KR20190094877A - Touch sensor and image display device including the same - Google Patents

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KR20190094877A
KR20190094877A KR1020180014535A KR20180014535A KR20190094877A KR 20190094877 A KR20190094877 A KR 20190094877A KR 1020180014535 A KR1020180014535 A KR 1020180014535A KR 20180014535 A KR20180014535 A KR 20180014535A KR 20190094877 A KR20190094877 A KR 20190094877A
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Abstract

According to embodiments of the present invention, a touch sensor comprises: a basic material layer; a first conductive pattern formed on the basic material layer and including first sensing electrodes and first wires branched from each of the first sensing electrodes and extending; and a second conductive pattern spaced apart from the first conductive pattern, disposed on top of the first conductive pattern, and including second sensing electrodes and second wires branched from each of the second sensing electrodes and extending. By forming the second conductive pattern on top of the first conductive pattern, an inactive area due to the wires may be reduced.

Description

터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치{TOUCH SENSOR AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}TOUCH SENSOR AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 패턴화된 센싱 전극을 포함하는 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor and an image display device including the same. More particularly, the present invention relates to a touch sensor including a patterned sensing electrode and an image display device including the same.

최근 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 분야에 대한 요구도 다양한 형태로 제시되고 있다. 예를 들면, 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 특징을 지닌 여러 평판 표시 장치(Flat Panel Display device), 예를 들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 연구되고 있다.Recently, with the development of the information society, the demand for the display field is also presented in various forms. For example, a flat panel display device having features such as thinness, light weight, and low power consumption, for example, a liquid crystal display device, a plasma display panel device, Electro luminescent display devices and organic light-emitting diode display devices have been studied.

한편, 상기 표시 장치 상에 부착되어 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치인 터치 패널 또는 터치 센서가 디스플레이 장치와 결합되어 화상 표시 기능 및 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다. Meanwhile, a touch panel or a touch sensor, which is an input device attached to the display device and inputs a user's command by selecting an instruction displayed on the screen with a human hand or an object, is combined with a display device to display an image display function Electronic devices in which information input functions are implemented are being developed.

또한, 상기 디스플레이 장치의 해상도가 QHD(Quad High Definition), UHD(Ultra High Definition) 등의 수준으로 향상됨에 따라, 상기 터치 센서의 해상도 및 센싱 감도 역시 증가될 필요가 있다. In addition, as the resolution of the display device is improved to a level such as quad high definition (QHD), ultra high definition (UHD), and the like, the resolution and sensing sensitivity of the touch sensor also need to be increased.

터치 센서의 센싱 감도를 향상시키기 위해 단위 면적 당 센싱 전극의 수가 증가될 수 있으며, 이 경우 각 센싱 전극과 연결되는 배선(또는 트레이스)의 수도 증가될 수 있다. 따라서, 배선들의 수 증가에 따라 오히려 센싱 전극이 형성될 수 있는 영역도 감소될 수 있으며, 비 센싱 면적(비활성 면적)의 증가로 인해 터치 센싱 불량이 야기될 수 있다.In order to improve sensing sensitivity of the touch sensor, the number of sensing electrodes per unit area may be increased, and in this case, the number of wires (or traces) connected to each sensing electrode may be increased. Therefore, as the number of wires increases, the area where the sensing electrode may be formed may be reduced, and the touch sensing failure may be caused by the increase in the non-sensing area (inactive area).

예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 최근 다양한 화상 표시 장치에 터치 센서가 결합된 터치 스크린 패널이 개발되고 있으나, 상술한 바와 같이 고집적화, 고해상도의 갖는 터치 센서 또는 터치 패널의 요구가 지속되고 있다.For example, as disclosed in Korean Patent Application Publication No. 2014-0092366, a touch screen panel in which a touch sensor is coupled to various image display devices has recently been developed. However, as described above, a touch sensor or a touch panel having high integration and high resolution is required. Is continuing.

한국공개특허 제2014-0092366호Korean Patent Publication No. 2014-0092366

본 발명의 일 과제는 향상된 해상도 및 감도를 갖는 터치 센서를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a touch sensor having improved resolution and sensitivity.

본 발명의 일 과제는 향상된 해상도 및 감도를 갖는 터치 센서를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an image display device including a touch sensor having improved resolution and sensitivity.

1. 기재층; 상기 기재층 상에 형성되며 제1 센싱 전극들 및 상기 제1 센싱 전극들로부터 각각 분기되어 연장하는 제1 배선들을 포함하는 제1 도전 패턴; 및 상기 제1 도전 패턴과 이격되어 상기 제1 도전 패턴 상부에 배치되며, 제2 센싱 전극들 및 상기 제2 센싱 전극들로부터 각각 분기되어 연장하는 제2 배선들을 포함하는 제2 도전 패턴을 포함하는, 터치 센서.1. Base material layer; A first conductive pattern formed on the base layer and including first wirings and first wirings branching from the first sensing electrodes, respectively; And a second conductive pattern spaced apart from the first conductive pattern and disposed on the first conductive pattern, the second conductive pattern including second wirings and second wirings branching from and extending from the second sensing electrodes, respectively. , Touch sensor.

2. 위 1에 있어서, 상기 제2 센싱 전극들은 상기 제1 배선들과 상기 터치 센서의 두께 방향으로 중첩되는, 터치 센서.2. In the above 1, wherein the second sensing electrodes overlap the first wirings in the thickness direction of the touch sensor, the touch sensor.

3. 위 1에 있어서, 상기 제1 센싱 전극들은 상기 기재층의 상면에 평행한 제1 방향을 따라 배열되어 제1 센싱 전극 열을 형성하고, 복수의 상기 제1 센싱 전극 열들이 상기 기재층의 상기 상면에 평행하고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 배열되고, 3. In the above 1, wherein the first sensing electrodes are arranged in a first direction parallel to the upper surface of the base layer to form a first sensing electrode column, a plurality of first sensing electrode rows of the base layer Are arranged along a second direction parallel to the top surface and intersecting the first direction,

상기 제2 센싱 전극들은 상기 제1 방향을 따라 배열되어 제2 센싱 전극 열을 형성하고, 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 배열되는, 터치 센서.And the second sensing electrodes are arranged along the first direction to form a second sensing electrode row, and the plurality of second sensing electrode rows are arranged along the second direction.

4. 위 3에 있어서, 상기 제1 센싱 전극 열들 및 상기 제2 센싱 전극 열들은 동일 평면 상에서 서로 교대로 반복적으로 배열되는, 터치 센서.4. The touch sensor of 3 above, wherein the first sensing electrode columns and the second sensing electrode columns are alternately arranged alternately on the same plane.

5. 위 4에 있어서, 상기 제2 센싱 전극 열은 상기 동일 평면 상에서 인접한 상기 제1 센싱 전극 열과 연결된 상기 제1 배선들과 중첩되는, 터치 센서.5. The touch sensor of claim 4, wherein the second sensing electrode column overlaps the first wires connected to the adjacent first sensing electrode column on the same plane.

6. 위 4에 있어서, 상기 제2 센싱 전극 열에 연결된 상기 제2 배선들은 상기 동일 평면 상에서 상기 제1 센싱 전극 열과 중첩되는, 터치 센서.6. The touch sensor of claim 4, wherein the second wires connected to the second sensing electrode column overlap the first sensing electrode column on the same plane.

7. 위 1에 있어서, 상기 기재층 상에서 상기 제1 도전 패턴을 덮는 절연층을 더 포함하며, 상기 제2 도전 패턴은 상기 절연층 상에 배치되는, 터치 센서.7. In the above 1, further comprising an insulating layer covering the first conductive pattern on the base layer, the second conductive pattern is disposed on the insulating layer, the touch sensor.

8. 위 7에 있어서, 상기 절연층 상에서 상기 제2 도전 패턴을 덮는 패시베이션 층을 더 포함하는, 터치 센서.8. The touch sensor according to the above 7, further comprising a passivation layer covering the second conductive pattern on the insulating layer.

9. 위 8에 있어서, 상기 절연층 및 상기 패시베이션 층은 상기 제1 배선들의 말단부들을 노출시키는 제1 개구부, 및 상기 제2 배선들의 말단부들을 노출시키는 제2 개구부들을 포함하는, 터치 센서.9. The touch sensor of claim 8, wherein the insulating layer and the passivation layer include a first opening exposing end portions of the first wires and second openings exposing end portions of the second wires.

10. 위 9에 있어서, 상기 제1 배선들의 상기 말단부들 상에 형성된 제1 패드층, 및 상기 제2 배선들의 상기 말단부들 상에 형성된 제2 패드층을 더 포함하는, 터치 센서.10. The touch sensor of claim 9, further comprising a first pad layer formed on the end portions of the first wires, and a second pad layer formed on the end portions of the second wires.

11. 위 10에 있어서, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들은 투명 도전성 산화물을 포함하며, 상기 제1 패드층 및 상기 제2 패드층은 금속을 포함하는, 터치 센서.11. The touch sensor of claim 10, wherein the first wires and the second wires include a transparent conductive oxide, and the first pad layer and the second pad layer include metal.

12. 위 9에 있어서, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들의 상기 말단부들은 동일 층 또는 동일 레벨 상에 위치하는, 터치 센서.12. The touch sensor of claim 9, wherein the end portions of the first wires and the second wires are located on the same layer or the same level.

13. 위 1에 있어서, 자기 정전 용량 방식의 터치 센서.13. In the above 1, the magnetic capacitive touch sensor.

14. 위 13에 있어서, 상기 제1 센싱 전극들 및 상기 제2 센싱 전극들은 각각 독립된 섬(island) 패턴인, 터치 센서.14. The touch sensor of claim 13, wherein the first sensing electrodes and the second sensing electrodes each have an independent island pattern.

15. 위 1 내지 14 중 어느 한 항의 터치 센서를 포함하는, 화상 표시 장치.15. Image display device comprising the touch sensor of any one of the above 1 to 14.

본 발명의 실시예들에 따르는 터치 센서는 하부 도전 패턴 및 상부 도전 패턴을 포함하며, 상기 하부 도전 패턴 및 상기 상부 도전 패턴은 각각 하부 센싱 전극 및 상부 센싱 전극을 포함할 수 있다. 센싱 전극들이 서로 다른 층 또는 레벨에 분산되어 배열되므로, 배선들이 차지하는 공간 역시 서로 다른 층 또는 레벨에 분산시킬 수 있다.The touch sensor according to the embodiments of the present invention may include a lower conductive pattern and an upper conductive pattern, and the lower conductive pattern and the upper conductive pattern may include a lower sensing electrode and an upper sensing electrode, respectively. Since the sensing electrodes are arranged in different layers or levels, the spaces occupied by the wirings may also be distributed in different layers or levels.

따라서, 고집적도를 유지하면서 단위 평면 당 배선들이 차지하는 영역을 감소시켜 센싱 영역의 면적을 증가시킬 수 있다.Therefore, the area of the sensing area can be increased by reducing the area occupied by the wirings per unit plane while maintaining high integration.

상기 상부 전극은 평면 상에서 상기 하부 전극에 연결되는 배선들과 중첩되도록 배치될 수 있으며, 따라서 평면 상에서 상기 하부 전극 및 상기 상부 전극 사이의 거리 또는 공간을 현저히 감소시킬 수 있다. The upper electrode may be disposed to overlap the wires connected to the lower electrode on a plane, and thus may significantly reduce the distance or space between the lower electrode and the upper electrode on the plane.

따라서, 비활성 영역의 면적을 감소시키고, 센싱 영역을 확장하여 센싱 감도가 향상되며, 멀티 터치, 드로잉(drawing) 터치가 입력되더라도 센싱 신호의 단절 또는 불량 없이 고해상도의 센싱 동작이 구현될 수 있다.Accordingly, the sensing sensitivity is improved by reducing the area of the non-active area, extending the sensing area, and a high resolution sensing operation can be implemented without disconnection or failure of the sensing signal even when a multi-touch or a drawing touch is input.

도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 설명하기 위한 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 3은 비교예에 따른 터치 센서를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4 내지 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 패드 영역을 나타내는 개략적인 단면도들이다.
1 and 2 are schematic cross-sectional views and plan views respectively illustrating touch sensors according to exemplary embodiments.
3 is a schematic plan view for describing a touch sensor according to a comparative example.
4 through 6 are schematic cross-sectional views illustrating pad areas of a touch sensor according to example embodiments.

본 발명의 실시예들은 복수의 층에 걸쳐 분포되는 센싱 전극들 및 배선들을 포함하는 터치 센서를 제공한다. 또한, 상기 터치 센서를 포함하는 화상 표시 장치가 제공된다.Embodiments of the present invention provide a touch sensor including sensing electrodes and wires distributed over a plurality of layers. In addition, an image display device including the touch sensor is provided.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the contents of the present invention serves to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention described in such drawings It should not be construed as limited to matters.

이하 도면들에서, 동일 평면(예를 들면, 기재층 상면)에 평행하며 예를 들면, 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다.In the following drawings, two directions that are parallel to the same plane (eg, the substrate layer upper surface) and intersect, for example, perpendicularly to each other, are defined as the first direction and the second direction, respectively.

도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 설명하기 위한 개략적인 단면도 및 평면도이다. 설명의 편의를 위해 도 2에서는 도 1에 도시된 절연층(120) 및 패시베이션 층(140)의 도시는 생략되었다.1 and 2 are schematic cross-sectional views and plan views respectively illustrating touch sensors according to exemplary embodiments. For convenience of description, the illustration of the insulating layer 120 and the passivation layer 140 shown in FIG. 1 is omitted.

도 1 및 도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들의 터치 센서는 기재층(100), 제1 도전 패턴(110)(예를 들면, 하부 도전 패턴) 및 제2 도전 패턴(130)(예를 들면, 상부 도전 패턴)을 포함할 수 있다. 제2 도전 패턴(130)은 제1 도전 패턴(110)의 상부에 배치되어 제1 도전 패턴(110)과 수직 방향(또는, 두께 방향)으로 이격될 수 있다.1 and 2, the touch sensor of the exemplary embodiments may include a base layer 100, a first conductive pattern 110 (eg, a lower conductive pattern), and a second conductive pattern 130 (eg, For example, the upper conductive pattern may be included. The second conductive pattern 130 may be disposed on the first conductive pattern 110 and spaced apart from the first conductive pattern 110 in a vertical direction (or a thickness direction).

기재층(100)은 터치 센서에 통상적으로 사용되는 기판, 또는 필름 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 유리, 고분자 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 고분자의 예로서, 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 들 수 있다. 상기 무기 절연 물질의 예로서, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 금속 산화물 등을 들 수 있다.The substrate layer 100 may be a substrate, or a film material, which is commonly used for a touch sensor, without particular limitation, and may include, for example, glass, a polymer, and / or an inorganic insulating material. Examples of the polymer include cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS), poly Polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer (COC), poly Methyl methacrylate (PMMA) etc. are mentioned. Examples of the inorganic insulating material include silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, metal oxides, and the like.

일부 실시예들에 있어서, 기재층(100)은 터치 센서가 적층되는 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 의미할 수도 있다. 또한, 기재층(100)은 리타더, 편광판, 하드코팅 층 등 상기 디스플레이 장치에 포함되는 광학층 또는 광학 필름을 의미할 수도 있다.In some embodiments, the base layer 100 may refer to a display panel of a display device in which a touch sensor is stacked. In addition, the base layer 100 may mean an optical layer or an optical film included in the display device such as a retarder, a polarizing plate, a hard coating layer.

제1 도전 패턴(110)은 기재층(100) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 도전 패턴(110)은 기재층(100)의 상면과 직접 접촉할 수 있다.The first conductive pattern 110 may be disposed on the substrate layer 100. In some embodiments, the first conductive pattern 110 may directly contact the top surface of the base layer 100.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패턴(110)은 제1 센싱 전극들(112) 및 제1 배선들(114)을 포함할 수 있다. As illustrated in FIG. 2, the first conductive pattern 110 may include first sensing electrodes 112 and first wires 114.

복수의 제1 센싱 전극들(112; 112a, 112b, 112c, 112d)은 상기 제1 방향을 따라 배열되어 제1 센싱 전극 열을 형성할 수 있다. 상기 제2 방향을 따라 복수의 상기 제1 센싱 전극 열들이 서로 이격되어 배열될 수 있다.The plurality of first sensing electrodes 112 (112a, 112b, 112c, and 112d) may be arranged along the first direction to form a first sensing electrode column. The plurality of first sensing electrode columns may be spaced apart from each other along the second direction.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 센싱 전극들(112a, 112b, 112c, 112d) 각각으로부터 제1 배선들(114a, 114b, 114c, 114d)이 분기되어 연장될 수 있다.In example embodiments, the first wirings 114a, 114b, 114c, and 114d may branch and extend from each of the first sensing electrodes 112a, 112b, 112c, and 112d.

예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 제1 배선(114)은 상기 제2 방향으로 각 제1 센싱 전극(112)으로부터 분기된 후 벤딩 되어 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, each of the first wires 114 may be branched from each of the first sensing electrodes 112 in the second direction and then bent to extend in the first direction.

제1 도전 패턴(110)은 투명 도전성 산화물 또는 금속을 포함할 수 있다. 상기 투명 도전성 산화물은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등을 포함할 수 있다. 상기 금속은 예를 들면, 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.The first conductive pattern 110 may include a transparent conductive oxide or a metal. The transparent conductive oxide may include, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZTO), cadmium tin oxide (CTO), or the like. The metal is, for example, silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W). ), Niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), or alloys thereof. have.

일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극의 투명성 또는 투과도 확보를 위해 제1 도전 패턴(110)은 상기 투명 도전성 산화물을 포함하도록 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극의 저저항, 센싱 감도를 위해 제1 도전 패턴(110)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속 층의 복층 구조로 형성될 수도 있다.In some embodiments, the first conductive pattern 110 may be formed to include the transparent conductive oxide to secure transparency or transmittance of the sensing electrode. In some embodiments, the first conductive pattern 110 may be formed of a multilayer structure of a transparent conductive oxide layer and a metal layer for low resistance and sensing sensitivity of the sensing electrode.

제1 도전 패턴(110)은 상술한 투명 도전성 산화물 및/또는 금속을 포함하는 제1 도전층을 기재층(100) 상에 형성한 후, 예를 들면 사진 식각 공정을 이용한 패터닝 공정을 통해 상기 제1 도전층으로부터 제1 도전 패턴(110)이 형성될 수 있다. The first conductive pattern 110 may be formed on the base layer 100 by forming a first conductive layer including the above-described transparent conductive oxide and / or metal, and then, for example, by using a patterning process using a photolithography process. The first conductive pattern 110 may be formed from the first conductive layer.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 도전층의 단일 식각 공정을 통해 제1 센싱 전극들(112) 및 제1 배선들(114)이 실질적으로 동시에 형성될 수 있다.In some embodiments, the first sensing electrodes 112 and the first wirings 114 may be formed at the same time through a single etching process of the first conductive layer.

다시 도 1을 참조하면, 절연층(120)이 기판(100) 상에 형성되어 제1 도전 패턴들(110)을 덮을 수 있다. 절연층(120)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등과 같은 무기 절연 물질, 및/또는 아크릴계 수지, 실록산계 수지 등과 같은 유기 절연물질을 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, an insulating layer 120 may be formed on the substrate 100 to cover the first conductive patterns 110. The insulating layer 120 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, or the like, and / or an organic insulating material such as an acrylic resin, a siloxane resin, or the like.

제2 도전 패턴(130)은 상술한 투명 도전성 산화물 및/또는 금속을 포함하는 제2 도전층을 절연층(120) 상에 형성한 후, 제1 도전 패턴(110) 형성을 위한 패터닝 공정과 실질적으로 동일하거나 유사한 공정을 통해 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 도전 패턴(130)은 제2 센싱 전극들(132) 및 제2 배선들(134)을 포함할 수 있다.The second conductive pattern 130 may be formed on the insulating layer 120 by forming a second conductive layer including the transparent conductive oxide and / or metal described above, and then may be substantially patterned to form the first conductive pattern 110. Can be formed through the same or similar process. Accordingly, the second conductive pattern 130 may include second sensing electrodes 132 and second wires 134.

복수의 제2 센싱 전극들(132; 132a, 132b, 132c, 132d)은 상기 제1 방향을 따라 배열되어 제2 센싱 전극 열을 형성할 수 있다. 상기 제2 방향을 따라 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 서로 이격되어 배열될 수 있다.The plurality of second sensing electrodes 132 (132a, 132b, 132c, and 132d) may be arranged along the first direction to form a second sensing electrode column. The plurality of second sensing electrode columns may be spaced apart from each other along the second direction.

예시적인 실시예들에 따르면, 제2 센싱 전극들(132a, 132b, 132c, 132d) 각각으로부터 제2 배선들(134a, 134b, 134c, 134d)이 분기되어 연장될 수 있다.According to example embodiments, the second wires 134a, 134b, 134c, and 134d may branch and extend from each of the second sensing electrodes 132a, 132b, 132c, and 132d.

예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 제2 배선(134)은 상기 제2 방향으로 각 제2 센싱 전극(132)으로부터 분기된 후 벤딩 되어 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, each second wire 134 may branch from the second sensing electrode 132 in the second direction and bend to extend in the first direction.

도 2에 도시된 바와 같이, 평면 상에서 상기 제1 센싱 전극 열들 및 상기 제2 센싱 전극 열들은 상기 제2 방향을 따라 교대로 배열될 수 있다. 상기 제2 센싱 전극 열은 이웃하는 상기 제1 센싱 전극 열들 사이에 배치되며, 하나의 상기 제1 센싱 전극 열과 연결된 제1 배선들(114)과 중첩될 수 있다. 도 2에서 상기 제2 센싱 전극 열(또는 제2 센싱 전극들(132))이 제1 배선들(114)과 중첩됨을 표시하기 위해 제1 배선들(114)은 점선으로 도시되었다.As illustrated in FIG. 2, the first sensing electrode columns and the second sensing electrode columns may be alternately arranged along the second direction on a plane. The second sensing electrode column may be disposed between the neighboring first sensing electrode columns and overlap the first wires 114 connected to one first sensing electrode column. In FIG. 2, the first wires 114 are shown by dotted lines to indicate that the second sensing electrode column (or the second sensing electrodes 132) overlap the first wires 114.

상기 제2 센싱 전극 열과 연결되는 제2 배선들(134)은 상기 제1 센싱 전극 열 상부에 배치되어, 평면 상에서 상기 제1 센싱 전극 열(또는 제1 센싱 전극들(112))과 중첩될 수 있다.Second wirings 134 connected to the second sensing electrode column may be disposed on the first sensing electrode column, and overlap the first sensing electrode column (or the first sensing electrodes 112) on a plane. have.

이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패턴(110) 및 제2 도전 패턴(130)은 터치 센서의 두께 방향의 단면에서 상기 제2 방향을 따라 교대로 배열될 수 있다. 또한, 제2 도전 패턴(130)은 상기 두께 방향으로 아래의 제1 도전 패턴(110)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제2 도전 패턴(130)은 이웃하는 2개의 제1 도전 패턴들(110)과 함께 부분적으로 중첩될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 1, the first conductive pattern 110 and the second conductive pattern 130 may be alternately arranged along the second direction in the cross section of the thickness direction of the touch sensor. In addition, the second conductive pattern 130 may partially overlap the first conductive pattern 110 in the thickness direction. In some embodiments, the second conductive pattern 130 may partially overlap with two neighboring first conductive patterns 110.

패시베이션 층(140)은 절연층(120) 상에 형성되어 제2 도전 패턴들(130)을 덮을 수 있다. 패시베이션 층(140)은 외부 수분 또는 외부 충격으로부터 제2 도전 패턴(130)을 보호할 수 있다.The passivation layer 140 may be formed on the insulating layer 120 to cover the second conductive patterns 130. The passivation layer 140 may protect the second conductive pattern 130 from external moisture or external impact.

예를 들면, 패시베이션 층(140)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등과 같은 무기 절연 물질, 및/또는 아크릴계 수지, 실록산계 수지 등과 같은 유기 절연물질을 포함할 수 있다.For example, the passivation layer 140 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, and / or an organic insulating material such as acrylic resin, siloxane resin, or the like.

상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 제1 도전 패턴(110) 및 제2 도전 패턴(130)을 절연층(120)을 이용해 서로 다른 층 혹은 다른 레벨에 형성할 수 있다. 따라서, 센싱 전극들(112, 132) 사이의 수평 이격 거리를 최소화하여 센싱 전극이 포함되지 않는 비활성 영역의 면적을 현저히 감소시킬 수 있다.According to the exemplary embodiments described above, the first conductive pattern 110 and the second conductive pattern 130 may be formed on different layers or at different levels using the insulating layer 120. Therefore, by minimizing the horizontal separation distance between the sensing electrodes (112, 132) it is possible to significantly reduce the area of the inactive area that does not include the sensing electrode.

그러므로, 센싱 감도 및 해상도가 증가되며, 터치 신호 전달의 연속성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.Therefore, sensing sensitivity and resolution are increased, and continuity and reliability of touch signal transmission can be improved.

예시적인 실시예들에 따른 터치 센서는 각 센싱 전극(112. 132)이 섬(island) 형태로 독립하게 배치되며, 각 센싱 전극(112, 132)에 배선(114, 134)이 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 센서는 자기 정전 용량(Self Capacitance) 방식의 터치 센서일 수 있다.In the touch sensor according to the exemplary embodiments, each sensing electrode 112 and 132 may be independently disposed in an island form, and wires 114 and 134 may be connected to each sensing electrode 112 and 132. For example, the touch sensor may be a self-capacitance touch sensor.

따라서, 예를 들면 복수의 센싱 전극들이 서로 연결되며 X 방향 및 Y 방향으로 교차하도록 배열되는 상호 정전용량(Mutual Capacitance) 방식의 터치 센서에 비해 신호 간섭, 신호 노이즈의 크기가 감소될 수 있다.Thus, for example, compared to a mutual capacitive touch sensor in which a plurality of sensing electrodes are connected to each other and arranged to cross each other in the X and Y directions, the amount of signal interference and signal noise may be reduced.

도 1 및 도 2에서는 터치 센서의 센싱 전극들 및 배선들이 2개의 층 또는 레벨들에 분산 배열되는 것으로 도시하였으나, 3개 이상의 층 또는 레벨들을 통해 분산 배열될 수도 있다.In FIGS. 1 and 2, sensing electrodes and wires of the touch sensor are distributed in two layers or levels, but may be distributed in three or more layers or levels.

도 3은 비교예에 따른 터치 센서를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view for describing a touch sensor according to a comparative example.

도 3을 참조하면, 비교예의 터치 센서는 기재층(100)의 상면에 배열된 센싱 전극들(212)을 포함하며, 각 센싱 전극(212)으로부터 분기되어 연장하는 배선들(214)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the touch sensor of the comparative example includes sensing electrodes 212 arranged on an upper surface of the base layer 100, and includes wirings 214 branched from each sensing electrode 212. .

복수의 센싱 전극들(212; 212a, 212b, 212c, 212d)이 기재층(100) 상에서 상기 제1 방향을 따라 배열되어 센싱 전극 열이 형성되고, 복수의 상기 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다.A plurality of sensing electrodes 212; 212a, 212b, 212c, and 212d are arranged along the first direction on the base layer 100 to form a sensing electrode column, and the plurality of sensing electrode columns may be arranged in the second direction. Can be arranged spaced apart from one another.

비교예에 따르면, 센싱 전극들(212) 또는 상기 센싱 전극 열들은 동일 평면 또는 동일 레벨 상에 배치되며, 이에 따라 배선들(214) 역시 센싱 전극들(212)과 동일한 평면 상에 배열된다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 이웃하는 센싱 전극 열들 사이에 배선들(214)이 배치되어 비활성 영역(NA)의 면적이 증가된다. According to a comparative example, the sensing electrodes 212 or the sensing electrode columns are disposed on the same plane or on the same level, and thus the wirings 214 are also arranged on the same plane as the sensing electrodes 212. Accordingly, as shown in FIG. 3, the wirings 214 are disposed between neighboring sensing electrode columns, thereby increasing the area of the inactive region NA.

비교예의 터치 센서의 경우, 예를 들면 상기 제2 방향을 따라 손가락의 드로잉(drawing) 터치가 입력되는 경우, 비활성 영역들(NA)이 상기 센싱 전극 열들 사이에 존재함에 따라 신호 단절이 발생할 수 있다. 또한, 복수의 지점들이 터치되는 멀티 터치 입력 시에도 각각의 이격된 센싱 전극들(212)이 각각 도메인으로 작용하여 하나의 신호 생성이 구현되기 어렵다.In the touch sensor of the comparative example, for example, when a drawing touch of a finger is input along the second direction, signal disconnection may occur as non-active regions NA exist between the sensing electrode columns. . In addition, even in a multi-touch input where a plurality of points are touched, each of the spaced sensing electrodes 212 acts as a domain, and thus it is difficult to implement a signal generation.

그러나, 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 예시적인 실시예들에 따른 실시예들의 경우, 복수의 레벨들 상에 센싱 전극들을 배치하여 배선들이 차지하는 비활성 영역의 면적을 현저히 감소시킬 수 있다. 따라서, 센싱 전극 집적도 상승에 따른, 센싱 감도 및 해상도 향상과 함께 상술한 드로잉 터치, 멀티 터치에 대한 신뢰성 있는 신호 생성이 효과적으로 구현될 수 있다.However, in the exemplary embodiments according to the exemplary embodiments described with reference to FIGS. 1 and 2, the sensing electrodes may be disposed on a plurality of levels to significantly reduce the area of the inactive region occupied by the wirings. Accordingly, as the sensing electrode density increases, reliable signal generation for the above-described drawing touch and multi-touch can be effectively implemented along with improvement of sensing sensitivity and resolution.

도 4 내지 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 패드 영역을 나타내는 개략적인 단면도들이다.4 through 6 are schematic cross-sectional views illustrating pad areas of a touch sensor according to example embodiments.

예를 들면, 도 4는 도 1 및 도 2의 터치 센서의 패드 영역을 상기 제2 방향을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 제1 배선들(114)과 연결되는 패드 영역에 대한 제1 방향으로의 단면도이다. 도 6은 제2 배선들(134)과 연결되는 패드 영역에 대한 제1 방향으로의 단면도들이다.For example, FIG. 4 is a cross-sectional view of the pad region of the touch sensor of FIGS. 1 and 2 taken along the second direction. 5 is a cross-sectional view in a first direction with respect to a pad area connected to the first wires 114. FIG. 6 is a cross-sectional view in a first direction with respect to the pad area connected to the second wires 134.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 도 2에 도시된 제1 배선들(114) 및 제2 배선들(134)은 상기 제1 방향을 따라 예를 들면 상기 패드 영역을 포함하는 상기 터치 센서의 일 단부까지 연장될 수 있다.4 to 6, the first wires 114 and the second wires 134 shown in FIG. 2 are one of the touch sensors including, for example, the pad area along the first direction. It may extend to the end.

상기 패드 영역 상에서 제1 배선들(114) 및 제2 배선들(134)을 각각 노출시키는 제1 개구부(152) 및 제2 개구부(154)가 형성될 수 있다. 제1 개구부(152) 및 제2 개구부(154)를 통해 예를 들면, 연성회로기판(FPCB)과 같은 외부 회로 부재가 각각 제1 배선들(114) 및 제2 배선들(134)과 전기적으로 연결될 수 있다.First openings 152 and second openings 154 exposing the first wirings 114 and the second wirings 134 may be formed on the pad region, respectively. External circuit members such as, for example, flexible printed circuit boards (FPCBs) are electrically connected to the first wirings 114 and the second wirings 134 through the first openings 152 and the second openings 154, respectively. Can be connected.

일부 실시예들에 있어서, 제1 개구부(152) 및 제2 개구부(154)를 채우며 제1 배선들(114) 및 제2 배선들(134)과 연결되는 이방성 도전 필름 또는 도전성 페이스트와 같은 중개 도전 구조가 형성되며, 상기 중개 도전 구조 상에 상기 연성 회로 기판이 부착될 수 있다.In some embodiments, an intermediate conductive material such as an anisotropic conductive film or conductive paste filling the first openings 152 and the second openings 154 and connected to the first wirings 114 and the second wirings 134. A structure is formed, and the flexible circuit board can be attached on the intermediate conductive structure.

제1 개구부(152) 및 제2 개구부(154)는 각각 패시베이션층(140) 및 절연층(120)을 부분적으로 식각 또는 제거하여 형성될 수 있다.The first opening 152 and the second opening 154 may be formed by partially etching or removing the passivation layer 140 and the insulating layer 120, respectively.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 개구부(152)를 통해 복수의 제1 배선들(114)이 노출되며, 제2 개구부(154)를 통해 복수의 제2 배선들(134)이 노출될 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the plurality of first lines 114 may be exposed through the first opening 152, and the plurality of second lines 134 may be exposed through the second opening 154. have.

일부 실시예들에 있어서, 배선들(114, 134) 상에는 금속을 포함하는 패드층(116, 136)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 배선(114, 134)이 ITO와 같은 투명 도전성 산화물을 포함하는 경우, 연성 회로 기판과의 접속 저항을 방지하고, 정렬 공정의 용이성을 위해 금속을 포함하는 패드층(116, 136)이 더 형성될 수 있다.In some embodiments, pad layers 116 and 136 including metal may be formed on the wirings 114 and 134. For example, when the wirings 114 and 134 include a transparent conductive oxide such as ITO, the pad layers 116 and 136 containing metal for preventing connection resistance with the flexible circuit board and for ease of the alignment process. This can be further formed.

예를 들면, 패드층(116, 136)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.For example, the pad layers 116 and 136 include silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), and titanium (Ti). ), Tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), or their Alloys.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1 배선(114)은 절연층(120)에 의해 덮힌 상태로 연장하며, 상기 패드 영역에서 제1 개구부(152)에 의해 절연층(120) 밖으로 노출될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 개구부(152) 내에서, 제1 배선(114) 상에는 제1 패드층(116)이 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the first wiring 114 may extend in a state covered by the insulating layer 120, and may be exposed out of the insulating layer 120 by the first opening 152 in the pad region. . As described above, in the first opening 152, the first pad layer 116 may be formed on the first wiring 114.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 배선(134)은 절연층(120) 상에서 패시베이션 층(140)에 의해 덮힌 상태로 연장하며, 상기 패드 영역에서 제2 개구부(154)에 의해 패시베이션층(140) 밖으로 노출될 수 있다.As shown in FIG. 6, the second wiring 134 extends on the insulating layer 120 by being covered by the passivation layer 140, and the passivation layer 140 is formed by the second opening 154 in the pad region. ) May be exposed outside.

제2 개구부(154) 내에서 제2 배선(134)은 절연층(120)의 측벽 및 기재층(100)의 상면을 따라 연속적으로 연장될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 개구부(154) 내에서 제2 배선(134) 상에는 제2 패드층(136)이 형성될 수 있다.In the second opening 154, the second wiring 134 may extend continuously along the sidewall of the insulating layer 120 and the top surface of the base layer 100. As described above, the second pad layer 136 may be formed on the second wiring 134 in the second opening 154.

상술한 바와 같이, 패시베이션 층(140) 및 절연층(120)을 함께 관통하는 개구부들(152, 154)을 통해 제1 배선들(114) 및 제2 배선들(134)은 상기 패드 영역 내에서는 동일한 층 또는 동일한 레벨(예를 들면, 기재층(100) 상면)에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 연성 회로 기판을 통한 외부 회로 본딩 공정을 실질적으로 단일 공정으로 수행할 수 있다. As described above, the first wirings 114 and the second wirings 134 pass through the openings 152 and 154 that pass through the passivation layer 140 and the insulating layer 120 together within the pad region. It may be located at the same layer or the same level (for example, the upper surface of the base layer 100). Thus, the external circuit bonding process through the flexible circuit board can be performed in a substantially single process.

본 발명의 실시예들은 상술한 터치 센서를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다. 예를 들면, 상기 터치 센서는 화상 표시 장치의 윈도우 및 표시 패널 사이에 삽입될 수 있다.Embodiments of the present invention provide an image display device including the above-described touch sensor. For example, the touch sensor may be inserted between the window and the display panel of the image display device.

상기 표시 패널은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 패널 또는 유기 전계 발광 표시(OLED) 패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널은 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로 및 상기 화소 회로와 연결되는 화소부를 포함할 수 있다. 상기 화소 회로는 화소부의 배열에 따라 규칙적으로 배열된 데이터 라인, 스캔 라인, 구동 라인 등과 같은 전극, 배선들을 포함할 수 있다. 상기 화소부는 액정 소자 또는 OLED 소자를 포함하며, 화소 전극 및 대향 전극을 포함할 수 있다. The display panel may include, for example, a liquid crystal display (LCD) panel or an organic electroluminescent display (OLED) panel. For example, the display panel may include a pixel circuit including a thin film transistor (TFT) and a pixel portion connected to the pixel circuit. The pixel circuit may include electrodes such as data lines, scan lines, driving lines, and the like, which are regularly arranged according to the arrangement of the pixel units. The pixel unit may include a liquid crystal device or an OLED device, and may include a pixel electrode and an opposite electrode.

상술한 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서는 복수의 레벨들에 분산 배치된 센싱 전극들을 포함하며, 상기 화상 표시 장치가 소형화 되는 경우에도, 배선들에 의한 비활성 영역의 면적을 감소시켜 고해상도, 고감도의 센싱 기능을 구현할 수 있다.The touch sensor according to the exemplary embodiments described above includes sensing electrodes distributed in a plurality of levels, and even when the image display device is downsized, the area of the non-active area by the wirings is reduced so that a high resolution and high sensitivity are provided. The sensing function of can be implemented.

100: 기재층 110: 제1 도전 패턴
112: 제1 센싱 전극 114: 제1 배선
116: 제1 패드층 120: 절연층
130: 제2 도전 패턴 132: 제2 센싱 전극
134: 제2 배선 136: 제2 패드층
140: 패시베이션 층 152: 제1 개구부
154: 제2 개구부
100: substrate layer 110: first conductive pattern
112: first sensing electrode 114: first wiring
116: first pad layer 120: insulating layer
130: second conductive pattern 132: second sensing electrode
134: second wiring 136: second pad layer
140: passivation layer 152: first opening
154: second opening

Claims (15)

기재층;
상기 기재층 상에 형성되며 제1 센싱 전극들 및 상기 제1 센싱 전극들로부터 각각 분기되어 연장하는 제1 배선들을 포함하는 제1 도전 패턴; 및
상기 제1 도전 패턴과 이격되어 상기 제1 도전 패턴 상부에 배치되며, 제2 센싱 전극들 및 상기 제2 센싱 전극들로부터 각각 분기되어 연장하는 제2 배선들을 포함하는 제2 도전 패턴을 포함하는, 터치 센서.
Base layer;
A first conductive pattern formed on the base layer and including first wirings and first wirings branching from the first sensing electrodes, respectively; And
A second conductive pattern spaced apart from the first conductive pattern and disposed on the first conductive pattern, the second conductive pattern including second sensing electrodes and second wirings branching from and extending from the second sensing electrodes, respectively; Touch sensor.
청구항 1에 있어서, 상기 제2 센싱 전극들은 상기 제1 배선들과 상기 터치 센서의 두께 방향으로 중첩되는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 1, wherein the second sensing electrodes overlap with the first wires in a thickness direction of the touch sensor.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 센싱 전극들은 상기 기재층의 상면에 평행한 제1 방향을 따라 배열되어 제1 센싱 전극 열을 형성하고, 복수의 상기 제1 센싱 전극 열들이 상기 기재층의 상기 상면에 평행하고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 배열되고,
상기 제2 센싱 전극들은 상기 제1 방향을 따라 배열되어 제2 센싱 전극 열을 형성하고, 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 배열되는, 터치 센서.
The method of claim 1, wherein the first sensing electrodes are arranged in a first direction parallel to the top surface of the base layer to form a first sensing electrode row, and the plurality of first sensing electrode rows are formed on the top surface of the base layer. Are arranged along a second direction parallel to and intersecting the first direction,
And the second sensing electrodes are arranged along the first direction to form a second sensing electrode row, and the plurality of second sensing electrode rows are arranged along the second direction.
청구항 3에 있어서, 상기 제1 센싱 전극 열들 및 상기 제2 센싱 전극 열들은 동일 평면 상에서 서로 교대로 반복적으로 배열되는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 3, wherein the first sensing electrode columns and the second sensing electrode columns are alternately arranged alternately on the same plane.
청구항 4에 있어서, 상기 제2 센싱 전극 열은 상기 동일 평면 상에서 인접한 상기 제1 센싱 전극 열과 연결된 상기 제1 배선들과 중첩되는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 4, wherein the second sensing electrode column overlaps the first wires connected to the adjacent first sensing electrode column on the same plane.
청구항 4에 있어서, 상기 제2 센싱 전극 열에 연결된 상기 제2 배선들은 상기 동일 평면 상에서 상기 제1 센싱 전극 열과 중첩되는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 4, wherein the second wires connected to the second sensing electrode row overlap the first sensing electrode row on the same plane.
청구항 1에 있어서, 상기 기재층 상에서 상기 제1 도전 패턴을 덮는 절연층을 더 포함하며,
상기 제2 도전 패턴은 상기 절연층 상에 배치되는, 터치 센서.
The method of claim 1, further comprising an insulating layer covering the first conductive pattern on the substrate layer,
And the second conductive pattern is disposed on the insulating layer.
청구항 7에 있어서, 상기 절연층 상에서 상기 제2 도전 패턴을 덮는 패시베이션 층을 더 포함하는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 7, further comprising a passivation layer on the insulating layer to cover the second conductive pattern.
청구항 8에 있어서, 상기 절연층 및 상기 패시베이션 층은 상기 제1 배선들의 말단부들을 노출시키는 제1 개구부, 및 상기 제2 배선들의 말단부들을 노출시키는 제2 개구부들을 포함하는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 8, wherein the insulating layer and the passivation layer include a first opening exposing end portions of the first wires and second openings exposing end portions of the second wires.
청구항 9에 있어서, 상기 제1 배선들의 상기 말단부들 상에 형성된 제1 패드층, 및 상기 제2 배선들의 상기 말단부들 상에 형성된 제2 패드층을 더 포함하는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 9, further comprising a first pad layer formed on the end portions of the first wires, and a second pad layer formed on the end portions of the second wires.
청구항 10에 있어서, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들은 투명 도전성 산화물을 포함하며, 상기 제1 패드층 및 상기 제2 패드층은 금속을 포함하는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 10, wherein the first wires and the second wires include a transparent conductive oxide, and the first pad layer and the second pad layer include metal.
청구항 9에 있어서, 상기 제1 배선들 및 상기 제2 배선들의 상기 말단부들은 동일 층 또는 동일 레벨 상에 위치하는, 터치 센서.
The touch sensor of claim 9, wherein the end portions of the first wires and the second wires are on the same layer or the same level.
청구항 1에 있어서, 자기 정전 용량 방식의 터치 센서.
The touch sensor of claim 1, wherein the self-capacitive touch sensor is used.
청구항 13에 있어서, 상기 제1 센싱 전극들 및 상기 제2 센싱 전극들은 각각 독립된 섬(island) 패턴인, 터치 센서.
The touch sensor of claim 13, wherein the first sensing electrodes and the second sensing electrodes each have an independent island pattern.
청구항 1 내지 14 중 어느 한 항의 터치 센서를 포함하는, 화상 표시 장치.The image display apparatus containing the touch sensor of any one of Claims 1-14.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110945170A (en) * 2017-04-21 2020-03-31 皮尔茨有限及两合公司 Shaped knitted fabric and use of the shaped knitted fabric
WO2022173168A1 (en) * 2021-02-10 2022-08-18 동우화인켐 주식회사 Digitizer and image display device comprising same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120017165A (en) * 2010-08-18 2012-02-28 엘지디스플레이 주식회사 Electrostatic capacity type touch screen panel and method of manufacturing the same
JP2012043652A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Gunze Ltd Touch switch
KR20140092366A (en) 2011-10-25 2014-07-23 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 Polarizer resistive touch screen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120017165A (en) * 2010-08-18 2012-02-28 엘지디스플레이 주식회사 Electrostatic capacity type touch screen panel and method of manufacturing the same
JP2012043652A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Gunze Ltd Touch switch
KR20140092366A (en) 2011-10-25 2014-07-23 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 Polarizer resistive touch screen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110945170A (en) * 2017-04-21 2020-03-31 皮尔茨有限及两合公司 Shaped knitted fabric and use of the shaped knitted fabric
WO2022173168A1 (en) * 2021-02-10 2022-08-18 동우화인켐 주식회사 Digitizer and image display device comprising same

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