KR20190052294A - Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치 - Google Patents

Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190052294A
KR20190052294A KR1020170147853A KR20170147853A KR20190052294A KR 20190052294 A KR20190052294 A KR 20190052294A KR 1020170147853 A KR1020170147853 A KR 1020170147853A KR 20170147853 A KR20170147853 A KR 20170147853A KR 20190052294 A KR20190052294 A KR 20190052294A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
clock signal
phase
transmission line
output
Prior art date
Application number
KR1020170147853A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102376725B1 (ko
Inventor
이대영
양성기
이정호
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170147853A priority Critical patent/KR102376725B1/ko
Priority to EP18203446.2A priority patent/EP3484087B1/en
Priority to CN201811283791.8A priority patent/CN109756281B/zh
Priority to US16/177,767 priority patent/US11171415B2/en
Publication of KR20190052294A publication Critical patent/KR20190052294A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102376725B1 publication Critical patent/KR102376725B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H01Q3/267—Phased-array testing or checking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
    • H04B17/101—Monitoring; Testing of transmitters for measurement of specific parameters of the transmitter or components thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H01Q3/30—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array
    • H01Q3/34—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
    • H04B17/11—Monitoring; Testing of transmitters for calibration
    • H04B17/14—Monitoring; Testing of transmitters for calibration of the whole transmission and reception path, e.g. self-test loop-back
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L5/00—Arrangements affording multiple use of the transmission path
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K21/00—Details of pulse counters or frequency dividers
    • H03K21/38—Starting, stopping or resetting the counter
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0617—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L7/00—Arrangements for synchronising receiver with transmitter

Abstract

본 발명은 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 상기 제2 RF칩으로 제1 클럭신호(clock signal)를 전송하는 모뎀(modem), 상기 모뎀과 연결되며, 상기 모뎀으로부터 제2 클럭신호를 수신하는 제1 RF칩 및 상기 제1 RF칩과 전송선로를 통해 전기적으로 연결되어, 상기 제1 RF칩으로부터 상기 제2 클럭신호를 수신하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 제2 RF칩을 포함하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 전자장치를 제공한다.

Description

RF 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING A PHASE OF TRANSMISSION LINE CONNECTING BETWEEN RADIO FREQUENCY CHIPS}
본 발명은 빔을 방사하는 RF(Radio Frequency) 칩을 서로 연결하는 전송선로의 위상을 측정하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 이후의 시스템이라 불리어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mm-Wave) 대역 (예를 들어, 60기가(60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다. 또한 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀 (advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크 (cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크 (ultra-dense network), 기기 간 통신 (Device to Device communication: D2D), 무선 백홀 (wireless backhaul), 이동 네트워크 (moving network), 협력 통신 (cooperative communication), CoMP (Coordinated Multi-Points), 및 수신 간섭제거 (interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다. 이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(Advanced Coding Modulation: ACM) 방식인 FQAM (Hybrid FSK and QAM Modulation) 및 SWSC (Sliding Window Superposition Coding)과, 진보된 접속 기술인 FBMC(Filter Bank Multi Carrier), NOMA(non orthogonal multiple access), 및SCMA(sparse code multiple access) 등이 개발되고 있다.
한편, 인터넷은 인간이 정보를 생성하고 소비하는 인간 중심의 연결 망에서, 사물 등 분산된 구성 요소들 간에 정보를 주고 받아 처리하는 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 망으로 진화하고 있다. 클라우드 서버 등과의 연결을 통한 빅데이터(Big data) 처리 기술 등이 IoT 기술에 결합된 IoE (Internet of Everything) 기술도 대두되고 있다. IoT를 구현하기 위해서, 센싱 기술, 유무선 통신 및 네트워크 인프라, 서비스 인터페이스 기술, 및 보안 기술과 같은 기술 요소 들이 요구되어, 최근에는 사물간의 연결을 위한 센서 네트워크(sensor network), 사물 통신(Machine to Machine, M2M), MTC(Machine Type Communication)등의 기술이 연구되고 있다. IoT 환경에서는 연결된 사물들에서 생성된 데이터를 수집, 분석하여 인간의 삶에 새로운 가치를 창출하는 지능형 IT(Internet Technology) 서비스가 제공될 수 있다. IoT는 기존의 IT(information technology)기술과 다양한 산업 간의 융합 및 복합을 통하여 스마트홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 스마트 그리드, 헬스 케어, 스마트 가전, 첨단의료서비스 등의 분야에 응용될 수 있다.
이에, 5G 통신 시스템을 IoT 망에 적용하기 위한 다양한 시도들이 이루어지고 있다. 예를 들어, 센서 네트워크(sensor network), 사물 통신(Machine to Machine, M2M), MTC(Machine Type Communication)등의 기술이 5G 통신 기술인 빔 포밍, MIMO, 및 어레이 안테나 등의 기법에 의해 구현되고 있는 것이다. 앞서 설명한 빅데이터 처리 기술로써 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud RAN)가 적용되는 것도 5G 기술과 IoT 기술 융합의 일 예라고 할 수 있을 것이다.
한편, 무선 cellular 통신을 통한 고속 데이터 전송에 대한 요구는 계속 증가 추세에 있다. 현재 4G LTE 시스템에서 carrier aggregation 기술을 사용할 경우 이론적으로 Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 이러한 기술의 발전은 유비쿼터스 고속 통신을 가능하게 하고 있다. 하지만 최근 클라우드 컴퓨팅, UHD 비디오 데이터 전송 등의 수~수십Gbps 이상의 초고속 데이터 통신에 대한 수요가 증가하고 있으며, 차세대 cellular 통신에서는 이러한 대용량 초고속 데이터 전송을 지원하기 위해 많은 업체와 학교들이 기술을 개발하고 있다.
현재 cellular 대역인 5GHz 이하 대역은 이미 포화되어 Gbps 이상의 광대역 통신을 지원하기 위해서는 그 동안 cellular에서 사용하지 않던 mm-Wave 대역을 사용할 수 밖에 없는 상황이다. mm-Wave 대역은 고주파 특성 때문에 기존의 legacy cellular 통신 방식과는 전혀 다른 방향으로 구현 되어야 하므로 전체 시스템의 최적화 측면에서도 기존과는 다른 새로운 방법이 요구된다. 특히 실장성을 향상시키기 위해서 복수개의 RF칩을 이용한 시스템 구조가 적용될 수 있다.
그러나, 복수개의 RF칩을 이용한 시스템 구조에서 정밀한 각도로 빔을 형성하기 위해서는 각 RF칩을 통해 생성되는 빔의 위상을 정확히 알아야 한다. 왜냐하면 각 빔의 위상이 서로 다르다면 전체 빔포밍 게인값이 하락할 수 있으며, 빔을 원하는 각도로 생성할 수 없다.
따라서 본 발명에서는 복수개의 RF칩을 이용한 시스템 구조에서 각각의 RF칩을 통해 생성되는 빔의 위상을 정확하게 측정할 수 있는 방법을 제공한다. 보다 구체적으로 본 발명은 무선 통신 시스템이 제1 RF칩과 제2 RF칩으로 구성되어 있는 경우, 제1 RF칩과 제2 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상을 정확하게 측정할 수 있는 방법을 제공한다.
본 발명은 제2 RF칩으로 제1 클럭신호(clock signal)를 전송하는 모뎀(modem), 상기 모뎀과 연결되며, 상기 모뎀으로부터 제2 클럭신호를 수신하는 제1 RF칩 및 상기 제1 RF칩과 전송선로를 통해 전기적으로 연결되어, 상기 제1 RF칩으로부터 상기 제2 클럭신호를 수신하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 제2 RF칩을 포함하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 전자장치를 제공한다.
상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 입력으로 하는 위상 검파기(phase detector)를 포함하며, 상기 제2 RF 칩은 상기 위상 검파기의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 입력으로 하는 플립플롭(flip-flop)을 포함하며, 상기 제2 RF칩은 상기 플립플롭의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 입력으로 하는 카운터(counter)를 더 포함하며, 상기 제2 RF칩은 상기 플립플롭의 출력값이 변경될 때 상기 카운터의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제1 RF칩과 상기 제2 RF칩은 상기 전송선로를 통해 복수개의 주파수 대역 신호가 송수신될 수 있도록 하는 주파수 선택기를 더 포함할 수 있다.
상기 모뎀은 상기 제2 RF칩으로 제3 클럭신호를 전송하며, 상기 제1 RF칩은 상기 모뎀으로부터 제4 클럭신호를 수신하고, 상기 제2 RF칩은 상기 제1 RF칩으로부터 상기 제4 클럭신호를 수신하며, 상기 제3 클럭 신호와 상기 제4 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하고, 상기 제1 클럭신호, 상기 제2 클럭신호, 상기 제3 클럭신호 및 상기 제4 클럭신호의 주파수는 서로 상이할 수 있다.
상기 제2 RF칩은 상기 제2 RF칩의 온도를 감지하는 온도 감지기를 더 포함하며, 상기 제2 RF칩은 상기 온도 감지기를 통해 감지된 제2 RF칩의 온도 변화가 기설정된 온도문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제2 RF칩은 상기 제2 RF칩의 출력을 감지하는 출력 감지기를 더 포함하며, 상기 제2 RF칩은 상기 출력 감지기를 통해 감지된 제2 RF칩의 출력 변화가 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
본 발명은 제1 RF칩으로 제1 클럭신호(clock signal)와 제2 클럭신호를 전송하는 모뎀(modem), 제2 RF칩과 전송선로를 통해 전기적으로 연결되어 상기 제2 클럭신호를 상기 제2 RF칩으로 전송하고, 상기 제2 클럭신호에 대응하여 피드백되는 제3 클럭신호를 상기 제2 RF칩으로부터 수신하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 제1 RF칩 및 상기 전자장치 외부로 빔을 방사할 수 있도록 형성된 제2 RF칩을 포함하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 전자장치를 제공한다.
상기 제1 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호를 입력으로 하는 위상 검파기(phase detector)를 포함하며, 상기 제1 RF 칩은 상기 위상 검파기의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제1 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호를 입력으로 하는 플립플롭(flip-flop)을 포함하며, 상기 제1 RF칩은 상기 플립플롭의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제1 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호를 입력으로 하는 카운터(counter)를 더 포함하며, 상기 제1 RF칩은 상기 플립플롭의 출력값이 변경될 때 상기 카운터의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제1 RF칩과 상기 제2 RF칩은 상기 전송선로를 통해 복수개의 주파수 대역 신호가 송수신될 수 있도록 하는 주파수 선택기를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 RF칩은 주파수 변환기를 포함하며, 상기 제1 클럭신호의 주파수는 상기 주파수 변환기를 통해 상기 제2 클럭신호의 주파수로 변환될 수 있다.
상기 제1 클럭신호 주파수는 상기 제2 클럭신호 주파수보다 높을 수 있다.
상기 제1 RF칩은 상기 제1 RF칩의 온도를 감지하는 온도 감지기를 더 포함하며, 상기 제1 RF칩은 상기 온도 감지기를 통해 감지된 제1 RF칩의 온도 변화가 기설정된 온도문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
상기 제1 RF칩은 상기 제1 RF칩의 출력을 감지하는 출력 감지기를 더 포함하며, 상기 제1 RF칩은 상기 출력 감지기를 통해 감지된 제1 RF칩의 출력 변화가 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
본 발명은 상기 제2 RF칩에서 모뎀(modem)으로부터 제1 클럭신호(clock signal)를 수신하는 단계, 상기 제2 RF칩에서 상기 제1 RF칩을 통해 상기 모뎀으로부터 전송되는 제2 클럭신호를 수신하는 단계, 상기 제2 RF칩에서 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 위상 검파기(phase detector)에 입력하는 단계 및 상기 제2 RF칩에서 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 단계를 포함하는 전송선로의 위상 측정 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 전송선로의 위상 측정 방법은 상기 제2 RF칩에서 상기 제2 RF칩의 온도를 감지하는 단계 및 상기 제2 RF칩의 온도 변화가 기설정된 온도문턱값 이상인 경우, 상기 제2 RF칩은 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전송선로의 위상 측정 방법은 상기 제2 RF칩에서 상기 제2 RF칩의 출력을 감지하는 단계 및 상기 제2 RF칩의 출력 변화가 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 상기 제2 RF칩은 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면 저전력으로 복수개의 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정의 횟수를 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 전송선로의 위상을 정확하게 측정할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따를 경우 2개 이상의 주파수를 통해 위상 측정을 수행하여 위상 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서 개시하고 있는 전송선로 위상 측정 알고리즘에 따르면 면적 및 전력 증가를 최소화하여 전송선로의 위상을 정확하게 측정할 수 있어, 이에 기반한 전송선로 위상 보상이 가능할 뿐만 아니라, RF 칩을 통해 빔이 전자장치 외부로 방사되고 있는 중에도 실시간으로 전송선로의 위상 측정 및 이에 기반한 위상 보상이 가능할 수 있다.
도 1은 RF칩을 통한 빔 스위핑을 나타낸 도면이다.
도 2는 복수개의 제2 RF칩을 가지는 전자장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 복수개의 제2 RF칩을 가지는 전자장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 RF칩의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF칩의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 주파수 분할 전송 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따라 복수개의 제2 RF칩을 가지는 전자장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 RF칩의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 위상 측정 회로의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 위상 측정 회로를 통해 전송선로의 위상을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 제1 RF칩과 제2 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법을 나타낸 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일실시예에 따른 위상 측정 방법을 나타낸 도면이다.
실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이 때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다. 또한 실시 예에서 '~부'는 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.
도 1은 RF칩을 통한 빔 스위핑을 나타낸 도면이다.
앞서 살펴본 바와 같이 mm-Wave 대역을 이용한 통신 시스템에서는 종래의 무선 통신 방법과는 새로운 방법이 고려되어야 한다. 특히 mm-Wave 대역에서는 주파수가 높아짐에 따라 RF칩을 통해 방사되는 빔의 게인 손실이 커질 수 있다.
따라서 mm-Wave 대역에서는 상기 빔의 게인 손실을 최소화하기 위해 멀티체인 구조가 이용될 수 있다. 보다 구체적으로 도 1에 도시된 바와 같이 하나의 RF칩은 (100)는 4개의 멀티체인을 가질 수 있으며, 상기 멀티체인을 통해 빔을 형성하여 빔 스위핑을 수행할 수 있다. (여기서 멀티체인이란 복수개의 RF chain을 의미할 수 있다.)
그러나 하나의 RF칩을 통해 멀티체인을 구성하는 것을 물리적인 한계가 있다. 보다 구체적으로 하나의 RF칩은 구현될 수 있는 면적이 한계가 있으므로, 도 1에서 도시하고 있는 바와 같이 하나의 RF칩(100)에 구성되는 체인의 개수는 제한이 있다.
도 1에서 도시하고 있는 RF칩(100)과는 달리 필요에 따라 32 개의 체인까지 하나의 RF칩에 구현될 수 있으나, mmWave 통신 시스템에서는 경우에 따라 하나의 전자장치 내에서 256 체인 또는 1024 체인 이상이 필요할 수 있다.
따라서, 상기의 문제점을 해결하기 위해 복수개의 RF칩을 이용하여 멀티체인을 구성하는 방법을 고려할 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 2를 통해 후술한다.
도 2는 복수개의 제2 RF칩을 가지는 전자장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2에서 도시하고 있는 전자장치는 하나의 제1 RF칩(200)과 4개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)을 포함한다. 제1 RF칩(200)과 복수개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)은 mm-Wave 대역에서 빔포밍을 수행할 수 있는 RF칩이다.
mm-Wave 대역은 높은 주파수를 사용하므로, 높은 주파수를 구현하기 위한 RF 칩은 도 2에서 도시하고 있는 바와 같이 제1 RF칩 (200)과 복수개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)으로 구분될 수 있다.
상기 복수개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)은 전자장치의 끝단에 배치되어 전자장치 외부로 빔을 방사할 수 있으므로, 이러한 측면에서 Front-End 칩이라 칭할 수 있다. 또한 상기 복수개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)은 앞서 도 1에 대한 설명에서 개시한 바와 같이 복수개의 RF 체인을 가질 수 있다.
그러나 도 1에 대한 설명에서 언급한 바와 같이 하나의 RF칩을 이용한 RF 체인의 개수는 한계가 있다. 이에 따라 도 2에서는 4개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)를 통해 RF 체인의 개수를 늘릴 수 있는 방법을 개시하고 있다.
예를 들어 하나의 제2 RF칩에 16개의 RF 체인까지 구현할 수 있다면 도 2에서 도시하고 있는 전자장치에서 구현 가능한 RF 체인은 64 RF 체인이 될 수 있다. (64 RF 체인 = 16 RF 체인*4)
한편, 제1 RF칩(200)와 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)은 도 2에서 도시하고 있는 바와 같이 서로 다른 전송선로를 통해 연결된다. 즉, 상기 제1 RF칩(200)과 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)을 연결하는 전송선로의 위상은 서로 다를 수 있다.
예를 들어 제1 RF칩(200)과 211 제2 RF칩은 5°(Φ1)의 위상을 가지는 전송선로를 통해 연결될 수 있고, 제1 RF칩(200)과 212 제2 RF칩은 3°(Φ2)의 위상을 가지는 전송선로를 통해 연결될 수 있으며, 제1 RF칩(200)과 213 제2 RF칩은 4°(Φ3)의 위상을 가지는 전송선로를 통해 연결될 수 있고, 제1 RF칩(200)과 214 제2 RF칩은 7°(Φ4)의 위상을 가지는 전송선로를 통해 연결될 수 있다.
따라서 상기 전송선로의 위상 차이로 인하여 제1 RF칩(200)이 동일한 위상을 가지는 빔을 생성하기 위한 제어명령을 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)에 전송한다고 하더라도 각각의 제2 RF칩은 모두 상이한 위상을 가지는 빔을 생성할 수 있으며, 이에 따라 빔이 원하는 각도로 방사되지 않거나, 빔의 게인값이 현저히 감소할 수 있다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 제1 RF칩과 제2 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상을 정확하게 측정하고 이에 기반하여, 상기 제1 RF칩과 제2 RF칩간의 위상 차이를 보상하는 방법이 필요하다.
한편, 본 명세서에서 개시하고 있는 전송선로는 제1 RF칩과 제2 RF칩을 연결하는 RF 신호선을 의미할 수 있다. 예를 들어, 물리적인 케이블, PCB, Waveguide 등이 상기 전송선로에 포함될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 복수개의 제2 RF칩을 가지는 전자장치의 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 따를 경우, 하나의 제1 RF칩(200)은 4개의 제2 RF칩과(211, 212, 213, 214) 연결될 수 있으며 모뎀(400)과 연결될 수 있다. 상기 모뎀(400)은 디지털 모뎀이 될 수 있으며, 상기 제1 RF칩(200) 및 상기 제2 RF칩(211)을 통해 송수신되는 신호를 변복조 할 수 있다.
또한 상기 모뎀(400)은 제1 RF칩(200)으로는 제2 클럭신호를 전송할 수 있고, 상기 제2 RF칩(211)으로는 제1 클럭신호를 전송할 수 있다. 이 경우 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 달라야 한다.
제1 실시예에 따를 경우 전송선로의 위상을 측정하는 위상 측정 회로(221, 222, 223, 224)는 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 RF칩(200)은 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)으로 모뎀(400)으로부터 수신한 제2 클럭신호를 전송할 수 있다.
상기 각각의 제2 RF칩에 배치된 위상 측정 회로(221, 222, 223, 224)는 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 제1 RF칩(200)과 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)을 연결하는 전송선로의 위상(Φ1, Φ2, Φ3, Φ4)을 측정할 수 있다.
제1 실시예에 따른 보다 구체적인 제1 RF칩(200)과 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)의 동작은 도 4를 통해 후술한다. 한편, 도 3에서는 전자장치 내부에 하나의 제1 RF칩(200)과 4개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)이 배치되는 경우만을 도시하고 있으나, 본 발명의 권리범위가 상기 RF칩의 개수에 국한되어서는 안 될 것이다.
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF칩의 내부 구조를 나타낸 도면으로 제1 RF칩(200)과 211 제2 RF칩이 연결된 구조를 나타낸 도면이다. (제1 RF칩과 212, 213, 214 제2 RF칩간의 내부 구조도 도 4a에서 개시하고 있는 내부 구조와 유사할 수 있다.)
제1 실시예에 따를 경우 전자장치는 제2 RF칩(211)으로 제1 클럭신호를 전송하는 모뎀(400), 상기 모뎀(400)과 연결되며, 상기 모뎀(400)으로부터 제2 클럭신호를 수신하는 제1 RF칩(200) 및 상기 제1 RF칩(200)과 전송선로를 통해 전기적으로 연결되어, 상기 제1 RF칩(200)으로부터 상기 제2 클럭신호를 수신하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 제2 RF칩(211)을 포함할 수 있다.
상기 제1 RF칩(200)은 블랙박스(260)를 통해 상기 제1 RF칩(200)을 통해 송수신되는 신호를 제어할 수 있다. 상기 블랙박스(260)의 자세한 구성은 본 발명에서 개시하고자 하는 기술적 특징과는 무관하며, 무선통신 프로세서 설계방식에 따라 그 구조가 다를 수 있으므로, 본 명세서에서는 블랙박스(260)의 구성에 대한 설명은 생략한다.
한편, 모뎀(400)으로부터 제2 클럭신호를 수신한 제1 RF칩(200)은 전송선로를 통해 제2 RF칩(211)으로 상기 제2 클럭신호를 전송할 수 있다. 제1 RF칩(200)과 제2 RF칩(211)은 각각 주파수 선택기(frequency selector)(231, 232)를 포함할 수 있는바, 상기 전송선로를 통해 복수개의 주파수 대역 신호가 동시에 송수신될 수 있다. 상기 주파수 선택기(231, 232)를 통한 주파수 분할 전송 방법에 대한 구체적인 설명은 도 4b에 대한 설명으로 후술한다.
제2 RF칩(211)은 상기 주파수 선택기(232)를 통해 상기 제1 RF칩(200)으로부터 제2 클럭신호를 수신할 수 있으며, 상기 제2 클럭신호는 제2 RF칩(211)의 내부에 배치되는 측정회로(211)로 전달될 수 잇다.
상기 위상 측정 회로(221)는 상기 모뎀(400)을 통해 수신되는 제1 클럭신호와 상기 제1 RF칩(200)을 통해 수신되는 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 츨정할 수 있다. 이 경우 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 서로 상이해야 한다. 보다 자세한 상기 위상 측정 회로(221)의 동작은 도 7a, 도 7b 및 도 8에 대한 설명으로 후술한다.
제2 RF칩(211)은 제1 RF칩(200)과 동일하게 제2 RF칩(211)을 통해 송수신되는 신호를 제어하기 위한 블랙박스(270)를 포함할 수 있으며, 제2 RF칩(211)은 전자장치 외부로 빔을 방사할 수 있도록 복수개의 안테나 어레이(241, 242)와 연결될 수 있다.
한편 도시하지는 않았으나, 상기 제2 RF칩(211)은 온도 감지기를 더 포함할 수 있다.
일반적으로 mm-Wave 대역에서는 높은 동작 주파수로 인하여 전송선로의 위상이 온도에 따라 바뀔수 있다. 따라서 제2 RF칩은 상기 온도 감지기를 통해 온도 변화를 감지 또는 측정하고 온도 변화량이 기설정된 온도문터값 이상인 경우, 제1 클럭신호와 제2 클럭신호에 기반하여 전송선로의 위상을 측정할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 위상 측정 회로(221)는 전송선로의 위상을 측정하기 위한 트리거 조건으로 온도를 이용할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 제2 RF칩(211)은 출력 감지기를 더 포함할 수 있으며, 제2 RF칩(211)은 출력 감지기를 통해 출력 변화를 감지 또는 측정하고 출력 변화량이 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 제1 클럭신호와 제2 클럭신호에 기반하여 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
보다 구체적으로 제2 RF칩을 통해 출력되는 신호에 변화가 생긴 경우, 상기 변화가 전송선로의 손실을 통해 발생할 가능성이 있으므로, 이 경우 제2 RF칩은 제1 클럭신호와 제2 클럭신호에 기반하여 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
또한, 위상 측정 회로(221)는 위와 같이 특정한 트리거 조건(온도 또는 출력)에 기반하여 전송선로의 위상을 측정하는 방식 외에 기설정된 주기 간격으로 전송선로의 위상을 측정할 수도 있을 것이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 주파수 분할 전송 방법을 설명하기 위한 도면이다.
앞서 도 4a에 대한 설명에서 도시한 바와 같이 제1 RF칩과 제2 RF칩은 각각 주파수 선택기(231, 232)를 포함할 수 있다. 상기 주파수 선택기(231, 232)는 듀플렉서(duplexer) 또는 트리플렉서(triplexer)를 포함할 수 있다.
예를 들어 송기 주파수 선택기(231, 232)가 듀플렉서로 구성된다면, 전송선로를 통해 2종류의 주파수 대역 신호가 동시에 송수신될 수 있다. (주파수 선택기가 트리플렉서로 구성된다면 3종류의 주파수 대역 신호가 동시에 송수신될 수 있다.) 즉, 상기 주파수 선택기를 통해 FDMA(Frequency Division Multiple Access) 통신 방식을 이용할 수 있다.
상기 주파수 선택기(231, 232)가 제1 RF칩과 제2 RF칩에 각각 배치됨으로써 본 발명에 따른 전자장치는 상기 제1 RF칩과 제2 RF칩을 통해 외부로 빔을 방사하는 동시에 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
즉, 상기 전송선로를 통해 빔을 형성하기 위한 신호가 송수신되는 동시에 전송선로의 위상을 측정하기 위한 신호가 상기 전송선로를 통해 송수신될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따를 경우 빔 방사와 동시에 실시간으로 전송선로의 위상을 측정하여, 전송선로에 의한 위상차이를 보상할 수 있다.
한편, 상기 설명에서는 듀플렉서와 트리플렉서만을 개시하고 있으나 도 4b에서 도시하고 있는 바와 같이 상기 주파수 선택기(231, 232)에 의해 n종류의 주파수 대역 신호가 상기 전송선로를 통해 동시에 송수신될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따라 복수개의 제2 RF칩을 가지는 전자장치의 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 따를 경우, 하나의 제1 RF칩(200)은 4개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)과 연결될 수 있으며, 모뎀(400)과 연결될 수 있다. 상기 모뎀(400)은 디지털 모뎀이 될 수 있으며, 상기 제1 RF칩(200) 및 상기 제2 RF칩(211)을 통해 송수신되는 신호를 변복조 할 수 있다.
제2 실시예에 따를 경우 전송선로의 위상을 측정하는 위상 측정 회로(221, 222, 223, 224)는 제1 RF칩(200)에 배치될 수 있다.
이 경우, 제1 RF칩(200)은 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)으로 제2 클럭신호를 전송할 수 있으며, 상기 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)은 상기 제2 클럭신호의 주파수를 변환시킨 제3 클럭신호를 제1 RF칩(200)으로 전송할 수 있다.
상기 각각의 위상 측정 회로(221, 222, 223, 224)는 상기 제3 클럭신호와 상기 모뎀(400)으로부터 수신한 제1 클럭신호에 기반하여 제1 RF칩(200)과 각각의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)을 연결하는 전송선로의 위상(Φ1, Φ2, Φ3, Φ4)을 측정할 수 있다.
제2 실시예에 따른 보다 구체적인 제1 RF칩(200)과 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)의 동작은 도 6을 통해 후술한다. 한편, 도 5에서는 전자장치 내부에 하나의 제1 RF칩(200)과 4개의 제2 RF칩(211, 212, 213, 214)이 배치되는 경우만을 도시하고 있으나, 본 발명의 권리범위가 상기 RF칩의 개수에 국한되어서는 안 될 것이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 RF칩의 내부 구조를 나타낸 도면으로 제1 RF칩(200)과 211 제2 RF칩이 연결된 구조를 나타낸 도면이다. 보다 구체적으로 도 5에서 제1 RF칩(200)과 211 제2 RF칩의 내부 구조를 나타낸 도면이다. (제1 RF칩과 212, 213, 214 제2 RF칩의 내부 구조도 도 6에서 개시하고 있는 내부 구조와 유사할 수 있다.)
전체적으로 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF칩의 내부 구조와 제2 실시예에 따른 RF칩의 내부 구조는 유사하다. 다만, 제2 실시예에 따를 경우 제1 RF칩(200)과 제2 RF칩(211)을 연결하는 전송선로의 위상을 측정하기 위한 위상 측정 회로(221)는 제1 RF칩(200)의 내부에 배치된다.
따라서 상기 전송선로의 위상을 측정하기 위해 모뎀(400)으로부터 제2 클럭신호를 수신한 제1 RF칩(200)은 이를 제2 RF칩(211)으로 전송하며, 상기 제2 RF칩(211)은 주파수 변환기(250)를 통해 상기 제2 클럭신호를 제3 클럭신호로 변환시킨다.
상기 주파수 변환기(250)를 통해 변환된 제3 클럭신호는 제1 RF칩(200)의 위상 측정 회로(221)로 전달되며, 상기 위상 측정 회로(221)는 모뎀(400)으로부터 수신하는 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
제2 실시예에 따를 경우 클럭신호가 전송선로를 통해 제1 RF칩(200)과 제2 RF칩(211) 사이를 왕복한다. 본 발명에 따른 전자장치는 도 4b에 대한 설명에서 개시한 바와 같이 각각의 RF칩에 주파수 선택기(231, 232)가 포함되어 있는바, 상기 제2 클럭신호와 제3 클럭신호는 동시에 상기 전송선로를 통해 송수신이 가능하다.
또한, 상기 주파수 선택기(231, 232)가 3개 이상의 주파수 대역 신호가 동시에 송수될 수 있는 트리플렉서로 구성된다면, 앞서 개시한 바와 같이 빔을 방사하기 위한 신호 뿐만 아니라, 전송선로 측정을 위한 제2 클럭신호와 제3 클럭신호도 동시에 상기 전송선로를 통해 송수신될 수 있으므로, 실시간으로 전송선로의 위상 측정이 가능해질 수 있다.
한편, 제2 실시예에 따를 경우 제2 RF칩(211)의 주파수 변환기(250)는 제2 클럭신호의 주파수를 다른 주파수로 변환시켜 제3 클럭신호를 생성할 수 있다. 이 경우 상기 주파수 변환기(250)는 제3 클럭신호의 주파수를 제2 클럭신호의 주파수보다 낮아지도록 변환시킬 수 있다. 따라서 하나의 전송선로를 통해 주파수 분할 방법으로 동시에 복수개의 신호를 주고 받을 수 있다.
예를 들어 제2 클럭신호의 주파수가 2GHz이고 주파수 변환기(250)가 제2 클럭신호의 주파수를 1/10로 감소시킨다면 제3 클럭신호의 주파수는 200MHz가 될 수 있으며, 위상 측정 회로(221)는 상기 제3 클럭신호의 주파수와 200.1MHz를 가지는 제1 클럭신호의 주파수(f1)에 기반하여 상기 제1 RF칩과 상기 제2 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 위상 측정 회로의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b에서 도시하고 있는 위상 측정 회로는 제1 클럭신호와 제2 클럭신호에 기반하여 동작하는 위상 측정 회로이므로 도 3 및 도 4a에서 도시한 제1 실시예에 따른 전자장치 구조에서의 위상 측정 회로를 나타낸 것이다.
도 7a에 따를 경우, 본 발명에 따른 위상 측정 회로는 제1 클럭신호와 제2 클럭신호를 입력으로 하는 플립플롭(700)을 포함할 수 있다. 플립플롭은 트리거 회로라 불리는 회로의 일종으로 두 개의 안정 상태 중 어느 한 쪽을 보존할 수 있다. 즉, 최초의 상태가 1이라 하면, 반대 상태의 입력이 없는 한 1의 상태를 계속해서 유지하고, 반대 신호의 입력이 있으면 0의 상태로 변경될 수 있다. 플립플롭은 R-S 플립플롭, J-K 플립플롭, D 플립플롭, T 플립플롭 등 다양한 형태의 플립플롭으로 구성될 수 있다.
한편 도 7a에서 본 발명의 일실시예에 따른 플립플롭으로 RST 플립플롭을 개시하고 있다. RST 플립플롭은 RS 플립플롭의 일종으로 클럭 펄스에 동기하는 입력 단자를 배치하고, 기설정된 진리표에 기반하여 출력이 변화할 수 있다.
한편 본 발명에 따른 위상 측정 회로는 플립플롭(700) 외에 Negative Edge Detector(710), 카운터(720) 및 메모리(730)를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 위상 측정 회로는 상기 Negative Edge Detector(710)와 카운터(720)를 통해 제1 클럭신호와 제2 클럭신호의 위상 차이가 반주기가 되는 시간을 메모리(730)에 기록할 수 있다. 즉, 이를 통해 고정밀(high resolution)의 시간 측정이 가능해질 수 있다.
예를 들어, 제1 클럭신호의 주파수가 153.5MHz이고, 제2 클럭신호의 주파수가 153.6MHz라면, 2.12 ps 수준의 정밀도(1/(2*153.5MHz) - 1/(2*156.6MHz) = 2.12ps)를 가질 수 있으며, 이는 고대역 주파수 즉 GHz 대역 주파수를 통해 얻을 수 있는 수준의 정밀도이다. 그리고 상기 정밀도는 제1 클럭신호의 주파수와 제2 클럭신호의 주파수를 조정하여 더욱 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로 제1 클럭신호 주파수와 제2 클럭신호 주파수 차이를 줄일 수록, 위상 측정의 정밀도는 더욱 향상될 수 있다.
즉, 도 7a에서 개시하고 있는 위상 측정 회로는 제1 클럭신호와 제2 클럭신호의 주기 차이만큼의 정밀도로 전송선로의 위상차이를 디지털 값으로 변환하기 위한 회로이며, 상기 회로를 통한 전송선로의 위상측정 방법은 도 8을 통해 후술한다.
한편 도 7b는 제1 클럭신호와 제2 클럭신호를 입력으로 하는 위상 검파기(phase detector)를 포함하는 위상 측정 회로를 나타낸 도면이다. 위상 검파기는 입력되는 두 주파수의 위상차이를 측정하여 비교하고 상기 차이에 해당하는 클럭 신호를 출력할 수 있다.
따라서 도 7b에 따른 위상 측정 회로의 동작은 도 7a에 따른 위상 측정 회로의 동작과 유사하므로 도 7b에서 개시하고 있는 위상 측정 회로에 대한 구체적인 설명은 도 7a 및 도 8에 대한 설명으로 갈음한다.
또한, 상기 도 7a 및 도 7b에서 개시하고 있는 위상 측정 회로의 정밀도를 향상시키기 위해 제3 클럭신호 및 제4 클럭신호를 추가적으로 고려할 수 있다. 상기 제1 클럭신호, 제2 클럭신호, 제3 클럭신호 및 제4 클럭신호의 주파수는 모두 상이해야 하며 위상 측정 회로는 상기 제3 클럭신호 및 상기 제4 클럭신호에 기반하여 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
이 경우 전송선로의 위상 측정 횟수가 2개의 클럭신호를 사용할 때에 비해 많아지므로 전송선로 위상 측정의 정밀도는 향상될 수 있으나, 전송선로 위상 측정에 시간 및 부하가 커질 수 있으므로, 상기 두 가지 장단점을 고려하여 위상 측정 회로를 설계해야 할 것이다.
한편, 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일실시예에 따른 위상 측정 회로의 구조를 나타낸 도면이다. 따라서 동일한 동작을 수행할 수 있는 다른 논리회로를 이용해 도 7a 및 도 7b에서 도시하고 있는 위상 측정 회로를 구현할 수 있을 것인바, 본 발명의 권리범위가 도 7a 및 도 7b에서 개시하고 있는 회로 구조에만 국한되어서는 안 될 것이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 위상 측정 회로를 통해 전송선로의 위상을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
앞서 개시한 바와 같이 플립플롭을 통해 입력되는 제1 클럭신호는 f1의 주파수를 가질 수 있으며, 제2 클럭신호는 f2의 주파수를 가질 수 있다. 이 경우 제1 클럭신호의 반주기는 도 8에서 도시한 바와 같이 1/(2f1)이 될 것이며, 제2 클럭신호의 반주기는 1/(2f2)가 될 수 있다.
제1 클럭신호와 제2 클럭신호는 주파수가 서로 상이하므로 제1 클럭신호가 1에서 0으로 바뀌는 순간 제2 클럭신호는 본래의 상태를 유지하고 있을 수 있으며, 이 경우 플립플롭의 출력은 계속 1 값을 유지할 수 있다.
그러나 이후, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 클럭신호와 제2 클럭신호가 동일하게 1에서 0으로 또는 0에서 1로 바뀌는 순간 플립플롭 출력은 1에서 0으로 변경될 수 있다. 한편 카운터 회로는 앞서 개시한 바와 같이 제1 클럭신호와 제2 클럭신호의 주기 차이만큼의 정밀도로 으로 전송선로의 위상을 측정하기 위한 카운팅을 진행하고 있으며, 상기 플립플롭의 출력이 1에서 0으로 변경되는 순간 카운팅 된 값을 메모리부에 저장하며 상기 카운팅 된 값을 이용하여 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
보다 구체적으로 앞선 예를 인용해 제1 클럭신호의 주파수가 153.5MHz이고, 제2 클럭신호의 주파수가 153.6MHz라면, 제1 클럭신호와 제2 클럭신호의 주기차이는 2.12 ps이다. 또한 이 경우, 플립플롭의 출력이 1에서 0으로 변경되는 순간이 카운터 회로에 의하여 10번 카운팅 된 순간이라면 상기 전송선로의 위상은 2.12ps *10이 되어 21.2ps 값에 기반하여 결정될 수 있다.
이 후 다시 전송선로의 위상 측정을 위해서는 상기 위상 측정 회로를 리셋하여야 하며, 이후에는 앞서 개시한 방법과 동일하게 플립플롭의 출력이 1에서 0으로 변경되는 순간 카운터 회로에 카운팅 된 값에 기반하여 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
즉, 상기 도 8의 기재에 의할 경우, 전송선로의 위상이 측정되는 최소의 단위는 제1 클럭신호와 제2 클럭신호의 반주기 차이에 의해 결정되며, 이에 따라 앞서 개시한 바와 같이 본 발명에 따를 경우 낮은 주파수의 제1 클럭신호와 제2 클럭신호를 이용한다고 하더라도 고정밀의 위상 측정이 가능해질 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 제1 RF칩과 제2 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법을 나타낸 도면이다.
S910 단계에서 상기 제2 RF칩은 모뎀(modem)으로부터 제1 클럭신호(clock signal)를 수신할 수 있다. 또한 S920 단계를 통해 상기 제2 RF칩은 상기 제1 RF칩을 통해 상기 모뎀으로부터 전송되는 제2 클럭신호를 수신할 수 있으며, 상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 위상 검파기(phase detector)에 입력할 수 있다.
한편, 앞서 도 7a 및 도 7b에서 개시한 바와 같이 상기 위삼 검파기는 다른 형태의 회로(플립플롭 회로)로 변경될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
S940 단계에서는 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정할 수 있다. S940 단계를 통한 전송선로 위상 측정 방법은 도 8에 대한 설명으로 갈음한다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일실시예에 따른 위상 측정 방법을 나타낸 도면이다.
앞서 개시한 바와 같이 본 발명에 따를 경우 RF 칩을 이용하여 빔을 전송하기 위한 신호를 송수신하는 도중에도 실시간으로 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
그러나, 전송선로의 위상을 측정하기 위해서는 앞서 개시한 바와 같이 제1 클럭신호 및 제2 클럭신호와 같은 신호가 RF 칩간에 송수신되어야 한다. 따라서, 이와 같은 신호 송수신이 RF칩에 부하로 작용할 수 있으며, 이를 통해 RF칩의 효율이 떨어질 수 있다.
그러므로, 효율적으로 전송선로의 위상 측정을 위해서는 전송선로의 위상이 변화될 가능성이 높은 환경에서 전송선로의 위상 측정 횟수를 높이고, 전송선로의 위상이 변화될 가능성이 낮은 환경에서는 전송선로의 위상 측정 횟수를 낮출 필요가 있다.
따라서 본 발명 도 10a 및 도 10b에서는 이를 위한 위상 측정 방법을 나타내고 있으며, 보다 구체적으로 도 10a는 RF칩의 온도 변화에 기반한 전송선로 위상 측정 방법을 나타내고 있고, 도 10b는 RF칩의 출력 변화에 기반한 전송선로 위상 측정 방법을 나타내고 있다.
도 10a에 따를 경우, S1010 단계를 통해 제2 RF 칩의 온도 변화를 감지할 수 있다. 보다 구체적으로 앞서 개시한 바와 같이 제2 RF 칩은 자체적으로 온도 변화 감지 센서를 포함할 수 있는바, 상기 센서를 이용해 온도 변화를 감지할 수 있다.
S1020 단계에서 제2 RF칩은 감지된 온도 변화가 온도 문턱 값 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 보다 구체적으로 감지된 온도 변화가 30℃이고 온도 문턱 값이 20℃라면, S1020 단계를 통해 감지된 온도 변화가 온도 문턱값 이상이라고 판단할 수 있다.
S1020 단계를 통해 온도 변화가 온도 문턱값 미만이라면, 현재 전송선로의 위상이 이전에 측정했던 전송선로의 위상과 큰 차이가 있을 가능성이 낮으므로, 이 경우 제2 RF칩은 전송선로의 위상을 측정하지 않는다.
반면에, 온도 변화가 온도 문턱값 이상이라면, 현재 전송선로의 위상은 이전에 측정했던 전송선로의 위상과 차이가 있을 가능성이 높으므로 이 경우에는 S1030 단계를 통해 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
동일한 원리로, 도 10b의 S1040 단계를 통해 제2 RF칩의 출력 변화를 감지할 수 있다. 보다 구체적으로 앞서 개시한 바와 같이 제2 RF칩은 자체적으로 출력 변화 감지 센서를 포함할 수 있는, 상기 센서를 이용해 출력 변화를 감지할 수 있다.
S1050 단계에서 제2 RF칩은 감지된 출력 변화가 출력 문턱값 이상인지 여부를 판단할 수 있으며, S1050 단계를 통해 출력 변화가 출력 문턱값 미만이라면, 현재 전송선로의 위상이 이전에 측정했던 전송선로의 위상과 큰 차이가 있을 가능성이 낮으므로, 이 경우 제2 RF칩은 전송선로의 위상을 측정하지 않는다.
반면에, 출력 변화가 출력 문턱값 이상이라면, 현재 전송선로의 위상은 이전에 측정했던 전송선로의 위상과 차이가 있을 가능성이 높으므로 이 경우에는 S1060 단계를 통해 전송선로의 위상을 측정할 수 있다.
한편 도 10a와 도 10b에서는 제2 RF칩의 온도 변화 및 출력 변화에 기반하여 전송선로의 위상을 측정하는 방법만을 개시하고 있으나, 위상 측정 회로가 제1 RF칩에 포함되어 있다면 제1 RF칩의 온도 변화 및 출력 변화에 기반하여 전송선로의 위상을 측정할지 여부를 결정할 수 있다. 따라서, 본원 발명의 권리범위가 도 10a 및 도 10b에서 개시하고 있는 기술적 특징에만 한정되어서는 안 될 것이다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시 예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예 1와 실시예 2, 그리고 실시예3의 일부분들이 서로 조합되어 기지국과 단말이 운용될 수 있다. 또한 상기 실시예들은 5G 시스템을 기준으로 제시되었지만, WiGig 혹은 NR 시스템 등 다른 시스템에도 상기 실시예의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이실시 가능할 것이다.

Claims (20)

  1. 제1 RF칩(radio frequency chip)과 제2 RF칩을 포함하는 전자장치에 있어서,
    상기 제2 RF칩으로 제1 클럭신호(clock signal)를 전송하는 모뎀(modem);
    상기 모뎀과 연결되며, 상기 모뎀으로부터 제2 클럭신호를 수신하는 제1 RF칩; 및
    상기 제1 RF칩과 전송선로를 통해 전기적으로 연결되어, 상기 제1 RF칩으로부터 상기 제2 클럭신호를 수신하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 제2 RF칩을 포함하며,
    상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 입력으로 하는 위상 검파기(phase detector)를 포함하며,
    상기 제2 RF 칩은 상기 위상 검파기의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  3. 제1에 있어서,
    상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 입력으로 하는 플립플롭(flip-flop)을 포함하며,
    상기 제2 RF칩은 상기 플립플롭의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 입력으로 하는 카운터(counter)를 더 포함하며,
    상기 제2 RF칩은 상기 플립플롭의 출력값이 변경될 때 상기 카운터의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 RF칩과 상기 제2 RF칩은 상기 전송선로를 통해 복수개의 주파수 대역 신호가 송수신될 수 있도록 하는 주파수 선택기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 모뎀은 상기 제2 RF칩으로 제3 클럭신호를 전송하며,
    상기 제1 RF칩은 상기 모뎀으로부터 제4 클럭신호를 수신하고,
    상기 제2 RF칩은 상기 제1 RF칩으로부터 상기 제4 클럭신호를 수신하며, 상기 제3 클럭 신호와 상기 제4 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하고,
    상기 제1 클럭신호, 상기 제2 클럭신호, 상기 제3 클럭신호 및 상기 제4 클럭신호의 주파수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 RF칩은 상기 제2 RF칩의 온도를 감지하는 온도 감지기를 더 포함하며,
    상기 제2 RF칩은 상기 온도 감지기를 통해 감지된 제2 RF칩의 온도 변화가 기설정된 온도문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 RF칩은 상기 제2 RF칩의 출력을 감지하는 출력 감지기를 더 포함하며,
    상기 제2 RF칩은 상기 출력 감지기를 통해 감지된 제2 RF칩의 출력 변화가 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  9. 제1 RF칩(radio frequency chip)과 제2 RF칩을 포함하는 전자장치에 있어서,
    상기 제1 RF칩으로 제1 클럭신호(clock signal)와 제2 클럭신호를 전송하는 모뎀(modem);
    상기 제2 RF칩과 전송선로를 통해 전기적으로 연결되어 상기 제2 클럭신호를 상기 제2 RF칩으로 전송하고, 상기 제2 클럭신호에 대응하여 피드백되는 제3 클럭신호를 상기 제2 RF칩으로부터 수신하며, 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 제1 RF칩; 및
    상기 전자장치 외부로 빔을 방사할 수 있도록 형성된 제2 RF칩을 포함하며,
    상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수는 서로 상이한 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호를 입력으로 하는 위상 검파기(phase detector)를 포함하며,
    상기 제1 RF 칩은 상기 위상 검파기의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호를 입력으로 하는 플립플롭(flip-flop)을 포함하며,
    상기 제1 RF칩은 상기 플립플롭의 출력 변화에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 RF칩은 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호를 입력으로 하는 카운터(counter)를 더 포함하며,
    상기 제1 RF칩은 상기 플립플롭의 출력값이 변경될 때 상기 카운터의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제1 RF칩과 상기 제2 RF칩은 상기 전송선로를 통해 복수개의 주파수 대역 신호가 송수신될 수 있도록 하는 주파수 선택기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 제2 RF칩은 주파수 변환기를 포함하며,
    상기 제1 클럭신호의 주파수는 상기 주파수 변환기를 통해 상기 제2 클럭신호의 주파수로 변환되는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 클럭신호 주파수는 상기 제2 클럭신호 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제1 RF칩은 상기 제1 RF칩의 온도를 감지하는 온도 감지기를 더 포함하며,
    상기 제1 RF칩은 상기 온도 감지기를 통해 감지된 제1 RF칩의 온도 변화가 기설정된 온도문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 제1 RF칩은 상기 제1 RF칩의 출력을 감지하는 출력 감지기를 더 포함하며,
    상기 제1 RF칩은 상기 출력 감지기를 통해 감지된 제1 RF칩의 출력 변화가 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 상기 제1 클럭신호와 상기 제3 클럭신호에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 것을 특징으로 하는,
    전자장치.
  18. 제1 RF칩과 제2 RF칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법에 있어서,
    상기 제2 RF칩에서 모뎀(modem)으로부터 제1 클럭신호(clock signal)를 수신하는 단계;
    상기 제2 RF칩에서 상기 제1 RF칩을 통해 상기 모뎀으로부터 전송되는 제2 클럭신호를 수신하는 단계;
    상기 제2 RF칩에서 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호를 위상 검파기(phase detector)에 입력하는 단계; 및
    상기 제2 RF칩에서 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 단계를 포함하는,
    전송선로의 위상 측정 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 RF칩에서 상기 제2 RF칩의 온도를 감지하는 단계; 및
    상기 제2 RF칩의 온도 변화가 기설정된 온도문턱값 이상인 경우, 상기 제2 RF칩은 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 단계를 더 포함하는,
    전송선로의 위상 측정 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제2 RF칩에서 상기 제2 RF칩의 출력을 감지하는 단계; 및
    상기 제2 RF칩의 출력 변화가 기설정된 출력문턱값 이상인 경우, 상기 제2 RF칩은 상기 위상 검파기의 출력값과 상기 제1 클럭신호와 상기 제2 클럭신호의 주파수 차이에 기반하여 상기 전송선로의 위상을 측정하는 단계를 더 포함하는,
    전송선로의 위상 측정 방법.
KR1020170147853A 2017-11-08 2017-11-08 Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치 KR102376725B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170147853A KR102376725B1 (ko) 2017-11-08 2017-11-08 Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치
EP18203446.2A EP3484087B1 (en) 2017-11-08 2018-10-30 Apparatus for measuring phase of transmission line connecting between rf chips
CN201811283791.8A CN109756281B (zh) 2017-11-08 2018-10-31 用于测量连接射频芯片的传输线的相位的方法和装置
US16/177,767 US11171415B2 (en) 2017-11-08 2018-11-01 Method and apparatus for measuring phase of transmission line connecting between RF chips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170147853A KR102376725B1 (ko) 2017-11-08 2017-11-08 Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190052294A true KR20190052294A (ko) 2019-05-16
KR102376725B1 KR102376725B1 (ko) 2022-03-21

Family

ID=64048798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170147853A KR102376725B1 (ko) 2017-11-08 2017-11-08 Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11171415B2 (ko)
EP (1) EP3484087B1 (ko)
KR (1) KR102376725B1 (ko)
CN (1) CN109756281B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021025545A1 (ko) * 2019-08-08 2021-02-11 포항공과대학교 산학협력단 Rf 체인의 특성을 측정하기 위한 방법 및 장치
WO2023043295A1 (ko) * 2021-09-17 2023-03-23 주식회사 포인투테크놀로지 Ｐｉ-기반 코스타스 루프를 이용한 캐리어 동기화를 갖는 50 ｇｂ/ｓ ｐａｍ4 양-방향 플라스틱 웨이브가이드 링크

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110417442B (zh) * 2019-06-21 2021-12-10 成都天锐星通科技有限公司 一种集成波束控制算法的射频芯片及芯片处理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130170531A1 (en) * 2012-01-03 2013-07-04 Motorola Mobility, Inc. Self-correcting multirate filter
KR20140133671A (ko) * 2013-05-09 2014-11-20 삼성전자주식회사 위상 로테이팅 위상동기회로 및 그것의 동작 제어방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2682841B1 (fr) * 1991-10-21 1993-11-19 Alcatel Telspace Procede de detection de faux accrochages d'un signal de reference sur un signal initialement module en modulation numerique plurivalente decalee, procede de demodulation numerique coherente l'utilisant.
US6717478B1 (en) * 2001-04-09 2004-04-06 Silicon Image Multi-phase voltage controlled oscillator (VCO) with common mode control
US6865135B2 (en) * 2003-03-12 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Multi-frequency synchronizing clock signal generator
JP3841077B2 (ja) * 2003-10-17 2006-11-01 ソニー株式会社 デジタル変調回路およびデジタル変調方法、デジタル復調回路およびデジタル復調方法、復調用キャリアの生成回路および生成方法、並びに復調用ビットクロックの生成回路および生成方法
KR100990484B1 (ko) * 2004-03-29 2010-10-29 삼성전자주식회사 직렬 버스 통신을 위한 송신 클럭 신호 발생기
US8008799B2 (en) * 2006-06-21 2011-08-30 Broadcom Corporation Integrated circuit with supply line intra-chip clock interface and methods for use therewith
US8756557B2 (en) * 2007-05-09 2014-06-17 Synopsys, Inc. Techniques for use with automated circuit design and simulations
US7733975B1 (en) * 2008-12-31 2010-06-08 Mediatek Inc. Method for estimating phase error in MIMO OFDM communications system
US9621330B2 (en) 2011-11-30 2017-04-11 Maxlinear Asia Singapore Private Limited Split microwave backhaul transceiver architecture with coaxial interconnect
EP2871494B1 (en) * 2013-11-08 2018-03-21 u-blox AG Phase-alignment between clock signals
JP2015233192A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 富士通株式会社 無線装置、及び、無線装置の制御方法
KR102595903B1 (ko) * 2016-08-26 2023-10-30 삼성전자주식회사 모뎀 칩, 이를 포함하는 어플리케이션 프로세서 및 모뎀 칩의 동작방법
US11153067B2 (en) * 2019-05-14 2021-10-19 Space Exploration Technologies Corp. Chip to chip time synchronization

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130170531A1 (en) * 2012-01-03 2013-07-04 Motorola Mobility, Inc. Self-correcting multirate filter
KR20140133671A (ko) * 2013-05-09 2014-11-20 삼성전자주식회사 위상 로테이팅 위상동기회로 및 그것의 동작 제어방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021025545A1 (ko) * 2019-08-08 2021-02-11 포항공과대학교 산학협력단 Rf 체인의 특성을 측정하기 위한 방법 및 장치
US11641243B2 (en) 2019-08-08 2023-05-02 POSTECH Research and Business Development Foundation Method and device for measuring characteristics of RF chains
WO2023043295A1 (ko) * 2021-09-17 2023-03-23 주식회사 포인투테크놀로지 Ｐｉ-기반 코스타스 루프를 이용한 캐리어 동기화를 갖는 50 ｇｂ/ｓ ｐａｍ4 양-방향 플라스틱 웨이브가이드 링크

Also Published As

Publication number Publication date
US11171415B2 (en) 2021-11-09
KR102376725B1 (ko) 2022-03-21
US20190140721A1 (en) 2019-05-09
EP3484087A1 (en) 2019-05-15
EP3484087B1 (en) 2021-12-01
CN109756281A (zh) 2019-05-14
CN109756281B (zh) 2022-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11115136B1 (en) Method for calibrating an array antenna in a wireless communication system and apparatus thereof
US11283502B2 (en) Position likelihood based beamformer optimization
CN101479885A (zh) 天线阵列校准
KR20190052294A (ko) Rf 칩을 연결하는 전송선로의 위상 측정 방법 및 이를 위한 장치
US11349539B2 (en) Spatial thermal density reduction for MMWAVE antenna arrays
KR20180136837A (ko) 랜덤억세스 및 핸드오버 수행 방식
US20230299825A1 (en) Beamforming method and device in wireless communication system
KR102565520B1 (ko) 코딩된 안테나 어레이
KR20220042839A (ko) 전자 장치의 수신 빔 선택 방법 및 전자 장치
CN110475257A (zh) 通信方法及装置
Basar et al. Reconfigurable intelligent surfaces for 6G: Emerging hardware architectures, applications, and open challenges
EP3827529B1 (en) Method for testing wireless communication module and electronic device including the wireless communication module
US11233323B2 (en) Antenna module including metal structure for reducing radio waves radiated toward back lobe and electronic device including the same
US20230309077A1 (en) Radio frequency sensing assisted wireless communication
US11469787B2 (en) Divider for dividing wireless signals in a wireless communication system and a wireless device using the same
WO2022141425A1 (en) Information transmission by circle selection and detection in coaxial multi-circle orbital angular momentum (oam) communication system
WO2022003246A1 (en) Beam steering dependent impedance matching of array antennas
CN117642932A (zh) 可重构表面装置
US20240080084A1 (en) Technologies for beam management using a hybrid beamforming architecture
RU201892U1 (ru) Радиочастотный модуль для радиорелейной линии связи
CN103595431B (zh) 可用于无线射频识别的收发机以及噪声消除方法
KR102590784B1 (ko) 전송선로의 길이를 이용한 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자장치
US20230354282A1 (en) Method and device for supporting plurality of frequency bands in wireless communication system
US20240056142A1 (en) Base station and terminal
JP2023102678A (ja) 電波ホログラム通信装置及び電波ホログラム通信方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant