KR20190093160A

KR20190093160A - 캐비티 필터

Info

Publication number: KR20190093160A
Application number: KR1020190011668A
Authority: KR
Inventors: 김덕용; 장성호; 김정회
Original assignee: 주식회사 케이엠더블유
Priority date: 2018-01-31
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2019-08-08
Also published as: US11824246B2; CN112020793B; CN112020793A; EP3748766A4; KR102196781B1; US20200365960A1; JP6942271B2; EP3748766A1; JP2021511764A

Abstract

본 발명은 캐비티 필터에 관한 것으로서, 특히, 커플링 블록을 포함하는 공진소자, 내부에 상기 공진소자를 포함하는 제1케이스, 상기 제1케이스의 일면을 덮도록 배치된 제2케이스, 상기 제1케이스를 관통하여 일단은 상기 제1케이스의 외부에 구비된 외부 부재의 전극 패드에 연결되도록 돌출 구비되고, 타단은 상기 제2케이스 측에 근접되게 구비된 상기 공진소자의 커플링 블록에 전기적으로 연결되되, 상기 제1케이스와 전기적으로 연결되되, 상기 제1케이스와 전기적으로 절연되는 단자부 및 상기 제1케이스의 길이방향 일측 또는 양측 중 어느 하나에 구비되되, 상기 단자부가 삽입 설치되는 단자 삽입구가 형성된 조립부를 포함하고, 상기 조립부는, 상기 제1케이스의 하부면 외측으로 돌출 형성됨으로써, 조립성을 향상시킴은 물론, 슬림하고 컴팩트한 구조 설계가 가능한 이점을 제공한다.

Description

캐비티 필터{Cavity Filter}

본 발명은 캐비티 필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 조립성과 크기를 고려하여 필터와 인쇄회로기판 간의 커넥터 체결 구조를 개선한 Massive MIMO 안테나용 캐비티 필터에 관한 것이다.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.

MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술은 다수의 안테나를 사용하여 데이터 전송용량을 획기적으로 늘리는 기술로서, 송신기에서는 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 수신기에서는 적절한 신호처리를 통해 송신 데이터들을 구분해 내는 공간 다중화(Spatial multiplexing) 기법이다. 따라서 송수신 안테나의 개수를 동시에 증가시킴에 따라 채널 용량이 증가하여 더욱 많은 데이터를 전송할 수 있게 한다. 예를 들어 안테나 수를 10개로 증가시키면 현재의 단일 안테나 시스템에 비해 같은 주파수 대역을 사용하여 약 10배의 채널 용량을 확보하게 된다.

4G LTE-advanced에서는 8개의 안테나까지 사용하고 있으며, 현재 pre-5G 단계에서 64 또는 128개의 안테나를 장착한 제품이 개발되고 있고, 5G에서는 훨씬 더 많은 수의 안테나를 갖는 기지국 장비가 사용될 것으로 예상되며, 이를 Massive MIMO 기술이라고 한다. 현재의 셀(Cell) 운영이 2-Dimension인데 반해, Massive MIMO 기술이 도입되면 3D-Beamforming이 가능해지므로 Massive MIMO 기술은 FD-MIMO(Full Dimension)라고도 불린다.

Massive MIMO 기술에서는 안테나 소자의 개수가 늘어나면서 이에 따른 송수신기와 필터의 개수도 함께 증가한다. 또한, 2014년 기준 전국적으로 20만 개소 이상의 기지국이 설치되어 있는 상황이다. 즉, 실장 공간을 최소화하며 실장이 손쉬운 캐비티 필터의 구조가 필요하며, 개별적으로 튜닝 된 캐비티 필터가 안테나에 실장 된 후에도 동일한 필터 특성을 제공하도록 하는 RF 신호선 연결 구조가 요구된다. 캐비티 구조를 가진 RF 필터는 금속성 도체로 형성된 박스 구조 내부에 도체인 공진봉 등으로 구성된 공진기가 구비되어 고유 주파수의 전자기장만이 존재하게 함으로써 공진에 의해 초고주파의 특성 주파수만 통과하는 특징을 가진다. 이러한 캐비티 구조의 대역통과 필터는 삽입손실이 적고 고출력에 유리하여 이동통신 기지국 안테나의 필터로 다양하게 활용되고 있다.

본 발명은 보다 슬림하고 컴팩트한 구조를 가지며 RF커넥터가 몸체 내에 두께 방향으로 내장된 캐비티 필터를 제공하는 데 주된 목적이 있다.

또한, 본 발명은 다수 개의 필터의 조립 시에 발생하는 조립 공차의 누적량을 최소화할 수 있는 조립 방식과 실장이 용이하면서도 필터의 주파수 특성을 균일하게 유지하는 RF신호 연결 구조를 제공하는데 주된 목적이 있다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 커플링 블록을 포함하는 공진소자; 내부에 상기 공진소자를 포함하는 제1케이스, 상기 제1케이스의 일면을 덮도록 배치된 제2케이스, 상기 제1케이스를 관통하여 일단은 상기 제1케이스의 외부에 구비된 외부 부재의 전극 패드에 연결되도록 돌출 구비되고, 타단은 상기 제2케이스 측에 근접되게 구비된 상기 공진소자의 커플링 블록에 전기적으로 연결되되, 상기 제1케이스와 전기적으로 절연되는 단자부, 및 상기 제1케이스의 길이방향 일측 또는 양측 중 어느 하나에 구비되되, 상기 단자부가 삽입 설치되는 단자 삽입구가 형성된 조립부를 포함하고, 상기 조립부는, 상기 제1케이스의 하부면 외측으로 돌출 형성된다.

여기서, 상기 단자 삽입구는, 상기 제1케이스의 하부면으로부터 상기 제1케이스의 적어도 일부가 함몰되거나 상기 제1케이스로부터 PCB 보드 측으로 연장되게 형성되고, 상기 단자부는, 상기 단자 삽입구 내부에 배치되며 일단은 상기 공진소자의 커플링 블록에 연결되고 타단은 상기 PCB 보드 측에 연결되는 핀 부재; 및 상기 핀 부재가 관통되고, 상기 핀 부재와 함께 상기 단자 삽입구에 설치되되, 상기 핀 부재에 탄성력을 부가하는 탄성부재가 수용되는 단자 바디를 포함할 수 있다.

또한, 상기 단자 바디의 내부에는, 상기 PCB 보드 측으로 상기 탄성부재에 의하여 탄성 지지되도록 핀 커넥터가 구비될 수 있다.

또한, 상기 핀 커넥터는, 선단이 상기 탄성부재에 의하여 상기 단자 삽입구의 외측으로 더 돌출될 수 있다.

또한, 상기 단자 삽입구는, 상기 PCB 보드가 구비된 측의 내경이 상대적으로 더 넓게 형성된 제1삽입구와, 상기 제1삽입구보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제2삽입구를 포함하고, 상기 제2삽입구에 삽입되는 유전체 부시를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 단자 바디에 결합되고, 상기 제1삽입구에 안착되는 단자 헤드 블록을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1케이스와 전기적으로 연결되는 그라운드 접지단자를 더 포함하고, 상기 제1케이스에는, 상기 그라운드 접지단자가 설치되는 설치면을 가지도록 상기 제1삽입구를 둘러싸는 환형 요홈이 형성될 수 있다.

또한, 상기 환형 요홈은, 내경에 해당하는 원주면이 깊이 방향으로 직경이 커지도록 환형의 더브테일(dovetail) 형상으로 형성되되, 상기 환형 요홈의 입구 내경은 상기 그라운드 접지단자가 탄성에 의해 오므러져 상기 환형 요홈에 삽입되고, 이탈이 방지될 수 있는 최소한의 직경으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 그라운드 접지단자는, 상기 환형 요홈의 상기 설치면에 안착되어 고정되는 고정링부 및 상기 고정링부의 내주단에서 원주방향으로 복수개 형성되고 중심을 향하여 연장되되, 상기 PCB 보드 측으로 경사지게 연장된 복수개의 탄성 접지부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 단자 삽입구는, 상기 PCB 보드가 구비된 측의 내경이 상대적으로 가장 넓게 형성된 제1삽입구, 상기 제1삽입구보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제2삽입구 및 상기 제3삽입구보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제3삽입구, 를 포함하고, 상기 제2삽입구 및 제3삽입구에 2단 실린더 형태로 삽입되는 유전체 부시를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 단자부는, 상기 단자 삽입구 내부에 배치되며 일단은 상기 공진소자에 연결되고 타단은 상기 PCB 보드 측에 연결되는 핀 부재; 를 더 포함하고, 상기 핀 부재는, 상기 일단으로서 상기 공진소자에 연결되도록 상기 제2삽입구 및 제3삽입구에 걸쳐 위치되는 핀부; 상기 핀부와 일체의 2단 실린더 형태로 형성되되, 내부에 콘 형상의 개구부를 가진 소켓부가 형성되며 상기 제1삽입구에 걸쳐 위치되는 단자 몸체부; 및 상기 소켓부에 삽입 고정되되, 상기 타단으로서 상기 PCB 보드 측에 연결되는 탄성커넥터; 를 포함할 수 있다.

또한, 상기 탄성커넥터는, 상기 소켓부에 삽입되는 원통형 구조로서, 상기 콘 형상의 개구부에 대응하여 삽입되는 잘린 원뿔 형상의 핀소켓 접촉부 및 상기 핀소켓 접촉부로부터 연장 형성되는 임피던스 매칭부, 를 포함할 수 있다.

또한, 상기 탄성커넥터는, 상기 소켓부에 삽입되되, 상기 PCB 보드 측에 접하도록 구비되고, 양측 단부를 제외한 일정한 폭 부위를 원형의 수직 단면을 가지도록 성형된 원형 스프링부 및 상기 원형 스프링부의 원주상에 인접한 두 지점으로부터 원주에 대하여 수직으로 돌출되게 형성된 두 개의 판형 돌출부, 를 포함할 수 있다.

본 발명은 RF커넥터를 몸체 내에 두께 방향으로 내장한 슬림하고 컴팩트한 구조의 캐비티 필터를 제공함으로써 안테나 시스템의 크기를 줄일 수 있으며, 개별 캐비티 필터의 검증을 재현성이 높으면서도 신속하게 수행할 수 있고, 이동통신 기지국 안테나 내부에 다수의 캐비티 필터를 용이하게 실장할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 예시적인 Massive MIMO 안테나의 적층구조를 도식화한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터가 안테나 보드와 제어 보드 사이에 적층된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 구성 중 제1실시예의 단자부가 채용된 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 구성 중 제1실시예의 단자부가 채용된 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 부재 방식의 단자부가 채용된 캐비티 필터를 나타낸 단면도 및 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 부재 방식의 단자부의 조립부에 대한 설치 모습을 나타낸 부분 절개 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸시 핀(push pin) 방식의 탄성커넥터가 채용된 캐비티 필터의 단자부 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 푸시 핀 방식의 탄성커넥터가 채용된 캐비티 필터의 단자부 구조를 나타내는 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 푸시 링(push ring) 방식의 탄성커넥터가 채용된 캐비티 필터의 단자부 구조를 부분 단면도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함', '구비'한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 '…부', '모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

도 1은 예시적인 Massive MIMO 안테나의 적층구조를 도식화한 도면이다.

도 1을 참조하면, 안테나 장치(1)는 히트싱크(heat sink, 11)가 형성된 하우징(미도시)과, 하우징에 결합된 레이돔(radome, 17)을 포함한다. 하우징의 내부에는 안테나 조립체가 내장된다. 하우징의 하부에는, 예컨대 도킹(docking) 구조를 통해, 파워 서플라이 유닛(PSU, power supply unit, 12)이 결합되며, 파워 서플라이 유닛(12)은 안테나 조립체에 구비된 전자 부품들을 동작시키기 위한 동작 전원을 제공한다.

통상 안테나 조립체는 전면에 복수의 안테나(16)가 배열되는 안테나 보드(15)의 배면에 캐비티 필터(cavity filter, 14)가 안테나(16)의 개수만큼 배치되고, 관련된 PCB보드(13)가 이어서 적층되는 구조를 갖는다. 캐비티 필터(14)는 실장 전에 개별적으로 사양에 맞는 주파수 특성을 갖도록 세부적으로 튜닝 및 검증되어 준비된다. 튜닝 및 검증 과정은 실장 상태와 동일한 특성인 환경에서 신속하게 이루어지는 것이 바람직하다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터가 안테나 보드와 제어 보드 사이에 적층된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 2를 참조하면, 도 1에 참조된 예시적인 Massive MIMO 안테나의 적층구조와는 달리, 통상의 RF커넥터(14-1,14-2)가 배제됨으로써 그 연결이 용이해지고, 더 낮은 높이 프로파일을 갖는 안테나 구조(5)를 제공할 수 있다. 또한, 높이 방향의 양면에 RF연결부를 갖추되, 후술하는 다양한 실시예의 단자부(20)로 구비함으로써 안테나 보드(15) 혹은 PCB보드(13)에 진동 및 열변형이 발생하더라도 RF연결이 동일하게 유지되어 주파수 특성의 변화가 없는 장점이 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 구조를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 구성 중 제1실시예의 단자부가 채용된 구조를 나타낸 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 구성 중 제1실시예의 단자부가 채용된 구조를 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 부재 방식의 단자부가 채용된 캐비티 필터를 나타낸 단면도 및 확대도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 핀 부재 방식의 단자부의 조립부에 대한 설치 모습을 나타낸 부분 절개 사시도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터(18)는, 내부에 빈 공간인 중공을 형성하고, 중공에 다수의 공진소자(83)가 배열된 제1케이스(80), 제1케이스(80)를 덮는 커버로서 구비되는 제2케이스(81,82), 제1케이스(80)의 길이 방향 양측에 캐비티 필터(18)의 높이 방향으로 구비된 단자부(20)를 포함한다. 단자부(20)는 제1케이스(80)의 상면 또는 하면을 관통하여 외부 부재, 예컨대 PCB보드(13) 혹은 안테나 보드(15)의 전극패드(미도시)와 공진소자(83)와의 연결을 위해 구비된 커플링 블록(85)을 전기적으로 연결한다.

보다 상세하게는, 제1케이스(80)는 일측(도면상 상측)이 개방되게 구비되고, 제2케이스(81,82)는 개방된 제1케이스(80)의 일측을 덮도록 구비될 수 있다.

한편, 제2케이스(81,82)는, 도 5에 참조된 바와 같이, 제1케이스(80)의 일측을 덮도록 구비된 커버 패널(81)과, 커버 패널(81)의 내측에 구비되고, 후술하는 공진소자(83)의 평판부를 지지하도록 지지홀(82a)이 형성된 지지 패널(82)을 포함할 수 있다.

제2케이스(81,82)는, 제1케이스(80)에 레이저 용접이나 납땜 등에 의해 결합되는 구조를 가질 수 있음은 물론, 이외에도 고정나사(미도시)에 의한 나사 결합 방식으로 결합될 수 있다.

제1케이스(80) 및 제2케이스(81,82)는 알루미늄(합금) 등의 재질로 구성될 수 있고, 전기적 특성을 향상시키기 위해 적어도 중공을 형성하는 면에 은 또는 동 재질이 도금될 수 있다. 아울러, 제1케이스(80) 및 제2케이스(81,82)가 형성하는 중공에 설치되는 공진소자(83) 또한 알루미늄(합금) 또는 철(합금) 등의 재질로 구성될 수 있고, 은 또는 동 재질로 도금될 수 있다.

제1케이스(80)의 내부에 형성된 중공에는 다수의 공진소자(83)가 각각 수용되는 캐비티 구조들이 구비되고, 다수의 공진소자(83)가 다단으로 연결될 수 있도록 중공 내에서 각 캐비티 구조들을 상호 연결시키는 연결 통로 구조인 커플링 윈도우가 형성될 수 있다. 이러한 커플링 윈도우는 캐비티 구조의 상호간의 격벽의 일부가 미리 설정된 사이즈로 일정 부분이 제거된 형태로 형성될 수 있다.

한편, 제1케이스(80)의 길이방향 일측 및 타측 단부에는, 입력 단자(20a) 및 출력 단자(20b)로 구비되는 단자부(20)가 설치되도록 조립부(84)가 형성될 수 있다. 조립부(84)는, 제1케이스(80)의 개방된 일측 방향 또는 그 반대 방향인 타측 방향으로 관통하는 관통 홀 형태로 구비될 수 있다.

제1케이스(80)와 제2케이스(81,82)의 단자부(20)를 포함하는 양측 조립부(84)는 적용처에 따라 그 사이의 영역인 하부면(86)보다 더 두껍게 형성되는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제1케이스(80)의 타측 방향에 해당하는 하부면(86)이 각종 소자가 실장된 PCB보드(13)에 조립되는 경우, 실장된 소자와의 간섭을 피하기 위한 높이(도 5의 도면부호 "D" 참조)가 양측 또는 일측 조립부(84)에 의해 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터에 있어서 제1실시예의 단자부(20)가 구비되는 조립부(84)는, 제1케이스(80)의 길이방향 일측에 구비되되, PCB보드(13)가 구비된 측인 타측 방향으로 더 두껍게 형성되는 것이 채용되었다.

단자부(20)의 외부 단자 노출 방향은 도 5와 같이 일측은 제1케이스(80)의 하단면(88)으로 향하고 타측은 제2케이스(81)의 조립 기준면으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 캐비티 필터(18)의 실장 형태에 따라서는 단자부(20)의 외부 단자 노출 방향은 예컨대 제1케이스(80)의 하부면(86)에 대하여 동일한 방향을 가지도록 형성될 수도 있다.

[실시예 1]

본 발명의 제1실시예는, 이동통신용 기지국 안테나에 사용되며 외부 부재 상에 설치되는 캐비티 필터(18)로서, 외부 부재 상에 배치되며 내부에 공진소자(83) 및 이와 연결된 커플링 블록(85)을 포함하는 제1케이스(80), 제1케이스(80)를 관통하여 외부 부재의 전극 패드와 공진소자(83)의 커플링 블록(85)을 전기적으로 연결하되, 제1케이스(80)와 전기적으로 절연되는 단자부(20)를 포함한다. 이하에서는, 단자부(20)를 입력 단자(20a) 및 출력 단자(20b)로 구분하지 않고, 통칭된 개념으로 사용하기로 한다.

여기서, 단자부(20)는, 제1케이스(80)의 하부면(86)으로부터 제1케이스(80)의 내측으로 적어도 일부가 함몰되거나 제1케이스(80)로부터 관련 PCB 보드(13) 측으로 연장되게 형성된 단자 삽입구(110)와, 단자 삽입구(110) 내부에 배치되고 일단은 공진소자(83)로부터 연장된 커플링 블록(85)에 연결되고 타단은 관련 PCB 보드(13) 측에 연결되는 핀 부재(132) 및 핀 부재(132)가 관통되고, 핀 부재(132)와 함께 단자 삽입구(110)에 설치되되, 핀 부재(132)에 탄성력을 부가하는 탄성부재(150)가 수용되는 단자 바디(131)를 포함할 수 있다.

한편, 단자 삽입구(110)는, 도 4에 참조된 바와 같이, 관련 PCB 보드(13) 또는 외측부재가 구비된 측의 내경이 상대적으로 더 넓게 형성된 제1삽입구(112)와, 제1삽입구(112)보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제2삽입구(114)를 포함할 수 있다.

여기서, 단자 바디(131)와 핀 부재(132) 사이에는 단자 바디(131) 및 핀 부재(132)보다 외경이 더 크게 형성된 가이드부(133)가 형성될 수 있다.

가이드부(133)는, 단자 삽입구(110) 중 제2삽입구(114)의 내측에서 단자 바디(131)와 핀 부재(132)를 안정적으로 고정시키는 역할을 한다. 즉, 도면에 도시되지 않았으나, 단자 삽입구(110) 중 제2삽입구(114)의 내주면에는 암나사산이 형성되고, 가이드부(133)의 외주면에는 수나사산이 형성되어, 단자부(20)의 단자 삽입구(110)에 대한 설치 시 나사 결합이 가능하므로 조립성을 향상시킴은 물론, 안정적인 설치가 가능한 이점을 가진다.

단자 삽입구(110)에 대한 단자부(20)의 나사 결합을 위해 단자 바디(131)의 관련 PCB 보드(13) 측 단부는 단자 삽입구(110) 중 제1삽입구(112)를 통하여 노출된 공간으로 스패너 등과 같은 조립 공구를 이용하여 조립 가능하도록 육각 단면을 가지도록 형성될 수 있다.

한편, 단자 바디(131)의 내부에는, 도 5 내지 도 7에 참조된 바와 같이, 관련 PCB 보드(13) 또는 외부부재 측에 형성된 전극 패드에 상시 접점되도록 탄성부재(150)에 의하여 탄성 지지되게 설치된 핀 커넥터(140)가 구비될 수 있다.

핀 커넥터(140)의 선단은, 탄성부재(150)의 탄성 지지에 의하여 상시 조립부(84)를 관통하여 관련 PCB 보드(13) 또는 외부부재의 전극 패드 측으로 소정길이 돌출되도록 구비될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터(18)를 관련 PCB 보드(13)와 안테나 보드(15) 사이에 설치할 때, 탄성부재(150)에 의하여 탄성 지지되어 이동할 수 있는 핀 커넥터(140)의 가동 거리에 의하여 조립을 위해 설계된 조립 여유 공차를 해소할 수 있다.

보다 상세하게는, 탄성부재(150)는, 핀 부재(132) 중 단자 바디(131)의 내부에 위치되되, 핀 커넥터(140)를 관련 PCB 보드(13) 또는 외부부재 측으로 탄성 지지할 수 있도록 구비될 수 있다. 여기서, 탄성부재(150)는, 용수철 스프링으로서, 일단은 단자 바디(131)의 내부 공간에 지지되고, 타단은 핀 커넥터(140)의 내측 단부에 지지될 수 있다. 핀 커넥터(140)는 탄성부재(140)의 탄성 지지력에 의하여 외부로 이탈되지 않도록 단자 바디(131)의 내측면에 걸림 지지되도록 구비될 수 있다.

여기서, 본 발명의 제1실시예는, 제1삽입구(112)에 삽입되는 유전체 부시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 유전체는, 제2삽입구(114)에 의하여 형성되는 공간에 채워지도록 구비될 수 있다.

그리고, 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 필터(18)는, 단자 바디(131)에 결합되고, 제1삽입구(112)에 안착되는 단자 헤드 블록(134)을 더 포함할 수 있다. 단자 헤드 블록(134)은, 전체적으로 슬림하게 형성된 단자 바디(131) 및 핀 부재(132)가 단자 삽입구(110) 내측에 안정적으로 고정되도록 하는 역할을 한다.

단자 헤드 블록(134)의 외주면에는 상술한 가이드부(133)와 같이 수나사산이 형성될 수 있고, 단자 삽입구(110) 중 제1삽입구(112)의 내주면에 형성된 암나사산에 나사 결합되는 것도 가능하다.

한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 필터(18)는, 제1케이스(80)와 전기적으로 연결되는 그라운드 접지단자(160)를 더 포함할 수 있다.

여기서, 제1케이스(80)에는, 그라운드 접지단자(160)가 설치되는 설치면을 가지도록 제1삽입구(112)를 둘러싸는 환형 요홈(170)이 형성될 수 있다.

환형 요홈(170)은, 내경에 해당하는 원주면이 깊이 방향으로 직경이 커지는 환형의 더브테일(dovetail) 형상으로 형성될 수 있다.

그라운드 접지단자(160)가 설치되는 설치면을 이루는 환형 요홈(170)은 '제2환형 요홈'이라는 명칭으로 구분하여 뒤에 상세하게 설명하기로 한다.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 캐비티 필터는, 전체적으로 슬림하게 제조되는 바, 단자 삽입구(110)의 크기를 크게 할 필요가 없고, 탄성부재(150)에 의한 탄성력이 적정 유지됨으로써 핀 부재(132)와 단자 삽입구(110) 간의 임피던스가 일정하게 유지되도록 할 수 있다.

[실시예 2]

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸시 핀(push pin) 방식의 탄성 커넥터가 채용된 캐비티 필터의 단자부 구조를 나타내는 단면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 푸시 핀 방식의 탄성커넥터가 채용된 캐비티 필터의 단자부 구조를 나타내는 측단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터(18)의 단자부(20)는 단자 삽입구(210), 유전체 부시(dielectric bush, 220), 핀 부재(230), 탄성커넥터(240), 탄성부재(250) 및 그라운드 접지단자(260)를 포함한다.

단자 삽입구(210)는 원통 형상이며, 제1케이스(80)의 하부면(86)으로부터 형성되어 제1케이스(80)를 관통하여 구비되거나, 제1케이스(80)의 상단면으로부터 형성되어 제1케이스(80)를 관통하여 구비될 수 있다. 제1케이스(80)의 상단면으로부터 형성되는 경우, 제2케이스(81,82)에도 관통구가 형성되고 이를 고려하여 단자 삽입구(210) 깊이가 조정될 수 있다. 단자 삽입구(210)는 단계적으로 직경이 감소하도록 3단으로 형성될 수 있다. 가장 큰 직경을 제1삽입구(212), 그 다음을 제2삽입구(214), 가장 작은 직경을 제3삽입구(216)로 정의한다.

유전체 부시(220,222)는 2단 실린더 형태이며 가운데를 관통하는 관통 구멍(226)이 형성되어 있다. 유전체 부시(220)는 단자 삽입구(210) 중 제1삽입구(212) 및 제2삽입구(214)에 삽입되어 고정되는 크기를 갖는다. 유전체 부시(220,222)는 테플론 소재로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는 하나의 몸체가 2단 실린더 형태로 구성된 것을 개시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며 서로 직경이 다르게 형성되어 2단 실린더 형태가 되도록 조립될 수도 있다.

핀 부재(230)는 핀부(pin portion, 232)와 단자 몸체부(234)가 길이 방향으로 일체로 형성된 2단 실린더 형태이다. 본 실시예에서 단자 몸체부(234)에는 그 내부가 중공 형태로 비어있는 소켓부(236)가 형성된다. 핀 부재(230)는 BeCu(Beryllium Copper) 소재에 금 도금이 된 것일 수 있다. 핀부(232)는 유전체 부시(220,222)의 관통 구멍(226)에 삽입되어 고정된다. 핀부(232)의 외주면에는 핀부(232)가 삽입된 반대 방향으로 핀부(232)가 빠지지 않도록 쐐기 형태의 돌기부(235)가 형성된다. 핀부(232)와 단자 몸체부(234)의 경계부에 형성되는 환형의 단턱부는 유전체 부시(220,222)의 일측면에 맞닿도록 조립된다. 특히, 유전체 부시(220,222)가 단자 삽입구(210) 중 제2삽입구(214)를 점유하도록 구비된 제1유전체(220) 및 단자 삽입구(210) 중 제3삽입구(216)를 점유하도록 구비된 제2유전체(222)의 2단 실린더 형태로 구비된 경우, 단자 몸체(234)의 환형 단턱부는 제1유전체(220)에 밀착되게 조립될 수 있다.

단자 몸체부(234)는 제3삽입구(216)의 깊이보다 짧게 형성되고, 상술한 바와 같이, 내부가 중공형인 소켓부(236)가 형성되며, 입구로부터 내측으로 직경이 감소하는 콘 형상의 개구부(238)가 형성된다. 본 실시예에서, 개구부(238)는, 예컨대 중심축을 기준으로 30도의 각도로 기울어진 형태일 수 있다. 콘 형상인 개구부(238)의 안쪽에는 제1환형 요홈(237)이 형성되어 여기에 삽입되는 탄성커넥터(240)의 이탈을 방지할 수 있다. 개구부(238)의 가장 안쪽 내측면과 탄성커넥터(240)의 삽입부 선단 사이에는 탄성커넥터(240)를 개구부(238) 외측으로 밀어내는 힘을 추가로 제공하는 탄성부재(250)가 삽입될 수 있다.

탄성커넥터(240)는 소켓부(236)에 삽입되는 원통형 구조, 콘 형상의 개구부(238)에 대응하여 삽입되는 잘린 원뿔 형상의 핀소켓 접촉부(244) 및 핀소켓 접촉부(244)로부터 연장 형성되는 임피던스 매칭부(impedance matching portion, 246)가 길이 방향으로 일체로 형성된다. 탄성커넥터(240)는 BeCu소재에 금 도금이 된 것일 수 있다. 원통형 구조의 길이 방향 중간에는 외주면으로부터 돌출된 쐐기 단면 형태의 환형 돌기부(242)가 형성된다. 환형 돌기부(242)는 탄성커넥터(240)가 소켓부(236)에 삽입되면 제1환형 요홈(237)에 수용되어 탄성커넥터(240)가 소켓부(236)로부터 이탈되는 것을 방지한다.

핀소켓 접촉부(244)의 각도는 소켓부(236)의 콘 형상의 개구부(238) 각도보다 중심축을 기준으로 5도에서 10도 크게 형성된다. 또한, 탄성커넥터(240)는 소켓부(236)에 삽입된 후 외부로 노출되는 외측면으로부터 중심축을 따라 십자 형태의 절개부(248)가 국부적으로 형성된다. 절개부(248)의 깊이는 잘린 원뿔 형상을 지나 탄성커넥터(240)의 원통형 구조까지 이어진다. 본 실시예에서, 절개부(248)는, 십자 형태를 예시하였으나 이에 한정하는 것은 아니며, 일자 형태 혹은 복수의 슬롯 형태로 형성될 수 있다.

탄성커넥터(240)의 길이는 탄성커넥터(240)가 소켓부(236)에 삽입되어 십자 형태의 절개부(248)가 오므라들지 않은 상태에서 소켓부(236)의 콘 형상의 개구부(238)에 닿았을 때 제1케이스(80)의 하단면(88)으로부터 튀어나오며, 캐비티 필터(18)가 실장되었을 때 탄성커넥터(240)가 소켓부(236)의 개구부(238)를 누르며 삽입되는 길이로 형성된다.

탄성커넥터(240)의 외측면의 외측모서리는 탄성커넥터(240)가 오므라들면서 캐비티 필터(18)가 조립되는 PCB보드(13)에 형성된 전극패드와 전기적으로 연결되는 영역이다. 이 외측모서리는 전극모서리(249)로 정의한다. 일 실시예에서 전극모서리(249)는 R0.1 내지 R0.5 범위에서 라운드 형태로 형성하여, 탄성커넥터(240)가 오므라들어 외측면이 평면에서 오목하게 들어간 얕은 콘 형태가 되더라도, 전극모서리(249)가 PCB보드(13)에 형성된 전극패드와 균일한 접촉면적을 가질 수 있도록 구비된다. 캐비티 필터(18)는 실제적으로는 PCB보드(13)와 조립되며 다양한 높이 편차를 가질 수 있으며, 전극모서리(249)를 라운드 형태로 형성함으로써 탄성커넥터(240)가 오므라드는 정도의 차이가 있더라도 균일한 접촉면적을 가질 수 있다.

개구부(238)의 각도, 핀소켓 접촉부(244)의 각도, 탄성커넥터(240)의 길이 및 전극모서리(249)의 라운드 크기는 제1케이스(80)의 일측면 혹은 제2케이스(81)의 조립 기준면과 PCB보드(13)가 결합되었을 때를 기준으로 선정하는 것이 바람직하다. 보다 상세히 설명하면, PCB보드(13)가 결합되면 탄성커넥터(240)는 밀려 올라가고, 소켓부(236)의 개구부(238)를 따라 미끄러지면서 십자 형태의 절개부(248)가 오므라든다. 절개부(248)가 오므라들면 탄성커넥터(240)의 핀소켓 접촉부(244)의 각도가 감소하며, 개구부(238)와 핀소켓 접촉부(244)의 접촉 면적이 변한다. 또한, 탄성커넥터(240)의 외측면이 얕은 콘 형태로 오므라들면서 전극모서리(249)가 PCB보드(13)의 전극패드와 접촉하는 영역도 변경된다. 또한, 소켓부(236) 내부에 삽입된 탄성부재(250)가 탄성커넥터(240)를 PCB보드(13) 측으로 미는 힘과 핀소켓 접촉부(244)로부터의 반력이 포함된 힘이 각각의 접촉부에 작용하여 각각의 접촉 표면은 탄성 변형된다.

이러한 접촉 면적을 결정하는 소켓부(236), 탄성커넥터(240) 및 탄성부재(250)의 설계 사양은 단자부(20)의 임피던스를 고려하여 선정하는 것이 바람직하다. 즉, 접촉 면적 및 접촉 압력에 의해 결정되는 접촉 저항을 포함하는 단자부(20)의 신호 경로를 따른 임피던스의 변화가 최소화되는 설계 사양으로 결정되는 것이 바람직하다. 특히 높은 주파수가 전달되는 이동통신 안테나 신호의 경우에는 신호 라인의 특성 임피던스가 일정하지 않으면 신호 품질이 저하될 수 있다. 수 기가 헤르츠 수준의 신호에 있어서 신호 경로의 임피던스 미스매칭(mismatching)은 전압 정재파비(VSWR: voltage standing wave ratio)를 증가시켜 신호 반사 및 왜곡에 의해 신호 품질이 저하될 수 있다.

단자부(20)의 임피던스를 균일하게 유지하기 위한 고려는 제1삽입구(212) 내지 제3삽입구(216)의 크기 및 단자 몸체부(234) 크기의 선정에서도 필요하다. 제3삽입구(216)는 단자 몸체부(234)의 외주면과 소정의 공극(air gap)을 가지고 이격되어 있으며, 제2삽입구(214) 및 제3삽입구(216)와 핀부(232)의 사이에는 예컨대 테플론 소재의 유전체 부시(220,222)가 매개되어 있다. 핀 부재(230)의 핀부(232)와 단자 몸체부(234)는 직경 단차를 가지는 형태이며, 제2삽입구(214)의 직경과 깊이는 이를 고려하여 핀 부재(230)와 단자 삽입구(210) 간의 임피던스가 일정하게 유지되도록 선정되는 것이 바람직하다.

테플론 소재의 유전율은 공기의 약 2배이며, 이를 고려하여 제1삽입구(212)의 직경은 제2삽입구(214) 및 제3삽입구(216)의 직경보다 크게 형성된다. 예컨대 테플론 대신, 유전율이 공기의 약 3배인, PEEK 소재로 유전체 부시(220,222)가 이루어져 있다면 제1삽입구(212)의 직경은 테플론의 경우보다도 더 크게 형성된다.

도 9의 (a) 내지 (d)는 PCB보드(13) 또는 외부부재의 전극패드와 접촉되는 탄성커넥터(240)의 전극모서리(249), 임피던스 매칭부(246)의 형상을 다양한 형태로 예시한 것이다. 이들 형상 및 크기는 제1삽입구(212)와의 간격을 고려하여 수치해석을 수행하거나, 단자부(20)의 VSWR을 예컨대 네트워크 분석기(network analyzer) 등으로 평가하여 선정할 수 있다.

도 9의 (a)는 임피던스 매칭부(246)가 핀소켓 접촉부(244)로부터 벗어난 위치에서 수직으로 돌출된 형상을 가지며, 전극모서리(249)는 미세한 R0.1의 라운드가 형성된 예이다.

도 9의 (b)는 탄성커넥터(240)의 핀소켓 접촉부(244)의 경사각이 유지되며 전극모서리(249)까지 연장된 형상을 가지는 예이다.

도 9의 (c)는 핀소켓 접촉부(244)로부터 벗어난 위치에서 임피던스 매칭부(246)가 역으로 직경이 다시 감소하는 경사면을 가지도록 형성된 경우이다.

도 9의 (d)는 핀소켓 접촉부(244)로부터 벗어난 위치에서 역으로 직경이 다시 감소하는 경사면을 가지며, 전극모서리(249)가 R0.5로 비교적 큰 라운드가 형성된 예이다.

도 9의 (e)는 탄성부재(250)가 생략된 경우로, 탄성커넥터(240)와 이에 접촉하는 PCB보드(13)의 전극패드를 미는 힘(접촉 압력)이 탄성커넥터(240)의 십자형 절개부(248)가 오므라들면서 핀소켓 접촉부(244)로부터의 반력에 의해 형성되는 경우를 나타내는 예이다.

제1삽입구(212)의 외측에는, 상술한 바와 같이, 신호 라인을 둘러싸고 원통부를 감싸며 접지 연결이 견고하게 이루어지도록 삽입되는 그라운드 접지단자(260)를 수용하는 제2환형 요홈(270)이 형성될 수 있다.

[실시예 3]

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 푸시 링 방식의 탄성커넥터가 채용된 캐비티 필터의 단자부 구조를 부분 단면도이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예의 단자부(30)는 단자 삽입구(310), 유전체 부시(320), 핀 부재(330), 푸시 링 방식의 탄성커넥터(340) 및 그라운드 접지단자(360)를 포함한다.

도 10의 본 실시예는 임피던스 매칭을 보다 엄밀하게 하는 경우로서, 유전체 부시(320)가 분리형으로 형성되고, 2단인 유전체 부시(322,324)의 관통 구멍(326,328)의 직경이 다르게 형성되며, 핀 부재(330)의 핀부(332)가 유전체 부시(320)에 대응하여 2단으로 형성된 예를 개시하였으나, 단자 삽입구(310), 유전체 부시(320), 핀부(332) 및 그라운드 접지단자(360)는 앞서 도 8의 실시예와 동일한 형태로 구성될 수도 있다. 즉, 단자 삽입구(310)는, 도 8 및 도 9에 참조된 바와 같은, 핀 부재 방식의 제2실시예에서와 같이, 직경이 가장 큰 제1삽입구(312)와, 그 다음의 제2삽입구(314) 및 직경이 가장 작은 제3삽입구(316)으로 구성되고, 유전체 부시(320) 및 핀부(332)가 제2실시예의 설치 구성과 동일한 형태로 설치 가능하다.

보다 상세하게는, 본 실시예에 따른 핀 부재(330)는 핀부(332) 및 소켓부(336)가 형성된 단자 몸체부(334)를 포함한다. 핀 부재(330)는 BeCu소재에 금 도금이 된 것일 수 있다. 핀부(332)는 유전체 부시(320)의 관통 구멍(326,328)에 삽입되어 고정된다. 핀부(332)의 외주면에는 핀 부재(330)가 삽입된 반대 방향으로 핀 부재(330)가 빠지지 않도록 쐐기 형태의 돌기부(335)가 형성된다. 핀부(332)와 단자 몸체부(334)의 경계부에 형성되는 환형의 단턱부는 유전체 부시(320)의 일측면에 맞닿도록 조립된다. 보다 상세하게는, 임피던스 매칭을 위한 유전체 부시(320)가 2단의 분리형으로서(도면부호 322,324 참조), 단자 삽입구(310) 중 제3삽입구(316)를 점유하도록 배치된 제1유전체(322) 및 단자 삽입구(210) 중 제2삽입구(314)를 점유하도록 배치된 제2유전체(324)로 구비된 경우, 핀부(332)와 단자 몸체부(334) 사이의 환형의 단턱부는 제2유전체(324)에 밀착된다. 단자 몸체부(334)는 제1삽입구(312)의 깊이보다 짧게 형성되고, 내부가 중공형이며, 입구로부터 내측으로 직경이 감소하는 콘 형상의 개구부(338)가 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서 콘 형상의 개구부(338)는 예컨대 중심축을 기준으로 60도의 각도로 기울어진 형태로 형성되되, 푸시 링 방식의 탄성커넥터(340)의 원형 스프링부(344)의 외주면에 외접하도록 형성된다.

본 실시예에 따른 푸시 링 방식의 탄성커넥터(340)는 양측 단부를 제외한 길이 대부분이 일정한 폭을 가지는 스프링 판재로부터 성형된다. 탄성커넥터(340)는 일측에 원형 스프링부(344) 및 원형 스프링부(344)의 원주상에 인접한 두 지점(346)으로부터 원주에 대해 수직으로 돌출되는 두 개의 판형 돌출부(342)를 포함한다. 탄성커넥터(340)의 폭은 판형 돌출부(342)가 소켓부(336)에 삽입될 수 있는 폭으로 형성된다. 탄성커넥터(340)는 BeCu 소재로 형성되되 금 도금 된 것일 수 있으며, 두 판형 돌출부(342)가 서로 멀어지도록 벌어지고, 원형 스프링부(344)는 그 중심 방향으로 외력이 작용하면 타원으로 변형되는 판 스프링으로서 동작하도록 형성된다.

즉, 탄성커넥터(340)의 두 판형 돌출부(342)는 소켓부(336)에 삽입되면 서로 벌어져 두 판형 돌출부(342)의 종단부가 소켓부(336)의 내주면에 밀착됨으로써 삽입된 상태가 유지될 수 있다. 또한, 원형 스프링부(344)는 그 외측면이 콘 형상의 개구부(338)와 외접하는 형태로 밀착되고, 판형 돌출부(342)의 반대편 위치가 제1케이스(80)의 하단면(88)으로부터 소정 거리만큼 돌출되어, 본 실시예의 캐비티 필터(18)가 실장되면 전극패드가 원형 스프링부(344)를 누름에 따라 타원 형태로 탄성 변형되면서 핀 부재(330)와 전극패드가 전기적으로 연결되며, 외부 진동이 가해지더라도 접촉 상태에 변화가 없도록 접촉 부위를 누르는 충분한 접촉 압력을 제공하는 역할을 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티 필터(18)는 높이 방향의 양면 또는 일면으로 단자가 노출되도록 형성된 탄성커넥터(240, 340, 440)를 포함하는 RF연결 단자부(20)를 제공함으로써 캐비티 필터(18)의 두께가 감소하여, 보다 슬림하고 컴팩트한 적층 구조의 Massive MIMO 안테나 시스템을 구축할 수 있다.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1,5: 안테나 장치 11: 히트싱크
12: PSU(파워 서플라이 유닛) 13: PCB 보드
14: 캐비티 필터 15: 안테나 보드
16: 복수의 안테나 17: 레이돔
18: 캐비티 필터 20: 단자부
80: 제1케이스 81: 제2케이스
84: 조립부 86: 하부면
88: 제1케이스의 하단면 110: 단자 삽입구
112: 제1삽입구 114: 제2삽입구
131: 단자 바디 132: 핀부재
133: 이탈방지캡 150: 탄성부재
160: 접지단자 170: 환형 요홈
210: 단자 삽입구 212: 제1삽입구
214: 제2삽입구 216: 제3삽입구
220,222: 유전체 부시 230: 핀부재
232: 핀부 234: 단자 몸체부
235: 돌기부 236: 소켓부
237: 제1환형 요홈 238: 개구부
240: 탄성커넥터 242: 환형돌기부
244: 핀소켓 접촉부 246: 임피던스 매칭부
248: 절개부 249: 전극모서리
250: 탄성부재 260: 접지단자
270: 환형 요홈 310: 단자 삽입구
312: 제1삽입구 314: 제2삽입구
316: 제3삽입구 320: 유전체 부시
322: 제1부시 324: 제2부시
326,328: 관통 구멍 330: 핀부재
332: 핀부 334: 단자 몸체부
335: 돌기부 336: 소켓부
338: 개구부 340: 탄성커넥터
342: 판형 돌출부 344: 원형 스프링부
346: 두 지점 360: 접지단자

Claims

커플링 블록을 포함하는 공진소자;
내에 상기 공진소자를 포함하는 제1케이스;
상 제1케이스의 일면을 덮도록 배치된 제2케이스;
상기 제1케이스를 관통하여 일단은 상기 제1케이스의 외부에 구비된 외부 부재의 전극 패드에 연결되도록 돌출 구비되고, 타단은 상기 제2케이스 측에 근접하게 구비된 상기 공진소자의 커플링 블록에 전기적으로 연결되되, 상기 제1케이스와 전기적으로 절연되는 단자부; 및
상기 제1케이스의 길이방향 일측 또는 양측 중 어느 하나에 구비되되, 상기 단자부가 삽입 설치되는 단자 삽입구가 형성된 조립부; 를 포함하고,
상기 조립부는, 상기 제1케이스의 하부면 외측으로 돌출 형성된, 캐비티 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 단자 삽입구는, 상기 제1케이스의 하부면으로부터 상기 제1케이스의 적어도 일부가 함몰되거나 상기 제1케이스로부터 PCB 보드 측으로 연장되게 형성되고,
상기 단자부는,
상기 단자 삽입구 내부에 배치되며 일단은 상기 공진소자의 커플링 블록에 연결되고 타단은 상기 PCB 보드 측에 연결되는 핀 부재; 및
상기 핀 부재가 관통되고, 상기 핀 부재와 함께 상기 단자 삽입구에 설치되되, 상기 핀 부재에 탄성력을 부가하는 탄성부재가 수용되는 단자 바디; 를 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 2에 있어서,
상기 단자 바디의 내부에는, 상기 PCB 보드 측으로 상기 탄성부재에 의하여 탄성 지지되도록 핀 커넥터가 구비된, 캐비티 필터.
청구항 3에 있어서,
상기 핀 커넥터는, 선단이 상기 탄성부재에 의하여 상기 단자 삽입구의 외측으로 더 돌출되는, 캐비티 필터.
청구항 2에 있어서,
상기 단자 삽입구는, 상기 PCB 보드가 구비된 측의 내경이 상대적으로 더 넓게 형성된 제1삽입구와, 상기 제1삽입구보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제2삽입구를 포함하고,
상기 제2삽입구에 삽입되는 유전체 부시를 더 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 5에 있어서,
상기 단자 바디에 결합되고, 상기 제1삽입구에 안착되는 단자 헤드 블록; 을 더 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 5에 있어서,
상기 제1케이스와 전기적으로 연결되는 그라운드 접지단자를 더 포함하고,
상기 제1케이스에는, 상기 그라운드 접지단자가 설치되는 설치면을 가지도록 상기 제1삽입구를 둘러싸는 환형 요홈이 형성된 캐비티 필터.
청구항 7에 있어서,
상기 환형 요홈은, 내경에 해당하는 원주면이 깊이 방향으로 직경이 커지도록 환형의 더브테일(dovetail) 형상으로 형성되되,
상기 환형 요홈의 입구 내경은 상기 그라운드 접지단자가 탄성에 의해 오므러져 상기 환형 요홈에 삽입되고, 이탈이 방지될 수 있는 최소한의 직경으로 형성되는, 캐비티 필터.
청구항 8에 있어서,
상기 그라운드 접지단자는,
상기 환형 요홈의 상기 설치면에 안착되어 고정되는 고정링부; 및
상기 고정링부의 내주단에서 원주방향으로 복수개 형성되고 중심을 향하여 연장되되, 상기 PCB 보드 측으로 경사지게 연장된 복수개의 탄성 접지부; 를 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 2에 있어서,
상기 단자 삽입구는, 상기 PCB 보드가 구비된 측의 내경이 상대적으로 가장 넓게 형성된 제1삽입구, 상기 제1삽입구보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제2삽입구 및 상기 제3삽입구보다 상대적으로 내경이 작게 형성된 제3삽입구, 를 포함하고,
상기 제2삽입구 및 제3삽입구에 2단 실린더 형태로 삽입되는 유전체 부시를 더 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 10에 있어서,
상기 단자부는,
상기 단자 삽입구 내부에 배치되며 일단은 상기 공진소자에 연결되고 타단은 상기 PCB 보드 측에 연결되는 핀 부재; 를 더 포함하고,
상기 핀 부재는,
상기 일단으로서 상기 공진소자에 연결되도록 상기 제2삽입구 및 제3삽입구에 걸쳐 위치되는 핀부;
상기 핀부와 일체의 2단 실린더 형태로 형성되되, 내부에 콘 형상의 개구부를 가진 소켓부가 형성되며 상기 제1삽입구에 걸쳐 위치되는 단자 몸체부; 및
상기 소켓부에 삽입 고정되되, 상기 타단으로서 상기 PCB 보드 측에 연결되는 탄성커넥터; 를 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 11에 있어서,
상기 탄성커넥터는, 상기 소켓부에 삽입되는 원통형 구조로서, 상기 콘 형상의 개구부에 대응하여 삽입되는 잘린 원뿔 형상의 핀소켓 접촉부 및 상기 핀소켓 접촉부로부터 연장 형성되는 임피던스 매칭부, 를 포함하는, 캐비티 필터.
청구항 12에 있어서,
상기 탄성커넥터는, 상기 소켓부에 삽입되되, 상기 PCB 보드 측에 접하도록 구비되고, 양측 단부를 제외한 일정한 폭 부위를 원형의 수직 단면을 가지도록 성형된 원형 스프링부 및 상기 원형 스프링부의 원주상에 인접한 두 지점으로부터 원주에 대하여 수직으로 돌출되게 형성된 두 개의 판형 돌출부, 를 포함하는, 캐비티 필터.