KR20190015738A - Chip electronic component - Google Patents

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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a chip electronic component which comprises: a magnetic body including an insulating substrate; an inner conductor pattern unit formed on one surface of the insulating substrate and formed in a planar spiral shape; first and second external electrodes arranged to be separated from each other on the bottom surface of the magnetic body; first and second stud electrodes extended in a thickness direction on the surface opposite to the one surface to expose to both end surfaces in a lengthwise direction of the magnetic body, and having one end electrically connected to the inner conductor pattern; and an external electrode connected to the other end of the stud electrode and formed on the bottom surface of the magnetic body.

Description

칩 전자부품{Chip electronic component}[0001] The present invention relates to a chip electronic component,

본 발명은 칩 전자부품에 관한 것이다. The present invention relates to a chip electronic component.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈를 제거하는 대표적인 수동소자이다. An inductor, which is one of the chip electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor.

특히, 정격 전류가 수백 mA 내지 수십 A인 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 칩 인덕터를 파워 인덕터라고 한다. 상기 파워 인덕터는 박막의 절연기판의 상하면에 내부 코일 패턴을 형성하는 구조를 가지는데, 이를 박막 인덕터라고 한다. Particularly, a chip inductor used for a power supply line of a power supply circuit having a rated current of several hundred mA to several tens A is called a power inductor. The power inductor has a structure in which an inner coil pattern is formed on the upper and lower surfaces of a thin insulating substrate, which is referred to as a thin film inductor.

상기와 같은 박막의 절연기판의 상하면에 내부 코일 패턴을 형성하는 파워 인덕터는 칩 사이즈가 작아짐에 따라 코일의 턴 수가 적어지고, 또한, 칩 사이즈의 부피가 줄어들어 코일을 형성할 수 있는 공간이 줄어든다. In the power inductor forming the inner coil pattern on the upper and lower surfaces of the insulating substrate of the thin film, the number of turns of the coil is decreased as the chip size is reduced, and the volume of the chip size is reduced.

칩 사이즈의 감소에도 인덕터의 용량을 충분히 확보하기 위해 상기 내부 코일 패턴을 크게 확보할 필요성이 있다. It is necessary to secure a large internal coil pattern in order to sufficiently secure the capacity of the inductor even when the chip size is reduced.

아래의 특허문헌 1은 박막 인덕터 타입이 아닌 자성체 시트를 적층하여 형성하는 적층형 인덕터이며, 내부에 코일 패턴 형성을 위한 절연기판을 포함하지 않고, 자성체 바디의 외면으로 노출되는 내부 코일 패턴은 외부 전극에 의해 봉지되어 있다. Patent Document 1 below discloses a multilayer inductor which is formed by laminating magnetic sheet other than the thin-film inductor type, and does not include an insulating substrate for forming a coil pattern therein. The inner coil pattern, which is exposed to the outer surface of the magnetic body, Respectively.

특허문헌 2는 박막 인덕터 타입의 칩 인덕터는 개시하지만, 특허문헌 2 또한, 자성체 바디의 외면으로 노출되는 내부 코일 패턴은 외부 전극에 의해 봉지된다. Patent Document 2 discloses a chip inductor of a thin-film inductor type, but Patent Document 2 also discloses that an inner coil pattern exposed to an outer surface of a magnetic body is sealed by an outer electrode.

일본공개공보 제2012-235080호Japanese Laid-Open Publication No. 2012-235080 일본공개공보 제2007-067214호Japanese Laid-Open Publication No. 2007-067214

본 발명의 일 실시 형태의 목적은 절연 기판 상의 코일 패턴의 리드부가 자성체 바디의 외면으로 인출된 상태에서 상기 자성체 바디의 외면에 형성되는 스터드 전극에 연결되어 동일한 칩 사이즈 내에서 내부 코일 패턴의 용량을 극대화한 칩 전자부품을 제공하는 것이다. An object of an embodiment of the present invention is to provide a magnetic head which is connected to a stud electrode formed on an outer surface of a magnetic body in a state in which a lead portion of a coil pattern on an insulating substrate is drawn out to the outer surface of the magnetic body, Thereby providing a maximized chip electronic component.

또한, 본 발명의 일 실시 형태의 다른 목적은 상기 자성체 바디에 노출되는 내부 코일 패턴의 인출부의 하측으로만 스터드 전극을 형성하여, 용이하게 상기 자성체 바디의 상하면을 구분하도록 하는 하면 전극을 구비한 칩 전자부품을 제공하는 것이다. Another object of an embodiment of the present invention is to provide a chip electrode having a lower electrode for easily forming a stud electrode on the lower side of a lead portion of an inner coil pattern exposed to the magnetic body, Thereby providing an electronic component.

본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품은 절연 기판을 포함하는 자성체 바디; 상기 절연 기판의 일면에 형성되는 내부 도체 패턴부; 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 노출되도록 상기 일면의 반대면에서 두께 방향으로 연장되며, 일단이 상기 내부 도체 패턴과 전기적으로 연결되는 스터드 전극; 및 상기 스터드 전극의 타단에 연결되며, 상기 자성체 바디의 저면에 형성되는 외부 전극;을 포함할 수 있다. A chip electronic component according to an embodiment of the present invention includes: a magnetic body body including an insulating substrate; An inner conductor pattern formed on one surface of the insulating substrate; A stud electrode extending in a thickness direction on an opposite surface of the one surface so as to be exposed at both end surfaces in the longitudinal direction of the magnetic body body and having one end electrically connected to the internal conductor pattern; And an external electrode connected to the other end of the stud electrode and formed on a bottom surface of the magnetic body.

상기 절연 기판의 일면의 반대면에는 상기 길이 방향의 일측면에 형성되는 스터드 전극으로 연결되는 리드부가 형성되며, 상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판에 형성되는 비아 전극을 통해 상기 리드부에 연결될 수 있다. A lead portion connected to a stud electrode formed on one side surface in the longitudinal direction is formed on the opposite surface of the insulating substrate and the internal conductor pattern portion can be connected to the lead portion through a via electrode formed on the insulating substrate .

상기 내부 도체 패턴부는 상기 자성체 바디의 길이 방향 일단면으로 노출되도록 형성될 수 있다. The inner conductor pattern portion may be formed to be exposed at one end surface in the longitudinal direction of the magnetic body.

상기 자성체 바디의 길이 방향 일단면으로 노출되는 상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되는 스터드 전극과 비아 전극과 연결될 수 있다. The inner conductor pattern portion exposed at one longitudinal end surface of the magnetic body may be connected to a stud electrode and a via electrode formed on a surface opposite to one surface of the insulating substrate.

상기 내부 도체 패턴부는 코일 형상의 패턴을 포함할 수 있다. The inner conductor pattern portion may include a coil-shaped pattern.

본 발명의 다른 일 실시 형태의 칩 전자부품은 절연 기판을 포함하는 자성체 바디; 상기 절연 기판의 일면에 형성되며, 코일 형상의 패턴으로 형성되는 내부 도체 패턴부; 상기 절연 기판의 하부의 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 매립되어 노출되는 스터드 전극; 및 상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되며, 상기 절연 기판의 비아 전극을 통해 상기 내부 도체 패턴부와 연결되는 리드부;를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a chip electronic component comprising: a magnetic body including an insulating substrate; An inner conductor pattern formed on one surface of the insulating substrate and formed in a coil-shaped pattern; A stud electrode buried in both longitudinal end faces of the magnetic body under the insulating substrate and exposed; And a lead portion formed on a surface opposite to the one surface of the insulating substrate and connected to the internal conductor pattern portion through a via-electrode of the insulating substrate.

본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품에 의하면, 칩 사이즈의 감소에도 내부 도체 패턴을 길이 방향의 단면까지 형성할 수 있으므로, 동일한 칩 사이즈에서 큰 용량을 얻을 수 있다. According to the chip electronic component of the embodiment of the present invention, since the internal conductor pattern can be formed up to the end face in the longitudinal direction even when the chip size is reduced, a large capacitance can be obtained in the same chip size.

또한, 내부 도체 패턴의 하부에만 스터드 전극을 형성하기 때문에 내부 도체 패턴을 형성하기 때문에, 내부 도체 패턴이 코일을 형성하는 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. In addition, since the stud electrode is formed only in the lower portion of the inner conductor pattern, the inner conductor pattern is formed, so that the space in which the inner conductor pattern forms the coil can be efficiently used.

파워인덕터 용량과 칩 사이즈가 작아짐에 따라 코일의 턴 수가 적어지고, 또한 칩 부피가 줄어들어 코일을 형성할 수 있는 공간이 줄어들게 된다. 이때, 기판 한쪽 면에는 코일을, 반대편 면에는 스터드 전극만을 형성하여 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 장점이 있다. As the power inductor capacity and the chip size become smaller, the number of turns of the coils decreases, and the volume of the chips decreases, thereby reducing the space for forming the coils. At this time, there is an advantage that a coil is formed on one side of the substrate and a stud electrode is formed on the opposite side, so that the space can be efficiently used.

기판을 중심으로 위 아래에 코일 패턴을 전해 도금(electroplating)으로 형성하고 나머지 부분을 자성체로 채운 다음 스터드 부분의 자성체를 제거하고 다시 전해 도금(electroplating)을 통해 스터드 전극을 올려서 칩을 제작하는 기존 방식 대비 보다 안정적으로 수월하게 올릴 수 있는 장점이 있어 신뢰성 측면에서도 유리하다. A conventional method of forming a coil by forming a coil pattern on the upper and lower sides of a substrate by electroplating, filling the remaining portion with a magnetic material, removing the magnetic material of the stud portion, and then re- It is advantageous from the standpoint of reliability because it has an advantage that it can be stably and easily raised.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품의 부분 절개 사시도.
도 2는 도 1의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴이 나타나게 도시한 개략 사시도.
도 3은 도 1의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴을 나타내는 단면도.
도 4a 내지 4c는 도 1의 칩 전자부품을 제조 방법을 개략적으로 설명하는 도면. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic perspective view showing an inner coil pattern of the chip electronic component of Fig. 1; Fig.
3 is a cross-sectional view showing an inner coil pattern of the chip electronic component of Fig. 1;
4A to 4C are diagrams schematically illustrating a method of manufacturing the chip electronic component of FIG. 1;

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may readily be suggested, but are also considered to be within the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. The same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings of the embodiments.

칩 전자부품Chip electronic components

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품의 부분 절개 사시도이며, 도 2는 도 1의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴이 나타나게 도시한 개략 사시도이며, 도 3은 칩 전자부품의 내부 코일 패턴을 나타내는 단면도이다. FIG. 2 is a schematic perspective view showing an inner coil pattern of the chip electronic component of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the inner coil pattern of the chip electronic component according to the embodiment of the present invention. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 칩 인덕터(10)가 개시된다. 상기 칩 전자부품은 칩 인덕터 이외에도 칩 비즈(chip beads), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다. Referring to Figs. 1 to 3, a chip inductor 10 used in a power supply line of a power supply circuit as an example of a chip electronic component is disclosed. The chip electronic component may be suitably applied to chip beads, chip filters, etc. in addition to chip inductors.

상기 칩 인덕터(10)는 자성체 바디(12), 절연 기판(20). 내부 도체 패턴부(40), 스터드 전극(60) 및 외부 전극(80)을 포함한다. The chip inductor 10 includes a magnetic body 12 and an insulating substrate 20. An inner conductor pattern portion 40, a stud electrode 60, and an outer electrode 80.

상기 자성체 바디(12)는 칩 인덕터(10)의 외관을 이루며, 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. Fe-Si-B-Cr type 비정질 금속 파우더 재료를 이용하며, 이에 제한되는 것은 아니다.The magnetic body 12 forms an outer appearance of the chip inductor 10, and may be formed by filling a metal-based soft magnetic material. Fe-Si-B-Cr type amorphous metal powder material is used, but not limited thereto.

상기 자성체 바디(12)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시예를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. In order to clearly illustrate the embodiment of the present invention, the directions of the hexahedron are defined, and L, W and T shown in FIG. 1 indicate the longitudinal direction, the width direction, the thickness direction .

따라서, 상기 자성체 바디(12)는 두께 방향 양 단면(ST, SB), 길이 방향의 양 단면(SL1, SL2) 및 폭 방향의 양 단면(SW1, SW2)을 포함할 수 있다. 상기 자성체 바디(12)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직 육면체의 형상을 가질 수 있다. Therefore, the magnetic body 12 may include both the thickness direction side surfaces S T and S B , the both end surfaces S L1 and S L2 in the longitudinal direction, and both end surfaces S W1 and S W2 in the width direction. have. The magnetic body 12 may have a rectangular parallelepiped shape whose length in the longitudinal direction is larger than the length in the width direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 인덕터(10)의 사이즈는 외부전극(80)을 포함하지 않고 상기 자성체 바디(12)의 길이 및 폭는 각각 2.0±0.1mm 및 1.6±0.1 mm(2016 사이즈)의 범위를 가질 수 있으며, 2016 사이즈 이하로 형성할 수 있다.The size of the chip inductor 10 according to an embodiment of the present invention does not include the external electrode 80 and the length and width of the magnetic body 12 are 2.0 ± 0.1 mm and 1.6 ± 0.1 mm And can be formed to 2016 or less in size.

상기 절연 기판(20)은 얇은 박막으로 형성되며, 전해 도금(electroplating)으로 내부 도체 패턴부(40)를 형성할 수 있는 재질이면, 특별하게 제한되지 않는다. The insulating substrate 20 is formed of a thin film and is not particularly limited as long as it can be formed by electroplating to form the inner conductor pattern portion 40.

상기 절연 기판(20)의 일면(23)에는 코일 형상의 패턴(42)을 가지는 내부 도체 패턴부(40)가 형성될 수 있다. 상기 내부 도체 패턴부(40)는 상기 절연 기판(20)의 일면(23)의 반대면(25)에 형성되는 리드부(46)를 구비할 수 있다. 상기 리드부(46)는 상기 절연 기판(20)에 형성되는 비아 전극(22)을 통해 상기 코일 형상의 패턴(42)에 전기적으로 연결된다. An internal conductor pattern portion 40 having a coil-shaped pattern 42 may be formed on one surface 23 of the insulating substrate 20. [ The inner conductor pattern portion 40 may have a lead portion 46 formed on the opposite surface 25 of the one surface 23 of the insulating substrate 20. The lead portion 46 is electrically connected to the coil-shaped pattern 42 via a via-electrode 22 formed on the insulating substrate 20. [

상기 내부 도체 패턴부(40)는 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 일단면(SL2)으로 노출되도록 형성될 수 있다. 이와 같이 형성되면, 스터드 전극(60)이 형성되지 않은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 일단면(SL2)까지 상기 내부 도체 패턴부(40)가 확장되어 동일한 칩 사이즈에서의 큰 용량을 얻을 수 있다. The inner conductor pattern portion 40 may be exposed at one end surface S L2 of the magnetic body 12 in the longitudinal direction. The inner conductor pattern portion 40 is extended to one longitudinal end surface S L2 of the magnetic body 12 in which the stud electrode 60 is not formed to obtain a large capacity in the same chip size .

스터드 전극(60)이 형성되지 않은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 일단면(SL2)까지 확장된 상기 내부 도체 패턴부(40)는 상기 절연 기판(20)의 일면(23)의 반대면(25)에 형성되는 스터드 전극(60)과 비아 전극(24)으로 연결될 수 있다. The inner conductor pattern portion 40 extending to one longitudinal end face S L2 of the magnetic body 12 in which the stud electrode 60 is not formed is formed on the opposite side of one surface 23 of the insulating substrate 20 The stud electrode 60 may be connected to the via electrode 24 formed on the substrate 25.

상기 스터드 전극(60)은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 양 단면(SL1, SL2)에 노출되도록 상기 절연 기판(20)의 반대면(25)에서 두께 방향으로 연장될 수 있다. 상기 스터드 전극(60)의 일단은 상기 내부 도체 패턴(40)과 전기적으로 연결되며, 상기 스터드 전극(60)의 타단은 상기 자성체 바디(12)의 두께 방향의 저면(SB)외부 전극(80)과 전기적으로 연결될 수 있다. The stud electrode 60 may extend in the thickness direction on the opposite surface 25 of the insulating substrate 20 so as to be exposed to both longitudinal ends S L1 and S L2 of the magnetic body 12. One end of the stud electrode 60 is electrically connected to the inner conductor pattern 40 and the other end of the stud electrode 60 is connected to the bottom electrode S B in the thickness direction of the magnetic body 12, As shown in FIG.

상기 스터드 전극(60)은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 양 단면(SL1, SL2)에 매립되면서 노출되며, 스터드 전극(60)의 외면이 상기 자성체 바디(12)의 외면의 일부일 수 있다. The stud electrode 60 is exposed while being buried in both longitudinal sides S L1 and S L2 of the magnetic body 12 and the outer surface of the stud electrode 60 is a part of the outer surface of the magnetic body 12 have.

칩 전자부품의 제조방법Method of manufacturing chip electronic components

도 4a 내지 4c는 도 1의 칩 전자부품을 제조 방법을 개략적으로 설명하는 도면이다. 4A to 4C are views schematically illustrating a method of manufacturing the chip electronic component of FIG.

도 4a를 참조하면, 절연 기판(20) 상에 전해 도금으로 상기 절연 기판(20)의 일면(23)에는 내부 도체 패턴(40)을 형성하고, 타면(25)에는 상기 내부 도체 패턴(40)과 비아 전극(22)으로 연결되는 리드부(46)와 스터드 전극(60)을 형성한다. 4A, an inner conductor pattern 40 is formed on one surface 23 of the insulating substrate 20 by electrolytic plating on an insulating substrate 20 and the inner conductor pattern 40 is formed on the other surface 25, And the lead electrode 46 connected to the via electrode 22 and the stud electrode 60 are formed.

도 4b를 참조하면, 원하는 자성체 바디(12)의 사이즈가 되도록 자성재료(50)를 충진하여 형성할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 연속되는 절연 기판을 이용하여 단위 칩 사이즈에 맞도록 절단하여 형성할 수 있다. Referring to FIG. 4B, the magnetic material 50 may be filled with the desired size of the magnetic body 12. Although not shown, it can be formed by cutting to conform to the unit chip size using a continuous insulating substrate.

도 4c를 참조하면, 스터드 전극(60)을 통하여 상기 내부 도체 패턴(40)과 연결되는 외부 전극(80)을 상기 자성체 바디(12)의 저면에 프린팅하여 형성할 수 있다. 상기 외부 전극(80)을 형성하는 방법은 프린팅 뿐만 아니라 디핑 등으로도 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4C, an external electrode 80 connected to the internal conductor pattern 40 through the stud electrode 60 may be formed on the bottom surface of the magnetic body 12. The method of forming the external electrodes 80 may be formed not only by printing but also by dipping.

10: 칩 인덕터 20: 절연 기판
40: 내부 도체 패턴 60: 스터드 전극
80: 외부 전극10: chip inductor 20: insulating substrate
40: inner conductor pattern 60: stud electrode
80: external electrode

Claims (6)

절연 기판을 포함하는 자성체 바디;
상기 절연 기판의 일면에 형성되고, 평면 나선형의 형상으로 형성되는 내부 도체 패턴부;
상기 자성체 바디의 저면에 서로 이격 배치된 제1 및 제2 외부 전극; 및
상기 자성체 바디의 길이 방향으로 마주한 상기 자성체 바디의 양 단면에 각각 배치되고, 상기 내부 도체 패턴부와 상기 제1 및 제2 외부전극을 연결하도록 각각의 일단이 상기 내부 도체 패턴과 연결되고 각각의 타단이 상기 제1 및 제2 외부전극과 연결되는 제1 및 제2 스터드 전극; 을 포함하는, 적층 칩 전자부품.
A magnetic body body including an insulating substrate;
An inner conductor pattern formed on one surface of the insulating substrate and formed in a flat spiral shape;
First and second external electrodes spaced apart from each other on a bottom surface of the magnetic body; And
Each of the first and second outer electrodes being connected to the inner conductor pattern and having a first end and a second end connected to the inner conductor pattern, First and second stud electrodes connected to the first and second external electrodes; Wherein the electronic component is a multilayer chip electronic component.
제1항에 있어서,
상기 절연 기판의 일면의 반대면에 배치되어, 상기 제1 스터드 전극과 연결되는 리드부; 및
상기 내부 도체 패턴부의 일단을 상기 리드부와 연결하도록 상기 절연 기판을 관통하는 비아 전극;
을 더 포함하는, 적층 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
A lead portion disposed on an opposite surface of one side of the insulating substrate and connected to the first stud electrode; And
A via electrode penetrating the insulating substrate to connect one end of the internal conductor pattern portion to the lead portion;
Further comprising: a step of mounting the electronic component on the substrate.
제2항에 있어서,
상기 제2 스터드 전극은, 상기 절연 기판을 관통하여 상기 내부 도체 패턴부의 타단에 연결되는 적층 칩 전자부품.
3. The method of claim 2,
And the second stud electrode is connected to the other end of the internal conductor pattern part through the insulating substrate.
제1항에 있어서,
상기 내부 도체 패턴부는 상기 자성체 바디의 양 단면 중 하나로 노출되도록 형성되는 적층 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the internal conductor pattern portion is formed to be exposed in one of both end faces of the magnetic body.
제4항에 있어서,
상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되는 스터드 전극과 비아 전극과 연결되는 적층 칩 전자부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the internal conductor pattern portion is connected to the stud electrode and the via electrode formed on the opposite surface of the one surface of the insulating substrate.
절연 기판을 포함하는 자성체 바디;
상기 절연 기판의 일면에 형성되며, 코일 형상의 패턴으로 형성되는 내부 도체 패턴부;
상기 절연 기판의 하부의 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 매립되어 노출되는 스터드 전극; 및
상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되며, 상기 절연 기판의 비아 전극을 통해 상기 내부 도체 패턴부와 연결되는 리드부;를 포함하는 적층 칩 전자부품.
A magnetic body body including an insulating substrate;
An inner conductor pattern formed on one surface of the insulating substrate and formed in a coil-shaped pattern;
A stud electrode buried in both longitudinal end faces of the magnetic body under the insulating substrate and exposed; And
And a lead portion formed on an opposite surface of one side of the insulating substrate and connected to the internal conductor pattern portion through a via-electrode of the insulating substrate.
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