KR20190085390A - Printed circuit board and battery module having the same - Google Patents

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Abstract

According to an aspect of the invention, a printed circuit board according to an aspect of the present invention includes an insulating material having a cavity open to a side; a metal tab inserted into the cavity to protrude from the side surface of the insulating material; an insulating layer laminated on the insulating material to expose the end part of the metal tab; and an outer layer circuit formed on the insulating layer. It is possible to provide a printed circuit board which has has a metal tab with improved reliability.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND BATTERY MODULE HAVING THE SAME}[0001] DESCRIPTION [0002] PRINTED CIRCUIT BOARD AND BATTERY MODULE HAVING THE SAME [0003]

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a battery module including the printed circuit board.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로 이차전지(Rechargeable battery)의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 이차전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리 충전 및 방전이 가능한 전지로서, 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다. The demand for rechargeable batteries is also rapidly increasing due to the development of technology and demand for mobile devices. Unlike a primary battery, which can not be recharged, a secondary battery is a battery capable of charging and discharging. It is widely used as an energy source for electronic products.

이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 이러한 이차전지에는 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 안전소자가 결합될 수 있다. The secondary battery has a variety of combustible materials and has a serious disadvantage in terms of safety because of the risk of overheating, overcurrent, other physical external shock, and the like. Therefore, such a secondary battery can be combined with a safety element capable of effectively controlling an abnormal state such as overcharging and overcurrent.

일본공개특허공보 2014-007059(공개: 2014.01.16)Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-007059 (disclosure: 2014.01.16)

본 발명은 금속탭의 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed circuit board with improved reliability of a metal tab and a battery module including the printed circuit board.

본 발명의 일 측면에 따르면, 측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재; 상기 절연재의 상기 측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭; 상기 금속탭의 단부가 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성되는 외층회로를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: an insulating material having a cavity opened to a side; A metal tab protruding from the side surface of the insulating material to be inserted into the cavity; An insulating layer laminated on the insulating material such that an end of the metal tab is exposed; And an outer layer circuit formed on the insulating layer.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전극을 포함하는 배터리 셀; 및 상기 배터리 셀에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재; 상기 측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭; 상기 금속탭의 단부가 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성되는 외층회로를 포함하고, 노출된 상기 금속탭의 단부는 상기 배터리 셀의 전극에 접속되는 배터리 모듈이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a battery comprising: a battery cell including an electrode; And a printed circuit board coupled to the battery cell, wherein the printed circuit board comprises: an insulating material having a cavity opened to the side; A metal tab protruding from the side surface to be inserted into the cavity; An insulating layer laminated on the insulating material such that an end of the metal tab is exposed; And an outer layer circuit formed on the insulating layer, wherein an end of the exposed metal tab is connected to an electrode of the battery cell.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 배터리 모듈을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배터리 모듈이 메인보드와 결합된 상태를 나타낸 도면.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.1 shows a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a battery module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a state in which a battery module according to an embodiment of the present invention is coupled to a main board.
Figures 4 to 6 illustrate a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
7 to 9 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention; Fig. 2 is a cross- A duplicate description thereof will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 나타낸 도면이다. 특히, 도 1(a)는 단면도, 도 1(b)는 평면도를 나타낸다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 배터리 모듈을 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 배터리 모듈이 메인보드(300)와 결합된 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention. Particularly, FIG. 1 (a) is a sectional view and FIG. 1 (b) is a plan view. FIG. 2 is a view showing a battery module according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view illustrating a state in which a battery module according to an embodiment of the present invention is coupled with a main board 300.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은, 배터리 셀(200)에 결합되어 배터리 모듈을 이룰 수 있고, 이 경우, 인쇄회로기판(100)은 보호회로모듈(Protection Circuit Module, PCM) 기판으로서 배터리 셀(200)의 과충전, 과전류 등의 비정상 상태를 방지할 수 있는 소자를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention may be coupled to a battery cell 200 to form a battery module. In this case, And a device capable of preventing an abnormal state such as overcharging and overcurrent of the battery cell 200 as a protection circuit module (PCM) substrate.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 배터리 모듈은 인쇄회로기판(100)을 통하여 메인보드(300)와 연결될 수 있다. 여기서, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)에는 메인보드(300)와 접속되기 위한 커넥터 용 기판이 부가적으로 결합되거나, 본 발명의 실시에에 따른 인쇄회로기판(100) 자체에 커넥터 용 기판이 포함될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 3, the battery module may be connected to the main board 300 through the printed circuit board 100. Here, the connector board to be connected to the main board 300 may be additionally coupled to the printed circuit board 100 according to the embodiment of the present invention, or may be connected to the printed circuit board 100 itself according to the embodiment of the present invention A substrate for a connector may be included.

전자의 경우, 도 1, 도 4를 참조하여 설명하고, 후자의 경우, 도 3, 도 5, 도 6을 참조하여 설명할 수 있다. 다만, 모든 경우에 있어 공통적으로 해당되는 설명에 대해서는 도 1 내지 도 6을 모두 참조하여 설명하기로 한다. The former case will be described with reference to Fig. 1 and Fig. 4, and the latter case will be explained with reference to Fig. 3, Fig. 5, and Fig. However, in all cases, a common description will be described with reference to both Figs. 1 to 6. Fig.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은, 절연재(110), 금속탭(120), 절연층(130), 외층회로(140)를 포함하고, 금속층(150), 내층회로(170), 솔더레지스트(180) 등을 더 포함할 수 있다. 1, a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes an insulating material 110, a metal tab 120, an insulating layer 130, and an outer layer circuit 140. The metal layer 150 An inner layer circuit 170, a solder resist 180, and the like.

절연재(110)는 수지와 같은 절연물질로 조성되는 자재로, 얇은 판상일 수 있다. 절연재(110)의 수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 다양한 소재일 수 있으며, 구체적으로 에폭시 수지, 폴리이미드, BT 수지 등일 수 있다. 여기서, 에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The insulating material 110 is a material formed of an insulating material such as a resin, and may be a thin plate. The resin of the insulating material 110 may be various materials such as a thermosetting resin and a thermoplastic resin, and may specifically be an epoxy resin, a polyimide, a BT resin, or the like. Examples of the epoxy resin include epoxy resins such as naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, Based epoxy resin, a silicon-based epoxy resin, a nitrogen-based epoxy resin, a phosphorus-based epoxy resin, and the like.

절연재(110)는 상기 수지에 유리 섬유(glass cloth)와 같은 섬유 보강재가 포함되는 프리프레그(Prepreg; PPG)일 수 있다. 절연재(110)는 상기 수지에 실리카(SiO2)와 같은 무기 필러(filler)가 충진된 형태의 빌드업 필름(build up film)일 수 있다. 이러한 빌드업 필름으로는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다. 무기필러로는 실리카(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나가 선택되어 사용되거나, 2 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 무기충전제는 그 외에도 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 플라이 애시, 천연 실리카, 합성 실리카, 카올린, 클레이, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화티타늄, 산화아연, 수산화칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탈크, 마이카, 하이드로탈사이트, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 규산칼슘, 소성 탈크, 규회석, 티탄산칼륨, 황산마그네슘, 황산칼슘, 인산마그네슘 등이 포함될 수 있어 그 물질이 제한되는 것은 아니다.The insulating material 110 may be a prepreg (PPG) containing a fiber reinforcing material such as glass cloth. The insulating material 110 may be a build-up film in which the resin is filled with an inorganic filler such as silica (SiO 2 ). As such build-up films, ABF (Ajinomoto Build-up Film) and the like can be used. As the inorganic filler, any one of silica (SiO 2 ), barium sulfate (BaSO 4 ) and alumina (Al 2 O 3 ) may be selected or used in combination of two or more. The inorganic filler may also contain other additives such as calcium carbonate, magnesium carbonate, fly ash, natural silica, synthetic silica, kaolin, clay, calcium oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, talc, mica, But are not limited to, sodium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, calcined talc, wollastonite, potassium titanate, magnesium sulfate, calcium sulfate, magnesium phosphate and the like.

절연재(110)는 인쇄회로기판(100)의 코어(core)로 인쇄회로기판(100)의 중간층에 위치하고 인쇄회로기판(100)에 강성을 부여할 수 있다.The insulating material 110 may be positioned at an intermediate layer of the printed circuit board 100 with a core of the printed circuit board 100 to impart rigidity to the printed circuit board 100.

절연재(110)에는 캐비티가 구비될 수 있다. 여기서 설명하는 캐비티를 후술하는 또 다른 캐비티와 구별하기 위하여, 제1 캐비티(C1)라 칭하기로 한다.The insulating material 110 may be provided with a cavity. In order to distinguish the cavity described here from another cavity to be described later, it will be referred to as a first cavity C1.

제1 캐비티(C1)는 절연재(110)의 측면으로 개방되며, 상하면으로도 개방될 수 있다. 여기서 절연재(110)의 상하면은 판상의 절연재(110)에서 넓은 면적을 가지는 두 면을 상하면으로 정의하고, 그 외의 면들을 측면이라 정의할 수 있다. 즉, 제1 캐비티(C1)는 판상의 절연재(110)의 가장자리에 형성(펀칭)된 구멍일 수 있고, 상하면 및 일측면이 개방된 구멍이다. 제1 캐비티(C1)의 형상에는 제한은 없으나, 직육면체 형상을 가질 수 있다.The first cavity (C1) opens to the side of the insulating material (110) and can be opened to the upper and lower surfaces. Here, the upper and lower surfaces of the insulating material 110 may be defined as upper and lower surfaces having a large area in a plate-like insulating material 110, and other surfaces may be defined as a side surface. That is, the first cavity C1 may be a hole formed (punched) at the edge of the plate-shaped insulating material 110, and the upper and lower surfaces and the side surface are open. The shape of the first cavity C1 is not limited, but it may have a rectangular parallelepiped shape.

제1 캐비티(C1)는 한 개 또는 복수일 수 있고, 제1 캐비티(C1)가 한 개인 경우, 후술하는 복수의 금속탭(120)이 한 개의 제1 캐비티(C1) 내에 함께 삽입될 수 있고, 제1 캐비티(C1)가 복수인 경우 복수의 금속탭(120) 각각이 각각의 제1 캐비티(C1) 내에 삽입될 수 있다.The first cavities C1 may be one or a plurality of the metal tabs 120 and the plurality of metal tabs 120 to be described later may be inserted together in one first cavity C1 when the first cavity C1 is one , And when the first cavity (C1) is a plurality, each of the plurality of metal tabs 120 may be inserted into each first cavity (C1).

한편, 절연재(110)에는 제1 캐비티(C1)와 구별되는 제2 캐비티(C2)가 마련될 수 있고, 제2 캐비티(C2)는 전자부품(190)을 수용할 수 있으며, 전자부품(190)은 절연재(110)에 내장될 수 있다(도 6 참고). 제2 캐비티(C2)는 절연재(110)의 상면 및/또는 하면으로 개방될 수 있고, 제1 캐비티(C1)와 달리 측면으로는 개방되지 않는다. 한편, 제2 캐비티(C2)에 수용되는 전자부품(190)은 능동소자, 수동소자 등 다양할 수 있고, 보호회로모듈에 필요한 소자일 수 있다.The insulating material 110 may be provided with a second cavity C2 distinguished from the first cavity C1 and the second cavity C2 may receive the electronic component 190 and the electronic component 190 May be embedded in the insulating material 110 (see FIG. 6). The second cavity C2 can be opened to the upper surface and / or the lower surface of the insulating material 110 and is not opened to the side unlike the first cavity C1. Meanwhile, the electronic component 190 accommodated in the second cavity C2 may be an active element, a passive element, or the like, and may be an element necessary for the protection circuit module.

금속탭(120)은 절연재(110)의 측면보다 돌출되게 제1 캐비티(C1) 내에 삽입되며, 여기서의 '측면'은 판상의 절연재(110)의 상하면을 제외한 면들 중, 제1 캐비티(C1)가 개방된 쪽의 일측면이다. 금속탭(120)은 복수로 이루어지고 특히, 한 쌍으로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 금속탭(120)은 각각 배터리 셀(200)의 전극(양전극과 음전극)(210)과 대응될 수 있다(도 2 참고).The metal tab 120 is inserted into the first cavity C1 so as to protrude from the side surface of the insulating material 110. The side surface of the metal tab 120 is a portion of the first cavity C1, Is one side of the open side. The metal tabs 120 may be a plurality of metal tabs 120 and may be in pairs and the pair of metal tabs 120 may correspond to the electrodes 210 of the battery cells 200 2).

금속탭(120)의 제1 캐비티(C1)에 삽입된 부분은 제1 캐비티(C1)의 크기와 일치할 수 있지만, 제1 캐비티(C1)의 크기보다 약간 작을 수 있고, 이 경우, 금속탭(120)은 제1 캐비티(C1)의 내측벽과 서로 이격될 수 있다.The portion of the metal tab 120 inserted in the first cavity C1 may coincide with the size of the first cavity C1 but may be slightly smaller than the size of the first cavity C1, The first cavity 120 may be spaced apart from the inner wall of the first cavity C1.

금속탭(120)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어질 수 있다. The metal tab 120 may be made of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), and aluminum (Al).

절연층(130)은 절연재(110) 상에 적층되는 수지 등의 절연물질층으로서, 상기 절연층(130)에 있어서, 절연재(110)에 대해 앞서 설명한 사항이 동일하게 적용될 수 있다. 절연층(130)은 절연재(110)의 상하에 모두 적층될 수 있고, 절연재(110)가 인쇄회로기판(100)의 코어인 경우, 절연층(130)은 빌드업층으로서 절연재(110) 상하에 적층될 수 있다. 절연층(130)은 절연재(110)와 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 절연재(110)는 PPG, 절연층(130)은 build-up film으로 형성될 수 있다.The insulating layer 130 is a layer of insulating material such as a resin laminated on the insulating material 110. In the insulating layer 130, the same material as that described above may be applied to the insulating material 110. [ When the insulating material 110 is a core of the printed circuit board 100, the insulating layer 130 is formed as a buildup layer on the upper and lower sides of the insulating material 110 Can be stacked. The insulating layer 130 may be formed of the same material as the insulating material 110 and may be formed of a different material. For example, the insulating material 110 may be formed of PPG, the insulating layer 130 may be formed of a build- .

절연층(130)은 금속탭(120)의 단부가 노출되도록 절연재(110)에 적층된다. 즉, 금속탭(120)은 절연재(110)에 대해서도 측면으로 돌출되고, 절연재(110)에 대해서도 측면으로 돌출된다.The insulating layer 130 is laminated on the insulating material 110 such that the ends of the metal tabs 120 are exposed. That is, the metal tab 120 protrudes sideways with respect to the insulating material 110, and protrudes laterally with respect to the insulating material 110 as well.

절연층(130)에 의하여 금속탭(120)은 제1 캐비티(C1)에 안정적으로 고정될 수 있다. 특히, 금속탭(120)과 제1 캐비티(C1)의 내측벽이 서로 이격된 경우, 절연층(130)은 급속탭과 제1 캐비티(C1)의 내측벽이 이격되어 형성된 공간 내로 충전될 수 있다.The metal tab 120 can be stably fixed to the first cavity C1 by the insulating layer 130. [ In particular, when the metal tab 120 and the inner wall of the first cavity C1 are spaced from each other, the insulating layer 130 can be filled into the space formed by the rapid tabs and the inner wall of the first cavity C1 being spaced apart from each other have.

외층회로(140)는 절연층(130) 상에 형성되는 회로이며, '회로'는 전기신호를 전달하기 위해 패턴화된 전도체이다. 외층회로(140)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 외층회로(140)는 회로 형성 방법에 따라 다양한 층 구성을 가질 수 있고, 예를 들어, 도 1에서는 subtractive 또는 tenting 공법으로 형성된 외층회로(140)를 나타내고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. The outer layer circuit 140 is a circuit formed on the insulating layer 130, and the 'circuit' is a patterned conductor for transmitting electrical signals. The outer layer circuit 140 is formed of a metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum And alloys thereof. In addition, the outer layer circuit 140 may have various layer configurations according to a circuit forming method. For example, the outer layer circuit 140 formed by a subtractive or tenting method is shown in FIG. 1, but is not limited thereto.

외층회로(140)의 적어도 일부는 금속탭(120)과 전기적으로 연결된다. 도 1에서는 금속탭(120) 바로 위에 위치한 외층회로(140)가 금속탭(120)과 전기적으로 연결된 상태가 도시되어 있으나, 금속탭(120)과 연결되는 외층회로(140)의 위치가 제한되는 것은 아니다.At least a portion of the outer layer circuit (140) is electrically connected to the metal tab (120). Although the outer layer circuit 140 positioned directly above the metal tab 120 is shown as being electrically connected to the metal tab 120 in Figure 1, the position of the outer layer circuit 140 connected to the metal tab 120 is limited It is not.

도 1에는 외층회로(140)와 금속탭(120)이 블라인드 비아(160)를 통해서 연결된다. 블라인드 비아(160)는 금속탭(120)과 외층회로(140)를 연결하도록 절연층(130)을 관통한다. 블라인드 비아(160)는 레이저 가공 등을 통해 비아홀이 형성된 후에 비아홀이 전도성물질로 충전되어 형성될 수 있으며, 이 경우, 비아홀의 면적은 외층회로(140)에서 금속탭(120)으로 갈수록 작아질 수 있다. 또한, 절연층(130)이 절연재(110)의 상하에 적층된 경우, 외층회로(140) 역시 상하부 절연층(130) 각각에 형성되고, 블라인드 비아(160) 절연재(110)를 기준으로 상하부에 모두 형성될 수 있다.In FIG. 1, the outer layer circuit 140 and the metal tab 120 are connected through a blind via 160. The blind via 160 penetrates the insulating layer 130 to connect the metal tab 120 and the outer layer circuit 140. The blind via 160 may be formed by filling the via hole with a conductive material after the via hole is formed through laser processing or the like. In this case, the area of the via hole may be reduced from the outer layer circuit 140 to the metal tab 120 have. When the insulating layer 130 is stacked on the upper and lower sides of the insulating material 110, the outer layer circuit 140 is also formed on each of the upper and lower insulating layers 130, and the upper and lower insulating layers 130, All can be formed.

한편, 금속탭(120) 표면에는 금속층(150)이 형성될 수 있다. 금속층(150)은 금속탭(120)과 동일하거나 다른 금속으로 이루어질 수 있고, 금속탭(120)과 절연층(130) 사이에 위치하며, 인쇄회로기판(100) 밖으로 노출된 금속탭(120)의 단부 표면에는 형성되지 않는다. 즉, 인쇄회로기판(100) 밖으로 노출되지 않은 금속탭(120)의 상하면에 금속층(150)이 형성된다. On the other hand, a metal layer 150 may be formed on the surface of the metal tab 120. The metal layer 150 may be formed of the same or different metal as the metal tab 120 and may be disposed between the metal tab 120 and the insulating layer 130 and may include a metal tab 120 exposed outside the printed circuit board 100, As shown in Fig. That is, the metal layer 150 is formed on the upper and lower surfaces of the metal tabs 120 that are not exposed to the outside of the printed circuit board 100.

금속탭(120) 표면에 금속층(150)이 형성된 경우, 블라인드 비아(160)는 외층회로(140)와 금속층(150) 사이에 형성되고, 외층회로(140)와 금속층(150)과 접촉될 수 있다.When the metal layer 150 is formed on the surface of the metal tab 120, the blind via 160 is formed between the outer layer circuit 140 and the metal layer 150 and may be in contact with the outer layer circuit 140 and the metal layer 150 have.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a printed circuit board 100 according to another embodiment of the present invention.

도 4에서는 도 3의 블라인드 비아(160)가 관통비아(161)로 대체되었다. 즉, 외층회로(140)와 금속탭(120)을 연결하는 개체가 관통비아(161)로서, 절연층(130), 금속탭(120)을 관통하여 외층회로(140)와 연결되며, 금속탭(120) 표면에 금속층(150)이 형성된 경우, 관통비아(161)는 금속층(150)까지 관통할 수 있다. In FIG. 4, the blind via 160 of FIG. 3 has been replaced by a through via 161. That is, the connection between the outer layer circuit 140 and the metal tab 120 is a through-hole via 161, which is connected to the outer layer circuit 140 through the insulating layer 130 and the metal tab 120, When the metal layer 150 is formed on the surface of the metal layer 150, the through vias 161 can penetrate to the metal layer 150.

도 4에 도시된 바와 같이 관통비아(161)는 비아홀 내벽만 전도성물질로 이루어지고 비아홀 중앙부는 전도성물질로 충전되지 않을 수 있으나, 이와 달리 관통비아(161)는 비아홀 내부 전체가 전도성물질로 채워질 수 있다.As shown in FIG. 4, the via hole 161 may be made of a conductive material only at the inner wall of the via hole, and the central portion of the via hole may not be filled with the conductive material. Alternatively, the through via 161 may fill the entire via hole with a conductive material have.

한편, 외층회로(140)의 적어도 일부는 제2 캐비티(C2)에 수용(절연재(110)에 내장)된 전자부품(190)과 비아(V3)를 통해 연결될 수 있다. On the other hand, at least a part of the outer layer circuit 140 may be connected via the via V3 to the electronic component 190 accommodated in the second cavity C2 (embedded in the insulating material 110).

도 1 및 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 내층회로(170)를 더 포함할 수 있다. 내층회로(170)는 절연재(110) 상에 형성된 회로로서, 절연층(130)으로 커버되며, 외층회로(140)와 마찬가지로 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 4, the printed circuit board 100 may further include an inner layer circuit 170. The inner layer circuit 170 is a circuit formed on the insulating material 110 and covered with an insulating layer 130. The inner layer circuit 170 is formed of copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al) ), Titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), or an alloy thereof.

내층회로(170)는 절연재(110)의 양면에 형성될 수 있다. 절연재(110) 양면에 형성된 내층회로(170) 간에는 비아(V1)를 통하여 층간 연결이 이루어질 수 있고, 내층회로(170)와 외층회로(140)는 비아(V2)를 통하여 연결될 수 있다. 여기서 내층회로(170)와 외층회로(140)를 연결하는 비아(V2)는 상술한 블라인드 비아(160)와 동일한 형태를 가질 수 있다.The inner layer circuit 170 may be formed on both sides of the insulating material 110. The interlayer connection may be made through the via V1 between the inner layer circuits 170 formed on both surfaces of the insulating material 110 and the inner layer circuit 170 and the outer layer circuit 140 may be connected via the via V2. Here, the via V2 connecting the inner layer circuit 170 and the outer layer circuit 140 may have the same shape as the blind via 160 described above.

도 1 및 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 솔더레지스트(180)를 더 포함할 수 있다. 솔더레지스트(180)는 절연층(130) 상에 적층되어 외층회로(140)를 보호하는 한편, 외층회로(140)의 적어도 일부를 노출시킨다. 솔더레지스트(180)에는 외층회로(140)의 적어도 일부를 노출시키기 위한 개구가 마련된다. 노출된 외층회로(140)는 외부 접속 용 패드로 기능할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 4, the printed circuit board 100 may further include a solder resist 180. The solder resist 180 is stacked on the insulating layer 130 to protect the outer layer circuit 140 while exposing at least a part of the outer layer circuit 140. The solder resist 180 is provided with an opening for exposing at least a part of the outer layer circuit 140. The exposed outer layer circuit 140 can function as a pad for external connection.

도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 리지드-플렉서블 기판일 수 있고, 리지드-플렉서블 기판 형태의 인쇄회로기판(100)이 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 즉, 상술한 바와 같이, 도 3, 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)이 커넥터 용 기판을 포함하는 경우를 도시한다.5 and 6 are views showing a printed circuit board 100 according to another embodiment of the present invention. 3, the printed circuit board 100 according to the embodiment of the present invention can be a rigid-flexible board, and the printed circuit board 100 in the form of a rigid-flexible board is shown in Figs. 5 and 6 . That is, as described above, FIGS. 3, 5, and 6 show a case where the printed circuit board 100 according to the embodiment of the present invention includes a board for a connector.

도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 두 개의 리지드부(R1, R2)와 플렉서블부(F)로 이루어질 수 있고, 플렉서블부(F)는 두 개의 리지드부(R1, R2) 사이에 위치할 수 있다. 특히, 리지드부(R1) 내에 금속탭(120)이 내장되어, 이를 매개로 리지드부(R1)가 배터리 셀(200)과 결합되고, 또 다른 리지드부(R2)가 메인보드(300)에 결합되며, 리지드부(R1, R2) 사이에 플렉서블부(F)가 위치한다. 이 경우, 리지드부(R1)는 보호회로모듈 기판으로서 기능하고, 리지드부(R2)는 배터리 모듈을 메인보드(300)에 연결시키는 커넥터 용 기판으로 기능하며, 플렉서블부(F)는 두 리지드부(R1, R2)를 연결하는 기능을 한다.3, the printed circuit board 100 may include two rigid portions R1 and R2 and a flexible portion F and the flexible portion F may be formed between two rigid portions R1 and R2 Can be located. Particularly, the metal tab 120 is embedded in the rigid portion R1 so that the rigid portion R1 is coupled to the battery cell 200 via the intermediary of the metal tab 120, and another rigid portion R2 is coupled to the main board 300 And the flexible portion F is located between the rigid portions R1 and R2. In this case, the rigid portion R1 functions as a protection circuit module substrate, the rigid portion R2 functions as a connector substrate for connecting the battery module to the main board 300, (R1, R2).

도 5 및 도 6에 도시된 인쇄회로기판(100)에서는, 도면의 편의 상 금속탭(120)과 플렉서블부(F)를 일직선 상에 위치시켰으나, 도 3에서와 같이, 금속탭(120)과 플렉서블부(F)는 직각을 이룰 수 있다.In the printed circuit board 100 shown in FIGS. 5 and 6, the metal tab 120 and the flexible portion F are positioned on a straight line for convenience of illustration. However, as shown in FIG. 3, The flexible portion (F) can be at right angles.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)에서, 절연재(110)는 플렉서블 절연재(111)와 리지드 절연재(112)를 포함한다. 플렉서블 절연재(111)는 폴리이미드(polyimide, PI)와 같은 유연한 소재로 이루어질 수 있다. 플렉서블 절연재(111)는 플렉서블부(F)와 리지드부(R1, R2) 전체에 걸쳐 형성된다. 리지드 절연재(112)는 플렉서블 절연재(111) 상에 적층되고 리지드 절연재(112)에 비해 상대적으로 유연하지 않은 에폭시 수지 등의 소재로 이루어질 수 있다. 리지드 절연재(112)는 플렉서블부(F)를 제외한 리지드부(R1, R2)에만 형성된다. 5 and 6, in the printed circuit board 100 according to the embodiment of the present invention, the insulating material 110 includes a flexible insulating material 111 and a rigid insulating material 112. The flexible insulating material 111 may be made of a flexible material such as polyimide (PI). The flexible insulating material 111 is formed over the entire flexible portion F and the rigid portions R1 and R2. The rigid insulating material 112 may be made of a material such as an epoxy resin that is laminated on the flexible insulating material 111 and is not relatively flexible as compared with the rigid insulating material 112. The rigid insulating material 112 is formed only in the rigid portions R1 and R2 except for the flexible portion F. [

즉, 리지드 절연재(112)는 플렉서블 절연재(111)의 소정의 영역을 제외한 영역에 적층되며, 리지드 절연재(112)가 적층되는 영역은 두 개로 구분될 수 있고, '소정의 영역'은 리지드 절연재(112)가 적층되는 두 개의 영역 사이에 위치한다. 여기서, '리지드 절연재(112)가 적층되는 영역'을 '리지드부(R1, R2)'로, '소정의 영역'은 '플렉서블부(F)'로 이해할 수 있다.That is, the rigid insulating material 112 is stacked in a region except for a predetermined region of the flexible insulating material 111, the region where the rigid insulating material 112 is stacked can be divided into two regions, and the 'predetermined region' 112 are stacked. Here, the 'region where the rigid insulating material 112 is laminated' can be understood as 'rigid regions R1 and R2', and the 'predetermined region' can be regarded as a 'flexible portion F'.

한편, 절연층(130)은 리지드 절연재(112) 상에 적층되며, '소정이 영역' 내의 플렉서블 절연재(111) 상에 직접 적층되지 않는다. 즉, 절연층(130)은 플렉서블부(F)를 제외한 리지드부(R1, R2)에만 적층되고, 절연층(130)은 유연하지 않은 수지 소재로 이루어진다. 또한, 솔더레지스트(180)는 절연층(130) 상에 형성된다. 요컨대, 플렉서블부(F)에는 플렉서블 절연재(111)와 커버레이(173)(이에 대해서는 후술함)가 포함되고, 리지드부(R1, R2)에는 플렉서블 절연재(111), 리지드 절연재(112), 절연층(130), 솔더레지스트(180)가 모두 포함될 수 있다. On the other hand, the insulating layer 130 is laminated on the rigid insulating material 112 and is not directly laminated on the flexible insulating material 111 in the 'predetermined region'. That is, the insulating layer 130 is laminated only on the rigid portions R1 and R2 except for the flexible portion F, and the insulating layer 130 is made of a resin material which is not flexible. In addition, a solder resist 180 is formed on the insulating layer 130. That is, the flexible portion F includes the flexible insulating material 111 and the coverlay 173 (which will be described later), and the flexible insulating material 111, the rigid insulating material 112, Layer 130, and solder resist 180 may all be included.

내층회로(170)는 플렉서블 절연재(111)와 리지드 절연재(112) 상에 모두 형성될 수 있다. 편의 상, 플렉서블 절연재(111) 상에 형성된 내층회로(170)를 제1 내층회로(171), 리지드 절연재(112) 상에 형성된 내층회로(170)를 제2 내층회로(172)라 구분할 수 있다.The inner layer circuit 170 can be formed on the flexible insulating material 111 and the rigid insulating material 112, respectively. The inner layer circuit 170 formed on the flexible insulating material 111 is referred to as a first inner layer circuit 171 and the inner layer circuit 170 formed on the rigid insulating material 112 can be classified as a second inner layer circuit 172 .

제1 내층회로(171)는 리지드부(R1, R2)와 플렉서블부(F) 모두에 걸쳐 형성되나, 리지드부(R1, R2)에 위치한 제1 내층회로(171)는 리지드 절연재(112)로 커버되고, 플렉서블부(F)에 위치한 제1 내층회로(171)는 리지드 절연재(112)로 커버되지 않고 노출된다. 여기서, 플렉서블부(F)에 위치한 제1 내층회로(171), 즉, 상기 '소정의 영역' 내에 위치한 제1 내층회로(171)는 리지드 절연재(112) 대신 유연한 소재의 커버레이(173)로 커버될 수 있다. 요컨대, 커버레이(173)는 플렉서블 절연재(111) 상에 적층되어 '소정의 영역' 내에 위치한 제1 내층회로(171)를 커버 및 보호한다. 필요에 따라 커버레이(173)는 제1 내층회로(171) 일부를 노출시킬 수 있다.The first inner layer circuit 171 formed on the rigid portions R1 and R2 is formed of the rigid insulating material 112 and the first inner layer circuit 171 is formed on both the rigid portions R1 and R2 and the flexible portion F. However, And the first inner layer circuit 171 located in the flexible portion F is exposed without being covered with the rigid insulating material 112. [ Here, the first inner layer circuit 171 located in the flexible portion F, that is, the first inner layer circuit 171 located in the 'predetermined region' is replaced by a coverlay 173 of a flexible material in place of the rigid insulating material 112 Can be covered. In short, the coverlay 173 is laminated on the flexible insulating material 111 to cover and protect the first inner layer circuit 171 located in the " predetermined area ". The coverlay 173 can expose a part of the first inner layer circuit 171 if necessary.

한편, 리지드 절연재(112) 상에 형성된 제2 내층회로(172)는 절연층(130)으로 커번된다. On the other hand, the second inner layer circuit 172 formed on the rigid insulating material 112 is buried in the insulating layer 130.

제1 내층회로(171)와 제2 내층회로(172) 간의 층간 연결은 비아(V1)를 통해 이루어질 수 있고, 제2 내층회로(172)와 외층회로(140) 간의 층간 연결은 비아(V2)를 통해 이루어질 수 있다.The interlayer connection between the first inner layer circuit 171 and the second inner layer circuit 172 can be made via the via V1 and the interlayer connection between the second inner layer circuit 172 and the outer layer circuit 140 can be made via the via V2, Lt; / RTI >

도 6에 도시된 바와 같이, 절연재(110)에는 전자부품(190)이 내장될 수 있고, 전자부품(190)은 리지드부(R1)에 형성된 제2 캐비티(C2) 내에 수용될 수 있다. 특히, 전자부품(190)은 두 개의 리지드부(R1, R2) 중 보호회로모듈 기능을 하는 리지드부(R1)에 내장된다. 또한, 절연재(110)에 내장된 전자부품(190)은 비아(V3)를 통하여 외층회로(140)와 연결될 수 있다.6, the electronic component 190 may be embedded in the insulating material 110 and the electronic component 190 may be housed in the second cavity C2 formed in the rigid portion R1. In particular, the electronic component 190 is embedded in the rigid portion R1 which functions as a protection circuit module of the two rigid portions R1 and R2. Also, the electronic component 190 embedded in the insulating material 110 may be connected to the outer layer circuit 140 via the via V3.

배터리 모듈Battery module

도 2 및 도 3을 참조하면, 배터리 모듈은 전극(210)을 포함하는 배터리 셀(200); 및 배터리 셀(200)에 결합되는 인쇄회로기판(100)을 포함한다. 인쇄회로기판(100)은 상술한 바와 같으며, 금속탭(120)은 배터리 셀(200)의 전극에 전기적으로 연결된다. 노출된 금속탭(120)의 단부가 배터리 셀(200)의 전극에 접속될 수 있다. 2 and 3, the battery module includes a battery cell 200 including an electrode 210; And a printed circuit board (100) coupled to the battery cell (200). The printed circuit board 100 is as described above, and the metal tab 120 is electrically connected to the electrode of the battery cell 200. The end of the exposed metal tab 120 can be connected to the electrode of the battery cell 200. [

배터리 셀(200)의 전극(210)은 양전극과 음전극을 포함하고, 한 쌍의 금속탭(120) 각각이 양전극과 음전극 각각에 대응하여 접속된다. 이 때, 금속탭(120)의 단부는 배터리 셀(200)의 전극(210)에 솔더링으로 결합될 수 있다. 즉, 금속탭(120)의 단부와 배터리 셀(200)의 전극(210) 사이에 솔더(S)가 개재될 수 있다.The electrode 210 of the battery cell 200 includes a positive electrode and a negative electrode, and each of the pair of metal tabs 120 is connected to each of the positive electrode and the negative electrode. At this time, the end of the metal tab 120 may be coupled to the electrode 210 of the battery cell 200 by soldering. That is, the solder S may be interposed between the end of the metal tab 120 and the electrode 210 of the battery cell 200.

또한 배터리 모듈은 메인보드(300)의 단자(310)에 인쇄회로기판(100)의 패드가 솔더링됨으로써 메인보드(300)에 결합 및 연결될 수 있다. 즉, 메인보드(300) 단자(310)와 인쇄회로기판(100) 패드 사이에 솔더가 개재될 수 있다.The battery module may be coupled to and connected to the main board 300 by soldering the pads of the printed circuit board 100 to the terminals 310 of the main board 300. That is, solder may be interposed between the terminal 310 of the main board 300 and the pad of the printed circuit board 100.

인쇄회로기판(100)에 대한 설명은 도 1 내지 도 6을 참조하여 상술한 바와 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 즉, 상술한 인쇄회로기판(100)은 모두 본 발명의 실시예에 따른 배터리 모듈의 구성이 될 수 있다.The description of the printed circuit board 100 is omitted because it is the same as that described above with reference to Figs. 1 to 6. That is, the above-described printed circuit board 100 may be configured as a battery module according to an embodiment of the present invention.

인쇄회로기판 제조 방법Printed circuit board manufacturing method

도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.7 to 9 are views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 7(a)을 참조하면, 금속박(예를 들어, 동박)(L1)이 양면에 적층된 절연재(110)가 제공된다. 절연재(110) 일면 또는 양면에 동박이 적층된 원자재는 CCL(copper clad laminate)라 일컬어진다.7 (a), an insulating material 110 in which a metal foil (e.g., a copper foil) L1 is laminated on both surfaces is provided. The raw material in which the copper foil is laminated on one side or both sides of the insulating material 110 is referred to as CCL (copper clad laminate).

도 7(b)를 참조하면, CCL과 같은 원자재에 비아홀(VH)이 형성된다. 비아홀(VH)은 레이저 드릴, CNC 드릴 등으로 형성될 수 있고, 금속박(L1)과 절연재(110)를 모두 관통한다.Referring to FIG. 7 (b), a via hole VH is formed in a raw material such as a CCL. The via hole VH can be formed by a laser drill, a CNC drill, or the like, and penetrates both the metal foil L1 and the insulating material 110. [

도 7(c)를 참조하면, 비아홀(VH) 내벽을 포함한 원자재 표면에 도금층(L2)을 형성한다. 여기서 도금층(L2)은 금속박(L1)을 인입선으로 한 전해도금층일 수 있다.7 (c), a plating layer L2 is formed on the surface of the raw material including the inner wall of the via hole VH. Here, the plating layer L2 may be an electrolytic plating layer using the metal foil L1 as a lead line.

도 7(d)를 참조하면, 금속박(L1)과 도금층(L2)을 에칭 등의 방법으로 패터닝하여 내층회로(170)를 형성한다. 여기서 내층회로(170)의 층간 연결을 하는 비아(V1)도 함께 형성된다.Referring to FIG. 7D, the metal foil L1 and the plating layer L2 are patterned by etching or the like to form the inner layer circuit 170. Here, a via V1 for interlayer connection of the inner layer circuit 170 is also formed.

도 7(e)를 참조하면, 캐비티(C1)가 형성된다. 캐비티(C1)는 절연재(110)의 가장자리에 형성되며, 절연재(110)의 측면으로 개방된다. 도 7(e)에는 캐비티(C1)가 형성된 절연재(110)의 사시도(내층회로(170)는 제외됨)가 함께 도시되어 있다.Referring to Fig. 7 (e), a cavity C1 is formed. The cavity C1 is formed at the edge of the insulating material 110 and opens to the side of the insulating material 110. [ 7E shows a perspective view of the insulating material 110 in which the cavity C1 is formed (except for the inner layer circuit 170).

도 8(a)를 참조하면, 캐비티(C1)에 금속탭(120)이 삽입된다. 금속탭(120)의 상하면에는 금속층(150)이 부착되어있다. 여기서, 금속탭(120)은 니켈(Ni), 금속층(150)은 구리(Cu)일 수 있다. 도 8(a)에는 캐비티(C1) 내에 금속탭(120)이 삽입된 상태가 도시된 사시도(내층회로(170)는 제외됨)가 함께 도시되어 있다. 금속탭(120)은 캐비티(C1)의 크기와 동일하거나 그보다 약간 작을 수 있다. 금속탭(120)이 캐비티(C1)보다 작은 경우, 금속탭(120)과 캐비티(C1) 내측벽 사이에는 간격이 발생한다.8 (a), the metal tab 120 is inserted into the cavity C1. A metal layer 150 is attached to the upper and lower surfaces of the metal tab 120. Here, the metal tab 120 may be made of nickel (Ni), and the metal layer 150 may be made of copper (Cu). 8A is a perspective view showing a state in which the metal tab 120 is inserted in the cavity C1 (except for the inner layer circuit 170). The metal tab 120 may be equal to or slightly smaller than the size of the cavity C1. If the metal tab 120 is smaller than the cavity C1, a gap is created between the metal tab 120 and the inner wall of the cavity C1.

도 8(b)를 참조하면, 절연재(110) 상에 절연층(130)이 적층된다. 절연층(130) 일면에는 금속박(예를 들어, 동박)(L3)이 부착되어 있을 수 있다. 절연층(130)은 절연재(110)뿐만 아니라 금속탭(120)까지 커버하며, 금속탭(120)과 캐비티(C1) 내측벽 사이에 발생한 간격 내에도 충전된다.Referring to FIG. 8 (b), an insulating layer 130 is laminated on an insulating material 110. A metal foil (for example, a copper foil) L3 may be attached to one surface of the insulating layer 130. The insulating layer 130 covers not only the insulating material 110 but also the metal tab 120 and is also filled in the gap generated between the metal tab 120 and the inner wall of the cavity C1.

도 8(c)를 참조하면, 절연층(130)과 금속박(L3)을 관통하는 비아홀(VH)이 형성된다. 비아홀(VH)은 레이저 드릴 등으로 형성될 수 있고, 이 경우, 비아홀(VH)의 면적은 외측에서 내측으로 갈수록 작아질 수 있다.Referring to FIG. 8 (c), a via hole VH is formed through the insulating layer 130 and the metal foil L3. The via hole VH may be formed by a laser drill or the like. In this case, the area of the via hole VH may become smaller from the outside toward the inside.

도 8(d)를 참조하면, 비아홀(VH) 내부 및 금속박(L3) 상에 도금층(L4)이 형성된다. 여기서, 도금층(L4)은 금속박(L3)을 인입선으로 한 전해도금층일 수 있다.8 (d), a plating layer L4 is formed in the via hole VH and on the metal foil L3. Here, the plating layer L4 may be an electrolytic plating layer having the metal foil L3 as a lead line.

도 9(a)를 참조하면, 금속박(L3)과 도금층(L4)이 에칭 등의 방식으로 패터닝되어, 외층회로(140) 및 비아(160, V2)가 형성된다. 본 공정에서 형성된 비아는 외층회로(140)와 금속탭(120)을 연결하는 블라인드 비아(160)와 외층회로(140)와 내층회로(170)를 연결하는 비아(V2)로 구분될 수 있다. 금속박(L3)과 도금층(L4) 패터닝 시, 금속탭(120)의 최종적으로 노출될 부분 위에 위치한 금속박(L3)과 도금층(L4)은 제거된다.9A, the metal foil L3 and the plating layer L4 are patterned by etching or the like to form the outer layer circuit 140 and the vias 160 and V2. The via formed in this process may be divided into a blind via 160 connecting the outer layer circuit 140 and the metal tab 120 and a via V2 connecting the outer layer circuit 140 and the inner layer circuit 170. The metal foil L3 and the plating layer L4 located on the finally exposed portion of the metal tab 120 are removed when the metal foil L3 and the plating layer L4 are patterned.

도 9(b)를 참조하면, 절연층(130) 일부가 제거되어 금속탭(120)과 금속층(150)이 노출되며, 특히, 금속탭(120)의 단부가 노출된다. 결과적으로 금속탭(120)은 인쇄회로기판(100)의 측면으로 돌출된 형태를 이룬다. 절연층(130)의 제거는 박리, 현상, 레이저 드릴 등의 다양한 방식으로 가능하다. Referring to FIG. 9B, a portion of the insulating layer 130 is removed to expose the metal tab 120 and the metal layer 150, and particularly, the end of the metal tab 120 is exposed. As a result, the metal tab 120 protrudes to the side of the printed circuit board 100. The removal of the insulating layer 130 is possible in various ways such as peeling, development, laser drilling, and the like.

도 9(c)를 참조하면, 노출된 금속층(150)도 제거되고, 금속탭(120)의 단부가 완전히 노출된다. 금속층(150)의 제거는 에칭으로 이루어질 수 있다. 금속층(150)과 금속탭(120)의 금속 종류가 다른 경우, 반응하는 에칭액도 다를 수 있고, 금속층(150)만 선택적으로 제거하는 것이 용이할 수 있다. 한편, 도 9(c)에는 금속층(150)이 제거되고 금속탭(120)의 단부가 노출된 인쇄회로기판(100)의 사시도(외층회로(140)는 제외됨)가 함께 도시되어 있다. Referring to FIG. 9 (c), the exposed metal layer 150 is also removed, and the end of the metal tab 120 is completely exposed. The removal of the metal layer 150 may be by etching. When the metal layer 150 and the metal tab 120 have different metal types, the reacting etching solution may be different, and it may be easy to selectively remove only the metal layer 150. 9C is a perspective view of the printed circuit board 100 (except for the outer layer circuit 140), in which the metal layer 150 is removed and the end of the metal tab 120 is exposed.

이후 단계에서 절연층(130) 상에 외층회로(140)를 커버하는 솔더레지스트(180)가 적층되고, 솔더레지스트(180)에 개구가 형성됨에 따라 외층회로(140) 일부가 노출될 수 있다.A portion of the outer layer circuit 140 may be exposed as the solder resist 180 covering the outer layer circuit 140 is laminated on the insulating layer 130 and an opening is formed in the solder resist 180. [

완성된 인쇄회로기판(100)은 배터리 셀(200)과 결합될 수 있고, 노출된 금속탭(120)의 단부는 배터리 셀(200)의 전극(210)과 솔더링으로 결합될 수 있다. 금속탭(120)은 인쇄회로기판(100)에 내장되어 있기 때문에 금속탭(120)을 인쇄회로기판(100)에 솔더링으로 결합시키는 것에 비하여 신뢰성이 향상된다.The completed printed circuit board 100 may be coupled to the battery cell 200 and the end of the exposed metal tab 120 may be coupled to the electrode 210 of the battery cell 200 by soldering. Since the metal tab 120 is embedded in the printed circuit board 100, the reliability is improved as compared with the case where the metal tab 120 is coupled to the printed circuit board 100 by soldering.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 인쇄회로기판
110: 절연재
C1: 제1 캐비티
C2: 제2 캐비티
111: 플렉서블 절연재
112: 리지드 절연재
120: 금속탭
130: 절연층
140: 외층회로
150: 금속층
160: 블라인드 비아
161: 관통비아
170: 내층회로
171: 제1 내층회로
172: 제2 내층회로
173: 커버레이
180: 솔더레지스트
190: 전자부품
R1, R2: 리지드부
F: 플렉서블부
200: 배터리 셀
210: 전극
300: 메인보드
310: 단자
S: 솔더
L1, L3: 금속박
L2, L4: 도금층 100: printed circuit board
110: Insulation material
C1: first cavity
C2: second cavity
111: Flexible insulation
112: Rigid insulating material
120: metal tap
130: insulating layer
140: outer layer circuit
150: metal layer
160: Blind Via
161: Through vias
170: Inner layer circuit
171: First inner layer circuit
172: second inner layer circuit
173: Cover Ray
180: Solder resist
190: Electronic parts
R1, R2: Rigid part
F: Flexible part
200: battery cell
210: electrode
300: Motherboard
310: terminal
S: Solder
L1, L3: Metal foil
L2, L4: Plating layer

Claims (25)

측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재;
상기 절연재의 상기 측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭;
상기 금속탭의 단부가 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성되는 외층회로를 포함하는 인쇄회로기판.
An insulating material having a cavity opened to the side surface;
A metal tab protruding from the side surface of the insulating material to be inserted into the cavity;
An insulating layer laminated on the insulating material such that an end of the metal tab is exposed; And
And an outer layer circuit formed on the insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 금속탭과 절연층 사이에 위치하도록 상기 금속탭의 표면에 형성되는 금속층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And a metal layer formed on a surface of the metal tab so as to be positioned between the metal tab and the insulating layer.
제2항에 있어서,
상기 금속층과 상기 외층회로를 연결하도록 상기 절연층을 관통하는 블라인드비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
And a blind via penetrating the insulating layer to connect the metal layer and the outer layer circuit.
제2항에 있어서,
상기 금속층과 상기 외층회로를 연결하고, 상기 절연층, 상기 금속층 및 상기 금속탭을 관통하는 관통비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Further comprising a through via connecting the metal layer and the outer layer circuit and passing through the insulating layer, the metal layer, and the metal tab.
제1항에 있어서,
상기 절연재 상에 형성되고 상기 절연재로 커버되는 내층회로를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an inner layer circuit formed on the insulating material and covered with the insulating material.
제1항에 있어서,
상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭은 서로 이격되고,
상기 절연재는 상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭 사이에 충전되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the inner wall of the cavity and the metal tab are spaced apart from each other,
Wherein the insulating material is filled between the inner wall of the cavity and the metal tab.
제1항에 있어서,
상기 외층회로의 적어도 일부를 노출시키도록 상기 절연층 상에 적층되는 솔더레지스트를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And a solder resist laminated on the insulating layer to expose at least a part of the outer layer circuit.
제1항에 있어서,
상기 절연재 내에 내장되는 전자부품을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And an electronic component embedded in the insulating material.
제1항에 있어서,
상기 절연재는,
플렉서블 절연재; 및
상기 플렉서블 절연재 상에 적층되는 리지드 절연재를 포함하고,
상기 리지드 절연재는 상기 플렉서블 절연재의 소정의 영역을 제외한 영역에 적층되고,
상기 절연층은 상기 리지드 절연재 상에 적층되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The insulating material
Flexible insulation; And
And a rigid insulating material laminated on the flexible insulating material,
Wherein the rigid insulating material is laminated on a region other than a predetermined region of the flexible insulating material,
Wherein the insulating layer is laminated on the rigid insulating material.
제9항에 있어서,
상기 플렉서블 절연재 및 상기 리지드 절연재 상에 형성되는 내층회로를 더 포함하는 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Further comprising an inner layer circuit formed on the flexible insulating material and the rigid insulating material.
제10항에 있어서,
상기 내층회로 중 상기 소정의 영역 내에 위치한 내층회로를 커버하도록 상기 플렉서블 절연재 상에 적층되는 커버레이를 더 포함하는 인쇄회로기판.
11. The method of claim 10,
And a cover layer laminated on the flexible insulating material so as to cover an inner layer circuit located in the predetermined area of the inner layer circuit.
제9항에 있어서,
상기 리지드 절연재가 적층되는 영역은 두 개로 구분되고,
상기 소정의 영역은 상기 리지드 절연재가 적층되는 두 개의 영역 사이에 위치하는 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
The region where the rigid insulating material is laminated is divided into two regions,
Wherein the predetermined region is located between two regions where the rigid insulating material is laminated.
전극을 포함하는 배터리 셀; 및
상기 배터리 셀에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은,
측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재;
상기 측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭;
상기 금속탭의 단부가 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성되는 외층회로를 포함하고,
상기 금속탭은 상기 배터리 셀의 전극에 전기적으로 연결되는 배터리 모듈.
A battery cell including an electrode; And
And a printed circuit board coupled to the battery cell,
Wherein the printed circuit board includes:
An insulating material having a cavity opened to the side surface;
A metal tab protruding from the side surface to be inserted into the cavity;
An insulating layer laminated on the insulating material such that an end of the metal tab is exposed; And
And an outer layer circuit formed on the insulating layer,
Wherein the metal tab is electrically connected to an electrode of the battery cell.
제13항에 있어서,
상기 금속탭의 단부와 상기 배터리 셀의 전극은 솔더링되는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
And an end of the metal tab and an electrode of the battery cell are soldered.
제13항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 금속탭과 절연층 사이에 위치하도록 상기 금속탭의 표면에 형성되는 금속층을 더 포함하는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the printed circuit board further comprises a metal layer formed on a surface of the metal tab so as to be positioned between the metal tab and the insulating layer.
제15항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 금속층과 상기 외층회로를 연결하도록 상기 절연층을 관통하는 블라인드비아를 더 포함하는 배터리 모듈.
16. The method of claim 15,
Wherein the printed circuit board further comprises a blind via penetrating the insulating layer to connect the metal layer and the outer layer circuit.
제15항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 금속층과 상기 외층회로를 연결하고, 상기 절연층, 상기 금속층 및 상기 금속탭을 관통하는 관통비아를 더 포함하는 배터리 모듈.
16. The method of claim 15,
Wherein the printed circuit board further comprises a through vias connecting the metal layer and the outer layer circuit and passing through the insulating layer, the metal layer, and the metal tab.
제13항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 절연재 상에 형성되고 상기 절연재로 커버되는 내층회로를 더 포함하는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the printed circuit board further comprises an inner layer circuit formed on the insulating material and covered with the insulating material.
제13항에 있어서,
상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭은 서로 이격되고,
상기 절연재는 상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭 사이에 충전되는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the inner wall of the cavity and the metal tab are spaced apart from each other,
Wherein the insulating material is filled between the inner wall of the cavity and the metal tab.
제13항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 외층회로의 적어도 일부를 노출시키도록 상기 절연층 상에 적층되는 솔더레지스트를 더 포함하는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the printed circuit board further comprises a solder resist laminated on the insulating layer to expose at least a portion of the outer layer circuit.
제13항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 절연재 내에 내장되는 전자부품을 더 포함하는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the printed circuit board further comprises an electronic part embedded in the insulating material.
제13항에 있어서,
상기 절연재는,
플렉서블 절연재; 및
상기 플렉서블 절연재 상에 적층되는 리지드 절연재를 포함하고,
상기 리지드 절연재는 상기 플렉서블 절연재의 소정의 영역을 제외한 영역에 적층되고,
상기 절연층은 상기 리지드 절연재 상에 적층되는 배터리 모듈.
14. The method of claim 13,
The insulating material
Flexible insulation; And
And a rigid insulating material laminated on the flexible insulating material,
Wherein the rigid insulating material is laminated on a region other than a predetermined region of the flexible insulating material,
Wherein the insulating layer is laminated on the rigid insulating material.
제22항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 플렉서블 절연재 및 상기 리지드 절연재 상에 형성되는 내층회로를 더 포함하는 배터리 모듈.
23. The method of claim 22,
Wherein the printed circuit board further comprises an inner layer circuit formed on the flexible insulator and the rigid insulating material.
제23항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 내층회로 중 상기 소정의 영역 내에 위치한 내층회로를 커버하도록 상기 플렉서블 절연재 상에 적층되는 커버레이를 더 포함하는 배터리 모듈.
24. The method of claim 23,
Wherein the printed circuit board further comprises a coverlay laminated on the flexible insulating material so as to cover an innerlayer circuit located in the predetermined area of the innerlayer circuit.
제22항에 있어서,
상기 리지드 절연재가 적층되는 영역은 두 개로 구분되고,
상기 소정의 영역은 상기 리지드 절연재가 적층되는 두 개의 영역 사이에 위치하는 배터리 모듈.23. The method of claim 22,
The region where the rigid insulating material is laminated is divided into two regions,
Wherein the predetermined region is located between two regions where the rigid insulating material is stacked.
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