KR20190036374A - Cooling plate - Google Patents

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KR20190036374A
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유진호
김정식
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엠에이치기술개발 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a cooling plate. More particularly, when manufacturing a cooling plate for cooling a battery module used as a power source or an auxiliary power source for driving a motor of an electric vehicle and a hybrid vehicle to a predetermined temperature, a simple pressing method and a shrinkage fitting method are performed in parallel other than a general die-casting method. The deformation of a cooling pipe is prevented to prevent defects and a structure is simplified to enable quick manufacture, and thus productivity is high and deformation in various shapes is easy to increase the degree of design freedom.

Description

냉각플레이트{Cooling plate}Cooling plate

본 발명은 냉각플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기자동차 및 하이브리드형 자동차의 모터 구동을 위한 동력원 혹은 보조동력원으로 사용되는 배터리모듈을 일정온도로 냉각시키는 냉각플레이트를 제조할 때 일반 다이캐스팅 방식이 아닌 단순 프레스방식과 열박음 방식을 병행함으로써 냉각파이프의 변형을 방지하여 불량이 생기지 않도록 하면서 구조를 간단하게 단순화시켜 신속한 제조가 가능하므로 생산성이 높고, 다양한 형태로의 변형이 용이하여 설계자유도를 증대시킬 수 있는 냉각플레이트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cooling plate, and more particularly, to a cooling plate for cooling a battery module used as a power source or an auxiliary power source for driving an electric vehicle and a hybrid vehicle, Simplification of the structure by preventing the deformation of the cooling pipe by the simple press method and the heat-shrinking method by preventing the deformation of the cooling pipe can simplify the structure, thereby making it possible to produce the product quickly and easily. To a cooling plate.

일반적으로, 전기자동차 및 하이브리드형 자동차는 자동차의 소음 및 배출가스 등의 공해문제를 해결할 뿐만 아니라 에너지 절약과 관련된 잉여전력을 유효하게 이용하고 장래의 새로운 교통수단으로 적용하는 데에 목표를 두고 적극적으로 개발되고 있다. Generally, electric vehicles and hybrid vehicles not only solve pollution problems such as noise and exhaust gas of automobiles, but also actively utilize surplus power related to energy saving and apply them as new transportation means in the future. Is being developed.

이러한 전기자동차와 하이브리드형 자동차는 동력원 및 보조동력원으로 모터를 사용하고 있으며, 모터는 배터리모듈로부터 공급되는 전원을 동력원으로 사용하고 있다.These electric vehicles and hybrid vehicles use a motor as a power source and an auxiliary power source, and a motor uses power supplied from a battery module as a power source.

한편, 전기자동차와 하이브리드형 자동차의 동력원인 배터리모듈은 장시간 사용할 경우, 배터리의 온도가 올라가고 내려가는 열사이클 현상으로 인한 기계적 수명이 단축되기 때문에 이러한 배터리모듈의 온도를 일정하게 유지하면서 효율적으로 사용할 수 있도록 다양한 배터리용 냉각장치가 개발되고 있다.On the other hand, the battery module, which is the power source of electric vehicles and hybrid vehicles, can reduce the mechanical life due to the heat cycle phenomenon when the battery temperature rises and falls for a long time. Various battery cooling apparatuses are being developed.

이때, 배터리모듈은 통상 25-40℃의 온도범위에서 운용되는 것이 효율적인 운전범위이다.At this time, the battery module is usually operated in a temperature range of 25-40 ° C.

그런데, 종래에는 대량생산이 가능하면서 비교적 복잡한 형상도 쉽게 구현할 수 있는 다이캐스팅 방식으로 배터리용 냉각장치를 제조하고 있기 때문에 다음과 같은 문제점이 발생되었다.However, in the past, since the cooling device for a battery is manufactured by a die casting method capable of mass production and a relatively complicated shape, the following problems have arisen.

예컨대, 냉각유로를 구현하기 위해 중공식 일반 다이캐스팅(다이 주조)을 해야 하는데 그 과정에서 냉각유로의 변형이 자주 발생되어 불량율이 높고, 정확한 치수로 서 성형되지 못해 규정된 냉각용량에 미달하는 문제가 야기되었다.For example, in order to realize a cooling channel, it is necessary to perform a hollow type general die casting (die casting). In this process, deformation of a cooling channel frequently occurs, and a defect rate is high. .

이 경우, 냉각유로의 변형이 발생되면 원하는 냉각작용을 달성할 수 없으므로 배터리모듈의 효율 문제와 직결되며, 치수 불균형도 규정된 냉각용량에 미달할 경우 적정온도로 냉각하지 못하는 문제를 발생시켜 결국 배터리모듈의 효율을 떨어뜨리게 된다.In this case, if the cooling channel is deformed, a desired cooling function can not be achieved. Therefore, the efficiency problem of the battery module is directly affected. If the dimensional imbalance is less than the prescribed cooling capacity, The efficiency of the module is lowered.

이를 해결하기 위해서는 정밀다이캐스팅 방식을 도입할 수 있지만, 이는 제조비용이 급상승하기 때문에 대안이 될 수 없는 실정이다.To solve this problem, a precision die-casting method can be adopted, but this is not an alternative because the manufacturing cost is rapidly increasing.

때문에, 주조 후 검사시에도 반드시 전수검사해야 하므로 신속한 제조가 어렵고, 제조하는데 시간이 많이 걸리는 단점을 파생시킨다.Therefore, it is necessary to inspect all the castings even after the casting, so that it is difficult to produce the castings promptly and it takes a long time to manufacture them.

또한, 불량으로 판정된 경우에는 사용할 수 없기 때문에 폐기해야 하므로 비용과 자원 낭비가 심하다는 문제도 안고 있다.In addition, when it is judged to be defective, it can not be used, so it has to be disposed of, which causes a problem of cost and waste of resources.

대한민국 특허 등록번호 제10-1262974호(2013.05.02.) '배터리팩용 냉각케이스'Korea Patent Registration No. 10-1262974 (2013.05.02.) 'Cooling Case for Battery Pack' 대한민국 특허 등록번호 제10-1750029호(2017.06.16.) '배터리 냉각장치 및 이의 제조방법'Korean Patent Registration No. 10-1750029 (June 17, 2017) 'Battery Cooling Apparatus and Method for Manufacturing the Same' 대한민국 특허 등록번호 제10-1761676호(2017.07.20.) '배터리용 냉각장치'Korean Patent Registration No. 10-1761676 (Jul. 20, 2017) 'Cooling Device for Battery' 대한민국 특허 등록번호 제10-1761678호(2007.07.20.) '배터리용 냉각장치의 제조방법'Korean Patent Registration No. 10-1761678 (July 20, 2007) 'Manufacturing Method of Battery Cooling Device'

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 전기자동차 및 하이브리드형 자동차의 모터 구동을 위한 동력원 혹은 보조동력원으로 사용되는 배터리모듈을 일정온도로 냉각시키는 냉각플레이트를 제조할 때 일반 다이캐스팅 방식이 아닌 단순 프레스방식과 열박음 방식을 병행함으로써 냉각파이프의 변형을 방지하여 불량이 생기지 않도록 하면서 구조를 간단하게 단순화시켜 신속한 제조가 가능하므로 생산성이 높고, 다양한 형태로의 변형이 용이하여 설계자유도를 증대시킬 수 있는 냉각플레이트를 제공함에 그 주된 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a cooling module for cooling a battery module used as a power source or an auxiliary power source for driving an electric vehicle and a hybrid vehicle, It is possible to simplify the structure by simplifying the structure while preventing the deformation of the cooling pipe by preventing the deformation of the cooling pipe by using the simple press method and the heat shrinking method in parallel with the general die casting method. And a cooling plate that can be easily deformed to increase the degree of freedom of design.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로,As a means for achieving the above object,

안착될 냉각대상물의 형상에 맞게 일반 다이 주조방식으로 성형되어 안착된 냉각대상물을 냉각시키기 위한 플레이트 하우징(100)과;A plate housing (100) for cooling a cooled object formed by a general die casting method in accordance with the shape of a cooling object to be seated;

상기 플레이트하우징(100)을 프레싱하여 냉각유체를 유동시킬 경로로 형성되는 일정형상의 파이프삽입홈(110)과;A pipe insertion groove 110 having a predetermined shape formed by a path through which the cooling fluid flows by pressing the plate housing 100;

상기 파이프삽입홈(110)에 대응되는 형상으로 밴딩되어 파이프 삽입홈(110)에 매립고정되어 냉각유체가 유동되는 냉각파이프(120)를 포함하는 냉각플레이트를 제공한다.And a cooling pipe (120) bent in a shape corresponding to the pipe insertion groove (110) and embedded in the pipe insertion groove (110) to flow the cooling fluid.

이러한 본 발명의 냉각플레이트는, 플레이트하우징에 프레스 방식으로 파이프삽입홈을 형성하고, 그 속에 냉각파이프를 삽입 설치한 구조로서, 플레이트하우징에 안착되는 냉각대상물과 냉각파이프와의 간격이 일정하면서도 얇게 형성된 구조를 제공할 수 있다. 이는 냉각유체와 냉각대상물과의 열전도 거리를 최소화시켜 냉각효율을 향상시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있고, 제조방법이 간편하고 구조적 변형 자유도가 높아 냉각대상물의 형태나 면적에 쉽게 대응시킬 수 있다.The cooling plate of the present invention has a structure in which a pipe insertion groove is formed in a plate housing by a press method and a cooling pipe is inserted into the pipe insertion groove. Structure can be provided. This can provide a structure capable of improving the cooling efficiency by minimizing the heat conduction distance between the cooling fluid and the object to be cooled, and can easily cope with the shape and area of the object to be cooled by a simple manufacturing method and high degree of structural deformation.

이때, 상기 냉각파이프(120)는 열전도성이 우수한 금속재를 압출하여 파이프형상을 만드는 파이프 압출과정과, 압출된 파이프의 내경에 무기바인더를 채우는 무기바인더 충진과정과, 무기바인더가 충진된 상태에서 상기 파이프삽입홈(110)의 형상에 맞게 밴딩하는 밴딩과정을 거쳐 제조되는 것에도 그 특징이 있다.The cooling pipe 120 may include a pipe extrusion process for extruding a metal material having excellent thermal conductivity to form a pipe shape, an inorganic binder filling process for filling an inner diameter of an extruded pipe with an inorganic binder, And is also manufactured through a bending process in which the bending process is performed in accordance with the shape of the pipe insertion groove 110.

또한, 상기 파이프삽입홈(110)은 상기 플레이트하우징(100)의 배면에서 바닥면 방향으로 프레스하여 홈은 배면에 위치되게 하고 돌출부위는 바닥면에 위치되게 형성하거나 혹은 바닥면에서 배면 방향으로 프레스하여 홈이 바닥면에 위치되게 하고 돌출부위는 배면에 위치되게 형성한 것에도 그 특징이 있다.The pipe insertion groove 110 may be formed by pressing the bottom surface of the plate housing 100 in the direction of the bottom surface so that the groove is positioned on the back surface and the protruding portion is formed on the bottom surface, So that the groove is located on the bottom surface and the protruding portion is located on the back surface.

또한, 상기 파이프삽입홈(110)과, 상기 파이프삽입홈(110)에 삽입되는 냉각파이프(120)의 단면 형상은 반원형 및 이에 대응된 원형 또는 둘다 사각형인 것에도 그 특징이 있다.Also, the cross-sectional shape of the pipe insertion groove 110 and the cooling pipe 120 inserted into the pipe insertion groove 110 is semicircular and correspondingly circular or both rectangular.

또한, 상기 냉각파이프(120)가 삽입된 파이프삽입홈(110)의 홈이 형성된 부분에는 냉각파이프(120)의 분리 이탈을 방지하는 열전도성 테이프 혹은 이탈방지부재로 더 고정한 것에도 그 특징이 있다.The cooling pipe 120 is further fixed to a portion of the pipe insertion groove 110 through which the cooling pipe 120 is inserted by a thermally conductive tape or a separation preventing member for preventing the cooling pipe 120 from being separated from the cooling pipe 120 .

또한, 상기 플레이트하우징(100)의 바닥면에는 수평유지를 위해 열전도성 수평판이 더 설치된 것에도 그 특징이 있다.The bottom surface of the plate housing 100 is also provided with a thermally conductive watertight plate for horizontal holding.

또한, 상기 플레이트하우징(100)의 바닥면과 상기 열전도성 수평판 사이에는 열전도성물질이 채워진 것에도 그 특징이 있다.Further, a thermally conductive material is filled between the bottom surface of the plate housing 100 and the thermally conductive waterproof plate.

또한, 상기 열전도성물질은 습도의존성을 줄이면서 정전방지기능도 발현시키도록 IDP(Inherently Dissipative Polymer)와 산화알루미늄과 질화붕소 및 질화알루미늄을 포함하는 폴리올레핀계 페이스트인 것에도 그 특징이 있다.Also, the thermally conductive material is a polyolefin-based paste including IDP (Inherently Dissipative Polymer), aluminum oxide, boron nitride and aluminum nitride so as to exhibit antistatic function while reducing humidity dependency.

또한, 상기 플레이트하우징(100)의 바닥면에는 수평유지를 위해 잠열성 수평판을 더 설치하되, 상기 잠열성 수평판은 물 70중량%에 빙초산(Glacial Acetic Acide) 15중량%와 리튬브로마이드(LiBr) 15중량%를 녹인 수용액 30중량%와, 상변화 물질인 파라핀 5중량%와, 축냉성을 갖는 2mm 길이의 틴슐레이트 극세사 5중량% 및 나머지 수용성 폴리우레탄수지로 이루어진 조성액을 판상으로 성형한 것에도 그 특징이 있다.In addition, a latent water flat plate is additionally provided on the bottom surface of the plate housing 100 to keep it horizontal, and the latent water flat plate is formed by adding 15 wt% of glacial acetic acid and 70 wt% of lithium bromide (LiBr ), 5% by weight of paraffin as a phase change material, 5% by weight of 2-mm-long tin-coated microcellulose having a cooling property and the remaining water-soluble polyurethane resin were formed into a plate There are also features.

또한, 상기 냉각파이프(120)가 상기 파이프삽입홈(110)에 고정되는 방식은 (1) 파이프삽입홈(110)이 형성된 플레이트하우징(100)을 가열하면서 냉각파이프(120)를 프레싱하는 형태로 삽입 고정하는 열박음 방식, (2) 파이프삽입홈(110) 또는 냉각파이프(120)의 외표면에 전도성 페이스트를 도포한 상태에서 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 삽입한 후 가열챔버로 가열하여 전도성 페이스트를 용융시켜 고정하는 방식, (3) 파이프삽입홈(110)에 필름형태의 열전도성 패드를 깔고 그 위에 냉각파이프(120)를 삽입한 상태에서 이탈방지용 브라켓으로 고정하는 방식, (4) 파이프삽입홈(110)에 가열된 냉각파이프(120)를 삽입한 상태에서 냉각파이프(120) 내부로 고압의 압축공기를 순간적으로 불어 넣어 냉각파이프(120)가 확관되게 하여 고정하는 방식중 어느 하나인 것에도 그 특징이 있다.The method of fixing the cooling pipe 120 to the pipe insertion groove 110 is as follows: (1) Pressing the cooling pipe 120 while heating the plate housing 100 formed with the pipe insertion groove 110 (2) inserting the cooling pipe 120 into the pipe insertion groove 110 with the conductive paste applied to the outer surface of the pipe insertion groove 110 or the cooling pipe 120, (3) a method in which a thermally conductive pad in the form of a film is laid on the pipe insertion groove 110 and the cooling pipe 120 is inserted thereinto and is fixed with a detachment-preventing bracket (4) In a state where the heated cooling pipe 120 is inserted into the pipe insertion groove 110, the high-pressure compressed air is instantaneously blown into the cooling pipe 120 to expand and fix the cooling pipe 120 Which is It has its features.

또한, 상기 냉각파이프(120)의 내경에는 접촉면적을 넓히도록 인위적으로 스크래치가 형성된 것에도 그 특징이 있다.Further, the inside diameter of the cooling pipe 120 is also characterized in that a scratch is artificially formed to widen the contact area.

또한, 상기 스크래치는 요철형태 혹은 돌출형태 혹은 에칭이나 샌딩에 의한 미세흡집 중 어느 하나인 것에도 그 특징이 있다.The scratches are also characterized by a concavo-convex shape, a protruding shape, or fine sucking by etching or sanding.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 프레싱하여 형상을 만든 후 냉각유로 구현용 냉각파이프를 열박음 형태로 박아 고정하는 방식이므로 제조가 용이한 장점이 있다.First, since the cooling pipe for cooling channel is inserted and fixed in the form of heat shrink after forming the shape by pressing, it is easy to manufacture.

둘째, 작업이 쉽고 간편하여 신속한 제작이 가능하다.Secondly, it is easy and simple to work, which makes it possible to produce quickly.

세째, 냉각유로의 변형이 없이 불량이 발생하지 않아 제품 품질이 향상된다.Third, there is no deformation of the cooling channel, no defects are produced, and the product quality is improved.

네째, 저렴한 비용으로 제조할 수 있고, 프레싱하는 형태만 바꾸면 냉각유로의 형상변경이 용이하여 설계자유도가 증대되는 장점이 있다.Fourthly, it can be manufactured at low cost, and if the shape of pressing is changed only, the shape of the cooling channel can be easily changed, and the degree of freedom of design is increased.

다섯째, 이미 정해진 치수의 냉각파이프를 박아 고정하는 방식이므로 냉각유로의 치수불량이 생기지 않아 배터리모듈을 규정된 온도범위로 적정 냉각할 수 있다. 즉, 냉각능력이 저하되지 않는다.Fifth, since the cooling pipe of the predetermined dimension is fixedly inserted, the dimension of the cooling channel is not bad, and the battery module can be properly cooled to the specified temperature range. That is, the cooling ability is not lowered.

도 1은 본 발명 제1실시예에 따른 제조방법에 따라 제조된 냉각플레이트의 예시도이다.
도 2는 도 1의 배면 형상을 보인 예시도이다.
도 3은 본 발명 제2실시예에 따른 제조방법에 따라 제조된 냉각플레이트의 예시도이다.
도 4는 도 3의 배면 형상을 보인 예시도이다.
도 5는 본 발명 제3실시예에 따른 제조방법에 따라 제조된 냉각플레이트의 예시도이다.
도 6은 도 5의 배면 형상을 보인 예시도이다.
도 7은 본 발명 제4실시예에 따른 제조방법에 따라 제조된 냉각플레이트의 예시도이다.
도 8은 도 7의 배면 형상을 보인 예시도이다.
도 9는 본 발명 실시예들에 따른 냉각파이프의 내구 구조를 보인 예시적인 단면도이다.
1 is an exemplary view of a cooling plate manufactured according to the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exemplary view showing the shape of the back surface of Fig. 1. Fig.
3 is an exemplary view of a cooling plate manufactured according to the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 4 is an exemplary view showing the back surface shape of Fig. 3. Fig.
5 is an exemplary view of a cooling plate manufactured according to the manufacturing method according to the third embodiment of the present invention.
Fig. 6 is an exemplary view showing the back surface shape of Fig. 5. Fig.
7 is an exemplary view of a cooling plate manufactured according to the manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view showing the back surface shape of FIG.
9 is an exemplary sectional view showing the endurance structure of a cooling pipe according to the embodiments of the present invention.

이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Before describing the present invention, the following specific structural or functional descriptions are merely illustrative for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms, And should not be construed as limited to the embodiments described herein.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, it should be understood that the embodiments according to the concept of the present invention are not intended to limit the present invention to specific modes of operation, but include all modifications, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

[제1실시예][First Embodiment]

본 발명에 따른 냉각플레이트 제조방법에 앞서, 제조될 냉각플레이트의 형상과 구조에 대해 먼저 설명하기로 한다.Prior to the method of manufacturing the cooling plate according to the present invention, the shape and structure of the cooling plate to be manufactured will be described first.

예컨대, 도 1 및 도 2의 예시와 같이, 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조되는 냉각플레이트는 자동차용 부품소재이므로 내구성과 안전성 및 안정성을 확보할 수 있도록 금속재로 성형되며, 특히 냉각대상물, 이를 테면 배터리모듈을 안착시킬 수 있도록 상부가 개방된 박스 형상의 플레이트하우징(100)을 포함한다.For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the cooling plate manufactured by the manufacturing method according to the present invention is formed of a metal material so as to ensure durability, safety, and stability, And a box-shaped plate housing 100 opened at an upper portion thereof for seating the battery module.

즉, 냉각플레이트의 외형을 구성하는 플레이트하우징(100)이 단순화된다.That is, the plate housing 100 constituting the outer shape of the cooling plate is simplified.

이러한 플레이트하우징(100)은 다양한 방식으로 구현될 수 있지만, 일반 다이 주조방식으로 제조됨이 가장 바람직하다.This plate housing 100 can be implemented in a variety of ways, but it is most preferred to be manufactured in a general die casting fashion.

이것은 종래 중공형 다이캐스팅과 달리 냉각유로까지 다이캐스팅할 필요가 없어 단순히 상부가 개방된 박스형상만 만드는 것이므로 매우 쉽고 빠른 제조가 가능하기 때문이다.This is because, unlike the conventional hollow die casting, there is no need to die cast to the cooling channel.

여기에서, 상기 플레이트하우징(100)은 바람직한 예로 상부가 개방된 박스 형상으로 도시 설명하였으나, 냉각대상물의 형상에 따라 달라질 수 있으므로 반드시 도시된 형상에 국한되지는 않는다.Here, the plate housing 100 is illustrated as a box shape having an open top, but may be varied depending on the shape of the object to be cooled.

이를 테면, 박스형 뿐만 아니라, 원통형, 평판형, 원판형 등 냉각대상물의 형상에 맞춰 다양한 형태로 변형될 수 있는 것이다.In other words, it can be modified into various shapes according to the shape of the object to be cooled, such as a cylindrical shape, a flat plate shape, and a disk shape, as well as a box shape.

그리고, 상기 플레이트하우징(100)의 바닥면에는 반원형 단면을 갖는 파이프삽입홈(110)이 돌출되게 형성된다.A pipe insertion groove 110 having a semicircular cross section is protruded from the bottom surface of the plate housing 100.

즉, 플레이트하우징(100)의 배면에는 도 2와 같이 개방된 형태이고, 플레이트하우징(100)의 바닥면에는 도 1과 같이 밀폐된 형태를 갖도록 반원형 단면을 갖는 파이프삽입홈(110)이 형성된다.2, a pipe insertion groove 110 having a semicircular cross section is formed on the bottom surface of the plate housing 100 so as to have a closed shape as shown in FIG. 1 .

이러한 파이프삽입홈(110)은 후술되는 바와 같이 프레스 성형에 의해 형성된다.The pipe insertion groove 110 is formed by press forming as described later.

아울러, 상기 파이프삽입홈(110)에는 그와 대응되는 형상으로 냉각파이프(120)가 매립된다.In addition, a cooling pipe 120 is embedded in the pipe insertion groove 110 in a shape corresponding thereto.

이때, 상기 냉각파이프(120)는 열박음 방식으로 고정됨이 바람직하며, 따라서 상기 파이프삽입홈(110)의 깊이는 상기 냉각파이프(120)의 직경보다 커야 한다.At this time, it is preferable that the cooling pipe 120 is fixed by a heat shrinking method, so that the depth of the pipe insertion groove 110 should be larger than the diameter of the cooling pipe 120.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명 제1실시예에 따른 냉각플레이트 제조방법은 다음과 같다.The cooling plate manufacturing method according to the first embodiment of the present invention having the above-described structure is as follows.

먼저, 안착될 냉각대상물의 형상에 맞게 플레이트하우징(100)을 제조하는 단계가 수행된다.First, a step of manufacturing the plate housing 100 according to the shape of a cooling object to be mounted is performed.

상기 플레이트하우징(100)을 제조하는 단계는 일반 다이주조 방식을 통해 성형되어 제조됨이 바람직하다.Preferably, the step of fabricating the plate housing 100 is molded through a general die casting process.

이 경우, 본 발명에서는 결코 중공형 다이캐스팅 방식으로 성형되지 않는다는 점에 주목해야 한다.In this case, it should be noted that the present invention is never molded by a hollow die casting method.

즉, 종래 방식인 중공형 다이캐스팅은 다이주조시 냉각유로까지 함께 성형하는 방식이므로 앞서 설명한 바와 같이 냉각유로의 치수변형, 막힘 등 불량율이 매우 높기 때문에 본 발명에서는 단지 냉각대상물, 이를테면 배터리모듈의 형상에 맞는 플레이트하우징(100)만 일반 다이주조 방식으로 성형하기 때문에 신속한 제조가 가능하며, 플레이트하우징(100) 자체는 정밀한 치수를 요하지 않기 때문에 불량이 생길 이유도, 필요도 없는 것이다.That is, since the conventional die-casting method is a method of molding die casting together with the cooling channel, the defective rate such as dimensional deformation and clogging of the cooling channel is very high as described above. Therefore, in the present invention, Since the plate housing 100 is formed by a general die casting method, it can be manufactured quickly, and the plate housing 100 itself does not require precise dimensions.

이렇게 하여, 플레이트하우징(100)이 제조되면 이어 상기 플레이트하우징(100)에 파이프삽입홈(110)을 형성하는 단계가 수행된다.Thus, when the plate housing 100 is manufactured, a step of forming the pipe insertion groove 110 in the plate housing 100 is performed.

상기 파이프삽입홈(110)은 프레스 가압방식으로 한 번에 성형된다. 즉, 프레스의 압력에 의해 포밍되는 것이다.The pipe insertion groove 110 is formed at one time by a press-pressing method. That is, it is formed by the pressure of the press.

이때, 상기 파이프삽입홈(110)은 반원형상으로 형성됨이 바람직하며, 도 1,2의 예시와 같이 플레이트하우징(100)의 배면에서 프레싱하여 바닥면 쪽으로 돌출되게 구성함이 바람직하다.At this time, it is preferable that the pipe insertion groove 110 is formed in a semicircular shape, and it is preferable that the pipe insertion groove 110 is pressed on the back surface of the plate housing 100 and protruded toward the bottom surface, as shown in FIGS.

즉, 도 2와 같이 플레이트하우징(100)의 배면에 요홈 형태로 파이프삽입홈(110)이 형성되는 것이며, 플레이트하우징(100)의 바닥면에서 볼 때는 도 1의 예시와 같이 반원형 단면을 갖는 파이프삽입홈(110) 부분이 돌출된 형상을 갖게 된다.2, a pipe insertion groove 110 is formed as a groove on the back surface of the plate housing 100. When viewed from a bottom surface of the plate housing 100, a pipe having a semicircular cross- The insertion groove 110 has a protruding shape.

그리고, 배터리모듈과 같은 냉각대상물은 상기 플레이트하우징(100)의 바닥면에 안착된다.The cooling object, such as the battery module, is seated on the bottom surface of the plate housing 100.

이와 같이, 본 발명은 일정형상으로 다이 주조된 플레이트하우징(100)을 단순하게 가압하는 것만으로 간단하게 성형할 수 있어 신속하게 작업할 수 있으며, 무엇보다도 파이프삽입홈(110)을 오차나 불량없이 정확하게 형성할 수 있는 장점을 제공한다.As described above, according to the present invention, the plate housing 100, which is die-cast in a predetermined shape, can be simply formed by simply pressing the plate housing 100, Thereby providing an advantage that it can be accurately formed.

물론, 상기 파이프삽입홈(110)이 도 1,2와 반대되는 방향으로 요입 혹은 돌출되게 변형할 수도 있는데, 이에 대해서는 다른 실시예로 후술하기로 한다.Of course, the pipe insertion groove 110 may be deformed to be recessed or protruded in the direction opposite to FIGS. 1 and 2, which will be described later in another embodiment.

뿐만 아니라, 상기 파이프삽입홈(110)의 배열 형상도 다양하게 형성할 수 있는데, 본 발명에 따른 제1실시예에서는 도 1 및 도 2의 예시와 같이, 플레이트하우징(100)의 길이방향으로 배열되는 한 개와, 플레이트하우징(100)의 폭방향으로 배열되는 다른 한 개가 한 쌍을 이루도록 구성함이 바람직하다.In the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of pipe insertion grooves 110 may be arranged in the longitudinal direction of the plate housing 100, And the other one arranged in the width direction of the plate housing 100 forms a pair.

또한, 상기 파이프삽입홈(110)의 배열 형상은 플레이트하우징(100)의 길이방향으로 두 개가 서로 떨어져 평행하게 쌍을 이루도록 구성할 수도 있다.In addition, the arrangement of the pipe insertion grooves 110 may be configured such that two pairs of the pipe insertion grooves 110 are parallel to each other in the longitudinal direction of the plate housing 100.

나아가, 상기 파이프삽입홈(110)의 배열 형상은 플레이트하우징(100)의 폭방향으로 두 개가 서로 떨어져 평행하게 쌍을 이루도록 구성할 수도 있다.Further, the arrangement of the pipe insertion grooves 110 may be such that two of the pipe insertion grooves 110 are separated from each other in the width direction of the plate housing 100 so as to be parallel to each other.

아울러, 상기 파이프삽입홈(110)의 배열 형상은 서로 같은 방향 혹은 서로 다른 방향으로 배열된 다수 쌍을 갖도록 구현할 수도 있는데, 이것은 특정부위만 집중적으로 더 냉각할 필요가 있을 때 파이프삽입홈(110)에 매립되는 냉각파이프(120)를 통해 순환시키는 냉각수의 냉각온도를 달리하여 구배를 줄 수 있어 냉각온도 제어상의 편리성과 용이성을 확보하는 장점을 제공한다.In addition, the arrangement shapes of the pipe insertion grooves 110 may be formed to have a plurality of pairs arranged in the same or different directions, It is possible to provide a gradient by varying the cooling temperature of the cooling water to be circulated through the cooling pipe 120 buried in the cooling pipe 120, thereby providing convenience and easiness in controlling the cooling temperature.

이후, 냉각파이프(120) 설치단계가 수행된다.Thereafter, the cooling pipe 120 installation step is performed.

상기 냉각파이프(120) 설치단계는 상기 파이프삽입홈(110)에 냉각유로를 구성할 냉각파이프(120)를 매립 고정하는 단계로서, 열박음 방식으로 이루어진다.The step of installing the cooling pipe 120 is a step of embedding and fixing the cooling pipe 120 constituting the cooling channel in the pipe insertion groove 110 by a heat shrinking method.

이때, 열박음을 위해 상기 파이프삽입홈(110)과 냉각파이프(120)의 직경은 같게 형성되어야 하며, 다만 파이프삽입홈(110)의 깊이가 냉각파이프(120)의 직경보다 더 크게 형성되게 하여 냉각파이프(120)가 완전히 매립되는 형태로 열박음되어야 한다.In this case, the diameter of the pipe insertion groove 110 and the diameter of the cooling pipe 120 should be the same for heat shrinking, but the depth of the pipe insertion groove 110 is formed to be larger than the diameter of the cooling pipe 120 The cooling pipe 120 should be shrunk in a completely buried form.

그리고, 열박음은 파이프삽입홈(110)이 형성된 플레이트하우징(100)을 가열하면서 냉각파이프(120)를 프레싱하는 형태로 열박음할 수 있는데, 열박음 효율을 높이기 위해 냉각파이프(120)를 냉각한 상태에서 프레싱하여 열박음할 수도 있다.In addition, the heat shrinking can be performed by pressing the cooling pipe 120 while heating the plate housing 100 in which the pipe insertion groove 110 is formed. In order to increase the heat shrinking efficiency, the cooling pipe 120 is cooled It can also be pressed by pressing in one state.

이렇게 하여, 냉각파이프(120)가 설치됨으로써 본 발명에 따른 냉각플레이트가 완성된다.In this manner, the cooling plate according to the present invention is completed by providing the cooling pipe 120.

이때, 상기 냉각파이프(120)는 상기 파이프삽입홈(110)의 형상에 맞게 가공되어야 하므로 다음과 같은 과정을 거쳐 제조된다.At this time, since the cooling pipe 120 must be machined according to the shape of the pipe insertion groove 110, it is manufactured through the following process.

즉, 상기 냉각파이프(120)는 열전도성이 우수한 금속재를 압출하여 파이프형상을 만드는 파이프 압출과정과, 압출된 파이프의 내경에 무기바인더를 채우는 무기바인더 충진과정과, 무기바인더가 충진된 상태에서 상기 파이프삽입홈(110)의 형상에 맞게 밴딩하는 밴딩과정을 거쳐 제조된다.That is, the cooling pipe 120 includes a pipe extrusion process for extruding a metal material having excellent thermal conductivity to form a pipe shape, an inorganic binder filling process for filling an inner diameter of the extruded pipe with an inorganic binder, And is manufactured through a bending process to bend the pipe in accordance with the shape of the pipe insertion groove 110.

여기에서, 상기 무기바인더 충진과정에서 무기바인더를 채우는 이유는 파이프를 밴딩할 때 변형을 억제하되, 특히 곡관부의 변형에 따른 치수불량을 막기 위한 것이다.Herein, the reason for filling the inorganic binder in the inorganic binder filling process is to suppress the deformation when bending the pipe, in particular, to prevent the dimensional defect due to the deformation of the bending portion.

이 경우, 바람직한 무기바인더로는 모래를 들 수 있으며, 밴딩이 완료된 후에는 무기바인더, 이를 테면 모래를 빼내면 된다.In this case, preferred examples of the inorganic binder include sand, and after the banding is completed, an inorganic binder, such as sand, may be taken out.

덧붙여, 무기바인더를 충진하는 방법은 파이프의 양단을 규정길이보다 더 길게 하여 여유있게 한 상태에서 일단을 마게로 막고 무기바인더를 충진한 다음 타단을 막는다. 그런 다음, 밴딩 성형하고, 성형 완료 후 규정길이에 맞춰 각 단부를 잘라낸 후 모래를 빼내면 된다.In addition, the method of filling the inorganic binder is to make the both ends of the pipe longer than the specified length, and to make a margin, the one end is closed with the mage, the inorganic binder is filled and the other end is closed. Then, after the molding is finished, each end is cut out according to the prescribed length, and then the sand is taken out.

또한, 열박음시에도 변형이 발생하지 않도록 하기 위해 무기바인더를 충진한 상태에서 열박음시키는 것이 좋다.Further, in order to prevent deformation even in the case of heat shrinking, it is preferable to heat shrink in the state where the inorganic binder is filled.

그리고, 밴딩 성형시 뿐만 아니라, 열박음시에는 마게가 막고 있기 때문에 무기바인더가 흘러나오지 않으므로 성형시 장애요인이 되지 않는다.In addition, not only during bending molding but also during heat shrinking, the mage prevents the inorganic binder from flowing out, which is not an obstacle in molding.

아울러, 열박음 방식으로 매립 고정된 경우, 충분한 고정력을 갖지만, 더 완벽한 고정력을 구현하여 냉각파이프(120)의 분리 이탈을 원천봉쇄할 수 있도록 파이프삽입홈(110)의 개방된 부분을 열전도성 테이프 혹은 이탈방지부재 등으로 더 고정할 수도 있다.In addition, in the case of embedding and fixing by heat shrinking method, the open portion of the pipe insertion groove 110 is formed with a thermally conductive adhesive tape so as to be able to completely isolate and release the cooling pipe 120, Or may be further fixed with a release preventing member or the like.

이와 같이, 본 발명에 따른 냉각플레이트 제조방법은 기존 중공형 다이캐스팅에 비해 냉각유로의 변형이 발생하지 않아 불량을 방지하면서 신속하고 편리하며 용이하게 제조할 수 있는 특장점을 제공한다.As described above, the cooling plate manufacturing method according to the present invention is characterized in that deformation of the cooling channel is not caused as compared with the conventional hollow die casting, so that it is possible to manufacture the cooling plate quickly, conveniently and easily while preventing defects.

뿐만 아니라, 제조공정이 간단하여 제조비용도 절감하는 효과도 얻을 수 있다.In addition, the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is also reduced.

다른 변형예로, 상기 플레이트하우징(100)의 바닥면은 냉각대상물을 수평상으로 배치할 수 있도록 평탄화되게 열전도성 수평판이 안착될 수 있다.In another modification, the bottom surface of the plate housing 100 may have a thermally conductive flat plate so as to be flattened so that the object to be cooled can be arranged in a horizontal plane.

이것은 파이프삽입홈(110)이 돌출되면서 울퉁불퉁한 형상을 갖게 되므로 이를 평평하게 하기 위함이며, 나아가 열전도율을 전체면에 걸쳐 고르고 균일하게 하기 위해 열전도성 수평판을 사용하는 것이다.This is because the pipe insertion groove 110 has a rugged shape as it protrudes, so that it is flattened. Further, a thermally conductive flat plate is used in order to make the thermal conductivity uniform and uniform over the entire surface.

이때, 상기 파이프삽입홈(110)들 사이의 공간에는 열전도성물질이 채워질 수 있다. 즉, 열전도성물질이 채워진 상태에서 그 위에 열전도성 수평판이 안착 고정되는 구조가 될 수 있다.At this time, a space between the pipe insertion grooves 110 may be filled with a thermally conductive material. That is, a structure in which the thermally conductive flat plate is seated and fixed on the thermally conductive material filled with the thermally conductive material can be obtained.

이 경우, 열전도성물질은 습도의존성을 줄이면서 정전방지기능도 발현시키도록 IDP(Inherently Dissipative Polymer)와 산화알루미늄과 질화붕소 및 질화알루미늄을 포함하는 폴리올레핀계 페이스트가 될 수 있다.In this case, the thermally conductive material may be an inherently dissipative polymer (IDP), a polyolefin-based paste containing aluminum oxide, boron nitride, and aluminum nitride so as to exhibit antistatic function while reducing humidity dependence.

뿐만 아니라, 상기 열전도성 수평판 대신 잠열성 수평판을 사용할 수도 있다.In addition, a thermally conductive flat plate may be used instead of the thermally conductive flat plate.

상기 잠열성 수평판은 냉각시 쿨링성을 장시간 동안 유지하도록 하는 플레이트로서, 물 70중량%에 빙초산(Glacial Acetic Acide) 15중량%와 리튬브로마이드(LiBr) 15중량%를 녹인 수용액 30중량%와, 상변화 물질인 파라핀 5중량%와, 축냉성을 갖는 2mm 길이의 틴슐레이트 극세사 5중량% 및 나머지 수용성 폴리우레탄수지로 이루어진 조성액을 판상으로 성형한 것을 사용한다.The latent electrostatic flat plate is a plate which keeps the cooling property during cooling for a long time. The plate is composed of 30% by weight of an aqueous solution obtained by dissolving 15% by weight of glacial acetic acid and 15% by weight of lithium bromide (LiBr) 5% by weight of paraffin which is a phase change material, 5% by weight of 2-mm long tin-coated microcellulose having a cold-cooling property and the remaining liquid of a water-soluble polyurethane resin.

이때, 빙초산은 어느점이 14.5℃ 이상으로서 상온에서도 어는 특성이 있어 쿨링성을 강화시키며, 리튬브로마이드는 흡습성이 매우 커 주변의 수분을 끌어 당기면서 쿨링성을 증대시키므로 첨가 사용된다.In this case, glacial acetic acid has a characteristic of freezing at 14.5 ° C or higher at room temperature, thereby enhancing the cooling performance. Lithium bromide is added to the system because it is highly hygroscopic and attracts moisture to the surroundings to increase the cooling performance.

그리고, 상기 파라핀은 대표적인 상변화물질로서 잠열 특성이 있고, 상기 틴슐레이트 극세사는 열 보지력(保持力)이 크기 때문에 냉각시에도 축냉성을 강화시키는 특성이 있어 잠열성 수평판 기능에 기여한다.The paraffin has a latent heat characteristic as a typical phase-change material, and the microstructure of the microspheres has a large heat retention, so that the paraffin has a property of strengthening the cooling property even during cooling, thereby contributing to the latent heat flat plate function.

한편, 후술될 제2실시예와 같은 경우, 바닥면에서 배면방향으로 프레싱하여 파이프 삽입홈(110)을 형성하고 그 속에 냉각파이프(120)를 매립 고정한 것인데, 파이프삽입홈(110)의 깊이가 냉각파이프(120)의 직경보다 크게 형성된다. 이래야 바닥면에 냉각대상물이 안착되어도 냉각파이프(120)를 직접 누르지 않아 파이프 변형을 방지할 수 있다.On the other hand, in the case of the second embodiment to be described later, the pipe insertion groove 110 is formed by pressing the bottom surface in the back direction, and the cooling pipe 120 is embedded and fixed therein. Is formed larger than the diameter of the cooling pipe (120). Therefore, even if the object to be cooled is seated on the floor surface, the cooling pipe 120 is not pressed directly, thereby preventing pipe deformation.

그러므로 냉각파이프(120)는 냉각대상물과 직접접촉되지 못하고 빈공간 즉, 공기층이 형성될 수 있다. 이에 따라 본 발명에서는 냉각파이프(120)가 삽입된 파이프삽입홈(110)의 상면에 전도성 페이스트를 채워넣고 가열하여 일체화시켜 평탄화시키줌으로써, 공기층을 없애서 열전도효율을 높일 수 있다.Therefore, the cooling pipe 120 can not be in direct contact with the object to be cooled and an empty space, that is, an air layer can be formed. Accordingly, in the present invention, the conductive paste is filled in the upper surface of the pipe insertion groove 110 in which the cooling pipe 120 is inserted, and heated and integrated to planarize, thereby improving the heat conduction efficiency by eliminating the air layer.

[제2실시예][Second Embodiment]

본 발명에 따른 제2실시예는 도 3 및 도 4의 예시와 같이, 파이프삽입홈(110)을 형성하는 방향만 다를 뿐 나머지 구성 및 변형예들은 앞서 설명한 제1실시예와 같다.The second embodiment according to the present invention is different from the second embodiment only in the direction in which the pipe insertion groove 110 is formed as in the example of FIGS. 3 and 4, and the remaining structures and modifications are the same as those of the first embodiment described above.

즉, 본 발명에 따른 제2실시예는 파이프삽입홈(110)을 형성할 때 플레이트하우징(100)의 바닥면에서 배면을 향해 프레싱함으로써 요홈은 바닥면에 형성되게 하고 반원형상의 단면을 갖는 돌출된 부분은 배면에 형성되게 제조하는 것만 다를 뿐이다.That is, according to the second embodiment of the present invention, when the pipe insertion groove 110 is formed, the plate is pressed from the bottom face toward the back face of the plate housing 100 so that the groove is formed on the bottom face, The only difference is that the parts are made to be formed on the backside.

[제3실시예][Third Embodiment]

본 발명에 따른 제3실시예는 도 5 및 도 6의 예시와 같이, 파이프삽입홈(110) 및 이에 매립 고정되는 냉각파이프(120)의 형상이 사각이라는 점만 다를 뿐 나머지 구성 및 변형예들은 앞서 설명한 제1실시예와 같다.5 and 6, the third embodiment differs from the first embodiment only in that the shape of the pipe insertion groove 110 and the cooling pipe 120 to be embedded therein is rectangular, The same as the first embodiment described above.

즉, 본 발명에 따른 제3실시예는 파이프삽입홈(110)을 형성할 때 반원형 단면이 아닌 사각형 단면을 갖도록 프레싱하고, 이에 대응되는 형상의 냉각파이프(120)를 열박음하여 구현한 것이다.That is, in the third embodiment of the present invention, when the pipe insertion groove 110 is formed, the cooling pipe 120 is pressed to have a rectangular cross section instead of a semicircular cross-section, and the cooling pipe 120 having the corresponding shape is fired.

[제4실시예][Fourth Embodiment]

본 발명 제4실시예는 도 7 및 도 8의 예시와 같이, 파이프삽입홈(110) 및 이에 매립 고정되는 냉각파이프(120)의 형상이 사각이라는 점만 다를 뿐 나머지 구성 및 변형예들은 앞서 설명한 제2실시예와 같다.7 and 8, the fourth embodiment differs from the first embodiment only in that the shape of the pipe insertion groove 110 and the cooling pipe 120 to be embedded therein is rectangular, 2 embodiment.

즉, 본 발명에 따른 제4실시예는 파이프삽입홈(110)을 형성할 때 반원형 단면이 아닌 사각형 단면을 갖도록 프레싱하고, 이에 대응되는 형상의 냉각파이프(120)를 열박음하여 구현한 것이며, 파이프삽입홈(110)을 형성할 때 플레이트하우징(100)의 바닥면에서 배면을 향해 프레싱함으로써 요홈은 바닥면에 형성되게 하고 사각형 단면을 갖는 돌출된 부분이 배면에 형성되게 제조된다.That is, the fourth embodiment of the present invention is implemented by pressing the cooling pipe 120 having a rectangular cross section instead of a semicircular cross-section when the pipe insertion groove 110 is formed, When the pipe insertion groove 110 is formed, pressing is performed from the bottom surface of the plate housing 100 toward the back surface so that the groove is formed on the bottom surface and the protruding portion having a rectangular cross section is formed on the back surface.

[제5실시예][Fifth Embodiment]

본 발명에 따른 제5실시예는 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 고정하는 방식이 앞서 설명한 실시예들과 다르게 구현되는 예를 보여 준다.The fifth embodiment according to the present invention shows an example in which the method of fixing the cooling pipe 120 to the pipe insertion groove 110 is implemented differently from the above-described embodiments.

즉, 앞서 설명한 제1,2,3,4실시예에서는 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 열박음하여 매립 고정하는 예를 설명하고 있으나, 본 발명 제5실시예에서는 상기 파이프삽입홈(110) 또는 냉각파이프(120)의 외표면에 전도성 페이스트를 도포한 상태에서 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 삽입하고, 그 상태에서 가열챔버를 이용하여 가열함으로써 전도성 페이스트를 용융시켜 일종의 접착 방식으로 고정시키는 형태로의 변형예이다.That is, in the first, second, third, and fourth embodiments, the cooling pipe 120 is embedded in the pipe insertion groove 110 and is fixed by embedding. However, in the fifth embodiment of the present invention, The cooling pipe 120 is inserted into the pipe insertion groove 110 in the state where the conductive paste is applied to the outer surface of the groove 110 or the cooling pipe 120 and the conductive paste is heated by using the heating chamber in this state, And is melted and fixed by a kind of bonding method.

이렇게 하면, 열박음에 필요한 부대설비를 더 갖출 필요가 없어 공정 및 설비 간소화를 더 구현할 수 있다.This makes it possible to further simplify the processes and facilities since there is no need to provide additional facilities required for heat shrinkage.

[제6실시예][Sixth Embodiment]

본 발명에 따른 제6실시예는 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 고정하는 방식이 앞서 설명한 실시예들과 다르게 구현되는 예를 보여 준다.The sixth embodiment according to the present invention shows an example in which the method of fixing the cooling pipe 120 to the pipe insertion groove 110 is implemented differently from the above-described embodiments.

즉, 앞서 설명한 제1,2,3,4실시예에서는 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 열박음하여 매립 고정하는 예를 설명하고 있으나, 본 발명 제6실시예에서는 상기 파이프삽입홈(110)에 필름형태의 열전도성 패드를 깔고 그 위에 냉각파이프(120)를 삽입한 상태에서 이탈방지용 브라켓으로 고정하는 형태로의 변형예이다.That is, in the first, second, third, and fourth embodiments, the cooling pipe 120 is embedded in the pipe insertion groove 110 and is fixed by embedding. However, in the sixth embodiment of the present invention, A thermally conductive pad in the form of a film is laid on the groove 110 and the cooling pipe 120 is inserted on the pad.

이 경우, 상기 열전도성 패드는 일부 구간에만 깔릴 수도 있고, 또는 전체 구간에 깔릴 수도 있는 바, 냉각대상물에 따라 여러 형태로 변형될 수 있다. 또한, 이러한 전도성 패드 삽입은, 열박음 방식이나, 페이스트 도포방식, 압축공기에 의한 확관방식에도 모두 적용될 수 있다. 이러한 변형예는 집중적인 냉각이 필요한 경우 적용할 수 있다.In this case, the thermally conductive pad may be laid on only a part of a section, or may be spread over an entire section, and may be modified into various forms depending on the object to be cooled. In addition, such conductive pad insertion can be applied to both of a heat shrinking method, a paste applying method, and an expanding method by compressed air. This modification can be applied when intensive cooling is required.

특히, 열전도성 패드는 장기간 사용시 접촉력이 떨어지는 변형 발생시 열전도율이 저하되는 것을 방지하기 위함이며, 이때 열전도성 패드는 플렉시블한 재질로 구현하여 완충성 및 소음을 흡수하는 흡음성 강화 기능도 수행할 수 있다.In particular, the thermally conductive pad is designed to prevent the thermal conductivity from being lowered when deformation of contact force is reduced during long-term use. At this time, the thermally conductive pad is implemented with a flexible material, and can perform a sound absorbing function for absorbing shock absorption and noise.

또한, 이탈방지용 브라켓을 사용하지 않고, 파이프삽입홈(110)의 개방된 상단 좌우를 중앙으로 뭉게서 고정시킬 수도 있을 것이다. 이것이 가능한 이유는 앞서 설명하였듯이, 무기파인더를 파이프 속에 충진하고 있는 경우 가압해도 파이프가 쉽게 변형되지 않기 때문이다.In addition, it is also possible to fix the open upper left and right sides of the pipe insertion groove 110 to the center without using the release preventing bracket. This is possible because, as described above, the pipe is not easily deformed even when the inorganic finder is filled in the pipe even if it is pressurized.

[제7실시예][Seventh Embodiment]

본 발명에 따른 제7실시예는 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 고정하는 방식이 앞서 설명한 실시예들과 또다르게 구현되는 예를 보여 준다.The seventh embodiment according to the present invention shows an example in which the method of fixing the cooling pipe 120 to the pipe insertion groove 110 is implemented differently from the above-described embodiments.

즉, 앞서 설명한 제1,2,3,4실시예에서는 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 열박음하여 매립 고정하는 예를 설명하고 있으나, 본 발명 제7실시예에서는 상기 파이프삽입홈(110)에 가열된 냉각파이프(120)를 삽입한 상태에서 냉각파이프(120) 내부로 고압의 압축공기를 순간적으로 불어 넣어 냉각파이프(120)가 확관되게 함으로써 걸림 고정되게 하는 형태로의 변형예이다.That is, in the first, second, third, and fourth embodiments, the cooling pipe 120 is embedded in the pipe insertion groove 110 and is fixed by embedding. However, in the seventh embodiment of the present invention, In a state where the heated cooling pipe 120 is inserted into the groove 110, the high-pressure compressed air is blown into the cooling pipe 120 instantaneously to instantaneously expand the cooling pipe 120, Yes.

이 경우에는 무기바인더가 충진되지 않아야 한다. 그러므로, 무기바인더가 충진된 상태로 냉각파이프를 삽입하고, 무기바인더를 제거하여 압축공기를 불어넣어 확관시킨다.In this case, the inorganic binder should not be filled. Therefore, the cooling pipe is inserted with the inorganic binder filled, the inorganic binder is removed, and the compressed air is blown in to expands.

이와 같이, 본 발명은 다양한 형태로 변형될 수 있다.As such, the present invention can be modified into various forms.

덧붙여, 본 발명에 따른 실시예들에 사용되는 냉각파이프(120)의 내부를 도 9와 같은 단면 형태를 갖도록 변형할 수도 있다.In addition, the inside of the cooling pipe 120 used in the embodiments of the present invention may be modified to have a cross-sectional shape as shown in Fig.

예컨대, 도 9의 (a)와 같이, 냉각파이프(120)의 내경에 요철부(122)가 형성되게 할 수 있다.For example, as shown in FIG. 9 (a), the concave and convex portions 122 may be formed on the inner diameter of the cooling pipe 120.

이때, 상기 요철부(122)는 냉각파이프(120)를 압출할 때 특정 형상을 갖도록 압출과 동시에 리니어하게 형성할 수 있는데, 일종의 임의적 스크래치라고 보면 된다.At this time, when the cooling pipe 120 is extruded, the concave-convex part 122 can be formed linearly at the same time as extrusion so as to have a specific shape, which is considered to be a kind of arbitrary scratch.

이것은 다양한 형상이 될 수 있는데, 이를 테면 삼각, 사각 등의 각형이 될 수 있으며, 내주면 전체 혹은 부분적으로 띄엄띄엄 형성될 수 있다.This can be a variety of shapes, such as triangular, square, etc., and can be sparsely formed entirely or partially on the inner circumferential surface.

또한, 도 9의 (b)와 같이, 돌기(124)를 형성할 수도 있으며, 도 9의 (c)와 같이 에칭이나 샌딩을 통해 미세흠집(126)을 일부러 형성할 수도 있다.9 (b), the protrusion 124 may be formed, or the fine scratch 126 may be deliberately formed by etching or sanding as shown in FIG. 9 (c).

이를 통해, 냉각파이프(120)의 내부 단면적을 증대시킬 수 있고, 이는 냉각수 유동시 내부 접촉면적을 증가시켜 열전도율을 향상시키게 되므로 결국 냉각효과를 높이게 된다.As a result, the internal cross-sectional area of the cooling pipe 120 can be increased, which increases the internal contact area when the cooling water flows, thereby improving the thermal conductivity, thereby enhancing the cooling effect.

뿐만 아니라,이와 같은 내경 스크래치는 냉각파이프(120)를 만들기 위해 성형하거나 밴딩할 때 직경 축소 등으로 인한 변형을 방지하는 효과도 얻을 수 있다.In addition, such an inner diameter scratch can also have an effect of preventing deformation due to reduction in diameter or the like when forming or bending to make the cooling pipe 120.

100: 플레이트하우징
110: 파이프삽입홈
120: 냉각파이프
100: Plate housing
110: Pipe insertion groove
120: cooling pipe

Claims (8)

안착될 냉각대상물의 형상에 맞게 일반 다이 주조방식으로 성형되어 안착된 냉각대상물을 냉각시키기 위한 플레이트 하우징(100)과;
상기 플레이트하우징(100)을 프레싱하여 냉각유체를 유동시킬 경로로 형성되는 일정형상의 파이프삽입홈(110)과;
상기 파이프삽입홈(110)에 대응되는 형상으로 밴딩되어 파이프 삽입홈(110)에 매립고정되어 냉각유체가 유동되는 냉각파이프(120)와;
상기 플레이트하우징(100)의 바닥면에는 수평유지를 위해 열전도성 수평판이 설치된 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
A plate housing (100) for cooling a cooled object formed by a general die casting method in accordance with the shape of a cooling object to be seated;
A pipe insertion groove 110 having a predetermined shape formed by a path through which the cooling fluid flows by pressing the plate housing 100;
A cooling pipe 120 bent in a shape corresponding to the pipe insertion groove 110 and embedded in the pipe insertion groove 110 to flow the cooling fluid;
And a thermally conductive water leveling plate is installed on the bottom surface of the plate housing for horizontal holding.
청구항 1에 있어서,
상기 냉각파이프(120)는 열전도성이 우수한 금속재를 압출하여 파이프형상을 만드는 파이프 압출과정과, 압출된 파이프의 내경에 무기바인더를 채우는 무기바인더 충진과정과, 무기바인더가 충진된 상태에서 상기 파이프삽입홈(110)의 형상에 맞게 밴딩하는 밴딩과정을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
The method according to claim 1,
The cooling pipe 120 may include a pipe extrusion process for extruding a metal material having excellent thermal conductivity to form a pipe shape, an inorganic binder filling process for filling an inner diameter of the extruded pipe with an inorganic binder, Wherein the bending process is performed by bending the bending plate according to the shape of the groove (110).
청구항 1에 있어서,
상기 파이프삽입홈(110)은 상기 플레이트하우징(100)의 배면에서 바닥면 방향으로 프레스하여 홈은 배면에 위치되게 하고 돌출부위는 바닥면에 위치되게 형성하거나 혹은 바닥면에서 배면 방향으로 프레스하여 홈이 바닥면에 위치되게 하고 돌출부위는 배면에 위치되게 형성한 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
The method according to claim 1,
The pipe insertion groove 110 is pressed in the direction of the bottom surface of the plate housing 100 so that the groove is positioned on the back surface and the protruding portion is formed on the bottom surface or pressed in the back surface direction from the bottom surface, Is positioned on the bottom surface and the protruding portion is formed on the back surface.
청구항 3에 있어서,
상기 파이프삽입홈(110)과, 상기 파이프삽입홈(110)에 삽입되는 냉각파이프(120)의 단면 형상은 반원형과 이에 대응된 원형 또는 둘 다 사각형인 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
The method of claim 3,
Wherein the cross-sectional shape of the pipe insertion groove (110) and the cooling pipe (120) inserted into the pipe insertion groove (110) is a semicircular shape and a circular shape or both square shape corresponding thereto.
청구항 3에 있어서,
상기 냉각파이프(120)가 삽입된 파이프삽입홈(110)의 홈이 형성된 부분에는 냉각파이프(120)의 분리 이탈을 방지하는 열전도성 테이프 혹은 이탈방지부재로 더 고정한 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
The method of claim 3,
Wherein the cooling pipe (120) is further fixed to a portion of the pipe insertion groove (110) where the cooling pipe (120) is inserted, with a thermally conductive tape or a separation preventing member for preventing the cooling pipe (120) from separating away.
청구항 1에 있어서,
상기 플레이트하우징(100)의 바닥면과 상기 열전도성 수평판 사이에는 열전도성물질이 채워진 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
The method according to claim 1,
And a thermally conductive material is filled between the bottom surface of the plate housing (100) and the thermally conductive water flat plate.
청구항 6에 있어서,
상기 열전도성물질은 습도의존성을 줄이면서 정전방지기능도 발현시키도록 IDP(Inherently Dissipative Polymer)와 산화알루미늄과 질화붕소 및 질화알루미늄을 포함하는 폴리올레핀계 페이스트인 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
The method of claim 6,
Wherein the thermally conductive material is a polyolefin-based paste comprising an IDP (Inherently Dissipative Polymer), aluminum oxide, boron nitride, and aluminum nitride so as to exhibit antistatic function while reducing humidity dependence.
청구항 1에 있어서,
상기 냉각파이프(120)가 상기 파이프삽입홈(110)에 고정되는 방식은 다음중 어느 하나의 방식인 것을 특징으로 하는 냉각플레이트.
(1) 파이프삽입홈(110)이 형성된 플레이트하우징(100)을 가열하면서 냉각파이프(120)를 프레싱하는 형태로 삽입 고정하는 열박음 방식
(2) 파이프삽입홈(110) 또는 냉각파이프(120)의 외표면에 전도성 페이스트를 도포한 상태에서 냉각파이프(120)를 파이프삽입홈(110)에 삽입한 후 가열챔버로 가열하여 전도성 페이스트를 용융시켜 고정하는 방식
(3) 파이프삽입홈(110)에 필름형태의 열전도성 패드를 깔고 그 위에 냉각파이프(120)를 삽입한 상태에서 이탈방지용 브라켓으로 고정하는 방식
(4) 파이프삽입홈(110)에 가열된 냉각파이프(120)를 삽입한 상태에서 냉각파이프(120) 내부로 고압의 압축공기를 순간적으로 불어 넣어 냉각파이프(120)가 확관되게 하여 고정하는 방식.
The method according to claim 1,
Characterized in that the cooling pipe (120) is fixed to the pipe insertion groove (110) by any one of the following methods.
(1) A heat-shrinking method of inserting and fixing the cooling pipe 120 in a form of pressing while heating the plate housing 100 formed with the pipe insertion groove 110
(2) In the state that the conductive paste is applied to the outer surface of the pipe insertion groove 110 or the cooling pipe 120, the cooling pipe 120 is inserted into the pipe insertion groove 110 and then heated in the heating chamber, How to melt and fix
(3) A method in which a film-type thermally conductive pad is laid on the pipe insertion groove 110 and the cooling pipe 120 is inserted thereinto,
(4) A method of instantaneously blowing high-pressure compressed air into the cooling pipe 120 in a state where the heated cooling pipe 120 is inserted into the pipe insertion groove 110 to thereby expand and fix the cooling pipe 120 .
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