KR20190073744A - Method of manufacturing led lamp using moulded interconnected devices and led lamp thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 MPCB를 대체하여 원가 절감이 가능하며 방열성능을 대폭 향상시킬 수 있는 MID(Molded Interconnected Devices) 기술을 이용한 램프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a lamp using MID (Molded Interconnected Devices) technology capable of reducing cost by replacing MPCB and greatly improving heat radiation performance, and a method of manufacturing the lamp .
주지된 바와 같이, LED 램프는 Metal PCB(이하, 'MPCB'라 함)를 이용하여 LED 모듈을 제작한 후 별도의 방열판(Heatsink)에 부착한 형태로 제공되는 것이 일반적이었다. As is well known, LED lamps are generally provided in the form of an LED module manufactured using Metal PCB (hereinafter referred to as 'MPCB') and attached to a separate heat sink.
그런데, MPCB의 경우, 현재 LED 모듈에 가장 널리 사용되는 방법이지만 제조 단가가 높은 단점이 있으며, 양산형 제조 모양이 평면 타입으로 제한되는 문제와, 메탈과 회로 사이에 존재하는 열 저항층으로 인해 방열성능이 저하되는 문제 등이 있었다. However, the MPCB is the most widely used method for LED modules at present, but it has a disadvantage of high manufacturing cost, and there is a problem that the manufacturing form of the mass production type is limited to the flat type, and the heat radiation performance And the like.
한편, 분체 도장을 사용하여 LED 모듈을 제작하는 방법이 소개되어 있다. On the other hand, a method of manufacturing an LED module using powder coating is introduced.
그런데 분체 도장을 사용하는 MID(Molded Interconnected Devices) 기술은 MID 기술을 적용하기 위한 분체의 특성상, 일정 두께(예: 60um 등) 이상을 도포하여야 하는 문제점이 있었다. 또한, 분체 소재의 특성상 부분 도장이 불가능하고 도장 두께를 균일하게 유지하기에 어려움이 있어서 균일한 도장의 어려움, 방열 성능 저하, 및 조립성 등에 문제가 있었고 양산에 어려움이 따랐다.However, the MID (Molded Interconnected Devices) using powder coating has a problem of applying a certain thickness (for example, 60um, etc.) over the characteristics of powders for applying the MID technology. In addition, due to the nature of the powder material, partial coating is not possible, and it is difficult to uniformly maintain the coating thickness, so that there are problems such as difficulty of uniform coating, deterioration of heat dissipation performance, and assembling property, and it is difficult to mass-produce.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 등록특허 제10-2011-0047908호(2011.05.09. 공개)가 있다. A prior art related to the present invention is Korean Registered Patent No. 10-2011-0047908 (Published May 23, 2011).
본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, MPCB를 대체하여 원가 절감이 가능하며 방열성능을 향상시킬 수 있는 LED 램프 제조 방법 및 이에 따라 제조된 램프를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an LED lamp manufacturing method and a lamp manufactured by the method, which can reduce cost by replacing MPCB and improve heat radiation performance.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned can be understood by the following description and more clearly understood by the embodiments of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the invention may be realized and attained by means of the instrumentalities and combinations particularly pointed out in the appended claims.
본 발명의 일 실시예에 의한 LED 램프 제조 방법은, (a) 몰딩 구조물과 방열판을 마련하는 단계; (b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계; (c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계; (e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계; 및 (f) 상기 LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계;를 포함한다. A method of manufacturing an LED lamp according to an embodiment of the present invention includes the steps of: (a) providing a molding structure and a heat sink; (b) painting the laser-reactive paint on the molding structure; (c) irradiating a laser to form a circuit pattern; (d) forming an electronic circuit by plating a region irradiated with the laser; (e) fabricating an LED module by mounting a component including an LED chip in an area where the electronic circuit is formed; And (f) bonding the LED module to the heat sink.
상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는, 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다. In the step (b), the laser reaction coating material may be a polymer material containing at least one metal component that reacts with the laser.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는 금속 알갱이를 포함하는 액체 도료이며, 상기 몰딩 구조물에 설정된 두께로 도장이 가능하도록 이루어질 수 있다. In the step (b), the laser reaction coating material may be a liquid coating material including metal particles, and may be coated to a predetermined thickness on the molding structure.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 두께 조절이 가능할 수 있다.Also, in the step (b), the coating may be adjustable in thickness.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 상기 몰딩 구조물에 대해 전체 또는 부분적으로 실시될 수 있다. In addition, in the step (b), the coating may be performed in whole or in part on the molding structure.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판은 볼트 방식으로 결합될 수 있다.In the step (f), the LED module and the heat sink may be coupled in a bolt manner.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판은 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다.In the step (f), the LED module and the heat sink may be coupled in a sliding manner.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판이 슬라이딩 방식으로 결합된 후 상호 간의 결합 상태를 고정하는 고정 스크류를 더 체결할 수 있다.Further, in the step (f), after the LED module is coupled with the heat sink in a sliding manner, a fixing screw for fixing the state of connection between the LED module and the heat sink may be further tightened.
그리고 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은, (a) 방열판과 일체형으로 제작된 몰딩 구조물을 마련하는 단계; (b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계; (c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계; 및 (e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED lamp, comprising: (a) providing a molding structure integrally formed with a heat sink; (b) painting the laser-reactive paint on the molding structure; (c) irradiating a laser to form a circuit pattern; (d) forming an electronic circuit by plating a region irradiated with the laser; And (e) fabricating an LED module by mounting a component including the LED chip on an area where the electronic circuit is formed.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는, 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다. Further, in the step (b), the laser reaction coating material may be a polymer material containing at least one metal component that reacts with the laser.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는 금속 알갱이를 포함하는 액체 도료이며, 상기 몰딩 구조물에 설정된 두께로 도장이 가능하도록 이루어질 수 있다. In the step (b), the laser reaction coating material may be a liquid coating material including metal particles, and may be coated to a predetermined thickness on the molding structure.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 두께 조절이 가능할 수 있다. Also, in the step (b), the coating may be adjustable in thickness.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 상기 몰딩 구조물에 대해 전체 또는 부분적으로 실시될 수 있다. In addition, in the step (b), the coating may be performed in whole or in part on the molding structure.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 상기의 LED 램프 제조 방법에 의해 제조된 램프를 제공할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a lamp manufactured by the LED lamp manufacturing method can be provided.
이때, 상기 몰딩 구조물에 도장되는 도장 층이 방열 기능을 제공할 수 있다. At this time, the coating layer applied to the molding structure may provide a heat radiation function.
본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, MPCB의 사용을 대체하여 종래에 비해 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다. According to the LED lamp manufacturing method and the lamp of the present invention, manufacturing cost can be reduced compared with the conventional method by using MPCB.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 MPCB를 이용한 방식에 비해 LED 램프의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. Also, according to the LED lamp manufacturing method and the lamp of the present invention, the heat dissipation performance of the LED lamp can be improved as compared with the conventional method using the MPCB.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 분체 도장을 이용한 LED 모듈 제작 방식에 비해 도장 불량을 감소시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, according to the LED lamp manufacturing method and the lamp of the present invention, there is an advantage that the coating failure can be reduced as compared with the LED module manufacturing method using the conventional powder coating.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 분체 도장을 이용한 LED 모듈 제작 방식에 비해 방열성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the LED lamp manufacturing method and the lamp of the present invention, heat dissipation performance can be improved as compared with a conventional method of manufacturing an LED module using powder coating.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 분체 도장을 이용한 LED 모듈 제작 방식에 비해 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다. In addition, according to the LED lamp manufacturing method and the lamp of the present invention, manufacturing cost can be reduced as compared with a conventional method of manufacturing an LED module using powder coating.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 원가 절감이 가능하고 표준형 모듈의 사용으로 인해 개발 기간의 단축, 제조 공정 공용화를 통한 제조 및 조립 비용을 감소시킬 수 있다. 이와 함께 금속 회로에 직접 도장을 하여 방열이 가능한 도장 소재를 사용하여 열저항층을 대체할 수 있어 방열성능을 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Further, according to the LED lamp manufacturing method and lamp of the present invention, costs can be reduced, and the use of the standard type module can shorten the development period and reduce manufacturing and assembly costs through common use of the manufacturing process. In addition, it is possible to substitute the heat resistant layer by using a coating material which can be directly coated on a metal circuit and can dissipate heat, thereby remarkably improving the heat radiation performance.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
도 5는 종래 기술과 대비하여 본 발명의 실시예에 따르면 열 저항층이 개선되어 방열 성능이 향상되는 점을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 변형 예들을 도시한 도면들이다.FIG. 1 is a flowchart briefly showing a method of manufacturing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention.
2 is a flowchart briefly showing a method of manufacturing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a schematic shape of a lamp manufactured by the LED lamp manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a schematic shape of a lamp manufactured by a method of manufacturing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a heat resistance layer according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 6 and 7 are views showing modifications of lamps manufactured by the method of manufacturing an LED lamp according to the first embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. Further, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, the terms first, second, A, B, (a), (b), and the like can be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.
또한, 본 발명을 구현함에 있어서 설명의 편의를 위하여 구성요소를 세분화하여 설명할 수 있으나, 이들 구성요소가 하나의 장치 또는 모듈 내에 구현될 수도 있고, 혹은 하나의 구성요소가 다수의 장치 또는 모듈들에 나뉘어져서 구현될 수도 있다.The present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. As shown in FIG.
MID(Molded Interconnected Devices, 즉 성형회로부품)은 전기회로를 합성수지부품 위에 직접 통합시킬 수 있는 기술로서, 구체적으로는 종래의 기판 없이 기본 몸체 위에 여러 층으로, 즉, 삼차원적으로 전기 회로와 전자부품을 만들어 넣을 수 있다. MID (Molded Interconnected Devices) is a technology capable of directly integrating an electric circuit on a synthetic resin part. Specifically, the MID can be divided into several layers on a basic body without a conventional substrate, that is, three- Can be created.
도면에서, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이며, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다. FIG. 1 is a flow chart briefly showing a method of manufacturing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart briefly showing a method of manufacturing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing a schematic shape of a lamp manufactured by the method of manufacturing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross- Fig. 6 is a view showing a schematic configuration of a lamp to be used.
제1 실시예First Embodiment
본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은 몰딩 구조물 마련단계(S110), 레이저 반응 도료 도장단계(S120), 레이저 조사단계(S130), 도금을 실시단계(S140), 부품 실장단계(S150), 및 방열판 결합단계(S160)를 포함한다. The LED lamp manufacturing method according to the first embodiment of the present invention includes the steps of preparing a molding structure S110, applying a laser reaction paint S120, irradiating a laser S130, performing a plating S140, S150), and a heat sink joining step (S160).
몰딩 구조물 마련단계(S110)The molding structure preparing step (S110)
본 단계는 몰딩 구조물 마련단계로서, 몰딩 구조물과 방열판을 마련하는 단계에 해당한다. This step corresponds to the step of preparing the molding structure, and the step of preparing the molding structure and the heat sink.
이 단계에서는 방열 성능이 우수한 구조를 갖는 MID 표준형 몰딩 구조(이하, 이를 '몰딩 구조물'이라 함)을 마련할 수 있다. In this step, a MID standard molding structure (hereinafter referred to as a " molding structure ") having a structure excellent in heat radiation performance can be provided.
도 3을 참조하면, 몰딩 구조물(100)의 구체적인 형상을 확인할 수 있다. 다만, 이러한 몰딩 구조물(100, 도 3 참조)의 형상은 하나의 예시적인 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. Referring to FIG. 3, the specific shape of the
또한, 이 단계에서는 방열 성능이 우수한 구조를 갖는 방열판(200, 도 3 참조)도 함께 마련될 수 있다. 경우에 따라, 후술될 제2 실시예에서와 같이 방열판(200)과 몰딩 구조물(100)이 일체형 구조로 결합되어 제공될 수도 있다.At this stage, a heat sink 200 (see FIG. 3) having a structure excellent in heat dissipation performance can be also provided. In some cases, the
레이저 반응 도료 도장단계(S120)Laser reactive paint coating step (S120)
본 단계는 레이저 반응 도료 도장단계로서, 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계에 해당한다.This step corresponds to the step of coating the laser reaction paint on the molding structure as the laser reaction paint coating step.
이전 단계를 통해 몰딩 구조물(100, 도 3 참조)이 마련되면, 본 단계에서는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물(100, 도 3 참조)에 도장을 실시할 수 있다. If the molding structure 100 (see FIG. 3) is provided through the previous step, the molding structure 100 (see FIG. 3) can be painted using the laser reaction paint in this step.
이때, 레이저 반응 도료는 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 금속성분은 산화물 형태(예: MO2, Ti02 등)로 제공될 수 있는데, 이후 단계에서 조사된 레이저의 에너지가 산화물의 결합에너지보다 높을 경우 금속성분은 도금의 시드 역할을 할 수 있다. In this case, the laser reaction coating material may be a polymer material containing at least one metal component that reacts with the laser. For example, at least one metal component may be provided in the form of an oxide (e.g., MO2, TiO2, etc.), and if the energy of the laser irradiated at a later step is higher than the binding energy of the oxide, can do.
예컨대, 레이저 반응 도료는 액체 도료를 이용할 수 있다. 레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우, 필요한 두께로 몰딩 구조물에 균일하게 도장을 실시할 수 있다. For example, the laser reaction coating material may be a liquid coating material. When the laser reactive paint is provided in the form of a liquid paint, it is possible to uniformly coat the molding structure with a required thickness.
그리고 레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우 몰딩 구조물에 대해 도장 두께 조절이 가능한 장점이 있다. If the laser reaction paint is provided in the form of a liquid paint, it is possible to control the coating thickness of the molding structure.
한편 액체 도료 형태로 제공되는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물의 전체 부위에 대해 도장을 실시할 수도 있으며, 이와 달리 일부 필요한 영역에 대해서만 도장을 실시할 수도 있는데, 특정 범위에 한정되지 않는다. Meanwhile, the entire surface of the molding structure may be painted using a laser reaction paint provided in the form of a liquid paint. Alternatively, the coating may be applied to only some necessary areas.
레이저 조사단계(S130)The laser irradiation step (S130)
본 단계는 레이저 조사단계로서, 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of forming a circuit pattern by irradiating a laser as a laser irradiation step.
본 단계는 레이저 조사단계로서, 회로가 형성될 부위 즉, 설정된 회로패턴에 따라 레이저를 조사하여 레이저 반응 도료가 도장된 도장 면을 통해 소정의 회로패턴을 형성할 수 있다. This step is a laser irradiation step, in which a predetermined circuit pattern can be formed through a coating surface coated with a laser reaction paint by irradiating a laser according to a site where a circuit is to be formed, that is, a set circuit pattern.
도금 실시단계(S140) 및 부품 실장단계(S150)The plating step (S140) and the component mounting step (S150)
본 단계는 도금 실시단계 및 부품 실장단계로서, 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하고, 이어서, 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하는 단계에 해당한다. 이와 같이 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300, 도 3 참조)과 커넥터(310, 도 3 참조) 등의 부품을 실장한 결과물을 LED 모듈이라 말할 수 있다. This step corresponds to the plating step and the component mounting step, in which the area irradiated with the laser is plated to form an electronic circuit, and then the part including the LED chip is mounted on the area where the electronic circuit is formed. The result of mounting the LED chip 300 (see FIG. 3) and the connector 310 (see FIG. 3) on the area where the electronic circuit is formed can be referred to as an LED module.
방열판 결합단계(S160)Heat sink joining step (S160)
본 단계는 방열판 결합단계로서, LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of joining the LED module to the heat sink as a heat sink joining step.
이전 단계에서 몰딩 구조체(100, 도 3 참조) 내에서 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300, 도 3 참조)과 커넥터(310, 도 3 참조) 등의 부품을 실장하여 제조된 LED 모듈은 본 단계에서 방열판(200)에 결합될 수 있다. 이때의 결합 방식은 다양한 관용의 접합 방식 중 제한 없이 이용할 수 있으며, 특정 접합 방식에 한정되지 않는다. The LED module manufactured by mounting the LED chip 300 (see FIG. 3) and the connector 310 (see FIG. 3) on the area where the electronic circuit is formed in the molding structure 100 (see FIG. 3) May be coupled to the heat sink (200). The bonding method at this time can be used without limitation among various bonding methods for common use, and is not limited to a specific bonding method.
제2 Second 실시예Example
본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은 방열판 일체형 몰딩 구조물 마련단계(S210), 레이저 반응 도료 도장단계(S220), 레이저 조사단계(S230), 도금을 실시단계(S240), 및 부품 실장단계(S250)를 포함한다. A method of manufacturing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention includes the steps of preparing a heat sink integrated molding structure S210, applying a laser reaction paint S220, irradiating a laser S230, performing a plating S240, And a mounting step S250.
방열판 일체형 몰딩 구조물 마련단계(S210)The heat sink integrated molding structure preparing step (S210)
본 단계는 방열판 일체형 몰딩 구조물 마련단계로서, 방열판과 일체형으로 제작된 몰딩 구조물을 마련하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of providing a molding structure integrally formed with the heat sink, which is a step of preparing a heat sink integrated molding structure.
이 단계에서는 방열 성능이 우수한 구조를 갖는 몰딩 구조물이 마련되는데, 이때 방열판과 일체형으로 제작될 수 있다. In this step, a molding structure having a structure excellent in heat dissipation performance is provided. In this case, the heat dissipation plate can be integrally manufactured.
도 4를 참조하면, 몰딩 구조물(100)과 방열판(200)이 하나로 결합된 구조, 즉 일체형 구조를 갖는 것을 확인할 수 있다. 다만, 여기에서, 몰딩 구조물(100, 도 4 참조) 및 방열판(200, 도 4 참조)의 각각의 형상 및 결합 형태는 하나의 예시적인 것으로 본 발명은 이에 한정되지 않는다. Referring to FIG. 4, it can be seen that the
레이저 반응 도료 도장단계(S220)Laser reactive paint coating step (S220)
본 단계는 레이저 반응 도료 도장단계로서, 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계에 해당한다.This step corresponds to the step of coating the laser reaction paint on the molding structure as the laser reaction paint coating step.
이전 단계를 통해 몰딩 구조물(100, 도 4 참조)이 마련되면, 본 단계에서는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물(100, 도 4 참조)에 도장을 실시할 수 있다. If the molding structure 100 (see FIG. 4) is provided through the previous step, the molding structure 100 (see FIG. 4) can be painted using the laser reaction paint in this step.
이때, 레이저 반응 도료는 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다. In this case, the laser reaction coating material may be a polymer material containing at least one metal component that reacts with the laser.
예컨대, 레이저 반응 도료는 액체 도료를 이용할 수 있다.For example, the laser reaction coating material may be a liquid coating material.
레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우, 필요한 두께로 몰딩 구조물에 균일하게 도장을 실시할 수 있다. When the laser reactive paint is provided in the form of a liquid paint, it is possible to uniformly coat the molding structure with a required thickness.
그리고 레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우 몰딩 구조물에 대해 도장 두께 조절이 가능한 장점이 있다. If the laser reaction paint is provided in the form of a liquid paint, it is possible to control the coating thickness of the molding structure.
한편 액체 도료 형태로 제공되는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물의 전체 부위에 대해 도장을 실시할 수도 있으며, 이와 달리 일부 필요한 영역에 대해서만 도장을 실시할 수도 있는데, 특정 범위에 한정되지 않는다. Meanwhile, the entire surface of the molding structure may be painted using a laser reaction paint provided in the form of a liquid paint. Alternatively, the coating may be applied to only some necessary areas.
레이저 조사단계(S230)Laser irradiation step S230
본 단계는 레이저 조사단계로서, 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of forming a circuit pattern by irradiating a laser as a laser irradiation step.
본 단계는 레이저 조사단계로서, 회로가 형성될 부위 즉, 설정된 회로패턴에 따라 레이저를 조사하여 레이저 반응 도료가 도장된 도장 면을 통해 소정의 회로패턴을 형성할 수 있다. This step is a laser irradiation step, in which a predetermined circuit pattern can be formed through a coating surface coated with a laser reaction paint by irradiating a laser according to a site where a circuit is to be formed, that is, a set circuit pattern.
도금 실시단계(S240) 및 부품 실장단계(S250)In the plating step S240 and the component mounting step S250,
본 단계는 도금 실시단계 및 부품 실장단계로서, 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하고, 이어서, 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하는 단계에 해당한다. 이와 같이 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300, 도 3 참조)과 커넥터(310, 도 3 참조) 등의 부품을 실장한 결과물을 LED 모듈이라 말할 수 있다. This step corresponds to the plating step and the component mounting step, in which the area irradiated with the laser is plated to form an electronic circuit, and then the part including the LED chip is mounted on the area where the electronic circuit is formed. The result of mounting the LED chip 300 (see FIG. 3) and the connector 310 (see FIG. 3) on the area where the electronic circuit is formed can be referred to as an LED module.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따를 경우 이전 단계(S210)에서 방열 성능이 우수하도록 마련된 몰딩 구조물(100, 도 4 참조)이 방열판(200, 도 4 참조)에 일체형 구조로 결합되어 제공된다. 따라서, 별도로 LED 모듈을 방열판에 결합하는 단계가 요구되지 않는다.According to the second embodiment of the present invention, the molding structure 100 (see FIG. 4) provided in the previous step S210 having excellent heat dissipation performance is provided integrally with the heat sink 200 (see FIG. 4) . Thus, there is no need to separately couple the LED module to the heat sink.
도 5는 종래의 MPCB구조 대비 본 발명의 실시예(즉, MID 표준형 몰딩 구조)가 열 저항층이 개선되어 방열 성능이 향상되는 것을 설명하기 위해 도시한 단면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the present invention (i.e., a MID standard molding structure) compared to a conventional MPCB structure in which a heat resistance layer is improved to improve heat radiation performance.
도 5의 (a)를 참조하면, 종래의 MPCB 구조는 메탈(예: Aluminum 등)(11), Thermal Prepreg(13), Copper Sheet(15)로 형성된다. 이때, Thermal Prepreg(13), Copper Sheet(15)는 메탈과 회로 사이에 존재하는 열 저항층이 된다.Referring to FIG. 5A, a conventional MPCB structure is formed of a metal (eg, aluminum) 11, a
이와 달리, 도 5의 (b)를 참조하면, 본 발명의 실시예(즉, MID 표준형 몰딩 구조)는 메탈(예: Aluminum 등)(110), 금속성분(즉, 금속 알갱이)(121)가 포함된 레이저 반응 도료 도장(120), 그리고 도금 회로(130)을 포함한다.5 (b), an embodiment of the present invention (i.e., a MID standard type molding structure) includes a metal (e.g., aluminum) 110 and a
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 금속 알갱이가 포함된 열 저항층으로 개선됨에 따라, 종래의 MPCB 구조 대비 방열 성능이 대폭 향상될 수 있다. 이와 함께 제작 방법이 간소화되어 제조 원가를 절감할 수 있는 유리한 효과를 갖는다.As described above, according to the embodiment of the present invention, since the heat resistant layer including the metal particles is improved, the heat radiation performance compared to the conventional MPCB structure can be greatly improved. In addition, the manufacturing method is simplified and the manufacturing cost is advantageously reduced.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 변형 예들을 도시한 도면들이다.FIGS. 6 and 7 are views showing modifications of lamps manufactured by the method of manufacturing an LED lamp according to the first embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 몰딩 구조체(100) 내에서 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300)과 커넥터(310) 등의 부품을 실장하여 마련된 LED 모듈을 방열판(200)에 슬라이드 방식으로 결합하는 것을 보여준다. 즉, 방열판(200)에는 슬라이드 홈(210)이 마련되고, 이 슬라이드 홈(210)에는 일자형 삽입 돌기(200a)가 구비된다. 한편, LED 모듈(더 구체적으로는 몰딩 구조체(100)를 말함)의 측면에는 상기 삽입 돌기(200a)와 슬라이딩 결합되는 일자형 삽입 홈(100a)이 마련된다. 이와 같은 구조에 따라, 몰딩 구조체(100)의 삽입 홈(100a)이 방열판(200)의 삽입 돌기(200a)와 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다. Referring to FIG. 6, an LED module, which is formed by mounting an
한편, 몰딩 구조체(100)의 선단 부위는 방열판(200)을 관통하여 체결되는 고정 스크류(100b)에 의해 견고하게 체결될 수 있다. The front end of the
도 7을 참조하면, 전술한 도 6과 동일하게 슬라이딩 방식으로 조립되는 것으로, 다만, LED 모듈의 하단의 히트싱크(Heatsink) 부위가 도 6의 핀 형상이 아니라 단순한 형상으로 적용된 모습을 보여준다. 이외에도 별도로 도시하진 않았으나, 다양한 형상으로 변경 가능하다.Referring to FIG. 7, the LED module is assembled in a sliding manner in the same manner as in FIG. 6, except that the heat sink portion at the lower end of the LED module is applied in a simple shape instead of the pin shape in FIG. Although not shown separately, it can be changed into various shapes.
이와 같이 슬라이딩 방식으로 조립하는 경우 LED 모듈의 네 모서리를 방열판에 볼트로 고정하는 방식에 비해 조립 공차가 발생되지 않아 조립 불량을 방지할 수 있으며, 조립 공정이 간소화되어 생산 시간을 단축시키는 장점이 있다. As compared with the method of fixing the four corners of the LED module to the heat sink with the bolts in the case of such a sliding type assembly, the assembly tolerance is not generated so that the assembly failure can be prevented, and the assembling process is simplified and the production time is shortened .
나아가, 도 6 및 도 7에 도시된 슬라이딩 방식을 적용할 경우, 슬라이딩 홈과 고정 스크류 등에 의해 상호 간의 접촉면이 증가되어 방열 성능이 향상되는 효과를 가질 수 있다. 다만, 슬라이딩 조립 구조 및 고정 스크류 등의 형상은 도시된 형상에만 한정되지 않으며, 이와 다른 조립 형태로도 변경이 가능하다. Further, when the sliding method shown in FIGS. 6 and 7 is applied, the contact surfaces between the sliding grooves and the fixing screws are increased to improve the heat radiation performance. However, the shapes of the sliding assembling structure and the fixing screw are not limited to the illustrated shapes, and the assembling shapes may be changed.
상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, MPCB의 사용을 대체하여 종래에 비해 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있으며, 종래의 MPCB를 이용한 방식에 비해 LED 램프의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the structure and operation of the present invention, there is an advantage in that manufacturing costs can be reduced as compared to the conventional method by replacing the use of MPCB, and the heat dissipation performance of the LED lamp is improved compared to the conventional method using MPCB There are advantages to be able to.
또한, 원가 절감이 가능하고 표준형 모듈의 사용으로 인해 개발 기간의 단축, 제조 공정 공용화를 통한 제조 및 조립 비용을 감소시킬 수 있다. 이와 함께 금속 회로에 직접 도장을 하여 방열이 가능한 도장 소재를 사용하여 열 저항층을 대체할 수 있어 방열성능을 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, cost reduction is possible, and the use of the standard type module can shorten the development period and reduce the manufacturing and assembly cost through the common use of the manufacturing process. In addition, it is possible to substitute the heat resistant layer by using a coating material which can be directly coated on a metal circuit and can dissipate heat, thereby remarkably improving the heat radiation performance.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is obvious that a transformation can be made. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the effects of the present invention are not explicitly described and described, but it is needless to say that the effects that can be predicted by the configurations should also be recognized.
100: 몰드 구조물
100a: 삽입 홈
100b: 고정 스크류
200: 방열판
200a: 삽입 돌기
210: 슬라이드 홈
300: LED 칩
310: 커넥터100: Mold structure
100a: insertion groove
100b: Fixing screw
200: heat sink
200a: insertion projection
210: Slide groove
300: LED chip
310: connector
Claims (13)
(b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계;
(c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계;
(d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계;
(e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계; 및
(f) 상기 LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계;
를 포함하는 LED 램프 제조 방법.
(a) providing a molding structure and a heat sink;
(b) painting the laser-reactive paint on the molding structure;
(c) irradiating a laser to form a circuit pattern;
(d) forming an electronic circuit by plating a region irradiated with the laser;
(e) fabricating an LED module by mounting a component including an LED chip in an area where the electronic circuit is formed; And
(f) coupling the LED module to the heat sink;
≪ / RTI >
상기 (b) 단계에서,
상기 레이저 반응 도료는 금속 알갱이를 포함하는 액체 도료이며,
상기 몰딩 구조물에 설정된 두께로 도장이 가능하도록 이루어지는
LED 램프 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (b)
The laser reaction coating material is a liquid coating material containing metal particles,
And a coating layer formed on the molding structure
LED lamp manufacturing method.
상기 (b) 단계에서,
상기 도장은 두께 조절이 가능한 것을 특징으로 하는
LED 램프 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (b)
Characterized in that the coating is adjustable in thickness
LED lamp manufacturing method.
상기 (b) 단계에서,
상기 도장은 상기 몰딩 구조물에 대해 전체 또는 부분적으로 실시되는 것을 특징으로 하는
LED 램프 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (b)
Characterized in that the coating is carried out in whole or in part on the molding structure
LED lamp manufacturing method.
상기 (f) 단계에서,
상기 LED 모듈과 상기 방열판은 볼트 방식으로 결합되는
LED 램프 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (f)
The LED module and the heat sink are coupled in a bolt manner
LED lamp manufacturing method.
상기 (f) 단계에서,
상기 LED 모듈과 상기 방열판은 슬라이딩 방식으로 결합되는
LED 램프 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step (f)
The LED module and the heat sink are coupled in a sliding manner
LED lamp manufacturing method.
상기 (f) 단계에서,
상기 LED 모듈과 상기 방열판이 슬라이딩 방식으로 결합된 후 상호 간의 결합 상태를 고정하는 고정 스크류를 더 체결하는
LED 램프 제조 방법.
In the sixth aspect,
In the step (f)
After the LED module and the heat dissipating plate are coupled in a sliding manner, the fixing screw for fixing the coupled state of the LED module is further tightened
LED lamp manufacturing method.
(b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계;
(c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계;
(d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계; 및
(e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계;
를 포함하는 LED 램프 제조 방법.
(a) providing a molding structure integrally formed with a heat sink;
(b) painting the laser-reactive paint on the molding structure;
(c) irradiating a laser to form a circuit pattern;
(d) forming an electronic circuit by plating a region irradiated with the laser; And
(e) fabricating an LED module by mounting a component including an LED chip in an area where the electronic circuit is formed;
≪ / RTI >
상기 (b) 단계에서,
상기 레이저 반응 도료는 금속 알갱이를 포함하는 액체 도료이며,
상기 몰딩 구조물에 설정된 두께로 도장이 가능하도록 이루어지는
LED 램프 제조 방법.
9. The method of claim 8,
In the step (b)
The laser reaction coating material is a liquid coating material containing metal particles,
And a coating layer formed on the molding structure
LED lamp manufacturing method.
상기 (b) 단계에서,
상기 도장은 두께 조절이 가능한 것을 특징으로 하는
LED 램프 제조 방법.
9. The method of claim 8,
In the step (b)
Characterized in that the coating is adjustable in thickness
LED lamp manufacturing method.
상기 (b) 단계에서,
상기 도장은 상기 몰딩 구조물에 대해 전체 또는 부분적으로 실시되는 것을 특징으로 하는
LED 램프 제조 방법.
9. The method of claim 8,
In the step (b)
Characterized in that the coating is carried out in whole or in part on the molding structure
LED lamp manufacturing method.
12. A lamp produced by the method of any one of claims 1 to 11.
상기 몰딩 구조물에 도장되는 도장 층이 방열 기능을 제공하는 램프.3. The method of claim 2,
Wherein the coating layer applied to the molding structure provides a heat dissipating function.
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|---|---|---|---|
| KR1020170174869A KR102011405B1 (en) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | Method of manufacturing led lamp using moulded interconnected devices and led lamp thereof |
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021232817A1 (en) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 广东小天才科技有限公司 | Circuit manufacturing method and lds antenna |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101290670B1 (en) * | 2013-06-03 | 2013-07-29 | 구본술 | A integrated antenna manufacturing method has the plating reliability enhancement function |
| JP2016143603A (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-08 | 株式会社小糸製作所 | Light source module |
| KR20170135357A (en) * | 2016-05-31 | 2017-12-08 | 주식회사 에버플러스 | A circuit pattern forming method to the metal material |
-
2017
- 2017-12-19 KR KR1020170174869A patent/KR102011405B1/en active IP Right Grant
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