KR20190033690A

KR20190033690A - Radiation detector

Info

Publication number: KR20190033690A
Application number: KR1020170122044A
Authority: KR
Inventors: 신영훈; 이균정; 김정환
Original assignee: 주식회사 제타이미징
Priority date: 2017-09-21
Filing date: 2017-09-21
Publication date: 2019-04-01
Also published as: KR102018282B1

Abstract

The present invention relates to a radiation detector and, more specifically, relates to a radiation detector capable of improving or maintaining initial performance of detecting radiation despite the use of a small number of radiation detecting sensors. To achieve the purpose, according to the present invention, the radiation detector includes: a case including an upper plate in a radiation incidence surface; a detecting panel including a plurality of radiation detecting elements embedded in the case to convert radiation striking the radiation incidence surface into an electric signal; a circuit board including various electronic components, which generate radiation images by processing the electric signal of the detecting panel, and a radiation detecting sensor which detects the radiation; and a screen plate located between the detecting panel and the circuit board to block the radiation to prevent the radiation from penetrating the circuit board. The screen plate includes: a hole corresponding to a position of the radiation detecting sensor installed on the circuit board; and a guide groove formed around the hole so that an electron is moved toward the hole by the radiation striking the radiation incidence surface.

Description

Radiation detector

본 발명은 방사선 검출 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 적은 수의 방사선 검출 센서를 사용해도 방사선 조사 개시의 검출 성능을 유지하거나 개선할 수 있는 방사선 검출 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a radiation detection apparatus, and more particularly, to a radiation detection apparatus capable of maintaining or improving the detection performance of the initiation of radiation even when a small number of radiation detection sensors are used.

평면형 검출기(Flat Panel Detector)를 이용한 방사선 검출 장치는 방사선 발생 장치에 의한 방사선 조사와 동기화(Automatic Exposure Detection)하여 촬영을 개시한다. 이러한 동기화 방법으로 방사선 검출 센서를 이용하는 방법과 픽셀 어레이(pixel array)에서 발생하는 신호를 이용하는 방법이 있다. A radiation detection apparatus using a flat panel detector starts radiation imaging and synchronization (Automatic Exposure Detection) by a radiation generating apparatus and starts shooting. Such a synchronization method includes a method using a radiation detection sensor and a method using a signal generated in a pixel array.

방사선 검출 센서를 이용하는 방법은 방사선 검출 센서에만 전력이 공급되면 방사선 조사를 검출할 수 있어서 방사선 검출 장치의 소비전력이 작다는 장점이 있지만, X선 조사가 한 쪽 방향으로 치우치거나 고르지 못하면 방사선 조사를 검출하지 못하는 문제점이 있다. The method using the radiation detection sensor has an advantage that the power consumption of the radiation detection apparatus is small because the radiation can be detected when power is supplied only to the radiation detection sensor. However, if the X-ray irradiation is deviated in one direction or is not uniform, Is not detected.

이에 대해, 방사선 검출 센서를 평면형 검출기의 여러 위치에 대응하여 복수 개 설치하면 방사선 조사가 치우치거나 고르지 못하더라도 방사선 조사를 검출하지 못할 가능성을 낮출 수 있으나, 고가인 방사선 검출 센서를 사용함으로 인해 방사선 검출 장치의 단가가 올라가게 되는 문제점이 발생한다. In contrast, if a plurality of radiation detection sensors are provided corresponding to various positions of the flat type detector, it is possible to reduce the possibility of not detecting the radiation irradiation even if the radiation irradiation is deviated or uneven. However, due to the use of the expensive radiation detection sensor, There arises a problem that the unit price of the detection device is increased.

픽셀 어레이에서 발생하는 신호를 이용하는 방법은 일단 별도의 방사선 검출 센서를 사용하지 않기 때문에 방사선 검출 장치의 단가를 낮출 수 있고 X선 조사가 고르지 못하더라도 평면형 검출기의 전 영역에서 X선 조사를 검출할 수 있는 이점이 있으나, X선 조사 검출을 위해 평면형 검출기에 전력을 공급해야 하므로 소비전력이 증가하는 문제점이 있다. Since the method using a signal generated in the pixel array does not use a separate radiation detection sensor, it is possible to reduce the unit cost of the radiation detection apparatus and to detect the X-ray irradiation in the entire region of the planar detector even if the X- There is a problem that the power consumption is increased because power is supplied to the flat type detector for X-ray irradiation detection.

한편, 픽셀 어레이에서 발생하는 신호를 이용하는 방법은 게이트에 오프(OFF) 전압이 인가된 구동배선에 흐르는 전류를 검출하거나, 바이어스 배선이나 신호 배선에 흐르는 전류를 검출하거나, 게이트 오프 전압이 인가된 상태에서 신호선에 흐르는 누설 전류를 검출하거나, 역 바이어스 전압을 인가하는 바이어스 선에 흐르는 전류를 검출함으로써 방사선 조사의 개시를 검출한다. On the other hand, a method of using a signal generated in a pixel array is a method of detecting a current flowing in a drive wiring to which an OFF voltage is applied to a gate, detecting a current flowing in a bias wiring or a signal wiring, Detects the leakage current flowing in the signal line or detects the current flowing in the bias line for applying the reverse bias voltage to detect the start of the irradiation.

그러나 상술한 바와 같이 X선 조사 시 픽셀 어레이에서 검출되는 신호는 그 세기가 작아 소프트웨어적 처리가 필요하며 다양한 소프트웨어적 처리를 한다고 해도 방사선 검출 센서를 이용하는 방법에 비해 방사선 조사의 검출 능력을 향상시키는 것이 쉽지 않다. However, as described above, the signal detected in the pixel array during X-ray irradiation has a small intensity, so that software processing is required. Even if various software processing is performed, the detection capability of the radiation irradiation is improved as compared with the method using the radiation detection sensor Uneasy.

일본공개특허 제2010-217141호Japanese Patent Laid-Open No. 2010-217141

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 종래에 비해 적은 수의 방사선 검출 센서를 사용하면서도 방사선 조사 검출 능력을 향상시킬 수 있는 방사선 검출 장치를 제공하는 것이다. Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a radiation detection apparatus capable of improving radiation detection capability while using a smaller number of radiation detection sensors.

이를 위하여, 본 발명에 따른 방사선 검출 장치는 방사선 입사 면에 상부 판을 가진 케이스와, 상기 케이스에 내장되어 방사선 입사 면을 통해 입사된 방사선을 전기 신호로 변환하는 복수의 방사선 검출 소자를 가진 검출패널과, 상기 검출패널의 전기 신호를 처리하여 방사선 영상을 생성하는 각종 전자부품 및 방사선 입사 면을 통해 입사된 방사선을 검출하는 방사선 검출 센서가 장착된 회로기판과, 상기 검출패널과 상기 회로기판 사이에 위치하여 방사선 입사 면을 통해 입사된 방사선이 상기 회로기판으로 투과되지 않도록 방사선을 차폐하는 차폐 플레이트를 포함하며, 상기 차폐 플레이트에는 상기 회로기판에 장착된 방사선 검출 센서의 위치에 대응하여 홀이 형성되어 있으며, 방사선 입사 면을 통해 입사된 방사선에 의한 전자가 홀 방향으로 이동하도록 홀을 중심으로 가이드 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. To this end, the radiation detecting apparatus according to the present invention includes a case having a top plate on a radiation incident surface, a detection panel having a plurality of radiation detecting elements incorporated in the case and converting radiation incident through the radiation incident surface into an electric signal, A circuit board mounted with various electronic components for processing the electrical signals of the detection panel to generate a radiation image and a radiation detection sensor for detecting radiation incident through the radiation incident surface, And a shield plate shielding the radiation such that radiation incident through the radiation incident surface is not transmitted to the circuit board, wherein a hole is formed in the shield plate corresponding to the position of the radiation detection sensor mounted on the circuit board And the electrons emitted by the radiation incident through the radiation incident surface are directed in the hole direction And a guide groove is formed around the hole so as to move.

여기서, 상기 방사선 검출 센서는 상기 회로기판상에 상기 검출패널의 중앙에 대응하는 위치에 장착되어 있으며, 상기 방사선 검출 센서의 장착 위치에 대응하여 상기 차폐 플레이트에 형성된 홀을 중심으로 상기 가이드 홈이 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. Here, the radiation detecting sensor is mounted on the circuit board at a position corresponding to the center of the detection panel, and the guide grooves are formed on the shield plate with respect to the mounting position of the radiation detecting sensor, And are formed in a direction perpendicular to each other.

또한, 상기 방사선 검출 센서는 상기 회로기판상에 상기 검출패널의 중앙에 대응하는 위치에 장착되어 있으며, 상기 방사선 검출 센서의 장착 위치에 대응하여 상기 차폐 플레이트에 형성된 홀을 중심으로 상기 가이드 홈이 서로 대각선으로 교차하는 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The radiation detecting sensor may be mounted on the circuit board at a position corresponding to the center of the detection panel, and the guide groove may be formed at a position corresponding to a mounting position of the radiation detecting sensor, And are formed in a direction intersecting diagonally.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방사선 검출 장치는 차폐 플레이트 상에 홀을 중심으로 가이드 홈을 형성하여, 방사선 조사 시 방사선에 의한 전자가 가이드 홈을 따라 이동할 수 있도록 한다. As described above, in the radiation detecting apparatus according to the present invention, guide grooves are formed on the shielding plate with the hole as a center, so that electrons caused by the radiation can be moved along the guide groove when irradiated with radiation.

따라서, 방사선 조사 시 가이드 홈을 따라 홀 쪽으로 전자가 집중되어 적은 수의 방사선 검출 센서를 사용하더라도 종래 대비 방사선 검출의 성능을 유지할 수 있으며, 종래와 같이 동일한 수의 방사선 검출 센서를 사용하게 되면 방사선 검출의 성능을 현저히 향상시킬 수 있다. Therefore, even when a small number of radiation detection sensors are used because of the concentration of electrons in the holes along the guide grooves in the irradiation of radiation, the performance of radiation detection can be maintained compared to the conventional one. If the same number of radiation detection sensors are used, Can be significantly improved.

도 1은 본 발명에 따른 방사선 검출 장치의 측면 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 방사선 검출 장치의 검출패널을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 방사선 검출 장치의 방사선 검출 소자의 확대도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방사선 검출 장치의 차폐 플레이트를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방사선 검출 장치의 차폐 플레이트의 A-A 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방사선 검출 장치의 차폐 플레이트를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방사선 검출 장치의 차폐 플레이트를 나타낸 도면.1 is a side cross-sectional view of a radiation detection apparatus according to the present invention.
2 is a view showing a detection panel of a radiation detection apparatus according to the present invention.
3 is an enlarged view of a radiation detecting element of a radiation detecting apparatus according to the present invention.
4 is a view showing a shielding plate of a radiation detection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
5 is an AA sectional view of a shielding plate of a radiation detection device according to a first embodiment of the present invention.
6 is a view showing a shielding plate of a radiation detection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view showing a shielding plate of a radiation detection apparatus according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확히 이해될 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The constitution of the present invention and its effect will be clearly understood from the following detailed description.

도 1은 방사선 검출 장치의 측면 단면도를 나타낸다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 shows a side sectional view of a radiation detecting apparatus. Fig.

도 1을 참조하면, 방사선 검출 장치(1)는 케이스(2) 내에 신틸레이터(scintillator)(3), 기판(substrate)(4), 차폐 플레이트(5), 회로기판(PCB)(6) 등이 내장되어 있다. 1, a radiation detecting apparatus 1 includes a scintillator 3, a substrate 4, a shielding plate 5, a circuit board (PCB) 6, and the like, .

케이스(2)의 방사선 조사를 받는 면(방사선 입사면)(R)은 방사선을 투과하는 카본(탄소섬유)이나 플라스틱 등의 재료로 형성되어 있다. 도 1에서 케이스(2)가 상부 판(2A)과 하부 판(2B)으로 구성되어 있으나, 케이스(2)가 일체로 구성될 수 있다. The surface (radiation incident surface) R irradiated with the radiation of the case 2 is formed of a material such as carbon (carbon fiber) or plastic that transmits radiation. In Fig. 1, the case 2 is constituted by the upper plate 2A and the lower plate 2B, but the case 2 can be formed integrally.

신틸레이터(3)는 형광체를 주성분으로 하고, 방사선이 입사되면 방사선을 300-800nm의 파장의 전자파 즉, 가시광선을 중심으로 하는 전자파로 변환해 출력한다. 신틸레이터(3)는 기판(4)의 검출부(P)에 접합되어 있다. The scintillator 3 mainly comprises a phosphor and converts the radiation into an electromagnetic wave having a wavelength of 300 to 800 nm, that is, a visible light, and outputs the converted electromagnetic wave when the radiation is incident. The scintillator 3 is bonded to the detecting portion P of the substrate 4. [

기판(4)은 유리기판으로서 검출패널을 구성하며, 기판(4)의 신틸레이터(3)에 대향하는 면에 검출부(P)가 형성되어 있다. 검출부(P)는 신틸레이터(3)를 통해 나온 가시광선을 전하로 변환하여 축적한다. The substrate 4 constitutes a detection panel as a glass substrate and a detecting portion P is formed on a surface of the substrate 4 opposite to the scintillator 3. The detection unit P converts visible light emitted through the scintillator 3 into electric charges and stores them.

차폐 플레이트(5)는 케이스(2)의 방사선 입사면(R)을 통해 들어온 방사선을 차폐하여 방사선이 회로기판(6)으로 투과되는 것을 방지한다. The shielding plate 5 shields radiation entering through the radiation incident surface R of the case 2 to prevent radiation from being transmitted to the circuit board 6. [

차폐 플레이트(5)는 납으로 구성되어 있으며, 본 발명의 실시예에 따라 방사선 조사 검출을 위해 방사선이 통과하는 홀(8) 및 후술하는 가이드 홈(도 4 내지 도 7 참조)이 형성되어 있다. The shielding plate 5 is made of lead, and according to the embodiment of the present invention, a hole 8 through which radiation passes and a guide groove described later (see Figs. 4 to 7) are formed for detecting radiation.

회로기판(6)은 차폐 플레이트(5)의 하부에 설치되며, 회로기판(6) 상에 각종 전자부품(7)과 방사선 검출 센서(9)가 장착되어 있다. 회로기판(6)의 전자부품(7)은 플렉서블 회로 보드(10)를 통해 기판(4)의 검출부(P)와 접속된다. The circuit board 6 is provided below the shielding plate 5 and various electronic components 7 and a radiation detection sensor 9 are mounted on the circuit board 6. [ The electronic part 7 of the circuit board 6 is connected to the detection part P of the board 4 via the flexible circuit board 10. [

방사선 검출 센서(9)는 방사선 조사 시 방사선을 검출하여 방사선의 조사 개시를 감지하게 되며, 방사선 조사의 개시가 감지되면 방사선 검출 장치(1)는 대기 모드에서 촬영 모드로 전환하여 방사선 촬영을 시작한다. The radiation detecting sensor 9 detects the radiation when the radiation is irradiated and detects the start of irradiation of the radiation. When the initiation of the radiation is detected, the radiation detecting apparatus 1 switches from the standby mode to the photographing mode and starts radiography .

방사선 검출 센서(9)로서 PIN 다이오드를 사용한다. X 선은 고속의 전자를 금속 물질에 충돌시킬 때 방출되는 전자기파로서, X 선이 가지는 에너지에 의해 공기 중의 원자나 분자가 여기(excitation) 되어 전자가 발생한다. 이와 같이, PIN 다이오드가 X 선의 에너지에 의해 발생하는 전자를 검출함으로써 방사선 조사의 개시를 감지하게 된다. A PIN diode is used as the radiation detection sensor 9. [ An X-ray is an electromagnetic wave that is emitted when a high-speed electron collides with a metal material. An X-ray excites an atom or molecule in the air to generate electrons. Thus, the PIN diode detects the start of the irradiation by detecting the electrons generated by the X-ray energy.

검출부(P)로부터 방출된 전하(전기신호)는 회로기판(6)의 각 전자부품(7)을 통해 신호 증폭, 샘플-홀드(Sample-Hold), A/D 변환 등의 처리 과정을 거쳐 영상화된다.Charges (electric signals) emitted from the detecting portion P are processed through signal processing such as signal amplification, sample-hold, and A / D conversion through the respective electronic components 7 of the circuit board 6, do.

도 2는 기판(4) 상에 형성된 검출부(P)의 구성을 나타낸 것이다. 2 shows a configuration of a detection portion P formed on the substrate 4. As shown in Fig.

도 2를 참조하면, 기판(4)의 신틸레이터(3) 대향 면에 복수의 주사선(15)과 복수의 신호선(16)이 교차하여 구획된 각 영역(r)이 형성되며, 각 영역(r)에는 방사선 검출 소자(17)가 설치되어 있다. 방사선 검출 소자(17)는 기판(4) 상에 2차원 매트릭스 형태로 배열되어 복수의 방사선 검출 소자(17)가 설치된 영역 전체가 검출부(P)가 된다. Referring to FIG. 2, a plurality of scanning lines 15 and a plurality of signal lines 16 are formed on a surface of the substrate 4 opposite to the scintillator 3, ) Is provided with a radiation detecting element 17. The radiation detecting elements 17 are arranged on the substrate 4 in the form of a two-dimensional matrix so that the entire region provided with the plurality of radiation detecting elements 17 becomes the detecting portion P. [

기판(4)의 검출부(P)에 매트릭스 형태로 배치된 복수의 방사선 검출 소자(17)에는 주사선(15), 신호선(16), 바이어스 선(19)이 각각 접속되어 있다. A scanning line 15, a signal line 16 and a bias line 19 are connected to a plurality of radiation detecting elements 17 arranged in a matrix form on a detecting portion P of the substrate 4. [

주사선(15), 신호선(16) 및 바이어스 선(19)은 기판(4)의 외곽 부분에 설치된 입출력 단자(11a, 11b, 11c)에 각각 접속되어 있다. The scanning line 15, the signal line 16 and the bias line 19 are connected to the input / output terminals 11a, 11b, and 11c provided on the outer periphery of the substrate 4, respectively.

입출력 단자(11)는 이방성 도전 접착 필름(Anisotropic Conductive Film)이나 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste) 등의 이방성 도전 접착재료를 통해 플렉서블 회로 보드(10)와 접속하고 이 플렉서블 회로 보드(10)를 통해 회로기판(6)의 전자부품과 전기적으로 접속된다. Output terminal 11 is connected to the flexible circuit board 10 via an anisotropic conductive adhesive material such as an anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste and is connected to the flexible circuit board 10 And is electrically connected to the electronic component of the circuit board 6. [

도 3은 방사선 검출 소자(17)의 확대도를 나타낸 것이다. Fig. 3 shows an enlarged view of the radiation detecting element 17. Fig.

도 3을 참조하면, 스위치 소자인 박막 트랜지스터(TFT)(18)의 소스 전극(18s)은 방사선 검출 소자(17)에 접속되어 있다. 또한, 박막 트랜지스터(18)의 게이트 전극(18g)은 각 주사선(15)에 접속되고, 박막 트랜지스터(18)의 드레인 전극(18d)은 각 신호선(16)에 접속되어 있다. 3, the source electrode 18s of the thin film transistor (TFT) 18, which is a switching element, is connected to the radiation detecting element 17. [ The gate electrode 18g of the thin film transistor 18 is connected to each scanning line 15 and the drain electrode 18d of the thin film transistor 18 is connected to each signal line 16. [

바이어스 선(9)은 방사선 검출 소자(17)에 바이어스 전압을 인가하여 방사선 검출 소자(17)가 광전 변환을 할 수 있게 한다. The bias line 9 applies a bias voltage to the radiation detection element 17 to allow the radiation detection element 17 to perform photoelectric conversion.

주사선(15)을 통해 박막 트랜지스터(18)의 게이트 전극(8g)에 신호 독출용 온 전압이 인가되면, 박막 트랜지스터(18)의 게이트가 열림으로써 방사선 검출 소자(17)에 축적된 전하가 신호선(16)으로 방출된다. When the on-voltage for signal reading is applied to the gate electrode 8g of the thin film transistor 18 through the scanning line 15, the gate of the thin film transistor 18 is opened so that the electric charge accumulated in the radiation detecting element 17 is outputted to the signal line 16).

신호선(16)을 통해 방출된 전하(전기 신호)는 플렉서블 회로 보드(10)를 통해 회로기판(6)으로 입력되어 방사선 영상 신호로 변환된다. Charges (electric signals) emitted through the signal line 16 are input to the circuit board 6 through the flexible circuit board 10 and converted into a radiation image signal.

도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 차폐 플레이트의 구조에 대하여 상세히 설명한다. 4 to 8, the structure of the shielding plate according to the present invention will be described in detail.

차폐 플레이트(5)는 검출패널(4)과 회로기판(6) 사이에 위치하여 방사선의 입사면(R)을 통해 입사된 방사선이 회로기판(6)으로 투과되지 않도록 방사선을 차폐하는 역할을 수행한다. The shielding plate 5 is positioned between the detection panel 4 and the circuit board 6 and functions to shield radiation such that the radiation incident through the incident surface R of the radiation is not transmitted to the circuit board 6 do.

차폐 플레이트(5)에는 회로기판(6)에 장착된 방사선 검출 센서(9)의 위치에 대응하여 홀(8)이 형성되어 있으며, 방사선에 의한 전자가 홀 방향으로 이동하도록 가이드하는 가이드 홈(20)이 홀을 기준으로 여러 방향으로 형성된다. A hole 8 is formed in the shielding plate 5 in correspondence with the position of the radiation detection sensor 9 mounted on the circuit board 6 and a guide groove 20 for guiding electrons by radiation in the hole direction ) Are formed in various directions with respect to the hole.

도 4에서는 방사선 검출 센서(9)가 회로기판(6)상에서 검출패널(4)의 중앙에 대응하는 위치에 장착되어 있어서, 방사선 검출 센서(9)의 장착 위치에 대응하여 차폐 플레이트(5)의 중앙에 홀(8)이 형성되어 있으며, 이 홀(8)을 중심으로 가이드 홈(20)이 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 있다. 4, the radiation detecting sensor 9 is mounted on the circuit board 6 at a position corresponding to the center of the detecting panel 4, so that the position of the radiation detecting sensor 9 A hole 8 is formed at the center and guide grooves 20 are formed in a direction perpendicular to each other with respect to the hole 8.

여기서, 홀(8)은 원형 또는 사각형으로 형성될 수 있으며 홀의 모양에는 제한이 없다. 또한, 홀(8)을 중심으로 형성되어 있는 가이드 홈(20)의 너비는 홀(8)의 지름 또는 길이와 동일하거나 작을 수 있다. Here, the hole 8 may be formed in a circular or square shape, and the shape of the hole is not limited. The width of the guide groove 20 formed around the hole 8 may be equal to or smaller than the diameter or length of the hole 8.

본 발명의 실시예에서, 홀(8)이 원형이면 홀(8)의 지름은 대략 3-4cm 정도 되며, 가이드 홈(20)의 너비는 대략 1.5-3cm 정도 될 수 있다. In the embodiment of the present invention, if the hole 8 is circular, the diameter of the hole 8 is about 3-4 cm, and the width of the guide groove 20 can be about 1.5-3 cm.

도 5를 참조하면, 가이드 홈(20)은 차폐 플레이트(5) 상부 면에 스크래치(scratch) 방식으로 형성되어 홀(8)을 관통하도록 구성된다. Referring to FIG. 5, the guide groove 20 is formed on the upper surface of the shielding plate 5 in a scratch manner to penetrate the hole 8.

또한, 도 6에서는 도 4와 유사하게, 방사선 검출 센서(9)가 회로기판(6)상에서 검출패널(4)의 중앙에 대응하는 위치에 장착되어 있고, 마찬가지로 방사선 검출 센서(9)의 장착 위치에 대응하여 차폐 플레이트(5)의 중앙에 홀(8)이 형성되어 있으나, 가이드 홈(20)이 서로 대각선으로 교차하는 방향으로 형성되어 있는 것이 다르다. 4, the radiation detection sensor 9 is mounted on the circuit board 6 at a position corresponding to the center of the detection panel 4, and similarly, the mounting position of the radiation detection sensor 9 Holes 8 are formed at the center of the shielding plate 5 in correspondence with the shape of the shielding plate 5, but the guide grooves 20 are formed in a direction intersecting diagonally with each other.

이와 같이, 홀(8)을 기준으로 차폐 플레이트(5) 상부 면에 가이드 홈(20)을 형성하게 되면, 방사선 조사 시 방사선에 의한 전자가 브라운 운동(Brownian motion)으로 가이드 홈(20)을 따라 흘러 홀(8) 방향으로 이동하게 되므로 홀(8)에 위치한 방사선 검출 센서(9)가 방사선을 검출할 확률이 높아진다. When the guide groove 20 is formed on the upper surface of the shielding plate 5 with respect to the hole 8 as described above, electrons generated by the radiation during the irradiation of the radiation are guided along the guide groove 20 by Brownian motion. So that the probability that the radiation detecting sensor 9 located in the hole 8 detects the radiation is increased.

즉, 방사선이 치우치거나 고르지 않더라도 방사선에 의한 전자가 가이드 홈(20)을 따라 홀(8) 쪽으로 집중될 수 있어서 한 개의 방사선 검출 센서(9)를 사용해도 종래 여러 개의 방사선 검출 센서를 사용하는 방식과 비교할 때 방사선 조사 검출 성능을 유지하거나 향상시킬 수 있게 된다. That is, even if the radiation is deviated or uneven, electrons by the radiation can be concentrated toward the hole 8 along the guide groove 20, so that even if one radiation detection sensor 9 is used, The radiation detection performance can be maintained or improved.

도 7은 종래와 같이 복수 개(3개)의 방사선 검출 센서(9)를 사용하나, 홀(8) 중심으로 여러 방향으로 가이드 홈(20)을 형성함으로써 상기 동일한 이유로 방사선 검출 성능을 더욱 높일 수 있게 된다. 7 shows a case in which a plurality of (three) radiation detection sensors 9 are used as in the prior art, but the guide recesses 20 are formed in various directions around the holes 8, .

도 8에서는 4개의 방사선 검출 센서(9)를 사용하여, 4개의 방사선 검출 센서(8)가 회로기판(6)상에서 검출패널(4)의 네 모서리에 대응하는 위치에 장착되어 있어서, 방사선 검출 센서(9)의 장착 위치에 대응하여 차폐 플레이트(5)의 네 모서리에 4개의 홀(8)이 형성되어 있으며, 이 4개의 홀(8)을 기준으로 가이드 홈(20)이 길이 방향으로 연결되는 동시에 대각선 방향으로 수직 교차하여 형성되어 있다. In Fig. 8, four radiation detection sensors 8 are mounted on the circuit board 6 at positions corresponding to the four corners of the detection panel 4 using the four radiation detection sensors 9, Four holes 8 are formed at four corners of the shielding plate 5 in correspondence with the mounting positions of the guide grooves 9 and the guide grooves 20 are connected in the longitudinal direction with respect to the four holes 8 At the same time, are formed to cross each other in the diagonal direction.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.

따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다. Accordingly, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all the techniques within the scope of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

1: 방사선 검출 장치 2: 케이스
3: 신틸레이터 4: 유리기판(검출패널)
5: 차폐 플레이트 6: 회로기판
7: 전자부품 8: 홀
9: 방사선 검출 센서 10: 플렉서블 회로 보드
11: 입출력 단자 15: 주사선
16: 신호선 17: 방사선 검출 소자
18: 박막 트랜지스터 19: 바이어스 선
20: 가이드 홈 1: Radiation detection device 2: Case
3: scintillator 4: glass substrate (detection panel)
5: shielding plate 6: circuit board
7: Electronic component 8: Hole
9: Radiation detection sensor 10: Flexible circuit board
11: input / output terminal 15: scanning line
16: Signal line 17: Radiation detection element
18: thin film transistor 19: bias line
20: Guide groove

Claims

A case having a top plate on the radiation incident surface,
A detection panel having a plurality of radiation detecting elements embedded in the case and converting the radiation incident through the radiation incident surface into an electric signal;
A circuit board mounted with various electronic components for processing the electrical signals of the detection panel to generate a radiation image and a radiation detection sensor for detecting radiation incident through the radiation incident surface,
And a shielding plate disposed between the detection panel and the circuit board and shielding the radiation from being transmitted through the radiation incident surface to the circuit board,
The shield plate is provided with a hole corresponding to the position of the radiation detection sensor mounted on the circuit board and a guide groove is formed around the hole so that electrons caused by the radiation incident through the radiation incident surface move in the hole direction And a radiation detector for detecting the radiation.

The method according to claim 1,
Wherein the radiation detection sensor is mounted on the circuit board at a position corresponding to the center of the detection panel, wherein the guide groove is perpendicularly intersected with a hole formed in the shield plate corresponding to a mounting position of the radiation detection sensor In the direction perpendicular to the first direction.

The method according to claim 1,
Wherein the radiation detection sensor is mounted on the circuit board at a position corresponding to the center of the detection panel and the guide grooves are formed diagonally with respect to a hole formed in the shield plate corresponding to a mounting position of the radiation detection sensor Wherein the first direction is formed in an intersecting direction.