KR20190074353A - temporature correction apparatus for sensor mounted wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체공정 모니터링에 사용되는 센서 장착 웨이퍼 기술에 관한 것으로, 특히 센서 장착 웨이퍼의 센싱 정보에 대한 신뢰성을 보장해 주는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
반도체 제조에는 일반적으로 광학, 증착과 성장, 식각 공정 등 다수의 공정을 거친다.Semiconductor fabrication typically involves a number of processes, including optical, deposition, growth, and etching processes.
반도체 제조 공정에는 각 공정에서 공정 조건과 장비의 작동 상태를 주의 깊게 모니터링해야 한다. 예를 들면, 챔버나 웨이퍼의 온도, 가스 주입 상태, 압력 상태 또는 플라스마 밀도나 노출 거리 등을 제어하면서 최적의 반도체 수율을 위해 정밀한 모니터링이 필수적이다.The semiconductor manufacturing process requires careful monitoring of process conditions and operating conditions of the equipment in each process. For example, precise monitoring is essential for optimum semiconductor yield while controlling chamber, wafer temperature, gas injection, pressure, or plasma density or exposure distance.
온도, 플라즈마, 압력, 유량 및 가스 등과 관련된 공정 조건에 오차가 발생하거나 장비가 오동작 하는 경우에는 불량이 다수 발생하여 전체 수율에 치명적이다. When errors occur in process conditions related to temperature, plasma, pressure, flow rate, and gas, or when the equipment malfunctions, many defects occur and are fatal to the overall yield.
한편, 종래 기술에서는 반도체 제조에서 챔버 내의 공정 조건을 간접적으로 측정하였으나 반도체 수율 향상을 위해 챔버의 내부 조건이나 그 챔버에 로딩된 웨이퍼의 상태 등을 직접 측정하기 위한 연구가 계속되었다. 그 중 하나가 웨이퍼의 온도 센싱 기술로 SOW(Sensor On Wafer)가 소개되었다.Meanwhile, in the prior art, although the process conditions in the chambers are indirectly measured in the semiconductor manufacturing process, studies have been continued to directly measure the internal conditions of the chambers and the states of the wafers loaded in the chambers in order to improve the semiconductor yield. One of them is SOW (Sensor On Wafer) introduced by the temperature sensing technology of wafers.
SOW(Sensor On Wafer)는 테스트용 웨이퍼 상에 온도센서를 장착하고, 각각의 온도센서를 이용하여 반도체 제조 공정에서의 온도를 챔버 내에서 직접 센싱하였다.The sensor on wafer (SOW) was equipped with a temperature sensor on a test wafer, and the temperature in the semiconductor manufacturing process was directly sensed in the chamber using each temperature sensor.
SOW를 이용함에 있어서 정밀한 모니터링이 필수적인데, 온도센서에 의해 센싱된 온도 값이 정확한지에 대한 문제가 제기된다. 온도센서에 의해 센싱된 온도 값에 오차가 발생한다면 반도체 제조 공정에 치명적인 악영향을 줄 수 있다. 따라서, 센서 장착 웨이퍼에 이미 장착된 온도센서가 센싱 능력이 저하된 경우라도 보정을 통해 정확성을 보장해 주는 것이 필수적이다.Precision monitoring is essential in using the SOW, but there is a question as to whether the temperature value sensed by the temperature sensor is correct. If an error occurs in the temperature value sensed by the temperature sensor, the semiconductor manufacturing process may be adversely affected. Therefore, even if the temperature sensor already mounted on the sensor mounting wafer is degraded in sensing ability, it is essential to ensure accuracy through correction.
한편, 종래 기술에서는 한번 장착된 온도센서는 교체가 불가능하기 때문에 온도센서에 의해 센싱된 온도 값에 오차가 발생하는 것으로 확인되면, 온도센서만 불량임에도 불구하고 센서 장착 웨이퍼 전체를 사용할 수 없게 되어 경제적인 손실이 발생하였다. On the other hand, in the prior art, once the temperature sensor once mounted is found to be error-free, it is impossible to use the entire sensor-mounted wafer even though only the temperature sensor is defective. Loss occurred.
본 발명의 목적은 상기한 점을 감안하여 안출한 것으로, 특히 SOW(Sensor On Wafer)와 같은 센서 장착 웨이퍼에 장착된 온도센서의 불량 시에도 센싱 온도의 보정을 통해 센서 장착 웨이퍼의 센싱 능력을 보장해 주는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a sensor mounting apparatus capable of inspecting a sensor mounting wafer by correcting a sensing temperature even when a temperature sensor mounted on a sensor mounting wafer, The present invention provides a temperature compensating apparatus for a sensor mounting wafer.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치의 특징은, 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서의 온도 보정을 위한 장치로서, 하우징; 상기 하우징 내부에 구비되며, 홀을 하부에 구비하고 상기 센서 장착 웨이퍼를 수용하여 안착시키기 위한 요부를 상부에 구비하는 플레이트; 상기 홀의 저면을 가열하기 위한 가열부재; 상기 가열부재의 발열 온도를 제어하는 히터보드; 그리고 상기 온도센서가 상기 홀의 저면에 대응되는 상기 요부의 위치에서 상기 가열부재에 의한 열을 센싱한 온도 값과 미리 설정된 기준 온도 값의 오차를 상기 온도센서의 온도 보정 값으로 설정하고, 상기 설정된 온도 보정 값을 사용하여 상기 온도센서가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정하는 제어기로 구성되는 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a temperature correction apparatus for a sensor-equipped wafer, the apparatus comprising: a housing; A plate provided in the housing and having a hole at a lower portion and having a concave portion for accommodating and mounting the sensor mounting wafer thereon; A heating member for heating the bottom surface of the hole; A heater board for controlling a heating temperature of the heating member; The temperature sensor sets an error between a temperature value sensed by the heating member and a predetermined reference temperature value at a position of the recess corresponding to the bottom of the hole as a temperature correction value of the temperature sensor, And a controller for correcting the temperature value sensed by the temperature sensor in the chamber during the process using the correction value.
바람직하게, 상기 플레이트는 상기 요부를 포함하는 상면에 산화방지막을 구비할 수 있다.Preferably, the plate may include an oxidation preventing film on the upper surface including the concave portion.
바람직하게, 상기 플레이트는 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 요부에 안착되는 위치의 기준이 되는 돌기를 구비하되, 상기 돌기는 상기 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 측부 홈에 맞물리게 형성될 수 있다.Preferably, the plate has a protrusion that is a reference of a position where the sensor mounting wafer is seated in the recess, and the protrusion may be formed to engage with a side groove provided in the sensor mounting wafer.
바람직하게, 상기 온도센서와 동일한 사양의 온도센서를 구비한 검증용 센서 장착 웨이퍼가 상기 요부에 안착된 시에, 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 상기 홀의 저면에 대응되는 상기 요부의 위치에서 상기 가열부재에 의한 열을 센싱한 온도 값을 상기 기준 온도 값으로 설정할 수 있다.Preferably, when a sensor mounting wafer having a temperature sensor of the same specification as that of the temperature sensor is seated on the recess, the temperature sensor of the sensor wafer for verification is positioned at the position of the recess corresponding to the bottom of the hole The temperature value sensed by the heating member can be set to the reference temperature value.
보다 바람직하게, 상기 히터보드가 상기 가열부재의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어함에 따라, 상기 제어기는 상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 오차를 상기 온도 보정 값으로 설정할 수 있다.More preferably, the heater board controls the heating temperature of the heating member to vary from the first temperature to the n-th temperature, so that the controller controls the heating member such that the heating temperature of the heating member is k (1? K? N) An error between a temperature value sensed by the temperature sensor and a temperature value sensed by the temperature sensor of the sensor wafer for inspection can be set as the temperature correction value.
보다 바람직하게, 상기 히터보드가 상기 가열부재의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어함에 따라, 상기 제어기는 상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값을 비교하여 오차를 산출하고, 상기 발열 온도의 변화에 따라 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값의 기울기(a)와 상기 발열 온도의 변화에 따라 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 기울기(b)를 비교하여 기울기 편차를 산출하고, 상기 산출된 오차와 기울기 편차 중 적어도 하나를 사용하여 상기 온도 보정 값을 설정할 수 있다.More preferably, the heater board controls the heating temperature of the heating member to vary from the first temperature to the n-th temperature, so that the controller controls the heating member such that the heating temperature of the heating member is k (1? K? N) The temperature sensor sensed by the temperature sensor is compared with a temperature value sensed by the temperature sensor of the sensor wafer for verification to calculate an error and a slope of a temperature value sensed by the temperature sensor according to the change in the exothermic temperature (b) of the temperature value sensed by the temperature sensor of the sensor mounting wafer for verification according to the change of the heating temperature, and calculates at least one of the calculated error and the tilt deviation So that the temperature correction value can be set.
여기서, 상기 제어기는, 상기 기울기(a)와 상기 기울기(b)가 동일한 경우에, 상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 오차를 상기 온도 보정 값으로 설정할 수 있다. 또한, 상기 제어기는, 상기 기울기(a)와 상기 기울기(b)가 상이한 경우에, 상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k＜m≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 오차를 상기 온도 보정 값으로 설정하되, 상기 히터의 발열 온도가 제m(1≤k＜m≤n)온도일 때는 상기 온도 보정 값에 상기 기울기(a)와 상기 기울기(b)의 편차를 이득 값으로 가산하여 설정할 수 있다.Here, the controller may be configured such that, when the inclination (a) and the inclination (b) are the same, a temperature value sensed by the temperature sensor when the heating temperature of the heating member is k (1 ≦ k ≦ n) The error of the temperature value sensed by the temperature sensor of the sensor wafer for verification can be set as the temperature correction value. Also, the controller may be configured to control the temperature sensor to sense the temperature when the heating temperature of the heating member is k (1 ≤ k ≤ m ≤ n) when the slope (a) and the slope (b) (1? K? M? N) is set to the temperature correction value, and when the temperature of the heater is m And the deviation between the slope (a) and the slope (b) is added to the value as the gain value.
본 발명에 따르면, 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 각 온도센서 별로 센싱 능력 저하 여부를 체크할 수 있고 또한 그에 따라 온도센서 별로 개별적인 온도 보정이 가능하므로, 보다 정밀한 온도 보정이 가능하다.According to the present invention, it is possible to check the deterioration of the sensing ability of each temperature sensor provided in the sensor mounted wafer, and furthermore, individual temperature correction can be performed for each temperature sensor.
온도센서의 센싱 능력 저하에 따른 오차를 기준으로 보정 값을 설정한 후에 실제 공정 중에 센싱한 온도 값을 보정해 줄 수 있다. 그에 따라, 센서 장착 웨이퍼에 이미 장착된 온도센서의 센싱 능력이 저하된 경우라도 별도의 보정을 통해 공정 모니터링의 정확성을 보장해 준다.It is possible to correct the sensed temperature value during the actual process after setting the correction value based on the error caused by the lowering of the sensing ability of the temperature sensor. Therefore, even if the sensing ability of the temperature sensor already mounted on the sensor mounted wafer is degraded, the accuracy of the process monitoring is ensured by a separate correction.
이러한 본 발명에 따른 장치를 사용함으로써, 온도센서만의 불량 시에도 센서 장착 웨이퍼를 그대로 사용할 수 있다. 따라서, 센서 장착 웨이퍼를 교체해야 하는 경제적인 손실이 발생하지 않는다.By using such an apparatus according to the present invention, the sensor mounting wafer can be used as it is even when only the temperature sensor is defective. Therefore, there is no economical loss to replace the sensor mounting wafer.
도 1은 본 발명을 설명하기 위한 센서 장착 웨이퍼의 구성을 도시한 다이어그램이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치의 구성을 도시한 다이어그램이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에서 플레이트의 요부에 안착되는 센서 장착 웨이퍼의 온도센서와 플레이트에 형성되는 홀과의 위치 관계를 나타낸 다이어그램이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에서 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 측부 홈과 맞물리는 돌기의 구성을 도시한 다이어그램이고,
도 5 및 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에서 온도 보정 값을 설정하는 예들을 설명하기 위한 그래프들이다.1 is a diagram showing a configuration of a sensor mounting wafer for explaining the present invention,
2 is a diagram showing a configuration of a temperature compensating apparatus for a sensor mounting wafer according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a diagram illustrating a positional relationship between a temperature sensor of a sensor mounting wafer mounted on a recess of a plate and a hole formed in a plate in a temperature compensating apparatus for a sensor mounting wafer according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of protrusions engaged with side grooves provided in a sensor mounting wafer in a temperature correction apparatus for a sensor-mounted wafer according to an embodiment of the present invention,
5 and 6 are graphs for illustrating examples of setting temperature correction values in a temperature correction apparatus for a sensor-mounted wafer according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예의 구성과 그 작용을 설명하며, 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시 예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 상기한 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a configuration and an operation of an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and the configuration and operation of the present invention shown in and described by the drawings will be described as at least one embodiment, The technical idea of the present invention and its essential structure and action are not limited.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치의 바람직한 실시 예를 자세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
도 1은 본 발명을 설명하기 위한 센서 장착 웨이퍼의 구성을 도시한 다이어그램이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치의 구성을 도시한 다이어그램이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에서 플레이트의 요부에 안착되는 센서 장착 웨이퍼의 온도센서와 플레이트에 형성되는 홀과의 위치 관계를 나타낸 다이어그램이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에서 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 측부 홈과 맞물리는 돌기의 구성을 도시한 다이어그램이다.FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a sensor mounting wafer for explaining the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a temperature compensating apparatus for a sensor mounting wafer according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a diagram showing a positional relationship between a temperature sensor of a sensor mounting wafer mounted on a recess of a plate and a hole formed in a plate in a temperature compensating apparatus for a sensor mounting wafer according to an embodiment of the present invention. Fig. 8 is a diagram showing a configuration of a projection engaged with a side groove provided in a sensor mounting wafer in a temperature correction device for a sensor mounting wafer according to an embodiment. Fig.
도 1 내지 4를 참조하면, 센서 장착 웨이퍼(1)는 온도센서(10)와 통신유닛(20)을 구비하는 것이 바람직하며, 그 센서 장착 웨이퍼(1)는 그밖에 제어유닛(30)과 배터리(40)와 충전회로(41)와 메모리(50)를 더 포함할 수 있다.1 to 4, the sensor mounting wafer 1 preferably includes a
온도센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)에 복수 개가 구비되며, 센서 장착 웨이퍼(1)의 정해진 센싱 위치에 내장되어 해당 위치에서 공정 중에 공정 모니터링을 위한 온도 센싱을 담당한다. 즉, 온도센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 로딩된 챔버 내부 온도나 챔버에 로딩된 웨이퍼의 자체 온도를 센싱할 수 있다.A plurality of
또한, 온도센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 본 발명에 따른 온도 보정 장치의 플레이트(110)에 로딩되어 온도를 센싱할 수도 있다.Also, the
통신유닛(20)은 외부와의 무선 통신을 위한 것으로 온도센서(10)에 의해 센싱된 온도 값을 무선으로 송신하고, 또한 온도센서(10)의 동작을 제어하기 위한 제어정보를 무선으로 수신한다. 여기서, 제어정보는 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 공정과 그 공정에 요구되는 조건을 포함할 수 있는데, 예로써 센서 장착 웨이퍼(1)가 어느 공정에 사용되는지를 정의하고. 그 정의된 공정에서의 센싱온도, 센싱시간, 센싱방식 등에 대한 설정 값을 포함할 수 있다.The
제어유닛(30)은 제어정보를 사용하여 온도센서(10)의 동작을 제어한다. 즉, 제어유닛(30)은 제어정보에 포함된 설정 값에 기반하여 온도센서(10)가 동작하도록 제어한다.The control unit 30 controls the operation of the
배터리(40)는 온도센서(10)와 통신유닛(20)과 제어유닛(30)을 포함하여 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 구성요소들의 구동을 위한 전원을 공급한다.The
배터리(40)에 대한 충전 제어는 제어유닛(30)이 담당하며, 제어유닛(30)은 센서 장착 웨이퍼(1)가 공정에 사용될 때를 제외하고는 최소한의 전원이 소모되도록 전원 공급을 제어할 수 있다.The charging control for the
메모리(50)는 온도센서(10)의 동작을 제어하기 위한 제어정보를 저장할 수 있으며, 온도센서(10)에 의해 센싱된 온도 값을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(50)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용된 공정을 기록한 로그데이터를 저장할 수 있다. 로그데이터는 센서 장착 웨이퍼(1)가 어떤 공정에서 어떤 조건으로 사용되었는지에 대한 정보를 포함한다.The
한편, 본 발명에서는 센서 장착 웨이퍼 별로 온도 보정 값을 각각 설정할 수 있도록, 센서 장착 웨이퍼 별로 고유한 식별번호를 부여할 수 있다. 또한, 온도센서 별로 센싱한 온도 값을 구분하고 온도센서 별로 온도 보정 값을 각각 설정할 수 있도록 온도센서 별로 고유한 식별번호를 더 부여할 수도 있다. Meanwhile, in the present invention, a unique identification number can be assigned to each sensor mounting wafer so that the temperature correction values can be set for each sensor mounting wafer. In addition, a unique identification number may be assigned to each of the temperature sensors so that the temperature values sensed by the temperature sensors can be distinguished and the temperature correction values can be set for the respective temperature sensors.
본 발명에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치는 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)의 온도 보정을 위한 장치이며, 하우징(2)과 플레이트(110)와 가열부재(120)와 히터보드(130)와 제어기(140)로 구성된다.The temperature correction device for a sensor-mounted wafer according to the present invention is a device for temperature correction of a
플레이트(110)는 하우징(2) 내부에 구비된다.The plate (110) is provided inside the housing (2).
플레이트(110)는 하부에 홀(111)을 구비하고 상부에 요부(112)를 구비한다.The
플레이트(110)의 상부에 구비되는 요부(112)는 센서 장착 웨이퍼(1)를 수용하여 안착시키기 위한 구조이며, 센서 장착 웨이퍼(1)가 요부(112)에 정해진 위치에 안착되도록 플레이트(110)는 요부(112)의 가장자리에 돌기(113)를 구비한다.The recessed
그 돌기(113)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 요부(112)에 안착될 시에 그 안착되는 위치의 기준이 된다. 센서 장착 웨이퍼(1)는 측부에 홈을 구비할 수 있으며, 돌기(113)는 그 측부 홈에 맞물리게 형성된다.The
도 4에 도시된 바와 같이 센서 장착 웨이퍼(1)가 요부(112)에 안착될 시에 측부 홈이 돌기(113)에 맞물리면, 도 3에 도시된 바와 같이 플레이트의 하부에 구비되는 홀(111)의 위치(B)와 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)의 위치(A)가 서로 일치된다. As shown in FIG. 4, when the
홀(111)은 플레이트의 하부에 개구되며, 그 홀(111)은 상향하여 형성된다.The
플레이트(110)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 구비하는 온도센서(10)의 개수에 상응하는 개수만큼 홀(111)을 하부에 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the
가열부재(120)는 홀(111)의 내부에 구비되며, 특히 홀(111)의 저면에 구비될 수 있다.The
가열부재(120)는 홀(111)의 저면에 구비되어 그 저면을 가열한다. 가열부재(120)가 홀(111)의 저면을 가열함에 따라 열은 요부(112)의 저면으로 전달된다. 도 3에 도시된 바와 같이 플레이트의 하부에 구비되는 홀(111)의 위치(B)와 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)의 위치(A)가 서로 일치되므로, 센서 장착 웨이퍼(1)가 요부(112)에 안착되면 요부(112)의 저면으로 전달된 열을 온도센서(10)가 센싱할 수 있다. The
별도의 예로, 가열부재(120)가 홀(111)의 저면에 구비된 상태에서, 홀(111)의 내부는 절연물질로 채워지는 것이 바람직하다. As another example, in a state where the
플레이트(110)는 가열부재(120)가 홀(111)의 저면을 가열할 시에 상부에 구비되는 요부(112)에서, 특히 홀(111)의 저면에 대응되는 위치에서 가열된 열에 상응하는 온도를 온도센서(10)가 센싱할 수 있도록 열전도가 우수한 금속재질로 형성되는 것이 바람직하다.The
플레이트(110)는 요부(112)를 포함하는 상면에 산화방지막(114)을 구비할 수 있는데, 산화방지막(114)은 요부(112)의 표면과 센서 장착 웨이퍼(1) 간의 계면에서 발생할 수 있는 열 손실을 제거하기 위한 구성일 수 있다.The
히터보드(130)는 가열부재(120)의 발열 온도를 제어한다. 히터보드(130)는 제어기(140)의 제어에 따라 가열부재(120)의 발열 온도를 제어할 수도 있다. 이하에서는 제어기(140)에서 생성된 제어명령에 따라 히터보드(130)가 가열부재(120)의 발열 온도를 제어하는 것으로 설명하나, 히터보드(130)가 자체적으로 가열부재(120)의 발열 온도를 제어하면서 그 발열 온도에 대한 정보를 제어기(140)와 공유할 수도 있다.The
히터보드(130)는 제어기(140)의 제어명령에 따라 가열부재(120)의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어한다.The
제어기(140)는 온도센서(10)를 위한 온도 보정 값을 설정하고, 그 온도 보정 값을 사용하여 그 온도센서(10)가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정한다.The
한편, 본 발명에 따른 온도 보정 장치는 하우징(2) 내부로 로딩되는 센서 장착 웨이퍼(1)와 통신하기 위한 통신모듈(미도시)을 구비하는 것이 바람직하다. 그러나 이하 설명에서는 제어기(140)가 그 통신모듈(미도시) 내장하여 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 통신유닛(20)과 통신하는 것으로 설명한다.The temperature compensating apparatus according to the present invention preferably includes a communication module (not shown) for communicating with the
제어기(140)는 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 통신유닛(20)과 무선으로 통신한다. 제어기(140)는 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 통신유닛(20)과의 통신을 통해 온도센서(10)가 센싱한 온도 값에 대한 정보를 수신한다. 여기서, 온도 값에 대한 정보는 온도센서(10)가 홀(111)의 저면에 대응되는 요부(112)의 위치에서 가열부재(120)에 의한 열을 센싱한 온도 값과, 온도센서(10)가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 포함한다.The
제어기(140)는 온도센서(10)가 홀(111)의 저면에 대응되는 요부(112)의 위치에서 가열부재(120)에 의한 열을 센싱한 온도 값과 미리 설정된 기준 온도 값의 오차를 그 온도센서(10)의 온도 보정 값으로 설정한다.The
제어기(140)는 그 설정된 온도 보정 값을 사용하여 온도센서(10)가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정한다.The
본 발명에서 온도센서(10)의 온도 값을 보정하기 위한 온도 보정 값을 설정하는데 사용되는 기준 온도 값은 온도센서(10)와 동일한 사양의 온도센서를 구비한 검증용 센서 장착 웨이퍼를 사용한다. In the present invention, the reference temperature value used for setting the temperature correction value for correcting the temperature value of the
검증용 센서 장착 웨이퍼는 전술된 센서 장착 웨이퍼(1)와 동일한 개수와 동일한 위치에 배치된 온도센서를 구비한다.The sensor wafers for verification include temperature sensors arranged at the same positions and the same number as the
기준 온도 값을 설정하기 위해, 검증용 센서 장착 웨이퍼는 하우징 내부에 로딩된 후 요부(112)에 안착되어 가열부재(120)에 의한 열을 센싱한다. 검증용 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서는 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)와 동일한 사양을 가지므로, 가열부재(120)에 의한 열을 동일한 값으로 센싱해야 된다. 따라서, 본 발명의 장치는 가열부재(120)에 의한 열을 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)가 검증용 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서와 서로 다른 온도 값으로 센싱하는 경우에 대비하여 온도 보정을 실시하는 것이다. To set the reference temperature value, the sensor mounting wafer for verification is loaded in the housing and then seated on the
센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)와 동일한 사양의 온도센서를 구비한 검증용 센서 장착 웨이퍼가 요부(112)에 안착된 시에, 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 홀(111)의 저면에 대응되는 요부(112)의 위치에서 가열부재(120)에 의한 열을 센싱한다. 이때, 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값을 기준 온도 값으로 설정한다.The temperature sensor of the sensor wafer for verification is placed in the
다른 예로, 본 발명에서는 기준 온도 값의 신뢰도를 높이기 위해 검증용 센서 장착 웨이퍼를 복수 개 사용할 수도 있다. 즉, 검증용 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서도 센싱 능력이 저하된 경우나 불량인 경우에 대비한 것이다. 그에 따라 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼를 사용하여 가열부재(120)에 의한 열을 센싱하고, 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 공통으로 센싱한 온도 값을 기준 온도 값으로 설정한다.As another example, in the present invention, a plurality of sensor mounting wafers for verification may be used to increase the reliability of the reference temperature value. That is, the temperature sensor provided in the sensor wafer for verification has prepared for the case where the sensing ability is degraded or is defective. Accordingly, heat is sensed by the
만약, 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 동일한 위치의 온도센서들이 센싱한 다수 개의 온도 값들 중에서 상이한 값의 온도를 센싱한 온도센서가 검출되면, 해당하는 온도센서를 구비하는 검증용 센서 장착 웨이퍼는 그 이후부터 기준 온도 값의 설정 시에 적용하지 않는다. If a temperature sensor that senses a temperature of a different value among a plurality of temperature values sensed by the temperature sensors at the same position provided in the plurality of sensor wafers for verification is detected, Does not apply to the setting of the reference temperature value thereafter.
검증용 센서 장착 웨이퍼를 사용하여 기준 온도 값을 설정할 시에는 히터보드(130)가 가열부재(120)의 발열 온도를 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어한다. 그에 따라, 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 가변하는 온도를 센싱한다.The
이하에서는 제어기(140)에 의해 실시되는 온도 보정에 대해 설명한다.Hereinafter, the temperature correction performed by the
- 제1실시예 -- First Embodiment -
제어기(140)는 가열부재(120)의 발열 온도를 가변 제어하기 위한 제어명령을 생성하며, 히터보드(130)는 그 제어명령에 따라 가열부재(120)의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어한다.The
제어기(140)는 가열부재(120)의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값을 센서 장착 웨이퍼(1)로부터 전달받으며, 그 전달된 온도 값과 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱했던 온도 값 즉, 기준 온도 값과의 오차를 온도 보정 값으로 설정한다.The
이어, 제어기(140)는 그 설정된 온도 보정 값을 사용하여 해당 온도센서(10)가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정한다. Next, the
본 발명에서는 센서 장착 웨이퍼 별 또는 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서 별로 고유한 식별번호를 부여할 수 있으므로, 제어기(140)는 센서 장착 웨이퍼 별 또는 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서 별로 부여된 식별번호에 기반하여 각각 독립적인 온도 보정 값을 설정할 수도 있다. In the present invention, since a unique identification number can be assigned to each sensor-mounted wafer or each sensor provided on the sensor-mounted wafer, the
- 제2실시예-- Second Embodiment -
전술된 제1실시예는 가열부재(120)의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변할 시에 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 센싱한 온도 값의 변화가 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 변화가 동일하다는 조건 하에서 설명된 것이다. 그러나 가열부재(120)의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변할 시에 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 센싱한 온도 값의 변화가 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 변화가 서로 상이할 수 있으므로, 본 발명에서는 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 센싱한 온도 값과 기준 온도 값의 오차에 기울기 편차를 더 적용할 수 있다.In the first embodiment described above, when the heating temperature of the
기울기 편차는 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 센싱한 온도 값의 변화량(기울기)과 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 변화량(기울기)를 비교하여 산출된다.The inclination deviation is calculated by comparing a change amount (slope) of the temperature value sensed by the
제어기(140)는 온도 값 또는 온도 값의 기울기를 비교한 결과에 따라 오차 또는 기울기 편차가 발생하는 경우에, 그 오차를 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)의 온도 보정 값으로 설정하거나 오차에 기울기 편차를 더 가산하여 온도 보정 값을 설정한다.When the error or tilt deviation occurs according to the result of comparing the slope of the temperature value or the temperature value, the
도 5 및 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치에서 온도 보정 값을 설정하는 예들을 설명하기 위한 그래프들이다.5 and 6 are graphs for illustrating examples of setting temperature correction values in a temperature correction apparatus for a sensor-mounted wafer according to an embodiment of the present invention.
도 5와 6은 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼를 사용하여 기준 온도 값을 설정하고, 그를 사용하여 온도 보정 값을 설정하는 예들을 설명하기 위한 것이다.5 and 6 illustrate examples in which a reference temperature value is set using a plurality of sensor wafers for verification and a temperature correction value is set using the reference temperature value.
히터보드(130)는 가열부재(120)의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어한다.The
가열부재(120)의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변함에 따라 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값(A)도 그에 상응하게 변화하며, 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 센싱한 온도 값(B)도 그에 상응하게 변화한다.The temperature value A sensed by the temperature sensor of the sensor wafer for verification varies correspondingly as the heating temperature of the
도 5는 전체 온도 값 구간에서 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값(B)과 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 공통적으로 센싱한 온도 값(A)의 오차가 동일한 예이다. 여기서, 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 공통적으로 센싱한 온도 값(A)이 기준 온도 값이다.FIG. 5 is an example in which the temperature value (B) sensed by the
따라서, 가열부재(120)의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때, 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값(B)과 기준 온도 값(A)의 오차(e)를 온도 보정 값으로 설정한다.Therefore, when the heating temperature of the
도 6은 발열 온도의 변화에 따라 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값(B)의 기울기(a)와 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 공통적으로 센싱한 온도 값(A)의 기울기(b)가 상이한 예이다.6 is a graph showing the relation between the slope a of the temperature value B sensed by the
따라서, 발열 온도의 변화에 따른 온도센서가 센싱하는 온도 값의 기울기(a)와 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 공통적으로 센싱한 온도 값의 기울기(b)를 비교하고, 그 비교 결과에 따른 오차(e1,e2)와 기울기 편차(e3) 중 적어도 하나를 사용하여 온도 보정 값을 설정한다.Therefore, the slope (a) of the temperature value sensed by the temperature sensor according to the change of the heat generation temperature is compared with the slope (b) of the temperature value sensed commonly by the temperature sensors of the plurality of sensor wafers for verification, The temperature correction value is set by using at least one of the errors e1 and e2 and the slope error e3.
보다 상세하게, 제어기(140)는 가열부재(120)의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값과 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값을 비교하여 오차를 산출하고, 가열부재(120)의 발열 온도의 변화에 따라 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값의 기울기(a)와 또한 가열부재(120)의 발열 온도의 변화에 따라 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 기울기(b)를 비교하여 기울기 편차를 산출한다. 그리고 그 산출된 오차와 기울기 편차 중 적어도 하나를 사용하여 온도 보정 값을 설정할 수 있다.More specifically, the
만약, 기울기(a)와 기울기(b)가 동일한 경우라면, 도 5에서 설명된 바와 같이, 가열부재(120)의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값(B)과 복수 개의 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 공통적으로 센싱한 온도 값(A)의 오차를 온도 보정 값으로 설정한다.5, when the heating temperature of the
반면에, 기울기(a)와 기울기(b)가 상이한 경우라면, 가열부재(120)의 발열 온도가 제k(1≤k＜m≤n)온도일 때는 온도센서(10)가 센싱하는 온도 값(B)과 복수 개의 검증용 온도센서가 공통적으로 센싱한 온도 값(A)의 오차(e1)를 산출하여 그 오차를 온도 보정 값(A)으로 설정하며, 가열부재(120)의 발열 온도가 제m(1≤k＜m≤n)온도일 때는 기울기(a)와 기울기(b)의 편차(e3)를 더 산출하여 그를 이득 값으로 설정하고 상기에서 산출된 온도 보정 값(A=e2)에 또한 산출된 이득 값으로 가산하여 최종적으로 온도 보정 값을 설정할 수 있다.On the other hand, when the inclination (a) and the inclination (b) are different, when the heating temperature of the
한편, 제어기(140)는 센서 장착 웨이퍼 별 또는 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서 별로 고유한 식별번호에 연계시켜 각각 독립적인 온도 보정 값을 저장하는 것이 바람직하다.The
본 발명에 따른 온도 보정 장치는 센서 장착 웨이퍼 별 오차나 기울기 편차 또는 온도센서 별 오차나 기울기 편차를 출력하고, 공정 중 온도센서 별로 센싱된 온도 값과 특정 온도 값에 대한 보정 상태를 출력하기 위한 사용자 인터페이스(UI)를 더 구비할 수 있다. The temperature correction device according to the present invention is a device for outputting an error or slope deviation for each sensor mounted wafer or an error or slope deviation for each temperature sensor and for outputting a sensed temperature value and a correction state for a specific temperature value during each process, And may further include an interface (UI).
지금까지 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
그러므로 여기서 설명한 본 발명의 실시 예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 상술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the embodiments of the invention described herein are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, Should be interpreted as being included in.
1: 웨이퍼 2: 하우징
10: 온도센서 20: 통신유닛
30: 제어유닛 40: 배터리
41: 충전회로 50: 메모리
110: 플레이트 120: 가열부재
130: 히터보드 140: 제어기1: wafer 2: housing
10: Temperature sensor 20: Communication unit
30: control unit 40: battery
41: charging circuit 50: memory
110: plate 120: heating element
130: heater board 140: controller
Claims (8)
하우징;
상기 하우징 내부에 구비되며, 홀을 하부에 구비하고 상기 센서 장착 웨이퍼를 수용하여 안착시키기 위한 요부를 상부에 구비하는 플레이트;
상기 홀의 저면을 가열하기 위한 가열부재;
상기 가열부재의 발열 온도를 제어하는 히터보드; 그리고
상기 온도센서가 상기 홀의 저면에 대응되는 상기 요부의 위치에서 상기 가열부재에 의한 열을 센싱한 온도 값과 미리 설정된 기준 온도 값의 오차를 상기 온도센서의 온도 보정 값으로 설정하고, 상기 설정된 온도 보정 값을 사용하여 상기 온도센서가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정하는 제어기로 구성되는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.An apparatus for temperature correction of a temperature sensor included in a sensor mounting wafer,
housing;
A plate provided in the housing and having a hole at a lower portion and having a concave portion for accommodating and mounting the sensor mounting wafer thereon;
A heating member for heating the bottom surface of the hole;
A heater board for controlling a heating temperature of the heating member; And
Wherein the temperature sensor sets an error between a temperature value sensed by the heating member at the position of the recess corresponding to the bottom of the hole and a preset reference temperature value as a temperature correction value of the temperature sensor, Wherein the controller is configured to compensate for the temperature value sensed in the chamber during the process using the temperature sensor.
상기 플레이트는 상기 요부를 포함하는 상면에 산화방지막을 구비하는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plate has an oxidation preventing film on an upper surface including the recessed portion.
상기 플레이트는,
상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 요부에 안착되는 위치의 기준이 되는 돌기를 구비하되, 상기 돌기는 상기 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 측부 홈에 맞물리게 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.The method according to claim 1,
The plate may comprise:
Wherein the protrusions are formed so as to be engaged with the side grooves provided in the sensor mounting wafers, wherein the protrusions are provided on the protrusions to define a position at which the sensor mounting wafers are seated on the recessed portions.
상기 온도센서와 동일한 사양의 온도센서를 구비한 검증용 센서 장착 웨이퍼가 상기 요부에 안착된 시에, 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 상기 홀의 저면에 대응되는 상기 요부의 위치에서 상기 가열부재에 의한 열을 센싱한 온도 값을 상기 기준 온도 값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.The method according to claim 1,
Wherein a temperature sensor of the sensor wafer for verification has a temperature sensor at a position of the recess corresponding to the bottom of the hole when the sensor wafer for verification with a temperature sensor of the same specification as the temperature sensor is seated on the recess, Is set to the reference temperature value. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI >
상기 히터보드가 상기 가열부재의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어함에 따라,
상기 제어기는,
상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때, 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 오차를 상기 온도 보정 값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.5. The method of claim 4,
The heater board controls the heating temperature of the heating member to vary from the first temperature to the nth temperature,
The controller comprising:
Wherein an error between a temperature value sensed by the temperature sensor and a temperature value sensed by a temperature sensor of the sensor mounting wafer for verification is the temperature correction value Is set to a temperature correction value for the sensor mounted wafer.
상기 히터보드가 상기 가열부재의 발열 온도가 제1온도에서 제n온도까지 가변하도록 제어함에 따라,
상기 제어기는,
상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값을 비교하여 오차를 산출하고,
상기 발열 온도의 변화에 따라 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값의 기울기(a)와 상기 발열 온도의 변화에 따라 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 기울기(b)를 비교하여 기울기 편차를 산출하고,
상기 산출된 오차와 기울기 편차 중 적어도 하나를 사용하여 상기 온도 보정 값을 설정하는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.5. The method of claim 4,
The heater board controls the heating temperature of the heating member to vary from the first temperature to the nth temperature,
The controller comprising:
And a temperature value sensed by the temperature sensor when the heating temperature of the heating member is k k (1? K? N) is compared with a temperature value sensed by the temperature sensor of the inspection sensor mounting wafer,
(A) of the temperature value sensed by the temperature sensor according to the change of the heating temperature and the slope (b) of the temperature value sensed by the temperature sensor of the sensor wafer for verification according to the change of the heating temperature Calculates a tilt deviation,
And the temperature correction value is set using at least one of the calculated error and the tilt deviation.
상기 제어기는,
상기 기울기(a)와 상기 기울기(b)가 동일한 경우에, 상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 오차를 상기 온도 보정 값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.The method according to claim 6,
The controller comprising:
Wherein a temperature value at which the temperature sensor senses when the heating temperature of the heating member is k k (1 ≦ k ≦ n) and a temperature value at which the temperature sensor senses when the inclination (a) and the slope (b) Wherein the temperature correction value setting unit sets an error of the temperature value sensed by the temperature sensor of the sensor mounting wafer as the temperature correction value.
상기 제어기는,
상기 기울기(a)와 상기 기울기(b)가 상이한 경우에, 상기 가열부재의 발열 온도가 제k(1≤k＜m≤n)온도일 때 상기 온도센서가 센싱하는 온도 값과 상기 검증용 센서 장착 웨이퍼의 온도센서가 센싱한 온도 값의 오차를 상기 온도 보정 값으로 설정하되, 상기 히터의 발열 온도가 제m(1≤k＜m≤n)온도일 때는 상기 온도 보정 값에 상기 기울기(a)와 상기 기울기(b)의 편차를 이득 값으로 가산하여 설정하는 것을 특징으로 하는 센서 장착 웨이퍼를 위한 온도 보정 장치.
The method according to claim 6,
The controller comprising:
Wherein a temperature value at which the temperature sensor senses when the exothermic temperature of the heating member is k (1? K <m? N) temperature and a temperature value at which the temperature sensor senses the temperature when the inclination (a) Wherein when the temperature of the heater is m (1 ≤ k ≤ m ≤ n), an error of a temperature value sensed by a temperature sensor of the mounting wafer is set as the temperature correction value, And the deviation of the slope (b) is added as a gain value.
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