KR20190079027A - Substrate Transfer Device - Google Patents

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이재홍
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

The present invention relates to a substrate transfer device, and more specifically, to a substrate transfer device, which prevents a problem of causing substrate contamination as particles are attached to a transfer unit or a substrate during substrate transfer. To this end, the substrate transfer device of the present invention includes: a transfer unit supporting the substrate and drawing or extracting the substrate in a substrate processing chamber; and a cover covering an upper portion of the transfer unit.

Description

기판 이송 장치{Substrate Transfer Device}[0001] Substrate Transfer Device [0002]

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 이송 중 이송유닛 또는 기판에 파티클이 부착되어 기판 오염을 초래하는 문제를 방지할 수 있는 기판 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus capable of preventing particles from adhering to a transfer unit or a substrate during substrate transfer to prevent contamination of the substrate.

최근 정보 통신 분야의 급속한 발달과, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 대중화에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 또한, 그 기능적인 면에 있어서 반도체 장치의 소자 고집적화 경향에 따라 기판에 형성되는 개별 소자의 크기를 줄이면서 한편으로 소자 성능을 극대화시키기 위해 여러 가지 방법이 연구 개발되고 있다. BACKGROUND ART [0002] With the recent rapid development of the information communication field and the popularization of information media such as a computer, semiconductor devices are rapidly developing. Also, in terms of its function, various methods have been researched and developed in order to maximize device performance while reducing the size of individual devices formed on the substrate in accordance with the tendency of devices to be highly integrated in semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자는 리소그래피(lithography), 증착(Deposition) 및 식각(etching), 감광제(Photoresist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 세정 및 건조공정 등의 복수의 기판 처리를 반복적으로 진행하여 제조된다.In general, a semiconductor device is subjected to a plurality of substrate processes such as lithography, deposition and etching, coating of a photoresist, developing, cleaning, and drying processes repeatedly .

각 공정은 각각의 목적에 적합한 공정유체를 이용하여 이루어지며, 각 공정에 적합한 공정 환경이 요구되므로, 일반적으로 각 공정에 해당하는 환경이 조성되는 챔버 내부에 기판을 수용하여 이루어지게 된다.Since each process is performed using a process fluid suitable for each purpose, and a process environment suitable for each process is required, the substrate is generally accommodated in a chamber in which an environment corresponding to each process is formed.

각 공정을 거치며 금속 불순물, 유기물 등의 파티클이 기판상에 잔존하게 되는데, 이와 같은 오염물질은 기판의 공정 불량을 일으키고 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치게 된다. Particulates such as metal impurities and organic substances remain on the substrate through the respective steps. Such contaminants cause process defects in the substrate, adversely affecting the yield and reliability of the product.

따라서 파티클을 제거하기 위해 각 공정의 완료시마다 반복적으로 수행되는 세정 및 건조공정이 매우 중요하게 다뤄지고 있으며, 각 공정은 외부 파티클의 유입을 방지하기 위해 밀폐된 챔버에서 수행된다.Therefore, cleaning and drying processes, which are repeatedly performed at the completion of each process, are very important to remove particles, and each process is performed in a closed chamber to prevent the inflow of external particles.

기판 처리 공정은 크게 두가지 방식에 의해 이루어지는데, 복수 개의 기판을 동시에 처리하는 외엽식(배치식) 방식과, 기판을 한 장씩 낱개로 처리하는 매엽식 방식이 있다. The substrate processing process can be roughly divided into two processes: an external (batch) process for simultaneously processing a plurality of substrates, and a single wafer process for processing substrates one at a time.

외엽식의 경우 복수 개의 웨이퍼를 동시에 처리하여 우수한 드루풋(throughput)을 얻을 수 있다는 점에서 많이 이용되고 있으며, 매엽식의 경우 웨이퍼를 한 장씩 낱개로 처리하는 바 매우 정밀한 공정구현이 가능하다는 점에서 많이 이용되고 있다. In the case of the external wafer type, it is widely used because it can process a plurality of wafers at the same time to obtain excellent throughput. In the case of single wafer processing, the wafers are processed one by one in a single wafer, It is widely used.

이와 같은 공정 챔버에 기판을 인입하기 위해 기판 이송 장치가 이용된다.A substrate transfer apparatus is used to draw the substrate into such a process chamber.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 기판 이송 장치(20)는, 동력을 발생시키는 구동부(미도시)가 구비되는 로봇 몸체(23)와, 기판(W)을 수평으로 지지하는 적어도 하나의 이송유닛(21,21-1,21-2)과, 일측이 상기 로봇 몸체(23)에 체결되며 타측 말단에 상기 이송유닛(21,21-1,21-2)이 각각 구비되는 적어도 하나의 로봇 암(22,22-1,22-2)을 포함하여 이루어진다.1, a conventional substrate transfer apparatus 20 includes a robot body 23 provided with a drive unit (not shown) for generating power, at least one transfer unit 24 for horizontally supporting the substrate W, And at least one robot unit (21, 21-1, 21-2), one end of which is fastened to the robot body (23) and the other end of which is provided with the transfer units And arms 22, 22-1, and 22-2.

상기 구동부는 상기 로봇 몸체(23)에 회전 동력을 제공할 수 있으며, 상기 로봇 몸체(23)가 상하좌우로 이동하는 동력을 제공할 수도 있다.The driving unit may provide rotational power to the robot body 23 and may provide power for the robot body 23 to move up, down, left, and right.

상기 로봇 암(22,22-1,22-2)은 적어도 하나의 관절을 포함하여 상기 적어도 하나의 관절이 접히고 펴지며 수축 및 신장하도록 이루어지며, 상기 로봇 몸체(23)와의 체결부를 회전축으로 하여 회전한다.The robot arm (22, 22-1, 22-2) includes at least one joint so that the at least one joint is folded and stretched so as to be contracted and extended, and the fastening portion with the robot body (23) .

상기 이송유닛(21,21-1,21-2)은 상기 로봇 몸체(23)와 상기 로봇 암(22,22-1,22-2)의 구동에 의해 이송되어 공정 챔버(미도시)에 인입된다. The transfer units 21, 21-1 and 21-2 are transferred by driving the robot body 23 and the robot arms 22, 22-1 and 22-2 to enter the process chamber (not shown) do.

이때, 기판 이송 중 상기 이송유닛(21,21-1,21-2) 또는 기판(W)에 파티클이 부착될 수 있었고, 파티클이 부착된 상기 이송유닛(21,21-1,21-2) 또는 기판(W)이 상기 공정 챔버에 인입됨으로써 공정 불량을 야기할 수 있었다.At this time, particles can be attached to the transfer unit (21, 21-1, 21-2) or the substrate (W) during substrate transfer, and the transfer unit (21, 21-1, 21-2) Or the substrate W is drawn into the process chamber, thereby causing a process failure.

상기한 바와 같은 기판 이송 장치에 대한 선행기술의 일례로 대한민국 등록특허 10-0754245호가 있다.An example of prior art for a substrate transfer apparatus as described above is Korean Patent Registration No. 10-0754245.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 이송 장치에 의한 기판 이송 중 이송유닛 또는 기판에 파티클이 부착되어 야기될 수 있는 공정 불량을 방지할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of preventing a process failure that may be caused by attaching particles to a transfer unit or a substrate during transfer of the substrate by the substrate transfer apparatus .

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판 이송 장치는, 기판을 지지하며 기판 처리용 챔버에 기판을 인입하거나 인출하기 위한 이송유닛과, 상기 이송유닛의 상부를 덮는 커버를 포함하여 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including a transfer unit for transferring a substrate into and from a substrate processing chamber for supporting the substrate, and a cover for covering an upper portion of the transfer unit, have.

상기 기판 이송 장치는 상기 이송유닛과 로봇 암과 로봇 몸체로 이루어진 장치일 수 있다.The substrate transfer device may be a device composed of the transfer unit, the robot arm, and the robot body.

상기 커버는 상기 이송유닛에 고정되어 구비될 수 있으며, 상기 로봇 몸체에 고정되어 구비될 수도 있다.The cover may be fixed to the transfer unit, or may be fixed to the robot body.

상기 커버가 상기 로봇 몸체에 고정되어 구비되는 경우, 상기 커버는 상기 챔버의 기판 출입구에 충분히 가깝게 구비될 수 있으며, 상기 이송유닛이 회전하면 상기 커버도 함께 회전하도록 구비될 수 있다.When the cover is fixed to the robot body, the cover may be provided sufficiently close to the substrate entry / exit port of the chamber, and when the transfer unit rotates, the cover may be rotated to rotate together.

상기 커버에는 퍼지용 유체 분사부가 구비되며, 상기 퍼지용 유체 분사부에는 유체를 공급하는 유체 공급부가 연결될 수 있다.The cover may be provided with a fluid injection part for purge, and a fluid supply part for supplying fluid may be connected to the fluid injection part for purging.

상기 유체 공급부는 상기 커버 또는 상기 이송유닛에 구비될 수 있다.The fluid supply unit may be provided in the cover or the transfer unit.

상기 유체 공급부로부터 공급되는 유체는 유체 임시 보관부에서 임시적으로 보관된 후 상기 퍼지용 유체 분사부를 통해 분사되도록 할 수 있다.The fluid supplied from the fluid supply unit may be temporally stored in the fluid temporary storage unit and then sprayed through the fluid injection unit for purging.

상기 커버는 상기 유체가 상기 기판의 둘레방향을 보호하도록 하측으로 휘어지도록 구비될 수 있다.The cover may be provided so that the fluid is bent downward to protect the circumferential direction of the substrate.

본 발명에 따른 기판 이송 장치에 의하면, 이송유닛의 상부를 덮는 커버를 구비하여 기판 이송 중 이송유닛 또는 기판에 파티클이 부착되는 것을 방지함으로써 공정 불량을 방지할 수 있다. According to the substrate transfer apparatus of the present invention, a cover for covering the upper portion of the transfer unit is provided, thereby preventing particles from adhering to the transfer unit or the substrate during substrate transfer, thereby preventing a process failure.

또한, 퍼지용 유체를 공급하여 기판 이송 중 이송유닛 또는 기판에 파티클이 부착되는 것을 방지함으로써 공정 불량을 방지할 수 있다. In addition, since the purging fluid is supplied to prevent particles from adhering to the transfer unit or the substrate during transfer of the substrate, it is possible to prevent the process failure.

또한, 퍼지용 유체가 공급되는 공급관상에 유체 임시 보관부가 구비되어 퍼지용 유체가 균일하게 분사되도록 할 수 있다.In addition, a fluid temporary storage unit may be provided on the supply pipe on which the purge fluid is supplied, so that the purge fluid can be uniformly sprayed.

도 1은 종래 기술에 의한 기판 이송 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의해 이송유닛에 커버가 구비된 기판 이송 장치가 챔버의 기판 출입구 외측에 위치하는 것을 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의해 커버가 구비된 이송유닛이 기판 출입구를 통해 챔버에 인입되는 것을 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의해 커버가 구비된 이송유닛이 챔버 내부에 인입되어 척 상측에 위치하는 것을 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의해 기판이 척 위에 안착되고, 커버가 구비된 이송유닛이 챔버의 기판 출입구 외측으로 배출되는 것을 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의해 이송유닛이 기판 챔버의 기판 출입구 외측에 위치하고, 이송유닛의 상부를 덮는 커버가 로봇 몸체에 구비되는 것을 보여주는 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의해 이송유닛이 커버를 벗어나 기판 출입구를 통해 챔버에 인입되는 것을 보여주는 도면.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의해 로봇 암과 이송유닛이 회전하는 경우 로봇 본체에 구비된 커버도 함께 회전하여 이송유닛의 상부를 덮는 것을 보여주는 도면.
도 9는 본 발명의 일실시예에 의해 커버에 퍼지용 유체 분사구와 유체 공급부가 구비되는 것을 보여주는 도면.
도 10은 본 발명의 일실시예에 의해 커버에 퍼지용 유체 분사구가 형성되고, 유체 공급부가 별개의 장소에 구비되는 것을 보여주는 도면.
도 11은 본 발명의 일실시예에 의해 커버에 퍼지용 유체 분사구와 유체 임시 보관부가 구비되고, 유체 공급부가 별개의 장소에 구비되는 것을 보여주는 도면.
도 12는 본 발명의 일실시예에 의해 커버의 가장자리가 하측으로 휘어지도록 구비되는 것을 보여주는 도면.
도 13은 본 발명의 일실시예에 의해 이송유닛에 거치된 기판의 둘레방향 일측에 퍼지용 유체 분사구가 구비되는 것을 보여주는 도면.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 의해 로봇 몸체에 퍼지용 유체 분사구가 구비되는 것을 보여주는 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a conventional substrate transfer apparatus; FIG.
2 is a view showing that a substrate transfer apparatus having a cover in a transfer unit according to an embodiment of the present invention is located outside the substrate entrance of the chamber.
3 is a view showing that a transfer unit having a cover according to an embodiment of the present invention is inserted into a chamber through a substrate entry port;
4 is a view showing that a transfer unit having a cover according to an embodiment of the present invention is inserted into a chamber and positioned on a chuck.
5 is a view showing that a substrate is placed on a chuck according to an embodiment of the present invention, and a transfer unit having a cover is discharged outside the substrate entrance of the chamber.
Fig. 6 is a view showing that a transfer unit is located outside a substrate entrance of a substrate chamber according to another embodiment of the present invention, and a cover for covering an upper portion of the transfer unit is provided in the robot body.
Fig. 7 is a view showing another embodiment of the present invention in which the transfer unit is moved out of the cover and into the chamber through the substrate entry port; Fig.
8 is a view showing that the cover provided on the robot body rotates together with the robot arm and the transfer unit when the robot arm rotates to cover the upper portion of the transfer unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing that a cover is provided with a fluid ejection opening and a fluid supply portion for purging according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view showing that a cover for purging fluid is formed in a cover according to an embodiment of the present invention, and a fluid supply part is provided in a separate place; FIG.
11 is a view showing that a cover is provided with a fluid ejection opening for purging and a fluid temporary storage portion according to an embodiment of the present invention, and a fluid supply portion is provided in a separate place.
12 is a view showing that the edge of the cover is provided to be bent downward according to an embodiment of the present invention;
13 is a view showing that a fluid injection port for purging is provided on one side in the circumferential direction of a substrate that is mounted on a transfer unit according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing that a robot body is provided with a fluid ejection opening for purging according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의한 기판 이송 장치(200)는, 기판(W)을 지지하며 기판 처리용 챔버(100)에 상기 기판(W)을 인입하거나 인출하기 위한 이송유닛(210)과, 상기 이송유닛(210)의 상부를 덮는 커버(300)를 포함한다.The substrate transfer apparatus 200 according to the present invention includes a transfer unit 210 for supporting a substrate W and drawing or withdrawing the substrate W into and from the substrate processing chamber 100, And a cover 300 covering the upper portion of the cover 300.

상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리 등의 투명 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.The substrate W may be a silicon wafer serving as a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate W may be a transparent substrate such as a glass used for a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP). In addition, the shape and size of the substrate W are not limited by the drawings, and may have substantially various shapes and sizes such as circular and rectangular plates.

상기 챔버(100) 내부에는 상기 기판(W)을 지지하는 척(122)이 구비될 수 있으며, 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 챔버(100)와 상기 척(122)의 크기와 형상이 변경될 수 있다.A chuck 122 for supporting the substrate W may be provided in the chamber 100. The size of the chamber 100 and the size of the chuck 122 may be determined according to the shape and size of the substrate W. [ The shape can be changed.

상기 척(110) 상에는 기판(W)이 안착될 수 있도록 기판(W) 둘레를 따라 등간격으로 배치되는 복수의 척핀(123)이 구비되며, 상기 기판(W)의 형상 및 크기에 따라 상기 척핀(123)의 개수와 형상이 다양하게 변경될 수 있다.A plurality of chuck pins 123 are disposed on the chuck 110 at regular intervals along the periphery of the substrate W so that the substrate W can be loaded thereon. The number and the shape of the light guide plate 123 can be variously changed.

상기 척(122)의 하부에는 상기 척(122)을 지지하기 위한 지지대(121)가 구비된다.A support base 121 for supporting the chuck 122 is provided at a lower portion of the chuck 122.

상기 척(122)은 회전 가능하게 구비되는 스핀척일 수 있으며, 상기 지지대(121)는 회전력을 제공하는 모터를 포함하는 구동부(미도시)가 연결되어 상기 척(122)을 소정 속도로 회전 또는 승강시키는 구동축일 수 있다.The chuck 122 may be a spin chuck provided rotatably. A driving unit (not shown) including a motor for providing a rotational force is connected to rotate the chuck 122 at a predetermined speed .

상기 챔버(100)는 멀티챔버(미도시)의 공정챔버 중 하나일 수 있다.The chamber 100 may be one of the process chambers of a multi-chamber (not shown).

상기 멀티챔버는 기판 처리 공정이 이루어지는 적어도 하나이상의 공정 챔버(Process Chamber,100)와, 상기 공정 챔버와 연통되며 상기 기판 이송 장치(200)가 설치되는 트랜스퍼 챔버(Transfer Chanmber,미도시)와, 저진공 상태에서 다수개의 기판(W)이 일괄적으로 로딩 또는 언로딩되도록 구비되는 로드락 챔버(Load lock Chamber,미도시) 와, 상기 트랜스퍼 챔버와 연통되며 상기 로드락 챔버에 로딩된 기판(W)을 일방향으로 정렬하는 정렬 챔버(Aligning Chamber,미도시) 를 포함하여 이루어진다. 상기 멀티챔버를 이용한 반도체 제조설비는 우수한 스루풋(Throughput)을 얻을 수 있으면서도 매우 정밀한 공정을 수행토록 할 수 있다.The multi-chamber includes at least one process chamber 100 in which a substrate processing process is performed, a transfer chamber (not shown) in communication with the process chamber and in which the substrate transfer device 200 is installed, A load lock chamber (not shown) provided for collectively loading or unloading a plurality of substrates W in a vacuum state, a substrate W connected to the transfer chamber and loaded in the load lock chamber, And an alignment chamber (not shown) for aligning the substrates in one direction. The semiconductor manufacturing facility using the multi-chamber can achieve a high throughput and a very precise process.

상기 트랜스퍼 챔버 내에 설치되는 상기 기판 이송 장치(200)는, 상기 로드락 챔버와 정렬 챔버 및 공정 챔버 간에 상기 기판(W)을 순차적으로 빠르게 로딩 또는 언로딩시킨다.The substrate transfer apparatus 200 installed in the transfer chamber sequentially loads or unloads the substrate W sequentially between the load lock chamber and the alignment chamber and the process chamber.

상기 기판 이송 장치(200)는, 동력을 발생시키는 구동부(미도시)가 구비되는 로봇 몸체(230)와, 상기 기판(W)을 수평으로 지지하는 적어도 하나의 이송유닛(210)을 포함한다.The substrate transfer apparatus 200 includes a robot body 230 having a driving unit for generating power and at least one transfer unit 210 for supporting the substrate W horizontally.

이 경우, 일측이 상기 로봇 몸체(230)에 체결되며 타측 말단에 상기 이송유닛(210)이 구비되는 적어도 하나의 로봇 암(220)이 상기 이송유닛(210)과 상기 로봇 몸체(230) 사이에 더 구비될 수 있다. In this case, at least one robot arm 220, one end of which is fastened to the robot body 230 and the other end of which is provided with the transfer unit 210, is inserted between the transfer unit 210 and the robot body 230 .

상기 구동부는 상기 로봇 몸체(230)에 회전 동력 또는 상하좌우로 구동하는 동력을 제공할 수 있다.The driving unit may provide rotational power or power for driving the robot body 230 in up, down, left, and right directions.

상기 로봇 암(220)은 적어도 하나의 관절을 포함하도록 이루어져, 상기 적어도 하나의 관절이 접히고 펴지며 수축 및 신장하도록 이루어질 수 있다.The robot arm 220 is configured to include at least one joint, and the at least one joint may be folded and unfolded to contract and extend.

상기 로봇 암(220)은 상기 구동부의 동력을 통해 회전하도록 이루어질 수 있으며, 상기 로봇 몸체(23)와의 체결부를 회전축으로 할 수 있다.The robot arm 220 may be rotated through the driving force of the driving unit, and the fastening unit with the robot body 23 may be a rotation axis.

상기 이송유닛(210)은 상기 기판(W)의 무게 중심을 지지하도록 형성되어야 하며, 상기 기판(W)의 직경보다 큰 직경을 갖는 금속 재질의 플레이트(plate)를 포함하여 이루어질 수 있다. The transfer unit 210 may be formed to support the center of gravity of the substrate W and may include a metal plate having a diameter larger than the diameter of the substrate W. [

상기 이송유닛(210)은 일측이 상기 로봇 암(220)에 연결되고, 타측이 상기 기판(W)의 무게 중심을 지나 상기 기판(W)의 가장자리 외부로 돌출되는 적어도 하나 이상의 창살로 이루어지는 포크 형상으로 형성될 수 있다. The transfer unit 210 has a fork shape having one side connected to the robot arm 220 and the other side formed with at least one sash protruding from the edge of the substrate W through the center of gravity of the substrate W As shown in FIG.

상기 이송유닛(210)의 가장자리는 상기 기판(W)의 외주면을 둘러싸고 상기 기판(W)을 지지하는 면보다 돌출되는 소정 높이를 갖는 기판 가이드 턱(미도시)이 형성되어, 상기 기판(W)이 이동 중에 수평 방향으로 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 상기 기판 가이드 턱은 상기 포크 형상의 끝단으로 갈수록 높아지도록 구비되어, 상기 이송유닛(210)의 상부로 로딩되는 상기 기판(W)이 상기 기판 가이드 턱의 경사면을 따라 슬라이딩하여 상기 이송유닛(210)의 상부에 안착되도록 할 수 있다.The edge of the transfer unit 210 is formed with a substrate guide jaw (not shown) having a predetermined height protruding from the surface supporting the substrate W and surrounding the outer circumferential surface of the substrate W, It is possible to prevent slippage in the horizontal direction during the movement. The substrate guide jaw is provided so as to be higher toward the end of the fork shape so that the substrate W loaded on the upper portion of the transfer unit 210 slides along the inclined surface of the substrate guide jaw, As shown in FIG.

상기 커버(300)는, 상기 이송유닛(210)의 상부에 위치하도록 구비됨으로써 상기 기판(W)의 상측을 오염원으로부터 차단하고 보호할 수 있다.The cover 300 is disposed above the transfer unit 210, so that the upper side of the substrate W can be shielded from the contamination source.

상기 커버(300)의 가장자리는 수직 방향으로 휘어져 상기 기판(W)의 수평방향 둘레의 적어도 한쪽 방향을 가로막도록 구비될 수 있다.The edge of the cover 300 may be bent in the vertical direction so as to block at least one direction of the periphery of the substrate W in the horizontal direction.

즉, 상기 커버(300)는 상기 기판(W)의 상측 뿐 아니라 수평방향의 둘레 역시 오염원으로부터 차단하여 보호하도록 이루어질 수 있다.That is, the cover 300 may be formed so as to shield the periphery of the substrate W as well as the upper side thereof from the contamination source.

도 2 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 상기 커버(300)는 상기 이송유닛(210)의 상부에 고정되어 구비될 수 있다. As shown in FIGS. 2 to 5, the cover 300 may be fixed to the upper portion of the transfer unit 210.

도 2에 나타난 바와 같이, 상기 이송유닛(210)은, 상기 로봇 암(220)이 수축하여 상기 로봇 몸체(230)에 가까이 위치하는 상태에서 상기 로봇 몸체(230)의 구동에 의해 상기 챔버(100)의 기판 출입구(150) 외측으로 이송된다.2, when the robot arm 220 is retracted and positioned close to the robot body 230, the transfer unit 210 is moved to the chamber 100 (Not shown).

상기 이송유닛(210)에 구비되는 상기 커버(300)는 이송 중의 상기 기판(W) 과 상기 이송유닛(210)을 외기로부터 보호하여 파티클이 부착되는 것을 방지할 수 있다.The cover 300 provided in the transfer unit 210 protects the substrate W and the transfer unit 210 during transfer from the outside air to prevent particles from adhering thereto.

도 3에 나타난 바와 같이, 상기 이송유닛(210)은, 상기 로봇 암(220)이 신장함에 따라 상기 기판 출입구(150)를 통해 상기 챔버(100)에 인입된다. 3, the transfer unit 210 is inserted into the chamber 100 through the substrate entrance 150 as the robot arm 220 is extended.

상기 이송유닛(210)에 구비되는 상기 커버(300)는 상기 기판(W)과 상기 이송유닛(210)을 상기 챔버(100) 내부에 완전히 진입할 때까지 외기로부터 보호하여 파티클이 부착되는 것을 방지할 수 있다.The cover 300 provided in the transfer unit 210 protects the substrate W and the transfer unit 210 from outside air until the chamber W is completely introduced into the chamber 100, can do.

도 4에 나타난 바와 같이, 상기 이송유닛(210)이 상기 척(122) 상측에 위치하면 리프트핀(124)이 상기 척(122)으로부터 상승하며, 상기 포크 형상의 이송유닛(210)의 개방부(미도시)를 통해 상기 기판(W)과 접촉하여 들어올린다.4, when the transfer unit 210 is positioned above the chuck 122, the lift pin 124 rises from the chuck 122, and the opening of the fork-shaped transfer unit 210 (Not shown) and comes up.

상기 이송유닛(210)은 상기 리프트핀(124)이 상기 기판(W)을 들어올리면 상기 로봇 암(220)이 수축하며 후진하여 상기 기판 출입구(150)를 통해 상기 챔버(100) 외부로 인출된다.When the lift pins 124 lift the substrate W, the robot arm 220 contracts and moves backward and is drawn out of the chamber 100 through the substrate entrance 150 .

도 5에 나타난 바와 같이, 상기 챔버(100) 내부에 남겨진 상기 기판(W)은 상기 리프트핀(124)이 하강함에 따라 하강하여 상기 척(122)의 척핀(123) 위에 안착되고, 상기 기판 출입구(150)가 닫히면 기판 처리 공정을 수행하게 된다.5, the substrate W left in the chamber 100 descends as the lift pin 124 descends and is mounted on the chuck pin 123 of the chuck 122, The substrate processing process is performed.

또한, 도 6 내지 도 8에 나타난 바와 같이, 상기 커버(300)는 상기 로봇 몸체(230)에 고정되어 구비될 수 있다. 6 to 8, the cover 300 may be fixedly mounted on the robot body 230.

도 6에 나타난 바와 같이, 상기 이송유닛(210)은, 상기 로봇 암(220)이 수축하여 상기 로봇 몸체(230)에 가까이 위치하는 상태에서 상기 로봇 몸체(230)의 구동에 의해 상기 챔버(100)의 기판 출입구(150) 외측으로 이송된다.6, when the robot arm 220 is retracted to be positioned close to the robot body 230, the transfer unit 210 is moved to the chamber 100 (Not shown).

상기 로봇 몸체(230)에 구비되는 상기 커버(300)는 상기 로봇 암(220)이 수축한 상태에서 상기 이송유닛(210)이 위치하는 부위의 상측에 위치하여, 상기 커버(300)가 상기 이송유닛(210)의 상부를 덮어 이송 중의 상기 기판(W)과 상기 이송유닛(210)을 오염원으로부터 보호하고 파티클이 부착되는 것을 방지하도록 한다.The cover 300 provided on the robot body 230 is positioned above the position where the transfer unit 210 is positioned in a state in which the robot arm 220 is contracted so that the cover 300 is moved And covers the upper portion of the unit 210 to protect the substrate W and the transfer unit 210 from contamination and prevent particles from adhering.

상기 이송유닛(210)은, 도 7에 나타난 바와 같이, 상기 로봇 암(220)이 신장함에 따라 상기 기판 출입구(150)를 통해 상기 챔버(100)에 인입된다.The transfer unit 210 is inserted into the chamber 100 through the substrate entrance 150 as the robot arm 220 is extended as shown in FIG.

이때 상기 이송유닛(210)은 상기 커버(300)로부터 벗어나 오염원에 노출될 수 있으므로, 상기 로봇 몸체(230)가 상기 기판 출입구(150)에 인접한 위치까지 이동한 후 상기 로봇 암(220)이 신장하여 상기 이송유닛(210)이 상기 챔버(100)에 인입되도록 하여 노출을 최소화할 수 있다.Since the transfer unit 210 may be exposed to a contamination source off the cover 300, after the robot body 230 moves to a position adjacent to the substrate entrance 150, the robot arm 220 may be extended So that the transfer unit 210 is drawn into the chamber 100 to minimize exposure.

또한, 상기 커버(300)가 상기 기판 출입구(150)에 인접한 위치까지 연장되어 상기 이송유닛(210)이 상기 챔버(100)에 완전히 인입되는 동안 노출을 최소화할 수 있다.In addition, the cover 300 may extend to a position adjacent to the substrate entry / exit port 150 to minimize exposure while the transfer unit 210 is fully inserted into the chamber 100.

또한, 상기 커버(300)는 상기 로봇 암(220)과 동일하게 수축 및 신장할 수 있도록 구성되어, 상기 로봇 몸체(230)가 상기 기판 출입구(150)로부터 떨어져 있더라도 상기 이송유닛(210)이 상기 챔버(100)에 완전히 인입되는 동안 노출을 최소화하도록 이루어질 수 있다.The cover 300 is configured to be contracted and stretched in the same manner as the robot arm 220. Even if the robot body 230 is separated from the substrate entrance 150, May be made to minimize exposure while fully entering the chamber 100.

또한, 본 발명의 기판 이송 장치(200)의 평면도인 도 8에 나타난 바와 같이. 상기 커버(300)는, 상기 로봇 암(220)과 상기 이송유닛(210)이 회전하는 경우 함께 회전하도록 구비되어 상기 이송유닛(210)과 상기 기판(W)의 상부를 오염원으로부터 보호하도록 할 수 있다.8, which is a plan view of the substrate transfer apparatus 200 of the present invention. The cover 300 is provided to rotate together with the robot arm 220 and the transfer unit 210 so as to protect the transfer unit 210 and the upper portion of the substrate W from contamination. have.

또한, 본 발명의 기판 이송 장치(200)에는, 상기 로봇 몸체(230)에 고정되는 커버와 상기 이송유닛(210)에 고정되는 커버가 모두 구비되어 상기 이송유닛(210)과 상기 기판(W)을 오염원으로부터 이중으로 보호하도록 할 수 있다.The substrate transfer apparatus 200 according to the present invention includes both a cover fixed to the robot body 230 and a cover fixed to the transfer unit 210 so that the transfer unit 210, Can be double protected from contaminants.

일례로, 상기 이송유닛(210)에 고정되는 커버는 상기 기판(W)의 상부를 덮도록 구비되고, 상기 로봇 몸체(230)에 고정되는 커버는 상기 기판(W)의 측부를 덮도록 구비되어 상기 기판(W)을 오염원으로부터 이중으로 보호하도록 할 수 있다.For example, a cover fixed to the transfer unit 210 is provided to cover the upper portion of the substrate W, and a cover fixed to the robot body 230 is provided to cover the side of the substrate W So that the substrate W can be doubly protected from contaminants.

도 9 내지 도 13를 참조하여 상기 커버(300)에 구비되는 퍼지용 유체 분사부(400)에 대해 서술한다.9 to 13, a description will be made of a fluid injection part 400 for purging provided in the cover 300. FIG.

상기 커버(300)에 구비되는 상기 퍼지용 유체 분사부(400)는, 도 9 내지 도 12에 나타난 바와 같이, 상기 기판(W)의 상측에 위치하여 유체 공급부(410)로부터 공급되는 유체를 상기 커버(300) 하측의 상기 기판(W)상에 분사하도록 이루어질 수 있다.9 to 12, the purge fluid injecting unit 400 provided on the cover 300 is disposed on the upper side of the substrate W, and the fluid supplied from the fluid supplying unit 410 is supplied to the purge- And then sprayed onto the substrate W under the cover 300.

상기 유체는 상기 기판(W)의 상측으로부터 분사되어 상기 커버(300)와 상기 기판(W) 사이에 에어막을 형성하여 상기 기판(W)을 외기로부터 보호한다.The fluid is sprayed from the upper side of the substrate W to form an air film between the cover 300 and the substrate W to protect the substrate W from the outside air.

상기 유체는 비활성기체일 수 있으며, 질소기체(N2)일 수 있고, 클린 에어일 수 있다.The fluid may be an inert gas, nitrogen gas (N2), or clean air.

도 9에 나타난 바와 같이, 상기 유체공급부(410)는 상기 이송유닛(210) 또는 상기 커버(300)에 구비되어 함께 이송되며 상기 퍼지용 유체 분사부(400)를 통해 상기 유체를 분사하도록 할 수 있다.9, the fluid supply unit 410 may be provided to the transfer unit 210 or the cover 300 to be sprayed with the fluid through the purge fluid spray unit 400 have.

또한, 도 10에 나타난 바와 같이, 상기 유체공급부(410)는 상기 이송유닛(210) 또는 상기 커버(300)와 별개로 구비되어, 상기 유체공급부(410)와 상기 퍼지용 유체 분사부(400)를 연결하는 공급관(411)을 통해 상기 유체를 공급하고, 상기 퍼지용 유체 분사부(400)를 통해 상기 유체가 분사되도록 할 수 있다.10, the fluid supply unit 410 may be provided separately from the transfer unit 210 or the cover 300 so that the fluid supply unit 410 and the fluid injection unit 400 for purge, The fluid may be supplied through the supply pipe 411 connecting the fluid injection unit 400 and the fluid may be injected through the fluid injection unit 400 for purging.

또한, 도 11에 나타난 바와 같이, 상기 유체공급부(410)와 상기 퍼지용 유체 분사부(400) 사이에 유체 임시 보관부(420)가 구비되어, 상기 유체공급부(410)로부터 공급되는 상기 유체가 상기 유체 임시 보관부(420)에 유입되어 임시 보관된 후 상기 퍼지용 유체 분사부(400)를 통해 분사되도록 할 수 있다.11, a fluid temporary storage part 420 is provided between the fluid supply part 410 and the fluid injection part 400 for purging so that the fluid supplied from the fluid supply part 410 The fluid is temporarily stored in the fluid temporary storage part 420, and is then sprayed through the fluid injection part 400 for purge.

상기 유체공급부(410)는 상기 이송유닛(210) 또는 상기 커버(300)와 별개로 구비되고, 상기 유체 임시 보관부(420)는 상기 유체공급부(410)와 상기 퍼지용 유체 분사부(400)를 연결하는 공급관(411)상에 구비될 수 있다.The fluid supply part 410 is provided separately from the transfer unit 210 or the cover 300 and the fluid temporary storage part 420 is disposed between the fluid supply part 410 and the fluid injection part 400 for purging. And may be provided on a supply pipe 411 for connecting the fuel cell stack 411.

상기 유체 임시 보관부(420)는 상기 이송유닛(210) 또는 상기 커버(300)에 구비될 수 있으며, 상기 유체가 균일하게 상기 커버(300)와 상기 기판(W) 사이에 분사되도록 하는 역할을 한다.The fluid temporary storage unit 420 may be provided in the transfer unit 210 or the cover 300 and serves to uniformly spray the fluid between the cover 300 and the substrate W. do.

또한, 도 12에 나타난 바와 같이, 상기 커버(300)의 가장자리(310)는 하측으로 휘어지도록 구비될 수 있다.Also, as shown in FIG. 12, the edge 310 of the cover 300 may be bent downward.

상기 퍼지용 유체 분사부(400)로부터 공급되는 상기 유체는 상기 기판(W)을 따라 수평 방향으로 유동하며, 상기 커버(300)의 휘어진 가장자리(310)에 부딪쳐 수직으로 강하함으로써 상기 기판(W)의 수평방향 둘레를 감싸고 외기로부터 보호한다.The fluid supplied from the purge fluid injecting unit 400 flows in the horizontal direction along the substrate W and falls vertically against the curved edge 310 of the cover 300, And protects it from the outside air.

또한, 도 13에 나타난 바와 같이, 상기 퍼지용 유체 분사부(400)는 상기 기판(W)의 수평방향 둘레의 일측에 형성될 수도 있다.13, the fluid injection part 400 for purging may be formed on one side of the substrate W in the horizontal direction.

상기 퍼지용 유체 분사부(400)로부터 공급되는 상기 유체는 상기 기판(W)의 상하와 수평방향 둘레를 유동하여 상기 기판(W)을 외기로부터 보호한다.The fluid supplied from the purge fluid injecting unit 400 flows around the upper and lower sides of the substrate W to protect the substrate W from the outside air.

또한, 도 14에 나타난 바와 같이, 상기 커버(300)가 상기 로봇 몸체(230)에 구비되는 경우, 상기 퍼지용 유체 분사부(400)는 상기 로봇 몸체(230)에 구비될 수 있다. 14, when the cover 300 is provided on the robot body 230, the fluid injection unit 400 for purge may be provided on the robot body 230.

이때, 상기 유체 공급부(410) 또한 상기 로봇 몸체(230)에 구비되도록 할 수 있으며, 특히 상기 로봇 몸체(230) 내부에 구비되도록 하여 설치 공간을 줄일 수 있다.At this time, the fluid supply part 410 may be provided in the robot body 230, and the fluid supply part 410 may be provided inside the robot body 230 to reduce installation space.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 기판 이송 장치(200)는, 이송유닛(210)의 상부를 덮는 커버(300)를 구비하여 기판(W) 이송 중 상기 이송유닛(210) 또는 상기 기판(W)에 파티클이 부착되는 것을 방지함으로써 공정 불량을 방지할 수 있다. The substrate transfer apparatus 200 of the present invention includes the cover 300 covering the upper portion of the transfer unit 210 to transfer the substrate W to the transfer unit 210 or the substrate W during the transfer of the substrate W. [ It is possible to prevent a process failure from occurring.

또한, 로봇 몸체(230)에 상기 이송유닛(210)의 상부를 덮는 상기 커버(300)를 구비하여 상기 기판(W)의 이송 중 상기 이송유닛(210) 또는 상기 기판(W)에 파티클이 부착되는 것을 방지함으로써 공정 불량을 방지할 수 있다. The robot body 230 is provided with the cover 300 covering the upper portion of the transfer unit 210 so that particles are attached to the transfer unit 210 or the substrate W during transfer of the substrate W It is possible to prevent process defects.

또한, 퍼지용 유체를 공급하여 상기 기판(W)의 이송 중 상기 이송유닛(210) 또는 상기 기판(W)에 파티클이 부착되는 것을 방지함으로써 공정 불량을 방지할 수 있다. In addition, it is possible to prevent particles from adhering to the transfer unit 210 or the substrate W during feeding of the substrate W by supplying the purge fluid, thereby preventing the process failure.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하고, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied with various changes and modifications without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. The practice is within the scope of the present invention.

W : 기판 100 : 챔버
121 : 척 지지대 122 : 척
123 : 척핀 124 : 리프트핀
150 : 기판 출입구 200 : 기판 이송 장치
210 : 이송유닛 220 : 로봇 암
230 : 로봇 몸체 300 : 커버
310 : 커버 가장자리W: substrate 100: chamber
121: chuck support 122: chuck
123: Chuck pin 124: Lift pin
150: substrate entrance port 200: substrate transfer device
210: transfer unit 220: robot arm
230: Robot body 300: Cover
310: Cover edge

Claims (22)

기판을 지지하며 기판 처리용 챔버에 기판을 인입하거나 인출하기 위한 이송유닛;
상기 이송유닛의 상부를 덮는 커버;
를 포함하는 기판 이송 장치.A transfer unit for supporting the substrate and drawing or withdrawing the substrate into or from the substrate processing chamber;
A cover for covering an upper portion of the conveying unit;
And the substrate transfer device. 제1항에 있어서,
상기 커버에는 퍼지용 유체를 상기 기판과 상기 커버 사이의 공간에 분사하는 퍼지용 유체 분사부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cover is provided with a purge fluid ejecting portion for ejecting a purge fluid to a space between the substrate and the cover. 제1항에 있어서,
상기 커버는 상기 기판의 수평방향 둘레의 적어도 한쪽 방향을 수직으로 가로막도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cover is provided so as to vertically block at least one direction around the horizontal direction of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 커버는 상기 이송유닛에 고정되어 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치The method according to claim 1,
Characterized in that the cover is fixed to the transfer unit 제1항에 있어서,
상기 이송유닛을 이송하는 동력을 제공하는 구동부가 구비되는 로봇 몸체;와
일측이 상기 로봇 몸체에 체결되고, 타측 말단에서 상기 이송유닛이 구비되는 로봇 암;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.The method according to claim 1,
A robot body having a driving unit for providing power for transferring the transfer unit;
A robot arm, one end of which is fastened to the robot body and the other end of which is provided with the transfer unit;
Further comprising: a substrate transfer device for transferring the substrate to the substrate transfer device. 제5항에 있어서,
상기 로봇 암은 수축 및 신장하도록 이루어지고;
상기 이송유닛은, 상기 로봇 암이 수축한 상태에서 상기 구동부의 구동에 의해 상기 챔버의 기판출입구 외측으로 이동하고, 상기 로봇 암이 신장하며 상기 기판출입구를 통해 상기 챔버의 내부에 인입되는;
것을 특징으로 하는 기판 이송장치.6. The method of claim 5,
Wherein the robot arm is configured to contract and extend;
Wherein the transfer unit moves to the outside of the chamber entrance and exit of the chamber by driving the drive unit in a state in which the robot arm contracts and the robot arm extends and enters the chamber through the substrate entrance;
And the substrate transfer device. 제5항에 있어서,
상기 커버는 상기 로봇 몸체에 고정되어 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.6. The method of claim 5,
Wherein the cover is fixed to the robot body. 제7항에 있어서,
상기 커버는 상기 로봇 암이 상기 로봇 몸체 방향으로 수축한 상태에서 상기 이송유닛의 상부를 덮도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the cover is provided to cover the upper portion of the transfer unit in a state in which the robot arm is contracted in the direction of the robot body. 제8항에 있어서,
상기 커버는, 상기 챔버의 기판 출입구에 인접한 위치까지 연장되어 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the cover extends to a position adjacent to a substrate entry / exit port of the chamber. 제5항에 있어서,
상기 커버는, 상기 로봇 암과 상기 이송유닛이 회전하는 경우 함께 회전하여 상기 이송유닛의 상부를 덮도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the cover is provided so as to cover the upper portion of the transfer unit when the robot arm and the transfer unit rotate together. 제5항에 있어서,
상기 로봇 몸체에는 퍼지용 유체를 상기 기판과 상기 커버 사이의 공간에 분사하는 퍼지용 유체 분사부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the robot body is provided with a purge fluid ejecting unit for ejecting a purge fluid to a space between the substrate and the cover. 제7항에 있어서,
상기 이송유닛에 고정되는 상기 커버가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치8. The method of claim 7,
And the cover is fixed to the transfer unit. 제2항과 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버의 가장자리는 하측으로 휘어지도록 구비되어, 상기 퍼지용 유체 분사부로부터 공급되는 유체가 상기 기판의 둘레를 감싸며 유동하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.11. The method according to any one of claims 2 to 10,
Wherein an edge of the cover is bent so as to be lowered so that fluid supplied from the purging fluid injecting portion flows around the periphery of the substrate. 제2항과 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 퍼지용 유체 분사부로부터 공급되는 유체는 비활성 기체인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.11. The method according to any one of claims 2 to 10,
Wherein the fluid supplied from the purge fluid injecting portion is an inert gas. 제14항에 있어서,
상기 퍼지용 유체 분사부로부터 공급되는 유체는 질소 기체인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the fluid supplied from the purge fluid ejecting portion is a nitrogen gas. 제2항과 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 퍼지용 유체 분사부로부터 공급되는 유체는 클린 에어인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.11. The method according to any one of claims 2 to 10,
Wherein the fluid supplied from the purge fluid ejecting portion is clean air. 제2항과 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 퍼지용 유체 분사부는 상기 기판의 상측에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.11. The method according to any one of claims 2 to 10,
Wherein the purge fluid ejecting portion is formed on the upper side of the substrate. 제2항과 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 퍼지용 유체 분사부는 상기 기판의 수평방향 둘레의 일측에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.11. The method according to any one of claims 2 to 10,
Wherein the purging fluid ejecting portion is formed on one side of a periphery of the substrate in the horizontal direction. 제2항과 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 퍼지용 유체 분사부에 연결되어 유체를 공급하는 유체 공급부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.11. The method according to any one of claims 2 to 10,
Further comprising a fluid supply unit connected to the purge fluid dispensing unit to supply fluid. 제19항에 있어서,
상기 유체 공급부는 상기 이송유닛 또는 상기 커버에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.20. The method of claim 19,
Wherein the fluid supply unit is provided in the transfer unit or the cover. 제19항에 있어서,
상기 유체 공급부와 상기 퍼지용 유체 분사부를 연결하는 공급관이 구비되고;
상기 공급관상에 유체 임시 보관부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.20. The method of claim 19,
A supply pipe connecting the fluid supply unit and the fluid injection unit for purging;
And a fluid temporary storage unit is provided on the supply pipe. 제21항에 있어서,
상기 유체 임시 보관부는 상기 이송유닛 또는 상기 커버에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.22. The method of claim 21,
Wherein the fluid temporary storage unit is provided in the transfer unit or the cover.
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