KR20190044326A - Curing apparatus and method for curing display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 경화 장치 및 디스플레이 패널 경화 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 경화 특성을 향상하고 안정성을 향상하는 경화 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a curing apparatus and a display panel curing method, and more particularly, to a curing apparatus which improves curing characteristics and improves stability.
각종 전자 제품 제조 시에 또는 기계 부품의 조립 시에 연성이 있는 재료에 대한 경화 공정이 사용되고 있다.A curing process for a flexible material is used at the time of manufacturing various electronic products or assembling machine parts.
예를들면 휴대폰 등에 포함되는 디스플레이 패널의 제조 시 레진과 같은 접착물을 도포하고 이에 대한 경화 공정으로서 광을 조사하는 공정을 진행할 수 있다.For example, in manufacturing a display panel included in a mobile phone or the like, a process of applying an adhesive such as resin and irradiating light as a curing process can be performed.
이 때 사용하는 광은 다양한 파장대의 광으로서, 예를들면 UV, 즉 자외선일 수 있다.The light used at this time may be light of various wavelength ranges, for example, UV, that is, ultraviolet light.
이러한 광을 조사하는 경화 장치가 개발되고 있고, 이러한 장치에는 다양한 종류의 광원 및 다양한 개수의 광원이 사용되고 있다.Curing apparatuses for irradiating such light have been developed, and various types of light sources and various numbers of light sources are used in such apparatuses.
경화 장치에 구비된 이러한 광원에서 발생하는 광의 제어는 경화 공정에서 중요한 요소인 바, 이러한 광원의 제어 및 안정성 확보가 필요하다.Control of light generated in such a light source provided in the curing apparatus is an important factor in the curing process, and it is necessary to control and stabilize such a light source.
그러나, 원하는 특성 및 안정성을 확보하면서 광원을 구비한 경화 장치를 구현하는데 한계가 있고, 전자 제품, 예를들면 디스플레이 패널에 형성된 레진을 균일하게 경화시키는데 한계가 있다.However, there are limitations in realizing a curing apparatus having a light source while ensuring desired characteristics and stability, and there is a limit in uniformly curing an electronic product, for example, a resin formed on a display panel.
본 발명은 경화 특성이 향상되고 안정성이 향상된 경화 장치 및 디스플레이 패널 경화 방법을 제공할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a curing apparatus and a display panel curing method having improved curing characteristics and improved stability.
본 발명의 일 실시예는 경화 물질을 경화하는 경화 장치에 관한 것으로서, 상기 경화 장치를 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 경화 장치는 상기 지지부에 배치된 채 작업물에 대하여 경사진 형태로 광을 조사하면서 경화 공정을 진행하도록 형성된 경화 장치를 개시한다. One embodiment of the present invention relates to a curing apparatus for curing a curing material, comprising a support for supporting the curing apparatus, wherein the curing apparatus is disposed on the support, And the curing process is performed.
본 실시예에 있어서 상기 경화 장치는 하나 이상의 발광 다이오드를 포함하는 광조사 모듈을 포함할 수 있다.In this embodiment, the curing apparatus may include a light irradiation module including one or more light emitting diodes.
본 실시예에 있어서 상기 지지부에 대하여 상기 경화 장치의 각도를 설정할 수 있도록 형성된 각도 조절부를 포함할 수 있다.In this embodiment, the angle adjusting unit may be formed to set the angle of the curing device with respect to the supporting unit.
본 실시예에 있어서 상기 각도 조절부는 하나 이상의 돌출된 형태의 각도 조절 부재를 포함할 수 있다.In the present embodiment, the angle adjusting portion may include at least one protruding type of angle adjusting member.
본 실시예에 있어서 상기 지지부와 연결된 본체부를 더 포함하고, 상기 지지부는 상기 본체부의 길이 방향을 기준으로 상이한 복수의 위치에 대응되어 배치 후 고정될 수 있도록 형성될 수 있다.The support portion may be formed to correspond to a plurality of different positions with respect to a longitudinal direction of the main body portion and be fixed after being disposed.
본 실시예에 있어서 상기 지지부가 일 방향으로 전진 또는 후진한 후에 고정된 채 경화 공정을 진행하도록 형성될 수 있다.In the present embodiment, the support portion may be formed so as to proceed the curing process while being fixed after advancing or retracting in one direction.
본 발명의 다른 실시예는 디스플레이 패널에 구비된 경화 물질을 경화하는 경화 장치에 관한 것으로서, 상기 경화 장치를 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 경화 장치는 지지부에 연결된 채 상기 디스플레이 패널에 대하여 경사진 형태로 광을 조사하도록 형성된 것을 포함할 수 있다.Another embodiment of the present invention relates to a curing apparatus for curing a cured material provided on a display panel and includes a support for supporting the curing apparatus, As shown in FIG.
본 실시예에 있어서 상기 경화 장치는 하우징 내에 하나 이상의 발광 다이오드를 수용한 형태를 가질 수 있다.In this embodiment, the curing apparatus may have a configuration in which one or more light emitting diodes are accommodated in the housing.
본 실시예에 있어서 상기 발광 다이오드는 자외선 계열의 광을 발생할 수 있다.In the present embodiment, the light emitting diode may emit ultraviolet light.
본 실시예에 있어서 상기 경화 물질은 광에 의하여 경화되는 고분자 물질을 포함할 수 있다.In this embodiment, the curing material may include a polymer material that is cured by light.
본 발명의 또 다른 실시예는 광을 발생하는 발광 다이오드를 포함하는 경화 장치를 준비하는 단계, 상기 경화 장치로부터 발생된 광이 디스플레이 패널에 경사진 형태로 조사되도록 제어하는 단계 및 상기 조사된 광을 이용하여 상기 디스플레이 패널에 구비된 경화 물질을 경화하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널 경화 방법을 개시한다.Another embodiment of the present invention is a method of manufacturing a display device, comprising the steps of preparing a curing device including a light emitting diode for generating light, controlling the light generated from the curing device to be obliquely irradiated on the display panel, And curing the cured material provided on the display panel using the cured material.
본 실시예에 있어서 상기 경화 물질을 경화하는 단계는, 상기 디스플레이 패널의 커버 글래스를 통과하도록 상기 경화 장치로부터 광을 조사하고, 상기 커버 글래스를 통과한 광이 상기 경화 물질을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.In this embodiment, the step of curing the curing material includes the step of irradiating light from the curing device to pass through the cover glass of the display panel, and the light passing through the cover glass curing the curing material .
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.
본 발명에 관한 경화 장치 및 디스플레이 패널 경화 방법은 경화 물질의 경화 특성을 향상하고 경화 물질의 경화 균일성을 용이하게 향상할 수 있다.The curing apparatus and the display panel curing method according to the present invention can improve the curing properties of the cured material and easily improve the curing uniformity of the cured material.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 경화 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 일 방향에서 본 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 경화 장치를 도시한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 3의 경화 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 경화 장치를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 A 방향에서 본 배면도이다.
도 7은 도 5의 상부에서 본 평면도이다.
도 8은 도 5의 경화 장치의 각도 조절부를 도시한 도면이다.
도 9는 도 5의 경화 장치의 지지부를 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 지지부를 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 11은 도 5의 경화 장치의 각도 조절부, 측면 지지부 및 걸림부를 도시한 도면이다.
도 12는 도 11의 걸림부를 구체적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic perspective view showing a curing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view seen from one direction of Fig.
3 is a schematic side view showing a curing apparatus according to another embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a view for explaining the operation of the curing apparatus of Fig. 3;
5 is a schematic perspective view showing a curing apparatus according to another embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a rear view as seen from direction A in Fig. 5;
Fig. 7 is a plan view seen from the top of Fig. 5. Fig.
8 is a view showing an angle adjusting unit of the curing apparatus of FIG.
Fig. 9 is a view showing a support portion of the curing apparatus of Fig. 5;
10 is a perspective view of the support portion of Fig. 9 viewed from another direction;
FIG. 11 is a view showing an angle adjusting portion, a side supporting portion and a locking portion of the curing device of FIG. 5;
Fig. 12 is a view showing the latching part of Fig. 11 in detail.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 경화 장치를 도시한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 일 방향에서 본 측면도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view showing a curing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view seen from one direction of FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면 본 실시예의 경화 장치(100)는 디스플레이 패널(DPM)에 대하여 광을 조사하도록 배치되고, 예를들면 자외선을 조사할 수 있다. 이를 위하여 경화 장치(1000)는 하우징 내에 하나 이상의 발광 다이오드(미도시)가 배치된 형태를 가질 수 있다. 또한, 경화 장치(100)는 하우징 내에 광효율을 위하여 발광 다이오드(미도시)에 대응하도록 배치된 렌즈부(미도시)를 더 포함할 수 있다.Referring to Figs. 1 and 2, the
이 때 경화 장치(100)에 배치된 발광 다이오드(미도시)는 다양한 형태일 수 있고, 자외선 계열의 광을 조사할 수 있다. 경화 장치(100)는 내부에 발광 다이오드(미도시)에 전기적 신호를 인가하도록 회로 기판(미도시)를 구비할 수 있다.At this time, the light emitting diodes (not shown) disposed in the
경화 장치(100)는 발광 다이오드(미도시)에서 발생한 광의 효율을 향상하도록 경화 장치(100)의 면 중 전방, 즉 발광 다이오드(미도시)에서 발생한 광이 진행하는 방향에 광투과형 미러부(미도시)를 배치할 수도 있다.The
디스플레이 패널(DPM)은 커버 글래스(CG) 및 주변 영역(BM)을 포함할 수 있다. 커버 글래스(CG)는 적어도 광투과 영역을 포함하도록 형성될 수 있고, 주변 영역(BM)은 광차단 물질을 함유하고, 예를들면 블랙 매트릭스(black matrix)를 포함할 수 있다.The display panel DPM may include a cover glass CG and a peripheral area BM. The cover glass CG may be formed to include at least a light transmission area, the peripheral area BM may contain a light shielding material, and may include, for example, a black matrix.
또한, 디스플레이 패널(DPM)의 제조 과정 중 디스플레이 패널(DPM)의 구동을 위한 전기적 신호를 전달하거나 발생하는 회로부(PC)를 주변 영역(BM)에 고정할 수 있는데, 구체적으로 경화 물질(RES)을 이용하여 회로부(PC)와 주변 영역(BM)을 고정할 수 있다.In addition, a circuit portion PC transmitting or generating an electrical signal for driving the display panel DPM during the manufacturing process of the display panel DPM can be fixed to the peripheral region BM. Specifically, It is possible to fix the circuit portion PC and the peripheral region BM.
선택적 실시예로서 회로부(PC)는 인접한 터치 패턴 모듈(TM)에 연결될 수 있고, 예를들면 터치 패턴 모듈(TM)의 구동을 위한 신호를 전달 또는 발생할 수 있다.As an alternative embodiment, the circuit part PC may be connected to an adjacent touch pattern module TM and may transmit or generate a signal for driving the touch pattern module TM, for example.
회로부(PC)는 연성을 갖는 부재를 포함하여 제1 영역(PCa) 및 제2 영역(PCb)를 구비하고, 제1 영역(PCa) 및 제2 영역(PCb)이 서로 굴곡된 형태를 가질 수 있다. 예를들면 회로부(PC)는 연성 회로 기판(FPCB 또는 FPC) 형태를 포함할 수 있다.The circuit portion PC includes a first region PCa and a second region PCb including a flexible member and the first region PCa and the second region PCb may have a bent shape have. For example, the circuit portion PC may include a flexible circuit board (FPCB or FPC).
제1 영역(PCa) 및 제2 영역(PCb)은 터치 패턴 모듈(TM)의 단부에 대응될 수 있고, 예를들면 터치 패턴 모듈(TM)의 상면으로부터 측면을 향하는 방향으로 연장되고 굴곡된 형태를 가질 수 있다.The first area PCa and the second area PCb may correspond to the ends of the touch pattern module TM and may extend in the direction from the upper surface to the side surface of the touch pattern module TM, Lt; / RTI >
경화 물질(RES)는 광에 의하여, 예를들면 자외선에 의하여 경화되는 물질을 함유할 수 있고, 고분자 물질을 함유할 수 있다. 구체적 예로서 레진 계열 물질을 함유할 수 있다.The curing material RES may contain a substance which is cured by light, for example, ultraviolet rays, and may contain a polymer substance. As a specific example, a resin-based material may be contained.
본 실시예의 경화 장치(100)는 디스플레이 패널(DPM)에 대하여 경사진 형태를 이루도록 광을 조사하도록 형성될 수 있다. The
예를들면 경화 장치(100)는 커버 글래스(CG)를 관통하여 경화 물질(RES)의 가장자리, 예를들면, 경화 물질(RES)의 영역 중 디스플레이 패널(DPM)의 중앙 영역을 향하는 방향의 측면을 향하도록 광을 조사할 수 있다.For example, the
경화 장치(100)로부터 조사된 광은 커버 글래스(CG)와 소정의 각도(K)를 이루고, 각도(K)는 0도 보다 크고 90도보다 작을 수 있다. 구체적 실시예로서 각도(K)는 10도 보다 크고 80도보다 작을 수 있다 The light emitted from the
또한, 경화 장치(100)로부터 조사된 광은 커버 글래스(CG)를 통과하여 터치 패턴 모듈(TM)의 상면과도 각을 이루고 이는 커버 글래스(CG)와 이루는 각도(K)과 동일할 수 있고, 커버 글래스(CG)의 굴절율에 따라 약간의 변화가 있을 수 있다.The light emitted from the
디스플레이 패널(DFM)에 대하여, 예를들면 커버 글래스(CG)에 대하여 경사지도록 조사된 경화 장치(100)의 광은 광투과성이 높은 커버 글래스(CG)를 통과하여 광손실을 크게 입지 않으면서 경화 물질(RES)에 조사되어 경화 물질(RES)의 경화 특성을 향상할 수 있다. The light of the
이 때, 경화 물질(RES)의 영역 중 디스플레이 패널(DFM)의 중앙 영역을 향하는 방향의 영역을 향하도록 커버 글래스(CG)와 경사진 방향으로 경화 장치(100)로부터 광을 조사하여 디스플레이 패널(DFM)의 내부의 표시 영역들의 표시 소자(미도시) 또는 전극(미도시)에 대한 열손상 또는 광손상을 감소 또는 방지하면서 경화 물질(RES)의 경화 특성을 향상할 수 있다.At this time, light is radiated from the
이를 통하여 경화 물질(RES)의 미경화된 부분의 발생을 감소 또는 방지할 수 있다.Whereby the occurrence of the uncured portion of the curing material RES can be reduced or prevented.
또한, 경사진 방향으로 광이 조사되어 경화 물질(RES)를 경화 시, 광이 주변 영역(BM)과 터치 패턴 모듈(TM)의 사이에서 반사되고, 또한 주변 영역(BM)과 회로부(PC)의 사이에서 반사되도록 하여, 광이 외부를 향하는 방향으로 진행하면서 경화 물질(RES)에 대한 경화를 효과적으로 진행할 수 있다.When light is irradiated in an oblique direction and the curing material RES is cured, light is reflected between the peripheral region BM and the touch pattern module TM, and the peripheral region BM and the circuit portion PC are reflected, So that the curing of the curing material RES can be effectively performed while the light advances in the direction toward the outside.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 경화 장치를 도시한 개략적인 측면도이고, 도 4는 도 3의 경화 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a schematic side view showing a curing apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view for explaining the operation of the curing apparatus of FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면 본 실시예의 경화 장치(1000)는 디스플레이 패널(미도시)에 대하여 광을 조사하도록 배치되고, 예를들면 자외선을 조사할 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, the
경화 장치(1000)는 광조사 모듈(1100), 지지부(1500) 및 본체부(1210)를 포함할 수 있다.The
광조사 모듈(1100)은 하우징 내에 하나 이상의 발광 다이오드(미도시)가 배치된 형태를 가질 수 있다. 또한, 광조사 모듈(1100)은 하우징 내에 광효율을 위하여 발광 다이오드(미도시)에 대응하도록 배치된 렌즈부(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
이 때 광조사 모듈(1100)에 배치된 발광 다이오드(미도시)는 다양한 형태일 수 있고, 자외선 계열의 광을 조사할 수 있다. 광조사 모듈(1100)은 내부에 발광 다이오드(미도시)에 전기적 신호를 인가하도록 회로 기판(미도시)를 구비할 수 있다.In this case, the light emitting diode (not shown) disposed in the
광조사 모듈(1100)은 발광 다이오드(미도시)에서 발생한 광의 효율을 향상하도록 광조사 모듈(1100)의 면 중 전방, 즉 발광 다이오드(미도시)에서 발생한 광이 진행하는 방향에 광투과형 미러부(미도시)를 배치할 수도 있다. The
디스플레이 패널(미도시) 및 이에 대한 광조사 모듈(1100)로부터의 광 조사는 전술한 실시예에서 설명한 바와 동일하거나 이와유사하므로 구체적 설명은 생략한다. The light irradiation from the display panel (not shown) and the
지지부(1500)는 광조사 모듈(1100)과 연결되어 광조사 모듈(1100)이 광을 조사하는 동안 광조사 모듈(1100)을 지지할 수 있다.The
광조사 모듈(1100)은 지지부(1500)에 고정된 채 디스플레이 패널(미도시)에 대하여 경사진 방향으로 광을 조사할 수 있다. The
선택적 실시예로서 광조사 모듈(1100)은 지지부(1500)에 대하여 경사진 형태의 위치로 배치될 수 있다.As an alternative embodiment, the
예를들면 광조사 모듈(1100)은 중심축(1550)을 기준으로 지지부(1500)에 대하여 각도를 변경하면서 배치될 수 있다.For example, the
선택적 실시예로서 광조사 모듈(1100)은 중심축(1550)를 기준으로 각운동을 하도록 하여 지지부(1500)에 대하여 이루는 각도가 설정된 대로 조절된 후에 지지부(1500)에 고정될 수 있다.As an alternative embodiment, the
본체부(1210)는 지지부(1500)과 연결되도록 배치되고, 경화 장치(1000)의 전체적인 내구성을 유지하도록 강성이 좋은 재질로 형성할 수 있다.The
본체부(1210)는 제1 영역(1211) 및 제2 영역(1212)을 포함할 수 있다.The
제1 영역(1211)은 지지부(1500)와 연결될 수 있다.The
선택적 실시예로서 제1 영역(1211)과 지지부(1500)는 다양한 위치에서 연결될 수 있고, 이를 통하여 지지부(1500)의 위치를 변경할 수 있고, 결과적으로 광조사 모듈(1100)의 광조사 높이를 조절할 수 있다.As an alternative embodiment, the
예를들면 제1 영역(1211)은 제1 영역(1211)의 길이 방향을 따라서 배열된 복수의 체결 영역(1231)을 포함하고, 구체적 예로서 체결공일 수 있다.For example, the
이러한 제1 영역(1211)의 체결 영역(1231)에 체결 부재(1450), 예를들면 볼트등을 대응하도록 하여, 제1 영역(1211)과 지지부(1500)를 결합할 수 있고, 그 위치를 체결 부재(1450)의 분리 및 체결을 통하여 변경할 수 있다. The
제2 영역(1212)은 제1 영역(1211)과 굴절된 형태를 포함할 수 있다.The
제2 영역(1212)은 제1 영역(1211)보다 폭을 넓게 연장되도록 하여 경화 장치(1000)의 안정적 배치 및 구동을 용이하게 할 수 있다.The
선택적 실시예로서 경화 장치(1000)는 받침부(1300)를 더 포함할 수 있다.As an alternative embodiment, the
제2 영역(1212)은 받침부(1300)와 연결될 수 있다.The
선택적 실시예로서 제2 영역(1212)과 받침부(1300)는 다양한 위치에서 연결될 수 있고, 이를 통하여 본체부(1210)의 위치를 변경할 수 있고, 결과적으로 광조사 모듈(1100)과 디스플레이 패널(미도시)간의 간격을 조절할 수 있다.The
예를들면 제2 영역(1212) 또는 받침부(1300)는 길이 방향을 따라서 배열된 복수의 체결 영역(1311, 설명의 편의를 위하여 받침부(1300)의 체결 영역만 표시함)을 포함하고, 구체적 예로서 체결공일 수 있다.For example, the
이러한 제2 영역(1212)과 받침부(1300)의 체결 영역(1311)에 체결 부재(1250), 예를들면 볼트등을 대응하도록 하여, 제2 영역(1212)과 받침부(1300)를 결합할 수 있고, 그 위치를 체결 부재(1250)의 분리 및 체결을 통하여 변경할 수 있다. A
본 실시예의 경화 장치(1000)는 도 4에 도시한 것과 같이 광조사 모듈(1100)을 지지부(1500)에 대하여 일 방향(SD)으로 각을 조절한 후에 광을 조사할 수 있다.The
또한, 지지부(1500)를 본체부(1210)에 대하여 일 방향(HD)으로 높이를 조절하고, 선택적 실시예로서 지지부(1500)를 받침부(1300)에 대하여 일 방향(WD)으로 전진 또는 후진을 통하여 광조사 모듈(1100)과 디스플레이 패널(미도시)간의 간격을 조절할 수 있다.The supporting
이를 통하여 디스플레이 패널에 대하여 경사지도록 광을 조사할 수 있고, 광조사 각도를 용이하게 제어하고, 디스플레이 패널간의 간격을 용이하게 조절할 수 있다. 이를 통하여 경화 물질의 경화 특성을 향상할 수 있다.Accordingly, light can be irradiated to the display panel so as to be inclined with respect to the display panel, the light irradiation angle can be easily controlled, and the interval between the display panels can be easily controlled. This makes it possible to improve the curing characteristics of the cured material.
또한 경화 물질의 미경화된 부분의 발생을 감소 또는 방지할 수 있다.It is also possible to reduce or prevent the occurrence of uncured portions of the cured material.
한편, 본 실시예를 이용한 디스플레이 패널 외에도 다양한 작업물에 대한 경화 물질의 경화 작업을 진행할 수 있음은 물론이다.It goes without saying that the curing of the cured material can be performed on various workpieces in addition to the display panel using the present embodiment.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 경화 장치를 도시한 개략적인 사시도이고, 도 6은 도 5의 A 방향에서 본 배면도이고, 도 7은 도 5의 상부에서 본 평면도이다.FIG. 5 is a schematic perspective view showing a curing apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a rear view as viewed in a direction A in FIG. 5, and FIG. 7 is a plan view as viewed from an upper part in FIG.
도 8은 도 5의 경화 장치의 각도 조절부를 도시한 도면이고, 도 9는 도 5의 경화 장치의 측면 지지부를 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 지지부를 다른 방향에서 본 사시도이고, 도 11은 도 5의 경화 장치의 각도 조절부, 지지부 및 걸림부를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a view showing the angle adjusting portion of the hardening device of FIG. 5, FIG. 9 is a view showing a side supporting portion of the hardening device of FIG. 5, FIG. 10 is a perspective view of the supporting portion of FIG. 11 is a view showing an angle adjusting portion, a supporting portion and a locking portion of the curing device of Fig.
도 12는 도 11의 걸림부를 구체적으로 도시한 도면이다.Fig. 12 is a view showing the latching part of Fig. 11 in detail.
도 5 내지 도 12를 참조하면 본 실시예의 경화 장치(2000)는 디스플레이 패널(미도시)에 대하여 광을 조사하도록 배치되고, 예를들면 자외선을 조사할 수 있다. Referring to Figs. 5 to 12, the
경화 장치(2000)는 광조사 모듈(2100), 지지부(2500), 본체부(2200) 및 각도 조절부(2600)를 포함할 수 있다.The
광조사 모듈(2100)은 하우징(2112) 내의 수용부(2110)에 하나 이상의 발광 다이오드(미도시)가 배치된 형태를 가질 수 있다. 또한, 광조사 모듈(2100)은 하우징 내에 광효율을 위하여 발광 다이오드(미도시)에 대응하도록 배치된 렌즈부(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
광조사 모듈(2100)은 내부에 방열 부재(2113)를 포함할 수 있고, 방열 부재(2113)에 대응되도록 하우징(2112)에 개구부(2112A)가 형성될 수 있다.The
이 때 광조사 모듈(2100)에 배치된 발광 다이오드(미도시)는 다양한 형태일 수 있고, 자외선 계열의 광을 조사할 수 있다. 광조사 모듈(2100)은 내부에 발광 다이오드(미도시)에 전기적 신호를 인가하도록 회로 기판(미도시)를 구비할 수 있다.At this time, the light emitting diode (not shown) disposed in the
광조사 모듈(2100)은 발광 다이오드(미도시)에서 발생한 광의 효율을 향상하도록 광조사 모듈(2100)의 면 중 전방, 즉 발광 다이오드(미도시)에서 발생한 광이 진행하는 방향에 광투과형 미러부(2111)를 배치할 수도 있다. 미러부(2111)는 슬라이드 방식으로 하우징(2112)으로부터 용이하게 탈부착할 수 있다.The
디스플레이 패널(미도시) 및 이에 대한 광조사 모듈(2100)로부터의 광 조사는 전술한 실시예에서 설명한 바와 동일하거나 이와 유사하므로 구체적 설명은 생략한다. The light irradiation from the display panel (not shown) and the
지지부(2500)는 광조사 모듈(2100)과 연결되어 광조사 모듈(2100)이 광을 조사하는 동안 광조사 모듈(2100)을 지지할 수 있다.The
선택적 실시예로서 지지부(2500)는 광조사 모듈(2100)의 양측면에 대응하도록 제1 지지 부재(2510) 및 제2 지지 부재(2520)를 포함할 수 있다.As an alternative embodiment, the
설명의 편의를 위하여 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510)를 예로 들어 설명하기로 한다.For convenience of explanation, the
광조사 모듈(2100)은 지지부(2500)에 고정된 채 디스플레이 패널(미도시)에 대하여 경사진 방향으로 광을 조사할 수 있다. The
선택적 실시예로서 광조사 모듈(2100)은 지지부(2500)에 대하여 경사진 형태의 위치로 배치될 수 있다.As an alternative embodiment, the
예를들면 광조사 모듈(2100)은 각도 조절부(2600)을 기준으로 지지부(2500)에 대하여 각도를 변경하면서 배치될 수 있다.For example, the
선택적 실시예로서 광조사 모듈(2100)은 중심축(2550)를 기준으로 각운동을 하도록 하여 지지부(2500)에 대하여 이루는 각도가 설정된 대로 조절된 후에 지지부(2500)에 고정될 수 있다.As an alternative embodiment, the
선택적 실시예로서 커버 결합부(2800)가 지지부(2500) 및 각도 조절부(2600)의 양측면에 배치되고, 지지부(2500) 및 각도 조절부(2600)에 결합될 수 있다.The
선택적 실시예로서 고정부(2270)가 각도 조절부(2600)의 일면에 접하도록 배치되어 각도 조절부(2600)가 받는 하중을 분산하여 각도 조절부(2600)의 안정적인 제어를 용이하게 할 수 있다.As an alternative embodiment, the fixing
고정부(2270)는 선택적 실시예로서 광조사 모듈(2100)의 양측면에 배치될 수 있다.Fixing
본체부(2200)는 지지부(2500)와 연결되도록 배치되고, 경화 장치(2000)의 전체적인 내구성을 유지하도록 강성이 좋은 재질로 형성할 수 있다.The
본체부(2200)는 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510) 및 제2 지지 부재(2520)에 각각 연결되도록 제1 본체 부재(2210) 및 제2 본체 부재(2220)를 포함할 수 있다.The
제1 본체 부재(2210)는 제1 영역(2211) 및 제2 영역(2212)을 포함할 수 있다.The
구체적으로 제1 본체 부재(2210)의 제1 영역(2211)은 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510)와 연결될 수 있다.Specifically, the
선택적 실시예로서 제1 본체 부재(2210)의 제1 영역(2211)과 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510)는 다양한 위치에서 연결될 수 있고, 이를 통하여 지지부(2500)의 위치를 변경할 수 있고, 결과적으로 광조사 모듈(2100)의 광조사 높이를 조절할 수 있다.The
예를들면 제1 본체 부재(2210)의 제1 영역(2211)은 제1 영역(2211)의 길이 방향을 따라서 배열된 복수의 체결 영역(2232)을 포함하고, 구체적 예로서 체결공일 수 있다.For example, the
이러한 제1 본체 부재(2210)의 제1 영역(2211)의 체결 영역(2232)에 체결 부재(2450), 예를들면 볼트등을 대응하도록 하여, 제1 본체 부재(2210)의 제1 영역(2211)과 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510)를 결합할 수 있고, 그 위치를 체결 부재(2450)의 분리 및 체결을 통하여 변경할 수 있다. A
제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212)은 제1 영역(2211)과 굴절된 형태를 포함할 수 있다.The
제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212)은 제1 영역(2211)보다 폭을 넓게 연장되도록 하여 경화 장치(2000)의 안정적 배치 및 구동을 용이하게 할 수 있다.The
선택적 실시예로서 경화 장치(2000)는 받침부(2300)를 더 포함할 수 있다. 받침부(2300)는 제1 받침 부재(2310) 및 제2 받침 부재(2320)를 포함할 수 있다.As an alternative embodiment, the
제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212)은 받침부(2300)의 제1 받침 부재(2310)와 연결될 수 있다.The
선택적 실시예로서 제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212)과 받침부(2300)의 제1 받침 부재(2310)는 다양한 위치에서 연결될 수 있고, 이를 통하여 본체부(2200)의 위치를 변경할 수 있고, 결과적으로 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널(미도시)간의 간격을 조절할 수 있다.The
예를들면 제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212) 또는 받침부(2300)의 제1 받침 부재(2310)는 길이 방향을 따라서 배열된 복수의 체결 영역(2311, 설명의 편의를 위하여 받침부(2300)의 체결 영역만 설명함)을 포함하고, 구체적 예로서 체결공일 수 있다.For example, the
이러한 제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212)과 받침부(2300)의 제1 받침 부재(2310)의 체결 영역(2311)에 체결 부재(2250), 예를들면 볼트등을 대응하도록 하여, 제1 본체 부재(2210)의 제2 영역(2212)과 받침부(2300)의 제1 받침 부재(2310)를 결합할 수 있고, 그 위치를 체결 부재(2250)의 분리 및 체결을 통하여 변경할 수 있다. A
제2 본체 부재(2220)는 제1 영역(2221) 및 제2 영역(2222)을 포함할 수 있다.The
구체적으로 제2 본체 부재(2220)의 제1 영역(2221)은 지지부(2500)의 제2 지지 부재(2520)와 연결될 수 있다.Specifically, the
선택적 실시예로서 제2 본체 부재(2220)의 제1 영역(2221)과 지지부(2500)의 제2 지지 부재(2520)는 다양한 위치에서 연결될 수 있고, 이를 통하여 지지부(2500)의 위치를 변경할 수 있고, 결과적으로 광조사 모듈(2100)의 광조사 높이를 조절할 수 있다.The
예를들면 제2 본체 부재(2220)의 제1 영역(2221)은 제1 영역(2221)의 길이 방향을 따라서 배열된 복수의 체결 영역(2232)을 포함하고, 구체적 예로서 체결공일 수 있다.For example, the
이러한 제2 본체 부재(2220)의 제1 영역(2221)의 체결 영역(2232)에 체결 부재(2450), 예를들면 볼트등을 대응하도록 하여, 제2 본체 부재(2220)의 제1 영역(2221)과 지지부(2500)의 제2 지지 부재(2520)를 결합할 수 있고, 그 위치를 체결 부재(2450)의 분리 및 체결을 통하여 변경할 수 있다. A
제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222)은 제1 영역(2221)과 굴절된 형태를 포함할 수 있다.The
제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222)은 제1 영역(2221)보다 폭을 넓게 연장되도록 하여 경화 장치(2000)의 안정적 배치 및 구동을 용이하게 할 수 있다.The
선택적 실시예로서 경화 장치(2000)는 받침부(2300)를 더 포함할 수 있다. 받침부(2300)는 제1 받침 부재(2310) 및 제2 받침 부재(2320)를 포함할 수 있다.As an alternative embodiment, the
제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222)은 받침부(2300)의 제2 받침 부재(2320)와 연결될 수 있다.The
선택적 실시예로서 제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222)과 받침부(2300)의 제2 받침 부재(2320)는 다양한 위치에서 연결될 수 있고, 이를 통하여 본체부(2200)의 위치를 변경할 수 있고, 결과적으로 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널(미도시)간의 간격을 조절할 수 있다.The
예를들면 제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222) 또는 받침부(2300)의 제2 받침 부재(2320)는 길이 방향을 따라서 배열된 복수의 체결 영역(2321, 설명의 편의를 위하여 받침부(2300)의 체결 영역만 설명함)을 포함하고, 구체적 예로서 체결공일 수 있다.The
이러한 제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222)과 받침부(2300)의 제2 받침 부재(2320)의 체결 영역(2321)에 체결 부재(2250), 예를들면 볼트등을 대응하도록 하여, 제2 본체 부재(2220)의 제2 영역(2222)과 받침부(2300)의 제2 받침 부재(2320)를 결합할 수 있고, 그 위치를 체결 부재(2250)의 분리 및 체결을 통하여 변경할 수 있다. A
본 실시예의 경화 장치(2000)는 선택적 실시예로서 연결부(2900)를 더 포함할 수 있다. 연결부(2900)는 본체부(2200)의 제1 본체 부재(2210)과 제2 본체 부재(2220)를 연결하고, 제1 본체 부재(2210)과 제2 본체 부재(2220)의 간격을 유지하게 할 수 있다.The
선택적 실시예로서 연결부(2900)는 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510) 또는 제2 지지 부재(2520)에 연결되어 지지부(2500)를 안정적으로 지지할 수 있다.The
도 8은 도 5의 경화 장치의 각도 조절부를 도시한 도면이고, 도 9는 도 5의 경화 장치의 측면 지지부를 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 지지부를 다른 방향에서 본 사시도이고, 도 11은 도 5의 경화 장치의 각도 조절부, 지지부 및 걸림부를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a view showing the angle adjusting portion of the hardening device of FIG. 5, FIG. 9 is a view showing a side supporting portion of the hardening device of FIG. 5, FIG. 10 is a perspective view of the supporting portion of FIG. 11 is a view showing an angle adjusting portion, a supporting portion and a locking portion of the curing device of Fig.
도 12는 도 11의 걸림부를 구체적으로 도시한 도면이다.Fig. 12 is a view showing the latching part of Fig. 11 in detail.
도 8을 참조하면 본 실시예의 각도 조절부(2600)의 제1 각도 조절부(2610)를 도시하고 있다. 구체적으로 도 8은 도 5에서 커버 결합부(2800)를 제거한 후에 보이는 각도 조절부(2600)를 도시한 것일 수 있다.Referring to FIG. 8, the first
각도 조절부(2600)는 제1 각도 조절부(2610) 및 제2 각도 조절부(2620)를 포함하고, 광조사 모듈(2100)의 양측에 배치될 수 있다.The
설명의 편의를 위하여 제1 각도 조절부(2610)만을 설명한다. Only the
제1 각도 조절부(2610)는 하나 이상의 각도 조절 부재(2611), 고정면(2612), 메인 결합홀(2613), 하나 이상의 주변 결합홀(2614, 2615)을 포함할 수 있다.The first
각도 조절 부재(2611)는 제1 각도 조절부(2610)의 단계별 각도 조절을 위하여 형성되고, 예를들면 하나 이상의 톱니를 가질 수 있고, 구체적으로 기어 형태를 가질 수 있다.The
고정면(2612)은 각도 조절 부재(2611)과 반대면에 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 평탄면을 구비할 수 있다.The fixing
고정면(2612)은 전술한 고정부(2270)과 대응되어 제1 각도 조절부(2600)가 받는 하중을 감소하고, 제1 각도 조절부(2600)의 불필요한 움직임이나 운동을 제어할 수 있다.The fixing
메인 결합홀(2613)은 제1 각도 조절부(2610)과 광조사 모듈(2100)을 결합하는데 이용될 수 있고, 하나 이상의 체결 부재(미도시)를 이용할 수 있다.The
선택적 실시예로서 하나 이상의 주변 결합홀(2614, 2615)을 이용하여 제1 각도 조절부(2610)과 광조사 모듈(2100)을 결합할 수 있다.As an alternative embodiment, the
선택적 실시예로서 메인 결합홀(2613)을 이용하여 제1 각도 조절부(2610)과 커버 결합부(2800)를 연결하거나 결합할 수도 있다. 또는 커버 결합부(2800)에 지지된 채로 제1 각도 조절부(2610)과 각 운동할 수 있도록 메인 결합홀(2613)과 커버 결합부(2800)가 형성될 수 있다.Alternatively, the first
도 9를 참조하면 본 실시예의 지지부(2500)의 제1 지지 부재(2510)를 도시하고 있다. 구체적으로 도 9는 도 5에서 커버 결합부(2800)를 제거한 후에 보이는 제1 지지 부재(2510)를 도시한 것일 수 있다.Referring to FIG. 9, there is shown a
제1 지지 부재(2510)는 개구 영역(2511), 그루브(2512) 및 돌출부(2513)를 포함할 수 있다.The
개구 영역(2511)은 제1 지지 부재(2510)의 단부에 일정 영역이 제거된 형태로 형성되고, 중앙으로 갈수록 깊이가 커질 수 있다.The
도 11을 참조하면 개구 영역(2511)에는 제1 각도 조절부(2610)의 일 영역이 대응되고, 예를들면 각도 조절 부재(2611)가 대응될 수 있다. 개구 영역(2511)을 통하여 제1 각도 조절부(2610)는 회전 운동을 위한 적절한 공간을 확보할 수 있다.Referring to FIG. 11, one region of the first
그루브(2512)는 제1 지지 부재(2510)의 두께 방향으로 일정 영역이 제거된 형태로 형성되고, 돌출부(2513)는 그루브(2512)에 배치될 수 있다.The
도 11을 참조하면 걸림부(2590)가 그루브(2512)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, the latching
선택적 실시예로서 걸림부(2590)는 그루브(2512)의 외부로 돌출되지 않도록 그루브(2512)의 깊이보다 크지 않은 두께를 가질 수 있다.As an alternative embodiment, the latching
걸림부(2590)는 걸림 부재(2591), 지지홈(2592)를 포함할 수 있다.The latching
걸림 부재(2591)는 제1 각도 조절부(2610)의 각도 조절 부재(2611)에 대응되고, 각도 조절 부재(2611)의 운동을 제한할 수 있다.The engaging
지지홈(2592)는 돌출부(2513)에 대응되어 걸림부(2590)가 그루브(2512)내에 배치되어 이탈하거나 불필요한 운동을 감소하거나 방지할 수 있다.The
광조사 모듈(2100)을 디스플레이 패널에 대하여 사선으로 광을 조사하도록 지지부(2500)가 광조사 모듈(2100)을 지지할 수 있고, 이 때, 다양한 경사각을 제어할 수 있도록 각도 조절부(2600)를 이용할 수 있다.The
각도 조절부(2600)를 이용하여 광조사 모듈(2100)의 배치 각도를 조절한 후에는 각도 조절부(2600)에 구비된 하나 이상의 각도 조절 부재(2611)가 걸림부(2590)를 통하여 운동이 제한되어 설정된 각도를 그대로 유지하면서 광조사 모듈(2100)로부터 디스플레이 패널로 안정적으로 광을 조사할 수 있다.After adjusting the arrangement angle of the
선택적 실시예로서 광조사 모듈(2100) 및 각도 조절부(2600)를 소정의 각도만큼 각운동, 예를들면 각도 조절부(2600)의 하나 이상의 각도 조절 부재(2611)의 단계별 이동에 따라 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널간의 각도를 조정하고, 걸림부(2590)를 이용하여 각도 조절부(2600)의 각도 조절 부재(2611)의 운동을 제한하여 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널간의 각도를 유지할 수 있다.As an alternative embodiment, the
선택적 실시예로서 각도 조절 부재(2611)은 톱니와 유사한 형태를 갖고 하나의 톱니가 적절한 각도, 예를들면 5도의 각운동을 진행하도록 형성될 수 있다.As an alternative embodiment, the
그리고 나서, 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널간의 새로운 각도를 설정하기 위하여 각도 조절 부재(2611)가 걸림부(2590)를 넘어서도록 임계점 이상의 힘을 가할 수 있다.Then, the
선택적 실시예로서 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널간의 새로운 각도를 설정하기 위하여 걸림부(2590)를 제거한 후에 각도 조절 부재(2611)의 원하는 개수만큼 이동하도록 하여 디스플레이 패널과 광조사 모듈(2100)간의 새로운 각도를 설정하고, 이를 유지하도록 걸림부(2590)를 다시 그루브(2512)에 배치할 수 있다.The display panel and the
이를 통하여 광조사 모듈(2100)과 디스플레이 패널간의 각도를 용이하게 변경할 수 있고, 광을 조사하여 경화 공정을 진행 시 안정적인 공정을 진행할 수 있다.Accordingly, the angle between the
본 실시예의 경화 장치는 광조사 모듈을 지지부에 대하여 일 방향으로 각도를 조절할 수 있고, 이를 통하여 디스플레이 패널에 대하여 다양한 경사진 형태로서 광을 조사할 수 있다.The curing apparatus of the present embodiment can adjust the angle of the light irradiation module in one direction with respect to the support portion, thereby irradiating light to the display panel in various inclined shapes.
또한, 각도 조절부가 복수의 각도 조절 부재를 갖고, 각도 조절 부재의 간격 및 형태에 따라 각도를 미세하게 조정할 수 있고, 선택적 실시예로서 하나의 각도 조절 부재, 예를들면 톱니 형태의 각도 조절 부재를 이동함에 따라 5도 내지 10도의 각운동을 할 수 있어서 광조사 모듈을 통하여 디스플레이 패널에 대하여 조사하는 광의 각도를 미세하게 조정할 수 있다.Further, the angle adjusting unit has a plurality of angle adjusting members, and the angle can be finely adjusted according to the interval and the shape of the angle adjusting member, and as an optional embodiment, one angle adjusting member, for example, The angular movement of 5 degrees to 10 degrees can be performed according to the movement, and the angle of the light irradiated to the display panel through the light irradiation module can be finely adjusted.
또한, 이러한 각도 조절 부재에 대응하도록 걸림부를 배치하여, 각도 조절 부재의 이동을 통한 각도 조절후에는 걸림부가 각도 조절 부재의 이동을 제한하여 광조사 모듈을 통한 광의 조사중에는 광조사 모듈이 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있다.Further, since the latching portion is disposed to correspond to the angle adjusting member, the latching portion restricts the movement of the angle adjusting member after the angle adjustment through the movement of the angle adjusting member, so that during the irradiation of light through the light irradiation module, Can be maintained.
또한, 지지부를 본체부에 대하여 일 방향으로 높이를 조절하고, 선택적 실시예로서 지지부를 받침부에 대하여 일 방향으로 전진 또는 후진을 통하여 광조사 모듈과 디스플레이 패널(미도시)간의 간격을 조절할 수 있다.Further, the height of the support portion may be adjusted in one direction with respect to the body portion, and as an alternative, the distance between the light irradiation module and the display panel (not shown) may be adjusted by advancing or retracting the support portion in one direction with respect to the support portion .
이를 통하여 디스플레이 패널에 대하여 경사지도록 광을 조사할 수 있고, 광조사 각도를 용이하게 제어하고, 디스플레이 패널간의 간격을 용이하게 조절할 수 있다. 이를 통하여 경화 물질의 경화 특성을 향상할 수 있다.Accordingly, light can be irradiated to the display panel so as to be inclined with respect to the display panel, the light irradiation angle can be easily controlled, and the interval between the display panels can be easily controlled. This makes it possible to improve the curing characteristics of the cured material.
또한 경화 물질의 미경화된 부분의 발생을 감소 또는 방지할 수 있다.It is also possible to reduce or prevent the occurrence of uncured portions of the cured material.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the embodiments are, by way of example, not intended to limit the scope of the embodiments in any way. Also, unless explicitly mentioned, such as " essential ", " importantly ", etc., it may not be a necessary component for application of the present invention.
실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.The use of the terms " above " and similar indication words in the description of the embodiments (in particular in the claims) may refer to both singular and plural. In addition, in the embodiment, when a range is described, it includes the invention to which the individual values belonging to the above range are applied (if there is no description to the contrary), the individual values constituting the above range are described in the detailed description . Finally, the steps may be performed in an appropriate order, unless explicitly stated or contrary to the description of the steps constituting the method according to the embodiment. The embodiments are not necessarily limited to the description order of the steps. The use of all examples or exemplary terms (e.g., etc.) in the examples is for the purpose of describing the embodiments in detail and is not intended to be limited by the scope of the claims, It is not. It will also be appreciated by those skilled in the art that various modifications, combinations, and alterations may be made depending on design criteria and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.
100, 1000, 2000: 경화 장치
1100, 2100: 광조사 모듈
1500, 2500: 지지부
1210, 2200: 본체부
1300, 2300: 받침부100, 1000, 2000: Curing device
1100, 2100: Light irradiation module
1500, 2500: Support
1210, 2200:
1300, 2300:
Claims (12)
상기 경화 장치를 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 경화 장치는 상기 지지부에 배치된 채 작업물에 대하여 경사진 형태로 광을 조사하면서 경화 공정을 진행하도록 형성된 경화 장치.A curing device for curing a cured material,
And a support for supporting the curing device,
Wherein the curing apparatus is arranged in the supporting unit and is configured to perform a curing process while irradiating light in an inclined form with respect to the workpiece.
상기 경화 장치는 하나 이상의 발광 다이오드를 포함하는 광조사 모듈을 포함하는 경화 장치.The method according to claim 1,
Wherein the curing apparatus comprises a light irradiation module comprising at least one light emitting diode.
상기 지지부에 대하여 상기 경화 장치의 각도를 설정할 수 있도록 형성된 각도 조절부를 포함하는 경화 장치.The method according to claim 1,
And an angle adjuster configured to set an angle of the curing device with respect to the support portion.
상기 각도 조절부는 하나 이상의 돌출된 형태의 각도 조절 부재를 포함하는 경화 장치.The method of claim 3,
Wherein the angle adjusting portion includes at least one protruding type of angle adjusting member.
상기 지지부와 연결된 본체부를 더 포함하고,
상기 지지부는 상기 본체부의 길이 방향을 기준으로 상이한 복수의 위치에 대응되어 배치 후 고정될 수 있도록 형성된 경화 장치.The method according to claim 1,
And a body portion connected to the support portion,
Wherein the support portion is arranged corresponding to a plurality of different positions with reference to the longitudinal direction of the main body portion and can be fixed after being arranged.
상기 지지부가 일 방향으로 전진 또는 후진한 후에 고정된 채 경화 공정을 진행하도록 형성된 경화 장치.The method according to claim 1,
And the curing step is performed while the support part is fixed after advancing or retracting in one direction.
상기 경화 장치를 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 경화 장치는 지지부에 연결된 채 상기 디스플레이 패널에 대하여 경사진 형태로 광을 조사하도록 형성된 것을 포함하는 경화 장치.The present invention relates to a curing apparatus for curing a cured material provided on a display panel,
And a support for supporting the curing device,
Wherein the curing device is formed to be irradiated with light in an inclined manner with respect to the display panel while being connected to the supporting portion.
상기 경화 장치는 하우징 내에 하나 이상의 발광 다이오드를 수용한 형태를 갖는 경화 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the curing apparatus has one or more light emitting diodes accommodated in the housing.
상기 발광 다이오드는 자외선 계열의 광을 발생하는 경화 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the light emitting diode generates ultraviolet light.
상기 경화 물질은 광에 의하여 경화되는 고분자 물질을 포함하는 경화 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the curing material comprises a polymer material that is cured by light.
상기 경화 장치로부터 발생된 광이 디스플레이 패널에 경사진 형태로 조사되도록 제어하는 단계; 및
상기 조사된 광을 이용하여 상기 디스플레이 패널에 구비된 경화 물질을 경화하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널 경화 방법.Preparing a curing apparatus including a light emitting diode that generates light;
Controlling the light emitted from the curing device to be irradiated to the display panel in an inclined manner; And
And curing the cured material provided on the display panel using the irradiated light.
상기 경화 물질을 경화하는 단계는,
상기 디스플레이 패널의 커버 글래스를 통과하도록 상기 경화 장치로부터 광을 조사하고, 상기 커버 글래스를 통과한 광이 상기 경화 물질을 경화하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널 경화 방법.12. The method of claim 11,
The step of curing the curing material comprises:
Irradiating light from the curing device to pass through the cover glass of the display panel, and curing the cured material through the light passing through the cover glass.
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