KR20190099358A - Spool case for bonding wire and method for manufacturing the same - Google Patents
Spool case for bonding wire and method for manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190099358A KR20190099358A KR1020180010117A KR20180010117A KR20190099358A KR 20190099358 A KR20190099358 A KR 20190099358A KR 1020180010117 A KR1020180010117 A KR 1020180010117A KR 20180010117 A KR20180010117 A KR 20180010117A KR 20190099358 A KR20190099358 A KR 20190099358A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- spool
- wing
- bonding wire
- base
- flat
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229920006266 Vinyl film Polymers 0.000 claims description 10
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
Description
본 발명의 기술적 사상은 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 본딩 와이어의 오염 및 손상을 현저하게 낮출 수 있는 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a spool case for a bonding wire and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a spool case for a bonding wire and a method for manufacturing the same, which can significantly reduce contamination and damage of the bonding wire.
반도체 제조 공정에서 널리 사용되는 본딩 와이어는 스풀(spool)에 감겨진 상태로 사용되며, 스풀은 본딩 와이어의 오염 및 손상을 방지하기 위하여 통상적으로 스풀 케이스에 수납된 상태에서 보관 및 운반되는데, 상기 스풀 케이스로는 각종 구조의 것이 사용되고 있다.Bonding wires, which are widely used in semiconductor manufacturing processes, are used in a state of being wound on a spool, and the spools are usually stored and transported in a spool case to prevent contamination and damage of the bonding wires. As a case, the thing of various structures is used.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 본딩 와이어의 오염 및 손상을 현저하게 낮출 수 있는 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a spool case for a bonding wire and a method of manufacturing the same that can significantly reduce the contamination and damage of the bonding wire.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the technical idea of the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스는, 중심 부근에 기둥 형상이 돌출된 바닥부; 상기 바닥부의 가장자리를 따라 연결되어 내측에 수용 공간을 형성하는 측벽부; 및 상기 측벽부의 상단을 따라 상기 바닥부와 평행한 평탄면을 가지며, 상기 평탄면의 외측 가장자리에 상기 바닥부 방향으로 굴절면을 가지는 날개부;를 포함하는 베이스; 및 상기 베이스의 수용 공간과 결합되지 않고, 상기 날개부의 평탄면과 접합되는 편평한 평면 커버;를 포함한다.Bonding wire spool case according to an embodiment of the present invention, the bottom portion protruding pillar shape near the center; A side wall portion connected along an edge of the bottom portion to form an accommodation space therein; And a wing portion having a flat surface parallel to the bottom portion along an upper end of the side wall portion, the wing portion having a refractive surface toward the bottom portion at an outer edge of the flat surface. And a flat flat cover which is not coupled to the receiving space of the base and is joined to the flat surface of the wing.
본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법은, 중심 부근에 기둥 형상이 돌출된 바닥부; 상기 바닥부의 가장자리를 따라 연결되어 내측에 수용 공간을 형성하는 측벽부; 및 상기 측벽부의 상단을 따라 상기 바닥부와 평행한 평탄면을 가지며, 상기 평탄면의 외측 가장자리에 상기 바닥부 방향으로 굴절면을 가지는 날개부;를 포함하는 베이스를 형성하는 단계; 상기 수용 공간 내에 상기 기둥 형상과 결합하도록 본딩 와이어가 감긴 스풀을 삽입하는 단계; 상기 베이스의 수용 공간과 결합되지 않고, 상기 날개부의 평탄면 상에 접하는 평면 커버를 롤 투 롤(roll to roll) 방식으로 제공하는 단계; 및 상기 날개부의 평탄면과 상기 평면 커버를 열간 압착 방식으로 접합하는 단계;를 포함한다.The method for manufacturing a spool case for a bonding wire according to an embodiment of the inventive concept includes a bottom portion having a pillar shape protruding from a center thereof; A side wall portion connected along an edge of the bottom portion to form an accommodation space therein; And a wing portion having a flat surface parallel to the bottom portion along an upper end of the sidewall portion and having a refractive surface in the bottom portion direction at an outer edge of the flat surface; Inserting a spool with a bonding wire wound therein to engage with the column shape in the receiving space; Providing a flat cover in a roll to roll manner that is not coupled to the receiving space of the base and abuts on the flat surface of the wing portion; And bonding the flat surface of the wing portion and the flat cover to each other by hot pressing.
본 발명의 기술적 사상에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이의 제조 방법에 따르면, 본딩 와이어의 오염 및 손상을 현저하게 낮출 수 있는 효과가 있다.According to the spool case for the bonding wire and the manufacturing method thereof according to the technical idea of the present invention, there is an effect that can significantly reduce the contamination and damage of the bonding wire.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 베이스에 본딩 와이어가 감겨진 스풀이 장착된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 평면 커버 일부가 베이스로부터 분리된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is an exploded perspective view of a spool case for a bonding wire according to an embodiment of the inventive concept.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a spool wound with a bonding wire is mounted on a base of FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating a state in which a portion of the flat cover of FIG. 2 is separated from a base.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a spool case for a bonding wire according to an embodiment of the inventive concept.
본 발명의 실시예들에서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In embodiments of the present invention, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 발명의 실시예들에서, 달리 정의되지 않는 한, 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.In the embodiments of the present invention, unless otherwise defined, all terms used have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art, including technical terms and scientific terms. . In addition, commonly used terms, such as those defined in advance, should be interpreted in a context consistent with what they mean in the context of the technology concerned, and in an overly formal sense unless explicitly defined herein. Should not be.
반도체 제조 공정에서 널리 사용되는 본딩 와이어는 스풀(spool)에 감겨진 상태로 사용되며, 스풀은 본딩 와이어의 오염 및 손상을 방지하기 위하여 통상적으로 스풀 케이스에 수납된 상태에서 보관 및 운반되는데, 상기 스풀 케이스로는 각종 구조의 것이 사용되고 있다.Bonding wires, which are widely used in semiconductor manufacturing processes, are used in a state of being wound on a spool, and the spools are usually stored and transported in a spool case to prevent contamination and damage of the bonding wires. As a case, the thing of various structures is used.
종래의 스풀 케이스는 동일한 재질로 형성된 상판 및 하판의 두 부분으로 구성되어 있으며, 상기 하판에 스풀을 고정시킨 후, 상기 상판을 상기 하판에 끼워 맞추기 방식으로 결합시킨다. 상기 하판의 바닥부에는 원통형 스풀의 내경과 실질적으로 동일한 직경을 가지는 원기둥의 요철 형상이 형성되어 있으며, 상기 요철 형상에 스풀을 끼워서 고정시킨다.Conventional spool case is composed of two parts of the upper plate and the lower plate formed of the same material, and after fixing the spool to the lower plate, the upper plate is coupled to the lower plate by fitting. The bottom of the lower plate is formed with a concave-convex shape of a cylinder having a diameter substantially the same as the inner diameter of the cylindrical spool, and is fixed to the spool by fitting the spool.
종래의 스풀 케이스로부터 스풀을 꺼낼 때는, 작업자는 먼저 상기 상판을 상기 하판으로부터 분리하고, 한 손으로 하판의 날개 부분을 누른 상태에서 다른 한 손으로 스풀의 플랜지를 잡아 스풀과 하판을 분리시킨다. 이러한 종래의 스풀 케이스는 스풀을 상기 하판에 고정시키기 위해 상기 하판의 바닥부에 형성된 원기둥의 요철 형상에 스풀을 삽입할 때, 그리고 삽입 후 상판 및 하판을 끼워 맞추기 방식으로 결합할 때까지, 스풀이 외부에 노출되기 때문에 스풀에 감겨있는 본딩 와이어에 오염 및 손상의 발생 가능성이 있다.When removing the spool from the conventional spool case, the operator first separates the upper plate from the lower plate, and while holding the wing portion of the lower plate with one hand, grasping the flange of the spool with the other hand to separate the spool and the lower plate. Such a conventional spool case has a spool when the spool is inserted into a concave-convex shape of a cylinder formed at the bottom of the lower plate to secure the spool to the lower plate, and until the upper plate and the lower plate are joined in a fitting manner. There is a possibility of contamination and damage to the bonding wire wound on the spool due to exposure to the outside.
또한, 종래의 스풀 케이스에 스풀을 장착하거나 분리할 때, 스풀에 감겨있는 본딩 와이어에 작업자의 손이 직접 닿을 수 있기 때문에, 본딩 와이어에 오염 및 손상의 발생 가능성이 있다.In addition, when attaching or detaching a spool in a conventional spool case, since the operator's hand can directly touch the bonding wire wound on the spool, there is a possibility of contamination and damage to the bonding wire.
또한, 종래의 스풀 케이스의 상판 및 하판은 덮개 형태의 끼워 맞추기 방식을 통해서 결합하기 때문에, 구조적으로 상판 및 하판의 완전한 실링이 불가능하다. 따라서, 습도와 같은 주위 환경으로부터 안전한 상태로 본딩 와이어를 유지하기 위해 진공 또는 가스 충진이 필요한 경우, 상판 및 하판을 결합한 종래의 스풀 케이스 각각을 별도의 포장 용기(예를 들어, 비닐백)에 넣은 후, 상기 포장 용기를 진공 또는 가스 충진하여 실링하는 공정이 추가되어야 한다.In addition, since the upper and lower plates of the conventional spool case are coupled through a cover-type fitting method, structural sealing of the upper and lower plates is impossible. Therefore, if vacuum or gas filling is required to keep the bonding wire safe from ambient conditions such as humidity, each conventional spool case combining top and bottom plates is placed in a separate packaging container (e.g., plastic bag). After that, a process of sealing the packaging container by vacuum or gas filling should be added.
또한, 스풀 케이스의 포장 자동화 공정을 위해서는 스풀 케이스의 구조 및 포장 자동화 처리 단계가 단순할수록 유리하지만, 종래의 스풀 케이스와 같이 상판 및 하판의 끼워 맞추기 방식은 포장 자동화 공정 구현을 어렵게 하고, 추가로 진공 또는 가스 충진을 위한 포장 용기가 필요하기 때문에, 공정 단계가 추가되어 포장 자동화 공정을 위하여 더 많은 비용이 발생될 수 있다.In addition, the simpler the structure of the spool case and the simpler the step of the automated packaging process for the packaging automation process of the spool case, the fitting method of the upper plate and the lower plate like the conventional spool case makes it difficult to implement the packaging automation process, and further vacuum Alternatively, because packaging containers for gas filling are required, additional processing steps may be incurred for the packaging automation process.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a spool case for a bonding wire according to an embodiment of the inventive concept.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 따른 스풀 케이스(10)는, 중심 부근에 기둥 형상(112)이 돌출된 바닥부(110), 상기 바닥부(110)의 가장자리를 따라 연결되어 내측에 수용 공간(IS)을 형성하는 측벽부(120), 및 상기 측벽부(120)의 상단을 따라 상기 바닥부(110)와 평행한 평탄면(132)을 가지며 상기 평탄면(132)의 외측 가장자리에 상기 바닥부(110) 방향으로 굴절면(134)을 가지는 날개부(130)를 포함하는 베이스(100), 및 상기 베이스(100)의 수용 공간(IS)과 결합하지 않고 날개부(130)의 평탄면(132)과 접합되는 평면 커버(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
앞서 살펴본 바와 같이, 종래의 스풀 케이스가 가지고 있는 상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 스풀 케이스(10)는, 베이스(100)에 스풀(300, 도 2 참조)을 고정하고 평면 커버(200)로 직접 실링을 할 수 있도록 설계되었다. 베이스(100)에 평면 커버(200)를 이용하여 직접 실링 처리하기 때문에 추가적인 개별 포장 용기 없이도 바로 진공 포장 또는 가스 충진 포장이 가능하다.As described above, in order to solve the problem of the conventional spool case, the
종래 스풀 케이스의 상판 및 하판이 가지던 스풀의 고정 기능을 본 발명에서는 베이스(100)가 단독으로 수행하며 베이스(100)의 날개부(130)를 형성하여, 베이스(100)에 평면 커버(200)를 직접 실링 처리할 수 있도록 구조와 기능을 단순화시켰다. 이러한 구조를 통하여, 스풀(300, 도 2 참조)을 스풀 케이스(10)에 장착시켰을 때, 본딩 와이어(BW, 도 2 참조)가 외부에 노출되는 시간을 최소화할 수 있으므로 본딩 와이어(BW, 도 2 참조)의 오염 및 손상을 현저하게 낮출 수 있는 효과가 있다.In the present invention, the
상기 스풀(300, 도 2 참조)을 수용하기 위한 스풀 케이스(10)의 베이스(100)는 아크릴계, 폴리올레핀계, 스티렌계 등의 합성수지 재질로 이루어질 수 있다. 평면 커버(200)는 상기 베이스(100)와 동일한 재질을 가지되, 비닐 필름의 형태로서 상기 베이스(100)보다 더 얇은 두께를 가질 수 있다. 다만, 베이스(100) 및 평면 커버(200)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.The
일부 실시예들에서, 온도, 습도 등과 같은 주위 환경에 따라 구리, 금, 은, 알루미늄 등과 같은 금속으로 이루어진 본딩 와이어(BW, 도 2 참조)는 산화될 수 있기 때문에, 베이스(100)의 가장 얇은 두께도 약 0.6㎜ 이상이 되도록 할 수 있다. 또한, 날개부(130)는 평면 커버(200)와의 원활한 열간 압착을 위해서 바닥부(110)의 바닥면과 평행한 방향으로 약 3㎜ 이상의 평탄면(132)을 가지도록 형성되고, 상기 평탄면(132)이 굽어지거나 틀어지지 않도록 하기 위해서 날개부(130)의 외측 가장자리, 즉 끝단은 굴절면(134) 및 제2 굴절면(136)을 가질 수 있다. 스풀 케이스(10)의 탄성을 유지하기 위해 날개부(130)의 두께는 약 0.6㎜ 이상으로 형성할 수 있다.In some embodiments, the thinnest portion of the
일부 실시예들에서, 평면 커버(200)는 베이스(100)와 동일한 재질을 사용하여 날개부(130)와 열간 압착이 잘 이루어지도록 할 수 있으며, 평면 커버(200)를 제거했을 때, 날개부(130)에 평면 커버(200)의 잔류물이 남지 않아 베이스(100)의 재사용이 가능할 수 있다.In some embodiments, the
앞서 살펴본 바와 같이, 진공 포장을 위해서는 베이스(100)의 가장 얇은 곳의 두께가 약 0.6㎜ 이상이어야 변형을 최소화시킬 수 있다. 베이스(100) 자체의 탄성으로 인한 변형을 예방하기 위해, 베이스(100)의 일부에 요철 구조를 만들어 스풀 케이스(10) 자체의 압축 강도를 향상시킬 수 있다.As described above, in order to vacuum packaging, the thickness of the thinnest part of the
일부 실시예들에서, 베이스(100) 외면 상부에 볼록한 돌출 구조(122)를 형성하여, 베이스(100)들끼리 서로 끼이지 않도록 하였다. 일부 실시예들에서, 스풀(300, 도 2 참조)을 고정하는 기둥 형상(112)은 원기둥 형상으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 삼각형 또는 다각형 구조가 가능하다.In some embodiments, a
스풀(300, 도 2 참조)을 고정하기 위한 원기둥의 측면에 형성된 볼록한 지지대(116)는 상부가 더 볼록하도록 2단 구조로 만들어 스풀(300, 도 2 참조)의 고정력을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 기둥 형상(112)의 바닥면 및/또는 측면에 3개(120° 간격) 또는 4개(90° 간격)의 볼록하게 튀어나온 지지대(116)를 형성하여, 상기 지지대(116)에 스풀(300, 도 2 참조)을 실질적으로 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 기둥 형상(112)의 중심에는 일정 깊이의 홈(114)이 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 홈(114)에는 습기 제거제 등이 배치될 수 있다.The
실링된 평면 커버(200)를 제거하는 방향을 작업자가 쉽게 인식할 수 있고, 또한 쉽게 분리할 수 있도록 날개부(130)의 적어도 한쪽 모서리를 다른 모서리들과 다른 형상(예를 들어, 라운드진 사각 모서리 형상)으로 형성할 수 있으며, 끝 부분에 돌기(138)를 형성하여 다른 모서리들과 구분할 수 있다.At least one edge of the
도 2는 도 1의 베이스에 본딩 와이어가 감겨진 스풀이 장착된 상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a spool wound with a bonding wire is mounted on a base of FIG. 1.
도 2를 참조하면, 베이스(100)에 본딩 와이어(BW)가 감겨진 스풀(300)이 장착된 상태에서, 평면 커버(200)를 상기 베이스(100)의 날개부(130)에 열간 압착하여 스풀 케이스(10)에 진공 상태를 유지한 모습을 나타낸다.Referring to FIG. 2, in a state where the
본 발명의 기술적 사사에 따른 스풀 케이스(10)는, 작업자가 스풀(300)을 스풀 케이스(10)에 넣거나 꺼낼 때, 베이스(100)와 스풀(300)의 결합 구조상, 스풀 플랜지(310) 외곽을 잡을 수 없고 손가락을 오목하게 구부려 스풀 내경을 잡을 수밖에 없는 구조로 설계했기 때문에, 스풀(300)을 취급하면서 본딩 와이어(BW)의 오염 및 손상을 현저하게 낮출 수 있다.The
또한, 스풀(300)을 베이스(100)에 결합시킨 상태에서 평면 커버(200)로 윗면을 막고, 날개부(130)의 평탄면(132)과 평면 커버(200)가 맞닿는 부분을 열간 압착 방식으로 직접 실링하여 진공 상태를 형성할 수 있다.In addition, the upper surface is blocked by the
베이스(100)를 구성하는 바닥부(110)의 중심 부근에 스풀의 내경과 실질적으로 동일한 직경을 가지는 기둥 형상(112, 도 1 참조)을 형성하여 이에 스풀(300)을 고정한다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 기둥 형상(112, 도 1 참조)의 바닥면 및/또는 측면에 3개(120° 간격) 또는 4개(90° 간격)의 볼록하게 튀어나온 지지대(116, 도 1 참조)를 형성하여, 상기 지지대(116, 도 1 참조)에 스풀(300)을 실질적으로 고정하는 역할을 수행할 수 있다. 상기 지지대(116, 도 1 참조)는 스풀(300)을 안착시켰을 때 스풀 플랜지(310)가 바닥부(110)의 바닥면과 직접 닿지 않도록 약 0.5 내지 1.0㎜ 높은 위치에서 고정될 수 있는 기능을 수행한다. 스풀(300)을 안착시켰을 때, 측벽부(120)의 높이는 스풀(300)의 높이보다 약 1㎜ 정도 이상 높게 함으로써, 평면 커버(200)를 상기 날개부(130)에 열간 압착하여 스풀 케이스(10)를 실링하였을 때, 스풀 플랜지(310)가 평면 커버(200)와는 직접 접촉하지 않도록 한다. 상기 스풀 플랜지(310)가 바닥부(110)의 바닥면 및 평면 커버(200)와 직접 접촉하지 않도록 함으로써, 외부 충격으로 인하여 본딩 와이어(BW)가 느슨해지거나 끊어지는 등의 불량이 발생하지 않을 수 있다.A pillar shape 112 (see FIG. 1) having a diameter substantially the same as the inner diameter of the spool is formed near the center of the
본딩 와이어(BW)가 감겨진 스풀(300)이 스풀 케이스(10)의 베이스(100)에 안착된 상태에서 상부에 평면 커버(200)를 덮고, 평면 커버(200)가 팽팽한 상태에서 날개부(130)의 평탄면(132)과 평면 커버(200)가 접촉하는 부분에만 국부적으로 열을 가하여 밀폐(예를 들어, 열간 압착 또는 실링)시킨다. 평면 커버(200)를 실링하는 단계에서 베이스(100) 내측의 공기를 빨아들여 진공 상태를 유지하거나, 또는 내산화성 가스를 충진한 후 실링을 마무리할 수 있다. 평면 커버(200)를 분리할 때 날개부(130)에 평면 커버(200)의 잔류물 또는 접착 성분이 잔류하지 않아야 하고, 평면 커버(200)가 한 번에 완전히 제거되도록 날개부(130)는 일정한 탄성을 가지는 평탄면(132)을 포함하도록 형성될 수 있다.The
도 3은 도 2의 평면 커버 일부가 베이스로부터 분리된 상태를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a state in which a portion of the flat cover of FIG. 2 is separated from a base.
도 3을 참조하면, 스풀 케이스(10)에 본딩 와이어(BW)가 감겨진 스풀(300)이 장착된 상태에서 평면 커버(200) 일부를 베이스(100)로부터 분리하여, 스풀 케이스(10)의 진공 상태를 깨뜨린 모습을 나타낸다.Referring to FIG. 3, a portion of the
앞서 살펴본 바와 같이, 평면 커버(200)는 베이스(100)와 동일한 재질을 사용하여 날개부(130)와 열간 압착이 잘 이루어지도록 할 수 있으며, 평면 커버(200)를 제거했을 때 날개부(130)에 평면 커버(200)의 잔류물이 남지 않아 베이스(100)의 재사용이 가능할 수 있다. 평면 커버(200)를 분리할 때 날개부(130)에 평면 커버(200)의 잔류물 또는 접착 성분이 잔류하지 않아야 하고, 평면 커버(200)가 한 번에 완전히 제거되도록 날개부(130)는 일정한 탄성을 가지는 평탄면(132)을 포함하도록 형성될 수 있다.As described above, the
실링된 평면 커버(200)를 제거하는 방향을 작업자가 쉽게 인식할 수 있고, 또한 쉽게 분리할 수 있도록 날개부(130)의 적어도 한쪽 모서리를 다른 모서리들과 다른 형상으로 형성할 수 있으며, 끝 부분에 돌기(138)를 형성하여 다른 모서리들과 구분할 수 있다.At least one edge of the
이와 같이, 작업자는 손쉬운 방법으로 빠른 시간 내에 평면 커버(200)를 제거하여, 본딩 와이어(BW)가 외부에 노출되는 시간을 최소화할 수 있으므로 본딩 와이어(BW)의 오염 및 손상을 현저하게 낮출 수 있는 효과가 있다.In this way, the operator can remove the
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 실시예에 따른 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a spool case for a bonding wire according to an embodiment of the inventive concept.
도 4를 참조하면, 중심 부근에 기둥 형상이 돌출된 바닥부, 상기 바닥부의 가장자리를 따라 연결되어 내측에 수용 공간을 형성하는 측벽부, 및 상기 측벽부의 상단을 따라 상기 바닥부와 평행한 평탄면을 가지며 상기 평탄면의 외측 가장자리에 상기 바닥부 방향으로 굴절면을 가지는 날개부를 포함하는 베이스를 형성하는 단계(S100), 상기 수용 공간 내에 상기 요철 형상과 결합하도록 본딩 와이어가 감긴 스풀을 삽입하는 단계(S200), 상기 베이스의 수용 공간과 결합되지 않고 상기 날개부의 평탄면 상에 접하는 평면 커버를 롤 투 롤(roll to roll) 방식으로 제공하는 단계(S300), 및 상기 날개부의 평탄면과 상기 평면 커버를 열간 압착 방식으로 접합하는 단계(S400)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a bottom portion having a columnar shape protruding from a center thereof, a sidewall portion connected along an edge of the bottom portion to form an accommodation space therein, and a flat surface parallel to the bottom portion along an upper end of the sidewall portion And forming a base including a wing having a refractive surface in the bottom direction at an outer edge of the flat surface (S100), and inserting a spool wound with a bonding wire to engage the concave-convex shape in the receiving space (S100). S200), providing a flat cover which is not coupled to the receiving space of the base on the flat surface of the wing in a roll to roll manner (S300), and the flat surface and the flat cover of the wing It comprises a step (S400) for bonding in a hot pressing manner.
먼저, 베이스를 형성하는 단계(S100)는 종래의 스풀 케이스를 제조하는 공정과 동일한 공정에서 작업될 수 있다. 이는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 어려움 없이 시도하여 제작할 수 있는 방법이다. 다만, 본 발명의 기술적 사사에 따른 베이스는 종래의 스풀 케이스와 다른 형상을 가지도록 제조될 수 있다.First, the step of forming the base (S100) may be operated in the same process as the process of manufacturing a conventional spool case. This is a method that one of ordinary skill in the art can try and manufacture without difficulty. However, the base according to the technical yarn of the present invention may be manufactured to have a different shape from the conventional spool case.
다음으로, 스풀을 삽입하는 단계(S200)는 앞서 제조된 베이스의 기둥 형상과 결합하도록 본딩 와이어가 감겨진 스풀을 삽입할 수 있다.Next, inserting the spool (S200) may insert the spool in which the bonding wire is wound so as to be combined with the pillar shape of the base manufactured above.
다음으로, 평면 커버를 롤 투 롤 방식으로 제공하는 단계(S300)는 상기 베이스의 수용 공간과 결합되지 않고, 상기 날개부의 평탄면 상에 접하는 비닐 필름을 제공할 수 있다.Next, the step (S300) of providing a flat cover in a roll-to-roll manner may provide a vinyl film which is not coupled to the receiving space of the base and is in contact with the flat surface of the wing.
상기 평면 커버를 구성하는 비닐 필름의 공급, 진공 유지, 가스 충진, 및 실링이 순차적이면서 한 번의 제조 단계에서 이루어지도록 개별 혹은 복수의 케이스를 밀폐시킬 수 있는 금형을 가지는 장비를 사용할 수 있다.Equipment having a mold capable of sealing an individual or a plurality of cases may be used so that the supply, the vacuum holding, the gas filling, and the sealing of the vinyl film constituting the flat cover are performed sequentially and in one manufacturing step.
평면 커버를 구성하는 비닐 필름은 자동 실링이 가능하도록 롤(roll) 형태로 공급되고 압착 후 다시 롤 형태로 감길 수 있도록 설계될 수 있다. 이와 같이 비닐 필름의 공급과 회수를 롤 투 롤 방식으로 진행함으로써, 비닐 필름의 공급을 자동으로 연속적으로 할 수 있고, 실링 과정에서 비닐 필름이 팽팽하게 유지되어 열간 압착 공정을 수행할 때, 불량 발생을 최소화할 수 있으며 실링 후 남겨지는 비닐 필름을 자동으로 회수할 수 있다.The vinyl film constituting the flat cover may be designed to be supplied in a roll form to enable automatic sealing and to be rolled up again after pressing. In this way, by supplying and retrieving the vinyl film in a roll-to-roll manner, the supply of the vinyl film can be automatically and continuously performed, and defects are generated when the vinyl film is kept taut in the sealing process to perform the hot pressing process. Can be minimized and the vinyl film left after sealing can be recovered automatically.
마지막으로, 평면 커버를 열간 압착 방식으로 접합하는 단계(S400)에서 상기 날개부의 평탄면과 상기 롤 투 롤 방식으로 제공된 평면 커버를 실링하여, 상기 본딩 와이어가 감겨진 스풀을 스풀 케이스에 수납된 상태에서 보관 및 운반할 수 있다.Finally, in the step (S400) of joining the flat cover to the hot pressing method, the flat surface provided by the roll-to-roll method and the flat surface of the wing portion are sealed, and the spool in which the bonding wire is wound is stored in the spool case. Can be stored and transported at
본 발명의 기술적 사상인 베이스에 평면 커버를 직접 실링하는 본딩 와이어용 스풀 케이스의 제조 방법을 이용하면, 본딩 와이어용 스풀 케이스의 포장 자동화 단계를 종래의 제조 방법과 비교하여 2단계 이상 줄일 수 있기 때문에 포장 자동화 구현이 용이하고 제조 비용도 줄일 수 있다.By using the manufacturing method of the bonding wire spool case for sealing the flat cover directly to the base, which is the technical idea of the present invention, the automated packaging step of the bonding wire spool case can be reduced by two or more steps as compared with the conventional manufacturing method. Packaging automation is easy to implement and manufacturing costs can be reduced.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.In the above, embodiments of the technical idea of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs should not change the technical idea or essential features of the present invention in other specific forms. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
10: 스풀 케이스
100: 베이스
200: 평면 커버
300: 스풀
BW: 본딩 와이어10: spool case
100: base
200: flat cover
300: spool
BW: Bonding Wire
Claims (11)
상기 베이스의 수용 공간과 결합되지 않고, 상기 날개부의 평탄면과 접합되는 편평한 평면 커버;
를 포함하는 본딩 와이어용 스풀 케이스.A bottom portion protruding from the pillar shape near the center; A side wall portion connected along an edge of the bottom portion to form an accommodation space therein; And a wing portion having a flat surface parallel to the bottom portion along an upper end of the side wall portion, the wing portion having a refractive surface toward the bottom portion at an outer edge of the flat surface. And
A flat flat cover not joined to the receiving space of the base and joined to the flat surface of the wing part;
Spool case for bonding wire comprising a.
상기 평면 커버는 비닐 필름 형태인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스.The method of claim 1,
The flat cover is a spool case for bonding wires, characterized in that the vinyl film form.
상기 날개부의 모서리 중 하나인 제1 모서리의 곡률 반경은, 상기 날개부의 나머지 다른 모서리들의 곡률 반경과 다른 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스.The method of claim 1,
The radius of curvature of the first corner, which is one of the edges of the wing, is different from the radius of curvature of the other corners of the wing portion, the spool case for bonding wires.
상기 제1 모서리는 적어도 하나의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스.The method of claim 3,
The first edge includes at least one protrusion spool case for a bonding wire.
상기 날개부의 평탄면과 상기 평면 커버는 열간 압착 방식으로 접합되고,
상기 베이스의 수용 공간은 상기 평면 커버에 의하여 진공 상태로 유지되고,
상기 평면 커버가 제거되면 상기 진공 상태는 깨지는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스.The method of claim 1,
The flat surface of the wing and the flat cover are joined by hot pressing method,
The receiving space of the base is maintained in a vacuum state by the flat cover,
And the vacuum state is broken when the flat cover is removed.
상기 바닥부의 돌출된 기둥 형상의 중심에는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스.The method of claim 1,
Spool case for bonding wires, characterized in that the groove is formed in the center of the protruding pillar shape of the bottom portion.
상기 수용 공간 내에 상기 기둥 형상과 결합하도록 본딩 와이어가 감긴 스풀을 삽입하는 단계;
상기 베이스의 수용 공간과 결합되지 않고, 상기 날개부의 평탄면 상에 접하는 평면 커버를 롤 투 롤(roll to roll) 방식으로 제공하는 단계; 및
상기 날개부의 평탄면과 상기 평면 커버를 열간 압착 방식으로 접합하는 단계;
를 포함하는 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법.A bottom portion protruding from the pillar shape near the center; A side wall portion connected along an edge of the bottom portion to form an accommodation space therein; And a wing portion having a flat surface parallel to the bottom portion along an upper end of the sidewall portion and having a refractive surface in the bottom portion direction at an outer edge of the flat surface;
Inserting a spool with a bonding wire wound therein to engage with the column shape in the receiving space;
Providing a flat cover in a roll to roll manner that is not coupled to the receiving space of the base and is in contact with the flat surface of the wing; And
Bonding the flat surface of the wing portion to the flat cover by hot pressing;
Spool case manufacturing method for a bonding wire comprising a.
상기 평면 커버를 롤 투 롤 방식으로 제공하는 단계에서,
상기 평면 커버는 비닐 필름 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법.The method of claim 7, wherein
In the step of providing the flat cover in a roll-to-roll manner,
The flat cover is a spool case manufacturing method for a bonding wire, characterized in that provided in the form of a vinyl film.
상기 베이스를 형성하는 단계에서,
상기 날개부의 모서리 중 하나인 제1 모서리의 곡률 반경은, 상기 날개부의 나머지 다른 모서리들의 곡률 반경과 다른 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법.The method of claim 7, wherein
In the step of forming the base,
The radius of curvature of the first corner, which is one of the corners of the wing, is different from the radius of curvature of the other corners of the wing portion, characterized in that the spool case manufacturing method for the bonding wire.
상기 베이스를 형성하는 단계에서,
상기 제1 모서리는 적어도 하나의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법.The method of claim 9,
In the step of forming the base,
The first edge is at least one projection comprising a spool case manufacturing method for the bonding wires.
상기 접합하는 단계에서,
상기 베이스의 수용 공간은 상기 평면 커버에 의하여 진공 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 스풀 케이스 제조 방법.The method of claim 7, wherein
In the step of bonding,
The receiving space of the base is maintained in a vacuum state by the flat cover spool case manufacturing method for a bonding wire, characterized in that.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180010117A KR102021070B1 (en) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | Spool case for bonding wire and method for manufacturing the same |
TW108100490A TW201932380A (en) | 2018-01-26 | 2019-01-07 | Spool case for bonding wire and method of manufacturing the same |
CN201910072729.2A CN110085544A (en) | 2018-01-26 | 2019-01-25 | Closing line volume box and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180010117A KR102021070B1 (en) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | Spool case for bonding wire and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190099358A true KR20190099358A (en) | 2019-08-27 |
KR102021070B1 KR102021070B1 (en) | 2019-09-11 |
Family
ID=67413014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180010117A KR102021070B1 (en) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | Spool case for bonding wire and method for manufacturing the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102021070B1 (en) |
CN (1) | CN110085544A (en) |
TW (1) | TW201932380A (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003229447A (en) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Spool case for bonding wire |
KR20030083795A (en) * | 2002-04-22 | 2003-11-01 | 엠케이전자 주식회사 | Case for casing the spool of bonding wire with magnetic attraction method |
JP2004288724A (en) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Spool case for bonding wire |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100431472B1 (en) * | 2001-11-27 | 2004-05-22 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | Gripper for spool, spool handling device with the gripper and method for handling the spool |
JP4973875B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-07-11 | 信越化学工業株式会社 | Synthetic quartz glass substrate storage case for photomask |
JP6066438B1 (en) * | 2015-11-10 | 2017-01-25 | 田中電子工業株式会社 | Winding structure of bonding wires for semiconductor devices |
-
2018
- 2018-01-26 KR KR1020180010117A patent/KR102021070B1/en active IP Right Grant
-
2019
- 2019-01-07 TW TW108100490A patent/TW201932380A/en unknown
- 2019-01-25 CN CN201910072729.2A patent/CN110085544A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003229447A (en) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Spool case for bonding wire |
KR20030083795A (en) * | 2002-04-22 | 2003-11-01 | 엠케이전자 주식회사 | Case for casing the spool of bonding wire with magnetic attraction method |
JP2004288724A (en) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Spool case for bonding wire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110085544A (en) | 2019-08-02 |
TW201932380A (en) | 2019-08-16 |
KR102021070B1 (en) | 2019-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4789566B2 (en) | Thin plate holding container and processing device for thin plate holding container | |
JP4903429B2 (en) | Loading tray and thin plate holding container | |
US7624870B2 (en) | Single thin plate storage container and shock-absorbing support members used therein | |
KR100398832B1 (en) | Spool case for bonding wire and method for handling spool using the case | |
KR102021070B1 (en) | Spool case for bonding wire and method for manufacturing the same | |
KR20010006061A (en) | Sheet support container | |
JP2001278238A (en) | Electronic parts housing tray | |
JPH0620911B2 (en) | Semiconductor wafer packaging container | |
KR100234359B1 (en) | Wafer cassette having the box function | |
EP3579265B1 (en) | Substrate housing container | |
KR101878906B1 (en) | Pallet set for probe pin packing and packing method of probe using the same | |
JP2017024736A (en) | Packaging member also serving as sticking tool and sticking method | |
KR101893405B1 (en) | A method of manufacturing a clamp structure to be applied to a robot for manufacturing a semiconductor wafer and a clamp structure to be applied to a robot for manufacturing a semiconductor wafer fabrication facility manufactured by a clamp structure applied to the robot for the semiconductor wafer fabrication facility | |
JP4688567B2 (en) | Fixed carrier | |
US5290620A (en) | Structure of attaching a member adapted to be adhered to a subject member | |
JPH0245194Y2 (en) | ||
CN221149962U (en) | Carrier and carrier box for accommodating semiconductor products | |
JP4338467B2 (en) | Large pellicle storage container | |
JP6137937B2 (en) | Wafer transfer jig and wafer transfer method | |
KR200306079Y1 (en) | Semiconductor chip storage | |
JP2007062741A (en) | Packing case for optical device | |
JP2005153911A (en) | Fitting cap for glass substrate | |
JP2017143217A (en) | Substrate housing container | |
JPH0451482Y2 (en) | ||
JPH0534110Y2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |