KR20190078008A - 3d scanning apparatus and 3d scanning method - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a three-dimensional scanning device. The three-dimensional scanning device comprises: a stage part; a support part disposed on an upper side of the stage part and on which an object to be measured is placed; a light source part for irradiating light; a light reflecting part installed in the stage part and changing a path of the light irradiated from the light source part to irradiate light to the object to be measured; a light receiving part for detecting the reflected light reflected from the object to be measured; and a control part which controls the light reflecting part such that the light reflecting part can linearly move on the stage part, and generates a three-dimensional shape of the object to be measured by using the reflected light detected by the light receiving part. Therefore, the present invention is capable of generating the three-dimensional shape for a lower part of an object using a straight stage and a mirror.

Description

3차원 스캐닝 장치 및 3차원 스캐닝 방법{3D SCANNING APPARATUS AND 3D SCANNING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a three-dimensional scanning device and a three-

본 발명은 3차원 스캐닝 장치 및 3차원 스캐닝 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 물체의 하부에 대한 3차원 형상을 생성할 수 있는 3차원 스캐닝 장치 및 3차원 스캐닝 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a three-dimensional scanning device and a three-dimensional scanning method, and more particularly, to a three-dimensional scanning device and a three-dimensional scanning method capable of generating a three-dimensional shape of a lower portion of an object.

3차원 스캐닝 장치는 물체의 3차원 형상 정보를 획득하는 장치로, 최근에 많은 상용 제품들이 출시되고 있다. 3차원 스캐닝 장치는 레이저, 프로젝터 등을 통하여 물체의 표면에 특정한 패턴광을 투사한 후, 투사된 패턴을 카메라로 획득하여 물체의 3차원 위치값을 산출하고, 물체의 3차원 위치값을 이용하여 물체의 3차원 이미지를 생성한다.A three-dimensional scanning device is a device for acquiring three-dimensional shape information of an object, and many commercial products have recently been released. The three-dimensional scanning device projects a specific pattern light onto the surface of an object through a laser, a projector, etc., acquires a projected pattern with a camera, calculates a three-dimensional position value of the object, Generates a three-dimensional image of an object.

종래 3차원 스캐닝 장치는, 물체로부터 일정 거리 이격된 위치에서 물체의 측면을 스캐닝하는 방식을 이용하므로, 물체의 바닥에 대한 정보를 획득하기 어려우며, 물체의 바닥에 대한 3차원 정보를 획득하기 위하여 사용자가 물체를 직접 움직여야 하는 불편함이 있었다. 또한, 물체를 촬영하기 위한 카메라와 물체가 일정 거리 이상 이격되어야 하므로, 3차원 스캐닝 장치의 크기가 커지는 문제가 있었다.Since the conventional three-dimensional scanning apparatus uses a method of scanning a side surface of an object at a position spaced a certain distance from an object, it is difficult to obtain information about the bottom of the object. In order to acquire three- There was an inconvenience that the object had to be moved directly. Further, since the camera and the object for photographing the object must be separated from each other by a certain distance, there has been a problem that the size of the three-dimensional scanning device becomes large.

본 발명의 목적은 직선 스테이지와 미러를 이용하여 물체의 하부에 대한 3차원 형상을 생성할 수 있는 3차원 스캐닝 장치 및 3차원 스캐닝 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a three-dimensional scanning device and a three-dimensional scanning method capable of generating a three-dimensional shape of a lower portion of an object using a linear stage and a mirror.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치는, 스테이지부, 상기 스테이지부의 상측에 배치되며 측정대상물이 놓여지는 지지부, 광을 조사하는 광원부, 상기 스테이지부 상에 설치되며, 상기 광원부에서 조사되는 광의 경로를 변경하여 상기 측정대상물에 광이 조사되도록 하는 광 반사부, 상기 측정대상물로부터 반사되는 반사광을 감지하는 수광부 및 상기 광 반사부가 상기 스테이지부 상에서 직선 이동하도록 상기 광 반사부의 구동을 제어하며, 상기 수광부에서 감지되는 반사광을 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a three-dimensional scanning apparatus including a stage, a support disposed on an upper side of the stage for supporting a measurement object, a light source for irradiating light, A light receiving part for receiving reflected light reflected from the measurement object and a light receiving part for receiving the light reflected from the measurement object and changing the path of the light so that the light reflecting part is moved linearly on the stage part And a control unit for controlling driving of the light reflection unit and generating a three-dimensional shape of the measurement object using the reflected light sensed by the light receiving unit.

여기서, 상기 제어부는, 상기 광 반사부의 이동 속도에 기초하여 상기 광 반사부의 이동 방향과 평행한 축의 분해도를 산출하고, 상기 분해도에 기초하여 상기 광 반사부의 이동 방향과 평행한 축 방향의 좌표값을 획득할 수 있다.Here, the control unit calculates an exploded view of the axis parallel to the moving direction of the light reflection part based on the moving speed of the light reflection part, and calculates a coordinate value in the axial direction parallel to the moving direction of the light reflection part based on the exploded view Can be obtained.

여기서, 상기 제어부는, 상기 광원부에서 상기 측정대상물까지의 거리 및 상기 분해도를 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득할 수 있다.Here, the controller may acquire a three-dimensional coordinate value of the measurement object using the distance from the light source unit to the measurement object and the exploded view.

여기서, 상기 제어부는, 기저장된 상기 지지부의 굴절률을 고려하여, 획득된 상기 3차원 좌표값을 보정할 수 있다.Here, the controller may correct the obtained three-dimensional coordinate value in consideration of the refractive index of the previously stored supporter.

여기서, 상기 지지부는, 아크릴 재질로 구성될 수 있다.Here, the supporting part may be made of acrylic material.

또한, 상기 제어부는, 상기 광 반사부의 이동 거리 및 상기 광 반사부의 길이에 기초하여, 상기 측정대상물을 스캔하는 스캐닝 영역을 설정할 수 있다.The control unit may set a scanning area for scanning the measurement object based on the movement distance of the light reflection part and the length of the light reflection part.

또한, 상기 광 반사부는, 상기 광원부에서 조사되는 광이 상기 지지부에 수직하게 조사되도록 상기 광원부에서 조사되는 광의 입사면에 대하여 기설정된 각도만큼 기울어져 설치될 수 있다.The light reflection part may be installed at a predetermined angle with respect to an incident surface of the light emitted from the light source part so that the light emitted from the light source part is vertically irradiated to the support part.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 방법은, 3차원 스캐닝 장치의 3차원 스캐닝 방법에 있어서, 상기 3차원 스캐닝 장치의 스테이지부 상에 설치되는 미러를 향해 광을 조사하는 단계, 측정대상물에 상기 광이 조사되도록 상기 광의 경로를 변경하는 단계, 상기 측정대상물에서 반사되는 반사광을 감지하는 단계, 상기 미러가 상기 스테이지부 상에서 직선 이동하도록 상기 미러의 구동을 제어하는 단계 및 상기 반사광을 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a three-dimensional scanning method for a three-dimensional scanning apparatus, comprising the steps of: irradiating light toward a mirror provided on a stage of the three-dimensional scanning apparatus; The method comprising: changing a path of the light so that the light is irradiated on the object; sensing reflected light reflected from the measurement object; controlling the driving of the mirror so that the mirror linearly moves on the stage; And generating a three-dimensional shape of the measurement object.

여기서, 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계는, 상기 미러의 이동 속도에 기초하여 상기 미러의 이동 방향과 평행한 축의 분해도를 산출하는 단계 및 상기 분해도에 기초하여 상기 미러의 이동 방향과 평행한 축 방향의 좌표값을 획득하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of generating the three-dimensional shape of the measurement object may include a step of calculating an exploded view of the axis parallel to the moving direction of the mirror based on the moving speed of the mirror, And obtaining a coordinate value in one axial direction.

여기서, 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계는, 상기 3차원 스캐닝 장치에서 상기 측정대상물까지의 거리 및 상기 분해도를 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of generating the three-dimensional shape of the measurement object may further include acquiring the three-dimensional coordinate value of the measurement object using the distance from the three-dimensional scanning device to the measurement object and the exploded view have.

여기서, 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계는, 상기 반사광의 굴절을 고려하여, 획득된 상기 3차원 좌표값을 보정할 수 있다.Here, the step of generating the three-dimensional shape of the measurement object may correct the obtained three-dimensional coordinate value in consideration of refraction of the reflected light.

또한, 상기 미러의 이동 거리 및 상기 미러의 길이에 기초하여, 상기 측정대상물을 스캔하는 스캐닝 영역을 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include setting a scanning area for scanning the measurement object based on the movement distance of the mirror and the length of the mirror.

또한, 상기 광의 경로를 변경하는 단계는, 상기 미러에 조사되는 광이 상기 측정대상물이 놓이는 지지부에 수직하게 조사되도록 상기 광의 입사면에 대하여 상기 미러를 기설정된 각도만큼 기울이는 단계를 포함할 수 있다.The step of changing the path of the light may include the step of tilting the mirror with respect to the incident surface of the light by a predetermined angle so that the light irradiated to the mirror is irradiated perpendicularly to the support on which the object to be measured is placed.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 방법을 수행하기 위한 프로그램이 컴퓨터에서 판독가능한 기록 매체에 기록될 수 있다.Meanwhile, a program for performing the three-dimensional scanning method according to an embodiment of the present invention may be recorded on a computer-readable recording medium.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 측정대상물의 하부에 대한 3차원 형상을 용이하게 생성할 수 있고, 측정대상물의 하부에 대한 정확한 3차원 좌표값을 획득할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, it is possible to easily generate the three-dimensional shape of the lower part of the measurement object and acquire accurate three-dimensional coordinate values of the lower part of the measurement object.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 미러를 이용하여 3차원 스캐닝 장치와 근접하게 위치한 측정대상물을 스캐닝할 수 있으므로, 3차원 스캐닝 장치의 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to various embodiments of the present invention, it is possible to scan a measurement object positioned close to the three-dimensional scanning device using a mirror, thereby reducing the size of the three-dimensional scanning device.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치의 스캐닝 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 방법을 나타내는 흐름도이다.
1 is a view showing a schematic configuration of a three-dimensional scanning apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are views for explaining the operation of the three-dimensional scanning apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a scanning method of a three-dimensional scanning apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a three-dimensional scanning method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components. The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.

한편, 본 명세서 전체에서 사용되는 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등이 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다.It should be noted that the terms such as '~', '~ period', '~ block', 'module', etc. used in the entire specification may mean a unit for processing at least one function or operation. For example, a hardware component, such as a software, FPGA, or ASIC. However, '~ part', '~ period', '~ block', '~ module' are not meant to be limited to software or hardware. Modules may be configured to be addressable storage media and may be configured to play one or more processors. ≪ RTI ID = 0.0 >

따라서, 일 예로서 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 더 분리될 수 있다.Thus, by way of example, the terms 'to', 'to', 'to block', 'to module' refer to components such as software components, object oriented software components, class components and task components Microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and the like, as well as components, Variables. The functions provided in the components and in the sections ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ' , '~', '~', '~', '~', And '~' modules with additional components.

3차원 스캐닝 장치는 측정대상물의 각 지점에 대한 3차원 좌표 값을 획득하고, 이를 기초로 3차원 이미지를 생성한다. 구체적으로, 3차원 스캐닝 장치는 측정대상물의 모든 영역에 대해 광을 조사하고, 그로부터 반사되는 광을 감지하여 측정대상물의 모든 영역에 대한 3차원 좌표 값을 획득할 수 있으며, 획득된 3차원 좌표값으로 측정대상물에 대한 3차원 형상을 복원한다. 종래의 3차원 스캐닝 장치는 3차원 스캐닝 장치와 측정대상물 간에 일정한 이격 거리가 필요하였으며, 이에 따라, 3차원 스캐닝 장치의 크기가 커지는 문제가 있었다. 그러나 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치는 직선 스테이지와 미러를 이용하여, 3차원 스캐닝 장치와 측정대상물 간의 이격 거리를 제거할 수 있어서, 소형의 3차원 스캐닝 장치를 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 3차원 스캐닝 장치는 측정대상물을 움직이지 않고도 측정대상물의 하부에 대한 3차원 이미지를 생성할 수 있다.The three-dimensional scanning device obtains three-dimensional coordinate values for each point of the measurement object, and generates a three-dimensional image based on the three-dimensional coordinate values. Specifically, the three-dimensional scanning device irradiates light to all areas of the measurement object and senses light reflected therefrom to acquire three-dimensional coordinate values for all areas of the measurement object. The three-dimensional coordinate values Dimensional shape of the object to be measured. In the conventional three-dimensional scanning device, a certain distance is required between the three-dimensional scanning device and the object to be measured, thereby increasing the size of the three-dimensional scanning device. However, the three-dimensional scanning device according to an embodiment of the present invention can remove a separation distance between the three-dimensional scanning device and the measurement target by using a linear stage and a mirror, thereby realizing a compact three-dimensional scanning device. In addition, the three-dimensional scanning apparatus according to the present invention can generate a three-dimensional image of the lower part of the measurement object without moving the measurement object.

이하, 본 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings attached hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a schematic configuration of a three-dimensional scanning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 3차원 스캐닝 장치(100)는 스테이지부(110), 지지부(120), 센서부(130), 광 반사부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a three-dimensional scanning device 100 includes a stage 110, a support 120, a sensor 130, and a light reflector 140.

스테이지부(110)는 3차원 스캐닝 장치(100)의 하측에 제공되어, 광 반사부(140)가 이동할 수 있도록 한다. 지지부(120)는 스테이지부(110)의 상측에 제공되며, 측정대상물이 놓여진다. 지지부(120)는 투명한 아크릴 재질로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 광이 투사될 수 있는 다양한 재질로 구성될 수 있다.The stage unit 110 is provided below the three-dimensional scanning device 100 so that the light reflection unit 140 can move. The supporting part 120 is provided on the upper side of the stage part 110, and a measurement object is placed. The supporting part 120 may be made of a transparent acrylic material, but it is not limited thereto and may be made of various materials capable of being projected.

센서부(130)는 광원부(131), 수광부(132) 및 제어부(133)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치(100)에서 광원부(131), 수광부(132) 및 제어부(133)는 하나의 센서부(130)로 구현될 수 있다. 다만, 광원부(131), 수광부(132) 및 제어부(133)는 각각 별개의 장치로 구현될 수도 있으며, 이 경우, 광원부(131) 및 수광부(132)는 제어부(133)와 유선 또는 무선으로 연결되어, 데이터를 송수신할 수 있다.The sensor unit 130 may include a light source unit 131, a light receiving unit 132, and a control unit 133. That is, in the three-dimensional scanning device 100 according to an embodiment of the present invention, the light source unit 131, the light receiving unit 132, and the control unit 133 may be implemented as one sensor unit 130. In this case, the light source unit 131 and the light receiving unit 132 may be connected to the control unit 133 in a wired or wireless manner. The light source unit 131, the light receiving unit 132, and the control unit 133 may be implemented as separate devices. So that data can be transmitted and received.

광원부(131)는 스테이지부(110)의 일측에 배치되어 광 반사부(140)를 향하여 광을 조사할 수 있다. 광원부(131)에서 조사된 광은 광 반사부(140)를 통하여 측정대상물에 조사되며, 측정대상물에서 반사되는 반사광이 수광부(132)에 수광되어, 측정대상물까지의 거리를 판단할 수 있다.The light source unit 131 may be disposed on one side of the stage unit 110 to emit light toward the light reflection unit 140. The light irradiated from the light source unit 131 is irradiated to the measurement object through the light reflection unit 140. The reflected light reflected from the measurement object is received by the light receiving unit 132 to determine the distance to the measurement object.

광 반사부(140)는 기설정된 각도로 기울어져 스테이지부(110) 상에 설치되며, 광원부(131)에서 조사되는 광의 경로를 변경하여 측정대상물에 광이 조사되도록 한다. 일 예로, 광 반사부(140)는 45도 각도로 기울어져 스테이지부(110) 상에 광원부(131)와 수평하게 설치되어, 광원부(131)에서 조사되는 광의 경로를 지지부(120)에 수직한 방향으로 변경할 수 있다. 또한, 광 반사부(140)는 거울로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 광을 반사시킬 수 있는 다양한 장치로 구현될 수도 있다.The light reflection part 140 is disposed on the stage part 110 at a predetermined angle and changes the path of the light emitted from the light source part 131 so that light is irradiated to the measurement object. For example, the light reflection part 140 may be inclined at an angle of 45 degrees and horizontally installed on the stage part 110 with the light source part 131 so that the path of the light emitted from the light source part 131 is perpendicular to the support part 120 Direction. In addition, the light reflection part 140 may be realized as a mirror, but it is not limited thereto, and may be realized by various devices capable of reflecting light.

수광부(132)는 광원부(131)에서 조사된 광이 측정대상물에 반사된 반사광을 감지한다. 구체적으로, 광원부(131)에서 조사된 광은 광 반사부(140)에서 경로가 변경되어 측정대상물에 조사되며, 측정대상물에서 반사된 반사광은 다시 광 반사부(140)에서 경로가 변경되어 수광부(132)로 수광될 수 있다.The light receiving unit 132 senses the reflected light reflected from the measurement target by the light emitted from the light source unit 131. [ Specifically, the light irradiated from the light source unit 131 is changed in path by the light reflector 140 and irradiated to the measurement object. The reflected light reflected from the measurement object is again changed in path by the light reflector 140, 132, respectively.

제어부(133)는 광 반사부(140)가 스테이지부(110) 상에서 직선 이동하도록 광 반사부(140)의 구동을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(133)는 광 반사부(140)가 일정한 속도로 최소거리에서 최대거리까지 이동하도록 제어하며, 기설정된 분해도에 따라 광 반사부(140)가 일정한 거리 이동할 때마다 스캐닝을 수행할 수 있다. 이 경우, 제어부(133)는 스테이지부(110)에 설치되는 모터의 구동을 제어하여, 광 반사부(140)가 스테이지부(110) 상에서 직선 이동하도록 제어할 수 있다.The control unit 133 may control the driving of the light reflection unit 140 so that the light reflection unit 140 linearly moves on the stage unit 110. [ Specifically, the control unit 133 controls the light reflection unit 140 to move from the minimum distance to the maximum distance at a constant speed, and performs scanning every time the light reflection unit 140 moves according to a predetermined resolution . In this case, the control unit 133 controls the driving of the motor provided in the stage unit 110 so as to control the light reflection unit 140 to move linearly on the stage unit 110.

또한, 제어부(133)는 수광부(132)에서 감지되는 반사광을 이용하여 측정대상물의 3차원 형상을 생성할 수 있다. 구체적으로, 제어부(133)는 광 반사부(140)의 이동 속도에 기초하여 광 반사부(140)의 이동 방향과 평행한 축의 분해도를 산출하고, 산출된 분해도에 기초하여 광 반사부(140)의 이동 방향과 평행한 축 방향의 좌표값을 획득할 수 있다. 이후, 제어부(133)는 광원부(131)에서 측정대상물까지의 거리 및 산출된 분해도를 이용하여 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득할 수 있다. 제어부(133)가 3차원 좌표값을 획득하는 구체적인 과정에 대해서는 이하 도 4를 참조하여 후술한다.Further, the control unit 133 can generate the three-dimensional shape of the measurement object using the reflected light detected by the light receiving unit 132. The controller 133 calculates the resolution of the axis parallel to the moving direction of the light reflector 140 based on the moving speed of the light reflector 140 and calculates the resolution of the light reflector 140 based on the calculated resolution. The coordinate value in the axial direction that is parallel to the moving direction of the wafer W can be obtained. Then, the control unit 133 can obtain the three-dimensional coordinate value of the measurement object using the distance from the light source unit 131 to the measurement object and the calculated resolution. A specific process by which the control unit 133 obtains the three-dimensional coordinate value will be described later with reference to FIG.

제어부(133)는 측정대상물의 3차원 좌표값이 획득된 후, 지지부(120)의 굴절률을 고려하여 획득된 3차원 좌표값을 보정할 수 있다. 예를 들어, 지지부(120)가 아크릴 판으로 제공되는 경우, 광원부(131)에서 조사된 광이 광 반사부(140)에서 반사되어 지지부(120)를 통과할 때, 아크릴 판의 굴절률에 따라 광이 굴절하게 되므로, 제어부(133)는 기저장된 아크릴 판의 굴절률을 고려하여 획득된 3차원 좌표값을 보정할 수 있다. 이에 따라, 지지부(120)의 재질에 상관없이 정확하게 측정대상물의 3차원 형상을 생성할 수 있다.After the three-dimensional coordinate value of the measurement object is obtained, the control unit 133 may correct the three-dimensional coordinate value obtained by considering the refractive index of the support unit 120. [ For example, when the supporting part 120 is provided as an acrylic plate, when the light emitted from the light source part 131 is reflected by the light reflecting part 140 and passes through the supporting part 120, The control unit 133 can correct the three-dimensional coordinate value obtained by considering the refractive index of the previously stored acrylic plate. Accordingly, the three-dimensional shape of the measurement object can be accurately generated regardless of the material of the supporting part 120. [

또한, 제어부(133)는 광 반사부(140)의 이동 거리 및 광 반사부(140)의 길이에 기초하여, 측정대상물을 스캔하는 스캐닝 영역을 설정할 수 있다. 여기서, 광 반사부(140)의 길이는 광 반사부(140)의 이동 방향과 수직인 방향의 길이를 의미할 수 있다. 일 예로, 제어부(133)는 가로 길이가 광 반사부(140)의 길이와 동일하고, 세로 길이가 광 반사부(140)의 이동 거리와 동일한 스캐닝 영역을 설정할 수 있으며, 이 경우, 설정된 스캐닝 영역에 대해서만 스캐닝을 수행하므로, 보다 신속하게 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득할 수 있다.The control unit 133 can set a scanning area for scanning the measurement object based on the movement distance of the light reflection unit 140 and the length of the light reflection unit 140. [ Here, the length of the light reflection part 140 may mean a length in a direction perpendicular to the movement direction of the light reflection part 140. For example, the control unit 133 can set a scanning area whose horizontal length is equal to the length of the light reflection part 140 and whose vertical length is equal to the moving distance of the light reflection part 140. In this case, The three-dimensional coordinate value of the measurement object can be acquired more quickly.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.2 and 3 are views for explaining the operation of the three-dimensional scanning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치(100)는 센서부(130)와 스테이지부(110)가 평행하게 배치되며, 광 반사부(140)는 45도 기울어져 스테이지부(110)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 센서부(130)에서 조사되는 광이 광 반사부(140)에 의해 진행 방향이 수직으로 변경되어, 광 반사부(140)의 상부에서 지지부(120)에 의해 지지되는 측정대상물의 하부에 조사되며, 측정대상물의 하부에서 반사되는 반사광은 다시 광 반사부(140)에 의해 진행 방향이 수직으로 변경되어, 센서부(130)에 수광될 수 있다. 즉, 도 3과 같이, 센싱평면과 평행하게 스테이지부(110)의 상부에 지지부(120)가 배치되고, 측정대상물이 지지부(120)에 놓여지면, 센서부(130)에서 조사되는 광이 측정대상물의 하부에서 반사되어 센서부(130)에 다시 수광될 수 있으므로, 측정대상물의 하부에 대한 3차원 좌표를 용이하게 획득할 수 있다. 또한, 광 반사부(140)를 이용하여 지지부(120)에 놓여진 측정대상물의 하부를 스캐닝할 수 있으므로, 3차원 스캐닝 장치와 측정대상물이 일정 거리 이격되지 않아도 되므로, 3차원 스캐닝 장치(100)의 크기를 줄일 수 있다. 이에 따라, 좁은 공간에 위치한 측정대상물의 3차원 스캐닝을 수행할 수 있는 3차원 스캐닝 장치(100)를 제공할 수 있다.2, a three-dimensional scanning device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a sensor unit 130 and a stage unit 110 arranged in parallel, a light reflection unit 140 inclined at 45 degrees And may be installed in the stage unit 110. The light irradiated from the sensor unit 130 is vertically changed in the direction of the light reflected by the light reflecting unit 140 so that the light reflected by the lower part of the measurement object supported by the support unit 120 at the upper part of the light reflecting unit 140 And the reflected light reflected from the lower part of the measurement object is vertically changed in direction by the light reflection part 140 and can be received by the sensor part 130. [ 3, the support 120 is disposed on the stage 110 in parallel with the sensing plane. When the measurement object is placed on the support 120, light emitted from the sensor 130 is measured The reflected light from the lower part of the object can be received again by the sensor part 130, so that the three-dimensional coordinates of the lower part of the measurement object can be easily obtained. Since the lower part of the measurement object placed on the support part 120 can be scanned using the light reflection part 140, the 3D scanning device and the measurement object do not need to be separated from each other by a certain distance. The size can be reduced. Accordingly, it is possible to provide a three-dimensional scanning device 100 capable of performing three-dimensional scanning of a measurement object located in a narrow space.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치의 스캐닝 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a scanning method of a three-dimensional scanning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 3차원 스캐닝 장치(100)에서 스테이지부(110) 상에 설치되는 광 반사부(140)는 스테이지부(110)의 중심축을 따라 직선 이동한다. 여기서, 스테이지부(110)의 중심축을 y축이라 하고, 스테이지부(110)의 중심축과 수직 방향 축을 x축, xy 평면에 수직 방향인 축을 z축으로 가정한다. 3차원 스캐닝 장치(100)는 광 반사부(140)의 이동 거리 및 광 반사부(140)의 길이를 고려하여 스캐닝 영역을 설정할 수 있으며, 스캐닝 영역에서 x축의 해상도는 센서부(130)의 해상도와 동일할 수 있다. 여기서, 센서부(130)는 라이다 센서(Lidar Sensor)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.4, the light reflection part 140 provided on the stage part 110 in the three-dimensional scanning device 100 moves linearly along the center axis of the stage part 110. [ Here, the center axis of the stage unit 110 is referred to as a y-axis, and the axis perpendicular to the central axis of the stage unit 110 is assumed as an x-axis and the axis perpendicular to the xy plane as a z-axis. The three-dimensional scanning device 100 can set a scanning area in consideration of the moving distance of the light reflecting part 140 and the length of the light reflecting part 140. The resolution of the x- ≪ / RTI > Here, the sensor unit 130 may be implemented as a Lidar sensor, but is not limited thereto.

스캐닝 영역에서 y축 해상도는 광 반사부(140)가 y축을 따라 이동하면서 y축을 몇 개의 구간으로 분할할지에 따라 결정되며, 구체적으로, 광 반사부(140)가 센서부(130)에 가장 가까운 위치를 S_min이라 하고, 광 반사부(140)가 센서부(130)에서 가장 멀리 이동하는 위치를 S_max라 할 때, S_min에서 k=0이고, S_max에서 k=k_max 가 되는 인덱스 k를 설정할 수 있다. 여기서, k_max는 광 반사부(140)의 이동 속도에 따라 결정될 수 있다. 일 예로, 센서부(130)가 10Hz의 회전 속도를 가지며, 광 반사부(140)가 10mm/s의 속도로 이동하는 경우, 3차원 스캐닝 장치(100)의 y축 해상도는 1mm가 될 수 있다. 이때, y축의 거리 분해도 S_inc는 S_inc = (S_max - S_min)/k_max 로 나타낼 수 있다.The y-axis resolution in the scanning region is determined depending on how many segments the y-axis is divided while the light reflection portion 140 moves along the y-axis. Specifically, when the light reflection portion 140 is closest to the sensor portion 130 The position is referred to as S_min and the position where the light reflector 140 moves the farthest from the sensor unit 130 is defined as S_max and an index k can be set such that k = 0 in S_min and k = k_max in S_max . Here, k_max can be determined according to the moving speed of the light reflecting portion 140. For example, when the sensor unit 130 has a rotation speed of 10 Hz and the light reflection unit 140 moves at a speed of 10 mm / s, the y-axis resolution of the three-dimensional scanning device 100 may be 1 mm . At this time, the distance resolution S_inc of the y axis can be expressed as S_inc = (S_max - S_min) / k_max.

3차원 스캐닝 장치(100)는 광 반사부(140)의 이동 속도에 기초하여 k_max를 산출하고, 이에 따라 y축의 거리 분해도 S_inc를 산출할 수 있으며, 광 반사부(140)가 S_min에서 S_max까지 이동할 때, 스캐닝 영역을 스캐닝하여 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득할 수 있다. 구체적으로, y축 좌표값은 k값이 증가함에 따라, y(k) = S_min + k*S_inc로 나타낼 수 있다. 또한, 측정대상물의 한 점 P에서 반사되는 반사광을 이용하여 센서부(130)에서 P까지의 거리값 dr을 획득할 수 있으며, z축 좌표값은 z(k) = dr*sin(k) - y(k)로 나타낼 수 있다. 또한, x축 좌표값은 x(k) = dr*cos(k)로 나타낼 수 있다. 즉, 3차원 스캐닝 장치(100)는 광 반사부(140)의 이동 속도에 기초하여 y축의 거리 분해도를 산출하고, 이를 이용하여 y축의 좌표값을 획득할 수 있으며, 센서부(130)와 측정대상물 사이의 거리를 이용하여 z축 및 x축의 좌표값을 획득할 수 있다.The three-dimensional scanning apparatus 100 calculates k_max based on the moving speed of the light reflecting unit 140, and can thereby calculate the y-axis distance resolution S_inc, and the light reflecting unit 140 moves from S_min to S_max , It is possible to acquire the three-dimensional coordinate value of the measurement object by scanning the scanning area. Specifically, the y-axis coordinate value can be expressed as y (k) = S_min + k * S_inc as the k value increases. Further, the distance value dr from the sensor unit 130 to P can be obtained by using reflected light reflected at a point P of the measurement object, and the z axis coordinate value is z (k) = dr * sin (k) y (k). Also, the x-axis coordinate value can be expressed as x (k) = dr * cos (k). That is, the three-dimensional scanning apparatus 100 can calculate the distance resolution of the y-axis based on the moving speed of the light reflecting unit 140, obtain the coordinate value of the y-axis using the calculated distance, Coordinate values of the z-axis and the x-axis can be obtained by using the distance between the objects.

또한, 지지부(120)에서 발생하는 광의 굴절에 의하여, 측정대상물의 각 지점의 3차원 좌표값에 오차가 발생할 수 있으므로, 3차원 스캐닝 장치(100)는 지지부(120)의 재질에 따른 굴절률을 고려하여, 획득된 3차원 좌표값을 보정할 수 있다. 여기서, 지지부(120)의 재질에 다른 굴절률은 3차원 스캐닝 장치(100)에 미리 저장된 값일 수 있다. 일 예로, 지지부(120)는 아크릴 판으로 제공될 수 있으며, 3차원 스캐닝 장치(100)는 미리 저장된 아크릴 재질의 굴절률에 따라 획득된 3차원 좌표값을 보정할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 장치(100)는 스테이지부(110) 상을 직선 이동하는 광 반사부(140)를 이용하여, 측정대상물의 하부에 대한 3차원 형상을 용이하고 정확하게 생성할 수 있다.The three-dimensional scanning device 100 may consider the refractive index depending on the material of the supporting part 120 because an error may occur in the three-dimensional coordinate value of each point of the measuring object due to the refraction of light generated in the supporting part 120. [ So that the obtained three-dimensional coordinate value can be corrected. Here, the refractive index different from the material of the support 120 may be a value previously stored in the three-dimensional scanning device 100. For example, the support 120 may be provided as an acrylic plate, and the three-dimensional scanning device 100 may correct the three-dimensional coordinate values obtained according to the refractive index of acrylic material stored in advance. Accordingly, the three-dimensional scanning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can easily detect the three-dimensional shape of the lower portion of the measurement target using the light reflection portion 140 that linearly moves on the stage portion 110 And generate it correctly.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 방법을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a three-dimensional scanning method according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 우선, 3차원 스캐닝 장치의 스테이지 상에 설치되는 미러를 향해 광을 조사한다(S510).Referring to FIG. 5, first, light is irradiated toward a mirror installed on a stage of a three-dimensional scanning device (S510).

이어서, 측정대상물에 광이 조사되도록 미러를 향해 조사된 광의 경로를 변경한다(S520). 구체적으로, 미러에 조사되는 광이 측정대상물이 놓이는 지지부에 수직하게 조사되도록 광의 입사면에 대하여 미러를 기설정된 각도만큼 기울일 수 있다.Subsequently, the path of the light irradiated toward the mirror is changed so that light is irradiated to the measurement object (S520). Specifically, the mirror can be tilted by a predetermined angle with respect to the incident surface of the light so that the light irradiated to the mirror is irradiated perpendicularly to the support on which the measurement object is placed.

이어서, 측정대상물로부터 반사되는 반사광을 감지하면서(S530), 미러가 스테이지 상에서 직선 이동하도록 미러의 구동을 제어한다(S540).Subsequently, while the reflected light reflected from the measurement object is sensed (S530), the driving of the mirror is controlled so that the mirror linearly moves on the stage (S540).

이어서, 감지된 반사광을 이용하여 측정대상물의 3차원 형상을 생성한다(S550). 구체적으로, 미러의 이동 속도에 기초하여 미러의 이동 방향와 평행한 축의 분해도를 산출하고, 산출된 분해도에 기초하여 미러의 이동 방향과 평행한 축 방향의 좌표값을 획득할 수 있다. 또한, 감지된 반사광으로부터 3차원 스캐닝 장치에서 측정대상물까지의 거리 및 분해도를 이용하여 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득할 수 있다. 이 경우, 반사광의 굴절을 고려하여, 획득된 3차원 좌표값을 보정할 수 있다.Then, a three-dimensional shape of the measurement object is generated using the sensed reflected light (S550). Specifically, it is possible to calculate an exploded view of the axis parallel to the movement direction of the mirror based on the moving speed of the mirror, and obtain the coordinate value in the axial direction parallel to the movement direction of the mirror based on the calculated exploded view. Also, the three-dimensional coordinate value of the measurement object can be obtained from the sensed reflected light using the distance from the three-dimensional scanning device to the measurement object and the resolution. In this case, the obtained three-dimensional coordinate value can be corrected in consideration of the refraction of the reflected light.

또한, 미러의 이동 거리 및 미러의 길이에 기초하여, 측정대상물을 스캔하는 스캐닝 영역을 설정할 수 있다. 이에 따라, 3차원 스캐닝 장치는 설정된 스캐닝 영역만을 스캔하여, 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득하는 시간을 줄일 수 있다.Further, a scanning area for scanning the measurement object can be set based on the movement distance of the mirror and the length of the mirror. Accordingly, the three-dimensional scanning apparatus can scan only the set scanning area and reduce the time required to acquire the three-dimensional coordinate value of the measurement object.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 측정대상물의 하부에 대한 3차원 형상을 용이하게 생성할 수 있고, 측정대상물의 하부에 대한 정확한 3차원 좌표값을 획득할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, it is possible to easily generate the three-dimensional shape of the lower part of the measurement object and acquire accurate three-dimensional coordinate values of the lower part of the measurement object.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 미러를 이용하여 3차원 스캐닝 장치와 근접하게 위치한 측정대상물을 스캐닝할 수 있으므로, 3차원 스캐닝 장치의 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to various embodiments of the present invention, it is possible to scan a measurement object positioned close to the three-dimensional scanning device using a mirror, thereby reducing the size of the three-dimensional scanning device.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 3차원 스캐닝 방법을 순차적으로 수행하는 프로그램이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer readable medium)가 제공될 수 있다.Meanwhile, a non-transitory computer readable medium storing a program for sequentially performing the three-dimensional scanning method according to an embodiment of the present invention may be provided.

비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 컴퓨터에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 어플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.Non-transitory computer readable medium is not a medium for storing data for a short time such as a register, a cache, a memory, etc., but means a medium that semi-permanently stores data and is readable by a computer. In particular, the various applications or programs described above may be stored on non-volatile readable media such as CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM,

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

100: 3차원 스캐닝 장치 110: 스테이지부
120: 지지부 130: 센서부
131: 발광부 132: 수광부
133: 제어부 140: 광 반사부
100: Three-dimensional scanning device 110:
120: support part 130:
131: light emitting portion 132: light receiving portion
133: Control section 140: Light reflection section

Claims (13)

스테이지부;
상기 스테이지부의 상측에 배치되며 측정대상물이 놓여지는 지지부;
광을 조사하는 광원부;
상기 스테이지부 상에 설치되며, 상기 광원부에서 조사되는 광의 경로를 변경하여 상기 측정대상물에 광이 조사되도록 하는 광 반사부;
상기 측정대상물로부터 반사되는 반사광을 감지하는 수광부; 및
상기 광 반사부가 상기 스테이지부 상에서 직선 이동하도록 상기 광 반사부의 구동을 제어하며, 상기 수광부에서 감지되는 반사광을 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 제어부;를 포함하는 3차원 스캐닝 장치.
A stage portion;
A support disposed on the stage and on which the measurement object is placed;
A light source unit for emitting light;
A light reflection part provided on the stage part and changing a path of light emitted from the light source part to irradiate the measurement object with light;
A light receiving unit for sensing reflected light reflected from the measurement object; And
And a controller for controlling driving of the light reflection part such that the light reflection part linearly moves on the stage part and generating a three-dimensional shape of the measurement object using reflected light sensed by the light reception part.
제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 광 반사부의 이동 속도에 기초하여 상기 광 반사부의 이동 방향과 평행한 축의 분해도를 산출하고, 상기 분해도에 기초하여 상기 광 반사부의 이동 방향과 평행한 축 방향의 좌표값을 획득하는 3차원 스캐닝 장치.
The method according to claim 1,
Wherein,
Dimensional scanning device for calculating an exploded view of an axis parallel to a moving direction of the light reflecting portion based on a moving speed of the light reflecting portion and acquiring an axial coordinate value parallel to the moving direction of the light reflecting portion based on the exploded view, .
제2항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 광원부에서 상기 측정대상물까지의 거리 및 상기 분해도를 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득하는 3차원 스캐닝 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein,
Dimensional coordinate values of the measurement object using the distance from the light source unit to the measurement object and the resolution.
제3항에 있어서,
상기 제어부는,
기저장된 상기 지지부의 굴절률을 고려하여, 획득된 상기 3차원 좌표값을 보정하는 3차원 스캐닝 장치.
The method of claim 3,
Wherein,
And correcting the obtained three-dimensional coordinate value in consideration of a refractive index of the previously stored supporting unit.
제4항에 있어서,
상기 지지부는, 아크릴 재질로 구성되는 3차원 스캐닝 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the support portion is made of an acrylic material.
제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 광 반사부의 이동 거리 및 상기 광 반사부의 길이에 기초하여, 상기 측정대상물을 스캔하는 스캐닝 영역을 설정하는 3차원 스캐닝 장치.
The method according to claim 1,
Wherein,
And sets a scanning area for scanning the measurement object based on the movement distance of the light reflection part and the length of the light reflection part.
제1항에 있어서,
상기 광 반사부는,
상기 광원부에서 조사되는 광이 상기 지지부에 수직하게 조사되도록 상기 광원부에서 조사되는 광의 입사면에 대하여 기설정된 각도만큼 기울어져 설치되는 3차원 스캐닝 장치.
The method according to claim 1,
The light-
Wherein the light irradiated from the light source unit is installed to be inclined by a predetermined angle with respect to an incident surface of the light emitted from the light source unit so as to be perpendicularly irradiated to the support unit.
3차원 스캐닝 장치의 3차원 스캐닝 방법에 있어서,
상기 3차원 스캐닝 장치의 스테이지 상에 설치되는 미러를 향해 광을 조사하는 단계;
측정대상물에 상기 광이 조사되도록 상기 광의 경로를 변경하는 단계;
상기 측정대상물에서 반사되는 반사광을 감지하는 단계;
상기 미러가 상기 스테이지 상에서 직선 이동하도록 상기 미러의 구동을 제어하는 단계; 및
상기 반사광을 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계;를 포함하는 3차원 스캐닝 방법.
A three-dimensional scanning method for a three-dimensional scanning apparatus,
Irradiating light toward a mirror provided on a stage of the three-dimensional scanning device;
Changing a path of the light so that the light is irradiated to the measurement object;
Sensing reflected light reflected from the measurement object;
Controlling driving of the mirror so that the mirror linearly moves on the stage; And
And generating a three-dimensional shape of the measurement object using the reflected light.
제8항에 있어서,
상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계는,
상기 미러의 이동 속도에 기초하여 상기 미러의 이동 방향과 평행한 축의 분해도를 산출하는 단계; 및
상기 분해도에 기초하여 상기 미러의 이동 방향과 평행한 축 방향의 좌표값을 획득하는 단계;를 포함하는 3차원 스캐닝 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the step of generating the three-dimensional shape of the measurement object comprises:
Calculating an exploded view of the axis parallel to the moving direction of the mirror based on the moving speed of the mirror; And
And obtaining coordinate values in the axial direction parallel to the moving direction of the mirror based on the resolution.
제9항에 있어서,
상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계는,
상기 3차원 스캐닝 장치에서 상기 측정대상물까지의 거리 및 상기 분해도를 이용하여 상기 측정대상물의 3차원 좌표값을 획득하는 단계;를 더 포함하는 3차원 스캐닝 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step of generating the three-dimensional shape of the measurement object comprises:
And obtaining the three-dimensional coordinate value of the measurement object using the distance from the three-dimensional scanning device to the measurement object and the exploded view.
제10항에 있어서,
상기 측정대상물의 3차원 형상을 생성하는 단계는,
상기 반사광의 굴절을 고려하여, 획득된 상기 3차원 좌표값을 보정하는 단계;를 더 포함하는 3차원 스캐닝 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of generating the three-dimensional shape of the measurement object comprises:
And correcting the obtained three-dimensional coordinate value in consideration of refraction of the reflected light.
제8항에 있어서,
상기 미러의 이동 거리 및 상기 미러의 길이에 기초하여, 상기 측정대상물을 스캔하는 스캐닝 영역을 설정하는 단계;를 더 포함하는 3차원 스캐닝 방법.
9. The method of claim 8,
And setting a scanning area for scanning the measurement object based on the movement distance of the mirror and the length of the mirror.
제8항에 있어서,
상기 광의 경로를 변경하는 단계는,
상기 미러에 조사되는 광이 상기 측정대상물이 놓이는 지지부에 수직하게 조사되도록 상기 광의 입사면에 대하여 상기 미러를 기설정된 각도만큼 기울이는 단계;를 포함하는 3차원 스캐닝 방법.

9. The method of claim 8,
Wherein the step of changing the path of light comprises:
And tilting the mirror with respect to an incident surface of the light by a predetermined angle so that the light irradiated to the mirror is irradiated perpendicularly to the supporting portion on which the measurement object is placed.

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