KR20190056548A - Photomask surface foreign matter cleaning method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 포토마스크 표면의 이물질을 제거할 수 있도록 하기 위한 것으로, 포토마스크의 투입부터 세정 완료까지 모든공정이 하나의 장치에서 자동화되어 신속하며 효율적인 세정공정이 가능해지는 포토마스크 표면 이물질 세정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cleaning foreign objects on the surface of a photomask, in which all processes from the input of a photomask to the completion of cleaning are automated in one apparatus, thereby enabling a quick and efficient cleaning process will be.
마이크로일렉트로닉스 또는 집적 회로 소자의 조립은 통상적으로 반전도성, 유전성(dielectric) 그리고 도전성 기판들 상에 수백 개의 개별 단계들이 수행되는 것을 요하는 복잡한 프로세스 시퀀스를 포함한다.이러한 프로세스 단계들의 예로는 산화, 확산, 이온 주입, 박막 증착, 세정, 에칭 및 리소그라피를 포함한다. 리소그라피 및 에칭(종종 패턴 전사 단계로 불림)을 이용하여, 원하는 패턴이 먼저 포토레지스트와 같은 감광성 물질 층으로 전사되고, 그런 다음 후속 에칭 동안에 하부 물질층으로 전사된다. 리소그라피 단계에서, 블랭킷 포토레지스트 층이, 통상적으로 유리 또는 석영 기판 위에 지지된 금속 함유 층 내에 형성된, 패턴을 포함한 레티클(reticle) 또는 포토마스크를 통해 방사선 소스에 노출되어 상기 패턴의 이미지가 포토레지스트에 형성되도록 한다. 적절한 화학 용액에 상기 포토레지스트를 현상함으로써, 포토레지스트의 일부가 제거되고, 이에 따라 패턴화된 포토레지스트 층을 얻는다. 마스크로서 작용하는 이 포토레지스트 패턴에 있어서, 하부 물질층이 예를 들어 건식 에칭을 이용하여 반응성 환경에 노출되고, 그 결과 상기 패턴이 상기 하부 물질층에 전사된다.Assembly of microelectronics or integrated circuit elements typically involves complex process sequences requiring hundreds of separate steps to be performed on semiconducting, dielectric and conductive substrates. Examples of such process steps include oxidation, diffusion , Ion implantation, thin film deposition, cleaning, etching and lithography. Using lithography and etching (often referred to as pattern transfer step), the desired pattern is first transferred to a layer of photosensitive material, such as a photoresist, and then transferred to the underlying material layer during subsequent etching. In the lithography step, a blanket photoresist layer is exposed to a radiation source through a reticle or photomask including a pattern, typically formed in a metal containing layer supported on a glass or quartz substrate, . By developing the photoresist in an appropriate chemical solution, a portion of the photoresist is removed, thereby obtaining a patterned photoresist layer. In this photoresist pattern acting as a mask, the underlying material layer is exposed to a reactive environment using, for example, dry etching, such that the pattern is transferred to the underlying material layer.
플라즈마 챔버 내에서 포토마스크의 건식 에칭 동안, 크롬(Cr), MoSi, 석영, SiON 또는 Ta계 화합물들과 같은 물질들이 증착될 수 있고 막 스택의 층들을 형성한다. 막 스택(film stack)의 한 가지 예는 포토레지스트, Cr 그리고 석영을 포함할 수 있다. 에칭이 수행된 후, 에칭 부산물들이 챔버의 내벽 상에 축적되고 증착될 수 있다. 이러한 부산물들은 에칭 프로세스 도중 방출 분광법(Optical Emission Spectra: OES)을 이용하여 판별될수 있다. 예를 들어, Cr 건식 에칭시, OES에 의해 발견된 에칭 부산물들은 주로 약간의 Cr을 갖는 포토레지스트이다. 증착된 에칭 부산물들이 특정 두께에 도달하면, 이러한 부산물들이 내벽에서 벗겨져서 기판 위로 떨어짐으로써 포토마스크를 오염시킬 수 있고, 이로 인해 포토마스크에 돌이킬 수 없는 결함을 초래할 수 있다. 따라서, 이러한 증착된 에칭 부산물들을 제거하는 것이 중요하다.During the dry etching of the photomask in the plasma chamber, materials such as chromium (Cr), MoSi, quartz, SiON or Ta based compounds can be deposited and form layers of the film stack. One example of a film stack may include photoresist, Cr, and quartz. After the etching is performed, etching by-products may accumulate on the inner wall of the chamber and be deposited. These byproducts can be distinguished during the etching process using optical emission spectra (OES). For example, in Cr dry etching, the etching by-products found by OES are mainly photoresists with some Cr. Once the deposited etch byproducts reach a certain thickness, these by-products may peel off the inner wall and fall over the substrate, thereby contaminating the photomask, which may result in irreversible damage to the photomask. Therefore, it is important to remove these deposited etch byproducts.
본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 보다 상세하게는 포토마스크를 세정하기 위한 방법으로써, 로드 포트부, 얼라인부, 플라즈마 챔버부, 리딩 및 쿨링부, 운반로봇부의 구성으로 이루어지며, 이러한 구성들이 하나의 장치로 구성되어, 포토마스크 투입시 포토마스크의 이동을 위한 자동위치선정 및 수정, 바코드 리딩, 및 포토마스크 세정, 쿨링 등 모든 공정이 자동화로 실시간 진행될 수 있도록 함으로써, 플라즈마를 이용한 세정을 통한 확실한 포토마스크의 세정이 가능해지고, 공정의 자동화 및 작업시간의 단축, 작업효율의 상승의 효과를 가지는 포토마스크 표면 이물질 세정방법을 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method for cleaning a photomask, comprising a load port portion, an alignment portion, a plasma chamber portion, a leading and cooling portion, and a transport robot portion Such a configuration is constituted by a single device, and all processes such as automatic positioning and correction for movement of a photomask, bar code reading, photomask cleaning, cooling, and the like can be performed in real time in automation when a photomask is put in, Which can reliably clean the photomask through cleaning using the photoresist mask, and to automate the process, shorten the working time, and increase the working efficiency.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로써, SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-
포토마스크(M)의 제조공정 중, 드라이 에칭에 필요한 감광재료 및 이물질을 플라즈마를 이용하여 제거하기 위한 이물질 세정방법에 있어서, 세정대상 포토마스크(M)가 로드 포트부(110)에 의해, 세정함체(100) 내 얼라인부(120) 상면에 위치되는 단계(S100); 상기 얼라인부(120) 상면의 세정대상 포토마스크(M)의 위치가 사전설정된 초기위치에 정확히 위치되도록 얼라인부(120)에서 보정되는 단계(S200); 상기 얼라인부(120)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어, 세정대상이 맞는 포토마스크(M)인지 식별되는 단계(S300); 상기 리딩 및 쿨링부(140)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 플라즈마 챔버부(130)로 이동되어, 플라즈마를 이용하여 포토마스크(M)의 표면이 세정되는 단계(S400); 상기 플라즈마 챔버부(130)에서 세정이 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어 쿨링건조되는 단계(S500); 상기 리딩 및 쿨링부(140)에서 쿨링건조 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 얼라인부(120)로 이동되고, 상기 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)의 포토마스크(M)가 원위치로 복귀회수되는 단계(S600); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the foreign substance cleaning method for removing the photosensitive material and the foreign substance necessary for dry etching in the manufacturing process of the photomask (M) using plasma, the photomask (M) to be cleaned is cleaned (S100) located on the upper surface of the
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 플라즈마를 이용하여 포토마스크를 세정하되, 포토마스크의 투입부터 세정완료 후 배출까지 모든 작업공정(자동위치선정 및 수정, 바코드 리딩, 및 포토마스크 세정, 쿨링 등)이 자동화되어 있으며, 모든 공정이 하나의 장치에서 순차적으로 진행되어, 효율적이고 신속한 세정작업이 가능해지는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a photomask is cleaned using a plasma, and all the work processes (automatic positioning and correction, barcode reading, photomask cleaning, cooling, etc.) And all the processes are sequentially performed in one apparatus, so that an efficient and rapid cleaning operation can be performed.
도 1은 본 발명에 따른 세정방법을 나타낸 일실시예의 진행도.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 세정장치를 나타낸 일실시예의 구성도.
도 4는 플라즈마 챔버부를 나타낸 일실시예의 도면.
도 5는 본 발명에 따른 포토마스크의 예열을 위한 마스크 고정예열부의 승, 하강 작동을 나타낸 일실시예의 도면.
도 6 및 도 7는 본 발명에 따른 얼라인 장치의 작동을 나타낸 일실시예의 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a progression of an embodiment of a cleaning method according to the present invention.
FIG. 2 and FIG. 3 are schematic views of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a view of one embodiment showing a plasma chamber portion;
FIG. 5 is a view of an embodiment showing the upward and downward movement of the mask fixing preheating unit for preheating the photomask according to the present invention. FIG.
Figures 6 and 7 are views of one embodiment showing the operation of an alignment device according to the present invention;
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
Before describing in detail several embodiments of the invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It will also be appreciated that the device or element orientation (e.g., "front,""back,""up,""down,""top,""bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as " left, "" right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation. Also, terms such as " first " and " second " are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features in order to achieve the above object.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면, According to one embodiment of the present invention,
포토마스크(M)의 제조공정 중, 드라이 에칭에 필요한 감광재료 및 이물질을 플라즈마를 이용하여 제거하기 위한 이물질 세정방법에 있어서, 세정대상 포토마스크(M)가 로드 포트부(110)에 의해, 세정함체(100) 내 얼라인부(120) 상면에 위치되는 단계(S100); 상기 얼라인부(120) 상면의 세정대상 포토마스크(M)의 위치가 사전설정된 초기위치에 정확히 위치되도록 얼라인부(120)에서 보정되는 단계(S200); 상기 얼라인부(120)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어, 세정대상이 맞는 포토마스크(M)인지 식별되는 단계(S300); 상기 리딩 및 쿨링부(140)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 플라즈마 챔버부(130)로 이동되어, 플라즈마를 이용하여 포토마스크(M)의 표면이 세정되는 단계(S400); 상기 플라즈마 챔버부(130)에서 세정이 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어 쿨링건조되는 단계(S500); 상기 리딩 및 쿨링부(140)에서 쿨링건조 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 얼라인부(120)로 이동되고, 상기 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)의 포토마스크(M)가 원위치로 복귀회수되는 단계(S600); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the foreign substance cleaning method for removing the photosensitive material and the foreign substance necessary for dry etching in the manufacturing process of the photomask (M) using plasma, the photomask (M) to be cleaned is cleaned (S100) located on the upper surface of the
또한, 상기 세정챔버 내에 운반로봇부(150)가 작동가능하게 설치되되, 상기 얼라인부(120), 플라즈마 챔버부(130), 리딩 및 쿨링부(140) 사이에 위치되어, 사전설정된 공정순서에 맞게 포토마스크(M)를 해당장치로 이동시키는 것을 특징으로 한다.A
또한, 상기 S100단계에서는 상기 로드 포트부(110)에서 포토마스크(M)의 앞면 또는 뒷면 중 어느하나의 면이 세정되도록 마스크 위치가 설정되며, 상기 로드 포트부(110)에는 이송용 암이 설치되어, 투입구(101)를 통해 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)로 포토마스크(M)를 이동시키는 것을 특징으로 한다.In step S100, a mask position is set so that any one of the front surface and the rear surface of the photomask M is cleaned in the
또한, 상기 S200단계에서, 상기 얼라인부(120)는 공압의 주입되는 실린더부(124)와, 상기 실린더부(124)에 일단이 내설되고, 타단은 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 향해 돌출형성되어, 공압에 의해 전, 후진되는 피스톤부(125)로 구성되어, 상기 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 밀어 전진시켜, 포토마스크(M)의 타측 모서리(E2)가 정확히 얼라인부(120)의 사전설정된 안착턱(122)에 밀착되면서, 운반로봇부(150)가 운반할 수 있는 사전설정된 포토마스크(M) 초기위치에 포토마스크(M)가 위치되도록 하는 것을 특징으로 한다.The
또한, 상기 S300단계에서 상기 리딩 및 쿨링부(140)는 상기 포토마스크(M)의 테두리 또는 사전설정된 위치에 있는 바코드 중 어느 하나를 식별함으로써, 사전설정된 세정대상 포토마스크(M)인지 체크하는 것을 특징으로 한다.In step S300, the reading and
또한, 상기 S400단계는 내부에 세정공간(A)을 형성하는 챔버부(10)의 내측 하단부에, 세정대상 포토마스크(M)가 챔버부(10)의 바닥면에서 이격되어 안착부(20)에 위치되는 단계(S410); 상기 안착부(20)에 올려진 포토마스크(M)의 테두리가, 마스크 고정예열부(30)의 상면에 형성된 장착홀(33) 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정되는 단계(S420); 상기 마스크 고정예열부(30) 내 가열공간이, 예열장치(40)에 의해 가열용액(W)이 순환되고, 마스크 고정예열부(30)가 가열됨으로써, 마스크 고정예열부(30)와 접촉되는 포토마스크(M)가 사전설정온도로 예열되는 단계(S430); 상기 챔버부(10) 내부가 진공부(50)를 통해 진공상태가 되는 단계(S440); 상기 챔버부(10) 내부가 반응가스 주입부(60)에 의해 플라즈마 반응가스(G)가 주입되는 단계(S450); 외부의 플라즈마 발생부(71)를 통해 공급된 플라즈마가, 플라즈마 매칭부(72)에 의해 세정을 위한 사전설정조건으로 매칭시켜 조절되고, 사전설정조건이 충족되는 경우에 플라즈마 RF 투입부(73)에 플라즈마가 공급되는 단계(S460); 상기 챔버부(10)의 상단에서 플라즈마 RF 투입부(73)에 의해, 플라즈마 RF(P)가 반응가스(G) 주입된 챔버부(10) 내에 조사되어, 챔버부(10) 내의 포토마스크(M)가 플라즈마에 의해 세정되는 단계(S470);를 특징으로 한다.In step S400, the photomask M to be cleaned is separated from the bottom surface of the
또한, 상기 S420단계에서 상기 마스크 고정예열부(30)는 상기 안착부(20)가 중앙에 위치될 수 있도록, 중앙에 장착홀(33) 및 장착홀(33) 테두리에 걸림편(34)을 더 형성하며, 상기 챔버부(10)의 하단에 상, 하로 승하강이 가능하게 설치되어, 상승시 안착부(20)에 올려진 포토마스크(M)의 테두리가 장착홀(33)의 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
In step S420, the
이하, 도 1 내지 도 7를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 포토마스크 표면 이물질 세정방법을 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of cleaning a photomask surface foreign matter according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.
본 발명에 따른 포토마스크 표면 이물질 세정방법은 하기와 같은 단계가 연속적으로 반복공정으로 이루어진다.
The photomask surface foreign matter cleaning method according to the present invention comprises the following steps successively and repeatedly.
1. 세정대상 포토마스크(M)가 로드 포트부(110)에 의해, 세정함체(100) 내 얼라인부(120) 상면에 위치되는 단계(S100): 세정을 위한 후술될 다양한 장치들이 설치된 세정함체(100) 내에 상기 세정대상 포토마스크(M)를 위치시키는 단계이다.1. A step S100 in which the photomask M to be cleaned is positioned on the upper surface of the
우선적으로 세정함체(100)의 투입구(101) 외측에는 로드 포트부(110)가 설치되어 있고, 이러한 로드 포트부(110)의 상면에 세정대상 포토마스크(M)의 사전설정된 위치에서, 작업자 또는 이송로봇 등에 의해 올려져 이송되어진다.A
상기 로드 포트부(110)에서는 얼라인부(120)로 포토마스크(M)를 이송시키기 전, 포토마스크(M)의 앞면 또는 뒷면 중 어느하나의 면이 세정되도록 마스크 위치가 설정되며, 상기 로드 포트부(110)에는 이송용 암이 설치되어, 투입구(101)를 통해 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)로 포토마스크(M)를 이동시키는 역할을 하게 된다.The mask position is set such that either the front surface or the rear surface of the photomask M is cleaned before transferring the photomask M to the
물론, 이러한 로드 포트부(110)에는 하단에 이송롤러가 설치되어, 이송 및 운반이 가능한 형태를 가질 수 있음이며, 로드 포트부(110) 주변에도 함체가 설치되어, 로드 포트부(110) 내부가 외부의 먼지 이물질 등에 보호될 수 있도록 할 수 있음이다.The
더불어, 이러한 상기 로드 포트부(110)와 얼라인부(120)는 각각 복수개씩 설치사용되어, 복수번의 세정공정이 연속적으로 진행가능한 형태로 구성할 수도 있음이다.
In addition, a plurality of the
2. 상기 얼라인부(120) 상면의 세정대상 포토마스크(M)의 위치가 사전설정된 초기위치에 정확히 위치되도록 얼라인부(120)에서 보정되는 단계(S200): 전술된 바와 같이, 얼라인부(120)에 세정대상 포토마스크(M)가 위치되어지면, 운반로봇부(150)에 의해 정확한 공정으로 이송을 위해, 포토마스크(M)가 얼라인부(120)의 정확한 사전설정 초기위치에 위치되도록 보정하는 단계이다.2. Step S200 where the position of the photomask M to be cleaned on the upper surface of the
더욱 자세히 설명하면, 이러한 얼라인부(120)는 최초 공급된 세정대상 포토마스크(M)가 세정대상이 맞는지의 식별확인 또는 플라즈마 세정을 위한 플라즈마 챔버부(130)로 이송될시, 이송을 위해 설치된 운반로봇부(150)에 사전설정되어 저장된 세정대상 포토마스크(M)의 초기위치에, 포토마스크(M)가 정확히 위치되어, 운반로봇부(150)에서 세정대상 포토마스크(M)를 세정 또는 건조를 위한 장치에 정확히 이송이 가능토록 하기 위한 것이다.More specifically, when the
본 발명의 얼라인부(120)는 얼라인 지지체(121), 안착턱(122), 얼라인 조절장치(123)를 포함한다.The
상기 얼라인 지지체(121)는 세정대상 포토마스크(M)가 올려져 지지되기 위한 것으로서, 외부에서 포토마스크(M)가 로드 포트부(110)를 통해 이러한 얼라인부(120)의 얼라인 지지체(121) 상면에 올려지게 되는 것이다. 이후, 이렇게 올려진 포토마스크(M)를 후술될 얼라인 조절장치(123)를 통해 위치조정하는 구조를 가진다.The
이러한 얼라인 지지체(121)는 얼라인부(120)가 설치되는 세정함체(100) 내에 설치되되, 포토마스크(M)가 세정함체(100) 바닥에 닿지 않고 이격되어 떠있을 수 있도록 한 것이다.The
이에 세정함체(100)의 바닥면에서 다수개의 얼라인 지지체(121)가 소정간격 이격되며 직립설치되는 것인데, 4각형 형태의 포토마스크(M)를 올려놓기 위해서는, 4개의 얼라인 지지체(121)가 사각형 형태로 상호간 이격되어 배치되어야 할 것이다.In order to mount the photomask M in the shape of a tetragon, the four alignment supports 121 are arranged on the bottom surface of the cleaning
이로써, 포토마스크(M)는 4개의 얼라인 지지체(121) 상면에 올려지는 구조를 가지며, 이러한 포토마스크(M)의 위치고정을 위해서, 후술될 안착턱(122)이 더 구비되도록 한다.Thus, the photomask M has a structure in which the photomask M is mounted on the upper surface of the four
상기 안착턱(122)은 전술된 각 얼라인 지지체(121)의 상면 일측에 턱과 같은 형태로 함몰형성되어짐으로써, 4개의 얼라인 지지체(121) 각각의 안착턱(122)에 포토마스크(M)의 테두리가 안정적으로 안착되면서 지지될 수 있도록 한 것이다.The
이러한 각 얼라인 지지체(121)의 안착턱(122)은 상호간 대향되어 마주보는 형태로 함몰형성되는 것이며, 총 4개의 얼라인 지지체(121) 각각의 안착턱(122)을 제 1안착턱(122a), 제 2안착턱(122b), 제 3안착턱(122c), 제 4안착턱(122d)으로 명명한다.The
상기 제 1, 2안착턱(122a, 122b)은 포토마스크(M)의 양측 전단 테두리부분을 국부적으로 지지하는 일자형 형태의 직선형 턱이다. The first and
상기 제 3안착턱(122c)은 후술될 얼라인 조절장치(123)가 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)에 대응설치되기에, 제 3안착턱(122c)은 이러한 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)의 대각선 방향에 위치된 다측 모서리를 지지하기 위한 것이다. 이때. 상기 제 1, 2안착턱(122a, 122b)은 포토마스크(M)의 양측 테두리를 지지하기 때문에 직선형으로 이루어졌지만, 제 3안착턱(122c)은 사각형의 포토마스크(M)의 모서리부분을 지지하는 것이기에, 중단이 절곡되어 '┙'(또는'┖' )자의 형상으로 턱이 형성되어 있어야 할 것이다.The
본 발명에서는 이러한 제 3안착턱(122c) 부분에 포토마스크(M)의 타측 모서리(E2)가 정확히 밀려 밀착되어 위치될 시, 이러한 위치를 사전설정된 포토마스크(M) 초기위치로 지정하는 것이다.According to the present invention, when the other edge E2 of the photomask M is accurately pushed and positioned on the
상기 제 4안착턱(122d)은 포토마스크(M)의 나머지 모서리 중 하나를 지지하기 위한 것으로서, 제 4안착턱(122d)의 경우에도, 포토마스크(M)의 모서리를 지지하는 것이기에, 제 3안착턱(122c)과 동일하게 중단이 절곡되되, 대향되는 형상을 가지도록 한다. 즉, 제 3안착턱(122c)이 '┙' 형태로 되어 있다면, 제 4안착턱(122d)은 '┖ '와 같은 형태를 가지도록 한다.The
다시말해, 제 1, 2안착턱(122a, 122b)은 얼라인 조절장치(123)가 대응되는 포토마스크(M)의 일측 양측 테두리를 지지하고, 제 3, 4안착턱(122c, 122d)은 얼라인 포토마스크(M)의 타측 양측 모서리를 각각 지지하는 형태를 가지는 것이다.In other words, the first and
상기 얼라인 조절장치(123)는 다수의 얼라인 지지체(121)의 외측에서, 안착턱(122)이 올려진 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 향해 전, 후진 가능하게 설치되어, 포토마스크(M)의 타측 모서리(E2)가 정확히 안착턱(122)(더욱 자세히는 제 3안착턱(122c))에 밀착되면서, 운반로봇부(150)가 운반할 수 있는 사전설정된 포토마스크(M) 초기위치에 포토마스크(M)가 위치되도록 하는 것이다.The
이를 위한 얼라인 조절장치(123)는 전, 후진 작동이 가능한 것이라면, 사용자의 실시예에 따라 다양하게 변경이 가능하지만, 본 발명에서는 공압의 주입되는 실린더부(124)와, 상기 실린더부(124)에 일단이 내설되고, 타단은 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 향해 돌출형성되어, 공압에 의해 전, 후진되는 피스톤부(125)로 이루어져 있도록 한다.In the present invention, the
상기와 같은 구성을 인하여, 세정대상 포토마스크(M)가 얼라인부(120)의 얼라인 지체 상면에 올려질 시, 매번 올려지는 위치가 상이해도, 전술된 얼라인 조절장치(123)가 4개의 안착턱(122) 사이에서 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 밀게되면, 4개의 안착턱(122) 내에서 포토마스크(M)가 타측 모서리(E2) 방향을 향해 밀리며, 제 3안착턱(122c)에 완전히 안착되도록 함으로써, 이후 진행되는 세정공정을 위해 운반로봇부(150)가 포토마스크(M)를 사전초기 위치에서 가져갈 수 있게 되는 것이다. 이러한 정확한 포토마스크(M) 초기위치를 위해, 본 발명에서 제 3안착턱(122c) 모서리에 포토마스크(M)의 타측 모서리(E2)가 완전 밀착시켜 안착되어 있도록 한 것이다. 이로써, 얼라인부(120)에 의해 공급되는 포토마스크(M)의 최초 초기위치가 동일해지기 때문에, 동일하고 정확한 세정공정진행이 가능해지는 것이다.
Even if the position to be raised is different each time when the photomask M to be cleaned is placed on the upper surface of the
3. 상기 얼라인부(120)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어, 세정대상이 맞는 포토마스크(M)인지 식별되는 단계(S300): 상기 S200단계를 통해, 얼라인부(120)에 포토마스크(M)가 정확한 사전설정 초기위치에 위치되면, 운반로봇부(150)에 의해, 이러한 포토마스크(M)가 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어지는 단계이다.3. In the step of identifying whether the photomask M to be cleaned by the
이러한 리딩 및 쿨링부(140)에서는 포토마스크(M)의 테두리 또는 사전설정된 위치에 있는 바코드 중 어느 하나를 식별함으로써, 사전설정된 세정대상 포토마스크(M)인지 체크하게 되는 것이다.In the reading and
만일, 해당설정된 포토마스크(M)가 아닐 경우에는, 운반로봇부(150)에 의해 얼라인부(120)로 옮겨진후, 다시 얼라인부(120)의 포토마스크(M)를 로드 포트부(110)의 이송용 암이 집어 원위치로 복귀시켜 회수하는 공정이 이루어진다.
The photomask M of the
4. 상기 리딩 및 쿨링부(140)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 플라즈마 챔버부(130)로 이동되어, 플라즈마를 이용하여 포토마스크(M)의 표면이 세정되는 단계(S400): 상기 S300단계를 통해, 사전설정된 세정대상의 포토마스크(M)가 맞는 경우, 운반로봇부(150)가 리딩 및 쿨링부(140)의 세정대상 포토마스크(M)를 집어 플라즈마 챔버부(130)로 이동시켜 이러한 포토마스크(M)의 세정작업이 진행되도록 한다.4. The photomask M to be cleaned by the leading and cooling
이러한 포토마스크(M)의 세정작업의 경우, 후술될 플라즈마 챔버부(130)의 설명시 상세히 언급하겠지만,In the case of cleaning the photomask M, as will be described in detail in the description of the
① 내부에 세정공간(A)을 형성하는 챔버부(10)의 내측 하단부에, 세정대상 포토마스크(M)가 챔버부(10)의 바닥면에서 이격되어 안착부(20)에 위치되는 단계(S410);(1) a step of positioning the photomask M to be cleaned at the inner lower end of the
② 상기 안착부(20)에 올려진 포토마스크(M)의 테두리가, 마스크 고정예열부(30)의 상면에 형성된 장착홀(33) 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정되는 단계(S420); (상기 마스크 고정예열부(30)는 안착부(20)가 중앙에 위치될 수 있도록, 중앙에 장착홀(33) 및 장착홀(33) 테두리에 걸림편(34)을 더 형성하며, 상기 챔버부(10)의 하단에 상, 하로 승하강이 가능하게 설치되어, 상승시 안착부(20)에 올려진 포토마스크(M)의 테두리가 장착홀(33)의 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정될 수 있도록 한다.)(S420) in which the rim of the photomask (M) loaded on the mounting part (20) corresponds to the rim of the mounting hole (33) formed on the upper surface of the mask fixing preheating part (30); (The mask
③ 상기 마스크 고정예열부(30) 내 가열공간이, 예열장치(40)에 의해 가열용액(W)이 순환되고, 마스크 고정예열부(30)가 가열됨으로써, 마스크 고정예열부(30)와 접촉되는 포토마스크(M)가 사전설정온도로 예열되는 단계(S430);(3) In the heating space in the mask fixing preheating
④ 상기 챔버부(10) 내부가 진공부(50)를 통해 진공상태가 되는 단계(S440);(S440) the inside of the
⑤ 상기 챔버부(10) 내부가 반응가스 주입부(60)에 의해 플라즈마 반응가스(G)가 주입되는 단계(S450);(5) a step S450 of injecting the plasma reaction gas G into the
⑥ 외부의 플라즈마 발생부(71)를 통해 공급된 플라즈마가, 플라즈마 매칭부(72)에 의해 세정을 위한 사전설정조건으로 매칭시켜 조절되고, 사전설정조건이 충족되는 경우에 플라즈마 RF 투입부(73)에 플라즈마가 공급되는 단계(S460);(6) The plasma supplied through the external
⑦ 상기 챔버부(10)의 상단에서 플라즈마 RF 투입부(73)에 의해, 플라즈마 RF(P)가 반응가스(G) 주입된 챔버부(10) 내에 조사되어, 챔버부(10) 내의 포토마스크(M)가 플라즈마에 의해 세정되는 단계(S470);로 이루어진다.
(7) The plasma RF (P) is irradiated into the
5. 상기 플라즈마 챔버부(130)에서 세정이 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어 쿨링건조되는 단계(S500): 전술된 S400단계와 같이, 세정이 완료되며 운반로봇부(150)를 통해, 세정이 완료된 포토마스크(M)를 리딩 및 쿨링부(140)로 이동시켜 공랭 등의 쿨링건조공정을 진행하게 된다.
5. Step S500 of moving the photomask M cleaned in the
6. 상기 리딩 및 쿨링부(140)에서 쿨링건조 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 얼라인부(120)로 이동되고, 상기 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)의 포토마스크(M)가 원위치로 복귀회수되는 단계(S600): 전술된 S500단계처럼, 건조공정까지 완료되면, 포토마스크(M)를 얼라인부(120)로 운반로봇부(150)를 이용하여 이동시키고, 다시 얼라인부(120)의 포토마스크(M)를 로드 포트부(110)의 이송용 암이 집어 원위치로 복귀시켜 회수하는 공정이 이루어진다.
6. The photomask M that has been cooled and dried in the leading and
본 발명에 따른 포토마스크(M) 표면 이물질 세정방법에서 사용되는 플라즈마 세정장치는 로드 포트부(110), 얼라인부(120), 플라즈마 챔버부(130), 리딩 및 쿨링부(140), 운반로봇부(150)를 포함하며, 이를 하기에서 설명하도록 한다.The plasma cleaning apparatus used in the method of cleaning a surface foreign matter of a photomask (M) according to the present invention includes a
상기 로드 포트부(110)는 세정대상이 되는 포토마스크(M)가 세정하기 전, 후술될 얼라인부(120), 플라즈마 챔버부(130), 리딩 및 쿨링부(140), 운반로봇부(150)가 설치된 내부가 밀폐된 세정함체(100)의 투입구(101)에 대응되어, 얼라인부(120)에 포토마스크(M)가 공급될 수 있도록 하기 위한 것이다.The
이러한, 로드 포트부(110)의 상면에는 작업자 또는 사용자의 다양한 실시예에 따라 자동화된 공급장치 등에 의해 포토마스크(M)가 위치되도록 하며, 상기 로드 포트부(110)에서는 앞면 또는 뒷면 중 어느하나의 면이 세정되도록 마스크 위치가 설정되어 지도록 한다.The photomask M is positioned on the upper surface of the
또한, 이러한 로드 포트부(110)에는 자체적으로 상, 하, 좌, 우, 전, 후 등으로 이동이 가능한 이송용 암(미도시)이 작동가능하게 설치되어, 로드 포트부(110)에 최초로 공급되어진 포토마스크(M) 상면의 커버 등을 제거하거나, 또는 세정하기 위해 포토마스크(M)를 로드 포트부(110)에서 집어 세정함체(100)의 투입구(101)를 통해 얼라인부(120)의 얼라인 지지체(121)의 상면에 올려놓을수 있도록 할 수 있으며, 또는 세정이 완료되어 얼라인부(120)에 다시 올려진 포토마스크(M)를 집어 로드 포트부(110)에 되돌려 올려놓을 수도 있음이다.A transfer arm (not shown) capable of moving up, down, left, right, front, back, and the like can be operatively installed in the
더불어, 이러한 로드 포트부(110)는 사용자의 다양한 실시예에 따라, 저면에 이송롤러가 설치되어, 이동이 가능한 구조를 가지도록 할 수 있음이다.In addition, according to various embodiments of the present invention, the
또한, 로드 포트부(110)는 및 후술될 얼라인부(120)는 각각 복수개씩 설치사용되어, 복수번의 세정공정이 연속적으로 진행가능토록 할 수 있음이며, 로드 포트부(110) 자체도 세정함체(100)처럼 내부가 밀폐된 별도의 부가밀폐공간에 형성되도록 할 수 있음이다.
The
상기 얼라인부(120)는 전술된 내부가 밀폐된 구조를 가지는 세정함체(100)의 내부에 설치되는 것으로, 세정함체(100)의 투입구(101)측에 대응설치되어 있다. 즉, 투입구(101)를 사이에 두고, 로드 포트부(110)와 얼라인부(120)는 대향설치되어 있는 구조이다.The
상기 얼라인부(120)는 전술된 바와 같이, 로드 포트부(110)의 이송용 암에 의해, 얼라인 지지체(121)의 상면에 포토마스크(M)가 올려지게 되면, 이렇게 올려진 포토마스크(M)를 얼라인 지지체(121) 상면에서 사전설정한 위치에 정확히 올려지도록, 포토마스크(M)를 각종 푸싱장치(실린더/피스톤 등)등으로 사전설정위치로 밀어 이동시킴으로써, 작동위치 및 동작범위가 사전에 저장되어 있는 후술될 운반로봇부(150)가 얼라인부(120)의 사전설정된 위치에서 포토마스크(M)를 정확히 집어들거나 올려놓을 수 있도록 하는 것이다.
When the photomask M is mounted on the upper surface of the
상기 플라즈마 챔버부(130)는 후술될 운반로봇부(150)에 의해 얼라인부(120)의 포토마스크(M)가 전달되어지면, 이러한 포토마스크(M)를 플라즈마를 이용하여 세정하기 위한 장치이다.The
플라즈마 챔버부(130)는 챔버부(10), 안착부(20), 마스크 고정예열부(30), 예열장치(40), 진공부(50), 반응가스 주입부(60), 플라즈마 매칭부(72), 플라즈마 RF 투입부(73)를 포함한다.The
상기 챔버부(10)는 내부에 플라즈마 세정공간(A)인 빈공간이 형성된 함체이다. 이러한 챔버부(10)는 하단부 중앙에 안착부(20)가 위치되어 챔버부(10)의 바닥을 형성하고, 상기 안착부(20)를 중심으로 안착부(20) 주변, 즉 안착부(20) 외 챔버부(10) 나머지 바닥면은 마스크 고정예열부(30)의 상면이 대응위치되도록 연결됨으로써, 상기 챔버부(10)의 하단도 밀폐되는 구조를 가진다.The
또한, 챔버부(10)는 상면에 다수의 홀이 형성된 타공부를 형성하여, 상기 타공부를 통해, 플라즈마 RF 투입부(73)에서 제공되는 플라즈마 RF(P)가 챔버부(10) 내로 조사될 수 있도록 한다.
The plasma RF (P) supplied from the plasma
상기 안착부(20)는 전술된 챔버부(10)의 내부 하단부에 설치되는 것으로서, 외부에서 전달된 세정대상 포토마스크(M)가 챔버부(10) 내에 안착하기 위한 것이다.The mounting
이러한, 안착부(20)는 포토마스크(M)가 챔버부(10)의 바닥면에서 이격되어 안착되어질 수도록, 챔버부(10)의 저면위치에서 상부를 향해 다수의 장착핀(21)을 수직으로 돌출형성하고, 이러한 다수의 장착핀(21) 상부에 포토마스크(M)가 올려져 안착되는 구조를 가지도록 한다.
The mounting
상기 마스크 고정예열부(30)는 포토마스크(M)를 챔버부(10) 내에 위치고정하면서, 포토마스크(M)를 플라즈마 세정에 최적의 온도조건이 되도록 사전설정온도로 예열시키는 구성이다.The mask
즉, 이러한 마스크 고정예열부(30)는 챔버부(10)의 하단, 더욱 자세히는 안착부(20)의 하단에 위치되되, 상기 안착부(20)가 상면 중앙에 위치될 수 있도록, 중앙에 장착홀(33)이 천공형성되고, 상기 장착홀(33)의 테두리에 걸림편(34)을 내측으로 더 돌출한 구조를 가진다.That is, the mask fixing preheating
또한, 상기 챔버부(10)의 하단에서 상, 하로 승하강이 가능하게 설치되어, 최하단에 위치될 경우에는 마스크 고정예열부(30)의 상면이 안착부(20)의 저면 또는 챔버부(10)의 바닥면과 동일수평선상에 위치되어, 챔버부(10)의 바닥이 밀폐되는 형태를 가지도록 하고, 상기 마스크 고정예열부(30)가 포토마스크(M)를 예열하기 위해 상승하는 경우에는, 마스크 고정예열부(30)의 상면이 다수 장착핀(21)의 최상단부와 동일한 수평선상에 위치되어, 장착핀(21)에 올려져 있는 포토마스크(M)의 저면 테두리가 장착홀(33)의 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정되는 구조를 가지게 되는 것이다.The upper surface of the mask fixing preheating
상기 마스크 고정예열부(30)의 승, 하강을 위해, 거치대 내부에는 회전력을 발생시키기 위한 모터(m)가 구비되고, 이러한 모터(m)가 다양한 동력전달수단에 의해 마스크 고정예열부(30)와 연결되어, 마스크 고정예열부(30)가 승, 하강되도록 하는 것으로, 이러한 승하강을 위한 장치의 구성은 사용자의 실시예에 따라, 다양하게 구현될 수 있음이다.A motor m for generating a rotational force is provided inside the mount for raising and lowering the mask fixing preheating
물론, 이러한 마스크 고정예열부(30)는 'T'자 형태로 형성되어, 상, 하로 승강하며, 상기 포토마스크(M)의 저면이 접촉되며 내부가 비어있는 수평의 수평부(31)와, 이러한 수평부(31)의 저면 중앙에 수직으로 형성되어, 예열장치(40)의 예열관(41)이 삽입되는 수직부(32)로 이루어진다.
The mask fixing and preheating
상기 예열장치(40)는 전술된 바와 같이, 상기 마스크 고정예열부(30)에 가열용액(W)을 주입하여, 마스크 고정예열부(30)가 가열될 수 있도록 한 것으로, 상기 마스크 고정예열부(30)의 수직관에 길이방향으로 삽입되어 수평부(31) 내에 가열용액(W)을 공급하는 예열관(41)과, 상기 열교환과 연결되어, 가열용액(W)(ex: 물 등)을 사전설정온도로 가열하여 제공하는 공급부(42)로 이루어진다.As described above, the preheating
이로써, 상기 마스크 고정예열부(30) 내 가열공간에 가열용액(W)을 순환시켜 마스크 고정예열부(30)를 가열시킴으로써, 마스크 고정예열부(30)와 접촉되는 포토마스크(M)가, 플라즈마 세정시 최적의 온도조건으로 유지될 수 있도록 사전설정온도(ex: 100℃)로 예열될 수 있도록 하여, 결국 포토마스크(M)가 사전설정온도로 일정하게 유지되도록 한다.
Thus, the mask fixing preheating
상기 진공부(50)는 챔버부(10)가 설치되는 거치대(80)의 내부에서, 챔버부(10)와 연결가능하게 설치되는 것이며, 상기 챔버부(10) 내부를 사전설정된 진공상태로 형성하기 위한 것이다.The
상기 반응가스 주입부(60)는 챔버부(10) 하단에 설치되되, 마스크 고정예열부(30)의 수직부(32)가 상부에 대응삽입장착된 거치대(80)에 설치되는 것으로서, 이러한 거치대(80) 내부에서부터 챔버부(10)까지 별도의 관체로 연결되어, 챔버부(10) 내에 플라즈마 반응가스(ex: O2, N2 등)(G)를 주입하는 것이다.
The reactive
상기 플라즈마 매칭부(72)는 챔버부(10) 상단에 설치되며, 챔버부(10) 외부에 별도로 설치된 플라즈마 발생부(71)(플라즈마 제너레이터)를 통해 공급된 플라즈마를, 세정을 위한 사전설정조건(최적의 전압, 와트 등 )으로 매칭되도록 제어한 후, 사전설정조건이 충족되는 경우에 플라즈마 RF 투입부(73)에 플라즈마를 공급하는 것이다.The
상기 플라즈마 RF 투입부(73)는 전술된 플라즈마 매칭부(72) 하단이면서 챔버부(10) 상단에 위치되도록 서리초디어, 상기 플라즈마 매칭부(72)를 거친 플라즈마 RF(P)를 반응가스(G)가 주입된 챔버부(10) 내에 조사함으로써, 챔버부(10) 내의 포토마스크(M)가 플라즈마에 의해 세정되도록 하는 것이다.
The plasma
상기 리딩 및 쿨링부(140)는 세정대상 포토마스크(M)가 플라즈마 챔버부(130)로 이동되어 세정되기전, 이러한 포토마스크(M)가 세정대상이 되는 사전설정된 포토마스크(M)인지 확인하는 장치이다.The reading and
즉, 후술될 운반로봇부(150)는 얼라인부(120)에서 플라즈마 챔버부(130)로 포토마스크(M)를 이동시키기 전, 우선적으로 리딩 및 쿨링부(140)로 포토마스크(M)를 이동시키고, 이러한 리딩 및 쿨링부(140)에서 세정대상 포토마스크(M)임이 확인되면, 이를 플라즈마 챔버부(130)로 이동시키는 것이다.That is, before the
즉, 각각의 포토마스크(M)에는 각각의 고유식별번호인 바코드가 테두리 및 사용자가 사전설정한 위치에 단일 또는 다수곳에 형성되어 있으며, 상기 리딩 및 쿨링부(140)에서는 바코드 인식장치 및 다양한 인식장치를 통해, 운반로봇부(150)에 의해 리딩 지지체(141) 상면에 위치된 포토마스크(M)의 테두리 또는 사전설정된 위치에 있는 바코드 중 어느 하나를 식별함으로써, 사전설정된 세정대상 포토마스크(M)인지 체크하는 것이다.That is, in each photomask M, a barcode, which is a unique identification number, is formed at one or a plurality of positions at a border and a preset position by a user. In the reading and
물론, 세정대상 포토마스크(M)가 아닌경우에는, 이를 다시 원위치의 얼라인부(120)에 이동시키고, 로드 포트부(110)에서는 이송용 암을 통해 이를 다시 집어오는 공정이 진행되어야 함은 당연할 것이다.Of course, when the photomask M is not to be cleaned, the process of moving the photomask M back to the
더불어, 이러한 리딩 및 쿨링부(140)는 포토마스크(M)의 바코드 리딩 역할 외에, 상기 플라즈마 챔버부(130)로부터 세정이 완료된 후, 운반로봇부(150)에 의해 다시 리딩 및 쿨링부(140)에 옮겨져, 포토마스크(M)를 쿨링건조시키는 역할도 겸한다.In addition to the bar code reading operation of the photomask M, the reading and
즉, 이러한 리딩 및 쿨링부(140)에는 별도의 쿨러가 설치되어, 공랭으로 포토마스크(M)를 건조시킨다.
That is, a separate cooler is installed in the leading and
상기 운반로봇부(150)는 전술된 얼라인부(120), 플라즈마 챔버부(130), 리딩 및 쿨링부(140) 사이에 위치되도록, 세정함체(100)의 정중앙에 작동가능하게 설치되어, 전술된 사전설정된 공정순서에 맞게 포토마스크(M)를 해당장치로 이동시키는 역할을 하는 것이다.The
물론, 이러한 운반로봇부(150)의 이동속도, 이동방향, 이동위치, 이동시간간격 등은 사전에 입력되어 저장되어 있어야 함은 당연하다.Of course, it is a matter of course that the moving speed, moving direction, moving position, moving time interval, etc. of the carrying
즉, 이러한 운반로봇부(150)는 포토마스크(M)를 얼라인부(120)에서 집어 리딩 및 쿨링부(140)로 운반하여 포토마스크(M)의 바코드를 확인하고, 확인이 완료되면, 리딩 및 쿨링부(140)에서 포토마스크(M)를 집어 플라즈마 챔버부(130)로 이동시켜 플라즈마 세정이 진행되도록 하고, 플라즈마 세정이 완료되면 포토마스크(M)를 집어 다시 리딩 및 쿨링부(140)로 전달하여 건조공정이 되도록 하고, 건조공정이 완료되면, 얼라인부(120)로 원상복귀시키는 것이다.That is, the carrying
상기 얼라인부(120) 올려진 세정완료된 포토마스크(M)는 로드 포트부(110)의 이송용 암에 의해 집어져 로드 포트부(110)에 원상복귀된다.
The cleaned photomask M on which the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.
100: 세정함체
101: 투입구
110: 로드 포트부
120: 얼라인 장치
121: 얼라인 지지체
122: 안착턱
122a: 제 1안착턱
122b: 제 2안착턱
122c: 제 3안착턱
122d: 제 4안착턱
123: 얼라인 조절장치
124: 실린더부
125: 피스톤부
130: 플라즈마 챔버부
140: 리딩 및 쿨링부
141: 리딩 지지체
150: 운반로봇부
10: 챔버부
20: 안착부
21: 장착핀
30: 마스크 고정예열부
31: 수평부
32: 수직부
33: 장착홀
34: 걸림편
40: 예열장치
41: 예열관
42: 공급부
50: 진공부
60: 반응가스 주입부
71: 플라즈마 발생부
72: 플라즈마 매칭부
73: 플라즈마 RF 투입부
80: 거치대
A: 세정공간
G: 반응가스
M: 포토마스크
m: 모터
P: 플라즈마 RF
W: 가열용액100: Cleaned enclosure 101: Inlet port
110: load port section 120: alignment device
121: aligning support 122: seating jaw
122a:
122c:
123: alignment control device 124: cylinder part
125: Piston part 130: Plasma chamber part
140: Reading and cooling unit 141: Leading support
150: carrying robot part
10: chamber part 20: seat part
21: mounting pin 30: mask fixing preheating part
31: horizontal part 32: vertical part
33: mounting hole 34:
40: preheating device 41: preheating tube
42: Supply section 50:
60: Reaction gas injection unit 71: Plasma generation unit
72: plasma matching unit 73: plasma RF input unit
80: Cradle
A: Cleaning space G: Reaction gas
M: Photomask m: Motor
P: plasma RF W: heating solution
Claims (7)
세정대상 포토마스크(M)가 로드 포트부(110)에 의해, 세정함체(100) 내 얼라인부(120) 상면에 위치되는 단계(S100);
상기 얼라인부(120) 상면의 세정대상 포토마스크(M)의 위치가 사전설정된 초기위치에 정확히 위치되도록 얼라인부(120)에서 보정되는 단계(S200);
상기 얼라인부(120)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어, 세정대상이 맞는 포토마스크(M)인지 식별되는 단계(S300);
상기 리딩 및 쿨링부(140)의 세정대상 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 플라즈마 챔버부(130)로 이동되어, 플라즈마를 이용하여 포토마스크(M)의 표면이 세정되는 단계(S400);
상기 플라즈마 챔버부(130)에서 세정이 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 리딩 및 쿨링부(140)로 이동되어 쿨링건조되는 단계(S500);
상기 리딩 및 쿨링부(140)에서 쿨링건조 완료된 포토마스크(M)가 운반로봇부(150)에 의해 얼라인부(120)로 이동되고, 상기 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)의 포토마스크(M)가 원위치로 복귀회수되는 단계(S600);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
A foreign matter cleaning method for removing a photosensitive material and a foreign substance required for dry etching using a plasma in a manufacturing process of a photomask (M)
A step S100 in which the photomask M to be cleaned is placed on the upper surface of the alignment portion 120 in the cleaned body 100 by the load port portion 110;
A step (S200) of correcting the position of the photomask (M) to be cleaned on the upper surface of the alignment portion (120) so that the position of the photomask (M) is accurately positioned at a predetermined initial position;
A step S300 in which the photomask M to be cleaned by the alignment unit 120 is moved to the leading and cooling unit 140 by the carrying robot unit 150 to identify the photomask M to be cleaned, ;
The photomask M to be cleaned of the leading and cooling part 140 is moved to the plasma chamber part 130 by the transport robot part 150 and the surface of the photomask M is cleaned using plasma (S400);
A step S500 of moving the photomask M cleaned in the plasma chamber 130 to the reading and cooling unit 140 by the transportation robot unit 150 and cooling and drying the same;
The photomask M that has been cooled and dried in the leading and cooling unit 140 is moved to the alignment unit 120 by the transport robot unit 150 and the photomask M of the aligning unit 120 A step S600 of returning the mask M to its original position;
And removing the foreign substance from the photomask.
상기 세정챔버 내에 운반로봇부(150)가 작동가능하게 설치되되, 상기 얼라인부(120), 플라즈마 챔버부(130), 리딩 및 쿨링부(140) 사이에 위치되어, 사전설정된 공정순서에 맞게 포토마스크(M)를 해당장치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
The method according to claim 1,
A transfer robot unit 150 is operatively installed in the cleaning chamber and is positioned between the alignment unit 120, the plasma chamber unit 130, the leading and cooling unit 140, And moving the mask (M) to the apparatus.
상기 S100단계에서는
상기 로드 포트부(110)에서 포토마스크(M)의 앞면 또는 뒷면 중 어느하나의 면이 세정되도록 마스크 위치가 설정되며,
상기 로드 포트부(110)에는 이송용 암이 설치되어, 투입구(101)를 통해 로드 포트부(110)에서 얼라인부(120)로 포토마스크(M)를 이동시키는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
The method according to claim 1,
In step S100
The mask position is set such that either the front surface or the rear surface of the photomask M is cleaned in the load port portion 110,
Wherein the transfer arm is provided in the load port portion and the photomask is moved from the load port portion to the align portion through the input port. Cleaning method.
상기 S200단계에서,
상기 얼라인부(120)는
공압의 주입되는 실린더부(124)와, 상기 실린더부(124)에 일단이 내설되고, 타단은 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 향해 돌출형성되어, 공압에 의해 전, 후진되는 피스톤부(125)로 구성되어,
상기 포토마스크(M)의 일측 모서리(E1)를 밀어 전진시켜, 포토마스크(M)의 타측 모서리(E2)가 정확히 얼라인부(120)의 사전설정된 안착턱(122)에 밀착되면서, 운반로봇부(150)가 운반할 수 있는 사전설정된 포토마스크(M) 초기위치에 포토마스크(M)가 위치되도록 하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
The method according to claim 1,
In step S200,
The alignment portion 120
A cylinder portion 124 into which a pneumatic pressure is injected and a cylinder portion 124 having one end inserted into the cylinder portion 124 and the other end projecting toward one side edge E1 of the photomask M, (125)
The one side edge E1 of the photomask M is pushed forward to cause the other edge E2 of the photomask M to come into close contact with the predetermined mounting jaw 122 of the aligning portion 120, So that the photomask (M) is positioned at a predetermined initial position of the photomask (M) capable of being carried by the photomask (150).
상기 S300단계에서
상기 리딩 및 쿨링부(140)는
상기 포토마스크(M)의 테두리 또는 사전설정된 위치에 있는 바코드 중 어느 하나를 식별함으로써, 사전설정된 세정대상 포토마스크(M)인지 체크하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
The method according to claim 1,
In step S300
The reading and cooling unit 140
And whether or not a predetermined cleaning object photomask (M) is to be checked by identifying any one of a frame of the photomask (M) or a bar code at a predetermined position.
상기 S400단계는
내부에 세정공간(A)을 형성하는 챔버부(10)의 내측 하단부에, 세정대상 포토마스크(M)가 챔버부(10)의 바닥면에서 이격되어 안착부(20)에 위치되는 단계(S410);
상기 안착부(20)에 올려진 포토마스크(M)의 테두리가, 마스크 고정예열부(30)의 상면에 형성된 장착홀(33) 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정되는 단계(S420);
상기 마스크 고정예열부(30) 내 가열공간이, 예열장치(40)에 의해 가열용액(W)이 순환되고, 마스크 고정예열부(30)가 가열됨으로써, 마스크 고정예열부(30)와 접촉되는 포토마스크(M)가 사전설정온도로 예열되는 단계(S430);
상기 챔버부(10) 내부가 진공부(50)를 통해 진공상태가 되는 단계(S440);
상기 챔버부(10) 내부가 반응가스 주입부(60)에 의해 플라즈마 반응가스(G)가 주입되는 단계(S450);
외부의 플라즈마 발생부(71)를 통해 공급된 플라즈마가, 플라즈마 매칭부(72)에 의해 세정을 위한 사전설정조건으로 매칭시켜 조절되고, 사전설정조건이 충족되는 경우에 플라즈마 RF 투입부(73)에 플라즈마가 공급되는 단계(S460);
상기 챔버부(10)의 상단에서 플라즈마 RF 투입부(73)에 의해, 플라즈마 RF(P)가 반응가스(G) 주입된 챔버부(10) 내에 조사되어, 챔버부(10) 내의 포토마스크(M)가 플라즈마에 의해 세정되는 단계(S470);
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
The method according to claim 1,
In operation S400,
A step S410 of placing the photomask M to be cleaned at the bottom of the chamber part 10 in the seating part 20 at the inner lower end of the chamber part 10 forming the cleaning space A inside );
A step S420 of fixing the edge of the photomask M mounted on the seating part 20 to the edge of the mounting hole 33 formed on the upper surface of the mask fixing preheating part 30;
The heating space in the mask fixing preheating section 30 is connected to the mask fixing preheating section 30 by circulating the heating solution W by the preheating device 40 and heating the mask fixing preheating section 30 A step S430 of preheating the photomask M to a preset temperature;
(S440) the inside of the chamber part 10 is evacuated through the vacuum 50;
(S450) the plasma reaction gas (G) is injected into the chamber part (10) by the reaction gas injection part (60);
The plasma supplied through the external plasma generating portion 71 is adjusted and matched with the preset condition for cleaning by the plasma matching portion 72 and the plasma RF input portion 73 is adjusted when the preset condition is satisfied, (S460);
The plasma RF (P) is irradiated into the chamber part 10 into which the reaction gas G is injected by the plasma RF input part 73 at the upper end of the chamber part 10, M) is cleaned by the plasma (S470);
And removing the foreign substance from the photomask.
상기 S420단계에서
상기 마스크 고정예열부(30)는
상기 안착부(20)가 중앙에 위치될 수 있도록, 중앙에 장착홀(33) 및 장착홀(33) 테두리에 걸림편(34)을 더 형성하며, 상기 챔버부(10)의 하단에 상, 하로 승하강이 가능하게 설치되어, 상승시 안착부(20)에 올려진 포토마스크(M)의 테두리가 장착홀(33)의 테두리에 대응되며 걸쳐져 고정될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 표면 이물질 세정방법.
The method according to claim 6,
In step S420
The mask fixture preheating section (30)
A locking piece 34 is formed at the center of the mounting hole 33 and the mounting hole 33 so that the mounting portion 20 can be positioned at the center, So that the rim of the photomask (M) loaded on the mounting part (20) can be fixed to the frame of the mounting hole (33) corresponding to the rim of the mounting hole (33) Foreign matter cleaning method.
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- 2017-11-17 KR KR1020170153607A patent/KR101997509B1/en active IP Right Grant
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