KR20190062236A - Setup camera auto height alignment - Google Patents
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Abstract
Description
각각의 개별 픽업 헤드 및 각각의 개별 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법은 적어도 하나의 카메라를 사용하여 이미지를 캡쳐하고 상기 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 위치를 측정하는 단계, 및 각각의 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드에 대한 최종 이동 거리를 계산하여 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드에 대하여 동일한 유효 이동 거리가 표준화되도록 하는 단계를 포함한다. Each of the individual pick-up heads and each separate flip head capturing an image using at least one camera and measuring the position of the pick-up head and the flipper head, And calculating the final travel distance to the head so that the same effective travel distance for the pick-up head and the flipper head is standardized.
전형적으로, 대상물용 픽-앤-플레이스 머신, 특히 반도체 디바이스는 적어도 하나의 픽업 헤드, 적어도 하나의 플리퍼 헤드(flipper heads) 및 적어도 하나의 페퍼 포트(pepper pot)를 포함한다. 픽업 헤드는 한 위치에서 다른 위치로 장치를 픽업하여 플레이스하는데 사용된다. 플리퍼 헤드는 특정 기능을 수행하기 위해 한 방향에서 다른 방향으로 장치를 뒤집는데 사용된다. 페퍼 포트는 특정 기능을 위해 장치를 고정하는 데 사용된다. 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드는 모터와 같은 임의의 적절한 액추에이터에 의해 일반적으로 작동되어 특정 소정 거리로 작동한다.Typically, pick-and-place machines for objects, particularly semiconductor devices, include at least one pick-up head, at least one flipper heads and at least one pepper pot. The pick-up head is used to pick up and place the device from one position to another. The flipper head is used to turn the device from one direction to the other to perform a specific function. Pepper ports are used to secure the device for certain functions. The pick-up head and flipper head are typically operated by any suitable actuator, such as a motor, to operate at a certain predetermined distance.
단일의 픽-앤-플레이스 머신에서 픽업 헤드와 플리퍼 헤드가 너무 많아서, 일반적으로 그러한 픽업 헤드와 플리퍼 헤드가 여러 번 사용되어 때때로 잘못 정렬되거나 높이가 다를 수 있다. 픽업 헤드와 플리퍼 헤드의 높이가 다른 경우 액추에이터로부터 동일한 거리를 사용하여 작동하면, 장치 손상과 같은 문제가 발생한다.In a single pick-and-place machine, there are too many pick-up heads and flipper heads, so that such pick-up heads and flipper heads are often used multiple times to sometimes misalign or vary in height. If the height of the pick-up head and the flipper head are different, operation using the same distance from the actuator causes problems such as device damage.
따라서, 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드 각각의 높이를 결정하는 본 발명의 해결책을 갖는 것이 중요하며, 데이터가 보상된 거리를 이동하도록 액츄에이터에 의해 사용되어, 픽업과 플리핑(flipping)의 동일한 유효 이동 거리가 표준화되게 한다. Therefore, it is important to have a solution of the present invention that determines the height of each of the pickup head and the flipper head, and the data is used by the actuator to move the compensated distance so that the same effective travel distance of the pick- Standardization.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 비전 캡쳐 장치를 구비한 자동 높이 정렬을 제공하는 것에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is a primary object of the present invention to provide automatic height alignment with a vision capture device.
본 발명의 추가적인 목적은 이하의 본 발명의 상세한 설명의 이해 또는 실제 실행에서의 본 발명의 채택에 의해 명백해질 것이다.Further objects of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention or the adoption of the invention in actual practice.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 다음이 제공된다:According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided:
본 발명에 따른 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은,A vision assistant automatic height alignment method (2) of a pick-up head and a flip head according to the present invention,
(i) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터가 비-작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(X1)을 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 픽업 헤드(Xn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드(Xn)의 거리와 기준 픽업 헤드(X1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(20);(i) using the at least one camera (C) to measure the distance (X1) between the tip of the reference pick-up head and the camera first vision line by capturing an image at the non- Thereafter, in the same system, an image is captured to measure the distance between the tips of the other pick-up heads Xn, and thereafter the difference between the distance of the other pick-up heads Xn and the distance of the reference pick- (20);
(ii) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드의 상기 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Z1)를 측정하고(P11은 특정 상수값에 있다), 그 이후에 픽업 헤드 푸셔 모터가 작동된 위치에서, 동일한 트릿 상의 다른 픽업 헤드(Zn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(201);(ii) at least one camera is used to capture an image at a position where the pick-up head pusher motor is activated to measure the distance Z1 between the tip of the reference pick-up head and the camera first vision line, ), Then the distance between the tip of another pickup head (Zn) on the same tray and the camera first vision line is measured at the position where the pick-up head pusher motor is activated, and thereafter the distance (201) a difference between the distance between the reference pick-up head (Zn) and the reference pick-up head (Z1);
(iii) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 이미지 캡쳐하여 기준 상부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Y1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 거리와 기준 상부 플리퍼 헤드(Y1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(202);(iii) capturing an image using at least one camera to measure the distance Y1 between the tip of the reference upper flipper head and the camera first vision line, and thereafter capturing an image in the same system, (202) measuring the distance between the tip of the upper flipper head (Yn) and thereafter measuring the difference between the distance of the other upper flipper head (Yn) and the reference upper flipper head (Y1);
(iv) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 플리퍼 헤드 푸셔가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 하부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(D1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서 다른 하부 플리퍼 헤드(Dn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이를 측정하는 단계(203);(iv) using at least one camera to measure the distance (D1) between the tip of the reference lower flip head and the camera second vision line (6) by capturing an image at the position where the flipper head pusher is actuated, Measuring the distance between the tip of another lower flipper head Dn in the same system and then measuring the difference between the distance Dn of the other lower flipper head and the distance D1 of the reference lower flipper head 203);
(v) 각각의 플리퍼 헤드에 관하여 각각의 픽업 헤드에 대한 최종 이동 거리(H)를 계산하는 단계(204)로서, 상기 이동 거리(H)는 픽업 헤드 푸셔 모터가 작동된 위치에서, 각각의 픽업 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Z), 각각의 상부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제1 비전 라인 사이의 거리(Y), 및 사전 설정된 푸셔 모터 이동 거리(G)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 이동 거리(H)를 사용하여 대상물을 각각의 상부 플리퍼 헤드로부터 또는 각각의 상부 플리퍼 헤드로 픽업 또는 플레이스하기 위해 픽업 헤드를 사용하는 단계;(v) calculating (204) a final travel distance (H) for each pick-up head with respect to each flipper head, said travel distance (H) (Z) between the tip of the head and the camera first vision line, the distance (Y) between the tip of each upper flipper head and the camera first vision line, and the predetermined pusher motor travel distance (G) Using the pick-up head to pick up or place the object from each upper flipper head or each upper flipper head with its respective travel distance H thereafter;
(vi) 적어도 하나의 카메라를 사용하여, 이미지를 캡쳐하여 적어도 하나의 페퍼 포트(pepper pot, 21)와 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(E)를 측정하고, 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고, 여기서 상기 최종 이동 거리(N)은 각각의 하부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(D), 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(E), 및 사전 설정된 플리퍼 헤드 푸셔 이동 거리(M)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하여 대상물을 페퍼 포트(21)로부터 픽업하기 위해 하부 플리퍼 헤드를 사용하는 단계;를 포함하고, (vi) capturing an image using at least one camera to measure the distance (E) between the at least one pepper pot (21) and the camera second vision line, and thereafter Wherein the final travel distance N is calculated as the distance D between the tip of each lower flip head and the camera second vision line, The distance between the first and second lines of vision is defined as the sum of the distance E between the first and second lines of vision and the predetermined flip-head pusher travel distance M, And using a lower flipper head to pick up from the lower flipper head,
상기 단계(ⅰ) 내지 단계 (ⅳ)는 임의의 순서로 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있는 것을 특징으로 한다. The step (i) to step (iv) can be carried out in any order simultaneously or sequentially.
본 발명의 다른 태양 및 이점은 첨부 도면과 함께 상세한 설명을 참조하면 파악될 것이다.
도 1a는 페퍼 포트로부터 반도체 다이를 수집하는 플리퍼 헤드를 보여주는 본 발명의 예시적인 측면도를 도시한다. 플리퍼 헤드는 푸셔 모터에 의해 작동된다.
도 1b는 플리퍼 헤드가 픽업 헤드쪽으로 회전하여 픽업 헤드가 푸셔 모터에 의해 작동되어 반도체 다이를 리시브하는 것을 보여주는 본 발명의 예시적인 측면도를 도시한다.
도 2a는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡쳐하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 제1 픽업 헤드와 제1 플리퍼 헤드이다.
도 2b는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡처하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 제2 픽업 헤드와 제2 플리퍼 헤드이다.
도 2c는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡쳐하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 제20 픽업 헤드와 제3 플리퍼 헤드이다.
도 2d는 비전 카메라가 구성 요소들과 제1 비전 라인 사이의 거리를 캡처하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 여기서 보여주는 구성 요소는 후속 n 번째 픽업 헤드와 후속 n 번째 플리퍼 헤드이며, n은 1보다 크다.
도 3a 내지 도 3f는 수집되는 데이터가 어떻게 표로 만들어지고 컴파일될 수 있는지의 예를 도시한다.
도 4는 비전 카메라가 적어도 하나의 비전 라인을 제공하고 구성 요소들 사이의 거리를 캡쳐하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 프로세스의 더 상세한 내용이 도 4a 내지 도 4d에 도시되어있다.
도 5는 본 발명의 예시적인 프로세스 흐름 방법을 도시한다.Other aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings.
Figure 1A shows an exemplary side view of the present invention showing a flipper head for collecting a semiconductor die from a Pepper port. The flipper head is operated by a pusher motor.
1B shows an exemplary side view of the present invention showing that the flipper head rotates toward the pick-up head and the pickup head is actuated by the pusher motor to receive the semiconductor die.
2A is an exemplary side view of the present invention in which a vision camera captures the distance between components and a first vision line. The components shown here are the first pick-up head and the first flipper head.
Figure 2B is an exemplary side view of the invention in which the vision camera captures the distance between the components and the first vision line. The components shown here are the second pick-up head and the second flipper head.
2C is an exemplary side view of the invention in which the vision camera captures the distance between the components and the first vision line. The components shown here are the twentieth pick-up head and the third flipper head.
2D is an exemplary side view of the invention in which the vision camera captures the distance between the components and the first vision line. The components shown here are the following nth pickup head and the following nth flipper head, where n is greater than one.
Figures 3A-3F illustrate examples of how the collected data can be tabulated and compiled.
Figure 4 is an exemplary side view of the present invention in which a vision camera provides at least one vision line and captures the distance between components. More details of the process are shown in Figures 4A-4D.
Figure 5 illustrates an exemplary process flow methodology of the present invention.
다음의 상세한 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나, 당업자는 본 발명이 이러한 특정 세부 사항들 없이도 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 다른 경우들에서, 본 발명을 모호하게 하지 않도록 하기 위하여, 잘 알려진 방법들, 절차들 및/또는 구성 요소들은 상세히 기술되지 않았다.In the following detailed description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be practiced without these specific details. In other instances, well known methods, procedures, and / or components have not been described in detail in order not to obscure the present invention.
본 발명은 그 실시 예들에 대한 다음의 설명으로부터 명백하게 이해될 것이며, 그 실시 예들은 첨부 도면을 참조하여 단지 예로서 주어진 것이며, 도면은 일정한 비율로 도시되어 있지 않다.The present invention will be clearly understood from the following description of its embodiments, which are given by way of example only with reference to the accompanying drawings, which are not drawn to scale.
도 1a를 참조하면, 페퍼 포트(21)가 반도체 다이(3)를 플리퍼 헤드(22)에 디스펜스(dispense)하는 본 발명의 예시적인 측면도이다. 플리퍼 헤드(22)는 푸셔 모터(23)에 의해 작동되어 다이(3)를 리시브한다.1A, an exemplary side view of the present invention in which a
다음으로, 도 1b를 참조하면, 플리퍼 헤드(22)가 다이(3)를 리시브한 후의 본 발명의 예시적인 측면도이다. 헤드(22)는 픽업 헤드(12)를 향해 회전하고, 픽업 헤드(12)는 푸셔 모터(11)에 의해 작동되어 반도체 다이(3)를 리시브한다. 적어도 하나의 비전 카메라(C)는 제1 비전 라인(5)과 제2 비전 라인(6)을 제공하며, 제1 비전 라인(5)은 픽업 헤드(12)와 플리퍼 헤드(22) 사이에 위치하고, 제2 비전 라인(6)은 플리퍼 헤드(22)와 페퍼 포트(21) 사이에 위치한다. Next, referring to FIG. 1B, there is shown an exemplary side view of the present invention after the
도 2, 도 4 및 도 5는 본 발명의 예시적인 프로세스 흐름 방법을 도시한다. 이 방법의 목적은 특정 플리퍼 헤드(22)에 대해 사용될 때, 각각의 픽업 헤드(12)에 대해 요구되는 최종 이동 거리(H)를 계산하고 결정하는 것이다. 이 방법의 또 다른 목적은 페퍼 포트(21)에 대해 사용될 때, 각각의 플리퍼 헤드(22)에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고 결정하는 것이다.Figures 2, 4 and 5 illustrate exemplary process flow methods of the present invention. The purpose of this method is to calculate and determine the required final travel distance H for each pick-
도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 공정은 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)을 도시하며, 이는, 2, 4 and 5, the process of the present invention shows a vision assistant automatic
(i) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 비-작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1)을 측정하고(P11=0), 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 픽업 헤드(Xn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드(Xn)의 거리와 기준 픽업 헤드(X1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(20);(i) using at least one camera (C) to capture an image at the non-actuated position of the pick-up head pusher motor (11), between the tip of the reference pick-up head (12.1) and the camera first vision line (P11 = 0), and thereafter in the same system, the image is captured to measure the distance between the tips of the other pickup heads Xn, and thereafter the distance X1 of the other pickup head Xn Measuring a difference between the distance of the reference pick-up head (X1) and the reference pick-up head (X1);
(ii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 상기 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z1)를 측정하고, 그 이후에 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 동일한 트릿 상의 다른 픽업 헤드(Zn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(201);(ii) using at least one camera (C) to capture an image at a position where the pick-up head pusher motor (11) is activated, The distance Z1 is measured and then the distance between the tip of another pickup head Zn on the same treet and the camera
(iii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지 캡쳐하여 기준 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 거리와 기준 상부 플리퍼 헤드(Y1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(202);(iii) using at least one camera C to capture an image to measure the distance Y1 between the tip of the reference upper flipper head 22.1 and the camera
(iv) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 플리퍼 헤드 푸셔가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 하부 플리퍼 헤드)의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(D1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서 다른 하부 플리퍼 헤드(Dn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이를 측정하는 단계(203);(iv) using at least one camera (C), measure the distance (D1) between the tip of the reference lower flip head and the camera second vision line (6) at the location where the flipper head pusher is activated And thereafter thereafter measures the distance between the tips of the other lower flipper heads Dn in the same system and thereafter determines the difference between the distance Dn of the other lower flip head and the distance D1 of the reference lower flipper head Measuring (203);
(v) 각각의 플리퍼 헤드에 관하여 각각의 픽업 헤드에 대한 최종 이동 거리(H)를 계산하는 단계(204)로서, 상기 이동 거리(H)는 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z), 각각의 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y), 및 사전 설정된 푸셔 모터 이동 거리(G)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 이동 거리(H)를 사용하여 대상물을 각각의 상부 플리퍼 헤드로부터 또는 각각의 상부 플리퍼 헤드로 픽업 또는 플레이스하기 위해 픽업 헤드를 사용하는 단계;(v) calculating (204) a final travel distance (H) for each pick-up head with respect to each flipper head, said travel distance (H) being such that, at a position where the pickup head pusher motor (11) The distance Z between the tip of each pickup head 12.1 and the camera
(vi) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지를 캡쳐하여 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E)를 측정하고, 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드(22)에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고, 여기서 상기 최종 이동 거리(N)은 각각의 하부 플리퍼 헤드(22)의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(D), 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E), 및 사전 설정된 플리퍼 헤드 푸셔 이동 거리(M)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하여 대상물을 페퍼 포트(21)로부터 픽업하기 위해 하부 플리퍼 헤드(22)를 사용하는 단계(205);를 포함하고, (vi) capturing an image using at least one camera (C) to measure the distance (E) between the at least one pepper port (21) and the camera second vision line (6) Wherein the final travel distance N is calculated as the distance D between the tip of each
상기 단계(ⅰ) 내지 단계 (ⅳ)는 임의의 순서로 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있음을 이해해야 할 것이다. It should be appreciated that steps (i) through (iv) above can be done in any order simultaneously or sequentially.
데이터 X 및 데이터 Y를 개별적으로 측정하는 대신에, 상기 방법은 각 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 상기 거리(X1..Xn)를, 각 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 상기 거리(Y1..Yn)와 합산하는 단계를 더 포함한다. Instead of separately measuring the data X and the data Y, the method comprises the step of determining the distance X1..Xn between the tip of each pick-up head 12.1 and the camera
X1..Xn, Z1..Zn, Y1..Yn, D1..Dn 및 계산된 데이터 H11..Hnn, X1Y1..XnYn은 도 3a 내지 도 3f에 도시된 바와 같이 표로 나타낼 수 있다.X1..Xn, Z1..Zn, Y1..Yn, D1..Dn and the calculated data H11..Hnn, X1Y1..XnYn can be tabulated as shown in Figures 3A-3F.
픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 픽업 헤드 푸셔 모터가 비-작동 위치에 있을 때, 다른 픽업 헤드의 거리(Xn)와 기준 픽업 헤드의 거리(X1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 픽업 헤드에 거리 정렬이 수행된다. The vision assistant automatic
픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 시력 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 다른 상부 플리퍼 헤드의 거리(Yn)와 기준 픽업 상부 헤드의 거리(Y1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬이 수행된다. The assistant auto-
픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 시각 보조 자동 높이 정렬 방법(2)은 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1..Xn), 및 각각의 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1..Yn)의 합이 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나는지를 체크하는 단계를 더 포함하고, 상기 합이 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 그 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬이 수행되고, 상기 거리의 합이 허용되는 미리 설정된 값 범위 내에 있으면, 상기 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드를 사용하여 대상물을 픽업하고 플레이스하는 동작이 계속된다.The visual assistant automatic
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(ⅱ)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:As shown in Figures 4, 4A-4D, step (ii) of Figure 5 further comprises the following substeps:
(a) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드의 거리(Z1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.(a) If the difference between the distance (Zn) of the other pick-up head and the distance (Z1) of the reference pick-up head deviates from an allowable preset value range, then the warning mechanism determines that the difference is within the allowable preset value range And before performing distance alignment to each of said pick-up heads; And then the alignment data is collected for each pickup head.
(b) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 픽업 헤드를 사용하는 대상물을 픽업 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 픽업 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.(b) if the difference between the distance (Zn) of the other pick-up head and the distance of the reference pick-up head (Z1) is within a predetermined allowable value range, an operation of picking up and placing an object using the pick- Continue using the alignment data to perform Z-axis compensation so that each pickup head reaches the same level.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(iv)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:As shown in Figures 4, 4A-4D, step (iv) of Figure 5 further comprises the following substeps:
(a) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 하부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.(a) If the difference between the distance Dn of the other lower flipper head and the distance D1 of the reference lower flipper head is outside the allowable preset range of values, then the warning mechanism may determine that the difference is less than the allowable preset value And prior to performing distance alignment to each of said lower flipper heads until said distance is within said range; And then the alignment data is collected for each of the lower flipper heads.
(b) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 하부 플리퍼 헤드를 사용하여 대상물을 페퍼 포트에 픽업 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.(b) if the difference between the distance Dn of the other lower flipper head and the distance D1 of the reference lower flipper head is within a range of allowable preset values, the lower flipper head is used to pick up the object to the pepper port and The positioning operation continues using the collected alignment data to perform Z-axis compensation such that each lower flipper head reaches the same level.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(v)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:As shown in Figures 4, 4A-4D, step (v) of Figure 5 further comprises the following substeps:
(a) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.(a) if the final travel distance (H) is outside the allowed pre-set range of values, then the warning mechanism will cause the respective pick-up head and upper flipper head Operated before performing distance alignment; And thereafter collecting alignment data for each of the pick-up head and upper flipper head.
(b) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 픽업 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 그 각각의 플리퍼 헤드로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(H)를 사용하게 함으로써, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.(b) if the final travel distance (H) is within a range of allowed pre-set values, the pick-up head may determine its respective final travel distance H), thereby performing Z-axis compensation so that each lower flipper head reaches the same level.
도 4, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 도 5의 단계(vi)는 다음의 서브 단계를 더 포함한다:As shown in Figures 4, 4A-4D, step (vi) of Figure 5 further comprises the following substeps:
(a) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계.(a) if the final travel distance (H) is outside the allowed pre-set range of values, then the warning mechanism alters the distance alignment to each of the lower flipper heads until the difference is within the allowed pre- Operate before performing; And then the alignment data is collected for each flipper head.
(b) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 하부 플리퍼 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 페퍼 포트으로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(H)를 사용하게 함으로써, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계.(b) if the final travel distance (H) is within a range of allowed pre-set values, the lower flipper head is moved to its respective final travel distance (H) to pick up the object from the pepper port by use of the collected alignment data. To perform Z-axis compensation so that each lower flipper head reaches the same level.
예를 들어, X가 -1500㎛ ± 100㎛, Z가 -800㎛ ± 100㎛, Y가 0㎛ + 100㎛-150㎛, D가 -300㎛ + 150㎛-100㎛, H가 + 200㎛ - 250μm, N이 + 250μm - 200μm, X + Y가 + 200μm-250μm가 되도록 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위를 설정할 수 있다. 여기서 언급된 허용되는 미리 설정된 값 범위는 사용자의 필요에 맞게 임의의 적절한 값 범위로 설정될 수 있다는 점에 유의해야 한다. For example, when X is -1500 占 퐉 占 100 占 퐉, Z is -800 占 퐉 占 100 占 퐉, Y is 0 占 퐉 + 100 占 퐉 -150 占 퐉, D is -300 占 퐉 + 150 占 퐉 -100 占 퐉, H is +200 占 퐉 - 250 占 퐉, N + 250 占 퐉 - 200 占 퐉, and X + Y is +200 占 퐉 - 250 占 퐉. It should be noted that the allowed preset range of values mentioned herein can be set to any suitable value range to suit the needs of the user.
본 발명은 선행 기술에 비해 우수한 결과 및 장점을 설명하는 바람직한 실시 예로서본 명세서에 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 이러한 특정 실시 예에 한정되지 않는다. 따라서, 여기에 도시되고 설명된 본 발명의 형태는 단지 예시적인 것으로 간주되고, 다른 실시 예가 첨부된 청구항에 기재된 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 선택될 수 있다. While the present invention has been shown and described herein as a preferred embodiment that describes superior results and advantages over the prior art, the present invention is not limited to this particular embodiment. Accordingly, the forms of the invention shown and described herein are to be considered as exemplary only, and other embodiments may be chosen without departing from the scope of the invention as set forth in the appended claims.
Claims (9)
(i) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 비-작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(X1)을 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 픽업 헤드(Xn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드(Xn)의 거리와 기준 픽업 헤드(X1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(20);
(ii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 픽업 헤드(12.1)의 상기 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z1)를 측정하고, 그 이후에 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 동일한 트릿 상의 다른 픽업 헤드(Zn)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(201);
(iii) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지 캡쳐하여 기준 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서, 이미지 캡쳐하여 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 상부 플리퍼 헤드(Yn)의 거리와 기준 상부 플리퍼 헤드(Y1)의 거리 사이의 차이를 측정하는 단계(202);
(iv) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 플리퍼 헤드 푸셔가 작동된 위치에서, 이미지 캡쳐하여 기준 하부 플리퍼 헤드의 팁과 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(D1)를 측정하고, 그 이후에 동일한 시스템에서 다른 하부 플리퍼 헤드(Dn)의 팁 사이의 거리를 측정하고, 그 이후에 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이를 측정하는 단계(203);
(v) 각각의 플리퍼 헤드에 관하여 각각의 픽업 헤드에 대한 최종 이동 거리(H)를 계산하는 단계로서, 상기 이동 거리(H)는 픽업 헤드 푸셔 모터(11)가 작동된 위치에서, 각각의 픽업 헤드(12.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Z), 각각의 상부 플리퍼 헤드(22.1)의 팁과 카메라 제1 비전 라인(5) 사이의 거리(Y), 및 사전 설정된 푸셔 모터 이동 거리(G)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 이동 거리(H)를 사용하여 대상물을 각각의 상부 플리퍼 헤드로부터 또는 각각의 상부 플리퍼 헤드로 픽업 또는 플레이스하기 위해 픽업 헤드를 사용하는 단계(204);
(vi) 적어도 하나의 카메라(C)를 사용하여, 이미지를 캡쳐하여 적어도 하나의 페퍼 포트(pepper pot, 21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E)를 측정하고, 그 이후에 각각의 플리퍼 헤드(22)에 대한 최종 이동 거리(N)를 계산하고, 여기서 상기 최종 이동 거리(N)은 각각의 하부 플리퍼 헤드(22)의 팁과 카메라 제2 비전 라인 사이의 거리(D), 적어도 하나의 페퍼 포트(21)와 카메라 제2 비전 라인(6) 사이의 거리(E), 및 사전 설정된 플리퍼 헤드 푸셔 이동 거리(M)의 합으로 정의되고, 그 이후에 그 각각의 최종 이동 거리(N)를 사용하여 대상물을 페퍼 포트(21)로부터 픽업하기 위해 하부 플리퍼 헤드(22)를 사용하는 단계(205);를 포함하고,
상기 단계 (ⅰ) 내지 단계 (ⅳ)는 임의의 순서로 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2). A vision assistant automatic height alignment method (2) of a pick-up head and a flipper head,
(i) using at least one camera (C) to capture an image at the non-actuated position of the pick-up head pusher motor (11), between the tip of the reference pick-up head (12.1) and the camera first vision line In the same system, an image is captured to measure the distance between the tips of the other pick-up heads Xn and thereafter the distance of the other pick-up heads Xn and the distance of the reference pick- Measuring a difference between the distances X1 and X1;
(ii) using at least one camera (C) to capture an image at a position where the pick-up head pusher motor (11) is activated, The distance Z1 is measured and then the distance between the tip of another pickup head Zn on the same treet and the camera first vision line 5 is measured at the position where the pickup head pusher motor 11 is operated (201) thereafter measuring the difference between the distance (Zn) of the other pick-up head and the distance of the reference pick-up head (Z1);
(iii) using at least one camera C to capture an image to measure the distance Y1 between the tip of the reference upper flipper head 22.1 and the camera first vision line 5, , Measuring the distance between the tip of another upper flipper head Yn and then measuring the difference between the distance of the other upper flipper head Yn and the distance of the reference upper flapper head Y1 (202);
(iv) Using at least one camera (C), at a position where the flipper head pusher is activated, an image is captured to measure the distance (D1) between the tip of the reference lower flip head and the camera second vision line (6) , Then measures the distance between the tip of another lower flipper head Dn in the same system and thereafter measures the difference between the distance Dn of the other lower flipper head and the distance D1 of the reference lower flipper head (203);
(v) calculating a final travel distance (H) for each pick-up head with respect to each flipper head, said travel distance (H) being such that, at a position where the pickup head pusher motor (11) The distance Z between the tip of the head 12.1 and the camera first vision line 5, the distance Y between the tip of each upper flipper head 22.1 and the camera first vision line 5, Is defined as the sum of the set pusher motor travel distances (G), and thereafter the pick-up head (12) is used to pick up or place objects from each upper flip head or each upper flip head using its respective travel distance (H) Using step 204;
(vi) capturing an image using at least one camera (C) to measure the distance (E) between the at least one pepper pot (21) and the camera second vision line (6) Wherein the final travel distance N is determined by the distance D between the tip of each lower flipper head 22 and the camera second vision line, , The distance E between the at least one pipper port 21 and the camera second vision line 6, and the predetermined flip-head pusher travel distance M, (205) using the lower flipper head (22) to pick up the object from the pepper port (21) using the travel distance (N)
Wherein the steps (i) to (iv) can be performed simultaneously or sequentially in any order.
(a) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드의 거리(Z1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
(b) 다른 픽업 헤드의 거리(Zn)와 기준 픽업 헤드(Z1)의 거리 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 픽업 헤드를 사용하여 대상물을 픽업 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 픽업 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2). 2. The method of claim 1, wherein step (ii) comprises the following substeps:
(a) If the difference between the distance (Zn) of the other pick-up head and the distance (Z1) of the reference pick-up head deviates from an allowable preset value range, then the warning mechanism determines that the difference is within the allowable preset value range And before performing distance alignment to each of said pick-up heads; Thereafter collecting alignment data for each pick-up head;
(b) if the difference between the distance (Zn) of the other pick-up head and the distance of the reference pick-up head (Z1) is within a predetermined allowable value range, an operation of picking up and placing an object using the pick- Continuing with the alignment data, performing Z-axis compensation so that each pickup head reaches the same level;
(2) of the pick-up head and the flipper head.
(a) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 하부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
(b) 다른 하부 플리퍼 헤드의 거리(Dn)와 기준 하부 플리퍼 헤드의 거리(D1) 사이의 차이가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 상기 하부 플리퍼 헤드를 사용하여 대상물을 페퍼 포트에 피킹 및 플레이스하는 동작이 수집된 정렬 데이터를 사용하여 계속 진행되어, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2). 2. The method of claim 1, wherein step (iv) comprises the following substeps:
(a) If the difference between the distance Dn of the other lower flipper head and the distance D1 of the reference lower flipper head is outside the allowable preset range of values, then the warning mechanism may determine that the difference is less than the allowable preset value And prior to performing distance alignment to each of said lower flipper heads until said distance is within said range; And thereafter collecting alignment data for each of the lower flipper heads;
(b) if the difference between the distance (Dn) of the other lower flipper head and the distance (D1) of the reference lower flipper head is within a permissible predetermined value range, the lower flipper head is used to pick The positioning operation continues using the collected alignment data to perform Z-axis compensation so that each lower flipper head reaches the same level;
(2) of the pick-up head and the flipper head.
(a) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 픽업 헤드 및 상부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
(b) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 픽업 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 그 각각의 플리퍼 헤드로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(H)를 사용하게 함으로써, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2). The method of claim 1, wherein step (v) comprises the following substeps:
(a) if the final travel distance (H) is outside the allowed pre-set range of values, then the warning mechanism will cause the respective pick-up head and upper flipper head Operated before performing distance alignment; And thereafter collecting alignment data for each of the pickup head and the upper flipper head;
(b) if the final travel distance (H) is within a range of allowed pre-set values, the pick-up head may determine its respective final travel distance H), thereby performing Z-axis compensation so that each lower flipper head reaches the same level;
(2) of the pick-up head and the flipper head.
(a) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위를 벗어나면, 경고 메커니즘이 상기 차이가 상기 허용되는 미리 설정한 값 범위내에 있을 때까지 상기 각각의 하부 플리퍼 헤드에 거리 정렬을 수행하기 이전에 작동되고; 그 이후에 각각의 하부 플리퍼 헤드에 대하여 정렬 데이터가 수집되는 단계;
(b) 상기 최종 이동 거리(H)가 허용되는 미리 설정한 값 범위 내에 있으면, 하부 플리퍼 헤드가 수집된 정렬 데이터의 사용에 의해 페퍼 포트로부터 대상물을 픽업하기 위해 그 각각의 최종 이동 거리(H)를 사용하게 함으로써, 각각의 하부 플리퍼 헤드가 동일한 레벨에 도달하도록 Z-축 보상을 수행하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 픽업 헤드 및 플리퍼 헤드의 비전 보조 자동 높이 정렬 방법(2).
2. The method of claim 1, wherein step (vi) comprises the following substeps:
(a) if the final travel distance (H) is outside the allowed pre-set range of values, then the warning mechanism alters the distance alignment to each of the lower flipper heads until the difference is within the allowed pre- Operate before performing; And thereafter collecting alignment data for each of the lower flipper heads;
(b) if the final travel distance (H) is within a pre-set acceptable range of values, the lower flipper head is moved to its respective final travel distance (H) to pick up the object from the pepper port by use of the collected alignment data. To perform Z-axis compensation so that each lower flipper head reaches the same level;
(2) of the pick-up head and the flipper head.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
KR20020021174A (en) * | 2000-06-07 | 2002-03-18 | 추후제출 | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
KR20150029086A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 한미반도체 주식회사 | Z-axis height sensing method for semiconductor apparatus |
KR102078185B1 (en) * | 2019-10-01 | 2020-02-17 | 제너셈(주) | Z axis movement amount calculating method and semiconductor package transfering apparatus |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6171049B1 (en) * | 1996-02-29 | 2001-01-09 | Alphasem Ag | Method and device for receiving, orientating and assembling of components |
SG104292A1 (en) * | 2002-01-07 | 2004-06-21 | Advance Systems Automation Ltd | Flip chip bonder and method therefor |
JP4128540B2 (en) * | 2003-06-05 | 2008-07-30 | 株式会社新川 | Bonding equipment |
US20050045914A1 (en) * | 2003-07-09 | 2005-03-03 | Newport Corporation | Flip chip device assembly machine |
KR102247600B1 (en) * | 2015-03-16 | 2021-05-03 | 한화정밀기계 주식회사 | Bonding apparatus and bonding method |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020021174A (en) * | 2000-06-07 | 2002-03-18 | 추후제출 | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
KR20150029086A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-18 | 한미반도체 주식회사 | Z-axis height sensing method for semiconductor apparatus |
KR102078185B1 (en) * | 2019-10-01 | 2020-02-17 | 제너셈(주) | Z axis movement amount calculating method and semiconductor package transfering apparatus |
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