KR20190087979A - A door configured to seal an opening in a vacuum processing system, a vacuum processing system, and a method for operating a door - Google Patents
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Abstract
진공 프로세싱 시스템(200)에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어(100)가 제공된다. 도어(100)는 이동가능 부재(110); 및 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 이동가능하도록 구성된 가요성 폐쇄부(120)를 포함하며, 여기서, 가요성 폐쇄부(120)는 폐쇄 포지션에서 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성된다.A door (100) configured to seal an opening in a vacuum processing system (200) is provided. The door 100 includes a movable member 110; And a flexible closure portion (120) configured to be movable from an open position to a closed position, wherein the flexible closure portion (120) is configured to provide a vacuum-tight seal at the closed position.
Description
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어들, 진공 프로세싱 시스템들, 및 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 가요성 폐쇄부를 갖는 도어, 그러한 도어를 갖는 진공 프로세싱 시스템들, 및 그러한 도어를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure relate to doors configured to seal openings in a vacuum processing system, vacuum processing systems, and methods for operating a door configured to seal an opening in a vacuum processing system. Embodiments of the present disclosure particularly relate to doors having flexible closures, vacuum processing systems having such doors, and methods for operating such doors.
[0002] 전형적으로, 진공 프로세싱 챔버는 밀봉가능 개구를 통해 이송 챔버 또는 다른 프로세싱 챔버와 연통하며, 그 밀봉가능 개구는 수평-배향된 또는 수직-배향된 기판들의 삽입 및 제거를 수용하기 위해 넓고 비교적 짧다. 일반적으로, 그러한 개구를 밀봉하기 위해 슬릿 밸브가 사용된다. 예컨대, 슬릿 밸브의 밀봉 폐쇄부는 개구를 밀봉하기 위해 연장될 수 있고, 개구를 통한 기판들의 통과를 가능하게 하기 위해 리트랙트(retract)될 수 있다. (1) 러빙 마찰(rubbing friction)을 통한 입자 생성, 및 (2) 탄성 밀봉 엘리먼트들의 불균등한 압축의 문제들을 방지하는 슬릿 밸브 설계들이 바람직하다.[0002] Typically, a vacuum processing chamber communicates with a transfer chamber or other processing chamber through a sealable opening, the sealable opening being wide and relatively short to accommodate insertion and removal of horizontally-oriented or vertically-oriented substrates. Generally, a slit valve is used to seal such openings. For example, the seal closure of the slit valve can be extended to seal the opening and retracted to enable the passage of substrates through the opening. Slit valve designs that avoid (1) particle generation through rubbing friction, and (2) problems of uneven compression of the elastomeric sealing elements are desirable.
[0003] 특정한 타입들의 기판 프로세싱 동작들 동안에, 진공 프로세싱 챔버와 이송 챔버 사이, 또는 진공 프로세싱 챔버와 다른 프로세싱 챔버 사이에 압력차가 존재할 수 있고, 그에 따라, 이송 챔버 또는 다른 프로세싱 챔버 내의 높은 압력이 슬릿 밸브의 밀봉 폐쇄부에 압력을 가한다. 진공 프로세싱 챔버는 또한, 압력차로 인한 변형들을 겪을 수 있다. 즉, 그와 같은 압력 챔버는 변형을 겪을 수 있고, 이는 밀봉될 개구의 형상의 변경을 초래할 수 있다. 따라서, 슬릿 밸브는 응력들 및 피로를 받을 수 있고, 응력들 및 피로의 양들은 압력차에 따라 증가된다. 큰 기판들, 이를테면 플랫 클로저 디스플레이(flat closure display)들을 위해 채용되는 큰 기판들이 수반되는 경우에, 압력차 영향들은 한층 더 악화될 수 있다(예컨대, 이는 더 큰 기판에는 더 큰 개구, 및 그러한 개구를 밀봉하기 위한 더 큰 밀봉 폐쇄부가 제공될 수 있기 때문임). 전형적으로, 종래의 슬릿 밸브들은 개방 및 폐쇄 동작들 동안에 입자들을 생성하거나 또는 큰 압력차들을 수용하도록 설계되지 않는다.[0003] During certain types of substrate processing operations, there may be a pressure differential between the vacuum processing chamber and the transfer chamber, or between the vacuum processing chamber and the other processing chamber, such that a high pressure in the transfer chamber or other processing chamber may cause sealing of the slit valve Apply pressure to the closure. The vacuum processing chamber may also experience deformations due to pressure differences. That is, such a pressure chamber may undergo deformation, which may result in a change in the shape of the opening to be sealed. Thus, the slit valve can be subjected to stresses and fatigue, and the amounts of stresses and fatigue increase with the pressure difference. If large substrates are involved, such as large substrates used for flat closure displays, the pressure differential effects may be even worse (e.g., it may be possible to have a larger opening in a larger substrate, Since a larger sealing closure for sealing can be provided). Typically, conventional slit valves are not designed to generate particles or accommodate large pressure differences during open and close operations.
[0004] 상기된 바를 고려하면, 본 기술분야의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는, 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어를 동작시키기 위한 방법을 제공하는 것이 유익하다.[0004] In view of the foregoing, there is provided, in accordance with the present invention, a door configured to seal an opening in a vacuum processing system, a vacuum processing system, and a method for operating a door configured to seal the opening in a vacuum processing system, overcoming at least some of the problems in the art. . ≪ / RTI >
[0005] 상기된 바를 고려하면, 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어, 진공 프로세싱 시스템, 및 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어를 동작시키기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 분명하다.[0005] In view of the foregoing, there is provided a door configured to seal an opening in a vacuum processing system, a vacuum processing system, and a method for operating a door configured to seal an opening in a vacuum processing system. Further aspects, benefits, and features of the present disclosure are apparent from the claims, the description, and the accompanying drawings.
[0006] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어가 제공된다. 도어는 이동가능 부재; 및 이동가능 부재에 부착되고, 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 이동가능하도록 구성된 가요성 폐쇄부를 포함하며, 여기서, 폐쇄부는 폐쇄 포지션에서 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성된다.[0006] According to one aspect of the present disclosure, a door configured to seal an opening in a vacuum processing system is provided. The door comprises a movable member; And a flexible closure attached to the movable member and configured to be movable from an open position to a closed position, wherein the closure is configured to provide a vacuum-tight seal at the closed position.
[0007] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 프로세싱 시스템은 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어를 포함한다. 도어는 이동가능 부재; 및 이동가능 부재에 부착되고, 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 이동가능하도록 구성된 가요성 폐쇄부를 포함하며, 여기서, 폐쇄부는 폐쇄 포지션에서 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성된다. 진공 프로세싱 시스템은 진공 챔버를 더 포함하며, 여기서, 도어는 진공 챔버로의 접근(access)을 제공하도록 구성된다.[0007] According to a further aspect of the present disclosure, a vacuum processing system is provided. A vacuum processing system includes a door configured to seal an opening in a vacuum processing system. The door comprises a movable member; And a flexible closure attached to the movable member and configured to be movable from an open position to a closed position, wherein the closure is configured to provide a vacuum-tight seal at the closed position. The vacuum processing system further includes a vacuum chamber, wherein the door is configured to provide access to the vacuum chamber.
[0008] 본 개시내용의 더 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어를 동작시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은 도어를 통해 기판을 진공 챔버 내로/로부터 로딩 및/또는 언로딩하는 단계를 포함한다.[0008] According to yet a further aspect of the present disclosure, a method for operating a door configured to seal an opening in a vacuum processing system is provided. The method includes loading and / or unloading the substrate into / from the vacuum chamber through the door.
[0011] 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이점들, 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 분명하다.[0011] Additional aspects, advantages, and features of the present disclosure are evident from the dependent claims, the detailed description, and the accompanying drawings.
[0012]
본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들과 관련되고, 아래에서 설명된다. 전형적인 실시예들이 도면들에서 도시되고, 다음의 설명에서 상세히 설명된다.
[0013]
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 챔버의 개략도를 도시한다.
[0014]
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 측면도를 도시한다.
[0015]
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 시스템의 개략적인 측면도를 도시한다.
[0016]
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도어의 개략적인 측면도를 도시한다.
[0017]
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도어의 개략적인 측면도를 도시한다.
[0018]
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도어의 개략적인 측면도를 도시한다.
[0019]
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 도어를 동작시키기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.[0012] In the manner in which the recited features of the present disclosure can be understood in detail, a more particular description of the disclosure briefly summarized above may be made with reference to the embodiments. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described below. Exemplary embodiments are shown in the drawings and are described in detail in the following description.
[0013] FIG. 1 illustrates a schematic view of a vacuum processing chamber in accordance with embodiments described herein.
[0014] FIG. 2 illustrates a schematic side view of a vacuum processing system in accordance with embodiments described herein.
[0015] FIG. 3 illustrates a schematic side view of a vacuum processing system in accordance with embodiments described herein.
[0016] FIG. 4 illustrates a schematic side view of a door in accordance with embodiments described herein.
[0017] FIG. 5 illustrates a schematic side view of a door in accordance with the embodiments described herein.
[0018] FIG. 6 shows a schematic side view of a door in accordance with the embodiments described herein.
[0019] FIG. 7 illustrates a flow diagram of a method for operating a door, in accordance with embodiments described herein.
[0020] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로서 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.[0020] Reference will now be made in detail to various embodiments of the present disclosure, and one or more examples of various embodiments thereof are illustrated in the drawings. In the following description of the drawings, like reference numerals refer to like components. In general, only differences for the individual embodiments are described. Each example is provided as an illustration of the present disclosure and is not intended as a limitation of the present disclosure. Additionally, features illustrated or described as part of one embodiment may be used with other embodiments or for other embodiments to produce further embodiments. It is intended that the description include such modifications and variations.
[0021] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어 또는 슬릿 밸브가 제공된다. 도어는 이동가능 부재 및 가요성 폐쇄부를 포함할 수 있다. 가요성 폐쇄부는 이동가능 부재에 부착될 수 있다. 가요성 폐쇄부는 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 가요성 폐쇄부는 폐쇄 포지션에서 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 가요성 폐쇄부는 가요성 패널일 수 있다. 추가로, 가요성 폐쇄부는 가요성 밀봉부라고 지칭될 수 있다.[0021] According to embodiments described herein, there is provided a door or slit valve configured to seal an opening in a vacuum processing system. The door may include a movable member and a flexible closing member. The flexible closure may be attached to the movable member. The flexible closure may be configured to be movable from an open position to a closed position. The flexible closure may be configured to provide a vacuum-tight seal at the closed position. Specifically, the flexible closure may be a flexible panel. In addition, the flexible closure may be referred to as a flexible seal.
[0022] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어는 개방 포지션에서, 기판이 도어를 통해 통과될 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 특히, 도어는 개방 포지션에서, 대면적 기판이 도어를 통해 통과될 수 있게 하도록 구성될 수 있다.[0022] According to the embodiments described herein, the door can be configured to allow the substrate to pass through the door in the open position. In particular, the door may be configured to allow the large area substrate to pass through the door in the open position.
[0023] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 대면적 기판은 적어도 0.174 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 사이즈는 약 1.375 m2 내지 약 10 m2, 더 전형적으로는 약 2 m2 내지 약 11 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 도어들, 진공 프로세싱 챔버들, 시스템들, 및 방법들이 제공되는 기판들은 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.39 m2 기판들(1.95 m x 2.25 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.5 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 그러나, 홀더들이 임의의 기판 사이즈, 즉 위에서 약술된 기판 사이즈보다 한층 더 작거나 또는 더 큰 기판 사이즈를 위해 사용될 수 있다는 것을 당업자는 이해할 수 있다.[0023] According to embodiments described herein, a large area substrate may have a size of at least 0.174 m 2 . The size may be from about 1.375 m 2 to about 10 m 2 , more typically from about 2 m 2 to about 11 m 2 , or even up to 12 m 2 . Typically, the substrates on which the doors, vacuum processing chambers, systems, and methods are provided, in accordance with the embodiments described herein, are large area substrates as described herein. For example, a large area substrate may have GEN 5 corresponding to about 1.4 m 2 substrates (1.1 mx 1.3 m), GEN 7.5 corresponding to about 4.39 m 2 substrates (1.95 mx 2.25 m), about 5.5 m 2 substrates 2.2 mx 2.5 m), or even a GEN 10 corresponding to about 8.7 m 2 substrates (2.85 mx 3.05 m). Larger generations such as GEN 11 and GEN 12 and corresponding substrate areas can similarly be implemented. However, those skilled in the art will appreciate that the holders may be used for any substrate size, i.e., a substrate size that is much smaller or larger than the substrate size outlined above.
[0024] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어는 폭 및 높이를 갖는 개구를 밀봉하도록 구성될 수 있다. 폭은 0.2 m와 동일하거나 또는 그 초과, 특히 0.5 m와 동일하거나 또는 그 초과, 그리고/또는 1 m와 동일하거나 또는 그 미만, 특히 0.8 m와 동일하거나 또는 그 미만일 수 있다. 높이는 20 cm와 동일하거나 또는 그 초과, 특히 30 cm와 동일하거나 또는 그 초과, 그리고/또는 500 cm와 동일하거나 또는 그 미만, 특히 100 cm와 동일하거나 또는 그 미만일 수 있다.[0024] According to the embodiments described herein, the door may be configured to seal the opening with the width and height. The width may be equal to or greater than 0.2 m, in particular equal to or greater than 0.5 m, and / or equal to or less than 1 m, in particular equal to or less than 0.8 m. The height may be equal to or greater than 20 cm, especially equal to or greater than 30 cm, and / or equal to or less than 500 cm, in particular equal to or less than 100 cm.
[0025] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어는 기판이 수직 배향 또는 실질적인 수직 배향으로 도어를 통해 통과될 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 도어는 기판이 수평 배향 또는 실질적인 수평 배향으로 도어를 통해 통과될 수 있게 하도록 구성될 수 있다.[0025] According to the embodiments described herein, the door can be configured to allow the substrate to pass through the door in a vertical orientation or a substantially vertical orientation. Alternatively, the door may be configured to allow the substrate to pass through the door in a horizontal orientation or a substantially horizontal orientation.
[0026] "수직 방향" 또는 "수직 배향"이라는 용어는 "수평 방향" 또는 "수평 배향"과 구별하기 위한 것으로 이해될 수 있다. 즉, "수직 방향" 또는 "수직 배향"은, 예컨대 기판의 실질적인 수직 배향에 관련될 수 있고, 여기서, 정확한 수직 방향 또는 수직 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 +/-10° 또는 심지어 최대 +/-15°의 편차가 여전히 "실질적인 수직 방향" 또는 "실질적인 수직 배향"으로서 고려될 수 있다. 수직 방향은 중력에 실질적으로 평행할 수 있다.[0026] The terms "vertical direction" or "vertical orientation" may be understood to distinguish from "horizontal direction" That is, "vertical direction" or "vertical orientation" may relate to, for example, a substantially vertical orientation of the substrate, wherein the numerical value from the correct vertical or vertical orientation, A deviation of -15 [deg.] May still be considered as "substantially vertical direction" or "substantial vertical orientation ". The vertical direction may be substantially parallel to gravity.
[0027] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 실질적인 수직은, 특히 기판 배향을 나타내는 경우에, 수직 방향으로부터의 +/-20° 또는 그 미만, 예컨대 +/-10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 편차는, 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 발생시킬 수 있기 때문에 제공될 수 있다. 그럼에도, 예컨대 증착 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려될 수 있는데, 이는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 고려될 수 있다.[0027] According to the embodiments described herein, substantial vertical is to allow deviations of +/- 20 degrees or less, for example +/- 10 degrees or less, from the vertical direction, especially when representing substrate orientation Can be understood. This deviation can be provided, for example, because a substrate support having slight deviation from the vertical orientation can generate a more stable substrate position. Nevertheless, for example, the substrate orientation during deposition can be considered to be substantially vertical, which can be considered to be different from the horizontal substrate orientation.
[0028] "수평 방향" 또는 "수평 배향"이라는 용어는 "수직 방향" 또는 "수직 배향"과 구별하기 위한 것으로 이해될 수 있다. 즉, "수평 방향" 또는 "수평 배향"은, 예컨대 기판의 실질적인 수평 배향에 관련될 수 있고, 여기서, 정확한 수평 방향 또는 수평 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 +/-10° 또는 심지어 최대 +/-15°의 편차가 여전히 "실질적인 수평 방향" 또는 "실질적인 수평 배향"으로서 고려될 수 있다. 수평 방향은 중력과 실질적으로 직각을 이룰 수 있다(perpendicular).[0028] The term "horizontal direction" or "horizontal orientation" may be understood to distinguish it from "vertical orientation" or "vertical orientation ". That is, "horizontal direction" or "horizontal orientation" may relate, for example, to a substantially horizontal orientation of the substrate where the number from the correct horizontal or horizontal orientation, -15 [deg.] May still be considered as "substantial horizontal orientation" or "substantial horizontal orientation ". The horizontal direction may be substantially perpendicular to gravity.
[0029] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, “실질적인 수평”은, 특히 기판 배향을 나타내는 경우에, 수평 방향으로부터의 +/-20° 또는 그 미만, 예컨대 +/-10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 편차는, 예컨대, 수평 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 발생시킬 수 있기 때문에 제공될 수 있다. 그럼에도, 예컨대 증착 동안의 기판 배향은 실질적으로 수평인 것으로 고려될 수 있는데, 이는 수직 기판 배향과 상이한 것으로 고려될 수 있다.[0029] According to the embodiments described herein, " substantially horizontal " permits a deviation of +/- 20 degrees or less from the horizontal direction, e.g., +/- 10 degrees or less, especially when representing substrate orientation . ≪ / RTI > This deviation can be provided, for example, because a substrate support having slight deviation from the horizontal orientation can generate a more stable substrate position. Nevertheless, for example, the substrate orientation during deposition can be considered to be substantially horizontal, which can be considered to be different from the vertical substrate orientation.
[0030] “실질적으로 직각을 이루는”이라는 용어는, 특히 중력에 관련해, 예컨대 수평 배향 및 수직 배향의 실질적으로 직각을 이루는 배향에 관련될 수 있고, 여기서, 정확한 직각을 이루는 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 +/-10° 또는 심지어 최대 +/-15°의 편차가 여전히 “실질적으로 직각을 이루는” 것으로 고려될 수 있다.[0030] The term " substantially at right angles " may relate to a substantially orthogonal orientation of, for example, horizontal and vertical orientations, particularly with respect to gravity, where the number from the orientation at an exact right angle, / -10 [deg.] Or even up to +/- 15 [deg.] May still be considered to be " substantially perpendicular ".
[0031] 전형적으로, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산염 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.[0031] Typically, the substrate may be made of any material suitable for material deposition. For example, the substrate may be formed of any material or material that can be coated by a deposition process, such as glass (e.g., soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, compound materials, ≪ / RTI > and combinations thereof.
[0032] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 챔버가 제공될 수 있다. 진공 프로세싱 챔버는 기판을 프로세싱하기 위해 진공 프로세싱 시스템에 포함될 수 있다. 프로세싱 시스템은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 진공 프로세싱 챔버를 포함할 수 있다. 프로세싱 시스템은 진공 프로세싱 챔버에서 하나 또는 그 초과의 층들, 예컨대 금속 층들, 유전체 층들, 및/또는 반도체 층들로 기판을 코팅하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, “프로세싱”은, 예컨대 PVD 프로세스들, 이를테면 스퍼터링 또는 CVD 프로세스들에 의해 기판 상에 막을 증착하는 것, 진공 프로세싱 챔버를 통해 기판을 운송하는 것, 하나의 진공 프로세싱 챔버로부터 이송 챔버 또는 다른 진공 프로세싱 챔버로 기판을 이송하는 것 등으로 이해될 수 있거나 또는 이들을 포함할 수 있다.[0032] According to embodiments described herein, a vacuum processing chamber may be provided. The vacuum processing chamber may be included in a vacuum processing system for processing the substrate. The processing system may include a vacuum processing chamber in accordance with the embodiments described herein. The processing system may be configured to coat the substrate with one or more layers, such as metal layers, dielectric layers, and / or semiconductor layers, in a vacuum processing chamber. In particular, " processing " refers to depositing a film on a substrate by, for example, PVD processes such as sputtering or CVD processes, transporting the substrate through a vacuum processing chamber, transferring a substrate from one vacuum processing chamber to a transfer chamber, Transferring the substrate to a vacuum processing chamber, and the like.
[0033] 본원에서 언급되는 바와 같이, 기판들은 프로세스, 이를테면 증착 프로세스를 수행하기 위해 진공 프로세싱 시스템을 통해 또는 진공 프로세싱 시스템에서 운송될 수 있다. 예컨대, 증착 프로세스는 정적 PVD 스퍼터 프로세스일 수 있다. 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템은 PVD 증착 프로세스를 위해 구성될 수 있다. 여러 프로세스들에 대해, 진공 프로세싱 챔버는, 제1 압력 측, 예컨대 진공 프로세싱 챔버 내부의 내부 압력 측과 제2 압력 측, 예컨대 진공 프로세싱 챔버 외부의 외부 압력 측 사이의 압력차 또는 차압을 겪을 수 있다. 예컨대, 제1 압력 측은 제2 압력 측의 압력, 예컨대 외부 압력보다 더 작거나 또는 훨씬 더 작은 압력, 예컨대 내부 압력을 가질 수 있다. 따라서, 진공 프로세싱 챔버는 차압으로부터 기인하는 변형을 겪을 수 있다. 변형은 진공 프로세싱 챔버의 파트들의 상대적인 이동, 또는 진공 프로세싱 챔버에 대한, 진공 프로세싱 챔버에 연결된 파트들의 상대적인 이동을 초래할 수 있다. 이동은 차례로, 이동 파트들 사이의 계면에서의 입자들의 마모(abrasion)를 초래할 수 있고, 그에 따라, 진공 프로세싱 챔버의 오염을 초래할 수 있다.[0033] As referred to herein, substrates may be transported through a vacuum processing system or in a vacuum processing system to perform a process, such as a deposition process. For example, the deposition process may be a static PVD sputter process. According to embodiments, a vacuum processing system may be configured for a PVD deposition process. For various processes, the vacuum processing chamber may experience pressure differentials or differential pressures between the first pressure side, e.g., the inner pressure side within the vacuum processing chamber, and the second pressure side, e.g., the outer pressure side, outside the vacuum processing chamber . For example, the first pressure side may have a pressure on the second pressure side, e.g., a pressure that is less than or much less than the external pressure, e.g., an internal pressure. Thus, the vacuum processing chamber may undergo deformation resulting from differential pressure. The deformation may result in relative movement of the parts of the vacuum processing chamber or relative movement of the parts connected to the vacuum processing chamber relative to the vacuum processing chamber. Movement, in turn, can result in abrasion of particles at the interface between the moving parts and, therefore, can lead to contamination of the vacuum processing chamber.
[0034]
도 1은, 제1 압력 측, 예컨대 진공 프로세싱 챔버(210) 내부의 내부 압력 측과 제2 압력 측, 예컨대 진공 프로세싱 챔버(210) 외부의 외부 압력 측 사이의 압력차 또는 차압에 의해 유발되는 변형을 겪는 진공 프로세싱 챔버(210)를 도시한다. 예컨대, 제1 압력 측은 진공 압력 레벨의 압력, 예컨대 내부 압력을 가질 수 있는 한편, 제2 압력 측은 대기압 레벨의 압력, 예컨대 외부 압력을 가질 수 있다. 진공 압력 레벨은 10 mbar 또는 그 미만, 특히 1 mbar 또는 그 미만, 또는 심지어 1x10-4 및 1x10-2 mbar 또는 그 미만의 압력 레벨에 대응할 수 있다. 대기압 레벨은 1 bar의 압력 레벨에 대응할 수 있다. 일반적으로, 차압들이 더 높은 경우에, 이는 더 큰 변형들을 초래할 수 있다.[0034] FIG. 1 shows the pressure difference or pressure difference between the first pressure side, for example, the internal pressure side within the
[0035]
도 1에 도시된 바와 같이, 변형들은 진공 프로세싱 챔버(210)의 인클로저(212), 이를테면, 진공 프로세싱 챔버(210)의 외부로부터 진공 프로세싱 챔버(210)의 내부를 한정하는, 진공 프로세싱 챔버(210)의 벽들에서 특히 클 수 있다. 도 1에서, 차압으로부터 기인하고 진공 프로세싱 챔버(210) 상에 작용하는 힘이 화살표들에 의해 예시된다. 특히, 힘은 진공 프로세싱 챔버(210)의 외부로부터 진공 프로세싱 챔버(210)의 내부로 작용할 수 있다. 결과적인 변형들은 얇은 검은색 선들로 도시된 변형된 직사각형에 의해 도 1에 예시된다. 특히, 진공 프로세싱 챔버(210), 구체적으로는 진공 프로세싱 챔버(210)의 인클로저(212)는, 진공 프로세싱 챔버(210)가 진공배기되는 경우에, 도 1에서 두꺼운 회색 선들로 도시된 정상 상태로부터 도 1에서 얇은 검은색 선들로 도시된 진공 상태로 변형될 수 있다.[0035]
As shown in Figure 1, the deformations are defined by a
[0036]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 증착 동안에, 진공 프로세싱 챔버(210)는 폐쇄 포지션에 있는 도어(100)에 의해 진공-밀폐 인클로저를 형성할 수 있는데, 즉, 10 mbar 또는 그 미만, 특히 1 mbar 또는 그 미만, 또는 심지어 1x10-4 내지 1x10-2 mbar 또는 그 미만의 압력까지의 진공 압력 레벨을 갖는 진공으로 진공배기될 수 있다. 10-3-mbar 범위에서 실시될 수 있는 PVD 프로세스들, 이를테면 스퍼터링, 및 mbar-범위에서 전형적으로 실시되는 CVD 프로세스들에 대해, 상이한 압력 범위들이 특별히 고려될 것이다. 추가로, 진공 챔버들은 1x10-6 mbar 또는 그 미만의 압력을 갖는 배경 진공(background vacuum)으로 진공배기될 수 있다. 배경 압력은 어떠한 매체들의 어떠한 유입도 없이 챔버의 진공배기에 의해 도달되는 압력으로서 이해될 수 있다.[0036] According to the embodiments described herein, during deposition, the
[0037]
도 2는 도어(100)를 도시한다. 도어(100)는 진공 프로세싱 챔버(210) 내의 개구를 밀봉하도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어(100)는 이동가능 부재(110) 및 가요성 폐쇄부(120)를 포함할 수 있다. 가요성 폐쇄부(120)는 이동가능 부재(110)에 부착될 수 있다. 예컨대, 가요성 폐쇄부(120)는 픽스처(fixture)(115)에 의해 이동가능 부재(110)에 고정될 수 있다. 가요성 폐쇄부(120)는 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 가요성 폐쇄부(120)는 폐쇄 포지션에서 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 가요성 폐쇄부(120)는 가요성 패널일 수 있다.[0037]
Fig. 2 shows the
[0038]
추가로, 가요성 폐쇄부는 가요성 밀봉부라고 지칭될 수 있다. 게다가, 도면들에서 이동가능 부재(110)로서 이동가능 암(110)이 도시될 수 있지만, 이동가능 부재(110)는 또한, 다른 종류의 링크 또는 고정 엘리먼트 또는 조인트로서 제공될 수 있다. 특히, 이동가능 암(110)은 특정 타입의 링크, 고정 엘리먼트, 또는 조인트로서 고려될 수 있으며, 본 개시내용은 또한, 이동가능 부재(110)가 임의의 종류의 형상의 링크, 픽스처, 또는 조인트인 실시예들을 포함할 수 있다. 실시예들에 따르면, 이동가능 부재(110)는 이동가능 암(110)이다. 구체적으로, 이동가능 암(110)은, 예컨대, 이동가능 암(110)의 다른 치수 측정치(dimensional measurement)들보다 더 큰 하나의 치수 측정치를 가짐으로써 암-형 형상을 가질 수 있다. 더 큰 하나의 치수 측정치는 힌지(130)로부터 가요성 폐쇄부(120)로 연장되는 이동가능 암(110)의 치수 측정치일 수 있다. 더욱이, 가요성 폐쇄부의 이동은 임의의 종류의 이동, 이를테면 회전형, 만곡형, 선형, 및 이들의 조합들일 수 있다.[0038]
In addition, the flexible closure may be referred to as a flexible seal. In addition, while
[0039]
특히, 도 2는 2개의 진공 프로세싱 챔버들(210) 사이에 배열될 도어(100)를 도시한다. 이 어레인지먼트에서, 도어(100)는 하나의 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 다른 진공 프로세싱 챔버(210)로의 기판의 이송을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 도어(100)는 또한, 하나의 진공 프로세싱 챔버(210)에 배열될 수 있다. 도어(100)는 개방 포지션에서 기판이 도어(100)를 통해 통과될 수 있게 하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 도어(100)는 로딩 동작 및/또는 언로딩 동작을 가능하게 하도록 구성될 수 있으며, 그 로딩 동작 및/또는 언로딩 동작에서, 각각, 기판이 진공 프로세싱 챔버(210)에 로딩되고, 그리고/또는 기판이 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 언로딩된다.[0039]
In particular, FIG. 2 illustrates a
[0040]
도 2에 도시된 바와 같이, 도어(100)는 도어 하우징(150)에 제공될 수 있다. 도어 하우징(150)은 진공 프로세싱 챔버(210)에 부착될 수 있다. 추가로, 도어 하우징(150)은 2개의 진공 프로세싱 챔버들(210) 사이에 연통하는 방식으로 제공될 수 있다. 즉, 도어 하우징(150)은 진공 프로세싱 챔버(210)와 다른 진공 프로세싱 챔버(210) 사이, 또는 진공 프로세싱 챔버(210)와 이송 챔버 사이에 제공될 수 있고, 그에 따라, 도어 하우징(150)은 진공 프로세싱 챔버(210)와 다른 진공 프로세싱 챔버(210) 사이, 또는 진공 프로세싱 챔버(210)와 이송 챔버 사이의 연통을 가능하게 한다. 예컨대, 기판은 도어 하우징(150)을 통해, 진공 프로세싱 챔버(210)와 다른 진공 프로세싱 챔버(210) 사이, 또는 진공 프로세싱 챔버(210)와 이송 챔버 사이에 이송될 수 있다.[0040]
As shown in FIG. 2, the
[0041]
그러나, 또한, 도어 하우징(150)이 도어(100)에 제공되지 않을 수 있다. 예컨대, 도어 하우징(150)의 파트들은 진공 프로세싱 챔버(210)의 일체형 파트들 또는 진공 프로세싱 챔버에 연결된 다른 부재의 일체형 파트들일 수 있다. 예컨대, 진공 프로세싱 챔버(210)는 다른 진공 프로세싱 챔버(210) 또는 이송 챔버와의 연통을 제공하기 위해, 다른 진공 프로세싱 챔버(210) 또는 이송 챔버까지 이르는 돌출 파트를 가질 수 있다.[0041]
However, it is also possible that the
[0042]
실시예들에 따르면, 도어 프레임(220)이 제공될 수 있다. 예컨대, 도어 프레임(220)은 도어 하우징(150)의 파트로서 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 도어 프레임(220)은 진공 프로세싱 챔버(210)의 파트일 수 있다. 도어 프레임(220)은 표면 또는 프레임을 제공할 수 있는데, 폐쇄 포지션에서, 도어(100), 구체적으로는 가요성 폐쇄부(120)가 그 표면 또는 프레임에 대하여 접할 수 있다. 특히, 도어(100), 구체적으로는 가요성 폐쇄부(120)는 폐쇄 포지션에서 도어 프레임(220)과 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성될 수 있다.[0042]
According to embodiments, a
[0043]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어(100)는 힌지(130)를 포함할 수 있다. 힌지(130)는 이동가능 부재(110)에 연결될 수 있다. 따라서, 이동가능 부재(110)는 가요성 폐쇄부(120)와 힌지(130)를 연결할 수 있다. 힌지(130)를 중심으로 하는 이동가능 부재(110)의 회전에 의해, 가요성 폐쇄부(120)는 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 그리고/또는 그 반대로 이동될 수 있다.[0043]
According to the embodiments described herein, the
[0044]
도어(100)에는 잠금 메커니즘(160)이 더 제공될 수 있다. 잠금 메커니즘(160)은 가요성 폐쇄부(120)의 폐쇄 포지션에서 도어(100) 상에, 구체적으로는 이동가능 부재(110) 상에 작용하는 폐쇄력을 제공하도록 구성될 수 있다. 따라서, 잠금 메커니즘(160)은 가요성 폐쇄부(120)를 폐쇄 포지션으로 유지하는 폐쇄력을 제공할 수 있다. 예컨대, 폐쇄력은, 가요성 폐쇄부(120)를 폐쇄 포지션으로 유지하거나 또는 고정시키기 위해 힌지(130)에 의해 제공되는 힘을 지원할 수 있다.[0044]
The
[0045]
예컨대, 잠금 메커니즘(160)에는 이동가능 파트가 제공될 수 있는데, 그 이동가능 파트는, 구체적으로는 가요성 폐쇄부(120)가 폐쇄 포지션에 있는 경우에, 이동가능 부재(110)와 접하는 포지션으로 이동될 수 있다. 잠금 메커니즘(160)은 도어 하우징(150)에 연결될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 잠금 메커니즘(160)은 진공 프로세싱 챔버(210)에 연결될 수 있다.[0045]
For example, the
[0046]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은, 가요성 폐쇄부(120)가 개방 포지션에 있는 경우에, 도어(100)를 통해 로딩될 수 있다. 도어(100)를 통해 기판을 로딩한 후에, 도어(100)는 폐쇄될 수 있다. 즉, 가요성 폐쇄부(120)는 폐쇄 포지션으로 이동될 수 있다. 도어(100)를 폐쇄한 후에, 진공 프로세싱 챔버(210)는 진공배기될 수 있다. 본원에서 약술된 바와 같이, 진공 프로세싱 챔버(210)의 진공배기는 진공 프로세싱 챔버(210)의 내부와 진공 프로세싱 챔버(210)의 외부 사이에 차압을 초래할 수 있다. 이 차압은 진공 프로세싱 챔버(210)의 변형을 초래할 수 있다.[0046]
According to the embodiments described herein, the substrate may be loaded through the
[0047]
변형은 진공 프로세싱 챔버의 파트들의 서로에 대한 상대적인 이동을 초래할 수 있다. 도시된 화살표들에 의해 도 2에 표시된 바와 같이, 도어(100)에 의해 밀봉된 개구의 형상의 변경을 초래할 수 있는 상대적인 이동이 발생할 수 있다. 추가로, 도 2에 도시된 포인트들(1, 2, 3, 및 4)의 사용에 의해 예시된 바와 같이, 표시된 화살표들과 직각을 이루는 방향으로 변형이 또한 발생할 수 있다. 예컨대, 포인트들(1 및 2) 사이의 상대적인 이동은 대략 0 mm일 수 있는 반면에, 포인트들(3 및 4) 사이의 상대적인 이동은 약 1.5 mm일 수 있다. 특히, 포인트들(1 및 2)은 포인트들(3 및 4)보다 힌지(130)에 더 근접할 수 있다. 따라서, 힌지(130)로부터 먼 곳에서 더 큰 상대적인 이동이 발생할 수 있다. 즉, 도어 프레임(220)과 가요성 폐쇄부(120) 사이의 상대적인 이동이 변형들에 의해 유발될 수 있다. 상대적인 이동은 개구의 형상의 대칭적 및/또는 비대칭적 변경을 초래할 수 있다.[0047]
The deformation may result in relative movement of the parts of the vacuum processing chamber relative to one another. The illustrated arrows may cause relative movement, as shown in Figure 2, which may result in a change in the shape of the opening sealed by the
[0048]
추가로, 이 상대적인 이동은 도어 프레임(220)과 가요성 폐쇄부(120) 사이의 접촉 구역에서 상대적인 이동을 초래할 수 있다. 접촉 구역에서의 이 상대적인 이동은 가요성 폐쇄부(120) 및/또는 도어 프레임(220)을 구성하는 재료, 및/또는 가요성 폐쇄부(120)와 도어 프레임(220) 사이의 임의의 재료로부터의 입자들의 마모를 초래할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어(100)는, 폐쇄 포지션에서, 제1 압력 측, 예컨대 내부 압력 측과 제2 압력 측, 예컨대 외부 압력 측 사이의 차압에 의해 야기되는 변형들을 보상하도록 구성될 수 있다.[0048]
In addition, this relative movement can result in relative movement in the contact area between the
[0049]
도 3에 도시된 바와 같이, 가요성 폐쇄부(120)와 도어 프레임(220) 사이의 접촉 구역에서 이동이 전혀 발생하지 않거나 또는 이동이 실질적으로 발생하지 않도록 하는 가요성이 가요성 폐쇄부(120)에 제공될 수 있다. 특히, 가요성 폐쇄부(120)는 변형들, 구체적으로는 도어 프레임(220)의 이동을 따르도록 구성될 수 있다. 실시예들을 실시하는 경우에, 입자들의 마모가 감소될 수 있고, 진공 프로세싱 챔버(210)의 오염이 방지될 수 있다.[0049]
As shown in Fig. 3, there is no movement at all in the contact area between the
[0050]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어 프레임(220)은 접촉 구역에 적어도 하나의 밀봉 엘리먼트(222)를 포함할 수 있고, 그 접촉 구역에서는, 폐쇄 포지션에서, 제1 측벽 및/또는 제2 측벽이 도어 프레임(220)과 접촉한다. 실시예들을 실시하는 경우에, 도어(100)에 의해 획득되는 밀봉 효과가 향상될 수 있다.[0050]
According to embodiments described herein,
[0051]
전형적으로, 밀봉 엘리먼트들(222)이 러빙 마찰로 인한 입자 생성에 취약하기 때문에, 적어도 하나의 밀봉 엘리먼트(222)가 접촉 구역에 제공되는 경우, 진공 프로세싱 챔버(210)의 오염이 특히 방지될 수 있다. 구체적으로, 가요성 폐쇄부(120)는 도어 프레임(220) 및 적어도 하나의 밀봉 엘리먼트(222)의 이동을 보상하도록 구성될 수 있고, 그에 따라, 적어도 하나의 밀봉 엘리먼트(222)와 가요성 폐쇄부(120) 사이의 이동이 전혀 발생하지 않게 되거나 또는 실질적으로 발생하지 않게 된다.[0051]
Typically, contamination of the
[0052]
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도어(100)의 개략적인 측면도를 도시한다.[0052]
Figure 4 shows a schematic side view of a
[0053]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가요성 폐쇄부(120)는 플레이트(122)를 포함할 수 있다. 플레이트(122)는 제1 플레이트 측, 및 제1 플레이트 측 반대편의 제2 플레이트 측을 가질 수 있다. 제1 측벽(124)이 제1 플레이트 측에 연결될 수 있다. 제2 측벽(126)이 제2 플레이트 측에 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 특히 픽스처(115)의 관점에서, 제1 측은 힌지(130)로부터 멀리 있을 수 있고, 그리고/또는 제2 측은 제1 측보다 힌지(130)에 더 근접할 수 있다. 추가로, 제1 측벽(124) 및/또는 제2 측벽(126)은 폐쇄 포지션에서 도어 프레임(220)과 접촉할 수 있다.[0053]
In accordance with the embodiments described herein, the
[0054]
추가로, 제1 측벽(124)은 제1 측벽(124)으로부터 돌출된 제1 돌출부(124a)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(124a)는 플레이트(122) 반대편에 있는 제1 측벽(124)의 측에 배열될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제2 측벽(126)은 제2 측벽(126)으로부터 돌출된 제2 돌출부(126a)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(126a)는 플레이트(122) 반대편에 있는 제2 측벽(126)의 측에 배열될 수 있다. 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)는 도어 프레임(220)과 대면하도록 구성될 수 있다. 특히, 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)는 도어 프레임(220)과 접촉하도록 구성된 접촉 표면을 제공할 수 있다. 추가로, 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)는 서로로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.[0054]
Additionally, the
[0055]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 플레이트(122)는 가요성이도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제1 측벽(124)은 가요성이도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제2 측벽(126)은 가요성이도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제1 돌출부(124a)는 가요성이도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제2 돌출부(126a)는 가요성이도록 구성될 수 있다. 유익한 실시예들에 따르면, 제1 측벽(124)과 제2 측벽(126) 중 적어도 하나는 가요성이도록 구성될 수 있다. 특히, 이들 파트들 중 일부 또는 모두는, 가요성 폐쇄부(120)가 가요성이도록 구성되는 한, 가요성이도록 구성될 수 있다. 즉, 이들 파트들 중 일부가 가요성이도록 구성될 수 있지만, 가요성 폐쇄부(120)를 제공하는 데 있어서 이들 파트들 모두가 반드시 가요성일 필요는 없다.[0055]
According to the embodiments described herein, the
[0056]
특히 유익한 실시예에서, 적어도 제1 측벽(124) 및 제2 측벽(126)이 가요성이도록 구성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 차압에 의해 유발되는 변형은 개구의 형상을 변경할 수 있는 (도 4에서 도어 프레임(220)에 도시된 화살표에 의해 표시된) 상대적인 이동을 초래할 수 있다. 제1 측벽(124) 및 제2 측벽(126)이 가요성이도록 구성되는 경우에, 제1 측벽(124) 및 제2 측벽(126)은 개구의 변경을 따를 수 있다. 따라서, 한편의 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)와 다른 한편의 도어 프레임(220) 사이의 상대적인 이동이 방지될 수 있다. 실시예들을 실시하는 경우에, 입자들의 마모, 그리고 그에 따른 진공 프로세싱 챔버(210)의 오염이 방지될 수 있다.[0056]
In a particularly advantageous embodiment, at least the
[0057]
특히, 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도어(100)의 측면도 또는 단면도를 도시한다. 따라서, 제1 측벽(124) 및 제2 측벽(126)은 플레이트(122)로부터 연장되는 특히 공통인 원주 측벽(circumferential sidewall)의 부분들일 수 있다. 결과적으로, 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)는 원주 측벽으로부터 연장되는 원주 플랜지일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가요성 폐쇄부(120)는 터브-형(tub-like) 형상을 가질 수 있다.[0057]
In particular, FIG. 4 illustrates a side view or a cross-sectional view of
[0058]
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도어(100)의 개략적인 측면도를 도시한다.[0058]
5 shows a schematic side view of a
[0059]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어(100)는 적어도 하나의 다이어프램(diaphragm)(140)을 포함할 수 있다. 다이어프램(140)은 가요성 폐쇄부(120)에 연결될 수 있다. 추가로, 다이어프램(140)은 가요성 폐쇄부(120)에 의해 형성된 공간(S)을 밀봉하도록 구성될 수 있다. 특히, 공간(S)은 공간(S) 내에서 일정한 압력이 유지될 수 있도록 하는 방식으로 밀봉될 수 있다. 실제로, 가요성 폐쇄부는 가압 차이가 존재하는 경우에 변형 및/또는 팽창되지 않을 수 있는데, 이는 특히, 다이어프램이 외부 압력과 가요성 폐쇄부 내부의 볼륨을 분리할 수 있기 때문이다. 실시예들을 실시하는 경우에, 도어는, 차압으로 인해 챔버 플랜지가 팽창될 수 있는 방향과 반대인 방향으로 팽창되지 않을 수 있다. 게다가, 밀봉 표면의 상대적인 이동이 더 최소화될 수 있다.[0059]
According to the embodiments described herein, the
[0060]
공간(S)은 플레이트(122), 제1 측벽(124), 제2 측벽(126), 및 다이어프램(140)에 의해 정의 및/또는 한정될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 다이어프램(140)은 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)와 동일한 또는 실질적으로 동일한 레벨로 배열될 수 있다. 즉, 다이어프램(140)은 도어 프레임(220)에 대하여 진공 프로세싱 챔버(210) 외부에 배열될 수 있다. 추가로, 다이어프램(140)은 픽스처(115)에 연결될 수 있다.[0060]
The space S may be defined and / or defined by the
[0061]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 다이어프램(140)은 가요성이도록 구성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 가요성이도록 구성된 개스킷(142)이 다이어프램(140)에 제공될 수 있다. 구체적으로, 다이어프램(140)은 가요성 폐쇄부(120)의 이동 또는 변형을 따르도록 구성될 수 있다.[0061]
According to the embodiments described herein, the
[0062]
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 가요성 폐쇄부(120)는 진공 프로세싱 챔버(210) 쪽으로 그리고/또는 진공 프로세싱 챔버(210) 내로 연장되도록 배열될 수 있다. 구체적으로, 가요성 폐쇄부(120)는 도어 프레임(220)에 대하여, 진공 프로세싱 챔버(210) 쪽으로 그리고/또는 진공 프로세싱 챔버(210) 내로 연장되도록 배열될 수 있다. 즉, 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)는 진공 프로세싱 챔버(210) 반대편에 있는 도어 프레임의 표면으로부터 도어 프레임(220)과 접촉할 수 있다. 추가로, 제1 측벽(124) 및 제2 측벽(126)은 외측 표면으로부터 진공 프로세싱 챔버(210) 쪽으로 그리고/또는 진공 프로세싱 챔버(210) 내로 연장될 수 있다. 따라서, 제1 측벽(124)과 제2 측벽(126) 사이에 배열되어 있는 플레이트(122)는 진공 프로세싱 챔버(210) 쪽에 그리고/또는 진공 프로세싱 챔버(210) 내에 배열될 수 있다. 실제로, 특히, 가요성 인클로저들의, 얇고 가요성이도록 형성될 수 있는 가요성 측벽들로 인해, 가요성 인클로저들은 챔버 플랜지의 이동들에 적응할 수 있다. 실시예들을 실시하는 경우에, 밀봉 표면과 밀봉부 사이의 상대적인 이동이 최소화될 수 있다.[0062]
3 to 5, the
[0063]
대안적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 가요성 폐쇄부(120)는 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 멀어지는 방향으로 연장되도록 배열될 수 있다. 구체적으로, 가요성 폐쇄부(120)는 도어 프레임(220)에 대하여, 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 멀어지는 방향으로 연장되도록 배열될 수 있다. 즉, 제1 돌출부(124a) 및 제2 돌출부(126a)는 진공 프로세싱 챔버(210) 반대편에 있는 도어 프레임의 표면으로부터 도어 프레임(220)과 접촉할 수 있다. 추가로, 제1 측벽(124) 및 제2 측벽(126)은 외측 표면으로부터 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 따라서, 제1 측벽(124)과 제2 측벽(126) 사이에 배열되어 있는 플레이트(122)는 진공 프로세싱 챔버(210) 외부에 배열될 수 있다. 실제로, 가요성 인클로저의 변형은 챔버 변형과 동일한 방향으로 작용할 수 있다.[0063]
Alternatively, as shown in FIG. 6, the
[0064]
도어(100)가 2개의 진공 프로세싱 챔버들(210) 사이에 배열되는 경우에, 진공 프로세싱 챔버(210)를 향하는 방향 또는 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 멀어지는 방향은, 도어 프레임(220)에 더 근접한 또는 도어 프레임(220)을 포함하는 진공 프로세싱 챔버(210)의 방향 또는 그 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 멀어지는 방향인 것으로서 이해될 수 있다. 특히, “가요성 폐쇄부(120)는 진공 프로세싱 챔버(210) 쪽으로 그리고/또는 진공 프로세싱 챔버(210) 내로 연장되도록 배열될 수 있다”라는 설명은, 가요성 폐쇄부(120) 또는 가요성 폐쇄부(120)의 적어도 일부들이 도어 프레임(220)을 횡단하는 어레인지먼트로서 이해될 수 있는 반면, “가요성 폐쇄부(120)는 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 멀어지는 방향으로 연장되도록 배열될 수 있다”라는 설명은, 가요성 폐쇄부(120)가 도어 프레임(220)으로부터 멀어지는 방향으로 연장되고 그리고/또는 도어 프레임(220)을 횡단하지 않는 어레인지먼트로서 이해될 수 있다.[0064]
When the
[0065]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가요성 폐쇄부(120)는 알루미늄을 포함할 수 있고 그리고/또는 알루미늄으로 제조될 수 있다. 구체적으로, 알루미늄은 가요성에 대하여 원하는 특성들을 갖도록 제조될 수 있다. 따라서, 의도되는 용도에 특히 적응될 수 있는 재료로 제조되어 있는 가요성 폐쇄부(120)가 제공될 수 있다.[0065]
According to the embodiments described herein, the
[0066]
본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 프로세싱 시스템(200)은 도어(100) 및 진공 챔버(210)를 포함하고, 여기서, 도어(100)는 진공 챔버(210)로의 접근을 제공하도록 구성된다.[0066]
The
[0067]
추가로, 도어(100)를 동작시키기 위한 방법(900)이 본원에서 설명된다. 특히, 도 7에 도시된 바와 같이, 방법(900)은 블록(910)을 포함할 수 있다. 블록(910)에서, 기판이 도어(100)를 통해 진공 프로세싱 챔버(210) 내에 로딩될 수 있고 그리고/또는 진공 프로세싱 챔버(210)로부터 언로딩될 수 있다. 예컨대, 기판은 다른 진공 프로세싱 챔버로부터 로딩될 수 있고 그리고/또는 다른 진공 프로세싱 챔버 내에 로딩될 수 있다. 추가로, 기판은 이송 챔버로부터 로딩될 수 있고 그리고/또는 이송 챔버 내에 로딩될 수 있다. 특히, 로딩 및/또는 언로딩 동작 후에, 도어(100)는 진공 프로세싱 챔버(210) 내의 개구를 밀봉하기 위해 폐쇄될 수 있다(블록(920) 참조). 도어(100)를 폐쇄한 후에, 진공 프로세싱 챔버(210)는 진공배기될 수 있다. 따라서, 진공 프로세싱 챔버(210)의 내부와 진공 프로세싱 챔버(210)의 외부 사이의 차압이 생성될 수 있다. 차압은 진공 프로세싱 챔버(210)의 변형을 초래할 수 있고, 그 변형은 차례로, 진공 프로세싱 챔버(210)에 대한 도어(100)의 상대적인 이동을 초래할 수 있다. 상대적인 이동은 진공 프로세싱 챔버(210)와 도어(100) 사이의 접촉 구역에서 입자들의 마모를 유발할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도어(100)에는 가요성 폐쇄부(120)가 제공될 수 있고, 그 가요성 폐쇄부(120)는 진공 프로세싱 챔버(210)의 변형들을 따르도록 구성될 수 있다. 따라서, 진공 프로세싱 챔버(210)와 도어(100) 사이의 상대적인 이동이 억제될 수 있다. 실시예들을 실시하는 경우에, 입자들의 마모, 그리고 그에 따른 진공 프로세싱 챔버(210)의 오염이 방지될 수 있다.[0067]
Additionally, a
Claims (16)
- 이동가능 부재(110); 및
- 상기 이동가능 부재(110)에 부착되고, 개방 포지션으로부터 폐쇄 포지션으로 이동가능하도록 구성된 가요성 폐쇄부(120)
를 포함하며,
상기 가요성 폐쇄부(120)는 상기 폐쇄 포지션에서 진공-밀폐 밀봉을 제공하도록 구성되는,
도어.A door (100) configured to seal an opening in a vacuum processing system (200)
A movable member (110); And
- a flexible closure (120) attached to the movable member (110) and configured to be movable from an open position to a closed position,
/ RTI >
The flexible closure (120) is configured to provide a vacuum-tight seal at the closed position.
door.
상기 도어(100)는 상기 폐쇄 포지션에서, 제1 압력 측과 제2 압력 측 사이의 차압(differential pressure)에 의해 야기되는 변형들을 보상하도록 구성되는,
도어.The method according to claim 1,
The door (100) is configured to compensate for deformations caused by differential pressure between a first pressure side and a second pressure side in the closed position,
door.
상기 도어(100)는 상기 개방 포지션에서, 기판이 상기 도어(100)를 통해 통과될 수 있게 하도록 구성되는,
도어.3. The method according to claim 1 or 2,
The door (100) is configured to allow a substrate to pass through the door (100) at the open position.
door.
상기 가요성 폐쇄부(120)는 플레이트(122) 및 제1 측벽(124)을 포함하는,
도어.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The flexible closure portion 120 includes a plate 122 and a first side wall 124,
door.
상기 제1 측벽(124)(126)은 가요성이도록 구성되는,
도어.5. The method of claim 4,
The first side wall 124, 126 is configured to be flexible,
door.
- 힌지(130)를 더 포함하며,
상기 이동가능 부재(110)는 상기 가요성 폐쇄부(120)와 상기 힌지(130)를 연결하는,
도어.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
- a hinge (130)
The movable member (110) connects the flexible closure (120) and the hinge (130)
door.
상기 가요성 폐쇄부(120)는 터브-형(tub-like) 형상을 갖는,
도어.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The flexible closure part 120 may have a tub-like shape,
door.
- 상기 가요성 폐쇄부(120)에 연결되고, 그리고 상기 가요성 폐쇄부(120)에 의해 형성된 공간(S)을 밀봉하도록 구성된 적어도 하나의 다이어프램(diaphragm)(140)을 더 포함하는,
도어.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
- at least one diaphragm (140) connected to the flexible closure (120) and configured to seal a space (S) formed by the flexible closure (120)
door.
상기 가요성 폐쇄부(120)는 알루미늄을 포함하고 그리고/또는 알루미늄으로 제조되는,
도어.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The flexible closure part 120 comprises aluminum and / or is made of aluminum,
door.
상기 이동가능 부재(110)는 이동가능 암(arm)인,
도어.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The movable member 110 is a movable arm,
door.
- 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 기재된 도어(100); 및
- 진공 챔버(210)
를 포함하며,
상기 도어(100)는 상기 진공 챔버(210)로의 접근(access)을 제공하도록 구성되는,
진공 프로세싱 시스템.As the vacuum processing system 200,
A door (100) as claimed in any one of claims 1 to 10; And
- a vacuum chamber (210)
/ RTI >
The door (100) is configured to provide access to the vacuum chamber (210)
Vacuum processing system.
상기 도어(100)는 상기 개방 포지션에서, 기판이 상기 진공 챔버(210) 내로 로딩될 수 있게 하고 그리고/또는 상기 진공 챔버(210)로부터 언로딩될 수 있게 하는,
진공 프로세싱 시스템.12. The method of claim 11,
The door 100 is configured to allow the substrate to be loaded into and / or unloaded from the vacuum chamber 210 at the open position,
Vacuum processing system.
- 도어 프레임(220)을 더 포함하며,
상기 가요성 폐쇄부(120)는 제1 플레이트 측 및 상기 제1 플레이트 측 반대편의 제2 플레이트 측을 갖는 플레이트(122)를 포함하고, 상기 제1 플레이트 측에 제1 측벽(124)이 연결되고, 상기 제2 플레이트 측에 제2 측벽(126)이 연결되고, 상기 제1 측벽(124) 및/또는 상기 제2 측벽(126)은 상기 폐쇄 포지션에서 상기 도어 프레임(220)과 접촉하는,
진공 프로세싱 시스템.13. The method according to claim 11 or 12,
- a door frame (220)
The flexible closure part (120) includes a plate (122) having a first plate side and a second plate side opposite the first plate side, and a first side wall (124) is connected to the first plate side A second side wall 126 is connected to the second plate side and the first side wall 124 and / or the second side wall 126 are in contact with the door frame 220 in the closed position,
Vacuum processing system.
상기 도어 프레임(220)은, 상기 폐쇄 포지션에서 상기 제1 측벽 및/또는 상기 제2 측벽이 상기 도어 프레임(220)과 접촉하는 접촉 구역에 적어도 하나의 밀봉 엘리먼트(222)를 포함하는,
진공 프로세싱 시스템.14. The method of claim 13,
The door frame (220) includes at least one sealing element (222) in a contact area in which the first and / or second sidewalls contact the door frame (220) in the closed position.
Vacuum processing system.
상기 진공 프로세싱 시스템(200)은 PVD 증착 프로세스를 위해 구성되는,
진공 프로세싱 시스템.The method according to claim 12 or 13,
The vacuum processing system 200 includes a vacuum processing system 200 configured for a PVD deposition process,
Vacuum processing system.
- 상기 도어(100)를 통해 기판을 진공 프로세싱 챔버(210) 내로/로부터 로딩 및/또는 언로딩하는 단계; 및
- 상기 진공 프로세싱 챔버(210) 내의 개구를 밀봉하기 위해 상기 도어(100)를 폐쇄하는 단계
를 포함하는,
방법.A method (900) for operating the door (100) as claimed in any one of claims 1 to 10,
- loading and / or unloading the substrate into / from the vacuum processing chamber (210) through the door (100); And
Closing the door (100) to seal the opening in the vacuum processing chamber (210)
/ RTI >
Way.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |