KR101946493B1 - Chip electronic component - Google Patents

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KR101946493B1 KR1020130083839A KR20130083839A KR101946493B1 KR 101946493 B1 KR101946493 B1 KR 101946493B1 KR 1020130083839 A KR1020130083839 A KR 1020130083839A KR 20130083839 A KR20130083839 A KR 20130083839A KR 101946493 B1 KR101946493 B1 KR 101946493B1
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품은 절연 기판을 포함하는 자성체 바디; Chip electronic components of one embodiment of the present invention the magnetic material body comprising an insulating substrate; 상기 절연 기판의 일면에 형성되는 내부 도체 패턴부; Inside the conductor pattern portion formed on one surface of the insulating substrate; 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 노출되도록 상기 일면의 반대면에서 두께 방향으로 연장되며, 일단이 상기 내부 도체 패턴과 전기적으로 연결되는 스터드 전극; Stud electrode so as to be exposed to longitudinal both end surfaces of the magnetic body, which extends from the opposite side of the one surface in the thickness direction, one end electrically connected to said internal conductive pattern; 및 상기 스터드 전극의 타단에 연결되며, 상기 자성체 바디의 저면에 형성되는 외부 전극;을 포함할 수 있다. And is connected to the other end of the stud electrodes, the external electrodes formed on a lower surface of the magnetic body; may contain.

Description

칩 전자부품{Chip electronic component} Chip electronic components {Chip electronic component}

본 발명은 칩 전자부품에 관한 것이다. The present invention relates to a chip electronic component.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈를 제거하는 대표적인 수동소자이다. One of the chip electronic component is an inductor (inductor) is an exemplary passive element to remove noise conducted to the electronic circuit, with resistors, capacitors.

특히, 정격 전류가 수백 mA 내지 수십 A인 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 칩 인덕터를 파워 인덕터라고 한다. In particular, the chip inductor is used with rated current to the power supply line of the power supply circuit hundreds mA to several tens of A is called a power inductor. 상기 파워 인덕터는 박막의 절연기판의 상하면에 내부 코일 패턴을 형성하는 구조를 가지는데, 이를 박막 인덕터라고 한다. The power inductor is I have a structure of forming the inner coil patterns on the upper and lower surfaces of the insulating substrate of the thin film, is known as the thin film inductor.

상기와 같은 박막의 절연기판의 상하면에 내부 코일 패턴을 형성하는 파워 인덕터는 칩 사이즈가 작아짐에 따라 코일의 턴 수가 적어지고, 또한, 칩 사이즈의 부피가 줄어들어 코일을 형성할 수 있는 공간이 줄어든다. Power inductor to form an inner coil patterns on the upper and lower surfaces of the insulating substrate of the thin layer is the less number of turns of the coil according to the smaller chip size, and also, reduces the space that is capable of forming a coil by reducing the volume of the chip size.

칩 사이즈의 감소에도 인덕터의 용량을 충분히 확보하기 위해 상기 내부 코일 패턴을 크게 확보할 필요성이 있다. There is a need to increase securing said inner coil pattern in order to secure a sufficient capacity in the reduction of the chip size inductor.

아래의 특허문헌 1은 박막 인덕터 타입이 아닌 자성체 시트를 적층하여 형성하는 적층형 인덕터이며, 내부에 코일 패턴 형성을 위한 절연기판을 포함하지 않고, 자성체 바디의 외면으로 노출되는 내부 코일 패턴은 외부 전극에 의해 봉지되어 있다. Patent Document 1 is a laminate inductor formed by laminating the magnetic material sheet other than the thin film inductor type, without including the insulating substrate to the coil pattern formed therein, the inner coil pattern is exposed to the outer surface of the magnetic material body below the external electrodes by is sealed.

특허문헌 2는 박막 인덕터 타입의 칩 인덕터는 개시하지만, 특허문헌 2 또한, 자성체 바디의 외면으로 노출되는 내부 코일 패턴은 외부 전극에 의해 봉지된다. Patent Document 2 discloses a chip inductor of the thin-film inductor type is disclosed, but the inside is exposed to the patent document 2 also, the outer surface of the magnetic material body coil pattern are sealed with the external electrode.

일본공개공보 제2012-235080호 Japanese Laid-Open Publication No. 2012-235080 No. 일본공개공보 제2007-067214호 Japanese Laid-Open Publication No. 2007-067214 No.

본 발명의 일 실시 형태의 목적은 절연 기판 상의 코일 패턴의 리드부가 자성체 바디의 외면으로 인출된 상태에서 상기 자성체 바디의 외면에 형성되는 스터드 전극에 연결되어 동일한 칩 사이즈 내에서 내부 코일 패턴의 용량을 극대화한 칩 전자부품을 제공하는 것이다. The purpose of one embodiment of the present invention is connected to the stud electrodes formed on the outer surface of the magnetic body in the drawn out in the outer surface of the lid part magnetic material body of the coil pattern on the insulating substrate conditions the capacity of the inner coil patterns in the same chip size to provide a maximum chip electronic components.

또한, 본 발명의 일 실시 형태의 다른 목적은 상기 자성체 바디에 노출되는 내부 코일 패턴의 인출부의 하측으로만 스터드 전극을 형성하여, 용이하게 상기 자성체 바디의 상하면을 구분하도록 하는 하면 전극을 구비한 칩 전자부품을 제공하는 것이다. Further, when a to another object of one embodiment of the present invention to form a stud electrode only in the pull-out parts of the lower side of the inner coil pattern is exposed to the magnetic body, and easily to separate the upper and lower surfaces of the magnetic body chip having an electrode to provide an electronic component.

본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품은 절연 기판을 포함하는 자성체 바디; Chip electronic components of one embodiment of the present invention the magnetic material body comprising an insulating substrate; 상기 절연 기판의 일면에 형성되는 내부 도체 패턴부; Inside the conductor pattern portion formed on one surface of the insulating substrate; 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 노출되도록 상기 일면의 반대면에서 두께 방향으로 연장되며, 일단이 상기 내부 도체 패턴과 전기적으로 연결되는 스터드 전극; Stud electrode so as to be exposed to longitudinal both end surfaces of the magnetic body, which extends from the opposite side of the one surface in the thickness direction, one end electrically connected to said internal conductive pattern; 및 상기 스터드 전극의 타단에 연결되며, 상기 자성체 바디의 저면에 형성되는 외부 전극;을 포함할 수 있다. And is connected to the other end of the stud electrodes, the external electrodes formed on a lower surface of the magnetic body; may contain.

상기 절연 기판의 일면의 반대면에는 상기 길이 방향의 일측면에 형성되는 스터드 전극으로 연결되는 리드부가 형성되며, 상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판에 형성되는 비아 전극을 통해 상기 리드부에 연결될 수 있다. The other side of the one surface of the insulating substrate, and the length of one additional lead which is connected to the stud electrodes formed on the side of the direction of forming, the inner conductor pattern portion may be connected to the lead portion through the via electrodes formed on the insulating substrate .

상기 내부 도체 패턴부는 상기 자성체 바디의 길이 방향 일단면으로 노출되도록 형성될 수 있다. The inner conductor pattern may be formed so as to be exposed in one end face the longitudinal direction of the magnetic body.

상기 자성체 바디의 길이 방향 일단면으로 노출되는 상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되는 스터드 전극과 비아 전극과 연결될 수 있다. The inner conductor pattern portion is exposed to the longitudinal end face of the magnetic body may be connected to the stud electrodes formed on the other side of the one surface of the insulating substrate and the via electrodes.

상기 내부 도체 패턴부는 코일 형상의 패턴을 포함할 수 있다. The inner conductor may comprise a pattern of the pattern is a coil-shaped portion.

본 발명의 다른 일 실시 형태의 칩 전자부품은 절연 기판을 포함하는 자성체 바디; Chip electronic component of another embodiment of the present invention the magnetic material body comprising an insulating substrate; 상기 절연 기판의 일면에 형성되며, 코일 형상의 패턴으로 형성되는 내부 도체 패턴부; Is formed on one surface of the insulating substrate, the internal conductive pattern section with a pattern formed of coil-shaped; 상기 절연 기판의 하부의 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 매립되어 노출되는 스터드 전극; Stud electrodes which are embedded in the longitudinal direction of both end faces of the insulating substrate below the magnetic body exposure; 및 상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되며, 상기 절연 기판의 비아 전극을 통해 상기 내부 도체 패턴부와 연결되는 리드부;를 포함할 수 있다. And is formed on the other side of the one surface of the insulating substrate, the lead portions connected to the internal conductive pattern portion through the via-electrodes of the insulating substrate may include a.

본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품에 의하면, 칩 사이즈의 감소에도 내부 도체 패턴을 길이 방향의 단면까지 형성할 수 있으므로, 동일한 칩 사이즈에서 큰 용량을 얻을 수 있다. According to the electronic component chips according to an embodiment of the present invention, it is possible to form the inner conductor patterns to reduce the chip size to the longitudinal cross-section, it is possible to obtain a large capacity on the same chip size.

또한, 내부 도체 패턴의 하부에만 스터드 전극을 형성하기 때문에 내부 도체 패턴을 형성하기 때문에, 내부 도체 패턴이 코일을 형성하는 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. Also, because they form the internal conductor pattern because they form the electrode only on the lower stud of the internal conductor patterns, the internal conductive pattern can be used to form the coil space more efficiently.

파워인덕터 용량과 칩 사이즈가 작아짐에 따라 코일의 턴 수가 적어지고, 또한 칩 부피가 줄어들어 코일을 형성할 수 있는 공간이 줄어들게 된다. The less the number of turns of the coil, depending on the size and capacity of the power inductor chip becomes smaller, and is reduced the space to form a coil by reducing the volume of the chip. 이때, 기판 한쪽 면에는 코일을, 반대편 면에는 스터드 전극만을 형성하여 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 장점이 있다. At this time, the coil has a substrate on one side, the other side face has the advantage of being able to form only the electrode studs efficient use of space.

기판을 중심으로 위 아래에 코일 패턴을 전해 도금(electroplating)으로 형성하고 나머지 부분을 자성체로 채운 다음 스터드 부분의 자성체를 제거하고 다시 전해 도금(electroplating)을 통해 스터드 전극을 올려서 칩을 제작하는 기존 방식 대비 보다 안정적으로 수월하게 올릴 수 있는 장점이 있어 신뢰성 측면에서도 유리하다. The conventional method of manufacturing a lifting stud electrode chip is formed by plating (electroplating) delivered the coil pattern on the top and bottom and filling the remaining portion of a magnetic material, and then removing the magnetic body of the stud portion, and through the coating (electroplating) delivered back to the center of the substrate There are advantages that make it easier to raise stable in contrast advantageous in terms of reliability.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품의 부분 절개 사시도. 1 is a perspective view partially cut-away of the chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴이 나타나게 도시한 개략 사시도. Figure 2 is a schematic perspective view showing the internal appear coil pattern of the chip electronic component of Fig.
도 3은 도 1의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴을 나타내는 단면도. 3 is a cross-sectional view showing the internal coil pattern of the chip electronic component of Fig.
도 4a 내지 4c는 도 1의 칩 전자부품을 제조 방법을 개략적으로 설명하는 도면. 4a-4c is a schematic illustration of a method for manufacturing a chip electronic component of Fig.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in a specific embodiment of the present invention in detail. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. However, the spirit of the invention nor be limited to the embodiments set forth for example, by the person skilled in the art to understand the scope of the invention is added to the other components within the scope of the same idea, change, deletion, etc., deterioration of the other invention or the invention would be able to readily suggest other embodiments be included within the scope of the idea, this will also be included in the inventive idea scope herein.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. In addition, the same components, functions in the scope of the same idea appears in each embodiment will be explained with reference to the figures the same reference numerals.

칩 전자부품 Chip electronic components

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 칩 전자부품의 부분 절개 사시도이며, 도 2는 도 1의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴이 나타나게 도시한 개략 사시도이며, 도 3은 칩 전자부품의 내부 코일 패턴을 나타내는 단면도이다. Figure 1 is a perspective partial cut-away of the chip electronic component according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic perspective view showing appear the inner coil patterns of the chip electronic component of Figure 1, Figure 3 is an internal coil pattern of the chip electronic component a cross-sectional view showing the.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 칩 인덕터(10)가 개시된다. 1 to 3, the chip inductor 10 used in the power supply line of the power supply circuit as an example of the chip electronic component is disclosed. 상기 칩 전자부품은 칩 인덕터 이외에도 칩 비즈(chip beads), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다. The chip electronic component may be applied as appropriate in addition to including a chip inductor chip beads (beads chip), the chip filter (filter chip).

상기 칩 인덕터(10)는 자성체 바디(12), 절연 기판(20). The chip inductor 10 is a magnetic material body 12, the insulating substrate 20. 내부 도체 패턴부(40), 스터드 전극(60) 및 외부 전극(80)을 포함한다. It includes an inner conductor pattern portion 40, the stud electrodes 60 and the external electrode 80.

상기 자성체 바디(12)는 칩 인덕터(10)의 외관을 이루며, 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The magnetic body 12 forms the external appearance of the chip inductor 10, can be formed by filling a metal-based soft magnetic material. Fe-Si-B-Cr type 비정질 금속 파우더 재료를 이용하며, 이에 제한되는 것은 아니다. Fe-Si-B-Cr type using amorphous metal powders and materials, without being limited thereto.

상기 자성체 바디(12)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시예를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. The magnetic body 12 may be a hexahedron shape, defining the orientation of the cube in order to clearly illustrate the embodiments of the invention, Fig. L, W and T are respectively the longitudinal and the width direction shown in Figure 1, the thickness direction It denotes a.

따라서, 상기 자성체 바디(12)는 두께 방향 양 단면(S T , S B ), 길이 방향의 양 단면(S L1 , S L2 ) 및 폭 방향의 양 단면(S W1 , S W2 )을 포함할 수 있다. Therefore, the magnetic body 12 may include a thickness direction of both end faces (S T, S B), both end faces in the longitudinal direction (S L1, S L2) and both ends (S W1, S W2) in the width direction have. 상기 자성체 바디(12)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직 육면체의 형상을 가질 수 있다. The magnetic body 12 has a long length direction may have a shape of a cube larger than the vertical length in the width direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 인덕터(10)의 사이즈는 외부전극(80)을 포함하지 않고 상기 자성체 바디(12)의 길이 및 폭는 각각 2.0±0.1mm 및 1.6±0.1 mm(2016 사이즈)의 범위를 가질 수 있으며, 2016 사이즈 이하로 형성할 수 있다. The size of the chip inductor 10 according to one embodiment of the present invention does not include the external electrode 80 and the length pokneun respectively 2.0 ± 0.1mm and 1.6 ± 0.1 mm (2016 size) of the magnetic body 12 may have a range, it can be formed below the 2016 size.

상기 절연 기판(20)은 얇은 박막으로 형성되며, 전해 도금(electroplating)으로 내부 도체 패턴부(40)를 형성할 수 있는 재질이면, 특별하게 제한되지 않는다. The insulating substrate 20 is formed in a thin film, the electrolytic material is capable of forming an internal conductive pattern part 40 by plating (electroplating), not particularly limited.

상기 절연 기판(20)의 일면(23)에는 코일 형상의 패턴(42)을 가지는 내부 도체 패턴부(40)가 형성될 수 있다. One surface of the insulating substrate 20, 23 may be formed inside the conductive pattern section 40 having a pattern 42 of the coil-shaped. 상기 내부 도체 패턴부(40)는 상기 절연 기판(20)의 일면(23)의 반대면(25)에 형성되는 리드부(46)를 구비할 수 있다. The inner conductor pattern part 40 may have a lead portion 46 that is formed on the reverse side 25 of the surface 23 of the insulating substrate 20. 상기 리드부(46)는 상기 절연 기판(20)에 형성되는 비아 전극(22)을 통해 상기 코일 형상의 패턴(42)에 전기적으로 연결된다. The lead portion 46 is electrically connected to the pattern 42 of the coil-shaped electrode through the via 22 formed in the insulating substrate 20.

상기 내부 도체 패턴부(40)는 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 일단면(S L2 )으로 노출되도록 형성될 수 있다. The inner conductor pattern portion 40 may be formed so as to be exposed to the end face (S L2) longitudinal direction of the magnetic body (12). 이와 같이 형성되면, 스터드 전극(60)이 형성되지 않은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 일단면(S L2 )까지 상기 내부 도체 패턴부(40)가 확장되어 동일한 칩 사이즈에서의 큰 용량을 얻을 수 있다. Thus when, as formed, the stud electrodes 60 are one longitudinal direction of the magnetic body 12 side are not formed (S L2) is the inner conductor pattern portion 40 is expanded to obtain a large capacity in the same chip size can.

스터드 전극(60)이 형성되지 않은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 일단면(S L2 )까지 확장된 상기 내부 도체 패턴부(40)는 상기 절연 기판(20)의 일면(23)의 반대면(25)에 형성되는 스터드 전극(60)과 비아 전극(24)으로 연결될 수 있다. Stud electrode 60, the longitudinal end face (S L2) of the inner conductor pattern portion 40 extends to the magnetic material body 12 is not formed is a surface opposite to the one surface 23 of the insulating substrate 20, It may be connected to the stud electrode 60 and the via electrode 24 formed in (25).

상기 스터드 전극(60)은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 양 단면(S L1 , S L2 )에 노출되도록 상기 절연 기판(20)의 반대면(25)에서 두께 방향으로 연장될 수 있다. The stud electrodes 60 may be extended from the opposite surface 25 of the insulating substrate 20 so as to be exposed to the longitudinal end faces (S L1, S L2) of the magnetic body 12 in the thickness direction. 상기 스터드 전극(60)의 일단은 상기 내부 도체 패턴(40)과 전기적으로 연결되며, 상기 스터드 전극(60)의 타단은 상기 자성체 바디(12)의 두께 방향의 저면(S B )외부 전극(80)과 전기적으로 연결될 수 있다. One end of the stud electrode 60 is electrically connected to the internal conductor pattern 40, the other end of the stud electrode 60 is the bottom surface (S B), the outer electrode (80 in the thickness direction of the magnetic body 12 ) and it may be electrically connected.

상기 스터드 전극(60)은 상기 자성체 바디(12)의 길이 방향 양 단면(S L1 , S L2 )에 매립되면서 노출되며, 스터드 전극(60)의 외면이 상기 자성체 바디(12)의 외면의 일부일 수 있다. The stud electrodes 60 may be part of the outer surface of the longitudinal both end surfaces are exposed while embedded in the (S L1, S L2), the stud electrodes the outer surface is the magnetic body portion 12 of 60 of the magnetic body 12 have.

칩 전자부품의 제조방법 Method of manufacturing a chip electronic components

도 4a 내지 4c는 도 1의 칩 전자부품을 제조 방법을 개략적으로 설명하는 도면이다. 4a-4c is a schematic illustration of a method for manufacturing a chip electronic component of Fig.

도 4a를 참조하면, 절연 기판(20) 상에 전해 도금으로 상기 절연 기판(20)의 일면(23)에는 내부 도체 패턴(40)을 형성하고, 타면(25)에는 상기 내부 도체 패턴(40)과 비아 전극(22)으로 연결되는 리드부(46)와 스터드 전극(60)을 형성한다. Referring to Figure 4a, an insulating substrate 20 in the electrolytic plating on the surface 23 of the insulating substrate 20, and the other surface forming the inner conductor patterns 40, 25 is the inner conductor pattern 40 and to form the lead parts 46 and the stud electrode 60 is connected with via-electrode 22. the

도 4b를 참조하면, 원하는 자성체 바디(12)의 사이즈가 되도록 자성재료(50)를 충진하여 형성할 수 있다. Referring to Figure 4b, it may be formed by filling the magnetic material (50) such that the size of the magnetic material body 12 is desired. 도시되지는 않았지만, 연속되는 절연 기판을 이용하여 단위 칩 사이즈에 맞도록 절단하여 형성할 수 있다. Although not shown, it may be used an insulating substrate which is continuously formed and cut to fit the unit of a chip size.

도 4c를 참조하면, 스터드 전극(60)을 통하여 상기 내부 도체 패턴(40)과 연결되는 외부 전극(80)을 상기 자성체 바디(12)의 저면에 프린팅하여 형성할 수 있다. Referring to Figure 4c, it is possible to form the external electrode 80 connected with the inner conductor pattern 40 by printing on the lower surface of the magnetic body 12 via a stud electrode 60. 상기 외부 전극(80)을 형성하는 방법은 프린팅 뿐만 아니라 디핑 등으로도 형성될 수 있다. A method of forming the external electrodes 80 may also be formed by dipping, as well as printing and the like.

10: 칩 인덕터 20: 절연 기판 10: chip inductor 20: insulating substrate
40: 내부 도체 패턴 60: 스터드 전극 40: an internal conductor pattern 60: stud electrode
80: 외부 전극 80: outer electrode

Claims (6)

  1. 절연 기판을 포함하는 자성체 바디; Magnetic material containing the insulating substrate body;
    상기 절연 기판의 일면에 형성되는 내부 도체 패턴부; Inside the conductor pattern portion formed on one surface of the insulating substrate;
    상기 자성체 바디의 길이 방향 양 단면에 노출되도록 상기 일면의 반대면에서 두께 방향으로 연장되며, 일단이 상기 내부 도체 패턴과 전기적으로 연결되는 스터드 전극; Stud electrode so as to be exposed to longitudinal both end surfaces of the magnetic body, which extends from the opposite side of the one surface in the thickness direction, one end electrically connected to said internal conductive pattern;
    상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되며, 상기 길이 방향의 일측면에 형성되는 스터드 전극으로 연결되는 리드부; Lid part which is formed on the other side of the one surface of the insulating substrate, connected to the stud electrodes formed on one side of the longitudinal direction; And
    상기 스터드 전극의 타단에 연결되며, 상기 자성체 바디의 저면에 형성되는 외부 전극;을 포함하고, Is connected to the other end of the stud electrodes, the external electrodes formed on a lower surface of the magnetic body; includes,
    상기 리드부의 일단은 상기 절연 기판에 형성되는 비아 전극과 연결되고, 상기 리드부의 타단은 상기 스터드 전극과 연결되는, 적층 칩 전자부품. One end of the lead portion is connected with the via electrodes formed on the insulating substrate, and the other end of the lead portion is laminated chip electronic component is connected to the electrode stud.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판에 형성되는 비아 전극을 통해 상기 리드부에 연결되는 적층 칩 전자부품. The inner conductor pattern portion stacked chip electronic components coupled to the lead portion through the via electrodes formed on the insulating substrate.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 내부 도체 패턴부는 상기 자성체 바디의 길이 방향의 일단면으로 노출되도록 형성되는 적층 칩 전자부품. The inner conductor pattern portion stacked chip electronic component is formed so as to be exposed to the end face of the magnetic body in the longitudinal direction.
  4. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 자성체 바디의 길이 방향 일단면으로 노출되는 상기 내부 도체 패턴부는 상기 절연 기판의 일면의 반대면에 형성되는 스터드 전극과 비아 전극과 연결되는 적층 칩 전자부품. The inner conductor pattern portion stacked chip electronic component connected to the stud electrodes and the via electrodes formed on the other side of the one surface of the insulating substrate is exposed to the longitudinal end face of the magnetic body.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 내부 도체 패턴부는 코일 형상의 패턴을 포함하는 적층 칩 전자부품. Multilayer electronic device comprising a pattern of the internal conductor pattern portion coil.




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