KR20190091679A - 히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20190091679A
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정도규
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Abstract

본 발명은 히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 작동유체의 순환에 의해 발열부품을 냉각시키는 히트 파이프 시스템용 증발기로서, 액상의 작동유체가 유입되는 유입부와, 기상의 작동유체가 배출되는 배출부를 포함하는 몸체; 상기 몸체 내부에 수용되고, 상기 유입부를 통해 유입된 액상의 작동유체를 기상으로 상변화시키는 다공성의 소결윅층; 및 상기 소결윅의 내부에 형성되고, 상기 상변화된 기상의 작동유체가 흐르는 내부 유로를 포함하고, 상기 몸체 및 다공성의 소결윅 중에서 선택된 하나 이상은 전자파 차폐성을 가지는 히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 발열부품을 효과적으로 냉각시킬 수 있으면서 전자파로부터 IC 칩 등의 부품을 보호할 수 있고, 우수한 경량성 및 경제성 등을 갖는다.

Description

히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법 {EVAPORATOR FOR HEAT PIPE SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 발열부품을 냉각시키는 히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동작시 열을 발생하는 발열부품을 효과적으로 냉각시킬 수 있으면서 전자파 충격으로부터 발열부품을 보호할 수 있고, 경량성 및 경제성 등을 가지는 히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장치를 구성하는 전자부품은 동작시 열을 발생한다. 예를 들어, 컴퓨터나 서버 등의 전자장치는 IC 칩 및 CPU 등과 같은 전자부품을 포함하며, 이러한 전자부품들은 동작시에 열을 발생한다. 열을 발생하는 전자부품(본 발명에서는 "발열부품"이라 한다.)은 냉각되어야 하며, 냉각되지 않는 경우 그 성능이 현저히 떨어지거나 경우에 따라서는 손상되어 동작이 어려울 수 있다.
또한, 최근의 전자장치는 슬림화, 고집적화 및 고성능화 등으로 인해 부품 간의 간격이 좁아지고 발열부하가 증가되고 있다. 이에, 발열부품의 냉각은 거의 필수적이며, 대부분의 전자장치에는 발열부품을 냉각시키기 위한 냉각장치가 설치되고 있다. 냉각장치는 상변환 열전달 시스템으로서의 히트 파이프 시스템(Heat Pipe System)이 주로 사용되고 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 특개2006-308163호, 일본 공개특허공보 특개2012-193912호, 한국 공개특허공보 제10-2010-0033874호 및 한국 공개특허공보 제10-2014-0070755호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다.
첨부된 도 1은 종래 기술에 따른 히트 파이프 시스템의 일례를 보인 구성도로서, 이는 루프형 히트 파이프 시스템을 보인 것이다. 도 1을 참조하면, 루프형 히트 파이프 시스템은 증발기(10), 기체 이송라인(20), 응축기(30) 및 액체 이송라인(40)을 포함하되, 이들은 고리(loop) 형태로 연결되어 있다. 이러한 루프형 히트 파이프 시스템은 작동유체(물 등)의 순환에 의해 발열부품을 냉각시키며, 상기 작동유체는 순화되면서 기-액(gas-liquid)으로 상변환된다.
이때, 상기 증발기(10)는 히트 파이프 시스템의 성능을 결정하는 주요 인자로 작용하며, 이는 높은 열전도성(방열성)을 위해 주로 구리(Cu) 재질로 구성되고 있다. 이러한 증발기(10)는 몸체(body)(12)와, 상기 몸체(12)의 내부에 수용된 소결윅층(Sintered Wick Layer)(14)을 포함하고 있다. 상기 몸체(12)에는 액상의 작동유체가 유입되는 유입부(12a)와, 기상의 작동유체가 배출되는 배출부(12b)가 형성되어 있으며, 상기 유입부(12a)와 소결윅층(14)의 사이에는 체류 공간으로서의 챔버(12c)가 형성되어 있다. 이러한 몸체(12)는 발열부품과 접촉되며, 높은 열전도성을 위해 구리 재질의 관형으로 구성된다.
또한, 상기 소결윅층(14)은 몸체(12)의 내부 벽면에 구리 입자가 소결되어 형성되며, 이는 다공성으로서 다수의 기공을 포함한다. 이러한 다공성 소결윅층(14)은 작동유체를 유입, 순환시키면서 액상의 작동유체를 기상으로 상변화시켜 발열부품을 냉각시킨다. 즉, 소결윅층(14)은 다공성에 의해 모세 펌핑력(capillary pumping force)을 갖는다. 이러한 모세 펌핑력에 의해 액상의 작동유체가 소결윅층(14)의 내부로 유입된다. 그리고 발열부품으로부터 열을 전달받으면 소결윅층(14)의 내부에 유입된 액상의 작동유체는 기상으로 상변환된다. 이때, 기상으로 상변환되는 과정에서 발열부품은 열을 빼앗겨 냉각된다. 이후, 기상의 작동유체는 기체 이송라인(20)을 따라 응축기(30)로 공급되고, 응축기(30)로 공급된 기상의 작동유체는 응축(냉각)에 의해 액상으로 상변환된 다음, 액체 이송라인(40)을 따라 증발기(10)로 다시 유입되어 순환된다.
루프형 히트 파이프 시스템은 위와 같은 과정의 계속적인 반복을 통해 발열부품을 냉각시킨다. 그러나 종래 기술에 따른 루프형 히트 파이프 시스템은 예를 들어 다음과 같은 문제점이 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 종래의 증발기(10)는 높은 열전도성(방열성)을 위해 구리(Cu) 재질로 구성되고 있다. 즉, 증발기(10)의 몸체(12)는 주로 구리 관으로 구성되고, 소결윅층(14)은 주로 구리 입자의 소결체로 구성되고 있다. 그러나, 이러한 구리 재질의 증발기(10)는 주위의 전자파를 흡수, 재방사하여 IC 칩 등의 반도체 부품에 전자파 충격을 가하는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해, 추가적인 차폐(Shielding) 처리나 부품 간의 간격을 넓게 하는 방법을 고려해 볼 수 있지만, 차폐 처리의 경우에는 추가 비용이 발생되고, 부품 간의 간격을 넓게 하는 경우에는 제품의 슬림화 및 고집적화 등이 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래의 증발기(10)는 적어도 몸체(12)의 두께가 두껍다. 즉, 구리는 다른 금속 대비 상대적으로 강도가 낮다. 이에, 적정 강도를 갖도록 위해 두꺼운 두께로 제작하고 있다. 아울러, 구리는 무겁고 비싸다. 이를 위해 몸체(12)나 수결윅(14)의 재질로 강도, 경량성 및 가격 등에서 유리한 알루미늄(Al)을 고려해 볼 수 있지만, 알루미늄(Al)은 열전도성이 떨어져 히트 파이프용으로 적용하기 어렵다.
일본 공개특허공보 특개2006-308163호 일본 공개특허공보 특개2012-193912호 한국 공개특허공보 제10-2010-0033874호 한국 공개특허공보 제10-2014-0070755호
이에, 본 발명은 발열부품을 효과적으로 냉각시킬 수 있으면서 전자파로부터 IC 칩 등의 부품을 보호할 수 있고, 우수한 경량성 및 경제성 등을 가지는 히트 파이프 시스템용 증발기 및 그 제조방법, 그리고 상기 증발기를 포함하는 히트 파이프 시스템을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
작동유체의 순환에 의해 발열부품을 냉각시키는 히트 파이프 시스템용 증발기에 있어서,
액상의 작동유체가 유입되는 유입부와, 기상의 작동유체가 배출되는 배출부를 포함하는 몸체;
상기 몸체 내부에 수용되고, 상기 유입부를 통해 유입된 액상의 작동유체를 기상으로 상변화시키는 다공성의 소결윅층; 및
상기 소결윅층의 내부에 형성되고, 상기 상변화된 기상의 작동유체가 흐르는 내부 유로를 포함하고,
상기 몸체 및 다공성의 소결윅층 중에서 선택된 하나 이상은 전자파 차폐성을 가지는 히트 파이프 시스템용 증발기를 제공한다.
하나의 실시형태에 따라서, 상기 몸체는 전자파 차폐 소재의 재질로 구성되고, 상기 전자파 차폐 소재는 동철 합금으로부터 선택될 수 있다. 또한, 상기 다공성의 소결윅층은 전자파 차폐 입자의 소결체로 구성되되, 상기 전자파 차폐 입자는 동철 합금 입자로부터 선택될 수 있다.
아울러, 상기 다공성의 소결윅층은 제1소결윅층과, 상기 제1소결윅층 상에 형성된 제2소결윅층을 포함하고, 상기 제2소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자는 상기 제1소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자보다 작은 크기를 가질 수 있다. 이때, 상기 제1소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자는 20㎛ ~ 100㎛의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자를 포함하고, 상기 제2소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자는 20nm ~ 100nm의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 본 발명의 증발기를 포함하는 히트 파이프 시스템을 제공한다. 본 발명에 따른 히트 파이프 시스템은, 예를 들어 루프형으로부터 선택될 수 있다.
본 발명에 따르면, 발열부품을 효과적으로 냉각시킬 수 있으면서 전자파로부터 IC 칩 등의 부품을 보호할 수 있고, 우수한 경량성 및 경제성 등을 가지는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 히트 파이프 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 히트 파이프 시스템의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 히트 파이프 시스템을 구성하는 증발기의 요부 단면도이다.
본 발명에서 사용되는 용어 "및/또는"은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다. 본 발명에서 사용되는 용어 "하나 이상"은 하나 또는 둘 이상의 복수를 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시형태를 도시한 것으로, 이는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공된다. 또한, 본 발명의 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 제1형태에 따라서, 작동유체의 순환에 의해 발열부품을 냉각시키는 히트 파이프 시스템용 증발기를 제공한다. 본 발명은 제2형태에 따라서, 상기 본 발명에 따른 증발기의 제조방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 제3형태에 따라서, 상기 본 발명에 따른 증발기를 포함하는 히트 파이프 시스템을 제공한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 히트 파이프 시스템을 보인 것으로서, 도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 히트 파이프 시스템의 구성도이고, 도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 증발기의 요부 단면도이다. 이하, 본 발명에 따른 히트 파이프 시스템의 실시형태를 설명하면서 본 발명에 따른 증발기 및 그 제조방법의 실시형태를 함께 설명한다.
먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 히트 파이프 시스템은 발열부품을 냉각시키는 적어도 하나 이상의 증발기(100)를 포함한다. 예시적인 실시형태에 따라서, 본 발명에 따른 히트 파이프 시스템은 루프형으로서, 이는 적어도 하나 이상의 증발기(100), 적어도 하나 이상의 기체 이송라인(200), 적어도 하나 이상의 응축기(300), 및 적어도 하나 이상의 액체 이송라인(400)을 포함한다. 그리고 이들 각 구성요소들(100)(200)(300)(400)은 작동유체의 계속적인 순환을 위해 서로 연결(연통)되어 있다.
상기 작동유체는 기-액(gas-liquid)의 상변환이 가능한 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 물, 알코올 등의 유기 용제, 또는 이들의 혼합물 등으로부터 선택될 수 있다. 또한, 상기 응축기(300)는 기상의 작동유체를 응축(냉각)시켜 액상으로 상변환시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 당업계에서 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있다. 그리고 상기 기체 이송라인(200) 및 액체 이송라인(400)은 각각 기상 및 액상을 주성분으로 하는 작동유체를 이송할 수 있는 것이면 좋으며, 이들(200)(400)은 경질 및/또는 플렉시블(flexible)한 관 등으로부터 선택될 수 있다.
상기 증발기(100)는 몸체(body)(120)와, 상기 몸체(120)의 내부에 수용된 소결윅층(Sintered Wick Layer)(140)과, 상기 소결윅층(140)의 내부에 형성된 내부 유로(160)를 포함한다.
상기 몸체(120)는 액상의 작동유체가 유입되는 유입부(122)와, 기상의 작동유체가 배출되는 배출부(124)를 포함한다. 즉, 몸체(120)의 일측에는 액체 이송라인(400)과 연결(연통)되고, 상기 액체 이송라인(400)으로부터 액상의 작동유체가 유입되는 유입부(122)가 형성되어 있다. 그리고 몸체(120)의 타측에는 기체 이송라인(200)과 연결(연통)되고, 기상의 작동유체가 배출되는 배출부(124)가 형성되어 있다. 또한, 몸체(120)는 유입부(122)와 소결윅층(140)의 사이에 형성된 체류 공간으로서 챔버(126)를 더 포함할 수 있다.
상기 소결윅층(140)은 몸체(120)의 내부면에 적어도 1층 이상 형성되며, 이는 상기 유입부(122)를 통해 유입된 액상의 작동유체를 기상으로 상변화시킨다. 이러한 소결윅층(140)은 다공성으로서 다수의 기공을 포함한다. 상기 내부 유로(160)는 소결윅층(140)의 내부에 형성된 공간으로서, 여기에는 기상으로 상변환된 기상의 작동유체가 흐른다. 상기 소결윅층(140)을 통해 기상으로 상변환된 기상의 작동유체는 상기 내부 유로(160)을 따라 흐른 다음, 배출부(124)를 통해 기체 이송라인(200)으로 공급된다.
본 발명에 따라서, 상기 몸체(120) 및 소결윅층(140) 중에서 선택된 적어도 하나 이상은 전자파 차폐성을 갖는다. 구체적으로, 상기 몸체(120) 및/또는 소결윅층(140)은 전자파 차폐성을 가지는 재질로 구성된다.
하나의 실시형태에 따라서, 상기 몸체(120)는 다각형 또는 원형의 단면을 가지는 관형으로 구성되되, 그 자체의 재질이 전자파 차폐 소재의 재질로 구성될 수 있다. 또한, 상기 소결윅층(140)은 몸체(120)의 내부에 적정 두께로 형성되되, 이는 전자파 차폐 입자의 소결체로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따라서, 증발기(100)의 몸체(120)가 전자파 차폐성을 갖거나 소결윅층(140)이 전자파 차폐성을 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 몸체(120) 및 소결윅층(140) 둘 모두가 전자파 차폐성을 가질 수 있다.
바람직한 실시형태에 따라서, 상기 전자파 차폐 소재는 동철(Cu-Fe) 합금을 포함한다. 즉, 상기 몸체(120)는 동철 합금 소재로 제작된 관형으로 구성되고, 상기 소결윅층(140)은 동철 합금 입자의 소결체로 구성되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라서, 상기 몸체(120) 및/또는 소결윅층(140)이 전자파 차폐 소재로서의 동철 합금으로 구성되는 경우, 우수한 전자파 차폐성을 갖는다. 특히, 우수한 전자파 차폐성을 가지면서 종래의 구리(Cu) 재질과 대비하여 동등 또는 그 이상의 높은 열전도성(방열성)을 가질 수 있다. 또한, 종래의 구리(Cu) 재질과 대비하여 적은 량으로도 우수한 강도를 가지며, 경량성 및 경제성 등에서 유리하다.
상기 동철 합금을 구성하는 원소의 조성은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 동철 합금 전체 중량 기준으로 구리(Cu) 90 ~ 95중량% 및 철(Fe) 5 ~ 10중량%를 포함할 수 있다. 그리고 상기 동철 합금은 불가피한 불순물로서 구리(Cu)와 철(Fe) 이외의 다른 금속이나, 탄소(C) 및/또는 산소(O) 등의 불순물을 0.5중량% 이하, 0.1중량% 이하, 또는 0.01중량% 이하로 포함할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 상기 다공성의 소결윅층(140)은 제1소결윅층(142)과, 상기 제1소결윅층(142) 상에 형성된 제2소결윅층(144)을 포함할 수 있다. 상기 제1소결윅층(142) 및 제2소결윅층(144)은 다공성이며, 이들(142)(144)은 각각 전자파 차폐 입자가 소결되어 형성된다. 상기 제1소결윅층(142) 및 제2소결윅층(144)은, 바람직하게는 동철 합금 입자의 소결체이다.
이때, 상기 제2소결윅층(144)을 구성하는 전자파 차폐 입자는 상기 제1소결윅층(142)을 구성하는 전자파 차폐 입자보다 작은 크기를 가지는 것이 바람직할 수 있다. 이에 따라, 제2소결윅층(144)은 제1소결윅층(142)보다 작은 크기의 미세 기공을 포함하여 모세관층을 형성한다. 이와 같이, 상기 소결윅층(140)이 기공 크기가 다른 2개의 층을 포함하는 경우, 열과 작동유체의 접촉 면적이 넓어져 냉각 효율이 개선될 수 있다. 또한, 모세 펌핑력 및 투과성이 향상되어 작동유체의 순환 효율이 향상될 수 있다. 즉, 모세관층으로서의 제2소결윅층(144)에 의해 모세 펌핑력이 향상되고, 이 보다 기공 크기가 큰 제1소결윅층(142)에 의해 작동유체의 투과성(흐름성)이 향상될 수 있다.
하나의 실시형태에 따라서, 상기 제1소결윅층(142)을 구성하는 전자파 차폐 입자는 20㎛ ~ 100㎛의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자를 포함하고, 상기 제2소결윅층(144)을 구성하는 전자파 차폐 입자는 20nm ~ 100nm의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자를 포함하는 것이 좋다.
또한, 상기 소결윅층(140)의 전체 두께(제1소결윅층(142)의 두께 + 제2소결윅층(144)의 두께)는, 예를 들어 1.0 ~ 2.0mm가 될 수 있다. 이때, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 제1소결윅층(142)은 제2소결윅층(144)의 100 ~ 10,000배에 해당하는 두께를 가질 수 있다. 아울러, 상기 관형의 몸체(120)는, 예를 들어 0.07mm ~ 0.1mm의 관벽 두께를 가질 수 있다.
상기 소결윅층(140)은, 전자파 차폐 입자가 열과 압력에 의해 소결되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1소결윅층(142)은 몸체(120)의 내부면에 전자파 차폐 입자(예를 들어, 20㎛ ~ 100㎛의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자)가 코팅된 다음, 열과 압력이 가해져 입자 간이 열융착되면서 몸체(120)의 내부면에 열융착을 통해 소결, 결합될 수 있다. 이때, 전자파 차폐 입자는 열과 압력에 의해 표면이 용융되어 입자 간의 결합과 몸체(120) 내부면과의 결합이 이루어지지고, 입자와 입자 사이에는 기공이 형성된다. 또한, 상기 제2소결윅층(144)은 제1소결윅층(142)의 내부면에 전자파 차폐 입자(예를 들어, 20nm ~ 100nm의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자)가 코팅된 다음, 열과 압력이 가해져 입자 간이 열융착되면서 제1소결윅층(142)의 내부면에 열융착을 통해 소결, 결합될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 증발기(100)를 구성하는 몸체(120) 및/또는 소결윅층(140)이 전자파 차폐성을 가져 전자파 충격으로부터 IC 칩 등의 반도체 부품을 보호할 수 있다. 구체적으로, 몸체(120) 및/또는 소결윅(140)이 전자파 차폐 소재로서, 그 재질 자체로서 전자파 차폐성을 가짐으로 인하여, 추가적인 차폐 처리없이 IC 칩 등의 반도체 부품을 전자파 충격으로부터 보호할 수 있으며, 또한 슬림화 및 고집적화 등이 가능하다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라서, 상기 전자파 차폐 소재가 동철 합금으로 구성되는 경우, 우수한 전자파 차폐성을 가짐은 물론, 두께 대비 강도 및 경량성 등이 향상되고 높은 경제성 등을 가지며, 이와 함께 종래의 구리(Cu) 재질과 동등 또는 그 이상의 높은 열전도성(방열성)을 갖는다.
100 : 증발기 120 : 몸체
140 : 소결윅 142 : 제1소결윅층
144 : 제2소결윅층 160 : 내부 유로
200 : 기체 이송라인 300 : 응축기
400 : 액체 이송라인

Claims (7)

  1. 작동유체의 순환에 의해 발열부품을 냉각시키는 히트 파이프 시스템용 증발기에 있어서,
    액상의 작동유체가 유입되는 유입부와, 기상의 작동유체가 배출되는 배출부를 포함하는 몸체;
    상기 몸체 내부에 수용되고, 상기 유입부를 통해 유입된 액상의 작동유체를 기상으로 상변화시키는 다공성의 소결윅층; 및
    상기 소결윅층의 내부에 형성되고, 상기 상변화된 기상의 작동유체가 흐르는 내부 유로를 포함하고,
    상기 몸체 및 다공성의 소결윅 중에서 선택된 하나 이상은 전자파 차폐성을 가지는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템용 증발기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는 전자파 차폐 소재의 재질로 구성되고, 상기 전자파 차폐 소재는 동철 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템용 증발기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다공성의 소결윅층은 전자파 차폐 입자의 소결체인 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템용 증발기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다공성의 소결윅층은 제1소결윅층과, 상기 제1소결윅층 상에 형성된 제2소결윅층을 포함하고,
    상기 제2소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자는 상기 제1소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자보다 크기가 작은 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템용 증발기.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 입자는 동철 합금 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템용 증발기.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자는 20㎛ ~ 100㎛의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자를 포함하고,
    상기 제2소결윅층을 구성하는 전자파 차폐 입자는 20nm ~ 100nm의 평균 입도 크기를 가지는 동철 합금 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템용 증발기.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 따른 증발기를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 시스템.
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