KR20190083821A - 진공 방열판을 구비한 led 조명기구 - Google Patents

진공 방열판을 구비한 led 조명기구 Download PDF

Info

Publication number
KR20190083821A
KR20190083821A KR1020180001732A KR20180001732A KR20190083821A KR 20190083821 A KR20190083821 A KR 20190083821A KR 1020180001732 A KR1020180001732 A KR 1020180001732A KR 20180001732 A KR20180001732 A KR 20180001732A KR 20190083821 A KR20190083821 A KR 20190083821A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
heat
vacuum
vacuum heat
led
Prior art date
Application number
KR1020180001732A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102343835B1 (ko
Inventor
박상구
Original Assignee
주식회사 에이치티씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이치티씨 filed Critical 주식회사 에이치티씨
Priority to KR1020180001732A priority Critical patent/KR102343835B1/ko
Publication of KR20190083821A publication Critical patent/KR20190083821A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102343835B1 publication Critical patent/KR102343835B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

이 발명의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구(100)는 PCB의 일측면에 LED가 배열되고 타측면이 히트싱크 기능을 갖는 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)와, 히트싱크 겸용 LED 결합체의 일부분과 면접촉하는 진공 방열판(120), 및 진공 방열판을 히트싱크 겸용 LED 결합체에 고정하는 다수의 체결부재(130)를 포함하며, 진공 방열판과 면접촉하는 히트싱크 겸용 LED 결합체의 일부분은 LED가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성된다. 이 발명은 플레이트로 제작된 판형 용기의 내부를 진공상태로 구성함과 더불어 그 내부에 채워지는 열전달 매체가 내부의 모든 면에서 증발과 응축이 가능한 대면적의 증발부와 응축부를 갖는 진공 방열판을 이용함으로써, 중량 및 부피를 감소시키면서 LED의 방열효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 이 발명은 LED, PCB 등을 갖는 LED 조립체에 히트싱크 기능을 갖도록 히트싱크를 LED 조립체에 일체화하여 부품수를 줄임으로써, 중량 및 부피를 감소시키면서 제조원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.

Description

진공 방열판을 구비한 LED 조명기구{LED Lighting Device With Vacuum Heat Plate}
이 발명은 LED 조명기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드)는 반도체의 일종으로서 전압을 가하면 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광(發光)하는 현상을 이용하는 것이다. 이러한 LED 조명기구는 현재 조명기구로 주로 사용되는 백열등 등에 비해 전력소비가 작을 뿐만 아니라 다양한 색상의 빛을 구현할 수 있는 장점이 있다.
하지만, 현재 사용되고 있는 LED 조명기구는 작동시 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시키지 못하는 문제점이 있다.
종래에는 이러한 문제점을 보완하기 위해 대한민국 특허등록 제1306174호에 기재된 바와 같은 LED 조명기구용 히트싱크를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 외부로 방출하고 있다. 이러한 히트싱크는 LED에 접촉하여 열을 전달받는 판상의 베이스와, 베이스로부터 전도되어 오는 열을 외부대기로 방출하기 위해 넓은 면적을 갖는 다수의 방열핀으로 이루어져 있다.
그런데, 공장 내부 조명등이나 가로등과 같이 옥내외에 사용되는 고출력용 대용량 LED 조명등의 경우에는, 고출력용 대용량 LED에 대응하여 충분한 방열용량을 확보하기 위해 히트싱크의 대형화가 불가피하다. 그런데, 히트싱크의 대형화는 필연적으로 중량 및 부피의 증대와 제조비용의 상승으로 연결된다. 즉, 중량의 증대로 인해 이를 지지하기 위한 지지대(예를 들어, 가로등주)를 견고하게 구성해야 함에 따라 제조비용이 상승하고, 부피의 증대로 인해 구조설계 등이 어려워지는 문제점 등이 있다. 이렇듯, 종래의 히트싱크를 이용하여 LED 조명기구의 중량 및 부피를 감소시키면서 방열효율의 증대를 도모하는 데에는 한계가 있다.
대한민국 특허등록 제1306174호
따라서, 이 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 플레이트로 제작된 판형 용기의 내부를 진공상태로 구성함과 더불어 그 내부에 채워지는 열전달 매체가 내부의 모든 면에서 증발과 응축이 가능한 대면적의 증발부와 응축부를 갖는 진공 방열판을 이용함으로써, 중량 및 부피를 감소시키면서 LED의 방열효율을 증대시킬 수 있는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구는, PCB의 일측면에 LED가 배열되고 타측면이 히트싱크 기능을 갖는 히트싱크 겸용 LED 결합체와, 상기 히트싱크 겸용 LED 결합체의 일부분과 면접촉하는 진공 방열판, 및 상기 진공 방열판을 상기 히트싱크 겸용 LED 결합체에 고정하는 다수의 체결부재를 포함하며, 상기 진공 방열판과 면접촉하는 상기 히트싱크 겸용 LED 결합체의 일부분은 상기 LED가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 진공 방열판은 밀봉되어 진공상태의 내부공간을 형성하는 제1 플레이트 및 제2 플레이트와, 상기 제1, 제2 플레이트의 사이에 배치되는 메쉬부재, 및 상기 내부공간 내의 일부 공간에 채워지는 열전달 매체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 열전달 매체는 순수인 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 제1, 제2 플레이트는 방열 코팅되는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 히트싱크 겸용 LED 결합체는 상기 LED의 열을 전달받는 상기 PCB로부터 전도되어 오는 열을 외부대기로 방출하기 위해 넓은 면적을 갖는 다수의 방열핀과, 상기 LED가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성되어 상기 진공 방열판에 밀착되는 다수의 열전달부재, 및 상기 다수의 체결부재를 통해 상기 진공 방열판을 히트싱크 겸용 LED 결합체에 고정하기 위한 다수의 고정바를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 체결부재는 "ㄱ"자 형태로 형성되어 상단 부위가 상기 진공 방열판의 테두리 부위를 하부방향으로 가압하면서 측면에 형성되는 체결구멍에 스크류 체결되어 상기 고정바에 고정되는 것을 특징으로 한다.
이 발명은 플레이트로 제작된 판형 용기의 내부를 진공상태로 구성함과 더불어 그 내부에 채워지는 열전달 매체가 내부의 모든 면에서 증발과 응축이 가능한 대면적의 증발부와 응축부를 갖는 진공 방열판을 이용함으로써, 중량 및 부피를 감소시키면서 LED의 방열효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 이 발명은 LED가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 열전달부재를 각각 갖도록 히트싱크를 구성하고, 이러한 열전달부재의 상단이 진공 방열판의 하면에 밀착 고정되도록 구성함으로써, LED에서 발생하는 열을 진공 방열판을 통해 효율적으로 방출할 수 있는 장점이 있다.
또한, 이 발명은 LED, PCB 등을 갖는 LED 조립체에 히트싱크 기능을 갖도록 히트싱크를 LED 조립체에 일체화하여 부품수를 줄임으로써, 중량 및 부피를 감소시키면서 제조원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.
도 1 및 도 2는 이 발명의 한 실시예에 따른 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구의 구성관계를 도시한 분해 사시도 및 결합 사시도이고,
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구를 다른 방향에서 도시한 분해 사시도 및 결합 사시도이고,
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구를 종방향 및 횡방향으로 절취한 단면 사시도이며,
도 7은 도 1에 도시된 진공 방열판의 분해 사시도이다.
아래에서, 이 발명에 따른 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 이 발명의 한 실시예에 따른 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구의 구성관계를 도시한 분해 사시도 및 결합 사시도이고, 도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구를 다른 방향에서 도시한 분해 사시도 및 결합 사시도이고, 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구를 종방향 및 횡방향으로 절취한 단면 사시도이며, 도 7은 도 1에 도시된 진공 방열판의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 따른 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구(100)는 히트싱크 겸용 LED 결합체(110), 진공 방열판(120) 및 한 쌍의 체결부재(130)를 포함하여 구성된다.
히트싱크 겸용 LED 결합체(110)는 LED(111), PCB(printed circuit board)(112), 보호커버(113) 및 전선을 포함한다. 이 실시예의 LED(111)는 전구형태가 아닌 소자형태로서, PCB(112)에 실장되는 타입으로 다수개 구비된다. PCB(112)는 열전도성이 좋은 금속, 예컨대 알루미늄으로 제작된다. 이러한 금속제의 PCB(112)의 일측면에는 구체적으로 도시하지는 않았으나 회로 구성을 위해 절연막 등으로 코팅되어 있고, 또한 일측면에는 다수의 LED(111)들이 실장되어 있다. 보호커버(113)는 PCB(112)의 일측면을 덮는 형태로 배치되어 다수의 LED(111)들을 보호함과 더불어, LED(111)에 발광하는 빛의 조사방향 등을 조절하는 역할을 한다. 그리고, 전선은 LED(111)에 전기를 공급하기 위한 것으로서, PCB(112)의 중앙부에 접속된다. 한편, PCB(112)의 중앙부는 회로에 의해 PCB(112)상에 실장된 LED(111)에 전기적으로 연결되어 있다.
또한, 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)는 일부분이 진공 방열판(120)에 밀착되어 LED(111)에서 발생하는 열을 진공 방열판(120)에 전달함과 더불어, 자체적으로 LED(111)에서 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다. 즉, 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)는 LED(111)가 배열되는 PCB(112)의 타측면에 히트싱크를 구성하는 구성요소들을 갖도록 구성된다. 이러한 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)는 LED(111)에 접촉하여 열을 전달받는 판상의 PCB(112)로부터 전도되어 오는 열을 외부대기로 방출하기 위해 넓은 면적을 갖는 다수의 방열핀(114)과, LED(111)가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성되어 진공 방열판(120)에 밀착되는 다수의 열전달부재(115), 및 한 쌍의 체결부재(130)를 통해 진공 방열판(120)을 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)에 고정하기 위한 한 쌍의 고정바(116)를 더 갖도록 구성된다.
PCB(112)는 표준화된 LED 모듈 사이즈로 형성되고, 또한 표준화 규격 위치에 체결을 위한 체결구멍을 각각 갖도록 형성된다. 다수의 방열핀(114)은 PCB(112)로부터 전도되어 오는 열을 외부대기로 방출하기 위한 것으로서, 열전달부재(115)보다 낮은 높이로 형성되어, 서로 간의 틈새와 그 상단과 진공 방열판(120) 사이의 공간을 통해 열을 외부대기로 방출한다. 열전달부재(115)는 진공 방열판(120)에 밀착되어 LED(111)에서 발생하는 열을 진공 방열판(120)을 통해 효율적으로 방출하기 위한 것으로서, LED(111)가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성된다. 이 실시예의 열전달부재(115)는 LED(111)가 2열로 배열됨에 따라 2개 갖도록 구성하였으나, LED(111)의 배열 개수에 따라 해당 개수를 갖도록 구성하면 된다. 한 쌍의 고정바(116)는 한 쌍의 체결부재(130)를 통해 진공 방열판(120)을 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)에 고정하기 위한 것으로서, 이를 위해 나사산이 형성된 체결구멍을 갖도록 형성된다.
진공 방열판(120)은 내부공간을 갖는 판형 용기를 갖는다. 여기서, 진공 방열판(120)은 베이퍼 챔버라고도 명명할 수 있다. 한편, 판형 용기는 두 장의 두께가 얇고 면적이 넓은 제1, 제2 플레이트(121, 122)를 겹쳐 외곽을 용접하여 하나의 판형 구조로 형성한 것이다. 여기서, 용접방법으로는 아르곤 용접, 레이저 용접 또는 플라즈마 용접을 이용할 수 있다. 한편, 판형 용기의 내부공간에는 메쉬부재(123)가 삽입되고, 내부의 공간층에는 진공상태로 소량의 열전달 매체가 삽입된다.
제1, 제2 플레이트(121, 122)는 히트싱크 겸용 LED 결합체(110) 및 외기와 각각 접하여 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)에 응축된 열을 확산하여 외기로 방출하는 역할을 하는 것으로서, 판형의 스테인리스 재질로 구성된다. 이렇게 제1, 제2 플레이트(121, 122)가 판형으로 구성됨에 따라 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)와의 접촉면적이 넓을 뿐만 아니라 외기와의 접촉면적도 넓기 때문에 보다 효율적인 방열이 가능하다. 한편, 제1, 제2 플레이트(121, 122)는 고강도, 내부식성 및 방열성능이 우수한 두께 0.3mm 이하의 STS 304 재질을 이용하는 것이 바람직하다. 이렇게 제1, 제2 플레이트(121, 122)의 소재로 스테인리스 재질을 이용함에 따라 강성을 향상시킬 수 있다. 한편, 제1, 제2 플레이트(121, 122)는 보다 효율적인 방열을 위해 방열 코팅하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 판형 용기 내에는 제1, 제2 플레이트(121, 122)에 의해 내부공간이 형성되는 바, 이런 내부공간은 제1, 제2 플레이트(121, 122)의 테두리 부분을 단차진 형태로 구성함으로써 형성된다. 즉, 제1, 제2 플레이트(121, 122)는 테두리 부분을 상부 또는 하부 쪽으로 단차지게 형성함으로써, 서로 간에 면접촉하는 부분이 형성되고 그 부분의 단부에서 서로 간에 모서리 용접된다.
한편, 제1, 제2 플레이트(121, 122)에 의해 형성된 내부공간은, 그 내부공간에 진공을 가할 경우 서로 간에 압착되어 없어지거나 변형된다. 따라서, 이 실시예의 제1, 제2 플레이트(121, 122) 중 어느 한 쪽에는 내부공간에 진공이 가해질 경우 서로 간에 일부분씩이 겹쳐져 지지하는 일정 형상의 비드를 갖도록 구성한 것이다. 이 실시예에서는 제1 플레이트(121)에 상단이 평편한 반구 형상의 비드(124)를 갖도록 구성한 것이다. 즉, 제1 플레이트(121)를 제작함에 있어서, 상단이 평편한 반구 형상의 비드(124)를 갖도록 스테인리스 재질의 플레이트를 프레스 성형한 것이다.
메쉬부재(123)는 제1, 제2 플레이트(121, 122)의 사이에 배치되어 열전달 매체가 원활하게 이동할 수 있는 통로를 제공하는 역할을 한다. 즉, 메쉬부재(123)는 제1 플레이트(121)의 비드(124)와 함께 내부공간의 전면적에서의 열전달 매체의 증기 확산 및 응축 회기가 가능하도록 한다. 따라서, 메쉬부재(123)는 그물망 구조이면서 고강도, 내부식성이 우수한 STS 304 재질을 이용하는 것이 바람직하다.
열전달 매체는 판형 용기의 내부공간의 일부 공간층에 삽입되는 것으로서, 증발부에서 발생되는 열을 흡수하여 증발되어 외기와 맞닿아 있는 전면적(응축부)과 열교환하여 열을 방출하고 증기상태에서 다시 액체상태로 응축되어 증발부로 이동한다. 따라서, 열전달 매체는 상기와 같은 조건을 만족하는 순수를 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 내부공간의 공간층에 열전달 매체를 삽입함에 있어서는, 제2 플레이트(122)의 일측에 구멍을 천공하고, 이 천공구멍을 통해 열전달 매체를 주입하면 된다. 그리고, 이렇게 열전달 매체가 주입되면, 열전달 매체를 냉각시킨 후 천공구멍을 통해 진공을 가한 후 천공구멍을 밀봉하고 상온에서 공냉시킴으로써, 그 내부가 일정 진공도를 갖게 된다.
상기와 같이 구성된 이 실시예의 진공 방열판(120)은 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)와 접촉하는 부분이 증발부가 되고 나머지 부분이 응축부가 된다. 즉, 증발부에서 열이 유입되면 내부가 진공상태로 이루어져 있어 열전달 매체가 40℃ 이하에서 증발하여 증기상태로 변하여 비드(124) 및 메쉬부재(123)에 의해 형성된 유동통로를 따라 이동하여 외기와 맞닿아 있는 전면적(응축부)과 열교환하여 열을 방출하고 증기상태에서 다시 액체상태로 응축된다. 응축된 열전달 매체는 비드(124) 및 메쉬부재(123)를 따라 증발부가 위치하는 쪽으로 이동한 후, 상술한 동일 과정의 반복을 통해 열을 외부로 방출한다.
한 쌍의 체결부재(130)는 진공 방열판(120)을 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)에 고정하기 위한 것으로서, 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)의 고정바(116)의 체결구멍에 대응하는 위치에 체결구멍을 각각 갖는다. 이러한 체결부재(130)는 "ㄱ"자 형태로 형성되어 상단 부위가 진공 방열판(120)의 테두리 부위를 하부방향으로 가압하면서 측면에 형성되는 체결구멍에 스크류 체결되어 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)의 고정바(116)에 고정되도록 구성된다.
아래에서는 앞서 설명한 바와 같이 구성된 이 실시예의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구에서의 열방출 과정을 설명한다.
먼저, 전선을 통해 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)에 전원이 공급된다. 그러면, LED(111)들이 발광하게 되고, 그로 인해 열이 발생한다. 이렇게 발생한 열은 금속제의 PCB(112)로 전달되어, 일부분은 방열핀(114)에 의해 외부로 방출되고, 나머지 열은 열전달부재(115)에 응축된 후, 열전달부재(115)와 면접촉하는 진공 방열판(120)으로 전달된다. 그러면, 진공 방열판(120)에서는 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)의 열전달부재(115)와 접촉하는 부분이 증발부가 되고 나머지 부분이 응축부가 되어 열교환 과정을 통해 열을 외부로 방출한다.
이 실시예의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구(100)는 플레이트로 제작된 판형 용기의 내부를 진공상태로 구성함과 더불어 그 내부에 채워지는 열전달 매체가 내부의 모든 면에서 증발과 응축이 가능한 대면적의 증발부와 응축부를 갖는 진공 방열판(120)을 이용함에 따라, 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)를 크게 형성하지 않더라도 효율적인 LED 방열이 가능하다. 즉, 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)를 크게 형성할 필요가 없으므로, 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)로 인한 중량 및 부피를 감소시킬 수 있다. 따라서, 이 실시예의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구(100)는 가로등, 투광등, 보안등을 비롯하여, 공장, 터널, 공항, 골프장 등 다양의 분야에 적용이 가능하다.
또한, 이 실시예의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구(100)는 LED(111)가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 열전달부재(115)를 각각 갖도록 히트싱크 겸용 LED 결합체(110)를 구성하고, 이러한 열전달부재(115)의 상단이 진공 방열판(120)의 하면에 밀착 고정되도록 구성함으로써, LED(111)에서 발생하는 열을 진공 방열판(120)을 통해 효율적으로 방출할 수가 있다.
또한, 이 실시예의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구(100)는 LED, PCB 등을 갖는 LED 조립체에 히트싱크 기능을 갖도록 히트싱크를 LED 조립체에 일체화하여 부품수를 줄임으로써, 중량 및 부피를 감소시키면서 제조원가를 절감할 수가 있다.
이상에서 이 발명의 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구에 대한 기술사항을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 이 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이다. 따라서, 이 발명이 상기에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 그러한 변형예 또는 수정예들 또한 이 발명의 청구범위에 속한다 할 것이다.
100 : LED 조명기구 110 : 히트싱크 겸용 LED 결합체
120 : 진공 방열판 130 : 체결부재

Claims (6)

  1. PCB의 일측면에 LED가 배열되고 타측면이 히트싱크 기능을 갖는 히트싱크 겸용 LED 결합체와,
    상기 히트싱크 겸용 LED 결합체의 일부분과 면접촉하는 진공 방열판, 및
    상기 진공 방열판을 상기 히트싱크 겸용 LED 결합체에 고정하는 다수의 체결부재를 포함하며,
    상기 진공 방열판과 면접촉하는 상기 히트싱크 겸용 LED 결합체의 일부분은 상기 LED가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 진공 방열판은 밀봉되어 진공상태의 내부공간을 형성하는 제1 플레이트 및 제2 플레이트와, 상기 제1, 제2 플레이트의 사이에 배치되는 메쉬부재, 및 상기 내부공간 내의 일부 공간에 채워지는 열전달 매체를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 열전달 매체는 순수인 것을 특징으로 하는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1, 제2 플레이트는 방열 코팅되는 것을 특징으로 하는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크 겸용 LED 결합체는 상기 LED의 열을 전달받는 상기 PCB로부터 전도되어 오는 열을 외부대기로 방출하기 위해 넓은 면적을 갖는 다수의 방열핀과, 상기 LED가 배열되는 라인과 일치하는 라인에 형성되어 상기 진공 방열판에 밀착되는 다수의 열전달부재, 및 상기 다수의 체결부재를 통해 상기 진공 방열판을 히트싱크 겸용 LED 결합체에 고정하기 위한 다수의 고정바를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 체결부재는 "ㄱ"자 형태로 형성되어 상단 부위가 상기 진공 방열판의 테두리 부위를 하부방향으로 가압하면서 측면에 형성되는 체결구멍에 스크류 체결되어 상기 고정바에 고정되는 것을 특징으로 하는 진공 방열판을 구비한 LED 조명기구.
KR1020180001732A 2018-01-05 2018-01-05 진공 방열판을 구비한 led 조명기구 KR102343835B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180001732A KR102343835B1 (ko) 2018-01-05 2018-01-05 진공 방열판을 구비한 led 조명기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180001732A KR102343835B1 (ko) 2018-01-05 2018-01-05 진공 방열판을 구비한 led 조명기구

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190083821A true KR20190083821A (ko) 2019-07-15
KR102343835B1 KR102343835B1 (ko) 2021-12-27

Family

ID=67257635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180001732A KR102343835B1 (ko) 2018-01-05 2018-01-05 진공 방열판을 구비한 led 조명기구

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102343835B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220002761A (ko) * 2020-06-30 2022-01-07 주식회사 에이치티씨 무인기 연료전지용 베이퍼챔버 및 이를 구비한 연료전지 스택

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102483766B1 (ko) 2022-02-18 2023-01-03 주식회사 비와이티이씨 방열성능이 우수한 led 조명기구
KR102538923B1 (ko) 2022-02-18 2023-06-08 주식회사 비와이티이씨 방열 기능이 향상된 led 조명기구
KR102425679B1 (ko) 2022-02-18 2022-07-28 보영에이치에스주식회사 방열성능이 개선된 led 조명기구
KR102478571B1 (ko) 2022-02-18 2022-12-19 주식회사 비와이티이씨 방열이 우수한 led 조명기구

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100074348A (ko) * 2008-12-24 2010-07-02 강주훈 히트싱크 일체형 엘이디 회로기판이 구비된 엘이디 전등
KR20100122684A (ko) * 2009-05-13 2010-11-23 주식회사 유나티앤이 냉각장치를 구비한 엘이디 조명등
KR101306174B1 (ko) 2013-03-21 2013-09-10 주식회사 영동테크 Led조명등용 히트싱크
KR101477688B1 (ko) * 2014-09-16 2014-12-31 (주) 파루 엘이디 모듈의 방열장치
KR20150068518A (ko) * 2013-12-11 2015-06-22 인하대학교 산학협력단 Led 조명 기구

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100074348A (ko) * 2008-12-24 2010-07-02 강주훈 히트싱크 일체형 엘이디 회로기판이 구비된 엘이디 전등
KR20100122684A (ko) * 2009-05-13 2010-11-23 주식회사 유나티앤이 냉각장치를 구비한 엘이디 조명등
KR101306174B1 (ko) 2013-03-21 2013-09-10 주식회사 영동테크 Led조명등용 히트싱크
KR20150068518A (ko) * 2013-12-11 2015-06-22 인하대학교 산학협력단 Led 조명 기구
KR101477688B1 (ko) * 2014-09-16 2014-12-31 (주) 파루 엘이디 모듈의 방열장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220002761A (ko) * 2020-06-30 2022-01-07 주식회사 에이치티씨 무인기 연료전지용 베이퍼챔버 및 이를 구비한 연료전지 스택

Also Published As

Publication number Publication date
KR102343835B1 (ko) 2021-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190083821A (ko) 진공 방열판을 구비한 led 조명기구
US7549772B2 (en) LED lamp conducting structure with plate-type heat pipe
US7959327B2 (en) LED lamp having a vapor chamber for dissipating heat generated by LEDs of the LED lamp
JP2017112088A (ja) Ｌｅｄ車両ヘッドライト
US8247956B2 (en) LED illuminating device
US7967473B2 (en) LED lamp with heat sink
JP5179875B2 (ja) ヒートパイプを備える発光素子及び発光素子用のヒートパイプリードの製造方法
US7581856B2 (en) High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe
JP2017112087A (ja) Ｌｅｄ車両ヘッドライト
EP2138794B1 (en) Passive heat radiator and streetlight heat radiating device
US10295167B2 (en) Cooling mechanism for LED light using 3-D phase change heat transfer
US7994533B2 (en) LED lamp
US20090097265A1 (en) Light source module
US20090040760A1 (en) Illumination device having unidirectional heat-dissipating route
US7810950B2 (en) LED lamp having a vapor chamber for dissipating heat generated by LEDS of the LED lamp
US9383089B2 (en) Heat radiation device for a lighting device
US20090316400A1 (en) Light emitting diode street light
US20120186798A1 (en) Cooling module for led lamp
JP5769307B2 (ja) 照明装置
TWM607434U (zh) 發光模組及發光裝置
KR102343834B1 (ko) 진공 방열판을 구비한 led 조명기구
JP3148089U (ja) Ｌｅｄ照明ランプの改良構造
KR20190083823A (ko) 진공 방열기능을 갖는 led 조명기구
TWI686130B (zh) 散熱模組
JP2018174184A (ja) 冷却装置及び冷却装置を備えた照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant