KR20190105249A - Optical sensor package and method of manufacturing thereof - Google Patents

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KR20190105249A
KR20190105249A KR1020180023424A KR20180023424A KR20190105249A KR 20190105249 A KR20190105249 A KR 20190105249A KR 1020180023424 A KR1020180023424 A KR 1020180023424A KR 20180023424 A KR20180023424 A KR 20180023424A KR 20190105249 A KR20190105249 A KR 20190105249A
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optical filter
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optical
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전문수
이현진
이재정
김면수
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(주)파트론
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Abstract

The present invention relates to an optical sensor package and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a light receiving sensor package which detects light reflected from a surface of a subject to be detected. The optical sensor package comprises: a base substrate; a sensor chip coupled with an upper surface of the base substrate and having a light receiving surface on an upper surface thereof; an optical filter coupled to the upper surface of the sensor chip and covering the light receiving surface; a molding unit covering the upper surface of the sensor chip and a part of the optical filter and formed not to cover a part in which the light receiving surface of the optical filter is covered; and a circuit board coupled to a lower surface of the base substrate.

Description

광학센서 패키지 및 그 제조 방법{Optical sensor package and method of manufacturing thereof}Optical sensor package and method of manufacturing

본 발명은 광학센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피감지체의 표면에서 반사된 빛을 감지하는 수광센서 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an optical sensor package, and more particularly to a light receiving sensor package for detecting the light reflected from the surface of the sensing object.

스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 웨어러블 디바이스 등 최근의 전자 장치는 다양한 종류의 센서 장치를 포함한다. 예를 들어, 최근의 전자 장치는 근접 센서, 조도 센서, 온도 센서, 심박 센서, 자이로 센서 및 지문인식 센서 등을 포함한다. 이중 다수의 센서들은 빛을 감지하여 센싱하는 광학센서에 해당한다. 지문인식 센서의 경우, 종래에는 센서와 지문 사이의 정전용량을 감지하는 방식이 주로 사용되었지만 최근에는 광학 방식이 검토되고 있다.Modern electronic devices such as smart phones, tablet computers, and wearable devices include various kinds of sensor devices. For example, recent electronic devices include proximity sensors, illuminance sensors, temperature sensors, heart rate sensors, gyro sensors, fingerprint sensors, and the like. Many of the sensors correspond to optical sensors that sense and sense light. In the case of a fingerprint sensor, a method of sensing capacitance between a sensor and a fingerprint is mainly used in the past, but an optical method has recently been studied.

광학센서가 탑재되는 전자 장치는 점차 슬림화되는 추세이다. 슬림한 폼팩터는 사용자가 사용하거나 휴대하기 편리할 뿐만 아니라 미감도 우수하여 널리 적용되고 있다. 따라서 이러한 전자 장치 내부에 수용되는 광학센서도 슬림화되고 소형화된 패키지로 형성될 것이 요구되고 있다.Electronic devices equipped with optical sensors are becoming increasingly slim. The slim form factor is widely used because it is not only convenient for the user to use or carry, but also has excellent aesthetics. Therefore, the optical sensor accommodated in the electronic device is also required to be formed in a slim and miniaturized package.

슬림하고 소형인 광학센서 패키지는 구조적인 설계가 난해할 뿐만 아니라 각 구성들을 조립하는 과정에서도 매우 정밀한 공정이 요구된다. 따라서 슬림하고 소형인 광학센서 패키지의 경우에 불량률이 높아질 수 있고, 이에 따라 원가가 상승할 수 있다는 문제점이 있다.The slim and compact optical sensor package not only has a difficult structural design but also requires a very precise process in assembling each component. Therefore, in the case of a slim and compact optical sensor package, there is a problem that the defect rate can be increased, thereby increasing the cost.

대한민국 등록특허 제10-1829190호(2018년 02월 08일 등록)Republic of Korea Patent No. 10-1829190 (registered Feb 08, 2018) 대한민국 등록특허 제10-1811945호(2017년 12월18일 등록)Republic of Korea Patent No. 10-1811945 (December 18, 2017 registration)

본 발명이 해결하려는 과제는, 패키지의 크기가 슬림하면서 소형이어서 탑재되는 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있는 광학센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical sensor package and a method of manufacturing the same, which can contribute to the slimming of a mounted electronic device because the package is slim and compact.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 광학센서의 수광면의 제조 공정에 따른 공차를 최소화할 수 있는 광학센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an optical sensor package and a method of manufacturing the same, which can minimize tolerances according to the manufacturing process of the light receiving surface of the optical sensor.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 패키지의 크기가 슬림하고 소형이면서 구조가 간단하여 조립이 용이한 광학센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an optical sensor package and a method for manufacturing the same, which are easy to assemble because the package is slim, compact and simple in structure.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학 센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면과 결합되고, 상면에 수광면이 형성된 센서칩, 상기 센서칩의 상면에 결합되어, 상기 수광면을 덮는 광학필터, 상기 센서칩의 상면 및 상기 광학필터의 일부를 덮되, 상기 광학필터의 상기 수광면을 덮는 부분은 덮지 않도록 형성된 몰딩부 및 상기 베이스 기판의 하면과 결합되는 회로기판을 포함할 수 있다.The optical sensor package of the present invention for solving the above problems, the sensor substrate is coupled to the base substrate, the upper surface of the base substrate, the light receiving surface is formed on the upper surface, the optical coupled to the upper surface of the sensor chip, covering the light receiving surface The filter may include a molding part covering a top surface of the sensor chip and a portion of the optical filter, but not a portion covering the light receiving surface of the optical filter, and a circuit board coupled to the bottom surface of the base substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 상기 센서칩의 상면과 맞닿는 하면, 상기 하면과 대향하는 상면 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하고, 상기 몰딩부는 상기 광학필터의 측면을 덮도록 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the optical filter includes a lower surface contacting the upper surface of the sensor chip, an upper surface facing the lower surface and a side surface connecting the upper surface and the lower surface, wherein the molding portion is the side surface of the optical filter It may be formed to cover.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 광학필터의 상면을 덮지 않도록 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the molding part may be formed so as not to cover the upper surface of the optical filter.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터의 상면과 상기 몰딩부의 상면은 동일한 평면에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the optical filter and the upper surface of the molding portion may be located on the same plane.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터의 상면은 상기 수광면을 덮는 중심 부분과 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분으로 구분되고, 상기 몰딩부는 상기 주변 부분을 덮되, 상기 중심 부분은 덮지 않도록 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the optical filter is divided into a central portion covering the light receiving surface and a peripheral portion surrounding the central portion, the molding portion to cover the peripheral portion, but not to cover the central portion Can be formed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판은 상기 상면에 형성된 제1 연결 패드를 포함하고, 상기 센서칩은 상기 상면에 형성된 제2 연결 패드를 포함하고, 상기 제1 연결 패드 및 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base substrate includes a first connection pad formed on the upper surface, the sensor chip includes a second connection pad formed on the upper surface, the first connection pad and the second It may further include a conductive wire for electrically connecting the connection pad.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 와이어는 상기 제2 연결 패드에 결합된 부분에서 상방으로 연장된 후 하방으로 휘어져 상기 제1 연결 패드에 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the conductive wire may extend upward from the portion coupled to the second connection pad and then bend downward to be coupled to the first connection pad.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 와이어의 휘어진 상단 부분은 상기 광학필터의 상면보다 하부에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bent upper portion of the conductive wire may be located below the upper surface of the optical filter.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 와이어의 상단 부분은 상기 광학필터의 상면보다 하부에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper portion of the conductive wire may be located below the upper surface of the optical filter.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 와이어의 상단 부분은 상기 센서칩의 상면보다 30㎛ 내지 70㎛ 상부에 위치하고, 상기 광학피?의 상면은 상기 센서칩의 상면보다 80㎛ 내지 140㎛ 상부에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper portion of the conductive wire is located 30㎛ to 70㎛ above the upper surface of the sensor chip, the upper surface of the optical fiber is 80㎛ to 140㎛ higher than the upper surface of the sensor chip It can be located at

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 와이어는 상기 몰딩부 내부에 매립될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the conductive wire may be embedded in the molding portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서칩의 상면은 연속된 하나의 평면으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the upper surface of the sensor chip may be formed in one continuous plane.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학필터는 투광성 접착부재를 통해 상기 센서칩의 상면에 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the optical filter may be coupled to the upper surface of the sensor chip through a transparent adhesive member.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 투광성 접착부재는 DAF(Die Attach Film)일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light transmitting adhesive member may be a DAF (Die Attach Film).

또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 광학센서 패키지의 제조 방법은, 베이스 기판을 마련하는 단계, 상면에 수광면이 형성된 센서칩을 상기 베이스 기판의 상면에 결합시키는 단계, 광학필터를 상기 센서칩의 상면에 결합시켜, 상기 수광면을 덮는 단계 및 상기 센서칩의 상면 및 상기 광학필터의 일부를 덮되, 상기 광학필터의 상기 수광면을 덮는 부분은 덮지 않도록 몰딩부를 형성하는 단계를 포함한다.In addition, the manufacturing method of the optical sensor package of the present invention for solving the above problems, comprising the steps of providing a base substrate, the sensor chip having a light receiving surface formed on the upper surface of the base substrate, the optical filter to the sensor Coupling to an upper surface of the chip to cover the light receiving surface, and forming a molding part to cover the upper surface of the sensor chip and a portion of the optical filter, but not to cover a portion of the optical filter that covers the light receiving surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몰딩부를 형성하는 단계가 수행되기 이전에 수행되는, 상기 광학필터의 상면에 보호층을 형성하는 단계 및 상기 몰딩부를 형성하는 단계가 수행된 이후에 수행되는, 상기 보호층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, performed before the forming of the molding part is performed, after forming the protective layer on the upper surface of the optical filter and forming the molding part, The method may further include removing the protective layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는 패키지의 크기가 슬림하면서 소형이어서 탑재되는 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.The optical sensor package according to an embodiment of the present invention may contribute to slimming of the electronic device mounted since the package is slim and compact.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는 광학센서의 수광면의 제조 공정에 따른 공차를 최소화할 수 있다.In addition, the optical sensor package according to an embodiment of the present invention can minimize the tolerance according to the manufacturing process of the light receiving surface of the optical sensor.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지는 패키지의 크기가 슬림하고 소형이면서 구조가 간단하여 조립이 용이하다는 장점이 있다.In addition, the optical sensor package according to an embodiment of the present invention has the advantage that the size of the package is slim and compact, and the structure is simple and easy to assemble.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지를 AA'선으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7은 베이스 기판을 마련하는 단계와 센서칩을 결합시키는 단계가 수행된 상태의 공정 단면도이다.
도 8은 광학필터를 결합시키는 단계가 수행된 상태의 공정 단면도이다.
도 9는 센서칩과 베이스 기판이 전기적으로 연결되는 단계가 수행된 상태의 공정 단면도이다.
도 10은 몰딩부를 형성하는 단계가 수행된 상태의 공정 단면도이다.1 is a perspective view of an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the optical sensor package according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 1.
3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an optical sensor package according to an exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention.
5 is an enlarged cross-sectional view of a part of an optical sensor package according to another exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 4.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a process of preparing a base substrate and coupling a sensor chip.
8 is a cross-sectional view of the process with the step of coupling the optical filter is performed.
9 is a cross-sectional view illustrating a process in which a step of electrically connecting a sensor chip and a base substrate is performed.
10 is a cross-sectional view illustrating a process of forming a molding part.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; In describing the present invention, if it is determined that adding specific descriptions of techniques or configurations already known in the art may make the gist of the present invention unclear, some of them will be omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to related persons or customs in the art. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms as well, unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of “comprising” specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and / or component, and other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, component and / or group It does not exclude the presence or addition of.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 3를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대해 설명한다.Hereinafter, an optical sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지를 AA'선으로 절단한 단면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.1 is a perspective view of an optical sensor package according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the optical sensor package according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 1. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of an optical sensor package according to an exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 2.

먼저 도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 광학센서 패키지는 베이스 기판(100), 센서칩(200), 몰딩부(300), 광학필터(400) 및 회로기판(500)을 포함한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the optical sensor package of the present invention includes a base substrate 100, a sensor chip 200, a molding part 300, an optical filter 400, and a circuit board 500.

베이스 기판(100)은 평판 형태의 기판으로 형성되고, 상면과 하면을 포함한다. 첨부의 도 1에서, 베이스 기판(100)의 상면은 도면의 상측을 바라보는 면이고, 베이스 기판(100)의 하면은 도면의 하측을 바라보는 면에 해당한다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판, 세라믹 기판, 양극 산화층을 가지는 금속 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base substrate 100 is formed of a substrate having a flat plate shape and includes an upper surface and a lower surface. In the accompanying FIG. 1, the upper surface of the base substrate 100 is a surface facing the upper side of the drawing, and the lower surface of the base substrate 100 corresponds to the surface facing the lower side of the drawing. The base substrate 100 may be a printed circuit board, a ceramic substrate, or a metal substrate having an anodization layer, but is not limited thereto.

베이스 기판(100)은 절연층, 도체 패턴 및 패드를 포함할 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(100)은 상면에 적어도 하나의 패드(110)를 포함한다. 패드(110)는 후술할 와이어(250)를 통해 센서칩(200)과 전기적으로 연결되게 된다. 베이스 기판(100)은 하면에 적어도 하나의 패드(120)를 포함한다. 패드(120)는 후술할 연성 회로기판(500)의 패드(510)과 전기적으로 연결되게 된다. 베이스 기판(100)의 상면 및 하면에 형성된 패드(110, 120)는 베이스 기판(100)의 내부에 형성된 도체 패턴(미도시) 또는 비아홀(미도시) 등을 통해 전기적으로 연결된다. 따라서 센서칩(200)이 생성한 신호는 베이스 기판(100)의 상면의 패드(110) 및 베이스 기판(100)의 하면의 패드(120)를 통해서 연성 회로기판(500)까지 전달될 수 있다. 또한, 연성 회로기판(500)을 통해 입력된 전원은 베이스 기판(100)의 하면의 패드(120) 및 베이스 기판(100)의 상면의 패드(110)를 통해서 센서칩(200)까지 전달될 수 있다.The base substrate 100 may include an insulating layer, a conductor pattern, and a pad. In detail, the base substrate 100 includes at least one pad 110 on an upper surface thereof. The pad 110 is electrically connected to the sensor chip 200 through a wire 250 to be described later. The base substrate 100 includes at least one pad 120 on the bottom surface. The pad 120 is electrically connected to the pad 510 of the flexible circuit board 500 to be described later. The pads 110 and 120 formed on the upper and lower surfaces of the base substrate 100 are electrically connected to each other through conductor patterns (not shown) or via holes (not shown) formed in the base substrate 100. Therefore, the signal generated by the sensor chip 200 may be transmitted to the flexible circuit board 500 through the pad 110 of the upper surface of the base substrate 100 and the pad 120 of the lower surface of the base substrate 100. In addition, the power input through the flexible circuit board 500 may be transmitted to the sensor chip 200 through the pad 120 of the bottom surface of the base substrate 100 and the pad 110 of the top surface of the base substrate 100. have.

베이스 기판(100)의 상면에는 실장 영역이 마련된다. 실장 영역에는 후술할 센서칩(200)이 위치하게 된다. 베이스 기판(100)의 상면의 패드(110)는 실장 영역 주변에 위치할 수 있다. 실장 영역의 주변으로는 후술할 몰딩부(300)가 결합되는 부분이 마련될 수 있다.The mounting area is provided on the upper surface of the base substrate 100. The sensor chip 200 to be described later is located in the mounting area. The pad 110 on the top surface of the base substrate 100 may be positioned around the mounting area. A portion to which the molding part 300 to be described later is coupled may be provided around the mounting area.

센서칩(200)은 수광면(240)을 포함하는 전자부품이다. 센서칩(200)은 수광면(240)을 통해 감지한 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 센서칩(200)은 베이스 기판(100)의 상면에 결합된다.The sensor chip 200 is an electronic component including the light receiving surface 240. The sensor chip 200 may convert light detected through the light receiving surface 240 into an electrical signal. The sensor chip 200 is coupled to the top surface of the base substrate 100.

센서칩(200)은 복수의 면을 포함한다. 센서칩(200)의 복수의 면은 서로 꺾여서 구분될 수 있다. 구체적으로, 센서칩(200)은 상면(210), 하면(220) 및 상면(210)과 하면(220)을 연결하는 측면(230)을 포함한다. 센서칩(200)의 하면(220)은 베이스 기판(100)의 상면과 맞닿아 결합된다. 센서칩(200)의 상면(210)은 하면(220)과 대향되는 면에 해당한다. 센서칩(200)의 상면(210)은 연속된 하나의 평면으로 형성될 수 있다. 즉, 센서칩(200)의 상면(210)은 단차지거나 계단식으로 구분된 복수의 면으로 구성되는 것이 아니라 단일면으로 형성될 수 있다.The sensor chip 200 includes a plurality of surfaces. The plurality of surfaces of the sensor chip 200 may be divided by bending each other. In detail, the sensor chip 200 includes an upper surface 210, a lower surface 220, and a side surface 230 connecting the upper surface 210 and the lower surface 220. The lower surface 220 of the sensor chip 200 abuts on and contacts the upper surface of the base substrate 100. The upper surface 210 of the sensor chip 200 corresponds to the surface opposite to the lower surface 220. The upper surface 210 of the sensor chip 200 may be formed in one continuous plane. That is, the upper surface 210 of the sensor chip 200 may be formed as a single surface instead of being composed of a plurality of surfaces separated by steps or steps.

센서칩(200)은 베이스 기판(100)의 실장 영역에 결합된다. 구체적으로, 센서칩(200)의 하면(220)과 베이스 기판(100)의 실장 영역이 서로 마주보게 위치하고, 센서칩(200)의 하면(220)과 베이스 기판(100)의 실장 영역 사이에 접착 필름(260)이 위치할 수 있다. 접착 필름(260)에 의해서 센서칩(200)과 베이스 기판(100)이 결합될 수 있다. 접착 필름(260)은 다이 부착 필름(die attach film)일 수 있다.The sensor chip 200 is coupled to the mounting area of the base substrate 100. Specifically, the lower surface 220 of the sensor chip 200 and the mounting area of the base substrate 100 face each other, and are bonded between the lower surface 220 of the sensor chip 200 and the mounting area of the base substrate 100. The film 260 may be located. The sensor chip 200 and the base substrate 100 may be coupled by the adhesive film 260. The adhesive film 260 may be a die attach film.

접착 필름(260)은 미리 정해진 가공 조건에서는 변형 가능한 물성을 가지고, 경화(cure)된 이후에는 변형되지 않는 형태로 경화될 수 있다. 여기서, 미리 정해진 가공 조건이란 상온은 해당되지 않는다. 미리 정해진 가공 조건은 통상적으로, 상온보다 높은 온도 및/또는 상온보다 높은 압력을 의미한다.The adhesive film 260 may have a deformable physical property under predetermined processing conditions, and may be cured in a form that is not deformed after curing. Here, normal processing conditions do not correspond to room temperature. Predetermined processing conditions typically mean temperatures above room temperature and / or pressure above room temperature.

예를 들어, 접착 필름(260)은 에폭시 계열의 다이 부착 필름일 수 있다. 이러한 접착 필름은 가열에 의해 경화(heat cure)되는 성질을 가지고 있으며, 가열에 의해 경화되는 과정에서 형태가 일정 부분이 변화될 수 있다. 구체적으로, 접착 필름은 100℃ 내지 150℃의 온도에서 소정의 시간동안 처리되면 경화될 수 있다. 접착 필름은 고온 처리되면서 그리고 완전히 경화되기 전에는 형태가 일정 부분 변화될 수 있다.For example, the adhesive film 260 may be an epoxy-based die attach film. Such an adhesive film has a property of being heat cured by heating, and a portion of the adhesive film may be changed in the process of being cured by heating. Specifically, the adhesive film may be cured when treated at a temperature of 100 ° C. to 150 ° C. for a predetermined time. The adhesive film may be partially changed in shape while being hot treated and completely cured.

접착 필름(260)은 베이스 기판(100)과 센서칩(200) 사이에 위치한 상태에서 미리 정해진 경화 조건에 노출된다. 노출된 상태에서 접착 필름(260)의 두께(높이) 등이 조절될 수 있다. 이에 따라 베이스 기판(100)에 대한 센서칩(200)의 이격 거리 및 기울기 등이 조절될 수 있다.The adhesive film 260 is exposed to a predetermined curing condition in a state located between the base substrate 100 and the sensor chip 200. In the exposed state, the thickness (height) of the adhesive film 260 may be adjusted. Accordingly, the separation distance and the inclination of the sensor chip 200 with respect to the base substrate 100 may be adjusted.

센서칩(200)은 베이스 기판(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서칩(200)은 전기적인 연결을 위해 제1 연결 패드(251)를 포함한다. 제1 연결 패드(251)는 센서칩(200)의 상면(210)에 형성된다. 구체적으로, 제1 연결 패드(251)는 센서칩(200)의 상면(210)에서 수광면(240)이 아닌 부분에 형성될 수 있다. 후술하겠지만, 수광면(240)은 센서칩(200)의 상면(210)의 중심 부분에 형성되는 것이 바람직하고, 제1 연결 패드(251)는 센서칩(200)의 상면(210)의 중심 부분에서 일측으로 치우치게 형성되는 것이 바람직하다. 베이스 기판(100)에도 전기적인 연결을 위해 제2 연결 패드(110)가 형성된다. 구체적으로, 제2 연결 패드(110)는 베이스 기판(100)의 상면에 형성된다.The sensor chip 200 may be electrically connected to the base substrate 100. The sensor chip 200 includes a first connection pad 251 for electrical connection. The first connection pad 251 is formed on the top surface 210 of the sensor chip 200. In detail, the first connection pad 251 may be formed on a portion other than the light receiving surface 240 on the upper surface 210 of the sensor chip 200. As will be described later, the light receiving surface 240 is preferably formed in the center portion of the upper surface 210 of the sensor chip 200, the first connection pad 251 is the center portion of the upper surface 210 of the sensor chip 200 Is preferably formed to be biased to one side. The second connection pad 110 is also formed on the base substrate 100 for electrical connection. In detail, the second connection pad 110 is formed on the top surface of the base substrate 100.

센서칩(200)과 베이스 기판(100)은 도전성 와이어(250)를 통해 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 도전성 와이어(250)는 금, 은, 구리 등으로 형성된 도전성 와이어(250)일 수 있다. 더욱 구체적으로, 도전성 와이어(250)는 베이스 기판(100)의 제1 연결 패드(110)와 센서칩(200)의 제2 연결 패드(251)에 결합되어 전기적 연결을 달성할 수 있다.The sensor chip 200 and the base substrate 100 are electrically connected through the conductive wire 250. Specifically, the conductive wire 250 may be a conductive wire 250 formed of gold, silver, copper, or the like. More specifically, the conductive wire 250 may be coupled to the first connection pad 110 of the base substrate 100 and the second connection pad 251 of the sensor chip 200 to achieve electrical connection.

수광면(240)은 센서칩(200)의 일 면에 형성되고, 센서칩(200)의 외부로 노출되게 형성된다. 구체적으로, 수광면(240)은 센서칩(200)의 상면(210) 중 일부에 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 수광면(240)은 센서칩(200)의 상면(210) 중 중심 부분에 형성될 수 있다.The light receiving surface 240 is formed on one surface of the sensor chip 200 and is exposed to the outside of the sensor chip 200. In detail, the light receiving surface 240 may be formed on a portion of the upper surface 210 of the sensor chip 200. More specifically, the light receiving surface 240 may be formed in a central portion of the upper surface 210 of the sensor chip 200.

수광면(240)은 외부에서 조사된 광을 감지하여 전기신호로 변환하는 수광소자이다. 수광면(240)에는 복수의 수광소자가 집적되어 있을 수 있다. 수광면(240)은 이미지 센서의 액티브 영역(active area)에 해당할 수 있다.The light receiving surface 240 is a light receiving element that detects light emitted from the outside and converts it into an electrical signal. A plurality of light receiving elements may be integrated on the light receiving surface 240. The light receiving surface 240 may correspond to an active area of the image sensor.

수광면(240)은 미리 정해진 파장대역에 가장 적합하게 동작하도록 정해져 있을 수 있다. 구체적으로, 수광면(240)은 후술할 제1 파장대역에서 가장 적합하게 동작할 수 있다. 그러나 수광면(240)은 제1 파장대역의 광만을 감지하는 것은 아닐 수 있다. 수광면(240)은 제1 파장대역 이외의 광도 감지할 수 있고, 경우에 따라서 이는 센서칩(200)이 노이즈로 인식할 수 있다. 따라서 수광면(240)의 상부에는 후술할 광학필터(400)가 결합될 수 있다. 광학필터(400)에 대해서는 아래에서 상술하도록 한다.The light receiving surface 240 may be determined to operate best in a predetermined wavelength band. Specifically, the light receiving surface 240 may operate most suitably in the first wavelength band to be described later. However, the light receiving surface 240 may not detect only light of the first wavelength band. The light receiving surface 240 may detect light other than the first wavelength band, and in some cases, the sensor chip 200 may recognize the noise as noise. Therefore, the optical filter 400 to be described later may be coupled to the upper portion of the light receiving surface 240. The optical filter 400 will be described in detail below.

센서칩(200)은 지문의 고유 패턴을 광학적으로 인식하는 지문인식 센서칩(200)일 수 있다. 인식하려는 지문은 수광면(240)의 상부에 위치하게 된다. 구체적으로, 센서칩(200)은 적어도 지문의 고유 패턴을 촬상하는 촬상센서를 포함한다. 또한, 센서칩(200)은 촬상한 지문의 이미지를 처리하여 데이터로 변환하는 신호처리부를 더 포함할 수 있다. 또한, 센서칩(200)은 변환된 데이터를 이미 저장된 데이터와 비교하여 지문의 일치여부를 판단하는 판단부를 더 포함할 수 있다. 만약, 센서칩(200)이 신호처리부 또는 판단부를 포함하지 않을 경우, 이러한 기능을 수행하는 별도의 부품이 마련될 수 있다.The sensor chip 200 may be a fingerprint recognition sensor chip 200 that optically recognizes a unique pattern of a fingerprint. The fingerprint to be recognized is located above the light receiving surface 240. Specifically, the sensor chip 200 includes an imaging sensor for imaging at least the unique pattern of the fingerprint. In addition, the sensor chip 200 may further include a signal processor that processes an image of the captured fingerprint and converts the image into data. In addition, the sensor chip 200 may further include a determination unit that determines whether the fingerprint is matched by comparing the converted data with already stored data. If the sensor chip 200 does not include a signal processor or a determiner, a separate component for performing such a function may be provided.

광학필터(400)는 센서칩(200)의 상면(210)에 결합된다. 광학필터(400)는 센서칩(200)의 수광면(240)을 덮도록 형성된다. 이를 위해 광학필터(400)는 센서칩(200)의 상면(210)의 중심 부분에 결합될 수 있다. 구체적으로, 광학필터(400)는 수광면(240)보다 넓게 형성되어, 수광면(240)뿐만 아니라 그 주변 부분도 함께 덮도록 형성될 수 있다.The optical filter 400 is coupled to the top surface 210 of the sensor chip 200. The optical filter 400 is formed to cover the light receiving surface 240 of the sensor chip 200. To this end, the optical filter 400 may be coupled to a central portion of the upper surface 210 of the sensor chip 200. Specifically, the optical filter 400 may be formed wider than the light receiving surface 240, and may be formed to cover not only the light receiving surface 240 but also the peripheral portion thereof.

광학필터(400)는 소정의 두께를 가지는 판형으로 형성된다. 광학필터(400)는 상면(410), 하면(420) 및 측면(430)을 포함한다. 광학필터(400)의 하면(420)은 센서칩(200)의 상면(210)과 맞닿는 부분이다. 여기서 광학필터(400)의 하면(420)은 센서칩(200)의 상면(210)과 후술할 접착부재(460)를 사이에 두고 마주볼 수도 있다. 광학필터(400)의 상면(410)은 하면(420)과 대향하는 면이다. 광학필터(400)의 측면(430)은 상면(410)과 하면(420)을 연결하는 면이다.The optical filter 400 is formed in a plate shape having a predetermined thickness. The optical filter 400 includes an upper surface 410, a lower surface 420, and a side surface 430. The lower surface 420 of the optical filter 400 is in contact with the upper surface 210 of the sensor chip 200. The lower surface 420 of the optical filter 400 may face the upper surface 210 of the sensor chip 200 and the adhesive member 460 to be described later. The upper surface 410 of the optical filter 400 is a surface opposite to the lower surface 420. The side surface 430 of the optical filter 400 is a surface connecting the upper surface 410 and the lower surface 420.

광학필터(400)는 미리 정해진 파장대역을 통과대역으로 가진다. 구체적으로, 광학필터(400)는 제1 파장대역을 통과대역으로 가진다. 여기서, 제1 파장대역은 적외선 파장대역에 해당할 수 있다. 광학필터(400)는 수광면(240)을 덮기 때문에 수광면(240)에는 실질적으로 광학필터(400)를 통과한 광만이 조사될 수 있다. 따라서 수광면(240)에는 실질적으로 적외선 대역의 광만이 조사될 수 있다. 광학필터(400)와 수광면(240) 사이의 공간을 통해 일부의 광이 광학필터(400)를 통과하지 않고 수광면(240)으로 조사될 수 있으나, 이는 상대적으로 미미한 수준일 것이다.The optical filter 400 has a predetermined wavelength band as a pass band. In detail, the optical filter 400 has a first wavelength band as a pass band. Here, the first wavelength band may correspond to the infrared wavelength band. Since the optical filter 400 covers the light receiving surface 240, only light passing through the optical filter 400 may be irradiated onto the light receiving surface 240. Therefore, only light in the infrared band may be irradiated to the light receiving surface 240. Some of the light may be irradiated to the light receiving surface 240 without passing through the optical filter 400 through the space between the optical filter 400 and the light receiving surface 240, but this may be relatively insignificant.

광학필터(400)는 필름을 베이스로 하고, 적어도 한 층 이상의 코팅층 또는 증착층이 형성된 광학소자일 수 있다. 광학필터(400)는 실질적으로 필름 또는 막(layer)으로 형성된다. 광학필터(400)는 수광면(240)과 같거나 수광면(240)보다 큰 넓이로 마련되어 수광면(240)을 덮는다.The optical filter 400 may be an optical device based on a film and having at least one coating layer or a deposition layer formed thereon. The optical filter 400 is substantially formed of a film or a layer. The optical filter 400 is provided with the same width as the light receiving surface 240 or larger than the light receiving surface 240 to cover the light receiving surface 240.

광학필터(400)는 다양한 방식으로 수광면(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, The optical filter 400 may be coupled to the light receiving surface 240 in various ways. E.g,

몰딩부(300)는 센서칩(200)의 상면(210)을 덮도록 형성된다. 구체적으로, 몰딩부(300)는 센서칩(200)의 상면(210) 중 광학필터(400)에 덮이지 않는 부분을 덮도록 형성된다. 그리고 몰딩부(300)는 베이스 기판(100)의 상면 상에서 센서칩(200)의 측면(230)까지 덮도록 형성될 수 있다. 몰딩부(300)는 베이스 기판(100)의 상면에서 센서칩(200)이 실장된 부분을 제외한 부분에 형성될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)의 상면을 초과하지 않도록 형성될 수 있다.The molding part 300 is formed to cover the top surface 210 of the sensor chip 200. Specifically, the molding part 300 is formed to cover a portion of the upper surface 210 of the sensor chip 200 that is not covered by the optical filter 400. The molding part 300 may be formed to cover the side surface 230 of the sensor chip 200 on the upper surface of the base substrate 100. The molding part 300 may be formed on a portion of the upper surface of the base substrate 100 except for a portion in which the sensor chip 200 is mounted. Further, it may be formed so as not to exceed the upper surface of the base substrate 100.

또한, 몰딩부(300)는 센서칩(200)과 베이스 기판(100)을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어(250)도 덮도록 형성된다. 이에 따라 도전성 와이어(250)는 몰딩부(300)의 내부에 매립되게 된다. 몰딩부(300)는 EMC(Epoxy Molding Compound) 등 전기적으로 안정적인 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 센서칩(200) 및 도전성 와이어(250)는 외부의 전기적 또는 물리적 충격 등으로부터 보호될 수 있다.In addition, the molding part 300 is formed to cover the conductive wire 250 that electrically connects the sensor chip 200 and the base substrate 100. Accordingly, the conductive wire 250 is embedded in the molding part 300. The molding part 300 is preferably formed of an electrically stable material such as an epoxy molding compound (EMC). Therefore, the sensor chip 200 and the conductive wire 250 may be protected from external electrical or physical shocks.

또한, 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 일부를 덮도록 형성된다. 구체적으로, 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 상면(410)의 적어도 일부를 덮지 않고, 노출되도록 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 상면(410)을 덮지 않고, 노출되도록 형성될 수 있다. 그리고 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 측면(430)을 덮도록 형성될 수 있다.In addition, the molding part 300 is formed to cover a part of the optical filter 400. In detail, the molding part 300 may be formed to not expose at least a part of the upper surface 410 of the optical filter 400. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the molding part 300 may be formed to expose the upper surface 410 of the optical filter 400 without being covered. The molding part 300 may be formed to cover the side surface 430 of the optical filter 400.

몰딩부(300)의 상면(310)과 광학필터(400)의 상면(410)은 동일한 평면에 위치할 수 있다. 이를 위해, 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 측면(430)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 광학센서 패키지의 상면 부분에서 광학필터(400)의 상면(410)과 몰딩부(300)의 상면(310)은 사이의 이격 없이 거의 연속적으로 형성되는 것이 바람직하다.The upper surface 310 of the molding part 300 and the upper surface 410 of the optical filter 400 may be located on the same plane. To this end, the molding part 300 may be formed to cover all of the side surfaces 430 of the optical filter 400. Accordingly, the upper surface 410 of the optical filter 400 and the upper surface 310 of the molding part 300 in the upper surface portion of the optical sensor package is preferably formed almost continuously without being spaced apart.

경우에 따라서 몰딩부(300)의 일부가 광학필터(400)의 상면(410)의 일부를 덮는 플래쉬(flash)가 형성될 수 있으나, 플래쉬는 광학필터(400)의 수광면(240)을 덮는 중심 부분이 아닌 부분의 주변 부분에만 형성된다. 만약, 몰딩부(300)의 플래쉬가 광학필터(400)의 수광면(240)을 덮는 부분 덮도록 형성되는 경우 이를 제거하는 디플래쉬(deflash) 공정이 수행되어야 한다.In some cases, a part of the molding part 300 may have a flash covering a part of the upper surface 410 of the optical filter 400, but the flash may cover the light receiving surface 240 of the optical filter 400. It is formed only in the peripheral part of the part, not the central part. If the flash of the molding part 300 is formed to cover a portion covering the light receiving surface 240 of the optical filter 400, a deflash process of removing the molding part 300 should be performed.

이와 같이, 몰딩부(300)를 광학필터(400)의 일부를 노출시킨 상태로 형성하기 위해서 익스포즈드 몰딩(exposed molding) 방식이 사용될 수 있다. 익스포즈드 몰딩 방식에 대해서는 아래에서 상세하게 설명하도록 한다.As such, an exposed molding method may be used to form the molding part 300 while exposing a part of the optical filter 400. The exposed molding method will be described in detail below.

회로기판(500)은 연성 회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 연성 회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)(500)은 외력에 의해 형태가 변형될 수 있는 재질로 형성된 회로기판이다.The circuit board 500 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The flexible printed circuit board (FPCB) 500 is a circuit board formed of a material that can be deformed by an external force.

회로기판(500)은 베이스, 패드(510), 도체 패턴(520) 및 단자(530)를 포함한다. 베이스에 패드(510), 도체 패턴(520) 및 단자(530)가 형성된다. 회로기판(500)의 패드(510)는 도체 패턴(520)을 통해 단자(530)와 전기적으로 연결된다. 단자(530)는 외부 장치와 결합되어 전기적인 신호를 송수신하거나 전원을 공급받을 수 있다.The circuit board 500 includes a base, a pad 510, a conductor pattern 520, and a terminal 530. The pad 510, the conductor pattern 520, and the terminal 530 are formed in the base. The pad 510 of the circuit board 500 is electrically connected to the terminal 530 through the conductor pattern 520. The terminal 530 may be combined with an external device to transmit or receive an electrical signal or to receive power.

회로기판(500)은 베이스 기판(100)의 하면과 결합된다. 구체적으로, 회로기판(500)의 상면에 노출된 패드(510)가 베이스 기판(100)의 하면의 패드(120)와 전기적으로 연결된다. 회로기판(500)의 패드(510)와 베이스 기판(100)의 하면의 패드(120)는 표면실장 방식에 의해 결합될 수 있다.The circuit board 500 is coupled to the bottom surface of the base substrate 100. In detail, the pad 510 exposed on the top surface of the circuit board 500 is electrically connected to the pad 120 on the bottom surface of the base substrate 100. The pad 510 of the circuit board 500 and the pad 120 of the bottom surface of the base substrate 100 may be coupled by a surface mount method.

도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 광학필터 및 도전성 와이어에 대해서 설명하도록 한다.Referring to Figure 3, it will be described with respect to the optical filter and the conductive wire of the optical sensor package according to an embodiment of the present invention.

광학필터(400)는 접착 부재(460)에 의해 수광면(240)에 결합될 수 있다. 접착 부재(460)는 광학필터(400)와 수광면(240) 사이에 위치하여 광학필터(400)와 수광면(240)을 결합시킨다.The optical filter 400 may be coupled to the light receiving surface 240 by the adhesive member 460. The adhesive member 460 is positioned between the optical filter 400 and the light receiving surface 240 to couple the optical filter 400 and the light receiving surface 240.

접착 부재(460)는 수광면(240)을 덮도록 형성될 수 있다. 따라서 광학필터(400)를 통과한 광은 접착 부재(460) 또한 통과해서 수광면(240)에 조사되게 된다. 따라서 접착 부재(460)는 투광성인 것이 바람직하다. 접착 부재(460)는 다이 부착 필름(die attach film)일 수 있다.The adhesive member 460 may be formed to cover the light receiving surface 240. Therefore, the light passing through the optical filter 400 passes through the adhesive member 460 and is irradiated to the light receiving surface 240. Therefore, the adhesive member 460 is preferably light transmissive. The adhesive member 460 may be a die attach film.

접착 부재(460)는 상술한 접착 필름(260)과 마찬가지로 미리 정해진 가공 조건에서는 변형 가능한 물성을 가지고, 경화(cure)된 이후에는 변형되지 않는 형태로 경화될 수 있다. 여기서, 미리 정해진 가공 조건이란 상온은 해당되지 않는다. 미리 정해진 가공 조건은 통상적으로, 상온보다 높은 온도 및/또는 상온보다 높은 압력을 의미한다.Like the adhesive film 260 described above, the adhesive member 460 may have a deformable physical property under predetermined processing conditions, and may be cured in a form that is not deformed after curing. Here, normal processing conditions do not correspond to room temperature. Predetermined processing conditions typically mean temperatures above room temperature and / or pressure above room temperature.

예를 들어, 접착 부재(460)는 에폭시 계열의 다이 부착 필름일 수 있다. 이러한 접착 부재(460)는 가열에 의해 경화(heat cure)되는 성질을 가지고 있으며, 가열에 의해 경화되는 과정에서 형태가 일정 부분이 변화될 수 있다. 구체적으로, 접착 필름은 100℃ 내지 150℃의 온도에서 소정의 시간동안 처리되면 경화될 수 있다. 접착 부재(460)는 고온 처리되면서 그리고 완전히 경화되기 전에는 형태가 일정 부분 변화될 수 있다.For example, the adhesive member 460 may be an epoxy-based die attach film. The adhesive member 460 has a property of being heat cured by heating, and a portion of the adhesive member 460 may be changed in the process of being cured by heating. Specifically, the adhesive film may be cured when treated at a temperature of 100 ° C. to 150 ° C. for a predetermined time. The adhesive member 460 may be partially changed in shape while being hot treated and completely cured.

접착 부재(460)는 제1 파장대역에 대해서 투광성이다. 여기서, 제1 파장대역은 적외선 파장대역에 해당할 수 있다. 구체적으로, 접착 부재(460)는 제1 파장대역에 대해서 88% 이상의 투광성을 가질 수 있다. 바람직하게, 접착 부재(460)는 제1 파장대역에 대해서 93% 이상의 투광성을 가질 수 있다. 따라서 광학필터(400)를 통과한 외부의 광은 접착 부재(460)에서 거의 손실되지 않고 수광면(240)에 조사되게 된다. 따라서 수광면(240)은 상대적으로 많은 광을 감지할 수 있고, 이는 센서칩(200)의 센싱 정확도를 향상시키는데 기여한다.The adhesive member 460 is transparent to the first wavelength band. Here, the first wavelength band may correspond to the infrared wavelength band. In detail, the adhesive member 460 may have a light transmittance of 88% or more with respect to the first wavelength band. Preferably, the adhesive member 460 may have a transmittance of 93% or more with respect to the first wavelength band. Therefore, the external light passing through the optical filter 400 is irradiated to the light receiving surface 240 with little loss in the adhesive member 460. Therefore, the light receiving surface 240 may sense a relatively large amount of light, which contributes to improving the sensing accuracy of the sensor chip 200.

경우에 따라서, 광학필터(400)는 필름 형태가 아니라 센서칩(200)의 수광면(240)에 직접 결합되어 형성된 코팅층일 수 있다. 이러한 경우, 코팅층은 별도의 접착 필름 등을 사이에 두지 않고, 직접 센서칩(200)의 수광면(240)에 결합될 수 있다.In some cases, the optical filter 400 may be a coating layer formed by being directly bonded to the light receiving surface 240 of the sensor chip 200, not in the form of a film. In this case, the coating layer may be directly coupled to the light receiving surface 240 of the sensor chip 200 without a separate adhesive film or the like interposed therebetween.

도전성 와이어(250)는 베이스 기판(100)의 제1 연결 패드(110)와 센서칩(200)의 제2 연결 패드(251)에 결합되어 전기적 연결을 달성한다. 도전성 와이어(250)는 제2 연결 패드(251)에 결합된 부분에서 상방으로 연장된 후 하방으로 휘어져 제1 연결 패드(110)에 결합된다. 이렇게 형성된 도전성 와이어(250)는 휘어진 부분에 최상부에 해당하는 상단 부분(255)이 형성된다.The conductive wire 250 is coupled to the first connection pad 110 of the base substrate 100 and the second connection pad 251 of the sensor chip 200 to achieve electrical connection. The conductive wire 250 extends upward from the portion coupled to the second connection pad 251 and then bends downward to be coupled to the first connection pad 110. The conductive wire 250 thus formed is formed with an upper portion 255 corresponding to the uppermost portion in the curved portion.

도전성 와이어(250)의 상단 부분(255)은 광학필터(400)의 상면(410)보다 하부에 위치한다. 구체적으로, 도전성 와이어(250)의 상단 부분(255)은 센서칩(200)의 상면(210)을 기준으로 돌출된 높이(h1)가 30㎛ 내지 70㎛가 될 수 있다. 그리고 광학필터(400)의 상면(410)은 센서칩(200)의 상면(210)을 기준으로 돌출된 높이(h2)가 80㎛ 내지 170㎛가 될 수 있다.The upper portion 255 of the conductive wire 250 is located below the upper surface 410 of the optical filter 400. In detail, the upper portion 255 of the conductive wire 250 may have a height h1 protruding from the upper surface 210 of the sensor chip 200 to be 30 μm to 70 μm. The upper surface 410 of the optical filter 400 may have a height h2 protruding from the upper surface 210 of the sensor chip 200 to be 80 μm to 170 μm.

상술한 것과 같이, 몰딩부(300)의 상면(310)과 광학필터(400)의 상면(410)은 동일한 평면에 위치하고, 도전성 와이어(250)의 상단 부분(255)이 광학필터(400)의 상면(410)보다 하부에 위치하므로 도전성 와이어(250)는 모두 몰딩부(300)의 내부에 매립되게 된다.As described above, the upper surface 310 of the molding part 300 and the upper surface 410 of the optical filter 400 are located on the same plane, and the upper portion 255 of the conductive wire 250 is formed of the optical filter 400. Since the conductive wire 250 is located below the upper surface 410, all of the conductive wires 250 are embedded in the molding part 300.

이하, 첨부한 도 4 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대해 설명한다.Hereinafter, an optical sensor package according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 5.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 일부분을 확대하여 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an optical sensor package according to another embodiment of the present invention. 5 is an enlarged cross-sectional view of a part of an optical sensor package according to another exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하여 설명하는 실시예는 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.The embodiments described with reference to FIGS. 4 and 5 will be described based on differences from the embodiments described above with reference to FIGS. 1 to 3.

몰딩부(300)는 센서칩(200)의 상면(210)을 덮도록 형성된다. 그리고 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 일부를 덮도록 형성된다. 구체적으로, 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 상면(410)의 일부는 덮고, 나머지 일부를 덮지 않고, 노출되도록 형성될 수 있다.The molding part 300 is formed to cover the top surface 210 of the sensor chip 200. The molding part 300 is formed to cover a part of the optical filter 400. In detail, the molding part 300 may be formed to cover a part of the upper surface 410 of the optical filter 400 and to expose the part without covering the remaining part.

도 5에 도시된 것과 같이, 광학필터(400)의 상면(410)은 중심 부분(411)과 중심 부분(411)을 둘러싸는 주변 부분(412)으로 구분될 수 있다. 중심 부분(411)은 수광면(240)의 바로 위에 위치하여 수광면(240)을 덮는 부분이다. 주변 부분(412)은 수광면(240)이 아닌 센서칩(200)의 상면(210)을 덮는 부분이다.As shown in FIG. 5, the upper surface 410 of the optical filter 400 may be divided into a central portion 411 and a peripheral portion 412 surrounding the central portion 411. The center portion 411 is positioned directly on the light receiving surface 240 to cover the light receiving surface 240. The peripheral portion 412 covers the upper surface 210 of the sensor chip 200, not the light receiving surface 240.

몰딩부(300)는 광학필터(400)의 상면(410)의 주변 부분(412)의 적어도 일부를 덮되, 중심 부분(411)은 덮지 않도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 몰딩부(300)의 상면(310)은 광학필터(400)의 상면(410)보다 더 높게 위치할 수 있다.The molding part 300 may be formed to cover at least a portion of the peripheral portion 412 of the upper surface 410 of the optical filter 400, but not to cover the center portion 411. In this case, the upper surface 310 of the molding part 300 may be located higher than the upper surface 410 of the optical filter 400.

이하, 도 6 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an optical sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 10.

본 발명의 광학센서 패키지의 제조 방법은 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 광학센서 패키지를 제조하는 방법에 해당한다. 따라서 설명의 편의성을 위해서 광학센서 패키지를 설명하면서 이미 설명한 내용의 일부는 생략하도록 한다.The manufacturing method of the optical sensor package of the present invention corresponds to the method of manufacturing the optical sensor package described above with reference to FIGS. Therefore, for convenience of description, some of the descriptions will be omitted while describing the optical sensor package.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 광학센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an optical sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 광학센서 패키지의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계(S100), 센서칩을 결합시키는 단계(S200), 광학필터를 결합시키는 단계(S300), 보호층을 형성하는 단계(S350), 몰딩부를 형성하는 단계(S400) 및 보호층을 제거하는 단계(S450)을 포함한다. 경우에 따라서, 회로기판을 결합시키는 단계가 추가될 수도 있다.Referring to FIG. 6, the method of manufacturing an optical sensor package includes preparing a base substrate (S100), combining a sensor chip (S200), combining an optical filter (S300), and forming a protective layer ( S350), forming the molding part (S400), and removing the protective layer (S450). In some cases, the step of joining the circuit board may be added.

이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 상술한 각 단계에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, each step described above with reference to FIGS. 7 to 9 will be described.

도 7은 베이스 기판을 마련하는 단계(S100)와 센서칩을 결합시키는 단계(S200)가 수행된 상태의 공정 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a step S100 of preparing a base substrate and a step S200 of coupling a sensor chip are performed.

도 7을 참조하면, 베이스 기판을 마련하는 단계(S100)는 센서칩(200)이 결합되는 실장 영역이 마련된 베이스 기판(100)을 마련하는 단계이다. 또한, 센서칩을 결합시키는 단계(S200)는 베이스 기판(100)의 상면에 수광면(240)을 포함하는 센서칩(200)을 결합시키는 단계이다. 구체적으로, 센서칩(200)은 수광면(240)이 센서칩(200)의 상면(210)에 형성되도록 배치된다.Referring to FIG. 7, in the preparing of the base substrate (S100), the preparing of the base substrate 100 including the mounting area to which the sensor chip 200 is coupled is provided. In addition, the step of coupling the sensor chip (S200) is a step of coupling the sensor chip 200 including the light receiving surface 240 on the upper surface of the base substrate 100. Specifically, the sensor chip 200 is disposed such that the light receiving surface 240 is formed on the upper surface 210 of the sensor chip 200.

센서칩(200)은 베이스 기판(100)과 전도성 와이어(250)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 센서칩(200)과 베이스 기판(100)을 전도성 와이어로 연결하는 것은, 후술할 광학필터를 결합시키는 단계(S300)가 수행된 이후에 수행될 수 있다.The sensor chip 200 may be electrically connected to the base substrate 100 by the conductive wire 250. Here, connecting the sensor chip 200 and the base substrate 100 with a conductive wire may be performed after the step (S300) of coupling the optical filter to be described later is performed.

도 8은 광학필터를 결합시키는 단계(S300)가 수행된 상태의 공정 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the process in which the step (S300) of coupling the optical filter is performed.

광학필터(400)는 수광면(240)을 덮도록 형성된다. 광학필터(400)는 다양한 방식으로 수광면(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 광학필터(400)는 접착 부재에 의해 수광면(240)에 결합될 수 있다.The optical filter 400 is formed to cover the light receiving surface 240. The optical filter 400 may be coupled to the light receiving surface 240 in various ways. For example, the optical filter 400 may be coupled to the light receiving surface 240 by an adhesive member.

도 8에는 도시되지 않았지만, 광학필터를 결합시키는 단계(S300)가 수행되고 몰딩부를 형성하는 단계(S400)가 수행되기 이전에 보호층을 형성하는 단계(S350)가 수행될 수 있다.Although not shown in FIG. 8, the forming of the protective layer (S350) may be performed before the combining of the optical filter (S300) is performed and the forming of the molding unit (S400) is performed.

보호층을 형성하는 단계(S350)는 보호층을 광학필터(400)의 상면(410)에 부착하는 단계이다. 여기서 보호층은 접착 테이프 등이 사용될 수 있다. 보호층은 광학필터(400)의 상면(410)이 몰딩부를 형성하는 단계(S400)에서 손상되는 것을 예방한다.The forming of the protective layer (S350) is a step of attaching the protective layer to the top surface 410 of the optical filter 400. In this case, an adhesive tape or the like may be used as the protective layer. The protective layer prevents the upper surface 410 of the optical filter 400 from being damaged at step S400 of forming the molding part.

도 9는 센서칩(200)과 베이스 기판(100)이 전도성 와이어(250)에 의해 전기적으로 연결되는 단계가 수행된 공정 단면도이다. 본 단계는 광학필터를 결합시키는 단계(S300)가 수행된 이후에 수행되는 것이 바람직하다.9 is a cross-sectional view illustrating a process in which the sensor chip 200 and the base substrate 100 are electrically connected by the conductive wire 250. This step is preferably performed after the step of combining the optical filter (S300).

센서칩(200)은 베이스 기판(100)과 전도성 와이어(250)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 와이어(250)는 베이스 기판(100)의 제1 연결 패드(110)와 센서칩(200)의 제2 연결 패드(251)에 결합되어 전기적 연결을 달성할 수 있다.The sensor chip 200 may be electrically connected to the base substrate 100 by the conductive wire 250. The conductive wire 250 may be coupled to the first connection pad 110 of the base substrate 100 and the second connection pad 251 of the sensor chip 200 to achieve electrical connection.

도 10은 몰딩부를 형성하는 단계(S400)가 수행된 상태의 공정 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating a process of forming a molding part (S400).

도 10을 참조하면, 몰딩부(300)는 센서칩(200)의 상면(210) 및 광학필터(400)의 일부를 덮도록 형성된다. 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 상면(410)을 덮지 않고, 노출되도록 형성될 수 있다. 그리고 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 측면(430)을 덮도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10, the molding part 300 is formed to cover the upper surface 210 of the sensor chip 200 and a part of the optical filter 400. The molding part 300 may be formed to expose the upper surface 410 of the optical filter 400 without being covered. The molding part 300 may be formed to cover the side surface 430 of the optical filter 400.

몰딩부(300)의 상면(310)과 광학필터(400)의 상면(410)은 동일한 평면에 위치할 수 있다. 이를 위해, 몰딩부(300)는 광학필터(400)의 측면(430)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 광학센서 패키지의 상면 부분에서 광학필터(400)의 상면(410)과 몰딩부(300)의 상면(310)은 사이의 이격 없이 거의 연속적으로 형성되는 것이 바람직하다.The upper surface 310 of the molding part 300 and the upper surface 410 of the optical filter 400 may be located on the same plane. To this end, the molding part 300 may be formed to cover all of the side surfaces 430 of the optical filter 400. Accordingly, the upper surface 410 of the optical filter 400 and the upper surface 310 of the molding part 300 in the upper surface portion of the optical sensor package is preferably formed almost continuously without being spaced apart.

이와 같이, 몰딩부(300)를 광학필터(400)의 일부를 노출시킨 상태로 광학필터(400)와 같은 평면을 이루도록 형성하기 위해서 익스포즈드 몰딩(exposed molding) 방식이 사용될 수 있다.As such, an extruded molding method may be used to form the molding part 300 to form the same plane as the optical filter 400 while exposing a part of the optical filter 400.

익스포즈드 몰딩 방식이 수행되는 과정은 다음과 같을 수 있다. 먼저, 베이스 기판(100), 센서칩(200) 및 광학필터(400)의 조립체가 몰딩부(300)를 사출하는 금형 내부에 배치된다. 이 때, 몰딩부(300)에 의해 덮이지 않고 노출되게 되는 광학센서(400)의 상면(410)은 금형의 내부면에 밀착되도록 배치된다.The process of performing the exposed molding method may be as follows. First, an assembly of the base substrate 100, the sensor chip 200, and the optical filter 400 is disposed in a mold for injecting the molding part 300. At this time, the upper surface 410 of the optical sensor 400 to be exposed without being covered by the molding part 300 is disposed to be in close contact with the inner surface of the mold.

보호층을 형성하는 단계(S350)가 수행된 경우, 광학센서(400)의 상면(410)에는 보호층이 형성되어 있어 광학센서(400)의 상면(410)은 금형과 밀착되는 과정에서 손상되는 것을 방지할 수 있다.When the forming of the protective layer (S350) is performed, a protective layer is formed on the upper surface 410 of the optical sensor 400, so that the upper surface 410 of the optical sensor 400 is damaged while being in close contact with the mold. Can be prevented.

보호층을 형성하는 단계(S350)가 수행되지 않은 경우, 광학센서(400)의 상면(410)은 금형의 내부면에 위치한 보호필름층에 밀착되어 손상되는 것을 방지할 수도 있다.When the forming of the protective layer (S350) is not performed, the upper surface 410 of the optical sensor 400 may be in close contact with the protective film layer located on the inner surface of the mold to prevent damage.

그 후, 금형 내부에 몰딩부(300)를 형성하는 수지재가 주입된 후 경화되면, 광학센서(400)의 상면(410)을 덮지 않고, 다른 면은 덮는 몰딩부(300)가 형성된다.Thereafter, when the resin material forming the molding part 300 is injected into the mold and cured, the molding part 300 is formed without covering the upper surface 410 of the optical sensor 400 and covering the other surface.

몰딩부(300)의 상면(310)은 광학센서(400)의 상면(410)과 동일한 평면을 이루도록 형성될 수 있다. 따라서 광학센서 패키지의 상면 부분에서 광학센서(400)의 상면(410)과 몰딩부(300)의 상면(310)은 사이의 이격 없이 거의 연속적으로 형성되는 것이 바람직하다. 경우에 따라서 몰딩부(300)의 일부가 광학센서(400)의 상면(410)의 일부를 덮는 플래쉬(flash)가 형성될 수 있으나, 플래쉬는 광학필터(400)의 수광면(240)을 덮는 중심 부분이 아닌 부분의 주변 부분에만 형성된다. 만약, 몰딩부(300)의 플래쉬가 광학필터(400)의 수광면(240)을 덮는 부분 덮도록 형성되는 경우 이를 제거하는 디플래쉬(deflash) 공정이 수행되어야 한다.The upper surface 310 of the molding part 300 may be formed to form the same plane as the upper surface 410 of the optical sensor 400. Therefore, the upper surface 410 of the optical sensor 400 and the upper surface 310 of the molding part 300 in the upper surface portion of the optical sensor package is preferably formed almost continuously without separation. In some cases, a part of the molding part 300 may include a flash covering a part of the upper surface 410 of the optical sensor 400, but the flash may cover the light receiving surface 240 of the optical filter 400. It is formed only in the peripheral part of the part, not the central part. If the flash of the molding part 300 is formed to cover a portion covering the light receiving surface 240 of the optical filter 400, a deflash process of removing the molding part 300 should be performed.

보호층을 형성하는 단계(S350)가 수행되었다면, 몰딩부를 형성하는 단계(S400)가 수행된 이후에 보호층을 제거하는 단계(S450)가 추가로 수행된다. 보호층은 접착 테이프로 형성되어 이후에 광학필터(400)의 상면(410)에서 제거될 수 있다. 여기서, 접착 테이프의 접착제는 광학필터(400)의 상면(410)에 잔여하지 않고 모두 제거되는 것이 바람직하다.If the forming of the protective layer (S350) has been performed, the step of removing the protective layer (S450) is further performed after the forming of the molding part (S400) is performed. The protective layer may be formed of an adhesive tape and then removed from the top surface 410 of the optical filter 400. Here, the adhesive of the adhesive tape is preferably removed without remaining on the upper surface 410 of the optical filter 400.

경우에 따라서, 회로기판을 결합시키는 단계가 추가로 수행될 수도 있다. 회로기판(500)은 베이스 기판(100)의 하면과 결합된다. 구체적으로, 회로기판(500)의 상면에 노출된 패드(510)가 베이스 기판(100)의 하면의 패드(120)와 전기적으로 연결된다. 연성 회로기판(500)의 패드(510)와 베이스 기판(100)의 하면의 패드(120)는 표면실장 방식에 의해 결합될 수 있다.In some cases, the step of joining the circuit board may be further performed. The circuit board 500 is coupled to the bottom surface of the base substrate 100. In detail, the pad 510 exposed on the top surface of the circuit board 500 is electrically connected to the pad 120 on the bottom surface of the base substrate 100. The pad 510 of the flexible circuit board 500 and the pad 120 of the bottom surface of the base substrate 100 may be coupled by a surface mount method.

이상, 본 발명의 광학센서 패키지 및 그 제조 의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the optical sensor package and its manufacture of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible in view of those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification but also by the equivalents of the claims.

100: 베이스 기판 110: 제1 연결 패드
200: 센서칩 210: 상면
220: 하면 230: 측면
240: 수광면 250: 와이어
251: 제2 연결 패드 260: 접착 필름
300: 몰딩부 310: 상면
400: 광학필터 500: 회로기판100: base substrate 110: first connection pad
200: sensor chip 210: upper surface
220: when 230: side
240: light receiving surface 250: wire
251: second connection pad 260: adhesive film
300: molding part 310: upper surface
400: optical filter 500: circuit board

Claims (16)

베이스 기판;
상기 베이스 기판의 상면과 결합되고, 상면에 수광면이 형성된 센서칩;
상기 센서칩의 상면에 결합되어, 상기 수광면을 덮는 광학필터;
상기 센서칩의 상면 및 상기 광학필터의 일부를 덮되, 상기 광학필터의 상기 수광면을 덮는 부분은 덮지 않도록 형성된 몰딩부; 및
상기 베이스 기판의 하면과 결합되는 회로기판을 포함하는 광학센서 패키지.A base substrate;
A sensor chip coupled to an upper surface of the base substrate and having a light receiving surface formed on the upper surface;
An optical filter coupled to an upper surface of the sensor chip and covering the light receiving surface;
A molding part covering an upper surface of the sensor chip and a part of the optical filter, but not covering a portion covering the light receiving surface of the optical filter; And
An optical sensor package comprising a circuit board coupled to the bottom surface of the base substrate. 제1 항에 있어서,
상기 광학필터는 상기 센서칩의 상면과 맞닿는 하면, 상기 하면과 대향하는 상면 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하고,
상기 몰딩부는 상기 광학필터의 측면을 덮도록 형성되는 광학센서 패키지.According to claim 1,
The optical filter includes a lower surface contacting the upper surface of the sensor chip, an upper surface facing the lower surface, and a side surface connecting the upper surface and the lower surface,
The molding unit is an optical sensor package formed to cover the side of the optical filter. 제2 항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 광학필터의 상면을 덮지 않도록 형성된 광학센서 패키지.The method of claim 2,
And the molding part is formed so as not to cover an upper surface of the optical filter. 제2 항에 있어서,
상기 광학필터의 상면과 상기 몰딩부의 상면은 동일한 평면에 위치하는 광학센서 패키지.The method of claim 2,
And an upper surface of the optical filter and an upper surface of the molding part are on the same plane. 제2 항에 있어서,
상기 광학필터의 상면은 상기 수광면을 덮는 중심 부분과 상기 중심 부분을 둘러싸는 주변 부분으로 구분되고,
상기 몰딩부는 상기 주변 부분을 덮되, 상기 중심 부분은 덮지 않도록 형성된 광학센서 패키지.The method of claim 2,
The upper surface of the optical filter is divided into a central portion covering the light receiving surface and a peripheral portion surrounding the central portion,
The molding part covers the peripheral portion, but the optical sensor package is formed so as not to cover the center portion. 제1 항에 있어서,
상기 베이스 기판은 상기 상면에 형성된 제1 연결 패드를 포함하고,
상기 센서칩은 상기 상면에 형성된 제2 연결 패드를 포함하고,
상기 제1 연결 패드 및 상기 제2 연결 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어를 더 포함하는 광학센서 패키지.According to claim 1,
The base substrate includes a first connection pad formed on the upper surface,
The sensor chip includes a second connection pad formed on the upper surface,
And an electrically conductive wire electrically connecting the first connection pad and the second connection pad. 제6 항에 있어서,
상기 도전성 와이어는 상기 제2 연결 패드에 결합된 부분에서 상방으로 연장된 후 하방으로 휘어져 상기 제1 연결 패드에 결합되는 광학센서 패키지.The method of claim 6,
The conductive wire extends upward from a portion coupled to the second connection pad and then bent downward to be coupled to the first connection pad. 제7 항에 있어서,
상기 도전성 와이어의 휘어진 상단 부분은 상기 광학필터의 상면보다 하부에 위치하는 광학센서 패키지.The method of claim 7, wherein
The bent upper portion of the conductive wire is an optical sensor package located below the upper surface of the optical filter. 제6 항에 있어서,
상기 도전성 와이어의 상단 부분은 상기 광학필터의 상면보다 하부에 위치하는 광학센서 패키지.The method of claim 6,
The upper portion of the conductive wire is an optical sensor package located below the upper surface of the optical filter. 제9 항에 있어서,
상기 도전성 와이어의 상단 부분은 상기 센서칩의 상면보다 30㎛ 내지 70㎛ 상부에 위치하고,
상기 광학피?의 상면은 상기 센서칩의 상면보다 80㎛ 내지 140㎛ 상부에 위치하는 광학센서 패키지.The method of claim 9,
The upper portion of the conductive wire is located 30㎛ to 70㎛ above the upper surface of the sensor chip,
The upper surface of the optical cover is an optical sensor package is located 80 ~ 140㎛ above the upper surface of the sensor chip. 제6 항에 있어서,
상기 도전성 와이어는 상기 몰딩부 내부에 매립되는 광학센서 패키지.The method of claim 6,
The conductive wire is an optical sensor package embedded in the molding. 제1 항에 있어서,
상기 센서칩의 상면은 연속된 하나의 평면으로 형성된 광학센서 패키지.According to claim 1,
The top surface of the sensor chip is an optical sensor package formed in a continuous plane. 제1 항에 있어서,
상기 광학필터는 투광성 접착부재를 통해 상기 센서칩의 상면에 결합되는 광학센서 패키지.According to claim 1,
The optical filter is coupled to the upper surface of the sensor chip through a transparent adhesive member. 제13 항에 있어서,
상기 투광성 접착부재는 DAF(Die Attach Film)인 광학센서 패키지.The method of claim 13,
The light transmitting adhesive member is a DAF (Die Attach Film) optical sensor package. 베이스 기판을 마련하는 단계;
상면에 수광면이 형성된 센서칩을 상기 베이스 기판의 상면에 결합시키는 단계;
광학필터를 상기 센서칩의 상면에 결합시켜, 상기 수광면을 덮는 단계; 및
상기 센서칩의 상면 및 상기 광학필터의 일부를 덮되, 상기 광학필터의 상기 수광면을 덮는 부분은 덮지 않도록 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하는 광학센서 패키지의 제조 방법.Preparing a base substrate;
Coupling a sensor chip having a light receiving surface formed thereon to an upper surface of the base substrate;
Coupling an optical filter to an upper surface of the sensor chip to cover the light receiving surface; And
And forming a molding part covering an upper surface of the sensor chip and a part of the optical filter, but not covering a portion covering the light receiving surface of the optical filter. 제15 항에 있어서,
상기 몰딩부를 형성하는 단계가 수행되기 이전에 수행되는, 상기 광학필터의 상면에 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 몰딩부를 형성하는 단계가 수행된 이후에 수행되는, 상기 보호층을 제거하는 단계를 더 포함하는 광학센서 패키지의 제조 방법.The method of claim 15,
Forming a protective layer on an upper surface of the optical filter, which is performed before the forming of the molding part is performed; And
Removing the protective layer, which is performed after the forming of the molding part is performed.
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