KR20190050274A - Robot sensing device for wafer transfer - Google Patents

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KR20190050274A
KR20190050274A KR1020180087196A KR20180087196A KR20190050274A KR 20190050274 A KR20190050274 A KR 20190050274A KR 1020180087196 A KR1020180087196 A KR 1020180087196A KR 20180087196 A KR20180087196 A KR 20180087196A KR 20190050274 A KR20190050274 A KR 20190050274A
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Abstract

The present invention relates to a robot detecting apparatus for transferring a wafer. According to the present invention, the robot detecting apparatus for transferring the wafer comprises: a wafer port on which wafers are piled vertically; a chamber distanced from the wafer port to accommodate the wafers transferred from the wafer port; a wafer transfer robot placed between the wafer port and chamber to transfer the wafer loaded on the wafer port to the chamber; a robot control unit which detects whether the doors of the wafer port and chamber are opened/closed, controls the operation of the wafer transfer robot, detects the alignment status of the robot arm of the wafer transfer robot entering the wafer port and chamber, and, if the alignment status is under a set value, controls the wafer transfer robot to move the wafers; and a sensor position control unit which fixates a sensor of the robot control unit on the wafer port and chamber, and which is attached to and detached from the wafer port and chamber to control the position of the sensor. The present invention aims to provide a robot detecting apparatus for transferring a wafer, which is able to prevent the wafer from being damaged by the wafer transfer robot and to rapidly and conveniently control the position of the sensor detecting the alignment status of the robot arm of the wafer transfer robot in accordance with the position or status of the robot arm.

Description

웨이퍼 이송용 로봇 감지장치{Robot sensing device for wafer transfer}Technical Field [0001] The present invention relates to a robot sensing device,

본 발명은 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송로봇의 감지 횟수를 줄이면서 웨이퍼의 이송을 진행할 수 있으며, 웨이퍼 이송로봇의 로봇암의 위치나 상태에 따라 로봇암의 정렬상태를 감지하는 감지센서의 위치를 신속하고 간편하게 조정할 수 있도록 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a robot sensing apparatus for transferring wafers, and more particularly, it relates to a wafer transfer robot for transferring wafers while reducing the number of times of detection by a wafer transfer robot for transferring wafers. According to the position and state of the robot arm of the wafer transfer robot And more particularly, to a robot sensor for transferring wafers capable of quickly and easily adjusting the position of a detection sensor for detecting an alignment state of a robot arm.

일반적으로, 반도체는 웨이퍼 상에서 포토리소그래피, 식각, 이온 주입, 확산, 금속 증착 등의 공정 등을 거쳐 제조된다.Generally, a semiconductor is manufactured on a wafer through processes such as photolithography, etching, ion implantation, diffusion, metal deposition, and the like.

따라서, 웨이퍼(Wafer)는 반도체 소자가 제조되기까지 각 단위 공정을 수행하는 반도체 제조 설비의 각 단위 공정을 위한 장치 내로 이송 공급된다.Therefore, the wafer is transferred and supplied into the apparatus for each unit process of the semiconductor manufacturing facility performing each unit process until the semiconductor element is manufactured.

이때, 웨이퍼는 케리어 카세트(Carrier Cassette)에 실장된 상태로 각 단위 공정을 수행하기 위한 장치 내로 이송 공급되며, 케리어 카세트 내에 담긴 각각의 웨이퍼들은 웨이퍼 이송용 로봇에 의해 각 단위 공정 장치로 이송 및 반송이 이루어지게 된다.At this time, the wafers are transferred and fed into a device for carrying out each unit process in a state of being mounted on a carrier cassette. Each of the wafers contained in the carrier cassette is transferred and transported to each unit processing device by a wafer transfer robot .

반도체 제조 설비는 공정 진행 중, 다양한 물질을 기판 위에 증착하거나 기판으로부터 제거하기 위하여 진공 처리 장치를 이용한다. 이러한 시스템은 전형적으로 하나 이상의 로드락 챔버(load lock chamber)와, 하나 이상의 트랜스퍼챔버(transfer chamber) 및 하나 이상의 공정 챔버(process chamber)를 포함한다.Semiconductor manufacturing facilities utilize vacuum processing equipment to deposit or remove various materials from or onto substrates during the process. Such systems typically include one or more load lock chambers, one or more transfer chambers, and one or more process chambers.

이들 챔버들은 각각 진공 상태로 유지되어 공정을 처리하는데, 각 챔버들 간의 웨이퍼 이송을 위하여 챔버와 챔버 사이에 도어를 구비하고, 도어의 개폐를 이용하여 웨이퍼 이송 및 각 챔버들 간을 격리하고 있다.Each of these chambers is maintained in a vacuum state to process the process. A door is provided between the chamber and the chamber for transferring wafers between the chambers, and door opening and closing are used to isolate the chambers from each other.

그런데, 상기와 같은 종래 기술의 웨이퍼 공정설비는 웨이퍼 이송장치의 변형으로 인하여 웨이퍼가 파손될 수 있음은 물론 웨이퍼 이송장치의 변형이 실시간으로 감지되지 않아 웨이퍼 이송사고의 발생 위험도가 증가하는 문제점이 있다.However, in the above-described conventional wafer processing facility, there is a problem that the wafer is damaged due to the deformation of the wafer transfer device, and the deformation of the wafer transfer device is not detected in real time, thereby increasing the risk of wafer transfer accident.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요구된다.Therefore, there is a need to improve this.

한편, 국내 공개특허공보 제10-2008-0043911호(공개일:2008년05월20일)에는 "반도체 소자 제조 장비에서의 웨이퍼 리프팅 장치"가 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0043911 (published on May 20, 2008) discloses a " wafer lifting device in semiconductor device manufacturing equipment ".

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 웨이퍼 포트(로드 포트:Load Port)에서 챔버(로드락:Load lock)로 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송로봇의 감지 횟수를 줄이면서 웨이퍼 이송로봇에 의해 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하고, 웨이퍼 이송로봇의 로봇암의 정렬상태를 감지하는 감지센서의 위치를 로봇암의 위치나 상태에 따라 신속하고 간편하게 조정할 수 있는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described needs, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer robot which can reduce the number of times of detection of a wafer transfer robot that transfers wafers from a wafer port (load port) A robot transfer apparatus for transferring wafers is provided which can prevent a wafer from being broken and can quickly and easily adjust the position of a detection sensor for sensing the alignment state of the robot arm of the wafer transfer robot in accordance with the position or state of the robot arm. .

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치는, 웨이퍼가 상하로 적재되는 웨이퍼 포트와, 상기 웨이퍼 포트와 이격되게 구비되며, 상기 웨이퍼 포트에서 이송되는 상기 웨이퍼를 수용하는 챔버와, 상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버 사이에 구비되어 상기 웨이퍼 포트에 적재된 상기 웨이퍼를 상기 챔버로 이송하는 웨이퍼 이송로봇과, 상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버의 도어 개폐를 감지하여 상기 웨이퍼 이송로봇의 작동을 제어하고, 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 로봇암 정렬상태를 감지하여 설정값 미만이면 상기 웨이퍼 이송로봇이 상기 웨이퍼를 이동하도록 제어하는 로봇 제어유닛과, 상기 로봇 제어유닛의 감지센서를 상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버에 고정하며, 상기 감지센서의 위치를 조절하도록 상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버에 탈착되는 센서위치 조절유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for sensing a robot for transferring wafers, including: a wafer port on which wafers are stacked vertically; a plurality of wafers that are spaced apart from the wafer port, A wafer transfer robot which is provided between the wafer port and the chamber and transfers the wafer loaded on the wafer port to the chamber; and a controller which senses opening and closing of the door of the wafer port and the chamber, A robot control unit for detecting the robot arm alignment state of the wafer transfer robot entering the wafer port and the chamber and controlling the wafer transfer robot to move the wafer when the wafer transfer robot is below a set value; Fixing a sensing sensor of the control unit to the wafer port and the chamber, So as to adjust the position of the paper sensor is characterized in that it comprises a sensor position adjusting unit which is detachable to said wafer port and the chamber.

또한, 상기 로봇 제어유닛은, 상기 로봇암 정렬상태가 설정값 미만이면 해당 상기 웨이퍼 포트의 상기 웨이퍼를 모두 이송하고, 다른 웨이퍼 포트의 웨이퍼를 이송하도록 상기 웨이퍼 이송로봇을 제어하는 것을 특징으로 한다.The robot control unit controls the wafer transfer robot to transfer all of the wafers of the wafer port and transfer wafers of other wafer ports when the robot arm alignment state is less than a set value.

또한, 상기 로봇 제어유닛은, 상기 웨이퍼 포트에 구비되어 상기 웨이퍼 포트로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 정렬상태를 감지하는 제1정렬 감지센서와, 상기 챔버에 구비되어 상기 챔버로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 정렬상태를 감지하는 제2정렬 감지센서와, 상기 제1정렬 감지센서 및 상기 제2정렬 감지센서로부터 수신되는 감지신호에 따라 상기 로봇암 정렬상태가 설정값 미만이면 해당 상기 웨이퍼 포트의 상기 웨이퍼를 모두 이송하고, 다른 웨이퍼 포트의 웨이퍼를 이송하도록 상기 웨이퍼 이송로봇을 제어하며, 상기 다른 웨이퍼 포트로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 정렬상태를 감지하여 상기 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The robot control unit may further include a first alignment detection sensor provided in the wafer port for sensing an alignment state of the wafer transfer robot that enters the wafer port and a second alignment detection sensor provided in the chamber for transferring the wafer, A second alignment detection sensor for detecting an alignment state of the robot; and a second alignment detection sensor for detecting an alignment state of the robot, when the robot arm alignment state is less than a set value, according to a detection signal received from the first alignment detection sensor and the second alignment detection sensor, A controller for controlling the wafer transfer robot to transfer all of the wafers and transfer wafers of other wafer ports and to control the operation of the wafer transfer robot by detecting the alignment state of the wafer transfer robot entering the other wafer port .

또한, 상기 센서위치 조절유닛은, 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버에 결합되며, 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버에서 결합위치가 상하로 조절되는 메인 탈착부와, 상기 메인 탈착부에 직선으로 이동가능하게 결합되며, 상기 메인 탈착부의 조작을 통해 미세 거리 조절이 가능한 미세위치 조절부와, 상기 미세위치 조절부에 직선이동 가능하게 결합되어 상기 미세위치 조절부와 동일한 방향으로 직선이동하는 직선위치 조절부와, 상기 직선위치 조절부에 이동 가능하게 결합되어 상기 직선위치 조절부와 다른 방향으로 직선이동하며, 상기 감지센서가 회전가능하게 결합되는 회전위치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The sensor position adjustment unit may further include a main detachment unit coupled to the wafer port and the chamber, the main detachment unit being vertically adjusted in the wafer port and the chamber, and being movably coupled to the main detachment unit, A micro-position adjuster capable of adjusting a micro-distance through the operation of the main detachment unit, a linear position adjuster linearly movably coupled to the micro-position adjuster and linearly moving in the same direction as the micro-position adjuster, And a rotation position adjuster that is movably coupled to the linear position adjuster and linearly moves in a direction different from the linear position adjuster and is rotatably coupled to the sensing sensor.

또한, 상기 메인 탈착부는, 볼트를 통해 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버에 고정되며, 상기 볼트를 기준으로 상하 이동을 위한 고정장홀이 형성되고, 상기 미세위치 조절부의 이동 및 위치고정을 위한 위치고정 장홀이 형성되는 메인 브래킷과, 상기 메인 브래킷에서 돌출 형성되어 상기 미세위치 조절부의 이동을 위한 상기 미세위치 조절부의 미세조절 볼트부재가 회전가능하게 결합되는 볼트지지 브래킷과, 상기 미세위치 조절부의 이동을 가이드하도록 상기 메인 브래킷에서 돌출 형성되어 상기 미세위치 조절부의 양 측면을 지지하는 가이드 브래킷을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the main detachable part is fixed to the wafer port and the chamber through bolts, and a fixed hole for vertical movement is formed on the basis of the bolt. A bolt support bracket protruding from the main bracket and rotatably engaged with the fine adjustment bolt member of the fine position adjustment unit for moving the fine position adjustment unit; And a guide bracket protruding from the main bracket to support both side surfaces of the fine positioning portion.

또한, 상기 미세위치 조절부는, 상기 메인 탈착부에 회전가능하게 결합되는 미세조절 볼트부재와, 상기 미세조절 볼트부재가 체결되는 볼트체결홀이 형성되며, 상기 미세조절 볼트부재의 회전을 통해 상기 메인 탈착부에서 이동하는 이동블록과, 상기 이동블록에서 돌출 형성되어 상기 직선위치 조절부가 이동가능하게 결합되도록 가이드 장홀이 형성되는 위치조절 가이드판 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The fine positioning portion may include a fine adjustment bolt member rotatably coupled to the main detachment portion and a bolt tightening hole to which the fine adjustment bolt member is fastened, And a position adjustment guide plate member protruding from the moving block and having a guide elongated hole for movably coupling the linear position adjuster.

또한, 상기 직선위치 조절부는, 상기 미세위치 조절부 및 상기 회전위치 조절부와 결합되며, 상기 회전위치 조절부의 이동을 위한 이동 브래킷과, 상기 미세위치 조절부를 관통하여 상기 이동 브래킷에 체결되어 상기 이동 브래킷을 선택적으로 고정하는 고정볼트부재과, 상기 고정볼트부재가 관통하도록 상기 이동 브래킷과 상기 미세위치 조절부 사이에 구비되어 상기 이동 브래킷의 이동을 가이드하는 가이드관 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The linear position adjusting unit may include a moving bracket coupled to the fine position adjusting unit and the rotational position adjusting unit and configured to move the rotational position adjusting unit, and a moving bracket coupled to the moving bracket through the fine positioning unit, A fixing bolt member for selectively fixing the bracket and a guide tube member provided between the moving bracket and the fine positioning unit to guide the movement of the moving bracket so that the fixing bolt member passes through the fixing bolt member.

또한, 상기 회전위치 조절부는, 볼트를 통해 상기 직선위치 조절부에 결합되는 센서 고정판 부재와, 상기 감지센서가 힌지 결합되도록 상기 센서 고정판부재에 형성되는 힌지홀부와 상기 힌지홀부를 중심으로 상기 감지센서가 회전되어 고정되도록 상기 센서 고정판 부재에 원호 형태로 형성되는 회전 가이드 홀부를 구비하는 센서 회전 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The rotation position adjusting unit may include a sensor fixing plate member coupled to the linear position adjusting unit through a bolt, a hinge hole formed in the sensor fixing plate member such that the sensing sensor is hinged, And a rotation guide hole formed in the sensor fixing plate member in an arc shape so as to be rotated and fixed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치는 종래 기술과는 달리 웨이퍼의 이송을 위하여 웨이퍼 포트와 챔버로 진입하는 웨이퍼 이송로봇의 감지 횟수를 감소시키고, 웨이퍼 이송로봇의 로봇암의 정렬상태를 감지하는 감지센서의 위치를 로봇암의 위치나 상태에 따라 신속하고 간편하게 조정할 수 있는 효과를 가진다.
As described above, according to one aspect of the present invention, there is provided a wafer transfer robot sensing apparatus which reduces the number of times of detection of a wafer transfer robot that enters a wafer port and a chamber for transferring wafers, It is possible to quickly and easily adjust the position of the detection sensor for detecting the alignment state of the robot arm according to the position or state of the robot arm.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치를 도시한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로봇 제어유닛을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서위치 조절유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서위치 조절유닛을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 정면도이다.
도 6은 도 3의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송로봇의 변형예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치의 제어방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a schematic diagram showing a robot sensing apparatus for wafer transfer according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram for explaining a robot control unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a sensor position adjusting unit according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view illustrating a sensor position adjusting unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view of Fig.
Fig. 6 is a plan view of Fig. 3. Fig.
7 is a view showing a modified example of the wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of controlling a robot for wafer transfer according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치의 바람직한 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a robot sensing apparatus for transferring wafers according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치를 도시한 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로봇 제어유닛을 설명하기 위한 블록도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서위치 조절유닛을 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 2 is a block diagram for explaining a robot control unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a block diagram of a robot control unit for transferring a wafer according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating a sensor position adjusting unit according to an embodiment of the present invention. FIG.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 센서위치 조절유닛을 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 5는 도 3의 정면도이고, 도 6은 도 3의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송로봇의 변형예를 도시한 도면이고, 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치의 제어법을 설명하기 위한 흐름도이다.
4 is an exploded perspective view for explaining a sensor position adjusting unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of FIG. 3, FIG. 6 is a plan view of FIG. 3, 8 is a flowchart illustrating a control method for a wafer transfer robot sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치(100)는 웨이퍼 포트(110)에 적재되는 웨이퍼(10)를 다음 공정을 위하여 처리할 수 있도록 챔버(120)로 이송하는 웨이퍼 이송로봇(130)을 감지하고 제어한다.1 to 7, a wafer transfer robot sensing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be configured to process a wafer 10 loaded on a wafer port 110 for a next process And detects and controls the wafer transfer robot 130 that transfers the wafer to the chamber 120.

이를 위하여, 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치(100)는 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)의 도어 개폐상태와 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동을 제어하는 로봇 제어유닛(140)과, 웨이퍼 이송로봇(130)을 감지하는 감지센서를 설치하기 위한 센서위치 조절유닛(150)을 구비한다.For this purpose, the wafer transfer robot sensing apparatus 100 according to the present embodiment includes a robot control unit 140 for controlling door open / close states of the wafer port 110 and the chamber 120 and driving of the wafer transfer robot 130, And a sensor position adjustment unit 150 for installing a sensor for sensing the wafer transfer robot 130.

웨이퍼 포트(110)는 내부에 웨이퍼(10)가 상하로 적재되며, 웨이퍼 이송로봇(130)의 인출입을 위한 포트 도어(111)를 구비한다. 이때, 포트 도어(111)의 개폐는 로봇 제어유닛(140)에 의해 감지될 수 있다.The wafer port 110 has a port door 111 for loading and unloading the wafer transfer robot 130, and a wafer 10 is vertically stacked. At this time, opening and closing of the port door 111 can be detected by the robot control unit 140.

또한, 웨이퍼 포트(110)는 적어도 2개 이상 구비되며, 하나의 웨이퍼 이송로봇(130)에 의해 웨이퍼(10)가 이송된다.In addition, at least two wafer ports 110 are provided, and the wafer 10 is transferred by one wafer transfer robot 130.

챔버(120)는 웨이퍼 이송로봇(130)에 의해 이송되는 웨이퍼(10)를 수용하며, 웨이퍼 이송로봇(130)의 인출입을 위한 챔버 도어(121)를 구비한다.The chamber 120 accommodates the wafer 10 transferred by the wafer transfer robot 130 and has a chamber door 121 for drawing out the wafer transfer robot 130.

웨이퍼 이송로봇(130)은 웨이퍼 포트(110)와 챔버(120) 사이에 위치하며, 웨이퍼 포트(110)의 웨이퍼(10)를 파지하여 챔버(120)로 이송한다. 이러한 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동은 로봇 제어유닛(140)에 의해 제어될 수 있다.The wafer transfer robot 130 is located between the wafer port 110 and the chamber 120 and grasps the wafer 10 of the wafer port 110 and transfers the wafer 10 to the chamber 120. The driving of the wafer transfer robot 130 can be controlled by the robot control unit 140. [

로봇 제어유닛(140)은 웨이퍼 포트(110)와 챔버(120)의 도어 개폐를 감지하고, 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)로 진입하는 웨이퍼 이송로봇(130)의 로봇암(131) 정렬상태(기울기)를 감지하여 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동을 제어한다.The robot control unit 140 senses door opening and closing operations of the wafer port 110 and the chamber 120 and detects alignment of the robot arm 131 of the wafer transfer robot 130 entering the wafer port 110 and the chamber 120 (Inclination) of the wafer transfer robot 130 to control the operation of the wafer transfer robot 130.

이를 위하여, 로봇 제어유닛(140)은 웨이퍼 포트(110)의 개폐를 감지하는 제1도어 감지센서(141)와, 챔버(120)의 개폐를 감지하는 제2도어 감지센서(143)와, 웨이퍼 포트(110)로 진입하는 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하는 제1정렬 감지센서(145)와, 챔버(120)로 진입하는 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하는 제2정렬 감지센서(147)를 포함한다. 이때, 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)는 센서위치 조절유닛(150)을 통해 웨이퍼 포트(110)에 결합된다.The robot control unit 140 includes a first door detection sensor 141 for detecting opening and closing of the wafer port 110, a second door detection sensor 143 for detecting opening and closing of the chamber 120, A first alignment detection sensor 145 for detecting an alignment state of the robot arm 131 entering the port 110 and a second alignment detection sensor 145 for detecting an alignment state of the robot arm 131 entering the chamber 120. [ And a sensor 147. At this time, the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 are coupled to the wafer port 110 through the sensor position adjustment unit 150.

또한, 로봇 제어유닛(140)은 제1도어 감지센서(141)와 제2도어 감지센서(143)와 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)로부터 수신되는 감지신호에 따라 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동을 제어하는 제어부(149)를 더 포함한다.The robot control unit 140 also receives the detection signals received from the first door detection sensor 141, the second door detection sensor 143, the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 And a control unit 149 for controlling the driving of the wafer transfer robot 130. [

제1도어 감지센서(141)는 웨이퍼 포트(110)에 구비되며, 포트 도어(111)가 완전하게 개방되면 이를 감지하여 도어 개방신호를 제어부(149)로 전송한다.The first door detection sensor 141 is provided on the wafer port 110. When the port door 111 is completely opened, the first door detection sensor 141 senses the door opening signal and transmits the door opening signal to the controller 149.

제2도어 감지센서(143)는 챔버(120)에 구비되며, 챔버 도어(121)가 완전하게 개방되면 이를 감지하여 도어 개방신호를 제어부(149)로 전송한다.The second door detection sensor 143 is provided in the chamber 120. When the chamber door 121 is fully opened, the second door detection sensor 143 senses the door opening signal and transmits the door opening signal to the controller 149. [

제어부(149)는 제1도어 감지센서(141) 및 제2도어 감지센서(143)로부터 수신되는 감지신호에 따라 웨이퍼 이송로봇(130)을 제어한다.The control unit 149 controls the wafer transfer robot 130 in accordance with the detection signals received from the first door detection sensor 141 and the second door detection sensor 143.

제1정렬 감지센서(145)는 센서위치 조절유닛(150)에 결합되어 웨이퍼 포트(110)의 인출입구 하부 일측에 구비되며, 인출입구로 진입하는 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하고, 감지신호를 제어부(149)로 전송한다. 예를 들어 제1정렬 감지센서(145)는 로봇암(131)의 기울기가 설정값 이상이면 로봇암 감지신호를 제어부(149)로 전송한다.The first alignment detection sensor 145 is connected to the sensor position adjustment unit 150 and is disposed at a lower side of the lower portion of the drawing port of the wafer port 110 to sense the alignment state of the robot arm 131 entering the drawing entrance, And transmits a detection signal to the controller 149. For example, the first alignment detection sensor 145 transmits a robot arm detection signal to the controller 149 when the inclination of the robot arm 131 is equal to or greater than a predetermined value.

제2정렬 감지센서(147) 또한 센서위치 조절유닛(150)에 결합되어 챔버(120)의 인출입구 하부 일측에 구비되며, 인출입구로 진입하는 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하고, 감지신호를 제어부(149)로 전송한다. 예를 들어 제2정렬 감지센서(147)는 로봇암(131)의 기울기가 설정값 이상이면 로봇암 감지신호를 제어부(149)로 전송한다.The second alignment detection sensor 147 is also disposed at a lower portion of the lower portion of the outflow inlet of the chamber 120 coupled to the sensor position adjustment unit 150 and detects the alignment state of the robot arm 131 entering the outflow inlet, And transmits the signal to the controller 149. For example, the second alignment detection sensor 147 transmits a robot arm detection signal to the controller 149 when the inclination of the robot arm 131 is equal to or greater than a predetermined value.

이와 같은 본 실시 예에 따른 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)는 설치되는 웨이퍼 포트(110)의 형태, 로봇암(131)의 위치나 상태에 따라 센서위치 조절유닛(150)에 의해 그 위치가 조절된다.The first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 according to the present embodiment can detect the shape of the wafer port 110 to be installed and the position and state of the robot arm 131, The position of which is adjusted by the controller 150.

제어부(149)는 제1도어 감지센서(141) 및 제2도어 감지센서(143)로부터 수신하는 포트 도어(111)와 챔버 도어(121)의 개폐 여부 신호에 따라 감지하여 웨이퍼 이송로봇(130)의 작동을 제어한다.The control unit 149 detects the opening and closing of the port door 111 and the chamber door 121 received from the first door detection sensor 141 and the second door detection sensor 143, .

그리고 제어부(149)는 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)로부터 수신하는 로봇암 정렬신호에 따라 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동을 제어한다.The control unit 149 controls the driving of the wafer transfer robot 130 in accordance with the robot arm alignment signal received from the first alignment sensor 145 and the second alignment sensor 147.

예를 들어, 제어부(149)는 제1정렬 감지센서(145) 또는 제2정렬 감지센서(147)에서 감지하는 로봇암(131)의 기울기가 설정값 이상이면 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동을 정지한다.For example, when the inclination of the robot arm 131 detected by the first alignment detection sensor 145 or the second alignment detection sensor 147 is equal to or greater than a predetermined value, the control unit 149 controls the driving of the wafer transfer robot 130 Stop.

또한, 제어부(149)는 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)에서 감지하는 로봇암(131)의 기울기가 설정값 미만이면 웨이퍼 이송로봇(130)를 구동시켜 웨이퍼 포트(110)의 모든 웨이퍼(10)를 챔버(120)로 이송하도록 웨이퍼 이송로봇(130)을 제어한다.If the slope of the robot arm 131 detected by the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 is less than the set value, the control unit 149 drives the wafer transfer robot 130, Controls the wafer transfer robot 130 to transfer all the wafers 10 of the wafer 110 to the chamber 120.

한편, 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)는 센서위치 조절유닛(150)에 각각 결합되어 웨이퍼 포트(110)에 설치되며, 센서위치 조절유닛(150)에 의해 로봇암(131)을 감지하는 위치가 용이하게 조절된다.The first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 are coupled to the sensor position adjustment unit 150 and installed in the wafer port 110. The sensor alignment unit 150 adjusts the position The position for sensing the arm 131 is easily adjusted.

센서위치 조절유닛(150)은 로봇암(131)의 변형을 감지하는 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)가 각각 결합되며, 볼트를 통해 웨이퍼 포트(110)와 챔버(120)에 각각 탈착될 수 있으며, 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)의 설치위치를 조절하게 된다.The sensor position adjustment unit 150 is connected to the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 which detect the deformation of the robot arm 131 and are connected to the wafer port 110 and the chamber 110 through bolts, The first alignment sensor 145 and the second alignment sensor 147 may be attached to the first and second alignment sensors 120 and 120, respectively.

이를 위하여, 센서위치 조절유닛(150)은 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)에 결합되는 메인 탈착부(151)와, 메인 탈착부(151)에 이동 가능하게 결합되는 미세위치 조절부(153)와, 미세위치 조절부(153)에 이동 가능하게 결합되는 직선위치 조절부(155)와, 직선위치 조절부(155)에 이동 가능하게 결합되며, 감지센서인 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)가 각각 결합되는 회전위치 조절부(155)를 포함한다.The sensor position adjustment unit 150 includes a main detachable part 151 coupled to the wafer port 110 and the chamber 120 and a fine positioning part 153 movably coupled to the main detachable part 151. [ A linear position adjusting unit 155 that is movably coupled to the fine position adjusting unit 153; a first alignment detecting sensor 145 that is movably coupled to the linear position adjusting unit 155 and is a detecting sensor; And a second alignment detection sensor 147, respectively.

이러한 본 실시 예에 따른 센서위치 조절유닛(150)은 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)의 수량에 대응되게 각각 구비되어 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)에 각각 결합되며, 로봇암(131)을 감지하는 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)의 위치를 용이하고 정확하게 조절하게 된다.The sensor position adjustment unit 150 according to this embodiment is provided corresponding to the number of the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 and is provided to the wafer port 110 and the chamber 120 And the position of the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 for sensing the robot arm 131 can be easily and accurately adjusted.

메인 탈착부(151)는 볼트를 통해 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)에 결합되며, 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)에서 상하로 결합위치가 조절된다. 또한, 메인 탈착부(151)에는 미세위치 조절부(153)가 상하로 이동 가능하게 설치된다.The main detachable part 151 is coupled to the wafer port 110 and the chamber 120 through a bolt and the coupling position is adjusted vertically in the wafer port 110 and the chamber 120. The main detachable portion 151 is provided with a fine position adjustment portion 153 so as to be movable up and down.

이러한 메인 탈착부(151)는 볼트에 의해 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)에 고정되는 메인 브래킷(151a)과, 미세위치 조절부(153)의 설치를 위한 볼트지지 브래킷(151b)과, 미세위치 조절부(153)이 이동을 가이드하기 위한 가이드 브래킷(151c)을 구비한다.The main detachable part 151 includes a main bracket 151a fixed to the wafer port 110 and the chamber 120 by bolts, a bolt support bracket 151b for installing the fine positioning part 153, And the fine positioning unit 153 includes a guide bracket 151c for guiding the movement.

메인 브래킷(151a)은 볼트가 관통하는 고정장홀(151a')이 형성되어 볼트를 기준으로 상하로 이동되며, 미세위치 조절부(153)의 이동 및 위치고정을 위한 위치고정 장홀(151a'')이 형성된다. 여기서, 미세위치 조절부(153)는 메인 브래킷(151a)에서 상하로 이동되어 위치조절이 완료되면, 위치고정 장홀(151a'')을 관통하여 체결되는 볼트의 결합을 통해 메인 브래킷(151a)에 안정되게 고정된다.The main bracket 151a is formed with a fastening hole 151a 'through which the bolt passes, and is moved up and down with respect to the bolt. The fastening hole 151a' 'for moving and positioning the fine positioning unit 153, Is formed. The fine positioning unit 153 is moved up and down in the main bracket 151a to adjust the position of the fine positioning unit 153 to the main bracket 151a through the bolts fastened through the position fixing long hole 151a ' And is stably fixed.

볼트지지 브래킷(151b)은 메인 브래킷(151a)의 상단부 미 하단부에서 각각 돌출 형성되며, 그 사이에 미세위치 조절부(153)가 이동가능하게 배치된다.The bolt support bracket 151b protrudes from the lower end of the upper end of the main bracket 151a, and the fine position adjuster 153 is movably disposed therebetween.

가이드 브래킷(151c)은 미세위치 조절부(153)의 미세위치 조절부(153)가 메인 탈착부(151)에서 상하로 이동될 때 미세위치 조절부(153)가 좌우로 유동되는 것이 방지되도록 미세위치 조절부(153)의 양 측면을 지지한다. 이러한 가이드 브래킷(151c)은 미세위치 조절부(153)가 접촉되어 지지되도록 메인 브래킷(151a)에서 돌출 형성된다.The guide bracket 151c is provided so as to prevent the fine positioning portion 153 from moving left and right when the fine positioning portion 153 of the fine positioning portion 153 is moved up and down by the main detachable portion 151 And supports both side surfaces of the position adjusting portion 153. The guide bracket 151c is protruded from the main bracket 151a so that the fine positioning portion 153 is held in contact with the fine positioning portion 153. [

미세위치 조절부(153)는 가이드 브래킷(151c)에 지지되도록 메인 브래킷(151a)에 상하로 직선이동 가능하게 결합되며, 미세한 이동이 가능하다. 이를 위하여 미세위치 조절부(153)는 볼트지지 브래킷(151b)에 회전가능하게 결합되는 미세조절 볼트부재(153a)와, 미세조절 볼트부재(153a)에 의해 볼트지지 브래킷(151b) 사이에서 상하로 이동되는 이동블록(153b)과, 직선위치 조절부(155)의 결합을 위한 위치조절 가이드판 부재(153c)를 포함한다.The fine position adjustment unit 153 is coupled to the main bracket 151a so as to be supported by the guide bracket 151c so as to be linearly movable up and down, and finely movable. The fine positioning unit 153 includes a fine adjustment bolt member 153a which is rotatably coupled to the bolt support bracket 151b and a fine adjustment bolt member 153b which is rotated up and down between the bolt support bracket 151b by the fine adjustment bolt member 153a A moving block 153b to be moved, and a position adjusting guide plate member 153c for engaging the linear position adjusting portion 155. [

미세조절 볼트부재(153a)는 볼트지지 브래킷(151b)을 관통하여 작업자의 조작에 따라 볼트지지 브래킷(151b)에서 회전하며, 하단부에 이탈을 방지하기 위한 와셔가 결합된다.The fine adjustment bolt member 153a penetrates through the bolt support bracket 151b and is rotated by the bolt support bracket 151b according to the operation of the operator and a washer for preventing the lower end portion from falling off is engaged.

이동블록(153b)은 일면이 위치고정 장홀(151a'')에 대응되도록 가이드 브래킷(151c) 사이에 배치되며, 미세조절 볼트부재(153a)가 나사 체결되어 관통하는 볼트체결홀(153b')이 상하로 관통 형성된다. 이러한 이동블록(153b)은 미세조절 볼트부재(153a)가 회전함에 따라 미세조절 볼트부재(153a)의 나사산을 따라 상하로 미세하게 이동하게 된다. 이때, 이동블록(153b)은 상단부 및 하단부가 볼트지지 브래킷(151b)와 이격되고, 양 측면이 가이드 브래킷(151c)에 접촉된다.The moving block 153b is disposed between the guide brackets 151c so that one side corresponds to the position fixing elongated hole 151a '' and the bolt fastening hole 153b 'through which the fine adjustment bolt member 153a is screwed And is vertically formed. As the fine adjustment bolt member 153a rotates, the moving block 153b moves finely upward and downward along the thread of the fine adjustment bolt member 153a. At this time, the upper end and the lower end of the moving block 153b are spaced apart from the bolt support bracket 151b, and both sides thereof contact the guide bracket 151c.

가이드판 부재(153c)는 이동블록(153b)에서 돌출 형성되며, 직선위치 조절부(155)가 이동가능하게 결합된다. 이때, 가이드판 부재(153c)는 직선위치 조절부(155)가 직선 이동가능하도록 가이드 장홀(153c')이 형성된다.The guide plate member 153c protrudes from the moving block 153b, and the linear position adjusting unit 155 is movably coupled. At this time, a guide elongated hole 153c 'is formed in the guide plate member 153c so that the linear position adjusting unit 155 can linearly move.

직선위치 조절부(155)는 가이드판 부재(153c)의 가이드 장홀(153c')을 따라 상하로 이동하며, 위치가 조절되면 가이드판 부재(153c)에 고정된다. 이러한, 직선위치 조절부(155)는 이동블록(153b)과 동일한 방향으로 직선이동하게 된다.The linear position adjustment unit 155 moves up and down along the guide elongated hole 153c 'of the guide plate member 153c and is fixed to the guide plate member 153c when the position is adjusted. The linear position adjustment unit 155 linearly moves in the same direction as the movement block 153b.

또한, 직선위치 조절부(155)는 미세위치 조절부(153) 및 회전위치 조절부(155)와 결합되며, 회전위치 조절부(155)가 수평 이동 가능하게 결합되는 이동 브래킷(155a)과, 이동 브래킷(155a)의 설치를 위한 고정볼트부재(155b) 및 가이드관 부재(155c)를 포함한다.The linear position adjusting unit 155 is coupled to the fine position adjusting unit 153 and the rotational position adjusting unit 155 and includes a moving bracket 155a to which the rotational position adjusting unit 155 is horizontally coupled, And a fixing bolt member 155b and a guide tube member 155c for mounting the moving bracket 155a.

이동 브래킷(155a)은 "ㄴ"자 형태로 형성되며, 수직판(155d)에 고정볼트부재(155b)가 체결되고, 수평판(155e)에 회전위치 조절부(155)가 설치된다. 수평판(155e)에는 회전위치 조절부(155)의 수평이동을 위한 수평이동 가이드홀(155e')이 형성된다.The moving bracket 155a is formed in a "B" shape, a fixing bolt member 155b is fastened to the vertical plate 155d, and a rotation position adjusting unit 155 is provided on the horizontal plate 155e. The horizontal plate 155e is provided with a horizontal movement guide hole 155e 'for horizontally moving the rotation position adjusting unit 155. [

고정볼트부재(155b)는 가이드 장홀(153c') 및 가이드관 부재(155c)를 관통하여 수직판(155d)에 결합되며, 위치 조절이 완료된 이동 브래킷(155a)을 고정시킨다.The fixing bolt member 155b is coupled to the vertical plate 155d through the guide elongated hole 153c 'and the guide tube member 155c to fix the moving bracket 155a whose position adjustment is completed.

가이드관 부재(155c)는 수평판(155e)과 가이드판 부재(153c)의 간격을 안정되게 유지시키며, 위치 조절시 이동 브래킷(155a)의 흔들림이 최소화되도록 이동 브래킷(155a)의 이동을 안정되게 가이드한다. 이러한 가이드관 부재(155c)는 수직판(155d)과 가이드판 부재(153c) 사이에 위치하게 된다.The guide tube member 155c stably maintains the gap between the horizontal plate 155e and the guide plate member 153c and stabilizes the movement of the moving bracket 155a so as to minimize the swinging of the moving bracket 155a during position adjustment Guide. The guide tube member 155c is positioned between the vertical plate 155d and the guide plate member 153c.

회전위치 조절부(155)는 감지센서가 회전가능하게 결합되며, 이동 브래킷(155a)의 수평판(155e)에서 수평 이동하게 된다. 이러한 회전위치 조절부(155)는 수평이동 가이드홀(155e')을 관통하는 볼트에 의해 수평판(155e)에 선택적으로 결합된다.The rotation position adjusting unit 155 is rotatably coupled to the sensing sensor and is horizontally moved by the horizontal plate 155e of the moving bracket 155a. The rotation position adjustment unit 155 is selectively coupled to the horizontal plate 155e by bolts passing through the horizontal movement guide hole 155e '.

또한, 회전위치 조절부(155)는 볼트를 통해 이동 브래킷(155a)의 수평판(155e)에 결합되는 센서 고정판 부재(157a)와, 감지센서의 회전 및 고정을 위한 센서 회전 고정부재(157b)를 포함한다. 이때, 센서 회전 고정부재(157b)는 센서 고정판 부재(157a)에 구비된다.The rotation position adjusting unit 155 includes a sensor fixing plate member 157a coupled to the horizontal plate 155e of the moving bracket 155a through a bolt and a sensor rotation fixing member 157b for rotating and fixing the detection sensor, . At this time, the sensor rotation fixing member 157b is provided on the sensor fixing plate member 157a.

센서 회전 고정부재(157b)는 감지센서가 힌지 결합되도록 센서 고정판 부재(157a)에 형성되는 힌지홀부(157b')와, 감지센서가 힌지홀부(157b')를 중심으로 회전되어 고정되도록 센서 고정판 부재(157a)에 원호 형태로 형성되는 회전 가이드 홀부(157b'')를 구비한다.The sensor rotation fixing member 157b includes a hinge hole portion 157b 'formed in the sensor fixing plate member 157a so that the sensing sensor is hinge-coupled to the sensor fixing plate member 157b so that the sensor rotation fixing member 157b is rotated and fixed around the hinge hole portion 157b' And a rotation guide hole portion 157b " formed in an arc shape on the guide portion 157a.

이때, 감지센서인 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)에는 힌지홀부(157b') 및 회전 가이드 홀부(157b'')와 대응하는 위치 고정너트(157c)가 인서트된다.At this time, the hinge hole portion 157b 'and the rotation guide hole portion 157b' 'and the corresponding position fixing nut 157c are inserted into the first alignment sensor 145 and the second alignment sensor 147, .

이와 같은 센서위치 조절유닛(150)은 로봇암(131)을 감지하도록 결합되는 제1정렬 감지센서(145) 및 제2정렬 감지센서(147)의 위치를 다양한 방향으로 조절할 수 있음은 물론 여러 방향에서 위치 조절이 가능하므로, 협소한 공간에서도 감지센서의 방향 조절을 용이하게 진행할 수 있게 된다.The sensor position adjustment unit 150 may adjust the positions of the first alignment detection sensor 145 and the second alignment detection sensor 147 that are coupled to sense the robot arm 131 in various directions, It is possible to easily adjust the direction of the detection sensor even in a small space.

이와 같은 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치(100)는 웨이퍼 이송로봇(130)이 웨이퍼 포트(110)의 첫 번째 웨이퍼(10)를 이송하기 위하여 웨이퍼 포트(110)로 처음 진입할 때의 기울기와, 챔버(120)로 이송되는 첫 번째 웨이퍼(10)를 이송하는 웨이퍼 이송로봇(130)의 기울기만을 감지하고, 해당 감지신호가 설정값 미만이면 웨이퍼 포트(110)의 모든 웨이퍼(10)가 이송될 때까지 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하지 않는다.When the wafer transfer robot 130 first enters the wafer port 110 to transfer the first wafer 10 of the wafer port 110, the wafer transfer robot sensing apparatus 100 according to this embodiment Only the inclination of the wafer transfer robot 130 that transfers the first wafer 10 transferred to the chamber 120 and the inclination of all of the wafers 10 The robot arm 131 does not sense the alignment state of the robot arm 131 until it is transferred.

또한, 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치(100)는 어느 하나의 웨이퍼 포트(110)의 웨이퍼(10) 이송이 완료되면, 다른 웨이퍼 포트(110)의 웨이퍼(10)를 이송하도록 웨이퍼 이송로봇(130)을 제어한다. 그리고 어느 하나의 웨이퍼 포트(110)의 정렬상태 신호와 다른 하나의 웨이퍼 포트(110)의 정렬상태 신호를 비교하여 그 차이값에 따라 설정값을 조정한다.The wafer transfer robot sensing apparatus 100 according to the present embodiment is configured to transfer the wafers 10 of the wafer port 110 to the wafer transfer apparatus 100, And controls the transfer robot 130. Then, the alignment status signal of one wafer port 110 is compared with the alignment status signal of another wafer port 110, and the setting value is adjusted according to the difference value.

예를 들어 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치(100)는 어느 하나의 웨이퍼 포트(110)의 정렬상태 신호값과 다른 하나의 웨이퍼 포트(110)의 정렬상태 신호값을 비교하여 그 차이값 만큼 설정값을 낮게 설정하고, 낮게 설정된 설정값을 또 다른 웨이퍼 포트(110)의 정렬상태 설정값으로 이용한다.For example, the wafer transfer robot sensing apparatus 100 according to the present embodiment compares an alignment status signal value of one wafer port 110 with an alignment status signal value of another wafer port 110, And the lower set value is used as the alignment status setting value of another wafer port 110. [

상기와 같은 구성되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치(100)의 제어방법을 도 1, 도 2 및 도 8을 참조하여 설명한다.A control method of the wafer transfer robot sensing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 8. FIG.

도 1, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 감지장치()의 제어방법은 웨이퍼 포트(110) 및 챔버(120)의 포트 도어(111) 및 챔버 도어(121)가 모두 개방되었는가를 판단한다(S10). 이때, 포트 도어(111) 및 챔버 도어(121)의 개폐는 제1도어 감지센서(141) 및 제2도어 감지센서(143)에 의해 감지된다.1, 2 and 8, the control method of the wafer transfer sensing apparatus according to the present embodiment is performed by the wafer port 110 and the port door 111 and the chamber door (not shown) of the chamber 120 121 are all opened (S10). At this time, opening and closing of the port door 111 and the chamber door 121 are detected by the first door detection sensor 141 and the second door detection sensor 143.

포트 도어(111) 및 챔버 도어(121)가 모두 개방되면 제어부(149)가 웨이퍼 이송로봇(130)을 제어하여 웨이퍼 포트(110)로 웨이퍼 이송로봇(130)의 로봇암(131)을 진입시키면서 웨이퍼 이송로봇(130)의 로봇암(131) 정렬상태를 감지한다(S20). 웨이퍼 포트(110)의 로봇암(131) 정렬상태는 제1정렬 감지센서(145)를 이용하여 감지한다.When both the port door 111 and the chamber door 121 are opened, the control unit 149 controls the wafer transfer robot 130 to enter the robot arm 131 of the wafer transfer robot 130 into the wafer port 110 The alignment state of the robot arm 131 of the wafer transfer robot 130 is sensed (S20). The alignment state of the robot arm 131 of the wafer port 110 is sensed using the first alignment detection sensor 145.

웨이퍼 포트(110)로 진입하는 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하여(S20) 그 정렬상태(기울기) 예를 들어 로봇암(131)의 기울기값을 설정값과 비교하여 설정값 미만인가를 판단한다(S30). 판단결과(S30) 로봇암(131)의 기울기값이 설정값 미만이면 웨이퍼 포트(110)의 웨이퍼(10)를 챔버로 이송한다(S40).The alignment state of the robot arm 131 entering the wafer port 110 is sensed and the inclination of the robot arm 131 is compared with the set value to determine whether the robot arm 131 is below the set value (S30). (S30) If the tilt value of the robot arm 131 is less than the set value, the wafer 10 of the wafer port 110 is transferred to the chamber (S40).

반면 로봇암(131)의 기울기값이 설정값 이상이면(S30) 웨이퍼 이송로봇(130)의 구동을 정지한다(S41). 그리고 작업자가 웨이퍼 이송로봇(130)의 로봇암(131) 기울기를 조정한 후, S20단계를 진행한다.On the other hand, if the tilt value of the robot arm 131 is equal to or larger than the set value (S30), the driving of the wafer transfer robot 130 is stopped (S41). After the worker adjusts the tilt of the robot arm 131 of the wafer transfer robot 130, the process proceeds to S20.

웨이퍼 포트(110)의 웨이퍼(10)를 챔버로 이송하고(S40), 웨이퍼(10)를 챔버(120)의 내부로 진입하는 웨이퍼 이송로봇(130)의 로봇암(131)의 정렬상태(기울기)를 감지한다(S50). 이때, 챔버(120)의 로봇암(131) 정렬상태는 제2정렬 감지센서(147)에 의해 감지된다.The wafer 10 of the wafer port 110 is transferred to the chamber S40 and the alignment state of the robot arm 131 of the wafer transfer robot 130 which enters the interior of the chamber 120 (S50). At this time, the alignment state of the robot arm 131 of the chamber 120 is sensed by the second alignment detection sensor 147.

챔버(120)로 진입하는 로봇암(131)의 정렬상태를 감지하고(S50) 그 정렬상태(기울기)를 설정값과 비교하여 설정값 미만인가를 판단한다(S60). 그리고 챔버(120)의 로봇암(131) 기울기를 설정값과 비교하여(S60) 로봇암(131)의 기울기값이 설정값 미만이면 웨이퍼 포트(110)의 모든 웨이퍼(10)를 챔버(120)로 이송한다(S70).The alignment state of the robot arm 131 entering the chamber 120 is sensed (S50), and the alignment state (slope) is compared with the set value to determine whether it is less than the set value (S60). If the slope of the robot arm 131 of the chamber 120 is compared with the set value at step S60 and the tilt value of the robot arm 131 is less than the set value, all the wafers 10 of the wafer port 110 are moved to the chamber 120 (S70).

이때, 챔버(120)의 로봇암(131) 기울기를 설정값과 비교하여(S60) 로봇암(131)의 기울기값이 설정값 이상이면 S41단계를 진행한다.At this time, the inclination of the robot arm 131 of the chamber 120 is compared with the set value (S60), and if the inclination value of the robot arm 131 is equal to or larger than the set value, the process proceeds to step S41.

그리고 웨이퍼 포트(110)의 모든 웨이퍼(10)가 챔버(120)로 모두 이송되면(S70) 다른 웨이퍼 포트의 웨이퍼를 이송하도록 이송 웨이퍼 포트를 변경한다(S80).When all the wafers 10 of the wafer port 110 are all transferred to the chamber 120 (S70), the transferred wafer port is changed to transfer the wafers of the other wafer port (S80).

포트 변경단계(S80)에서는 변경되는 웨이퍼 포트로 진입하는 로봇암(131)의 현재정렬상태 신호값과 이전 웨이퍼 포트(110)의 이전정렬상태 신호값을 비교하여 그 차이값 만큼 로봇암의 정렬상태 설정값을 낮게 설정하고, 낮게 설정된 설정값을 기준으로 하여 변경되는 웨이퍼 포트의 로봇암 정렬상태를 감지한다.In the port changing step S80, the current alignment status signal value of the robot arm 131 entering the wafer port to be changed is compared with the previous alignment status signal value of the previous wafer port 110, The set value is set low and the robot arm alignment state of the wafer port changed based on the low set value is detected.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

100 : 로봇 제어장치 110 : 웨이퍼 포트
120 : 챔버 130 : 웨이퍼 이송로봇
140 : 로봇 제어유닛 141 : 제1도어 감지센서
143 : 제2도어 감지센서 145 : 제2정렬 감지센서
147 : 제2정렬 감지센서 149 : 제어부
150 : 센서 위치 조절유닛 151 : 메인 탈착부
153 : 미세위치 조절부 155 : 직선위치 조절부
157 : 회전위치 조절부100: robot control device 110: wafer port
120: chamber 130: wafer transfer robot
140: robot control unit 141: first door detection sensor
143: second door detection sensor 145: second alignment detection sensor
147: second alignment detection sensor 149:
150: sensor position adjustment unit 151: main detachable part
153: fine position adjustment unit 155: linear position adjustment unit
157:

Claims (8)

웨이퍼가 상하로 적재되는 웨이퍼 포트;
상기 웨이퍼 포트와 이격되게 구비되며, 상기 웨이퍼 포트에서 이송되는 상기 웨이퍼를 수용하는 챔버;
상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버 사이에 구비되어 상기 웨이퍼 포트에 적재된 상기 웨이퍼를 상기 챔버로 이송하는 웨이퍼 이송로봇;
상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버의 도어 개폐를 감지하여 상기 웨이퍼 이송로봇의 작동을 제어하고, 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 로봇암 정렬상태를 감지하여 설정값 미만이면 상기 웨이퍼 이송로봇이 상기 웨이퍼를 이동하도록 제어하는 로봇 제어유닛; 및
상기 로봇 제어유닛의 감지센서를 상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버에 고정하며, 상기 감지센서의 위치를 조절하도록 상기 웨이퍼 포트와 상기 챔버에 탈착되는 센서위치 조절유닛;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
A wafer port on which wafers are stacked vertically;
A chamber spaced apart from the wafer port and receiving the wafer transferred from the wafer port;
A wafer transfer robot provided between the wafer port and the chamber for transferring the wafer loaded on the wafer port to the chamber;
And detects the robot arm alignment state of the wafer transfer robot entering the wafer port and the chamber, and when the wafer transfer port is below the set value, A robot control unit for controlling the robot to move the wafer; And
A sensor position adjusting unit for fixing the sensor of the robot control unit to the wafer port and the chamber and detachably attached to the wafer port and the chamber to adjust the position of the sensor;
And a controller for controlling the robot.
제 1 항에 있어서,
상기 로봇 제어유닛은, 상기 로봇암 정렬상태가 설정값 미만이면 해당 상기 웨이퍼 포트의 상기 웨이퍼를 모두 이송하고, 다른 웨이퍼 포트의 웨이퍼를 이송하도록 상기 웨이퍼 이송로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
The method according to claim 1,
Wherein said robot control unit controls said wafer transfer robot to transfer all of said wafers of said wafer port and to transfer wafers of other wafer ports when said robot arm alignment state is less than a set value, Robot sensing device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 로봇 제어유닛은, 상기 웨이퍼 포트에 구비되어 상기 웨이퍼 포트로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 정렬상태를 감지하는 제1정렬 감지센서;
상기 챔버에 구비되어 상기 챔버로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 정렬상태를 감지하는 제2정렬 감지센서; 및
상기 제1정렬 감지센서 및 상기 제2정렬 감지센서로부터 수신되는 감지신호에 따라 상기 로봇암 정렬상태가 설정값 미만이면 해당 상기 웨이퍼 포트의 상기 웨이퍼를 모두 이송하고, 다른 웨이퍼 포트의 웨이퍼를 이송하도록 상기 웨이퍼 이송로봇을 제어하며, 상기 다른 웨이퍼 포트로 진입하는 상기 웨이퍼 이송로봇의 정렬상태를 감지하여 상기 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The robot control unit may further include a first alignment detection sensor provided in the wafer port for sensing an alignment state of the wafer transfer robot entering the wafer port;
A second alignment detection sensor provided in the chamber and sensing an alignment state of the wafer transfer robot entering the chamber; And
If the robot arm alignment state is less than the set value in accordance with the sensing signal received from the first alignment sensor and the second alignment sensor, all of the wafers of the wafer port are transferred and the wafers of the other wafer port are transferred A control unit for controlling the wafer transfer robot and controlling the operation of the wafer transfer robot by detecting an alignment state of the wafer transfer robot entering the other wafer port;
And a controller for controlling the robot.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 센서위치 조절유닛은, 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버에 결합되며, 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버에서 결합위치가 상하로 조절되는 메인 탈착부;
상기 메인 탈착부에 직선으로 이동가능하게 결합되는 미세위치 조절부;
상기 미세위치 조절부에 직선이동 가능하게 결합되어 상기 미세위치 조절부와 동일한 방향으로 직선이동하는 직선위치 조절부;
상기 직선위치 조절부에 이동 가능하게 결합되어 상기 직선위치 조절부와 다른 방향으로 직선이동하며, 상기 감지센서가 회전가능하게 결합되는 회전위치 조절부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the sensor position adjustment unit comprises: a main detachment unit coupled to the wafer port and the chamber, the main wafer detachment unit having a wafer port and an engagement position in the chamber adjusted up and down;
A fine positioning unit movably coupled to the main detachable unit in a straight line;
A linear position adjusting unit linearly movably coupled to the fine position adjusting unit and linearly moving in the same direction as the fine position adjusting unit;
A rotation position adjuster movably coupled to the linear position adjuster and linearly moved in a direction different from the linear position adjuster, the rotation sensor being rotatably coupled;
And a controller for controlling the robot.
제 4 항에 있어서,
상기 메인 탈착부는, 볼트를 통해 상기 웨이퍼 포트 및 상기 챔버에 고정되며, 상기 볼트를 기준으로 상하 이동을 위한 고정장홀이 형성되고, 상기 미세위치 조절부의 이동 및 위치고정을 위한 위치고정 장홀이 형성되는 메인 브래킷;
상기 메인 브래킷에서 돌출 형성되어 상기 미세위치 조절부의 이동을 위한 상기 미세위치 조절부의 미세조절 볼트부재가 회전가능하게 결합되는 볼트지지 브래킷; 및
상기 미세위치 조절부의 이동을 가이드하도록 상기 메인 브래킷에서 돌출 형성되어 상기 미세위치 조절부의 양 측면을 지지하는 가이드 브래킷;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
5. The method of claim 4,
The main detachable part is fixed to the wafer port and the chamber through a bolt. A fixed hole for vertical movement is formed on the basis of the bolt, and a position fixing hole for movement and position fixing of the fine position adjustment part is formed Main brackets;
A bolt support bracket protruding from the main bracket and rotatably coupled to the fine adjustment bolt member of the fine position adjustment unit for moving the fine position adjustment unit; And
A guide bracket protruding from the main bracket to guide both sides of the fine positioning unit to guide movement of the fine positioning unit;
And a controller for controlling the robot.
제 4 항에 있어서,
상기 미세위치 조절부는, 상기 메인 탈착부에 회전가능하게 결합되는 미세조절 볼트부재;
상기 미세조절 볼트부재가 체결되는 볼트체결홀이 형성되며, 상기 미세조절 볼트부재의 회전을 통해 상기 메인 탈착부에서 이동하는 이동블록; 및
상기 이동블록에서 돌출 형성되어 상기 직선위치 조절부가 이동가능하게 결합되도록 가이드 장홀이 형성되는 위치조절 가이드판 부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
5. The method of claim 4,
The micro-position adjusting unit may include: a fine adjustment bolt member rotatably coupled to the main detachment unit;
A movable block formed with a bolt fastening hole for fastening the fine adjustment bolt member and moving in the main fastening part through rotation of the fine adjustment bolt member; And
A position adjusting guide plate member protruding from the moving block and having a guide elongated hole for movably coupling the linear position adjusting unit;
And a controller for controlling the robot.
제 4 항에 있어서,
상기 직선위치 조절부는, 상기 미세위치 조절부 및 상기 회전위치 조절부와 결합되며, 상기 회전위치 조절부의 이동을 위한 이동 브래킷;
상기 미세위치 조절부를 관통하여 상기 이동 브래킷에 체결되어 상기 이동 브래킷을 선택적으로 고정하는 고정볼트부재; 및
상기 고정볼트부재가 관통하도록 상기 이동 브래킷과 상기 미세위치 조절부 사이에 구비되어 상기 이동 브래킷의 이동을 가이드하는 가이드관 부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.
5. The method of claim 4,
The linear position adjusting unit may include a moving bracket coupled to the fine position adjusting unit and the rotational position adjusting unit and configured to move the rotational position adjusting unit.
A fixing bolt member penetrating through the micro-position adjusting unit to be fixed to the moving bracket to selectively fix the moving bracket; And
A guide pipe member provided between the moving bracket and the fine positioning unit to guide the movement of the moving bracket so that the fixing bolt member passes through the guide pipe member;
And a controller for controlling the robot.
제 4 항에 있어서,
상기 회전위치 조절부는, 볼트를 통해 상기 직선위치 조절부에 결합되는 센서 고정판 부재; 및
상기 감지센서가 힌지 결합되도록 상기 센서 고정판부재에 형성되는 힌지홀부와, 상기 힌지홀부를 중심으로 상기 감지센서가 회전되어 고정되도록 상기 센서 고정판 부재에 원호 형태로 형성되는 회전 가이드 홀부를 구비하는 센서 회전 고정부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇 감지장치.


5. The method of claim 4,
The rotation position adjusting unit includes: a sensor fixing plate member coupled to the linear position adjusting unit through a bolt; And
And a rotation guide hole portion formed in a circular arc shape on the sensor fixing plate member so that the detection sensor is rotated and fixed around the hinge hole portion with respect to the center of the hinge hole portion formed on the sensor fixing plate member so that the detection sensor is hinge- A fixing member;
And a controller for controlling the robot.


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