KR101829190B1 - Method for fingerfrint sensor package with molding glass outer - Google Patents

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KR101829190B1
KR101829190B1 KR1020170023453A KR20170023453A KR101829190B1 KR 101829190 B1 KR101829190 B1 KR 101829190B1 KR 1020170023453 A KR1020170023453 A KR 1020170023453A KR 20170023453 A KR20170023453 A KR 20170023453A KR 101829190 B1 KR101829190 B1 KR 101829190B1
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bonding
color
fingerprint sensor
molding
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이진상
최종묵
홍용표
장민석
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엑센도 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a fingerprint sensor package having a molded outer circumferential surface of glass, comprising: a cutting step of cutting a glass member implemented with a specific color; a loading step of loading the cut glass into a mold; a molding resin supplying step of supplying a molding resin made of an epoxy resin or a silicone resin to the mold loaded with the cut glass; an inserting step of inserting a sensor unit attached with a fingerprint sensor chip into the mold; and a molding and bonding step of molding an outer circumferential surface of the cut glass by melting the molding resin, and forming a bonding layer bonding the cut glass and an upper portion of the sensor unit. The outer diameter of the cut glass is smaller than the outer diameter of the upper surface of the sensor unit; the glass member includes a color coating layer coated with a color, and a projection layer which has one surface bonded to the color coating layer and on which a color can be projected; and the color coating layer is bonded to the bonding layer.

Description

글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법 {METHOD FOR FINGERFRINT SENSOR PACKAGE WITH MOLDING GLASS OUTER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package having a glass outer circumference-

본 발명은 치핑(chipping) 발생이 쉬운 글래스의 외주면을 보호할 수 있는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded, which can protect an outer circumferential surface of a glass, from which chipping can easily occur.

본 발명은 성형 수지를 용융시켜 글래스 외주면을 몰딩함과 동시에 글래스와 센서부를 접합시켜 제조공정이 간편하고, 접합면에서 발생될 수 있는 불량률을 현저히 낮출 수 있는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing method of a fingerprint sensor package in which a peripheral surface of a glass is melted to melt a molding resin, and a glass and a sensor are bonded together to simplify a manufacturing process and significantly reduce a defect rate that can be generated at a bonding surface ≪ / RTI >

본 발명은 절단된 글래스의 계면이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 방수효과를 지닌 글래스 외주면이 코팅 처리된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which an interface of a cut glass is prevented from being exposed to the outside, and a glass outer circumferential surface having a waterproof effect is coated.

본 발명은 컬러글라스를 부착하여 도료를 도포하지 않고도 지문센서 패키지의 색상 구현이 가능하고, 글래스 외주면이 몰딩되어 치핑 발생을 방지한 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package which can realize color of a fingerprint sensor package without applying a paint with a color glass attached thereto and prevents the occurrence of chipping by molding the outer surface of the glass.

더욱 구체적으로는, 글래스 부재(10)를 커팅하는 커팅 단계(S10); 상기 커팅된 글래스(10a)를 금형에 로딩하는 금형 로딩 단계(S20); 상기 커팅된 글래스(10a)가 로딩된 상기 금형에 성형 수지를 공급하는 성형 수지 공급 단계(S30); 지문센서(21b) 칩이 부착된 센서부(20)를 상기 금형에 인입하는 인입 단계(S40); 및 상기 성형 수지가 용융되어 상기 커팅된 글래스(10a)의 외주면을 몰딩하고, 상기 커팅된 글래스(10a)와 상기 센서부(20)의 상부를 접합하는 접합층(30)을 형성하는 몰딩 및 접합 단계(S50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.More specifically, a cutting step S10 for cutting the glass member 10; A mold loading step (S20) of loading the cut glass (10a) onto a mold; A molding resin supply step (S30) of supplying a molding resin to the mold loaded with the cut glass (10a); A step (S40) of inserting the sensor unit (20) with the fingerprint sensor (21b) chip into the mold; And a bonding layer 30 for molding the outer circumferential surface of the cut glass 10a by melting the molding resin and forming a bonding layer 30 for bonding the cut glass 10a and the upper portion of the sensor portion 20, The method comprising the steps of: (a) preparing a fingerprint sensor package having a glass outer circumference;

최근 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기가 다양한 기능을 수행함에 따라 휴대용 전자기기의 높은 보안성이 요구되고 있다. 기존의 보안방식은 비밀번호를 입력하거나 사용자가 설정한 패턴(pattern) 형식을 이용하였지만, 보다 높은 보안 수준을 요구하는 현황에 따라 사용자만의 생체정보를 활용할 수 있는 새로운 보안방식을 적용하는데 이 중 지문 인식 센서를 활용한 보안방식이 각광받고 있다.2. Description of the Related Art Recently, portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs perform various functions, so that high security of portable electronic devices is required. In the conventional security method, a password is inputted or a pattern format set by the user is used. However, a new security method that utilizes only the user's biometric information is applied according to a situation requiring a higher security level, A security method using recognition sensor is attracting attention.

지문 인식 센서(Finger Scan Sensor)는 사람마다 고유의 특성 차이를 나타내는 손가락 지문을 인식하는 센서로서, 지문을 광학적으로 인식하는 방식은 상대적으로 위변조가 용이하여 지문의 골과 융선을 따라 표면전류가 흐르게 하여 전류의 변화를 감지하는 무선주파수 장 감쇠방식(RF field attenuation, 이하 RF방식)을 주로 사용하며, RF방식의 지문 인식 센서는 각종 휴대용 전자기기에 적용되기 위해, 센서 칩, 베이스 및 몰드부 등으로 구성된 센서 패키지 형태로 제조된다.A fingerprint sensor is a sensor that recognizes a fingerprint that is unique to each person. The method of optically recognizing a fingerprint is relatively easy for the forgery and falsification of the fingerprint, so that the surface current flows along the ridges and ridges of the fingerprint And RF field attenuation (RF method), which detects the change of current, is mainly used. In order to be applied to various portable electronic devices, the RF type fingerprint sensor is used for sensor chip, base, As shown in Fig.

기존에 제조되는 지문센서 패키지는 센서가 실장된 패키지를 형성하고, 이러한 패키지 상부에 색상 도료를 도포하여 색상을 구현하거나 UV 벌크 또는 액상 글래스 부재를 도포하여 패키지를 보호하는 형태를 갖는다.Conventionally manufactured fingerprint sensor packages have a form in which a package in which a sensor is mounted is formed, a color paint is applied on the package, or a package is protected by applying a UV bulk or liquid glass member.

특히 지문센서를 각종 휴대용 전자기기에 적용하기 위하여, 지문센서를 전자기기와 대응되는 색상으로 구현하는 작업을 진행함으로써 휴대용 전자기기의 심미감을 향상시키고 소비자의 기호를 충족시킬 수 있다.In particular, in order to apply a fingerprint sensor to various portable electronic devices, a fingerprint sensor is implemented in a color corresponding to that of an electronic device, thereby improving the aesthetics of the portable electronic device and satisfying consumers' preferences.

그러나, 액상 도료의 도포는 각 표면 두께가 일정하지 않을 수 있고, 고르지 못한 표면으로 인해 지문 센서의 신뢰성과 감도가 저하될 수도 있다.However, application of the liquid coating may not be uniform in each surface thickness, and reliability and sensitivity of the fingerprint sensor may be deteriorated due to an uneven surface.

또한, 전술한 지문센서 패키지에 포함되는 구성 요소들이 외부로 노출되면 전자기기의 외관을 해칠 수 있고, 외력(外力)에 의해 손상될 수 있어 지문센서를 보호할 수 있고, 충분한 경도를 갖는 지문센서 패키지의 개발이 필요한 실정이다.In addition, when the components included in the fingerprint sensor package described above are exposed to the outside, the appearance of the electronic device can be damaged, and the fingerprint sensor can be damaged by an external force, It is necessary to develop a package.

한편, 글래스를 이용하여 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 선행기술로 공개특허공보 제10-2015-0016028호에는 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법에 관하여 기재되어 있다.On the other hand, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2015-0016028 discloses a fingerprint sensor module for a mobile device and a method of manufacturing the same, as a prior art devised to solve the above problems by using glass.

상기 선행기술의 청구항 1을 살펴보면 "지문 센서 모듈에 있어서, 지문 센서 패키징부; 및 상기 지문 센서 패키징부 상면에 접합되는 사파이어 글라스;를 포함하는 것"임을 기재하고 있다. According to claim 1 of the prior art, "a fingerprint sensor package in a fingerprint sensor module, and a sapphire glass bonded to an upper surface of the fingerprint sensor packaging part" are described.

선행기술은 사파이어 글라스(320)를 지문 센서 패키징부(300) 상부에 포함함으로써 외력으로부터 지문 센서 패키징부(300)를 보호할 수 있다고 기재하였는데(선행기술의 문단번호 [0023] 참조), 이는 글라스(glass) 소재를 사용할 경우 외주면에서 치핑 현상(chipping)이 발생된다는 문제점을 가지고 있다.The prior art has described that the fingerprint sensor packaging part 300 can be protected from external force by including the sapphire glass 320 on the fingerprint sensor packaging part 300 (see paragraph number [Prior Art]), when a glass material is used, a chipping phenomenon occurs on the outer circumferential surface.

치핑 현상(chipping)은 취성(脆性)이 강한 유리 재질을 절단시 절단면에서 작은 유리 부스러기(chip)들이 떨어져 나가는 현상으로 상기 선행기술에서도 지문 센서 패키징부(300)에 적용하기 위해 사파이어 글라스(320)를 지문 센서 패키징부(300)의 상면과 대응되는 형상으로 절단해야 하기 때문에 사파이어 글라스(320)외면에 치핑 현상이 발생될 우려가 있으며, 이를 방지할 수 있는 구성에 대해서도 기재되지 않았다.Chipping is a phenomenon that small glass debris is separated from a cut surface when a glass material having a high brittleness is cut off. In the prior art, a sapphire glass 320 is applied to the fingerprint sensor packaging unit 300, The chipping phenomenon may occur on the outer surface of the sapphire glass 320 because the upper surface of the sapphire glass 320 is cut into a shape corresponding to the upper surface of the fingerprint sensor packaging unit 300 and a structure for preventing the chipping phenomenon is not described.

또한, 상기 선행기술의 청구항 2에는 "지문 센서 패키징부 상면과 사파이어 글라스 사이에 코팅층이 더 포함되는 것"을 기재하고 있고, 문단번호 [0024]에는 "코팅층(310)은 프라이머층, 컬러층, 보호막층 순으로 구성될 수 있다."라고 기재하고 있어 지문 센서 패키징의 색상 구현 및 보호를 위해 별도의 구성이 필요함을 짐작할 수 있다.In addition, in claim 2 of the above-mentioned prior art, "a coating layer is further included between the upper surface of the fingerprint sensor packaging part and the sapphire glass", and the coating layer 310 includes a primer layer, a color layer, Quot ;, and " the protection layer may be formed in this order. "Therefore, it can be guessed that a separate configuration is required for color implementation and protection of the fingerprint sensor packaging.

따라서, 상술된 문제점을 해결하며, 별도의 색상 구현층 및 보호층을 구비하지 않고도, 색상 구현과 동시에 지문 센서 패키지를 보호할 수 있는 지문 센서 패키지 제조방법의 개발이 필요하다.Therefore, there is a need to develop a method of manufacturing a fingerprint sensor package capable of protecting the fingerprint sensor package at the same time as color implementation, without solving the above-described problems and without having a separate color implementation layer and a protection layer.

공개특허공보 제10-2015-0016028호 (2015.02.11.)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2015-0016028 (Feb.

본 발명은 위와 같은 요구에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 치핑(chipping) 발생이 쉬운 글래스의 외주면을 보호할 수 있는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded, which can protect the outer circumferential surface of a glass, which is susceptible to chipping .

본 발명의 다른 목적은 성형 수지를 용융시켜 글래스 외주면을 몰딩함과 동시에 글래스와 센서부를 접합시켜 제조공정이 간편하고, 접합면에서 발생될 수 있는 불량률을 현저히 낮출 수 있는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a fingerprint sensor which is formed by molding a peripheral surface of a glass to melt a molding resin and to bond the glass and a sensor portion to each other to simplify a manufacturing process and to significantly reduce a defective rate And a method of manufacturing the package.

본 발명의 또 다른 목적은 절단된 글래스의 계면이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 방수효과를 지닌 글래스 외주면이 코팅 처리된 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which the interface of a cut glass is prevented from being exposed to the outside and a glass outer circumferential surface having a waterproof effect is coated.

본 발명의 또 다른 목적은 컬러도료를 도포하지 않고도 지문센서 패키지의 색상 구현이 가능하고, 지문센서를 보호할 수 있는 경도를 갖는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which a color of a fingerprint sensor package can be implemented without applying a color paint, and a glass outer circumferential surface having a hardness capable of protecting the fingerprint sensor is molded.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법은, 특정색상으로 구현되는 글래스 부재를 커팅하는 커팅 단계, 상기 커팅된 글래스를 금형에 로딩하는 로딩 단계, 상기 커팅된 글래스가 로딩된 상기 금형에 에폭시 수지(Epoxy resin) 또는 실리콘 수지로 이루어지는 성형 수지를 공급하는 성형 수지 공급 단계, 지문센서 칩이 부착된 센서부를 상기 금형에 투입하는 인입 단계 및 상기 성형 수지가 용융되어 상기 커팅된 글래스의 외주면을 몰딩하고, 상기 커팅된 글래스와 상기 센서부의 상부를 접합하는 접합층을 형성하는 몰딩 및 접합 단계를 포함하고, 상기 커팅된 글래스의 외경은 상기 센서부 상면의 외경보다 작게 형성되며, 상기 글래스 부재는 색상이 코팅된 컬러 코팅층과, 상기 컬러 코팅층에 일면이 접합되고, 색상이 투영될 수 있는 투영층을 포함하며, 상기 컬러 코팅층이 접합층과 접합되는 것을 특징으로 한다.
또한 지문센서 패키지에 부착되는 글래스 부재는 상기 패키지의 최상층과 접합되는 복수 개의 접합용 글래스와 상기 접합용 글래스를 일정한 간격으로 연결하는 연결부로 구성되며, 몰딩 완료 후 상기 연결부를 포함하여 커팅되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 접합용 글래스를 접합하는 방법은 몰딩 성형(molding) 또는 필름을 이용하여 접착되는 것을 특징으로 하는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fingerprint sensor package having a glass outer circumferential surface, the method comprising: cutting a glass member having a predetermined color; loading the cut glass into a mold; A molding resin supply step of supplying a molding resin made of an epoxy resin or a silicone resin to the mold in which the cut glass is loaded; a feeding step of feeding a sensor part with a fingerprint sensor chip into the mold; And molding and joining the outer periphery of the cut glass to form a bonding layer for joining the cut glass and the upper portion of the sensor portion, wherein an outer diameter of the cut glass is larger than an outer diameter of the upper portion of the sensor portion Wherein the glass member is formed with a color coating layer coated with a color, And a projection layer to which a color is projected, wherein the color coating layer is bonded to the bonding layer.
Further, the glass member attached to the fingerprint sensor package includes a plurality of bonding glasses to be bonded to the uppermost layer of the package and a connecting portion for connecting the bonding glass at regular intervals, and after the molding is completed, the glass member is cut .
The method of bonding a glass for bonding according to claim 1, wherein the bonding glass is bonded by using a molding or a film.

본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법은, 성형 수지를 용융시켜 글래스의 외주면을 몰딩함과 동시에 글래스와 센서부를 접합함으로써 제조공정이 간편하고, 접합면에서 발생될 수 있는 불량률을 현저히 낮출 수 있는 현저한 효과를 보유한다.A manufacturing method of a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded according to the present invention is a manufacturing method of a fingerprint sensor package in which a molding resin is melted to mold an outer circumferential surface of a glass and a glass is bonded to a sensor portion, Can be remarkably lowered.

또한 본 발명은, 절단된 글래스의 계면이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 방수효과를 보유한다.Further, the present invention prevents the interface of the cut glass from being exposed to the outside, and has a waterproof effect.

또한 본 발명은, 특정 색상을 구현한 글래스를 패키키부의 상면에 접합함으로써 컬러도료를 도포하지 않고도 지문센서 패키지에 특정한 색상을 구현하는 것이 가능하고, 글래스 자체가 가지는 경도로 지문센서를 외부로부터 보호할 수 있는 현저한 효과를 보유한다.Further, according to the present invention, it is possible to realize a specific color in the fingerprint sensor package without applying the color paint by bonding the glass having a specific color to the upper surface of the package portion, and the fingerprint sensor can be protected It has a remarkable effect that can be achieved.

도 1은 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법으로 제조되는 순서를 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 글래스 부재 및 글래스 부재의 사용예를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 글래스 부재의 구성 및 접합예를 나타낸 것이다.
도 5는 종래의 글래스를 적용한 지문 센서 모듈을 나타낸 것이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded according to the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure for manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded according to the present invention.
Fig. 3 shows an example of the use of the glass member and the glass member of the present invention.
Fig. 4 shows a configuration and a bonding example of the glass member of the present invention.
5 shows a fingerprint sensor module to which a conventional glass is applied.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor can properly define the concept of the term to describe its invention in the best possible way And should be construed in accordance with the principles and meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents And variations are possible.

이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.Before describing the present invention with reference to the accompanying drawings, it should be noted that the present invention is not described or specifically described with respect to a known configuration that can be easily added by a person skilled in the art, Let the sound be revealed.

본 발명은 치핑(chipping) 발생이 쉬운 글래스의 외주면을 보호할 수 있는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded, which can protect an outer circumferential surface of a glass, from which chipping can easily occur.

또한 본 발명은 성형 수지를 용융시켜 글래스 외주면을 몰딩함과 동시에 글래스와 센서부를 접합시켜 제조공정이 간편하고, 접합면에서 발생될 수 있는 불량률을 현저히 낮출 수 있는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded in which a manufacturing process is simple and a defect rate that can be generated at a bonding surface can be significantly reduced by melting a molding resin to mold the outer circumferential surface of the glass, And a manufacturing method thereof.

또한 본 발명은 절단된 글래스의 계면이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 방수효과를 지닌 글래스 외주면이 코팅 처리된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which an interface of a cut glass is prevented from being exposed to the outside, and a glass outer circumferential surface having a waterproof effect is coated.

또한, 본 발명은 컬러도료를 도포하지 않고도 지문센서 패키지에 특정 색상을 구현하는 것이 가능하고, 지문센서를 보호할 수 있는 경도를 갖는 글래스 외주면이 코팅 처리된 지문센서 패키지의 제조방법에 관한 것이다.The present invention also relates to a method of manufacturing a fingerprint sensor package which is capable of realizing a specific color in a fingerprint sensor package without applying a color paint and is coated with a glass outer circumferential surface having a hardness capable of protecting the fingerprint sensor.

이하에서는 도 1 및 2를 통해 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a manufacturing method of a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1은 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 도 2는 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법으로 제조되는 순서를 나타낸 순서도이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded according to the present invention, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure of manufacturing a fingerprint sensor package in which a glass outer circumferential surface is molded according to the present invention.

먼저, 글래스 부재(10)를 커팅하는 커팅 단계(S10)를 수행한다(도 2의 a 참조).First, a cutting step S10 for cutting the glass member 10 is performed (see Fig. 2 (a)).

글래스 부재(10)는 후술된 센서부(20)의 상면에 접합될 커팅된 글래스(10a)를 제공하며, 유리 재질(glass)로 구성된다.The glass member 10 provides a cut glass 10a to be bonded to the upper surface of the sensor unit 20 described later and is made of glass.

이때, 글래스 부재(10) 대신 세라믹, 필름등 다양한 부재를 사용할 수도 있다. Instead of the glass member 10, various members such as ceramics and films may be used.

글래스 부재(10)에서 센서부(20)의 상면에 접합될 커팅된 글래스(10a)를 커팅한 뒤, 커팅된 글래스(10a)를 금형에 로딩하는 금형 로딩 단계(S20)를 수행한다(도 2의 b 참조).A cut glass 10a to be bonded to the upper surface of the sensor unit 20 is cut from the glass member 10 and then a metal mold loading step S20 is performed to load the cut glass 10a onto the mold See b).

이후, 커팅된 글래스(10a)의 외주면을 코팅(coating)하고, 상기 커팅된 글래스(10a)과 센서부(20)를 접합시킬 성형 수지를 금형으로 공급하는 성형 수지 공급 단계(S30)에서(도 2의 c 참조) 커팅된 글래스(10a)의 외주면이 몰딩된다.Thereafter, the outer peripheral surface of the cut glass 10a is coated, and in a molding resin supply step S30 for supplying a molding resin to be bonded to the sensor 10 and the cut glass 10a, 2), the outer peripheral surface of the cut glass 10a is molded.

이때, 성형 수지는 EMC(Epoxy Mold Compound) 사용하는 것이 가장 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.At this time, it is most preferable to use EMC (Epoxy Mold Compound) as the molding resin, but it is not limited thereto.

EMC(Epoxy Mold Compound)는 내후성(耐候性), 내수성(耐水性) 등이 우수한 열경화성 수지로 몰딩제나 접착제로 주로 사용되며, Epoxy Mold Compound (EMC) is a thermosetting resin that is excellent in weather resistance and water resistance. It is mainly used as a molding agent or an adhesive.

특히, 열을 가했을 때 경화시간이 짧고, 접착강도가 높아 수분과 날씨 변화에 잘 견디어 성형 수지로 사용되기에 바람직하다.Particularly, when heat is applied, the curing time is short and the bonding strength is high, so that it is preferable to be used as a molding resin to withstand moisture and weather changes.

금형에 커팅된 글래스(10a)와 성형 수지가 로딩되면, 지문센서(21b) 칩이 부착된 센서부(20)를 상기 금형에 투입하는 인입 단계(S40)를 수행한다(도 2의 d 참조).When the glass 10a and the molding resin that have been cut into the mold are loaded, a lead-in step (S40) of injecting the sensor part 20 with the fingerprint sensor chip 21b into the mold is performed (see Fig. 2d) .

이때, 센서부(20)는 회로 기판(21a)과 상기 회로 기판(21a)의 상면에 실장된 지문센서 칩(21b)으로 구성되어 있다.The sensor unit 20 includes a circuit board 21a and a fingerprint sensor chip 21b mounted on the upper surface of the circuit board 21a.

금형에 커팅된 글래스(10a), 성형 수지 및 센서부(20)가 인입되면 금형에 고온, 고압을 가해 성형 수지를 용융(熔融)시킨다. 용융된 성형 수지는 경화(硬化)되어 커팅된 글래스(10a)의 외주면을 감싸 몰딩(Molding)하고, 커팅된 글래스(10a)와 센서부(20)의 상부를 접합하는 접합층(30)을 형성하는 몰딩 및 접합 단계(S40)를 수행한다(도 2의 e 참조).When the glass 10a, the molding resin, and the sensor unit 20 cut into the mold are drawn, a high temperature and a high pressure are applied to the mold to melt the molding resin. The molten molding resin is hardened to mold the outer peripheral surface of the cut glass 10a and forms a bonding layer 30 for bonding the cut glass 10a and the upper portion of the sensor portion 20 And a molding and joining step S40 (see Fig. 2e).

이러한 과정을 통해 제조된 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지는 금형에서 분리되어 첨부된 도면 중 도 2의 f와 같이 제조되어진다.The fingerprint sensor package having the glass outer circumferential surface formed by this process is separated from the mold and is manufactured as shown in FIG. 2F of the accompanying drawings.

따라서, 본 발명에 따른 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법은, 성형 수지를 용융시켜 글래스의 외주면을 몰딩함과 동시에 글래스와 센서부를 접합함으로써 제조공정이 간편하고, 접합면에서 발생될 수 있는 불량률을 현저히 낮출 수 있는 효과가 있다.Therefore, the method of manufacturing a fingerprint sensor package in which the glass outer circumferential surface is molded according to the present invention is characterized in that the manufacturing process is simple by melting the molding resin to mold the outer peripheral surface of the glass and bonding the glass and the sensor portion, There is an effect that the defective rate can be significantly lowered.

또한, 글래스의 외주면을 몰딩함으로써 절단된 글래스의 계면이 외부로 노출되는 것을 방지하여 치핑 현상이 발생되지 않는 효과가 있다.In addition, by molding the outer circumferential surface of the glass, the interface of the cut glass is prevented from being exposed to the outside, and chipping phenomenon is not generated.

본 발명에서 글래스 부재(10)는 판재 형식으로 판매되는 유리를 사용할 수 있으나, 본 발명에서는 출원인이 직접 고안하여 제작된 글래스 부재(10)를 이용하는 것을 특징으로 하며, 이를 첨부된 도면 중 도 3을 통해 설명하도록 한다.In the present invention, the glass member 10 may be glass sold in the form of a sheet material. In the present invention, however, the present invention is characterized by using the glass member 10 designed and manufactured by the applicant, .

도 3은 본 발명의 글래스 부재 및 글래스 부재의 사용예를 나타낸 것이다.Fig. 3 shows an example of the use of the glass member and the glass member of the present invention.

글래스 부재(10)는 복수 개의 접합용 글래스(11)과 상기 복수 개의 접합용 글래스(11)을 일정한 간격으로 연결하는 연결부(12)로 구성된다.The glass member 10 is composed of a plurality of glass sheets for bonding 11 and a connecting portion 12 for connecting the plurality of glass sheets for bonding 11 at regular intervals.

접합용 글래스(11)은 센서부(20)의 상면에 접합되는 글래스로, 상술된 커팅된 글래스(10a)으로 대체될 수 있다.The glass for bonding 11 is a glass bonded to the upper surface of the sensor portion 20 and can be replaced with the above-mentioned cut glass 10a.

이때, 접합용 글래스(11)은 접합될 센서부(20)의 상면 형상과 대응되도록 제작하는 것으로, 도 3에서는 원형으로 표시되었으나 센서부(20)의 형상에 맞춰 다양한 형태로 제작될 수 있다.In this case, the bonding glass 11 is manufactured so as to correspond to the top surface shape of the sensor unit 20 to be bonded. In FIG. 3, the glass is shown in a circular shape, but may be formed in various shapes according to the shape of the sensor unit 20.

연결부(12)는 각각의 접합용 글래스(11)끼리 연결해주는 수단으로, 접합용 글래스(11)과 함께 제조된다.The connecting portion 12 is a means for connecting the respective bonding glasses 11, and is manufactured together with the bonding glass 11.

도 3의 a를 살펴보면, 글래스 부재(10)는 접합용 글래스(11)이 연결부(12)에 의해 그물 형태로 연결된 형태를 가지고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.3 (a), the glass member 10 has a shape in which the glass for bonding 11 is connected in a net shape by the connecting portion 12, but the present invention is not limited thereto.

위와 같은 접합용 글래스(11) 및 연결부(12)를 포함하는 글래스 부재(10)는 절단면이 적어 접합용 글래스(11)의 외주면에서 발생될 수 있는 치핑 현상을 사전에 예방할 수 있고, 가공이 용이하다.The glass member 10 including the bonding glass 11 and the connecting portion 12 as described above can prevent the chipping phenomenon that may occur at the outer peripheral surface of the bonding glass 11 because of a small cut surface and can be easily processed Do.

이는 글래스 부재(10)가 커팅 단계(S10)를 수행할 때 접합용 글래스(11)의 형태대로 커팅하는 것이 아닌 접합용 글래스(11)과 연결부(12)가 연결된 부분만 커팅함으로써 절단면을 최소화할 수 있다.This not only cuts the glass member 10 in the form of the glass 11 for bonding when performing the cutting step S10 but cuts only the portion where the glass 11 for joining and the connecting portion 12 are connected to minimize the cut surface .

이러한 커팅 단계(S10)를 수행하여 연결부(12)와 분리된 접합용 글래스(11)은 금형에 인입되어 센서부(20)와 접합될 수 있다(도 3의 b 참조).By performing the cutting step S10, the bonding glass 11 separated from the connection portion 12 can be drawn into the metal mold and bonded to the sensor portion 20 (see FIG. 3B).

이때, 앞서 설명한 바와 같이 커팅된 글래스(10a)은 센서부(20)의 상면보다 면적이 작아야 성형 수지가 용융되어 커팅된 글래스(10a)의 외주면을 따라 경화되면서 코팅 처리가 되기 때문에, 접합용 글래스(11)의 외경(R1) 또한 센서부(20) 상면의 외경(R2)에 비해 작아야 한다.At this time, as described above, the cut glass 10a needs to be smaller in area than the upper surface of the sensor unit 20 so that the molding resin is melted and hardened along the outer circumferential surface of the cut glass 10a, The outer diameter R1 of the outer cylinder 11 must be smaller than the outer diameter R2 of the upper surface of the sensor portion 20 as well.

또한, 글래스 부재(10)는 특정 색상이 구현된 유리 소재를 사용함으로써 지문센서 패키지가 적용되는 휴대용 전자기기와 동일한 색상을 구현할 수 있다.Further, the glass member 10 can realize the same color as the portable electronic device to which the fingerprint sensor package is applied by using the glass material in which the specific color is implemented.

즉, 기존의 색상 도료를 도포하던 지문센서 패키지와는 달리 특정 색상이 구현된 글래스 부재(10)를 센서부(20)의 상면에 접합함으로써 지문센서 패키지가 색상을 구현할 수 있다.That is, unlike the fingerprint sensor package in which the conventional color paint is applied, the color of the fingerprint sensor package can be realized by bonding the glass member 10 having a specific color to the upper surface of the sensor unit 20.

상기 글래스 부재(10)에 원하는 색상으로 코팅하는 경우가 많은데, 이를 도 4를 통해 설명하도록 한다.In many cases, the glass member 10 is coated with a desired color, which will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 글래스 부재의 구성 및 접합예를 나타낸 것이다.Fig. 4 shows a configuration and a bonding example of the glass member of the present invention.

도 4의 a를 통해 알 수 있듯이, 글래스 부재(10)는 특정 색상이 코팅된 컬러 코팅층(13)과 컬러 코팅층(13)의 일면에 접합되며, 상기 색상이 투영될 수 있는 투영층(14)으로 구성되어 있다.4A, the glass member 10 has a color coating layer 13 coated with a specific color and a projection layer 14 bonded to one surface of the color coating layer 13, .

컬러 코팅층(13)은 제작자가 의도한 색상이 코팅된 층이며, 투영층(14)과 다른 글래스로 구성될 수 있으나 투영층(14)의 일면에 색상이 프린팅된 면을 컬러 코팅층(13)으로 나눈 것으로 보는 것이 바람직하다.The color coating layer 13 is a color coated layer intended by the manufacturer and may be composed of a different glass than the projection layer 14, but a surface printed with color on one side of the projection layer 14 is referred to as a color coating layer 13 It is desirable to see it as divided.

도 4의 b를 통해 알 수 있듯이, 접합층(30)을 통해 센서부(20)와 접합되는 면은 컬러 코팅층(13)에 해당한다.As can be seen from FIG. 4 (b), the surface bonded to the sensor unit 20 through the bonding layer 30 corresponds to the color coating layer 13.

이는 컬러 코팅층(13)은 외부로 노출될 경우 코팅이 벗겨지는 등 손상을 입을 수 있기 때문에 컬러 코팅층(13)을 접합층(30)을 통해 센서부(20)에 접합시키고, 무색의 투영층(14)이 외부로 향하게 함으로써 색상을 장기간 구현하기 위함이다.This is because the color coating layer 13 is bonded to the sensor portion 20 through the bonding layer 30 and the colorless coating layer 13 is formed on the colorless coating layer 13 since the color coating layer 13 may be damaged, 14) to the outside to realize a color for a long time.

또한, 글래스 부재(10)가 센서부(20) 상면에 접합됨으로써, 색상 구현 효과 외에도 센서부(20)를 보호할 수 있다는 효과를 지닌다.In addition, since the glass member 10 is bonded to the upper surface of the sensor portion 20, the sensor portion 20 can be protected in addition to the color effect.

예를 들어, 기존의 지문센서 패키지의 경우 컬러도료층 및 지문센서를 보호하기 위해 UV 벌크나 세라믹 입자가 들어간 코팅액을 컬러 도료 위에 도포한다.For example, in the case of a conventional fingerprint sensor package, a coating liquid containing UV bulk or ceramic particles is applied on the color paint to protect the color paint layer and the fingerprint sensor.

그러나 상기와 같은 공정은 코팅액이 경화되기까지의 경화 시간이 추가로 소요되며, 코팅액을 일정한 두께로 도포하기 어렵기 때문에 코팅액이 경화된 후에는 별도의 연마공정을 통해 표면을 평탄화하는 작업을 추가로 진행하게 된다.However, since the above-described process requires a further curing time until the coating liquid is cured and it is difficult to apply the coating liquid to a predetermined thickness, it is necessary to further planarize the surface through a separate polishing process after the coating liquid is cured .

반면, 본 발명에서는 원하는 색상을 구현할 수 있고, 센서부(20)를 보호할 수 있는 경도를 갖는 투영층(14)을 적용함으로써 별도의 도료층 및 보호층이 필요없고, 그에 따라 제조 공정 및 시간도 간소화된다는 효과를 지닌다.On the other hand, in the present invention, by applying the projection layer 14 having a hardness capable of realizing a desired color and protecting the sensor unit 20, a separate coating layer and a protective layer are not needed, Is also simplified.

한편, 상기에서 도 1 내지 4를 이용하여 서술한 것은, 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 1 내지 4의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.1 to 4 described above only describe the essential matters of the present invention. As various designs can be made within the technical scope of the present invention, the present invention is not limited to the configurations of Figs. 1 to 4 It is self-evident.

10: 글래스 부재 20: 센서부
30: 접합층10: glass member 20: sensor unit
30: bonding layer

Claims (8)

특정색상으로 구현되는 글래스 부재(10)를 커팅하는 커팅 단계(S10);
상기 커팅된 글래스(10a)를 금형에 로딩하는 로딩 단계(S20);
상기 커팅된 글래스(10a)가 로딩된 상기 금형에 에폭시 수지(Epoxy resin) 또는 실리콘 수지로 이루어지는 성형 수지를 공급하는 성형 수지 공급 단계(S30);
지문센서(21b) 칩이 부착된 센서부(20)를 상기 금형에 투입하는 인입 단계(S40); 및
상기 성형 수지가 용융되어 상기 커팅된 글래스(10a)의 외주면을 몰딩하고,
상기 커팅된 글래스(10a)와 상기 센서부(20)의 상부를 접합하는 접합층(30)을 형성하는 몰딩 및 접합 단계(S50);
를 포함하고,
상기 커팅된 글래스(10a)의 외경은
상기 센서부(20) 상면의 외경보다 작게 형성되며,
상기 글래스 부재(10)는
색상이 코팅된 컬러 코팅층(13)과,
상기 컬러 코팅층(13)에 일면이 접합되고, 색상이 투영될 수 있는 투영층(14)을 포함하며,
상기 컬러 코팅층(13)이 접합층(30)과 접합되는 것을 특징으로 하는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법.
A cutting step (S10) of cutting the glass member (10) implemented with a specific color;
A loading step (S20) of loading the cut glass (10a) into a mold;
A molding resin supply step (S30) of supplying a molding resin made of an epoxy resin or a silicone resin to the mold loaded with the cut glass (10a);
A step (S40) of inserting the sensor unit (20) with the fingerprint sensor (21b) chip into the mold; And
The molding resin melts to mold the outer peripheral surface of the cut glass 10a,
A molding and bonding step (S50) of forming a bonding layer (30) for bonding the cut glass (10a) and the upper portion of the sensor unit (20);
Lt; / RTI >
The outer diameter of the cut glass 10a is
And is smaller than the outer diameter of the upper surface of the sensor unit 20,
The glass member (10)
A color coating layer 13 coated with a color,
And a projection layer (14) whose one side is bonded to the color coating layer (13) and onto which color can be projected,
Wherein the color coating layer (13) is bonded to the bonding layer (30).
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
지문센서 패키지에 부착되는 글래스 부재(10)는,
상기 패키지의 최상층과 접합되는 복수 개의 접합용 글래스(11)와;
상기 접합용 글래스(11)를 일정한 간격으로 연결하는 연결부(12)로 구성되며, 몰딩 완료 후 상기 연결부(12)를 포함하여 커팅되는 것을 특징으로 하는 글래스 외주면이 몰딩된 지문인식 센서 패키지의 제조방법.
The method according to claim 1,
The glass member (10) attached to the fingerprint sensor package
A plurality of bonding glasses (11) bonded to an uppermost layer of the package;
And a connection part (12) for connecting the glass sheets for bonding (11) at regular intervals, wherein the glass sheet is cut including the connection part (12) after completion of molding. .
청구항 6에 있어서,
상기 접합용 글래스(11)를 접합하는 방법은 몰딩 성형(molding) 또는 필름을 이용하여 접착되는 것을 특징으로 하는 글래스 외주면이 몰딩된 지문센서 패키지의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the bonding glass (11) is bonded by using a molding or a film. A method of manufacturing a fingerprint sensor package,
삭제delete
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