KR20190090782A - 임프린팅 테이프, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 물품 - Google Patents

임프린팅 테이프, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 물품 Download PDF

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KR20190090782A
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layer
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tape
multilayer tape
texture
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KR1020197011092A
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라이언 이. 스톤버그
월터 에스. 씨엘만
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샤크렛 테크놀러지스, 아이엔씨.
쿡 메디컬 테크놀러지스 엘엘씨
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Abstract

본 발명은 제1 층; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고; 제2 층; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하는 다층 테이프를 게재한다.

Description

임프린팅 테이프, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 물품
본 발명은 제조 중인 튜브 및 실린더의 표면 상에 마이크로-텍스처를 임프린팅하기 위해 사용될 수 있는 테이프가 게재된다. 좀 더 상세하게는, 본 발명은 제조 중인 카테터의 표면 상에 마이크로-텍스처를 임프린팅하기 위해 사용될 수 있는 테이프를 게재한다.
패턴 및 다른 형태의 텍스처링(이하 "텍스처링")을 포함하는 표면은 살아있는 유기체와 다른 형태의 비생물체(예를 들어, 얼음, 먼지, 이물 등)의 부착을 최소화하기 위해 유리하게 사용될 수 있다. 상기 텍스처링은 특정 생물체 또는 비생물체가 부착되는 것을 특별히 방지하기 위해 선택되는 크기(dimension)를 가질 수 있으며, 동시에 다른 생물체의 성장을 촉진하거나 또는 다은 유형의 비생물체가 표면에 부착되는 것을 장려한다.
예를 들어, 특정 유형의 생물체의 성장을 방지하기 위해 상기 텍스처링의 크기는 나노미터 또는 마이크로미터의 범위여야 하고, 반면에 다른 유형의 생물체의 성장을 방지하려면 상기 텍스처링의 크기가 밀리미터 또는 센티미터의 범위여야 한다. 다른 예로서, 특정 유형의 생물체의 성장을 촉진하기 위해 상기 텍스처링의 크기는 나노미터 또는 마이크로미터의 범위여야 하고, 반면에 다른 유형의 생물체의 성장을 촉진하려면 상기 텍스처링의 크기가 밀리미터 또는 센티미터의 범위여야 한다. 사이즈가 큰(예를 들어, 수 평방 센티미터 영역) 표면 또는 복잡한 형상을 갖는 표면(예를 들어, 원형 또는 구형인 비평면 표면) 상에 이러한 텍스처링을 재현하는 것은 쉽지 않다.
따라서, 패턴 영역에 비해 큰 표면적을 갖는 카테터 상에 텍스처링을 재현할 수 있는 방법을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 복잡한 형상을 가진 표면이나 접근하기 어려운 영역에 위치한 표면 상에 텍스처링을 재현하는 것이 바람직하다.
본 발명은 제1 층; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고; 제2 층; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하는 다층 테이프를 게재한다.
또한, 본 발명은 제2 층 상에 제1 층을 배치하여 다층 테이프를 형성하는 단계; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하고; 그리고 상기 제2 층에 상기 제1 층을 부착하는 단계;를 포함하는 방법을 게제한다.
또한, 본 발명은 장치를 다층 테이프와 접촉시키는 단계; 상기 다층 테이프는: 제1 층; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고; 제2 층; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하며; 상기 장치 및 다층 테이프를 가이드 튜브를 통해 이송하는 단계; 상기 다층 튜브는 상기 도관과 가이드 튜브 사이의 상기 도관의 외표면 상에 배치되고; 상기 테이프의 길이 방향 축은 상기 장치의 길이 방향 축에 실질적으로 평행하며; 그리고 상기 장치와 상기 가이드 튜브를 통해 이송된 다층 형판으로써 상기 형판으로부터 상기 장치에 텍스처를 전송하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 다층 테이프와 상기 테이프의 제조 방법은 매우 작은 단면적에서부터 큰 단면적을 갖는 장치에 텍스처가 부여될 수 있는 이점이 있다. 상기 다층 테이프의 유연성은 복잡한 형상을 포함한 표면을 단일 패스로 임프린팅하는 것을 가능하게 한다. 장치의 전체 표면은 상기 테이프와 단일 접촉으로 텍스처될 수 있다. 상기 장치는 텍스처링을 위해 상기 테이프와 다중 접촉을 할 필요가 없다.
도 1은 표면에 텍스처를 부여하기 위해 사용되는 일례의 다층 테이프의 상면도 및 측면도를 개략적으로 도시한 도면;
도 2는 만곡된 표면에 만곡된 텍스처를 부여하기 위해 사용되는 다른 예의 다층 테이프를 개략적으로 도시한 도면;
도 3(a)는 표면에 상기 다층 테이프에 의해 부여된 텍스처의 제1 예를 도시한다;
도 3(b)는 표면에 상기 다층 테이프에 의해 부여된 텍스처의 제2 예를 도시한다;
도 3(c)는 표면에 상기 다층 테이프에 의해 부여된 텍스처의 제3 예를 도시한다;
도 3(d)는 표면에 상기 다층 테이프에 의해 부여된 텍스처의 제4 예를 도시한다;
도 4는 만곡된 표면을 갖는 물체의 둘레로 권취되었을 때 상기 다층 테이프의 단면의 일례를 도시한다;
도 5 는 만곡된 표면을 갖는 물체의 둘레로 권취되었을 때 상기 다층 테이프의 단면의 다른 예를 도시한다;
본 발명은 제조 중 표면에 텍스처를 부여하기 위한 다층 테이프를 게재한다. 일 실시예에서, 상기 다층 테이프는 또한 제조 중에 평평한 표면 또는 만곡된 표면에 텍스처를 부여하기 위해 사용될 수 있다. 평평한 표면은 필름 표면을 포함할 수 있으며, 반면에 만곡된 표면은 도관, 실린더, 구체 등의 표면을 포함할 수 있다. 상기 테이프는 적어도 두 개의 층 - 상기 도관에 부여될 수 있는 텍스처를 포함하는 제1 층과 고온의 제조 공정 중 상기 제1 층에 안정적으로 부여될 수 있으며 상기 제1 층 상에 배치될 수 있는 제2 층을 포함할 수 있다. 점착제(adhesive)를 포함하는 선택적인 제3 층이 상기 제1 층과 제2 층 사이에 배치될 수도 있다.
일실시예에서, 상기 제1 층과 제2 층은 100°C 이상, 바람직하게는 150°C 보다 큰, 보다 바람직하게는 200°C 보다 큰 고온에서 안정적이며, 100°C 보다 큰 고온을 포함하는 제조 공정 중에 상기 도관에 텍스처를 부여할 수 있다. 높은 온도 안정성은 상기 다층 테이프가 치수 안정성을 잃지 않거나 또는 제조 공정 동안 또는 공정 후에 열화되지 않음을 의미한다. 따라서, 상기 다층 테이프는 제사용이 가능하다.
도 1 및 도 2는 장치의 표면에 텍스처(101A)를 부여하기 위해 사용되는 다층 테이프(100)의 도면이다. 도 2에 도시된, 일 실시예에서, 상기 다층 테이프(100)는 제조 중 장치의 외부에 만곡된 외표면(예를 들어, 튜브, 도관, 실린더)에 텍스처를 부여할 수 있는 원형 또는 반원형 단면 영역을 점유하도록 변형될 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 다층 테이프(100)는 제2 층(106)과 접촉하는 선택적인 제3 층(104)과 접촉하는 제1 층(102)을 포함한다. 상기 제1 층(102)는 텍스처될 수 있는 장치에 부여되는 표면 텍스처(101A)를 포함하는 제1 표면(101)을 포함한다. 상기 표면 텍스처(101A)는 상세히 후술한다. 도 1에서 도시된 것과 같이, 상기 제1 층(102)은 제1 표면(101)과 제2 표면(103)을 포함한다. 상기 제2 층은 제1 표면(105)과 제2 표면(107)을 포함한다. 상기 제1 층(102)의 제1 표면(101)은 상기 표면 텍스처(101A)를 포함하고, 상기 제2 층의 외표면(107)은 상세하게 후술될 한 개 이상의 파티션(108)을 포함한다. 도 1로부터, 상기 제2 층(106)의 제1 표면(105)은 상기 제2 층(106)의 제2 표면(107)보다 상기 제1 층의 제2 표면(103)에 더 가깝다는 것을 알 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 층(102)의 제2 표면(103)은 상기 제2 층(106)의 제1 표면(105)과 직접 접촉할 수 있다.
상기 제1 층(102)은 상기 제2 층(106) 및 제3 층(104) 보다 낮은 연화 온도를 갖는다. 선택적인 상기 제3 층(104)는 상기 제1 층(102)이 상기 제2 층(106)에 부착될 수 있는 점착제 (adhesive) 층인 것이 바람직하다. 상기 제2 층(106)은 상기 다층 테이프(100)가 실린더나 도관에 권취될 경우 상기 테이프의 내주면과 비교하였을 때 상기 다층 테이프(100)의 외주면이 크게 확장될 수 있도록 외표면 내에 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 제2 층(106)은 복수 개의 파티션을 포함할 수 있다. 또한, 상기 파티션(108)은 슬릿으로 불리며 상기 테이프(100)의 길이 방향(XX')을 따라 연장된다. 상기 길이 방향은 상기 테이프의 길이와 평행하다. 상기 파티션(108)은 상기 다층 테이프(100)의 전체 길이를 따라 연장된다. 상기 다층 테이프(100)의 외표면(107)은 상기 파티션이 팽창되기 때문에 곡면 상에 배치될 때 상기 내면(101)에 대하여 팽창한다. 이러한 특성은 텍스처링될 장치의 표면에 상기 표면 텍스처(101A)의 균일하고 연속적인 접촉을 가능하게 한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 상기 다층 테이프는 50 센티미터보다 큰, 1미터보다 큰, 2미터보다 큰, 바람직하게 3미터보다 큰 길이 "L"을 갖는다. 상기 다층 테이프는 일단부(110A)가 타단부(110B)에 접촉할 때까지 실린더 또는 도관의 외주 둘레에 상기 테이프를 권취하는 것에 효과적인 폭(width) "R"을 갖는다. 일 실시예에서, 상기 폭 "R"은 5 밀리미터 내지 50 센티미터의 범위일 수 있다. 만약 매우 큰 표면이 텍스처링되는 경우 상기 폭은 50 센티미터보다 클 수 있다. 이는 후술할 도 4 및 도 5에서 더욱 상세하게 보여질 수 있다.
상기 층(102)은 텍스처가 부여되는 표면 물질보다 높은 연화 온도를 갖는 조성물로부터 제조된다. 그러나, 두 층(104, 106)에 사용되는 물질의 연화 온도보다 낮은 연화 온도를 가진다. 일 실시예에서, 상기 연화 온도는 유리 전이 온도이다. 상기 층(102)은 일반적으로 유기 폴리머(organic polymer)를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 층(102)에 사용된 상기 유기 폴리머는 100°C 보다 큰, 바람직하게 110°C 보다 큰, 더욱 바람직하게 120°C 보다 큰 적어도 한 개 이상의 유리 전이 온도를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 유리 전이 온도는 140°C 보다 크다.
유기폴리머는 열경화성수지(thermosets), 열가소성수지(thermoplastics) 또는 적어도 한 개 이상의 열경화성수지 또는 열가소성수지를 포함하는 조합물(combination)을 포함할 수 있다. 상기 유기 폴리머는 블록 혼성중합체(block copolymer), 2블록 혼성중합체 (diblock copolymer), 스타블록 혼성중합체(star block copolymer), 3블록 혼성중합체(triblock copolymer), 덴드리머(dendrimer), 이온 혼성중합체(ionic copolymer), 고분자전해질(polyelectrolyte) 등을 포함할 수 있다.
열가소성 몰리머의 예로는 폴리아세탈(polyacetals), 폴리올레핀(polyolefins), 폴리카보네이트(polycarbonates), 폴리에스테르(polyesters), 폴리아미드(polyamides), 폴리아미드이미드(polyamideimides), 폴리아릴레이트(polyarylates), 폴리아릴술폰(polyarylsulfones), 폴리에테르술폰(polyethersulfones), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfides), 폴리술폰(polysulfones), 폴리이미드(polyimides), 폴리에스테르이미드(polyetherimides), 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylenes), 폴리에테르케톤(polyetherketones), 폴리에테르에테르케톤(polyether etherketones), 폴리에테르케톤케톤(polyether ketone ketones), 폴리벤족사졸(polybenzoxazoles), 폴리프탈아미드(polyphthalamides), 폴리비닐케톤(polyvinyl ketones), 폴리비닐할라이드(polyvinyl halides), 폴리비닐니트릴(polyvinyl nitriles), 폴리비닐에스테르(polyvinyl esters), 폴리설포네이트(polysulfonates), 폴리설파이드(polysulfides), 폴리티오에스테르(polythioesters), 폴리설폰아미드(polysulfonamides), 폴리우레아(polyureas), 폴리포스파젠(polyphosphazenes), 폴리실라잔(polysilazanes), 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene), 플루오르화에틸렌프로필렌(fluorinated ethylene propylene), 퍼플루오로알콕시에틸렌(perfluoroalkoxyethylene), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(polychlorotrifluoroethylene), 폴 폴리비닐리덴플루오라이드(polyvinylidene fluoride) 등 또는 이들의 조합으로 이루질 수 있다.
상기 층(102) 내에 사용하기에 적합한 열경화성 폴리머의 예는 에폭시 폴리머(epoxy polymers), 불포화폴리에스테르 폴리머(unsaturated polyester polymers), 폴리이미드 폴리머(polyimide polymers), 비스말레이미드 폴리머(bismaleimide polymers), 비스말레이미드트리아진 폴리머(bismaleimide triazine polymers), 시아네이트에스테르 폴리머(cyanate ester polymers), 비닐 폴리머(vinyl polymers), 벤즈옥사진 폴리머(benzoxazine polymers), 벤조시클로부텐 폴리머(benzocyclobutene polymers), 아크릴(acrylics), 알키드(alkyds), 페놀-포름알데히드 폴리머(phenol-formaldehyde polymers), 노볼락(novolacs), 레졸(resoles), 멜라민-포름알데히드 폴리머(melamine-formaldehyde polymers), 우레아-포름알데히드 폴리머(urea-formaldehyde polymers), 히드록시메틸퓨란(hydroxymethylfurans), 이소시아네이트(isocyanates), 디알릴프탈레이트(diallyl phthalate), 트리알릴 시아누레이트(triallyl cyanurate), 트리알릴이소시아누레이트(triallyl isocyanurate), 불포화폴리에스테르이미드(unsaturated polyesterimides) 등 또는 이들의 조합을 포함한다.
열가소성 폴리머의 혼합은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(acrylonitrile-butadiene-styrene)/나일론(nylon), 폴리카보네이트(polycarbonate)/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(acrylonitrile-butadiene-styrene), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitrile butadiene styrene)/폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride), 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether)/폴리스틸렌(polystyrene), 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether)/나일론(nylon), 폴리설폰(polysulfone)/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(acrylonitrile-butadiene-styrene), 폴리카보네이트(polycarbonate)/열가소성 우레탄(thermoplastic urethane), 폴리카보네이트(polycarbonate)/ 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate)/폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 열가소성 엘라스토머 합금(thermoplastic elastomer alloys), 나일론(nylon)/ 엘라스토머(elastomers), 폴리에스테르(polyester)/엘라스토머(elastomers), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)/폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 아세탈(acetal)/ 엘라스토머(elastomer), 스티렌-말레산 무수물(styrene-maleic anhydride)/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(acrylonitrile-butadiene-styrene), 폴리에테르 에테르케톤(polyether etherketone)/폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리에테르 에테르케톤(polyether etherketone)/폴리에테르이미드 폴리에틸렌(polyetherimide polyethylene)/나일론(nylon), 폴리에틸렌(polyethylene)/폴리아세탈(polyacetal) 등 또는 이들의 조합을 포함한다.
예시적인 열가소성 폴리머는 폴리카보네이트를 포함한다. 상기 제1 층은 5 내지 75 마이크로미터, 바람직하게는 10 내지 60 마이크로미터, 보다 바람직하게는 15 내지 45 마이크로미터의 두께를 갖는다.
상기 제1 층(102)의 표면(101)은 표면 텍스처(101A)를 포함한다. 상기 표면 텍스처(101A)는 복수 개의 패턴을 포함한다. 일 실시예에서, 상기 패턴은 일반적으로 크기가 수 나노미터 내지 수백 밀리미터 정도인 형상(feature)을 갖는다. 각각의 패턴은 상기 표면 텍스처(101A)에 부착되거나 돌출된 복수개의 이격된 형상에 의해 정의된다. 표면상에 복수 개의 형상 각각은 실질적으로 다른 기하학적 구조 또는 실질적으로 다른 크기를 갖는 적어도 한 개의 인접 형상을 갖는다. 상기 표면 텍스처(101A) 상에서 인접한 형상 사이의 평균 간격은 적어도 하나의 곡면 일부에서 1 나노미터 내지 1 밀리미터 사이이다.
일 실시예에서, 상기 표면 텍스처(101A)를 제1 방향에서 보았을 때 상기 복수 개의 이격된 형상은 주기 함수로 표현된다. 다른 실시예에서, 복수 개의 이격된 형상은 패턴을 형성한다. 각각의 패턴은 주기성을 갖는 경로에 의해 이웃하는 패턴으로부터 분리된다. 이 경로의 주기는 정현파일 수 있다. 상기 텍스처의 비한정적인 예시가 도 3(a), 도 3(b) 및 도 3(d)에 보여지는 상기 표면 텍스처(101A)로 존재한다.
일 실시예에서, 상기 표면 텍스처(101A)는 복수 개의 이격된 형상을 포함하는 패턴을 포함할 수 있다. 상기 이격된 형상은 복수 개의 그룹으로 배열된다. 상기 형상의 그룹은 그 표면을 가로 또는 세로로 반복되어 가로지를 수 있는 반복 유닛을 포함한다. 그룹 내의 이격된 형상은 약 1 나노미터 내지 400 마이크로미터의 평균 거리로 이격되어 있다. 각각의 이격된 형상은 인접 형상 상의 표면에 실질적으로 평행한 표면을 갖는다. 각각의 형상은 인접 형상과 분리되며 형상의 그룹은 복잡한 경로로써 정의되도록 상호 정렬된다.
또 다른 실시예에서, 상기 표면 텍스처(101A)는 복수 개의 이격된 형상을 포함한다. 상기 형상은 상기 형상의 그룹이 반복 유닛을 포함하도록 복수 개의 그룹으로 배열된다. 구룹 내의 이격된 형상은 약 1 나노미터 내지 500 마이크로미터의 평균거리로 이격되어 있다. 상기 형상의 그룹은 복잡한 경로의 접선이 이격된 형상과 교차하는 복잡한 경로로 정의되도록 상호 반복되도록 배열된다. 이격된 형상은 기하학적 구조(모양 또는 크기)가 가장 가까운 이웃 형상과 다르며 가장 가까운 이웃 형상과 접촉하지 않는다.
또 다른 실시예에서, 상기 표면 텍스처(101A)는 상기 층(102)의 베이스 표면에 부착되거나 돌출(projected)된 복수 개의 이격된 형상에 의해 정의되는 패턴을 포함하는 지형을 갖는다. 상기 복수 개의 형상은 실질적으로 상이한 기하학적 구조를 포함하는 적어도 한 개 이상의 형상을 포함하며, 이웃 패턴은 공통 형상을 공유하고, 상기 복수 개의 이격된 형상은 약 1 나노미터 내지 1,000 마이크로미터의 적어도 한 개의 크기를 갖는다. 인접하는 이격된 형상은 약 5 나노미터 내지 500 마이크로미터, 특히 10 나노미터 내지 100 마이크로미터, 특지 1 마이크로미터 내지 50 마이크로미터, 보다 구체적으로 약 2 마이크로미터 내지 25 마이크로미터의 거리만큼 이격될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 표면 텍스처(101A)는 복수 개의 이격된 형상을 포함하며; 상기 형상은 복수 개의 그룹으로 배열되며; 상기 형상의 그룹은 반복 유닛을 포함하며; 상기 그룹 내의 이격된 형상은 약 1 나노미터 내지 200 밀리미터의 평균 거리로 이격되어 있다. 상기 형상의 그룹은 복잡한 경로로 정의되도록 상호 배열된다. 일 실시예에서, 복잡한 경로에 대한 접선은 상기 형상들 중 적어도 하나와 교차한다.
일 실시예에서, 제2 방향에서 보았을 때, 상기 형상들 사이의 경로는 비선형이며 비정현파(non-sinusoidal)일 수 있다. 다시 말해, 상기 경로는 비선형이며 비주기성일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 형상들 사이의 경로는 선형이지만 변화하는 두께를 가질 수 있다. 복수 개의 이격된 상기 형상은 표면으로부터 바깥쪽으로 또는 표면으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 이격된 상기 형상은 상기 표면과 동일한 화학적 조성을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 복수 개의 상기 이격된 형상은 상기 표면과 상이한 화학적 조성을 가질 수 있다.
상기 복잡한 경로는 주기함수로 표현될 수 있다. 상기 주기 함수는 각각의 복잡한 경로마다 다를 수 있다. 일 실시예에서, 상기 패턴은 두 개 이상의 주기 함수에 의해 표현될 수 있는 복잡한 경로에 의해 상호 분리될 수 있다. 상기 주기 함수는 정현파를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 주기 함수는 두 개 이상의 정현파를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 복수 개의 다른 복잡한 경로가 복수 개의 주기 함수로 각각 표현될 때, 상기 각각의 주기 함수는 고정된 위상차에 의해 분리될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 복수 개의 다른 복잡한 경로가 복수 개의 주기 함수로 각각 표현될 때, 상기 각각의 주기 함수는 가변 위상차에 의해 분리될 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 표면 텍스처(101A)의 지형은 평균 조도 인자(average roughness factor, R)가 2 내지 50이다.
일 실시예에서, 패턴의 각각의 형상은 상기한 기하학적 구조(예를 들어, 크기 또는 형상)를 포함하는 적어도 한 개 이상의 인접 형상을 포함한다. 패턴의 형상은 단일 요소이다. 패턴의 각각의 형상은 상기 형상과 기하학적 구조가 다른 적어도 2, 3, 4, 5, 또는 6개의 인접형상을 포함한다. 일 실시예에서, 상기 패턴을 형성하는 적어도 두 개 이상의 다른 형상이 존재한다. 다른 실시예에서, 상기 패턴을 형성하는 적어도 세 개 이상의 다른 형상이 존재한다. 또 다른 실시예에서, 상기 패턴을 형성하는 적어도 네 개 이상의 다른 형상이 존재한다. 또 다른 실시예에서, 상기 패턴을 형성하는 적어도 다섯 개 이상의 다른 형상이 존재한다.
다른 실시예에서, 상기 패턴의 적어도 둘 이상의 동일한 형상은 상이한 기하학적 구조(예를 들어 크기 또는 형상)를 포함하는 적어도 한 개 이상의 인접 형상을 포함한다. 패턴의 형상은 단일 요소이다. 일 실시예에서, 상기 패턴의 두 개의 동일한 형상은 동일한 형상과 다른 기하학적 구조를 포함하는 적어도 2, 3, 4, 5, 또는 6개의 인접형상을 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 패턴의 세 개의 동일한 형상은 동일한 형상과 다른 기하학적 구조를 포함하는 적어도 2, 3, 4, 5, 또는 6개의 인접형상을 포함한다.
다른 실시예에서, 각각의 패턴은 상이한 크기 또는 형상을 갖는 적어도 한 새 이상의 이웃 패턴을 포함한다. 다시 말해, 제1 패턴은 상기 제1 패턴과 동일한 형상을 포함하면서 상기 제1 패턴과 다른 형상을 가질 수 있는 제2 이웃 패턴을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 각각의 패턴은 상이한 크기 또는 형상을 갖는 적어도 둘 이상의 이웃하는 패턴을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 각각의 패턴은 상이한 크기 또는 형상을 갖는 적어도 셋 이상의 이웃하는 패턴을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 각각의 패턴은 상이한 크기 또는 형상을 갖는 적어도 넷 이상의 이웃하는 패턴을 포함한다.
선택적인 점착제 층(104)은 상기 표면 텍스처(101A)를 포함하는 상기 표면(101)의 반대쪽에 위치한 표면(103)에서 상기 제1 층(102)과 접촉한다. 상기 선택적인 점착제 층(104)은 일반적으로 제조 온도에 견딜 수 있으며 상기 제2 층(106)에 부착된 상기 제1 층(102)을 유지할 수 있는 열가소성 폴리머 및/또는 열경화성 폴리머를 포함한다.
상술한 열가소성수지 또는 열경화성 폴리머 중 어느 것이라도 상기 점착제 층(104)로써 사용될 수 있다. 상기 점착제는 열적으로 경화될 수 있거나 또는 전자기 방사선(예를 들어, X-ray, 자외선, 전자빔방사선, 등)을 사용하여 경화될 수 있다. 바람직한 점착제는 실리콘(silicone) 점착제, 아크릴레이트(acrylate) 점착제, 또는 에폭시 수지(epoxy resin) 점착제이다. 일 실시예에서, 상기 제3 층(104)은 가교(crosslinked)된다.
적합한 실리콘 점착제는 하기 화학식 (1)의 구조에 의해 표현된다.
Figure pct00001
여기서 n은 1 내지 10,000, 또는 2,000 내지 8,000 또는 5,000 내지 7,000의 정수이고, 각 RA 는 독립적으로 수소, 또는 1 내지 6 개의 탄소 원자를 갖는 알킬기, 또는 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는 알킬기이고, 각 RB 는 독립적으로 수소, 에폭시기, 에틸렌계 불포화기, 티올기, 알콕시기 등이다. 일 실시예에서, RA 는 독립적으로 -H, or -CxH2x + 1 이고, 각각의 x는 독립적으로 1 내지 6이거나 또는 독립적으로 1 내지 3이다. 일 실시예에서, 각 RA 는 CH3.이다. 여기서 RA 는 방향족 그룹이 아닌 것이 바람직하다.
상기 실리콘 점착제는 실리콘 고무 화합물과 경화제를 포함하는 2-성분 RTV 경화 시스템을 포함하는 실온 가황물(room temperature vulcanizate, RTV) 실리콘 일 수 있다. 상기 실리콘 점착제는 RTV615일 수 있다. 상기 실리콘 점착제는 -115 내지 204°C의 온도에서 유연성을 유지할 수 있다. 상기 실리콘 폴리머는 23°C에서 3,000 및 7,000 cps(centipoise)의 경화 전 점도를 가질 수 있으며, 바람직하게는 23°C에서 3,300 및 4,500 cps의 경화 전 점도를 가질 수 있다.
유용한 아크릴레이트(acrylate) 분자는 다음과 같은 화학식 (2)에 의해 표현될 수 있다:
Figure pct00002
여기서, R1은 수소, 1 내지 10개의 탄소원자를 가지는 알킬기, 1 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 플루오로알칼기이고, R1'은 수소, 적어도 한 개 이상의 헤테로원자를 갖는 5원 또는 6원 고리이고, 여기서, 상기 헤테로 원자는 산소, 질소, 황 또는 인이고; 또는 하기 화학식 (3)으로 표시되는 단량체이다:
Figure pct00003
여기서, R1은 수소, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알킬기 또는 1 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 플루오로 알킬기이고; R1'은 수소, 하나 이상의 헤테로 원자를 갖는 5원 또는 6원 고리이고, 여기서 헤테로 원자는 산소, 질소, 황 또는 인이고; R2는 C1-30 알킬, C3-30 사이클로알킬, C6-30 아릴, C7-30 알카릴, C7-30 아랄킬, C1-30 헤테로알킬, C3-30 헤테로사이클로알킬, C6-30 헤테로아릴, C7-30 헤테로아릴, C7-30 헤테로아랄킬, C2-10 플루오로알킬기, 알킬렌 옥사이드 또는 적어도 상기 그룹 중 하나 이상을 포함하는 조합이다.
다른 실시예에서, 상기 아크릴레이트(acrylate)는 하기 화학식(4)로 표현되는 단량체이다:
Figure pct00004
여기서, R1은 수소, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알킬기 또는 1 내지 10 개의 탄소원자를 갖는 플루오로 알킬기이고; R1'은 수소, 하나 이상의 헤테로 원자를 갖는 5원 또는 6원 고리이고, 여기서 헤테로 원자는 산소, 질소, 황 또는 인이고; R3, R4 및 R5중 적어도 하나는 C1-30 알킬, C3-30 사이클로알킬, C6-30 아릴, C7-30 알카릴, C7-30 아랄킬, C1-30 헤테로알킬, C3-30 헤테로사이클로알킬, C6-30 헤테로아릴, C7-30 헤테로알카릴, C7-30 헤테로아랄킬, C2-10 플루오오알칼기, 알킬렌 옥사이드 또는 상기 그룹 중 적어도 하나 이상을 포함하는 조합이며, 각각의 그룹은 적어도 한 개 이상의 비닐기에 공유결합된다.
상기 에폭시 점착제는 방향족, 지방족, 또는 지환족 에폭시일 수 있다. 일 실시예에서, 유용한 에폭시 수지는 에폰 862®로도 알려져 있고 화학식 (5)에 나타낸 구조를 갖는 비스페놀 에프(bisphenol F)의 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether)이다:
Figure pct00005
다른 실시예에서, 상기 에폭시 수지는 변형된 에폰 862®로도 알려져 있고 화학식 (6)에 나타낸 구조를 갖는 비스페놀 에프(bisphenol F)의 변형된 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether)이다:
Figure pct00006
여기서, n은 반복 유닛의 개수다. 화학식 (6)의 에폭시 수지는 에폰 862® 와 비스페놀 에프(bisphenol F)를 중합함으로써 제조된다.
일 실시예에서, 상기 에폭시 수지는 하기 화학식 (7)에 나타난 구조를 가질 수 있다:
Figure pct00007
여기서, R1은 단일 결합, -O-, -S-, -C(O)-, or a C1-18 유기기(organic group)이다. 상기 C1-18 유기가교기(organic bridging group)는 고리형 또는 비고리 형, 방향족 또는 비방향족 일 수 있고, 할로겐, 산소, 질소, 황, 규소 또는 인과 같은 헤테로 원자를 더 포함 할 수 있다. 상기 C1-18 유기기는 이에 연결된 C6 아릴렌기가 각각 공통의 알킬리덴 탄소 또는 C1- 18유기가교기의 상이한 탄소에 연결되도록 배치될 수 있다. 상기 화학식 (6)에서, R2는 C1 - 30알킬기(alkyl group), C3-30 시클로알킬기(cycloalkyl), C6-30 아릴(aryl), C7-30 알카릴(alkaryl), C7-30 아랄킬(aralkyl), C1-30 헤테로알킬(heteroalkyl), C3-30 헤테로사이클로알킬(heterocycloalkyl), C6-30 헤테로아릴(heteroaryl), C7-30 헤테로알카릴(heteroalkaryl), C7-30 헤테로아랄킬(heteroaralkyl), C2-10 플루오로알킬기(fluoroalkyl group) 또는 이들의 조합이다.
또 다른 실시예에서, 상기 에폭시 수지는 하기 화학식 (8)의 2-(chloromethyl)oxirane과 bisphenol A-epichlorohydrin based 에폭시(또한 bisphenol A diglycidyl ether로 알려진)로 알려진 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol의 반응 생성물이다:
Figure pct00008
상기 화학식 (8)의 에폭시 수지는 EPON 828으로서 상업적으로 입수 가능하다. 화학식 (7)의 다른 변형예는 화학식 (9) 및 (10)에 도시된다. 일 실시예에서, 상기 화학식 (6)의 변형예가 아래의 화학식 (9)에 도시된다.
Figure pct00009
여기서, R1은 화학식 (7)에서 상술한 것과 같고, R2 및 R3는 동일하거나 상이할 수 있으며 독립적으로 C1 - 30 알킬기(alkyl group), C3-30 사이클로알킬(cycloalkyl), C6-30 아릴(aryl), C7-30 알카릴(alkaryl), C7-30 아랄킬(aralkyl), C1-30 헤테로알킬(heteroalkyl), C3-30 헤테로사이클로알킬(heterocycloalkyl), C6-30 헤테로아릴(heteroaryl), C7-30 헤테로알카릴(heteroalkaryl), C7-30 헤테로아랄킬(heteroaralkyl), C2-10 플루오로알킬기(fluoroalkyl group), 또는 이들의 조합으로 선택될 수 있다.
일 실시예에서, 화학식 (10)의 구조를 갖는 에폭시가 조성물에 사용될 수 있다.
Figure pct00010
적합한 에폭시의 예는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether of bisphenol A, diomethane diglycidyl ether), 2,2-비스(4-글리시딜옥시페닐)프로판(2,2-bis(4-glycidyloxyphenyl)propane), 2,2'-((1-메틸에틸리덴)비스(4,1-페닐렌옥시메틸렌)비스옥시란)(2,2'-((1-methylethylidene)bis(4,1-phenyleneoxymethylene))bisoxirane), 2,2-비스(4-(2,3-에폭시프로필옥시)페닐)프로판(2,2-bis(4-(2,3-epoxypropyloxy)phenyl)propane), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane), 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether), 2,2-비스(p-글리시딜옥시페닐)프로판(2,2-bis(p-glycidyloxyphenyl)propane), 4,4'비스(2,3-에폭시프로폭시)디페닐디메틸메탄(4,4'-bis(2,3- epoxypropoxy)diphenyldimethylmethane, 4,4'-디히드록시디페닐디메틸메탄 디글리시딜 에테르(4,4'-dihydroxydiphenyldimethylmethane diglycidyl ether), 4.4'-이소프로필리덴비스(1-(2,3-에폭시프로폭시)벤젠)(4,4'-isopropylidenebis(1-(2,3- epoxypropoxy)benzene), 4,4'-이소프로필리덴디페놀 디글리시딜 에테르(4,4'-isopropylidenediphenol diglycidyl ether), 비스(4-글리시딜옥시페닐)디메틸메탄(bis(4-glycidyloxyphenyl)dimethylmethane), 비스(4-히드록시페닐)디메틸메탄 디글리시딜 에테르(bis(4-hydroxyphenyl)dimethylmethane diglycidyl ether), 비스페놀 F의 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether of bisphenol F), 2-(부톡시메틸)옥시란(2-(butoxymethyl)oxirane), 2-(클로로메틸)옥시란과 에폭시 기반의 비스페놀 A- 에피클로로히드린으로도 알려진 4-[2-(4-하이드록시페닐)프로판-2-일]페놀(2-(chloromethyl)oxirane 및 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol also known as bisphenol A-epichlorohydrin based epoxy)의 반응 생성물, 에폭시 기반의 개질된 비스페놀 A-에피클로로히드린(modified bisphenol A - epichlorohydrin based epoxy), 디글리시딜 1,2-시클로헥산디메탄올 디글리시 에테르(diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate), 1,4-시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르(1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether), 시스 및 트랜스 1,4- 사이클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르(cis and trans 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether)의 혼합물, 네오펜틸 글리콜 디글리시 에테르(neopentyl glycol diglycidyl ether), 레조르시놀 디글리시딜 에테르(resorcinol diglycidyl ether), 4,4'- 메틸렌비스 (N, N-디글리시딜아닐린)(4,4′), 3,4- 에폭시시클로헥실메틸 3,4- 에폭시시클로헥산카르복실레이트(3,4- epoxycyclohexylmethyl 3,4- epoxycyclohexanecarboxylate), 3,4-에폭시-1-시클로헥산카르 복실 산(3,4- epoxy-1-cyclohexanecarboxylic acid), 3,4-에폭시사이클로헥산-1-일)메틸 에스테르(3,4-에폭시(epoxy)cyclohexan-1-yl)methyl ester), 테르트-부틸 글리시딜 에테르(tert-butyl glycidyl ether), 2-에틸헥실 글리시딜 에테르(2-Ethylhexyl glycidyl ether), 에폭시프로폭시프로필 말단 폴리디메틸실록산(epoxypropoxypropyl terminated polydimethylsiloxanes), 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르(neopentyl glycol diglycidyl ether), 1,4-시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르(1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether), 1,3-비스[2-(3,4-에폭시시클로 헥실) 에틸]테트라메틸디실록산(1,3-bis[2-(3,4- epoxycyclohexyl)ethyl]tetramethyldisiloxane, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르(trimethylolpropane triglycidyl ether), 디글리시딜 1,2-시클로헥산디카르복실레이트(diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate), 또는 이와 유사한 또는 전술한 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함하는 조합이다.
상기 점착제 층은 2 내지 50 마이크로미터, 바람직하게는 5 내지 35 마이크로미터, 보다 바람직하게는 10 내지 30 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
상기 제2 층(106)은 표면(103)에서 상기 제1 층(102) 또는 선택적으로 표면(105)에서 점착제 층(104)과 접촉한다. 상기 제1 층(102) 및 제2 층(106)은 동일 재료를 포함할 수 있으며, 또는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 층(102)에 사용되는 재료는 상기 제2 층(106)에서 사용되는 재료와 상이하다. 상기 제2 층의 재료는 상기 제1 층에 사용되는 재료의 연화 온도 및 상기 제3 층에서 사용되는 재료의 연화 온도보다 높은 연화 온도를 가진다. 일 실시예에서, 상기 제2 층에 사용되는 재료의 유리 전이 온도는 상기 제1 층에서 사용된 재료의 유리 전이 온도보다 크다.
상기 제2 층(106)은 또한 백킹층(backing layer)으로 불리우며, 제조 공정 중에 경험되는 고온 동안에 상기 다층 필름(100)의 강도 및 안정성을 제공한다. 상기 제2층(106)에 사용되는 재료는 200°C 이상, 바람직하게는 225°C 이상, 보다 바람직하게는 250°C° 이상의 연화점을 갖는다.
일 실시예에서, 상기 제2 층(106)은 폴리아미드(polyimide), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리설폰(polysulfone), 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리케톤(polyketone), 폴리에테르 에테르 케톤(polyether ether ketone), 폴리에테르 케톤 케톤(polyether ketone ketone), 폴리벤족사졸(polybenzoxazole), 폴리프탈아미드(polyphthalamide), 폴리아미드(polyamides), 또는 이와 유사한, 또는 이들의 조합을 포함한다.
상기 제2 층(106)에 사용되는 적절한 재료의 예는 폴리이미드이다. 예시적인 상업적으로 입수 가능한 폴리이미드는 KAPTON®이며, 시판되는 폴리이미드는 NOMEX®이다.
일 실시예에서, 제2 층(106)은 금속 필름 또는 세라믹 필름을 포함하고 상기 금속 또는 세라믹은 연성이며 원형 단면적을 갖는 카테터에 상기 다층 필름(100)이 권취될 수 있도록 휘어질 수 있다. 금속의 예는 철, 은, 알루미늄, 티타늄, 구리, 또는 이와 유사한, 또는 이들의 조합과 같은 연성 금속이다.
세라믹의 예는 금속 산화물(metal oxides), 탄화물(carbide), 금속산탄화물(metal oxycarbides), 금속 질화물(metal nitrides), 금속산질화물(metal oxynitrides), 금속 붕소화물(metal borides), 금속 붕소화탄화알루미늄(metal borocarbides), 금속 질화붕소(metal boronitrides), 금속 실리사이드(metal silicides), 금속 규화붕소(metal borosilicides), 또는 이와 유사한, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
예시적인 세라믹은 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 세리아, 또는 이와 유사한, 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 층 (106)은 그 안에 복수의 확장 가능한 파티션(108)을 포함한다.
상기 팽창 가능한 파티션(108)은 상기 표면 (105)의 대향하는 자유 표면(107)으로부터 연장되고, 상기 제2 층(106)의 길이를 따라 상기 제1 층(102)(제3 층이 존재하지 않을 때)으로 연장되거나 또는 제3층(103) 및/또는 상기 제3 층(104)이 존재할 때 제1 층(102)으로 연장된다. 상기 "자유 표면"이라는 용어는 상기 제2 층(106)의 표면(107)이 다른 층의 표면과 접촉하지 않고, 제조 공정을 거치지 않을 때 주변 대기와 접촉한다는 것을 의미한다.
상기 파티션(108)은 상기 다층 테이프(100)가 곡면에 텍스처를 부여할 때 상기 표면(101)에 대한 상기 층(106)의 표면(107)의 외주 확장을 용이하게 하는 슬릿이다. 상기 파티션(108)은 찢어짐을 방지하기 위해 탄성중합체(elastomer)의 얇은 층으로 충진될 수 있다.
도 4 및 도 5는 예를 들어, 튜브 또는 실린더의 외표면과 같은 곡면에 텍스처를 부여하기 위한 상기 다층 테이프(100)의 사용에 대한 일 실시예를 도시한다. 상기 다층 테이프(100)가 상기 실린더 또는 튜브(200)의 외주 상에 배치되면, 상기 표면 텍스처(101A)를 포함하는 상기 층(102)은 상기 튜브(200)에 접촉한다.
상기 외표면(107)은 상기 내면(101)이 전체 둘레를 가로질러 균일하게 상기 튜브(200)와 접촉할 수 있도록 상기 내면(101)에 대해 점유되어야 하기 때문에, 상기 파티션(108)은 더 큰 원주를 수용하기 위해 확장된다. 도 4에 도시된 것과 같이 실린더 또는 튜브의 외주면과 접촉할 때 상기 다층 테이프(100)의 외표면을 균일하게 가로지르는 반경 방향 압축력(예를 들어, 다이를 통해)을 인가함으로써, 텍스처는 표면 텍스처(101A)로부터 상기 실린더 또는 튜브에 전송될 수 있다.
도 4에 도시된 실시예에서, 상기 다층 테이프(100)가 실린더 또는 도관(200)의 외부에 배치되어 텍스처링되면, 상기 표면 텍스처(101A)가 상기 외표면에 연속적이고 균일하게 접촉하도록 상기 다층 테이프의 단부(110A 및 110B)는 상호 접촉한다. 상기 다층 테이프의 단부(110A, 110B)는 텍스처링될 장치 상에 배치될 때 상호 중첩되지 않는 것이 바람직하다. 중첩은 표면 결함을 유발할 수 있는 몰드 라인(이음새라고도 함, 미도시)을 형성하게 된다.
상기 테이프(도 1 참조)의 폭 "R"이 텍스처링될 장치의 둘레와 동일하지 않기 때문에 몰드 라인의 형성을 방지하기 위해, 상기 테이프의 단부(110A, 110B)는 도 5에 도시된 것과 같이 경사질 수 있다. 상기 단부((110A, 110B)의 경사진 표면이 제조 공정 중에 함께 모일 때, 상기 단부(110A)의 표면은 상기 단부(110B)의 표면 아래로 미끄러지고 이에 따라 텍스처링될 장치의 표면이 중첩되거나 손상되는 것을 방지한다.
일 실시예에서, 상기 다층 테이프(100)를 제조하는 하나의 방법으로서, 상기 제1 층(102)은 압출되고 의욕된 패턴이 형판(미도시)을 사용하여 상기 제1 층 상에 배치된다. 상기 텍스처는 연속적인 공정으로 상기 테이프의 제1 층에 부여될 수 있다. 상기 제2 층(106)은 또한 별도의 압출 단계에서 압출될 수 있고, 이 후 상기 제1 층(102) 및 제2 층(106)은 압력 및/또는 열을 받아 별도의 롤 압연기에서 함께 부착(함께 적층)될 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 제1 층(102), 제2 층(106) 및 선택적인 제3 층(104)는 압력을 받아 롤 압연기에서 적층되어 상호 압출 및 부착된다. 상기 적층된 제1 층(104)은 이 후 원하는 텍스처의 이미지 또는 네거티브 이미지를 갖는 테이프(다이)와 접촉시킴으로써 텍스처링될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 상기 제1 층(102)은 압출되고 원하는 패턴은 형판(미도시)을 통해 그 위에 배치된다. 이 후, 상기 제2 층(106) 및 제3 층(104)은 상기 제1 층(102) 상에 공압출되고 적층된다. 일 실시예에서, 상기 제3 층은 UV 방사선을 통해 경화된다. 다른 실시예에서, 상기 제3 층은 열 에너지를 통해 경화된다.
상기 다층 테이프(100)를 사용하는 한 방법에서, 장치(예를 들어, 외표면이 텍스처링 될 도관 또는 실린더)는 상기 장치의 길이 방향 축과 상기 다층 테이프의 길이 방향 축이 평행하도록 상기 테이프에 의해 감싸져 있다. 상기 테이프(100)는 단일 접촉 단계에서 장치의 전체 둘레에 균일하게 접촉하고, 상기 장치와 테이프가 길이 방향으로 이동하는 동안 상기 장치에 텍스처를 전송한다. 상기 테이프(100)에 정수압(hydrostatic pressure)을 균일하게 가함으로써, 상기 텍스처는 상기 테이프로부터 그 주변 전체의 상기 장치에 전송된다. 요컨대, 다이를 통해 상기 다층 테이프(100) 및 장치(200) 양자 모두의 단일 경로 동안에 상기 텍스처는 상기 장치(200, 도 4 및 도 5)의 전체 둘레 면에 상기 다층 테이프(100)에 의해 부여된다.
텍스처링 방법은 문서번호 SKT-0024를 갖는 출원서에 동시에 상세하게 설명되어 있으며, 이러한 전체 내용은 본 발명에 참고로 포함된다.
텍스처링될 상기 장치는 일반적으로 탄성중합체를 포함한다. 예시적인 장치는 카테터, 튜브, 실린더, 또는 이와 유사한 것들이다. 적합한 탄성중합체의 예로는 폴리디메틸시록산(polydimethylsiloxane), 폴리부타디엔(polybutadiene), 폴리이소프렌(polyisoprene), 스티렌-부타디엔-스티렌(styrene-butadiene-styrene,SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌(styrene-isoprene-styrene, SIS), 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 혼성중합체(styrene-ethylene/butylene-styrene (S-EB-S) block copolymers), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethanes), 코폴리에스테르-에테르(copolyester-ethers (테레프탈산(terephthalic acid)으로부터 유도된 블록 혼성중합체(block copolymers), 폴리테트라메탈렌 글리콜(polytetramethylene glycol), 및 1,4-부탄디올(butanediol)), 천연고무, 합성 폴리이소프렌(synthetic polyisoprene), 부틸고무(butyl rubber), 할로겐화 부틸고무(halogenated butyl rubbers), 폴리부타디엔(polybutadiene), 스티렌-부타디엔 고무(styrene-butadiene rubber), 니트릴 고무(nitrile rubber), 수소화 니트릴 고무(hydrogenated nitrile rubbers), 클로로프렌 고무(chloroprene rubber), 폴리클로로프렌(polychloroprene), 에틸렌 프로필렌 고무(ethylene propylene rubber), 에틸렌 프로필렌디엔 고무(ethylene propylene diene rubber), 에피클로로히드린 고무(epichlorohydrin rubber), 폴리아크릴 고무(polyacrylic rubber), 실리콘 고무, 플루오로 실리콘 고무, 플루오로탄성중합체(fluoroelastomers), 퍼플루오로탄성중합체(perfluoroelastomers), 폴리에테르-블록-폴리아미드(polyether-block-polyamides), 클로로술폰화 폴리에틸렌(chlorosulfonated polyethylene), 에틸렌-비닐 아세테이드(ethylene-vinyl acetate), 또는 이와 유사한, 또는 상기 블록탄성중합체 중 적어도 한 개를 포함하는 이들의 조합을 포함한다. 예시적인 탄성중합체는 폴리실록산(polysiloxan)이다. 상기 탄성중합체는 약 105파스칼 내지 약 108파스칼의 탄성률을 갖는 것이 바람직하다.
상기 텍스처는 예를 들어, 결장조루술(colostomy) 등과 같은 수술에 사용되는 신체부위의 표면에도 사용할 수 있다. 상기 텍스처는 치주 드레싱의 내, 외표면; 정맥 카테터 및 포트; 폴리(foley) 카테터; 예를 들어, 플레이트와 같은 조직과 접촉하는 표면; 점착제 테이프, 패치, 붕대 등; 전자 리드; 치과용 임플란트; 치열교정장치; 인공수정체; 조직강화, 피부이식, 조직으로부터 박테리아 또는 다른 미생물의 분리를 위한 하이드로겔 필름; 감염, 응고/혈전증, 유동 향상을 감소시키기 위한 심장-폐 기계 표면; 유기물/조직 신생을 위한 조직 구조물; 투석 기계 부품, 튜빙 및 제어 패널; 달팽이관/이비인후과 임플란트 및 전자장치; 페이스(pace) 메이커 리드 및 바디; 원섬유 리드 및 바디; 척추임플란트; 두개골/안면 임플란트; 예를 들어 심장 판막과 같은 생의학 도구; 메스; 집게(tongs, forceps); 톱; 리머; 그리퍼; 스프레더; 필러; 해머; 드릴; 후두경; 기관지 내시경; 식도경; 청진기, 거울, 구강/귀 검경, xray판/프레임, xray장치 표면, 자기공명영상(MRI), 에코심전도 표면, 고양이-스캔 표면, 눈금, 클립보드 등에도 사용될 수 있다.
상기 다층 테이프(100)와 상기 테이프의 제조 방법은 매우 작은 단면적을 갖는 장치에 텍스처가 부여될 수 있는 이점이 있다. 상기 다층 테이프(100)의 유연성은 복잡한 형상을 포함한 표면을 단일 패스로 임프린팅하는 것을 가능하게 한다. 장치의 전체 표면은 상기 테이프와 단일 접촉으로 텍스처될 수 있다. 상기 장치는 텍스처링을 위해 상기 테이프(100)와 다중 접촉을 할 필요가 없다.
본 발명에서 사용된 바와 같이, "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 순서 또는 중요성을 나타내는 것이 아니라 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되며, "the, a, an"과 같은 관사는 양의 제한을 나타내는 것이 아니라 참조된 항목 중 적어도 하나의 존재를 나타낸다. 또한, 여기에 개제된 모든 범위는 종점을 포함하며 독립적으로 조합 가능하다.
이제, 본 발명은 다양한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 많은 다른 형태로 구현될 수 있으며, 여기에 설명된 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다. 오히려, 이러한 실시예들은 본 발명이 철저하고 완전하게 구현될 수 있도록 제공되며, 당업자에게 본 발명의 범위를 충분히 전달할 것이다. 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 지칭한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소의 "위"에 이다고 언급될 때, 다른 구성요소 위에 직접 있을 수 있거나 그 사이에 배치된 다른 구성요소가 존재할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 대조적으로, 구성요소가 다른 구성요소에 "직접적으로" 있다고 언급되면 그 사이에 다른 구성요소가 존재하지 않는다. 본 발명에서 사용된 바와 같이, "및/또는" 이라는 용어는 하나 이상의 관련 열거된 항복의 임의 및 모든 조합을 포함한다.
제1, 제2, 제3 등의 용어가 본 발명에서 다양한 요소, 구성, 영역, 층 및/또는 구획을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소, 구성, 영역, 층 및/또는 구획이 이러한 용어에 의해 제한되어서는 안될 것이다. 이러한 용어는 하나의 요소, 구성, 영역, 층 또는 구획을 다른 요소, 구성, 영역, 층 또는 구획과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 논의되는 제1 요소, 구성, 영역, 층 또는 구획은 본 발명의 교시를 벗어나지 않고 제2 요소, 구성, 영역, 층 또는 구획으로 지칭될 수 있다.
본 발명에서 사용된 용어는 특정 실시예만을 설명하기 위한 것이며지 제한을 위한 것은 아니다. 본 발명에서 사용된 단수 형태 "a" 및 "the"는 문맥상 다르게 지시하는 것이 명확하지 않는 한 복수 형태를 포함하고자 한다. 본 발명에서 사용되는 경우, "comprises" 및/또는"comprising,"또는 "및/또는"라는 용어는 명시된 특징, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 구성은 명시된 특징의 존재를 특정함을 더 잘 이해할 것이나, 하나 이상의 다른 특징, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 그룹의 존재나 추가를 배제하지 아니한다.
또한, "하부(lower)" 또는 "바닥(bottom)" 및 "상부(upper)" 또는 "상측(top)"과 같은 상대적인 용어는 도면에 도시된 바와 같이 다른 요소에 대한 하나의 요소의 관계를 설명하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적인 용어는 도면에 도시된 방위뿐만 아니라, 장치의 상이한 방위를 포함하도록 의도된 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 도면 중 하나의 장치가 뒤집힌다면, 다른 요소의 "하부"에 있는 것으로 기술된 요소는 다른 요소의 "상부"에 배향될 것이다. 따라서, 예시적인 용어인 "하부"는 도면의 특정 방향에 따라 "하부"와 "상부" 방향 모두를 포괄할 수 있다. 유사하게, 도면 중 하나의 장치가 뒤집힌다면, 다른 요소의 "아래("below" 또는 "beneath")"로 기술된 요소는 다른 요소의 "위(above)"에 배향될 것이다. 그러므로, "아래"의 모범적인 용어는 위와 아래의 방향 모두를 포함할 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본 발명에서 사용되는 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술 및 본 개시 내용의 의미에서 그 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 명시적으로 정의되지 않은 이상 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
예시적인 실시예는 이상적인 실시예의 개략도인 단면도를 참조하여 설명된다. 이와 같이, 예를 들어, 제조 기술 및/또는 허용 오차와 같은 결과로서의 설명의 형상으로부터의 변형이 예상되어야 한다. 따라서, 본 발명에 기재된 실시예들은 여기에 예시된 바와 같은 영역들의 특정 형상들로 제한되는 것으로 해석되어서는 안되며, 예를 들어 제조로부터 야기되는 형상들의 편차들을 포함하여야 한다. 예를 들어, 평평한 것으로 설명되거나 도시된 영역은 전형적으로 거칠거나 및/또는 비선형 특징을 가질 수 있다. 더욱이, 도시된 예각은 둥글게 될 수 있다. 따라서, 도면에 도시된 영역들은 본질적으로 개략적이며, 그 형상들은 영역의 정확한 형상을 예시하기 위한 것이 아니며, 본 발명의 청구항의 범위를 제한하려는 것이 아니다.
전개 문구인 "포함하는(comprising)"은 전개문구인 "본질적으로 이루어진다(consisting essentially of)"와 "~로 구성된다(consisting of)"를 포함한다.
본 발명은 다수의 실시예와 관련하여 상세히 설명되었지만, 이러한 개시된 실시예에 한정되지 않는다. 오히려, 본 발명은 지금까지 기술되지 않았지만 본 발명의 범위와 상응하는 임의의 수의 변형, 변경, 대체 또는 균등 한 구성을 포함하도록 변형 될 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예가 설명되었지만, 본 발명의 양태는 기술 된 실시예 중 일부만을 포함 할 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 본 발명은 전술한 설명에 의해 제한되는 것으로 이해되어서는 안되며, 첨부된 청구항의 범위에 의해서만 제한된다.

Claims (17)

  1. 제1 층; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고;
    제2 층; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하는 다층 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 층은 상기 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 복수 개의 파티션을 포함하는 다층 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 파티션은 상기 테이프가 표면 텍스처를 부여하는 표면과 접촉할 때 팽창하도록 작용하는 다층 테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층과 제2 층 사이에 배치되는 제3 층을 더 포함하며 상기 제3 층은 상기 제1 층을 상기 제2 층에 부착시키는 작용을 하는 다층 테이프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층은 상기 제2 층보다 연화 온도가 낮은 다층 테이프.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층의 연화 온도는 130°C 보다 큰 연화 온도를 가지며, 상기 제2 층의 연화 온도는 200°C 보다 큰 연화 온도를 가지는 다층 테이프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층은 폴리카보네이트를 포함하며, 상기 제2 층은 폴리이미드를 포함하는 다층 테이프.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층은 폴리카보네이트를 포함하며, 상기 제2 층은 금속 또는 세라믹을 포함하는 다층 테이프.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제3 층은 실리콘 점착제, 아크릴레이트, 에폭시 또는 이들의 조합을 포함하는 다층 테이프.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제3 층은 실리콘 점착제를 포함하는 다층 테이프.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 표면 텍스처는 복수 개의 패턴을 포함하고; 각각의 패턴은 이격된 복수 개의 형상에 의해 정의되며; 상기 복수 개의 형상 각각은 실질적으로 상기한 기하학적 구조를 가진 적어도 한 개 이상의 인접 형상을 포함하며, 근접한 이격된 형상들의 평균 간격은 상기 표면 텍스처의 적어도 일부에서 대략 1 나노미터에서 1 밀리미터이며, 복수 개의 이격된 형상은 주기 함수로 표현되는 다층 테이프.
  12. 제1항에 있어서,
    폭 방향에서 상기 다층 테이프의 단부는 경사져 있는 다층 테이프.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 제3 층은 가교(crosslinked)되는 다층 테이프.
  14. 제2 층 상에 제1 층을 배치하여 다층 테이프를 형성하는 단계; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하고; 그리고
    상기 제2 층에 상기 제1 층을 부착하는 단계;를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 층과 제2 층 사이에 제3 층을 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
  16. 장치를 다층 테이프와 접촉시키는 단계; 상기 다층 테이프는:
    제1 층; 상기 제1 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제1 층의 제1 표면은 표면 텍스처를 포함하고;
    제2 층; 상기 제2 층은 제1 표면과 제2 표면을 포함하고; 상기 제2 층의 제1 표면은 상기 제2 층의 제2 표면보다 상기 제1 층의 제2 표면에 더 가깝고; 상기 제2 층의 제2 표면은 다층 테이프의 길이 방향에 평행한 적어도 한 개 이상의 파티션을 포함하며;
    상기 장치 및 다층 테이프를 가이드 튜브를 통해 이송하는 단계; 상기 다층 튜브는 상기 도관과 가이드 튜브 사이의 상기 도관의 외표면 상에 배치되고; 상기 테이프의 길이 방향 축은 상기 장치의 길이 방향 축에 실질적으로 평행하며; 그리고
    상기 장치와 상기 가이드 튜브를 통해 이송된 다층 형판으로써 상기 형판으로부터 상기 장치에 텍스처를 전송하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 장치는 실린더 또는 원형 횡단면을 갖는 도관인 방법.
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