KR20190019724A - MLCC having attenuation function for vibration energy and composite functional assembly using the same - Google Patents

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KR20190019724A
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김진산
최광휘
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조성수
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조인셋 주식회사
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Abstract

Disclosed is a multi-layered ceramic capacitor (MLCC) which can attenuate vibration energy of an MLCC soldered to a printed circuit board. The MLCC comprises: a dielectric ceramic main body having an internal electrode embedded therein; and an external electrode formed on both ends of the main body facing each other, and including a first electrode formed in direct contact with the main body, second electrode surrounding the first electrode, and a plating layer formed on an outer surface of the second electrode. The MLCC further comprises: an exposed surface including at least a lower surface of the main body; and a coating layer coated by covering at least an end band of the first electrode on the exposed surface. The first and second electrodes are overlapped by interposing a part of the coating layer in an end band part of the first electrode.

Description

진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC 및 이를 적용한 복합 기능소자{MLCC having attenuation function for vibration energy and composite functional assembly using the same}[0001] The present invention relates to an MLCC having a vibration energy attenuation function and a composite functional device using the MLCC,

본 발명은 MLCC에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 솔더링되어 장착된 MLCC의 음향 잡음와 기계적 진동을 포함하는 에너지를 감쇄할 수 있는 기술에 관련한다.The present invention relates to an MLCC, and more particularly, to a technique capable of attenuating energy, including acoustic noise and mechanical vibration, of an MLCC mounted soldered to a printed circuit board.

적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor, 이하, MLCC라 함)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치에 사용된다.Multilayer ceramic capacitors (hereinafter, referred to as MLCCs) are used in a variety of electronic devices because of their small size, high capacity, and ease of mounting.

이러한 MLCC는 유전체 세라믹 본체의 내부에 상이한 극성의 내부 전극이 번갈아 배치된 구조를 갖는데, 본체가 고 유전율에 의해 압전성을 갖기 때문에 교류 전압이 인가될 때 내부 전극 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 세라믹 본체의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 수 있다.Such an MLCC has a structure in which internal electrodes of different polarities are alternately arranged inside a dielectric ceramic body. Since the main body has piezoelectricity due to a high dielectric constant, a piezoelectric phenomenon occurs between internal electrodes when an AC voltage is applied, It is possible to generate periodic vibration while expanding and contracting the volume of the ceramic body.

이러한 진동은 MLCC의 외부 전극과 솔더층을 통해 기판으로 전달되어 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다.Such vibration may be transmitted to the substrate through the external electrode of the MLCC and the solder layer, and the entire substrate may become an acoustic reflection surface, which may generate a noisy vibration sound.

이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20,000㎐ 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 음향 잡음(acoustic noise)이라고 한다.Such a vibration sound may correspond to an audible frequency in the range of 20 to 20,000 Hz which is uncomfortable to a person, and the unpleasant vibration sound is referred to as acoustic noise.

이와 함께, 기계적 진동에 의해 회로기판과 MLCC를 연결하는 솔더층에 크랙을 발생시킬 수 있다.In addition, cracks can be generated in the solder layer connecting the circuit board and the MLCC by mechanical vibration.

이를 해결하기 위해서, 국내 공개특허 2016-37072는, MLCC의 외부전극과 전기적으로 접속되는 2개의 실장 전극이 상면에 형성되고, 하면에 회로 기판의 랜드와 전기적으로 접속되는 2개의 접속 전극이 형성되며, 각 실장 전극과 접속 전극이 비아 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 기판형 단자를 개시하고 있다.To solve this problem, in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-37072, two mounting electrodes electrically connected to the external electrodes of the MLCC are formed on the upper surface, and two connection electrodes electrically connected to the lands of the circuit board are formed on the lower surface , And a plurality of mounting electrodes and connection electrodes are electrically connected to each other through via holes.

또한, 국내 공개특허 2016-89738은, 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극의 일부를 감싸도록 배치된 L자 형상의 절연 프레임을 포함하며, 상기 절연 프레임의 외면에 외부 도체 전극이 배치되고, 상기 절연 프레임의 내면에 상기 외부 전극과 접속되는 내부 도체 전극이 배치되며, 상기 외부 도체 전극과 상기 내부 도체 전극이 서로 전기적으로 연결되는 적층 세라믹 전자부품을 개시한다.Also, in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2016-89738, an L-shaped insulating frame arranged to surround a part of the external electrodes of the multilayer ceramic capacitor, an external conductor electrode is disposed on the outer surface of the insulating frame, And an inner conductor electrode connected to the outer electrode is disposed on the inner surface of the ceramic substrate, and the outer conductor electrode and the inner conductor electrode are electrically connected to each other.

또한, 국내 공개특허 2014-136740을 보면, 실장면에 배치되는 솔더가 표면장력에 의해 외부전극을 타고 실장면에 수직인 면으로 상승하게 되는 것을 방지하기 위하여 실장면에 수직인 면으로 노출되는 외부전극을 절연층에 의해 덮어 솔더가 상승하지 않거나 매우 적은 정도로 상승하여 어쿠스틱 노이즈가 현저히 감소하도록 하고 있다.In addition, according to Korean Patent Laid-Open Publication No. 2014-136740, in order to prevent the solder placed on the mounting surface from rising on a surface vertical to the mounting surface due to surface tension on the external electrode, The electrodes are covered with the insulating layer so that the solder does not rise or rises to a very small extent, so that the acoustic noise is remarkably reduced.

그러나 이러한 종래기술은 음향 잡음을 감소시키는 각각의 효과를 얻을 수 있지만 다음과 같은 문제점이 있다.However, these conventional techniques can obtain the respective effects of reducing acoustic noise, but they have the following problems.

먼저, 기판형 단자나 절연 프레임이 MLCC와 회로 기판 사이에 개재되기 때문에 적어도 2번의 접착 또는 솔더링을 수행해야 하기 때문에 실장 공정이 복잡하고, 그에 따라 제조원가가 증가한다는 문제점이 있다. First, since the board-type terminal or the insulating frame is interposed between the MLCC and the circuit board, at least two bonding or soldering must be performed, so that the mounting process is complicated and the manufacturing cost is increased accordingly.

또한, 마찬가지로, 기판형 단자나 절연 프레임이 MLCC와 회로 기판 사이에 개재되어 솔더링시 용융 솔더가 MLCC의 외부전극에 직접 솔더 필렛(solder fillet)을 형성하지 못하기 때문에 솔더링 강도가 약하는 문제점이 있다.Likewise, there is a problem that the soldering strength is weak because the substrate-type terminal or the insulating frame is interposed between the MLCC and the circuit board and the solder does not form a solder fillet directly on the external electrode of the MLCC during soldering .

이러한 문제점은 MLCC뿐만 아니라, MLCC와 다른 기능소자를 적층하여 구성하는 복합 기능소자에서도 발생한다.This problem occurs not only in the MLCC but also in a complex functional device constituted by stacking MLCC and other functional devices.

한편, ESD에 대해 내성을 가지는 MLCC의 필요성이 요구되어 MLCC 내부에 미세한 크기의 에어 갭(air gap) 공간을 개재하여 전극을 구성한 MLCC가 제시되었는데, 에어 갭 내부에 불활성 기체가 포함되지 않기 때문에, 반복적인 ESD 유입 및 방전 과정에서 미세한 크기의 에어 갭이 오염되면서 신뢰성 측면의 문제가 지적되어 왔다.On the other hand, there is a need for an MLCC having resistance to ESD, and an MLCC in which an electrode is formed through an air gap space of a minute size is proposed in the MLCC. Since an inert gas is not included in the air gap, Reliability issues have been pointed out due to contamination of fine-sized air gaps during repeated ESD inlet and discharge processes.

따라서, 본 발명의 목적은 진동 에너지가 기판으로 전달되는 것을 최소화할 수 있는 MLCC를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an MLCC capable of minimizing the transfer of vibration energy to a substrate.

본 발명의 다른 목적은 회로 기판에의 실장이 용이하고 제조원가를 절감할 수 있는 진동 에너지 감쇄기능을 갖는 MLCC를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an MLCC having a vibration energy attenuating function which is easy to mount on a circuit board and can reduce manufacturing cost.

본 발명의 다른 목적은 솔더 필렛에 의해 솔더링 강도가 향상된 진동 에너지 감쇄기능을 갖는 MLCC를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an MLCC having a vibration energy attenuation function with improved soldering strength by a solder fillet.

본 발명의 다른 목적은 회로기판이 진동 에너지에 의한 솔더층의 크랙을 방지할 수 있는 MLCC를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an MLCC in which a circuit board can prevent cracking of a solder layer due to vibration energy.

본 발명의 다른 목적은 높은 ESD 내성을 가지는 MLCC를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an MLCC having high ESD resistance.

본 발명의 목적은 MLCC와 다른 기능소자를 신뢰성 있게 접합하여 공정 변수에 의한 전기적 쇼트 위험이 미연에 방지된 복합 기능소자를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a composite functional device in which MLCCs and other functional devices are reliably joined to prevent the risk of electrical shorting due to process variables.

본 발명의 일 측면에 의하면, 내부전극이 매립된 유전체 세라믹 본체와, 상기 본체의 대향하는 양단에 형성되는 외부전극을 포함하고, 상기 외부전극은, 상기 본체와 직접 접촉하여 형성되는 제1전극; 및 상기 제1전극을 감싸는 제2전극으로 구성되고, 상기 MLCC는, 상기 본체의 적어도 하면을 포함하는 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 제1전극의 엔드 밴드(band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며, 상기 제1전극과 상기 제2전극은 상기 제1전극의 상기 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 중첩되고, 대상물과의 솔더링에 의해 상기 제2전극으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a dielectric ceramic body having internal electrodes embedded therein; and external electrodes formed on opposite ends of the body, the external electrodes comprising: a first electrode formed in direct contact with the body; And a second electrode surrounding the first electrode, wherein the MLCC comprises: an exposed surface including at least an under surface of the body; and a coating layer covering the end band of the first electrode at least at the exposed surface, Wherein the first electrode and the second electrode are overlapped with each other via a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode and a solder fillet is formed which rises to the second electrode by soldering with an object The MLCC has a vibration energy attenuation function.

바람직하게, 상기 코팅층은, 솔더링에 견디는 내열성을 갖는 폴리머 재질로 구성되어 신축성과 탄성 및 유연성을 가지며, 상기 코팅층은 증착, 인쇄 또는 디핑 중 어느 하나에 의해 형성되고, 두께가 0.5㎛ 내지 30㎛일 수 있다.Preferably, the coating layer is made of a polymer material having heat resistance to withstand soldering and has stretchability, elasticity and flexibility, and the coating layer is formed by any one of vapor deposition, printing, and dipping, .

바람직하게, 코팅층은 테프론, 폴리이미드, 에폭시, 또는 파릴렌으로 구성될 수 있다.Preferably, the coating layer may be comprised of Teflon, polyimide, epoxy, or parylene.

바람직하게, 상기 코팅층은 상기 제1전극의 양 단부면에서 기계적 연삭에 의해 제거된다.Preferably, the coating layer is removed by mechanical grinding at both end faces of the first electrode.

바람직하게, 상기 코팅층은 상기 본체의 노출면 전체와 상기 제1전극의 엔드 밴드 (band) 전체를 감싸 코팅된다.Preferably, the coating layer is coated over the entire exposed surface of the body and the entire end band of the first electrode.

바람직하게, 상기 본체는 전기 압전성과 전기 절연성을 갖고 상기 코팅층은 전기 절연성을 가지며, 소성된 것이다.Preferably, the body has electrical and electrical insulation properties and the coating layer is electrically insulating and fired.

바람직하게, 상기 제2전극의 외면에 도금층이 형성될 수 있다.Preferably, a plating layer may be formed on an outer surface of the second electrode.

바람직하게, 상기 외부전극 간의 거리는 상기 내부전극 간의 거리보다 짧게 형성되어 외부에서 유입되는 정전기가 상기 본체의 표면으로 유도하여 방전한다.Preferably, the distance between the external electrodes is shorter than the distance between the internal electrodes, so that the static electricity introduced from the outside is discharged to the surface of the main body.

바람직하게, 상기 본체의 상면에서 길이방향 전체에 걸쳐 일정한 폭과 깊이를 갖는 그루우브가 연장 형성될 수 있다.Preferably, grooves having a constant width and depth may be formed extending in the longitudinal direction from the upper surface of the main body.

바람직하게, 상기 본체의 상면에 대향하는 한 쌍의 그루우브가 양단으로부터 일정한 길이로 형성되고, 상기 그루우브 각각의 바닥에 연장 외부전극이 형성되어 상기 외부전극과 전기적으로 연결될 수 있다.Preferably, a pair of grooves opposed to the upper surface of the body is formed to have a predetermined length from both ends, and extended external electrodes may be formed on the bottom of each of the grooves to be electrically connected to the external electrodes.

바람직하게, 한 쌍의 그루우브가 상기 본체의 상면에서 양단으로부터 이격되어 상기 외부전극과 중첩되도록 형성되고, 상기 그루우브 바닥에 상기 외부전극과 전기적으로 연결되는 연장 외부전극이 형성될 수 있다.Preferably, a pair of grooves may be formed on the top surface of the main body so as to be spaced apart from both ends and overlapped with the outer electrode, and an extended outer electrode electrically connected to the outer electrode may be formed on the bottom of the groove.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 내부전극이 매립된 유전체 세라믹 본체와, 상기 본체의 대향하는 양단에 형성되는 외부전극을 포함하고, 상기 외부전극은, 상기 본체와 직접 접촉하여 형성되고, 상기 내부전극과 전기적으로 연결되며, 상기 MLCC는, 상기 본체의 적어도 하면을 포함하는 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 외부전극의 엔드 밴드(end band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며, 상기 외부전극의 엔드 밴드 부분에서 상기 외부전극은 상기 코팅층의 일부를 개재하여 상기 본체와 중첩되고, 대상물과의 솔더링에 의해 상기 외부전극의 외면으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising a dielectric ceramic body having internal electrodes embedded therein, and external electrodes formed at opposite ends of the body, wherein the external electrodes are formed in direct contact with the body, Wherein the MLCC includes an exposed surface including at least a lower surface of the main body and a coating layer covering an end band of the external electrode at least at the exposed surface, Wherein the external electrode overlaps with the main body via a part of the coating layer and forms a solder fillet which rises to the outer surface of the external electrode by soldering with the object. Is provided.

본 발명의 다른 측면에 의하면, MLCC와 다른 세라믹 기능소자가 적층되어 적층체를 구성하고, 상기 적층체의 외부전극은, 상기 MLCC와 상기 기능소자의 각 양단에 형성된 제1전극; 상기 제1전극을 한꺼번에 감싸는 제2전극; 및 상기 제2전극의 외면에 형성되는 도금층으로 이루어지고, 상기 적층체는, 상기 적층체의 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 제1전극의 엔드 밴드(band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며, 상기 제1전극과 상기 제2전극은 상기 제1전극의 상기 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 중첩되고, 대상물과의 솔더링에 의해 상기 제2전극으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 복합 기능소자가 제공된다.According to another aspect of the present invention, an MLCC and other ceramic functional devices are stacked to form a laminate, and the external electrode of the laminate includes: a first electrode formed on both sides of the MLCC and the functional device; A second electrode covering the first electrode at one time; And a plating layer formed on an outer surface of the second electrode, wherein the layered body includes a coating layer that is coated with an exposed surface of the layered body and at least an end band of the first electrode on the exposed surface Wherein the first electrode and the second electrode are overlapped with each other through a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode and solder fillets rising to the second electrode are formed by soldering with the object A composite functional device having a vibration energy attenuation function is provided.

본 발명의 다른 측면에 의하면, MLCC와 다른 세라믹 기능소자가 적층되어 적층체를 구성하고, 상기 적층체의 외부전극은, 상기 적층체의 양단에 형성된 제1전극; 상기 제1전극을 감싸는 제2전극; 및 상기 제2전극의 외면에 형성되는 도금층으로 이루어지고, 상기 적층체는, 상기 적층체의 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 제1전극의 엔드 밴드(band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며, 상기 제1전극과 상기 제2전극은 상기 제1전극의 상기 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 중첩되고, 대상물과의 솔더링에 의해 상기 제2전극으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 복합 기능소자가 제공된다.According to another aspect of the present invention, an MLCC and other ceramic functional elements are stacked to form a laminate, and the external electrode of the laminate includes: a first electrode formed on both ends of the laminate; A second electrode surrounding the first electrode; And a plating layer formed on an outer surface of the second electrode, wherein the layered body includes a coating layer that is coated with an exposed surface of the layered body and at least an end band of the first electrode on the exposed surface Wherein the first electrode and the second electrode are overlapped with each other through a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode and solder fillets rising to the second electrode are formed by soldering with the object A composite functional device having a vibration energy attenuation function is provided.

본 발명의 다른 측면에 의하면, MLCC의 유전체 세라믹 본체의 대향하는 양단을 에폭시 수지와 금속 파우더로 된 액상의 도전성 물질에 디핑한 후 경화하여 제1전극을 형성하는 단계; 상기 본체의 적어도 하면을 포함하는 노출면에 탄성과 유연성 및 신축성을 갖는 코팅층을 형성하는 단계; 상기 제1전극의 양 단부면에 대응하는 상기 코팅층 부분을 연삭하여 상기 제1전극의 단부면을 노출하는 단계; 상기 본체의 대향하는 양단을 상기 액상의 도전성 물질에 디핑한 후 경화하여 제2전극을 형성하는 단계; 및 상기 제2전극 위에 은이나 주석/금으로 도금층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제2전극을 형성하는 단계에 의해, 상기 제2전극은 상기 제1전극의 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 상기 제1전극을 감싸고, 상기 제1전극의 다른 부분에서 상기 제1전극에 직접 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 MLCC의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a MLCC, the method comprising: dipping a dielectric ceramic body of the MLCC at opposite ends thereof into a liquid conductive material comprising an epoxy resin and a metal powder; Forming a coating layer having elasticity, flexibility and stretchability on an exposed surface including at least a lower surface of the body; Exposing an end face of the first electrode by grinding a portion of the coating layer corresponding to both end faces of the first electrode; Dipping the opposing opposite ends of the body into the liquid conductive material and curing to form a second electrode; And forming a plating layer of silver or tin / gold on the second electrode, wherein, by forming the second electrode, the second electrode is electrically connected to a portion of the coating layer in the endband portion of the first electrode Wherein the first electrode is surrounded by the first electrode and the second electrode is directly contacted with the first electrode at another portion of the first electrode, thereby electrically connecting the MLCC.

상기한 구조에 의하면, 외부전극의 엔드 밴드 부분과 본체가 탄성과 유연성 및 신축성을 갖는 코팅층을 개재하여 접촉하기 때문에, 본체에서 발생한 진동 에너지를 코팅층에서 흡수하여 감쇄시킴으로써 회로 기판으로의 전달을 최소화하며, 그 결과 음향 잡음을 저감시키고 기계적 진동에 따른 솔더층의 크랙을 방지할 수 있다.According to the above structure, since the end band portion of the external electrode and the main body are in contact via the coating layer having elasticity, flexibility and stretchability, the vibration energy generated in the main body is absorbed by the coating layer to attenuate, thereby minimizing the transfer to the circuit board , And as a result, it is possible to reduce the acoustic noise and to prevent cracking of the solder layer due to mechanical vibration.

또한, 외부전극과 솔더 크림 사이에 아무것도 개재되지 않아 용융된 솔더 크림이 경화하여 솔더층이 형성될 때, 솔더 크림이 외부전극까지 오르면서 솔더 필렛을 형성하기 때문에 솔더링 강도가 향상된다.In addition, since nothing is interposed between the external electrode and the solder cream, when the solder cream is hardened to form the solder layer, the solder cream is raised to the external electrode to form the solder fillet, thereby improving the soldering strength.

또한, MLCC와 회로기판 사이에 개재되는 것이 없기 때문에 솔더링에 의한 MLCC의 실장 공정이 간단하고, 구조 및 형상이 단순하여 대량 생산에 의해 제조원가가 저렴하며, 작은 치수에 유리하고 신뢰성 있는 품질을 제공한다.In addition, since there is no intervening between the MLCC and the circuit board, the process of mounting the MLCC by the soldering is simple, and the structure and the shape are simple, so that the manufacturing cost is low due to mass production, .

또한, 코팅층에 의해 MLCC의 포장, 표면 실장 및 솔더링 등의 전반적인 부품 핸들링 과정에서 발생될 수 있는 칩 표면 오염으로부터 소자를 보호할 수 있다.In addition, the coating layer can protect the device from chip surface contamination that can occur during the overall component handling process such as packaging, surface mounting, and soldering of the MLCC.

또한, MLCC 표면에 외부전극으로부터 연장된 전극 팁을 형성하여 이를 통해 유입된 ESD를 유도 방전할 수 있고, 1㎋ 미만의 낮은 정전용량을 가지는 소형 MLCC에서도 정전기 방전에 의한 절연 파괴를 방지할 수 있다.In addition, the electrode tip extended from the external electrode can be formed on the surface of the MLCC to induce discharge of the introduced ESD, and the dielectric breakdown due to the electrostatic discharge can be prevented even in a small MLCC having a capacitance lower than 1 V .

또한, 코팅층을 음향 잡음의 감쇄 이외에 MLCC를 포함하는 복합 기능소자를 서로 결합하는 용도로 사용함으로써, 복합 기능소자의 결합 강도를 향상시키고, 접합면에서의 틈을 최소화할 수 있다.Further, by using the coating layer for the purpose of bonding the multi-function functional elements including the MLCC to each other in addition to the attenuation of the acoustic noise, it is possible to improve the bonding strength of the multi-functional functional element and to minimize the gap in the bonding surface.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 MLCC를 나타낸다.
도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 MLCC를 회로기판에 실장한 예를 보여준다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC를 나타내는 단면도이다.
도 5(a)는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC의 외관을 나타내고, 도 5(b)는 b-b를 따라 절단한 단면도이다.
도 6(a)은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC의 외관을 나타내고, 도 6(b)은 b-b를 따라 절단한 단면도이다.
도 7(a) 내지 7(c)은 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC의 외관을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 기능소자를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 복합 기능소자를 나타낸다.1 shows an MLCC according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along line 2-2 in Fig.
3 shows an example in which the MLCC of the present invention is mounted on a circuit board.
4 is a cross-sectional view illustrating an MLCC according to another embodiment of the present invention.
Fig. 5 (a) shows an appearance of an MLCC according to another embodiment of the present invention, and Fig. 5 (b) is a cross-sectional view taken along line bb.
6 (a) shows an appearance of an MLCC according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 (b) is a cross-sectional view taken along line bb.
7 (a) to 7 (c) show the appearance of an MLCC according to another embodiment of the present invention, respectively.
8 shows a composite functional device according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 shows a composite functional device according to another embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 MLCC를 나타내고, 도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 shows an MLCC according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 in FIG.

MLCC(100)는, 내부전극(112)이 매립된 고 유전율의 유전체 세라믹 본체(110), 본체(110)의 대향하는 양단에 형성되는 외부전극(120), 및 본체(110)의 노출면에 코팅된 코팅층(130)을 포함한다.The MLCC 100 includes a dielectric ceramic body 110 having a high dielectric constant embedded with an internal electrode 112, an external electrode 120 formed at opposite ends of the body 110, And a coated coating layer 130.

본체(110)는 소성된 것으로, 고 유전율에 의한 전기 압전성과 전기 절연성을 갖고, 코팅층(130)은 전기 절연성을 갖는다.The main body 110 is fired and has electrical and electrical insulation due to a high dielectric constant, and the coating layer 130 has electrical insulation.

도 2를 보면, 외부전극(120)은, 본체(110)와 직접 접촉하여 형성되는 제1전극(122), 제1전극(122)을 감싸는 제2전극(124) 및 제2전극(124)의 외면에 형성되는 도금층(126)을 포함한다.2, the external electrode 120 includes a first electrode 122 formed in direct contact with the main body 110, a second electrode 124 and a second electrode 124 surrounding the first electrode 122, And a plating layer 126 formed on the outer surface of the substrate.

또한, 본체(110)의 노출면과 제1전극(122)의 절곡된 수평 부분, 즉 엔드 밴드(end band)(122a)가 코팅층(130)으로 코팅된 상태에서, 제2전극(124)이 형성되기 때문에 결과적으로 제1전극(122)의 엔드 밴드(122a)와 제2전극(124) 사이에 코팅층(130)의 일부가 개재된다.The second electrode 124 is coated on the exposed surface of the body 110 and the curved horizontal portion of the first electrode 122, that is, the end band 122a, A part of the coating layer 130 is interposed between the endbond 122a of the first electrode 122 and the second electrode 124. As a result,

이러한 구조에 의하면, 코팅층(130)은, 가령 솔더링에 견디는 내열성을 갖는 폴리머 재질로 구성되어 신축성과 탄성 및 유연성을 갖기 때문에 본체(110)에서 발생하는 진동 에너지가 전체 면을 통하여 방사될 때 이를 흡수하여 감쇄시킨다.According to this structure, the coating layer 130 is made of a polymer material having heat resistance to withstand soldering, and has elasticity, elasticity, and flexibility. Therefore, when the vibration energy generated in the main body 110 is radiated through the entire surface, .

특히, 제1전극(122)의 엔드 밴드(122a)와 제2전극(124) 사이에 코팅층(130)의 일부가 개재되기 때문에, 후술하는 것처럼, 회로기판에 솔더링 되는 제2전극(124)을 통하여 회로기판에 전달되는 진동을 감쇄할 수 있고, 솔더층의 크랙을 방지할 수 있다.Particularly, since a part of the coating layer 130 is interposed between the endbond 122a of the first electrode 122 and the second electrode 124, the second electrode 124 to be soldered to the circuit board, as described later, The vibration transmitted to the circuit board can be attenuated, and the crack of the solder layer can be prevented.

코팅층(130)은 증착, 인쇄 또는 디핑으로 형성되는데, 본체(110)와 기계적 또는 화학적으로 접합될 수 있다. 다시 말해, 기계적 접합에 의해 본체(110)와의 사이에 미세한 틈이 형성될 수 있고, 화학적 접합에 의해 완전 밀착되어 접합될 수 있다.The coating layer 130 is formed by vapor deposition, printing, or dipping, and may be mechanically or chemically bonded to the body 110. In other words, fine gaps can be formed between the main body 110 and the main body 110 by mechanical bonding, and they can be bonded completely by chemical bonding.

이 실시 예에서, 코팅층(130)은 본체(110)의 노출면 전체 형성되는데, 회로기판과 솔더링으로 형성되는 솔더층을 통한 음향 잡음의 전달을 감쇄하도록 본체(110)의 하면에만 형성할 수 있다. 그러나 본체(110)에서 발생한 음향 잡음이 노출면의 모든 방향으로 전달되는 것을 고려한다면 본체(110)의 노출면 전체에 코팅층(130)을 형성하는 것이 바람직하다.In this embodiment, the coating layer 130 is formed entirely on the exposed surface of the body 110, and may be formed only on the lower surface of the body 110 to attenuate the transmission of acoustic noise through the solder layer formed by soldering with the circuit board . However, it is preferable to form the coating layer 130 on the entire exposed surface of the main body 110, considering that the acoustic noise generated in the main body 110 is transmitted to all directions of the exposed surface.

또한, 다른 노출면에 비해 본체(110)의 하면의 코팅층(130)의 두께를 다소 두껍게 형성할 수도 있다.In addition, the thickness of the coating layer 130 on the lower surface of the main body 110 may be made somewhat thicker than other exposed surfaces.

이하, MLCC(100)를 제조하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of manufacturing the MLCC 100 will be described.

본체(110)의 대향하는 양단은 에폭시 수지와 금속 파우더로 된 액상의 도전성 물질에 디핑된 후 경화되어 제1전극(122)을 형성한다.The opposite ends of the body 110 are dipped in a liquid conductive material made of an epoxy resin and a metal powder, and then hardened to form the first electrode 122.

이어, 대향하는 양단에 제1전극(122)이 형성된 본체(110)의 전체 면에 코팅층(130)을 형성한다.Next, the coating layer 130 is formed on the entire surface of the main body 110 where the first electrodes 122 are formed at opposite ends.

코팅층(130)은 증착, 인쇄 또는 디핑 중 어느 하나에 의해 이루어질 수 있다.The coating layer 130 may be formed by deposition, printing or dipping.

이 실시 예에서는 본체(110)의 전체 면에 코팅층(130)을 형성하지만, 후술하는 것처럼, 솔더층의 크랙 방지가 주 목적이고 진동 에너지의 흡수가 부수적인 목적인 경우 본체(110)의 하면에만 코팅층(130)을 형성할 수 있다.In this embodiment, the coating layer 130 is formed on the entire surface of the main body 110. However, when the main purpose is to prevent cracking of the solder layer and the absorption of vibrational energy is a secondary purpose, (130) can be formed.

코팅층(130)은 특별히 두께가 한정되지 않지만, 대략 0.5㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께를 가질 수 있고, 진동 에너지를 흡수하여 감쇄할 수 있도록 탄성과 유연성 및 신축성을 구비하는데, 가령 폴리머 계열인 테프론, 폴리이미드, 에폭시, 또는 파릴렌 등으로 구성될 수 있다.The coating layer 130 is not particularly limited in thickness, but may have a thickness of about 0.5 to 30 占 퐉. The coating layer 130 may have elasticity, flexibility and stretchability to absorb vibration energy and absorb the vibration energy. For example, Polyimide, epoxy, parylene, or the like.

특히, 코팅층(130)이 유연성과 신축성을 가짐으로써, MLCC(100)에 외부로부터 충격이나 진동이 가해지더라도 코팅층(130)이 늘어남으로써 본체(110)가 깨지는 것을 방지할 수 있다.Particularly, since the coating layer 130 has flexibility and stretchability, even when impact or vibration is externally applied to the MLCC 100, the coating layer 130 is stretched to prevent the main body 110 from being broken.

또한, 코팅층(130)은 도금층(126)을 형성하는데 사용되는 도금액에 대해 내산성을 가질 수 있고, 내화학성 및 솔더링 온도에 대응하는 내열성을 가지는 재질로 구성될 수 있다.The coating layer 130 may have acid resistance to the plating solution used to form the plating layer 126, and may be made of a material having heat resistance corresponding to the chemical resistance and the soldering temperature.

특히, 폴리머 계열의 파릴렌은 폴리머의 기화, 진공 증착 공정을 통해 미세한 틈새까지 침투하게 되며, 얇은 두께로 균일하게 코팅할 수 있는 장점을 갖는다.Particularly, the parylene of the polymer type penetrates into fine gaps through the vaporization and vacuum deposition process of the polymer, and has the advantage of being able to uniformly coat it with a thin thickness.

코팅층(130)을 전체 면에 형성한 다음, 제1전극(122)의 단부면에 대응하는 코팅층(130) 부분을 기계적 연삭에 의해 제거하여 제1전극(122)의 단부면이 노출되도록 한다.The coating layer 130 is formed on the entire surface and then the portion of the coating layer 130 corresponding to the end surface of the first electrode 122 is removed by mechanical grinding so that the end surface of the first electrode 122 is exposed.

그 결과, 코팅층(130)은 본체(110)의 노출면과 제1전극(122)의 엔드 밴드(122a) 위에만 잔류하게 된다.As a result, the coating layer 130 remains only on the exposed surface of the main body 110 and the end band 122a of the first electrode 122.

이어, 본체(110)의 대향하는 양단을 에폭시 수지와 금속 파우더로 된 액상의 도전성 물질에 디핑한 후 경화하여 제2전극(124)을 형성한다.Next, opposite ends of the body 110 are dipped in a liquid conductive material made of an epoxy resin and a metal powder, and then cured to form a second electrode 124.

따라서, 제2전극(124)은 제1전극(122)의 엔드 밴드(122a) 부분에서 코팅층(130)을 개재하여 제1전극(122)을 감싸고, 제1전극(122)의 다른 부분에서 제1전극(122)에 직접 접촉하여 전기적으로 연결된다.The second electrode 124 may surround the first electrode 122 through the coating layer 130 in the end band 122a of the first electrode 122 and may be formed in the other part of the first electrode 122, One electrode 122 is directly contacted and electrically connected.

최종적으로, 제2전극(124)은 은이나 주석/금으로 도금층(126)을 형성하여 외부전극(120)을 형성한다.Finally, the second electrode 124 forms a plating layer 126 with silver or tin / gold to form the external electrode 120.

도 3은 본 발명의 MLCC를 회로기판에 실장한 예를 보여준다.3 shows an example in which the MLCC of the present invention is mounted on a circuit board.

MLCC(100)는 릴 캐리어에 테이핑한 후 표면실장기술(SMT)을 이용하여 회로기판(10)의 랜드 패턴(12)에 놓이는데, 랜드 패턴(12) 위에 형성된 솔더 크림 위에 장착 후 리플로우 솔더링 하여 솔더층(14)에 실장된다.The MLCC 100 is tapped on a reel carrier and placed on the land pattern 12 of the circuit board 10 using surface mount technology (SMT). After mounting on the solder cream formed on the land pattern 12, And is mounted on the solder layer 14.

외부전극과 솔더 크림 사이에 아무것도 개재되지 않아, 용융된 솔더 크림이 경화하여 솔더층(14)이 형성될 때, 솔더 크림이 외부전극(120)까지 오르면서 솔더 필렛(14a)을 형성하기 때문에 솔더링 강도가 향상된다.Since nothing is interposed between the external electrode and the solder cream to form the solder filler 14a as the solder cream rises up to the external electrode 120 when the melted solder cream is cured to form the solder layer 14, The strength is improved.

또한, 외부전극(120)의 제1전극(122)의 엔드 밴드(122a) 부분과 제2전극(124)이 탄성과 유연성 및 신축성을 갖는 코팅층(130)을 개재하여 접촉하기 때문에, 본체(110)에서 발생하는 진동 에너지를 코팅층(130)에서 흡수하여 감쇄시켜 음향 잡음를 저감시키고 기계적 진동에 따른 솔더층(14)의 크랙을 방지할 수 있다.Since the end portion 122a of the first electrode 122 of the external electrode 120 contacts with the second electrode 124 via the coating layer 130 having elasticity and flexibility and stretchability, Can be absorbed and attenuated in the coating layer 130 to reduce acoustic noise and to prevent cracking of the solder layer 14 due to mechanical vibration.

부수적으로, 코팅층(130)에 의해 MLCC(100)의 포장, 표면 실장 및 솔더링 등의 전반적인 부품 핸들링 과정에서 발생될 수 있는 칩 표면 오염으로부터 소자를 보호할 수 있다.Incidentally, the coating layer 130 can protect the device from chip surface contamination that may occur in the overall component handling process such as packaging, surface mounting, and soldering of the MLCC 100.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an MLCC according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에서, MLCC(100)는, 유전체 세라믹 본체(110), 본체(110)의 대향하는 양단에 형성되는 외부전극(120), 및 본체(110)의 노출면에 코팅된 코팅층(130)을 포함하는데, 외부전극(120)은, 본체(110)와 직접 접촉하여 형성되는 제1전극(125)과, 제1전극(125)의 외면에 형성되는 도금층(126)을 포함한다.In this embodiment, the MLCC 100 includes a dielectric ceramic body 110, an external electrode 120 formed at opposite ends of the body 110, and a coating layer 130 coated on the exposed surface of the body 110. [ The external electrode 120 includes a first electrode 125 formed in direct contact with the main body 110 and a plating layer 126 formed on an outer surface of the first electrode 125. [

따라서, 제1전극(125)의 엔드 밴드(125a)와 본체(110) 사이에 코팅층(130)의 일부가 개재된다.Therefore, a part of the coating layer 130 is interposed between the endbond 125a of the first electrode 125 and the main body 110.

이 실시 예의 경우, 본체(110)에서 발생하는 음향 잡음이 코팅층(130)으로 전달되어 감쇄되고, 본체(110)의 진동 에너지는 탄성과 유연성 및 신축성을 구비하는 코팅층(130)에 의해 흡수된다.In this embodiment, the acoustic noise generated in the main body 110 is transmitted to the coating layer 130 and attenuated, and the vibration energy of the main body 110 is absorbed by the coating layer 130 having elasticity, flexibility and stretchability.

또한, 상기의 일 실시 예에 비해, 제1전극(125)만 구비하기 때문에 구조가 간단하고 제조공정이 간단하다는 이점이 있다.In addition, since the first electrode 125 is provided, the structure is simple and the manufacturing process is simple compared to the above embodiment.

이하의 실시 예에서는, 코팅층을 구비하여 진동 에너지를 감쇄시키는 MLCC에서, MLCC 표면에 외부전극으로부터 연장된 전극 팁을 형성하여 이를 통해 유입된 ESD를 유도 방전할 수 있는 구조에 대해 설명한다.In the following embodiments, an MLCC having a coating layer to attenuate vibrational energy will be described in which an electrode tip extending from an external electrode is formed on the surface of an MLCC to induce and discharge induced ESD through the electrode tip.

도 5(a)는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC의 외관을 나타내고, 도 5(b)는 b-b를 따라 절단한 단면도이다.5 (a) shows an appearance of an MLCC according to another embodiment of the present invention, and Fig. 5 (b) is a cross-sectional view taken along line b-b.

이 실시 예에서, 외부전극(120) 사이의 거리 d는 본체(110)의 내부에 매립된 내부전극(112) 사이의 거리 L보다 가깝다.In this embodiment, the distance d between the outer electrodes 120 is closer to the distance L between the inner electrodes 112 buried in the inner portion of the main body 110.

즉, 상기한 것처럼, 본체(110)의 양단을 액상의 전도성 페이스트 내에 디핑하여 외부전극(120)을 형성할 때, 일정 거리 BW1 내지 BW4만큼의 엔드 밴드를 형성하여 외부전극(120) 사이의 거리 d가 내부전극(112) 사이의 거리 L보다 가깝게 형성한다.That is, as described above, when the external electrodes 120 are formed by dipping both ends of the main body 110 into the liquid conductive paste, endbands of a predetermined distance BW1 to BW4 are formed so that the distance between the external electrodes 120 d is formed to be closer to the distance L between the internal electrodes 112.

이와 같은 구조에 의하면, 외부에서 유입되는 정전기(ESD)를 본체(110)의 내부가 아닌 표면으로 유도하여 방전할 수 있게 된다.According to this structure, ESD introduced from the outside can be discharged to the surface of the main body 110 rather than the inside thereof.

상기와 같은 구조에 의한 효과는, 1005 [metric] 사이즈 이하의 소형 MLCC에서 유효하며, 특히 0603 [metric]에서는 본체(110)의 길이가 0.6㎜이기 때문에 유입된 정전기의 유도 방전이 효율적일 수 있다.The effect of the above structure is effective for a small size MLCC having a size of 1005 [metric] or smaller. In particular, in the case of 0603 [metric], the length of the main body 110 is 0.6 mm, so that induced discharge of the introduced static electricity can be efficient.

도 6(a)은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC의 외관을 나타내고, 도 6(b)은 b-b를 따라 절단한 단면도이다.6 (a) is an external view of an MLCC according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 (b) is a cross-sectional view taken along line b-b.

본체(110)의 상면에서 길이방향 전체에 걸쳐 일정한 폭과 깊이를 갖는 그루우브(140)가 연장 형성되고, 그루우브(140)를 포함하는 본체(110)의 노출면에 코팅층(130)이 형성된다. A groove 140 having a predetermined width and depth is extended from the top surface of the main body 110 in the longitudinal direction and a coating layer 130 is formed on the exposed surface of the main body 110 including the grooves 140 do.

그루우브(140)의 양단으로부터 일정한 길이를 갖는 한 쌍의 연장 외부전극(120a)(또는, 전극 팁)이 그루우브(140)의 바닥에 형성되고 외부전극(120)과 일체로 형성된다.A pair of extended external electrodes 120a (or electrode tips) having a certain length from both ends of the groove 140 are formed on the bottom of the grooves 140 and are formed integrally with the external electrodes 120.

한 쌍의 연장 외부전극(120a) 간 거리 d는 본체(110)의 하면에 형성되는 외부전극(120) 간 거리보다 작고, 내부전극 간 거리 L보다 가깝게 설계된다.The distance d between the pair of extended external electrodes 120a is designed to be smaller than the distance between the external electrodes 120 formed on the lower surface of the main body 110 and closer to the distance L between the internal electrodes.

상기와 마찬가지로, MLCC에 정전기가 유입되는 경우, 상면에 형성된 연장 외부전극(120a)으로 정전기 방전을 우선적으로 유도하게 되며, MLCC의 절연성을 유지하는데 효과를 가진다.As described above, when the static electricity flows into the MLCC, the extended external electrode 120a formed on the upper surface of the MLCC preferentially induces the electrostatic discharge and has the effect of maintaining the insulation property of the MLCC.

도 7(a) 내지 7(c)은 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 MLCC의 외관을 나타낸다.7 (a) to 7 (c) show the appearance of an MLCC according to another embodiment of the present invention, respectively.

도 7(a)을 참조하면, 본체(110)의 상면에 대향하는 한 쌍의 그루우브(141, 142)가 양단으로부터 일정한 길이로 형성되고, 그루우브(141, 142)의 바닥에 연장 외부전극(120a)이 형성되어 외부전극(120)과 일체로 형성된다.7A, a pair of grooves 141 and 142 facing the upper surface of the main body 110 are formed to have a constant length from both ends, and extended external electrodes 141 and 142 are formed on the bottoms of the grooves 141 and 142, (120a) is formed and is formed integrally with the external electrode (120).

상기한 구조는 도 5의 그루우브(140) 형태와는 상이한 것으로서, 연장 외부전극(120a)의 길이를 효율적으로 제어할 수 있다는 장점을 갖는다.The above structure is different from the shape of the grooves 140 of FIG. 5, and has an advantage that the length of the extended external electrode 120a can be efficiently controlled.

도 7(b)을 참조하면, 바닥에 연장 외부전극(120a)이 형성된 한 쌍의 그루우브(143, 144)가 본체(110)의 상면에서 외부전극(120)과 중첩되도록 양단으로부터 이격되어 형성된다.Referring to FIG. 7B, a pair of grooves 143 and 144 having extended external electrodes 120a are formed on the bottom surface of the main body 110 so as to overlap with the external electrodes 120 do.

이러한 구조는, 상기의 그루우브(140, 141, 142)와 달리 칩 표면에 일정 크기와 깊이로 형성되어 있어서, 방전 전극으로 사용되는 전극의 두께를 신뢰성 있게 확보할 수 있다는 장점을 갖는다.Unlike the grooves 140, 141, and 142, the structure has a certain size and depth on the surface of the chip, so that the thickness of the electrode used as the discharge electrode can be reliably secured.

도 7(c)은 도 7(a)의 변형 예로서, 그루우브(141, 142) 중간에 폭 방향으로 길게 연장하는 그루우브(145)가 형성되어 있다. 그루우브(145)는 유전체 세라믹 표면에서 일정 깊이만큼 위치하기 때문에, 2개의 연장 외부전극(120a) 간에 반복적인 정전기 방전이 발생할 때, 세라믹 표면에 발생할 수 있는 연결된 오염으로부터 이격하는 역할을 함으로써, MLCC의 안정적인 절연 상태 유지에 도움을 줄 수 있다는 장점을 갖는다.7 (c) is a modification of Fig. 7 (a), in which a groove 145 is formed extending in the width direction in the middle of the grooves 141 and 142. As shown in Fig. Since the grooves 145 are located at a certain depth from the dielectric ceramic surface, when the repeated electrostatic discharge occurs between the two extended external electrodes 120a, the grooves 145 are spaced apart from the connected contamination that may occur on the ceramic surface, And thus it is possible to help maintain a stable insulation state.

이하에서는 MLCC를 구비한 복합 기능소자에 코팅층을 적용하여 음향 잡음을 감쇄하는 용도 이외에 기능소자 간의 결합강도를 향상시킬 수 있는 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, a structure capable of improving the bonding strength between functional devices in addition to the application of a coating layer to a multi-functional device having an MLCC to attenuate acoustic noise will be described.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복합 기능소자를 나타낸다.8 shows a composite functional device according to an embodiment of the present invention.

복합 기능소자(200)는, 적층되어 접합제(240)를 개재하여 접합된 소성된 배리스터(210)와 MLCC(220), 배리스터(210)와 MLCC(220)의 제1전극(212, 222)의 단부면이 노출되도록 배리스터(210)와 MLCC(220) 적층체의 노출면에 코팅된 코팅층(230) 및 각 제1전극(212, 222)이 매립되도록 감싼 공통 제2전극(250)을 포함한다.The composite functional device 200 includes a fired varistor 210 which is laminated and joined with a bonding agent 240, first electrodes 212 and 222 of the MLCC 220, the varistor 210, and the MLCC 220, The coating layer 230 coated on the exposed surface of the varistor 210 and the MLCC 220 stacked body and the common second electrode 250 wrapped around the first electrodes 212 and 222 to be buried are exposed do.

제1전극(212, 222)과 공통 제2전극(240)은 에폭시 수지와 금속 파우더로 된 액상의 도전성 물질에 디핑된 후 경화되어 형성되고, 제1전극(212, 222)의 단면부는, 상기한 것처럼, 코팅층(230)을 연삭하여 노출된다.The first electrodes 212 and 222 and the second common electrode 240 are formed by curing after being dipped in a liquid conductive material made of an epoxy resin and a metal powder. The coating layer 230 is exposed by grinding.

여기서, 접합제(240)는 배리스터(210)와 MLCC(220) 간의 결합을 위한 것으로, 코팅층(230)을 적용함으로써 생략할 수 있다.Here, the bonding agent 240 is for bonding between the varistor 210 and the MLCC 220, and may be omitted by applying the coating layer 230.

배리스터(210)의 제1전극(212)과 MLCC(220)의 제1전극(222)은 물리적으로 접촉하거나, 외부전극을 구성하는 재질에 따라 또는 부가적으로 적용되는 가공 방법에 따라 기계적 또는 화학적으로 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1전극(212, 222)이 에폭시 계열의 도전성 물질로 구성된 상태에서 접합제(240)를 도포하여 열처리 등의 후공정을 수행하게 되면, 제1전극(212, 222) 내에 포함된 에폭시를 매개로 하여 화학적인 결합이 진행될 수 있다. 또 다른 예로서, 제1전극(212, 222)의 접촉면을 초음파 용접에 의한 용융 접합 등과 같은 외부 열처리를 통해 접합함으로써 기계적으로 높은 강도를 가지도록 형성할 수도 있다. The first electrode 212 of the varistor 210 and the first electrode 222 of the MLCC 220 may be in physical contact with each other or may be mechanically or chemically Lt; / RTI > For example, if the bonding agent 240 is applied in a state where the first electrodes 212 and 222 are made of an epoxy-based conductive material and then a post-process such as heat treatment is performed, The chemical bonding can proceed through the epoxy that is formed. As another example, the contact surfaces of the first electrodes 212 and 222 may be formed to have high mechanical strength by joining the contact surfaces of the first electrodes 212 and 222 through external heat treatment such as fusion bonding by ultrasonic welding.

이 실시 예에 의하면, 접합제(240)가 도포되지 않아 틈새가 존재하거나 접합제(230)의 불균일한 도포에 의해 적층된 배리스터(210)와 MLCC(220) 사이에 틈새가 존재하거나, 접합제(240)의 물리적, 화학적 기능이 약하더라도 코팅층(230)에 의해 배리스터(210)와 MLCC(220) 적층체의 외면이 덮인 상태이기 때문에 적층된 배리스터(210)와 MLCC(220) 사이와 제1전극(212, 222)의 접촉부분이 함께 보호될 수 있다.According to this embodiment, a gap is present between the varistor 210 and the MLCC 220 which are stacked due to the presence of a gap due to the absence of the bonding agent 240 or the uneven application of the bonding agent 230, Since the outer surface of the varistor 210 and the MLCC 220 are covered by the coating layer 230 even if the physical and chemical functions of the varistor 210 and the MLCC 220 are weak, The contact portions of the electrodes 212 and 222 can be protected together.

또한, 코팅층(230)에 의해 배리스터(210)와 MLCC(220) 적층체를 감싸고 있기 때문에, 접합제(240)만으로 배리스터(210)와 MLCC(220)가 결합된 경우보다 높은 결합 강도를 구현할 수 있는 장점이 있다.Since the varistor 210 and the MLCC 220 are wrapped by the coating layer 230, the bonding strength of the varistor 210 and the MLCC 220 can be increased There is an advantage.

MLCC(220)는 다양한 정전용량으로 다양한 주파수 범위에서의 필터링 기능 또는 DC 블록킹의 역할을 하는 회로에 적용할 수 있으며, 상기 회로에서 유입되는 정전기 등의 과전압은 배리스터(210)에 의해 감쇄된다. MLCC(220)는 정전기 방전 또는 써지 전류 등에 의한 과도 에너지에 대해 상대적으로 취약하지만, 병렬 구조로 연결된 배리스터(210)는 상술한 과도 에너지를 흡수하여 제한하기 때문에 MLCC(220)를 보호하는 역할을 하는 것으로 볼 수 있다.The MLCC 220 can be applied to circuits having various capacitance capacities and serving as a filtering function or DC blocking function in various frequency ranges. The overvoltage of the static electricity or the like flowing in the circuit is attenuated by the varistor 210. The MLCC 220 is relatively vulnerable to excessive energy due to electrostatic discharge or a surge current. However, since the varistor 210 connected in parallel structure absorbs and limits the transient energy, the MLCC 220 protects the MLCC 220 .

다른 예로서, 세라믹 기능소자(210)는 NTC 써미스터이고, 세라믹 기능소자(220)는 칩 고정 저항으로 구성할 수 있으며, 이러한 구성은 온도 변화감지 회로에 적용되는 리니어 저항 역할을 수행하게 되며, 일체화된 복합 기능소자로서 인쇄 회로 기판에 장착되는 공간을 줄여주는 효과도 가진다.As another example, the ceramic functional device 210 may be an NTC thermistor, and the ceramic functional device 220 may be a chip fixed resistor. Such a configuration may serve as a linear resistor applied to the temperature change sensing circuit, As a result, it is possible to reduce the space to be mounted on the printed circuit board.

상기한 것처럼, 세라믹 기능소자(210, 220)는 배리스터, 커패시터, NTC 써미스터, PTC 써미스터, 인덕터, 칩 고정 저항 중 어느 2개 이상으로 구성되어 복합 기능소자를 구성할 수 있다.As described above, the ceramic functional devices 210 and 220 may be composed of two or more of a varistor, a capacitor, an NTC thermistor, a PTC thermistor, an inductor, and a chip fixing resistor to constitute a complex functional device.

한편, 적어도 MLCC를 포함하는 복합 기능소자(200)에서 MLCC가 하부에 위치한다. 예를 들어, 유전체 세라믹으로 제작되는 MLCC의 소성체는 반도체 세라믹으로 제작되는 배리스터, 써미스터, 또는 자성체 세라믹의 인덕터 등에 비해 높은 밀도를 나타내 기계적 강도가 좋다. On the other hand, the MLCC is located at a lower portion in at least the multifunction functional device 200 including the MLCC. For example, the sintered body of a MLCC made of a dielectric ceramic has higher density and higher mechanical strength than a varistor, a thermistor, or a magnetic ceramic inductor made of a semiconductor ceramic.

또한, 복합 기능소자(200)에서 하부에 위치하는 기능소자는 복합 기능소자(200)가 실장되는 회로기판에 접촉하는 부분을 가지기 때문에 외부 충격으로부터 영향을 받을 가능성이 크다. 따라서, 소성 밀도가 상대적으로 낮은 기능소자가 복합 기능소자(200)의 하부에 위치하는 경우, 솔더링 등의 공정에서 크랙 등의 기계적인 결함이 발생될 위험성이 높다.In addition, since the functional device located below the multifunction device 200 has a portion contacting the circuit board on which the multifunction device 200 is mounted, there is a high possibility that the functional device 200 is affected by the external shock. Therefore, when a functional device having a relatively low plastic density is located below the multi-function device 200, there is a high risk that mechanical defects such as cracks will occur in a process such as soldering.

이러한 점을 고려하여, 적어도 MLCC를 포함하는 복합 기능소자(200)에서 MLCC가 하부에 위치하는 것이 바람직하다.In consideration of this point, it is preferable that the MLCC is located at the bottom in at least the multifunction functional device 200 including the MLCC.

도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 복합 기능소자를 나타낸다.Figure 9 shows a composite functional device according to another embodiment of the present invention.

복합 기능소자(300)는, 외부전극이 형성되지 않는 상태에서 적층되어 접합제(340)를 개재하여 접합된 배리스터(310)와 MLCC(320), 배리스터(310)와 MLCC(320) 적층체의 대향하는 양쪽 측면에 형성되고 각 내부전극(311, 312)에 전기적으로 연결되는 제1전극(352), 제1전극(352)의 단부면을 제외하고 배리스터(310)와 MLCC(320) 적층체의 노출면에 코팅된 코팅층(330) 및 제1전극(352)이 매립되도록 감싼 제2전극(354)을 포함한다.The composite functional device 300 includes a varistor 310, an MLCC 320, a varistor 310, and an MLCC 320 laminated in a state in which external electrodes are not formed and joined together via a bonding agent 340 A first electrode 352 formed on each of opposite side surfaces and electrically connected to each of the internal electrodes 311 and 312 and a varistor 310 and an MLCC 320 laminated body except for an end surface of the first electrode 352. [ And a second electrode 354 wrapped around the coating layer 330 and the first electrode 352.

따라서, 제1전극(352)의 단부면을 제외하고 배리스터(310)와 MLCC(320) 적층체는 코팅층(330)으로 코팅되고, 제2전극(354)은 제1전극(352)의 단부면을 통하여 전기적으로 연결된다.The varistor 310 and the MLCC 320 laminate are coated with the coating layer 330 except for the end face of the first electrode 352 and the second electrode 354 is coated on the end face of the first electrode 352, As shown in FIG.

상기한 것처럼, 배리스터(310)와 MLCC(320)는 각각 외부전극이 형성되지 않은 상태에서 접합제(340)에 의해 접합이 이루어진다. 그 결과, 배리스터(310)와 MLCC(320)의 외부전극의 접촉에 따른 접합 면에서의 공간이 존재하지 않기 때문에, 접합제(340)가 균일하게 도포될 수 있고, 접합제(340)의 밀도가 높아지도록 할 수 있다. 다시 말해, 배리스터(310)와 MLCC(320)에서 외부전극이 존재하는 부위까지 접합제(340)의 도포할 수 있고, 특히 MLCC(320) 위에 접합제(340)를 도포한 후 배리스터(310)를 적층하여 일정한 압력으로 눌러주는 경우, 접합제(340)의 유동이 원활하므로 넓은 부위로 접합면을 확대할 수 있다. As described above, the varistor 310 and the MLCC 320 are joined together by the bonding agent 340 in the state where external electrodes are not formed. As a result, the bonding agent 340 can be uniformly applied because there is no space on the bonding surface due to the contact between the varistor 310 and the external electrodes of the MLCC 320, and the density of the bonding agent 340 Can be increased. In other words, the bonding agent 340 can be applied to the varistor 310 and the MLCC 320 where the external electrode is present. Particularly, after the bonding agent 340 is coated on the MLCC 320, It is possible to enlarge the bonding surface to a wide area because the flow of the bonding agent 340 is smooth.

또한, 배리스터(310)와 MLCC(320)가 적층되어 접합제(340)에 의해 접합된 상태에서 제1전극(350)에 의해 서로 결합되기 때문에 결합 강도 측면에서도 장점이 있다.In addition, since the varistor 310 and the MLCC 320 are laminated and bonded to each other by the first electrode 350 in the state of being bonded by the bonding agent 340, the bonding strength is also advantageous.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in view of the claims set forth below.

100: MLCC
110: 본체
112: 내부전극
120: 외부전극
122: 제1단자
124: 제2단자
126: 도금층
130: 코팅층
200, 300: 복합 기능소자100: MLCC
110:
112: internal electrode
120: external electrode
122: first terminal
124: second terminal
126: Plating layer
130: Coating layer
200, 300: Multifunctional functional element

Claims (19)

내부전극이 매립된 유전체 세라믹 본체와, 상기 본체의 대향하는 양단에 형성되는 외부전극을 포함하는 MLCC로서,
상기 외부전극은,
상기 본체와 직접 접촉하고 상기 내부전극과 전기적으로 연결되는 제1전극; 및
상기 제1전극을 감싸는 제2전극으로 구성되며,
상기 MLCC는, 상기 본체의 적어도 하면을 포함하는 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 제1전극의 엔드 밴드(end band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며,
상기 제1전극과 상기 제2전극은 상기 제1전극의 상기 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 중첩되고,
대상물과의 솔더링에 의해 상기 제2전극으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.An MLCC comprising a dielectric ceramic body having internal electrodes embedded therein and external electrodes formed at opposite ends of the body,
The external electrode
A first electrode that is in direct contact with the body and is electrically connected to the internal electrode; And
And a second electrode surrounding the first electrode,
Wherein the MLCC includes an exposed surface including at least a lower surface of the body and a coating layer covering at least an end band of the first electrode on the exposed surface,
Wherein the first electrode and the second electrode are overlapped with each other via a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode,
And a solder fillet rising to the second electrode is formed by soldering to an object. 청구항 1에서,
상기 코팅층은, 솔더링에 견디는 내열성을 갖는 폴리머 재질로 구성되어 신축성과 탄성 및 유연성을 갖는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the coating layer is made of a polymer material having heat resistance to withstand soldering, and has elasticity, flexibility and flexibility. 청구항 2에서,
상기 코팅층은 증착, 인쇄 또는 디핑 중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 2,
Wherein the coating layer is formed by vapor deposition, printing, or dipping. 청구항 1에서,
상기 코팅층은 두께가 0.5㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the coating layer has a thickness of 0.5 占 퐉 to 30 占 퐉. 청구항 1에서,
상기 코팅층은 테프론, 폴리이미드, 에폭시, 또는 파릴렌으로 구성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the coating layer is composed of Teflon, polyimide, epoxy, or parylene. 청구항 1에서,
상기 코팅층은 상기 제1전극의 양 단부면에서 기계적 연삭에 의해 제거된 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the coating layer is removed by mechanical grinding at both end surfaces of the first electrode. 청구항 1에서,
상기 코팅층은 상기 본체의 노출면 전체와 상기 제1전극의 엔드 밴드 전체를 감싸 코팅되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the coating layer is coated by covering the entire exposed surface of the body and the entire end band of the first electrode. 청구항 1에서,
상기 본체는 전기 압전성과 전기 절연성을 갖고 상기 코팅층은 전기 절연성을 갖는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the body has electrical and electrical insulation properties and the coating layer has electrical insulation properties. 청구항 1에서,
상기 제2전극의 외면에 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
And a plating layer is formed on an outer surface of the second electrode. 청구항 1에서,
상기 코팅층은 상기 본체의 노출면 전체에 형성되어 상기 제1전극의 엔드 밴드 전체를 감싸 코팅되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the coating layer is formed on the entire exposed surface of the main body, and is coated by covering the entire end band of the first electrode. 청구항 1에서,
상기 본체는 소성된 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein the body is fired. 청구항 1에서,
상기 외부전극 간의 거리는 상기 내부전극 간의 거리보다 짧게 형성되어 외부에서 유입되는 정전기가 상기 본체의 표면으로 유도하여 방전하는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein a distance between the external electrodes is shorter than a distance between the internal electrodes, so that static electricity introduced from the outside is discharged to the surface of the main body and discharged. 청구항 1에서,
상기 본체의 상면에서 길이방향 전체에 걸쳐 일정한 폭과 깊이를 갖는 그루우브가 연장 형성된 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
Wherein a groove having a predetermined width and a predetermined depth is formed on the upper surface of the main body in the longitudinal direction of the MLCC. 청구항 1에서,
상기 본체의 상면에 대향하는 한 쌍의 그루우브가 양단으로부터 일정한 길이로 형성되고,
상기 그루우브 각각의 바닥에 연장 외부전극이 형성되어 상기 외부전극과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
A pair of grooves opposed to the upper surface of the main body are formed to have a constant length from both ends,
And an extended external electrode is formed on the bottom of each of the grooves so as to be electrically connected to the external electrode. 청구항 1에서,
한 쌍의 그루우브가 상기 본체의 상면에서 양단으로부터 이격되어 상기 외부전극과 중첩되도록 형성되고,
상기 그루우브 바닥에 상기 외부전극과 전기적으로 연결되는 연장 외부전극이 형성된 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.In claim 1,
A pair of grooves are formed on the upper surface of the main body so as to be spaced apart from both ends and overlap the external electrodes,
And an extended external electrode electrically connected to the external electrode is formed on the bottom of the groove. 내부전극이 매립된 유전체 세라믹 본체와, 상기 본체의 대향하는 양단에 형성되는 외부전극을 포함하는 MLCC로서,
상기 외부전극은, 상기 본체와 직접 접촉하여 형성되고, 상기 내부전극과 전기적으로 연결되며,
상기 MLCC는, 상기 본체의 적어도 하면을 포함하는 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 외부전극의 엔드 밴드(end band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며,
상기 외부전극의 엔드 밴드 부분에서 상기 외부전극은 상기 코팅층의 일부를 개재하여 상기 본체와 중첩되고,
대상물과의 솔더링에 의해 상기 외부전극의 외면으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 MLCC.An MLCC comprising a dielectric ceramic body having internal electrodes embedded therein and external electrodes formed at opposite ends of the body,
Wherein the external electrode is formed in direct contact with the body, and is electrically connected to the internal electrode,
Wherein the MLCC includes an exposed surface including at least a lower surface of the main body and a coating layer covering at least an end band of the external electrode at the exposed surface,
Wherein the outer electrode is overlapped with the main body through a part of the coating layer in an end band portion of the outer electrode,
And a solder fillet is formed on the outer surface of the external electrode by soldering with the object. MLCC와 다른 세라믹 기능소자가 적층되어 적층체를 구성하고,
상기 적층체의 외부전극은,
상기 MLCC와 상기 기능소자의 각 양단에 형성된 제1전극; 및
상기 제1전극을 한꺼번에 감싸는 제2전극으로 이루어지고,
상기 적층체는, 상기 적층체의 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 제1전극의 엔드 밴드를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며,
상기 제1전극과 상기 제2전극은 상기 제1전극의 상기 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 중첩되고,
대상물과의 솔더링에 의해 상기 제2전극으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 복합 기능소자.MLCC and other ceramic functional devices are laminated to constitute a laminate,
Wherein the external electrode of the laminate comprises:
A first electrode formed on both ends of the MLCC and the functional device; And
And a second electrode covering the first electrode at a time,
Wherein the laminate includes a coating layer which is coated by coating an exposed surface of the laminate and at least an end band of the first electrode on the exposed surface,
Wherein the first electrode and the second electrode are overlapped with each other via a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode,
And a solder fillet rising to the second electrode is formed by soldering to an object. MLCC와 다른 세라믹 기능소자가 적층되어 적층체를 구성하고,
상기 적층체의 외부전극은,
상기 적층체의 양단에 형성된 제1전극; 및
상기 제1전극을 감싸는 제2전극으로 이루어지고,
상기 적층체는, 상기 적층체의 노출면과 적어도 상기 노출면에서의 상기 제1전극의 엔드 밴드(band)를 감싸 코팅되는 코팅층을 포함하며,
상기 제1전극과 상기 제2전극은 상기 제1전극의 상기 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 중첩되고,
대상물과의 솔더링에 의해 상기 제2전극으로 오르는 솔더 필렛이 형성되는 것을 특징으로 하는 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 복합 기능소자.MLCC and other ceramic functional devices are laminated to constitute a laminate,
Wherein the external electrode of the laminate comprises:
A first electrode formed on both ends of the laminate; And
And a second electrode surrounding the first electrode,
Wherein the laminate includes a coating layer that is coated with an exposed surface of the laminate and at least an end band of the first electrode on the exposed surface,
Wherein the first electrode and the second electrode are overlapped with each other via a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode,
And a solder fillet rising to the second electrode is formed by soldering to an object. MLCC의 유전체 세라믹 본체의 대향하는 양단을 에폭시 수지와 금속 파우더로 된 액상의 도전성 물질에 디핑한 후 경화하여 제1전극을 형성하는 단계;
상기 본체의 적어도 하면을 포함하는 노출면에 탄성과 유연성 및 신축성을 갖는 코팅층을 형성하는 단계;
상기 제1전극의 양 단부면에 대응하는 상기 코팅층 부분을 연삭하여 상기 제1전극의 단부면을 노출하는 단계;
상기 본체의 대향하는 양단을 상기 액상의 도전성 물질에 디핑한 후 경화하여 제2전극을 형성하는 단계; 및
상기 제2전극 위에 은이나 주석/금으로 도금층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제2전극을 형성하는 단계에 의해, 상기 제2전극은 상기 제1전극의 엔드 밴드 부분에서 상기 코팅층의 일부를 개재하여 상기 제1전극을 감싸고, 상기 제1전극의 다른 부분에서 상기 제1전극에 직접 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 진동 에너지 감쇄기능을 갖는 MLCC의 제조방법.Dipping the opposing opposite ends of the dielectric ceramic body of the MLCC into a liquid conductive material made of an epoxy resin and a metal powder, and then curing to form a first electrode;
Forming a coating layer having elasticity, flexibility and stretchability on an exposed surface including at least a lower surface of the body;
Exposing an end face of the first electrode by grinding a portion of the coating layer corresponding to both end faces of the first electrode;
Dipping the opposing opposite ends of the body into the liquid conductive material and curing to form a second electrode; And
Forming a plating layer of silver or tin / gold on the second electrode,
Wherein the second electrode surrounds the first electrode through a part of the coating layer in the end band portion of the first electrode, and the second electrode surrounds the first electrode at another portion of the first electrode, Wherein the electrodes are directly connected to the electrodes and are electrically connected to each other.
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