KR20190020255A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20190020255A KR1020170104779A KR20170104779A KR20190020255A KR 20190020255 A KR20190020255 A KR 20190020255A KR 1020170104779 A KR1020170104779 A KR 1020170104779A KR 20170104779 A KR20170104779 A KR 20170104779A KR 20190020255 A KR20190020255 A KR 20190020255A
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 평탄부와 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하되, 상기 패널 하부 시트는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 관통홀 내에 삽입 배치되는 방열 부재를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치는 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가져, 스마트폰을 중심으로 다양한 제품에 적용되고 있다.
유기 발광 표시 장치는 스마트폰 등 휴대 전자 기기에 많이 사용되는데, 외부 충격에 노출되기 쉽다. 또, 유기 발광 소자나 이를 구동하는 구동 칩 등에서 과도한 열이 발생하면 소자가 손상될 우려가 있다. 이러한 위험으로부터 보호하기 위해 표시 패널의 하면에 방열, 완충 등의 기능을 갖는 기능성 시트를 부착한다.
기능성 시트는 그 기능을 충실히 수행하기 위하여 일정 수준 이상의 두께를 가져야 한다. 증가한다. 이 경우, 기능성 시트의 두께만큼 표시 장치의 두께가 증가하여, 표시 장치의 박형화, 소형화, 경량화가 어려워질 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 두께 증가 없이 방열 기능이 개선된 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 평탄부와 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하되, 상기 패널 하부 시트는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 관통홀 내에 삽입 배치되는 방열 부재를 포함한다.
상기 패널 하부 시트는 상기 벤딩부와 비중첩할 수 있다.
상기 방열 부재의 면적은 상기 지지 부재의 면적의 70% 내지 90%일 수 있다.
상기 방열 부재의 열 전도도는 상기 지지 부재의 열 전도도 보다 높을 수 있다.
상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방열 부재는 그라파이트(graphite), 구리 또는 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 패널 하부 시트 사이에 개재되는 결합층을 포함하되, 상기 결합층은 비도전성 일 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치되고, 상기 방열 부재와 접하는 보호층을 포함할 수 있다.
상기 보호층은 상기 지지 부재와 실질적으로 동일한 색을 가질 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치되는 완충 부재를 포함할 수 있다.
상기 완충 부재는 상기 벤딩부와 상기 평탄부에 걸쳐 배치될 수 있다.
여기서, 상기 완충 부재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 또는 폴리에틸렌(PE)을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재의 두께와 상기 방열 부재의 두께가 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 평탄부 및 상기 평탄부 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 평탄부와 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하되, 상기 패널 하부 시트는 적어도 하나의 오목홈을 포함하는 지지 부재 및 상기 오목홈 내에 삽입 배치되는 방열 부재를 포함한다.
상기 지지 부재는 상기 표시 패널과 마주하는 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 포함하고, 상기 오목홈은 상기 타면에 형성될 수 있다.
상기 지지 부재의 타면 상에 배치되고, 상기 방열 부재와 접하는 보호층을 포함할 수 있다.
상기 방열 부재의 면적은 상기 지지 부재의 면적의 70% 내지 90%일 수 있다.
상기 방열 부재의 열 전도도는 상기 지지 부재의 열 전도도 보다 높을 수 있다.
상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다.
상기 패널 하부 시트는 상기 벤딩부와 비중첩할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 지지 부재에 형성된 관통홀 내에 방열 부재가 삽입 배치되므로, 표시 장치의 두께 증가 없이 표시 패널의 지지 기능 및 방열 기능을 확보할 수 있다.
다른 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 지지 부재에 형성된 오목 홈 내에 방열 부재가 삽입 배치되어, 표시 장치의 두께 증가 없이 표시 패널의 지지 기능 및 방열 기능을 확보할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 표시 장치의 표시 패널 부분을 확대한 부분 확대 단면도이다.
도 4는 제2 패널 하부 시트의 분해 사시도이다.
도 5는 제2 패널 하부 시트의 사시도이다.
도 6은 도 5의 VI-VI'를 따라 자른 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트의 분해 사시도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트의 사시도이다.
도 9는 도 8의 IX-IX'를 따라 다른 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 다양한 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트의 관통홀의 형상과 배치를 나타내는 사시도들이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서, 제1 방향(X)은 평면 내 임의의 일 방향이고, 제2 방향(Y)은 상기 평면 내의 제1 방향(X)과 교차하는 방향이며, 제3 방향(Z)은 상기 평면과 수직한 방향을 의미한다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(100), 및 표시 패널(100) 하부에 배치된 제1 패널 하부 시트(200) 및 제2 패널 하부 시트(300)를 포함한다. 다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 장치(1)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(1)는 제1 방향(X)을 따라 배치되는 양 장변과 제2 방향(Y)을 따라 배치되는 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 곡면을 이룰 수도 있다. 표시 장치(1)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 장치(1)는 평탄부(FA) 및 평탄부(FA)와 연결되고 평탄부(FA)의 주변에 위치하는 벤딩부(BA)를 포함할 수 있다. 평탄부(FA)는 대체로 일 평면 상에 위치한다. 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)와 동일 평면 상에 놓이지 않는다. 예를 들어, 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)가 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 꺾이거나 휘어질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩부(BA)는 외측 방향으로 볼록하게 굴곡진 굴곡면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩부(BA)는 평탄면을 갖되, 벤딩부(BA)의 평탄면이 평탄부(FA)의 평면과 소정 각도를 갖는 평면 상에 위치할 수 있다.
벤딩부(BA)는 직사각형 형상의 표시 장치(1)의 양 장변 또는 일 장변에 위치할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 표시 장치(1)의 단변도 벤딩될 수 있다.
표시 패널(100)은 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 위치할 수 있다. 표시 패널(100)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널(100)이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로 유기 발광 표시 장치가 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다. 이하, 도 3을 참조하여 표시 패널(100)의 내부 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 3은 표시 장치의 표시 패널 부분을 확대한 부분 확대 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(110) 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자(130)를 포함한다. 상기 기판(110)은 유리 등으로 이루어진 리지드(rigid) 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다. 상기 기판(110)으로 폴리이미드 기판이 적용되는 경우, 표시 패널(100)은 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있다.
유기 발광 소자(130)는 서로 마주하는 제1 전극(131)과 제2 전극(133) 및 이들 사이에 배치된 유기층(132)을 포함한다. 제1 전극(131)은 화소마다 마련된 화소 전극으로서 박막트랜지스터(120)에 의해 구동될 수 있다. 제2 전극(133)은 화소의 구분 없이 일체형으로 형성된 공통 전극일 수 있다.
제1 전극(131)은 일함수가 높은 금속으로 이루어진 애노드 전극이고, 제2 전극(133)은 일함수가 낮은 금속으로 이루어진 캐소드 전극일 수 있다.
유기층(132)은 제1 전극(131)과 제2 전극(133) 사이에 배치된다. 유기층(132)은 유기 발광층을 포함한다. 유기 발광층은 적색 화소에 배치되는 적색 유기 발광층, 녹색 화소에 배치되는 녹색 유기 발광층, 및 청색 화소에 배치되는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로, 유기 발광층은 2 이상의 유기 발광층이 적층되어 백색 광을 발광할 수도 있다.
유기 발광 소자(130)는 박막 봉지층(140)에 의하여 밀봉될 수 있다.
박막 봉지층(140)은 유기층과 무기층이 교대로 적층된 구성일 수 있다. 상기 유기층은 HMDSO층(Hexamethyldisiloxane layer)로 대체될 수 있다.
기판(110)의 테두리 부위는 박막 봉지층(140)과 접할 수 있으며, 기판(110)과 박막 봉지층(140) 사이의 유기 발광 소자(130)가 위치하는 영역은 밀봉된다. 본 실시예에서는, 유기 발광 소자(130)를 밀봉하는 구조로서 박막 봉지층(140)이 적용된 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 기판(110)과 대향하는 상부 기판과 씰링부가 적용되어 유기 발광 소자(130)를 밀봉할 수도 있다.
트랜지스터(120)는 표시 장치의 구동 과정에서 그 자체가 발열체로 작동하여, 열을 발생할 수 있다. 표시 패널(100) 내부 온도가 고온으로 유지되는 경우 트랜지스터(120), 유기 발광 소자(130) 등이 열화되어 표시 패널(100)의 손상을 초래할 수 있다. 특히, 폴리이미드로 이루어지는 기판(110)의 경우 유리로 이루어진 기판(110)에 비하여, 기판(110) 하부 측으로의 열 확산이 잘 이루어지지 않을 수 있다. 폴리이미드 기판(110)의 경우 유리 기판(110)에 비하여 표시 패널(100)의 내부 온도가 고온으로 유지될 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드 기판(110)의 경우 유리 기판(110)에 비하여 표시 패널(100) 내부 온도가 약 5˚ 정도 높을 수 있으며, 표시 패널(100)의 열화가 촉진될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(1)는 방열 기능을 구비한 제2 패널 하부 시트(300)를 더 포함할 수 있다. 제2 패널 하부 시트(300)에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 패널(100)의 하부에는 패널 하부 시트(200, 300)가 배치된다. 패널 하부 시트(200, 300)는 완충 기능, 강도 보강 기능, 방열 기능, 전자파 차폐 기능 등을 수행할 수 있다.
패널 하부 시트(200, 300)는 제1 패널 하부 시트(200)와 제2 패널 하부 시트(300)를 포함할 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 완충 기능을 수행하는 층일 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 외부 충격을 흡수하여 표시 장치(1)가 파손되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 제1 패널 하부 시트(200)는 표시 장치(1)에 인가된 충격을 흡수하여 내충격성을 향상시킬 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 단일층 또는 복수의 적층막으로 이루어질 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE) 수지 등과 같은 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 패널 하부 시트(200)는 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 위치할 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 제1 패널 하부 시트(200)의 측면과 표시 패널(100)의 측면이 정렬될 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 패널 하부 시트(200)와 표시 패널(100) 사이에는 패널 시트간 결합층(401)이 배치될 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 패널 시트간 결합층(401)을 통해 표시 패널(100)의 하부에 부착될 수 있다. 본 실시예에서는 패널 시트간 결합층(401)이 제1 패널 하부 시트(200)와 별도의 부재로 제공되는 경우를 예시하지만, 패널 시트간 결합층(401)은 제1 패널 하부 시트(200) 내에 탑 결합층으로 포함될 수도 있다.
표시 패널(100)의 하면(100a)과 제1 패널 하부 시트(200)의 상면(200a)은 각각 패널 시트간 결합층(401)에 접할 수 있다.
패널 시트간 결합층(401)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 패널 시트간 결합층(401)은 광학 투명 접착제(OCA)나 가압 접착제(PSA)일 수 있으며, 양면 테이프로 이루어질 수도 있다.
제1 패널 하부 시트(200)의 하부에는 제2 패널 하부 시트(300)가 배치된다. 제2 패널 하부 시트(300)는 지지 기능 및 방열 기능을 수행하는 층일 수 있다. 제2 패널 하부 시트(300)는 평탄부(FA)에 배치될 수 있으며, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 이러한 배치는 제2 패널 하부 시트(300)가 상대적으로 벤딩 특성이 불량한 스테인리스 스틸, 그라파이트 등과 같은 물질로 이루어지는 경우 채용될 수 있다.
제1 패널 하부 시트(200)와 제2 패널 하부 시트(300) 사이에는 시트간 결합층(402)이 배치된다. 시트간 결합층(402)은 제2 패널 하부 시트(300)와 중첩 배치된다. 시트간 결합층(402)은 제2 패널 하부 시트(300)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 즉, 시트간 결합층(402)은 평탄부(FA)에 배치되며, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다.
시트간 결합층(402)은 광학 투명 접착제(OCA)나 가압 접착제(PSA)일 수 있으며, 양면 테이프로 이루어질 수도 있다. 시트간 결합층(402)은 비전도성 일 수 있다. 제2 패널 하부 시트(300)가 도전성 물질을 포함하는 경우, 비전도성의 시트간 결합층(402)이 표시 패널(100)과 제2 패널 하부 시트(300) 사이의 쇼트를 방지할 수 있다.
이하, 제2 패널 하부 시트(300)에 대한 자세한 설명을 위하여 도 4 내지 도 6이 참조된다.
도 4는 제2 패널 하부 시트의 분해 사시도이다. 도 5는 제2 패널 하부 시트의 사시도이다. 도 6은 도 5의 VI-VI'를 따라 자른 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 제1 패널 하부 시트(200)는 지지 부재(10), 방열 부재(20), 제1 보호층(31) 및 제2 보호층(32)을 포함할 수 있다.
지지 부재(10)는 표시 패널(100)을 지지하고, 표시 장치(1)의 기구 강도를 향상시킬 있다. 뿐만 아니라, 지지 부재(10)는 일정 수준의 열 전도도를 가져 방열 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(10)는 스테인리스 스틸(SUS)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
지지 부재(10)는 복수의 관통홀(H1)을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀(H1)은 후술할 방열 부재(20)가 삽입 장착될 공간을 제공한다.
복수의 관통홀(H1)은 평면상 규칙적으로 배열될 수 있다. 즉, 복수의 관통홀(H1)은 소정의 간격으로 평행하게 이격된 상태에서 주기적으로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 지지 부재(10)의 관통홀(H1)들은 평면상 직교하는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 이격 배치되어 대략 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 복수의 관통홀(H1)들의 제1 방향(X)으로의 이격 거리(d1)와 제2 방향(Y)으로의 이격 거리(d2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 복수의 관통홀(H1)의 제1 방향(X)으로의 이격 거리와 제2 방향(Y)으로의 이격 거리는 상이할 수 있다. 복수의 관통홀(H1)을 평면상 대략 규칙적으로 배열함으로써 지지 부재(10)의 내부 수평 방향의 열 전도도를 균일하게 유지할 수 있다.
관통홀(H1)의 평면상 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 도 4와 같이 원 형상일 수 있다. 본 명세서에서, 관통홀(H1)의 평면상 형상은 관통홀(H1)을 제3 방향(Z)에 수직한 방향으로 자른 단면의 형상을 의미한다.
관통홀(H1)은 대략 제3 방향(Z, 두께 방향)으로 연장될 수 있다. 관통홀(H1)의 평면상 면적은 제3 방향(Z)으로의 위치에 따라 대략 균일할 수 있다. 본 명세서에서, 관통홀(H1)의 평면상 면적은 관통홀(H1)의 평면상 형상에 상응하는 형상을 갖는 도형의 면적을 의미한다. 예를 들어, 관통홀(H1)이 평면상 원 형상을 갖는 경우, 관통홀(H1)의 내측벽은 지지 부재(10)의 어느 일면에 대략 수직하며, 관통홀(H1)은 전체로서 원기둥 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 관통홀(H1)의 내측벽은 지지 부재(10)의 어느 일면에 대해 경사지도록 배치될 수 있다.
관통홀(H1) 내에는 방열 부재(20)가 삽입 배치된다. 방열 부재(20)는 표시 패널(100) 내에서 발생한 열을 외부로 방열시키는 역할을 할 수 있다. 방열 부재(20)는 평면상 복수의 관통홀(H1)과 상응하는 배열을 가지고 복수의 관통홀(H1) 내에 충진된 형상일 수 있다. 방열 부재(20)는 관통홀(H1)의 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 관통홀(H1)이 원기둥 형상일 때, 방열 부재(20)는 관통홀(H1)의 형상에 대응하는 원기둥 형상일 수 있다.
방열 부재(20)는 관통홀(H1)의 내측벽과 직접 맞닿아 접하여 결합할 수 있다. 즉, 방열 부재(20)의 체적은 관통홀(H1)의 체적과 실질적으로 유사할 수 있다. 다만, 방열 부재(20)는 관통홀(H1) 내에 삽입되어야 하므로, 관통홀(H1)에 비하여 작은 체적을 가질 수 있다. 방열 부재(20)의 두께는 관통홀(H1)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 방열 부재(20)의 상면 및 하면은 지지 부재(10)의 상면(10a) 및 하면(10b)과 실질적으로 정렬될 수 있다.
방열 부재(20)는 열 전도 또는 열 확산이 우수한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(20)는 열 전도성이 우수한 구리, 구리 합금, 은, 알루미늄 등의 금속 또는 그라파이트(graphite), 탄소 나노 튜브 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 방열 부재(20)의 열 전도도는 지지 부재(10)의 열 전도도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 스레인리스 스틸로 이루어진 지지 부재(10)의 열 전도도는 약 16 내지 25W/m·k이고, 그라파이트를 포함하는 방열 부재(20)의 열 전도도는 약 1500W/m·k일 수 있다.
제2 패널 하부 시트(300)에서 지지 부재(10) 대비 방열 부재(20)가 차지하는 총 비율은 약 70% 내지 90% 일 수 있다. 즉, 방열 부재(20)와 지지 부재(10)가 차지하는 비율은 각각 약 70:30 내지 90:10일 수 있다. 방열 부재(20)가 차지하는 면적이 지지 부재(10) 대비 70% 이상인 경우, 충분한 열 전도율을 확보할 수 있어 표시 패널(100) 내부에서 발생한 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있다. 이에 따라 표시 패널(100) 내부 온도가 낮아지며, 표시 패널(100)이 열화되는 것을 방지할 수 있다. 방열 부재(20)가 차지하는 면적이 지지 부재(10) 대비 90%이하인 경우, 높은 열 전도율을 확보하면서도 지지 부재(10)의 기능을 유지할 수 있다. 지지 부재(10)에 관통홀(H1)이 지나치게 많이 형성되는 경우 지지 부재(10)의 강도를 유지할 수 없어 지지 성능 및 기구 강도가 저하될 수 있다. 이러한 관점에서 방열 부재(20)와 지지 부재(10)의 비율은 90:10 이하일 수 있다.
방열 부재(20)와 지지 부재(10)의 비율을 고려하여, 관통홀(H1)은 10개 내지 20개의 범위로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 지지 부재(10)의 크기, 관통홀(H1)의 형상 등에 따라서 9개 이하 또는 21개 이상으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 방열 부재(20)는 시트 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 상기 시트는 지지 부재(10)에 결합되기 전에 적절한 크기와 형상으로 절단되어 사용될 수 있다.
다른 실시예에서, 방열 부재(20)는 원재료를 포함하고 점성을 갖는 유체 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 가루 형태의 그라파이트가 점성을 갖는 용매 등에 분산된 형태로 제공될 수 있다. 상기 용매는 접착력을 가질 수 있다. 이 경우, 방열 부재(20)는 별도의 접착 부재 없이 지지 부재(10)에 결합될 수 있다. 방열 부재(20)는 유체 특성에 따라 관통홀(H1)의 형상에 대응하는 형상을 갖도록 변형되어 고정될 수 있다.
지지 부재(10) 상에는 보호층(30)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 보호층(30)은 제1 보호층(31) 및 제2 보호층(32)을 포함할 수 있으며, 지지 부재(10)의 상부에는 제1 보호층(31)이 배치되고, 지지 부재(10)의 하부에는 제2 보호층(32)이 배치될 수 있다. 제1 보호층(31)의 하면은 지지 부재(10)의 상면(10a) 및 방열 부재(20)의 상면과 접할 수 있다. 제2 보호층(32)의 상면은 지지 부재(10)의 하면(10b) 및 방열 부재(20)의 하면과 접할 수 있다.
보호층(30)은 방열 부재(20)가 지지 부재(10)로부터 분리되는 것을 방지하고, 이물질 등으로부터 방열 부재(20)를 보호할 수 있다. 또한, 보호층(30)은 방열 부재(20)가 유동을 갖는 형태로 제공되는 경우 관통홀(H1) 외부로 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다.
보호층(30)은 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100)과 방열 부재(20) 사이에 발생할 수 있는 쇼트를 방지할 수 있다.
보호층(30)은 지지 부재(10)의 상면(10a) 및/또는 하면(10b)에 코팅 용액을 도포하고, 경화 또는 건조 시킴으로써 형성될 수 있다.
보호층(30)은 특정 색을 갖는 차광층일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 보호층(30)은 투명으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 보호층(31)은 유색으로 형성되고, 제2 보호층(32)은 투명일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 보호층(31)과 제2 보호층(32)이 모두 유색으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 보호층(31)은 지지 부재(10)인 스테인리스 스틸과 실질적으로 유사한 은색일 수 있다.
제1 보호층(31)이 차광층인 경우, 표시 패널(100)에서 발생한 빛이 외부로 새는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 제1 보호층(31)의 하부에 배치되는 지지 부재(10)와 방열 부재(20)에 의한 패턴이 표시면 측에서 시인되는 것을 방지하여 심미감을 향상시킬 수 있다.
구체적으로 표시 패널(100)의 기판(110) 및 제1 패널 하부 시트(200)가 투명한 경우를 예로 들면, 표시 패널(100)에서 발생한 빛 중 일부는 기판(110) 및 제1 패널 하부 시트(200)를 통과하여 제2 패널 하부 시트(300)에 도달할 수 있다. 상기 빛은 지지 부재(10)와 방열 부재(20)의 구성에 따라 흡수되거나 반사되는 비율이 달라 질 수 있다. 즉, 스테인리스 스틸로 구성된 지지 부재(10)에 비하여 그라파이트로 이루어진 방열 부재(20)에서 반사율이 낮고 빛이 많이 흡수된다. 그 결과, 표시 장치(1)의 표시면 측에서 방열 부재(20)에 의한 명암의 차이가 발생할 수 있다. 이러한 명암의 차이는 사용자로 하여금 음영으로 인식되어 심미감을 저하시킬 수 있다. 표시 패널(100)과 방열 부재(20) 사이에 배치되는 보호층(30)(예컨대, 제1 보호층(31))이 유색으로 차광층의 기능을 수행하는 경우, 표시 패널(100) 하부로 진행된 빛은 대부분 제1 보호층(31)에 의하여 흡수되거나 반사되어, 지지 부재(10) 및 방열 부재(20)에 도달하지 못한다. 이에 따라, 상기 빛은 표시 장치(1) 전체에 걸쳐 균일하게 반사되거나 흡수되므로, 표시 장치(1)는 음영의 차이 없이 균일한 밝기를 확보할 수 있다. 또한, 표시 패널(100) 하부 측으로 빛이 새어나가는 것을 방지할 수 있다.
제2 패널 하부 시트(300)의 두께는 지지 부재(10)와 보호층(30)의 두께에 의존한다. 즉, 방열 부재(20)는 제2 패널 하부 시트(300)의 두께에 영향을 미치지 않는다.
방열 부재(20)가 지지 부재(10) 상에 단순히 적층되는 경우에는 제2 패널 하부 시트(300)의 두께는 지지 부재(10), 방열 부재(20) 및 보호층(30)의 두께에 의해 조절된다. 제2 패널 하부 시트(300)의 두께는 방열 부재(20)의 두께만큼 두꺼워 질 수 있다. 이에 반하여, 방열 부재(20)가 지지 부재(10)의 관통홀(H1) 내에 삽입 배치되는 경우에는, 방열 부재(20) 는 제2 패널 하부 시트(300)의 두께에 영향을 미치지 않을 수 있다. 즉, 제2 패널 하부 시트(300)는 두께의 증가 없이 방열 기능과 지지 기능을 모두 수행할 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 슬림화, 박형화, 및 경량화 등에 부합하면서도, 내구성이 향상된 표시 장치(1)를 제공할 수 있다.
제2 패널 하부 시트(300)의 두께는 약 0.05mm 내지 0.1mm일 수 있다. 제2 패널 하부 시트(300)의 두께가 0.05mm 이상인 경우 관통홀(H1)에 의하여 제거된 영역을 제외하고서도, 지지 부재(10)가 표시 패널(100)을 지지하기에 충분한 강성을 확보할 수 있다. 지지 부재(10)의 두께는 두꺼워질수록 지지 부재(10)의 강성이 증가하여 표시 패널(100)을 더욱 충분히 지지할 수 있다. 그러나, 지지 부재(10)의 두께가 지나치게 두꺼워 지는 경우 표시 장치(1)의 슬림화, 박형화 등에 어긋나게 된다. 이러한 관점에서 제2 패널 하부 시트(300)의 두께가 약 0.1mm 이하일 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트의 분해 사시도이다. 도 8은 다른 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트의 사시도이다. 도 9는 도 8의 IX-IX'를 따라 다른 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 제2 패널 하부 시트(301)는 오목 홈(H2)을 포함할 수 있다. 도 1의 실시예의 제2 패널 하부 시트(301)는 관통홀(H1)을 포함한다는 점에서 도 7에 따른 제2 패널 하부 시트(301)와 차이가 있다.
제2 패널 하부 시트(301)의 지지 부재(10)의 어느 일면, 예컨대 하면(10b)에는 오목 홈(H2)이 형성될 수 있다. 오목 홈(H2)은 지지 부재(10)의 하면(10b)으로부터 대략 제3 방향(Z)으로 연장되되, 지지 부재(10)의 상면(10a)까지 연장되지 않는다. 지지 부재(10)의 상면(10a)은 오목 홈(H2) 등의 요철을 포함하지 않아, 매끄러울 수 있다. 지지 부재(10)의 상면(10a)이 요철을 포함하지 않는 경우, 지지 부재(10)의 상면(10a)은 제1 보호층(31)과 유사한 기능을 수행할 수 있다. 즉, 표시 장치(1)의 표시면 측에서 방열 부재(20)와 지지 부재(10)의 색 차이로 인한 명암이 인식되지 않아, 표시 장치(1)의 심미감을 향상시킬 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 오목 홈(H2)은 지지 부재(10)의 상면(10a) 상에 배치될 수도 있다.
오목 홈(H2)은 사각 기둥 형상일 수 있다. 즉, 오목 홈(H2)은 평면상 사각형 형상을 갖고, 오목 홈(H2)의 내측벽은 지지 부재(10)의 어느 일면에 대해 대략 수직할 수 있다. 오목 홈(H2)의 기저면(H2_P)은 평탄하고, 지지 부재(10)의 어느 일면과 대체로 평행할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 오목 홈(H2)은 돔 형상으로, 기저면(H2_P)은 곡면을 이룰 수 있다.
오목 홈(H2)은 평면상 규칙적으로 배열되되, 제1 방향(X) 및 제1 방향(X)과 교차하여 예각을 이루는 방향으로 이격 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 상술한 관통홀(H1)과 마찬가지로 대략 매트릭스 형상으로 배열될 수도 있다.
오목 홈(H2)은 상술한 관통홀(H1)과 마찬가지로 방열 부재(20)가 삽입 배치될 공간을 제공한다. 오목 홈(H2)의 기저면(H2_P)은 방열 부재(20)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(20)가 시트 형태로 제공되는 경우, 기저면(H2_P)과 방열 부재(20) 사이에 접착 부재가 개재되어 지지 부재(10)와 방열 부재(20)의 결합을 도울 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(10)의 상면(10a) 상에 배치되는 제1 보호층(31)이 생략될 수 있다.
지지 부재(10)의 하면(10b) 상에는 보호층(30)이 배치될 수 있다. 보호층(30)은 지지 부재(10)로부터 방열 부재(20)가 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 지지 부재(10)로 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
지지 부재(10)의 상면(10a) 상에 보호층(30)이 생략됨으로 인하여, 제2 패널 하부 시트(301)의 전체 두께가 얇아질 수 있다. 또는, 제2 패널 하부 시트(301)의 두께를 유지하면서, 보호층(30)의 두께만큼 지지 부재(10)의 두께를 증가시킬 수 있다.
도 10 내지 도 12는 다양한 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트의 관통홀의 형상과 배치를 나타내는 사시도들이다.
도 10의 실시예는 제2 패널 하부 시트(302)의 관통홀(H3)의 평면상 형상이 사각형이고, 전체로 사각 기둥 형상을 갖는 경우를 예시한다. 관통홀(H3)은 대체로 바(bar) 형상일 수 있다.
구체적으로, 관통홀(H3)의 평면상 형상은 지지 부재(10)의 폭 방향, 예컨대 제2 방향(Y)을 따라 장변이 배치되고, 제1 방향(X)을 따라 단변이 배치되는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
도 11의 실시예의 제2 패널 하부 시트(303)에 형성된 관통홀(H4)의 평면 형상이 제1 방향(X)을 따라 장변이 배치된 직사각형 형상이라는 점에서, 도 10의 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트(302)와 차이가 있다.
제2 패널 하부 시트(303)의 관통홀(H4)의 평면상 형상은 지지 부재(10)의 길이 방향, 즉 제1 방향(X)을 따라 장변이 배치되고, 제2 방향(Y)을 따라 단변이 배치된다.
도 12의 실시예에 따른 제2 패널 하부 시트(304)에는 2개의 관통홀(H5)이 배치될 수 있다.
도 10 및 도 11의 실시예에 따른 관통홀(H3, H4)에 비하여 관통홀(H5)의 개수가 작은 반면, 각각의 관통홀(H5)의 면적을 넓게 하여 전체 지지 부재(10) 대비 방열 부재(20)가 차지하는 비율은 유지될 수 있다.
상술한 도 10 내지 도 12의 실시예의 경우, 지지 부재(10)에 관통홀(H3, H4, H5)이 배치된 경우를 설명하고 있으나, 관통홀(H3, H4, H5)을 대신하여 오목 홈이 배치될 수 있음은 물론이다. 즉, 오목 홈은 지지 부재(10)의 장변 또는 단변 방향으로 연장되는 장변을 갖는 직사각 형상의 평면 형상을 갖고, 전체로서 사각 기둥 형상을 가질 수 있다.
또한, 오목 홈의 개수는 줄이되, 각각의 오목 홈의 면적을 넓게 하여 지지 부재(10) 대비 오목 홈이 차지하는 비율을 유지할 수 있다.
지지 부재(10)에 배치되는 관통홀(H1, H3, H4, H5) 또는 오목 홈(H2)은 상술한 예시에 제한되는 것은 아니며, 지지 부재(10) 대비 방열 부재(20)가 차지하는 비율을 고려하여 다양한 형상 및 배치를 가질 수 있다.
도 13은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(2)는 벤딩부(BA) 없이 평탄부(FA)만을 포함할 수 있다. 도 1의 표시 장치(1)에서 표시 패널(100)과 제1 패널 하부 시트(200)가 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 배치되는 것과 차이가 있다. 즉, 도 13의 표시 장치(2)의 표시 패널(100) 및 제1 패널 하부 시트(200)는 평탄부(FA)에만 배치될 수 있다.
표시 패널(100), 제1 패널 하부 시트(200) 및 제2 패널 하부 시트는 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 표시 패널(100), 제1 패널 하부 시트(200) 및 제2 패널 하부 시트의 측면은 실질적으로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 정렬되는 것은 아니며, 표시 장치(2)의 일 측에서 제1 패널 하부 시트(200) 및 제2 패널 하부 시트의 측면은 표시 패널(100)의 측면 보다 내측에 배치될 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
표시 장치(3)는 표시 패널(100) 상에 배치되는 윈도우(500)를 더 포함할 수 있다.
윈도우(500)는 표시 패널(100) 상부에 배치된다. 윈도우(500)는 표시 패널(100)을 보호하는 한편, 표시 패널(100)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(500)는 유리 등으로 이루어질 수도 있고, 폴리이미드 등과 같은 플라스틱 재질로 이루어질 수도 있다.
윈도우(500)는 표시 패널(100)에 중첩하고, 표시 패널(100) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(500)는 표시 패널(100) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(3)의 양 단변에서 윈도우(500)는 표시 패널(100)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 즉, 표시 패널(100)의 일 측면은 윈도우(500)의 일 측면을 기준으로 내측에 배치될 수 있다.
윈도우(500)는 벤딩부(BA)와 평탄부(FA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 윈도우(500)와 표시 패널(100)의 휘어진 정도는 실질적으로 동일 할 수 있으며, 윈도우(500)와 표시 패널(100)은 이격 공간 없이 밀착하여 배치될 수 있다.
표시 장치(3)는 평탄부(FA) 및 벤딩부(BA)에 걸쳐 화면을 표시할 수 있다. 즉, 표시 영역이 평탄부(FA)뿐만 아니라 벤딩부(BA)까지 포함할 수 있어, 사용자가 표시 영역을 인식하는 범위가 확장될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(100)과 윈도우(500) 사이에는 터치 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 터치 부재는 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다. 터치 부재는 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치 될 수 있다. 터치 패널은 벤딩부(BA)와 평탄부(FA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 터지 부재의 측면과 표시 패널(100)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(100)과 터치 부재, 터치 부재와 윈도우(500)는 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 투명 결합층(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 터치 부재가 생략되는 경우, 표시 패널(100)과 윈도우(500)는 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)은 그 내부에 터치 전극부를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 하부에는 제1 패널 하부 시트(200)와 제2 패널 하부 시트(300)가 배치될 수 있다. 표시 패널(100)의 상부는 윈도우(500)에 의해 보호되고, 표시 패널(100)의 하부는 제1 패널 하부 시트(200) 및 제2 패널 하부 시트(300)에 의해 보호될 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 15에 따른 표시 장치(4)의 윈도우(500)는 벤딩부(BA)를 포함하지 않고, 평탄부(FA)로만 이루어질 수 있다.
윈도우(500)는 표시 패널(100)에 중첩하고, 표시 패널(100) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(500)는 평면상에서 표시 패널(100)보다 클 수 있다. 표시 패널(100)에서 벤딩부(BA)를 제외한 평탄부(FA)의 크기는 윈도우(500)의 크기보다 작을 수 있다. 표시 장치(4)의 외부에서 실질적으로 화면이 표시 되는 영역은 표시 패널(100)의 평탄부(FA)에 한정될 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BA)는 평탄부(FA)가 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 휘어져, 표시 패널(100)의 일 측부는 표시 패널(100)의 하면 상에 위치할 수 있다. 표시 패널(100)의 벤딩부(BA)는 화면을 표시하지 않는 비표시 영역일 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BA)에는 표시 패널(100)을 구동하는 구동 칩(미도시)이 배치될 수 있다. 표시 패널(100)의 구동 칩은 구동 시 열을 발생하는 발열체로 작용할 수 있다. 구동 칩과 인접하게 배치되는 제2 패널 하부 시트(300)에 의하여, 구동 칩에서 발생한 열이 효과적으로 방열될 수 있다.
표시 패널(100)의 하부에는 제1 패널 하부 시트(200)와 제2 패널 하부 시트(300)가 배치될 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)는 평탄부(FA)와 벤딩부(BA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 패널 하부 시트(200)의 휘어진 정도는 표시 패널(100)의 휘어진 정도와 실질적으로 동일하여, 제1 패널 하부 시트(200)와 표시 패널(100)은 이격 공간 없이 밀착하여 배치될 수 있다.
제2 패널 하부 시트(300)는 평탄부(FA)에만 배치되며, 벤딩부(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 벤딩부(BA) 측에 배치된 표시 패널(100)의 하면은 제2 패널 하부 시트(300)의 하면(300b)과 인접하여 배치될 수 있다.
도 15에서는 벤딩부(BA)가 표시 장치(4)의 일 장변 측에 배치된 경우를 예시하였으나, 벤딩부(BA)는 표시 장치(4)의 일 단변 측에 배치될 수 있음을 물론이다.
아울러, 도 1 내지 도 15의 표시 장치(1, 2, 3, 4)는 양 장변 또는 일 장변 측에 벤딩부(BA)가 배치된 경우를 예시하고 있으나, 이에 제한되지 않으며, 표시 장치는 양 장변 및 양 단변에 벤딩부(BA)가 배치된 사면 표시 장치일 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 표시 패널
200: 제1 패널 하부 시트
300: 제2 패널 하부 시트
10: 지지 부재
20: 방열 부재
H1: 관통홀
H2: 오목 홈

Claims (20)

  1. 평탄부 및 상기 평탄부 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 평탄부와 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하되,
    상기 패널 하부 시트는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 관통홀 내에 삽입 배치되는 방열 부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 상기 벤딩부와 비중첩하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 부재의 면적은 상기 지지 부재의 면적의 70% 내지 90%인 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 부재의 열 전도도는 상기 지지 부재의 열 전도도 보다 높은 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 그라파이트(graphite), 구리 또는 탄소 나노 튜브를 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 패널 하부 시트 사이에 개재되는 결합층을 포함하되, 상기 결합층은 비도전성인 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치되고, 상기 방열 부재와 접하는 보호층을 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 지지 부재와 실질적으로 동일한 색을 갖는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 패널 하부 시트 사이에 배치되는 완충 부재를 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 완충 부재는 상기 벤딩부와 상기 평탄부에 걸쳐 배치되는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 완충 부재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 또는 폴리에틸렌(PE)을 포함하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 두께와 상기 방열 부재의 두께가 실질적으로 동일한 표시 장치.
  14. 평탄부 및 상기 평탄부 주변에 위치하는 벤딩부를 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 평탄부와 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하되,
    상기 패널 하부 시트는 적어도 하나의 오목홈을 포함하는 지지 부재 및 상기 오목홈 내에 삽입 배치되는 방열 부재를 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 표시 패널과 마주하는 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 포함하고, 상기 오목홈은 상기 타면에 형성되는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 타면 상에 배치되고, 상기 방열 부재와 접하는 보호층을 포함하는 표시 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 방열 부재의 면적은 상기 지지 부재의 면적의 70% 내지 90%인 표시 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 방열 부재의 열 전도도는 상기 지지 부재의 열 전도도 보다 높은 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함하는 표시 장치.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트는 상기 벤딩부와 비중첩하는 표시 장치.
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