KR20190088946A - LED lamp with enhanced heat dissipation - Google Patents

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KR20190088946A KR1020190087625A KR20190087625A KR20190088946A KR 20190088946 A KR20190088946 A KR 20190088946A KR 1020190087625 A KR1020190087625 A KR 1020190087625A KR 20190087625 A KR20190087625 A KR 20190087625A KR 20190088946 A KR20190088946 A KR 20190088946A
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

The present invention relates to a light emitting diode (LED) lamp with an enhanced heat dissipation function. More specifically, a heat dissipation plate has an LED substrate coupled thereon and a through hole, which is mutually interconnected to a side surface where an upper surface of the heat dissipation plate is exposed to the outside, formed thereon so as to dissipate heat generated on the LED substrate by air circulation through the through hole, thereby preventing malfunction and damage to the lamp. Moreover, the present invention comprises a vacuum pipe to convect a fluid filled in the vacuum pipe so as to further facilitate the air circulation through the through hole.

Description

방열기능이 강화된 엘이디 램프{LED lamp with enhanced heat dissipation}LED lamp with enhanced heat dissipation < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 방열기능이 강화된 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 방열판 상에 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기판이 체결되도록 하고 이 방열판의 상부면과 외부로 노출되는 측면에 서로 연통되는 관통구가 형성되도록 함으로써 엘이디 기판 상에서 발생되는 열을 관통구를 통한 공기순환에 의해 방열시킬 수 있어 램프의 오작동 및 파손이 방지될 수 있으며, 본 발명은 또한 진공관을 포함하여 진공관 내부를 채우고 있는 유체가 대류함으로써 관통구를 통한 공기순환이 더욱 촉진될 수 있도록 하여 방열기능이 강화된 엘이디 램프에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an LED lamp with enhanced heat dissipation function, and more particularly, to an LED lamp having a heat dissipation function, and more particularly, to an LED lamp having a light emitting diode (LED) substrate mounted on a heat dissipation plate, The heat generated on the LED substrate can be dissipated by the air circulation through the through holes so that malfunction and breakage of the lamp can be prevented. The present invention also provides a liquid So that air circulation through the through-hole can be further promoted, thereby improving the heat radiation function.

조명등은 일반적으로 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시켜 빛을 출사하는 장치이며, 조명 인프라가 발달함에 따라 전체 전기 사용량의 20%가 조명을 위한 용도로 사용되고 있으며, 이에 따라 에너지 효율이 높은 고휘도 조명에 대한 연구가 다방면으로 이루어지고 있다.As a result of the development of lighting infrastructure, 20% of the total electricity consumption is used for lighting purposes, and accordingly, it is possible to use a high-brightness light source Research is being done in many ways.

엘이디 조명은 발광 다이오드가 전기에너지를 빛 에너지로 변환시켜 발광되는 조명으로서, 소비전력이 낮아 에너지 자원이 절약되고, 수은과 온실가스(CO2)등의 폐기물 배출이 적은 친환경 소재이고, 다양한 색상과 조명 연출이 가능하고, 수명이 길어 운영비용이 절감되는 등의 장점으로 인해 친환경 차세대 조명으로서 각광받고 있다.LED lighting is an eco-friendly material in which light emitting diodes convert electrical energy into light energy and emit light, saving energy resources due to low power consumption, and emitting less waste such as mercury and greenhouse gases (CO2) It is becoming popular as an eco-friendly next generation lighting due to its advantages such as directing, long operating life and long operating life.

그러나 엘이디 조명등은 작은 소자에서 고휘도의 빛을 출사하므로 소자에서 국부적인 열이 발생되며, 특히 제품이 소형화, 집적화됨에 따라 엘이디 칩이 밀집되어 설치될 때 엘이디 발광 시 발생되는 열로 인해 회로가 정상적으로 동작되지 않거나, 엘이디의 수명이 단축되며, 조도가 떨어지게 되는 문제점이 발생된다.However, since LED light is emitted from a small device, local heat is generated in the device. Especially, when the LED chip is densely installed due to miniaturization and integration of the product, the circuit is normally operated The lifetime of the LED is shortened, and the illuminance is reduced.

즉 엘이디 조명등은 엘이디 발광 시 발생되는 열이 적정하게 방열 되지 않을 경우에는 엘이디 조명등의 수명과 성능에 심대한 영향을 발생시키기 때문에 방열판 설계는 엘이디 연구의 중요한 문제로 대두 되고 있는 실정이다.In other words, if the heat generated by the LED light is not adequately dissipated, the design of the LED light is an important issue for the LED research because the lifetime and the performance of the LED light are seriously affected.

대한민국 특허등록 제10-0778235호(2007.11.15)에는 피씨비에 복수의 엘이디가 탑재되어 이루어지는 광원부와 상기 피씨비에 접합되어 광원부의 열기를 방출하기 위한 방열수단 및 상기 방열수단과 결합되고 전원연결부가 구비된 하우징을 포함하여 구성되는 엘이디 조명기구에 있어서, 상기 방열수단은 상기 피씨비에 접합되는 동시에 상기 하우징에 결합되는 결합부 및 상기 결합부 둘레에서 피씨비에 대하여 평행 또는 경사지게 반경이 연장형성되는 방열부를 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 무팬방열 엘이디 조명기구가 공지되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-0778235 (Nov. 15, 2007) discloses a lighting apparatus comprising a light source unit including a plurality of LEDs mounted on a PCB, a heat dissipation unit connected to the PCB to emit heat from the light source unit, Wherein the heat dissipating means includes a coupling portion coupled to the housing and a heat dissipating portion having a radius parallel to or inclined with respect to the PCB around the coupling portion, A plurality of LED lamps are arranged in parallel.

상기의 종래기술은 연장 형성된 방열판을 이용해 엘이디를 방열함으로써 조명기구가 정상적으로 작동되게 해주는 장점이 있지만, 조명기구 측면에 방열판이 연장 형성됨으로 인해 미관상 좋지 못함과 동시에 어떠한 소켓이든 범용으로 사용될 수 없는 한계가 있으며 방열판의 전도에 의한 방열에만 의존함으로 인해 방열의 효과가 저하되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 종래의 엘이디 조명은 빛을 보다 효과적으로 확산시키기 위해서 별도의 조명 갓이 더 설치되어야 하는 번거로움이 있었다.However, since the heat dissipating plate is extended on the side of the lighting device, it is not good in terms of appearance and can not be used for general use in any socket. [0005] In the conventional technology, And there is a problem that the effect of heat dissipation is deteriorated because it relies solely on heat dissipation by conduction of the heat dissipation plate. In addition, the conventional LED light has a disadvantage in that a separate illumination lamp must be installed to more effectively diffuse the light.

또한, 종래의 LED 방열구조는 진공관과 엘이디 기판 결합구조가 분리되어 방열 효율이 낮으며 각각의 부품을 별도로 제작하고 진공관을 엘이디 기판 결합구조에 삽입해야 하므로 제작비용이 많이 드는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED heat dissipating structure has a problem in that the manufacturing cost is high because the vacuum tube and the LED substrate bonding structure are separated and the heat dissipation efficiency is low, and the respective components are separately manufactured and the vacuum tube is inserted into the LED substrate bonding structure.

(KR) 한국등록특허 제10-0778235호(KR) Korea Patent No. 10-0778235

본 발명의 적어도 하나의 실시예가 이루고자 하는 과제는 방열판 상에 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기판이 체결되도록 하고 이 방열판의 상부면과 외부로 노출되는 측면에 서로 연통되는 관통구가 형성되도록 함으로써 엘이디 기판 상에서 발생되는 열을 관통구를 통한 공기순환에 의해 방열시킬 수 있고, 진공관 내부를 채우고 있는 유체가 대류함으로써 관통구를 통한 공기순환이 더욱 촉진되어 엘이디 램프의 방열기능을 향상하는 것을 목적으로 한다. A light emitting diode (LED) substrate is fastened on a heat sink, and a through hole communicating with a top surface of the heat sink and a side surface exposed to the outside is formed, The heat generated on the substrate can be dissipated by the air circulation through the through hole and the circulation of the fluid filling the inside of the vacuum tube is promoted to further promote air circulation through the through hole so as to improve the heat radiation function of the LED lamp .

본 발명의 적어도 하나의 실시예가 이루고자 하는 다른 과제는 투광커버의 내부에 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성되어 있어 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산 될 수 있도록 한 방열판이 구비된 엘이디 램프를 제공함을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide an LED lamp having a heat radiating plate which is provided with a curved portion protruding in the longitudinal direction inside the transparent cover so that light emitted from the LED substrate can be diffused do.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 독립된 수용공간이 돌출 형성된 투광커버, 상기 투광커버의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재, 상기 투광커버와 베이스부재 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 복수의 엘이디에 대응되는 개수만큼의 끼움구가 수직으로 돌출 형성되되, 상기 끼움구의 일단에는 제 1 관통구가 연결 형성되고 상기 투광커버와 베이스부재 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구와 연통되는 제 2 관통구가 형성된 방열 브래킷 및 상기 끼움구에 직립되게 체결되어 상기 수용공간 내에 위치되고 상기 베이스부재와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급여부에 따라 점멸 가능하도록 복수의 엘이디가 실장되는 엘이디 기판을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light-emitting device including: a light-transmissive cover having an independent accommodation space protruded; a base member positioned below the light-transmissive cover and electrically connected to external power depending on whether the light / And a second through hole is formed at one end of the through hole so that the light transmitting cover and the base member are connected to each other, And a second through hole communicating with the first through hole is formed on the side surface exposed between the first and second through holes, and a heat dissipating bracket connected to the base member in a power supply- And an LED substrate on which a plurality of LEDs are mounted to be flickerable.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브래킷은 상기 끼움구의 후면에 연결되며 복수의 끼움구가 위치한 가운데에 진공관을 더 포함하고, 상기 진공관은 상기 끼움구와 일체형으로 연결되며 유체가 상기 진공관 내부에서 이동하는 것을 특징으로 하며, 상기 끼움구의 내주면에는 상기 제1 관통구와 제2 관통구와 연통되는 U형 홈이 형성되어 LED 기판의 점등시 발생되는 열이 상기 U형 홈, 제 1 관통구 및 제 2 관통구를 통해 외부로 방열될 수 있다.The heat dissipating bracket according to an embodiment of the present invention further includes a vacuum tube connected to a rear surface of the fitting hole and having a plurality of fitting holes therein, the vacuum tube being integrally connected to the fitting hole, Wherein a U-shaped groove communicating with the first through hole and the second through hole is formed in the inner circumferential surface of the fitting hole so that the heat generated when the LED substrate is lit is transmitted through the U-shaped groove, the first through hole and the second through hole As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 수용공간이 형성되는 내주 측에는 상기 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산될 수 있도록 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a longitudinal bent portion may protrude from the inner circumferential side of the receiving space to diffuse the light emitted from the LED substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공관 하부의 중앙에는 센서수용돌기가 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a sensor receiving protrusion may protrude from the center of the lower portion of the vacuum tube.

본 발명의 일 실시예에 따르면 방열 브래킷과 투광커버, 그리고 상기 방열 브래킷과 베이스부재가 각각 연접되는 측면 상, 하측 가장자리에는 단턱돌기가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 상기 단턱돌기의 사이마다 상기 제 2 관통구가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heat dissipating bracket and the light transmitting cover, and the side edge where the heat dissipation bracket and the base member are connected to each other, are provided with projecting projections vertically alternately on the lower edge, Two through-holes may be formed.

본 발명의 일 실시예에 따르면 방열 브래킷의 측면 내부에는 상기 제 1 관통공에 대응되는 위치마다 제 2 관통공이 수평방향으로 관통 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a second through hole may be formed in the side surface of the heat dissipating bracket in a horizontal direction for each position corresponding to the first through hole.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프는 방열판 상에 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기판이 체결되도록 하고 이 방열판의 상부면과 외부로 노출되는 측면에 서로 연통되는 관통구가 형성되도록 함으로써 엘이디 기판 상에서 발생되는 열을 관통구를 통한 공기순환에 의해 용이하게 방열시킬 수 있어 램프의 오작동 및 파손이 방지될 수 있는 장점을 갖는다.The LED lamp having a heat radiation function enhanced according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light emitting diode (LED) substrate mounted on a heat sink, a through hole communicating with an upper surface of the heat sink and a side exposed to the outside So that heat generated on the LED substrate can be easily dissipated by air circulation through the through hole, thereby preventing malfunction and breakage of the lamp.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프는 유체가 진공관 내부를 유체 이동함에 따라 진공관 측면에 구비된 U형 홈을 통해 공기순환을 촉진시킴으로써 관통구를 통해 열을 외부로 유출시켜 방열효율이 더욱 증대되도록 할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, an LED lamp having a heat-dissipating function enhances air circulation through a U-shaped groove formed in a side surface of a vacuum tube as a fluid moves inside the vacuum tube, So that the thermal efficiency can be further increased.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프는 투광커버의 내부에 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성되어 있어 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산 될 수 있는 장점도 갖는다.The LED lamp having a heat-radiating function according to an exemplary embodiment of the present invention is advantageous in that light radiated from an LED substrate can be diffused because a curved portion in the longitudinal direction is protruded inside the transparent cover.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공관의 정면확대도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 다른 분해사시도이다.
FIG. 1 is a perspective view of an LED lamp with enhanced heat radiation function according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.
2 is an exploded perspective view of an LED lamp having a heat-dissipating function enhanced according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view enlarged view of a vacuum tube according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of an LED lamp having a heat dissipating function according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an LED lamp with a heat-dissipating function according to another embodiment of the present invention.
6 is another exploded perspective view of an LED lamp with a heat-dissipating function according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

또한, 본 명세서에서 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함될 수 있다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Also, the singular forms herein may include plural forms unless specifically stated in the text. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of an LED lamp having a heat dissipating function according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of an LED lamp having a heat dissipating function according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프(1)는 독립된 수용공간(11)이 돌출 형성된 투광커버(10), 상기 투광커버(10)의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재(20), 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 복수의 엘이디 기판(40)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 수직으로 돌출 형성되되, 상기 끼움구(31)의 일단에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된 방열 브래킷(30) 및 상기 끼움구(31)에 직립되게 체결되어 상기 수용공간(11) 내에 위치되고 상기 베이스부재(20)와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급여부에 따라 점멸 가능하도록 복수의 엘이디(41)가 실장되는 엘이디 기판(40)을 포함할 수 있다.The LED lamp 1 having a heat dissipating function according to a preferred embodiment of the present invention includes a transparent cover 10 having an independent accommodation space 11 protruded thereon, (20) electrically connected to an external power source according to whether or not the light emitting diode is mounted on the base member (20), and is disposed between the light transmitting cover (10) and the base member (20) A first through hole 33 is formed at one end of the fitting hole 31 and is exposed between the light transmitting cover 10 and the base member 20 A heat dissipating bracket 30 having a second through hole 35 communicating with the first through hole 33 and a second heat dissipating bracket 30 located in the accommodating space 11, Is connected to the member (20) so as to be able to supply power, And an LED substrate 40 on which a plurality of LEDs 41 are mounted so as to be flickerable.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브래킷(30)은 상기 끼움구(31)의 후면에 연결되며 복수의 끼움구(31)가 위치한 가운데에 진공관(60)을 더 포함하고, 상기 진공관(60)은 상기 끼움구(31)와 일체형으로 연결되며 유체가 상기 진공관(60) 내부에서 이동하는 것을 특징으로 하며, 상기 끼움구(31)의 내주면에는 상기 제1 관통구(33)와 제2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성되어 엘이디 기판(40)의 점등시 발생되는 열이 상기 U형 홈(39), 제 1 관통구(33) 및 제 2 관통구(35)를 통해 외부로 방열될 수 있다.The heat dissipating bracket 30 according to an embodiment of the present invention further includes a vacuum tube 60 connected to a rear surface of the fitting hole 31 and having a plurality of fitting holes 31 therein, Wherein the first through hole (33) and the second through hole (31) are integrally formed with the fitting hole (31) and fluid is moved inside the vacuum tube (60) A U-shaped groove 39 communicating with the U-shaped groove 39 is formed in the upper surface of the U-shaped groove 39 so that the heat generated when the LED substrate 40 is turned on is transmitted through the U-shaped groove 39, the first through- As shown in FIG.

도 2 를 참조하면, 투광커버(10)는 진공관에 결합된 복수의 엘이디 기판(40) 을 수용하며, 엘이디 기판(40)의 엘이디(41)로부터 조사되는 빛이 외부로 투과되도록 하는 역할을 수행하는 것으로 수용공간(11)이 외부로 돌출 형성될 수 있다. 2, the translucent cover 10 accommodates a plurality of LED substrates 40 coupled to a vacuum tube and serves to transmit light emitted from the LEDs 41 of the LED substrate 40 to the outside So that the accommodation space 11 can be protruded outward.

이와 같은 투광커버(10) 중 전술한 수용공간(11)이 형성되는 내주연측에는 수용공간(11)의 길이방향으로 굴곡부(13)가 돌출 형성되는데, 이 굴곡부(13)는 엘이디 기판(40)으로부터 조사되는 빛을 확산시켜주는 역할을 수행한다. A curved portion 13 is protruded in the longitudinal direction of the accommodation space 11 on the inner circumferential side of the transparent cover 10 where the accommodation space 11 is formed. Thereby diffusing light emitted from the light source.

이때 전술한 굴곡부(13)는 도 2의 확대도에 도시된 바와 같이 동일한 곡률을 갖는 호가 반복된 형상으로 형성되는데, 이 외에도 빛이 효과적으로 확산될 수 있는 다양한 형상으로 변경 실시될 수 있다.At this time, the above-described bent portion 13 is formed in a repeated shape having the same curvature as shown in the enlarged view of FIG. 2. In addition to this, the shape of the bent portion 13 can be changed into various shapes in which light can be effectively diffused.

한편, 전술한 투광커버(10)의 하측에는 베이스부재(20)가 위치되는데, 이 베이스부재(20)는 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 연결되며 이를 통해 엘이디 기판(40) 측에 점등에 필요한 전원이 공급되도록 하는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 베이스부재(20)는 종래기술에 따른 조명기구의 베이스와 동일한 것으로 하여 더 이 상의 상세한 설명은 명세서의 간략화를 위해서 생략하기로 한다.The base member 20 is electrically connected to the external power source according to whether the base member 20 is inserted into or removed from the socket, So that the power required for lighting is supplied. The base member 20 is the same as the base of the conventional lighting apparatus, and the detailed description thereof will be omitted for the sake of simplification of the description.

그리고 전술한 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에는 방열 브래킷(30)이 위치되어 투광커버(10) 및 베이스부재(20)와 각각 결합 되는데, 이 방열 브래킷(30)은 엘이디 기판(40) 및 진공관(이 체결 설치됨과 동시에 점등된 엘이디 기판(40)에서 발생 되는 열을 전달받아 외부로 방열시키는 역할을 하는 것이다. A heat dissipating bracket 30 is disposed between the light transmitting cover 10 and the base member 20 and is coupled to the light transmitting cover 10 and the base member 20. The heat dissipating bracket 30 is mounted on the LED substrate 40 and a vacuum tube (the LED substrate 40 which is lighted at the same time as the assembly is installed), and dissipates heat to the outside.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공관의 정면확대도이다.3 is a front view enlarged view of a vacuum tube according to an embodiment of the present invention.

진공관(60)은 방열 브래킷(30)에 직립 체결되는데, 진공관(60)의 외주면에는 복수의 엘이디 기판(40)을 각각 체결할 수 있는 복수의 끼움구(31)가 돌출 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 끼움구(31)는 도 3에 도시된 바와 같이, 홈이 파인 형태로 옴폭하게 형성됨으로써 엘이디 기판(40)을 각각의 끼움구(31)에 삽입하여 체결할 수 있다. 한편, 끼움구(31)에 직립 체결되는 엘이디 기판(40)의 상부에는 엘이디 기판(40)을 고정할 수 있는 엘이디 기판 커버(42)가 위치할 수 있다.The vacuum tube 60 is fastened to the heat dissipating bracket 30 in an upright manner. A plurality of fitting holes 31 are formed on the outer circumferential surface of the vacuum tube 60 so as to fasten the plurality of LED substrates 40, respectively. As shown in FIG. 3, the fitting hole 31 according to an embodiment of the present invention is formed in a shape of a tapered shape with a groove, so that the LED substrate 40 can be inserted into each of the fitting holes 31 and fastened have. On the other hand, an LED substrate cover 42 for fixing the LED substrate 40 can be disposed on the upper surface of the LED substrate 40 fastened to the fitting hole 31.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 각각의 끼움구(31) 중앙에는 제1 관통구(33) 및 제2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성된다. 보다 상세하게는, 진공관(60)의 끼움구(31) 부분의 중앙에는 직립된 진공관(60)의 세로방향으로 옴폭 홈이 파인 U형 홈(39)이 형성되고, U형 홈(39)은 하방으로는 방열 브래킷(30) 상면에 형성된 제1 관통구(33)와 제1 관통구(33)와 연통되는 제2 관통구(35)에 연결될 수 있다.2 and 3, a U-shaped groove 39 communicating with the first through-hole 33 and the second through-hole 35 is formed at the center of each fitting hole 31 according to an embodiment of the present invention. . More specifically, the U-shaped groove 39 is formed at the center of the fitting hole 31 of the tube 60 in the vertical direction of the upright tube 60, The first through hole 33 formed on the upper surface of the heat dissipating bracket 30 and the second through hole 35 communicating with the first through hole 33 can be connected downward.

본 발명의 일 실시예에 따른 진공관(60)은 알루미늄과 같은 열전도성이 뛰어난 금속으로 구성되고, 내부는 진공상태이며 유체로 채워져 있어 방열작용을 촉진시키는 역할을 수행한다.The vacuum tube 60 according to an embodiment of the present invention is made of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum and the inside is in a vacuum state and filled with a fluid to promote heat radiation.

본 발명의 일 실시예에 따른 유체는 열전달 매질로 사용될 수 있는 알코올, 아세톤, 메탄올, 물, 암모니아 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The fluid according to an embodiment of the present invention may be composed of at least one of alcohol, acetone, methanol, water, and ammonia which can be used as a heat transfer medium, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공관(60)에 내장된 유체는 온도가 높은쪽에서 낮은 쪽으로 대류작용을 하는데, 엘이디 기판에서 발생된 열은 진공관(60)에도 전달되어 유체가 진공관(60) 내부에서 대류작용을 할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the fluid contained in the vacuum tube 60 convects from a higher temperature side to a lower side. Heat generated from the LED substrate is also transferred to the vacuum tube 60, It is possible to perform a convection action.

본 발명의 일 실시예에 따라 진공관(60) 내부의 유체가 대류작용을 함에 따라, 끼움구(31)의 중앙에 형성된 U형 홈(39)을 통해 공기순환이 촉진될 수 있다.The air circulation can be promoted through the U-shaped groove 39 formed in the center of the fitting hole 31 as the fluid inside the vacuum tube 60 performs a convection action according to an embodiment of the present invention.

따라서, U형 홈(39)에서 공기순환이 촉진되면, 엘이디 기판(40)에 의하여 데워진 공기는 방열 브래킷(30) 측으로 흐르고, 방열 브래킷(30)에 형성된 제1 관통구(33)를 지나 방열 브래킷(30) 측면에 형성되어 외부로 노출된 제2 관통구(35)를 통해 밖으로 빠져나가게 된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 램프는 방열기능이 강화된 효과가 있다. Accordingly, when air circulation is promoted in the U-shaped groove 39, the air heated by the LED substrate 40 flows toward the heat dissipating bracket 30, passes through the first through-hole 33 formed in the heat dissipating bracket 30, Through the second through hole 35 formed on the side surface of the bracket 30 and exposed to the outside. That is, the LED lamp according to the embodiment of the present invention has an effect of enhancing the heat radiation function.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공관(60)은 엘이디 기판(40)을 삽입하는 끼움구(31)와 일체결합된 것을 특징으로 하는데, 엘이디 기판(40)와 진공관(60)을 연결시켜주는 추가 구성을 배제함으로써 열전도율을 높일 수 있는 구조가 될 수 있다. 끼움구(31)와 진공관(60)이 분리된 구조에 의하면 끼움구(31)와 진공관(60) 사이의 공간에 의하여 열전도율이 낮아지고 끼움구(31)와 진공관(60)을 각각 별도로 제작해야 하므로, 제작비용도 더 발생하는 문제점이 있으나, 본 발명과 같이 끼움구(31)와 진공관(60)을 일체결합한 구조에 의하면, 열전도율이 높기 때문에, 방열기능이 더 강화될 수 있을 뿐만 아니라, 제작비용도 선행구조보다 저렴한 장점이 있다.The vacuum tube 60 according to an embodiment of the present invention is integrally coupled to the fitting hole 31 for inserting the LED substrate 40. The LED tube 40 is connected to the vacuum tube 60 The state can be a structure that can increase the thermal conductivity by excluding the additional constitution. According to the structure in which the fitting hole 31 and the vacuum tube 60 are separated from each other, the thermal conductivity is lowered by the space between the fitting hole 31 and the vacuum tube 60 and the fitting hole 31 and the vacuum tube 60 must be separately manufactured However, according to the structure in which the fitting hole 31 and the vacuum tube 60 are integrally combined as in the present invention, since the thermal conductivity is high, the heat radiation function can be further strengthened, Cost is also cheaper than previous structure.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 분해사시도이고, 도 5는 단면도이며, 도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프의 다른 분해사시도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view of an LED lamp with a heat-dissipating function according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view thereof, FIG. 6 is a cross- Fig.

이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열기능이 강화된 엘이디 램프(1)의 구성부재 및 그 연결관계에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the constituent members of the LED lamp 1 with enhanced heat radiation function according to another embodiment of the present invention and the connection relation thereof will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 램프(1)는 독립된 다수의 수용공간(11)이 일방향으로 돌출 형성된 투광커버(10)와, 상기 투광커버(10)의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재(20)와, 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 상기 수용공간(11)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 돌출 형성되되 상기 끼움구(31)의 전방에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된 방열 브래킷(30)과, 하단이 상기 끼움구(31) 측에 직립되게 체결되어 상기 수용공간(11) 내에 위치되고 상기 베이스부재(20)와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급 여부에 따라 점멸 가능하도록 다수의 엘이디(41)가 실장되되 점등시 발생되는 열은 상기 제 1 관통구(33)와 제 2 관통구(35)를 통해 외부로 방열되는 엘이디 기판(40)이 포함된다.The LED lamp 1 according to another embodiment of the present invention includes a transparent cover 10 having a plurality of independent storage spaces 11 protruded in one direction, (10) and the base member (20) and is coupled to both sides, and on the upper surface thereof, a number corresponding to the number corresponding to the accommodation space (11) A first through hole 33 is formed in the front of the fitting hole 31 and a side surface of the side surface exposed between the light transmitting cover 10 and the base member 20 is formed with a through- A heat dissipating bracket 30 having a second through hole 35 communicating with the first through hole 33 and a lower heat dissipating bracket 30 having a lower end fastened to the side of the fitting hole 31 and positioned in the receiving space 11, (20) is connected to be able to supply power, and when the power is supplied, A plurality of LEDs 41 are mounted so that the LEDs 41 are mounted on the LED substrate 40 so that heat generated when the LEDs are lighted is radiated to the outside through the first through holes 33 and the second through holes 35.

여기에서 투광커버(10)는 복수의 수용공간이 일방향으로 돌출 형성되어 복수의 엘이디 기판(40)을 각각 수용할 수 있다. 투광커버(10)의 수용공간(11)이 형성된 내주연 측에는 각각의 수용공간(11) 모두 굴곡부(13)가 형성되고 투광커버(10)는 각각의 수용공간(11)이 일체로 형성된다. 한편 투광커버(10) 및 그 부속 구성요소에 대한 기능에 대하여는 전술한바와 동일한 내용을 취한다. Here, the light-transmitting cover 10 can accommodate a plurality of LED substrates 40 by respectively forming a plurality of accommodating spaces protruding in one direction. Curved portions 13 are formed in the respective accommodating spaces 11 on the inner circumferential side where the accommodating space 11 of the translucent cover 10 is formed and the accommodating spaces 11 of the translucent cover 10 are integrally formed. On the other hand, the functions of the light-transmitting cover 10 and the components thereof are the same as those described above.

종래의 엘이디 램프 커버의 경우 수용공간이 형성된 각각의 돌출부가 독립적으로 분리 형성됨에 따라 사용자가 이를 교체하기가 어려웠는데 본 발명의 투광커버(10)의 경우 전체가 하나의 몸체로 형성되어 있어 투광커버(10)를 용이하게 교체할 수 있다.In the case of the conventional LED lamp cover, each protrusion formed with a receiving space is independently formed and separated, so that it is difficult for a user to replace the protrusion. In the case of the light-emitting cover 10 of the present invention, (10) can be easily replaced.

그리고 전술한 다수의 수용공간(11)이 형성된 투광커버(10)의 중앙 측에는 센서수용돌기(15)가 돌출 형성되고, 센서수용돌기(15) 내에는 센서(50)가 작동가능하게 구비되는데, 이 센서(50)는 움직임을 인식함으로써 엘이디(41)의 점멸을 제어하는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 센서(50)는 종래기술에 따른 동작센서 또는 자외선센서와 동일한 것으로 하여 더 이상의 상세한 설명은 명세서의 간략화를 위해서 생략하기로 한다.A sensor receiving protrusion 15 protrudes from the center of the translucent cover 10 formed with the accommodating space 11 and the sensor 50 is operatively provided in the sensor receiving protrusion 15, The sensor 50 serves to control the blinking of the LED 41 by recognizing the movement. Such a sensor 50 is the same as a conventional operation sensor or an ultraviolet sensor, and the detailed description will be omitted for simplification of the description.

또한 전술한 투광커버(10)는 전체 엘이디 램프 크기에 따라 다양하게 변경 형성될 수 있으며, 엘이디 기판(40)의 크기와 설치 개수에 따라 이에 대응되게 변경 형성될 수 있다.In addition, the light-transmitting cover 10 may be variously modified according to the size of the LED lamp, and may be modified correspondingly to the size and the number of the LED substrate 40.

그리고 전술한 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에는 방열 브래킷(30)이 위치되어 투광커버(10) 및 베이스부재(20)와 각각 결합 되는데, 이 방열 브래킷(30)은 엘이디 기판(40)이 체결 설치됨과 동시에 점등된 엘이디 기판(40)에서 발생 되는 열을 전달받아 외부로 방열시키는 역할을 하는 것이다. 이와 같은 방열 브래킷(30)은 그 상부면에 수용공간(11)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 돌출 형성되되 끼움구(31)의 전방에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 전술한 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된다. 또한 전술한 끼움구(31)의 내주면에는 엘이디 기판(40) 체결시 제 1 관통구(33)와 제 2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성된다.A heat dissipating bracket 30 is disposed between the light transmitting cover 10 and the base member 20 and is coupled to the light transmitting cover 10 and the base member 20. The heat dissipating bracket 30 is mounted on the LED substrate 40 and the LED substrate 40, which is lighted at the same time, receives heat and radiates heat to the outside. The heat dissipating bracket 30 has a plurality of fitting holes 31 protruding from the upper surface of the heat dissipating bracket 30 corresponding to the receiving space 11. A first through hole 33 is formed in the front of the fitting hole 31, And a second through hole 35 communicating with the first through hole 33 is formed on the side surface exposed between the light transmitting cover 10 and the base member 20 described above. The U-shaped groove 39 is formed in the inner peripheral surface of the fitting hole 31 so as to communicate with the first through hole 33 and the second through hole 35 when the LED substrate 40 is fastened.

따라서 점등된 엘이디 기판(40)으로부터 발생되는 열은 종래기술에 따른 방열판 재질과 동일한 재질로 형성되는 방열 브래킷(30) 측으로 전도된 다음 제 1 관통구(33), 제 2 관통구(35) 및 U형 홈(39)을 통해 순환되는 공기의 대류작용에 의해서 외부로 방열되거나, 투광커버(10) 및 베이스부재(20) 사이로 노출된 방열 브래킷(30) 측면부 통해 직접적으로 외부로 방열된다.Accordingly, the heat generated from the LED substrate 40 is conducted to the side of the heat dissipation bracket 30 formed of the same material as the conventional heat sink material, and then the first through hole 33, the second through hole 35, Is radiated to the outside by the convection action of the air circulated through the U-shaped groove 39 or directly radiated to the outside through the side surface of the heat dissipating bracket 30 exposed between the transparent cover 10 and the base member 20.

이때 전술한 제 2 관통구(35)는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 전술한 방열 브래킷(30)과 투광커버(10), 그리고 방열 브래킷(30)과 베이스부재(20)가 각각 연접되는 측면 상, 하측 가장자리에는 단턱돌기(37)가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 이 단턱돌기(37)의 사이마다 형성될 수도 있고, 또한 도 6에 도시되는 바와 같이, 전술한 방열 브래킷(30)의 측면 내부에 제 1 관통공에 대응되는 위치마다 수평방향으로 관통 형성될 수도 있다.6, the above-described heat dissipating bracket 30 and the light transmitting cover 10, and the heat dissipating bracket 30 and the base member 20 are connected to each other As shown in FIG. 6, the heat dissipating bracket 30 may be formed on the lower side edge of the heat dissipating bracket 30 so as to protrude vertically alternately from the step protrusion 37, And may be formed in the lateral side of the first through hole in the horizontal direction at a position corresponding to the first through hole.

한편, 전술한 방열 브래킷(30)의 끼움구(31)에는 엘이디 기판(40)이 직립되게 체결되는데, 이 엘이디 기판(40)은 다수의 엘이디(41)가 점멸 가능하게 실장 되어 있어 전원공급 여부에 따라 점멸되는 조명의 역할을 하는 것이다.The LED substrate 40 is mounted on the fitting hole 31 of the heat dissipating bracket 30. The LED substrate 40 has a plurality of LEDs 41 mounted thereon so as to blink, Which is a blinking light.

이와 같은 엘이디 기판(40)은 그 하단이 끼움구(31) 측에 직립되게 슬라이딩 체결되어 전술한 수용공간(11) 내에 각각 위치되고 전술한 베이스부재(20)와는 전선(도시되지 않음)에 의해 전원공급 가능하게 접속된다.The lower end of the LED substrate 40 is slid upright on the side of the fitting hole 31 and is respectively positioned in the accommodation space 11 described above and is electrically connected to the base member 20 by a wire So that power can be supplied.

이와 같은 엘이디 기판(40)은 종래기술에 따른 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 조명에 사용되는 엘이디 기판(40)과 동일한 것으로 하여 더 이상의 상세한 설명은 명세서의 간략화를 위해서 생략하기로 한다.The LED substrate 40 is the same as the LED substrate 40 used in a conventional LED (Light Emitting Diode) illumination, and the detailed description thereof will be omitted for the sake of simplicity.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 수용공간이 형성되는 내주 측에는 상기 엘이디 기판으로부터 조사되는 빛이 확산될 수 있도록 길이방향의 굴곡부가 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a longitudinal bent portion may protrude from the inner circumferential side of the receiving space to diffuse the light emitted from the LED substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공관 하부의 중앙에는 센서수용돌기가 돌출 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a sensor receiving protrusion may protrude from the center of the lower portion of the vacuum tube.

본 발명의 일 실시예에 따르면 방열 브래킷과 투광커버, 그리고 상기 방열 브래킷과 베이스부재가 각각 연접되는 측면 상, 하측 가장자리에는 단턱돌기가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 상기 단턱돌기의 사이마다 상기 제 2 관통구가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heat dissipating bracket and the light transmitting cover, and the side edge where the heat dissipation bracket and the base member are connected to each other, are provided with projecting projections vertically alternately on the lower edge, Two through-holes may be formed.

본 발명의 일 실시예에 따르면 방열 브래킷의 측면 내부에는 상기 제 1 관통공에 대응되는 위치마다 제 2 관통공이 수평방향으로 관통 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a second through hole may be formed in the side surface of the heat dissipating bracket in a horizontal direction for each position corresponding to the first through hole.

이하에는, 도 5을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열판이 구비된 엘이디 램프(1)의 전체작용에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the overall operation of the LED lamp 1 with the heat sink according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

엘이디 기판(40)에 전원이 공급되어 엘이디(41)가 점등되면 점차적으로 엘이디 기판(40) 측에서 열이 발생 된다. 발생 된 열은 금속재질로 형성된 방열 브래킷(30) 측으로 전도된 다음 제 1 관통구(33), 제 2 관통구(35) 및 U형 홈(39)을 통해 순환되는 공기의 대류작용에 의해서 외부로 방열 되거나, 투광커버(10) 및 베이스부재(20) 사이로 노출된 방열 브래킷(30) 측면부 통해 직접적으로 외부로 방열 된다.When power is supplied to the LED substrate 40 and the LED 41 is turned on, heat is gradually generated on the LED substrate 40 side. The generated heat is conducted to the side of the heat dissipating bracket 30 formed of a metal material, and then, by the convection action of the air circulated through the first through hole 33, the second through hole 35 and the U- Or is radiated directly to the outside through the side surface of the heat dissipating bracket 30 exposed between the transparent cover 10 and the base member 20. [

또한 엘이디 기판(40)이 수용되는 투광커버(10) 내에는 굴곡부(13)가 형성되어 있어 엘이디(41)로부터 조사되는 빛이 효과적으로 확산 됨에 따라 조명기구에 별도의 조명 갓이 구비되지 않는다 해도 효율적인 조명이 가능하다.In addition, since the bent portion 13 is formed in the transparent cover 10 in which the LED substrate 40 is accommodated, the light emitted from the LED 41 is effectively diffused, Lighting is possible.

본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, the disclosed methods should be considered from an illustrative point of view, not from a restrictive point of view. The scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the present invention.

1 : 방열판이 구비된 엘이디 램프
10 : 투광커버
11 : 수용공간
13 : 굴곡부
15 : 센서수용홈
20 : 베이스부재
30 : 방열 브래킷
31 : 끼움구
33 : 제 1 관통구
35 : 제 2 관통구
37 : 단턱돌기
39 : U형 홈
40 : 엘이디 기판
41 : 엘이디
42 : 엘이디 기판 커버
50 : 센서
60 : 진공관
1: LED lamp with heat sink
10: Floodlight cover
11: accommodation space
13: Bend
15: sensor receiving groove
20: base member
30: heat dissipation bracket
31:
33: First through hole
35: second through hole
37:
39: U-shaped groove
40: LED substrate
41: LED
42: LED substrate cover
50: Sensor
60: vacuum tube

Claims (5)

독립된 수용공간(11)이 돌출 형성된 투광커버(10);
상기 투광커버(10)의 하측에 위치되고 소켓으로의 삽탈 여부에 따라 외부전원과 전기적으로 접속되는 베이스부재(20);
상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 위치되어 양측과 결합되고 상부면에는 복수의 엘이디(41)에 대응되는 개수만큼의 끼움구(31)가 수직으로 돌출 형성되되, 상기 끼움구(31)의 일단에는 제 1 관통구(33)가 연결 형성되고 상기 투광커버(10)와 베이스부재(20) 사이에 노출되는 측면에는 상기 제 1 관통구(33)와 연통되는 제 2 관통구(35)가 형성된 방열 브래킷(30); 및
상기 끼움구(31)에 직립되게 체결되어 상기 수용공간(11) 내에 위치되고 상기 베이스부재(20)와 전원공급 가능하게 접속되며 전원공급여부에 따라 점멸 가능하도록 복수의 엘이디(41)가 실장되는 엘이디 기판(40);을 포함하고,
상기 방열 브래킷(30)은,
상기 끼움구(31)의 후면에 연결되며 복수의 끼움구(31)가 위치한 가운데에 진공관(60)을 더 포함하고, 상기 진공관(60)은 상기 끼움구(31)와 일체형으로 연결되며 유체가 상기 진공관(60) 내부에서 이동하는 것을 특징으로 하며,
상기 끼움구(31)의 내주면에는 상기 제1 관통구(33)와 제2 관통구(35)와 연통되는 U형 홈(39)이 형성되어 LED 기판(40)의 점등시 발생되는 열이 상기 U형 홈(39), 제 1 관통구(33) 및 제 2 관통구(35)를 통해 외부로 방열되는 것을 특징으로 하는 방열판이 구비된 엘이디 램프.
A transparent cover 10 in which an independent accommodation space 11 is protruded;
A base member 20 positioned below the light-transmissive cover 10 and electrically connected to an external power source depending on whether the socket is inserted into or removed from the socket;
A plurality of projections 31 are vertically protruded from the upper surface of the projection cover 10 so as to correspond to the plurality of LEDs 41, A first through hole 33 is formed at one end of the first through hole 31 and a second through hole 33 communicating with the first through hole 33 is formed in a side surface exposed between the light- A heat dissipation bracket 30 formed with a heat dissipation member 35; And
A plurality of LEDs 41 are mounted so as to be able to be blinked depending on whether power is supplied or not, which is connected to the base member 20 in a power supply state, And an LED substrate (40)
The heat dissipation bracket (30)
And a vacuum tube 60 connected to a rear surface of the fitting hole 31 and having a plurality of fitting holes 31. The vacuum tube 60 is integrally connected to the fitting hole 31, And is moved inside the vacuum tube (60)
A U-shaped groove 39 communicating with the first through hole 33 and the second through hole 35 is formed on the inner circumferential surface of the fitting hole 31 so that heat generated when the LED substrate 40 is lighted And the heat is radiated to the outside through the U-shaped groove (39), the first through hole (33), and the second through hole (35).
제 1 항에 있어서,
상기 수용공간(11)이 형성되는 내주 측에는 상기 엘이디 기판(40)으로부터 조사되는 빛이 확산될 수 있도록 길이방향의 굴곡부(13)가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판이 구비된 엘이디 램프.
The method according to claim 1,
Wherein a longitudinal bending portion (13) is protruded from the inner circumferential side of the receiving space (11) to diffuse light emitted from the LED substrate (40).
제 1 항에 있어서,
상기 진공관(60) 하부의 중앙에는 센서수용돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판이 구비된 엘이디 램프.
The method according to claim 1,
And a sensor receiving protrusion protrudes from the center of the lower portion of the vacuum tube (60).
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 브래킷(30)과 투광커버(10), 그리고 상기 방열 브래킷(30)과 베이스부재(20)가 각각 연접되는 측면 상, 하측 가장자리에는 단턱돌기(37)가 상하 교호적으로 돌출 형성되고, 상기 단턱돌기(37)의 사이마다 상기 제 2 관통구(35)가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판이 구비된 엘이디 램프.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A step protrusion 37 is vertically alternately protruded on the lower side edge of the radiating bracket 30 and the translucent cover 10 and the radiating bracket 30 and the base member 20, And the second through hole (35) is formed between the step protrusions (37). ≪ IMAGE >
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 브래킷(30)의 측면 내부에는 상기 제 1 관통공에 대응되는 위치마다 제 2 관통공이 수평방향으로 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판이 구비된 엘이디 램프.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a second through hole is formed in the side surface of the heat dissipating bracket (30) in a horizontal direction at each position corresponding to the first through hole.
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