KR20190035194A - 잠금 기능을 제공하는 키보드 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따른 키보드는, 접촉 단자부를 포함하는 기판; 키캡; 상기 키캡이 관통할 수 있는 적어도 하나의 키캡 홀을 포함하는 하우징; 상기 키캡이 상승하도록 상기 키캡을 지지하고, 상기 키캡의 하강 시 상기 접촉 단자부를 가압하는 탄성지지부재; 일측 단부가 상기 키캡의 하부와 연결되어, 상기 키캡의 승강 운동을 가이드하는 링크부; 상기 링크부의 타측 단부와 연결되고, 상기 탄성지지부재를 중심으로 회동하는 회전 지지판; 및 내측에 상기 회전 지지판을 수용하는 원형 홈을 포함하는 고정 지지판을 포함할 수 있다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

잠금 기능을 제공하는 키보드 및 이를 포함하는 전자 장치{Keyboard having locking function and electronic device comprising the same}
본 발명의 다양한 실시예는 잠금 기능을 제공하는 키보드 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
컴퓨터, 노트북과 같은 전자 장치는 사용자로부터의 입력을 수신하여 입력에 대응하는 기능을 구현할 수 있다. 전자 장치에서 사용자의 입력을 수신하는데 이용되는 입력 장치로는 대표적으로 키보드가 있다. 특히 최근에는 컴퓨터나 노트북뿐 아니라 휴대용 단말에 대한 입력 장치로도 키보드가 이용되는 추세이다.
키보드는 유선 또는 무선으로 전자 장치와 연결될 수 있다. 키보드와 연결된 전자 장치는, 사용자에 의해 키보드의 키캡 중 어느 하나가 눌리게 되면, 키캡의 하단에 위치하는 기판을 이용하여 전기 신호를 수신하고 이러한 전기 신호를 통해 사용자 입력으로 인식할 수 있다.
사용자는 필요에 따라 키캡에 대한 키 눌림이 있더라도 전자 장치에서 사용자 입력이 발생하지 않기를 원할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치를 통해 게임을 하거나 문서를 작성하는 도중 사용자가 의도치 않게 키보드의 특정 키를 누름으로써 전자 장치에서 실행되는 프로그램이 종료되거나 중단되는 일이 발생하지 않도록, 사용자는 특정 상황에서 키보드의 적어도 하나의 키(예: 종료 키)를 잠금 설정하고자 할 수 있다.
이와 같이 키보드의 특정 키를 잠금 설정하는 방법으로는, 전자 장치에서 전기 신호를 수신하더라도 이를 사용자 입력으로 인식하지 않도록 소프트웨어적으로 키보드의 설정을 변경하거나, 또는 키보드의 키캡을 물리적으로 제거하는 방식이 이용될 수 있으나, 이는 그 조작 과정이 직관적이지 못하고 잠금 설정한 키를 다시 복원하는 과정도 매우 번거롭다는 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키보드는 접촉 단자부를 포함하는 기판; 키캡; 상기 키캡이 관통할 수 있는 적어도 하나의 키캡 홀을 포함하는 하우징; 상기 키캡이 상승하도록 상기 키캡을 지지하고, 상기 키캡의 하강 시 상기 접촉 단자부를 가압하는 탄성지지부재; 일측 단부가 상기 키캡의 하부와 연결되어, 상기 키캡의 승강 운동을 가이드하는 링크부; 상기 링크부의 타측 단부와 연결되고, 상기 탄성지지부재를 중심으로 회동하는 회전 지지판; 및 내측에 상기 회전 지지판을 수용하는 원형 홈을 포함하는 고정 지지판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키보드는 특정 키에 대한 눌림이 있더라도 이를 입력으로 인식되지 않게 하기 위해 별도의 번거로운 동작을 수행하지 않고도, 키캡을 회동시키는 간단한 조작만으로 간편하게 특정 키에 대한 잠금을 설정하거나, 잠금 설정을 해제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 지지판(140)의 사시도이고, 도 2b는 상기 도 2a의 회전 지지판(140)의 상면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 고정 지지판(150)의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정 지지판(150)의 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 지지판(140)의 저면 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드의 회동 전후의 절개 단면도이다.
도 4b는 키보드의 특정 키를 회동하여 잠금 설정할 경우의 키보드 형상을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키보드(100)를 포함하는 전자 장치(300)의 사시도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 키보드의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 키보드는 하우징(110), 키캡(120), 링크부(130), 회전 지지판(140), 및 고정 지지판(150)을 포함할 수 있다.
키보드는 전자 장치의 입력 장치 중 하나로서 이용될 수 있다. 예를 들면 키보드는 사용자로부터의 특정 키에 대한 누름 압력이 있으면, 상기 키 눌림에 의한 가압을 전기적 신호로 변환하여 전자 장치에 전달함으로써 상기 누름 압력을 입력 정보로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 키보드는 상기 키보드에 포함되는 적어도 하나의 키 각각에 대응하여, 키캡(120), 탄성지지부재(160), 및 접촉 단자부(170)를 각각 포함할 수 있다.
키캡(120)은 상하로 승강 운동을 하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 키캡(120)의 하부에는 탄성지지부재(160)가 배치되고 상기 탄성지지부재(160)의 하부에는 접촉 단자부(170)가 배치될 수 있다.
예를 들면, 사용자의 누름 압력에 따라 상기 키캡(120)이 하강하면, 탄성지지부재(160)를 거쳐 접촉 단자부(170)에 접촉 신호가 가해질 수 있다. 탄성지지부재(160)는 탄성력을 이용하여 누름 압력이 가해지기 이전의 위치로 키캡(120)을 상승 운동시킬 수 있다.
키캡(120)의 하부에는 상기 키캡(120)의 승강 운동을 가이드하기 위한 링크부(130)가 연결될 수 있다. 예를 들면 키캡(120)은 링크부(130)를 매개로 지지판(140, 150)에 연결되어 소정의 높이만큼 승강 운동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 링크부(130)의 타측 단부는 키보드의 적어도 하나의 키에 마련되는 회전 지지판(140)의 상부와 연결될 수 있다.
예를 들면 링크부(130)는 일측 단부가 키캡(120)과 연결되고 타측 단부가 회전 지지판(140)과 연결되어 키캡(120)이 회전 지지판(140)에 고정되되 소정의 높이로 승강 운동하도록 키캡(120)을 가이드할 수 있다.
회전 지지판(140)은, 접촉 단자부(170)의 상부에 배치되어 키캡(120)이 상승하도록 지지하는 상기 탄성지지부재(160)를 중심으로 회동할 수 있다.
회전 지지판(140)은 링크부(130)를 통해 키캡(120)과 연결되므로, 예를 들어 사용자가 키캡(120)을 회동시키면, 상기 키캡(120)과 연결되는 링크부(130) 및 회전 지지판(140)은 키캡(120)과 함께 탄성지지부재(160)를 중심으로 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 키보드는 고정 지지판(150)을 더 포함할 수 있다.
고정 지지판(150)은 접촉 단자부(170)의 상부에 배치될 수 있다.
예를 들어 고정 지지판(150)은 내측에 회전 지지판(140)을 수용할 수 있는 원형 홈을 포함할 수 있다. 고정 지지판(150)의 원형 홈은, 탄성지지부재(160)를 중심으로 회동하는 회전 지지판(140)의 형상에 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면 원형 홈은 회전 지지판(140)이 회동 가능하되 상기 회전 지지판(140)이 이탈하지 않도록 상기 회전 지지판(140)의 형상 및 크기에 대응하는 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 키캡(120)의 하부에 배치되는 링크부(130), 회전 지지판(140), 및 고정 지지판(150)은 상기 키캡(120)이 하강 운동할 때 키캡(120)이 탄성지지부재(160)를 통해 접촉 단자부(170)를 가압할 수 있도록, 각각 탄성지지부재(160)에 대응하는 관통 홀을 포함할 수 있다.
키보드는 접촉 단자부(170), 고정 지지판(150), 및 회전 지지판(140)의 상부에 배치되어 상기 접촉 단자부(170), 고정 지지판(150), 및 회전 지지판(140)을 덮는 하우징(110)을 더 포함할 수 있다.
하우징(110)은 적어도 하나의 키캡 홀을 포함할 수 있다. 키캡(120)은 하우징(110)에 포함되는 키캡 홀에 의하여 하우징(110)을 관통하여 상하로 승강 운동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 키캡 홀은 키캡(120)의 형상에 대응하여 실질적으로 다각형 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면 키캡(120)은 실질적으로 사각 형태(예: 정사각형)이고 키캡 홀은 상기 키캡(120)의 형상에 대응하여 상기 키캡(120)의 크기보다 적어도 일부 큰 사각 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 키캡(120)은, 키캡(120)과 연결되어 있는 링크부(130) 및 상기 링크부(130)와 연결되어 있는 회전 지지판(140)과 함께 탄성지지부재(160)를 중심으로 회동할 수 있다.
키캡(120)이 링크부(130) 및 회전 지지판(140)과 함께 회동하는 경우, 상기 회동과 관계없이 고정 지지판(150)과 하우징(110)은 일정한 배열 상태를 유지할 수 있다.
사용자가 키캡(120)에 좌측 또는 우측 방향으로 소정의 힘을 가하면, 키캡(120)은 링크부(130) 및 회전 지지판(140)과 함께 상기 힘이 가해진 방향으로 회동할 수 있다.
예를 들어 키캡(120)이 좌측 또는 우측 방향으로 소정의 각도만큼 회동하면, 하우징(110)의 키캡 홀은 더 이상 상기 키캡(120)의 형상에 대응하지 않을 수 있다.
이와 같이 사용자가 키캡(120)을 좌측 또는 우측 방향으로 소정 각도만큼 회동하면, 회동한 키캡(120)에 대응하는 키는 사용자의 누름 압력에도 불구하고 더 이상 키캡(120)이 하우징(110)의 키캡 홀을 관통하여 하강 운동할 수 없으므로 입력을 수신하지 못할 수 있다.
즉 사용자가 특정 키에 대한 입력을 수신하지 않고자 하는 경우, 사용자는 키캡(120)을 좌측 또는 우측 방향으로 소정 각도만큼 회동시키는 방식으로 상기 키를 잠금 설정할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 회전 지지판(140)을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 회전 지지판(140)의 사시도이고, 도 2b는 상기 도 2a의 회전 지지판(140)의 상면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 회전 지지판(140)는 중심에 홀을 포함하는 원판 형태로 형성될 수 있다.
예를 들어 중심 홀은, 탄성지지부재(160)가 회전 지지판(140)의 하부에 위치하는 접촉단자부(170)로부터 키캡(120)으로 연결될 수 있도록, 상기 탄성지지부재(160)가 관통하는 영역일 수 있다.
회전 지지판(140)는 키캡(120)의 승강 운동을 가이드하기 위한 링크부(130)의 일측 단부가 연결되도록 고정하는 링크 홀더(211, 212, 213)을 포함할 수 있다.
예를 들어 링크 홀더(211, 212, 213)는 링크부(130)가 회전 지지판(140) 상의 미리 설정된 위치에 안착될 수 있도록 링크부(130)의 좌측, 우측, 및 높이 위치를 각각 가이드할 수 있다.
회전 지지판(140)는 측부에 적어도 하나의 탄성 부재(220a, 220b)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(220a, 220b)는, 예를 들면, 판 스프링을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 탄성 부재(220a, 220b)는, 예를 들어 회전 지지판(140)에 두 개 포함되고, 각각이 서로 반대되는 방향으로 향하도록 배치될 수 있다.
탄성 부재(220a, 220b)는 회전 지지판(140)이 고정 지지판(150)에 수용될 때 고정 지지판(150)의 원형 홈의 미리 설정된 위치에 수용될 수 있다. 예를 들어 탄성 부재(220a, 220b)는, 고정 지지판(150)의 원형 홈에 마련되는 복수의 홈부 중 적어도 하나에 적어도 일부 압축되는 형태로 수용될 수 있다.
탄성 부재(220a, 220b)는 회전 지지판(140)의 회동에 따라 홈부에 수용되면, 탄성 부재(220a, 220b)를 압축하여 상기 탄성 부재(220a, 220b)가 수용되었던 홈부를 이탈할 수 있을 정도의 힘이 가해지기 전까지 회전 지지판(140)의 회동을 제한할 수 있다. 예를 들어 상기 힘은 300 gf 이상의 크기일 수 있다.
회전 지지판(140)은, 회전 지지판의 회동 각도를 제한하기 위한 홈 영역(230)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어 회전 지지판(140)의 홈 영역(230)은 고정 지지판(150)에 포함되는 돌기부에 대응하여 소정의 높이로 형성될 수 있다.
예를 들어 고정 지지판(150)의 돌기부는, 홈 영역(230)과 홈 영역(230)이 아닌 영역의의 높이 차이에 의하여 회동 시 홈 영역(230)을 벗어나지 못하도록 구성되고, 회전 지지판(140)은 상기 홈 영역(230)이 형성된 각도 범위 내에서만 회동할 수 있다. 일 예에 따르면 홈 영역(230)은 180도 범위를 포함할 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 고정 지지판(150)의 사시도이다.
다양한 실시예에 따른 고정 지지판(150)은 중앙에 원형 홈을 포함함으로써 상기 원형 홈에서 회전 지지판(140)이 회동하도록 회전 지지판(140)을 수용할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 고정 지지판(150)은, 회전 지지판(140)의 탄성 부재(220a, 220b)를 수용하는 복수의 홈부(325)를 포함할 수 있다. 홈부(325)는 탄성 부재(220a, 220b)의 형상에 대응하는 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 복수의 홈부(325)들 중 서로 인접하는 홈부(325)는, 중심의 탄성지지부재(160)가 관통하는 영역을 기준으로 45도 이격되거나 90도 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 홈부(325)는 키캡(120)이 회동하지 않은 기본 상태에서는 상기 키캡(120) 및 고정 지지판(150)을 위에서 바라볼 때를 고정 지지판(150)의 상측과 하측에 각각 배치되어 있을 수 있다. 또한 상기 상측과 하측에 배치되는 각 홈부(325) 각각으로부터 중심(예: 탄성지지부재(160))을 기준으로 좌측 및 우측 방향으로 각각 45도만큼 이격된 위치에 홈부(325)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어 회전 지지판(140)은, 도 3a에 도시된 바와 같이 고정 지지판(150)의 6개의 홈부의 배치에 따라, 기본 상태에서 좌측 또는 우측 방향으로 45도만큼 회동 가능할 수 있다.
고정 지지판(150)은 회전 지지판(140)의 회동 각도를 제한하는 돌기부(340)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어 돌기부(340)는 회전 지지판(140)에 형성되는 홈 영역(230)의 각도 범위 내에서만 회동 가능하고, 상기 홈 영역(230) 이외의 각도 범위에서는 돌기부(340)의 걸림 턱(345)에 의해 회전 지지판(140)이 더 이상 회동할 수 없도록 구성하여, 회전 지지판(140)의 회동 가능 각도를 조절할 수 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이 돌기부(340)는 두 개의 걸림 턱(345)이 서로 90 도 각도만큼 이격된 형태로 구성될 수 있다.
예를 들어 걸림 턱(345)은 키보드의 키캡(120)이 회동하지 않은 기본 상태에서 고정 지지판(150)을 위에서 바라볼 때 상측 또는 하측을 기준으로 좌우 방향으로 각각 120도의 위치에 형성될 수 있다. 이러한 걸림 턱(345)은 키캡(120)의 회동에 따라 회전 지지판(140)의 홈 영역(230)이 함께 회동할 때, 상기 걸림 턱(345) 중 적어도 하나에 의해 홈 영역(230)의 회동이 제한되도록 구성될 수 있다. 예를 들어 회전 지지판(140)의 홈 영역(230)은, 회전 지지판(140)이 좌측 또는 우측으로 45도만큼 회동하면 상기 돌기부(340)의 걸림 턱(345)에 걸릴 수 있는 위치에 형성될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정 지지판(150)의 사시도이다.
도 3b를 참조하면, 고정 지지판(150)은 회전 지지판(140)을 수용하는 원형홈 영역에서 상기 고정 지지판(150)의 본체와 돌기부(340)를 연결하는 연결부(360)을 적어도 하나 포함할 수 있다.
연결부(360)는, 고정 지지판(150)의 원형 홈에 회전 지지판(140)이 수용될 수 있도록, 회전 지지판(140)보다 작은 두께로 형성될 수 있다.
연결부(360)는 상기 원형 홈 영역에 전면으로 형성될 수 있으며, 도 3b에 도시된 바와 같이 원형 홈 영역 중 적어도 일부 영역에만 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 고정 지지판(150)이 연결부(360)를 포함하는 경우, 제조 단계에서 고정 지지판(150)의 본체와 돌기부(340)를 별개로 제작하지 않고 한번에 제작할 수 있어 공정 비용을 절감할 수 있다. 또한 고정 지지판(150)을 하부의 기판에 배치할 때 돌기부(340)의 위치를 별도로 배치하기 위한 과정이 요구되지 않는 이점이 있을 수 있다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 지지판(140)의 저면 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 회전 지지판(140)의 하부는 도 3b에도시된 고정 지지판(150)의 연결부(360) 형상에 대응하는 홈부(250) 및 돌출부(260)를 포함할 수 있다.
예를 들어 회전 지지판(140)의 돌출부(260)는 상기 회전 지지판(140)이 고정 지지판(150)에 결합될 때, 인접하는 고정 지지판(150)의 연결부(360)와 각각 45도씩 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어 회전 지지판(140)은 좌측 또는 우측으로 45도만큼 회동되고 나면, 상기 고정 지지판(150)의 연결부(360)에 의해 회동이 제한되어 더 이상의 각도로 회동되지 않을 수 있다. 이와 같이 회전 지지판(140)의 돌출부(260)는 고정 지지판(150)의 걸림 턱(345)의 역할을 대체할 수 있으므로, 회전 지지판(140)의 하부에 돌출부(260)를 포함하는 경우, 고정 지지판(150)은 돌기부(340)에 걸림 턱(345)을 포함하지 않을 수도 있다.
다른 실시예에 따르면, 회전 지지판(140)은 하부에 별도의 돌출부(260)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면 회전 지지판(140)의 두께는 전체적으로 고정 지지판(150)의 전체 두께 중 연결부(360)의 두께만큼을 뺀 두께로서 형성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키보드에서 잠금 기능이 구현되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a의 참조부호 [a]는 키보드의 특정 키의 키캡(120)을 회동하지 않은 일반적인 상태에서의 키보드의 절개 단면도이고, 참조부호 [b]는 상기 키캡(120)을 소정의 각도만큼 회동하여 특정 키를 잠금 설정하였을 때의 키보드의 절개 단면도이다.
도 4b는 키보드의 특정 키를 회동하여 잠금 설정할 경우의 키보드 형상을 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 키캡(120)을 회동하지 않은 일반 상태에서는, 키캡(120)에 누름 압력이 가해지면, 키캡(120)은 하우징(110)의 키캡 홀을 관통하여 상하로 승강 운동할 수 있다. 그러이 키캡(120)을 소정 각도만큼 회동하여 잠금 설정할 경우, 하우징(110)의 적어도 일부 영역은 키캡 홀의 폭이 키캡(120)의 폭보다 좁게 되어, 키캡(120)에 대한 누름 압력이 있더라도, 키캡(120)이 하우징(110)에 걸려 승강 운동을 하지 못할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 키보드의 각각의 키들은, 적어도 하나의 키의 키캡(120)이 좌측 또는 우측 방향으로 회동 가능하도록, 소정 간격(g)만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어 상기 간격(g)은 키캡(120)의 중심으로부터 어느 하나의 꼭지점까지의 거리(410)보다 0.3배 이상의 거리일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 키보드는 상기와 같은 방식으로 간단히 특정 키에 대한 잠금 설정을 할 수 있으므로, 전자 장치에서 소프트웨어적으로 키보드의 특정 키에 대한 입력을 무시하도록 설정을 변경하거나 키캡(120) 자체를 물리적으로 제거하는 번거로움 없이 잠금 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키보드의 키캡(120)은 통상적으로 키캡(120)이 승강 운동하는데 요구되는 힘의 크기인 300gf 보다 큰 힘이 가해졌을 때 회동 가능하도록 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키보드(100)를 포함하는 전자 장치(300)를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 키보드(100)를 포함할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(300)는 키보드(100)와 디스플레이(200)를 포함하고, 상기 키보드(100)와 디스플레이(200)가 서로 이격되어 접힐 수 있는 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 접촉 단자부를 포함하는 기판; 키캡; 상기 키캡이 관통할 수 있는 적어도 하나의 키캡 홀을 포함하는 하우징; 상기 키캡이 상승하도록 상기 키캡을 지지하고, 상기 키캡의 하강 시 상기 접촉 단자부를 가압하는 탄성지지부재; 일측 단부가 상기 키캡의 하부와 연결되어, 상기 키캡의 승강 운동을 가이드하는 링크부; 상기 링크부의 타측 단부와 연결되고, 상기 탄성지지부재를 중심으로 회동하는 회전 지지판; 및 내측에 상기 회전 지지판을 수용하는 원형 홈을 포함하는 고정 지지판을 포함하는 키보드를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(300)는 키보드에 포함되는 각각의 키에 대해 잠금 기능이 제공되도록 각 키캡에 대응하여 하부에 회전 지지판 및 고정 지지판을 포함할 수 있으며, 사용자의 요구에 따라 소정의 키(예: 전원 키 등)에 대해서만 키캡 하부에 회전 지지판 및 고정 지지판을 포함함으로써 특정 키에서만 잠금 기능이 지원될 수도 있다.
본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다.
상기 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 키보드에 있어서,
    접촉 단자부를 포함하는 기판;
    키캡;
    상기 키캡이 관통할 수 있는 적어도 하나의 키캡 홀을 포함하는 하우징;
    상기 키캡이 상승하도록 상기 키캡을 지지하고, 상기 키캡의 하강 시 상기 접촉 단자부를 가압하는 탄성지지부재;
    일측 단부가 상기 키캡의 하부와 연결되어, 상기 키캡의 승강 운동을 가이드하는 링크부;
    상기 링크부의 타측 단부와 연결되고, 상기 탄성지지부재를 중심으로 회동하는 회전 지지판; 및
    내측에 상기 회전 지지판을 수용하는 원형 홈을 포함하는 고정 지지판을 포함하는 키보드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은,
    측면에 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하는 키보드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정 지지판은,
    상기 탄성 부재를 수용하는 복수의 홈부를 포함하는 키보드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은 상부에 링크 홀더를 더 포함하고,
    상기 링크부의 타측 단부는 상기 회전 지지판의 링크 홀더에 연결되는 것을 특징으로 하는 키보드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은,
    상기 탄성지지부재에 대응하는 중심 홀을 포함하는 키보드.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 고정 지지판은,
    상기 회전 지지판의 중심 홀의 일 영역에서 상기 회전 지지판의 회동을 제한하는 돌기부를 더 포함하는 키보드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은,
    상기 고정 지지판의 돌기부에 대응하는 홈 영역를 적어도 일부 포함하는 키보드.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 고정 지지판은, 상기 돌기부와의 연결을 위한 적어도 하나의 연결부를 더 포함하는 키보드.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정 지지판의 복수의 홈부들 중 서로 인접한 홈부는 상기 탄성지지부재를 중심으로 45도 또는 90도 이격되는 것을 특징으로 하는 키보드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 지지판의 탄성 부재는 판 스프링을 포함하는 키보드.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은 복수의 탄성 부재를 포함하고,
    상기 탄성 부재는 상기 회전 지지판의 측면에 서로 반대되는 방향으로 향하도록 형성되는 키보드.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은,
    300 gf 이상의 힘에 의해 회동하는 것을 특징으로 하는 키보드.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 키캡은 시계 방향 또는 반시계 방향으로 각각 45도 회동 가능한 것을 특징으로 하는 키보드.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 키캡은,
    상기 시계 방향 또는 반시계 방향으로 45도 회동하면, 상기 하우징에 의해 하강 운동이 저지되는 것을 특징으로 하는 키보드.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 키캡은 실질적으로 정사각 형태인 것을 특징으로 하는 키보드.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 복수의 키캡 홀들을 포함하고,
    상기 각각의 키캡 홀들은 상기 키캡이 회동하였을 때 인접하는 다른 키와 접하지 않도록 소정의 이격 간격을 포함하는 키보드.
  17. 전자 장치에 있어서,
    접촉 단자부를 포함하는 기판;
    키캡;
    상기 키캡이 관통할 수 있는 적어도 하나의 키캡 홀을 포함하는 하우징;
    상기 키캡이 상승하도록 상기 키캡을 지지하고, 상기 키캡의 하강 시 상기 접촉 단자부를 가압하는 탄성지지부재;
    일측 단부가 상기 키캡의 하부와 연결되어, 상기 키캡의 승강 운동을 가이드하는 링크부;
    상기 링크부의 타측 단부와 연결되고, 상기 탄성지지부재를 중심으로 회동하는 회전 지지판; 및
    내측에 상기 회전 지지판을 수용하는 원형 홈을 포함하는 고정 지지판을 포함하는 키보드를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은 측면에 적어도 하나의 탄성 부재를 포함하고,
    상기 고정 지지판은 상기 탄성 부재를 수용하는 복수의 홈부들을 포함하는 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 키캡은 시계 방향 또는 반시계 방향으로 각각 45도 회동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 회전 지지판은,
    300 gf 이상의 힘에 의해 회동하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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