KR20190083855A - 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법 - Google Patents

전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190083855A
KR20190083855A KR1020180001802A KR20180001802A KR20190083855A KR 20190083855 A KR20190083855 A KR 20190083855A KR 1020180001802 A KR1020180001802 A KR 1020180001802A KR 20180001802 A KR20180001802 A KR 20180001802A KR 20190083855 A KR20190083855 A KR 20190083855A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
magnetic body
housing
coil
various embodiments
Prior art date
Application number
KR1020180001802A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102518312B1 (ko
Inventor
이우섭
박정식
김용연
최세환
나효석
이소영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180001802A priority Critical patent/KR102518312B1/ko
Priority to US16/958,360 priority patent/US20210065961A1/en
Priority to PCT/KR2018/016923 priority patent/WO2019135572A1/ko
Publication of KR20190083855A publication Critical patent/KR20190083855A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102518312B1 publication Critical patent/KR102518312B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/0302—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity characterised by unspecified or heterogeneous hardness or specially adapted for magnetic hardness transitions
    • H01F1/0311—Compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/147—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/14766—Fe-Si based alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1633—Protecting arrangement for the entire housing of the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적어도 하나의 코일; 회로 기판; 및 상기 적어도 하나의 코일에 대응하여, 상기 적어도 하나의 코일 및 상기 회로 기판 사이에 배치된 제 1 부재; 를 포함하고, 상기 제 1 부재는, 금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착될 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.

Description

전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR USING AS MAGNETIC SUBSTANCE THEREOF}
본 발명의 다양한 실시 예는 전자장치를 자성체로 활용하는 방법 및 이를 구현한 전자장치에 관한 것이다.
휴대 전화와 같은 휴대용 전자장치는 재충전이 가능한 배터리로 구동될 수 있고, 상기 배터리를 무선으로 충전하기 위하여 무선 충전 코일이 내장될 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치는 다른 전자장치와 근거리 무선 통신을 하기 위한 주파수를 자체적으로 생성할 수 있고, 상기 주파수를 생성하기 위하여 NFC(near field communication) 코일 및 MST(magnetic secure transfer) 코일이 내장될 수 있다. 휴대용 전자장치는 NFC 코일 및 MST 코일을 기반으로 생성된 전자파를 이용하여, 결제 시스템에서 결제 기능을 수행할 수 있다.
휴대용 전자장치는 배터리의 무선 충전 방식을 지원하기 위하여, 어트랙터(attractor)가 사용될 수 있고, 결제 기능을 수행하기 위한 전자파의 세기를 유지하기 위하여, 차폐 시트(예: shielding sheet, 전자기 차폐)가 사용될 수 있다. 통상적으로, 어트랙터와 차폐 시트는 자기적인 성질(예: 자성, 자성력, 자기력)을 가질 수 있다.
자성을 가진 물체들 사이에는 자기력이 형성될 수 있으며, 자성을 가진 물체들끼리 서로 부착되거나 탈착될 수 있다. 이하에서, 자성을 가진 물체를 “자성체”라고 칭한다. 휴대용 전자장치는 내부에 적어도 부분적으로 자성체(예: 제1 자석)를 실장될 수 있고, 외부의 다른 자성체(예: 제2 자석)와 탈착되거나, 부착될 수 있다.
휴대용 전자장치를 자성체로 사용하기 위하여, 휴대용 전자장치는 내부에 자석이 실장될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자장치는 휴대용 전자장치를 고정하기 위하여 휴대용 전자장치의 외곽 부분 및 모서리 부분에 자석을 실장할 수 있다. 자석의 실장으로 인하여, 휴대용 전자장치는 다른 구성 요소(예: 안테나)가 위치할 내부 공간이 좁아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 휴대용 전자장치에 내장된 적어도 하나의 구성 요소를 자성체로 활용함으로써, 자석이 위치하였던 내부 공간을 활용할 수 있다. 휴대용 전자장치는 자성체에 해당하는 자석을 실장하지 않고, 휴대용 전자장치에 이미 내장된 적어도 하나의 구성 요소를 하나의 자성체로 활용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적어도 하나의 코일; 회로 기판; 및 상기 적어도 하의 코일에 대응하여, 상기 적어도 하나의 코일 및 상기 회로 기판 사이에 배치된 제 1 부재; 를 포함하고, 상기 제 1 부재는, 금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 제 1 하우징 및 제 2 하우징; 상기 제1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접히도록 연결하는 힌지부; 상기 제 1 하우징 내부에 배치된 제 1 자성체; 및 상기 제 2 하우징 내부에 배치되고 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 겹치는 경우 상기 제 1 자성체와 자기적으로 결합되기 위한 제 2 자성체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 표시 영역과 제 2 표시 영역으로 구분되고, 상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역 사이의 경계선을 기반으로 접히는 디스플레이; 상기 제 1 표시 영역에 대응하여, 적어도 하나의 코일을 포함하는 회로 기판; 및 상기 적어도 하나의 코일에 대응하여, 상기 회로 기판에 부착된 제 1 부재; 를 포함하고, 상기 제 1 부재는, 상기 디스플레이가 접히는 경우 상기 제 2 표시 영역에 포함된 금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자장치를 자성체로 활용할 수 있다. 상세하게, 전자장치는 내장된 적어도 하나의 구성 요소를 하나의 자성체로 활용할 수 있다. 전자장치는 자성체에 해당하는 자석이 직접적으로 실장되지 않으므로, 상기 자석에 대한 배치 공간을 확보할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 추가적인 안테나를 배치하기 위하여, 상기 확보된 공간을 활용할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 전자장치의 내부 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자장치 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자장치 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 다수의 코일이 내장된 전자장치의 내부 구조도이다.
도 5a 내지 5b는 다양한 실시예에 따른 자석이 배치될 공간이 확보된 전자장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 외부 케이스의 전면 커버에 자석이 배치되고, 상기 전면 커버가 전자장치의 후면부에 인접하도록 접힐 경우 전자장치에 내장된 금속성 물질이 자성체로 활용되는 방법에 대한 예시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 외부 케이스의 후면 커버에 자석이 배치되고, 전자장치에 내장된 금속성 물질이 자성체로 활용되는 방법에 대한 예시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 도 2의 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, NFC 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST 안테나는 각각 코일(coil)로 구현될 수 있고, NFC 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST 안테나를 통합하여, combo 코일 형태로 구현될 수도 있다. 전자장치(300)는, 예를 들어, NFC 안테나를 사용하여 NFC 기반의 주파수 신호를 생성하거나, MST 안테나를 사용하여 MST 기반의 주파수 신호를 생성할 수 있다. 전자장치(300)는 안테나(370)를 사용하여 생성된 NFC 기반의 주파수 신호 및/또는 MST 기반의 주파수 신호를 기반으로 외부 장치와 근거리 통신을 할 수 있다. 전자장치(300)는 안테나(370)에 포함된 무선 충전 안테나를 사용하여, 충전에 필요한 전력을 무선으로 외부 장치와 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 다수의 코일이 내장된 전자장치의 내부 구조도이다.
도 4를 참조하면, 전자장치(400)(예: 도 1의 전자장치(100))는 프로세서(410), NFC 모듈(420), MST 모듈(430) 및 무선 충전 모듈(440)을 포함할 수 있고, 각각의 모듈들은 프로세서(410)에 의해, 제어될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 NFC 모듈(420) 및 MST 모듈(430)을 제어하여, 외부의 다른 전자장치와 무선으로 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 무선 충전 모듈(440)을 제어하여, 외부의 무선 충전 장치(예: 무선 전력 송신기)로부터 전력을 수신하고, 상기 수신된 전력을 기반으로 내장된 배터리(예: 도 3의 배터리(350))를 충전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NFC 모듈(420)은 NFC 코일(421)을 포함하고, NFC 코일(421)에 대응하는 NFC 기반의 주파수 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, MST 모듈(430)은 MST 코일(431)을 포함하고, MST 코일(431)에 대응하는 MST 기반의 주파수 신호를 생성할 수 있다. NFC 기반의 주파수 신호 및 MST 기반의 주파수 신호는 각각의 주파수에 대응하는 무선 결제 시스템에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(400)는 NFC 모듈(420) 및 MST 모듈(430)을 기반으로, 무선 결제 수단으로써 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 무선 충전 모듈(440)은 무선 충전 코일(441)을 포함하고, 전자장치(400)는 상기 무선 충전 모듈(440)을 기반으로, 외부의 무선 충전 장치로부터 전력을 수신하는 무선 전력 수신기로써 사용될 수 있다.
NFC 기반의 주파수 신호 및 MST 기반의 주파수 신호는 주변에 배치된 금속성(metal) 물질(예: 배터리, 인쇄 회로 기판, 브라켓 등)에 의해, 신호의 세기가 상쇄될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(400)는 신호의 세기가 상쇄되지 않도록, NFC 코일(421) 및 MST 코일(431)에 대응하는 제 1 부재(450)(예: 차폐 시트(shielding sheet))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(400)는 외부의 무선 충전 장치를 감지하기 위하여, 어트랙터(attractor)를 포함할 수 있고, 상기 어트랙터는 제 1 부재(450)에 포함될 수 있다. 제 1 부재(450)는 적어도 부분적으로 차폐 시트 및 어트랙터로 기능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)(예: 차폐 시트)는 NFC 코일(421) 및 MST 코일(431)의 사이즈를 기반으로 크기가 결정될 수 있다. 예를 들어, 차폐 시트는 통상적으로 55 X 55 (약 5.5cm X 약 5.5cm) 크기로 구현될 수 있다. 차폐 시트는 나노 크리스탈라인(nanocrystalline) 5Layer(두께: 약 135 μm, 1L: 약 20 μm)로 구성될 수 있고, nano-crystalline 원자재를 기반으로 투자율 약 500~700@100 KHz 으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)는 어트랙터를 포함할 수 있고, 차폐 시트에 겹쳐져서(overlap) 중심 부분을 기반으로 어트랙터가 배치될 수 있다. 예를 들어, 어트랙터는 Amorphous(비결정질) 5Layer(두께: 약 150 μm, 1L: 약 25 μm)로 구성될 수 있고, amorphous 원자재를 기반으로 투자율 약 500@250 KHz으로 구현될 수 있다. 어트랙터의 사이즈는 약 17 파이(Π) 일 수 있다. 예를 들어, 어트랙터는 원형으로 구현될 수 있고, 지름이 약 17mm의 원형일 수 있다.
표 1은 nano-crystalline 및 amorphous 에 대한 비교표이다.
Figure pat00001
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)에 포함된 차폐 시트 및 어트랙터는 금속성 물질로 구현될 수 있고, 자성체(magnetic substance)로써 활용될 수 있다. 일반적으로, 금속성 물질에 대한 투자율이 클수록 자성체의 세기는 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트의 투자율이 클수록 MST 기반의 주파수 신호에 대한 성능은 향상될 수 있다. 통상적으로, 차폐 시트는 약 500~700@100 KHz 에 대응하는 투자율로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)는 외부의 금속성 물질에 대하여, 적어도 약 500 가우스(G) 이상의 자력이 발생하도록 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)는 차폐 시트 및 어트랙터를 포함하고, 차폐 시트 및 어트랙터에 대응하는 물질을 기반으로 자력이 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치(400)는 내부에 자석을 실장하는 대신에, 하나의 자성체로써 활용 가능한 제 1 부재(450)를 포함할 수 있다. 제 1 부재(450)는 내부적으로 전자장치(400)의 일면(예: 상면, 전면부)에 인접하여 배치되거나, 전자장치(400)의 타면(예: 하면, 후면부)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부재(450)는 전자장치(400)의 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이(330)) 하부에 인접하여 배치될 수 있고, 제 2 부재(450)는 후면 커버(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 상부에 인접하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)는 전자장치(400)의 전면부 또는 후면부에 대응하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 부재(450)가 자성체로써 활용되는 경우 외부의 다른 자성체와 탈착되거나, 부착될 수 있다. 제 1 부재(450)는 다른 자성체와의 탈착/부착하기 위해, 약 500 가우스(G) 이상의 자력이 발생하도록 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부의 다른 자성체는 적어도 하나의 액세서리(예: 전자장치의 외부 케이스, 홀더, 지지대)일 수 있다. 예를 들어, 외부 케이스의 내부에 자성체로 기능하는 부재를 실장하고, 전자장치(400)의 제 1 부재(450)와 상기 외부 케이스에 실장된 부재가 서로 탈착/부착될 수 있다. 홀더 및 지지대는 전자장치(400)와 접촉되는 지점에 대응하여, 자성체로 기능하는 부재를 실장할 수 있다. 홀더 및 지지대는 제 1 부재(450)를 포함하는 전자장치(400)에 대응하여, 홀더 및 지지대로써 기능할 수 있다.
도 5a 내지 5b는 다양한 실시예에 따른 자석이 배치될 공간이 확보된 전자장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 5a를 참조하면, 전자장치(500)(예: 도 1의 전자장치(100))는 자성체(예: 제 1 자성체(510))로 활용 가능한 금속성 물질의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(500)는 폴더블(foldable) 전자장치일 수 있고, 제 1 하우징(501)(예: 제1 바디(body))과 제 2 하우징(503)(예: 제2 바디(body))으로 구분되는 전자장치일 수 있다. 제 1 하우징(501)과 제 2 하우징(503)은 힌지부(508)에 의해, 서로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(501)과 제 2 하우징(503)은 일 방향으로 접히거나, 타 방향으로 접힐 수 있으며, 접히는 방향이 한 방향으로 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(501)은 내부에 포함된 금속성 물질(예: NFC 기반의 주파수 및 MST 기반의 주파수의 세기를 유지하기 위한 차폐 시트, 무선 충전 방식을 지원하기 위한 어트랙터)을 기반으로, 적어도 부분적으로 자성체로 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(501)에 포함된 금속성 물질은 적어도 부분적으로 제 1 자성체(510)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(503)은 내부에 금속성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(503)은 전자장치(500)의 일면(예: 전면, 후면)에 인접하여 배치된 자석(magnet)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(503)은 내부에 안테나가 배치될 수 있고, 상기 안테나의 배치 구조를 기반으로 자석의 위치가 결정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(503)에 포함된 자석은 제 2 자성체(520)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(510)와 제 2 자성체(520) 사이에 적어도 약 500 가우스(G) 이상의 자력이 필요하고, 제 1 자성체(510) 및 제 2 자성체(520)는 상기 적어도 약 500 가우스(G) 이상의 자력을 생성할 수 있도록 크기 및 배치 구조가 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 자성체(510) 역할을 수행하는 금속성 물질은 상기 적어도 약 500 가우스(G) 이상의 자력이 생성될 수 있는 크기로 구현될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 하우징(501)에 제 1 자석(505)이 포함되고, 제 2 하우징(503)에 제 2 자석(506)이 포함될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(500)는 제 1 자석(505) 및 제 2 자석(506)이 내부에 실장되지 않으므로, 제 1 자석(505) 및 제 2 자석(506)이 위치하는 내부 공간을 확보할 수 있다. 다양한 실시예는 상기 확보된 내부 공간을 기반으로, 안테나(예: LTE main, LTE sub, WIFI, BT, GPS 에 해당하는 안테나)가 추가적으로 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 폴더블 전자장치(500)는 일 방향으로 접힐 수 있으며, 접힌 형태를 유지하기 위하여, 제 1 하우징(501)과 제 2 하우징(503)이 적어도 부분적으로 자성체로써 기능할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(501)의 제 1 자성체(510)가 내부적으로 전자장치(500)의 상단에 위치한다면, 제 2 하우징(503)의 제 2 자성체(520)도 전자장치(500)의 상단에 위치할 수 있다. 제 2 자성체(520)는 상기 제 1 자성체(510)의 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 다양한 실싱예에 따르면, 제 1 자성체(510) 및 제 2 자성체(520) 사이의 자력이 약 500 가우스(G) 이상의 자력을 유지하도록 제 1 자성체(510) 및 제 2 자성체(520)의 배치 위치가 결정될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 외부 케이스의 전면 커버에 자석이 배치되고, 상기 전면 커버가 전자장치의 후면부에 인접하도록 접힐 경우 전자장치에 내장된 금속성 물질이 자성체로 활용되는 방법에 대한 예시도이다.
도 6을 참조하면, 전자장치(600)는 액세서리에 해당하는 외부 케이스에 부착될 수 있다. 외부 케이스는 전자장치(600)의 화면이 표시되는 디스플레이를 보호하기 위한 전면 커버(630)(예: 제 1 커버)와 전자장치(600)를 고정시키기 위한 후면 커버(예: 제 2 커버)를 포함한다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)는 자성체로써 활용하기 위하여, 금속성 물질에 해당하는 차폐 시트 및 어트랙터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속성 물질에 해당하는 차폐 시트 및 어트랙터는 제 1 자성체(610)일 수 있다. 외부 케이스의 전면 커버(630)에는 적어도 부분적으로 자석(620)이 포함될 수 있고, 상기 자석(620)은 제 2 자성체(620)로써, 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(610)는 전자장치(600)의 뒤편(예: 전자장치(600)의 후면부)에 인접하여 배치될 수 있고, 외부 케이스의 전면 커버(630)가 전자장치(600)의 후면부에 인접하도록 접히는 경우 제 1 자성체(610)와 외부 케이스에 포함된 자석(620)(예: 제 2 자성체)이 서로 부착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(610)는 전자장치(600)의 앞편(예: 전자장치(600)의 전면부)에 인접하여 배치될 수 있고, 외부 케이스의 전면 커버(630)가 전자장치(600)의 전면부에 인접하도록 접히는 경우 제 1 자성체(610)와 외부 케이스에 포함된 자석(620)이 서로 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(610) 및 제 2 자성체(620)는 서로 배치된 위치에 대응하여 배치 구조가 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 자성체(610)의 배치 구조는 제 2 자성체(620)의 배치 위치를 기반으로 결정될 수 있다. 제 2 자성체(620)의 배치 구조는 제 1 자성체(610)의 배치 위치를 기반으로 결정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 외부 케이스의 후면 커버에 자석이 배치되고, 전자장치에 내장된 금속성 물질이 자성체로 활용되는 방법에 대한 예시도이다.
도 7을 참조하면, 전자장치(600)는 액세서리에 해당하는 외부 케이스에 부착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 전자장치(600)는 자성체로써 활용하기 위하여, 금속성 물질에 해당하는 차폐 시트 및 어트랙터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속성 물질에 해당하는 차폐 시트 및 어트랙터는 제 1 자성체(610)일 수 있다. 외부 케이스의 후면 커버(710)에는 자석(720)이 포함될 수 있고, 상기 자석(720)은 제 2 자성체(720)로써, 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 자성체(610)는 전자장치(600)의 뒤편(예: 전자장치(600)의 후면부)에 인접하여 배치될 수 있고, 전자장치(600)가 외부 케이스의 후면 커버(710)에 배치되는 경우 제 1 자성체(610)와 외부 케이스의 후면 커버(710)에 포함된 자석(720)(예: 제 2 자성체)이 서로 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)를 고정하기 위하여, 외부 케이스의 후면 커버(710)에 구현된 고정 부재(730)(예: 젤리 케이스, 전자장치의 측면부에 고정되는 고정 구조물)는 생략될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)에 내장된 제 1 자성체(610)와 외부 케이스의 후면 커버(710)에 배치된 자석(720)이 서로 부착됨으로써, 고정 부재(730) 없이, 전자장치(600)의 위치가 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)가 제 1 자성체(610) 및 제 2 자성체(720) 사이에서 생성된 자력을 기반으로 위치가 고정되도록, 제 1 자성체(610) 및 제 2 자성체(720)의 크기 및 배치 위치가 결정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 적어도 하나의 코일; 회로 기판; 및 상기 적어도 하나의 코일에 대응하여, 상기 적어도 하나의 코일 및 상기 회로 기판 사이에 배치된 제 1 부재; 를 포함하고, 상기 제 1 부재는, 금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 코일은, 근거리 무선 통신을 수행하기 위한 NFC (near field communication) 코일, MST (magnetic secure transfer) 코일 및 무선 충전 기능을 수행하기 위한 무선 충전 코일 중 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 부재는, 상기 근거리 무선 통신의 성능 저하를 방지하기 위한 차폐 시트(shielding sheet) 및 무선 충전 장치로부터 전력을 수신하기 위한 어트랙터(attractor)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 차폐 시트는, 투자율이 500~700@100 KHz으로 구현되고, 상기 어트랙터는 투자율이 500@250 KHz으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투자율이 클수록 자력의 세기는 커지고, 상기 제 1 부재는, 상기 제 2 부재에 대응하여, 적어도 500 G 이상의 자력이 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 부재는, 상기 적어도 하나의 코일의 배치 구조를 기반으로 사이즈가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 부재는, 상기 전자 장치의 전면부 또는 후면부 중 적어도 하나에 인접하여 내장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 부재는, 상기 전자 장치의 화면의 상단 부분 또는 하단 부분에 내장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치에 대응하여, 상기 전자장치에 부착되는 케이스를 더 포함하고, 상기 케이스는 상기 전자장치의 전면부를 보호하는 제 1 커버 또는 상기 전자장치의 후면부를 보호하는 제 2 커버로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 2 부재는, 상기 제 1 커버 또는, 상기 제 2 커버 중 적어도 하나에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부재가 상기 제 2 커버에 포함될 때, 상기 전자장치를 고정하기 위하여, 상기 제 2 면의 외면에 형성된 고정 부재를 제거할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 제 1 하우징 및 제 2 하우징; 상기 제1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접히도록 연결하는 힌지부; 상기 제 1 하우징 내부에 배치된 제 1 자성체; 및 상기 제 2 하우징 내부에 배치되고 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 겹치는 경우 상기 제 1 자성체와 자기적으로 결합되기 위한 제 2 자성체;를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징은 내부에 배치되는 안테나;를 더 포함하고, 상기 제 2 자성체는 상기 안테나에 대응하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 2 자성체는, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 겹치는 경우, 상기 제 1 자성체의 위치에 대응하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 2 자성체는, 상기 제 1 자성체에 대응하여 발생하는 자기력을 기반으로, 크기 및 배치 위치가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 자성체는, 상기 전자 장치의 근거리 무선 통신의 성능 저하를 방지하기 위한 차폐 시트(shielding sheet) 및 무선 충전 장치로부터 전력을 수신하기 위한 어트랙터(attractor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 차폐 시트는, Fe-Si 계 금속 물질이며, Fe, Si, B, Cu, Nb로 구성되고, 상기 어트랙터는 Fe-Si 계 금속 물질이며, Fe, Si, B로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 표시 영역과 제 2 표시 영역으로 구분되고, 상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역 사이의 경계선을 기반으로 접히는 디스플레이; 상기 제 1 표시 영역에 대응하여, 적어도 하나의 코일을 포함하는 회로 기판; 및 상기 적어도 하나의 코일에 대응하여, 상기 회로 기판에 부착된 제 1 부재; 를 포함하고, 상기 제 1 부재는, 상기 디스플레이가 접히는 경우 상기 제 2 표시 영역에 포함된 금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 2 부재는, 상기 디스플레이가 접히는 경우 상기 제 1 부재의 위치에 대응하도록 상기 제 2 표시 영역에 대응하여 배치될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(330))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(320))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
400 : 전자장치 410 : 프로세서
420 : NFC 모듈 421 : NFC 코일
430 : MST 모듈 431 : MST 코일
440 : 무선 충전 모듈 441 : 무선 충전 코일
450 : 제 1 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 코일;
    회로 기판; 및
    상기 적어도 하나의 코일에 대응하여, 상기 적어도 하나의 코일 및 상기 회로 기판 사이에 배치된 제 1 부재; 를 포함하고,
    상기 제 1 부재는,
    금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 코일은,
    근거리 무선 통신을 수행하기 위한 NFC (near field communication) 코일, MST (magnetic secure transfer) 코일 및 무선 충전 기능을 수행하기 위한 무선 충전 코일 중 적어도 하나의 코일을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는, 상기 근거리 무선 통신의 성능 저하를 방지하기 위한 차폐 시트(shielding sheet) 및 무선 충전 장치로부터 전력을 수신하기 위한 어트랙터(attractor)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 차폐 시트는, Fe-Si 계 금속 물질이며, Fe, Si, B, Cu, Nb로 구성되고, 상기 어트랙터는 Fe-Si 계 금속 물질이며, Fe, Si, B로 구성되는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 차폐 시트는, 투자율이 500~700@100 KHz으로 구현되고, 상기 어트랙터는 투자율이 500@250 KHz으로 구현되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 투자율이 클수록 자력의 세기는 커지고,
    상기 제 1 부재는, 상기 제 2 부재에 대응하여, 적어도 500 G 이상의 자력이 생성되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는, 상기 적어도 하나의 코일의 배치 구조를 기반으로 사이즈가 결정되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는, 상기 전자 장치의 전면부 또는 후면부 중 적어도 하나에 인접하여 내장되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는, 상기 전자 장치의 화면의 상단 부분 또는 하단 부분에 내장되는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치에 대응하여, 상기 전자장치에 부착되는 케이스를 더 포함하고,
    상기 케이스는 상기 전자장치의 전면부를 보호하는 제 1 커버 또는 상기 전자장치의 후면부를 보호하는 제 2 커버로 구성되는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는, 상기 제 1 커버 또는, 상기 제 2 커버 중 적어도 하나에 포함되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 부재가 상기 제 2 커버에 포함될 때, 상기 전자장치를 고정하기 위하여, 상기 제 2 면의 외면에 형성된 고정 부재를 제거하는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 제 1 하우징 및 제 2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제 2 하우징이 접히도록 연결하는 힌지부;
    상기 제 1 하우징 내부에 배치된 제 1 자성체; 및
    상기 제 2 하우징 내부에 배치되고 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 겹치는 경우 상기 제 1 자성체와 자기적으로 결합되기 위한 제 2 자성체;를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은 내부에 배치되는 안테나;를 더 포함하고,
    상기 제 2 자성체는 상기 안테나에 대응하여 배치되는 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 자성체는,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징이 겹치는 경우, 상기 제 1 자성체의 위치에 대응하도록 배치되는 전자 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 자성체는,
    상기 제 1 자성체에 대응하여 발생하는 자기력을 기반으로, 크기 및 배치 위치가 결정되는 전자 장치.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 자성체는,
    상기 전자 장치의 근거리 무선 통신의 성능 저하를 방지하기 위한 차폐 시트(shielding sheet) 및 무선 충전 장치로부터 전력을 수신하기 위한 어트랙터(attractor) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 차폐 시트는, Fe-Si 계 금속 물질이며, Fe, Si, B, Cu, Nb로 구성되고, 상기 어트랙터는 Fe-Si 계 금속 물질이며, Fe, Si, B로 구성되는 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    제 1 표시 영역과 제 2 표시 영역으로 구분되고, 상기 제 1 표시 영역과 상기 제 2 표시 영역 사이의 경계선을 기반으로 접히는 디스플레이;
    상기 제 1 표시 영역에 대응하여, 적어도 하나의 코일을 포함하는 회로 기판; 및
    상기 적어도 하나의 코일에 대응하여, 상기 회로 기판에 부착된 제 1 부재; 를 포함하고,
    상기 제 1 부재는,
    상기 디스플레이가 접히는 경우 상기 제 2 표시 영역에 포함된 금속성 물질인 제 2 부재에 부착되거나, 또는, 상기 제 2 부재로부터 탈착되는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는,
    상기 디스플레이가 접히는 경우 상기 제 1 부재의 위치에 대응하도록 상기 제 2 표시 영역에 대응하여 배치된 전자 장치.
KR1020180001802A 2018-01-05 2018-01-05 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법 KR102518312B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180001802A KR102518312B1 (ko) 2018-01-05 2018-01-05 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법
US16/958,360 US20210065961A1 (en) 2018-01-05 2018-12-28 Electronic device and method for utilizing same as magnetic body
PCT/KR2018/016923 WO2019135572A1 (ko) 2018-01-05 2018-12-28 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180001802A KR102518312B1 (ko) 2018-01-05 2018-01-05 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190083855A true KR20190083855A (ko) 2019-07-15
KR102518312B1 KR102518312B1 (ko) 2023-04-06

Family

ID=67143893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180001802A KR102518312B1 (ko) 2018-01-05 2018-01-05 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210065961A1 (ko)
KR (1) KR102518312B1 (ko)
WO (1) WO2019135572A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021025384A1 (en) * 2019-08-02 2021-02-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable electronic device including magnets
WO2022060016A1 (ko) * 2020-09-15 2022-03-24 삼성전자 주식회사 안테나의 동작 범위를 넓히기 위한 전자 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210367342A1 (en) * 2021-08-06 2021-11-25 Google Llc Optimized Near-Field Communication Antenna Structure for Reduced Coupling

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160094242A (ko) * 2015-01-30 2016-08-09 삼성전기주식회사 자성체 시트, 이를 포함하는 코일 어셈블리 및 기기, 및 자성체 시트의 제작 방법
KR20160128185A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 주식회사 아모센스 무선전력 수신모듈용 어트랙터 및 이를 구비하는 무선전력 수신모듈
KR20170056772A (ko) * 2015-11-13 2017-05-24 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치
KR20170058704A (ko) * 2015-11-19 2017-05-29 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 액세서리 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9337902B2 (en) * 2008-03-17 2016-05-10 Powermat Technologies Ltd. System and method for providing wireless power transfer functionality to an electrical device
CN104011814B (zh) * 2011-12-21 2017-08-15 阿莫先恩电子电器有限公司 磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置
KR101489391B1 (ko) * 2013-03-04 2015-02-03 엘지이노텍 주식회사 연자성 시트
KR102276192B1 (ko) * 2014-03-07 2021-07-12 엘지디스플레이 주식회사 접이식 디스플레이 장치
CN107112801B (zh) * 2014-12-22 2020-10-13 阿莫善斯有限公司 用于电源事物联盟无线充电式无线电力接收模块的吸引器及其制造方法以及具有其的无线电力接收模块
KR102452983B1 (ko) * 2015-09-22 2022-10-12 삼성전자주식회사 탈부착이 가능한 전자 장치
JP6418368B2 (ja) * 2016-11-21 2018-11-07 株式会社村田製作所 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160094242A (ko) * 2015-01-30 2016-08-09 삼성전기주식회사 자성체 시트, 이를 포함하는 코일 어셈블리 및 기기, 및 자성체 시트의 제작 방법
KR20160128185A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 주식회사 아모센스 무선전력 수신모듈용 어트랙터 및 이를 구비하는 무선전력 수신모듈
KR20170056772A (ko) * 2015-11-13 2017-05-24 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치
KR20170058704A (ko) * 2015-11-19 2017-05-29 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 액세서리 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021025384A1 (en) * 2019-08-02 2021-02-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable electronic device including magnets
US11204624B2 (en) 2019-08-02 2021-12-21 Samsung Electronics Co., Ltd Foldable electronic device including magnets
WO2022060016A1 (ko) * 2020-09-15 2022-03-24 삼성전자 주식회사 안테나의 동작 범위를 넓히기 위한 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102518312B1 (ko) 2023-04-06
WO2019135572A1 (ko) 2019-07-11
US20210065961A1 (en) 2021-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11132032B2 (en) Method of manufacturing window glass including planar portion and electronic device including window glass
EP3687264B1 (en) Electronic device having waterproof structure
US10230256B2 (en) Wireless charging accessory apparatus of mobile device capable of charging devices placed upon
KR102595232B1 (ko) 전자 장치에 있어서 무선 전력 송수신 장치 및 방법
KR20180094247A (ko) 복수의 렌즈 배럴들을 포함하는 카메라 모듈
KR20190066795A (ko) 디스플레이와 초음파 센서 사이에 디스플레이에서 발생된 노이즈를 차단하기 위한 도전성 부재가 배치된 전자 장치
KR20170019826A (ko) 무선 전력 송수신 도전성 패턴을 구비한 전자 장치
KR20160121031A (ko) 베젤리스 스크린을 구비한 전자 장치
KR102426365B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200060991A (ko) 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20170112508A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20170019973A (ko) 외관 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치
KR102592900B1 (ko) 외부 전자 장치의 배터리를 충전하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 방법
KR102448336B1 (ko) 방수 구조를 구비한 전자 장치
KR20190060305A (ko) 가요성 기판과 도전층 사이에 응력 완화 층을 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
CN111758188B (zh) 包括金属板的连接器和包括该连接器的电子装置
KR102553585B1 (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 스타일러스 펜 충전 방법
US11249570B2 (en) Electronic device comprising sensing panel
KR20160105227A (ko) 관통 홀을 포함하는 전자 장치
KR102518312B1 (ko) 전자장치 및 이를 자성체로 활용하는 방법
US11899503B2 (en) Electronic device including adhesive portion
KR20210029017A (ko) 광 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
US12019475B2 (en) Electronic device comprising housing structure
KR20210016792A (ko) 햅틱용 액츄에이터 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102714097B1 (ko) 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right