KR20190062671A - 디스플레이 장치용 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 판 상의 플레이트 전면에 디스플레이 패널을 수용하면서 지지하는 백 커버와 이를 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것으로,
디스플레이 장치용 백 커버는 심재층, 금속 보강층 및 펄프 보강층을 포함하여 디스플레이 패널을 지지하는 커버층;과, 상기 커버층의 적어도 어느 일면에 합지되는 금속 필름층;으로 이루어져, 상기 금속 필름층이 EMI 차폐 및 방열 기능을 하여 금속 플레이트가 삭제될 수 있으므로, 제조 비용, 조립의 효율성, 경량화 등에서 유리한 효과를 나타내고, 특히, 심재층과 펄프 보강층은 고강도 압축 펄프층으로 구성되어 디스플레이 패널을 다양하게 장식할 수 있다.

Description

디스플레이 장치용 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치{Back cover for display unit and display unit having the same}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 판 상의 플레이트 전면에 디스플레이 패널을 수용하면서 지지하는 백 커버와 이를 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV, 모니터, 광고판, 스마트 폰 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.

최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 변화하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 디스플레이 장치의 경우 대형 디스플레이 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화, 슬림화 및 심미감에 대한 요구가 증가하고 있다.

일반적으로 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에서 백 커버가 디스플레이 패널을 지지하고, 측면 테두리를 따라 가이드 패널이 결합되며, 디스플레이 패널과 백 커버 사이에는 금속 플레이트가 개입되는 구조를 이룬다. 여기서, 금속 플레이트는 전자파를 차폐하면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 기능을 하는 것으로, 디스플레이 패널에서 필수 요소를 구성한다. 상기 디스플레이 장치는 고가의 금속 플레이트가 요구됨으로써, 제조 비용이 상승하고, 금속 플레이트 부착 공정에 따른 생산성이 저하되며, 디스플레이 장치의 경량화에 불리한 단점이 있다.

따라서 최근에는 백 커버만으로 디스플레이 패널을 지지하여 부품 수를 최소로 하는 디스플레이 장치가 요구되고 있으며, 백 커버는 방열 기능과 함께 디스플레이 장치의 외부를 보호하는 외장재로서 그 역할이 더욱 중요해진다. 특히, OLED의 경우 디스플레이 패널의 두께가 수 mm에 불과하기 때문에 백 커버도 매우 얇으면서 대면적인 패널을 안정적으로 지지하고, 외부 충격으로부터 패널을 보호할 수 있을 정도의 충분한 강도가 요구되고 있다. 따라서 디스플레이 장치용 백 커버는 충분한 기계적 강성을 나타내도록 알루미늄과 같은 금속 소재가 주로 사용되며, 최근에는 다양한 소재와 구조의 백 커버가 개발되고 있다.

한편, 목재는 그 특성상 금속이나 유리와 달리 자체로서 다양하고 특이한 문양을 나타내어 건축재나 가구 등의 소재로 널리 사용되고 있으며, 각종 전자제품들의 케이스 부재로도 적용되고 있다. 일 예로, 한국등록실용신안 20-0419409호에는 영상 단말 장치의 목재 케이스가 소개되고, 일본공개특허 2012-100033A에는 목재 재질의 휴대 단말기의 커버가 소개되어 있다. 그러나 상기 목재 재질의 케이스나 커버는 충분한 강성을 나타내지 못하고, TV 구조체와 같이 대화면, 슬림화 및 경량화의 디스플레이 장치에는 적용될 수 없는 구조로서, 현재까지 대화면 및 슬림형 디스플레이 장치의 커버 부재로는 이용되지 못하고 있는 실정이다.

한국공개특허 10-2016-0042298호(2016.04.19.공개, 디스플레이 패널 방열 장치) 한국등록실용신안 20-0419409호(2006.06.13.등록, 영상단말장치 목재 케이스) 일본공개특허 2012-100034호(2012.05.24.공개, 착탈 가능한 커버를 갖는 휴대 단말)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 방열 및 EMI 차폐를 위한 금속 플레이트를 삭제하여, 제조 비용을 절감하고, 조립의 효율성을 향상시키며, 경량화에 유리한 백 커버 및 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 표면을 다양한 형상과 색상으로 장식할 수 있으며, 가공성이 우수하여 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있는 백 커버와 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 장치용 백 커버는, 심재층을 포함하여 디스플레이 패널을 지지하는 커버층;과, 상기 커버층의 적어도 어느 일면에 합지되는 금속 필름층;을 포함한다.

또한, 상기 커버층은 상기 심재층 양면에 합지되는 금속 보강층을 더 포함하고, 상기 금속 보강층은 니켈, 카본스틸, 몰리브덴, 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 스테인리스 및 GI 중 선택되는 금속 플레이트로 구성될 수 있다.

또한, 상기 커버층은 상기 금속 보강층 표면에 합지되는 펄프 보강층을 더 포함한다.

또한, 상기 금속 필름층은 Al, Au, Ag, Mg, Zn 또는 Ni 필름 중 선택되는 어느 하나의 필름으로 구성되고, 상기 심재층은 수지, 유리, 유리 섬유 또는 카본 섬유 소재의 플레이트나 압착 펄프층으로 구성될 수 있다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 장치는, 커버층 표면에 금속 필름층이 합지된 백 커버; 및, 상기 백 커버의 전면에 결합되는 디스플레이 패널;을 포함하고, 사각의 프레임 형상으로 전면에 상기 디스플레이 패널을 결합시키고, 배면에 상기 백 커버를 결합시켜 테두리부 외관을 형성하는 미들 프레임;을 더 포함할 수 있다.

본 발명은 백 커버 표면에 라미네이팅된 금속 필름이 EMI 차폐 및 방열 기능을 하도록 함으로써, 금속 플레이트가 삭제될 수 있어 제조 비용이 절감되고, 조립의 효율성이 향상되는 효과를 나타낸다.

또한, 본 발명은 백 커버의 주요 소재로 고강도 압축 펄프를 이용함으로써, 경량화에 유리하고, 목재 특유의 고유한 문양을 이용하여 다양한 형상과 색상으로 장식할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제1 예를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제2 예를 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제3 예를 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백 커버를 나타낸 확대 단면도,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 백 커버를 나타낸 확대 단면도,
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 백 커버를 나타낸 확대 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 압착 펄프층의 일 예를 나타낸 확대 단면도.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. 이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 살펴본 후, 백 커버의 상세한 구성에 대하여 각 실시예에 따라 살펴보기로 한다.

디스플레이 장치

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 다양한 예를 나타낸 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(200)과, 디스플레이 패널(200)의 배면에 결합되는 백 커버(100)와, 디스플레이 패널(200)의 측면을 따라 결합되는 미들 프레임(300)을 포함한다.

상기 디스플레이 패널(200)은 디스플레이 장치에서 영상을 표시하는 핵심 부품으로, OLED 패널, 액정 패널, 플라즈마 패널 등과 같은 다양한 종류의 표시장치로 구성될 수 있으며, 종류에 따라 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(200)은 백 커버(100)의 전면에 결합되며, 백 커버(100) 배면에 체결되는 제어 모듈에 의하여 영상이 제어된다.

상기 백 커버(100)는 전면에 결합되는 디스플레이 패널(200)을 지지함과 동시에 디스플레이 장치의 배면 케이스 기능을 한다. 백 커버(100)는 디스플레이 장치의 형상에 대응하는 사각 플레이트 형상을 이루며, 곡면 디스플레이 장치에 적용되는 경우 소정의 곡률을 가질 수 있다. 또한, 상기 백 커버(100)에는 브라켓 등이 체결되기 위한 다수의 다수의 펨넛(pem-nut)이 결합될 수 있다.

상기 미들 프레임(300)은 디스플레이 패널(200)과 백 커버(100)를 결합시킴과 동시에 이들의 측면을 차폐하여 디스플레이 장치의 테두리부 외관을 장식하는 구성이다.

도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치를 살펴보면, 상기 미들 프레임(300)은 사각 프레임 형상으로 단면이 'T' 형상을 이루면서, 내측으로 돌출되는 안착 리브(310)를 제공한다. 디스플레이 패널(200)과 백 커버(100)는 상기 안착 리브(310)의 전면과 배면에 각각 결합된다. 또한, 상기 디스플레이 패널(200)과 백 커버(100)는 폼 패드 또는 양면 테이프와 같은 접착부재(400)를 매개로 미들 프레임(300)에 결합될 수 있다.

또한, 상기 백 커버(100)는 사각 판 형상을 이루며, 백 커버(100)의 내면 또는 양면에 전자파를 차폐하고 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방출시키기 위한 금속 필름층(도 5의 120 참조)이 라미네이팅된다. 상기 금속 필름층(120)은 백 커버(100)의 전면(디스플레이 패널이 배치되는 방향의 일면)에만 형성되거나 전면 및 배면의 양면에 모두 형성될 수 있다.

도 3을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치를 살펴보면, 상기 미들 프레임(300)은 사각 프레임 형상으로 단면이 수직부와 수평부로 구분되는 'L' 형상을 이루고, 수평부가 내측으로 돌출되면서 안착 리브(310)를 제공한다. 상기 안착 리브(310)의 전면과 배면에 상기 디스플레이 패널(200)과 백 커버(100)가 접착부재(400)를 매개로 결합된다.

도 4를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치를 살펴보면, 디스플레이 패널(200)은 백 커버(100)에 직접 결합될 수 있다. 이를 위하여 백 커버(100)는 전면에 디스플레이 패널(200)을 수용하기 위한 패널 홈(100a) 형성된다. 상기 패널 홈(100a)은 백 커버(100)의 전면 중앙 영역 일부를 오목하게 그라인딩하거나 백 커버(100)의 가장자리 영역을 전면으로 벤딩하여 형성할 수 있다. 따라서 백 커버(100)는 패널 홈(100a)의 측면이 전면으로 돌출되는 테두리부(100b)를 형성하여 미들 캐비넷으로 기능하게 된다.

상기와 같은 구성의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(200)과 백 커버(100) 사이에 별도의 금속 플레이트가 개입되지 않아, 경량화에 유리하고, 조립성을 향상시킬 수 있다.

백 커버

도 5 내지 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 백 커버를 나타낸 확대 단면도이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 압착 펄프층을 나타낸 확대 단면도이다.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 백 커버(100)는 커버층(110)과, 커버층 표면에 합지되는 금속 필름층(120)을 포함한다. 상기 금속 필름층(120)은 종래의 금속 플레이트를 대신하여 전자파를 차폐하는 EMI 차폐층으로 기능함과 동시에 디스플레이 패널(200)에서 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방출시키는 방열층으로 기능한다. 상기 금속 필름층(120)은 커버층(110)의 어느 일면 또는 양면에 형성될 수 있으며, 어느 일면에 형성되는 경우 디스플레이 패널(200)이 결합되는 전면에 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 금속 필름층(120)은 Al 필름으로 구성될 수 있고, 그 외에도 Au, Ag, Mg, Zn, Ni 과 같은 필름으로 구성될 수 있으며, 증착이나 도금 등의 공정으로 제조되는 박막의 시트 또는 필름이 커버층(110) 표면에 라미네이팅된다. 또한, 상기 금속 필름층(120)은 금속이 박막이 증착된 필름 또는 시트로 구성될 수 있다.

또한, 상기 금속 필름층(120)은 0.02mm 내지 0.2mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 금속 필름층(120)의 두께가 0.02mm 미만으로 형성되는 경우 전자파 차폐와 방열 효율이 저하될 수 있고, 0.2mm를 초과하는 경우 전자파 차폐와 방열 효율은 향상되지만 경량화 및 제조 비용면에서 효율성이 저하된다.

도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 백 커버(100)를 살펴보면, 백 커버(100)는 커버층(110)을 구성하는 심재층(111)과, 심재층(111) 표면에 라미네이팅되는 금속 필름층(120)을 포함한다. 상기 금속 필름층(120)은 핫 멜팅 필름이나 필름 일면에 인쇄되는 접착 인쇄와 같은 접합층(130)에 의하여 심재층(111)에 합지될 수 있다. 또한,

상기 심재층(111)은 디스플레이 패널(200)을 안정적으로 지지할 수 있도록 백 커버(100)의 강성을 유지하는 메인 플레이트로서 기능한다. 이를 위한 심재층(111)은 고강도 수지 플레이트로 구성될 수 있으며, 일 예로 PMMA(Polymethylmethacrylate), PS(Poly styrene), MS(Meta styrene) 또는 PC(Polycarbonate) 등의 수지 플레이트로 구성될 수 있다. 또한, 상기 심재층(111)은 유리(glass), 유리 섬유(glass fabric), 카본 섬유(carbon fabric) 등의 플레이트로 구성될 수 있다.

또한, 상기 심재층(111)은 고강도 압착 펄프층으로 구성될 수 있다. 압착 펄프층은 화학 처리된 펄프가 압착 경화된 펄프층으로, 상기 화학 처리된 펄프는 일 예로, 펄프를 황산에 침지시킨 후 다시 알칼리 탈지 처리한 황산 처리 펄프로 구성될 수 있다. 황산 처리 펄프는 우수한 내열성을 나타내어 열팽창 현상이 거의 나타나지 않고, 외력에도 강한 내성을 가져 휨 변형 방지에 유리하며, 표면에서의 접착 균일도가 우수하여 고온 압착에 유리한 특성을 나타낸다.

또한, 상기 화학 처리된 펄프는 펄프에 페놀류와 포름알데히드류를 가열 축합시켜 얻게 되는 페놀 수지가 함침된 페놀 함침 펄프로 구성될 수 있다. 페놀 함침 펄프는 전기적, 기계적 특성이 양호하고, 내열성과 난연성이 뛰어난 특성을 나타내며, 펄프층 사이에 우수한 접착성을 나타낸다.

또한, 상기 화학 처리된 펄프는 펄프에 멜라민과 포름 알데히드를 반응시켜 얻은 멜라민 수지가 함침된 멜라민 함침 펄프로 구성될 수 있다. 멜라민 함침 펄프는 무색 투명한 멜라민 수지에 의하여 펄프 표면의 고유 문양을 외부로 표출할 수 있는 장점이 있고, 우수한 내수성과 내열성을 나타내어 외부의 습기나 열에 강한 장점이 있다.

상기 압착 펄프층은 단일층으로 구성될 수 있으나, 두 층 이상의 다수층으로 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 압착 펄프층은 다수층의 황산 처리 펄프, 페놀 함침 펄프층, 멜라민 함침 펄프층으로 구성되거나, 도 8에 도시된 바와 같이, 황산 처리 펄프층(111a), 페놀 함침 펄프층(111b) 및 멜라민 함침 펄프층(111c) 중 선택되는 다수의 혼합 펄프층으로 구성될 수 있다. 혼합 펄프층으로 구성되는 압착 펄프층은 각 화학 처리된 펄프 고유의 장점을 나타낼 수 있다.

상기 압착 펄프층은 황산 처리 펄프, 페놀 함침 펄프 또는 멜라민 함침 펄프 중 어느 하나 이상의 화학 처리 펄프를 적층시킨 후 고온·고압 조건에서 압착 및 경화하여 일체로 형성할 수 있다. 이때, 상기 압착 펄프층은 1.35kg/dm³ 이상의 고밀도를 갖도록 압착된다. 또한, 압착 펄프층은 두께 방향으로 대칭을 이루는 것이 바람직하다. 압착 펄프층이 비대칭을 이루는 경우 고온의 압착 경화 과정에서 열팽창 차이에 따른 휨 변형이 발생할 수 있다. 또한, 황산 처리 펄프는 점착성이 다소 약하므로 핫 멜팅 필름이나 펄프 표면을 에폭시 처리한 접합층을 매개로 다른 종류의 화학 처리 펄프나 다른 소재의 플레이트와 접합되는 것이 바람직하다.

도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 백 커버(100)를 살펴보면, 커버층(110)은 심재층(111)과 제1 보강층(112)이 혼합된 복합층으로 구성되고, 금속 필름층(120)은 제1 보강층(112)에 라미네이팅된다.

상기 심재층(111)은 고강도 수지, 유리, 유리 섬유, 카본 섬유 등의 플레이트로 구성되거나, 압착 펄프층으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 보강층(112)은 커버층(110)의 강성을 보강하는 구성으로, 강성이 우수한 금속 소재로 구성되며, 일 예로 니켈, 카본스틸, 몰리브덴, 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 스테인리스, GI 등과 같은 금속 플레이트로 구성될 수 있다. 상기 제1 보강층(112)은 핫 멜팅 필름 등을 이용한 접합층(130)으로 심재층(111)에 합지되어 커버층(110)이 충분한 강성을 갖도록 보강한다.

도 7을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 백 커버(100)를 살펴보면, 커버층(110)은 심재층(111), 제1 보강층(112) 및 제2 보강층(113)이 혼합된 복합층으로 구성되고, 금속 필름층(120)은 제2 보강층(113)에 라미네이팅된다.

상기 심재층(111)은 고강도 수지, 유리, 유리 섬유, 카본 섬유 등의 플레이트로 구성되거나 압착 펄프층으로 구성될 수 있고, 상기 제1 보강층(112)은 금속 소재로 구성될 수 있다.

또한, 상기 제2 보강층(113)은 심재층(111)과 같이 황산 처리 펄프, 페놀 함침 펄프 또는 멜라민 함침 펄프 중 어느 하나 이상의 화학 처리된 펄프를 고온·고압 조건에서 압착 및 경화한 고강도 압착 펄프층으로 구성될 수 있다. 상기 제2 보강층(113)은 핫 멜팅 필름 등을 이용한 접합층(130)으로 제1 보강층(112)에 합지되어 커버층(110)의 강성을 보강함과 동시에 백 커버(100)의 외관을 장식할 수 있다.

이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

100 : 백 커버
110 : 커버층 120 : 금속 필름층
130 : 접합층 111 : 심재층
112 : 제1 보강층 113 : 제2 보강층
200 : 디스플레이 패널
300 : 미들 프레임

Claims (9)

1. 심재층을 포함하여 디스플레이 패널을 지지하는 커버층;과
   상기 커버층의 적어도 어느 일면에 합지되는 금속 필름층;을 포함하는, 디스플레이 장치용 백 커버.
2. 제1항에 있어서, 상기 커버층은,
   상기 심재층 양면에 합지되는 금속 보강층을 더 포함하는, 디스플레이 장치용 백 커버.
3. 제2항에 있어서, 상기 금속 보강층은,
   니켈, 카본스틸, 몰리브덴, 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 스테인리스 및 GI 중 선택되는 금속 플레이트로 구성되는, 디스플레이 장치용 백 커버.
4. 제2항에 있어서, 상기 커버층은,
   상기 금속 보강층 표면에 합지되는 펄프 보강층을 더 포함하는, 디스플레이 장치용 백 커버.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 필름층은,
   Al, Au, Ag, Mg, Zn 또는 Ni 필름 중 선택되는 어느 하나의 필름으로 구성되는 디스플레이 장치용 백 커버.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재층은,
   수지, 유리, 유리 섬유 또는 카본 섬유 소재의 플레이트로 구성되는, 디스플레이 장치용 백 커버.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재층은,
   압착 펄프층으로 구성되는, 디스플레이 장치용 백 커버.
8. 커버층 표면에 금속 필름층이 합지된 백 커버; 및
   상기 백 커버의 전면에 결합되는 디스플레이 패널;을 포함하는 디스플레이 장치.
9. 제8항에 있어서,
   사각의 프레임 형상으로 전면에 상기 디스플레이 패널을 결합시키고, 배면에 상기 백 커버를 결합시켜, 테두리부 외관을 형성하는 미들 프레임;을 더 포함하는 디스플레이 장치.

Images