KR20190105586A - Film laminate for touch panel - Google Patents

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KR20190105586A
KR20190105586A KR1020197020605A KR20197020605A KR20190105586A KR 20190105586 A KR20190105586 A KR 20190105586A KR 1020197020605 A KR1020197020605 A KR 1020197020605A KR 20197020605 A KR20197020605 A KR 20197020605A KR 20190105586 A KR20190105586 A KR 20190105586A
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KR1020197020605A
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카즈히로 나카지마
히로시 스미무라
후미히코 코노
히데히코 안도
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 고온 고습 환경 하 등에서 변형할 수 있는 필름에 도전층이 직접 형성된 경우이더라도 도전층에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 기술을 제공한다. 본 발명의 터치 패널용 필름 적층체는 도전층 부착 필름 기재와, 해당 도전층 부착 필름 기재의 한쪽 측에 적층된 저투습성 기재를 구비하는 터치 패널용 필름 적층체로서, 해당 도전층 부착 필름 기재가 수지 필름을 포함하는 필름 기재와, 해당 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치된 도전층을 갖고, 해당 저투습성 기재의 40℃, 92% R.H.에서의 투습도가 1.0g/(m2·day) 이하이다. The present invention provides a technique for preventing cracks in the conductive layer even when the conductive layer is directly formed on the film that can be deformed under a high temperature and high humidity environment. The film laminated body for touch panels of this invention is a film laminated body for touch panels provided with the film base material with an electrically conductive layer, and the low moisture permeability base material laminated | stacked on one side of the film base material with an electrically conductive layer, The film base material with an electrically conductive layer is It has a film base material containing a resin film, and the conductive layer directly provided in at least one surface of the said film base material, and the water vapor transmission rate at 40 degreeC and 92% RH of this low moisture-permeable base material is 1.0 g / (m <2> day) or less. .

Description

터치 패널용 필름 적층체 Film laminate for touch panel

본 발명은 터치 패널용 필름 적층체에 관한 것이다. The present invention relates to a film laminate for touch panels.

최근 스마트 폰으로 대표되는 스마트 디바이스, 또한 디지털 사이니지, 윈도우 디스플레이 등의 표시 장치가 강한 외광 하에 사용되는 기회가 증가하고 있다. 그에 따라, 표시 장치 자체 또는 표시 장치에 이용되는 터치 패널부나 유리 기판, 금속 배선 등의 반사체에 의한 외광 반사나 배경의 비침 등의 문제가 발생하고 있다. 특히, 최근 실용화되고 있는 유기 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치는 반사성이 높은 금속층을 갖기 때문에 외광 반사나 배경의 비침 등의 문제를 일으키기 쉽다. 그러한 점에서 위상차 필름(대표적으로는 λ/4판)을 갖는 원 편광판을 시인측(視認側)에 반사 방지 필름으로서 설치함으로써 이들의 문제를 방지하는 것이 알려져 있다. In recent years, smart devices represented by smart phones, and also display devices such as digital signage, window displays, and the like, have increased in use under strong external light. As a result, problems such as reflection of external light and reflection of the background by a touch panel part used in the display device itself or the display device, a glass substrate, a metal wiring, or the like have arisen. In particular, the organic electroluminescent (EL) display device, which has been put to practical use in recent years, has a highly reflective metal layer, which tends to cause problems such as reflection of external light and reflection of the background. In view of this, it is known to prevent these problems by providing a circularly polarizing plate having a retardation film (typically? / 4 plate) on the viewing side as an antireflection film.

또한, 최근 스마트폰으로 대표되는 바와 같이, 화상 표시 장치가 터치 패널형 입력 장치를 겸하는 터치 패널형 입력 표시 장치가 급증하고 있다. 특히, 표시 셀(예컨대, 액정 셀, 유기 EL 셀)과 편광판과의 사이에 터치 센서가 내장된, 소위 이너 터치 패널형 입력 표시 장치가 실용화되고 있다. 이와 같은 이너 터치 패널형 입력 표시 장치에서는 터치 패널 전극으로서 기능하는 투명 도전층은 등방성 기재 상에 형성되고, 등방성 기재 부착 도전층으로서 위상차 필름(대표적으로는 λ/4판)에 적층됨으로써 도입되고 있다. 표시 장치의 박형화의 관점에서는 투명 도전층을 위상차 필름에 직접 형성하는 것이 바람직하지만, 투명 도전층을 형성할 때의 스퍼터링 및 그 후처리에서의 고온 환경에서 위상차 필름의 광학 특성이 소망하는 특성으로부터 크게 벗어나 버리므로 스퍼터링용의 기재를 이용하지 않을 수 없기 때문이다.Also, as represented by smartphones in recent years, there has been a surge in touch panel input display devices in which the image display device also serves as a touch panel input device. In particular, a so-called inner touch panel type input display device in which a touch sensor is incorporated between a display cell (eg, a liquid crystal cell, an organic EL cell) and a polarizing plate has been put into practical use. In such an inner touch panel type input display device, a transparent conductive layer functioning as a touch panel electrode is formed on an isotropic substrate, and is introduced by being laminated on a retardation film (typically λ / 4 plate) as a conductive layer with an isotropic substrate. . Although it is preferable to form a transparent conductive layer directly in a retardation film from a thinning viewpoint of a display apparatus, the optical characteristic of a retardation film is large from the desired characteristic in the high temperature environment in sputtering at the time of forming a transparent conductive layer, and post-processing. It is because the base material for sputtering must be used because it will come out.

일본공개특허공보 제2005-189645호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-189645 일본공개특허공보 제2006-171235호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-171235

상기 요망에 대하여, 투명 도전층을 위상차 필름에 직접 형성하는(접착층을 개재시키지 않고 적층하는) 기술이 개발되고 있다. 그러나 본 발명자들의 검토에 의하면, 투명 도전층을 위상차 필름에 직접 형성하면, 고온 고습 환경 하 등에서 위상차 필름이 변형(예컨대, 연신에 의해 배향이 제어된 위상차 필름이 수축 또는 팽창)하는 한편, 투명 도전층은 해당 변형을 추종하지 못하고 크랙이 발생한다는 환경 내구성의 문제가 발생하는 경우가 있는 것을 알 수 있다(예컨대, 도 5). In response to the above demands, a technique has been developed in which a transparent conductive layer is directly formed on a retardation film (laminated without interposing an adhesive layer). However, according to the studies by the present inventors, when the transparent conductive layer is directly formed on the retardation film, the retardation film is deformed (for example, the retardation film whose orientation is controlled by stretching is contracted or expanded) under high temperature and high humidity environment, while the transparent conductive It can be seen that there is a problem of environmental durability that the layer does not follow the deformation and cracks occur (eg, FIG. 5).

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 그 목적으로 하는 바는 고온 고습 환경 하 등에서 변형할 수 있는 필름에 도전층이 직접 형성된 경우일지라도 도전층에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 기술을 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a technique for preventing cracks in the conductive layer even when the conductive layer is directly formed on the film that can be deformed under high temperature and high humidity environment. will be.

본 발명에 의하면, 도전층 부착 필름 기재와, 해당 도전층 부착 필름 기재의 한쪽 측에 적층된 저투습성 기재를 구비하는 터치 패널용 필름 적층체가 제공된다. 본 발명의 터치 패널용 필름 적층체에 있어서는, 해당 도전층 부착 필름 기재가 수지 필름을 포함하는 필름 기재와, 해당 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치된 도전층을 갖고, 해당 저투습성 기재의 40℃, 92% R.H.에서의 투습도가 1.0g/(m2·day) 이하이다. According to this invention, the film laminated body for touch panels provided with the film base material with an electrically conductive layer and the low moisture-permeable base material laminated | stacked on one side of the said film base material with an electrically conductive layer is provided. In the film laminated body for touch panels of this invention, the said film base material with a conductive layer has a film base material containing a resin film, and the conductive layer directly provided in at least one surface of the said film base material, and 40 degreeC of the said low moisture-permeable base material , 92% RH, and the water vapor transmission rate is 1.0 g / (m 2 · day) or less.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 저투습성 기재가 지지 기재와, 해당 지지 기재의 한쪽 측에 설치된 무기 박막을 구비한다.In one embodiment, the said low moisture-permeable base material is equipped with a support base material and the inorganic thin film provided in the one side of this support base material.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 무기 박막이 산화물, 질화물, 수소화물 및 그 복합 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 무기 화합물을 포함한다.In one embodiment, the said inorganic thin film contains at least 1 sort (s) of inorganic compound chosen from the group which consists of an oxide, nitride, hydride, and its composite compound.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 필름 기재가, 85℃, 85% R.H. 환경 하에서 적어도 한 방향으로 수축한다.In one embodiment, the said film base material is 85 degreeC and 85% R.H. Shrink in at least one direction under the environment.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 수지 필름의 면내 위상차 Re(550)이 100nm∼180nm이다.In one embodiment, the in-plane phase difference Re (550) of the said resin film is 100 nm-180 nm.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 필름 기재가 상기 수지 필름의 적어도 한쪽 면에 설치된 기능층을 더 포함하고, 상기 도전층이 상기 필름 기재의 해당 기능층 상에 직접 설치되어 있다.In one embodiment, the said film base material further contains the functional layer provided in at least one surface of the said resin film, and the said conductive layer is provided directly on the said functional layer of the said film base material.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 필름 적층체는 편광판을 더 포함한다.In one embodiment, the said film laminated body further contains a polarizing plate.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 편광판, 상기 도전층 부착 필름 기재 및 상기 저투습성 기재가 접착층을 개재하여 시인측으로부터 이 순서대로 적층되어 있다.In one embodiment, the said polarizing plate, the said film base material with a conductive layer, and the said low moisture-permeable base material are laminated | stacked in this order from the visual recognition side through an adhesive layer.

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 편광판과 상기 도전층 부착 필름 기재와의 사이에 개재하는 접착층 및 상기 도전층 부착 필름 기재와 상기 저투습성 기재와의 사이에 개재하는 접착층 중의 어느 한쪽 또는 양쪽의 40℃, 92% R.H.에서의 투습도가 100g/(mday) 이하이다.In one embodiment, 40 degreeC of either or both of the contact bonding layer interposed between the said polarizing plate and the said film base material with a conductive layer, and the contact bonding layer interposed between the said film film with a conductive layer and the said low moisture-permeable base material. , 92% RH is less than 100g / (m 2 · day).

하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 편광판이 편광자와 위상차 필름을 포함한다. In one embodiment, the said polarizing plate contains a polarizer and retardation film.

본 발명에 의하면, 필름 기재에 도전층이 직접 형성된 도전층 부착 필름 기재의 주변 부재의 투습도를 제어함으로써 도전층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.  According to this invention, a crack can be prevented from generate | occur | producing in a conductive layer by controlling the water vapor transmission rate of the peripheral member of the film base material with a conductive layer in which the conductive layer was directly formed in the film base material.

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에서의 터치 패널용 필름 적층체의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에서의 터치 패널용 필름 적층체의 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 형태에서의 터치 패널용 필름 적층체의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 형태에서의 터치 패널용 필름 적층체의 개략 단면도이다.
도 5의 (a)는 필름의 팽창에 기인하는 도전층의 개열(開裂)형 크랙의 현미경 사진이고, (b)는 필름의 수축에 기인하는 도전층의 좌굴(座屈)형 크랙의 현미경 사진이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing of the film laminated body for touch panels in one Embodiment of this invention.
It is a schematic sectional drawing of the film laminated body for touch panels in other embodiment of this invention.
It is a schematic sectional drawing of the film laminated body for touch panels in another embodiment of this invention.
It is a schematic sectional drawing of the film laminated body for touch panels in another embodiment of this invention.
(A) is a micrograph of the cleavage type crack of the conductive layer resulting from expansion of a film, (b) is a micrograph of the buckling type crack of the conductive layer resulting from shrinkage of a film to be.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시 형태에는 한정되지 않는다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although preferred embodiment of this invention is described, this invention is not limited to these embodiment.

(용어 및 기호의 정의) (Definitions of terms and symbols)

본 명세서에서의 용어 및 기호의 정의는 하기와 같다.Definitions of terms and symbols in the present specification are as follows.

(1) 굴절률(nx, ny, nz)(1) refractive index (nx, ny, nz)

'nx'는 면내의 굴절률이 최대가 되는 방향(즉, 지상축 방향)의 굴절률이고, 'ny'는 면내에서 지상축과 직교하는 방향(즉, 진상축 방향)의 굴절률이며, 'nz'는 두께 방향의 굴절률이다. 'nx' is the refractive index of the direction in which the in-plane refractive index is maximum (that is, the slow axis direction), 'ny' is the refractive index of the direction orthogonal to the slow axis in the plane (ie, the fast axis direction), and 'nz' is Refractive index in the thickness direction.

(2) 면내 위상차(Re) (2) In-plane phase difference (Re)

'Re(λ)'는 23℃에서 파장 λ㎚의 광으로 측정한 필름의 면내 위상차이다. 예컨대, 'Re(450)'은 23℃에서 파장 450㎚의 광으로 측정한 필름의 면내 위상차이다. Re(λ)는 필름의 두께를 d(㎚)로 하였을 때, 식: Re=(nx-ny)×d에 의해 구해진다. "Re ((lambda))" is an in-plane retardation of the film measured with light having a wavelength of λ nm at 23 ° C. For example, 'Re (450)' is an in-plane retardation of a film measured with light having a wavelength of 450 nm at 23 ° C. Re ((lambda)) is calculated | required by Formula: Re = (nx-ny) xd, when making thickness of a film d (nm).

(3) 두께 방향의 위상차(Rth) (3) phase difference (Rth) in thickness direction

'Rth(λ)'는 23℃에서 파장 λ㎚의 광으로 측정한 필름의 두께 방향의 위상차이다. 예컨대, 'Rth(450)'은 23℃에서 파장 450㎚의 광으로 측정한 필름의 두께 방향의 위상차이다. Rth(λ)는 필름의 두께를 d(㎚)로 하였을 때, 식: Rth=(nx-nz)×d에 의해 구해진다. "Rth ((lambda))" is a phase difference of the thickness direction of the film measured with the light of wavelength (lambda) nm at 23 degreeC. For example, "Rth (450)" is a phase difference in the thickness direction of the film measured with the light of wavelength 450nm at 23 degreeC. Rth (λ) is obtained by the formula: Rth = (nx−nz) × d when the film thickness is d (nm).

(4) Nz 계수(4) Nz coefficient

Nz 계수는 Nz=Rth/Re에 의해 구해진다. Nz coefficient is calculated | required by Nz = Rth / Re.

(5) 각도 (5) angle

본 명세서에서 각도를 언급할 때는 특별히 명기하지 않는 한, 당해 각도는 시계 방향 및 반시계 방향의 양쪽 방향의 각도를 포함한다. When referring to angles herein, unless otherwise specified, the angles include angles in both clockwise and counterclockwise directions.

A. 터치 패널용 필름 적층체의 전체 구성A. Overall structure of the film laminated body for touch panels

도 1∼도 4는 각각 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 터치 패널용 필름 적층체(이하, 단순히 '필름 적층체'라고 칭하는 경우가 있다)의 개략 단면도이다. 도 1에 나타내는 필름 적층체(100a)는 필름 기재(11)와 그 한쪽 면에 직접 설치된 도전층(12)을 갖는 도전층 부착 필름 기재(10)와, 도전층 부착 필름 기재(10)의 도전층(12) 측의 면에 접착층(30)을 개재하여 적층된 저투습성 기재(20)를 구비한다. 저투습성 기재(20)는 지지 기재(21)와, 지지 기재(21)의 한쪽 측에 설치된 무기 박막(22)을 구비한다. 도 2에 나타내는 필름 적층체(100b)는 필름 기재(11)와 그 한쪽 면에 직접 설치된 도전층(12)을 갖는 도전층 부착 필름 기재(10)와, 도전층 부착 필름 기재(10)의 필름 기재(11) 측의 면에 접착층(30)을 개재하여 적층된 저투습성 기재(20)를 구비한다. 도 3에 나타내는 필름 적층체(100c)는 필름 기재(11)와 그 양면에 직접 설치된 도전층(12a, 12b)을 갖는 도전층 부착 필름 기재(10)와, 도전층 부착 필름 기재(10)의 도전층(12a) 측의 면에 접착층(30)을 개재하여 적층된 저투습성 기재(20)를 구비한다. 이들의 실시 형태에 있어서, 필름 기재(11)는 위상차 필름이어도 되는 수지 필름(13)에 의해 구성되어 있다. 또한, 도시하지 않지만, 저투습성 기재(20)의 지지 기재(21)와 무기 박막(22)과의 사이에는 필요에 따라 앵커 코트층을 개재시켜도 된다.1-4 is schematic sectional drawing of the film laminated body for touch panels by one Embodiment of this invention (Hereinafter, it may only be called a "film laminated body."). The film laminated body 100a shown in FIG. 1 is the film base material 10 with the conductive layer 12 which has the film base material 11 and the conductive layer 12 directly provided in the one surface, and the electroconductivity of the film base material 10 with a conductive layer. The low moisture-permeable base material 20 laminated | stacked through the adhesive layer 30 on the surface of the layer 12 side is provided. The low moisture-permeable base material 20 includes a support base material 21 and an inorganic thin film 22 provided on one side of the support base material 21. The film laminated body 100b shown in FIG. 2 is the film base material 10 with a conductive layer which has the film base material 11 and the conductive layer 12 directly provided in the one surface, and the film of the film base material 10 with a conductive layer. The low moisture-permeable base material 20 laminated | stacked on the surface by the side of the base material 11 via the adhesive layer 30 is provided. The film laminated body 100c shown in FIG. 3 consists of the film base material 10 with a conductive layer which has the film base material 11 and the conductive layers 12a and 12b directly provided on both surfaces, and the film base material 10 with a conductive layer. The low moisture-permeable base material 20 laminated | stacked on the surface by the side of the conductive layer 12a via the adhesive layer 30 is provided. In these embodiments, the film base material 11 is comprised by the resin film 13 which may be a retardation film. In addition, although not shown in figure, you may interpose an anchor coat layer between the support base material 21 and the inorganic thin film 22 of the low moisture-permeable base material 20 as needed.

본 발명의 필름 적층체는 임의의 구성 요소인 편광판을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 도 4에 나타내는 필름 적층체(100d)는 편광판(40)을 더 포함한다. 편광판(40)은 접착층(30b)을 개재하여 도전층 부착 필름 기재(10)의 시인측에 적층되어있다. 즉, 필름 적층체(100d)에 있어서는 편광판(40), 접착층(30b), 도전층 부착 필름 기재(10), 접착층(30a) 및 저투습성 기재(20)가 시인측으로부터 이 순서대로 적층되어 있다. 해당 실시 형태에 있어서, 필름 기재(11)는 위상차 필름이어도 되는 수지 필름(13)과 그 표시 셀(예컨대, 액정 셀, 유기 EL 셀) 측의 면에 설치된 기능층(14)에 의해 구성되어 있고, 도전층(12)은 필름 기재(11)의 기능층(14) 측의 면에 직접 설치되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 필름 적층체(100d)는 표시 셀과 편광자와의 사이에 터치 센서가 내장된, 소위 이너 터치 패널형 입력 표시 장치에 바람직하게 적용될 수 있다.The film laminated body of this invention may further contain the polarizing plate which is an arbitrary component. For example, the film laminate 100d shown in FIG. 4 further includes a polarizing plate 40. The polarizing plate 40 is laminated | stacked on the visual recognition side of the film base material 10 with a conductive layer through the contact bonding layer 30b. That is, in the film laminated body 100d, the polarizing plate 40, the contact bonding layer 30b, the film base material 10 with a conductive layer, the contact bonding layer 30a, and the low moisture permeability base material 20 are laminated | stacked in this order from the visual recognition side. . In this embodiment, the film base material 11 is comprised by the resin film 13 which may be a retardation film, and the functional layer 14 provided in the surface of the display cell (for example, liquid crystal cell, organic electroluminescent cell) side, The conductive layer 12 is directly provided on the surface of the functional layer 14 side of the film base material 11. According to such a structure, the film laminated body 100d can be preferably applied to what is called an inner touch panel type input display apparatus in which a touch sensor is integrated between a display cell and a polarizer.

상기 도시예와는 상이하게, 기능층은 필름 기재의 시인측에만 설치되어 있어도 되고, 또한 필름 기재의 양면에 설치되어 있어도 된다.Unlike the above-described example, the functional layer may be provided only on the viewing side of the film base material, or may be provided on both sides of the film base material.

상기와 같이 본 발명에서 도전층은 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치되어 있다. 본 명세서에서 '직접 설치되어 있다'란 접착층을 개재시키지 않고 적층되어 있는 것을 말한다. As mentioned above, in this invention, the conductive layer is directly provided in at least one surface of a film base material. In the present specification, 'directly installed' refers to being laminated without interposing an adhesive layer.

상기 필름 적층체에 있어서의 도전층 부착 필름 기재에서 저투습성 기재까지의 합계 두께(도전층 부착 필름 기재와 저투습성 기재와 그 사이에 개재하는 접착층의 합계 두께)는 바람직하게는 25㎛∼300㎛이고, 보다 바람직하게는 50㎛∼200㎛이다. 본 발명의 실시 형태에 따르면, 도전층이 필름 기재 표면에 직접 설치되는 점에서 현저한 박형화를 실현할 수 있다. Preferably the total thickness (total thickness of the film base material with an electrically conductive layer, a low moisture-permeable base material, and the adhesive layer interposed between them) from the film base material with an electrically conductive layer in the said film laminated body is 25 micrometers-300 micrometers More preferably, they are 50 micrometers-200 micrometers. According to the embodiment of the present invention, remarkable thinning can be realized in that the conductive layer is directly provided on the film substrate surface.

하나의 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 필름 적층체는 장척상이다. 장척상의 필름 적층체는, 예컨대 롤 상으로 권회(卷回)되어 보관 및/또는 운반될 수 있다. In one embodiment, the film laminated body of this invention is elongate. The elongate film laminate may, for example, be wound onto a roll and stored and / or transported.

상기의 실시 형태는 적절히 조합하여도 되고, 상기 실시 형태에서의 구성 요소에 당업계에서 자명한 개변(改變)을 추가하여도 되고, 상기의 실시 형태에서의 구성을 광학적으로 등가인 구성으로 치환하여도 된다. The above embodiments may be appropriately combined, and modifications apparent in the art may be added to the components in the above embodiments, and the configurations in the above embodiments may be replaced with an optically equivalent configuration. You may also

이하, 필름 적층체의 구성 요소에 대하여 설명한다. Hereinafter, the component of a film laminated body is demonstrated.

B. 도전층 부착 필름 기재 B. Film base with conductive layer

B-1. 필름 기재 B-1. Film substrate

필름 기재는 임의의 적절한 수지 필름을 포함한다. 하나의 실시 형태에서, 85℃, 85% R.H. 환경 하에서 실질적으로 변형을 일으키지 않는 수지 필름(예컨대, 하기 변형률이 0.01% 미만인 수지 필름)이 이용될 수 있다. 이와 같은 수지 필름을 이용하는 경우, 도전층에서 크랙의 발생이 방지될 수 있다. 다른 실시 형태에서는, 85℃, 85% R.H. 환경 하에서 적어도 한 방향으로 변형하는 수지 필름이 이용될 수 있다. 이와 같은 수지 필름을 이용하는 경우, 본 발명의 효과가 보다 바람직하게 발휘될 수 있다. 변형은 대표적으로는 수축 또는 팽창이다. 수지 필름이 연신 필름인 경우, 연신 방향과 평행인 방향으로의 수축, 연신 방향과 직교하는 방향으로의 팽창이 생기기 쉬운 경향이 있다. 85℃, 85% R.H. 환경 하에 4시간 노출 후의 수지 필름의 적어도 한 방향으로의 변형율(수축률[(원래의 치수-노출 후의 치수)/원래의 치수×100] 또는 팽창률[(노출 후의 치수-원래의 치수)/원래의 치수×100])은 일반적으로는 0.01% 이상이고, 예컨대 0.03%∼1%, 또한 예컨대 0.05%∼0.5%일 수 있다. The film substrate includes any suitable resin film. In one embodiment, 85 ° C., 85% R.H. A resin film (e.g., a resin film having a strain rate of less than 0.01%) that does not substantially cause deformation under the environment can be used. In the case of using such a resin film, generation of cracks in the conductive layer can be prevented. In another embodiment, 85 ° C., 85% R.H. A resin film that deforms in at least one direction under the environment can be used. When using such a resin film, the effect of this invention can be exhibited more preferably. The deformation is typically contraction or expansion. When a resin film is a stretched film, there exists a tendency which shrinkage | contraction in the direction parallel to a extending | stretching direction, and expansion in the direction orthogonal to a extending | stretching direction tend to arise. 85 ° C., 85% R.H. Strain rate (shrinkage rate [(original dimension-dimension after exposure) / original dimension × 100) or expansion rate [(dimension-original dimension after exposure) / original dimension in at least one direction of the resin film after 4 hours exposure in an environment X100]) is generally at least 0.01%, for example 0.03% to 1%, and for example 0.05% to 0.5%.

수지 필름의 유리 전이 온도(Tg)는 바람직하게는 150℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 155℃ 이상, 더욱 바람직하게는 158℃ 이상, 더욱 보다 바람직하게는 160℃ 이상, 특히 바람직하게는 163℃ 이상이다. 한편, 해당 유리 전이 온도는 바람직하게는 180℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 175℃ 이하, 더욱 바람직하게는 170℃ 이하이다. 유리 전이 온도가 지나치게 낮으면, 도전층을 형성하기 위한 스퍼터링 및 그에 부수하는 후처리의 고온 환경에서 광학 특성에 소망하지 않는 변화가 발생하는 경우가 있다. 유리 전이 온도가 지나치게 높으면, 성형 안정성이 나빠지는 경우가 있고, 또한 투명성을 해치는 경우가 있다. 또한, 유리 전이 온도는 JIS K 7121(1987)에 준하여 구해진다. Glass transition temperature (Tg) of a resin film becomes like this. Preferably it is 150 degreeC or more, More preferably, it is 155 degreeC or more, More preferably, it is 158 degreeC or more, More preferably, it is 160 degreeC or more, Especially preferably, it is 163 degreeC or more to be. On the other hand, the said glass transition temperature becomes like this. Preferably it is 180 degrees C or less, More preferably, it is 175 degrees C or less, More preferably, it is 170 degrees C or less. If the glass transition temperature is too low, undesired changes in optical properties may occur in the high temperature environment of sputtering for forming the conductive layer and subsequent post-treatment. When glass transition temperature is too high, molding stability may worsen and transparency may be impaired. In addition, glass transition temperature is calculated | required according to JISK7121 (1987).

수지 필름의 광탄성 계수의 절대값은 바람직하게는 20×10-12(m2/N) 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×10-12(m2/N)∼15×10-12(m2/N)이며, 더욱 바람직하게는 2.0×10-12(m2/N)∼12×10-12(m2/N)이다. 광탄성 계수의 절대값이 이와 같은 범위이면, 스퍼터링 전후의 색감 변화를 억제할 수 있다. The absolute value of the photoelastic coefficient of the resin film is preferably 20 × 10 -12 (m 2 / N) or less, and more preferably 1.0 × 10 -12 (m 2 / N) to 15 × 10 -12 (m 2 / N), and more preferably 2.0 x 10 -12 (m 2 / N) to 12 x 10 -12 (m 2 / N). If the absolute value of a photoelastic coefficient is such a range, the color change before and after sputtering can be suppressed.

수지 필름은 광학적으로 등방성일 수 있다. 또는, 수지 필름은 복굴절을 갖고, 광학적으로 이방성이어도 된다. 광학적으로 이방성인 수지 필름은 광학 보상 기능을 발휘할 수 있는 위상차 필름일 수 있다. 이와 같은 수지 필름(위상차 필름)을 포함하는 필름 기재에 직접 도전층을 형성함으로써 스퍼터링용 기재를 별도로 설치할 필요성이 없어 지기 때문에, 필름 적층체(최종적으로는 화상 표시 장치)의 가일층의 박형화가 가능하게 된다. 또한, 본 명세서에서 '광학적으로 등방성이다'란 면내 위상차 Re(550)이 0㎚∼10㎚이고, 두께 방향의 위상차 Rth(550)이 -10㎚∼+10㎚인 것을 말한다. The resin film may be optically isotropic. Or a resin film has birefringence and may be optically anisotropic. The optically anisotropic resin film may be a retardation film capable of exhibiting an optical compensation function. By forming a conductive layer directly on the film base material containing such a resin film (retardation film), there is no need to separately install the base material for sputtering, so that a further layer of the film laminate (image display device) can be made thinner. do. In addition, in this specification, "optically isotropic" means that in-plane phase difference Re (550) is 0 nm-10 nm, and phase difference Rth (550) of thickness direction is -10 nm-+10 nm.

수지 필름에 광학 보상 기능을 부여하는 경우(즉, 수지 필름이 위상차 필름인 경우), 그 면내 위상차 Re(550)은, 예컨대 100㎚∼180㎚이고, 바람직하게는 120㎚∼160㎚이며, 보다 바람직하게는 135㎚∼155㎚이다. 즉, 수지 필름은 소위 λ/4판으로서 기능할 수 있다. 이하, 수지 필름이 위상차 필름인 경우에서의 수지 필름의 광학 특성에 대하여 설명한다. In the case of imparting an optical compensation function to the resin film (that is, when the resin film is a retardation film), the in-plane retardation Re (550) is, for example, 100 nm to 180 nm, preferably 120 nm to 160 nm, and more. Preferably they are 135 nm-155 nm. That is, the resin film can function as a so-called λ / 4 plate. Hereinafter, the optical characteristic of the resin film in the case where a resin film is a retardation film is demonstrated.

수지 필름은 바람직하게는 Re(450)<Re(550)<Re(650)의 관계를 충족한다. 즉, 수지 필름은 위상차 값이 측정 광의 파장에 따라서 커지는 역 분산의 파장 의존성을 나타낸다. 수지 필름의 Re(450)/Re(550)은 바람직하게는 0.8 이상 1.0 미만이고, 보다 바람직하게는 0.8∼0.95이다. Re(550)/Re(650)은 바람직하게는 0.8 이상 1.0 미만이고, 보다 바람직하게는 0.8∼0.97이다. The resin film preferably satisfies the relationship of Re (450) <Re (550) <Re (650). That is, the resin film shows the wavelength dependence of reverse dispersion whose retardation value becomes large according to the wavelength of the measurement light. Re (450) / Re (550) of the resin film is preferably 0.8 or more and less than 1.0, more preferably 0.8 to 0.95. Re (550) / Re (650) is preferably 0.8 or more and less than 1.0, more preferably 0.8 to 0.97.

수지 필름은 대표적으로는 굴절률 특성이 nx>ny의 관계를 나타내고, 지상축을 갖는다. 수지 필름의 지상축과 편광자의 흡수축이 이루는 각도는, 예컨대 35°∼55°이고, 바람직하게는 38°∼52°이며, 보다 바람직하게는 42°∼48°이고, 더욱 바람직하게는 약 45°이다. 당해 각도가 이와 같은 범위이면, 수지 필름을 λ/4판으로 함으로써 매우 우수한 원 편광 특성(결과로서, 매우 우수한 반사 방지 특성)을 갖는 필름 적층체를 얻을 수 있다. Resin films typically exhibit a relationship of nx> ny in refractive index characteristics and have a slow axis. The angle between the slow axis of the resin film and the absorption axis of the polarizer is, for example, 35 ° to 55 °, preferably 38 ° to 52 °, more preferably 42 ° to 48 °, and still more preferably about 45 °. If the said angle is such a range, the film laminated body which has very excellent circular polarization characteristic (as a result very excellent antireflection characteristic) can be obtained by making a resin film into (lambda) / 4 plate.

수지 필름은 nx>ny의 관계를 갖는 한, 임의의 적절한 굴절률 타원체를 나타낸다. 바람직하게는 수지 필름의 굴절률 타원체는 nx>ny≥nz 또는 nx>nz>ny의 관계를 나타낸다. 또한, 여기서 'ny=nz'는 ny와 nz가 완전히 동일한 경우뿐만 아니라, 실질적으로 동일한 경우를 포함한다. 따라서, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 ny<nz가 되는 경우가 있을 수 있다. Nz 계수는 바람직하게는 0.2∼2.0이고, 보다 바람직하게는 0.2∼1.5이며, 더욱 바람직하게는 0.2∼1.0이다. 이와 같은 관계를 충족함으로써 필름 적층체를 화상 표시 장치에 이용한 경우에 매우 우수한 반사 색상을 달성할 수 있다. The resin film represents any suitable refractive index ellipsoid as long as it has a relationship of nx> ny. Preferably, the refractive index ellipsoid of a resin film shows the relationship of nx> ny≥nz or nx> nz> ny. In addition, "ny = nz" here includes not only the case where ny and nz are exactly the same, but also the case where it is substantially the same. Therefore, there may be a case where ny <nz is provided within a range that does not impair the effects of the present invention. Nz coefficient becomes like this. Preferably it is 0.2-2.0, More preferably, it is 0.2-1.5, More preferably, it is 0.2-1.0. By satisfying such a relationship, a very good reflection color can be achieved when the film laminate is used for an image display device.

수지 필름의 두께는 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 수지 필름이 λ/4판 등의 위상차 필름으로서 기능하는 경우, 그 두께는 소망하는 면내 위상차를 얻을 수 있도록 설정될 수 있다. 구체적으로는, 수지 필름의 두께는, 예컨대 10㎛∼200㎛이고, 그 중에서도 위상차 필름으로서의 두께는, 바람직하게는 10㎛∼80㎛이며, 더욱 바람직하게는 10㎛∼60㎛이고, 가장 바람직하게는 30㎛∼50㎛이다. The thickness of the resin film can be set to any suitable value. When the resin film functions as a retardation film such as λ / 4 plate, the thickness can be set so that a desired in-plane retardation can be obtained. Specifically, the thickness of a resin film is 10 micrometers-200 micrometers, Especially, the thickness as retardation film becomes like this. Preferably it is 10 micrometers-80 micrometers, More preferably, it is 10 micrometers-60 micrometers, Most preferably Is 30 µm to 50 µm.

수지 필름은 상기와 같은 특성을 만족할 수 있는 임의의 적절한 수지를 포함한다. 해당 수지로서는 폴리카보네이트 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 시클로올레핀계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는 폴리카보네이트 수지이다. 폴리카보네이트 수지는 복수 종의 모노머를 이용하여 공중합체를 합성하는 것이 비교적 용이하고, 다양한 물성 밸런스를 조정하기 위한 분자 설계가 가능하다. 또한, 내열성이나 연신성, 기계 물성 등도 비교적 양호하다. 또한, 본 발명에서 폴리카보네이트 수지란 구조 단위에 카보네이트 결합을 갖는 수지를 총칭하고, 예컨대 폴리에스테르카보네이트 수지를 포함한다. 폴리에스테르카보네이트 수지란 당해 수지를 구성하는 구조 단위로서 카보네이트 결합 및 에스테르 결합을 갖는 수지를 말한다. The resin film contains any suitable resin that can satisfy the above characteristics. Examples of the resin include polycarbonate resins, polyvinyl acetal resins, cycloolefin resins, acrylic resins, cellulose ester resins, and the like. Preferably it is polycarbonate resin. Polycarbonate resin is relatively easy to synthesize a copolymer using a plurality of monomers, molecular design for adjusting the balance of various physical properties is possible. In addition, heat resistance, stretchability, mechanical properties and the like are also relatively good. In the present invention, the polycarbonate resin generally refers to a resin having a carbonate bond in the structural unit, and includes, for example, a polyester carbonate resin. Polyester carbonate resin means resin which has a carbonate bond and an ester bond as a structural unit which comprises the said resin.

폴리카보네이트 수지는 하기 화학식(1) 또는 (2)으로 표시되는 구조 단위를 적어도 함유하는 것이 바람직하다. It is preferable that a polycarbonate resin contains the structural unit represented by following General formula (1) or (2) at least.

[화학식 1] [Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[화학식 2] [Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

(화학식(1) 및 (2) 중, R1∼R3은 각각 독립적으로 직접 결합, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼4의 알킬렌기이고, R4∼R9는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼10의 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 4∼10의 아릴기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼10의 아실기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼10의 알콕시기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼10의 아릴옥시기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아미노기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼10의 비닐기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1∼10의 에티닐기, 치환기를 갖는 황 원자, 치환기를 갖는 규소 원자, 할로겐 원자, 니트로기 또는 시아노기이다. 다만, R4∼R9는 서로 동일하여도, 상이하여도 되고, R4∼R9 중 인접하는 적어도 2개의 기가 서로 결합하여 환을 형성하고 있어도 된다.) (In formula (1) and (2), R <1> -R <3> is a C1-C4 alkylene group which may respectively independently have a direct bond and a substituent, R <4> -R <9> is a hydrogen atom and a substituent each independently. An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 4 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an acyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, A C1-C10 aryloxy group which may have a substituent, an amino group which may have a substituent, a C1-C10 vinyl group which may have a substituent, a C1-C10 ethynyl group which may have a substituent, and a substituent A sulfur atom, a silicon atom having a substituent, a halogen atom, a nitro group or a cyano group, provided that R 4 to R 9 may be the same as or different from each other, and at least two adjacent groups in R 4 to R 9 To form a ring.)

상기 구조 단위는 수지중의 함유량이 소량이어도 효율좋게 역 파장 분산성을 발현시킬 수 있다. 또한, 상기 구조 단위를 함유하는 수지는 내열성도 양호하고, 연신함으로써 높은 복굴절을 얻을 수 있기 때문에, 상기 위상차 필름으로서 적합한 특성을 갖고 있다. The said structural unit can express reverse wavelength dispersibility efficiently even if there is little content in resin. Moreover, since the resin containing the said structural unit is also excellent in heat resistance, and high birefringence can be obtained by extending | stretching, it has a characteristic suitable as said retardation film.

상기 화학식(1) 또는 (2)으로 표시되는 구조 단위의 수지 중의 함유량은 위상차 필름으로서 최적의 파장 분산 특성을 얻기 위해서는, 폴리카보네이트 수지를 구성하는 모든 구조 단위 및 연결기의 중량의 합계량을 100중량%로 하였을 때, 1중량% 이상, 50중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 3중량% 이상, 40중량% 이하가 보다 바람직하며, 5중량% 이상, 30중량% 이하가 특히 바람직하다. Content in resin of the structural unit represented by the said General formula (1) or (2) is 100 weight% of the total amount of the weight of all the structural units and the coupling group which comprise polycarbonate resin, in order to acquire the optimal wavelength dispersion characteristic as retardation film. When it is set as 1 weight% or more, 50 weight% or less is preferable, 3 weight% or more and 40 weight% or less are more preferable, 5 weight% or more and 30 weight% or less are especially preferable.

상기 화학식(1) 및 (2)으로 표시되는 구조 단위 중, 바람직한 구조로서는 구체적으로 하기 [A]군에 예시되는 골격을 갖는 구조를 들 수 있다. As a preferable structure among the structural units represented by the said General formula (1) and (2), the structure which has a frame | skeleton illustrated to the following [A] group specifically is mentioned.

[A] [A]

[화학식 A1] [Formula A1]

Figure pct00003
Figure pct00003

[화학식 A2] [Formula A2]

Figure pct00004
Figure pct00004

[화학식 A3] [Formula A3]

Figure pct00005
Figure pct00005

[화학식 A4] [Formula A4]

Figure pct00006
Figure pct00006

[화학식 A5] [Formula A5]

Figure pct00007
Figure pct00007

[화학식 A6] [Formula A6]

Figure pct00008
Figure pct00008

상기 [A]군 중에서도 (A1) 및 (A2)의 디에스테르 구조 단위의 성능이 높고, (A1)이 특히 바람직하다. 상기 특정 디에스테르 구조 단위는 상기 화학식(1)으로 표시되는 디히드록시 화합물 유래의 구조 단위보다도 열 안정성이 양호하고, 역 파장 분산의 발현성이나 광탄성 계수 등의 광학 특성에 대해서도 양호한 특성을 나타내는 경향이 있다. 또한, 폴리카보네이트 수지가 디에스테르의 구조 단위를 함유하는 경우, 그와 같은 수지를 폴리에스테르카보네이트 수지라고 칭한다. Also in the said [A] group, the performance of the diester structural unit of (A1) and (A2) is high, and (A1) is especially preferable. The specific diester structural unit has better thermal stability than the structural unit derived from the dihydroxy compound represented by the general formula (1), and tends to exhibit good characteristics also for optical properties such as expression of reverse wavelength dispersion and photoelastic coefficient. There is this. In addition, when a polycarbonate resin contains the structural unit of diester, such resin is called polyester carbonate resin.

폴리카보네이트 수지는 상기 화학식(1) 또는 (2)으로 표시되는 구조 단위와 함께 다른 구조 단위를 함께 함유함으로써, 상기 위상차 필름에 요구되는 다양한 물성을 만족하는 수지를 설계할 수 있다. 특히, 중요한 물성인 높은 내열성을 부여하기 위해서는, 하기 화학식(3)으로 표시되는 구조 단위를 함유하는 것이 바람직하다. The polycarbonate resin can contain a structural unit represented by the general formula (1) or (2) together with other structural units, thereby designing a resin that satisfies the various physical properties required for the retardation film. In particular, in order to give high heat resistance which is important physical property, it is preferable to contain the structural unit represented by following General formula (3).

[화학식 3] [Formula 3]

Figure pct00009
Figure pct00009

(화학식(3) 중, R10∼R15는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1∼12의 알킬기, 아릴기, 탄소수 1∼12의 알콕시기, 또는 할로겐 원자를 나타낸다.) (In formula (3), R <10> -R <15> represents a hydrogen atom, a C1-C12 alkyl group, an aryl group, a C1-C12 alkoxy group, or a halogen atom each independently.)

상기 화학식(3)으로 표시되는 구조 단위는 높은 유리 전이 온도를 갖는 성분이고, 또한 방향족 구조에도 불구하고 광탄성 계수가 비교적 낮고, 상기 수지 필름에 요구되는 특성을 만족하고 있다. The structural unit represented by the formula (3) is a component having a high glass transition temperature, and despite the aromatic structure, the photoelastic coefficient is relatively low, and satisfies the characteristics required for the resin film.

상기 화학식(3)으로 표시되는 구조 단위의 수지 중의 함유량은, 폴리카보네이트 수지를 구성하는 모든 구조 단위 및 연결기의 중량 합계량을 100중량%로 하였을 때, 1중량% 이상, 30중량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 2중량% 이상, 20중량% 이하가 보다 바람직하며, 3중량% 이상, 15중량% 이하가 특히 바람직하다. 이 범위이면, 충분한 내열성을 부여하면서 수지가 과도하게 물러지지 않고, 가공성이 우수한 수지를 얻을 수 있다. Content in resin of the structural unit represented by the said General formula (3) contains 1 weight% or more and 30 weight% or less when the weight total amount of all the structural units and the coupling group which comprise a polycarbonate resin are 100 weight%. It is preferable, 2 weight% or more and 20 weight% or less are more preferable, 3 weight% or more and 15 weight% or less are especially preferable. Within this range, the resin does not drop excessively while providing sufficient heat resistance, and a resin excellent in workability can be obtained.

상기 화학식(3)으로 표시되는 구조 단위는, 해당 구조 단위를 함유하는 디히드록시 화합물을 중합함으로써 수지 중에 도입할 수 있다. 해당 디히드록시 화합물로서는, 물성이 양호하고, 입수 용이성의 관점에서도 6,6'-디히드록시-3,3,3',3'-테트라메틸-1,1'-스피로비인단을 이용하는 것이 특히 바람직하다. The structural unit represented by the said General formula (3) can be introduce | transduced in resin by superposing | polymerizing the dihydroxy compound containing this structural unit. As the dihydroxy compound, physical properties are good, and 6,6'-dihydroxy-3,3,3 ', 3'-tetramethyl-1,1'-spirobiindane is also used from the viewpoint of availability. Particularly preferred.

폴리카보네이트 수지는 하기 화학식(4)으로 표시되는 구조 단위를 더 함유하는 것이 바람직하다. It is preferable that a polycarbonate resin further contains the structural unit represented by following General formula (4).

[화학식 4] [Formula 4]

Figure pct00010
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상기 화학식(4)으로 표시되는 구조 단위는 수지를 연신하였을 때의 복굴절의 발현성이 높고, 광탄성 계수도 낮은 특성을 갖고 있다. 상기 화학식(4)으로 표시되는 구조 단위를 도입 가능한 디히드록시 화합물로서는, 입체 이성체의 관계에 있는 이소소르비드(ISB), 이소만니드, 이소이데트를 들 수 있는데, 이들 중에서도 입수 및 중합 반응성의 관점에서 ISB를 이용하는 것이 가장 바람직하다. The structural unit represented by the formula (4) has the characteristics of high birefringence expression when the resin is drawn and low photoelastic coefficient. Examples of the dihydroxy compound into which the structural unit represented by the general formula (4) can be introduced include isosorbide (ISB), isomannide, and isoide, which are related to stereoisomers. It is most preferable to use ISB from a viewpoint.

폴리카보네이트 수지는 요구되는 물성에 따라 상술한 구조 단위 이외에 그밖의 구조 단위를 포함하고 있어도 된다. 그밖의 구조 단위를 함유하는 모노머로서는, 예컨대 지방족 디히드록시 화합물, 지환식 디히드록시 화합물, 아세탈 환을 함유하는 디히드록시 화합물, 옥시알킬렌글리콜류, 방향족 성분을 함유하는 디히드록시 화합물, 디에스테르 화합물 등을 들 수 있다. 다양한 물성의 균형이 양호한 점이나 입수 용이성의 관점에서 1,4-시클로헥산디메탄올(이하, CHDM으로 약기(略記)하는 경우가 있음), 트리시클로데칸디메탄올(이하, TCDDM으로 약기하는 경우가 있음), 스피로글리콜(이하, SPG로 약기하는 경우가 있음) 등의 디히드록시 화합물이 바람직하게 이용된다. The polycarbonate resin may contain other structural units in addition to the structural units described above depending on the required physical properties. Examples of the monomer containing other structural units include aliphatic dihydroxy compounds, alicyclic dihydroxy compounds, dihydroxy compounds containing acetal rings, oxyalkylene glycols, dihydroxy compounds containing aromatic components, Diester compounds and the like. 1,4-cyclohexanedimethanol (hereinafter sometimes abbreviated as CHDM) or tricyclodecane dimethanol (hereinafter abbreviated as TCDDM) from the viewpoint of good balance of various physical properties and availability. And hydroxy compounds such as spiroglycol (hereinafter sometimes abbreviated as SPG) are preferably used.

폴리카보네이트 수지에는 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 통상적으로 이용되는 열 안정제, 산화 방지제, 촉매 실활제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 이형제, 염안료, 충격 개량제, 대전 방지제, 활제, 윤활제, 가소제, 상용화제(相溶化劑), 핵제, 난연제, 무기충전제, 발포제 등이 포함되어도 무방하다. The polycarbonate resin includes heat stabilizers, antioxidants, catalyst deactivators, ultraviolet absorbers, light stabilizers, mold release agents, dyes, impact modifiers, antistatic agents, lubricants, lubricants, plasticizers, and the like, which are commonly used within the scope of not impairing the object of the present invention. A compatibilizer, a nucleating agent, a flame retardant, an inorganic filler, a foaming agent, etc. may be included.

폴리카보네이트 수지는 기계 특성이나 내용제성 등의 특성을 개질하는 목적으로 방향족 폴리카보네이트, 지방족 폴리카보네이트, 방향족 폴리에스테르, 지방족 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리올레핀, 아크릴, 아몰퍼스(amorphous) 폴리올레핀, ABS, AS, 폴리유산, 폴리부틸렌 숙시네이트 등의 합성 수지나 고무 등의 1종 또는 2종 이상과 혼련하여 이루어지는 폴리머 알로이로 하여도 된다. Polycarbonate resins are aromatic polycarbonates, aliphatic polycarbonates, aromatic polyesters, aliphatic polyesters, polyamides, polystyrenes, polyolefins, acrylics, amorphous polyolefins, ABS, The polymer alloy formed by kneading with one kind or two or more kinds of synthetic resins such as AS, polylactic acid, polybutylene succinate and rubber or the like may be used.

상기 첨가제나 개질제는 수지에 상기 성분을 동시에 또는 임의의 순서대로 텀블러, V형 블렌더, 나우타(Nauta) 믹서, 반바리 믹서, 혼련 롤, 압출기 등의 혼합기에 의해 혼합하여 제조할 수 있다. 그 중에서도 압출기, 특히 2축 압출기에 의해 혼련하는 것이 분산성 향상의 관점에서 바람직하다. The additives and modifiers may be prepared by mixing the above components with resin by a mixer such as a tumbler, a V-type blender, a Nauta mixer, a bandari mixer, a kneading roll, an extruder, or the like. Especially, kneading by an extruder, especially a twin screw extruder, is preferable from a viewpoint of dispersibility improvement.

폴리카보네이트 수지의 분자량은 환원 점도로 표시할 수 있다. 환원 점도는 용매로서 염화 메틸렌을 이용하고, 폴리카보네이트 수지 농도를 0.6g/dL로 정밀하게 조제하며, 온도 20.0℃±0.1℃에서 우베로드 점도관을 이용하여 측정된다. 환원 점도의 하한은 통상적으로 0.25dL/g 이상이 바람직하고, 0.30dL/g 이상이 보다 바람직하며, 0.32dL/g 이상이 특히 바람직하다. 환원 점도의 상한은 통상적으로 0.50dL/g 이하가 바람직하고, 0.45dL/g 이하가 보다 바람직하며, 0.40dL/g 이하가 특히 바람직하다. 환원 점도가 상기 하한값보다 작으면, 성형품의 기계적 강도가 작아진다는 문제가 발생하는 경우가 있다. 한편, 환원 점도가 상기 상한값보다 크면, 성형할 때의 유동성이 저하되고, 생산성이나 성형성이 저하되는 문제가 발생하는 경우가 있다. The molecular weight of the polycarbonate resin can be expressed by the reduced viscosity. The reduced viscosity is measured using methylene chloride as the solvent, precisely preparing the polycarbonate resin concentration to 0.6 g / dL, and using a Uberod viscous tube at a temperature of 20.0 ° C ± 0.1 ° C. The lower limit of the reduced viscosity is usually preferably 0.25 dL / g or more, more preferably 0.30 dL / g or more, and particularly preferably 0.32 dL / g or more. The upper limit of the reduced viscosity is usually preferably 0.50 dL / g or less, more preferably 0.45 dL / g or less, and particularly preferably 0.40 dL / g or less. If the reduced viscosity is smaller than the lower limit, there may be a problem that the mechanical strength of the molded article becomes small. On the other hand, when a reduced viscosity is larger than the said upper limit, the fluidity | liquidity at the time of shaping | molding falls, and the problem that productivity and moldability fall may arise.

폴리카보네이트 수지는 측정 온도 240℃, 전단 속도 91.2sec-1에서의 용융 점도가 3000Pa·s 이상, 7000Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 용융 점도의 하한은 4000Pa·s 이상이 보다 바람직하고, 4500Pa·s 이상이 특히 바람직하다. 용융 점도의 상한은 6500Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 6000Pa·s 이하가 특히 바람직하다. It is preferable that melt viscosity in a measurement temperature of 240 degreeC and a shear rate of 91.2 sec -1 of polycarbonate resin is 3000 Pa * s or more and 7000 Pa * s or less. 4000 Pa * s or more is more preferable, and, as for the minimum of melt viscosity, 4500 Pa * s or more is especially preferable. The upper limit of the melt viscosity is more preferably 6500 Pa · s or less, and particularly preferably 6000 Pa · s or less.

수지 필름에는 높은 내열성이 요구되고 있고, 통상적으로 내열성(유리 전이 온도)을 높게 할수록 수지는 무르게 되는 경향이지만, 상기와 같은 용융 점도 범위로 함으로써 수지 가공시에 최소한 필요한 기계 물성을 유지하면서 수지를 용융 가공하는 것도 가능하게 된다. The resin film is required to have high heat resistance, and in general, as the heat resistance (glass transition temperature) is increased, the resin tends to become soft, but by melting the resin at least in the melt viscosity range as described above, it is possible to melt the resin. Processing also becomes possible.

폴리카보네이트 수지는 나트륨 d선(589㎚)에서의 굴절률이 1.49 이상, 1.56 이하인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 굴절률은 1.50 이상, 1.55 이하이다. It is preferable that the polycarbonate resin has a refractive index of 1.49 or more and 1.56 or less in sodium d-ray (589 nm). More preferably, the refractive index is 1.50 or more and 1.55 or less.

수지 필름에 위상차 필름으로서 요구되는 광학 특성을 부여하기 위해서는 수지 중에 방향족 구조를 도입할 필요가 있다. 그러나 방향족 구조는 굴절률을 높임으로써 수지 필름의 투과율 저하를 초래한다. 또한, 일반적으로 방향족 구조는 높은 광탄성 계수를 갖고 있고, 광학 특성을 전반적으로 저하시킨다. 상기 폴리카보네이트 수지에는 요구되는 특성을 효율좋게 발현하는 구조 단위를 선택하고, 수지 중의 방향족 구조의 함유량을 최소한으로 억제하는 것이 바람직하다. In order to give the resin film the optical characteristic requested | required as a retardation film, it is necessary to introduce an aromatic structure in resin. However, the aromatic structure causes a decrease in transmittance of the resin film by increasing the refractive index. Moreover, in general, the aromatic structure has a high photoelastic coefficient and degrades the overall optical properties. It is preferable to select the structural unit which expresses the characteristic requested | required efficiently to the said polycarbonate resin, and to suppress content of the aromatic structure in resin to the minimum.

상기 수지 필름은, 예컨대 상기 폴리카보네이트 수지 등의 수지를 필름 성형함으로써 얻어진다. 필름을 형성하는 방법으로서는, 임의의 적절한 성형 가공법이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 압축 성형법, 트랜스퍼 성형법, 사출 성형법, 압출 성형법, 블로우 성형법, 분말 성형법, FRP 성형법, 캐스트 도공법(예컨대, 유연법), 캘린더 성형법, 열 프레스법 등을 들 수 있다. 그 중에서도 얻어지는 필름의 평활성을 높이고, 양호한 광학적 균일성을 얻을 수 있는 압출 성형법, 또는 캐스트 도공법이 바람직하다. 캐스트 도공법에서는 잔존 용매에 의한 문제가 발생할 우려가 있기 때문에, 특히 바람직하게는 압출 성형법, 그 중에서도 T 다이를 이용한 용융 압출 성형법이 필름의 생산성이나 후연신 처리의 용이성의 관점에서 바람직하다. 성형 조건은 사용되는 수지의 조성이나 종류, 위상차 필름으로서 소망되는 특성 등에 따라 적절하게 설정될 수 있다. The said resin film is obtained by film-forming resin, such as said polycarbonate resin, for example. Arbitrary suitable shaping | molding methods can be employ | adopted as a method of forming a film. Specific examples include compression molding, transfer molding, injection molding, extrusion, blow molding, powder molding, FRP molding, cast coating (for example, casting), calender molding, and hot press. Especially, the extrusion molding method or the cast coating method which raises the smoothness of the film obtained and can obtain favorable optical uniformity is preferable. In the cast coating method, there is a possibility that problems due to the remaining solvent may occur. Particularly preferably, the extrusion molding method, particularly the melt extrusion molding method using a T die, is preferable from the viewpoint of the productivity of the film and the ease of post-stretching treatment. Molding conditions can be appropriately set according to the composition and type of resin used, characteristics desired as a retardation film, and the like.

필름 성형에 의해 얻어진 수지 필름은 필요에 따라 더욱 연신된다. The resin film obtained by film molding is further extended as needed.

상기 연신은 임의의 적절한 연신 방법, 연신 조건(예컨대, 연신 온도, 연신 배율, 연신 방향)이 채용될 수 있다. 구체적으로는 자유단 연신, 고정단 연신, 자유단 수축, 고정단 수축 등의 다양한 연신 방법을 단독으로 이용하는 것도 동시 또는 순차적으로 이용하는 것도 가능하다. 연신 방향에 관해서도, 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향, 경사 방향 등 다양한 방향이나 차원으로 수행할 수 있다. As the stretching, any suitable stretching method and stretching conditions (eg, stretching temperature, stretching ratio, stretching direction) may be adopted. Specifically, various stretching methods such as free end stretching, fixed end stretching, free end contraction, and fixed end contraction may be used alone, or may be used simultaneously or sequentially. The stretching direction can also be performed in various directions and dimensions, such as the longitudinal direction, the width direction, the thickness direction, and the inclination direction.

상기 연신 방법, 연신 조건을 적절히 선택함으로써 상기 소망하는 광학 특성(예컨대 굴절률 특성, 면내 위상차, Nz 계수)을 갖는 위상차 필름을 얻을 수 있다. By appropriately selecting the stretching method and the stretching conditions, a retardation film having the desired optical characteristics (for example, refractive index characteristics, in-plane retardation, Nz coefficient) can be obtained.

하나의 실시 형태에서는, 위상차 필름은 수지 필름을 1축 연신 또는 고정단 1축 연신함으로써 제작된다. 고정단 1축 연신의 구체예로서는, 수지 필름을 길이 방향으로 주행시키면서 폭 방향(가로 방향)으로 연신하는 방법을 들 수 있다. 연신 배율은 바람직하게는 1.1배∼3.5배이다. In one embodiment, a retardation film is produced by uniaxial stretching or fixed-end uniaxial stretching of a resin film. As a specific example of fixed end uniaxial stretching, the method of extending | stretching in a width direction (horizontal direction) is mentioned, running a resin film in a longitudinal direction. The draw ratio is preferably 1.1 to 3.5 times.

다른 실시 형태에서는, 위상차 필름은 장척상의 수지 필름을 길이 방향에 대하여 소정의 각도 방향으로 연속적으로 경사 연신함으로써 제작될 수 있다. 경사 연신을 채용함으로써 필름의 길이 방향에 대하여 소정의 각도의 배향각(소정의 각도 방향으로 지상축)을 갖는 장척상의 연신 필름이 얻어지고, 예컨대 편광자와의 적층시 롤투롤이 가능하게 되며, 제조 공정을 간략화할 수 있다. 또한, 도전층이 수지 필름(위상차 필름)에 직접 형성될 수 있다는 것과의 상승적 효과에 의해 제조 효율이 현격하게 향상될 수 있다. 또한, 상기 소정의 각도는 필름 적층체에서 편광자의 흡수축과 위상차 필름의 지상축이 이루는 각도일 수 있다. 당해 각도는 상기와 같이 바람직하게는 35°∼55°이고, 보다 바람직하게는 38°∼52°이며, 더욱 바람직하게는 42°∼48°이고, 특히 바람직하게는 약 45°이다. In another embodiment, the retardation film can be produced by continuously obliquely stretching the long resin film in a predetermined angular direction with respect to the longitudinal direction. By adopting oblique stretching, a long stretched film having an orientation angle (slow axis in a predetermined angular direction) of a predetermined angle with respect to the longitudinal direction of the film is obtained, and roll-to-roll is possible, for example, when laminating with a polarizer. The process can be simplified. In addition, the production efficiency can be remarkably improved by the synergistic effect that the conductive layer can be formed directly on the resin film (retardation film). In addition, the predetermined angle may be an angle formed by the absorption axis of the polarizer and the slow axis of the retardation film in the film stack. As described above, the angle is preferably 35 ° to 55 °, more preferably 38 ° to 52 °, still more preferably 42 ° to 48 °, and particularly preferably about 45 °.

경사 연신에 이용하는 연신기로서는, 예컨대 가로 및/또는 세로 방향으로 좌우 상이한 속도의 이송력 또는 인장력 또는 인취력을 부가할 수 있는 텐터식 연신기를 들 수 있다. 텐터식 연신기에는 가로 1축 연신기, 동시 2축 연신기 등이 있지만, 장척상의 수지 필름을 연속적으로 경사 연신할 수 있는 한, 임의의 적절한 연신기가 이용될 수 있다. As a drawing machine used for diagonal drawing, the tenter type drawing machine which can add the feed force, the tension force, or the pulling force of a different speed left and right in the horizontal and / or longitudinal direction, for example is mentioned. Although a tenter type drawing machine includes a horizontal uniaxial drawing machine, a simultaneous biaxial drawing machine, and the like, any suitable drawing machine can be used as long as the elongated resin film can be continuously obliquely drawn.

상기 연신기에서 좌우의 속도를 각각 적절하게 제어함으로써 상기 소망하는 면내 위상차를 갖고, 또한 상기 소망하는 방향으로 지상축을 갖는 위상차 필름(실질적으로는, 장척상의 위상차 필름)을 얻을 수 있다. By appropriately controlling the left and right speeds in the stretching machine, a retardation film (substantially long retardation film) having the desired in-plane retardation and having a slow axis in the desired direction can be obtained.

경사 연신 방법으로서는, 예컨대 일본공개특허공보 소화50-83482호, 일본공개특허공보 평성2-113920호, 일본공개특허공보 평성3-182701호, 일본공개특허공보 제2000-9912호, 일본공개특허공보 제2002-86554호, 일본공개특허공보 제2002-22944호 등에 기재하는 방법을 들 수 있다. As the diagonal stretching method, for example, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 50-83482, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2-113920, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 3-182701, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-9912, Japanese Laid-Open Patent Publication The method described in 2002-86554, Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-22944, etc. are mentioned.

상기 필름의 연신 온도는 위상차 필름에 소망되는 면내 위상차 값 및 두께, 사용되는 수지의 종류, 사용되는 필름의 두께, 연신 배율 등에 따라 변화할 수 있다. 구체적으로는, 연신 온도는 바람직하게는 Tg-30℃∼Tg+30℃, 더욱 바람직하게는 Tg-15℃∼Tg+15℃, 가장 바람직하게는 Tg-10℃∼Tg+10℃이다. 이와 같은 온도에서 연신함으로써, 본 발명에서 적절한 특성을 갖는 위상차 필름을 얻을 수 있다. 또한, Tg는 필름의 구성 재료의 유리 전이 온도이다. The stretching temperature of the film may vary depending on the in-plane retardation value and thickness desired for the retardation film, the kind of resin used, the thickness of the film used, the stretching ratio and the like. Specifically, the stretching temperature is preferably Tg-30 ° C to Tg + 30 ° C, more preferably Tg-15 ° C to Tg + 15 ° C, and most preferably Tg-10 ° C to Tg + 10 ° C. By extending | stretching at such temperature, the retardation film which has a suitable characteristic in this invention can be obtained. In addition, Tg is the glass transition temperature of the constituent material of a film.

필요에 따라, 수지 필름의 표면에 기능층이 설치될 수 있다. 기능층은 수지 필름의 한쪽 면에 설치되어도 되고, 양면에 설치되어도 된다. 또한, 기능층은 단층 구조이어도 되고, 2층 이상의 다층 구조이어도 된다. If necessary, a functional layer may be provided on the surface of the resin film. The functional layer may be provided on one side of the resin film or may be provided on both sides. The functional layer may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers.

기능층으로서는, 하드 코트층, 방현 처리층 및 반사 방지층, 인덱스 매칭층, 안티블로킹층, 올리고머 방지층 등을 들 수 있다. 이들의 층 형성 재료는 당해 분야에서 공지이기 때문에 그 상세 설명은 생략한다. Examples of the functional layer include a hard coat layer, an antiglare treatment layer and an antireflection layer, an index matching layer, an antiblocking layer, an oligomer prevention layer, and the like. Since these layer forming materials are well-known in the art, the detailed description is abbreviate | omitted.

기능층은, 예컨대 각 층을 형성할 수 있는 재료를 이용하여, 그라비아 코트법, 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 수지 필름 표면에 직접 형성할 수 있다. The functional layer can be formed directly on the surface of the resin film by, for example, a gravure coating method, a coating method such as a bar coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like using a material capable of forming each layer.

하나의 실시 형태에서, 방현 처리층, 반사 방지층 또는, 인덱스 매칭층은 수지 필름의 도전층이 설치되는 측의 면에 형성되고, 하드 코트층 또는 블로킹 방지층은 어느 한쪽의 면 또는 양면에 형성될 수 있다. In one embodiment, the antiglare layer, the antireflection layer, or the index matching layer is formed on the side of the side where the conductive layer of the resin film is provided, and the hard coat layer or the antiblocking layer can be formed on either side or both sides. have.

기능층의 두께(다층 구조의 경우, 합계 두께)는 예컨대 10㎚∼5㎛, 바람직하게는 20㎚∼4㎛일 수 있다. The thickness of the functional layer (total thickness in the case of a multi-layer structure) may be, for example, 10 nm to 5 mu m, preferably 20 nm to 4 mu m.

B-2. 도전층B-2. Conductive layer

도전층은 대표적으로는 투명 도전층이다. 도전층의 전광선 투과율은 바람직하게는 80% 이상이고, 보다 바람직하게는 85% 이상이며, 더욱 바람직하게는 90% 이상이다. The conductive layer is typically a transparent conductive layer. The total light transmittance of the conductive layer is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and still more preferably 90% or more.

도전층은 필요에 따라 패턴화될 수 있다. 패턴화에 의해 도통부와 절연부가 형성될 수 있다. 결과로서 전극이 형성될 수 있다. 전극은 터치 패널에 대한 접촉을 감지하는 터치 센서 전극으로서 기능할 수 있다. 패턴의 형상은 터치 패널(예컨대, 정전 용량 방식 터치 패널)로서 양호하게 동작하는 패턴이 바람직하다. 구체예로서는, 일본특허출원공표 제2011-511357호, 일본공개특허공보 제2010-164938호, 일본공개특허공보 제2008-310550호, 일본특허출원공표 제2003-511799호, 일본특허출원공표 제2010-541109호에 기재된 패턴을 들 수 있다. The conductive layer can be patterned as needed. The conductive portion and the insulating portion can be formed by patterning. As a result, an electrode can be formed. The electrode may function as a touch sensor electrode that senses contact with the touch panel. The shape of the pattern is preferably a pattern that works well as a touch panel (for example, a capacitive touch panel). As a specific example, Japanese Patent Application Publication No. 2011-511357, Japanese Patent Application Publication No. 2010-164938, Japanese Patent Application Publication No. 2008-310550, Japanese Patent Application Publication No. 2003-511799, Japanese Patent Application Publication No. 2010- The pattern of 541109 is mentioned.

도전층의 밀도는 바람직하게는 1.0g/cm3∼10.5g/cm3이고, 보다 바람직하게는 1.3g/cm3∼8.0g/cm3이다. The density of the conductive layer is preferably 1.0g / cm 3 ~10.5g / cm 3 , more preferably from 1.3g / cm 3 ~8.0g / cm 3 .

도전층의 표면 저항값은 바람직하게는 0.1Ω/□∼1000Ω/□이고, 보다 바람직하게는 0.5Ω/□∼500Ω/□이며, 더욱 바람직하게는 1Ω/□∼250Ω/□이다. The surface resistance of the conductive layer is preferably 0.1? /?-1000? / ?, more preferably 0.5? /?-500? / ?, and still more preferably 1? /?-250? / ?.

도전층의 대표예로서는 금속 산화물을 포함하는 도전층을 들 수 있다. 금속 산화물로서는 예컨대 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 복합 산화물, 주석-안티몬 복합 산화물, 아연-알루미늄 복합 산화물, 인듐-아연 복합 산화물을 들 수 있다. 그 중에서도, 바람직하게는 인듐-주석 복합 산화물(ITO)이다. Representative examples of the conductive layer include a conductive layer containing a metal oxide. Examples of the metal oxides include indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide, and indium-zinc composite oxide. Especially, it is preferable that it is indium-tin composite oxide (ITO).

도전층의 두께는 바람직하게는 0.01㎛∼0.06㎛이고, 보다 바람직하게는 0.01㎛∼0.045㎛이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광 투과성이 우수한 도전층을 얻을 수 있다. The thickness of the conductive layer is preferably 0.01 µm to 0.06 µm, more preferably 0.01 µm to 0.045 µm. If it is such a range, the electrically conductive layer excellent in electroconductivity and light transmittance can be obtained.

도전층은 대표적으로는 필름 기재의 표면에 스퍼터링에 의해 형성될 수 있다. The conductive layer can typically be formed by sputtering on the surface of the film substrate.

C.저투습성 기재C. Low moisture permeability base material

저투습성 기재의 40℃, 92% R.H.에 있어서의 투습도(수증기 투과율)는 1.0g/(㎡·day) 이하이고, 바람직하게는 0.2g/(㎡·day) 이하이며, 보다 바람직하게는 0.1g/(㎡·day) 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.05g/(㎡·day) 이하이다. 투습도가 이와 같은 범위이면, 흡습에 따른 필름 기재의 변형, 예컨대 수축을 바람직하게 억제할 수 있고, 결과로서 해당 변형에 따라 도전층에 크랙이 생기는 것을 방지할 수 있다. 투습도는 이상적으로는 수증기를 전혀 투과시키지 않는 것(즉, 0g/(㎡·day))이 바람직하다.The water vapor transmission rate (water vapor transmission rate) at 40 ° C and 92% RH of the low-moisture-permeable substrate is 1.0 g / (m 2 · day) or less, preferably 0.2 g / (m 2 · day) or less, and more preferably 0.1 g / (M 2 · day) or less, more preferably 0.05 g / (m 2 · day) or less. If the moisture permeability is in such a range, deformation of the film substrate due to moisture absorption, for example, shrinkage can be preferably suppressed, and as a result, cracks can be prevented from occurring in the conductive layer due to the deformation. It is preferable that the water vapor transmission rate ideally does not transmit water vapor at all (that is, 0 g / (m 2 · day)).

저투습성 기재의 전광선 투과율은, 광학 특성 면에서, 바람직하게는 70% 이상이고, 보다 바람직하게는 75% 이상이며, 더욱 바람직하게는 80% 이상이다. The total light transmittance of the low-moisture-permeable substrate is preferably 70% or more, more preferably 75% or more, and even more preferably 80% or more in terms of optical properties.

저투습성 기재로서는, 상기 소망하는 특성을 갖는 한, 임의의 적절한 구성을 채용할 수 있다. 저투습성 기재는 하나의 실시 형태에 있어서는, 지지 기재와, 해당 지지 기재의 한쪽 측에 설치된 무기 박막을 구비한다. 무기 박막은 지지 기재 상에 직접 설치하여도 된다. 또는, 지지 기재 상에 앵커 코트층을 개재하여 설치하여도 된다. As a low moisture-permeable base material, arbitrary appropriate structures can be employ | adopted as long as it has the said desired characteristic. In one embodiment, the low-moisture-permeable base material is equipped with a support base material and the inorganic thin film provided in the one side of this support base material. The inorganic thin film may be directly provided on the supporting substrate. Or you may provide it on a support base material through an anchor coat layer.

상기 지지 기재는 바람직하게는 투명하다. 지지 기재는 가시광(예컨대, 파장 550nm의 광)의 전광선 투과율이 바람직하게는 85% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이며, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다. The support substrate is preferably transparent. The support substrate preferably has a total light transmittance of visible light (for example, light having a wavelength of 550 nm) of 85% or more, more preferably 90% or more, and still more preferably 95% or more.

하나의 실시 형태에 있어서는, 지지 기재는 광학적으로 등방성이다. 이와 같은 구성이면, 필름 적층체를 화상 표시 장치에 적용한 경우에 당해 화상 표시 장치의 표시 특성에 대한 악영향을 방지할 수 있다. In one embodiment, the support base material is optically isotropic. If it is such a structure, when a film laminated body is applied to an image display apparatus, the bad influence on the display characteristic of the said image display apparatus can be prevented.

지지 기재의 평균 굴절률은 바람직하게는 1.7 미만이고, 보다 바람직하게는 1.59 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.4∼1.55이다. 평균 굴절률이 이와 같은 범위이면, 이면(裏面) 반사를 억제할 수 있고, 높은 광 투과율을 달성할 수 있다는 이점을 갖는다. The average refractive index of a support base material becomes like this. Preferably it is less than 1.7, More preferably, it is 1.59 or less, More preferably, it is 1.4-1.55. If the average refractive index is in such a range, back reflection can be suppressed, and it has the advantage that a high light transmittance can be achieved.

지지 기재를 구성하는 재료로서는, 상기 특성을 만족할 수 있는 임의의 적절한 재료를 이용할 수 있다. 구체예로서는, 예컨대 노보넨계 수지나 올레핀계 수지 등의 공역계를 갖지 않는 수지, 락톤환이나 글루타르이미드 환 등의 환상 구조를 아크릴계 주쇄 중에 갖는 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지를 들 수 있다. 이와 같은 재료이면, 지지 기재를 형성하였을 때에, 분자쇄의 배향에 따른 위상차의 발현을 작게 억제할 수 있다.As a material which comprises a support base material, arbitrary appropriate materials which can satisfy the said characteristic can be used. As a specific example, resin which has cyclic structures, such as resin which does not have conjugated systems, such as norbornene-type resin and an olefin resin, lactone ring, glutarimide ring, etc. in an acryl-type main chain, polyester resin, polycarbonate resin is mentioned, for example. have. If it is such a material, when the support base material is formed, expression of retardation according to the orientation of a molecular chain can be suppressed small.

지지 기재의 두께는 바람직하게는 10㎛∼50㎛이고, 보다 바람직하게는 20㎛∼35㎛이다.Preferably the thickness of a support base material is 10 micrometers-50 micrometers, More preferably, they are 20 micrometers-35 micrometers.

상기 무기 박막은 임의의 적절한 무기 화합물로 형성된다. 무기 박막은 바람직하게는 산화물, 질화물, 수소화물 및 그 복합 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 무기 화합물을 포함한다. 구체적으로는 무기 화합물은 산화물, 질화물 또는 수소화물 단체(單體)인 경우뿐만 아니라 산화물, 질화물 및/또는 수소화물의 복합 화합물일 수 있다. 이와 같은 화합물을 이용함으로써 투명성이 더욱 우수할 수 있다. 무기 박막을 형성하는 무기 화합물은 임의의 적절한 구조를 가질 수 있다. 구체적으로는, 완전한 결정 구조를 갖고 있어도 되고, 아몰퍼스 구조를 갖고 있어도 된다. The inorganic thin film is formed of any suitable inorganic compound. The inorganic thin film preferably contains at least one inorganic compound selected from the group consisting of oxides, nitrides, hydrides and composite compounds thereof. Specifically, the inorganic compound may be a complex compound of an oxide, a nitride, and / or a hydride as well as an oxide, nitride, or hydride alone. Transparency can be further excellent by using such a compound. The inorganic compound forming the inorganic thin film may have any suitable structure. Specifically, it may have a complete crystal structure or may have an amorphous structure.

상기 무기 화합물을 구성하는 원소로서는, 탄소(C), 규소(Si), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 칼륨(K), 아연(Zn), 주석(Sn), 니켈(Ni), 나트륨(Na), 붕소(B), 티탄(Ti), 납(Pb), 지르코늄(Zr), 이트륨(Y), 탄화수소 및 이들의 산화물, 탄화물, 질화물 및 그들의 혼합물을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용될 수 있다. 이들 중에서도 탄소, 규소, 알루미늄이 바람직하게 이용된다. 무기 화합물의 구체예로서는, 다이아몬드상 카본(DLC: Diamond-Like Carbon), 규소 질화물 (SiNx), 규소 산화물(SiOy), 알루미늄 산화물(AlOz), 알루미늄 질화물 등을 들 수 있다. SiNx의 x값으로서는, 바람직하게는 0.3∼2이다. SiOy의 y값으로서는, 바람직하게는 1.3∼2.5이다. AlOz의 z 값으로서는, 바람직하게는 0.7∼2.3이다. 규소 산화물, 알루미늄 산화물이 특히 바람직하다. 높은 가스 배리어성이 안정하여 유지될 수 있기 때문이다. As elements constituting the inorganic compound, carbon (C), silicon (Si), aluminum (Al), magnesium (Mg), calcium (Ca), potassium (K), zinc (Zn), tin (Sn), nickel (Ni), sodium (Na), boron (B), titanium (Ti), lead (Pb), zirconium (Zr), yttrium (Y), hydrocarbons and oxides, carbides, nitrides and mixtures thereof. . These may be used alone or in combination of two or more kinds. Among these, carbon, silicon, and aluminum are used preferably. Specific examples of the inorganic compound include diamond-like carbon (DLC), silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOy), aluminum oxide (AlOz), aluminum nitride, and the like. As x value of SiNx, Preferably it is 0.3-2. As y value of SiOy, Preferably it is 1.3-2.5. As z value of AlOz, Preferably it is 0.7-2.3. Silicon oxide and aluminum oxide are particularly preferred. This is because the high gas barrier property can be stably maintained.

무기 박막의 두께는 바람직하게는 0.1㎚∼5000㎚, 보다 바람직하게는 0.5㎚∼1000㎚, 더욱 바람직하게는 10㎚∼1000㎚, 특히 바람직하게는 30㎚∼500㎚, 특별히 바람직하게는 50㎚∼200㎚이다. 이와 같은 범위이면, 충분한 배리어성을 갖고, 균열이나 박리가 발생하지 않으며, 투명성이 우수한 무기 박막을 얻을 수 있다. The thickness of the inorganic thin film is preferably 0.1 nm to 5000 nm, more preferably 0.5 nm to 1000 nm, still more preferably 10 nm to 1000 nm, particularly preferably 30 nm to 500 nm, particularly preferably 50 nm. -200 nm. If it is such a range, the inorganic thin film which has sufficient barrier property, does not produce a crack and peeling, and is excellent in transparency can be obtained.

무기 박막은 임의의 적절한 구성이 채용될 수 있다. 구체적으로는, 무기 박막은 단일층으로 형성되어 있어도 되고, 복수층의 적층체이어도 된다. 무기 박막이 적층체인 경우의 하나의 구체예로서는, 무기 산화물층/무기 질화물층/무기 산화물층(예컨대, SiOy층/SiNx층/SiOy층)의 3층 구성을 들 수 있다. 또한, 무기 박막이 적층체인 경우의 다른 구체예로서는, ZnO, Al 및 SiO2를 포함하는 제1 산화물층/SiO2로 구성된 제2 산화물층의 2층 구성을 들 수 있다. 당해 구성에서는, 제1 산화물층이 지지 기재측에 배치된다. As the inorganic thin film, any suitable configuration may be adopted. Specifically, the inorganic thin film may be formed in a single layer or may be a laminate of a plurality of layers. As a specific example in the case where an inorganic thin film is a laminated body, the 3-layered structure of an inorganic oxide layer / inorganic nitride layer / inorganic oxide layer (for example, SiOy layer / SiNx layer / SiO layer) is mentioned. In addition, there may be mentioned inorganic thin film is another specific example of when a laminate, ZnO, Al, and two-layer configuration of the second oxide layer consisting of the first oxide layer / SiO 2 containing SiO 2. In this configuration, the first oxide layer is disposed on the supporting substrate side.

상기 제1 산화물층은, 상기한 바와 같이, ZnO, Al 및 SiO2를 포함한다. 제1 산화물층은 전체 중량에 대하여 Al을 바람직하게는 2.5중량%∼3.5중량%, SiO2를 바람직하게는 20.0중량%∼62.4중량%의 비율로 포함한다. ZnO는 바람직하게는 잔량이다. ZnO를 이와 같은 범위로 함유함으로써, 비정성, 배리어성, 굴곡성 및 내열성이 우수한 층을 형성할 수 있다. Al을 이와 같은 범위로 함유함으로써 제1 산화물층은 대표적으로는 스퍼터링으로 형성되므로, 타겟의 도전율을 증대시킬 수 있다. SiO2를 이와 같은 범위로 함유함으로써 이상 방전을 발생시키지 않고, 또한 배리어성을 해치지 않고, 제1 산화물층의 굴절률을 작게 할 수 있다. As described above, the first oxide layer contains ZnO, Al, and SiO 2 . The first oxide layer preferably contains Al in an amount of 2.5% by weight to 3.5% by weight and SiO 2 in an amount of 20.0% by weight to 62.4% by weight, based on the total weight. ZnO is preferably a residual amount. By containing ZnO in such a range, the layer excellent in amorphousness, barrier property, bendability, and heat resistance can be formed. By containing Al in such a range, since the 1st oxide layer is typically formed by sputtering, the electrical conductivity of a target can be increased. By containing SiO 2 in such a range, the refractive index of the first oxide layer can be reduced without causing abnormal discharge and without impairing barrier properties.

제1 산화물층의 두께는 바람직하게는 10㎚∼100㎚이고, 보다 바람직하게는 10㎚∼60㎚이며, 더욱 바람직하게는 20㎚∼40㎚이다. 두께가 이와 같은 범위이면, 높은 광 투과성과 우수한 배리어성을 양립할 수 있다는 이점을 갖는다. The thickness of the first oxide layer is preferably 10 nm to 100 nm, more preferably 10 nm to 60 nm, still more preferably 20 nm to 40 nm. If the thickness is in such a range, there is an advantage that both high light transmittance and excellent barrier properties can be achieved.

제1 산화물층의 평균 굴절률은 바람직하게는 1.59∼1.80이다. 평균 굴절률이 이와 같은 범위이면, 높은 광 투과성을 달성할 수 있다는 이점을 갖는다. The average refractive index of the first oxide layer is preferably 1.59 to 1.80. If the average refractive index is in this range, there is an advantage that high light transmittance can be achieved.

제1 산화물층은 바람직하게는 투명하다. 제1 산화물층은 가시광(예컨대, 파장 550㎚의 광)의 전광선 투과율이 바람직하게는 85% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이며, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다. The first oxide layer is preferably transparent. The first oxide layer preferably has a total light transmittance of visible light (for example, light having a wavelength of 550 nm) of 85% or more, more preferably 90% or more, and even more preferably 95% or more.

상기 제2 산화물층은 SiO2로 구성된다(불가피한 불순물도 포함될 수 있다). 이와 같은 제2 산화물층을 제1 산화물층의 표면에 형성함으로써, 제1 산화물층에 의한 양호한 특성을 유지하면서, 저투습성 기재 전체로서의 내약품성 및 투명성을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 제2 산화물층은 저굴절률층으로서 기능할 수 있기 때문에, 저투습성 기재에 양호한 반사 방지 특성을 부여할 수 있다. The second oxide layer is composed of SiO 2 (an inevitable impurity may also be included). By forming such a 2nd oxide layer on the surface of a 1st oxide layer, chemical-resistance and transparency as a whole low moisture-permeable base material can be improved significantly, maintaining the favorable characteristic by a 1st oxide layer. In addition, since the second oxide layer can function as a low refractive index layer, good antireflection characteristics can be imparted to the low moisture-permeable substrate.

제2 산화물층의 두께는 바람직하게는 10㎚∼100㎚이고, 보다 바람직하게는 50㎚∼100㎚이며, 더욱 바람직하게는 60㎚∼100㎚이다. 두께가 이와 같은 범위이면 높은 광 투과성과 우수한 배리어성과 우수한 내약품성을 양립할 수 있다는 이점을 갖는다. The thickness of the second oxide layer is preferably 10 nm to 100 nm, more preferably 50 nm to 100 nm, still more preferably 60 nm to 100 nm. If the thickness is in such a range, there is an advantage that both high light transmittance and excellent barrier properties and excellent chemical resistance can be achieved.

제2 산화물층의 평균 굴절률은 바람직하게는 1.44∼1.50이다. 그 결과, 제2 산화물층은 저굴절률층(반사 방지층)으로서 양호하게 기능할 수 있다. The average refractive index of the second oxide layer is preferably 1.44 to 1.50. As a result, the second oxide layer can function well as a low refractive index layer (antireflection layer).

제2 산화물층은 바람직하게는 투명하다. 제2 산화물층은 가시광(예컨대, 파장 550㎚의 광)의 전광선 투과율이 바람직하게는 85% 이상이고, 보다 바람직하게는 90% 이상이며, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다. The second oxide layer is preferably transparent. The second oxide layer preferably has a total light transmittance of visible light (for example, light having a wavelength of 550 nm) of 85% or more, more preferably 90% or more, and still more preferably 95% or more.

무기 박막의 형성 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 증착법, 코팅법을 들 수 있다. 배리어성이 높은 균일한 박막이 얻어진다는 점에서 증착법이 바람직하다. 증착법은 진공 증착, 이온 플레이팅, 스퍼터링 등의 PVD(물리적 기상 증착법), CVD(화학적 기상 증착법)를 포함한다. Arbitrary suitable methods may be employ | adopted as a formation method of an inorganic thin film. As a specific example, a vapor deposition method and a coating method are mentioned. The vapor deposition method is preferable in that a uniform thin film having high barrier property is obtained. Vapor deposition methods include PVD (physical vapor deposition) and CVD (chemical vapor deposition) such as vacuum deposition, ion plating, and sputtering.

상기 제1 산화물층 및 제2 산화물층의 형성 방법에 대하여 이하에 보다 상세하게 설명한다. 제1 산화물층은, 대표적으로는 스퍼터링에 의해 지지 기재 상에 형성될 수 있다. 제1 산화물층은, 예컨대 Al, SiO2 및 ZnO를 포함하는 스퍼터링 타겟을 이용하고, 산소를 함유시킨 불활성 가스 분위기 하에서 스퍼터링법에 의해 형성될 수 있다. 스퍼터링 방법으로서는, 마그네트론 스퍼터링법, RF 스퍼터링법, RF 중첩 DC 스퍼터링법, 펄스 스퍼터법, 듀얼 마그네트론 스퍼터링법 등을 채용할 수 있다. 기판의 가열 온도는, 예컨대 -8℃∼200℃이다. 산소와 불활성 가스와의 분위기 가스 전체에 대한 산소의 가스 분압은, 예컨대 0.05 이상이다. The formation method of a said 1st oxide layer and a 2nd oxide layer is demonstrated in detail below. The first oxide layer may be formed on the supporting substrate, typically by sputtering. The first oxide layer may be formed by a sputtering method under an inert gas atmosphere containing oxygen, for example, using a sputtering target containing Al, SiO 2 and ZnO. As the sputtering method, a magnetron sputtering method, an RF sputtering method, an RF superimposed DC sputtering method, a pulse sputtering method, a dual magnetron sputtering method and the like can be adopted. The heating temperature of a board | substrate is -8 degreeC-200 degreeC, for example. The gas partial pressure of oxygen with respect to the whole atmospheric gas of oxygen and an inert gas is 0.05 or more, for example.

제1 산화물층을 구성하는 AZO막 및 그 제조 방법의 상세에 대해서는, 예컨대 일본공개특허공보 제2013-189657호에 기재되어 있다. 당해 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다. The detail of the AZO film | membrane which comprises a 1st oxide layer and its manufacturing method is described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-189657. The description of this publication is incorporated herein by reference.

제2 산화물층은 대표적으로는 스퍼터링에 의해 제1 산화물층 상에 형성될 수 있다. 제2 산화물층은, 예컨대 Si, SiC, SiN 또는 SiO를 타겟으로 하고, 산소를 함유한 불활성 가스(예컨대, 아르곤, 질소, CO, CO2, 및 이들의 혼합 가스)를 이용하여 스퍼터를 수행함으로써 형성될 수 있다. 제1 산화물층 및 제2 산화물층은 어느 것도 SiO2를 포함하기 때문에, 제1 산화물층과 제2 산화물층과의 밀착성은 매우 우수한 것이 된다. 이러한 점에서 제1 산화물층과 제2 산화물층과의 계면에서 충분한 배리어 기능을 발현시키기 위해서는, 제1 산화물층의 두께는 상기와 같이 10㎚ 이상인 것이 바람직하다. 그 이유로서는 성장 초기막인, 소위 인큐베이션 레이어의 비율을 충분히 작게할 수 있고, 목적하는 물성을 갖는 산화물층을 형성할 수 있기 때문이다. 또한, 제1 산화물층과 제2 산화물층과의 총 두께는 바람직하게는 200㎚ 이하이고, 보다 바람직하게는 140㎚ 이하이다. The second oxide layer can typically be formed on the first oxide layer by sputtering. The second oxide layer is, for example, by targeting Si, SiC, SiN or SiO , and carrying out a sputter using an inert gas containing oxygen (eg, argon, nitrogen, CO, CO 2, and a mixed gas thereof). Can be formed. Since both the first oxide layer and the second oxide layer contain SiO 2 , the adhesion between the first oxide layer and the second oxide layer is very excellent. In this regard, in order to express a sufficient barrier function at the interface between the first oxide layer and the second oxide layer, the thickness of the first oxide layer is preferably 10 nm or more as described above. This is because the ratio of the so-called incubation layer, which is a growth initial film, can be sufficiently reduced, and an oxide layer having desired physical properties can be formed. The total thickness of the first oxide layer and the second oxide layer is preferably 200 nm or less, and more preferably 140 nm or less.

앵커 코트층의 형성 재료로서는, 임의의 적절한 재료가 채용될 수 있다. 당해 재료로서는, 수지, 탄화 수소, 금속, 금속 산화물 및 금속 질화물을 들 수 있다. 앵커 코트층의 형성 재료 및 형성 방법에 대해서는, 예컨대 일본공개특허공보 제2016-105166호에 기재되어 있다. 당해 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다. Arbitrary suitable materials may be employ | adopted as a formation material of an anchor coat layer. Examples of the material include resins, hydrocarbons, metals, metal oxides, and metal nitrides. The formation material and formation method of an anchor coat layer are described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2016-105166. The description of this publication is incorporated herein by reference.

저투습성 기재의 표면(무기 박막 측 표면 또는 지지 기재 측 표면)에 보호층을 형성하여도 된다. 보호층은 대표적으로는 수지로 형성된다. 보호층을 형성하는 수지는 용제성이어도 되고, 수성이어도 된다. 구체예로서, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 에틸렌·불포화 카르복시산 공중합체, 에틸렌비닐알코올계 수지, 비닐 변성 수지, 니트로셀룰로오스계 수지, 실리콘계 수지, 이소시아네이트계 수지, 에폭시계 수지, 옥사졸린기 함유 수지, 변성 스티렌계 수지, 변성 실리콘계 수지, 알킬티타네이트를 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용하여도 되고 조합하여 이용하여도 된다. 보호층에는 배리어성, 내마모성, 미끄럼성 향상을 위해 무기 입자를 첨가하여도 된다. 무기 입자로서는, 예컨대 실리카졸, 알루미나졸, 입자상 무기 필러 및 층상 무기 필러를 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용하여도 되고, 조합하여 이용하여도 된다. 무기 입자는 혼합에 의해 첨가하여도 되고, 무기 입자 존재 하에서 상기 수지의 모노머를 중합함으로써 첨가하여도 된다. A protective layer may be formed on the surface (inorganic thin film side surface or support substrate side surface) of the low moisture-permeable substrate. The protective layer is typically formed of a resin. Resin which forms a protective layer may be solvent property, or may be aqueous. Specific examples include polyester resins, urethane resins, acrylic resins, polyvinyl alcohol resins, ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymers, ethylene vinyl alcohol resins, vinyl modified resins, nitrocellulose resins, silicone resins, isocyanate resins, Epoxy resin, oxazoline group containing resin, modified styrene resin, modified silicone resin, and alkyl titanate are mentioned. These may be used alone or in combination. You may add an inorganic particle to a protective layer in order to improve barrier property, abrasion resistance, and slipperiness | lubricacy. Examples of the inorganic particles include silica sol, alumina sol, particulate inorganic filler and layered inorganic filler. These may be used alone or in combination. The inorganic particles may be added by mixing, or may be added by polymerizing the monomers of the resin in the presence of the inorganic particles.

보호층의 형성 방법으로서는 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 수지 조성물을 이용하는 경우, 형성 방법으로서는 예컨대 코팅 및 침지를 들 수 있다. 코팅 방법의 구체예로서는, 리버스롤 코터, 그라비아 코터, 로드 코터, 에어닥터 코터, 스프레이 및 솔을 들 수 있다. 도포 또는 침지 후, 도포층 또는 침지에 의해 형성된 층에 임의의 적절한 건조 처리를 수행하여 용매를 증발시킴으로써 균일한 보호층이 형성될 수 있다. 건조 처리로서는, 예컨대 열풍 건조나 열 롤 건조 등의 가열 건조, 적외선 건조를 들 수 있다. 가열 온도는 예컨대 80℃∼200℃ 정도이다. 형성된 보호층에는 내수성, 내구성을 높이기 위하여 에너지선 조사에 의한 가교 처리를 수행하여도 된다. Arbitrary suitable methods may be employ | adopted as a formation method of a protective layer. When using a resin composition, a coating and immersion are mentioned as a formation method, for example. Specific examples of the coating method include a reverse roll coater, a gravure coater, a rod coater, an air doctor coater, a spray and a brush. After application or dipping, a uniform protective layer can be formed by evaporating the solvent by performing any suitable drying treatment on the application layer or the layer formed by dipping. As a drying process, heat drying, such as hot air drying and hot roll drying, and infrared drying are mentioned, for example. Heating temperature is about 80 to 200 degreeC, for example. The formed protective layer may be subjected to crosslinking treatment by energy ray irradiation in order to increase water resistance and durability.

보호층의 두께는 바람직하게는 0.05㎛∼10㎛, 더욱 바람직하게는 0.1㎛∼3㎛이다. The thickness of the protective layer is preferably 0.05 µm to 10 µm, more preferably 0.1 µm to 3 µm.

상기 앵커 코트층과 무기 박막과 임의의 보호층을 하나의 구성 단위층으로 한 경우, 저투습성 기재에는 1층 또는 복수층의 구성 단위층이 설치될 수 있다. 구성 단위층이 복수층 설치되는 경우, 구성 단위층의 층수는 바람직하게는 1층∼10층이고, 보다 바람직하게는 1층∼5층이다. 이 경우, 각각의 구성 단위층은 동일하여도 되고 상이하여도 된다.When the anchor coat layer, the inorganic thin film, and the optional protective layer are formed as one structural unit layer, one or more layers of structural unit layers may be provided on the low moisture-permeable substrate. When two or more structural unit layers are provided, the number of layers of a structural unit layer becomes like this. Preferably they are 1 layer-10 layers, More preferably, they are 1 layer-5 layers. In this case, each structural unit layer may be same or different.

상기 저투습성 기재는 대표적으로는 접착층을 개재하여 도전층 부착 필름 기재에 적층된다. 이때, 무기 박막 측이 접착층과 대향하도록 적층되어도 되고, 지지기재 측이 접착층과 대향하도록 적층되어도 된다. The low moisture-permeable substrate is typically laminated on a film substrate with a conductive layer via an adhesive layer. At this time, the inorganic thin film side may be laminated so as to face the adhesive layer, or the supporting substrate side may be laminated so as to face the adhesive layer.

D. 편광판 D. Polarizer

편광판은 대표적으로는 편광자와 그 한쪽 측(시인측)에 설치된 제1 보호 필름을 포함한다. 편광판은 필요에 따라 편광자의 다른 쪽 측(도전층 부착 필름 기재 측)에 설치된 제2 보호 필름을 더 포함할 수 있다. 또한, 해당 제2 보호 필름의 편광자와 반대 측에 위상차 필름을 더 포함하는 위상차 필름 부착 편광판(제1 보호 필름/편광자/제2 보호 필름/위상차 필름의 구성)이어도 된다. The polarizing plate typically includes a polarizer and a first protective film provided on one side thereof (viewing side). The polarizing plate may further include the 2nd protective film provided in the other side (the film base material side with a conductive layer) of a polarizer as needed. Moreover, the polarizing plate with a phase difference film (the structure of a 1st protective film / polarizer / 2nd protective film / retardation film) which further contains a retardation film on the opposite side to the polarizer of this 2nd protective film may be sufficient.

편광자로서는, 임의의 적절한 편광자가 채용될 수 있다. 예컨대, 편광자는 (i) 폴리비닐 알코올(PVA)계 수지 필름으로 대표되는 단층의 수지 필름을 요오드 등의 2색성 물질로 염색 및 연신하여 얻어지는 편광자일 수 있다. 또한 예컨대, 편광자는 (ii) 수지 기재와 당해 수지 기재에 적층된 PVA계 수지층(PVA계 수지 필름)과의 적층체를 2색성 물질로 염색 및 연신하여 얻어지는 편광자, 또는 (iii) 수지 기재와 당해 수지 기재에 도포된 PVA계 수지층과의 적층체를 2색성 물질로 염색 및 연신하여 얻어지는 편광자일 수 있다. (iii)의 편광자의 제조 방법의 상세는, 예컨대 일본공개특허공보 제2012-73580호에 기재되어 있다. 당해 공보는 그 전체의 기재가 본 명세서에 참고로서 원용된다. Arbitrary suitable polarizers can be employ | adopted as a polarizer. For example, the polarizer may be a polarizer obtained by dyeing and stretching a single-layer resin film represented by (i) a polyvinyl alcohol (PVA) resin film with a dichroic substance such as iodine. For example, the polarizer may be a polarizer obtained by dyeing and stretching a laminate of (ii) a resin substrate and a PVA resin layer (PVA resin film) laminated on the resin substrate with a dichroic substance, or (iii) a resin substrate. It can be a polarizer obtained by dyeing and extending | stretching a laminated body with the PVA system resin layer apply | coated to the said resin base material with a dichroic substance. The detail of the manufacturing method of the polarizer of (iii) is described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-73580. This publication is incorporated herein by reference in its entirety.

편광자의 두께는 바람직하게는 15㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎛∼12㎛이며, 더욱 바람직하게는 3㎛∼10㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛∼8㎛이다. 편광자의 두께가 이와 같은 범위이면, 가열시의 컬을 양호하게 억제할 수 있고, 또한 양호한 가열시의 외관 내구성이 얻어진다. 또한, 편광자의 두께가 이와 같은 범위이면, 필름 적층체(결과로서, 화상 표시 장치)의 박형화에 공헌할 수 있다. The thickness of the polarizer is preferably 15 µm or less, more preferably 1 µm to 12 µm, still more preferably 3 µm to 10 µm, and particularly preferably 3 µm to 8 µm. If the thickness of a polarizer is such a range, the curl at the time of heating can be suppressed favorably and the external appearance durability at the time of favorable heating will be obtained. Moreover, if the thickness of a polarizer is such a range, it can contribute to thickness reduction of a film laminated body (as a result, an image display apparatus).

편광자는 바람직하게는 파장 380㎚∼780㎚의 어느 파장에서 흡수 2색성을 나타낸다. 편광자의 단체 투과율은 바람직하게는 43.0%∼46.0%이고, 보다 바람직하게는 44.5%∼46.0%이다. 편광자의 편광도는 바람직하게는 97.0% 이상이고, 보다 바람직하게는 99.0% 이상이며, 더욱 바람직하게는 99.9% 이상이다. The polarizer preferably exhibits absorption dichroism at any wavelength having a wavelength of 380 nm to 780 nm. The single transmittance of the polarizer is preferably 43.0% to 46.0%, more preferably 44.5% to 46.0%. The polarization degree of the polarizer is preferably 97.0% or more, more preferably 99.0% or more, and still more preferably 99.9% or more.

제1 보호 필름은 편광자의 보호 필름으로서 사용할 수 있는 임의의 적절한 필름으로 형성된다. 당해 필름의 주성분이 되는 재료의 구체예로서는, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스계 수지나 폴리에스테르계, 폴리비닐알코올계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리에테르설폰계, 폴리설폰계, 폴리스티렌계, 폴리노보넨계, 폴리올레핀계, (메트)아크릴계, 아세테이트계 등의 투명 수지 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴계, 우레탄계, (메트)아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열 경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지 등도 들 수 있다. 이 외에도, 예컨대 실록산계 폴리머 등의 유리질계 폴리머도 들 수 있다. 또한, 일본공개특허공보 제2001-343529호(WO01/37007)에 기재된 폴리머 필름도 사용할 수 있다. 이 필름의 재료로서는, 예컨대 측쇄에 치환 또는 비치환의 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, 측쇄에 치환 또는 비치환의 페닐기 및 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용할 수 있고, 예컨대 이소부텐과 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교대 공중합체와 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 갖는 수지 조성물을 들 수 있다. 당해 폴리머 필름은, 예컨대 상기 수지 조성물의 압출 성형물일 수 있다. The first protective film is formed of any suitable film that can be used as a protective film of the polarizer. As a specific example of the material used as the main component of the said film, Cellulose resins, such as a triacetyl cellulose (TAC), polyester type, polyvinyl alcohol type, polycarbonate type, polyamide type, polyimide type, polyether sulfone type, poly Transparent resins, such as a sulfone type, a polystyrene type, a polynorbornene type, a polyolefin type, (meth) acrylic type, and an acetate type, etc. are mentioned. Moreover, thermosetting resins, such as a (meth) acrylic-type, a urethane type, a (meth) acrylic-type urethane type, an epoxy type, a silicone type, or ultraviolet curable resin, etc. are mentioned. In addition, glassy polymers, such as a siloxane polymer, are mentioned, for example. Moreover, the polymer film of Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-343529 (WO01 / 37007) can also be used. As a material of this film, the resin composition containing the thermoplastic resin which has a substituted or unsubstituted imide group in the side chain, and the thermoplastic resin which has a substituted or unsubstituted phenyl group and a nitrile group in the side chain can be used, for example, isobutene and N- The resin composition which has the alternating copolymer which consists of methyl maleimide, and an acrylonitrile styrene copolymer is mentioned. The polymer film may be, for example, an extrusion molded product of the resin composition.

편광자가 상기 (iii) 수지 기재와 당해 수지 기재에 도포된 PVA계 수지층과의 적층체를 2색성 물질로 염색 및 연신하여 얻어지는 편광자인 경우, 해당 수지 기재를 편광자에서 박리하지 않고, 제1 보호 필름으로서 이용할 수 있다. When a polarizer is a polarizer obtained by dyeing and extending | stretching and extending | stretching the laminated body of said (iii) resin base material and the PVA system resin layer apply | coated to the said resin base material with a dichroic substance, it does not peel off the said resin base material from a polarizer, and is 1st protection It can be used as a film.

본 발명의 필름 적층체는 후술하는 바와 같이 대표적으로는 화상 표시 장치의 시인측에 배치되고, 그 때, 제1 보호 필름은 그 시인측에 배치된다. 따라서, 제1 보호 필름에는, 필요에 따라 하드 코트 처리, 반사 방지 처리, 스티킹 방지 처리, 안티글레어 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 또한/또는, 제1 보호 필름에는 필요에 따라 편광 선글라스를 개재하여 시인하는 경우의 시인성을 개선하는 처리(대표적으로는 (타원)원 편광 기능을 부여하는 것, 초고위상차를 부여하는 것)가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 처리를 실시함으로써 편광 선글라스 등의 편광 렌즈를 개재하여 표시 화면을 시인한 경우에도 우수한 시인성을 실현할 수 있다. 따라서, 본 발명의 필름 적층체는 옥외에서 이용될 수 있는 화상 표시 장치에도 바람직하게 적용될 수 있다. The film laminated body of this invention is typically arrange | positioned at the visual recognition side of an image display apparatus, as mentioned later, and the 1st protective film is arrange | positioned at the visual recognition side at that time. Therefore, surface treatment, such as a hard-coat process, an antireflection process, the anti-sticking process, and an antiglare process, may be given to the 1st protective film as needed. In addition, the first protective film is subjected to a treatment (typically providing a (elliptical) circularly polarized function or giving a super high phase difference) to improve the visibility in the case of viewing through polarized sunglasses as necessary. You may be. By performing such a process, even when the display screen is visually recognized through polarizing lenses, such as polarized sunglasses, excellent visibility can be implement | achieved. Therefore, the film laminate of the present invention can be preferably applied to an image display device that can be used outdoors.

제1 보호 필름의 두께는 바람직하게는 10㎛∼200㎛, 보다 바람직하게는 20㎛∼100㎛, 더욱 바람직하게는 25㎛∼95㎛이다. The thickness of the first protective film is preferably 10 µm to 200 µm, more preferably 20 µm to 100 µm, still more preferably 25 µm to 95 µm.

제2 보호 필름은 광학적으로 등방성일 수 있다. 또는, 제2 보호 필름은 복굴절을 갖고, 광학적으로 이방성이어도 된다. 광학적으로 이방성인 제2 보호 필름은 광학 보상 기능을 발휘할 수 있는 위상차 필름일 수 있다. 제2 보호 필름의 재료 및 두께 등은 제1 보호 필름에 관하여 설명한 바와 같다. 또한, 제2 보호 필름이 광학 보상 기능을 발휘할 수 있는 위상차 필름인 경우, 그 광학 특성(굴절률 타원체, 위상차 등) 및 편광자와의 축 관계는 후술하는 임의의 구성 요소인 위상차 필름에 관하여 설명하는 바와 같다. 또한, 제2 보호 필름이 광학 보상 기능을 발휘할 수 있는 위상차 필름인 실시 형태는 편광판이 위상차 필름을 포함하는 실시 형태에 포함된다. The second protective film may be optically isotropic. Alternatively, the second protective film may have birefringence and may be optically anisotropic. The optically anisotropic second protective film may be a retardation film capable of exhibiting an optical compensation function. The material, thickness, and the like of the second protective film are as described with respect to the first protective film. In addition, when the 2nd protective film is a retardation film which can exhibit an optical compensation function, the optical characteristic (refractive index ellipsoid, retardation, etc.) and the axial relationship with a polarizer are described about the retardation film which is an optional component mentioned later. same. Moreover, embodiment which is a retardation film which a 2nd protective film can exhibit an optical compensation function is contained in embodiment in which a polarizing plate contains a retardation film.

상기 제2 보호 필름의 편광자와 반대 측에 설치될 수 있는 위상차 필름은 목적 등에 따라 소망하는 굴절률 타원체 및 위상차를 갖도록 제작된다. The retardation film that can be provided on the side opposite to the polarizer of the second protective film is produced to have a desired index ellipsoid and retardation according to the purpose and the like.

1개의 실시 형태에서, 상기 위상차 필름은 λ/2판으로서 기능할 수 있다. 해당 실시 형태에서, 위상차 필름의 면내 위상차 Re(550)은 180㎚∼320㎚이고, 보다 바람직하게는 200㎚∼290㎚이며, 더욱 바람직하게는 230㎚∼280㎚이다. 위상차 필름은 대표적으로는 nx>ny=nz 또는 nx>ny>nz의 굴절률 타원체를 갖고, 그의 Nz 계수는 예컨대 0.9∼2이며, 바람직하게는 1∼1.5이고, 보다 바람직하게는 1∼1.3이다. In one embodiment, the retardation film can function as a λ / 2 plate. In this embodiment, the in-plane retardation Re (550) of the retardation film is 180 nm to 320 nm, more preferably 200 nm to 290 nm, still more preferably 230 nm to 280 nm. The retardation film typically has a refractive index ellipsoid of nx> ny = nz or nx> ny> nz, and its Nz coefficient is, for example, 0.9 to 2, preferably 1 to 1.5, and more preferably 1 to 1.3.

상기 위상차 필름은 위상차 값이 측정 광의 파장에 따라서 커지는 역 분산 파장 특성을 나타내어도 되고, 위상차 값이 측정 광의 파장에 따라 작아지는 양(正)의 파장 분산 특성을 나타내어도 되며, 위상차 값이 측정 광의 파장에 의해서도 거의 변화하지 않는 플랫한 파장 분산 특성을 나타내어도 된다. 플랫한 파장 분산 특성을 나타내는 것이 바람직하다. 플랫한 파장 분산 특성을 갖는 λ/2판(위상차 필름)을 채용함으로써 우수한 반사 방지 특성 및 경사 방향의 반사 색상을 실현할 수 있다. 위상차 필름의 Re(450)/Re(550)은 바람직하게는 0.99∼1.07이고, Re(650)/Re(550)은 바람직하게는 0. 98∼1.07이다. The retardation film may exhibit a reverse dispersion wavelength characteristic in which the retardation value becomes larger according to the wavelength of the measurement light, and may exhibit a positive wavelength dispersion characteristic in which the retardation value becomes smaller according to the wavelength of the measurement light, and the retardation value of the measurement light You may exhibit the flat wavelength dispersion characteristic which hardly changes with a wavelength. It is preferable to exhibit flat wavelength dispersion characteristics. By adopting the lambda / 2 plate (retardation film) having a flat wavelength dispersion characteristic, it is possible to realize excellent antireflection characteristics and reflection color in the oblique direction. Re (450) / Re (550) of the retardation film is preferably 0.99 to 1.07, and Re (650) / Re (550) is preferably 0.998 to 1.07.

상기 위상차 필름은 임의의 적절한 수지를 필름 성형하고, 필요에 따라 연신함으로써 작성될 수 있다. 수지로서는, 바람직하게는 환상 올레핀계 수지가 이용될 수 있다. 연신 방법으로서는 상기 B-1.항목에 기재된 방법이 이용될 수 있다. The retardation film can be produced by film-forming any suitable resin and stretching as necessary. As the resin, preferably a cyclic olefin resin can be used. As the stretching method, the method described in item B-1. Can be used.

다른 실시 형태에서, 상기 위상차 필름은 nz>nx=ny의 굴절률 타원체를 갖는 포지티브 C 플레이트일 수 있다. 여기에서 'nx=ny'는 nx와 ny가 엄밀히 동일한 경우뿐만 아니라, nx와 ny가 실질적으로 동일한 경우도 포함한다. 즉, Re가 10㎚ 미만인 것을 말한다. 당해 필름의 두께 방향의 위상차 Rth는, 예컨대 -20㎚∼-200㎚, 더욱 바람직하게는 -40㎚∼-180㎚, 특히 바람직하게는 -40㎚∼-160㎚이다. In another embodiment, the retardation film may be a positive C plate having a refractive index ellipsoid of nz> nx = ny. Here 'nx = ny' includes not only the case where nx and ny are exactly the same, but also the case where nx and ny are substantially the same. That is, Re is less than 10 nm. The phase difference Rth in the thickness direction of the film is, for example, -20 nm to -200 nm, more preferably -40 nm to -180 nm, and particularly preferably -40 nm to -160 nm.

상기 위상차 필름의 구체예로서는, 호메오트로픽 배향으로 고정(고화 또는 경화)된 액정 재료로 형성되는 필름(호메오트로픽 배향 액정 필름)을 들 수 있다. 이와 같은 필름을 이용하면, 화상 표시 장치에 이용한 경우에, 경사 방향으로부터 시인한 경우의 색감 향상, 및 반사 방지 특성 향상에 기여할 수 있는 필름 적층체를 얻을 수 있다. 본 명세서에서 '호메오트로픽 배향'이란 액정 재료(액정 화합물)의 장축 방향이 편광자의 주면에 대하여 90°±30°인 배향 상태를 말한다. 바꿔 말하면, '호메오트로픽 배향'은 순수한 수직 배향뿐만 아니라 소정의 경사 배향을 포함한다. 또한, 경사 방향의 틸트각은, 예컨대 Journal of Applied Physics, Vol.38(1999), P.748에 기재된 수순으로 구할 수 있다. As a specific example of the said retardation film, the film (homeotropic oriented liquid crystal film) formed from the liquid crystal material fixed (solidified or hardened) in homeotropic orientation is mentioned. When such a film is used, the film laminated body which can contribute to the improvement of the color sense at the time of visual recognition from the inclination direction, and the improvement of reflection prevention property, when using for an image display apparatus can be obtained. In the present specification, the 'homeotropic alignment' refers to an alignment state in which the major axis direction of the liquid crystal material (liquid crystal compound) is 90 ° ± 30 ° with respect to the main surface of the polarizer. In other words, 'homeotropic orientation' includes purely vertical alignment as well as some oblique orientation. Incidentally, the tilt angle in the oblique direction can be obtained, for example, by the procedure described in Journal of Applied Physics, Vol. 38 (1999), P.748.

상기 호메오트로픽 배향을 형성할 수 있는 액정 재료(액정 화합물)는 액정 모노머이어도 액정 폴리머이어도 된다. 대표적인 액정 화합물로서는, 예컨대 네마 틱 액정 화합물을 들 수 있다. 이와 같은 액정 화합물의 배향 기술에 관한 개설은, 예컨대 화학총설 44(표면의 개질, 일본화학회편, 156∼163페이지)에 기재되어 있다. The liquid crystal material (liquid crystal compound) capable of forming the homeotropic alignment may be a liquid crystal monomer or a liquid crystal polymer. As a typical liquid crystal compound, a nematic liquid crystal compound is mentioned, for example. An overview of the alignment technique of such a liquid crystal compound is described, for example, in Chemical Summary 44 (Surface Modification, Japanese Chemical Society, pp. 156-163).

상기 호메오트로픽 배향으로 고정된 액정 재료를 포함하는 필름의 상세는, 예컨대 일본공개특허공보 제2008-216782호에 기재되어 있다. 당해 공보는 그 전체의 기재가 본 명세서에 참고로서 원용된다. The detail of the film containing the liquid crystal material fixed by the said homeotropic orientation is described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-216782. This publication is incorporated herein by reference in its entirety.

상기 호메오트로픽 배향으로 고정된 액정 재료를 포함하는 필름은, 예컨대 기재 상에 액정 재료(액정 화합물)를 포함하는 액정성 조성물을 도공하고, 이들이 액정상을 띄는 상태에서 호메오트로픽 배향시키고, 그 배향을 유지한 상태에서 경화 처리를 실시함으로써 형성될 수 있다. 얻어진 필름은, 대표적으로는 기재로부터 박리되어 제2 보호 필름에 전사된다. The film containing the liquid crystal material fixed in the homeotropic alignment is, for example, coating a liquid crystal composition containing a liquid crystal material (liquid crystal compound) on the substrate, and homeotropic alignment in the state in which they exhibit a liquid crystal phase, It can form by performing hardening process in the state which maintained the orientation. The obtained film is typically peeled from the substrate and transferred to the second protective film.

상기 위상차 필름의 두께는 형성 재료, 목적 등에 따라 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 구체적으로는, λ/2판으로서 기능하는 위상차 필름의 두께는 바람직하게는 10㎛∼60㎛이고, 보다 바람직하게는 30㎛∼50㎛이다. 또한, 포지티브 C 플레이트인 위상차 필름의 두께는 바람직하게는 0.5㎛∼60㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.5㎛∼50㎛이며, 가장 바람직하게는 0.5㎛∼40㎛이다. The thickness of the retardation film may be set to any suitable value depending on the forming material, the purpose, and the like. Specifically, the thickness of the retardation film functioning as a λ / 2 plate is preferably 10 µm to 60 µm, more preferably 30 µm to 50 µm. Moreover, the thickness of the retardation film which is a positive C plate becomes like this. Preferably it is 0.5 micrometer-60 micrometers, More preferably, it is 0.5 micrometer-50 micrometers, Most preferably, it is 0.5 micrometer-40 micrometers.

편광판은 대표적으로는 각 층을 임의의 적절한 점착제층 또는 접착제층을 개재하여 첩합함으로써 얻을 수 있다. A polarizing plate can typically be obtained by bonding each layer together through arbitrary appropriate adhesive layers or adhesive bond layers.

E. 접착층E. Adhesive Layer

접착층으로서는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 한에 있어서, 임의의 적절한 접착층을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 40℃, 92% R.H.에서의 투습도가 100g/(㎡·day) 이하인 접착층이 바람직하게 이용된다. 접착층의 투습도를 상기 값 이하로 제어함으로써 흡습에 따른 필름 기재의 변형, 예컨대 수축을 보다 한층 억제할 수 있고, 결과로서 해당 변형에 따라 도전층에 크랙이 생기는 것을 보다 바람직하게 방지할 수 있다. 여기에서 '투습도'는 접착층의 40℃, 92% R.H.조건 하에서 수증기 투과율(투습도)을 의미한다. 또한, '접착층'은 접착제층 또는 점착제층을 말한다. As the adhesive layer, any suitable adhesive layer can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. Especially, the adhesive layer whose water vapor transmission rate in 40 degreeC and 92% R.H. is 100 g / (m <2> * day) or less is used preferably. By controlling the moisture permeability of the adhesive layer below the above-mentioned value, deformation of the film substrate due to moisture absorption, for example, shrinkage can be further suppressed, and as a result, cracking in the conductive layer can be more preferably prevented according to the deformation. Here, 'moisture permeability' means water vapor transmission rate (moisture permeability) at 40 ° C. and 92% R.H. of the adhesive layer. In addition, an "adhesive layer" means an adhesive layer or an adhesive layer.

상기 편광판과 도전층 부착 필름 기재와의 사이에 개재하는 접착층과 도전층 부착 필름 기재와 저투습성 기재와의 사이에 개재하는 접착층은 동일한 접착층이어도 되고, 상이한 접착층이어도 된다. 바람직하게는, 어느 한쪽의 접착층이 상기 투습도를 충족하고, 보다 바람직하게는 양쪽의 접착층이 상기 투습도를 충족한다.The same adhesive layer may be sufficient as the adhesive layer interposed between the said polarizing plate and the film base material with an electrically conductive layer, and the film base material with an electrically conductive layer, and the low moisture-permeable base material may be sufficient, and a different adhesive layer may be sufficient as it. Preferably, either adhesive layer meets the moisture permeability, and more preferably both adhesive layers meet the moisture permeability.

접착층의 40℃, 92% R.H.에서의 투습도는 보다 바람직하게는 50g/(㎡·day) 이하, 더 바람직하게는 40g/(㎡·day) 이하, 더욱 보다 바람직하게는 30g/(㎡·day) 이하, 더욱 보다 바람직하게는 20g/(㎡·day) 이하이다. 투습도는 이상적으로는 수증기를 전혀 투과시키지 않는 것(즉, 0g/(㎡·day))이 바람직하다. The water vapor transmission rate at 40 ° C. and 92% RH of the adhesive layer is more preferably 50 g / (m 2 · day) or less, more preferably 40 g / (m 2 · day) or less, still more preferably 30 g / (m 2 · day) Hereinafter, More preferably, it is 20 g / (m <2> * day) or less. It is preferable that the water vapor transmission rate ideally does not transmit water vapor at all (that is, 0 g / (m 2 · day)).

E-1. 접착제층 E-1. Adhesive layer

접착제층으로서는, 임의의 적절한 접착제 조성물로 이루어지는 층이 채용될 수 있다. 이와 같은 접착제 조성물로서는, 예컨대 천연 고무 접착제 조성물, α-올레핀계 접착제 조성물, 우레탄 수지계 접착제 조성물, 에틸렌-초산 비닐 수지 에멀션 접착제 조성물, 에틸렌-초산 비닐 수지계 핫멜트 접착제 조성물, 에폭시 수지계 접착제 조성물, 염화 비닐 수지 용제계 접착제 조성물, 클로로프렌 고무계 접착제 조성물, 시아노아크릴레이트계 접착제 조성물, 실리콘계 접착제 조성물, 스티렌-부타디엔 고무 용제계 접착제 조성물, 니트릴 고무계 접착제 조성물, 니트로셀룰로오스계 접착제 조성물, 반응성 핫멜트 접착제 조성물, 페놀 수지계 접착제 조성물, 변성 실리콘계 접착제 조성물, 폴리에스테르계 핫멜트 접착제 조성물, 폴리아미드 수지 핫멜트 접착제 조성물, 폴리이미드계 접착제 조성물, 폴리우레탄 수지 핫멜트 접착제 조성물, 폴리올레핀 수지 핫멜트 접착제 조성물, 폴리 초산 비닐 수지 용제계 접착제 조성물, 폴리스티렌 수지 용제계 접착제 조성물, 폴리비닐알코올계 접착제 조성물, 폴리비닐피롤리돈 수지계 접착제 조성물, 폴리비닐부티랄계 접착제 조성물, 폴리벤즈이미다졸 접착제 조성물, 폴리메타크릴레이트 수지 용제계 접착제 조성물, 멜라민 수지계 접착제 조성물, 우레아 수지계 접착제 조성물, 레조르시놀계 접착제 조성물 등을 들 수 있다. 이와 같은 접착제 조성물은 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. As an adhesive layer, the layer which consists of arbitrary appropriate adhesive compositions can be employ | adopted. As such an adhesive composition, a natural rubber adhesive composition, (alpha) -olefin adhesive composition, a urethane resin adhesive composition, an ethylene-vinyl acetate resin emulsion adhesive composition, an ethylene-vinyl acetate resin hot melt adhesive composition, an epoxy resin adhesive composition, a vinyl chloride resin, for example Solvent adhesive composition, chloroprene rubber adhesive composition, cyanoacrylate adhesive composition, silicone adhesive composition, styrene-butadiene rubber solvent adhesive composition, nitrile rubber adhesive composition, nitrocellulose adhesive composition, reactive hot melt adhesive composition, phenolic resin adhesive Composition, modified silicone adhesive composition, polyester hot melt adhesive composition, polyamide resin hot melt adhesive composition, polyimide adhesive composition, polyurethane resin hot melt adhesive composition, poly Lepin resin hot melt adhesive composition, polyvinyl acetate resin solvent adhesive composition, polystyrene resin solvent adhesive composition, polyvinyl alcohol adhesive composition, polyvinylpyrrolidone resin adhesive composition, polyvinyl butyral adhesive composition, polybenzimidazole adhesive A composition, a polymethacrylate resin solvent adhesive composition, a melamine resin adhesive composition, a urea resin adhesive composition, a resorcinol adhesive composition, etc. are mentioned. Such an adhesive composition can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

접착제층의 두께는 목적 등에 따라 임의의 적절한 두께가 선택될 수 있다. 접착제층의 두께는 예컨대 0.01∼10㎛, 바람직하게는 0.05∼8㎛일 수 있다. The thickness of the adhesive layer may be selected any suitable thickness depending on the purpose and the like. The thickness of the adhesive layer can be, for example, 0.01 to 10 μm, preferably 0.05 to 8 μm.

E-2. 점착제층 E-2. Adhesive layer

점착제층으로서는, 임의의 적절한 점착제 조성물로 이루어지는 층이 채용될 수 있다. 점착제 조성물로서는, 예컨대 고무계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제 조성물, 실리콘계 점착제 조성물, 우레탄계 점착제 조성물, 비닐알킬에테르계 점착제 조성물, 폴리비닐알코올계 점착제 조성물, 폴리비닐피롤리돈계 점착제 조성물, 폴리아크릴아미드계 점착제 조성물, 셀룰로오스계 점착제 조성물 등을 들 수 있으나, 이들 중에서도 상기 투습도를 충족하는 관점에서 고무계 점착제 조성물인 것이 바람직하다. As an adhesive layer, the layer which consists of arbitrary appropriate adhesive compositions can be employ | adopted. Examples of the pressure-sensitive adhesive composition include a rubber pressure-sensitive adhesive composition, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, a silicone pressure-sensitive adhesive composition, a urethane pressure-sensitive adhesive composition, a vinyl alkyl ether pressure-sensitive adhesive composition, a polyvinyl alcohol pressure-sensitive adhesive composition, a polyvinylpyrrolidone pressure-sensitive adhesive composition, a polyacrylamide pressure-sensitive adhesive composition, Although a cellulose adhesive composition etc. are mentioned, Among these, it is preferable that it is a rubber adhesive composition from a viewpoint of satisfying the said water vapor transmission rate.

고무계 점착제 조성물은 바람직하게는 실온 부근의 온도역에서 고무 탄성을 나타내는 고무계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함한다. 고무계 폴리머의 구체예로서는, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 이소부틸렌계 폴리머 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. The rubber-based pressure-sensitive adhesive composition preferably contains as a base polymer a rubber-based polymer that exhibits rubber elasticity at a temperature range near room temperature. As a specific example of a rubber type polymer, a styrene thermoplastic elastomer, an isobutylene type polymer, etc. are mentioned. These can be used individually or in combination, respectively.

스티렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS, SIS 수소첨가물), 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체(SEP, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체의 수소첨가물), 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBS), 스티렌-부타디엔 고무(SBR) 등의 스티렌계 블록 코폴리머 등을 들 수 있다. Examples of the styrene-based thermoplastic elastomers include styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymers (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymers (SIS), styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS), and styrene-ethylene-propylene Styrene block copolymer (SEPS, SIS hydrogenated), styrene-ethylene-propylene block copolymer (SEP, hydrogenated styrene-isoprene block copolymer), styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS), styrene Styrene-type block copolymers, such as butadiene rubber (SBR), etc. are mentioned.

이소부틸렌계 폴리머로서는, 이소부틸렌의 단독 중합체인 폴리이소부틸렌(PIB), 이소부틸렌과 노말부틸렌과의 공중합체, 이소부틸렌과 이소프렌과의 공중합체(예컨대, 레귤러 부틸 고무, 염소화 부틸 고무, 브롬화 부틸 고무, 부분 가교 부틸 고무 등의 부틸 고무류), 이들의 가황물이나 변성물(예컨대, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 에폭시기 등의 관능기로 변성한 것)등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내후성의 관점에서 폴리이소부틸렌(PIB)을 이용하는 것이 바람직하다. 폴리이소부틸렌은 주쇄 중에 이중결합을 포함하지 않기 때문에 내광성이 우수하다. As isobutylene polymer, polyisobutylene (PIB) which is a homopolymer of isobutylene, a copolymer of isobutylene and normal butylene, a copolymer of isobutylene and isoprene (for example, a regular butyl rubber, chlorination) Butyl rubbers such as butyl rubber, brominated butyl rubber and partially crosslinked butyl rubber), and vulcanized products and modified substances thereof (eg, modified with functional groups such as hydroxyl, carboxyl, amino and epoxy groups). Especially, it is preferable to use polyisobutylene (PIB) from a weather resistance viewpoint. Polyisobutylene is excellent in light resistance because it does not contain a double bond in the main chain.

상기 폴리이소부틸렌으로서는, 예컨대 BASF사 제조의 OPPANOL 등의 시판품을 이용할 수 있다. As said polyisobutylene, commercial items, such as OPPANOL by BASF Corporation, can be used, for example.

상기 폴리이소부틸렌의 중량 평균 분자량(Mw)은 10만 이상인 것이 바람직하고, 30만 이상인 것이 보다 바람직하며, 60만 이상인 것이 더욱 바람직하고, 70만 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 중량 평균 분자량의 상한값은, 예컨대 500만 이하이고, 300만 이하가 바람직하며, 200만 이하가 보다 바람직하다. 상기 폴리이소부틸렌의 중량 평균 분자량을 10만 이상으로 함으로써 고온 보관시의 내구성이 보다 우수한 고무계 점착제 조성물로 할 수 있다. It is preferable that the weight average molecular weight (Mw) of the said polyisobutylene is 100,000 or more, It is more preferable that it is 300,000 or more, It is further more preferable that it is 600,000 or more, It is especially preferable that it is 700,000 or more. Moreover, the upper limit of a weight average molecular weight is 5 million or less, for example, 3 million or less are preferable, and 2 million or less are more preferable. By setting the weight average molecular weight of the said polyisobutylene to 100,000 or more, it can be set as the rubber-type adhesive composition which is more excellent in durability at the time of high temperature storage.

고무계 점착제 조성물의 전체 고형분 중에서 고무계 폴리머의 함유량은 50중량% 이상인 것이 바람직하고, 60중량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 70중량% 이상인 것이 더욱 보다 바람직하고, 80중량% 이상인 것이 더욱 보다 바람직하며, 85중량% 이상인 것이 더욱 보다 바람직하고, 90중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 고무계 폴리머의 함유량 상한은, 예컨대 99중량% 이하이고, 바람직하게는 98중량% 이하이다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머 및 이소부틸렌계 폴리머로 대표되는 고무계 폴리머를 상기 범위로 포함함으로써, 우수한 저투습성을 얻을 수 있다. The content of the rubber polymer in the total solid of the rubber-based adhesive composition is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, still more preferably 70% by weight or more, even more preferably 80% by weight or more, 85 It is further more preferable that it is at least weight%, and it is especially preferable that it is 90 weight% or more. The upper limit of the content of the rubber polymer is, for example, 99% by weight or less, and preferably 98% by weight or less. By including the rubber polymer represented by the styrene thermoplastic elastomer and the isobutylene polymer in the above range, excellent low moisture permeability can be obtained.

고무계 점착제 조성물은, 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머 및 이소부틸렌계 폴리머 이외의 폴리머, 엘라스토머 등을 더 포함할 수 있다. 구체예로서는, 부틸 고무(IIR), 부타디엔 고무(BR), 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), EPR(이원계 에틸렌-프로필렌 고무), EPT(삼원계 에틸렌-프로필렌 고무), 아크릴 고무, 우레탄 고무, 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머, 폴리프로필렌과 EPT(삼원계 에틸렌-프로필렌 고무)와의 폴리머 블렌드 등의 블렌드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들은 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 이용할 수 있고, 그 배합량은 스티렌계 열가소성 엘라스토머 및/또는 이소부틸렌계 폴리머의 합계 100중량부에 대하여 0중량부∼10중량부일 수 있다. The rubber-based pressure-sensitive adhesive composition may further include polymers other than the styrene-based thermoplastic elastomer and the isobutylene-based polymer, elastomers, and the like. Specific examples include butyl rubber (IIR), butadiene rubber (BR), acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), EPR (binary ethylene-propylene rubber), EPT (tertiary ethylene-propylene rubber), acrylic rubber, urethane rubber, And thermoplastic thermoplastic elastomers such as polyurethane-based thermoplastic elastomers, polyester-based thermoplastic elastomers, and polymer blends of polypropylene and EPT (tertiary ethylene-propylene rubber). These can be used in the range which does not impair the effect of this invention, The compounding quantity can be 0 weight part-10 weight part with respect to a total of 100 weight part of a styrene-type thermoplastic elastomer and / or isobutylene-type polymer.

고무계 폴리머로서 폴리이소부틸렌을 이용하는 경우, 점착제 조성물은 수소 인발형(hydrogen abstraction type) 광중합 개시제를 더 포함하는 것이 바람직하다. 수소 인발형 광중합 개시제란, 활성 에너지선을 조사함으로써 개시제 자신은 개열(開裂)하지 않고 폴리이소부틸렌보다 수소를 인발하고, 폴리이소부틸렌에 반응점을 만들 수 있는 것이다. 당해 반응점 형성에 의해, 폴리이소부틸렌의 가교 반응을 개시할 수 있다. When polyisobutylene is used as a rubber polymer, it is preferable that an adhesive composition further contains the hydrogen abstraction type photoinitiator. A hydrogen draw type photoinitiator is what irradiates an active energy ray, and does not cleave, it can draw hydrogen rather than polyisobutylene, and can make a reaction point in polyisobutylene. By the said reaction point formation, the crosslinking reaction of polyisobutylene can be started.

광중합 개시제로서는, 상기 수소 인발형 광중합 개시제 이외에, 활성 에너지선의 조사에 의해 광중합 개시제 자신이 개열 분해하여 라디칼을 발생시키는 개열형 광중합 개시제도 알려져 있다. 그러나, 폴리이소부틸렌에 개열형 광중합 개시제를 이용하면, 라디칼이 발생한 광중합 개시제에 의해 폴리이소부틸렌의 주쇄가 절단되어 버려, 가교할 수 없는 것이다. 이에 반해, 수소 인발형 광중합 개시제를 이용함으로써 상술한 바와 같이 폴리이소부틸렌의 가교를 할 수 있다. As a photoinitiator, in addition to the said hydrogen extraction type photoinitiator, the cleavage type photoinitiator which the photoinitiator itself cleaves by irradiation of an active energy ray and generate | occur | produces a radical is also known. However, when a cleavage type photoinitiator is used for polyisobutylene, the main chain of polyisobutylene will be cut | disconnected by the photoinitiator which the radical generate | occur | produced, and it cannot crosslink. In contrast, polyisobutylene can be crosslinked as described above by using a hydrogen drawing type photopolymerization initiator.

수소 인발형 광중합 개시제로서는, 예컨대 아세토페논, 벤조페논, o-벤조일안식향산 메틸-4-페닐벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 히드록시벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 4,4'-디메틸벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸-디페닐설파이드, 아크릴화 벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논 등의 아미노벤조페논계 화합물; 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 9,10-페난트렌퀴논, 캠퍼퀴논 등; 아세토나프톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 방향족 케톤 화합물; 테레프탈알데히드 등의 방향족 알데히드, 메틸안트라퀴논 등의 퀴논계 방향족 화합물을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 반응성의 관점에서 벤조페논계 화합물이 바람직하고, 벤조페논이 보다 바람직하다. Examples of the hydrogen drawing type photopolymerization initiator include acetophenone, benzophenone, o-benzoylbenzoate methyl-4-phenylbenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, hydroxybenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-dimethylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenylsulfide, acrylated benzophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butyl Benzophenone compounds such as peroxycarbonyl) benzophenone and 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone; Thioxanthone type compounds, such as 2-isopropyl thioxanthone, 2, 4- dimethyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, and 2, 4- dichloro thioxanthone; Aminobenzophenone compounds such as 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4,4'-diethylaminobenzophenone; 10-butyl-2-chloroacridone, 2-ethylanthraquinone, 9,10-phenanthrenequinone, camphor quinone and the like; Aromatic ketone compounds such as acetonaphtone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; And quinone aromatic compounds such as aromatic aldehydes such as terephthalaldehyde and methylanthraquinone. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. Among these, a benzophenone type compound is preferable from a reactive viewpoint, and benzophenone is more preferable.

수소 인발형 광중합 개시제의 함유량은 폴리이소부틸렌 100중량부에 대하여 0.001∼10중량부인 것이 바람직하고, 0.005∼10중량부인 것이 보다 바람직하며, 0.01∼10중량부인 것이 더 바람직하다. 수소 인발형 광중합 개시제를 상기 범위로 포함함으로써, 가교 반응을 목적하는 밀도까지 진행시킬 수 있다. It is preferable that it is 0.001-10 weight part with respect to 100 weight part of polyisobutylene, It is more preferable that it is 0.005-10 weight part, and, as for content of a hydrogen draw type | mold photoinitiator, it is more preferable that it is 0.01-10 weight part. By including a hydrogen drawing type photoinitiator in the said range, a crosslinking reaction can be advanced to the target density.

고무계 점착제 조성물은, 또한 다관능 라디칼 중합성 화합물을 포함할 수 있다. 다관능 라디칼 중합성 화합물은 폴리이소부틸렌의 가교제로서 기능할 수 있다. The rubber-based pressure-sensitive adhesive composition may further contain a polyfunctional radical polymerizable compound. The polyfunctional radically polymerizable compound can function as a crosslinking agent of polyisobutylene.

다관능 라디칼 중합성 화합물은, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 라디칼 중합성의 관능기를 적어도 2개 갖는 화합물이다. 다관능 라디칼 중합성 화합물의 구체예로서는, 예컨대 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸프로판디올디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 에틸렌옥사이드 부가물 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 프로필렌옥사이드 부가물 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 디옥산글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, EO변성 디글리세린테트라(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올과의 에스테르화물, 9,9-비스[4-(2-(메트)아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌 등을 들 수 있다. 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 폴리이소부틸렌에 대한 상용성(相溶性)의 관점에서 (메트)아크릴산과 다가 알코올과의 에스테르화물이 바람직하고, (메트)아크릴로일기를 2개 갖는 2관능 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 3관능 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하며, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. A polyfunctional radically polymerizable compound is a compound which has at least two radically polymerizable functional groups which have unsaturated double bonds, such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group. As a specific example of a polyfunctional radically polymerizable compound, For example, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanedi Oldi (meth) acrylate, 1,10-decanedioldi (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butylpropanedioldi (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol A ethylene oxide addition Water di (meth) acrylate, bisphenol A propylene oxide adduct di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol Di (meth) acrylate, dioxane glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, Esterates of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols such as dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and EO-modified diglycerin tetra (meth) acrylate, 9,9- Bis [4- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene etc. are mentioned. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. Among these, esterified products of (meth) acrylic acid and a polyhydric alcohol are preferred from the viewpoint of compatibility with polyisobutylene, and bifunctional (meth) acrylates having two (meth) acryloyl groups. , Trifunctional (meth) acrylate having three or more (meth) acryloyl groups is more preferable, and tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate and trimethylolpropane tri (meth) acrylate are particularly preferable.

다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은 폴리이소부틸렌 100중량부에 대하여 20중량부 이하인 것이 바람직하고, 15중량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 10중량부 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 하한값은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예컨대 상기 폴리이소부틸렌 100중량부에 대하여 0.1중량부 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 1중량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 얻어진 고무계 점착제층의 내구성의 관점에서 바람직하다. It is preferable that content of a polyfunctional radically polymerizable compound is 20 weight part or less with respect to 100 weight part of polyisobutylene, It is more preferable that it is 15 weight part or less, It is more preferable that it is 10 weight part or less. In addition, the lower limit of content of a polyfunctional radically polymerizable compound is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 0.1 weight part or more with respect to 100 weight part of said polyisobutylenes, It is more preferable that it is 0.5 weight part or more, 1 weight part It is more preferable that it is above. When content of a polyfunctional radically polymerizable compound exists in the said range, it is preferable from the viewpoint of the durability of the obtained rubber adhesive layer.

다관능 라디칼 중합성 화합물의 분자량은, 예컨대 1000 이하 정도인 것이 바람직하고, 500 이하 정도인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that it is about 1000 or less, for example, and, as for the molecular weight of a polyfunctional radically polymerizable compound, it is more preferable that it is about 500 or less.

고무계 점착제 조성물은 테르펜 골격을 포함하는 점착 부여제, 로진 골격을 포함하는 점착 부여제, 및 이들의 수소첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 점착 부여제를 포함할 수 있다. 고무계 점착제 조성물이 점착 부여제를 포함함으로써 각종 피착체에 대하여 높은 접착성을 갖고, 또한 고온 환경 하에서도 높은 내구성을 갖는 고무계 점착제층을 형성할 수 있다. The rubber-based pressure-sensitive adhesive composition may include at least one tackifier selected from the group consisting of a tackifier including a terpene skeleton, a tackifier including a rosin skeleton, and a hydrogenated substance thereof. When the rubber-based pressure-sensitive adhesive composition contains a tackifier, a rubber-based pressure-sensitive adhesive layer having high adhesion to various adherends and high durability even under a high temperature environment can be formed.

테르펜 골격을 포함하는 점착 부여제로서는, 예컨대 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜 중합체나 상기 테르펜 중합체를 변성(페놀 변성, 스티렌 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜 수지 등을 들 수 있다. 상기 변성 테르펜 수지의 예에는, 테르펜페놀 수지, 스티렌 변성 테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지(수소화 테르펜 수지) 등이 포함된다. 여기서 말하는 수소 첨가 테르펜 수지의 예에는, 테르펜 중합체의 수소화물 및 다른 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지의 수소 첨가물이 포함된다. 이들 중에서도, 고무계 점착제 조성물에 대한 상용성이나 점착 특성의 관점에서 테르펜페놀 수지의 수소 첨가물이 바람직하다. As a tackifier containing a terpene skeleton, for example, terpene polymers such as α-pinene polymer, β-pinene polymer, dipentene polymer and the terpene polymer are modified (phenol modified, styrene modified, aromatic modified, hydrogenated modified, hydrocarbon modified, etc.). The modified terpene resin etc. can be mentioned. Examples of the modified terpene resin include terpene phenol resins, styrene modified terpene resins, aromatic modified terpene resins, hydrogenated terpene resins (hydrogenated terpene resins), and the like. Examples of the hydrogenated terpene resin herein include a hydride of a terpene polymer, a hydrogenated substance of another modified terpene resin, and a terpene phenol resin. Among these, the hydrogenated substance of terpene phenol resin is preferable from a viewpoint of the compatibility with respect to a rubber-based adhesive composition, or adhesive characteristics.

점착 특성의 관점에서, 점착 부여제가 시클로헥산올 골격을 포함하는 것이 바람직하다. 페놀 골격에 비하여 시클로헥산올 골격은 상기 베이스 폴리머, 특히 폴리이소부틸렌과의 상용성의 균형이 우수할 수 있다. 시클로헥산올 골격을 포함하는 점착 부여제로서는, 예컨대 테르펜페놀 수지, 로진페놀 수지 등의 수소 첨가물이 바람직하고, 테르펜페놀 수지, 로진페놀 수지 등의 완전 수소 첨가물이 보다 바람직하다. It is preferable that a tackifier contains a cyclohexanol skeleton from a viewpoint of adhesive characteristic. Compared to the phenol skeleton, the cyclohexanol skeleton may have a good balance of compatibility with the base polymer, in particular polyisobutylene. As a tackifier containing a cyclohexanol frame | skeleton, hydrogenated substances, such as a terpene phenol resin and rosin phenol resin, are preferable, for example, and completely hydrogenated additives, such as a terpene phenol resin and rosin phenol resin, are more preferable.

점착 부여제의 첨가량은 폴리이소부틸렌 등의 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 40중량부 이하인 것이 바람직하고, 30중량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 20중량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 점착 부여제의 첨가량은, 예컨대 0.1중량부 이상, 바람직하게는 1중량부 이상, 보다 바람직하게는 5중량부 이상이다. 점착 부여제의 첨가량을 상기 범위로 함으로써 점착 특성을 향상시킬 수 있다. 점착 부여제의 첨가량이 상기 범위를 초과하여 다량 첨가되면, 점착제 조성물의 응집력이 저하되어버리는 경향이 있다. The amount of the tackifier added is preferably 40 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, further preferably 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of a base polymer such as polyisobutylene. Moreover, the addition amount of a tackifier is 0.1 weight part or more, Preferably it is 1 weight part or more, More preferably, it is 5 weight part or more. Adhesion characteristics can be improved by making the addition amount of a tackifier into the said range. When the amount of the tackifier is added in a large amount exceeding the above range, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive composition tends to decrease.

고무계 점착제 조성물에는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 희석제(예컨대, 톨루엔, 크실렌, n-헵탄, 디메틸에테르 등의 유기 용매), 연화제, 가교제(예컨대, 폴리이소시아네이트, 에폭시 화합물, 알킬에테르화 멜라민 화합물 등), 충전제, 노화 방지제, 자외선 흡수제 등의 임의의 적절한 첨가제를 첨가할 수 있다. 첨가제의 종류, 조합, 첨가량 등은 목적에 따라 적절하게 설정될 수 있다. In the rubber-based pressure-sensitive adhesive composition, a diluent (for example, an organic solvent such as toluene, xylene, n-heptane, dimethyl ether, etc.), a softener, and a crosslinking agent (for example, a polyisocyanate, an epoxy compound, an alkyl ether melamine) within a range that does not impair the effects of the present invention. Compound, etc.), filler, anti-aging agent, ultraviolet absorber, etc., and arbitrary appropriate additives can be added. The kind, combination, addition amount, etc. of an additive can be suitably set according to the objective.

점착제층은, 예컨대 세퍼레이터 등의 임의의 적절한 수지 필름에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 필요에 따라 건조(가열 건조), 활성 에너지선의 조사 등을 수행함으로써 제작된다. 도포 방법, 건조 조건, 활성 에너지선 조사 조건 등은 고무계 점착제 조성물의 조성 등에 따라 적절한 방법 또는 조건을 선택할 수 있다. An adhesive layer is produced by apply | coating the said adhesive composition to arbitrary appropriate resin films, such as a separator, and performing drying (heat drying), irradiation of an active energy ray, etc. as needed. The coating method, drying conditions, active energy ray irradiation conditions, and the like can be selected as appropriate methods or conditions according to the composition of the rubber-based pressure-sensitive adhesive composition.

점착제층은, 예컨대 세퍼레이터 상에 형성되고 나서 도전층 부착 필름 기재에 첩합(貼合)되어도 되고, 도전층 부착 필름 기재 상에 직접 형성되어도 된다. 점착제층은 사용시까지 세퍼레이터에 의해 그 노출면이 보호될 수 있다. After an adhesive layer is formed on a separator, for example, it may be bonded to the film base material with a conductive layer, and may be directly formed on the film base material with a conductive layer. The pressure-sensitive adhesive layer can be protected by the separator until its exposed surface.

점착제층의 두께는 목적 등에 따라 적절한 값으로 설정될 수 있다. 해당 두께는 250㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 55㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 해당 두께는 내구성의 관점에서 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be set to an appropriate value depending on the purpose and the like. It is preferable that the thickness is 250 micrometers or less, It is more preferable that it is 100 micrometers or less, It is further more preferable that it is 55 micrometers or less. Moreover, it is preferable that it is 1 micrometer or more from a viewpoint of durability, and, as for the thickness, it is more preferable that it is 5 micrometers or more.

점착제층의 겔 분율은 내구성과 점착력과의 양립의 관점에서 바람직하게는 10%∼98%이고, 보다 바람직하게는 25%∼98%, 더욱 바람직하게는 45%∼90%이다. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 10% to 98%, more preferably 25% to 98%, still more preferably 45% to 90% from the viewpoint of compatibility between durability and adhesive force.

F. 화상 표시 장치 F. Image Display

상기 필름 적층체는 화상 표시 장치에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 상기 필름 적층체를 이용한 화상 표시 장치를 포함한다. 화상 표시 장치의 대표예로서는, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치를 들 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 의한 화상 표시 장치는 그 시인측에 상기 필름 적층체를 구비하고, 필름 적층체는 도전층이 편광자와 표시 셀과의 사이가 되도록 배치된다. 이와 같이 필름 적층체를 배치함으로써 화상 표시 장치를 이너 터치 패널형 입력 표시 장치로 할 수 있다. The film laminate can be applied to an image display device. Therefore, this invention includes the image display apparatus using the said film laminated body. Representative examples of the image display device include a liquid crystal display device and an organic EL display device. The image display apparatus by embodiment of this invention is equipped with the said film laminated body at the visual recognition side, and a film laminated body is arrange | positioned so that a conductive layer may become between a polarizer and a display cell. By arranging the film laminate in this manner, the image display device can be an inner touch panel type input display device.

[실시예] EXAMPLE

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 특성의 측정 방법은 이하와 같다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited by these Examples. In addition, the measuring method of each characteristic is as follows.

(1) 두께 (1) thickness

도전층에 대해서는 투과형 전자 현미경(히타치 제작소 제조 'H-7650')을 이용하여 단면을 관찰하고, 측정을 수행하였다. 그밖의 기재의 두께는 막후계(Peacock사 제조 '디지털 다이얼게이지 DG-205')를 이용하여 측정하였다. About the conductive layer, the cross section was observed using the transmission electron microscope ("H-7650" by Hitachi, Ltd.), and the measurement was performed. The thickness of the other substrate was measured using a film thickness meter (Dig-Dial Gauge DG-205, manufactured by Peacock).

(2) 위상차 값(2) phase difference value

실시예 및 비교예에서 이용한 수지 필름(위상차 필름)의 굴절률 nx, ny 및 nz를 자동 복굴절 측정 장치(왕자계측기기 주식회사 제조, 자동 복굴절계 KOBRA-WPR)에 의해 계측하였다. 면내 위상차 Re의 측정 파장은 450㎚ 및 550㎚이고, 두께 방향 위상차 Rth의 측정 파장은 550㎚이며, 측정 온도는 23℃이었다. The refractive indices nx, ny and nz of the resin film (retardation film) used by the Example and the comparative example were measured by the automatic birefringence measuring apparatus (The Prince Biological Instruments Co., Ltd. product, automatic birefringence meter KOBRA-WPR). The measurement wavelength of in-plane phase difference Re was 450 nm and 550 nm, the measurement wavelength of thickness direction phase difference Rth was 550 nm, and the measurement temperature was 23 degreeC.

(3) 광탄성 계수 (3) photoelastic coefficient

실시예 및 비교예에서 이용한 수지 필름을 20mm×100mm의 사이즈로 절취하여 시료를 제작하였다. 이 시료를 엘립소미터(닛폰분광사 제조, M-150)에 의해 파장 550㎚의 광으로 측정하고, 광탄성 계수를 얻었다. The resin film used by the Example and the comparative example was cut | disconnected in the size of 20 mm x 100 mm, and the sample was produced. This sample was measured with the light of wavelength 550nm with the ellipsometer (M-150 by Nippon spectroscopy company), and the photoelastic coefficient was obtained.

(4) 환원 점도 (4) reduced viscosity

수지 시료를 염화 메틸렌에 용해시키고, 정밀하게 0.6g/dL 농도의 수지 용액을 조제하였다. 모리토모이화공업사 제조 우베로드형 점도관을 이용하여 온도 20.0℃±0.1℃에서 측정을 수행하고, 용매의 통과 시간 t0, 및 용액의 통과 시간 t를 측정하였다. 얻어진 t0 및 t값을 이용하여 다음 식 (i)에 의해 상대 점도 ηrel를 구하고, 또한 얻어진 상대 점도 ηrel를 이용하여 다음 식 (ii)에 의해 비점도 ηsp를 구하였다. The resin sample was dissolved in methylene chloride, and a resin solution with a concentration of 0.6 g / dL was precisely prepared. Performing measurements in the memory te Rika Kogyo produced by Ube temperature 20.0 ℃ ± 0.1 ℃ using a rod-shaped tube and the viscosity was measured the passage of the solvent, time t 0, and the transit time t of solution. T 0 and t obtained by using the values obtained a relative viscosity η rel using the following equation (i), also with a relative viscosity η rel obtained were calculated the specific viscosity η sp by the following formula (ii).

ηrel=t/t0 (i) η rel = t / t 0 (i)

ηsp=(η-η0)/η0rel-1 (ii) η sp = (η-η 0 ) / η 0 = η rel -1 (ii)

그 후, 얻어진 비점도 ηsp를 농도 c[g/dL]로 나누어, 환원 점도 ηsp/c를 구하였다. Then, by dividing the specific viscosity η sp to a concentration c [g / dL] thus obtained, it was determined for a reduced viscosity η sp / c.

(5) 유리 전이 온도 (5) glass transition temperature

에스아이아이·나노테크놀로지사 제조의 시차주사열량계 DSC6220을 이용하여 측정하였다. 약 10mg의 수지 시료를 동일 회사 제조의 알루미늄 팬에 넣고 밀봉하고, 50mL/분의 질소 기류 하, 승온 속도 20℃/분으로 30℃에서 220℃까지 승온하였다. 3분간 온도를 유지한 후, 30℃까지 20℃/분의 속도로 냉각하였다. 30℃에서 3분 유지하고, 다시 220℃까지 20℃/분의 속도로 승온하였다. 2회째 승온에서 얻어진 DSC 데이터로부터, 저온 측의 베이스 라인을 고온 측으로 연장한 직선과, 유리 전이의 계단상 변화 부분의 곡선 기울기가 최대가 되려는 점에서 그은 접선과의 교점의 온도인, 보외(extrapolated) 유리 전이 개시 온도를 구하고, 그것을 유리 전이 온도로 하였다. It measured using the differential scanning calorimeter DSC6220 made from SAI Nano Technology. About 10 mg of the resin sample was put into the aluminum pan of the same company, and it sealed, and it heated up from 30 degreeC to 220 degreeC at the temperature increase rate of 20 degree-C / min under 50 mL / min of nitrogen stream. After maintaining temperature for 3 minutes, it cooled to 20 degree-C / min to 30 degreeC. It hold | maintained at 30 degreeC for 3 minutes, and heated up again at 220 degreeC at the speed | rate of 20 degree-C / min. From the DSC data obtained at the second temperature increase, the extrapolated, which is the temperature of the intersection point between the straight line extending the base line on the low temperature side to the high temperature side and the slope of the curve of the step change portion of the glass transition is maximized. ) Glass transition start temperature was calculated | required and it was set as glass transition temperature.

(6) 용융 점도 (6) melt viscosity

펠릿상의 수지 시료를 90℃에서 5시간 이상 진공 건조시켰다. 건조된 펠릿을 이용하여 (주)동양정기제작소 제조 캐필러리 레오미터로 측정을 수행하였다. 측정 온도는 240℃로 하고, 전단 속도 9.12∼1824sec- 1 사이에서 용융 점도를 측정하고, 91.2sec-1에서의 용융 점도의 값을 이용하였다. 또한, 오리피스에는 다이스 직경이 φ1mm×10mmL인 것을 이용하였다. The pellet-shaped resin sample was vacuum-dried at 90 degreeC for 5 hours or more. The dried pellets were measured with a capillary rheometer manufactured by Dongyang Sejong Co., Ltd. The measurement temperature was 240 degreeC, melt viscosity was measured between shear rates 9.12-1824sec - 1 , and the value of melt viscosity in 91.2sec- 1 was used. As the orifice, a die diameter of 1 mm x 10 mmL was used.

(7) 굴절률 (7) refractive index

후술하는 실시예와 비교예에서 제작한 미연신 필름에서 길이 40mm, 폭 8mm의 장방형의 시험편을 절취하여 측정 시료로 하였다. 589㎚(D선)의 간섭 필터를 이용하여 (주)아타고 제조 다파장 압베 굴절률계 DR-M4/1550에 의해 굴절률 nD를 측정하였다. 측정은 계면액으로서 모노브로모나프탈렌을 이용하고, 20℃에서 수행하였다. In the unstretched film produced by the Example mentioned later and a comparative example, the rectangular test piece of 40 mm in length and 8 mm in width was cut out, and it was set as the measurement sample. The refractive index n D was measured by the multi-wavelength Abbe refractometer DR-M4 / 1550 made by Atago Co., Ltd. using an interference filter of 589 nm (D line). The measurement was carried out at 20 ° C. using monobromonaphthalene as the interface solution.

(모노머의 합성예) Synthesis Example of Monomer

[합성예 1] 비스[9-(2-페녹시카보닐에틸)플루오렌-9-일]메탄(BPFM)의 합성 Synthesis Example 1 Synthesis of Bis [9- (2-phenoxycarbonylethyl) fluoren-9-yl] methane (BPFM)

일본공개특허공보 제2015-25111호에 기재된 방법으로 합성하였다. It synthesize | combined by the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-25111.

[합성예 2] 6,6'-디히드록시-3,3,3',3'-테트라메틸-1,1'-스피로비인단(SBI)의 합성 Synthesis Example 2 Synthesis of 6,6'-Dihydroxy-3,3,3 ', 3'-tetramethyl-1,1'-spirobiinane (SBI)

일본공개특허공보 제2014-114281호에 기재된 방법으로 합성하였다. It synthesize | combined by the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-114281.

[폴리카보네이트 수지의 합성예, 및 특성 평가] [Synthesis example of polycarbonate resin, and characteristic evaluation]

이하의 실시예 및 비교예에서 이용한 화합물의 약호 등은 이하와 같다. The symbol of the compound used by the following example and the comparative example is as follows.

·BPFM: 비스[9-(2-페녹시카보닐에틸)플루오렌-9-일]메탄 BPFM: bis [9- (2-phenoxycarbonylethyl) fluorene-9-yl] methane

·BCF: 9,9-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)플루오렌(오사카가스케미컬(주) 제조)BCF: 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene (manufactured by Osaka Chemical Co., Ltd.)

·BHEPF: 9,9-비스[4-(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(오사카가스케미컬(주) 제조) BHEPF: 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene (manufactured by Osaka Chemical Co., Ltd.)

·ISB: 이소소르비드(로켓플루레사 제조, 상품명: POLYSORB) ISB: isosorbide (Rocket Flureza, trade name: POLYSORB)

·SBI: 6,6'-디히드록시-3,3,3',3'-테트라메틸-1,1'-스피로비인단SBI: 6,6'-dihydroxy-3,3,3 ', 3'-tetramethyl-1,1'-spirobiindane

·SPG: 스피로글리콜(미츠비시가스화학(주) 제조) SPG: Spiroglycol (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)

·PEG: 폴리에틸렌글리콜 수평균 분자량: 1000(산요화성(주) 제조) PEG: polyethylene glycol number average molecular weight: 1000 (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.)

·DPC: 디페닐카보네이트(미츠비시화학(주) 제조) DPC: diphenyl carbonate (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)

[실시예 1]Example 1

1-1. 도전층 부착 필름 기재의 제작1-1. Production of Film Base with Conductive Layer

SBI 6.04중량부(0.020mol), ISB 59.58중량부(0.408mol), BPFM 34.96중량부(0.055mol), DPC 79.39 중량부(0.371mol), 및 촉매로서 초산 칼슘 1 수화물 7.53×10-4 중량부(4.27×10-6mol)를 반응 용기에 투입하고, 반응 장치 내를 감압 질소 치환하였다. 질소 분위기 하, 150℃에서 약 10분간 교반하면서 원료를 용해시켰다. 반응 1단째의 공정으로서 220℃까지 30분에 걸쳐서 승온하고, 60분간 상압에서 반응시켰다. 이어서 압력을 상압에서 13.3kPa까지 90분에 걸쳐서 감압하고, 13.3kPa에서 30분간 유지하며, 발생하는 페놀을 반응계 밖으로 빼내었다. 이어서, 반응 2단째의 공정으로서 열매(熱媒) 온도를 15분에 걸쳐서 245℃까지 승온하면서 압력을 0.10kPa 이하까지 15분에 걸쳐서 감압하고, 발생하는 페놀을 반응계 밖으로 빼내었다. 소정의 교반 토크에 도달 후, 질소로 상압까지 복압하여 반응을 정지하고, 생성한 폴리에스테르카보네이트 수지를 수중에 압출하며, 스트랜드를 커팅하여 펠릿을 얻었다. 얻어진 수지의 환원 점도는 0.375dL/g, 유리 전이 온도는 165℃, 용융 점도는 5070Pa·s, 굴절률은 1.5454, 광탄성 계수는 14×10-12m2/N이었다. SBI 6.04 parts (0.020 mol), ISB 59.58 parts (0.408 mol), BPFM 34.96 parts (0.055 mol), DPC 79.39 parts (0.371 mol), and calcium acetate monohydrate 7.53 x 10 -4 parts by weight as catalyst (4.27 × 10 −6 mol) was added to a reaction vessel, and the reaction apparatus was purged with nitrogen under reduced pressure. The raw material was dissolved while stirring for 10 minutes at 150 degreeC under nitrogen atmosphere. It heated up over 220 minutes to 220 degreeC as a reaction 1st step, and was made to react at normal pressure for 60 minutes. The pressure was then decompressed over 90 minutes from atmospheric pressure to 13.3 kPa, held at 13.3 kPa for 30 minutes, and the resulting phenol was taken out of the reaction system. Subsequently, the pressure was reduced over 15 minutes to 0.10 kPa or less, heating up the fruit temperature to 245 degreeC over 15 minutes as a 2nd step of reaction, and the phenol which generate | occur | produced was taken out of the reaction system. After reaching | attaining predetermined | prescribed stirring torque, it pressured back to normal pressure with nitrogen, stopped reaction, the produced polyester carbonate resin was extruded in water, the strand was cut | disconnected, and the pellet was obtained. The reduced viscosity of the obtained resin was 0.375 dL / g, the glass transition temperature was 165 ° C, the melt viscosity was 5070 Pa · s, the refractive index was 1.5454, and the photoelastic coefficient was 14 × 10 -12 m 2 / N.

100℃에서 5시간 이상, 진공 건조를 한 수지 펠릿을 이스즈 화공기(주) 제조 단축 압출기(스크류 직경 25mm, 실린더 설정 온도: 255℃)를 이용하고, T 다이(폭 200mm, 설정 온도: 250℃)로부터 압출하였다. 압출한 필름을 칠 롤(설정 온도: 155℃)에 의해 냉각하면서 권취기로 롤상으로 하고, 미연신 필름을 100㎛ 두께의 필름을 제작하였다. 상기와 같이 하여 얻어진 폴리카보네이트 수지 필름을 120mm×150mm의 장방형의 시험편을 안전 면도칼로 절취하고, 배치식 2축 연신 장치(브루크너사 제조)에서 길이 방향으로 연신 온도 161℃, 연신 속도 5mm/sec로 1×1.25배의 1축 연신을 수행하였다. Resin pellets vacuum-dried at 100 ° C. for 5 hours or more were subjected to a T die (width 200 mm, set temperature: 250 ° C.) using a single screw extruder manufactured by Isuzu Chemical Co., Ltd. (screw diameter 25 mm, cylinder set temperature: 255 ° C.). ). The extruded film was rolled into a winding machine while cooling with a chill roll (set temperature: 155 ° C), and a film having a thickness of 100 μm was prepared for the unstretched film. The 120 mm x 150 mm rectangular test piece was cut out with the polycarbonate resin film obtained as mentioned above with a safety razor, and it extended | stretched 161 degreeC in the longitudinal direction with a drawing speed of 5 mm / sec by a batch type biaxial drawing apparatus (Brukner). Uniaxial stretching of 1 × 1.25 times was performed.

이상과 같이 하여 얻어진 수지 필름(두께 89㎛)을 필름 기재로서 이용하였다. 얻어진 수지 필름의 Re(550)은 130㎚, Rth(550)은 130㎚이고, nx>ny=nz의 굴절률 특성을 나타내었다. 또한, 얻어진 수지 필름의 Re(450)/Re(550)은 0.86이었다. 수지 필름의 지상축 방향은 길이 방향에 대하여 0°이었다. 또한, 얻어진 수지 필름을 85℃, 85% R.H. 환경 하에 노출하였을 때의 변형량은 지상축 방향으로 0.35%의 수축 및 진상축 방향으로 0.16%의 팽창이었다. The resin film (thickness 89 micrometers) obtained as mentioned above was used as a film base material. Re (550) of the obtained resin film was 130 nm, Rth (550) was 130 nm, and showed refractive index characteristics of nx> ny = nz. In addition, Re (450) / Re (550) of the obtained resin film was 0.86. The slow axis direction of the resin film was 0 degrees with respect to the longitudinal direction. Furthermore, the obtained resin film was 85 degreeC and 85% R.H. The amount of deformation when exposed to the environment was 0.35% contraction in the slow axis direction and 0.16% expansion in the fast axis direction.

상기 수지 필름(위상차 필름) 표면에, 인듐-주석 복합 산화물로 이루어지는 투명 도전층(두께 25 ㎚)을 스퍼터링에 의해 형성하고, 수지 필름(위상차 필름)/도전층의 적층 구조를 갖는 도전층 부착 필름 기재를 제작하였다. 구체적인 순서는 이하와 같다: Ar 및 O2(유량비는 Ar:O2=99.9:0.1)를 도입한 진공 분위기 하(0.40Pa)에서 10중량%의 산화 주석과 90중량%의 산화 인듐과의 소결체를 타겟으로서 이용하고, 필름 온도를 130℃로 하며, 수평 자장을 100mT로 하는 RF 중첩 DC 마그네트론 스퍼터링법(방전 전압 150V, RF 주파수 13.56MHz, DC 전력에 대한 RF 전력의 비(RF 전력/DC 전력)는 0.8)을 이용하였다. 얻어진 투명 도전층을 150℃ 온풍 오븐에서 가열하여 결정 전화 처리를 수행하였다. On the surface of the said resin film (retardation film), the transparent conductive layer (25 nm in thickness) which consists of an indium-tin composite oxide is formed by sputtering, and the film with a conductive layer which has a laminated structure of a resin film (retardation film) / conductive layer is carried out. The substrate was produced. The specific sequence is as follows: a sintered body of 10 wt% tin oxide and 90 wt% indium oxide in a vacuum atmosphere (0.40 Pa) in which Ar and O 2 (flow ratio is Ar: O 2 = 99.9: 0.1) were introduced. Is used as a target, the film temperature is 130 ° C., and the horizontal magnetic field is 100 mT. The RF superimposed DC magnetron sputtering method (discharge voltage 150 V, RF frequency 13.56 MHz, ratio of RF power to DC power (RF power / DC power) ) Was used 0.8). The obtained transparent conductive layer was heated in 150 degreeC warm air oven, and the crystal conversion process was performed.

1-2. 편광판의 제작 1-2. Fabrication of Polarizer

두께 30㎛의 폴리비닐알코올(PVA)계 수지 필름(쿠라레 제조, 제품명 'PE3000')의 장척 롤을, 롤 연신기에 의해 길이 방향으로 5.9 배가 되도록 길이 방향으로 1축 연신하면서 동시에 팽윤, 염색, 가교, 세정 처리를 실시하고, 마지막으로 건조 처리를 실시함으로써 두께 12㎛의 편광자를 제작하였다. A long roll of a polyvinyl alcohol (PVA) resin film (manufactured by Kuraray, product name 'PE3000') having a thickness of 30 µm was uniaxially stretched in the longitudinal direction to be 5.9 times in the longitudinal direction by a roll stretching machine, and at the same time, swelling, dyeing, The polarizer with a thickness of 12 micrometers was produced by performing crosslinking and a washing process, and finally performing a drying process.

구체적으로는, 팽윤 처리는 20℃의 순수로 처리하면서 2.2배로 연신하였다. 이어서, 염색 처리는 얻어지는 편광자의 단체 투과율이 45.0%가 되도록 요오드 농도가 조정된 요오드와 요오드화 칼륨의 중량비가 1:7 인 30℃의 수용액 중에서 처리하면서 1.4배로 연신하였다. 또한, 가교 처리는 2단계의 가교 처리를 채용하고, 1단계째의 가교 처리는 40℃의 붕산과 요오드화 칼륨을 용해한 수용액에서 처리하면서 1.2배로 연신하였다. 1단계째의 가교 처리 수용액의 붕산 함유량은 5.0중량%이고, 요오드화 칼륨 함유량은 3.0중량%로 하였다. 2단계째의 가교 처리는 65℃의 붕산과 요오드화 칼륨을 용해한 수용액에서 처리하면서 1.6배로 연신하였다. 2단계째의 가교 처리 수용액의 붕산 함유량은 4.3중량%이고, 요오드화 칼륨 함유량은 5.0중량%로 하였다. 또한, 세정 처리는 20℃의 요오드화 칼륨 수용액으로 처리하였다. 세정 처리의 수용액의 요오드화 칼륨 함유량은 2.6중량%로 하였다. 마지막으로, 건조 처리는 70℃에서 5분간 건조시켜서 편광자를 얻었다. Specifically, the swelling treatment was stretched 2.2 times while treating with pure water at 20 ° C. Subsequently, the dyeing treatment was elongated 1.4 times while treating in an aqueous solution at 30 ° C. in which the weight ratio of iodine and potassium iodide in which the iodine concentration was adjusted was 45.0% so that a single transmittance of the polarizer obtained was 45.0%. In addition, the crosslinking process employ | adopted the 2nd step crosslinking process, and the 1st step crosslinking process extended | stretched 1.2 times, processing in the aqueous solution which melt | dissolved boric acid and potassium iodide at 40 degreeC. The boric acid content of the crosslinking treatment aqueous solution of the 1st step was 5.0 weight%, and potassium iodide content was 3.0 weight%. The crosslinking treatment of the second stage was stretched 1.6 times while treating in an aqueous solution in which boric acid and potassium iodide were dissolved at 65 ° C. The boric acid content of the crosslinking treatment aqueous solution of the 2nd step was 4.3 weight%, and potassium iodide content was 5.0 weight%. In addition, the washing | cleaning process was processed by the potassium iodide aqueous solution of 20 degreeC. The potassium iodide content of the aqueous solution of the washing process was 2.6 weight%. Finally, the drying process was dried for 5 minutes at 70 degreeC, and the polarizer was obtained.

상기 편광자의 편측에 폴리비닐알코올계 접착제를 개재하여 TAC 필름을 첩합하고, 보호 필름/편광자의 구성을 갖는 편광판을 얻었다. The TAC film was bonded together on the one side of the said polarizer through the polyvinyl alcohol-type adhesive agent, and the polarizing plate which has a structure of a protective film / polarizer was obtained.

1-3. 저투습성 기재의 제작1-3. Fabrication of Low Moisture Permeable Substrate

시판의 COP 필름(니폰제온 주식회사 제조, 상품명 '제오니아', 두께 40㎛)을 지지 기재로 하여, Al, SiO2 및 ZnO를 포함하는 스퍼터링 타겟을 이용하여 DC 마그네트론스퍼터링법에 의하여 기재 상에 제1 산화물층(두께 30nm)을 형성하였다. 다음으로, Si 타겟을 이용하여 기재/제1 산화물층의 적층체의 제1 산화물층 상에 제2 산화물층(50nm)을 형성하였다. 이와 같이 하여, 지지 기재/제1 산화물층(AZO)/제2 산화물층(SiO2)의 구성을 갖는 저투습성 기재를 제작하였다. 얻어진 저투습성 기재의 투습도는 0.01g/(㎡·day)이었다. 또한, 투습도는 이하의 측정 방법에 의해 측정하였다. Al, SiO 2 using a commercially available COP film (manufactured by Nippon Xeon Co., Ltd., trade name "Zeonia", thickness of 40 µm) as a support substrate And a first oxide layer (thickness 30 nm) on the substrate by a DC magnetron sputtering method using a sputtering target containing ZnO. Next, using the Si target, a second oxide layer (50 nm) was formed on the first oxide layer of the laminate of the substrate / first oxide layer. In this manner, a low-moisture-permeable substrate having a structure of a supporting substrate / first oxide layer (AZO) / second oxide layer (SiO 2 ) was produced. The water vapor transmission rate of the obtained low moisture-permeable base material was 0.01 g / (m <2> * day). In addition, the water vapor transmission rate was measured by the following measuring methods.

<저투습성 기재의 투습도의 측정><Measurement of the moisture permeability of the low moisture permeability base material>

저투습성 기재를 10cmΦ의 원상으로 절취하여 측정 시료로 하였다. 이 측정 시료에 대하여 MOCON사 제조의 수증기 투과 시험기 'PREMATRAN-W3/33'을 이용하여 JIS K7129B에 준한 시험 방법으로 40℃, 92% R.H.에서의 투습도를 측정하였다. The low-moisture-permeable base material was cut out in circular shape of 10 cm (phi), and it was set as the measurement sample. About this measurement sample, the moisture permeability in 40 degreeC and 92% R.H. was measured by the test method according to JISK7129B using the vapor permeation tester "PREMATRAN-W3 / 33" by MOCON.

1-4. 아크릴계 점착제층의 제작1-4. Production of acrylic pressure sensitive adhesive layer

온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 분리가능한 플라스크에, 모노머 성분으로서 부틸아크릴레이트(BA) 99중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 1중량부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 초산 에틸을 고형분이 20%가 되도록 투입한 후, 질소 가스를 흘리고, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 수행하였다. 그 후, 60℃로 플라스크를 가열하고, 7시간 반응시켜서 중량 평균 분자량(Mw) 110만의 아크릴계 폴리머를 얻었다. 상기 아크릴계 폴리머 용액(고형분 100중량부)에 이소시아네이트계 가교제로서 트리메틸올프로판톨릴렌디이소시아네이트(상품명: 코로네이트 L, 일본폴리우레탄 공업(주) 제조) 0.8중량부, 실란커플링제(상품명: KBM-403, 신에츠 화학(주) 제조) 0.1중량부를 첨가하여 아크릴계 점착제 조성물을 조제하였다. In a detachable flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen gas inlet tube, 99 parts by weight of butyl acrylate (BA), 1 part by weight of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) as a monomer component, and a polymerization initiator 0.2 parts by weight of azobisisobutyronitrile and ethyl acetate were added as a polymerization solvent so that the solid content was 20%, followed by nitrogen gas flow and stirring for about 1 hour while stirring. Thereafter, the flask was heated to 60 ° C. and reacted for 7 hours to obtain an acrylic polymer having a weight average molecular weight (Mw) of 1.1 million. 0.8 parts by weight of trimethylolpropanetolylene diisocyanate (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a isocyanate-based crosslinking agent to the acrylic polymer solution (solid content 100 parts by weight), and a silane coupling agent (trade name: KBM-403 0.1 weight part of Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product was added, and the acrylic adhesive composition was prepared.

얻어진 아크릴계 점착제 조성물(용액)을, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: 다이아호일 MRF, 미츠비시 수지(주) 제조)의 박리 처리면에 도포하여 도포층을 형성하고, 120℃에서 3분 건조시켰다. 해당 도포층 표면에, 상기 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: 다이아호일 MRF, 미츠비시 수지(주) 제조)을 박리 처리면과 도포층 표면이 접하도록 첩합하여, 세퍼레이터/아크릴계 점착제층(두께 50㎛)/세퍼레이터로 이루어지는 점착 시트를 얻었다. 얻어진 아크릴계 점착제층의 투습도는 1000g/(㎡·day) 이상이었다. 투습도의 측정 방법은 이하와 같다. The obtained acrylic adhesive composition (solution) was apply | coated to the peeling process surface of the 38-micrometer-thick polyester film (brand name: diamond foil MRF, Mitsubishi Resin Co., Ltd. product) which peeled one side with silicone, and forms an application layer, It dried at 120 degreeC for 3 minutes. A 38-micrometer-thick polyester film (brand name: Diafoil MRF, Mitsubishi Resin Co., Ltd.) which peeled the said single side | surface with the silicone was bonded together on the said coating layer surface so that a peeling process surface and a coating layer surface may contact | connect, and a separator The adhesive sheet which consists of / acrylic-type adhesive layer (thickness 50micrometer) / separator was obtained. The water vapor transmission rate of the obtained acrylic adhesive layer was 1000 g / (m <2> * day) or more. The measuring method of water vapor transmission rate is as follows.

<점착제층의 투습도의 측정> <Measurement of the moisture permeability of the adhesive layer>

얻어진 점착 시트(점착제층의 두께:50㎛)의 한쪽의 박리 라이너를 박리하여 노출된 점착면에 트리아세틸셀룰로오스 필름(TAC 필름, 두께: 25㎛, 코니카미놀타(주) 제조)에 첩합하였다. 그 후, 다른쪽의 박리 라이너를 박리하여 측정용 샘플을 얻었다. 다음으로, 이 측정용 샘플을 이용하여 하기 조건에서 투습도 시험 방법(컵법, JIS Z 0208에 준함)에 의해 투습도(수증기 투과율)를 측정하였다. One peeling liner of the obtained adhesive sheet (thickness of an adhesive layer: 50 micrometers) was peeled off, and it bonded to the triacetyl cellulose film (TAC film, thickness: 25 micrometers, Konica Minolta Co., Ltd. product) on the exposed adhesive surface. Thereafter, the other release liner was peeled off to obtain a sample for measurement. Next, using this measurement sample, the water vapor transmission rate (water vapor transmission rate) was measured by the water vapor transmission test method (Cup method, according to JIS Z 0208) under the following conditions.

측정 온도: 40℃ Measuring temperature: 40 ℃

상대 습도: 92% Relative Humidity: 92%

측정 시간: 24시간 Measurement time: 24 hours

측정시에는 항온 항습조를 사용하였다. A constant temperature and humidity bath was used for the measurement.

1-5. 필름적층체의 제작1-5. Production of film laminate

상기 편광판의 편광자 면에 상기 아크릴계 점착제층을 전사하고, 해당 아크릴계 점착제층을 개재하여 상기 도전층 부착 필름 기재를 첩합하였다. 이 때, 수지 필름(위상차 필름)의 지상축과 편광자의 흡수축이 45도의 각도를 이루도록, 또한 편광자의 흡수축이 길이 방향에 평행하게 되도록 배치하였다. 또한, 편광자 면과 수지 필름 면이 대향하도록 첩합하였다. The said acrylic adhesive layer was transferred to the polarizer surface of the said polarizing plate, and the said film base material with an electrically conductive layer was bonded together through this acrylic adhesive layer. At this time, it arrange | positioned so that the slow axis of a resin film (retardation film) and the absorption axis of a polarizer may make an angle of 45 degree | times, and the absorption axis of a polarizer might be parallel to a longitudinal direction. Moreover, it bonded together so that a polarizer surface and a resin film surface may face.

이어서, 얻어진 적층체의 도전층 면에 상기 아크릴계 점착제층을 전사하고, 해당 아크릴계 점착제층을 개재하여 상기 저투습성 기재를 첩합하였다. 이때, 지지 기재 면과 도전층 면이 대향하도록 첩합하였다. 이와 같이 하여 [보호 필름/편광자/아크릴계 점착제층/수지 필름(위상차 필름)/도전층/아크릴계 점착제층/저투습성 기재]의 구성을 갖는 필름 적층체를 얻었다.Next, the said acrylic adhesive layer was transferred to the conductive layer surface of the obtained laminated body, and the said low moisture permeable base material was bonded together through the said acrylic adhesive layer. At this time, it bonded together so that a support base material surface and a conductive layer surface may face. Thus, the film laminated body which has a structure of [protective film / polarizer / acrylic adhesive layer / resin film (phase difference film) / conductive layer / acrylic adhesive layer / low moisture-permeable base material] was obtained.

[비교예 1]Comparative Example 1

저투습성 기재 대신에, 시판의 시클로올레핀계 수지 필름(니폰 제온 주식회사 제조, 상품명 '제오노아', 두께 40㎛)을 그대로 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 [보호 필름/편광자/아크릴계 점착제층/수지 필름(위상차 필름)/도전층/아크릴계 점착제층/COP 기재]의 구성을 갖는 필름 적층체를 얻었다. 실시예 1과 동일하게 투습도를 측정한 결과, 해당 시클로올레핀계 수지 필름의 투습도는 10g/(㎡·day)이었다. A protective film / polarizer / acrylic adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that a commercially available cycloolefin-based resin film (Nipon Xeon Co., Ltd., product name 'Zenooa', thickness 40 μm) was used as it was. / Resin film (retardation film) / conductive layer / acrylic pressure-sensitive adhesive layer / COP base material]. As a result of measuring the water vapor transmission rate similarly to Example 1, the water vapor transmission rate of this cycloolefin resin film was 10 g / (m <2> * day).

[비교예 2] Comparative Example 2

저투습성 기재 대신에, 시판의 폴리이미드계 수지 필름(주식회사 아이·에스·티사 제조, 상품명 '토메드(TORMED), '두께 25㎛')를 그대로 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 [보호 필름/편광자/아크릴계 점착제층/수지 필름(위상차 필름)/도전층/아크릴계 점착제층/폴리이미드 기재]의 구성을 갖는 필름 적층체를 얻었다. MOCON사 제조 'PERMTRAN'을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 투습도를 측정한 결과, 해당 폴리이미드계 수지 필름의 투습도는 100g/(㎡·day)이었다.[Protection] was carried out in the same manner as in Example 1, except that a commercially available polyimide-based resin film (trade name "TORMED", "thickness 25 µm") was used as it was instead of the low-moisture-permeable substrate. Film / polarizer / acrylic adhesive layer / resin film (retardation film) / conductive layer / acrylic adhesive layer / polyimide substrate]. The water vapor transmission rate of the polyimide resin film was 100 g / (m 2 · day) as a result of measuring the water vapor transmission rate in the same manner as in Example 1 except that MOCON's 'PERMTRAN' was used.

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 필름 적층체를 내구성 시험에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The film laminate obtained in the said Example and the comparative example was used for the durability test. The results are shown in Table 1.

<내구성 시험><Durability test>

실시예 및 비교예에서 얻어진 필름 적층체를 소정 크기의 사각형으로 절취하고, 편광판 측에 아크릴계 점착제층(실시예 1에서 제작한 아크릴계 점착제층)을 개재하여 커버 유리(마츠나미글라스 공업사 제조, 상품명 '마이크로슬라이드글라스' 두께 1.3㎛)를 적층하여 시험편으로 하였다. 해당 시험편을 85℃, 85% R.H.의 환경 하에 투입하고, 240시간 경과 후에 취출하여, 도전층에서의 크랙 발생의 유무를 레이저 현미경(Keyence사 제조, 'VK-X200')을 이용하여 확인하였다. The film laminated body obtained by the Example and the comparative example was cut out in the rectangle of a predetermined | prescribed magnitude | size, and a cover glass (Matsunami Glass Co., Ltd. make, brand name ") is provided on the polarizing plate via the acrylic adhesive layer (acrylic adhesive layer produced in Example 1). Microslide glass' thickness 1.3 mu m) was laminated to obtain a test piece. The test piece was put in 85 degreeC and 85% R.H. Environment, it was taken out after 240 hours, and the presence or absence of the crack generation in the conductive layer was confirmed using the laser microscope ("VK-X200" by Keyence).

[표 1]TABLE 1

Figure pct00011
Figure pct00011

표 1에서 분명한 바와 같이, 실시예의 필름 적층체에서는 크랙이 발생하여 있지 않고, 우수한 내구성을 갖는 것을 알 수 있다. 한편, 비교예의 필름 적층체에서는 크랙이 발생하여 있고, 내구성에 문제가 있는 것을 알 수 있다. As is apparent from Table 1, it is understood that no crack is generated in the film laminate of the examples, and it has excellent durability. On the other hand, it turns out that a crack has generate | occur | produced in the film laminated body of a comparative example and there exists a problem in durability.

[산업상의 이용 가능성][Industry availability]

본 발명의 필름 적층체는 터치 패널형 입력 표시 장치에 바람직하게 이용된다. The film laminated body of this invention is used suitably for a touchscreen type input display apparatus.

10: 도전층 부착 필름 기재
11: 필름 기재
12: 도전층
13: 수지 필름
14: 기능층
20: 저투습성 기재
21: 지지 기재
22: 무기 박막
30: 접착층
40: 편광판
100: 필름 적층체
10: Film base material with conductive layer
11: film substrate
12: conductive layer
13: resin film
14: functional layer
20: low moisture permeability base material
21: support substrate
22: inorganic thin film
30: adhesive layer
40: polarizer
100: film laminate

Claims (10)

도전층 부착 필름 기재와, 상기 도전층 부착 필름 기재의 한쪽 측에 적층된 저투습성 기재를 구비하는 터치 패널용 필름 적층체로서,
상기 도전층 부착 필름 기재가 수지 필름을 포함하는 필름 기재와, 상기 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 직접 설치된 도전층을 갖고,
상기 저투습성 기재의 40℃, 92% R.H.에서의 투습도가 1.0g/(m2·day) 이하인,
터치 패널용 필름 적층체.
As a film laminated body for touch panels provided with the film base material with an electrically conductive layer, and the low moisture permeable base material laminated | stacked on one side of the said film base material with an electrically conductive layer,
The said film base material with a conductive layer has a film base material containing a resin film, and the conductive layer directly provided in at least one surface of the said film base material,
The water vapor transmission rate of the said low moisture-permeable base material at 40 degreeC and 92% RH is 1.0 g / (m <2> * day) or less,
Film laminated body for touch panels.
제1항에 있어서,
상기 저투습성 기재가 지지 기재와 상기 지지 기재의 한쪽 측에 설치된 무기 박막을 구비하는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method of claim 1,
The low-moisture-permeable base material includes a support base material and an inorganic thin film provided on one side of the support base material,
Film laminated body for touch panels.
제2항에 있어서,
상기 무기 박막이 산화물, 질화물, 수소화물 및 그 복합 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 무기 화합물을 포함하는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method of claim 2,
The inorganic thin film contains at least one inorganic compound selected from the group consisting of oxides, nitrides, hydrides and composite compounds thereof,
Film laminated body for touch panels.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름 기재가, 85℃, 85% R.H. 환경 하에서 적어도 한 방향으로 수축하는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The film substrate shrinks in at least one direction under an 85 ° C., 85% RH environment,
Film laminated body for touch panels.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 필름의 면내 위상차 Re(550)이 100nm∼180nm인,
터치 패널용 필름 적층체.
The method according to any one of claims 1 to 4,
In-plane phase difference Re (550) of the said resin film is 100 nm-180 nm,
Film laminated body for touch panels.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름 기재가 상기 수지 필름의 적어도 한쪽 면에 설치된 기능층을 더 포함하고,
상기 도전층이 상기 필름 기재의 상기 기능층 상에 직접 설치되어 있는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The film base material further includes a functional layer provided on at least one side of the resin film,
The conductive layer is directly provided on the functional layer of the film base material,
Film laminated body for touch panels.
제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서,
편광판을 더 포함하는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a polarizing plate,
Film laminated body for touch panels.
제7항에 있어서,
상기 편광판, 상기 도전층 부착 필름 기재 및 상기 저투습성 기재가 접착층을 개재하여 시인측으로부터 이 순서대로 적층되어 있는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method of claim 7, wherein
The said polarizing plate, the said film base material with a conductive layer, and the said low moisture-permeable base material are laminated | stacked in this order from the visual recognition side through an adhesive layer,
Film laminated body for touch panels.
제8항에 있어서,
상기 편광판과 상기 도전층 부착 필름 기재와의 사이에 개재하는 접착층 및 상기 도전층 부착 필름 기재와 상기 저투습성 기재와의 사이에 개재하는 접착층 중의 어느 한쪽 또는 양쪽의 40℃, 92% R.H.에서의 투습도가 100g/(m2·day) 이하인,
터치 패널용 필름 적층체.
The method of claim 8,
Moisture permeability in 40 degreeC, 92% RH of any one or both of the contact bonding layer interposed between the said polarizing plate and the said film base material with a conductive layer, and the contact bonding layer interposed between the said film layer with a conductive layer and the said low moisture-permeable base material. Is less than or equal to 100 g / (m 2 · day),
Film laminated body for touch panels.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 편광판이 편광자와 위상차 필름을 포함하는,
터치 패널용 필름 적층체.
The method according to any one of claims 7 to 9,
The polarizing plate contains a polarizer and a retardation film,
Film laminated body for touch panels.
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