KR20190043771A - Wire fixing type cylinder electrode and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a wire fixing type cylinder plating electrode and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the wire fixing type cylinder plating electrode comprises: a cylinder electrode body provided to raise plating on a subject having a round and long circular bar shape; a titanium surface layer formed on a surface of the cylinder electrode body to transmit a relatively high current; and a plurality of wires integrally joined along a circumferential direction of the titanium surface layer.

Description

와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 및 그 제조방법{Wire fixing type cylinder electrode and manufacturing method therefor}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wire-integrated type cylindrical electrode and a manufacturing method thereof,

본 발명은, 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단하면서도 콤팩트한 구조로 인해 제조비를 감소시킬 수 있으며, 특히 종전보다 효율적인 구조를 가지기 때문에 도금작업 시 충분히 높은 전류를 보낼 수 있어 도금효율을 향상시킬 수 있는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 및 그 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a wire-integrated type cylindrical plating electrode and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing a wire- The present invention relates to a wire-integrated type cylindrical-type electrode for plating and a method of manufacturing the same.

도금용 전극은 물건의 표면에 또 다른 금속을 증착시키기 위하여 사용되는 양극을 의미한다.The plating electrode means an anode used for depositing another metal on the surface of an object.

이러한 도금용 전극은 높은 Electro-catalytic activity로 타 귀금속계 산화물 전극에 비해 전극 표면저항 및 내구성이 우수하다. 또한 효과적인 음극 분극으로 인한 전류밀도가 상승될 뿐만 아니라 결정 입자 크기가 작으며, 경한 도금층을 확보할 수 있고, pH 및 첨가제에 의한 영향이 거의 없는 특성을 가지고 있다.The electrode for plating has high electrocatalytic activity and is superior in electrode surface resistance and durability to other noble metal oxide electrodes. In addition, the current density due to an effective cathode polarization is raised, the crystal grain size is small, a hard plated layer can be secured, and little influence is exerted by the pH and the additive.

따라서 도금용 전극은 전기 도금분야와 Metal Anodizing 분야, Cathodic Protection 분야, 처리 및 폐수처리분야, Chlorine 생성 분야 및 이온수 생성장치 등에 두루 사용되는 실정이다.Therefore, the electrode for plating is widely used in electroplating field, metal anodizing field, cathodic protection field, treatment and wastewater treatment field, chlorine production field, and ionized water generation device.

도 1은 종래기술에 따른 메쉬(mesh) 형태의 도금용 전극의 구조도이다.1 is a structural view of a plating electrode in the form of a mesh according to the prior art.

도 1은 종래의 메쉬(mesh) 형태의 도금용 전극을 나타낸 도면이다. 구조를 살펴보면, 종래기술에 따른 메쉬(mesh) 형태의 도금용 전극(10)은 길이 방향으로 제1 지지대(11)가 중앙에 위치되며, 폭 방향으로 다수의 제2 지지대(12)가 위치되어 용접되는 구조를 갖는다.1 is a view showing a conventional plating electrode in the form of a mesh. The electrode 10 for plating in the form of a mesh according to the prior art has a first support 11 at the center in the longitudinal direction and a plurality of second supports 12 in the width direction Welded structure.

제1 지지대(11)의 중앙부 일측에는 도금용 전극(10)에 전류를 흘려주기 위해서 정류기에 연결되는 터미널(15)이 용접으로 고정된다.A terminal 15 connected to the rectifier is welded to one side of the central portion of the first support base 11 in order to allow current to flow through the plating electrode 10.

이와 같은 메쉬(mesh) 형태의 도금용 전극(10)이 종전에 많이 적용되어 왔던 타입인데, 이러한 도금용 전극(10)은 구조적으로 강도가 약할 수밖에 없다.The plating electrode 10 of the mesh type has been applied to a large extent in the past. However, the plating electrode 10 is structurally weak in strength.

때문에 휨 발생을 방지하기 위하여 제1 지지대(11)와 제2 지지대(12)를 메쉬(mesh)에 용접하여 사용하게 되는데, 그에 따른 다수의 용접점(13,14)이 발생하게 된다. 그런데, 이러한 용접점(13,14) 부위는 저항치가 변하기 때문에 고른 전류 분포를 저해하는 요인이 되고, 다수의 용접점(13,14) 생성에 기인하여 접합 부위의 저항 증가에 따른 전력 손실과, 저항의 증가로 인한 끊김 현상 발생과, 재질 변화에 따른 저항의 변화(병목 현상) 및 접점 노출에 다른 전력의 집중 현상이 발생하게 된다.Therefore, in order to prevent the occurrence of warpage, the first support 11 and the second support 12 are welded to a mesh, and thus a plurality of welding points 13 and 14 are generated. However, since the resistance values of the welding points 13 and 14 vary, it is a factor that hinders the uniform current distribution. The power loss due to the increase in the resistance of the bonding portion due to the generation of the plurality of welding points 13 and 14, The breakdown due to the increase of the resistance, the change of the resistance due to the material change (the bottleneck phenomenon), and the concentration of the other power in the contact exposure occur.

이에, 최근에는 도 1에 도시된 메쉬(mesh) 형태의 도금용 전극(10) 대신에 구조적으로 강한 원통형 전극을 적용하기 위한 연구가 지속되고 있다.In recent years, studies have been continued to apply structurally strong cylindrical electrodes in place of the mesh-type plating electrode 10 shown in FIG.

다만, 현존하는 기술의 경우에는 구조적인 한계로 인해 양극으로 사용되는 도금용 전극에 충분히 높은 전류를 보내기 어렵게 되고, 이로 인해 도금효율이 떨어질 수밖에 없다는 점에서 기존에 알려지지 않은 신개념의 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극에 대한 필요성이 대두된다.However, in the case of existing technology, it is difficult to transmit a sufficiently high current to a plating electrode used as an anode due to a structural limit, and as a result, the plating efficiency is inferior. Therefore, a new concept wire- There is a need for a plating electrode.

대한민국특허청 출원번호 제10-2006-0023319호Korea Patent Office Application No. 10-2006-0023319

본 발명의 목적은, 간단하면서도 콤팩트한 구조로 인해 제조비를 감소시킬 수 있으며, 특히 종전보다 효율적인 구조를 가지기 때문에 도금작업 시 충분히 높은 전류를 보낼 수 있어 도금효율을 향상시킬 수 있는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wire-integrated type cylindrical shape capable of reducing a manufacturing cost due to a simple and compact structure and having a more efficient structure than before, And an electrode for plating and a method of manufacturing the same.

상기 목적은, 둥글고 긴 원형 바 형태의 피사체에 도금을 올리기 위해 마련되는 원통형 전극 몸체; 상대적으로 높은 전류를 보내기 위해 상기 원통형 전극 몸체의 표면에 형성되는 티타늄 표면층; 및 상기 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 일체로 결합되는 다수의 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극에 의해 달성된다.The object is achieved by a cylindrical electrode body provided to raise plating on an object of a round and long circular bar shape; A titanium surface layer formed on a surface of the cylindrical electrode body to transmit a relatively high current; And a plurality of wires integrally joined along the circumferential direction of the titanium surface layer.

상기 다수의 와이어는 등각도 간격을 가지고 상기 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 배열될 수 있다.The plurality of wires may be arranged along the circumferential direction of the titanium surface layer with an isometric spacing.

상기 다수의 와이어는 상기 티타늄 표면층에 용접되어 결합될 수 있다.The plurality of wires may be welded to the titanium surface layer.

양극(+)으로 사용될 수 있도록 상기 다수의 와이어가 포함되게 도포되는 금속류 도포층을 더 포함할 수 있다.And a metal coating layer applied so that the plurality of wires are coated so as to be used as a positive electrode (+).

상기 금속류는 백금(platinum) 또는 이리듐(iridium)일 수 있다.The metals may be platinum or iridium.

한편, 상기 목적은, 둥글고 긴 원형 바 형태의 피사체에 도금을 올리기 위해 원통형 전극 몸체를 마련하는 원통형 전극 몸체 마련 단계; 상기 원통형 전극 몸체의 표면에 형성되는 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 다수의 와이어를 일체로 결합시키는 와이어 일체 결합 단계; 및 양극(+)으로 사용될 수 있도록 상기 다수의 와이어가 포함되게 금속류 도포층을 도포하는 금속류 도포 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 제조방법에 의해서도 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a cylindrical electrode body comprising: a cylindrical electrode body for raising plating on a round and long circular bar shaped object; A wire assembly joining step of integrally joining a plurality of wires along a circumferential direction of a titanium surface layer formed on a surface of the cylindrical electrode body; And applying a metal coating layer including the plurality of wires so as to be used as a positive electrode (+) and a positive electrode (+), according to the method for manufacturing a wire integrated type cylindrical electrode.

상기 다수의 와이어는 등각도 간격을 가지고 상기 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 배열되며, 상기 다수의 와이어는 상기 티타늄 표면층에 용접되어 결합되며, 상기 금속류는 백금(platinum) 또는 이리듐(iridium)일 수 있다.The plurality of wires are arranged along the circumferential direction of the titanium surface layer with an equal angular interval and the plurality of wires are welded to the titanium surface layer and the metals may be platinum or iridium .

본 발명에 따르면, 간단하면서도 콤팩트한 구조로 인해 제조비를 감소시킬 수 있으며, 특히 종전보다 효율적인 구조를 가지기 때문에 도금작업 시 충분히 높은 전류를 보낼 수 있어 도금효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the manufacturing cost can be reduced due to the simple and compact structure. In particular, since the structure has a more efficient structure than before, it is possible to send a sufficiently high current during the plating operation, thereby improving the plating efficiency.

도 1은 종래기술에 따른 메쉬(mesh) 형태의 도금용 전극의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극의 측면 구조도이다.
도 3은 도 2의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 B 영역의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 제조방법의 순서도이다.1 is a structural view of a plating electrode in the form of a mesh according to the prior art.
2 is a side view of a wire-integrated type cylindrical plating electrode according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
4 is an enlarged view of the area B in Fig.
5 is a flowchart of a method of manufacturing an electrode for a wire-integrated type cylindrical plating according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

한편, 하기 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하다. 따라서 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.The following description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described herein.

예컨대, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, it is to be understood that the embodiments may be variously modified and may take various forms, and thus the scope of the present invention includes equivalents capable of realizing technical ideas.

또한 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.Also, the purpose or effect of the present invention should not be construed as limiting the scope of the present invention, since it does not mean that a specific embodiment should include all or only such effects.

본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meaning of the terms described in the present invention should be understood as follows.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms " comprises ", or " having ", or the like, specify that there is a stated feature, number, step, operation, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 가진다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the context in the relevant art and, unless explicitly defined herein, are to be interpreted as ideal or overly formal Do not.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극의 측면 구조도, 도 3은 도 2의 A-A선에 따른 단면도, 도 4는 도 3의 B 영역의 확대도, 그리고 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 제조방법의 순서도이다.FIG. 2 is a side view of a wire-integrated type cylindrical plating electrode according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2, 5 is a flowchart of a method for manufacturing an electrode for wire-integrated type cylindrical plating according to an embodiment of the present invention.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)은 간단하면서도 콤팩트한 구조로 인해 제조비를 감소시킬 수 있으며, 특히 종전보다 효율적인 구조를 가지기 때문에 도금작업 시 충분히 높은 전류를 보낼 수 있어 도금효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.Referring to these drawings, the wire-integrated type cylindrical electrode 100 according to the present embodiment can reduce the manufacturing cost due to a simple and compact structure. Particularly, since the structure is more efficient than before, So that the plating efficiency can be improved.

이러한 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)은 원통형 전극 몸체(110), 다수의 와이어(120), 그리고 금속류 도포층(130)을 포함할 수 있다.The wire-integrated type cylindrical electrode 100 according to the present embodiment which can provide such an effect may include a cylindrical electrode body 110, a plurality of wires 120, and a metal coating layer 130 .

참고로, 도금이란 물건의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 일인데, 금속 표면에 다른 금속(순금속 외에 합금도 포함)의 얇은 층을 입히는 것을 말한다. 오늘날 보통 도금이라고 하면 전기도금을 가리킬 수 있다.For reference, plating is the coating of a thin layer of another material for the purpose of improving the surface condition of the object, which means coating a thin layer of other metal (including pure metal and alloy) on the metal surface. Today, ordinary plating can refer to electroplating.

본 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)에 대한 구조를 살펴보면, 우선 원통형 전극 몸체(110)는 본 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)의 골격을 이룬다. 이러한 원통형 전극 몸체(110)는 둥글고 긴 원형 바 형태의 피사체에 도금을 올리기 위해 마련될 수 있다.The cylindrical electrode body 110 is a skeleton of the wire-integrated type cylindrical electrode 100 according to the present embodiment. . The cylindrical electrode body 110 may be provided to raise plating on a subject having a round and long circular bar shape.

이러한 원통형 전극 몸체(110)의 표면에는 상대적으로 높은 전류를 보내기 위해 티타늄 표면층(111)이 형성된다. 즉 티타늄 재질의 도포 혹은 코팅에 의해 티타늄 표면층(111)이 원통형 전극 몸체(110)의 표면에 형성될 수 있다.A titanium surface layer 111 is formed on the surface of the cylindrical electrode body 110 to transmit a relatively high current. That is, the titanium surface layer 111 may be formed on the surface of the cylindrical electrode body 110 by applying or coating a titanium material.

한편, 와이어(120)는 티타늄 표면층(111)의 둘레 방향을 따라 일체로 결합되는 구조물이다.On the other hand, the wire 120 is a structure integrally bonded along the circumferential direction of the titanium surface layer 111.

본 실시예에서 다수의 와이어(120)는 등각도 간격을 가지고 티타늄 표면층(111)의 둘레 방향을 따라 배열될 수 있다.In this embodiment, the plurality of wires 120 may be arranged along the circumferential direction of the titanium surface layer 111 with an equal angle interval.

이때, 다수의 와이어(120)는 상기 티타늄 표면층(111)에 용접되어 결합될 수 있다. 따라서 원통형 전극 몸체(110)와 와이어(120)들은 일체형 구조를 이룬다.At this time, a plurality of wires 120 may be welded to the titanium surface layer 111 and bonded thereto. Accordingly, the cylindrical electrode body 110 and the wires 120 form an integral structure.

금속류 도포층(130)은 다수의 와이어(120)가 포함되게 도포되는 층으로서 본 실시예에 따른 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)이 양극(+)으로 사용될 수 있도록 한다. 본 실시예에서 금속류 도포층(130)을 이루는 금속류는 백금(platinum) 또는 이리듐(iridium)일 수 있다.The metal coating layer 130 is a layer to which a plurality of wires 120 are applied so that the wire-integrated type cylindrical electrode 100 according to the present embodiment can be used as a positive electrode (+). In this embodiment, the metal forming the metal coating layer 130 may be platinum or iridium.

이하, 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)의 제조방법에 대해 알아본다.Hereinafter, a method for manufacturing the wire-integrated type cylindrical electrode 100 will be described.

우선, 둥글고 긴 원형 바 형태의 피사체에 도금을 올리기 위해 원통형 전극 몸체(110)를 마련한다(S10).First, a cylindrical electrode body 110 is provided for raising plating on a round and long circular bar shaped object (S10).

다음, 원통형 전극 몸체(110)의 표면에 형성되는 티타늄 표면층(111)의 둘레 방향을 따라 다수의 와이어(120)를 일체로 결합시킨다(S20).Next, a plurality of wires 120 are integrally joined along the circumferential direction of the titanium surface layer 111 formed on the surface of the cylindrical electrode body 110 (S20).

그런 다음, 다수의 와이어(120)가 포함되게 금속류 도포층(130)을 도포함으로써(S30), 원하는 구조의 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극(100)을 제조할 수 있다.Then, by applying the metal coating layer 130 so as to include the plurality of wires 120 (S30), the wire-integrated type cylindrical electrode 100 for a desired structure can be manufactured.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 간단하면서도 콤팩트한 구조로 인해 제조비를 감소시킬 수 있으며, 특히 종전보다 효율적인 구조를 가지기 때문에 도금작업 시 충분히 높은 전류를 보낼 수 있어 도금효율을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present embodiment having the structure and function as described above, the manufacturing cost can be reduced due to the simple and compact structure. In particular, since the structure is more efficient than the conventional one, .

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

100 : 원통형 도금용 전극 110 : 원통형 전극 몸체
111 : 티타늄 표면층 120 : 와이어
130 : 금속류 도포층100: Cylindrical electrode 110: Cylindrical electrode body
111: titanium surface layer 120: wire
130: metal coating layer

Claims (7)

둥글고 긴 원형 바 형태의 피사체에 도금을 올리기 위해 마련되는 원통형 전극 몸체;
상대적으로 높은 전류를 보내기 위해 상기 원통형 전극 몸체의 표면에 형성되는 티타늄 표면층; 및
상기 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 일체로 결합되는 다수의 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극.A cylindrical electrode body provided to raise plating on a subject having a round and long circular bar shape;
A titanium surface layer formed on a surface of the cylindrical electrode body to transmit a relatively high current; And
And a plurality of wires integrally joined along the circumferential direction of the titanium surface layer. 제1항에 있어서,
상기 다수의 와이어는 등각도 간격을 가지고 상기 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of wires are arranged along the circumferential direction of the titanium surface layer at an equal angle interval. 제1항에 있어서,
상기 다수의 와이어는 상기 티타늄 표면층에 용접되어 결합되는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of wires are welded to and bonded to the titanium surface layer. 제1항에 있어서,
양극(+)으로 사용될 수 있도록 상기 다수의 와이어가 포함되게 도포되는 금속류 도포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극.The method according to claim 1,
Further comprising a metal coating layer applied so as to include the plurality of wires so as to be used as a positive electrode (+). 제4항에 있어서,
상기 금속류는 백금(platinum) 또는 이리듐(iridium)인 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극.5. The method of claim 4,
Wherein the metal is platinum or iridium. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 둥글고 긴 원형 바 형태의 피사체에 도금을 올리기 위해 원통형 전극 몸체를 마련하는 원통형 전극 몸체 마련 단계;
상기 원통형 전극 몸체의 표면에 형성되는 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 다수의 와이어를 일체로 결합시키는 와이어 일체 결합 단계; 및
양극(+)으로 사용될 수 있도록 상기 다수의 와이어가 포함되게 금속류 도포층을 도포하는 금속류 도포 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 제조방법.A cylindrical electrode body preparing step of providing a cylindrical electrode body for raising plating on a round and long circular bar shaped object;
A wire assembly joining step of integrally joining a plurality of wires along a circumferential direction of a titanium surface layer formed on a surface of the cylindrical electrode body; And
And applying a metal coating layer including the plurality of wires so as to be used as a positive electrode (+). 제6항에 있어서,
상기 다수의 와이어는 등각도 간격을 가지고 상기 티타늄 표면층의 둘레 방향을 따라 배열되며,
상기 다수의 와이어는 상기 티타늄 표면층에 용접되어 결합되며,
상기 금속류는 백금(platinum) 또는 이리듐(iridium)인 것을 특징으로 하는 와이어 일체식 타입 원통형 도금용 전극 제조방법.The method according to claim 6,
Wherein the plurality of wires are arranged along the circumferential direction of the titanium surface layer with an equal angular interval,
Wherein the plurality of wires are welded to and bonded to the titanium surface layer,
Wherein the metal is platinum or iridium. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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