KR20190017004A - Decoration coating treatment method of a part of IT electronic device - Google Patents

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KR20190017004A
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Abstract

The present invention relates to a decoration coating treatment method of an IT device part. The method comprises: a first step of preparing a transfer film and forming a decoration coating layer visually recognizable from the outside on a surface of the transfer film; a second step of applying a liquid adhesive onto a part of the device; and a third step of bonding the coating layer to the liquid adhesive and removing the transfer film to transfer the coating layer onto the part. In the present invention, the decoration is clearly displayed on the outside without an additional surface process by applying the liquid adhesive between the decorative coating layer and the part.

Description

IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법 {Decoration coating treatment method of a part of IT electronic device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a decorative coating treatment method for an IT device part,

본 발명은 IT 기기 부품의 코팅처리 방법에 관한 것으로, 특히 상기 부품 중 원도우(window) 및 칩형 전자부품에 최적 적용될 수 있는 데코레이션(decoration) 코팅처리 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating treatment method for an IT device part, and more particularly, to a decoration coating treatment method which can be applied optimally to a window and a chip type electronic part among the parts.

일반적으로 제공되는 휴대폰이나 태블릿 PC 등의 소형 또는 휴대용 디지털 IT 기기는 표시장치로서 내부 액정이 구비되며, 부가장치로서 카메라 기능이 장착된다. 이러한 장치들은 손상되거나 파손되기 쉽기 때문에, 그 전방에는 기기의 외부 케이스에 그 가장자리가 고정되는 액정 및 카메라 윈도우(window) 패널이 제공 및 배치되어 있다.Generally, a small or portable digital IT device such as a cellular phone or a tablet PC is provided with an internal liquid crystal as a display device and a camera function as an additional device. Since these devices are prone to damage or breakage, a liquid crystal and camera window panel is provided and arranged in front of which the edges are fixed to the outer case of the device.

이와 별도로, 최근에는 지문인식이나 기타의 기능을 제공하기 위하여 상기 패널 상의 일측 또는 그에 인접한 위치 및 기기의 뒷면에 외부로 노출된 칩형의 전자부품, 예컨대 센서 또는 기타 반도체 등이 설치되는 경우가 있다. 이러한 칩형 전자부품은 통상적으로 그 전기적 특성을 유지하면서 내구성, 내약품성, 내충격성 등을 위하여 에폭시 몰딩을 한 상태로 제공된다.Apart from this, in order to provide fingerprint recognition and other functions, chip-shaped electronic parts such as a sensor or other semiconductor are exposed to the outside on a side or an adjacent position on the panel and the back side of the device. Such a chip-type electronic component is usually provided in an epoxy-molded state for durability, chemical resistance, impact resistance, etc. while maintaining its electrical characteristics.

다만, 지문인식 센서와 같은 전자부품은 주변의 윈도우 패널 또는 케이스 표면에 비하여 표면 평탄도 및 품질 등의 면에서 취약할 뿐 아니라, 특히 그 표면이 외관상 이질적인 문제가 있다. 따라서 이들 부품들은 별도의 코팅처리가 수행되어야 할 필요가 생기는 것이다.However, the electronic parts such as the fingerprint sensor are not only inferior in surface flatness and quality to the peripheral window panel or the case surface, but also have a problem in that the surface of the electronic parts is heterogeneous in appearance. Therefore, these parts need to be subjected to a separate coating treatment.

한편, 상기 윈도우 및 전자부품은 기기의 상품성 및 디자인 향상을 위하여 로고인쇄, 컬러코팅, 유광코팅, 패턴코팅 등을 통하여 외부에서 시각적으로 인식할 수 있는 데코레이션 처리(decoration treatment)를 필요로 하는데, 보통 이의 처리는 상기한 코팅처리를 통하여 동시에 이루어질 수 있다. 이러한 의미에서 여기에서의 코팅을 '데코레이션 코팅'이라 하였다.On the other hand, in order to improve the merchantability and design of the device, the window and electronic parts require decoration treatment that can visually recognize from the outside through logo printing, color coating, glossy coating, pattern coating, This treatment can be carried out simultaneously through the above-mentioned coating treatment. In this sense, the coating here is referred to as a " decoration coating ".

종래 행해지는 한 방법으로서, 상기 윈도우나 부품 상에 직접 데코레이션 코팅을 수행하는 것이다. 많은 경우에 이 원시적인 방법을 따르지만, 이 경우 부품 위에 직접 코팅작업을 함에 따라 수율이 낮고, 윈도우나 칩 등 고가 부품 자체의 파손 및 손실이 발생되는 문제가 있다.As a conventionally done method, a decorative coating is applied directly on the window or part. In many cases, this primitive method is followed. However, in this case, there is a problem that the yield is low due to direct coating operation on the component, and damage or loss of the expensive component itself such as window or chip occurs.

다른 방법으로, 플라스틱 필름에 데코레이션 코팅을 한 후 이를 양면 타입의 OCA(Optical Clear Adhesive)를 이용하여 상기 부품에 접합하는 것이 있을 수 있다. 그러나 이 경우 상기 필름 및 OCA에 의하여 부품의 전체 두께가 커지게 되며 이는 부품의 박형화 추세에 역행하는 것이어서 실제로 적용하기 어려운 문제가 있다. 또한, OCA 접착시 기포가 발생하여 외관을 해치게 되고, 연질인 재료 특성상 불필요한 눌림이 발생하여 외관상 불량이 발생하게 되는 문제가 있다.Alternatively, the plastic film may be decorative coated and then bonded to the part using a double-sided type OCA (Optical Clear Adhesive). However, in this case, the entire thickness of the component is increased due to the film and OCA, which is against the tendency of thinning of parts, which is difficult to apply in practice. In addition, bubbles are generated when OCA is adhered to deteriorate the appearance, and unnecessary pressure is generated due to the characteristics of a soft material, resulting in appearance defects.

또 다른 방법으로 데코레이션 코팅층에 바인더를 올린후 바인더를 반경화 시키고 열을 이용하여 부품에 전사시키는 열전사 방식을 사용하기도 한다. 기기의 전자 부품 또는 몰딩층은 그 표면에 매우 거칠고 미세한 요철이 무수히 형성되어 있다. 따라서 기존 열전사 방식에서 반경화 상태의 바인더(binder) 사용시에는 전사시 부품 표면이나 바인더층의 요철, 기포나 공극이 외부에 시각적으로 노출되어 데코레이션 코팅층의 미관을 해치는 것은 물론, 상호 접합력을 크게 약화시킨다. 이러한 문제에 대하여, 사전에 그 부품 표면이나 반경화된 바인더층의 평탄도를 개선하기 위하여 정밀 폴리싱을 하거나 또는 하드코팅(hard-coating)을 처리하는 것을 생각할 수 있으나, 이 경우에는 당연히 작업 공정 및 설비가 복잡해지는 문제가 수반될 수 밖에 없다.Another method is to use a thermal transfer method in which a binder is placed on a decorative coating layer, the binder is semi-cured and transferred to the component using heat. The electronic component or molding layer of the device has very rough and fine irregularities on its surface. Therefore, when a semi-hardened binder is used in a conventional thermal transfer method, irregularities, bubbles and voids on the surface of the component or binder layer are visually exposed to the outside to deteriorate the appearance of the decorative coating layer during transfer, . In order to solve such a problem, it is conceivable to perform precision polishing or hard-coating treatment in order to improve the flatness of the component surface or the semi-hardened binder layer in advance, but in this case, There is a problem that the equipment becomes complicated.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것이다. 본 발명의 목적은 데코레이션 코팅을 적용함에 있어서 전사방식 및 액상 접착제를 이용함으로써, 종래 방식에 비하여, 작업 수율이 우수하고 가공 및 취급시 파손될 우려가 현저하게 감소함에 따라 작업 신뢰성이 향상되며, 부품의 박형화 구현이 가능하고 오작동의 우려가 없으며, 별도의 가공이나 공정 없이도 외관을 유지할 수 있는, IT 기기 부품의 코팅처리 방법을 제안하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above. An object of the present invention is to provide a decorative coating composition which is superior in work efficiency and significantly reduces the risk of breakage during processing and handling by using a transfer method and a liquid adhesive in applying a decorative coating, The present invention is to propose a coating treatment method of an IT device part which can be thinned, does not cause a malfunction, and can maintain the appearance without any additional processing or processing.

본 발명의 데코레이션 코팅처리 방법은:The decorative coating treatment method of the present invention comprises:

전사필름을 준비하여 그 표면에, 외부에서 시각적으로 인식 가능한 데코레이션 코팅층을 형성하는 제1단계;A first step of preparing a transfer film and forming a decorative coating layer visually recognizable from the outside on the surface thereof;

액상 접착제를 기기의 부품상에 도포하는 제2단계;A second step of applying a liquid adhesive onto parts of the apparatus;

상기 코팅층을 액상 접착제에 접합시킨 후 상기 전사필름을 제거하여, 코팅층이 부품상에 전사되도록 하는 제3단계;A third step of bonding the coating layer to the liquid adhesive and removing the transfer film to transfer the coating layer onto the component;

를 포함하여 이루어진다..

바람직하게, 상기 전사필름은 플라스틱 필름을 기반으로 이형층이 형성된 필름이며, 이때 상기 제1단계의 코팅층은 상기 이형층의 표면에 형성된다.Preferably, the transfer film is a film on which a release layer is formed based on a plastic film, wherein the first-stage coating layer is formed on a surface of the release layer.

상기 코팅층은 컬러코팅, 유광코팅, 패턴코팅 중에서 하나 이상 선택된 코팅층이다. 바람직하게, 패턴 코팅층은 UV 레진 코팅층이다. 또한, 상기 패턴 코팅층의 효과적인 시각적 처리를 위하여, 상기 패턴 코팅층에 메탈 증착층이 형성될 수 있다.The coating layer is a coating layer selected from at least one of a color coating, a gloss coating, and a pattern coating. Preferably, the pattern coating layer is a UV resin coating layer. Also, for effective visual processing of the pattern coating layer, a metal deposition layer may be formed on the pattern coating layer.

본 발명의 데코레이션 코팅처리 방법은 간접코팅 방식인 전사방식을 이용한 데코레이션 코팅을 수행하며, 이 전사방식의 코팅을 위하여 코팅층과 부품 간에 액상 접착제를 적용함으로써:The decorative coating treatment method of the present invention performs decoration coating using the indirect coating method, and applies a liquid adhesive between the coating layer and the parts for coating of the transfer method:

1) 전사필름 상태에서 양품만을 미리 선별하여 전사시킴으로써, 직접코팅 방식에 비해 작업 수율이 좋고, 칩 등 전자부품의 파손 및 손실이 발생할 우려가 현저하게 감소하여 작업 신뢰도가 향상되며;1) By selectively transferring only the good products in the transfer film state in advance, the operation yield is good as compared with the direct coating method, the possibility of damage or loss of the electronic parts such as chips is significantly reduced, and reliability of operation is improved;

2) 최종적으로는 플라스틱 필름이나 OCA를 사용하지 않음에 따라, 부품의 두께가 커진다거나 외관 불량이 야기되는 문제를 해결할 수 있으며;2) Since plastic film or OCA is not used in the end, it can solve the problem of thickening parts or causing appearance defects;

3) 액상 접착제가 칩 등 부품의 표면 평탄도를 개선해줌으로써 부품과 코팅층 간 접합력이 향상되는 것은 물론, 데코레이션이 기포나 공극 등의 간섭없이 선명하게 표현되는;3) Liquid adhesive improves the surface flatness of chips and other parts, which improves the bonding force between parts and coating layers, and the decoration is expressed clearly without interfering with bubbles or voids;

등의 각별한 효과가 있다.And the like.

도 1은 본 발명의 방법에 따라 구현된 코팅구조의 단면도.
도 2는 본 발명의 방법에 따라 구현된 다른 코팅구조의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 데코레이션 코팅처리 방법의 순서도.
도 4는 바인더를 사용한 종래의 열전사 방식의 코팅구조의 단면도.1 is a cross-sectional view of a coating structure implemented in accordance with the method of the present invention;
Figure 2 is a cross-sectional view of another coating structure implemented in accordance with the method of the present invention.
3 is a flow diagram of a method of processing a decorative coating in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a conventional thermal transfer coating structure using a binder.

이상에 기재된 또는 기재되지 않은 본 발명 'IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법'의 특징과 효과들은, 이하에서 첨부도면을 참조하여 설명하는 실시예 기재를 통하여 더욱 명백해질 것이다.The features and effects of the present invention 'Decoration coating process method of IT device parts' described or not described above will become more apparent from the following description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명의 방법에 따른 IT 기기 부품의 코팅처리 구조(10)는 기기의 부품(P), 상기 부품(P)의 상면에 도포되는 접착제(12), 상기 접착제(12) 상에 그 하면이 접착면으로서 접착제(12)에 안착되는 데코레이션 코팅층(13)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, a coating processing structure 10 of an IT device part according to the method of the present invention includes a component P of an apparatus, an adhesive 12 applied to an upper surface of the component P, And a decorative coating layer 13 on the surface of which the adhesive 12 is adhered as an adhesive surface.

여기에서 상기 부품(P)은 센서, 반도체 등 박형 전자부품을 상정하지만 액정이나 카메라 등의 윈도우일 수도 있다. 도면에서 부호 11은 전자부품(P)의 내구성, 내약품성, 내충격성 등을 위하여 적용되는 통상의 몰딩층(11)을 표시한 것이지만, 본 발명이 이 몰딩층(11)의 존재 또는 그 재료 특성에 한정되는 것은 아니다. 또, 상기 전자부품(P) 자체가 상기 몰딩층(11)을 포함하는 것으로 이해되어도 좋다. 따라서 이하의 설명에서, 상기 몰딩층(11)은 무시된다.Here, the component P assumes a thin electronic component such as a sensor or a semiconductor, but may be a window of a liquid crystal or a camera. In the drawings, reference numeral 11 denotes a conventional molding layer 11 applied for durability, chemical resistance, impact resistance and the like of the electronic part P, but the present invention is not limited to the presence of the molding layer 11, . Further, the electronic part P itself may be understood to include the molding layer 11. Therefore, in the following description, the molding layer 11 is ignored.

본 발명에서는 특히 상기 접착제(12)로서 액상 접착제를 이용한다. 이 접착소재로 쓰이는 고분자로는 보통 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 우레탄(urethane)계, 에폭시(Epoxy)계, 핫멜트 등이 있으며, 또한 부품이 투명한 윈도우의 경우에는 접착제로 UV레진을 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 열을 통한 빠른 경화가 가능한 에폭시계 고분자를 사용한다. 다만, 본 발명에서 이들 소재가 제한 없이 사용될 수 있다. In the present invention, a liquid adhesive is used as the adhesive (12). Examples of the polymer used as the adhesive material include acryl, silicone, urethane, epoxy, and hot-melt. In the case of transparent windows, the UV- May be used. In this embodiment, an epoxy polymer capable of rapid curing through heat is used. However, these materials may be used without limitation in the present invention.

여기에서 상기 데코레이션 코팅층(13)은 컬러코팅, 유광코팅, 패턴코팅 중에서 하나 이상 선택된 코팅층이다.Here, the decorative coating layer 13 is a coating layer selected from at least one of a color coating, a gloss coating, and a pattern coating.

도 2를 참조하면, 본 발명의 방법에 따른 IT 기기 부품의 코팅처리 구조(10)는 위의 도 1의 구조에서, 전사필름(19)은 플라스틱 필름(17)과 이형층(18)으로 이루어져 있으며 스크래치등으로부터 코팅층을 보호하기위하여 상기 코팅층(13)의 상면에 형성되는 고경도 경화층(14)을 더 포함할 수 있으며, 또한 상기 코팅층(13)의 저면에는 메탈 증착층(15) 및 인쇄층(16)이 형성될 수 있다. 여기에서 상기 증착층(15)과 인쇄층(16)은 상기 코팅층의 효과적인 시각적 처리를 위하여, 유의미한 기능을 제공한다.2, in the structure of the coating processing structure 10 of the IT device parts according to the method of the present invention, the transfer film 19 is composed of a plastic film 17 and a release layer 18 And a hard hardened layer 14 formed on the upper surface of the coating layer 13 to protect the coating layer from scratches and the like. Further, a metal deposition layer 15, A layer 16 may be formed. Wherein the deposition layer 15 and the print layer 16 provide a meaningful function for effective visual processing of the coating layer.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 IT 기기 부품의 상기 코팅처리 구조(10)를 구현하기 위한 방법을 순서적으로 설명한다.1 to 3, a method for implementing the coating processing structure 10 of the IT device part of the present invention will be described in order.

제1단계: 코팅층Step 1: Coating layer

이 단계는, 전사필름(19)을 준비하여 그 표면에, 외부에서 시각적으로 인식 가능한 데코레이션 코팅층(13)을 형성하는 단계이다. 여기에서 알 수 있듯이, 본 발명에서 상기 코팅층(13)은 직접방식이 아니라, 전사를 이용한 간접방식으로 부품(P)에 적용되는 것을 알 수 있다.This step is a step of preparing a transfer film 19 and forming a decorative coating layer 13 visually recognizable from the outside on the surface thereof. As can be seen, it can be seen that the coating layer 13 is applied to the component P in an indirect manner using transfer, not in a direct manner.

상기 전사필름(19)은 통상의 전사재료로서 플렉서블 PET 플라스틱 필름(17)을 이용할 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 플라스틱 필름(17)을 기반으로 이형성을 갖는 UV레진을 경화시킨 이형층(18)이 형성된 것으로 한다. The transfer film 19 may be a flexible PET plastic film 17 as a normal transfer material. In this embodiment, the release layer 18 formed by curing a UV resin having a releasing property based on the plastic film 17, .

이에 상기 플라스틱 필름(17)에 성질상 이형성을 갖는 UV 레진 이형층(18)을 형성하여 이를 전사필름(19)으로 하고, 상기 코팅층(13)이 UV 레진 이형층(18)의 표면에 형성되도록 하는 것이다.A UV resin releasing layer 18 having a property of releasing property is formed on the plastic film 17 so as to be used as a transfer film 19 so that the coating layer 13 is formed on the surface of the UV resin releasing layer 18 .

제1-1단계: Step 1: 증착층Deposition layer

상기 코팅층(13)은 컬러코팅, 유광코팅, 패턴코팅 중에서 하나 이상 선택된 하나 이상 선택된 코팅층이며, 바람직하게 UV 레진을 이용한 패턴코팅이다. 이 단계는, 상기 코팅층(13)의 효과적인 시각적 처리를 위하여, 상기 코팅층(13)의 저면에 메탈 증착층(15)를 형성하는 단계이다. 필요에 따라서는, 상기 증착층(15)의 저면에 인쇄층(16)을 더 형성할 수도 있다.The coating layer 13 is at least one selected coating layer selected from at least one of a color coating, a gloss coating, and a pattern coating, and is preferably a pattern coating using a UV resin. This step is a step of forming a metal deposition layer 15 on the bottom surface of the coating layer 13 for effective visual treatment of the coating layer 13. If necessary, a printing layer 16 may be further formed on the bottom surface of the deposition layer 15.

제2단계: 액상 접착제Step 2: Liquid adhesive

이 단계는, 기기의 부품(P) 상에 접착제(12)로서 투명 액상 접착제를 도포하는 단계이다. This step is a step of applying a transparent liquid adhesive as the adhesive 12 onto the component P of the device.

도 4에, 바인더를 사용한 기존 열전사 방식의 구조를 나타내었다. 기기의 전자 부품(P) 또는 그 몰딩층은 표면에 매우 거칠고 미세한 요철이 무수히 형성되어 있다. 따라서 기존 열전사 방식에서 반경화 상태의 바인더(binder) 사용시에는 부품(P) 표면이나 바인더층(20)의 요철, 기포나 공극이 외부에 시각적으로 노출되어 데코레이션 코팅층(13)의 미관을 해치는 것은 물론, 상호 접합력을 크게 약화시킨다. 이러한 문제에 대하여, 사전에 그 부품(P) 표면이나 반경화된 바인더층(20)의 평탄도를 개선하기 위하여 정밀 폴리싱을 하거나 또는 하드코팅층(21)을 처리하는 것을 생각할 수 있으나, 이 경우에는 당연히 작업 공정 및 설비가 복잡해지는 문제가 수반될 수 밖에 없다.Fig. 4 shows the structure of a conventional thermal transfer system using a binder. The electronic part (P) or the molding layer of the device has very rough and fine irregularities on its surface. Therefore, when a half-cured binder is used in the conventional thermal transfer method, irregularities, bubbles or voids on the surface of the component P or the binder layer 20 are visually exposed to the outside to deteriorate the appearance of the decorative coating layer 13 Of course, it greatly weakens the mutual bonding force. In order to solve such a problem, it is conceivable to perform precision polishing or to treat the hard coat layer 21 in order to improve the flatness of the surface of the component P or the semi-hardened binder layer 20 in advance Naturally, there is a problem that the work process and equipment become complicated.

이에 본 발명에서는 특히 상기 접착제(12)로서 투명의 액상 접착제를 이용하며, 이 경우 상기 접착제(12)가 부품(P)의 거친 표면, 공극, 미세 요철 부분에 침투하여 충분히 메워줌으로써(도 1의 확대부분 참조), 부품(P) 표면의 폴리싱이나 코팅 없이도 데코레이션 외관을 완벽하게 표현 및 유지할 수 있는 특징이 있는 것이다. 더불어, 이러한 접착제(12)의 충진 효과는, 코팅층(13)과의 관계에서도 동일하게 나타날 수 있다.In the present invention, in particular, a transparent liquid adhesive is used as the adhesive 12. In this case, the adhesive 12 penetrates the rough surface of the component P, the void, (See the enlarged section), and that the appearance of the decoration can be completely expressed and maintained without polishing or coating the surface of the part (P). In addition, the filling effect of the adhesive 12 may be the same in relation to the coating layer 13 as well.

전술한 바와 같이, 이 액상 접착제로 적용 가능한 고분자로는 보통 아크릴(acryl)계, 실리콘(silicone)계, 우레탄(urethane)계, 에폭시(Epoxy)계, 핫멜트 등이 있으나, 본 실시예에서는 가열을 통한 빠른 경화가 가능하고 경화후 경도가 높은 에폭시계 고분자를 사용한다. 또한, 부품이 투명한 윈도우의 경우에는 접착제로 UV 레진을 사용할 수도 있다. 다만, 본 발명에서 이들 소재가 제한 없이 사용될 수 있다.As described above, examples of the polymer applicable as the liquid adhesive include acryl, silicone, urethane, epoxy, hot melt, etc. In this embodiment, And the hardness after hardening is high. In the case of a transparent window, UV resin may be used as an adhesive. However, these materials may be used without limitation in the present invention.

제3단계: 전사Step 3: Warrior

이 단계는, 상기 데코레이션 코팅층(13)을 액상 접착제(12)에 접합시킨 후 상기 액상 접착제(12)를 상기 코팅층(13)과 기기의 부품(P) 사이에서 경화하여 접착시킨 다음 상기 전사필름(19)을 제거하여, 상기 코팅층(13)이 부품(P)상에 전사되도록 하는 부품(P)의 코팅 구조(10)를 완성하는 단계이다. 예컨대 고형의 접착제 또는 바인더를 사용하는 열전사 방식에서는, 전술한 바 부품(P) 표면의 평탄도 개선이 선행되어야 하는 문제 이외에도, 열전사 설비를 별도로 구축해야 하는 문제가 있다.This step may be carried out by bonding the decoration coating layer 13 to the liquid adhesive 12 and then curing the liquid adhesive 12 between the coating layer 13 and the parts P of the device, 19 to remove the coating layer 13 and complete the coating structure 10 of the component P for transferring the coating layer 13 onto the component P. [ For example, in the thermal transfer method using a solid adhesive or a binder, there is a problem in that a thermal transfer facility must be additionally constructed in addition to the above-mentioned problem that the flatness of the surface of the component P must be improved.

이에 비하면, 본 발명에서는 액상 접착제를 이용하며 거기에 별도의 전사 설비를 특별히 요구되지 않는 이익이 있는 것이다. 이러한 의미에서, 본 발명은 제품의 생산이 비교적 쉽고 대량 생산이 가능한 효과가 있는 것이다.On the other hand, in the present invention, there is an advantage that a liquid adhesive is used and a separate transfer facility is not particularly required. In this sense, the present invention has the effect that production of the product is relatively easy and mass production is possible.

예컨대, 이전 단계에서 상기 전사필름(19) 및 각 요소(12-16)가 평면적으로 배열된 복수의 부품(P) 어레이를 대상으로 대면적으로 제작된 경우, 필요한 크기 즉 각 부품(P)의 크기로 정밀 절단된 후, 도 1 또는 도 2에 개시된 부품(P)의 코팅 구조(10)가 개별 단위로 수득될 것이다.For example, in the case where the transfer film 19 and the elements 12-16 are fabricated in a large area for a plurality of component (P) arrays arranged in a plane in the previous step, the required size, that is, The coating structure 10 of the component P disclosed in Figures 1 or 2 will be obtained in individual units.

이와 같이 수득된 부품(P) 및 코팅 구조(10)는 상기 액상 접착제가 칩 등 부품의 표면 평탄도를 개선해줌으로써 부품과 코팅층 간 접합력이 향상되는 것은 물론, 최종적으로 상기 데코레이션 코팅층(13)이 기포나 공극 등의 간섭없이 외부에 선명하게 표현되는 특징이 있다.The thus obtained parts P and the coating structure 10 improve the surface flatness of the chip parts and the like by the liquid adhesive so that the bonding force between the parts and the coating layer is improved and finally the decorative coating layer 13 There is a characteristic that it is expressed clearly on the outside without interfering with the air gap or the like.

10. 코팅처리 구조
11. 몰딩층
12. 접착제
13. 데코레이션 코팅층
14. 고경도 경화층
15. 메탈 증착층
16. 인쇄층
17. 플라스틱 필름
18. 이형층
19. 전사필름
20. 바인더층
21. 하드코팅층10. Coating treatment structure
11. Molding layer
12. Adhesive
13. Decoration coating layer
14. Hardness hardening layer
15. Metal deposition layer
16. Printed layer
17. Plastic film
18. Release Layer
19. Transfer film
20. Binder layer
21. Hard coating layer

Claims (7)

전사필름(19)을 준비하여 그 표면에, 외부에서 시각적으로 인식 가능한 데코레이션 코팅층(13)을 형성하는 제1단계;
부품(P) 표면의 미세 요철 부분에 침투시켜 기포 및 공극이 생기지 않도록 하는 동시에 표면 평탄도를 개선하여 코팅층(13) 간 접합력 및 코팅층(13)의 외부 시각성을 향상시키기 위하여, 투명 액상 접착제(12)를 기기의 부품(P)상에 도포하는 제2단계;
상기 코팅층(13)과 기기의 부품(P) 사이의 액상 접착제(12)를 경화하여 접착시킨 다음 상기 전사필름을 제거하여, 코팅층(13)이 부품(P)상에 전사되도록 하는 제3단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
A first step of preparing a transfer film 19 and forming a decorative coating layer 13 visually recognizable from the outside on the surface thereof;
In order to prevent bubbles and voids from penetrating into the fine irregularities of the surface of the component P and to improve the flatness of the surface to improve the bonding strength between the coating layers 13 and the external visual quality of the coating layer 13, 12) onto the part (P) of the device;
A third step of curing and adhering the liquid adhesive 12 between the coating layer 13 and the component P of the device and then removing the transfer film to transfer the coating layer 13 onto the component P;
Wherein the decorating coating processing method of the IT device part comprises:
제1항에 있어서,
상기 전사필름(19)은 플라스틱 필름(17)을 기반으로 이형층(18)이 형성된 필름이며, 이때 상기 제1단계의 코팅층(13)은 상기 이형층(18)의 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
The method according to claim 1,
The transfer film 19 is a film on which a release layer 18 is formed based on a plastic film 17 and the coating layer 13 of the first stage is formed on a surface of the release layer 18. [ Decoration coating of IT equipment parts.
제2항에 있어서,
상기 이형층(18)은 이형성을 갖는 UV 레진으로 형성된 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the release layer (18) is formed of a UV resin having a releasing property.
제1항에 있어서,
상기 코팅층(13)은 컬러코팅, 유광코팅, 패턴코팅 중에서 하나 이상 선택된 코팅층인 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the coating layer (13) is a coating layer selected from at least one of a color coating, a light-reflecting coating and a pattern coating.
제1항에 있어서, 상기 코팅층(13)의 저면에 메탈 증착층(15)이 형성된 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
The method as claimed in claim 1, wherein a metal deposition layer (15) is formed on the bottom surface of the coating layer (13).
제1항에 있어서,
상기 액상 접착제(12)는 고분자로서 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계, 에폭시계, 핫멜트 중에서 선택된 고분자 접착제인 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the liquid adhesive (12) is a polymer adhesive selected from acrylic, silicone, urethane, epoxy, and hotmelt as a polymer.
제1항에 있어서,
상기 부품(P)이 투명한 글라스나 플라스틱인 경우에 UV 레진을 접착제로 사용하는 것을 특징으로 하는 IT 기기 부품의 데코레이션 코팅처리 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the UV resin is used as an adhesive when the component (P) is transparent glass or plastic.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102339050B1 (en) * 2020-08-27 2021-12-13 황종수 Fiber sheet device cover with anti-humidification function

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