KR20190048801A - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a light emitting device package which is applied to an electronic component such as an LED and the like. A sealing material filled in a cavity of a light emitting device package frame includes not only a fluorescent body but also filler. The present invention increases blue light which is coupled with light which is converted into a color except a blue color by arriving at an upper edge of the cavity and being absorbed into the fluorescent body, thereby preventing a yellowish phenomenon generated at a lateral surface of the light emitting device package. Therefore, one problem to be solved by the present invention is to prevent the yellowish phenomenon generated at the upper edge of the cavity. In addition, the light emitting device package comprises a main body unit, a light emitting device, and a sealing material.

Description

발광 소자 패키지{Light emitting device package} A light emitting device package

본 발명은 LED 등의 전자부품에 적용되는 발광 소자 패키지에서, 발광 소자 패키지 프레임의 캐비티에 채워지는 밀봉재는 형광체뿐만 아니라 필러도 포함하고, 발광 소자에서 출력되는 청색(Blue)광 중 캐비티의 상부 가장자리에 도달하여 형광체에 흡수되어 청색 외의 색으로 변환된 광과 결합되는 청색광을 증가시켜, 발광 소자 패키지의 측면에서 발생하는 황변(Yellowish)현상을 방지할 수 있는, 발광 소자 패키지에 관한 것이다.A sealing material filled in a cavity of a light emitting device package frame includes not only a fluorescent material but also a filler, and the blue light emitted from the light emitting device is emitted from the upper edge of the cavity And blue light that is absorbed by the phosphor and is converted into light having a color other than blue is increased to prevent yellowish phenomenon occurring on the side of the light emitting device package.

발광 소자(Light Emitting Diode, LED)는 전기에너지를 빛 에너지로 변환하는 화합물 반도체 소자로서, 화합물반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.Light emitting diodes (LEDs) are compound semiconductor devices that convert electrical energy into light energy. By controlling the composition ratio of compound semiconductors, various colors can be realized.

질화물반도체 발광소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 갖고 있다. 따라서, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 소자 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 소자 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.The nitride semiconductor light emitting device has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, a light emitting device backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting device lighting device capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp, And traffic lights.

종래에는 패키지의 캐비티의 부피가 작아지고, 캐비티 부피 대비 형광체의 함량이 많아졌다. 그리고 발광 소자에서 출력되는 청색광은 형광체에 의해 녹색광 및 적색광으로 변환되어 캐비티 상부 가장 자리에서 황변(Yellowish)현상이 발생하였다. 황변 현상은 발광 소자에서 출력된 척생광 중 일부는 녹색광으로 변환되고 나머지는 적색광으로 변환되며, 상기 녹색광과 적색광이 결합되어 최종적으로 황색광으로 출력되는 현상이다.Conventionally, the volume of the cavity of the package is reduced, and the content of the fluorescent substance with respect to the volume of the cavity is increased. The blue light output from the light emitting device was converted into green light and red light by the phosphor, and yellowish phenomenon occurred at the upper edge of the cavity. In the yellowing phenomenon, a part of the chucked light output from the light emitting device is converted into green light and the remainder is converted into red light, and the green light and the red light are combined and finally output as yellow light.

발광 소자가 출력한 광의 경로는 발광 소자로부터 캐비티의 상부 중심까지보다는 캐비티의 상부 가장자리까지가 더 길다. 이에 따라, 캐비티의 상부 가장자리로 향하는 광은 형광체에 흡수되어 녹색광 및 적색광으로 변환될 확률이 높아진다. 상기 변환된 녹색광 및 적색광이 많아 짐에 따라 녹색광과 적색광이 결합한 황색광도 많아 진다. 이에 따라 캐비티 상부 가장 자리에서 황변 현상이 두드러 질 수 있다.The path of the light output by the light emitting element is longer to the upper edge of the cavity than from the light emitting element to the upper center of the cavity. Accordingly, the light directed toward the upper edge of the cavity is absorbed by the phosphor, and the probability of conversion into green light and red light is increased. As the converted green light and red light are increased, yellow light combined with green light and red light also increases. Thus, the yellowing phenomenon may be conspicuous at the upper edge of the cavity.

본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 캐비티 상부 가장자리에서 발생되는 황변 현상을 방지하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to prevent the yellowing that occurs at the upper edge of the cavity.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 폭이 좁은 발광 소자 패키지에서 발생되는 황변 현상을 방지하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to prevent yellowing occurring in a narrow light emitting device package.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 캐비티에 형광체에 더불어 필러도 첨가하여 발광 소자가 출력하는 청색광이 캐비티의 상부 가장자리까지 도달될 수 있는 경로를 제공해 주는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to add a filler to the cavity in addition to the phosphor to provide a path through which the blue light emitted by the light emitting device can reach the upper edge of the cavity.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 원심 분리기를 사용하여, 형광체와 필러를 균일하게 분포시키는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to uniformly distribute the phosphor and the filler using a centrifugal separator.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 캐비티 상부에 여러 색의 광들이 서로 혼합될 수 있는 영역을 확보하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to secure a region where light of various colors can be mixed with each other on the upper part of the cavity.

한편, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 위에서 언급한 과제들로만 제한되지는 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 기술적 과제들이 더 포함될 수 있다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

발광소자 패키지는 캐비티를 갖는 몸체부; 상기 캐비티 내부에 배치된 발광소자; 상기 캐비티에 채워지는 밀봉재; 상기 밀봉재는 상부의 제1 영역 및 하부의 제2 영역을 포함하고 상기 제2 영역은 필러 및 형광체를 포함하되, 상기 필러의 직경과 상기 형광체의 직경의 비는 1:2 내지 1:4이고, 상기 필러의 중량 퍼센트는 상기 밀봉재 대비 10 내지 30 wt% 이고, 상기 발광소자와 측벽의 최단거리는 10 내지 50um이다.The light emitting device package includes: a body portion having a cavity; A light emitting element disposed inside the cavity; A sealing material filled in the cavity; Wherein the sealing material comprises a first region of a top portion and a second region of a bottom portion and the second region comprises a filler and a phosphor, wherein the ratio of the diameter of the filler to the diameter of the phosphor is 1: 2 to 1: 4, The weight percentage of the filler is 10 to 30 wt% with respect to the sealing material, and the shortest distance between the light emitting device and the side wall is 10 to 50 mu m.

상기 제 1 영역은 투광성 수지층이다.The first region is a light-transmitting resin layer.

상기 제 2 영역은 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함한다.The second region includes a green phosphor and a red phosphor.

상기 제 2 영역은 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함하되, 상기 녹색 형광체 및 적색 형광체의 함량비는 3:1 내지 7:3이다.The second region includes a green phosphor and a red phosphor, and the content ratio of the green phosphor and the red phosphor is 3: 1 to 7: 3.

상기 발광소자의 일측에서 연장된 선으로부터 상기 패키지 몸체부까지의 제 1 방향으로의 최장 거리는 30내지 80um이다.The longest distance from the line extending from one side of the light emitting element to the package body in the first direction is 30 to 80 mu.

상기 발광소자는 하나 이상이다.The number of the light emitting elements is one or more.

상기 발광소자는 두개이고, 상기 두개의 발광소자 사이에 배치된 댐;을 더 포함한다.The light emitting device further includes a dam disposed between the two light emitting devices.

상기 댐의 높이는 발광 소자 패키지(100) 높이의 20 내지 30퍼센트이다.The height of the dam is 20 to 30 percent of the height of the light emitting device package 100.

상기 패키지 몸체부 배면에 위치한 돌출부를 포함한다.And a protrusion disposed on the back surface of the package body.

돌출부의 높이는 발광 소자 패키지 높이의 20 내지 30퍼센트이다.The height of the projection is 20 to 30 percent of the height of the light emitting device package.

본 발명은 캐비티 상부 가장자리에서 발생되는 황변 현상을 방지할 수 있다.The present invention can prevent yellowing occurring at the upper edge of the cavity.

본 발명은 폭이 좁은 발광 소자 패키지에서 발생되는 황변 현상을 방지할 수 있다.The present invention can prevent yellowing occurring in a light emitting device package having a narrow width.

본 발명은 캐비티에 형광체에 더불어 필러도 첨가하여 발광 소자가 출력하는 청색광이 캐비티의 상부 가장자리까지 도달될 수 있는 경로를 제공할 수 있다.In the present invention, a filler is added to the cavity in addition to the phosphors, thereby providing a path through which the blue light output from the light emitting device can reach the upper edge of the cavity.

본 발명은 원심 분리기를 사용하여, 형광체와 필러를 균일하게 분포시킬 수 있다.The present invention can uniformly distribute the phosphor and the filler by using a centrifugal separator.

본 발명은 캐비티 상부에 여러 색의 광들이 서로 혼합될 수 있는 영역을 확보할 수 있다.The present invention can secure an area where light of various colors can be mixed with each other on the upper part of the cavity.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 더 포함될 수 있다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and various effects can be further included within the scope that is obvious to a person skilled in the art from the following description.

도 1은 종래 기술에 따른 발광소자 패키지 및 도광판을 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 도시한다.
도 4는 도 2에 따른 발광 소자 패키지의 A-A측 단면도를 도시한다.
도 5는 도 2에 따른 발광 소자 패키지의 B-B측 단면도를 도시한다.
도 6은 발광 소자 패키지의 단면 사진을 도시한다.1 shows a conventional light emitting device package and a light guide plate.
2 shows a perspective view of a light emitting device package according to one embodiment.
3 shows a top view of a light emitting device package according to one embodiment.
4 is a cross-sectional view of the light emitting device package taken along line AA in Fig.
Fig. 5 shows a cross-sectional side view of the light emitting device package taken along line BB in Fig.
6 shows a cross-sectional photograph of the light emitting device package.

본 발명에 따른 반도체 소자와 반도체 소자 제조 방법은 첨부된 도면을 참조하여 설명하는 실시예들을 통해 구체화된다. 각 실시예들의 구성 요소들은 다른 언급이나 상호간에 모순이 없는 한 실시예 내에서 다양한 조합이 가능한 것으로 이해된다. 나아가 제안된 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.The semiconductor device and the semiconductor device manufacturing method according to the present invention are embodied through the embodiments described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the components of each embodiment are capable of various combinations within an embodiment as long as no other mention or mutual contradiction exists. Furthermore, the proposed invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

그리고, 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 다른 구성요소들과는 상관없이 이 구성요소를 반드시 포함한다는 의미이지 다른 구성 요소들의 포함 가능성을 배제하고자 하는 것이 아니다.When an element is referred to as " including ", it is meant to include the element regardless of other elements, and does not exclude the possibility of including other elements.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 나아가, 명세서 전체에서 신호는 전압이나 전류 등의 전기량을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected", but also an "electrically connected" . Further, in the specification, a signal means a quantity of electricity such as a voltage or a current.

도 1은 종래 기술에 따른 발광 소자 패키지(100) 및 도광판을 도시한다.1 shows a light emitting device package 100 and a light guide plate according to the related art.

종래 기술에 따른 발광 소자 패키지(100)는 도광판의 측면 방향으로 광을 제공한다. 발광 소자 패키지(100)에 포함된 발광 소자(51)에서 출력된 광은 도광판 내부로 조사된다. 도광판 내부로 조사된 광은 도광판 하부면에 형성된 프리즘 패턴에 의해 전반사된후 도광판 상부면으로 조사된다. 도시되지 않았지만, 전반사된 광은 도광판 상에 위치한 디스플레이에 면광원을 발생시킨다.The light emitting device package 100 according to the related art provides light in the lateral direction of the light guide plate. Light output from the light emitting device 51 included in the light emitting device package 100 is irradiated into the light guide plate. The light irradiated to the inside of the light guide plate is totally reflected by the prism pattern formed on the lower surface of the light guide plate and then irradiated to the upper surface of the light guide plate. Although not shown, the totally-reflected light generates a surface light source on a display located on the light guide plate.

이때, 종래 기술에 따른 발광 소자 패키지(100)의 가장자리로 조사된 광(140, 141)은 황색광인 황변(Yellowish)현상이 발생한다. 발광 소자 패키지(100)의 캐비티(120)에 채워진 형광체(93)로 인하여, 발광 소자(51)에서 출력된 척생광 중 일부는 녹색광으로 변환되고 나머지는 적색광으로 변환된다. 상기 녹색광과 적색광이 결합되어 최종적으로 황색광으로 출력된다.At this time, the light 140, 141 irradiated to the edge of the light emitting device package 100 according to the related art is yellowish. A part of the chuck light output from the light emitting element 51 is converted into green light and the rest is converted into red light due to the phosphor 93 filled in the cavity 120 of the light emitting device package 100. The green light and the red light are combined and finally output as yellow light.

도 2는 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 사시도를 도시한다.2 illustrates a perspective view of a light emitting device package 100 according to one embodiment.

도 3은 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 평면도를 도시한다.FIG. 3 shows a top view of a light emitting device package 100 according to one embodiment.

도 4는 도 2에 따른 발광 소자 패키지(100)의 A-A측 단면도를 도시한다.4 is a cross-sectional view taken on the A-A side of the light emitting device package 100 according to Fig.

도 5는 도 2에 따른 발광 소자 패키지(100)의 B-B측 단면도를 도시한다.Fig. 5 shows a cross-sectional view taken on the B-B side of the light emitting device package 100 according to Fig.

도 6은 발광 소자 패키지의 단면 사진을 도시한다.6 shows a cross-sectional photograph of the light emitting device package.

본 발명에 따른 발광 소자 패키지(100)는 캐비티(120)를 갖는 몸체부(110); 상기 캐비티(120) 내부에 배치된 발광 소자(51); 상기 캐비티(120)에 채워지는 밀봉재; 상기 밀봉재는 상부의 제1 영역 및 하부의 제2 영역을 포함하고 상기 제2 영역은 필러(94) 및 형광체(93)를 포함하되, 상기 필러(94)의 직경과 상기 형광체(93)의 직경의 비는 1:2 내지 1:4이고,, 상기 필러(94)의 중량 퍼센트는 상기 밀봉재 대비 10 내지 30 wt% 이고, 상기 발광 소자(51)와 측벽의 최단거리는 10 내지 50um이다.A light emitting device package 100 according to the present invention includes a body 110 having a cavity 120; A light emitting element 51 disposed inside the cavity 120; A sealing material filled in the cavity 120; Wherein the sealing material includes a first region of a top portion and a second region of a lower portion and the second region includes a filler 94 and a phosphor 93. The diameter of the filler 94 and the diameter of the phosphor 93 The filler 94 has a weight percentage of 10 to 30 wt% with respect to the sealing material, and the shortest distance between the light emitting device 51 and the sidewall 10 to 50 mu m is 1: 2 to 1: 4.

몸체부(110)는 캐비티(120)를 갖는다. 몸체부(110)는 폴리프탈아미드(PPA, Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체부(110)는 또한, 반사 특성이 좋은 재료로 형성될 수 있다. 몸체부(110)는 사출 성형되거나, 별개의 구성으로 구분되어 생성된 후 적층 구조로 결합될 수 있다.The body portion 110 has a cavity 120. The body 110 may be formed of at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, a photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al2O3), and a printed circuit board . The body portion 110 can also be formed of a material having good reflection characteristics. The body portion 110 may be formed by injection molding or may be separately formed and then bonded in a laminated structure.

도 2에 도시된 것처럼, 캐비티(120)는 몸체부(110)의 상부 내측에 형성될 수 있다. 도 2에 따른 실시예에서는 캐비티(120)에 채워지는 밀봉재는 도시되어 있지 않다. 캐비티(120)의 표면 형상은 원형, 다각형에 한정되지 않으며, 그 형상에는 제한이 없다. 도 2에에 도시된 형상으로 한정되는 것도 아니며, 사출 구조물에 의해 다양하게 변경될 수 있다. 캐비티(120)의 둘레면은 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the cavity 120 may be formed inside the upper portion of the body portion 110. In the embodiment according to FIG. 2, the sealing material filled in the cavity 120 is not shown. The surface shape of the cavity 120 is not limited to a circular shape or a polygonal shape, and the shape of the cavity 120 is not limited. It is not limited to the shape shown in FIG. 2, and can be variously changed by the injection structure. The peripheral surface of the cavity 120 may be formed to be vertical or inclined.

발광 소자(51)는 상기 캐비티(120) 내부에 배치된다. 도 2에 도시된 것처럼 캐비티(120) 내부에 2개의 발광 소자(51)가 배치될 수 있으나, 배치되는 발광 소자(51)에는 제한이 없다. 발광 소자(51)는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등, 소정 컬러를 방출하는 LED 칩 일 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 발광 소자(51)는 백색 LED 칩, UV LED 칩 등을 하나 또는 복수로 포함할 수 있다. The light emitting device 51 is disposed inside the cavity 120. As shown in FIG. 2, two light emitting devices 51 may be disposed inside the cavity 120, but there is no limitation to the light emitting devices 51 to be disposed. The light emitting device 51 may be an LED chip emitting a predetermined color, such as a blue LED chip, a red LED chip, or a green LED chip. The present invention is not limited thereto, and the light emitting device 51 may include one or a plurality of white LED chips, UV LED chips, and the like.

본 발명에 따른 발광 소자(51)는 청색 LED 칩일 수 있다.The light emitting device 51 according to the present invention may be a blue LED chip.

발광 소자(51)는 발광 소자 패키지(100)가 포함하는 프레임(52) 위에 탑재될 수 있다. 프레임(52)은 발광 소자(51)를 아래에서 지지하며, 발광 소자(51)에 전원을 인가한다. 즉, 도 4에 기초하면, 프레임(52)은 발광 소자(51)를 Y축 방향으로 지지한다. 발광 소자(51)는 프레임(52)에 의해 지지되는 상태에서 캐비티(120) 내부에 수용된다. The light emitting device 51 may be mounted on the frame 52 included in the light emitting device package 100. The frame 52 supports the light emitting element 51 from below and applies power to the light emitting element 51. 4, the frame 52 supports the light emitting element 51 in the Y axis direction. The light emitting element 51 is accommodated in the cavity 120 while being supported by the frame 52.

도 5를 참조하면 어느 하나의 프레임(52)은 상기 어느 하나의 프래임에 탑재된 발광 소자(51)와 와이어(53)로 연결된다. 다른 하나의 프레임(52)은 상기 다른 하나의 프래임에 탑재된 발광 소자(51)와 와이어(53)로 연결된다. 상기 어느 하나의 프레임(52)과 상기 다른 하나의 프레임(52)은 이격되어 배치된다.Referring to FIG. 5, one of the frames 52 is connected to the light emitting device 51 mounted on one of the frames by a wire 53. And the other frame 52 is connected to the light emitting element 51 mounted on the other frame by a wire 53. The one frame 52 and the other frame 52 are spaced apart from each other.

어느 하나의 프래임에 탑재된 발광 소자(51)와 다른 하나의 프래임에 탑재된 발광 소자(51)는 와이어(53)로 연결된다.The light emitting element 51 mounted on one frame and the light emitting element 51 mounted on the other frame are connected by a wire 53.

프레임(52)은 평평한 플레이트 형상일 수 있다. 프레임(52)은 제 1 금속을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(52)은 예컨대 제 1 금속으로 형성되거나 제 1 금속을 갖는 합금으로 형성될 수 있다. The frame 52 may be in the form of a flat plate. The frame 52 may comprise a first metal. That is, the frame 52 may be formed of, for example, a first metal or an alloy having a first metal.

상기 제 1 금속은 구리(Cu)이다. 상기 제 1 금속을 갖는 합금은 예컨대, 구리 합금으로 형성될 수 있다. 상기 구리 합금은 구리에 알루미늄(Al), 실리콘(Si), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 망간(Mn), 크롬(Cr), 철(Fe) 등 중 적어도 하나를 포함하거나 복수의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 1 금속은 아노다이징(Anodizing)이 가능한 금속 재질을 포함할 수 있다.The first metal is copper (Cu). The alloy having the first metal may be formed of, for example, a copper alloy. The copper alloy includes at least one of aluminum (Al), silicon (Si), magnesium (Mg), zinc (Zn), manganese (Mn), chromium (Cr) . ≪ / RTI > The first metal may include a metal material capable of anodizing.

밀봉재는 상기 캐비티(120)에 채워진다. 상기 밀봉재는 상부의 제1 영역 및 하부의 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역은 마이크로 미터 사이즈의 필러(94)를 포함한다. 제 1 영역(92)은 도 4에 도시된 것처럼 제 2 영역(91) 상에 위치한다. 즉, 제 1 영역(92)은 제 2 영역(91)보다 Y축 방향으로 위에 위치한다.The sealing material is filled in the cavity 120. The seal includes a first region of a top portion and a second region of a bottom portion, and the second region includes a micrometer-sized filler (94). The first region 92 is located on the second region 91 as shown in FIG. That is, the first region 92 is located above the second region 91 in the Y-axis direction.

필러(94)는 캐비티(120) 내부에 배치된 발광 소자(51)를 덮도록 디스펜싱된다. 필러(94)는 미세분말형태의 실리카 계열의 물질 또는 알루미나 계열의 물질 등일 수 있다. 필러(94)는 광도와 광속을 변화시키거나 형광체(93)의 산포도에 영향을 줄 수 있는 미립자 또는 초미립자 형태의 물질이다. 필러(94)의 직경과 후술할 형광체 직경의 비는 1:2 내지 1:4일 수 있다.The filler 94 is dispensed so as to cover the light emitting element 51 disposed inside the cavity 120. The filler 94 may be a silica-based material in the form of a fine powder or an alumina-based material. The filler 94 is a particulate or ultrafine particle type material capable of changing the luminous intensity and the luminous flux or affecting the dispersion of the phosphor 93. The ratio of the diameter of the filler 94 to the diameter of the phosphor to be described later may be 1: 2 to 1: 4.

상기 필러(94)의 중량 퍼센트는 상기 밀봉재 대비 10 내지 30 wt%이다. 즉, 밀봉재가 포함하는 물질 중 상기 필러(94)의 중량 퍼센트는 10 내지 30 wt%이다. 밀봉재는 형광체(93)와 필러(94)를 포함하며, 형광체(93)와 필러(94)의 중량비는 1:1 내지 1:3 이다.The weight percentage of the filler 94 is 10 to 30 wt% of the sealing material. That is, the weight percentage of the filler 94 among the materials included in the sealing material is 10 to 30 wt%. The sealing material includes the phosphor 93 and the filler 94 and the weight ratio of the phosphor 93 to the filler 94 is 1: 1 to 1: 3.

도 4를 참조하면, 밀봉재의 제 2 영역(91)에는 형광체(93)와 필러(94)가 채워진다. 밀봉재는 제 1 영역(92) 및 제 2 영역(91)을 포함하고, 제 2 영역(91)에는 형광체(93)와 필러(94)가 채워진다. 그리고 제 1 영역(92)에는 실리콘이 채워진다. Referring to FIG. 4, the phosphor 93 and the filler 94 are filled in the second region 91 of the sealing material. The sealing material includes the first region 92 and the second region 91 and the second region 91 is filled with the phosphor 93 and the filler 94. [ The first region 92 is filled with silicon.

상기 형광체(93)는 녹색 형광체(93)와 적색 형광체(93)를 포함한다. 종래와는 달리 제 2 영역(91)에 형광체(93) 뿐만 아니라 필러(94)가 채워지고, 형광체(93)와 필러(94)의 중량비는 1:1 내지 1:3 이다. 필러(94)가 존재함에 따라 발광 소자(51)가 출력하는 광 중에서 필러(94)에 의해 산란되어 캐비티(120)의 제 1 영역(92)의 상부 가장자리에 도달하는 광이 증가한다.  The phosphor 93 includes a green phosphor 93 and a red phosphor 93. The second region 91 is filled with the filler 94 as well as the phosphor 93 and the weight ratio of the phosphor 93 to the filler 94 is 1: 1 to 1: 3. The light that reaches the upper edge of the first area 92 of the cavity 120 is scattered by the filler 94 out of the light output by the light emitting device 51 as the filler 94 is present.

녹색 형광체(93)의 직경은 30 내지 40 um일 수 있다. 적색 형광체(93)의 직경은 20 내지 30um일 수 있다. 녹색 형광체(93)와 적색 형광체(93)의 직경 범위는 전술한 범위로 한정되는 것은 아니다.The diameter of the green phosphor 93 may be 30 to 40 [mu] m. The diameter of the red phosphor 93 may be 20 to 30 mu m. The diameter range of the green phosphor 93 and the red phosphor 93 is not limited to the above range.

도 4에 따른 발광 소자(51)가 출력한 광 중 2번 광처럼 필러(94)만을 거쳐서 제 1 영역(92)의 상부 가장자리에 도달하는 광이 증가한다. 이에 따라 제 1 영역(92)의 상부 가장자리에 도달하 청색광량이 증가한다. 상기 청색광량이 증가함에 따라 녹색 형광체(93)에 의한 녹생광 및 적색 형광체(93)에 의한 적색광과 결합할 청색광도 증가하여 황변 현상이 개선될 수 있다.The light reaching the upper edge of the first region 92 increases only through the filler 94 as the second light among the light output by the light emitting device 51 according to FIG. As a result, the amount of blue light increases as it reaches the upper edge of the first region 92. As the amount of blue light increases, the green light emitted by the green phosphor 93 and the blue light coupled with the red light by the red phosphor 93 are also increased, thereby improving the yellowing phenomenon.

형광체(93)에 대비하여 필러(94)의 양이 적어져서 형광체(93)와 필러(94)의 중량비가 1:1 내지 1:3의 범위에 있지 않은 경우, 청색광량이 줄어 황변 현상의 개선의 정도가 적어진다.When the amount of the filler 94 is smaller than that of the phosphor 93 and the weight ratio of the phosphor 93 to the filler 94 is not in the range of 1: 1 to 1: 3, the amount of blue light is reduced, .

형광체(93)에 대비하여 필러(94)의 양이 많아져서 형광체(93)와 필러(94)의 중량비가 1:1 내지 1:3의 범위에 있지 않은 경우, 너무 많은 필러(94)에 의해 발광 소자(51)가 출력하는 광이 산란되어 광속이 저하될 수 있다.When the weight of the phosphor 93 and the filler 94 is not in the range of 1: 1 to 1: 3 due to the increase in the amount of the filler 94 in comparison with the phosphor 93, The light output by the light emitting element 51 may be scattered and the light flux may be lowered.

상기 발광 소자(51)와 측벽의 최단거리는 10 내지 50um이다. 도 4를 참조하면, 발광 소자(51)와 측벽의 최단거리는 t2이다. 상기 t2는 10 내지 50um이다. 상기 발광 소자(51)를 캐비티(120) 내부에 수용하기 위해서, 발광 소자(51)와 측벽의 최단거리로 10um는 확보할 필요가 있다. 상기 발광 소자 패키지(100)가 비대해지지 않도록 발광 소자(51)와 측벽의 최단거리는 50um일 필요가 있다.The shortest distance between the light emitting element 51 and the side wall is 10 to 50 mu m. Referring to FIG. 4, the shortest distance between the light emitting element 51 and the side wall is t2. T2 is 10 to 50 mu m. In order to accommodate the light emitting element 51 in the cavity 120, it is necessary to secure a distance of 10 um as the shortest distance between the light emitting element 51 and the side wall. It is necessary that the shortest distance between the light emitting device 51 and the sidewalls is 50 mu m so that the light emitting device package 100 is not enlarged.

상기 제 1 영역(92)은 투광성 수지층이다. 도 4를 참조하면, 1번 광은 녹색광, 2번 광은 청색광, 3번 광은 적색광일 수 있고, 상기 제 1 영역(92)은 상기 녹색광, 청색광, 적색광이 혼합될 수 있는 공간을 제공한다. 상기 수지층은 투명재질의 수지로 실리콘을 포함할 수 있다. 상기 실리콘의 점도는 2500cps 일 수 있다. The first region 92 is a light-transmitting resin layer. Referring to FIG. 4, the first light 92 may be a green light, the second light may be a blue light, and the third light may be a red light, and the first region 92 may provide a space where the green light, the blue light, . The resin layer may include silicon as a transparent resin. The viscosity of the silicon may be 2500 cps.

상기 제 2 영역(91)은 녹색 형광체(93) 및 적색 형광체(93)를 포함한다. 상기 제 2 영역(91)은 녹색 형광체(93) 및 적색 형광체(93)를 포함하되, 상기 녹색 형광체(93) 및 적색 형광체(93)의 함량비는 3:1 내지 7:3일 수 있다. 상기 함량비는 발광 소자 패키지(100)가 목표 색좌표(target CIE coordinate) 값에 대응되는 광을 조사하도록 설정된 함량비다. 상기 함량비로 한정되는 것은 아니다.The second region 91 includes a green phosphor 93 and a red phosphor 93. The second region 91 may include a green phosphor 93 and a red phosphor 93. The content ratio of the green phosphor 93 and the red phosphor 93 may be 3: 1 to 7: 3. The content ratio is a content ratio set so that the light emitting device package 100 irradiates light corresponding to a target CIE coordinate value. The content ratio is not limited thereto.

밀봉재는 형광체(93), 필러(94), 실리콘을 포함하고, 원심분리기에 의해 회전하여 상기 제 2 영역(91)에서 형광체(93) 및 필러(94)는 균일하게 분포될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 영역(92)에 실리콘을 포함하는 수지층이 배치될 수 있다. 밀봉재가 포함하는 실리콘과 형광체(93)의 중량비는 10:3 내지 10:9이다.The sealing material includes the fluorescent material 93, the filler 94 and silicon, and the fluorescent material 93 and the filler 94 in the second region 91 can be uniformly distributed by the centrifugal separator. A resin layer containing silicon may be disposed in the first region 92. The weight ratio of silicon and phosphor 93 contained in the sealing material is 10: 3 to 10: 9.

형광체(93)에 대비하여 실리콘의 양이 적어 짐에 따라 실리콘과 형광체(93)의 중량비가 10:3 내지 10:9를 벗어나는 경우, 제 2 영영(91)에서 녹색광, 청색광, 적색광이 충분히 혼합되지 않을 수 있다. 이에 따라, 발광 소자 패키지의 측면에서 발생하는 황변(Yellowish)현상 방지 효과가 떨어진다.When the weight ratio of silicon and phosphor 93 is out of the range of 10: 3 to 10: 9 as the amount of silicon is reduced as compared with the phosphor 93, green light, blue light, and red light are sufficiently mixed . As a result, the effect of preventing the yellowish phenomenon occurring on the side of the light emitting device package is deteriorated.

형광체(93)에 대비하여 실리콘의 양이 많아 짐에 따라 실리콘과 형광체(93)의 중량비가 10:3 내지 10:9를 벗어나는 경우, 발광 소자(51)가 출력하는 광이 많은 양의 실리콘에 의해 산란되어 광속이 저하될 수 있다.When the weight ratio of silicon and phosphor 93 is out of the range of 10: 3 to 10: 9 as the amount of silicon increases relative to the phosphor 93, And the light flux may be lowered.

도 6을 참조하면, 밀봉재가 필러(94)를 포함하지 않고 원심분리기도 사용하지 않은 경우(제 1의 경우)이다. Referring to Fig. 6, the sealing material does not include the filler 94 and the centrifuge is not used (the first case).

밀봉재가 필러(94)를 포함하지 않지만 원심분리기를 사용한 경우(제 2의 경우)이다. 제 2의 경우는 제 2 영역(91)과 제 1 영역(92)의 경계를 확인할 수 있다. 제 2의 경우는 제 1의 경우 보다 COA가 개선된다. COA는 황색광에 대한 지향각이다. The sealing material does not include the filler 94 but uses a centrifugal separator (second case). In the second case, the boundary between the second area 91 and the first area 92 can be identified. In the second case, the COA is improved as compared with the first case. COA is the directivity angle for yellow light.

밀봉재가 필러(94)를 포함하면서 원심 분리기를 사용하지 않은 경우(제 3의 경우)이다. 제 3의 경우는 제 1의 경우 보다 COA가 개선된다. And the sealing material includes the filler 94 and the centrifuge is not used (the third case). In the third case, the COA is improved as compared with the first case.

밀봉재가 필러(94)를 포함하면서 원심 분리기를 사용한은 경우(제 4의 경우)이다. 제 4의 경우는 제 2 영역(91)과 제 1 영역(92)의 경계를 확인할 수 있다. 제 4의 경우는 제 1의 경우 보다 COA가 개선된다.And the case where the sealing material includes the filler 94 and the centrifugal separator is used (the fourth case). In the fourth case, the boundary between the second area 91 and the first area 92 can be identified. In the fourth case, the COA is improved as compared with the first case.

상기 발광 소자(51) 일측에서 연장된 선으로부터 상기 패키지 몸체부(110)까지의 제 1 방향으로의 최장 거리(t3)는 30 내지 80um이다. 발광 소자(51) 일측에서 연장된 선은 도 4에 도시된 발광 소자(51) 일측과 연결되어 y축 방향으로 연장된 점선이다. 도 4를 참조하면, 발광 소자(51)와 측벽의 최단거리는 t3이다. 상기 t3는 30 내지 80um이다. 캐비티(120)는 y축 방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 사다리꼴 형태일 수 있다. 캐비티(120)가 y축 방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 사다리꼴 형태인 경우, 전술한 최단 거리보다 상기 최장 거리는 더 길 수 있다. 상기 최단 거리의 범위가 10 내지 50um임에 따라 상기 최장 거리는 최단 거리보다는 길면서 30 내지 80um의 길이를 가질 수 있다.The longest distance t3 in the first direction from the line extending from one side of the light emitting element 51 to the package body 110 is 30 to 80 um. A line extending from one side of the light emitting element 51 is a dotted line extending in the y axis direction, connected to one side of the light emitting element 51 shown in Fig. Referring to FIG. 4, the shortest distance between the light emitting element 51 and the side wall is t3. T3 is 30 to 80 mu m. The cavity 120 may have a trapezoidal shape with a wider width in the y-axis direction. In the case of a trapezoidal shape in which the width of the cavity 120 increases in the y-axis direction, the longest distance may be longer than the shortest distance described above. The longest distance may be longer than the shortest distance and may have a length of 30 to 80 탆 according to the range of the shortest distance being 10 to 50 탆.

도 3 및 도 4를 참조하면 발광 소자 패키지(100)의 폭(t1)인 z축 방향으로의 길이는 0.2 내지 1mm일 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the length t1 in the z-axis direction of the light emitting device package 100 may be 0.2 to 1 mm.

상기 발광 소자(51)는 하나 이상이다. 도 2, 3 및 5를 참조하면, 상기 발광 소자(51)는 두개 일 수 있다. 상기 두개의 발광 소자(51)는 동일한 색을 가지는 광을 방출할 수 있다. 상기 두개의 발광 소자(51)는 동일한 색을 가지는 광을 방출하되, 서로 다른 피크 파장의 광을 방출할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니고 상기 두개의 발광 소자(51)는 상이한 색을 가지는 광을 방출 할 수 있다.The number of the light emitting elements 51 is one or more. Referring to FIGS. 2, 3 and 5, the light emitting device 51 may be two. The two light emitting devices 51 may emit light having the same color. The two light emitting devices 51 emit light having the same color, but can emit light having different peak wavelengths. But the present invention is not limited thereto. The two light emitting devices 51 may emit light having different colors.

상기 발광 소자(51)는 두개이고, 발광 소자 패키지(100)는 상기 두개의 발광 소자(51) 사이에 배치된 댐(71);을 더 포함한다. 발광 소자 패키지(100)의 중심부에 댐(71)이 위치함에 따라 발광 소자 패키지(100)의 강도가 개선된다. 발광 소자 패키지(100)의 강도가 개선됨에 따라 신뢰성 불량이 개선될 수 있다. 상기 댐(71)은 몸체부(110)와 동일한 재질이거나 다른 수지 재질일 수 있다. 상기 댐(71)은 몸체부(110)의 상면과 동일한 높이로 배치되거나 낮게 배치될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The light emitting device package 100 further includes a dam 71 disposed between the two light emitting devices 51. As the dam 71 is positioned at the center of the light emitting device package 100, the strength of the light emitting device package 100 is improved. The reliability defect can be improved as the strength of the light emitting device package 100 is improved. The dam 71 may be made of the same material as the body 110 or may be made of another resin material. The dam 71 may be disposed at the same height as the upper surface of the body 110 or may be disposed at a lower level, but is not limited thereto.

도 5를 참조하면, 댐(71)의 높이(t9)는 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 20 내지 30퍼센트일 수 있다. 댐(71)의 높이(t9)가 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 20퍼센트 보다 작아지면 발광 소자 패키지(100)의 절단 강도가 기준치 이하일 수 있다. 상기 기준치는 0.286 내지 0.352 kf/g일 수 있다.Referring to FIG. 5, the height t9 of the dam 71 may be 20 to 30 percent of the height t7 of the light emitting device package 100. If the height t9 of the dam 71 is less than 20 percent of the height t7 of the light emitting device package 100, the light emitting device package 100 may have a cut strength less than a reference value. The reference value may be 0.286 to 0.352 kf / g.

절단 강도는 시험편이 인장시험에서 파단될 때까지 시험편에 가해진 최대 힘이다. 여기서, 시험편은 발광 소자 패키지(100)이고, 상기 절단 강도는 전단 응력을 받는 상기 발광 소자 패키지(100)가 파단될 때까지 가해진 힘이다. 전단 응력은 발광 소자 패키지(100) 표면에 평행한 방향으로 작용하는 응력으로 도 5에 따르면 y축방향으로 가해진 힘이다.Cutting strength is the maximum force exerted on the specimen until the specimen fractures in the tensile test. Here, the test piece is the light emitting device package 100, and the cut strength is a force applied until the light emitting device package 100 subjected to the shearing stress is broken. The shear stress is a stress acting in a direction parallel to the surface of the light emitting device package 100 and a force applied in the y-axis direction according to Fig.

또한, 상기 댐(71)의 높이가 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 20퍼센트 보다 작아지면, 댐(71)을 사이에 두고 격리된 두개의 발광소자(51) 각각이 출력한 광이 서로 간섭될 수 있다. 이에 따라 발광 소자 패키지(100)에서 최종적으로 출력되는 광의 색좌표가 달라질 수 있다.When the height of the dam 71 is smaller than 20% of the height t7 of the light emitting device package 100, the light output from each of the two isolated light emitting devices 51 via the dam 71 They can interfere with each other. Accordingly, the color coordinates of light finally output from the light emitting device package 100 can be changed.

댐(71)의 높이가 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 30퍼센트 보다 커지면 발광 소자 패키지(100)의 두 발광 소자(51)를 연결하는 와이어(53)의 본딩 작업이 용이하지 않을 수 있다.If the height of the dam 71 is greater than 30 percent of the height t7 of the light emitting device package 100, the bonding operation of the wires 53 connecting the two light emitting devices 51 of the light emitting device package 100 may not be easy have.

도2를 참조하면, 댐(71)의 폭(t6)은 발광 소자 패키지(100)의 폭(t1)의 80 내지 95퍼센트일 수 있다. 댐(71)의 폭(t6)이 발광 소자 패키지(100) 폭(t1)의 80퍼센트 보다 작아지면 발광 소자 패키지(100)의 절단 강도가 기준치 이하일 수 있다. 상기 기준치는 0.286 내지 0.352 kf/g일 수 있다.Referring to Fig. 2, the width t6 of the dam 71 may be 80 to 95 percent of the width t1 of the light emitting device package 100. If the width t6 of the dam 71 is smaller than 80% of the width t1 of the light emitting device package 100, the light emitting device package 100 may have a breaking strength lower than a reference value. The reference value may be 0.286 to 0.352 kf / g.

댐(71)의 폭(t6)은 발광 소자 패키지(100) 폭(t1)의 95퍼센트보다 커지면 캐비티 내벽과 물리적으로 맞닿을 수 있다.The width t6 of the dam 71 may be physically in contact with the cavity inner wall when it is greater than 95 percent of the width t1 of the light emitting device package 100. [

도 3을 참조하면 댐(71)의 너비(t13)은 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 15 내지 20퍼센트일 수 있다. 댐(71)의 너비(t13)이 발광 소자 패키지(100) 너비(t12)의 15퍼센트 보다 작아지면 발광 소자 패키지(100)의 절단 강도가 기준치 이하일 수 있다. 상기 기준치는 0.286 내지 0.352 kf/g일 수 있다.Referring to FIG. 3, the width t13 of the dam 71 may be 15 to 20 percent of the width t12 of the light emitting device package 100. If the width t13 of the dam 71 is smaller than 15% of the width t12 of the light emitting device package 100, the light emitting device package 100 may have a cut strength less than a reference value. The reference value may be 0.286 to 0.352 kf / g.

댐(71)의 너비(t13)이 발광 소자 패키지(100) 너비(t12)의 20퍼센트 보다 커지면 발광 소자 패키지(100) 내에 발광 소자(51)를 배치할 수 있는 공간의 확보가 어려울 수 있다.If the width t13 of the dam 71 is larger than 20% of the width t12 of the light emitting device package 100, it may be difficult to secure a space in which the light emitting device 51 can be disposed in the light emitting device package 100. [

발광 소자 패키지(100)는 상기 패키지 몸체부(110) 배면에 위치한 돌출부(81)를 포함한다. 발광 소자 패키지(100)의 중심부에 돌출부(81)가 위치함에 따라 발광 소자 패키지(100)의 강도가 개선된다. 발광 소자 패키지(100)의 강도가 개선됨에 따라 신뢰성 불량이 개선될 수 있다. 상기 돌출부(81)는 몸체부(110)와 동일한 재질이거나 다른 수지 재질일 수 있다. 돌출부(81)의 크기에는 제한이 없다.The light emitting device package 100 includes a protrusion 81 located on the back surface of the package body 110. The strength of the light emitting device package 100 is improved as the protrusion 81 is positioned at the center of the light emitting device package 100. The reliability defect can be improved as the strength of the light emitting device package 100 is improved. The protrusion 81 may be made of the same material as the body 110 or may be made of another resin material. There is no limitation on the size of the projecting portion 81.

도 5를 참조하면, 돌출부(81)의 높이(t10)는 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 20 내지 30퍼센트일 수 있다. 돌출부(81)의 높이(t10)가 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 30퍼센트 보다 커지면 발광 소자 패키지(100)의 절단 강도가 기준치 이하일 수 있다. 상기 기준치는 0.286 내지 0.352 kf/g일 수 있다.Referring to FIG. 5, the height t10 of the protrusion 81 may be 20 to 30 percent of the height t7 of the light emitting device package 100. If the height t10 of the protrusion 81 is greater than 30 percent of the height t7 of the light emitting device package 100, the breaking strength of the light emitting device package 100 may be less than the reference value. The reference value may be 0.286 to 0.352 kf / g.

돌출부(81)의 높이(t10)가 발광 소자 패키지(100) 높이(t7)의 20퍼센트 보다 작아지면, 돌출부(81)의 부피가 커짐에 따라 발광 소자 패키지(100)의 제작 단가가 상승할 수 있다.If the height t10 of the protrusion 81 is smaller than 20% of the height t7 of the light emitting device package 100, the manufacturing cost of the light emitting device package 100 may increase as the bulge of the protrusion 81 increases have.

도 5를 참조하면, 돌출부(81)의 하단 너비(t11)는 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 20 내지 30퍼센트일 수 있다. 돌출부(81)의 하단 너비(t11)가 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 20퍼센트 보다 작아지면 발광 소자 패키지(100)의 절단 강도가 기준치 이하일 수 있다. 상기 기준치는 0.286 내지 0.352 kf/g일 수 있다.5, the lower end width t11 of the protrusion 81 may be 20 to 30 percent of the width t12 of the light emitting device package 100. [ If the lower end width t11 of the protrusion 81 is smaller than 20% of the width t12 of the light emitting device package 100, the breaking strength of the light emitting device package 100 may be lower than the reference value. The reference value may be 0.286 to 0.352 kf / g.

돌출부(81)의 하단 너비(t11)가 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 30퍼센트 보다 커지면 돌출부(81)의 부피가 커짐에 따라 발광 소자 패키지(100)의 제작 단가가 상승할 수 있다.If the lower end width t11 of the protrusion 81 is larger than 30% of the width t12 of the light emitting device package 100, the manufacturing cost of the light emitting device package 100 may increase as the volume of the protrusion 81 increases have.

도 5를 참조하면, 돌출부(81)의 상단 너비(t8)는 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 25 내지 35퍼센트일 수 있다. 돌출부(81)의 상단 너비(t8)가 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 25퍼센트 보다 작아지면 발광 소자 패키지(100)의 절단 강도가 기준치 이하일 수 있다. 상기 기준치는 0.286 내지 0.352 kf/g일 수 있다.5, the upper width t8 of the protrusion 81 may be 25 to 35 percent of the width t12 of the light emitting device package 100. [ The breaking strength of the light emitting device package 100 may be less than the reference value if the upper width t8 of the protrusion 81 is less than 25 percent of the width t12 of the light emitting device package 100. [ The reference value may be 0.286 to 0.352 kf / g.

돌출부(81)의 상단 너비(t8)가 발광 소자 패키지(100)의 너비(t12)의 35퍼센트 보다 커지면 돌출부(81)의 부피가 커짐에 따라 발광 소자 패키지(100)의 제작 단가가 상승할 수 있다.If the upper width t8 of the protrusion 81 is larger than 35% of the width t12 of the light emitting device package 100, the manufacturing cost of the light emitting device package 100 may increase as the bulge 81 increases in volume have.

한편, 이상에서 설명된 본 발명에 따른 발광 소자 패키지(100)는 복수 개가 기판 상에 어레이될 수 있고, 발광 소자 패키지(100)의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. A plurality of light emitting device packages 100 according to the present invention may be arrayed on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, or the like, which is an optical member, may be disposed on the light path of the light emitting device package 100 .

또한, 본 발명에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하는 광원 장치로 구현될 수 있다.Further, the light emitting device package 100 according to the present invention may be embodied as a light source device.

또한, 광원 장치는 기판과 본 발명에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하는 광원 모듈, 광원 모듈의 열을 발산시키는 방열체, 및 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈로 제공하는 전원 제공부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광원 장치는, 램프, 헤드 램프, 또는 가로등을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 광원 장치는 출력되는 광이 필요한 제품에 다양하게 적용될 수 있다.The light source device may include a light source module including the substrate and the light emitting device package 100 according to the present invention, a heat sink for dissipating heat of the light source module, and an electric signal provided from the outside, And may include a power supply unit. For example, the light source apparatus may include a lamp, a head lamp, or a street lamp. In addition, the light source device according to the embodiment can be variously applied to a product requiring light output.

또한, 광원 장치는 바텀 커버와, 바텀 커버 위에 배치되는 반사판과, 광을 방출하며 반도체 소자를 포함하는 발광 모듈과, 반사판의 전방에 배치되며 발광 모듈에서 발산되는 빛을 전방으로 안내하는 도광판과, 도광판의 전방에 배치되는 프리즘 시트들을 포함하는 광학 시트와, 광학 시트 전방에 배치되는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널과 연결되고 디스플레이 패널에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로와, 디스플레이 패널의 전방에 배치되는 컬러 필터를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버, 반사판, 발광 모듈, 도광판, 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.The light source device includes a bottom cover, a reflector disposed on the bottom cover, a light emitting module that emits light and includes a semiconductor device, a light guide plate disposed forward of the reflector and guiding light emitted from the light emitting module forward, An image signal output circuit which is connected to the display panel and supplies an image signal to the display panel; and an image signal output circuit arranged in front of the display panel, Gt; color filter < / RTI > Here, the bottom cover, the reflection plate, the light emitting module, the light guide plate, and the optical sheet may form a backlight unit.

광원 장치의 또 다른 예로, 헤드 램프는 기판 상에 배치되는 발광 소자 패키지(100)를 포함하는 발광 모듈, 발광 모듈로부터 조사되는 빛을 일정 방향, 예컨대, 전방으로 반사시키는 리플렉터(reflector), 리플렉터에 의하여 반사되는 빛을 전방으로 굴절시키는 렌즈, 및 리플렉터에 의하여 반사되어 렌즈로 향하는 빛의 일부분을 차단 또는 반사하여 설계자가 원하는 배광 패턴을 이루도록 하는 쉐이드(shade)를 포함할 수 있다.As another example of the light source device, the head lamp includes a light emitting module including a light emitting device package 100 disposed on a substrate, a reflector that reflects light emitted from the light emitting module in a predetermined direction, for example, forward, And a shade that reflects the light reflected by the reflector and blocks or reflects a part of the light that is reflected by the reflector to form a desired light distribution pattern by a designer.

이상과 같이 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 본 발명의 기술적 사상과 필수적 특징을 유지한 채로 다른 형태로도 실시될 수 있음을 인지할 수 있을 것이다. 따라서 이상에서 기술한 실시 예들은 단지 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 앞의 실시예들로만 제한하고자 하는 것이 아니다. 또한, 도면에 도시된 순서도들은 본 발명을 실시함에 있어서 가장 바람직한 결과를 얻기 위해 예시적으로 도시한 순서에 불과하며, 다른 단계들이 더 추가되거나 일부 단계들이 삭제될 수 있음은 물론이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments described above are merely illustrative and are not intended to limit the scope of the present invention to the foregoing embodiments. It is to be understood that the flowcharts shown in the drawings are merely illustrative examples for achieving the most desirable results in the practice of the present invention, and that other steps may be added or some steps may be deleted.

본 발명의 범위는 청구범위에 의하여 규정될 것이지만, 청구범위 기재사항으로부터 직접적으로 도출되는 구성은 물론 그와 등가인 구성으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims and their equivalents. .

51: 발광 소자
52: 프레임
53: 와이어
71: 댐
81: 돌출부
91: 제 2 영역
92: 제 1 영역
93: 형광체
94: 필러
100: 발광 소자 패키지
110: 몸체부
120: 캐비티51: Light emitting element
52: frame
53: wire
71: Dam
81:
91: second region
92: first region
93: Phosphor
94: filler
100: Light emitting device package
110:
120: cavity

Claims (10)

캐비티를 갖는 몸체부;
상기 캐비티 내부에 배치된 발광소자;
상기 캐비티에 채워지는 밀봉재;
상기 밀봉재는 상부의 제1 영역 및 하부의 제2 영역을 포함하고
상기 제2 영역은 필러 및 형광체를 포함하되, 상기 필러의 직경과 상기 형광체의 직경의 비는 1:2 내지 1:4이고,
상기 필러의 중량 퍼센트는 상기 밀봉재 대비 10 내지 30 wt% 이고,
상기 발광소자와 측벽의 최단거리는 10 내지 50um인
발광소자 패키지.
A body portion having a cavity;
A light emitting element disposed inside the cavity;
A sealing material filled in the cavity;
Wherein the sealing material includes a first region of an upper portion and a second region of a lower portion
Wherein the second region comprises a filler and a phosphor, wherein a ratio of a diameter of the filler to a diameter of the phosphor is 1: 2 to 1: 4,
The weight percentage of the filler is 10 to 30 wt% of the sealing material,
The shortest distance between the light emitting element and the side wall is 10 to 50 mu m
A light emitting device package.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 영역은 투광성 수지층인
발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
The first region is a translucent resin layer
A light emitting device package.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 영역은 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함하는
발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the second region comprises a green phosphor and a red phosphor
A light emitting device package.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 영역은 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함하되,
상기 녹색 형광체 및 적색 형광체의 함량비는 3:1 내지 7:3인,
발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the second region includes a green phosphor and a red phosphor,
Wherein the content ratio of the green phosphor and the red phosphor is 3: 1 to 7: 3,
A light emitting device package.
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자의 일측에서 연장된 선으로부터 상기 패키지 몸체부까지의 제 1 방향으로의 최장 거리는 30내지 80um인, 발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the longest distance from a line extending from one side of the light emitting element to the package body in the first direction is 30 to 80 um.
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자는 하나 이상인,
발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the light emitting element comprises at least one light emitting element,
A light emitting device package.
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자는 두개이고, 상기 두개의 발광소자 사이에 배치된 댐;을 더 포함하는,
발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
Further comprising: a dam disposed between the two light emitting devices,
A light emitting device package.
제 7 항에 있어서,
상기 댐의 높이는 발광 소자 패키지(100) 높이의 20 내지 30퍼센트인,
발광 소자 패키지.

8. The method of claim 7,
The height of the dam is 20 to 30 percent of the height of the light emitting device package 100,
A light emitting device package.

제 1 항에 있어서,
상기 패키지 몸체부 배면에 위치한 돌출부를 포함하는,
발광 소자 패키지.
The method according to claim 1,
And a protrusion located on a back surface of the package body portion,
A light emitting device package.
제 9 항에 있어서,
돌출부의 높이는 발광 소자 패키지 높이의 20 내지 30퍼센트인,
발광 소자 패키지.10. The method of claim 9,
The height of the protrusions is 20 to 30 percent of the height of the light emitting device package.
A light emitting device package.
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