KR100802308B1 - Position Sensing Apparatus and Method for Semiconductor Wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 기판의 포지션 상태를 발광센서와 수광부에 의하여 확인하고, 확인된 기판의 포지션 상태에 따라 장비의 동작 중단 또는 동작되도록 함으로써, 반도체용 기판의 파손과 손상을 사전에 방지하도록 한 반도체 기판의 포지션 감지장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention is to check the position of the semiconductor substrate by the light emitting sensor and the light receiving unit, and to stop or operate the equipment in accordance with the confirmed position of the substrate, the semiconductor substrate to prevent damage and damage to the semiconductor substrate in advance It relates to a position sensing apparatus and method of.

본 발명은, 챔버 바디의 내부에 기판을 지지하기 위하여 리프트 핀을 복수개 이상 돌출시킨 받침대와; 상기 받침대에 공급되는 에어를 제어하여 승,하강되도록 하는 슬릿밸브와; 상기 챔버 바디의 일측면에 설치되는 제 1,2발광센서와; 상기 제 1,2발광센서와 대응하는 면에 수광하도록 설치되는 제 1,2수광부와; 상기 제 1,2수광부와 전기적으로 신호 연결되면서 해당 신호에 따라 슬릿밸브를 제어하는 타임 릴레이;로 이루어진 반도체 기판의 포지션 감지장치가 제공된다.The present invention includes a pedestal protruding a plurality of lift pins to support a substrate in the chamber body; A slit valve configured to control the air supplied to the pedestal so as to rise and fall; First and second light emitting sensors installed on one side of the chamber body; First and second light receiving parts installed to receive light on a surface corresponding to the first and second light emitting sensors; Provided is a position sensing apparatus for a semiconductor substrate, comprising: a time relay electrically connected to the first and second light receiving units to control a slit valve according to a corresponding signal.

또한, 받침대의 다운시에 동작되는 제 1,2발광센서의 동작 단계와; 이 단계 이후 제 1,2발광센서에 의하여 기판의 슬라이딩 여부를 판단하는 단계와; 이 단계 이후 기판의 슬라이딩이 감지되면 타임 릴레이가 온 동작하는 단계와; 이 단계 이후 설정된 시간동안 체크하는 단계와; 이 단계 이후 슬릿밸브에 신호를 주어 슬릿밸브를 클로스 시키는 단계와; 이 단계 이후 슬릿밸브의 정지에 의하여 장비 동작이 정지되는 단계로 이루어진 반도체 기판의 포지션 감지 방법이 제공된다.In addition, the operation step of the first and second light emitting sensor is operated when the pedestal down; Determining whether the substrate is slid by the first and second light emitting sensors after this step; When the sliding of the substrate is detected after this step, turning on the time relay; Checking for a set time after this step; Closing the slit valve by giving a signal to the slit valve after this step; After the step is provided a method for detecting a position of a semiconductor substrate consisting of the step of stopping the operation of the equipment by the stop of the slit valve.

반도체, 기판, 포지션, 손상, 센서, 감지, 하강, 떨림Semiconductors, Boards, Positions, Damage, Sensors, Sensing, Falling, Shaking

Description

반도체 기판의 포지션 감지장치 및 방법{Position Sensing Apparatus and Method for Semiconductor Wafer} Position sensing device and method for semiconductor substrates {Position Sensing Apparatus and Method for Semiconductor Wafer}             

도 1은 일반적은 반도체 장비를 도시한 정면도1 is a front view showing a general semiconductor equipment

도 2는 본 발명에 대한 반도체 기판의 포지션 감지장치를 도시한 정면도2 is a front view showing a position sensing device of a semiconductor substrate according to the present invention.

도 3은 본 발명에 대한 반도체 기판의 포지션 감지방법을 도시한 순서도
3 is a flowchart illustrating a position sensing method of a semiconductor substrate according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 챔버 바디 12 : 리프트 핀 10: chamber body 12: lift pin

14 : 받침대 16 : 기판14: pedestal 16: substrate

18 : 에어 솔레노이드 밸브 20 : 제 1 발광센서 18 air solenoid valve 20 first light emitting sensor

22 : 제 2발광센서 24 : 제 1수광부22: second light emitting sensor 24: the first light receiving unit

26 : 제 2수광부 28 : 타임 릴레이26: second light receiving unit 28: time relay

30 : 슬릿밸브
30: slit valve

본 발명은 반도체 기판의 포지션 감지장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판이 받침대에 위치하게 되는 상태를 발광센서와 수광부에 의하여 확인하고, 확인된 포지션 상태에 따라 장비의 동작 또는 정지되도록 함으로써, 반도체용 기판의 파손과 손상을 방지하도록 한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and method for detecting a position of a semiconductor substrate, and more particularly, by confirming a state in which a substrate is positioned on a pedestal by a light emitting sensor and a light receiving unit, and operating or stopping the equipment according to the identified position state. This is to prevent breakage and damage of the semiconductor substrate.

일반적으로 반도체용 장비 중에는 첨부된 예시도면 도 1에 도시된 바와 같이 챔버 바디(10)의 내부에 리프트 핀(12)을 복수개 이상 돌출시킨 받침대(14)가 승,하강 되도록 설치되어 있는데, 이때 받침대(14)의 승,하강을 위하여 도시되지 아니한 에어공급펌프와 연결되며, 상기 에어는 에어 솔레노이드 밸브(18)에 의하여 제어된다.In general, the semiconductor equipment is installed so that the pedestal 14, which protrudes a plurality of lift pins 12 or more inside the chamber body 10, as shown in the accompanying drawings, an example of drawing up and down. It is connected to an air supply pump (not shown) for raising and lowering of (14), and the air is controlled by an air solenoid valve 18.

그리고, 상기 받침대(14)가 하강시에 기판(16)은, 리프트 핀(12)의 상면에 놓여지게 되고, 이러한 상태에서 받침대(14)가 상승하여 공정을 수행하게 된다.Then, when the pedestal 14 is lowered, the substrate 16 is placed on the upper surface of the lift pin 12, and in this state, the pedestal 14 is raised to perform the process.

상기 공정이 완료되면, 기판(16)을 교체하기 위하여 상기 받침대(14)가 업 포지션에서 다운 포지션으로 하강 이동하게 되는데, 이때 상기 받침대(14)가 다운 포지션으로 하강시에, 미세하지만 떨림이 발생되고, 이러한 떨림현상에 의해 기판(16)이 슬라이딩되면서 위치 이동된다.When the process is completed, the pedestal 14 is moved downward from the up position to the down position to replace the substrate 16, wherein, when the pedestal 14 is lowered to the down position, fine but vibration occurs As a result of this shaking, the substrate 16 is slid while being moved.

이에 따라 기판(16)이 리프트 핀(12)으로부터 벗어나 떨어지게 되면, 기판(16)이 일측으로 기울어진 상태가 되고, 이와 같이 상기 기판(16)이 리프트 핀(12)으로부터 떨어져 기울어진 상태로 받침대(14)가 다운 포지션에 위치하게 되 면, 로보트 암이 기판(16)을 교체하게 된다.Accordingly, when the substrate 16 is separated from the lift pin 12, the substrate 16 is inclined to one side, and thus the substrate 16 is inclined away from the lift pin 12. When the 14 is in the down position, the robot arm will replace the substrate 16.

그런데, 상기와 같이 기판(16)이 기울어져 있어서, 로보트가 암이 기판(16)을 정확히 잡지 못하여 스크래치가 발생되고, 아울러 로보트 암과 충돌시에는 기판(16)이 파손되는 문제점이 있다.
However, as described above, the substrate 16 is inclined, so that the robot does not correctly grasp the substrate 16 and scratches occur, and the substrate 16 is damaged when colliding with the robot arm.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로, 반도체 기판의 포지션 상태를 발광센서와 수광부에 의하여 확인하고, 확인된 기판이 포지션 상태에 따라 장비의 동작 또는 정지되도록 함으로써, 반도체용 기판의 파손과 손상을 방지하도록 하는 점에 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, by confirming the position state of the semiconductor substrate by the light emitting sensor and the light receiving unit, and by the operation of the equipment in accordance with the position state of the semiconductor substrate, the substrate for semiconductor The purpose is to prevent breakage and damage.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 챔버 바디의 내부에 기판을 지지하기 위하여 리프트 핀을 복수개 이상 돌출시킨 받침대와; 상기 받침대에 공급되는 에어를 제어하여 승,하강되도록 하는 슬릿밸브와; 상기 챔버 바디의 일측면에 설치되는 제 1,2발광센서와; 상기 제 1,2발광센서와 대응하는 면에 수광하도록 설치되는 제 1,2수광부와; 상기 제 1,2수광부와 전기적으로 신호 연결되면서 해당 신호에 따라 슬릿밸브를 제어하는 타임 릴레이;로 이루어진 반도체 기판의 포지션 감지장치가 제공된다.The present invention for achieving the above object, and a pedestal protruding a plurality of lift pins to support the substrate in the chamber body; A slit valve configured to control the air supplied to the pedestal so as to rise and fall; First and second light emitting sensors installed on one side of the chamber body; First and second light receiving parts installed to receive light on a surface corresponding to the first and second light emitting sensors; Provided is a position sensing apparatus for a semiconductor substrate, comprising: a time relay electrically connected to the first and second light receiving units to control a slit valve according to a corresponding signal.

또한, 받침대의 다운시에 동작되는 제 1,2발광센서의 동작 단계와; 이 단계 이후 제 1,2발광센서에 의하여 기판의 슬라이딩 여부를 판단하는 단계와; 이 단계 이후 기판의 슬라이딩이 감지되면 타임 릴레이가 온 동작하는 단계와; 이 단계 이후 설정된 시간동안 체크하는 단계와; 이 단계 이후 슬릿 밸브에 신호를 주어 슬릿밸브를 클로스 시키는 단계와; 이 단계 이후 슬릿밸브의 정지에 의하여 장비 동작이 정지되는 단계;로 이루어진 반도체 기판의 포지션 감지 방법이 제공된다.
In addition, the operation step of the first and second light emitting sensor is operated when the pedestal down; Determining whether the substrate is slid by the first and second light emitting sensors after this step; When the sliding of the substrate is detected after this step, turning on the time relay; Checking for a set time after this step; Closing the slit valve by giving a signal to the slit valve after this step; After this step, the operation of the equipment is stopped by the stop of the slit valve; provides a position sensing method of a semiconductor substrate.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명하기로 한다. 첨부된 예시도면 도 2은 반도체 기판의 포지션 감지장치를 도시한 것이고, 도 3은 반도체 기판의 포지션 감지방법을 도시한 순서도이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 2 is a view illustrating a position sensing apparatus of a semiconductor substrate, and FIG. 3 is a flowchart illustrating a position sensing method of a semiconductor substrate.

참고적으로 첨부된 예시도면 도 1과 동일한 참조번호는 동일한 부품을 표시하므로 이에 대한 설명은 생략하고 도 1과 상한 점에 대해서만 설명하기로 한다.For reference, the same reference numerals as in the accompanying drawings of FIG. 1 denote the same parts, and thus description thereof will be omitted and only the upper limit of FIG. 1 will be described.

첨부된 예시도면 도 2를 참조하면, 챔버 바디(10)의 내부에는 리프트 핀(12)을 복수개 이상 돌출시킨 받침대(14)가 승,하강 되도록 설치되어 있는데, 이때 받침대(14)의 승,하강을 위하여 에어의 공급을 제어하는 슬릿밸브(30)와 연결되어 있다.2, the pedestal 14 which protrudes a plurality of lift pins 12 is installed in the chamber body 10 so that the pedestal 14 may be lifted and lowered. Is connected to the slit valve 30 for controlling the supply of air for.

또한, 상기 챔버 바디(10)의 내면에는 제 1,2발광센서(20,22)가 설치되어 있는데, 제 1,2발광센서(20,22)는 전원을 공급하기 위한 전원부(23)와 연결되어 있다. In addition, the first and second light emitting sensors 20 and 22 are installed on the inner surface of the chamber body 10, and the first and second light emitting sensors 20 and 22 are connected to a power supply unit 23 for supplying power. It is.

그리고, 상기 제 1,2발광센서(20,22)와 수평으로 대응하는 챔버 바디(10)에는 제 1,2수광부(24,26)가 설치되어 있고, 이 제 1,2수광부(24,26)는 타임 릴레이(28)와 신호 연결되어 있으며, 이 타임 릴레이(28)는 슬릿밸브(30)와 전기적으로 신호 연결되도록 구성되어 있다.The first and second light receiving parts 24 and 26 are installed in the chamber body 10 corresponding to the first and second light emitting sensors 20 and 22 horizontally. ) Is connected to the signal in time relay 28, the time relay 28 is configured to be electrically connected to the slit valve (30).

한편, 반도체 기판의 포지션 감지방법은, 첨부된 예시도면 도 3에 도시된 바와 같이 장비 동작을 시작단계와; 이 단계 이후 받침대의 다운시에 제 1,2센서의 동작 단계와; 이 단계 이후 기판의 슬라이딩 여부를 판단하는 단계와; 이 단계 이후 타임 릴레이가 온 동작하는 단계와; 이 단계 이후 설정된 시간동안 체크하는 단계와; 이 단계 이후 슬릿밸브의 크로스 단계와; 이 단계 이후 장비의 동작이 정지되는 단계와; 이 단계 이후 기판의 포지션을 재 조정하는 단계와; 이 단계 이후 장비가 재 동작하는 단계;로 이루어져 있다.On the other hand, the position detection method of the semiconductor substrate, comprising the steps of starting the operation of the equipment as shown in Figure 3 accompanying drawings; An operation step of the first and second sensors when the pedestal is down after this step; Determining whether the substrate is sliding after this step; The time relay is turned on after this step; Checking for a set time after this step; A cross step of the slit valve after this step; After this step the operation of the equipment is stopped; Readjusting the position of the substrate after this step; After this step, the equipment is restarted.

또한, 기판의 슬라이딩 여부를 감지하는 단계에서, 기판이 감지되지 않는 경우, 타임 릴레가 오프되는 단계와; 이 단계 이후 슬릿밸브가 오픈되는 단계와; 이 단계 이후 로보트 암이 무빙되는 단계;로 이루져 있다.Further, in the step of detecting whether the substrate is sliding, if the substrate is not detected, the time relay is off; Opening the slit valve after this step; After this step, the robot arm is moved.

따라서, 받침대(14)가 다운 포지션으로 하강되면, 제 1,2발광센서(20,22)로부터 기판(16)의 슬라이딩 여부를 감지하게 되는데, 이때 기판(16)이 감지되면, 제 1,2수광부(24,26)로부터 신호가 오프에서 온 상태로 전환된다.Therefore, when the pedestal 14 is lowered to the down position, it is detected whether the substrate 16 is sliding from the first and second light emitting sensors 20 and 22. When the substrate 16 is detected, the first and second Signals from the light receiving parts 24 and 26 are switched from off to on.

그리고, 상기 제 1,2수광부(24,26)로부터 인가되는 신호에 따라 타임 릴레이(28)가 동작하여 설정된 일정시간동안 체크하게 된다.In addition, the time relay 28 operates according to the signals applied from the first and second light receiving units 24 and 26 to check for a predetermined time.

이때, 상기 타임 릴레이(28)로부터 인가되는 신호에 의하여 슬릿밸브(30)가 클로스되고, 그와 동시에 장비에서 스텝 타임 아웃이라는 인터록이 동작되어져 장비가 자동적으로 정지하게 된다. At this time, the slit valve 30 is closed by the signal applied from the time relay 28, and at the same time, the interlock called the step timeout is operated in the equipment and the equipment is automatically stopped.                     

이러한 상태에서 기판(16)의 위치를 재 조정하여 설정된 위치에 놓이게 되면, 자동적으로 인터록이 해제 되어 공정이 다시 수행된다.In this state, when the position of the substrate 16 is readjusted and placed in the set position, the interlock is automatically released and the process is performed again.

한편, 상기 제 1,2수광부(24,26)의 신호가 오프 상태를 계속 유지하게 되면, 상기 타임 릴레이(28)에서 슬릿밸브(30)를 계속 오프시켜 장비가 동작됨에 따라 로보트암이 기판(16)을 교체하기 위하여 동작된다.
Meanwhile, when the signals of the first and second light receiving parts 24 and 26 are kept in the off state, the robot arm is turned on as the equipment is operated by continuously turning off the slit valve 30 in the time relay 28. 16) is operated to replace.

위와 같이 본 발명은, 반도체 기판의 포지션 상태를 발광센서와 수광부에 의하여 확인하고, 확인된 기판의 포지션 상태에 따라 장비의 동작 또는 정지되도록 함으로써, 반도체용 기판의 파손과 손상을 방지하도록 한 것이다.As described above, the present invention is to check the position of the semiconductor substrate by the light emitting sensor and the light receiving unit, and to operate or stop the equipment according to the confirmed position of the substrate, thereby preventing damage and damage to the semiconductor substrate.

또한, 상기 기판의 포지션 상태에 따라 장비가 자동적으로 동작을 정지하게 되면, 기판의 사고가 줄어들어 생산성 및 수율이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.







In addition, if the equipment automatically stops the operation according to the position state of the substrate, it can be expected that the accident of the substrate is reduced to improve the productivity and yield.







Claims (2)

챔버 바디의 내부에 기판을 지지하기 위하여 리프트 핀을 복수개 이상 돌출시킨 받침대와;A pedestal protruding a plurality of lift pins to support the substrate in the chamber body; 상기 받침대에 공급되는 에어를 제어하여 승,하강되도록 하는 슬릿밸브와;A slit valve configured to control the air supplied to the pedestal so as to rise and fall; 상기 챔버 바디의 일측면에 설치되는 제 1,2발광센서와;First and second light emitting sensors installed on one side of the chamber body; 상기 제 1,2발광센서와 대응하는 면에 수광하도록 설치되는 제 1,2수광부와;First and second light receiving parts installed to receive light on a surface corresponding to the first and second light emitting sensors; 상기 제 1,2수광부와 전기적으로 신호 연결되면서 해당 신호에 따라 슬릿밸브를 제어하는 타임 릴레이;로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 포지션 감지장치.And a time relay electrically connected to the first and second light receiving parts to control a slit valve according to a corresponding signal. 받침대의 다운시에 동작되는 제 1,2발광센서의 동작 단계와;Operating steps of the first and second light emitting sensors operated when the pedestal is down; 이 단계 이후 제 1,2발광센서에 의하여 기판의 슬라이딩 여부를 판단하는 단계와;Determining whether the substrate is slid by the first and second light emitting sensors after this step; 이 단계 이후 기판의 슬라이딩이 감지되면 타임 릴레이가 온 동작하는 단계와;When the sliding of the substrate is detected after this step, turning on the time relay; 이 단계 이후 설정된 시간동안 체크하는 단계와;Checking for a set time after this step; 이 단계 이후 슬릿밸브에 신호를 주어 에어의 공급을 제어하는 슬릿밸브를 클로스 시키는 단계와;Closing the slit valve controlling the supply of air by signaling a slit valve after this step; 이 단계 이후 슬릿밸브의 정지에 의하여 에어의 공급이 중단되면서 장비의 동작이 정지되는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 포지션 감지방법.After this step, the operation of the equipment is stopped while the supply of air is stopped by the slit valve stop; position detection method of a semiconductor substrate comprising a.
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