KR20190030538A - 쿨링 면상체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 쿨링 면상체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 구조가 간결, 단순하면서도 냉기를 인체에 제공할 수 있고, 열전모듈이 설치된 상태에서 냉기 및 열기의 역류를 차단할 수 있으며, 냉각측 기판의 냉기를 인체에 효과적으로 전달 및 확산시킬 수 있고, 방열측 기판의 방열특성 향상을 통해 냉기의 생성효율을 향상시킬 수 있는 쿨링 면상체에 관한 것이다.
본 발명에 따른 쿨링 면상체는 쿨링 면상체에 있어서, 사용자가 안착되는 베이스면상체; 및 상기 베이스면상체에 설치되는 열전모듈을 포함하고, 상기 열전모듈이 설치되도록 상기 베이스면상체에 형성되는 모듈설치공; 및 상기 열전모듈의 방열측 기판의 열기를 전도 받아 방열하도록 상기 베이스면상체에 형성되는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

쿨링 면상체{PLANAR ELEMENT FOR COOLING}

본 발명은 쿨링 면상체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 구조가 간결, 단순하면서도 냉기를 인체에 제공할 수 있고, 열전모듈이 설치된 상태에서 냉기 및 열기의 역류를 차단할 수 있으며, 냉각측 기판의 냉기를 인체에 효과적으로 전달 및 확산시킬 수 있고, 방열측 기판의 방열특성 향상을 통해 냉기의 생성효율을 향상시킬 수 있는 쿨링 면상체에 관한 것이다.

일반적으로, 온열매트는 부피가 비교적 작고 이동식으로 간편하게 사용할 수 있어서 보조 난방장치로 널리 사용하고 있다. 이러한 온열매트는 보조 난방장치이므로 동절기에만 사용할 수 있고 기온이 상승되는 하절기에 냉방용으로 사용할 수 없는 한계점이 있었다.

이에 따라 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 제20-0217039호에 개시된 바와 같은 냉각수 순환방식을 이용한 전기 냉방매트가 제안되어 있다.

이러한, 냉각수 순환방식을 이용한 전기 냉방매트는 직물재 매트 내에 냉각수 순환관을 내장하고 별도의 컨테이너 내에서 얼음을 녹여 만든 냉각수를 냉각수 순환관을 통해서 순환시킴으로써 냉방용구로 간편하게 사용할 수 있다.

이러한, 냉각수 순환방식을 이용한 전기 냉방매트는 냉방효과는 어느 정도 기대할 수 있으나, 냉수가 순환되는 방식이므로 외기와의 온도차로 인해 이슬 맺힘 현상으로 응축수가 발생 됨에 따라 주변이 오염되고 불쾌한 악취가 발생 될 뿐만 아니라 침구 등이 젖게 되는 등 다양한 문제점이 유발되는 단점이 있다.

전술한 종래 냉방매트의 단점을 해결하기 위한 방안으로 한국공개특허 공개번호 제10-2015-0025541호에 개시된 바와 같은 '쿨 매트'가 제안되어 있다.

상기한 쿨 매트는 도1에 도시된 바와 같이 대략 직사각 형상으로 형성된 매트본체(1)와, 매트본체(1)의 측면 둘레에 형성되는 측면 차단부(2), 및 매트본체(1)의 내부 공간으로 공기를 공급하거나 내부 공간의 공기를 흡입하는 흡배기수단(3)으로 구성된 것으로, 특히, 매트본체(1)는 면상 시트나, 면상 성형체로 구성되는 것이 아니라 다수의 선사에 의해 엮여지거나 직조되어 패드 형태로 형성되어 있다.

전술한 도1에 도시된 종래 쿨 매트는 내부에 이격공간이 형성된 다층 직물지나 선사로 형성된 망상체로 구성되어 있으므로 공기를 흡입하거나 배출시켜서 냉방 작용을 수행할 수 있으면서도 가볍고 두께가 얇아 사용상의 편리한 장점이 있지만 이하와 같은 여러 가지 문제점을 수반하고 있다.

먼저, 종래 쿨 매트는 매트본체(1)에 흡입 팬이나 급기 팬과 같은 흡배기수단(3)이 일체로 구비된 것으로, 구조가 복잡하고 부피가 크며 두께를 얇게 구성할 수 없는 단점이 있을 뿐만 아니라 취침위치와 지나치게 근접하여 작동됨에 따라 소음이 심하여 사용자가 숙면을 취할 수 없는 단점이 있다.

그리고, 종래 쿨 매트는 흡배기수단(3)이 매트본체(1)에 일체로 구비되어 있고 쉽게 접거나 부피를 최소화 할 수 없으므로 보관성, 휴대성, 및 취급성이 저하되고, 고장의 요인이 많아 유지보수가 어렵고 유지보수비용이 발생하는 단점이 있다.

한국등록실용신안 등록번호 제20-0217039호 "냉각수 순환방식을 이용한 전기 냉방매트" 한국공개특허 공개번호 제10-2015-0025541호 "쿨 매트"

본 발명은 상기 내용에 착안하여 제안된 것으로, 구조가 간결, 단순하면서도 냉기를 인체에 제공할 수 있도록 한 쿨링 면상체를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 열전모듈이 설치된 상태에서 냉기 및 열기의 역류를 차단할 수 있고, 냉각측 기판의 냉기를 인체에 효과적으로 전달 및 확산시킬 수 있고, 방열측 기판의 방열특성 향상을 통해 냉기의 생성효율을 향상시킬 수 있는 쿨링 면상체를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 쿨링 면상체는 쿨링 면상체에 있어서, 사용자가 안착되는 베이스면상체; 및 상기 베이스면상체에 설치되는 열전모듈을 포함하고, 상기 열전모듈이 설치되도록 상기 베이스면상체에 형성되는 모듈설치공; 및 상기 열전모듈의 방열측 기판의 열기를 전도 받아 방열하도록 상기 베이스면상체에 형성되는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 쿨링 면상체는 쿨링 면상체에 있어서, 사용자가 안착되는 베이스면상체; 상기 베이스면상체의 상부에 형성되는 표면면상체; 상기 베이스면상체에 설치되는 열전모듈을 포함하고, 상기 열전모듈이 설치되도록 상기 베이스면상체에 형성되는 모듈설치공; 및 상기 열전모듈의 방열측 기판의 열기를 전도 받아 방열하도록 상기 베이스면상체에 형성되는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고, 상기 방열수단은 상기 방열측 기판이 접촉되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하여 구성될 수 있다.

바람직하게, 상기 방열수단은 열전도성 선사를 엮어 방열면상체로 형성하되, 상기 방열면상부는 상기 열전도성 선사가 조밀하게 배열된 방열선사조밀부로 형성되고, 상기 방열라인부는 상기 열전도성 선사가 상기 방열선사조밀부에 비해 조밀하게 않게 배열되는 방열선사비조밀부로 구성될 수 있다.

이때, 상기 방열라인부는 열전도성 선사를 엮어 방열면상체로 형성되고, 상기 방열면상부는 열전도성 물질이 상기 발열면상체에 적층, 형성될 수 있다.

그리고, 상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고, 상기 방열수단은 면상 구조의 방열면상체, 상기 방열측 기판이 접촉되도록 상기 방열면상체에 형성되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고, 상기 방열수단은 상기 방열측 기판과 접촉되도록 상기 모듈설치공에 설치되는 방열캡을 포함하여 구성될 수 있다.

여기서, 상기 방열캡은 상기 방열측 기판의 표면과 접촉되고 다수의 방열공이 형성된 방열캡베이스, 상기 방열캡베이스에 돌출되어 상기 방열측 기판의 측면과 상기 모듈설치공의 내벽면에 사이에 협지되는 방열측벽, 방열캡베이스에 외측으로 연장, 형성되는 캡연장부를 포함하고, 상기 방열측벽과 접촉되도록 상기 모듈설치공의 내벽면과, 상기 연장부와 접촉되도록 상기 베이스면상체의 저면에 형성되는 방열층을 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 상기 방열층은 상기 방열캡과 접촉 부위에 형성되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 상기 방열층은 상기 방열캡과 접촉 부위에 형성되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하되, 상기 방열면상부와 상기 방열라인부는 열전도성 물질이 상기 베이스면상체에 일체로 적층, 형성될 수 있다.

한편, 상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고, 상기 모듈설치공은 상기 냉각측 기판이 위치하는 냉각기판설치홈, 상기 방열측 기판이 위치하는 방열기판설치홈, 상기 열전소자 부분이 억지끼움 되는 소자협지돌부로 구성될 수 있다.

여기서, 상기 냉각기판설치홈, 상기 방열기판설치홈, 및 상기 소자협지돌부는 냉기의 역류를 차단하기 위한 제1 기밀돌부와, 열기의 역류를 차단하기 위한 제2 기밀돌부가 형성될 수 있다.

아울러, 상기 제1 기밀돌부와 상기 제2 기밀돌부는 톱니형상으로 형성되되, 외측 방향으로 수직차단면이 형성된 구조로 구성될 수 있다.

상기 베이스면상체는 위사 및 경사에 의해 직조되는 상면직, 위사 및 경사에 의해 직조되고 상기 상면직의 하방에 이격공간을 갖도록 평행하게 이격, 배치되는 하면직, 상기 상면직 및 상기 하면직 사이에 연결되는 다수의 연결사로 형성된 연결층, 상기 모듈설치공의 형성위치를 제외한 상기 이격공간에 채워지는 단열층을 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 상기 하면직을 형성하는 위사 및 경사는 열전도성 선사로 구성되어 상기 열전모듈의 방열측 기판과 연결되어 방열 기능을 수행할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 쿨링 면상체는 상기 열전모듈과의 사이에 흡입공간이 마련되도록 상기 베이스면상체에 설치되는 쿨링휀이 더 구비되고, 상기 베이스면상체에 상기 흡입공간과 연통되도록 외부공기유입구가 형성될 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 쿨링 면상체는 상기 열전모듈의 노출위치에 해당하는 상기 베이스면상체에 설치되어 냉기를 전달하고 무늬 모양을 형성하는 냉기전달부재를 포함하여 구성될 수 있다.

그 외에도, 상기 베이스면상체는 전원공급부와 연결된 전원라인에 접속되는 램프; 상기 전원라인에 접속되어 인체에 저주파 자극을 인가하기 위한 저주파발생기; 상기 전원라인에 접속되고 맥박 및 혈압을 측정할 수 있는 생체신호 측정모듈; 인체의 온도를 감지할 수 있는 온도센서; 상기 베이스면상체에 배치되는 진동돌기와 상기 진동돌기에 진동력을 생성, 인가하기 위해 내장되는 진동기를 구비한 진동모듈; 수분을 감지하기 위해 설치되는 수분감지센서; 사용자의 하중을 감지하기 위해 설치되는 압력센서, 음이온을 발생시키는 음이온발생장치; 중에서 적어도 하나 이상이 배치되고, 상기 방열수단은 상기 방열측 기판이 접촉되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부가 구비되고, 상기 전원라인이 배치되는 구조로 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 쿨링 면상체에 의하면, 베이스면상체에 열전모듈를 설치하는 방식으로 간결, 단순하게 냉기를 방출하는 면상체를 구현할 수 있어서 구조가 단순하고 저렴한 비용으로 쿨링 방석이나 쿨링 매트 등을 구현할 수 있고, 열전모듈의 냉기를 이용하는 방식이므로 송풍 휀에 의한 소음 발생을 줄일 수 있어서 사용자가 편안하게 사용할 수 있으며, 부피와 두께를 최소화할 수 있어서 취급성, 보관성, 사용성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

본 발명에 따른 쿨링 면상체에 의하면, 열전모듈이 모듈설치공에 기밀적으로 설치되므로 냉기의 역류를 차단하여 효율적으로 냉기를 방출할 수 있는 동시에 열기의 역류를 차단하여 효율적으로 방열할 수 있어서 열전소자의 전기적 특성 향상을 통해 안정적으로 냉각기능을 수행할 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 쿨링 면상체에 의하면, 냉기전달부재를 통해 냉기가 인체로 고르게 확산, 전달되고, 방열수단이 방열면상부와 방열라인부로 이루어져 있어서 열교환 면적이 넓고, 방열면상부와 방열라인부가 비교적 대기 온도보다는 저온인 설치면에 접촉되어 신속하게 방열작용을 수행하므로 방열측 기판의 냉각이 신속하고 원활하게 이루어지는 장점이 있다. 이에 따라 열전소자의 전기적 특성이 향상되어 냉각측 기판으로 냉기의 발산이 효과적으로 이루어지므로 사용자에게 보다 시원함을 안정적으로 제공할 수 있다.

그리고, 전술한 본 발명에 따른 쿨링 면상체는 열전소자에 인가되는 직류전원의 극성을 변경할 경우 주지된 바와 같이 냉각측 기판으로는 열기가 발산되고, 방열측 기판으로는 냉기가 전달되므로 동절기 또는 추운 지역에서는 온열 방석으로도 호환성 있게 사용할 수 있는 장점이 있다.

도1은 종래 쿨링 매트를 설명하기 위한 도면,
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 사시도,
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 분리사시도,
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 요부단면도,
도5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 모듈설치공의 다른 형태를 설명하기 위한 단면도,
도5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 방열수단의 다른 형태를 설명하기 위한 사시도,
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 변형예를 나타낸 단면도,
도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 분리사시도,
도8a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 도7의 A부 확대 분리사시도,
도8b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 요부 결합단면도,
도8c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 배면 사시도,
도9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 분리사시도,
도10a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체의 변형예를 설명하기 위한 사시도,
도10b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체의 변형예를 나타낸 도10a의 A-A선 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 도2 내지 도10b에 의거하여 상세히 설명하고, 도2 내지 도10b에 있어서 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여한다. 한편 각 도면에서 일반적인 기술로부터 이 분야의 종사자들이 용이하게 알 수 있는 구성과 그에 대한 작용 및 효과에 대한 도시 및 상세한 설명은 간략히 하거나 생략하고 본 발명과 관련된 부분들을 중심으로 도시하였다.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 사시도, 도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 분리사시도, 도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 요부단면도이다.

도2 내지 도4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체는 인체에 냉기를 제공할 수 있는 쿨링 방석이나 쿨링 매트로 사용할 수 있는 것으로, 사용자가 안착되는 베이스면상체(1), 이 베이스면상체(1)에 설치되는 열전모듈(2), 열전모듈(2)에서 생성된 열기를 방출하는 방열수단(3)으로 구성되어 있다.

베이스면상체(1)는 단열 특성을 갖는 면상 구조의 소재라면 특별한 제한 없이 적용할 수 있지만, 대표적으로 인체에 안락함을 제공할 수 있도록 단열 특성과 함께 쿠션 특성을 갖는 소재인 멜라민폼 패드(Melamine foam pad)로 구성되어 있다. 그리고 베이스면상체(1)는 외관 또한 특별한 제한은 없지만 본 실시예에서는 상품성을 고려하여 동물캐릭터 형상으로 형성되어 있다.

그리고, 베이스면상체(1)는 도3에 도시된 바와 같이 열전모듈(2)이 설치되도록 모듈설치공(12)이 형성된 특징이 있다. 특히, 모듈설치공(12)은 열전모듈(2)이 설치된 상태에서 기밀이 유지되어 후술되는 냉각측 기판(22)에서 발산되는 냉기가 방열측 기판(23)방향으로 역류하거나 방열측 기판(23)의 열기가 냉각측 기판(22) 방향으로 역류하는 것을 차단함으로써 냉각효율의 저하를 방지하도록 구성하는 것이 매우 중요하다.

이를 위해 모듈설치공(12)은 도4에 도시된 바와 같이 냉각측 기판(22)이 위치하는 냉각기판설치홈(121), 방열측 기판(23)이 위치하는 방열기판설치홈(122), 열전소자(21) 부분이 억지끼움 되는 소자협지돌부(123)로 구성되어 있다.

도5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 모듈설치공의 다른 형태를 설명하기 위한 단면도로서, 이에 도시된 바와 같이 소자협지돌부(123)와 냉각기판설치홈(121) 및 방열기판설치홈(122)에는 하측으로 냉기의 유출을 차단하기 위한 제1 기밀돌부(124)와, 상측으로 열기의 유출을 차단하기 위한 제2 기밀돌부(125)가 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1 기밀돌부(124)와 제2 기밀돌부(125)는 완벽한 기밀성을 확보하기 위해 톱니형상으로 형성되되, 외측 방향으로 수직차단면(124a,125a)이 형성된것으로, 냉각측 기판(22)과 방열측 기판(23)의 조립시에 눌려지면서 기밀을 유지하기 위한 팽킹으로 역활을 수행하게 된다.

한편, 열전모듈(2)은 전원의 인가시에 냉기를 생성하여 인체의 안착 위치로 공급하는 구성요소로서, 직류전류가 통전되면 펠티어(Peltier) 효과에 따라 일측 접합부에서 열을 흡수하고 타측 접합부에서 열을 발산하는 열전소자(21)와, 열전소자(21)의 일면에 구비되고 열을 발산하는 방열측 기판(23)과, 열전소자의 타면에 구비되고 냉기를 발산하는 냉각측 기판(22)으로 구성되어 있다.

그리고, 방열측 및 냉각측 기판(22,23)은 세라믹 재질로 구성된 것이 널리 이용되고 있지만, 열전소자(10)로부터 방출되는 열기 또는 냉기를 용이하게 전달할 수 있는 소재라면 다양한 재질에 의해 구성될 수 있다. 예컨대, 방열측 및 냉각측 기판(22,23)은 방석이나 패드에 인체가 안착된다는 점을 고려하여 어느 정도 가요성이 요구되므로 가요성, 내열성 및 열전도성을 갖는 고분자물질로 형성된 것을 적용하는 것이 바람직하다.

한편, 방열수단(3)은 열전모듈(2)의 방열측 기판(23)의 열기를 전도 받아 신속하게 방열함으로써 열전소자(21)의 전기적 특성 향상을 통해 냉각측 기판(22)의 냉기 방출 효율이 증가되도록 베이스면상체(2)에 형성되는 구성요소이다. 그리고 방열수단(3)은 방열측 기판(23)이 접촉되어 열기를 전달받는 방열면상부(31)와, 이 방열면상부(31)와 연결되어 대기 및 바닥면과 접촉되어 열교환이 이루어지는 방열라인부(32)로 구성되어 있다.

방열면상부(31)는 열전도성 물질이 면상 구조로 배치되는 것으로, 대표적으로 동(Cu), 알루미늄(Al) 등과 같은 열전도성 금속층을 면상체에 적층되는 형태로 배치하여 구성하고, 방열라인부(32)는 세라믹 섬유사나 열전도성 미세 금속선과 같은 열전도성 선사를 면상 구조로 엮어서 형성한 방열면상체로 구성한다.

그 외에도, 상기 방열수단(3)은 도면을 첨부하지는 않았으나 방열면상부(31)와 방열라인부(32)를 모두 열전도성 선사를 엮어 방열면상체로 형성하되, 방열면상부(31)는 별도의 열전도성 금속층을 적층하지 않고 열전도성 선사를 조밀하게 배열한 방열선사조밀부(미도시)로 형성하고, 방열라인부(32)는 열전도성 선사를 방열선사조밀부(미도시)에 비해 조밀하게 않게 배열한 방열선사비조밀부(미도시)로 형성한 것을 적용할 수 있다.

도5b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 방열수단의 다른 형태를 설명하기 위한 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이 방열수단(5)은 면상 구조의 방열면상체(33), 방열측 기판(23)이 접촉되도록 방열면상체(33)에 형성되는 방열면상부(34), 방열면상부(34)와 연결되는 방열라인부(35)로 구성되어 있다.

여기서, 방열면상체(33)는 통기성 면상체로 형성되고, 방열면상부(34)와 방열라인부(35)는 통기성 면상체로 형성된 방열면상체(33)에 도전성 금속을 인쇄, 증착, 코팅 등의 제조공정을 통해 박막 형태로 형성할 수 있다. 예컨대, 방열면상체(33)로서 다수의 통기공(331)이 천공된 필름지가 적용되고, 이 필름지에 발열면상부(34)와 방열라인부(35)로서 동 소재의 박막과 같은 열전도층이 인쇄방식으로 형성될 수 있다.

도5b에 도시된 구조의 방열수단(3)은 통기성을 갖는 방열면상체(33)에 박막 형태로 방열면상부(34)와 방열라인부(35)가 배치되어 있으므로 머금고 있는 열기가 방열면상체(33)의 통기공(331)을 드나드는 외기에 의해 열교환 되면서 효과적으로 냉각작용을 수행할 수 있다.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체는 도2 및 도3에 도시된 바와 같이 냉각측 기판(22)을 통해 방출되는 냉기를 확산시켜 인체에 제공할 수 있도록 냉기전달부재(4)가 구비되어 있다.

냉기전달부재(4)는 열전모듈(2)의 노출위치에 해당하는 베이스면상체(1)에 냉기를 인체에 전달하기 위해 설치되는 것으로, 도3에 도시된 바와 같이 곰 형상 캐릭터의 눈 모양을 형성하는 것처럼 여러 가지 형상의 무늬 모양을 형성하도록 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 냉기전달부재(4)는 전술한 바와 같은 세라믹 섬유사나 열전도성 금속선과 같은 열전도성 선사를 이용하여 직조한 면상체를 희망하는 형상으로 오려내고 도료 등으로 채색하여 형성한다.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체는 열전모듈에 전원을 공급하기 위해 통상의 AC 전원공급장치 또는 DC 전원공급장치와 같은 전원공급부(미도시)가 구비되어 전원라인(미도시)을 매개로 열전모듈과 연결되어 있다.

그리고, 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체는 향을 발산하는 향발산 장치(미도시)가 설치될 수 있고, 베이스면상체(1)에 전원공급부(미도시)와 연결된 전원라인에 접속되는 램프(미도시)가 구성될 수 있다.

상기한 램프는 인체에 온열을 제공하거나 치료 기능을 수행하는 것으로, 인체에 유익한 적외선을 조사할 수 있는 복수의 원적외선 발광다이오드(원적외선 파장대의 광이 방출되는 LED)나, 살균 및 탈취작용을 수행할 수 있는 자외선 발광다이오드(자외선 파장대의 광이 방출되는 LED)를 설치할 수 있다.

그리고, 베이스면상체(1)에는 인체에 진동력을 인가하는 진동모듈(미도시)이 더 구성될 수 있다. 예컨대, 진동모듈(미도시)은 베이스면상체(1)에 설치되어 진동되는 진동돌기와, 이 진동돌기에 진동력을 인가하는 진동기로 구성된다. 여기서 진동기는 휴대폰의 진동모드를 위해 설치되는 편심형 진동모터가 설치될 수 있는 것으로, 공지의 모듈이므로 구체적인 설명은 생략한다.

그리고, 베이스면상체(1)에는 저주파발생기(미도시)가 설치될 수 있다. 이 저주파발생기는 저주파 전류를 생성하는 저주파발생기본체(미도시), 이 저주파발생기 본체와 케이블를 매개로 연결되고 베이스면상체에 배치되어 인체에 저주파 자극을 인가하는 자극부재(미도시)로 구성된다. 그리고, 저주파발생기본체는 통상의 저주파발생기 또는 저주파자극기에서 적용되는 모듈이 베이스면상체(1)의 가장자리 부분에 매입되는 형태로 설치되는 것으로, 온오프스위치, 전압조절스위치, 시간설정스위치 등을 조작하여 전압과 시간을 희망하는 조건으로 설정하게 되면 인체에 저주파 자극을 인가하여 치료 기능을 수행한다.

또한, 베이스면상체(1)에는 전원라인에 접속되어 생체신호를 감지하는 생체신호 측정모듈(미도시)이 구비될 수 있다. 생체신호 측정모듈은 인체의 맥박, 혈압 등을 감지하는 통상의 생체신호 측정모듈을 설치하는 것이므로 구체적인 설명을 생략한다.

그 외에도, 베이스면상체(1)에는 배뇨 등을 감지할 수 있는 수분감지센서(미도시), 사용자의 하중을 감지할 수 있는 압력센서(미도시), 음이온을 발생시키는 음이온발생장치(미도시), 인체의 온도를 감지할 수 있는 온도센서(미도시)가 선택적으로 설치될 수 있다. 상기한 수분감지센서, 압력센서, 음이온발생장치, 온도센서는 통상의 감지소자나 모듈을 설치하는 것이므로 구체적인 설명을 생략한다.

이하 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 작용을 간략하게 설명한다.

도2에 도시된 바와 같이 모듈설치공(12)을 갖는 방석 형태의 베이스면상체(1)를 성형하고, 모듈설치공(12)에 열전모듈을 압입하되 열전소자(21) 부분의 오목한 부분이 소자협지돌부(123)에 안착되도록 기밀적으로 설치한다. 이러한 상태에서 열전모듈(2)의 냉각측 기판(22)의 상부에 위치하도록 냉기전달부재(4)를 설치하고, 방열측 기판(23)에 방열면상부(31)가 위치하도록 방열수단(3)을 조립하게 되면 제작이 완료된다.

이러한 상태에서 전원공급부로부터 직류전류를 공급하게 되면 펠티어(Peltier) 효과에 따라 냉각측 기판(22)으로 냉기가 생성, 발산되고, 이 냉기는 열전달부재(4)를 통해 전달, 확산된다. 이때, 방열측 기판(23)으로는 열이 전도되는데 이 열은 방열수단(3)의 방열면상부(31)를 통해 전달되면서 1차 발산되고 연이어 방열라인부(32)로 열전도 되고, 이 발열라인부(32)가 접촉되는 설치면(미도시, 설치 바닥면을 의미함)으로 열기를 2차 열교환 하므로 방열작용이 수행된다.

이러한 열교환 과정은 전술한 바와 같이 방열면상부(31)와 방열라인부(32)로 이루어져 열교환 면적이 넓은 방열수단(3)에 의해 수행되므로 방열이 상대적으로 신속하게 이루어지고, 방열면상부(31)와 방열라인부(32)가 비교적 대기 온도보다는 저온인 설치면에 접촉되므로 대기중으로 단순 방열하는 방식보다는 방열이 상대적으로 신속하게 이루어지므로 냉각효율이 향상되는 장점이 있다.

전술한 바와 같이 방열측 기판(23)의 냉각작용이 신속하고 원활하게 이루어지면 주지된 바와 같이 열전소자(21)의 전기적 특성이 향상되어 냉각측 기판(22)으로 냉기의 발산 특성이 더욱 향상되므로 사용자에게 보다 시원함을 안정적으로 제공할 수 있다.

한편, 전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체는 베이스면상체(1)의 사용 방향을 뒤집거나, 열전소자(21)에 인가되는 직류전원의 극성을 변경할 경우 주지된 열전모듈의 작동원리로 인해 냉각측 기판(22)으로는 열기가 발산되고, 방열측 기판(23)으로는 냉기가 발산되는 형태로 작동되므로 동절기 또는 추운 지역에서는 온열 방석으로도 사용할 수 있을 것이다.

첨부도면, 도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿨링 면상체의 변형예를 나타낸 단면도로서, 열전모듈의 설치부위를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 쿨링 면상체는 사용자가 안착되는 베이스면상체(1), 베이스면상체(1)에 설치되는 열전모듈(2), 열전모듈(2)이 설치되도록 베이스면상체(1)에 형성되는 모듈설치공(12), 및 열전모듈(2)의 방열측 기판(23)의 열기를 전도 받아 방열하도록 베이스면상체(1)에 형성되는 방열수단(3)을 구비하되, 열전모듈(2)의 냉각측 기판(22) 상부에서 냉기를 방출하도록 쿨링휀(5,Cooling fan)이 구성되어 있다.

이때, 쿨링휀(5)은 공지의 소형 송풍휀을 설치할 수 있는 것으로서, 도6에서는 세부 구조에 대한 구체적인 도시나 설명은 생략하고 외관 형태를 간략화하여 모식도 형태로 도시하였다.

그리고, 쿨링휀(5)은 냉기의 효과적인 흡입작용을 위해 열전모듈(2)과의 사이에 흡입공간(s)이 마련되도록 베이스면상체(1)에 형성된 위치고정돌부(113)가 설치되어 있다.

아울러, 베이스면상체(1)에는 쿨링휀(5)의 작동시에 외기가 유입되도록 흡입공간(s)과 연통되도록 외부공기유입구(114)가 형성되어 있다. 이때, 외부공기유입구(114)는 냉기가 방출되는 베이스면상체(1)의 상부에 유입구가 마련되도록 구성한다.

이와 같이 외부공기유입구(114)가 형성될 경우 상부에 마련된 유입구를 통해 외부공기가 유입되므로 냉각측 기판(22)에 의해 어느 정도 차가워진 외기가 유입되므로 외기가 좀 더 저온으로 신속하게 냉각된 후 방출되므로 사용자에게 보다 시원한 냉기를 제공할 수 있고 전기에너지의 소모량을 줄일 수 있는 장점이 있다.

전술한 바와 같이 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 쿨링 면상체는 필요시 쿨링휀(5)의 송풍작용에 따라 냉기가 인체를 향해 분출되므로 쾌적함과 만족감을 배가시킬 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 다른 실시예들을 설명하되, 전술한 제1 실시예와 그 변형예에 나타난 구성요소와 유사한 구성요소에 대하여는 구체적인 설명을 생략하고 차이점을 갖는 구성요소를 중심으로 설명한다. 그리고, 이하의 다른 실시예에서는 제1 실시예와 그 변형예 등에 나타난 구성요소 또는 다른 실시예에 나타난 구성요소 중에서 서로 간에 채용 가능한 구조라면 선택적으로 적용할 수도 있는 것으로 구체적인 설명이나 도면상 도시는 생략한다.

도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 분리사시도, 도8a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 도7의 A부 확대 분리사시도, 도8b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 요부 결합단면도, 도8c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 배면 사시도이다.

도7 내지 도8c를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체는 사용자가 안착되는 베이스면상체(1), 베이스면상체(1)에 설치되는 열전모듈(2), 열전모듈(2)이 설치되도록 베이스면상체(1)에 형성되는 모듈설치공(12), 및 열전모듈(12)의 방열측 기판(23)의 열기를 전도 받아 방열하도록 베이스면상체(1)에 형성되는 방열수단(3)을 구비하되, 방열수단(3)은 베이스면상체(1)에 일체로 형성되는 방열층(36)과, 이 방열층(36)과 열전모듈(2)의 방열측 기판(23)과 접촉되도록 모듈설치공(12)에 설치되는 방열캡(37)으로 구성되어 있다.

상기 방열캡(37)은 방열측 기판(22)의 표면과 접촉되고 다수의 방열공(371a)이 형성된 방열캡베이스(371), 방열캡베이스(371)에 돌출되어 방열측 기판(23)의 측면과 모듈설치공(12)의 내벽면에 사이에 협지되는 방열측벽(372), 방열캡베이스(371)에 외측으로 연장, 형성되는 캡연장부(373)로 구성되어 있다.

상기 방열층(36)은 도8c에 도시된 바와 같이 방열캡(37)의 캡연장부(373)와 접촉되는 방열면상부(361)와, 방열면상부(361)와 연결되는 방열라인부(362)로 구성되되, 방열면상부(361)와 방열라인부(362)는 동과 같은 열전도성 물질이 베이스면상체(1)에 본딩, 증착 등의 방법으로 일체로 적층, 형성되어 있다.

전술한 한 바와 같은 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿨링 면상체의 쿨링 작용은 전술한 제1 실시예와 마찬가지로 열전모듈(2)에 전원이 공급되면 펠티어 효과로 인해 냉각측 기판(22)에 생성된 냉기가 냉기전달부재(4)를 통해 인체에 전달되므로 하절기에 인체에 시원함을 제공할 수 있다. 이때, 방열수단(3)은 열전모듈(2)의 효과적인 작동을 위해 열교환 작용을 수행하게 되는데, 본 실시예에서는 열기를 방출하는 방열층(36)이 베이스면상체(1) 저면에 일체로 형성되어 있으므로 전술한 제1 실시예와 같이 베이스면상체(1)에 방열수단(3)을 결합하는 과정이 필요 없고 구조가 간결, 단순하여 상품성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

도9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체를 나타낸 분리사시도이다.

도9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체는 사용자가 안착되는 베이스면상체(1), 베이스면상체(1)에 설치되는 열전모듈(2), 열전모듈(2)이 설치되도록 베이스면상체(1)에 형성되는 모듈설치공(12), 및 열전모듈(12)의 방열측 기판(23)의 열기를 전도 받아 방열하도록 베이스면상체(1)에 형성되는 방열수단(3)을 구비하되, 베이스면상체(1)의 상부에 형성되는 표면면상체(7)가 더 구성되어 있고, 베이스면상체(1) 및 방열수단(3)은 매트로 사용할 수 있도록 직사각 형상으로 형성되어 있다.

상기 표면면상체(7)는 베이스면상체(1)에 덧씌워지는 면상 구조의 부재로서, 부직포, 직물지 등으로도 구성될 수 있지만, 본 실시예에서는 통풍성을 가지고 있어서 쾌적함을 제공할 수 있도록 매시망 형태로 형성되어 있다. 이때, 매시망은 열전도도가 우수하고 피부가 달라붙는 현상을 방지할 수 있도록 세라믹 섬유사와 같은 열전도성 선사로 제작된 것을 적용하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기한 베이스면상체(1), 열전모듈(2), 모듈설치공(12) 및 방열수단(3)은 전술한 제1 실시예와 동일 유사하게 구성한 것이므로 세부 구성에 대한 구체적인 설명을 생략한다.

도9에 도시된 바와 같은 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체의 작용효과는 전술한 제1 및 제2 실시예와 동일 유사하므로 구체적인 설명을 생략한다. 다만, 매시망 구조의 표면면상체(7)가 추가로 구비됨에 따라 통풍성을 확보할 수 있고, 열전모듈(2)의 냉각측 기판(22)으로부터 인가되는 냉기가 표면상체(7)를 구성하는 열전도성 선사로 골고루 폭넓게 전달되어 인체에 전달되는 장점이 있다.

도10a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체의 변형예를 설명하기 위한 사시도로서, 확대부는 지시된 부분을 확대하여 나타낸 것이다. 도10b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿨링 면상체의 변형예를 나타낸 도10a의 A-A선 단면도이다.

본 발명의 제3 실시예의 변형예에 따른 쿨링 면상체는 가요성, 인장강도의 향상을 위해 베이스면상체(1)를 공간직물지 형태로 형성한 특징이 있다.

보다 구체적으로 설명하면, 베이스면상체(1)는 위사(a) 및 경사(b)에 의해 직조된 상면직(p1), 위사(a) 및 경사(b)에 의해 직조되고 상면직(p1)의 하방에 이격공간을 갖도록 평행하게 이격, 배치되는 하면직(p2), 상면직(p1) 및 하면직(p2) 사이에 연결되는 다수의 연결사(c)로 형성된 연결층(p3)으로 구성된다.

상기한 공간직물지(p)는 경편기 또는 벨벳직기로 호칭되는 직기에 의해 제조할 수 있고, 이격공간의 간격은 특별한 제한은 없으나 사용, 보관, 및 취급성을 고려하여 5 내지 30 mm 범위가 되도록 직기의 프로그램을 조정하여 직조한다.

그리고, 상면직(p1) 및 하면직(p2)를 형성하는 위사(a)와 경사(b), 그리고 연결사(c)는 섬유사(유기 섬유사 및 무기섬유사 중에서 선택하여 적용) 등의 선사를 직기에 공급하여 동시에 직조하는 방식으로 구성하되, 연결사(c,파일사라고 호칭됨)는 쿠션작용을 수행할 수 있도록 상면직(p1) 및 하면직(p2)을 형성하는 선사(위사 및 경사)에 비해 탄성력이 큰 선사로 형성된다. 이와 같이 연결사(c)를 탄성력이 큰 선사로 적용할 경우 상면직(p1)에 안착되는 하중을 지탱하면서도 쿠션작용을 수행할 수 있으므로 사용상의 편의성과 안락함을 제공할 수 있다.

예컨대, 연결사(c)는 탄성을 갖는 소재의 선사로서 모노필라멘트사와 같은 합성섬유사 계열의 섬유사가 적용되거나, 위사 및 경사에 비해 데니어(굵기)가 큰 섬유사가 공급되어 직조된다.

그리고, 상면직(p1) 및 하면직(p2)을 형성하는 위사(a)와 경사(b), 및 연결사(c)로 적용되는 선사 중 일부는 정전기를 방지할 수 있는 제전사(미도시)가 포함될 수 있다. 예컨대, 제전사는 도전사물질이 포함된 섬유사로 구성될 수 있다.

그리고, 상면직과 하면직 사이에 해당되는 이격공간에는 멜라민폼과 같은 단열층이 채워져 형성되는 단열층(p4)이 형성되어 있다. 이때, 단열층(p4)은 모듈설치공(12)의 형성위치를 제외한 영역에만 형성되도록 구성하거나, 베이스면상체(1)의 전체 영역을 발포 성형방식으로 형성한 후 모듈설치공(12)의 형성위치를 도려내는 방식으로 제작할 수 있다.

또한, 하면직(p2)은 위사 및 경사로서 세라믹 섬유사나 미세 동선과 같은 열전도성 선사를 공급하여 직조함으로써 베이스면상체(1)의 저면에 별도의 방열층을 덧대어 결합하지 않더라도 열전모듈(2)의 방열측 기판(23)과 연결되어 방열 기능을 수행하도록 되어 있다.

그리고, 방열수단(3)은 방열층(p2)과, 이 방열층과 열전모듈(2)의 방열측 기판(23)과 접촉되도록 모듈설치공(12)에 설치되는 방열캡(38)으로 구성되되, 전술한 하면직(p2)이 방열층의 기능을 수행하므로 별도로 결합할 필요없이 편리하게 제작할 수 있다. 방열캡(38)은 전술한 제2 실시예에서 설명된 것을 적용할 수도 있지만, 본 실시예서는 하면직(p2)이 섬유사에 의해 직물지 형태로 제작되는 것이므로 미세 동선과 같은 금속사로 제작된 매시망을 덧대어 결합하는 방식으로 구성한다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 쿨링 면상체를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어나지 않은 범위 내에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.

상기한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

1:베이스면상체
12:모듈설치공
2:열전모듈
3:방열수단
4:냉기전달부재
5:쿨링휀
7:표면면상체

Claims (18)

1. 쿨링 면상체에 있어서,
   사용자가 안착되는 베이스면상체; 및
   상기 베이스면상체에 설치되는 열전모듈을 포함하고,
   상기 열전모듈이 설치되도록 상기 베이스면상체에 형성되는 모듈설치공; 및
   상기 열전모듈의 방열측 기판의 열기를 전도 받아 방열하도록 상기 베이스면체에 형성되는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
2. 쿨링 면상체에 있어서,
   사용자가 안착되는 베이스면상체;
   상기 베이스면상체의 상부에 형성되는 표면면상체;
   상기 베이스면상체에 설치되는 열전모듈을 포함하고,
   상기 열전모듈이 설치되도록 상기 베이스면상체에 형성되는 모듈설치공; 및
   상기 열전모듈의 방열측 기판의 열기를 전도 받아 방열하도록 상기 베이스면상체에 형성되는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측 기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고,
   상기 방열수단은 상기 방열측 기판이 접촉되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
4. 제3항에 있어서,
   상기 방열수단은 열전도성 선사를 엮어 방열면상체로 형성하되, 상기 방열면상부는 상기 열전도성 선사가 조밀하게 배열된 방열선사조밀부로 형성되고, 상기 방열라인부는 상기 열전도성 선사가 상기 방열선사조밀부에 비해 조밀하게 않게 배열되는 방열선사비조밀부로 구성된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
5. 제3항에 있어서,
   상기 방열라인부는 열전도성 선사를 엮어 방열면상체로 형성되고, 상기 방열면상부는 열전도성 물질이 상기 발열면상체에 적층, 형성된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측 기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고,
   상기 방열수단은 면상 구조의 방열면상체, 상기 방열측 기판이 접촉되도록 상기 방열면상체에 형성되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측 기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고,
   상기 방열수단은 상기 방열측 기판과 접촉되도록 상기 모듈설치공에 설치되는 방열캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
8. 제7항에 있어서,
   상기 방열캡은 상기 방열측 기판의 표면과 접촉되고 다수의 방열공이 형성된 방열캡베이스, 상기 방열캡베이스에 돌출되어 상기 방열측 기판의 측면과 상기 모듈설치공의 내벽면에 사이에 협지되는 방열측벽, 방열캡베이스에 외측으로 연장, 형성되는 캡연장부를 포함하고,
   상기 방열측벽과 접촉되도록 상기 모듈설치공의 내벽면과, 상기 연장부와 접촉되도록 상기 베이스면상체의 저면에 형성되는 방열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
9. 제8항에 있어서,
   상기 방열층은 상기 방열캡과 접촉 부위에 형성되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
10. 제8항에 있어서,
    상기 방열층은 상기 방열캡과 접촉 부위에 형성되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부를 포함하되,
    상기 방열면상부와 상기 방열라인부는 열전도성 물질이 상기 베이스면상체에 일체로 적층, 형성된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열전모듈은 열전소자, 상기 열전소자의 일면에 형성되는 냉각측 기판, 및 상기 열전소자의 타면에 형성되는 방열측 기판을 구비하고,
    상기 모듈설치공은 상기 냉각측 기판이 위치하는 냉각기판설치홈, 상기 방열측 기판이 위치하는 방열기판설치홈, 상기 열전소자 부분이 억지끼움 되는 소자협지돌부로 구성된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
12. 제11항에 있어서,
    상기 냉각기판설치홈, 상기 방열기판설치홈, 및 상기 소자협지돌부는 냉기의 역류를 차단하기 위한 제1 기밀돌부와, 열기의 역류를 차단하기 위한 제2 기밀돌부가 형성된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 기밀돌부와 상기 제2 기밀돌부는 톱니형상으로 형성되되, 외측 방향으로 수직차단면이 형성된 구조인 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스면상체는 위사 및 경사에 의해 직조되는 상면직, 위사 및 경사에 의해 직조되고 상기 상면직의 하방에 이격공간을 갖도록 평행하게 이격, 배치되는 하면직, 상기 상면직 및 상기 하면직 사이에 연결되는 다수의 연결사로 형성된 연결층, 상기 모듈설치공의 형성위치를 제외한 상기 이격공간에 채워지는 단열층을 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
15. 제14항에 있어서,
    상기 하면직을 형성하는 위사 및 경사는 열전도성 선사로 구성되어 상기 열전모듈의 방열측 기판과 연결되어 방열 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
16. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열전모듈과의 사이에 흡입공간이 마련되도록 상기 베이스면상체에 설치되는 쿨링휀이 더 구비되고,
    상기 베이스면상체에 상기 흡입공간과 연통되도록 외부공기유입구가 형성된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
17. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열전모듈의 노출위치에 해당하는 상기 베이스면상체에 설치되어 냉기를 전달하고 무늬 모양을 형성하는 냉기전달부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.
18. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스면상체는 전원공급부와 연결된 전원라인에 접속되는 램프; 상기 전원라인에 접속되어 인체에 저주파 자극을 인가하기 위한 저주파발생기; 상기 전원라인에 접속되고 맥박 및 혈압을 측정할 수 있는 생체신호 측정모듈; 인체의 온도를 감지할 수 있는 온도센서; 상기 베이스면상체에 배치되는 진동돌기와 상기 진동돌기에 진동력을 생성, 인가하기 위해 내장되는 진동기를 구비한 진동모듈; 수분을 감지하기 위해 설치되는 수분감지센서; 사용자의 하중을 감지하기 위해 설치되는 압력센서, 음이온을 발생시키는 음이온발생장치; 중에서 적어도 하나 이상이 배치되고,
    상기 방열수단은 상기 방열측 기판이 접촉되는 방열면상부, 상기 방열면상부와 연결되는 방열라인부가 구비되고, 상기 전원라인이 배치된 것을 특징으로 하는 쿨링 면상체.

Images