치부품.An electronic device component comprising the potting material of claim 21.
KR1020180027775A 2018-03-09 2018-03-09 Composition for potting material KR102027574B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180027775A KR102027574B1 (en) 2018-03-09 2018-03-09 Composition for potting material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180027775A KR102027574B1 (en) 2018-03-09 2018-03-09 Composition for potting material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190106367A true KR20190106367A (en) 2019-09-18
KR102027574B1 KR102027574B1 (en) 2019-10-01

Family

ID=68071287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180027775A KR102027574B1 (en) 2018-03-09 2018-03-09 Composition for potting material

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102027574B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023055082A1 (en) * 2021-09-28 2023-04-06 주식회사 엘지화학 Curable composition

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0762052A (en) * 1993-08-30 1995-03-07 Sanyo Chem Ind Ltd Potting agent for electrical insulation
JP3292065B2 (en) * 1996-10-02 2002-06-17 信越化学工業株式会社 Silicone-modified polyurethane elastomer and method for producing the same
KR20110042514A (en) * 2009-10-19 2011-04-27 노민성 Organic-inorganic waterborne polyurethane resin composition of improved anti scratch and flame retardency
KR20130098849A (en) * 2010-08-16 2013-09-05 디아이씨 가부시끼가이샤 Polyurethane resin composition and molded article thereof
JP2015534590A (en) * 2012-09-11 2015-12-03 シーカ・テクノロジー・アーゲー Two-component polyurethane composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0762052A (en) * 1993-08-30 1995-03-07 Sanyo Chem Ind Ltd Potting agent for electrical insulation
JP3292065B2 (en) * 1996-10-02 2002-06-17 信越化学工業株式会社 Silicone-modified polyurethane elastomer and method for producing the same
KR20110042514A (en) * 2009-10-19 2011-04-27 노민성 Organic-inorganic waterborne polyurethane resin composition of improved anti scratch and flame retardency
KR20130098849A (en) * 2010-08-16 2013-09-05 디아이씨 가부시끼가이샤 Polyurethane resin composition and molded article thereof
JP2015534590A (en) * 2012-09-11 2015-12-03 シーカ・テクノロジー・アーゲー Two-component polyurethane composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023055082A1 (en) * 2021-09-28 2023-04-06 주식회사 엘지화학 Curable composition

Also Published As

Publication number Publication date
KR102027574B1 (en) 2019-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101974533B1 (en) Polyurea resin waterproofing materials and manufacturing method thereof, the waterproof coating method using the same
EP3696205B1 (en) Method for preparing high temperature-resistant polyurethane hot melt adhesive
EP1964871B1 (en) Thermoplastic polyester elastomer, thermoplastic polyester elastomer composition, and method for production of thermoplastic polyester elastomer
CN109134802B (en) Phosphorus-containing halogen-free flame-retardant thermoplastic polyurethane elastomer composition and preparation method and application thereof
CN107041141B (en) Polyurethane resin composition
EP2510027B1 (en) Polyurethane prepolymers
EP2520598A2 (en) Process for producing allophanate group-containing polyisocyanates, urethane prepolymers, and polyurethane resin compositions
WO2011069966A1 (en) Polyurethane modified by alkoxysilane groups
WO2021262845A1 (en) Polyol compositions and methods
KR102027574B1 (en) Composition for potting material
EP3049454B1 (en) A co-polymer polyol
CN111511853A (en) Coating composition
KR102027489B1 (en) Composition for potting material
JP5997665B2 (en) Thermosetting polyurethane urea resin composition and molded article
DE102010040762A1 (en) Inorganic-organic polymer hybrid network, useful for preparing shape memory polymer, comprises hydroxyl group-containing thermoplastically processable polymer, nanoscale metal compounds, and reactive compounds
WO2016174027A1 (en) Polyurethane coverings having reduced water absorption and use thereof
WO2015115291A1 (en) Polyisocyanate composition, two-pack-type curable polyurethane resin, coating material, and adhesive
JP2011001397A (en) Aliphatic polyurea resin composition and aliphatic polyurea resin
JP5121085B2 (en) Method for producing lactone-based polyol and polyurethane resin using the same
WO2019112930A1 (en) Adhesive compositions and methods
JP4021181B2 (en) Curable resin composition and paint
JP2017071759A (en) Adhesiveness adding agent for plastisol and plastisol using the same
JP6891477B2 (en) Polyurethane elastomer-forming composition and industrial machine parts using it
JP6626423B2 (en) Polyisocyanate composition and polyurethane resin
WO2015057606A1 (en) Sealant compositions with a polyurethane dispersion and a hydroxy-functional compound

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant