KR20190081496A - Apparatus for cleaning pins of prober card - Google Patents

Apparatus for cleaning pins of prober card Download PDF

Info

Publication number
KR20190081496A
KR20190081496A KR1020170184084A KR20170184084A KR20190081496A KR 20190081496 A KR20190081496 A KR 20190081496A KR 1020170184084 A KR1020170184084 A KR 1020170184084A KR 20170184084 A KR20170184084 A KR 20170184084A KR 20190081496 A KR20190081496 A KR 20190081496A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nitrogen
housing
probe card
probe
laser
Prior art date
Application number
KR1020170184084A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전욱일
신기훈
Original Assignee
주식회사 쎄믹스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쎄믹스 filed Critical 주식회사 쎄믹스
Priority to KR1020170184084A priority Critical patent/KR20190081496A/en
Publication of KR20190081496A publication Critical patent/KR20190081496A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser

Abstract

The present invention relates to a prober card cleaning apparatus using a laser. The prober card cleaning apparatus comprises: a housing including an opening part on which a probe area of a probe card to be cleaned is seated, a nitrogen outlet separated from the opening part and formed on an upper surface thereof, and a nitrogen inlet connected to the nitrogen outlet and formed on a side wall thereof; a laser emission module arranged on a lower portion of the housing to generate a laser pulse to directly emit the laser pulse towards the opening part to clean the probe area of the probe card placed on the opening part; and a nitrogen supply module being a member for connection to connect a nitrogen generator and the housing to supply nitrogen gas generated from the nitrogen generator to the housing, wherein one end thereof is connected to the nitrogen inlet of the housing and the other end thereof is connected to an output terminal of the nitrogen generator to supply nitrogen gas to the housing. High-purity nitrogen gas injected into the nitrogen inlet of the side wall of the housing is discharged through the nitrogen outlet of the upper surface of the housing to supply the nitrogen gas during laser emission to form a surrounding atmosphere of the probe area to which the laser pulse is emitted in a nitrogen gas (N_2) atmosphere to prevent the probe area from coming in contact with oxygen to prevent an oxidization film from being formed on the surface of the probe.

Description

프로브 카드 클리닝 장치{Apparatus for cleaning pins of prober card}[0001] Apparatus for cleaning pins of prober card [0002]

본 발명은 프로브 카드 클리닝 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 레이저를 이용하여 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 카드의 탐침들의 표면에 묻은 오염물을 제거하는 프로브 카드 클리닝 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a probe card cleaning apparatus, and more particularly, to a probe card cleaning apparatus for removing contaminants on the surface of probes of a probe card for inspecting wafers using a laser.

일반적으로 반도체 웨이퍼 프로버(Wafer prober)는 반도체 웨이퍼 위에 만들어진 반도체 칩(chip)을 패키징 하기 전에 웨이퍼 상태의 칩들이 정상적으로 동작하는지를 전기적으로 테스트하기 위해 반도체 웨이퍼 내에 있는 패드(pad)에 검사용 탐침을 접촉시키고 전기적 신호를 가하여 테스트하는 장비이다.BACKGROUND ART A semiconductor wafer prober generally includes a probe for inspection on a pad in a semiconductor wafer to electrically test whether chips in a wafer state are normally operated before a semiconductor chip formed on the semiconductor wafer is packaged It is a device to test by contacting and applying an electrical signal.

도 1은 웨이퍼 프로버를 전체적으로 도시한 정면도이다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼 프로버는 반도체 웨이퍼를 풉(FOUP) 또는 카세트(casette)에서 테스트 할 수 있는 위치 또는 척(chuck)위로 이송하는 웨이퍼 로더(Loader), 웨이퍼를 테스트하기 위하여 정밀하게 이송하여 프로브 카드와 접촉시키는 스테이지(Stage), 및 상기 스테이지위의 척(chuck)위에 놓여진 웨이퍼를 검사하는 테스터(Tester)으로 이루어져 있다. 상기 테스터의 헤더(Header)에는 프로브 카드(Probe card)가 장착되어 있으며, 상기 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상의 칩에 전기적인 신호를 가하고 그 결과를 측정함으로써 각 칩에 대한 이상 유무 또는 불량 여부를 검사한다.1 is a front view showing the wafer prober as a whole. Referring to Figure 1, a wafer prober is a wafer loader that transfers a semiconductor wafer onto a chuck or a location where it can be tested in a FOUP or a cassette, A stage for contacting the probe card, and a tester for inspecting a wafer placed on a chuck on the stage. A probe card is attached to a header of the tester. An electrical signal is applied to the chip on the wafer using the probe card, and the result is measured to check whether or not an abnormality or a defect is caused in each chip do.

웨이퍼 프로버를 사용하여 웨이퍼들을 수차례 검사를 함에 따라, 웨이퍼 프로버의 헤더(Header)에 장착된 프로브 카드의 니들(needle)에 이물질이 생기게 되는데, 이러한 이물질을 제거하는 장치가 니들 크린(Needle Clean) 장치이다. As the wafers are inspected several times by using the wafer prober, foreign substances are generated on the needles of the probe card mounted on the headers of the wafer prober. Such a device for removing foreign substances is called a needle Clean device.

니들 클리닝의 한 방법으로는, 클리닝 웨이퍼를 척(chuck)에 로드하여 프로브 카드에 직접 접촉하여 클리닝하거나, 세라믹 패드위에 클리닝 웨이퍼를 붙여서 프로브 카드의 핀을 접촉하여 클리닝하는 방법이 있다. 이러한 종래의 클리닝 방법들은 클리닝 웨이퍼를 프로브 카드에 직접 접촉하는 방식으로서, 운용자의 오사용 또는 척에 대한 오버드라이브(over drive) 값의 부정확한 설정으로 인해 프로브 카드의 손상을 발생시킬 수 있는 문제점이 있다. As a method of needle cleaning, there is a method in which a cleaning wafer is loaded on a chuck and cleaned by directly contacting the probe card, or a cleaning wafer is attached to a ceramic pad and the pins of the probe card are contacted and cleaned. Such conventional cleaning methods are a method of directly contacting the cleaning wafer with the probe card, and there is a problem that the probe card may be damaged due to misuse of the operator or incorrect setting of the over drive value for the chuck have.

니들 클리닝의 다른 방법으로는, 프로브 카드의 니들에 레이저 빔의 초점을 포커싱한 후, 니들에 레이저 빔을 조사함으로써, 프로브 카드의 니들들을 클리닝하는 것이다. 하지만, 레이저 빔을 조사하는 경우, 프로브 카드 주변의 대기 가스에 포함된 산소들에 의하여, 프로브 카드의 니들의 표면에 미세한 산화 피막이 형성되는 문제점이 발생한다. 이와 같이, 전기적 절연성을 갖는 미세한 산화 피막이 프로브 카드의 니들의 표면에 형성됨에 따라, 프로브 카드의 성능이 저하된다. Another method of needle cleaning is to clean the needles of the probe card by focusing the laser beam onto the needle of the probe card and then irradiating the needle with a laser beam. However, when the laser beam is irradiated, oxygen contained in the atmospheric gas around the probe card causes a problem that a fine oxide film is formed on the surface of the needle of the probe card. As described above, since the fine oxide film having electrical insulation is formed on the surface of the needle of the probe card, the performance of the probe card is deteriorated.

한국공개특허공보 제 10-2013-0090631 호Korean Patent Publication No. 10-2013-0090631

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 레이저를 이용하여, 프로브 카드의 니들의 표면에 산화 피막이 형성되지 않도록 하면서도 니들을 정확하게 클리닝할 수 있는 프로브 카드 클리닝 장치 및 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and provide a probe card cleaning apparatus and method which can precisely clean needles while preventing an oxide film from being formed on the surface of needles of the probe card using a laser.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치는, 클리닝하고자 하는 프로브 카드의 탐침 영역이 안착될 수 있는 개구부 및 상기 개구부로부터 일정 거리 이격되어 위치한 질소 방출구가 상부 표면에 형성되고, 상기 질소 방출구와 연결된 질소 주입구가 측벽에 형성된 하우징; 상기 하우징의 하부에 배치되어, 레이저 펄스를 생성하여 상기 개구부를 향해 직접 조사하여 개구부에 놓인 프로브 카드의 탐침 영역을 클리닝하는 레이저 조사 모듈; 및 질소 생성 장치로부터 생성된 질소 가스를 상기 하우징으로 제공하기 위하여 질소 생성 장치와 하우징을 연결하는 연결용 부재로서, 일단은 하우징의 질소 주입구에 연결되고 타단은 질소 생성 장치의 출력단에 연결되어, 하우징으로 질소 가스를 제공하도록 구성된 질소 공급 모듈;를 구비하고, According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cleaning a probe card using a laser, the apparatus comprising: an opening in which a probe area of a probe card to be cleaned can be seated; and a nitrogen discharge port spaced apart from the opening by a predetermined distance A housing formed on the upper surface and having a nitrogen injection port connected to the nitrogen outlet formed on the side wall; A laser irradiation module disposed at a lower portion of the housing for generating a laser pulse and directly irradiating the laser beam toward the opening to clean the probe area of the probe card placed in the opening; And a connecting member for connecting the nitrogen generating device and the housing in order to supply the nitrogen gas generated from the nitrogen generating device to the housing, wherein one end is connected to the nitrogen injection port of the housing and the other end is connected to the output end of the nitrogen generating device, And a nitrogen supply module configured to supply a nitrogen gas into the chamber,

상기 하우징의 측벽의 질소 주입구와 상기 하우징의 상부 표면의 질소 방출구는 서로 연결되고 질소 주입구와 질소 방출구의 사이는 서로 관통되도록 구성되어, 하우징의 측벽의 질소 주입구로 주입된 고순도 질소 가스가 하우징의 상부 표면의 질소 방출구로 방출되는 것을 특징으로 하며, 레이저 조사시 질소 가스를 공급하여 레이저 펄스가 조사되는 탐침 영역의 주변 분위기를 질소 가스(N2) 분위기로 형성하여 상기 탐침 영역이 산소와 접촉되는 것을 차단시킴으로써, 탐침의 표면에 산화 피막이 형성되지 않도록 한다. Wherein the nitrogen inlet of the side wall of the housing and the nitrogen outlet of the upper surface of the housing are connected to each other and the nitrogen inlet and the nitrogen outlet are passed through each other so that the high purity nitrogen gas injected into the nitrogen inlet of the side wall of the housing (N 2 ) atmosphere in the vicinity of the probe region where the laser pulse is irradiated by supplying nitrogen gas during the laser irradiation so that the probe region is in contact with oxygen Thereby preventing the oxide film from being formed on the surface of the probe.

전술한 특징에 따른 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치에 있어서, 상기 하우징은 측벽에 진공 주입구가 형성된 것을 특징으로 하며,In the probe card cleaning apparatus using a laser according to the above-described characteristic, the housing has a vacuum injection port formed on a side wall thereof,

상기 프로브 카드 클리닝 장치는, 진공 생성 장치를 이용하여 하우징의 내부를 진공 흡입하기 위하여 진공 생성 장치와 하우징을 연결시키는 연결용 부재로서, 일단은 진공 생성 장치의 출력단에 연결되고 타단은 하우징의 진공 주입구에 연결되어 하우징의 내부를 진공 흡입하도록 구성된 클리닝 잔여물 제거 모듈을 더 구비하고, The probe card cleaning device is a connecting member for connecting a vacuum generating device and a housing to vacuum suction the inside of the housing using a vacuum generating device. The probe card cleaning device has one end connected to the output end of the vacuum generating device, Further comprising: a cleaning residue removing module connected to the cleaning residue removing module and configured to vacuum suction the interior of the housing,

상기 클리닝 잔여물 제거 모듈은 진공 생성 장치를 이용하여 프로브 카드의 클리닝에 의해 발생되는 잔여물을 진공으로 흡입하여 하우징의 내부로부터 제거시킴으로써, 레이저 조사 모듈로 떨어지지 않도록 하는 것이 바람직하다. The cleaning residue removing module preferably removes the residue generated by the cleaning of the probe card using a vacuum generating device from the inside of the housing by vacuum suction so as not to fall into the laser irradiation module.

전술한 특징에 따른 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치에 있어서, 레이저 조사 모듈로부터 조사되는 레이저 펄스의 세기(power) 및 위치를 감지하는 레이저 감지 센서를 더 구비하고, 상기 프로브 카드 클리닝 장치를 제어하는 제어 장치는 프로브 카드를 클리닝하기 전에 레이저 감지 센서를 이용하여 레이저 펄스의 세기와 위치를 정확하게 감지하고, 감지된 정보를 이용하여 레이저 조사 모듈의 위치와 조사될 레이저 펄스의 세기를 보정하는 것이 바람직하다. In the probe card cleaning apparatus using the laser according to the above-described characteristic, the apparatus further comprises a laser detection sensor for detecting the power and position of the laser pulse irradiated from the laser irradiation module, and the control for controlling the probe card cleaning apparatus Preferably, before cleaning the probe card, the device accurately senses the intensity and position of the laser pulse using a laser sensor, and corrects the position of the laser irradiation module and the intensity of the laser pulse to be irradiated using the sensed information.

본 발명에 따른 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치는, 레이저 빔이 조사되는 탐침 영역의 주변으로 고순도 질소 가스를 주입하여 탐침들이 산소와 접촉되는 것을 차단시킴으로써, 레이저 조사시 탐침의 표면에 미세 산화 피막이 형성되는 것을 방지할 수 있게 된다. The apparatus for cleaning a probe card using a laser according to the present invention is characterized in that a high purity nitrogen gas is injected into the vicinity of a probe region irradiated with a laser beam to block the contact of the probes with oxygen so that a fine oxide film .

그 결과, 레이저를 이용하여 탐침들의 표면에 있는 오염 물질을 제거하더라도 탐침의 표면에 미세 산화 피막이 형성되지 않도록 함으로써, 프로브 카드의 성능 저하를 방지할 수 있게 된다. As a result, even if the contaminants on the surfaces of the probes are removed by using the laser, the fine oxide film is not formed on the surface of the probe, so that the degradation of the performance of the probe card can be prevented.

한편, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치는 진공 생성 모듈을 이용한 클리닝 잔여물 제거 모듈을 구비함으로써, 레이저 빔 조사에 의해 클리닝되는 탐침들로부터 분리된 잔여물들을 진공으로 흡입하여 제거시킬 수 있게 된다. The apparatus for cleaning a probe card using a laser according to the present invention includes a cleaning residue removing module using a vacuum generating module so that residuals separated from the probes cleaned by laser beam irradiation can be sucked and removed by vacuum .

도 1은 웨이퍼 프로버를 전체적으로 도시한 정면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치를 도시한 사시도 및 평면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치에 있어서, 질소 공급 모듈의 동작을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.
도 6는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치에 있어서, 클리닝 잔여물 제거 모듈의 동작을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.
1 is a front view showing the wafer prober as a whole.
FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a plan view showing a probe card cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an operation of a nitrogen supply module in a probe card cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an operation of a cleaning residue removing module in a probe card cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG.

본 발명에 따른 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치는 프로브 카드의 탐침으로 레이저를 조사함과 동시에 레이저 조사 영역으로 고순도 질소 가스(N2)를 제공함으로써, 레이저 조사시 탐침들이 대기 중의 산소와 접촉되는 것을 차단시켜 탐침들의 표면에 미세한 산화 피막이 형성되는 것을 방지한다. The apparatus for cleaning a probe card using a laser according to the present invention irradiates a laser with a probe of a probe card and simultaneously provides a high purity nitrogen gas (N 2 ) to the laser irradiation region, Thereby preventing formation of a fine oxide film on the surfaces of the probes.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the structure and operation of a probe card cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치를 도시한 사시도 및 평면도이며, 도 4는 도 2의 A-A 방향의 단면도이다. FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a plan view showing a probe card cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치(2)는, 하우징(200), 레이저 조사 모듈(210), 레이저 빔 필터(220), 질소 공급 모듈(230) 및 클리닝 잔여물 제거 모듈(240)을 구비한다. 2 to 4, a probe card cleaning apparatus 2 according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing 200, a laser irradiation module 210, a laser beam filter 220, a nitrogen supply module 230 And a cleaning residue removal module 240.

상기 하우징(200)은 클리닝하고자 하는 프로브 카드의 탐침 영역이 안착될 수 있는 개구부(202) 및 상기 개구부로부터 일정 거리 이격되어 위치한 질소 방출구(205)가 하우징의 상부 표면에 형성되고, 측벽을 관통하는 진공 주입구(206) 및 질소 주입구(204)가 형성되고, 상기 질소 주입구(204)와 상기 질소 방출구(205)는 서로 연결되어, 질소 가스가 하우징의 측벽의 질소 주입구로 들어와서 하우징의 상부 표면의 질소 방출구로 방출되도록 구성된다. The housing 200 is formed with an opening 202 through which a probing area of a probe card to be cleaned can be seated and a nitrogen outlet 205 spaced apart from the opening by a predetermined distance on the upper surface of the housing 200, The nitrogen inlet 204 and the nitrogen outlet 205 are connected to each other so that the nitrogen gas enters the nitrogen inlet of the side wall of the housing, To the nitrogen outlet of the surface.

상기 레이저 조사 모듈(210)은 상기 하우징의 개구부의 수직 하방에 위치하며, 사전에 설정되거나 외부로부터 제공되는 제어 신호에 따른 세기를 갖는 레이저 펄스를 생성하여 상기 개구부를 향해 직접 조사함으로써, 개구부에 놓여진 프로브 카드의 탐침 영역을 클리닝하게 된다. The laser irradiation module 210 generates a laser pulse having a strength according to a control signal set in advance or externally provided, and directly irradiates the laser pulse toward the opening by being positioned below the opening of the housing, The probe area of the probe card is cleaned.

상기 레이저 빔 필터(220)는 상기 레이저 조사 모듈의 출력단의 표면에 배치되어, 레이저 조사 모듈로부터 조사된 레이저 펄스가 사전 설정된 레이저 영역으로 조사되도록 한다. 예컨대, 5×5 mm 또는 3×3 mm 의 정사각형 영역으로 조사되도록 한다. The laser beam filter 220 is disposed on the surface of the output end of the laser irradiation module so that the laser pulse irradiated from the laser irradiation module is irradiated to the predetermined laser region. For example, a square area of 5 x 5 mm or 3 x 3 mm.

상기 질소 공급 모듈(230)은 외부의 질소 생성 장치로부터 제공된 고순도의 질소 가스를 하우징으로 제공하기 위하여 질소 생성 장치와 하우징의 질소 주입구를 연결하도록 구성된 연결용 부재이다. 상기 질소 공급 모듈의 내부는 관통되고, 일단은 질소 생성 장치의 출력단이 연결되고 타단은 하우징의 질소 주입구(204)에 연결되어, 일단으로 주입된 질소 가스가 타단으로 방출되도록 구성된다. 상기 질소 공급 모듈의 일단은 질소 생성 장치로부터 질소 가스(N2)가 공급되어 하우징의 질소 주입구로 들어가게 된다. 이와 같이, 질소 공급 모듈로부터 하우징의 측벽의 질소 주입구로 주입된 질소 가스는 하우징의 상부 표면의 질소 방출구를 통해 레이저 조사 영역으로 방출된다.The nitrogen supply module 230 is a connecting member configured to connect the nitrogen generating device with the nitrogen inlet of the housing to provide high-purity nitrogen gas provided from an external nitrogen generating device to the housing. One end of the nitrogen supply module is connected to an output end of the nitrogen generating device and the other end is connected to a nitrogen injection port 204 of the housing so that the nitrogen gas injected into one end is discharged to the other end. One end of the nitrogen supply module is supplied with nitrogen gas (N 2 ) from the nitrogen generating device and enters the nitrogen inlet of the housing. As such, the nitrogen gas injected from the nitrogen supply module into the nitrogen inlet of the side wall of the housing is discharged to the laser irradiation area through the nitrogen outlet of the upper surface of the housing.

한편, 질소 공급 모듈로 질소 가스를 공급하는 질소 생성 장치는 본 발명에 따른 클리닝 장치와 일체형으로도 제작되거나 클리닝 장치와 분리되어 외부에 배치될 수도 있다. Meanwhile, the nitrogen generating device for supplying the nitrogen gas to the nitrogen supply module may be integrally formed with the cleaning device according to the present invention, or may be disposed outside the cleaning device.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치에 있어서, 질소 공급 모듈의 동작을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an operation of a nitrogen supply module in a probe card cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 질소 공급 모듈에 의해 하우징으로 질소 가스를 주입하고 하우징의 상부 표면의 질소 방출구를 통해 방출시킴으로써, 레이저 펄스를 조사하여 클리닝하고자 하는 프로브 카드의 탐침 영역의 주변 분위기를 질소 가스(N2)분위기로 형성하게 된다. 그 결과, 프로브 카드의 탐침이 레이저 조사시 산소와 접촉되는 것을 차단시켜, 레이저 조사에 의해 탐침의 표면에 미세 산화 피막이 형성되는 것을 방지하게 된다. 5, by injecting nitrogen gas into the housing by the nitrogen supply module and discharging nitrogen gas through the nitrogen outlet of the upper surface of the housing, the surrounding atmosphere of the probe area of the probe card to be cleaned by irradiation with laser pulses is changed to nitrogen Gas (N 2 ) atmosphere. As a result, the probe of the probe card is prevented from being in contact with oxygen during the laser irradiation, thereby preventing formation of a fine oxide film on the surface of the probe by laser irradiation.

상기 클리닝 잔여물 제거 모듈(240)은 진공 흡입 방식을 이용하여, 레이저 클리닝에 따른 이물질 제거 과정에서, 예측되거나 예측되지 않은 잔여물, 찌꺼기 등으로 인해 발생될 2차 오염을 막기 위한 것으로서, 진공 생성 장치와 하우징의 진공 주입구를 연결하도록 구성된 연결용 부재이다. 상기 클리닝 잔여물 제거 모듈의 내부는 관통되고 일단은 하우징의 진공 흡입구에 연결되고 타단은 외부의 진공 생성 장치의 출력단에 연결되어, 진공 주입구(206)를 통해 하우징의 내부의 공기 및 탐침으로부터 떨어진 오염 물질을 진공 흡입하도록 구성된다. 특히, 상기 진공 주입구는 하우징의 측벽에 형성되되, 레이저 조사 모듈의 상부와 개구부의 사이에 위치되도록 함으로써, 레이저 빔 조사에 의해 개구부에 놓여진 프로브 카드의 탐침으로부터 분리된 잔여물들을 진공으로 흡입하여 하우징의 외부로 제거시키고, 그 결과 잔여물들이 레이저 조사 모듈로 떨어지지 않도록 하는 것이 바람직하다. The cleaning residue removing module 240 is used to prevent secondary contamination which may be generated due to residuals, residues, etc., which are predicted or unexpected, in the process of removing foreign matter by laser cleaning using a vacuum suction method. And is a connecting member configured to connect the vacuum inlet of the device and the housing. The inside of the cleaning residue removing module is pierced, one end is connected to the vacuum suction port of the housing, and the other end is connected to the output end of the external vacuum generating device, so that the air inside the housing and the contamination And is configured to vacuum in the material. Particularly, the vacuum injection port is formed on the side wall of the housing, and is positioned between the upper portion of the laser irradiation module and the opening portion. By vacuuming the residue separated from the probe of the probe card placed in the opening by the laser beam irradiation, So that the residues do not fall to the laser irradiation module.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드 클리닝 장치에 있어서, 클리닝 잔여물 제거 모듈의 동작을 설명하기 위하여 도시한 모식도이다. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of the cleaning residue removing module in the probe card cleaning apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 레이저 펄스의 조사에 의해 발생된 오염 물질 또는 잔여물은 상기 하우징의 내부로 떨어지게 되고, 상기 하우징의 내부로 떨어진 오염 물질 또는 잔여물은 하우징의 진공 주입구(206)에 연결된 상기 클리닝 잔여물 제거 모듈(240)의 공기 흡입에 의해, 측벽의 진공 주입구로 흡입되어 제거된다. 6, contaminants or residues generated by the irradiation of the laser pulse fall into the interior of the housing, and contaminants or residues that have fallen into the interior of the housing are removed from the interior of the housing, Is sucked into the vacuum inlet of the side wall by the air suction of the cleaning residue removing module 240 and removed.

상기 프로브 카드 클리닝 장치는 레이저 발광부로부터 조사되는 레이저 펄스의 세기(power) 및 위치를 감지하는 레이저 감지 센서를 더 구비할 수 있다. The probe card cleaning apparatus may further include a laser sensor for sensing a power and a position of a laser pulse emitted from the laser emitting unit.

상기 프로브 카드 클리닝 장치를 제어하는 제어 장치는 프로브 카드를 클리닝하기 전에 레이저 감지 센서를 이용하여 레이저 펄스의 세기와 위치를 정확하게 감지하고, 감지된 정보를 이용하여 레이저 조사 모듈의 위치와 조사될 레이저 펄스의 세기를 보정하는 것이 바람직하다. The control device for controlling the probe card cleaning device accurately detects the intensity and the position of the laser pulse using a laser sensor before cleaning the probe card and detects the position of the laser irradiation module and the laser pulse It is preferable to correct the intensity of the light.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

2 : 프로브 카드 클리닝 장치
200 : 하우징
202 : 개구부
204 : 질소 주입구
205 : 질소 방출구
206 : 진공 주입구
210 : 레이저 조사 모듈
220 : 레이저 빔 필터
230 : 질소 공급 모듈
240 : 클리닝 잔여물 제거 모듈
2: Probe card cleaning device
200: Housing
202: opening
204: nitrogen inlet
205: Nitrogen outlet
206: Vacuum inlet
210: laser irradiation module
220: laser beam filter
230: Nitrogen supply module
240: cleaning residue remover module

Claims (3)

클리닝하고자 하는 프로브 카드의 탐침 영역이 안착될 수 있는 개구부 및 상기 개구부로부터 일정 거리 이격되어 위치한 질소 방출구가 상부 표면에 형성되고, 상기 질소 방출구와 연결된 질소 주입구가 측벽에 형성된 하우징;
상기 하우징의 하부에 배치되어, 레이저 펄스를 생성하여 상기 개구부를 향해 직접 조사하여 개구부에 놓인 프로브 카드의 탐침 영역을 클리닝하는 레이저 조사 모듈; 및
질소 생성 장치로부터 생성된 질소 가스를 상기 하우징으로 제공하기 위하여 질소 생성 장치와 하우징을 연결하는 연결용 부재로서, 일단은 하우징의 질소 주입구에 연결되고 타단은 질소 생성 장치의 출력단에 연결되어, 하우징으로 질소 가스를 제공하도록 구성된 질소 공급 모듈;
를 구비하고, 상기 하우징의 측벽의 질소 주입구와 상기 하우징의 상부 표면의 질소 방출구는 서로 관통되어 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하며,
레이저 조사시 질소 가스를 공급하여 레이저 펄스가 조사되는 탐침 영역의 주변 분위기를 질소 가스(N2) 분위기로 형성하여 상기 탐침 영역이 산소와 접촉되는 것을 차단시킴으로써, 탐침의 표면에 산화 피막이 형성되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치.
A housing having an opening through which a probe region of a probe card to be cleaned can be seated and a nitrogen discharge port spaced apart from the opening by a predetermined distance and a nitrogen injection port connected to the nitrogen discharge port is formed on a side wall;
A laser irradiation module disposed at a lower portion of the housing for generating a laser pulse and directly irradiating the laser beam toward the opening to clean the probe area of the probe card placed in the opening; And
The nitrogen generating device is connected to the nitrogen generating device and the housing to supply nitrogen gas generated from the nitrogen generating device to the housing. One end of the connecting member is connected to the nitrogen inlet of the housing and the other end is connected to the output end of the nitrogen generating device. A nitrogen supply module configured to provide nitrogen gas;
Wherein the nitrogen inlet port on the side wall of the housing and the nitrogen outlet port on the upper surface of the housing are connected to each other through a through hole,
A nitrogen gas is supplied during laser irradiation to form an ambient atmosphere of a probe region irradiated with a laser pulse in a nitrogen gas (N 2 ) atmosphere so that the probe region is prevented from being in contact with oxygen so that an oxide film is not formed on the surface of the probe And the probe card is cleaned.
제1항에 있어서, 상기 하우징은 측벽에 진공 주입구가 형성된 것을 특징으로 하며,
상기 프로브 카드 클리닝 장치는,
진공 생성 장치를 이용하여 하우징의 내부를 진공 흡입하기 위하여 진공 생성 장치와 하우징을 연결시키는 연결용 부재로서, 일단은 진공 생성 장치의 출력단에 연결되고 타단은 하우징의 진공 주입구에 연결되어 하우징의 내부를 진공 흡입하도록 구성된 클리닝 잔여물 제거 모듈을 더 구비하고,
상기 클리닝 잔여물 제거 모듈은 진공 생성 장치를 이용하여 프로브 카드의 클리닝에 의해 발생되는 잔여물을 진공으로 흡입하여 하우징의 내부로부터 제거시킴으로써, 레이저 조사 모듈로 떨어지지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치.
The vacuum cleaner according to claim 1, wherein the housing is formed with a vacuum injection port on a side wall thereof,
The probe card cleaning device includes:
A connecting member for connecting the vacuum generating device and the housing in order to vacuum-suck the inside of the housing by using a vacuum generating device, the connecting member being connected to the output end of the vacuum generating device at one end and connected to the vacuum injection port of the housing, Further comprising a cleaning residue removal module configured to vacuum suction,
Wherein the cleaning residue removing module prevents the residue generated by the cleaning of the probe card from being sucked into the vacuum and removed from the inside of the housing by using a vacuum generating device so as not to fall into the laser irradiation module. Card cleaning device.
제1항에 있어서, 상기 프로브 카드 클리닝 장치는 레이저 조사 모듈로부터 조사되는 레이저 펄스의 세기(power) 및 위치를 감지하는 레이저 감지 센서를 더 구비하고,
상기 프로브 카드 클리닝 장치를 제어하는 제어 장치는 프로브 카드를 클리닝하기 전에 레이저 감지 센서를 이용하여 레이저 펄스의 세기와 위치를 정확하게 감지하고, 감지된 정보를 이용하여 레이저 조사 모듈의 위치와 조사될 레이저 펄스의 세기를 보정하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 프로브 카드 클리닝 장치.
The probe card cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a laser detection sensor for detecting a power and a position of a laser pulse emitted from the laser irradiation module,
The control device for controlling the probe card cleaning device accurately detects the intensity and the position of the laser pulse using a laser sensor before cleaning the probe card and detects the position of the laser irradiation module and the laser pulse And the intensity of the probe card is corrected.
KR1020170184084A 2017-12-29 2017-12-29 Apparatus for cleaning pins of prober card KR20190081496A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170184084A KR20190081496A (en) 2017-12-29 2017-12-29 Apparatus for cleaning pins of prober card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170184084A KR20190081496A (en) 2017-12-29 2017-12-29 Apparatus for cleaning pins of prober card

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190081496A true KR20190081496A (en) 2019-07-09

Family

ID=67261672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170184084A KR20190081496A (en) 2017-12-29 2017-12-29 Apparatus for cleaning pins of prober card

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190081496A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130090631A (en) 2012-02-06 2013-08-14 삼성전자주식회사 Method of auto focusing and auto cleaning needles of a probe card

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130090631A (en) 2012-02-06 2013-08-14 삼성전자주식회사 Method of auto focusing and auto cleaning needles of a probe card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0138754B1 (en) Touch sensor unit of probe for testing electric circuit and electric circuit testing apparatus using the touch sensor unit
US4970461A (en) Method and apparatus for non-contact opens/shorts testing of electrical circuits
KR20020067982A (en) A circuit board testing apparatus and method for testing a circuit board
US5032788A (en) Test cell for non-contact opens/shorts testing of electrical circuits
US20040263830A1 (en) Method and apparatus for inspecting semiconductor device
JP2005039054A (en) Method and device for inspecting chip wafer of semiconductor device
KR20190081496A (en) Apparatus for cleaning pins of prober card
TW201901168A (en) Diagnostic method and inspection system for inspection device
JPH04305954A (en) Apparatus and method for testing manufacturing process
CN113508457A (en) Substrate holding device and substrate suction method
TW201713956A (en) Wafer prober capable of laser-cleaning a probe card
JP3804046B2 (en) Circuit board inspection apparatus and inspection method
JP3934665B2 (en) Circuit board inspection apparatus and inspection method
JP3346369B2 (en) Bare chip inspection method
KR100787739B1 (en) Test apparatus having a needle cleaning unit
JP4285063B2 (en) Semiconductor chip inspection method and semiconductor chip inspection apparatus using the method
JP4287255B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
JP2519512B2 (en) Focused ion beam device
JP3804049B2 (en) Circuit board inspection apparatus and inspection method
WO2022209263A1 (en) Inspection method, conductive member, and inspection device
JP4181019B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
KR20080054763A (en) Cleaning apparatus of semiconductor test equipment and method for cleaning thereof
KR100726087B1 (en) Probe device
JP2005134204A (en) Characteristic inspection device, characteristic inspection method and characteristic inspection program
JPS6381941A (en) Inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right