KR20190026591A - Polishing apparatus - Google Patents

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KR20190026591A
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사토시 야마나카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An objective of the present invention is to prevent a cassette from floating on water and recognize the size of the cassette. According to the present invention, the polishing apparatus (1) comprises a storage means (50) storing a wafer (W) in a second cassette (8). The storage means (50) comprises a cassette unit (60) immersing the second cassette (8) in a water tank (51) and a moving means (54) moving the wafer (W) along a rail (53) under the water to store the wafer (W) in the second cassette (8). The cassette unit (60) comprises a weight (62) to press the second cassette (8) from an upper side and an elevation means (65) to immerse the second cassette (8) in the water while pressing the second cassette (8) disposed on a stage (61) with the weight (62), such that the second cassette (8) immersed in the water tank (51) is pressed from the upper side by the weight (62), thereby being prevented from floating on the water. Moreover, a second cassette (8) with an improper size is able to be easily recognized by a recognition unit (70, 90).

Description

연마 장치{POLISHING APPARATUS}POLISHING APPARATUS

본 발명은 연마 패드로 웨이퍼를 연마 가공하는 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a wafer with a polishing pad.

웨이퍼 등의 피가공물을, 예컨대 CMP(Chemical Mechanical Polishing)라고 불리는 화학적 기계적 연마법에 의해 연마하는 연마 장치는, 웨이퍼에 연마 패드를 접촉시키고, 슬러리를 웨이퍼에 공급하면서 웨이퍼의 연마 가공을 행하고 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조). 이러한 CMP 연마 가공에 있어서는, 웨이퍼에 슬러리가 부착되면, 세정해도 떨어지지 않게 되는 경우가 있다. 그 원인으로서는, 웨이퍼에 부착된 상태로 슬러리가 건조되어 버리면, 웨이퍼에 수적(水滴)의 흔적이나 슬러리의 흔적이 남기 때문이다.BACKGROUND ART A polishing apparatus that polishes a workpiece such as a wafer by chemical mechanical polishing (CMP), for example, is performed by polishing the wafer while bringing the polishing pad into contact with the wafer and supplying the slurry to the wafer For example, refer to Patent Document 1 below). In such a CMP polishing process, when the slurry adheres to the wafer, the wafer may not fall off even if it is cleaned. The reason for this is that when the slurry is dried in the state of being attached to the wafer, traces of water droplets or traces of slurry remain on the wafer.

상기 문제의 대책으로서, 웨이퍼의 연마 가공 후, 웨이퍼를 적신 상태를 유지하면서 카세트에 수납하고, 그 후, 카세트에 수납된 웨이퍼를 약액으로 세정하고 있다. 즉, 연마 가공 후에는 웨이퍼를 수몰시킨 상태를 유지하면 된다. 특히 웨이퍼가 리튬탄탈레이트, 리튬니오베이트 등으로 이루어지는 경우에는, 웨이퍼로부터 슬러리가 떨어지기 어려워지기 때문에, 연마 가공 후에, 카세트를 수몰시켜 수중에서 카세트 내에 웨이퍼를 수용하는 수중 반송을 행하는 연마 장치가 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 2를 참조). As a countermeasure against the above problem, after the wafer is polished, the wafers stored in the cassette are cleaned with a chemical liquid while the wafers are kept in a wet state. That is, after the polishing process, the wafer may be held in a submerged state. Particularly, when the wafer is made of lithium tantalate, lithium niobate or the like, there is a polishing apparatus in which the slurry becomes difficult to fall off from the wafer, so that after the polishing process, the cassette is submerged and water is conveyed in the cassette to accommodate the wafer in water (See, for example, Patent Document 2 below).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-22804호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-22804 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제11-277423호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 11-277423

상기한 바와 같은 카세트는, 다음의 세정 공정에서 내(耐)약액성이 필요하기 때문에, 수지로 형성되어 있다. 물에 가라앉는 수지도 있으나, 성형이 어렵거나, 무거워지거나 하기 때문에, 통상, 폴리에틸렌제의 수지로 카세트를 제조하고 있다. 그 때문에, 카세트를 수조 내의 수중에 가라앉혀도 부상(浮上)해 버린다고 하는 문제가 있다. 또한, 부적절한 카세트 사이즈의 카세트를 연마 장치에 잘못 공급해 버리는 경우가 있고, 수조 내에 수몰시킨 카세트를 인식할 수 없다고 하는 문제도 있다. The cassette as described above is formed of a resin because it needs to be resistant to liquid in the following cleaning process. Some resins sink into water, but they are difficult to form or become heavy. Therefore, in general, cassettes are made of a resin made of polyethylene. Therefore, there is a problem that even if the cassette sinks in the water in the water tank, the cassette floats up. In addition, there is a problem that a cassette having an inappropriate cassette size may be mistakenly supplied to the polishing apparatus, and a cassette that has been submerged in the water tank can not be recognized.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 카세트가 수면으로 부상하는 것을 방지하고, 카세트의 카세트 사이즈를 인식할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to prevent a cassette from floating on a water surface, and to recognize a cassette size of the cassette.

본 발명은 웨이퍼를 선반형으로 수용하는 제1 카세트와, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 상기 제1 카세트로부터 상기 유지 테이블에 웨이퍼를 반입하는 반입 수단과, 상기 유지 테이블이 유지한 웨이퍼를 연마하는 연마 수단과, 상기 유지 테이블로부터 웨이퍼를 반출하는 반출 수단과, 상기 반출 수단이 반출한 웨이퍼를 선반형으로 수용하는 제2 카세트와, 상기 반출 수단이 반출한 웨이퍼를 상기 제2 카세트에 수납하는 수납 수단을 구비한 연마 장치로서, 상기 반출 수단은, 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖고, 상기 유지면의 중앙으로부터 방사형으로 물을 방수(放水)해서 상기 유지면과 웨이퍼 사이에 수층(水層)을 형성하여 웨이퍼를 유지하는 반출 패드를 구비하고, 상기 수납 수단은, 수조와, 상기 제2 카세트가 배치되고 상기 수조 내에 상기 제2 카세트를 수몰시키는 카세트 유닛과, 상기 수조 내에 수몰된 상기 제2 카세트를 향해 연장되는 레일과, 상기 반출 수단이 상기 레일 위에 수몰시킨 웨이퍼를 상기 레일의 연장 방향을 따라 수중 이동시켜 상기 제2 카세트에 수납하는 이동 수단을 구비하며, 상기 카세트 유닛은, 상기 제2 카세트가 배치되는 스테이지와, 상기 제2 카세트를 위로부터 누르는 추와, 상기 스테이지에 배치된 상기 제2 카세트를 상기 추로 누른 상태에서 상기 스테이지를 승강시키고 상기 제2 카세트를 수몰시키는 승강 수단을 구비하고, 상기 추가 상기 제2 카세트를 누르고 있을 때의 상기 추의 높이 위치로 상기 제2 카세트의 카세트 사이즈를 인식하는 인식부를 구비한다. The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a wafer held by a holding table, comprising: a first cassette for holding a wafer in a lathe form; a holding table for holding the wafer; a carrying means for carrying wafers from the first cassette to the holding table; A second cassette for accommodating the wafers taken out by the carry-out means in a shelf shape, and a second cassette for storing wafers carried out by the carry-out means in the second cassette, Wherein the carrying means has a holding surface for holding a wafer and water is radially discharged from the center of the holding surface to form a water layer between the holding surface and the wafer, And a carrying-out pad for holding the wafer, wherein the storing means comprises: a water tank; a second cassette in which the second cassette is disposed, A cassette unit for submerging the cassette, a rail extending toward the second cassette which has been submerged in the water tank, and a wafer which is floated on the rail by the carry-out means is moved underwater along the extension direction of the rail, Wherein the cassette unit includes a stage on which the second cassette is placed, a weight on which the second cassette is pressed from above, and a second cassette on which the second cassette is placed, And a recognizing unit that includes elevating means for elevating and lowering the stage and submerging the second cassette and recognizing the cassette size of the second cassette at the height position of the weight when the additional second cassette is held down.

상기 추는, 아암의 한쪽 단에 배치되고, 상기 아암은, 다른 쪽 단을 지점(支点)으로 선회함으로써, 상기 추를 상기 스테이지에 배치된 상기 제2 카세트 위로 접근 및 이격시키고, 상기 인식부는, 상기 아암의 각도로 상기 추의 높이를 인식하여, 상기 제2 카세트의 카세트 사이즈를 인식할 수 있다. Wherein the weight is disposed at one end of the arm and the arm is moved toward and away from the second cassette disposed on the stage by pivoting the other end to a fulcrum, The cassette size of the second cassette can be recognized by recognizing the height of the weight by the angle of the arm.

본 발명에 따른 연마 장치는, 웨이퍼를 선반형으로 수용하는 제1 카세트와, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 제1 카세트로부터 유지 테이블에 웨이퍼를 반입하는 반입 수단과, 유지 테이블이 유지한 웨이퍼를 연마하는 연마 수단과, 유지 테이블로부터 웨이퍼를 반출하는 반출 수단과, 반출 수단이 반출한 웨이퍼를 선반형으로 수용하는 제2 카세트와, 반출 수단이 반출한 웨이퍼를 제2 카세트에 수납하는 수납 수단을 구비하고, 수납 수단은, 수조와, 수조 내에 제2 카세트를 수몰시키는 카세트 유닛과, 수조 내에 수몰된 제2 카세트를 향해 연장되는 레일과, 반출 수단이 레일 위에 수몰시킨 웨이퍼를 레일의 연장 방향을 따라 수중 이동시켜 제2 카세트에 수납하는 이동 수단을 구비하며, 카세트 유닛은, 제2 카세트가 배치되는 스테이지와, 제2 카세트를 위로부터 누르는 추와, 스테이지에 배치된 제2 카세트를 추로 누른 상태에서 스테이지를 승강시키고 제2 카세트를 수몰시키는 승강 수단을 구비했기 때문에, 수조 내에 수몰된 제2 카세트 위를 추로 누름으로써, 제2 카세트가 수면을 향해 부상하는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 수지제이며 저렴하게 제조한 제2 카세트를 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 연마 장치는, 추가 제2 카세트를 누르고 있을 때의 추의 높이 위치로 제2 카세트의 카세트 사이즈를 인식하는 인식부를 구비하기 때문에, 부적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트를 용이하게 인식할 수 있다. A polishing apparatus according to the present invention is a polishing apparatus comprising a first cassette for receiving a wafer in a lathe form, a holding table for holding the wafer, a carrying means for carrying the wafer from the first cassette to the holding table, A second cassette for accommodating the wafer taken out by the carry-out means in a shelf shape, and a storage means for storing the wafer taken out by the carry-out means into the second cassette The cassette unit for watering the second cassette in the water tank, the rails extending toward the second cassette that is submerged in the water tank, and the wafer on which the carry-out means is submerged on the rails, And moving means for moving the cassette in the second cassette, wherein the cassette unit includes a stage on which the second cassette is disposed, And the elevating means for elevating the stage and for submerging the second cassette while holding the second cassette placed on the stage in a depressed state. Therefore, by pressing the second cassette on the second cassette, It is possible to prevent the cassette from floating toward the surface of the water. Thereby, it is possible to use a second cassette made of resin and made at low cost. Further, since the polishing apparatus according to the present invention is provided with the recognition section for recognizing the cassette size of the second cassette at the height position of the weight when the additional second cassette is pressed, the second cassette of the inappropriate cassette size is easily recognized can do.

상기 추는, 아암의 한쪽 단에 배치되고, 아암은, 다른 쪽 단을 지점으로 선회함으로써, 추를 상기 스테이지에 배치된 상기 제2 카세트 위로 접근 및 이격시키고, 상기 인식부는, 아암의 각도로 추의 높이를 인식하여, 제2 카세트의 카세트 사이즈를 인식할 수 있기 때문에, 상기와 마찬가지로, 부적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트를 용이하게 인식할 수 있다. Wherein the weight is disposed at one end of the arm and the arm is pivotally moved to the other end so as to approach and separate the weight from the second cassette disposed on the stage, The cassette size of the second cassette can be recognized by recognizing the height of the second cassette. Therefore, similarly to the above, the second cassette of the inappropriate cassette size can be easily recognized.

도 1은 연마 장치의 구성을 도시한 사시도.
도 2는 반출 패드의 구성을 도시한 사시도.
도 3은 연마 후의 웨이퍼를 반출 패드로 반출하는 상태를 도시한 단면도.
도 4는 웨이퍼와 제2 카세트를 수조에 수몰시키는 상태를 도시한 단면도.
도 5는 이동 수단에 의해 웨이퍼를 제2 카세트를 향해 이동시키는 상태를 도시한 단면도.
도 6은 제2 카세트에 웨이퍼를 수납하는 상태를 도시한 단면도.
도 7은 웨이퍼가 수납된 제2 카세트를 하강시키는 상태를 도시한 단면도.
도 8은 인식부가 아암의 각도로 추의 높이를 인식하여 제2 카세트의 카세트 사이즈(큰 카세트 사이즈)를 인식하는 상태를 도시한 단면도.
도 9는 인식부가 아암의 각도로 추의 높이를 인식하여 제2 카세트의 카세트 사이즈(작은 카세트 사이즈)를 인식하는 상태를 도시한 단면도.
도 10은 인식부가 아암의 위치로 추의 높이를 인식하여 제2 카세트의 카세트 사이즈(큰 카세트 사이즈)를 인식하는 상태를 도시한 단면도.
도 11은 인식부가 아암의 위치로 추의 높이를 인식하여 제2 카세트의 카세트 사이즈(작은 카세트 사이즈)를 인식하는 상태를 도시한 단면도. 1 is a perspective view showing a configuration of a polishing apparatus;
2 is a perspective view showing a configuration of a carry-out pad.
3 is a cross-sectional view showing a state in which the polished wafer is taken out by a carry-out pad.
4 is a sectional view showing a state in which a wafer and a second cassette are submerged in a water tank;
5 is a cross-sectional view showing a state in which the wafer is moved toward the second cassette by the moving means.
6 is a sectional view showing a state in which a wafer is housed in a second cassette;
7 is a cross-sectional view showing a state in which a second cassette containing a wafer is lowered.
8 is a sectional view showing a state in which the recognition unit recognizes the height of the weight at an angle of the arm and recognizes the cassette size (large cassette size) of the second cassette.
9 is a sectional view showing a state in which the recognition unit recognizes the height of the weight at the angle of the arm and recognizes the cassette size (small cassette size) of the second cassette.
10 is a sectional view showing a state in which the recognition unit recognizes the height of the weight at the position of the arm and recognizes the cassette size (large cassette size) of the second cassette.
FIG. 11 is a sectional view showing a state in which the recognition unit recognizes the height of the weight at the position of the arm and recognizes the cassette size (small cassette size) of the second cassette.

도 1에 도시된 연마 장치(1)는, CMP에 의해 웨이퍼(W)를 연마하는 연마 장치의 일례이다. 연마 장치(1)는, Y축 방향으로 연장되는 장치 베이스(100)를 갖고, 장치 베이스(100)의 +Y 방향측의 단부에는, 스테이지(4)가 배치되어 있다. 스테이지(4) 위에는 연마 전의 웨이퍼(W)를 선반형으로 수용하는 제1 카세트(5)가 배치된다. 제1 카세트(5)에 대면하는 위치에는, 웨이퍼(W)를 원하는 위치로 반송하는 반송 수단(6)을 구비하고, 반송 수단(6)의 가동 범위에는 웨이퍼(W)를 임시 배치하기 위한 임시 배치 테이블(7)을 구비한다. 제1 카세트(5)는, 예컨대 폴리에틸렌 등의 수지에 의해 형성되어 있다. 제1 카세트(5)의 사이즈는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 4인치나 6인치나 8인치의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 웨이퍼(W)의 사이즈에 대응한 카세트 사이즈를 갖고 있다. 스테이지(4)에는, 배치된 제1 카세트(5)의 크기나 형상에 의해 가공 전의 웨이퍼(W)의 사이즈를 인식하는 센서를 구비하고 있다. 또한, 가공 전의 웨이퍼(W)의 사이즈 인식은, 임시 배치 테이블(7)에서 행해도 좋다. 즉, 임시 배치 테이블(7)에 배치되는 웨이퍼(W)를 센서 등으로 검출함으로써 웨이퍼(W)의 사이즈를 인식한다. 이 경우, 연마 가공 조건으로 설정한 가공 데이터에 웨이퍼(W)의 사이즈를 설정해도 좋다. 이와 같이 하여, 연마 장치(1)에 있어서는, 가공 전의 웨이퍼(W)의 사이즈를 인식하고 있다. The polishing apparatus 1 shown in Fig. 1 is an example of a polishing apparatus for polishing a wafer W by CMP. The polishing apparatus 1 has a device base 100 extending in the Y axis direction and a stage 4 is disposed at the end on the + Y direction side of the apparatus base 100. On the stage 4, a first cassette 5 for accommodating the wafers W before polishing is provided in a shelf shape. And a transfer means 6 for transferring the wafer W to a desired position is provided at a position facing the first cassette 5 so that the wafer W is temporarily placed in the movable range of the transfer means 6, And a placement table (7). The first cassette 5 is formed of, for example, a resin such as polyethylene. The size of the first cassette 5 is not particularly limited and has a cassette size corresponding to the size of the wafer W capable of accommodating the wafers W of 4 inches, 6 inches, or 8 inches, for example. The stage 4 is provided with a sensor for recognizing the size of the wafer W before processing by the size or shape of the first cassette 5 arranged. The size of the wafer W before machining may be recognized in the temporary placement table 7. That is, the size of the wafer W is recognized by detecting the wafer W placed on the temporary placement table 7 with a sensor or the like. In this case, the size of the wafer W may be set to the processing data set under the polishing processing conditions. Thus, in the polishing apparatus 1, the size of the wafer W before machining is recognized.

장치 베이스(100)에는, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 테이블(2)을 구비한다. 유지 테이블(2)의 상면은, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지면(2a)으로 되어 있고, 유지면(2a)에는, 도시하지 않은 흡인원이 접속되어 있다. 유지 테이블(2) 주위는 커버(3)에 의해 덮이고, 유지 테이블(2)의 하방에는, Y축 방향으로 유지 테이블(2)을 이동시키는 유지 테이블 이동 수단이 접속되어 있다. 임시 배치 테이블(7) 근방에는, 제1 카세트(5)로부터 반출되어 임시 배치 테이블(7)에 임시 배치된 웨이퍼(W)를 유지 테이블(2)에 반입하는 반입 수단(30)을 구비한다. The apparatus base 100 is provided with a holding table 2 for holding a wafer W. The upper surface of the holding table 2 is a holding surface 2a for holding the wafer W by suction and a suction source not shown is connected to the holding surface 2a. A holding table moving means for moving the holding table 2 in the Y-axis direction is connected to the lower portion of the holding table 2 by being covered with the cover 3 around the holding table 2. [ A carrying means 30 for bringing the wafer W carried out from the first cassette 5 and provisionally arranged in the temporary placement table 7 into the holding table 2 is provided in the vicinity of the temporary placement table 7.

반입 수단(30)은, 웨이퍼(W)를 유지하는 반입 패드(31)와, 반입 패드(31)를 수평으로 지지하는 선회 아암(32)과, 선회 아암(32)을 승강시키고 수평 방향으로 선회시키는 이동 기구(33)를 구비한다. 이동 기구(33)는, 선회 아암(32)에 접속된 축 부재(330)와, 축 부재(330)에 접속된 도시하지 않은 모터를 적어도 구비한다. 축 부재(330)가 Z축 방향으로 승강하면, 선회 아암(32)과 함께 반입 패드(31)를 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. 또한, 축 부재(330)가 회전하면, 선회 아암(32)이 수평 방향으로 선회하여, 반입 패드(31)를 수평 방향으로 선회시킬 수 있다. The loading means 30 includes a loading pad 31 for holding the wafer W, a swing arm 32 for horizontally supporting the loading pad 31, a swing arm 32 for lifting the swing arm 32, (33). The moving mechanism 33 includes at least a shaft member 330 connected to the swing arm 32 and a motor (not shown) connected to the shaft member 330. When the shaft member 330 is moved up and down in the Z-axis direction, the carry-in pad 31 can be moved up and down in the Z-axis direction together with the swing arm 32. Further, when the shaft member 330 rotates, the swing arm 32 rotates in the horizontal direction, and the carry-in pad 31 can be turned in the horizontal direction.

장치 베이스(100)의 -Y 방향측의 후방부에는, 칼럼(101)이 세워져 설치되어 있다. 칼럼(101)의 전방에 있어서 유지 테이블(2)이 유지하는 웨이퍼(W)를 연마하는 연마 수단(10)과, 유지 테이블(2)이 유지하는 웨이퍼(W)에 대해 접근 및 이격시키는 방향(Z축 방향)으로 연마 수단(10)을 연마 이송하는 연마 이송 수단(20)을 구비한다. On the rear portion of the device base 100 on the -Y direction side, a column 101 is provided standing up. A grinding means 10 for grinding a wafer W held by the holding table 2 in front of the column 101 and a grinding means 10 for grinding the wafer W held by the holding table 2 in a direction And a polishing transfer means 20 for transferring the polishing means 10 by polishing in the Z-axis direction.

연마 수단(10)은, Z축 방향의 축심을 갖는 스핀들(11)과, 스핀들(11)을 회전 가능하게 둘러싸서 지지하는 스핀들 하우징(12)과, 스핀들 하우징(12)을 유지하는 홀더(13)와, 스핀들(11)의 일단에 접속된 모터(14)와, 스핀들(11)의 하단에 마운트(15)를 통해 착탈 가능하게 장착된 연마 패드(16)를 구비한다. 연마 패드(16)는, 원판(17)과, 원판(17)에 고정된 연마 부재(18)에 의해 구성되어 있다. 모터(14)에 의해 스핀들(11)이 회전함으로써 연마 패드(16)를 소정의 회전 속도로 회전시킬 수 있다. 연마 부재(18)는, 예컨대 우레탄이나 부직포에 의해 형성되어 있다. 연마 수단(10)에는, 연마 부재(18)와 유지 테이블(2)이 유지하는 웨이퍼(W) 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급원(19)이 접속되어 있다. The grinding means 10 includes a spindle 11 having a central axis in the Z-axis direction, a spindle housing 12 for rotatably surrounding and supporting the spindle 11, a holder 13 for holding the spindle housing 12 A motor 14 connected to one end of the spindle 11 and a polishing pad 16 detachably mounted on the lower end of the spindle 11 through a mount 15. The motor 14 is mounted on the spindle 11, The polishing pad 16 is composed of a disk 17 and an abrasive member 18 fixed to the disk 17. The rotation of the spindle 11 by the motor 14 allows the polishing pad 16 to rotate at a predetermined rotational speed. The abrasive member 18 is made of, for example, urethane or a nonwoven fabric. The polishing means 10 is connected to a slurry supply source 19 for supplying a slurry between the polishing member 18 and the wafer W held by the holding table 2.

연마 이송 수단(20)은, Z축 방향으로 연장되는 볼 나사(21)와, 볼 나사(21)의 일단에 접속된 모터(22)와, 볼 나사(21)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(23)과, 한쪽 면이 연마 수단(10)에 연결된 승강판(24)을 구비한다. 승강판(24)의 다른 쪽 면에는 한 쌍의 가이드 레일(23)이 미끄럼 접촉하고, 승강판(24)의 중앙에 형성된 너트에는 볼 나사(21)가 나사 결합되어 있다. 모터(22)가 볼 나사(21)를 구동함으로써, 한 쌍의 가이드 레일(23)을 따라 승강판(24)과 함께 연마 수단(10)을 Z축 방향으로 연마 이송할 수 있다. The polishing and transferring means 20 includes a ball screw 21 extending in the Z axis direction, a motor 22 connected to one end of the ball screw 21, A guide rail 23 and a lifting plate 24 having one side connected to the polishing means 10. A pair of guide rails 23 slide on the other side of the lifting plate 24 and a ball screw 21 is screwed to the nut formed at the center of the lifting plate 24. The motor 22 drives the ball screw 21 so that the polishing means 10 can be polished and transported along the pair of guide rails 23 together with the lifting plate 24 in the Z axis direction.

유지 테이블(2)의 측방측(도시된 예에서는 +X 방향측)에는, 유지 테이블(2)로부터 연마 후의 웨이퍼(W)를 반출하는 반출 수단(40)을 구비한다. 반출 수단(40)은, 웨이퍼(W)를 유지하는 반출 패드(41)와, 반출 패드(41)를 Z축 방향으로 승강시키는 승강 기구(42)와, 승강 기구(42)에 일단이 접속된 선회 아암(43)과, 선회 아암(43)의 타단에 접속된 선회 기구(44)를 구비한다. 승강 기구(42)는, 실린더(420)와, 피스톤 로드(421)를 적어도 구비하고, 반출 패드(41)를 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. 선회 기구(44)는, 선회 아암(43)을 수평 방향으로 선회시키는 회전축(440)과, 회전축(440)에 접속된 모터를 적어도 구비하고, 모터에 의해 회전축(440)이 회전하면, 선회 아암(43)이 수평 방향으로 선회하여, 반출 패드(41)를 수평 방향으로 선회시킬 수 있다. (40) for taking out the wafer (W) after polishing from the holding table (2) is provided on the side of the holding table (2 in the + X direction). The carry-out means 40 includes a carry-out pad 41 for holding the wafer W, a lift mechanism 42 for moving the carry-out pad 41 in the Z-axis direction, A swivel arm 43 and a swivel mechanism 44 connected to the other end of the swivel arm 43. [ The lifting mechanism 42 includes at least a cylinder 420 and a piston rod 421 and can elevate the carry-out pad 41 in the Z-axis direction. The swivel mechanism 44 includes at least a rotating shaft 440 for swiveling the swivel arm 43 in the horizontal direction and a motor connected to the rotating shaft 440. When the rotating shaft 440 is rotated by the motor, The swing arm 43 is rotated in the horizontal direction, and the swinging-out pad 41 can be swung in the horizontal direction.

도 2에 도시된 바와 같이, 반출 패드(41)는, 원판형으로 형성되어 웨이퍼(W)를 유지하는 유지면(410)을 갖고, 유지면(410)의 중앙부(411)에는, 방사형으로 물을 방수하기 위한 복수(도면의 예에서는 3개)의 물 분출구(412)가 형성되어 있다. 각 물 분출구(412)에는, 도 1에 도시된 물 공급원(45)이 접속되어 있다. 유지면(410)에는, 물 분출구(412)로부터 분출된 물이 방사형으로 흐르도록 경사진 홈(413)이 형성되어 있다. 홈(413)은, 반출 패드(41)의 외주측으로부터 중심측[중앙부(411)측]을 향해 낮게 경사진 사면(斜面; 413a)을 갖고 있다. 유지면(410)의 외주부에는, 링형의 가로 어긋남 방지벽(414)이 배치되어 있다. 이와 같이 구성되는 반출 패드(41)에서는, 각 물 분출구(412)로부터 홈(413)을 따라 물을 방사형으로 방수함으로써 유지면(410)과 웨이퍼(W) 사이에 수층을 형성하고, 베르누이의 원리를 이용하여 웨이퍼(W)를 비접촉의 상태로 흡인 유지할 수 있다. 2, the carry-out pad 41 has a holding surface 410 which is formed in a disk shape and holds the wafer W, and on the central portion 411 of the holding surface 410, (Three in the illustrated example) water jetting ports 412 for waterproofing are formed. A water supply source 45 shown in FIG. 1 is connected to each water discharge port 412. The holding surface 410 is formed with an inclined groove 413 so that water ejected from the water jetting port 412 flows radially. The groove 413 has a slope 413a inclined downward from the outer circumferential side of the carry-out pad 41 toward the center side (the central portion 411 side). A ring-shaped transverse displacement preventing wall 414 is disposed on the outer peripheral portion of the holding surface 410. In the thus configured carry-out pad 41, a water layer is formed between the holding surface 410 and the wafer W by radially watering the water along the groove 413 from each water jetting port 412, It is possible to suck and hold the wafer W in a noncontact state.

도 1에 도시된 장치 베이스(100)에는, 반출 수단(40)이 반출한 웨이퍼(W)를 선반형으로 수용하는 제2 카세트(8)와, 반출 수단(40)이 반출한 웨이퍼(W)를 제2 카세트(8)에 수납하는 수납 수단(50)을 구비한다. 제2 카세트(8)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상하 방향으로 소정의 간격을 마련하여 형성된 복수의 수용 선반(8a)을 갖고 있다. 제2 카세트(8)에는, 수용 선반(8a)에 있어서 웨이퍼(W)를 수평의 상태로 수용 가능하게 되어 있다. 제2 카세트(8)는, 제1 카세트(5)와 마찬가지로, 예컨대 폴리에틸렌 등의 수지에 의해 형성되어 있다. 또한, 제2 카세트(8)의 사이즈에 대해서도, 특별히 한정되지 않고, 예컨대 4인치나 6인치나 8인치의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 웨이퍼(W)의 사이즈에 대응한 카세트 사이즈를 갖고 있다. The apparatus base 100 shown in Fig. 1 is provided with a second cassette 8 for receiving the wafers W taken out by the carrying out means 40 in a shelf form and a second cassette 8 for holding the wafers W taken out by the carrying out means 40, (50) for accommodating the second cassette (8) in the second cassette (8). As shown in Fig. 3, the second cassette 8 has a plurality of receiving shelves 8a formed with a predetermined gap in the vertical direction. The second cassette 8 is capable of receiving the wafer W horizontally in the receiving shelf 8a. Like the first cassette 5, the second cassette 8 is made of a resin such as polyethylene. The size of the second cassette 8 is not particularly limited. For example, the second cassette 8 may have a cassette size corresponding to the size of the wafer W that can accommodate the wafers W of 4 inches, 6 inches, or 8 inches have.

수납 수단(50)은, 수조(51)와, 제2 카세트(8)가 배치되고 수조(51) 내에 제2 카세트(8)를 수몰시키는 카세트 유닛(60)과, 수조(51) 내에 수몰된 제2 카세트(8)를 향해 연장되는 레일(53)과, 반출 수단(40)이 레일(53) 위에 수몰시킨 웨이퍼(W)를 레일(53)의 연장 방향으로 수중 이동시켜 제2 카세트(8)에 수납하는 이동 수단(54)을 구비한다. 수조(51)는, 레일(53)이 부설된 제1 바닥부(52a)와, 제1 바닥부(52a)보다 깊은 제2 바닥부(52b)를 갖고 있다. 연마 후의 웨이퍼(W)를 제2 카세트(8)에 수납할 때에는, 수조(51) 내에 세정수(9)가 저장된 상태에서 실시된다. 세정수(9)는, 특별히 한정되지 않으나, 예컨대 약액이나 순수(純水)를 사용할 수 있다. 제1 바닥부(52a)는, 레일(53) 위에 있어서 웨이퍼(W)가 수몰되는 정도의 깊이를 갖고 있으면 된다. 또한, 제2 바닥부(52b)는, 제2 카세트(8)가 수몰되는 정도의 깊이를 갖고 있으면 된다.The storage means 50 includes a water tank 51 and a cassette unit 60 in which the second cassette 8 is disposed and water is contained in the water tank 51, A rail 53 extending toward the second cassette 8 and a wafer W floated on the rails 53 underwater in the extension direction of the rails 53 to move the second cassette 8 And a moving means 54 for storing the moving means 54 in the housing. The water tank 51 has a first bottom portion 52a on which the rails 53 are laid and a second bottom portion 52b which is deeper than the first bottom portion 52a. When the polished wafer W is stored in the second cassette 8, cleaning water 9 is stored in the water tank 51. [ The washing water 9 is not particularly limited, but a chemical solution or pure water can be used, for example. The first bottom portion 52a only needs to have a depth enough for the wafer W to submergence on the rail 53. Further, the second bottom 52b may have a depth to such an extent that the second cassette 8 is submerged.

장치 베이스(100)의 +X 방향측의 단부에는, Y축 방향으로 연장되는 평판(102)이 기대어 세워져 배치되어 있고, 평판(102)에 이동 수단(54)이 배치되어 있다. 이동 수단(54)은, 아암(540)과, 아암(540)의 일단으로부터 승강 기구(542)를 통해 접속된 압출부(541)와, 평판(102)을 따라 연장되는 볼 나사(543)와, 볼 나사(543)의 일단에 접속된 모터(544)와, 볼 나사(543)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(545)과, 아암(540)의 타단에 접속되고 가이드 레일(545)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 이동부(546)를 구비한다. 승강 기구(542)는, 실린더와, 피스톤 로드에 의해 구성되고, 압출부(541)를 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다. 이동부(546)의 측부에는 한 쌍의 가이드 레일(545)이 미끄럼 접촉하고, 이동부(546)의 중앙에 형성된 너트에는 볼 나사(543)가 나사 결합되어 있다. 모터(544)가 볼 나사(543)를 구동함으로써, 한 쌍의 가이드 레일(545)을 따라 이동부(546)와 함께 압출부(541)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.A flat plate 102 extending in the Y-axis direction is erected and disposed at an end of the apparatus base 100 on the + X direction side. A moving means 54 is disposed on the flat plate 102. The moving means 54 includes an arm 540, an extrusion portion 541 connected from one end of the arm 540 through a lifting mechanism 542, a ball screw 543 extending along the flat plate 102, A motor 544 connected to one end of a ball screw 543 and a pair of guide rails 545 extending in parallel with the ball screw 543 and a guide rail 545 connected to the other end of the arm 540, And a moving part 546 which moves in the Y-axis direction along the Y-axis direction. The lifting mechanism 542 is constituted by a cylinder and a piston rod, and the pushing-out portion 541 can be moved up and down in the Z-axis direction. A pair of guide rails 545 slide on the side of the moving part 546 and a ball screw 543 is screwed on the nut formed at the center of the moving part 546. The motor 544 drives the ball screw 543 to move the pushing portion 541 along the pair of guide rails 545 together with the moving portion 546 in the Y axis direction.

수조(51)의 측방에는, 카세트 유닛(60)을 지지하는 지지판(103)이 배치되어 있다. 카세트 유닛(60)은, 제2 카세트(8)가 배치되는 스테이지(61)와, 제2 카세트(8)를 위로부터 누르는 추(62)와, 스테이지(61)에 배치된 제2 카세트(8)를 추(62)로 누른 상태에서 스테이지(61)를 승강시키고 제2 카세트(8)를 수몰시키는 승강 수단(65)을 구비한다. 스테이지(61)에는, 그 일단으로부터 Z축 방향으로 연장되는 도 3에 도시된 연결부(66)가 연결되어 있다. 또한, 스테이지(61)에는, 제2 카세트(8)의 외형에 따라, 제2 카세트(8)의 모서리의 위치에 복수(예컨대 2개)의 위치 설정 블록(67)이 배치되어 있다. 위치 설정 블록(67)은, 예컨대 단면 대략 L자 형상의 블록이다. 위치 설정 블록(67)의 내측면에 제2 카세트(8)의 모서리를 접촉시킴으로써, 제2 카세트(8)를 스테이지(61)에 있어서 적정한 위치에 위치 설정할 수 있다.A support plate 103 for supporting the cassette unit 60 is disposed on the side of the water tray 51. [ The cassette unit 60 includes a stage 61 on which the second cassette 8 is placed, a weight 62 for pressing the second cassette 8 from above, a second cassette 8 And elevating means 65 for raising and lowering the stage 61 while holding the second cassette 8 in the state where it is depressed by the weight 62. The stage 61 is connected with a connection portion 66 shown in Fig. 3 extending from one end thereof in the Z-axis direction. A plurality of (for example, two) positioning blocks 67 are disposed on the stage 61 at the positions of the corners of the second cassette 8 in accordance with the contour of the second cassette 8. The position setting block 67 is, for example, a block having an approximately L-shaped cross section. The second cassette 8 can be positioned at an appropriate position in the stage 61 by bringing the edge of the second cassette 8 into contact with the inner surface of the positioning block 67. [

도 3에 도시된 바와 같이, 추(62)는, 아암(63)의 한쪽 단에 배치되고, 아암(63)의 다른 쪽 단에는 수평 방향의 축심을 갖는 지점부(64)가 배치되어 있다. 지점부(64)는, 스테이지(61)의 연결부(66)의 상단에 고정되어 있다. 아암(63)이 지점부(64)를 축으로 하여 선회함으로써, 추(62)를 스테이지(61)에 배치된 제2 카세트(8)의 상면에 대해 접근 및 이격시킬 수 있다. 추(62)의 무게는, 특별히 한정되지 않는다. 3, the weight 62 is disposed at one end of the arm 63, and the other end of the arm 63 is provided with a fulcrum portion 64 having a horizontal axis. The fulcrum portion 64 is fixed to the upper end of the connecting portion 66 of the stage 61. The weight 62 can be moved toward and away from the upper surface of the second cassette 8 disposed on the stage 61 by pivoting the arm 63 about the fulcrum portion 64. [ The weight of the weight 62 is not particularly limited.

승강 수단(65)은, Z축 방향으로 연장되는 볼 나사(650)와, 볼 나사(650)의 일단에 접속된 모터(651)와, 스테이지(61)를 승강시키는 승강부(652)를 구비하고 있다. 승강부(652)에는 연결부(66)가 접속되고, 승강부(652)의 중앙에 형성된 너트에는 볼 나사(650)가 나사 결합되어 있다. 모터(651)가 볼 나사(650)를 구동함으로써, 승강부(652)와 함께 제2 카세트(8)를 승강시키고, 수조(51) 내에 제2 카세트(8)를 수몰시킬 수 있다. 그리고, 수조(51) 내에 수몰된 제2 카세트(8)의 상면을 추(62)로 누름으로써, 제2 카세트(8)가 세정수(9)의 수면을 향해 부상하는 것을 방지할 수 있다.The elevating means 65 includes a ball screw 650 extending in the Z axis direction, a motor 651 connected to one end of the ball screw 650, and a lift portion 652 for lifting and lowering the stage 61 . A connecting portion 66 is connected to the elevating portion 652 and a ball screw 650 is screwed to the nut formed at the center of the elevating portion 652. The motor 651 drives the ball screw 650 so that the second cassette 8 can be lifted and lowered together with the elevation portion 652 and the second cassette 8 can be submerged in the water tank 51. [ It is possible to prevent the second cassette 8 from rising toward the water surface of the washing water 9 by pressing the upper surface of the second cassette 8 filled in the water tank 51 with the weight 62.

도 1에 도시된 연마 장치(1)는, 추(62)가 제2 카세트(8)를 누르고 있을 때의 아암(63)의 각도로 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식하는 인식부(70)를 구비하고 있다. 인식부(70)에는, 인식부(70)가 인식한 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈가 적정한지의 여부를 판단하는 판단 수단(80)이 접속되어 있다. 인식부(70)는, 도 3의 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 예컨대 반사형의 광센서이고, 측정광을 아암(63)을 향해 투광하는 투광부(71)와, 아암(63)의 측면에서 반사된 반사광을 수광하는 수광부(72)로 분할된 구성으로 되어 있다. 인식부(70)에서는, 투광부(71)로부터 아암(63)에 측정광을 투광하여 측면에서 반사된 반사광을 수광부(72)에서 수광하고, 그 반사광의 수광량을 도시하지 않은 광전 변환부에서 전압값으로 변환해서, 추(62)의 높이 위치를 검출하여 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식할 수 있다. 인식부(70)는, 반사형 센서로 구성하였으나, 예컨대 지점부(64)에 각도 검출 센서를 설치하여 아암(63)의 각도를 검출해서, 추(62)의 높이 위치를 인식하여 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식하도록 해도 좋다. The polishing apparatus 1 shown in Fig. 1 is provided with a recognizing unit (not shown) for recognizing the cassette size of the second cassette 8 at the angle of the arm 63 when the weight 62 is depressing the second cassette 8 70). The recognizing unit 70 is connected to judging means 80 for judging whether or not the cassette size of the second cassette 8 recognized by the recognizing unit 70 is proper. 3, the recognition unit 70 is, for example, a reflection type optical sensor and includes a light projecting unit 71 for projecting the measurement light toward the arm 63, And a light receiving portion 72 for receiving the reflected light reflected from the side surface. The recognition unit 70 transmits the measurement light to the arm 63 from the light projecting unit 71 and receives the reflected light reflected from the side by the light receiving unit 72. The light receiving amount of the reflected light is detected by a photoelectric conversion unit And the cassette size of the second cassette 8 can be recognized by detecting the height position of the weight 62. [ The angle detection sensor is provided at the fulcrum portion 64 to detect the angle of the arm 63 and recognize the height position of the weight 62 so that the second cassette The cassette size of the cassette 8 may be recognized.

다음으로, 연마 장치(1)의 동작예에 대해 설명한다. 웨이퍼(W)는, 원형판 형상의 기판을 갖는 피가공물의 일례이며, 예컨대 리튬탄탈레이트(LT)나 리튬니오베이트(LN)에 의해 구성되어 있다. 먼저, 반송 수단(6)은, 제1 카세트(5)로부터 연마 전의 웨이퍼(W)를 반출하여 임시 배치 테이블(7)에 임시 배치한다. 반입 수단(30)은, 임시 배치 테이블(7)에 임시 배치된 웨이퍼(W)를 반입 패드(31)로 반출하고, 유지 테이블(2)의 유지면(2a)에 웨이퍼(W)를 반입한다. 유지 테이블(2)의 유지면(2a)에 웨이퍼(W)가 배치되면, 흡인원의 흡인력에 의해 유지면(2a)으로 웨이퍼(W)를 흡인 유지하고, 도시하지 않은 유지 테이블 이동 수단으로 유지 테이블(2)을 예컨대 -Y 방향으로 이동시켜, 연마 수단(10)의 하방으로 웨이퍼(W)를 이동시킨다. 그리고, 연마 이송 수단(20)에 의해 승강판(24)과 함께 연마 수단(10)을 하강시킨다. Next, an operation example of the polishing apparatus 1 will be described. The wafer W is an example of a workpiece having a circular plate-shaped substrate, and is made of, for example, lithium tantalate (LT) or lithium niobate (LN). First, the transfer means 6 takes out the wafers W before polishing from the first cassette 5 and temporarily arranges them on the temporary placement table 7. The carrying means 30 takes out the wafer W temporarily placed on the provisional arrangement table 7 to the carry-in pad 31 and carries the wafer W onto the holding surface 2a of the holding table 2 . When the wafer W is placed on the holding surface 2a of the holding table 2, the wafer W is attracted to the holding surface 2a by the suction force of the suction source and held The table 2 is moved in the -Y direction, for example, and the wafer W is moved downward of the polishing means 10. Then, the polishing means 10 is lowered together with the lifting plate 24 by the polishing and transferring means 20.

웨이퍼(W)를 유지한 유지 테이블(2)은, 소정의 회전 속도로 회전한다. 연마 수단(10)은, 스핀들(11)에 의해 연마 패드(16)를 소정의 회전 속도로 회전시키고, 연마 이송 수단(20)은, 연마 패드(16)를 예컨대 -Z 방향으로 연마 이송하면서, 연마 부재(18)를 회전하는 웨이퍼(W)에 접촉시키며, 연마 부재(18)와 웨이퍼(W)를 상대적으로 미끄럼 이동시킨다. 이때, 슬러리 공급원(19)으로부터 연마 부재(18)와 웨이퍼(W) 사이에 슬러리를 공급한다. 연마 수단(10)에 의해, 소정의 시간만큼 웨이퍼(W)를 연마하면, 연마 이송 수단(20)에 의해 연마 수단(10)을 상승시켜, 연마 가공을 종료한다.The holding table 2 holding the wafer W rotates at a predetermined rotational speed. The polishing means 10 rotates the polishing pad 16 at a predetermined rotational speed by the spindle 11 while the polishing and transfer means 20 polishes and transfers the polishing pad 16 in the -Z direction, The abrasive member 18 is brought into contact with the rotating wafer W and the abrasive member 18 and the wafer W are relatively slid. At this time, the slurry is supplied between the polishing member 18 and the wafer W from the slurry supply source 19. When the wafer W is polished by the polishing means 10 for a predetermined time, the polishing means 10 is lifted by the polishing and transfer means 20, and the polishing process is terminated.

연마 가공이 종료되면, 반출 수단(40)에 의해 유지 테이블(2)로부터 연마 후의 웨이퍼(W)를 반출한다. 유지 테이블 이동 수단에 의해 유지 테이블(2)을, 예컨대 +Y 방향으로 이동시킨다. 계속해서, 도 3에 도시된 바와 같이, 반출 수단(40)은, 선회 기구(44)에 의해 선회 아암(43)과 함께 반출 패드(41)를 유지 테이블(2)의 상방측에 위치시키고, 승강 기구(42)에 의해 반출 패드(41)를, 예컨대 -Z 방향으로 하강시킴으로써, 반출 패드(41)의 유지면(410)을 웨이퍼(W)에 접촉시킨다. 물 공급원(45)이 작동해서, 도 2에 도시된 물 분출구(412)로부터 물을 방사형으로 방수하여 유지면(410)과 웨이퍼(W) 사이에 수층을 형성함으로써, 유지면(410)에 있어서 비접촉의 상태로 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. When the polishing process is finished, the wafer W after polishing is taken out from the holding table 2 by the carrying out means 40. The holding table 2 is moved in the + Y direction by the holding table moving means. 3, the carry-out means 40 includes a swinging mechanism 44 for placing the swinging arm 43 together with the swinging-out pad 41 on the upper side of the holding table 2, The holding surface 410 of the carry-out pad 41 is brought into contact with the wafer W by lowering the carry-out pad 41 in, for example, the -Z direction by the lifting mechanism 42. [ The water supply source 45 operates to radially water the water from the water jet port 412 shown in Fig. 2 to form an aqueous layer between the holding surface 410 and the wafer W, The wafer W is sucked and held in a non-contact state.

도 4에 도시된 바와 같이, 반출 수단(40)은, 승강 기구(42)에 의해 반출 패드(41)를 예컨대 +Z 방향으로 상승시키고, 선회 기구(44)에 의해 반출 패드(41)를 수평 방향으로 선회시켜, 수조(51)의 상방측에 반출 패드(41)를 위치시킨다. 반출 패드(41)로 웨이퍼(W)를 반출할 때에는, 웨이퍼(W)의 외주 가장자리가 도 2에 도시된 가로 어긋남 방지벽(414)에 접촉함으로써 웨이퍼(W)의 움직임이 규제된다. 수조(51)에는, 세정수(9)가 미리 저장되어 있다.4, the carry-out means 40 raises the carry-out pad 41 in the + Z direction, for example, by the lifting mechanism 42 and moves the take-out pad 41 horizontally And the carry-out pad 41 is placed on the upper side of the water tub 51. When the wafer W is carried out by the carry-out pad 41, the outer peripheral edge of the wafer W comes into contact with the lateral displacement preventing wall 414 shown in FIG. 2, thereby restricting the movement of the wafer W. In the water tank 51, the washing water 9 is stored in advance.

반출 수단(40)은, 레일(53) 위에 웨이퍼(W)를 배치하여 수조(51)에 저장된 세정수(9)에 수몰시킨다. 웨이퍼(W)가 수조(51) 내에 수몰되면, 웨이퍼(W)에 부착된 슬러리 등이 제거된다. 또한, 카세트 유닛(60)은, 추(62)가 스테이지(61)에 배치된 제2 카세트(8)를 위로부터 누른 상태에서 승강 수단(65)에 의해 제2 카세트(8)를 예컨대 -Z 방향으로 하강시키고, 도 5에 도시된 바와 같이, 수조(51) 내에 저장된 세정수(9)에 제2 카세트(8)를 수몰시켜 소정의 수용 선반(8a)의 위치를 레일(53)의 연장선 상에 위치시킨다. 이때, 제2 카세트(8)가 수조(51)의 제2 바닥부(52b)를 향해 가라앉는데, 부력으로 제2 카세트(8)가 부상하려고 해도, 추(62)에 의해 제2 카세트(8)의 부상이 방지된다. The carrying means 40 places the wafer W on the rail 53 and submerges it in the washing water 9 stored in the water tub 51. [ When the wafer W is submerged in the water tank 51, the slurry adhering to the wafer W is removed. The cassette unit 60 is configured so that the second cassette 8 is moved up by, for example, -Z (-Z) by the elevation means 65 in a state in which the weight 62 is pressed from above by the second cassette 8 arranged on the stage 61 The second cassette 8 is submerged in the washing water 9 stored in the water tub 51 and the position of the predetermined receiving shelf 8a is shifted to the extension line of the rail 53 as shown in Fig. Lt; / RTI > At this time, the second cassette 8 sinks toward the second bottom 52b of the water tank 51, and even if the second cassette 8 floats due to buoyancy, 8 are prevented from being injured.

계속해서, 이동 수단(54)은, 압출부(541)를 웨이퍼(W)의 외주 가장자리 근방에 위치시킨다. 이동 수단(54)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 압출부(541)로 웨이퍼(W)의 외주 가장자리를 밀면서, 레일(53)을 따라 웨이퍼(W)를 예컨대 +Y 방향으로 수중 이동시킴으로써, 제2 카세트(8) 내에 진입시켜 수용 선반(8a)에 웨이퍼(W)를 수납한다. 수납된 웨이퍼(W)는, 다음 공정으로 이행할 때까지 수조(51) 내에 수몰된 상태가 유지되기 때문에, 웨이퍼(W)가 건조되는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(W)에 부착된 슬러리가 말라 떨어지기 어려워진다고 하는 문제도 없다. 이렇게 해서, 1장의 웨이퍼(W)의 수납 동작이 종료되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 승강 수단(65)에 의해, 제2 카세트(8)를 더욱 -Z 방향으로 하강시켜, 다음 수용 선반(8a)의 위치를 레일(53)의 연장선 상에 위치시키고, 상기한 연마 후의 웨이퍼(W)의 반출 동작과 웨이퍼(W)의 수납 동작을 반복해서 행하여, 제2 카세트(8)의 각 수용 선반(8a)에 웨이퍼(W)를 선반형으로 수납한다. Subsequently, the moving means 54 places the extruded portion 541 in the vicinity of the outer peripheral edge of the wafer W. Then, The moving means 54 moves the wafer W along the rail 53 in the + Y direction, for example, while pushing the outer peripheral edge of the wafer W by the push-out portion 541 as shown in Fig. 6 , And enters the second cassette 8 to store the wafer W in the receiving shelf 8a. The wafer W stored therein is maintained in a water-filled state in the water tank 51 until the next step, so that it is possible to prevent the wafer W from being dried. Therefore, there is no problem that the slurry adhering to the wafer W is hardly dried down. 7, the second cassette 8 is lowered further in the -Z direction by the elevating means 65, and the next receiving shelf 8 is lowered in the -Z direction by the elevating means 65, The position of the wafer W is placed on the extended line of the rail 53 and the carrying out operation of the wafers W after polishing and the storing operation of the wafers W are repeatedly carried out, The shelf 8a accommodates the wafer W in a shelf shape.

다음으로, 스테이지(61)에 배치된 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈가 적절한지의 여부를 판단하는 경우에 대해 설명한다. 본 실시형태에서는, 카세트 사이즈에 따른 전압값이 인식부(70)에 설정되어 있는 것으로 한다. 또한, 스테이지(61)에 배치되어야 할 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈는, 예컨대 8인치용인 것으로 하여 판단 수단(80)에 설정되어 있는 것으로 한다.Next, a case will be described in which it is determined whether or not the cassette size of the second cassette 8 disposed on the stage 61 is appropriate. In the present embodiment, it is assumed that the voltage value corresponding to the cassette size is set in the recognition section 70. [ It is also assumed that the cassette size of the second cassette 8 to be disposed on the stage 61 is set to the determination means 80 assuming that the cassette size is 8 inches, for example.

도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 웨이퍼(W)를 선반형으로 수용한 제2 카세트(8)가 수조(51) 내에 수몰되면, 인식부(70)가 아암(63)의 각도로 추(62)의 높이 위치를 인식하여, 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식한다. 구체적으로는, 투광부(71)에 의해 아암(63)을 향해 검출광을 투광하여 아암(63)의 측면에서 반사된 반사광을 수광부(72)에서 수광하면, 수광량을 광전 변환부에서 전압값으로 변환하고, 이 전압값에 기초하여 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식한다. 여기서, 수광부(72)에서 수광하는 수광량은, 아암(63)의 각도에 따라 변화한다. 즉, 아암(63)의 각도가 크면, 아암(63)에 의해 반사광을 차단하는 범위가 작아져 수광량이 적어진다. 한편, 아암(63)의 각도가 작으면, 아암(63)에 의해 반사광을 차단하는 범위가 커져 수광량이 많아진다.8, when the second cassette 8 in which a plurality of wafers W are housed in a shelf shape is submerged in the water tank 51, the recognition unit 70 is moved by an angle of the arm 63 62), and recognizes the cassette size of the second cassette (8). Specifically, when the detection light is projected toward the arm 63 by the transparent portion 71 and the reflected light reflected by the side surface of the arm 63 is received by the light receiving portion 72, the amount of received light is converted into the voltage value in the photoelectric conversion portion And recognizes the cassette size of the second cassette 8 based on the voltage value. Here, the amount of received light received by the light receiving section 72 changes in accordance with the angle of the arm 63. That is, when the angle of the arm 63 is large, the range of blocking the reflected light by the arm 63 becomes small, and the amount of received light becomes small. On the other hand, if the angle of the arm 63 is small, the range of blocking the reflected light by the arm 63 becomes large, and the amount of received light becomes large.

예컨대, 도 8의 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 아암(63)의 각도(θ1)가 큰 경우에는, 수광부(72)에서 수광하는 수광량이 적어지기 때문에, 제2 카세트(8)의 상면에 접촉하는 추(62)의 높이 위치가 높아져, 제2 카세트(8)의 상면 높이 위치가 높은 것을 확인할 수 있다. 즉, 인식부(70)는, 수광부(72)가 수광한 수광량을 광전 변환부에서 전압값으로 변환하고, 변환한 전압값으로부터 큰 카세트 사이즈(예컨대 8인치용)의 제2 카세트(8)라고 인식할 수 있다. 그리고, 도 1에 도시된 판단 수단(80)에서는, 인식부(70)가 인식한 정보에 기초하여, 스테이지(61)에 적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트(8)가 배치되어 있다고 판단한다. 8, when the angle? 1 of the arm 63 is large, the amount of light received by the light receiving section 72 is reduced, and therefore, It can be seen that the height position of the weight 62 to be contacted is high and the height position of the top surface of the second cassette 8 is high. That is, the recognition unit 70 converts the received light amount received by the light receiving unit 72 into a voltage value in the photoelectric conversion unit, and outputs a second cassette 8 of a large cassette size (for example, 8 inches) Can be recognized. The judging means 80 shown in Fig. 1 judges that the second cassette 8 having a suitable cassette size is arranged on the stage 61, based on the information recognized by the recognizing unit 70. Fig.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 수조(51) 내에 수몰된 것이 제2 카세트(8')이고, 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 아암(63)의 각도(θ2)가 작은 경우, 수광부(72)에서 수광하는 수광량이 많아지기 때문에, 제2 카세트(8')의 상면에 접촉하는 추(62)의 높이 위치가 낮아져, 제2 카세트(8')의 상면 높이 위치가 낮은 것을 확인할 수 있다. 즉, 인식부(70)는, 수광부(72)에서 수광한 수광량을 광전 변환부에서 전압값으로 변환하고, 변환한 전압값으로부터 작은 카세트 사이즈(예컨대 6인치용)의 제2 카세트(8')라고 인식한다. 도 1에 도시된 판단 수단(80)에서는, 인식부(70)가 인식한 정보에 기초하여, 스테이지(61)에 부적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트(8')가 배치되어 있다고 판단한다. 이 경우에는, 승강 수단(65)에 의해 스테이지(61)를 상승시켜, 제2 카세트(8')를 스테이지(61)로부터 취출하고, 적절한 제2 카세트(8)를 스테이지(61)에 배치하면 된다.9, when the angle? 2 of the arm 63 is small as shown in the partial enlarged view of the second cassette 8 'that is submerged in the water tank 51, It is confirmed that the height position of the weight 62 contacting the upper surface of the second cassette 8 'is lowered and the height position of the upper surface of the second cassette 8' is lower because the amount of light received by the second cassette 72 becomes larger have. That is, the recognizing unit 70 converts the received light amount received by the light receiving unit 72 into a voltage value in the photoelectric conversion unit, converts the converted voltage value into a second cassette 8 'of a small cassette size (for example, . The judging means 80 shown in Fig. 1 judges that the second cassette 8 'having an inappropriate cassette size is arranged on the stage 61, based on the information recognized by the recognizing unit 70. [ In this case, when the stage 61 is elevated by the elevating means 65, the second cassette 8 'is taken out of the stage 61, and an appropriate second cassette 8 is placed on the stage 61 do.

이와 같이, 본 발명에 따른 연마 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 제2 카세트(8)에 수납하는 수납 수단(50)을 구비하고, 수납 수단(50)은, 수조(51)와, 수조(51) 내에 제2 카세트(8)를 수몰시키는 카세트 유닛(60)과, 수조(51) 내에 수몰된 제2 카세트(8)를 향해 연장되는 레일(53)과, 반출 수단(40)이 레일(53) 위에 수몰시킨 웨이퍼(W)를 레일(53)의 연장 방향을 따라 수중 이동시켜 제2 카세트(8)에 수납하는 이동 수단(54)을 구비하며, 카세트 유닛(60)은, 제2 카세트(8)가 배치되는 스테이지(61)와, 제2 카세트(8)를 위로부터 누르는 추(62)와, 스테이지(61)에 배치된 제2 카세트(8)를 추(62)로 누른 상태에서 스테이지(61)를 승강시키고 제2 카세트(8)를 수몰시키는 승강 수단(65)을 구비했기 때문에, 수조(51) 내에 수몰된 제2 카세트(8) 위를 추(62)로 누름으로써, 제2 카세트(8)가 세정수(9)의 수면을 향해 부상하는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 수지제이며 저렴하게 제조한 제2 카세트(8)를 이용 가능해진다. 또한, 본 발명에 의하면, 인식부(70)가 아암(63)의 각도로 추(62)의 높이를 인식하여, 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식할 수 있기 때문에, 가공 전에 인식한 웨이퍼(W)의 사이즈에 대해 부적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트(8)를 용이하게 인식할 수 있다. As described above, the polishing apparatus 1 according to the present invention has the storage means 50 for storing the wafer W in the second cassette 8, and the storage means 50 includes the water tank 51, A cassette unit 60 for watering the second cassette 8 in the water tank 51, a rail 53 extending toward the second cassette 8 submerged in the water tank 51, And a moving means 54 for moving the wafers W submerged on the rails 53 along the extending direction of the rails 53 and storing the wafers W in the second cassettes 8 while the cassette unit 60 The stage 61 on which the two cassettes 8 are placed and the weight 62 pressing the second cassette 8 from above and the second cassette 8 placed on the stage 61 by the weight 62 And the elevation means 65 for elevating and lowering the stage 61 and submerging the second cassette 8 in the state of the second cassette 8 is pressed by the weight 62 on the second cassette 8 submerged in the water tank 51 , The second cassette 8 is placed in the water surface of the washing water 9 That towards injury can be prevented. This makes it possible to use the second cassette 8 made of resin and made inexpensively. According to the present invention, since the recognition unit 70 recognizes the height of the weight 62 with the angle of the arm 63 and can recognize the cassette size of the second cassette 8, The second cassette 8 having a cassette size inappropriate for the size of the wafer W can be easily recognized.

카세트 사이즈를 인식하는 수단으로서는, 상기한 인식부(70)의 구성에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 도 10에 도시된 바와 같이, 추(62)가 제2 카세트(8)를 누르고 있을 때의 추(62)의 높이 위치로 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식하는 인식부(90)여도 좋다. 인식부(90)는, 예컨대 광학식의 위치 센서이며, 투광부와 수광부를 구비하고 있다. 또한, 도 10의 예에 있어서의 카세트 유닛(60A)은, 제2 카세트(8)가 배치되는 스테이지(61A)를 구비하고, 그 외의 구성은 상기 카세트 유닛(60)과 동일하기 때문에, 공통의 부호를 붙이고 있다.As a means for recognizing the cassette size, the present invention is not limited to the configuration of the above-described recognition unit 70. For example, as shown in Fig. 10, the weight 62 may be used as a weight for holding the second cassette 8 62 to recognize the cassette size of the second cassette 8 at the height position of the second cassette 8. The recognition unit 90 is, for example, an optical position sensor, and includes a light-projecting unit and a light-receiving unit. The cassette unit 60A in the example of Fig. 10 has the stage 61A on which the second cassette 8 is disposed and the other configuration is the same as that of the cassette unit 60, Is attached.

스테이지(61A)의 일단에는 Z축 방향으로 연장되는 연결부(68)가 연결되고, 연결부(68)에는 가이드(69)가 배치되어 있다. 추(62)는, 수평 방향으로 연장되는 아암(63A)의 한쪽 단에 배치되고, 아암(63A)의 다른 쪽 단에는 아암 지지부(630)가 배치되어 있다. 이 아암 지지부(630)는, 가이드(69)를 따라 아암(63A)을 수평의 상태로 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 가이드(69)에는, 복수의 인식부(90)가 축 방향으로 배치되어 있다. 아암 지지부(630)에 의해 인식부(90)가 차단됨으로써 아암(63A)의 축 방향의 위치를 특정하고, 이러한 위치에 기초하여 추(62)의 높이를 검출하여 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식할 수 있다. 인식부(90)에는, 인식부(90)가 인식한 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈가 적절한지의 여부를 판단하는 판단 수단(도시하지 않음)이 접속되어 있다.A connecting portion 68 extending in the Z-axis direction is connected to one end of the stage 61A, and a guide 69 is disposed in the connecting portion 68. [ The weight 62 is disposed at one end of the arm 63A extending in the horizontal direction and the arm support portion 630 is disposed at the other end of the arm 63A. The arm support portion 630 can move the arm 63A horizontally along the guide 69 in the vertical direction. In the guide 69, a plurality of recognition units 90 are arranged in the axial direction. The recognition portion 90 is blocked by the arm supporting portion 630 to specify the position in the axial direction of the arm 63A and the height of the weight 62 is detected on the basis of this position to detect the height of the cassette 8 of the second cassette 8 Size can be recognized. The recognition unit 90 is connected to determination means (not shown) for determining whether or not the cassette size of the second cassette 8 recognized by the recognition unit 90 is appropriate.

예컨대, 도 10의 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 아암 지지부(630)가 가이드(69)에 있어서 높은 위치에서 정지했을 때에는, 제2 카세트(8)의 상면에 접촉하는 추(62)의 높이 위치가 높아져, 제2 카세트(8)의 상면 높이 위치가 높은 것을 확인할 수 있다. 즉, 인식부(90)는, 이 추(62)의 높이 위치로부터 큰 카세트 사이즈(예컨대 8인치용)의 제2 카세트(8)라고 인식한다. 스테이지(61A)에 배치되어야 할 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈가 예컨대 8인치용인 경우, 판단 수단에서는, 인식부(90)가 인식한 정보에 기초하여, 스테이지(61A)에 적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트(8)가 배치되어 있다고 판단한다.10, when the arm support portion 630 is stopped at a high position in the guide 69, the height of the weight 62 contacting the upper surface of the second cassette 8 And the height position of the upper surface of the second cassette 8 is high. That is, the recognizing unit 90 recognizes the height of the weight 62 as the second cassette 8 of a large cassette size (for example, for 8 inch). When the cassette size of the second cassette 8 to be placed on the stage 61A is, for example, 8 inches, the judging means judges whether or not the cassette size It is determined that the second cassette 8 is disposed.

한편, 도 11의 부분 확대도에 도시된 바와 같이, 아암 지지부(630)가 가이드(69)에 있어서 낮은 위치에서 정지했을 때에는, 제2 카세트(8')의 상면에 접촉하는 추(62)의 높이 위치가 낮아져, 제2 카세트(8')의 상면 높이 위치가 낮은 것을 확인할 수 있다. 즉, 인식부(90)는, 이 추(62)의 높이 위치로부터 작은 카세트 사이즈(예컨대 6인치용)의 제2 카세트(8')라고 인식한다. 판단 수단에서는, 인식부(90)가 인식한 정보에 기초하여, 스테이지(61A)에 부적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트(8')가 배치되어 있다고 판단한다. 이 경우에는, 승강 수단(65)에 의해 스테이지(61A)를 상승시켜, 제2 카세트(8')를 스테이지(61A)로부터 취출하고, 적절한 제2 카세트(8)를 스테이지(61A)에 배치하면 된다. 이와 같이, 인식부(90)에 의하면, 추(62)가 제2 카세트(8)를 누르고 있을 때의 추(62)의 높이 위치로 제2 카세트(8)의 카세트 사이즈를 인식할 수 있어, 부적절한 카세트 사이즈의 제2 카세트(8)를 용이하게 인식할 수 있다. 11, when the arm supporting portion 630 is stopped at a low position in the guide 69, the weight 62 of the weight 62 contacting the upper surface of the second cassette 8 ' The height position is lowered and the height position of the upper surface of the second cassette 8 'is lower. That is, the recognizing unit 90 recognizes the height of the weight 62 as the second cassette 8 'of a small cassette size (for example, for 6 inch). The judging means judges that the second cassette 8 'having an inappropriate cassette size is arranged on the stage 61A based on the information recognized by the recognizing section 90. [ In this case, the stage 61A is raised by the elevating means 65, the second cassette 8 'is taken out of the stage 61A, and an appropriate second cassette 8 is placed on the stage 61A do. As described above, the recognition unit 90 can recognize the cassette size of the second cassette 8 at the height position of the weight 62 when the weight 62 holds the second cassette 8, The second cassette 8 having an inappropriate cassette size can be easily recognized.

1: 연마 장치 100: 장치 베이스
101: 칼럼 102: 평판
103: 지지판 2: 유지 테이블
2a: 유지면 3: 커버
4: 스테이지 5: 제1 카세트
6: 반송 수단 7: 임시 배치 테이블
8: 제2 카세트 9: 물
10: 연마 수단 11: 스핀들
12: 스핀들 하우징 13: 홀더
14: 모터 15: 마운트
16: 연마 패드 17: 원판
18: 연마 부재 19: 슬러리 공급원
20: 연마 이송 수단 21: 볼 나사
22: 모터 23: 가이드 레일
24: 승강판 30: 반입 수단
31: 반입 패드 32: 선회 아암
33: 축 부재 40: 반출 수단
41: 반출 패드 410: 유지면
411: 중앙부 412: 물 분출구
413: 홈 413a: 사면
414: 가로 어긋남 방지벽 42: 승강 기구
420: 실린더 421: 피스톤 로드
43: 선회 아암 44: 선회 기구
440: 축 부재 45: 물 공급원
50: 수납 수단 51: 수조
52a: 제1 바닥부 52b: 제2 바닥부
53: 레일 54: 이동 수단
540: 아암 541: 압출부
542: 승강 기구 543: 볼 나사
544: 모터 545: 가이드 레일
546: 이동부 60, 60A: 카세트 유닛
61, 61A: 스테이지 62: 추
63, 63A: 아암 630: 아암 지지부
64: 지점부 65: 승강 수단
650: 볼 나사 651: 모터
652: 승강부 66: 연결부
67: 위치 설정 블록 68: 연결부
69: 가이드 70: 인식부
71: 투광부 72: 수광부
80: 판단 수단 90: 인식부1: Polishing apparatus 100: Device base
101: Column 102: Reputation
103: support plate 2: retaining table
2a: holding face 3: cover
4: stage 5: first cassette
6: conveying means 7: temporary arrangement table
8: Second cassette 9: Water
10: Polishing means 11: Spindle
12: spindle housing 13: holder
14: Motor 15: Mount
16: polishing pad 17: original plate
18: abrasive member 19: slurry supply source
20: polishing transfer means 21: ball screw
22: motor 23: guide rail
24: Steel plate 30: Carrying means
31: Bringing pad 32:
33: shaft member 40: carry-out means
41: release pad 410: retaining surface
411: central portion 412: water outlet
413: groove 413a: slope
414: transverse displacement prevention wall 42: lifting mechanism
420: cylinder 421: piston rod
43: swivel arm 44: swivel mechanism
440: shaft member 45: water supply source
50: storage means 51: water tank
52a: first bottom portion 52b: second bottom portion
53: rail 54: moving means
540: arm 541: extrusion part
542: lifting mechanism 543: ball screw
544: motor 545: guide rail
546: moving part 60, 60A: cassette unit
61, 61A: Stage 62: Chu
63, 63A: arm 630: arm support
64: fulcrum portion 65: elevating means
650: ball screw 651: motor
652: elevating portion 66: connecting portion
67: Position setting block 68: Connection
69: guide 70: recognition unit
71: transparent portion 72:
80: Judgment means 90:

Claims (2)

웨이퍼를 선반형으로 수용하는 제1 카세트와, 웨이퍼를 유지하는 유지 테이블과, 상기 제1 카세트로부터 상기 유지 테이블에 웨이퍼를 반입하는 반입 수단과, 상기 유지 테이블이 유지한 웨이퍼를 연마하는 연마 수단과, 상기 유지 테이블로부터 웨이퍼를 반출하는 반출 수단과, 상기 반출 수단이 반출한 웨이퍼를 선반형으로 수용하는 제2 카세트와, 상기 반출 수단이 반출한 웨이퍼를 상기 제2 카세트에 수납하는 수납 수단을 구비한 연마 장치로서,
상기 반출 수단은, 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖고, 상기 유지면의 중앙으로부터 방사형으로 물을 방수(放水)해서 상기 유지면과 웨이퍼 사이에 수층(水層)을 형성하여 웨이퍼를 유지하는 반출 패드를 구비하고,
상기 수납 수단은,
수조와,
상기 제2 카세트가 배치되고 상기 수조 내에 상기 제2 카세트를 수몰시키는 카세트 유닛과,
상기 수조 내에 수몰된 상기 제2 카세트를 향해 연장되는 레일과,
상기 반출 수단이 상기 레일 위에 수몰시킨 웨이퍼를 상기 레일의 연장 방향을 따라 수중 이동시켜 상기 제2 카세트에 수납하는 이동 수단을 구비하며,
상기 카세트 유닛은,
상기 제2 카세트가 배치되는 스테이지와,
상기 제2 카세트를 위로부터 누르는 추와,
상기 스테이지에 배치된 상기 제2 카세트를 상기 추로 누른 상태에서 상기 스테이지를 승강시키고 상기 제2 카세트를 수몰시키는 승강 수단을 구비하고,
상기 추가 상기 제2 카세트를 누르고 있을 때의 상기 추의 높이 위치로 상기 제2 카세트의 카세트 사이즈를 인식하는 인식부를 구비하는 것인 연마 장치. A holding table for holding the wafer, a carrying means for carrying the wafer from the first cassette to the holding table, a polishing means for polishing the wafer held by the holding table, , A carrying device for carrying wafers taken out from the holding table, a second cassette for receiving the wafers taken out by the carrying out means in a shelf shape, and storing means for storing wafers taken out by the carrying out means in the second cassette As a polishing apparatus,
The wafer holding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the carrying means includes a holding surface for holding a wafer, and water is radially discharged from a center of the holding surface to form a water layer between the holding surface and the wafer, And,
The storage means
A water tank,
A cassette unit in which the second cassette is disposed and in which the second cassette is submerged;
A rail extending toward the second cassette which is submerged in the water tank,
And moving means for moving the wafers, which are taken out of the rails by the carry-out means, along the extending direction of the rail and storing the wafers in the second cassette,
Wherein the cassette unit comprises:
A stage on which the second cassette is arranged,
A weight for pressing the second cassette from above,
And elevating means for elevating and lowering the stage while submerging the second cassette while pushing the second cassette disposed on the stage in the upward direction,
And a recognizing section which recognizes the cassette size of the second cassette to the height position of the weight when the additional cassette is pressed. 제1항에 있어서, 상기 추는, 아암의 한쪽 단에 배치되고,
상기 아암은, 다른 쪽 단을 지점으로 선회함으로써, 상기 추를 상기 스테이지에 배치된 상기 제2 카세트 위로 접근 및 이격시키며,
상기 인식부는, 상기 아암의 각도로 상기 추의 높이를 인식하여, 상기 제2 카세트의 카세트 사이즈를 인식하는 것인 연마 장치.The apparatus of claim 1, wherein the weight is disposed at one end of the arm,
The arm pivoting the other end to a point so as to move the weight to and away from the second cassette disposed on the stage,
Wherein the recognizing unit recognizes the height of the weight by the angle of the arm and recognizes the cassette size of the second cassette.
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