KR20190014214A - Defect review device for glass substrate and method thereof - Google Patents

Defect review device for glass substrate and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20190014214A
KR20190014214A KR1020170096315A KR20170096315A KR20190014214A KR 20190014214 A KR20190014214 A KR 20190014214A KR 1020170096315 A KR1020170096315 A KR 1020170096315A KR 20170096315 A KR20170096315 A KR 20170096315A KR 20190014214 A KR20190014214 A KR 20190014214A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
defects
glass substrate
defect
gantry
head
Prior art date
Application number
KR1020170096315A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조진석
김형언
강태구
Original Assignee
디아이티 주식회사
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디아이티 주식회사, 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 디아이티 주식회사
Priority to KR1020170096315A priority Critical patent/KR20190014214A/en
Publication of KR20190014214A publication Critical patent/KR20190014214A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896—Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8858—Flaw counting
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8867—Grading and classifying of flaws using sequentially two or more inspection runs, e.g. coarse and fine, or detecting then analysing

Landscapes

  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

The present invention relates to a defect review device for a glass substrate and a method thereof, wherein the defect review device for a glass substrate comprises: a plurality of gantries relatively reciprocating along a longitudinal direction of a glass substrate along with the glass substrate; and a plurality of heads provided in each of the gantries to reciprocate along a width direction of the glass substrate, and photographing a defect of the glass substrate with a camera that is mounted thereon. Moreover, when a defect of the glass substrate is photographed by the camera, the defect is photographed when the defect review device is in a moving state instead of a stop state.

Description

유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법{Defect review device for glass substrate and method thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a defect review apparatus and method for a glass substrate,

본 발명은 유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 제한된 시간 내에 더 많은 결함들의 사진을 획득할 수 있는 유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a defect review apparatus and method for a glass substrate, and more particularly, to a defect review apparatus and method for a glass substrate capable of obtaining a photograph of more defects within a limited time.

최근 TV나 스마트폰, 모니터 등의 디스플레이를 포함하는 기기들의 해상도가 증가하고 있으며, 한정된 면적 내에서 고해상도를 구현하기 위하여 픽셀의 크기가 줄어들고 있다. 픽셀의 크기 감소에 따라 유리기판의 결함 크기, 위치 및 군집도의 관리가 디스플레이 제품의 품질과 신뢰성, 수율에 큰 영향을 주고 있다.Recently, the resolution of devices including a display such as a TV, a smart phone, and a monitor is increasing, and a pixel size is decreasing in order to realize a high resolution within a limited area. As the size of the pixel decreases, the management of defect size, position, and degree of clustering of the glass substrate greatly affects the quality, reliability and yield of the display product.

통상 유리기판의 결함 관리는, 유리기판 전체를 스캔하여 결함의 위치를 검출하는 결함위치 검출단계, 결함위치 검출단계에서 검출된 결함들의 사진을 촬영하고, 결함들의 크기와 형태에 따라 양/불량을 결정하는 결함 리뷰단계로 이루어진다.Generally, defect management of a glass substrate is performed by scanning a glass substrate to detect a position of a defect, taking a picture of the defects detected in the defect position detection step, and measuring a defect / defect according to the size and shape of the defect And a defect review step for determining the defect.

결함위치 검출단계에서는 빠른 속도로 유리기판을 스캔하여 결함들의 좌표를 추출하고, 결함 리뷰단계에서는 카메라가 설치된 헤드를 상기 결함들의 좌표마다 이동한 후 정지상태에서 촬영을 하게 된다. 따라서 결함 리뷰단계는 시간이 상당히 많이 소요되며, 디스플레이 제조공정에 사용되는 유리기판들을 모두 리뷰해야 하기 때문에 디스플레이 제조공정 시간을 지연시키는 원인이 된다.In the defective position detection step, the coordinates of the defects are extracted by scanning the glass substrate at a high speed. In the defect review step, the camera installed head is moved for each coordinate of the defects and then the imaging is performed in the stopped state. Therefore, the defect review step takes a considerable amount of time and causes the display manufacturing process time to be delayed because all the glass substrates used in the display manufacturing process have to be reviewed.

특히 픽셀의 크기 감소에 따라 이전에는 결함으로 판정되지 않는 서브마이크로미터 단위의 결함들도 최근에는 결함으로 처리되기 때문에 결함의 수 증가에 따라 리뷰에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.In particular, defects in sub-micrometer units, which have not been previously determined to be defects due to pixel size reduction, are also treated as defects in recent years, so that it takes a lot of time to review the defects as the number of defects increases.

촬영된 결함의 이미지를 통해 결함의 크기와 형태를 고려하여 양호 또는 불량의 판정을 하게 된다.The defect is judged to be good or bad considering the size and shape of the defect through the image of the imaged defect.

이러한 유리기판 결함의 리뷰와 관련하여 공개특허 10-2015-0076544호(기판 결함 리뷰 방법, 2015년 7월 7일 공개)에는 고정된 유리기판의 상부측에서 도면상 좌우(x축 방향)으로 이동하는 리뷰 이동축들과, 리뷰 이동축들 각각을 따라 도면상 상하 방향(y축 방향)으로 이동하는 리뷰 카메라를 이용하여 검출된 결함들의 좌표로 이동하여 결함을 촬영하는 장치에 대하여 기재되어 있다.With respect to the review of such glass substrate defects, in the patent document 10-2015-0076544 (Method of reviewing substrate defects, published July 7, 2015), the glass substrate is moved from the upper side of the fixed glass substrate to the left and right And a review camera moving in the vertical direction (y-axis direction) in the drawing along each of the review movement axes and the review movement axes to move to the coordinates of the detected defects and to photograph the defect.

그러나 세대가 거듭 될수록 면적이 증가하는 대면적의 유리기판에서 통상 1000여개씩 발견되는 결함들의 좌표로 이동하고, 해당 좌표에 정지한 상태로 촬영하는 과정은 시간이 많이 소요된다.However, it takes a lot of time to move to the coordinates of defects, which are usually found in about 1000 defects on a large area glass substrate where the area increases as the generation is repeated, and to photograph the defects in a stationary state at the corresponding coordinates.

이와 같은 종래 유리기판 결함 리뷰 장치 및 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.A conventional glass substrate defect review apparatus and method will now be described.

도 1은 종래 유리기판 결함 리뷰 장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional glass substrate defect review apparatus.

도 1을 참조하면 기판(S)을 고정하는 스테이지(도면 미도시), 스테이지의 상부에서 기판(S)의 상면과는 이격되어 기판(S) 길이방향(X축 방향)으로 왕복이동하는 한 쌍의 갠트리(100,200)와, 상기 한 쌍의 갠트리(100,200) 각각에 설치되어 상기 기판(S)의 폭방향(Y축 방향)으로 왕복이동하여 미리 검출된 결함들의 좌표로 이동하여 결함을 촬영하는 헤드(110,210)를 포함한다.1, a stage (not shown) for fixing a substrate S, a pair of a pair of spaced apart parts from the upper surface of the substrate S at the top of the stage and reciprocating in the longitudinal direction (X-axis direction) A gantry 100 and 200 mounted on each of the gantries 100 and 200 to reciprocate in a width direction (Y-axis direction) of the substrate S to move to the coordinates of previously detected defects, (110, 210).

상기 헤드(110,210)는 각각 카메라를 포함한다.Each of the heads 110 and 210 includes a camera.

상기 갠트리(100)는 기판(S)의 좌측 선단부로부터 기판(S)의 중앙까지 왕복이동하며, 갠트리(200)는 기판(S)의 우측 선단부로부터 기판(S)의 중앙까지 왕복이동하여 결함의 좌표 중 Y축의 좌표로 이동하고, 각 갠트리(100,200)에 마련된 헤드(110,210)는 결함의 좌표 중 X축의 좌표로 이동한다.The gantry 100 reciprocates from the left end of the substrate S to the center of the substrate S and the gantry 200 reciprocates from the right end of the substrate S to the center of the substrate S, And the heads 110 and 210 provided in the gantries 100 and 200 move to the coordinates of the X axis among the coordinates of the defects.

이때의 좌표는 기판(S)의 정중앙부를 원점으로 하는 평면좌표일 수 있으며, 기준점은 다양하게 설정할 수 있다.The coordinates at this time may be plane coordinates having the origin in the center of the substrate S, and the reference points may be set in various ways.

도 1에서 예를 들면 먼저, 결함(D1)을 촬영하기 위하여 갠트리(100)가 X축 방향을 따라 기판(S)의 중심쪽으로 이동함과 아울러 헤드(110)가 Y축 방향을 따라 이동하여 헤드(110)가 결함(D1)의 상부에 위치하면, 이동이 정지되고 내장된 카메라로 결함(D1)을 촬영한다.For example, in FIG. 1, first, the gantry 100 moves toward the center of the substrate S along the X-axis direction in order to photograph the defect D1, and the head 110 moves along the Y- When the lens 110 is positioned above the defect D1, the movement is stopped and the defect D1 is photographed by the built-in camera.

그 다음, 결함(D2)을 촬영하기 위하여 갠트리(100)가 다시 X축을 따라 이동하여 결함(D2)의 X축 좌표로 이동함과 아울러 헤드(110)도 결함(D2)의 Y축 좌표로 이동하고, 정지 후 결함(D2)을 촬영한다.The gantry 100 moves again along the X axis to move to the X axis coordinate of the defect D2 and the head 110 to move to the Y axis coordinate of the defect D2 in order to photograph the defect D2 And the defect D2 is photographed after the stop.

위의 결함(D2)과 X축 좌표가 동일한 결함(D3)을 촬영하기 위해서 갠트리(100)는 고정된 상태에서 헤드(110)가 이동하여 결함(D3)을 촬영할 수 있다. In order to capture the defect D3 having the same X-axis coordinate as the defect D2 above, the gantry 100 can move the head 110 in a fixed state and shoot the defect D3.

다시 갠트리(100)와 헤드(110)를 모두 이동하여 결함(D4)을 촬영한다.And moves both the gantry 100 and the head 110 again to photograph the defect D4.

이처럼 종래에는 갠트리 및 헤드의 선택적인 좌표 이동과, 결함 좌표에서 갠트리, 헤드의 정지 및 촬영 과정이 반복되며, 따라서 결함의 수가 많은 경우 리뷰 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.As described above, in the related art, selective movement of coordinates of a gantry and a head, gantry in a defect coordinate, suspension of a head, and photographing are repeated.

이러한 문제점을 고려하여 하나의 갠트리에 장착되는 헤드의 수를 증가시는 방법을 고려할 수 있지만, 종래에는 헤드의 수를 증가시킨다고 하더라도 속도 증가에는 큰 영향을 주지 못한다.Considering such a problem, a method of increasing the number of heads mounted on a single gantry can be considered. However, even if the number of heads is increased in the past, it does not have a great influence on the speed increase.

예를 들어 상기 도 1에서 갠트리(100)에 복수의 헤드(110)를 설치한다고 하더라도, 결함(D1)의 촬영과 함께 X축 좌표에 차이가 있는 결함(D2)을 동시에 촬영할 수는 없기 때문이다.For example, even if a plurality of heads 110 are installed in the gantry 100 in FIG. 1, it is not possible to simultaneously capture the defect D1 and the defect D2 having a difference in the X-axis coordinate .

복수의 헤드(110)를 설치한 경우에는 X축 좌표가 동일한 결함(D2,D3)들만 동시에 촬영할 수 있어 헤드의 수 증가가 직접적으로 속도의 증가로 이어지지 않는다.When a plurality of heads 110 are provided, only the defects D2 and D3 having the same X-axis coordinate can be simultaneously photographed, so that the increase in the number of heads does not directly lead to an increase in the speed.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 유리기판의 결함 리뷰 속도를 향상시킬 수 있는 유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a defect review apparatus and method of a glass substrate capable of improving defect review speed of a glass substrate.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 결함을 촬영할 때, 정지 상태가 아닌 이동 상태에서 촬영이 가능하도록 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법을 제공함에 있다.More specifically, the present invention is to provide a defect review apparatus and method of a glass substrate that enables shooting in a moving state, not in a stationary state, when a defect is photographed.

그리고 본 발명은 결함 촬영을 위한 스캔 방식을 차별화하여 효율을 높일 수 있는 유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a defect review apparatus and method for a glass substrate that can improve efficiency by differentiating a scanning method for defect imaging.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 유리기판의 결함 리뷰 장치는, 유리기판과는 상기 유리기판의 길이 방향을 따라 상대 왕복 운동을 하는 복수의 갠트리와, 상기 갠트리들 각각에 다수로 구비되어 상기 유리기판의 폭 방향을 따라 왕복운동을 하며, 장착된 카메라로 유리기판의 결함을 촬영하는 헤드들을 포함하되, 상기 카메라로 유리기판의 결함을 촬영할 때 정지 상태가 아닌 이동상태에서 촬영하도록 할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a defect review apparatus for a glass substrate, comprising: a plurality of gantries, each of which performs a relative reciprocating motion along a longitudinal direction of the glass substrate; The apparatus includes heads for reciprocating along a width direction of a glass substrate and photographing defects of the glass substrate with a camera mounted thereon. The defects of the glass substrate can be photographed in a moving state, .

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 헤드들 각각은, 카메라와, 상기 카메라가 고배율 촬영을 할 수 있도록 장착된 광학계와, 상기 카메라가 단순 이동을 할 때와 이동 중 촬영을 할 때 서로 다른 광량의 광을 제공하는 조명계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each of the heads includes a camera, an optical system mounted on the camera so as to allow high-magnification photographing, Of the illumination system.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 조명계는, 상기 헤드가 이동할 때 상시 조명을 제공하는 상시조명부와, 상기 헤드가 이동하면서 상기 카메라로 촬영할 때 더 큰 광량을 제공하는 플래시 조명부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the illumination system may include a normal illumination unit that provides normal illumination when the head moves, and a flash illumination unit that provides a larger amount of light when the head is moving and the camera captures .

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 유리기판이 고정되고 상기 갠트리들이 이동하거나, 상기 갠트리들이 고정되고 상기 유리기판이 이동하거나, 상기 유리기판과 갠트리들이 모두 이동하는 상태에서 상기 유리기판의 결함을 촬영할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a defect in the glass substrate in a state that the glass substrate is fixed and the gantries move, the gantries are fixed and the glass substrate moves, or both the glass substrate and the gantry move, You can shoot.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 갠트리들 각각에 구비되는 헤드들의 수와 동수로 상기 유리기판의 폭방향으로 가상 영역을 정하고, 상기 헤드들은 상기 가상 영역의 폭방향 전체를 스캔할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a virtual area is defined in the width direction of the glass substrate at a number equal to the number of heads provided in each of the gantries, and the heads can scan the entire width direction of the virtual area.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 갠트리들 각각에 구비되는 헤드들의 수의 배수로 상기 유리기판의 폭방향으로 가상 영역을 정하고, 상기 헤드들은 갠트리가 원위치에서 일방향으로 이동할 때 가상 영역의 폭방향을 스캔하고, 갠트리가 원위치로 이동할 때 다른 가상 영역의 폭방향 전체를 스캔할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a virtual area is defined in a width direction of the glass substrate by a multiple of the number of heads provided in each of the gantries, and the heads are arranged such that when the gantry moves in one direction from the original position, And scan the entire width direction of another virtual area when the gantry moves to the home position.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 군집성 영역을 리뷰할 때, 영역 내의 모든 결함을 리뷰하거나, 기준 크기 이상의 대표 결함을 리뷰할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the cluster region is reviewed, all defects in the region can be reviewed, or representative defects larger than a reference size can be reviewed.

본 발명의 다른 측면에 따른 유리기판 결함 리뷰 방법은, 갠트리를 유리기판의 길이 방향을 따라 상기 유리기판과 상대 왕복 운동하도록 함과 아울러 상기 갠트리에 구비된 헤드들을 유리기판의 폭 방향을 따라 왕복 운동하면서 스캔하는 단계와, 상기 헤드들이 스캔을 하는 중에 미리 검출된 유리기판의 결함 좌표에서 상기 헤드에 포함된 카메라를 동작시켜 결함을 촬영하되, 카메라가 이동하는 상태에서 결함을 촬영하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a glass substrate defect review method comprising: causing a gantry to reciprocate with a glass substrate along a longitudinal direction of the glass substrate; and moving the heads provided in the gantry along a width direction of the glass substrate Scanning the defects of the glass substrate while the heads are scanned to detect defects by operating a camera included in the head in the defective coordinates of the glass substrate detected in advance and photographing the defects while the camera is moving .

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 결함을 촬영하는 단계에서는 상기 스캔하는 단계에 비하여 더 큰 광량의 조명이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the step of photographing the defect, a larger amount of light can be provided than in the scanning step.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 더 큰 광량은 플래시 광일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the larger amount of light may be flash light.

본 발명의 일실시예에 따르면, 유리기판의 길이 방향에 대한 유리기판과 갠트리의 상대 왕복 운동은, 유리기판이 왕복 운동하거나, 갠트리가 왕복 운동하거나, 유리기판과 갠트리가 모두 이동할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the relative reciprocating motion of the glass substrate and the gantry with respect to the longitudinal direction of the glass substrate enables the glass substrate to reciprocate, the gantry to reciprocate, or both the glass substrate and the gantry to move.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 갠트리에 구비된 헤드의 수와 동수로 유리기판을 그 폭방향으로 분할하여 가상 영역을 정의하고, 헤드들이 상기 가상 영역의 폭 전체를 각각 스캔할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a virtual area may be defined by dividing the glass substrate in the width direction by the same number as the number of heads provided in the gantry, and the heads may scan the entire width of the virtual area.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 갠트리에 구비된 헤드의 수의 배수로 유리기판을 그 폭방향으로 분할하여 가상 영역을 정의하고, 상기 갠트리가 원위치에서 일방향으로 이동할 때, 헤드들이 상기 가상 영역의 폭 전체를 스캔하도록 하고, 원위치로 이동할 때 다른 가상 영역의 폭 전체를 스캔할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a glass substrate is divided in its width direction by a multiple of the number of heads provided in the gantry to define a virtual region, and when the gantry moves from the original position in one direction, Scan the entire width, and scan the entire width of another virtual area when moving to the home position.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 군집성 영역을 리뷰할 때, 상기 군집성 영역 내의 모든 결함을 촬영하거나, 대표 결함들을 결정한 후, 상기 대표 결함들을 촬영할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the cluster region is reviewed, all the defects in the cluster region may be photographed, or representative defects may be determined, and the representative defects may be photographed.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 대표 결함은, 상기 군집성 영역 내의 모든 결함들 중에서 기준 크기 이상인 결함일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the representative defect may be a defect that is larger than a reference size among all defects in the cluster region.

본 발명 유리기판의 결함 리뷰 장치는, 갠트리 하나에 다수의 헤드를 장착하고, 리뷰에 필요한 스캔 방식을 변경하여 리뷰 속도를 향상시킴으로써, 리뷰에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.The defect review apparatus of the glass substrate of the present invention has the effect of shortening the time required for reviewing by mounting a plurality of heads on one gantry and improving the review speed by changing the scanning method required for review.

또한 본 발명은 헤드에 장착된 카메라로 결함을 촬영할 때, 헤드 및 갠트리가 정지된 상태가 아닌 이동 중인 상태에서 촬영이 가능하여, 리뷰에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of shortening the time required for the review, since the head and the gantry can be photographed while the gantry is in motion, not in a stationary state, when shooting a defect with a camera mounted on the head.

그리고 본 발명은 상기 스캔 방식을 변경하여 스캔 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of increasing the scanning efficiency by changing the scanning method.

도 1은 종래 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.
도 3은 도 2에서 헤드의 스캔 과정을 설명하기 위한 설명도이다.
도 4는 도 2의 헤드 각각에 적용되는 조명부의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스캔 방식을 설명하기 위한 설명도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 방법의 순서도이다.
도 10은 도 9에서 스캔 방식을 결정하는 예를 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 발명에 적용할 수 있는 군집 결함의 처리 순서도이다.
도 12는 도 11의 처리 방법에 따라 처리되어 대표 결함을 정의한 예이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram of a defect review apparatus of a conventional glass substrate. FIG.
2 is a configuration diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a scanning process of the head in FIG.
Fig. 4 is a configuration diagram of an illumination unit applied to each of the heads of Fig. 2;
5 is a configuration diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention.
6 is a configuration diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a scanning method according to another embodiment of the present invention.
8 is a configuration diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention.
9 is a flowchart of a defect review method of a glass substrate according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a graph illustrating an example of determining a scan method in FIG.
Fig. 11 is a flowchart of the processing of cluster defects applicable to the present invention.
Fig. 12 is an example in which representative defects are defined according to the processing method of Fig.

이하, 본 발명 유리기판의 결함 리뷰 장치 및 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a defect review apparatus and method of a glass substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이며, 아래에 설명되는 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 발명을 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are provided to explain the present invention more fully to those skilled in the art, and the embodiments described below can be modified into various other forms, The scope of the present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되지 않음은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it is to be understood that these elements, parts, regions, layers and / . These terms do not imply any particular order, top, bottom, or top row, and are used only to distinguish one member, region, or region from another member, region, or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, including, for example, variations in shape resulting from manufacturing.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.2 is a configuration diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면 유리기판(S)을 고정하는 스테이지(도면 미도시)와, 유리기판(S)의 상부와는 소정거리 이격된 상태에서 그 유리기판(S)의 길이방향(X축 방향)을 따라 왕복운동하는 제1갠트리(10) 및 제2갠트리(20)와, 상기 제1갠트리(10)와 제2갠트리(20) 각각에 설치되어 상기 유리기판(S)의 폭방향(Y축 방향)을 따라 왕복운동하며, 지정된 영역을 스캔하면서 결함의 좌표에서 결함을 촬영하는 다수의 헤드(11,12,13,21,22,23)를 포함한다.2, a longitudinal direction (X-axis direction) of the glass substrate S in a state where a stage (not shown) for fixing the glass substrate S and a top portion of the glass substrate S are spaced apart from each other by a predetermined distance, A first gantry 10 and a second gantry 20 which reciprocate along a first gantry 10 and a second gantry 20 which are arranged in the width direction of the glass substrate S Direction), and includes a plurality of heads (11, 12, 13, 21, 22, 23) that scan defects in the coordinates of defects while scanning a designated area.

본 발명은 유리기판(S)과 제1 및 제2갠트리(10,20)가 X축 방향으로 상대 이동하는 것으로 할 수 있다. 즉, 제1 및 제2갠트리(10,20)가 X축 방향으로 이동하지 않고 고정된 상태이며, 유리기판(S)이 X축 방향을 따라 왕복 이동하도록 할 수 있다. 이와 같은 예는 다른 도면을 통해 구체적으로 설명하기로 한다.The glass substrate S and the first and second gantries 10 and 20 may move relative to each other in the X-axis direction. That is, the first and second gantries 10 and 20 are fixed without moving in the X-axis direction, and the glass substrate S can be reciprocated along the X-axis direction. Such an example will be described in detail with reference to other drawings.

상기 유리기판(S)은 결함의 좌표들이 미리 검출된 것이며, 고정설치된 스테이지 상에 안착된다.The glass substrate S is one in which the coordinates of defects are detected in advance, and is set on a fixed stage.

상기 제1갠트리(10)는 상기 스테이지에 고정되어 있는 유리기판(S)의 도면상 좌측 선단부로부터 중앙부까지 X축 방향을 따라 이동할 수 있으며, 제2갠트리(20)는 유리기판(S)의 우측 선단부로부터 중앙부까지 X축 방향을 따라 이동할 수 있다.The first gantry 10 can move along the X axis direction from the left front end to the center of the glass substrate S fixed to the stage and the second gantry 20 can move along the X axis direction from the left- And can move along the X-axis direction from the distal end portion to the center portion.

상기 제1갠트리(10)에는 3개의 헤드(11,12,13)를 포함하며, 3개의 헤드(11,12,13) 각각은 유리기판(S)의 Y축 방향을 동일한 폭으로 3분할한 각각의 영역 내에서 왕복 운동을 하는 것으로 한다.The first gantry 10 includes three heads 11, 12, and 13, and each of the three heads 11, 12, and 13 is divided into three portions in the Y axis direction of the glass substrate S And reciprocating motion is performed in each area.

이와 동일하게 제2갠트리(20)에도 3개의 헤드(21,22,23)가 장착되어 Y축 방향으로 분할된 영역을 각각 왕복 운동하며 결함을 촬영한다.Similarly, the second gantry 20 also has three heads 21, 22, and 23 mounted thereon to reciprocate the divided regions in the Y-axis direction to shoot defects.

도 3은 제1갠트리(10)에 장착된 헤드(11,12,13)들이 스캔을 하는 과정을 설명하기 위한 도면으로서, 이에 도시한 바와 같이 유리기판(S)을 Y축 방향으로 서로 폭이 동일한 3개의 가상 영역(a,b,c)으로 분할하고, 각 헤드(11,12,13)들은 지정된 가상 영역(a,b,c)의 내에서 Y축 방향으로 왕복운동을 하고, 이때 제1갠트리(10)가 X축 방향으로 이동하여 헤드(11)가 가상 영역(a) 전체를 스캔하고, 헤드(12)가 가상 영역(b), 헤드(13)가 가상 영역(c) 전체를 스캔하도록 한다.FIG. 3 is a view for explaining a process of scanning the heads 11, 12, and 13 mounted on the first gantry 10, in which the glass substrate S has a width The heads 11, 12, and 13 are reciprocated in the Y-axis direction within the designated virtual areas (a, b, c) The gantry 10 is moved in the X axis direction so that the head 11 scans the entire virtual region a and the head 12 moves the virtual region b and the head 13 moves the entire virtual region c Scan.

본 발명은 다수의 헤드(11,12,13,21,22,23)를 사용하여 스캔 속도를 향상시킬 수 있다. 이는 단순히 헤드의 수 증가에 따른 효과가 아니며 종래 결함의 좌표를 찾아가는 방식이 아닌 스캔 방식을 도입하였기 때문에 가능한 효과이다.The present invention can improve the scanning speed by using a plurality of heads (11, 12, 13, 21, 22, 23). This is not an effect of simply increasing the number of heads, but is a possible effect because a scanning method is adopted instead of a method of searching coordinates of a defect.

이와 같은 스캔과정에서 헤드(11,12,13)들은 검출된 결함의 위치에서 장착된 카메라로 결함을 촬영한다. 이때 헤드(11,12,13)는 정지하지 않고 일정한 속도로 이동하는 상태다. 즉, 본 발명은 결함을 촬영시 헤드(11,12,13)가 정지하지 않으며 또는 제1갠트리(10)도 정지하지 않고 이동한다.In this scanning process, the heads 11, 12, and 13 shoot defects with the mounted camera at the position of the detected defects. At this time, the heads 11, 12, and 13 are moving at a constant speed without stopping. That is, according to the present invention, the heads 11, 12, and 13 do not stop when the defect is photographed, or the first gantry 10 moves without stopping.

이는 제2갠트리(20)와 제2갠트리(20)에 장착된 헤드(21,22,23)들에도 동일하게 적용된다.This applies equally to the heads 21, 22 and 23 mounted on the second gantry 20 and the second gantry 20.

통상 움직이는 피사체를 촬영할 때에 피사체의 이동속도와 카메라의 셔터속도의 관계에 따라 촬영된 영상에는 블러(blur)가 존재하게 된다. 이는 이동속도에 비하여 카메라의 셔터속도가 느릴 때 발생하게 된다.Generally, there is a blur in the photographed image according to the relationship between the moving speed of the subject and the shutter speed of the camera when the moving subject is photographed. This occurs when the shutter speed of the camera is slower than the moving speed.

이와 같이 이동 중 결함의 촬영을 위해 단순히 카메라의 셔터속도를 빠르게 하면 카메라의 센서로 유입되는 광량이 감소하여 결함 판별이 용이하지 않게 된다. 본 발명에서는 블러(blur)의 제거와 함께 양호한 광량이 카메라 센서로 유입될 수 있도록 새로운 조명부 구조를 제안한다.As described above, when the shutter speed of the camera is simply increased for shooting defects during movement, the amount of light entering the sensor of the camera decreases, and defect identification is not easy. In the present invention, a new illuminating structure is proposed so that a good amount of light can be introduced into the camera sensor together with the elimination of blur.

도 4는 상기 헤드(11)의 일부를 보인 개략적인 구성도이다.Fig. 4 is a schematic structural view showing a part of the head 11. Fig.

도 4를 참조하면 복수의 카메라(C1,C2)와, 상기 복수의 카메라(C1,C2)를 통해 고배율로 결함을 촬영할 수 있도록 하는 광학계(30)와, 상기 광학계(30)를 통해 비정지상태(이동상태)에서 촬영을 할 때 충분한 광량을 제공하기 위한 조명계(40)를 포함하여 구성된다.4, an optical system 30 for photographing a defect at a high magnification through the plurality of cameras C1 and C2 and the plurality of cameras C1 and C2, And an illumination system 40 for providing a sufficient amount of light when taking a picture in a moving state (moving state).

상기 조명계(40)는 스캔 과정에서 상시 조명을 제공하는 상시조명부(41)와 촬영시에만 작용하는 플래시 조명부(42)를 포함하여 구성된다. 상기 상시조명부(41)는 백색 LED 광을 이용할 수 있으며, 플래시 조명부(42)는 제논 플래시 램프(Xenon flash lamp)를 사용할 수 있다.The illumination system 40 includes a normal illumination unit 41 that provides normal illumination during a scan process and a flash illumination unit 42 that operates only during imaging. The normal illumination unit 41 may use white LED light, and the flash illumination unit 42 may use a Xenon flash lamp.

즉, 사용자가 특정한 위치를 모니터로 확인하는 등의 과정에서는 상시조명부(41)만을 이용하여 유리기판(S)의 상태를 관찰할 수 있으며, 제1갠트리(10)와 제1헤드(11)가 이동하면서 유리기판(S)의 결함을 촬영할 때에는 플래시 조명부(42)에서 플래시 광을 제공하여 블러 제거를 위한 카메라(C1,C2)의 셔터 속도의 증가에 따른 광량 부족 현상을 해소할 수 있다.That is, the user can observe the state of the glass substrate S using only the normal illumination unit 41 in the course of confirming a specific position with the monitor, and the first gantry 10 and the first head 11 When photographing defects of the glass substrate S while moving, flash light is provided by the flash illumination unit 42, and the lack of light amount accompanying the increase of the shutter speed of the cameras C1 and C2 for blur removal can be solved.

도 4의 예를 헤드(11)에 한정하여 설명하였으나, 본 발명에서 이용하는 모든 헤드(11,12,13,21,22,23)에 적용해야 함은 특별한 설명이 없어도 당연한 것으로 이해되어야 한다.4 is limited to the head 11, it should be understood that the present invention should be applied to all the heads 11, 12, 13, 21, 22, and 23 used in the present invention.

이처럼 본 발명은 다수의 헤드를 이용하여 스캔속도를 향상시키고, 촬영을 정지상태가 아닌 이동상태에서 가능하도록 함으로써, 유리기판의 리뷰에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to improve the scanning speed by using a plurality of heads, and to make the photographing possible in a moving state other than the stop state, thereby shortening the time required for reviewing the glass substrate.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 간략한 구성도이다.5 is a simplified block diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 앞서 설명한 실시예와는 다르게 제1갠트리(10)와 제2갠트리(20)가 고정된 상태이며, 유리기판(S)이 X축 방향으로 왕복이동하도록 구성할 수 있다.5, the first gantry 10 and the second gantry 20 are fixed and the glass substrate S reciprocates in the X-axis direction, unlike the previously described embodiment.

이와 같은 예에 대한 구체적인 설명에 대해서는 유리기판(S)과 제1갠트리(10) 및 제2갠트리(20)의 상대적인 운동 개념으로 이해될 수 있어 생략하기로 한다.A detailed description of such an example will be omitted because it can be understood as a relative motion concept between the glass substrate S and the first gantry 10 and the second gantry 20.

단, 이때 역시 리뷰가 시작되면 유리기판(S)이 정지하지 않고, 미리 검출된 결함의 좌표에서 결함의 촬영이 가능하며, 촬영시 블러의 제거를 위하여 카메라의 셔터속도를 높이고, 셔터속도의 상대적인 증가에 따른 광량 부족을 보완하기 위하여 플래시 조명부(42)를 도입한다.However, when the review is started at this time, the glass substrate S does not stop, the defects can be photographed in the coordinates of the defects detected in advance, the shutter speed of the camera is increased for removing the blur at the time of shooting, The flash illumination unit 42 is introduced to compensate for the insufficient amount of light due to the increase in the amount of light.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 간략한 구성도이다.6 is a simplified block diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면 앞서 설명한 두 예와는 다르게 상기 제1갠트리(10)와 제2갠트리(20)가 이동함과 아울러 기판(S)도 이동하는 것으로 할 수 있다.Referring to FIG. 6, the first gantry 10 and the second gantry 20 move and the substrate S moves, unlike the two examples described above.

이와 같은 예는 상대적으로 스캔 속도를 더욱 빠르게 할 수 있으며, 제1갠트리(10)와 제2갠트리(20) 각각에 마련된 헤드(11,12,13,21,22,23)들에 장착된 카메라를 이용하여 블러 없이 결함을 촬영하기 위하여, 카메라의 셔터속도를 더욱 빠르게 할 수 있다.Such an example can relatively speed up the scan speed and is also applicable to the cameras mounted on the heads 11, 12, 13, 21, 22, and 23 provided in the first gantry 10 and the second gantry 20, respectively. It is possible to further speed up the shutter speed of the camera in order to photograph the defect without blur.

셔터속도의 증가에 따라 카메라로 유입되는 광량의 부족은 조명계(40)의 플래시 조명부(42)를 이용하여 해소할 수 있다.The shortage of the amount of light entering the camera due to the increase of the shutter speed can be solved by using the flash illumination unit 42 of the illumination system 40. [

이처럼 본 발명은 유리기판과 갠트리 및 헤드가 상대 이동을 하면서 좌표가 미리 검출된 결함들을 촬영하되, 정지 상태가 아닌 이동 상태에서 촬영을 할 수 있도록 하여 유리기판의 결함 리뷰에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to shoot defects in which coordinates are detected in advance while the glass substrate, the gantry, and the head move relative to each other, .

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스캔 과정을 설명하기 위한 설명도이다.7 is an explanatory diagram illustrating a scanning process according to another embodiment of the present invention.

앞서 설명한 실시예들에서 하나의 갠트리에 장착된 헤드의 수 많큼 유리기판을 가상 영역으로 분할하고, 각 헤드들이 가상 영역의 폭방향을 따라 왕복 운동하는 것으로 설명하였다.In the above-described embodiments, it has been described that the glass substrate of the head mounted on one gantry is divided into virtual regions, and each of the heads reciprocates along the width direction of the virtual region.

즉, 도 2와 도 3을 통해 제1갠트리(10)가 유리기판(S)의 좌측 단부에서 중앙부로 이동하면서 헤드(11,12,13)들이 분할된 가상 영역(a,b,c)들의 폭방향으로 왕복운동하면서 스캔하는 것으로 설명하였다.2 and 3, when the first gantry 10 moves from the left end to the center of the glass substrate S and the heads 11, 12, and 13 move to the virtual regions a, b, And scanning is performed while reciprocating in the width direction.

이와 같은 경우 상기 제1갠트리(10)가 원래의 위치로 이동할 때는 스캔 및 촬영이 이루어지지 않는다.In this case, when the first gantry 10 moves to its original position, scanning and photographing are not performed.

도 7에 도시한 바와 같이 상기 가상 영역(a,b,c)을 다시 폭방향(Y축 방향)으로 이분할 하여 가상 영역(a1,a2,b1,b2,c1,c2)을 형성하였을 때, 제1갠트리(10)가 유리기판(S)의 좌측 선단부에서 유리기판(S)의 중앙부를 이동할 때, 헤드(11)는 새로운 가상 영역(a1)을 스캐닝하고, 원래의 위치로 원복할 때 가상 영역(a2)을 스캐닝하도록 할 수 있다.When the virtual areas a1, a2, b1, b2, c1, c2 are formed by dividing the virtual areas a, b, c again in the width direction (Y axis direction) When the first gantry 10 moves at the center of the glass substrate S at the left front end of the glass substrate S the head 11 scans the new virtual area a1, So that the area a2 can be scanned.

이와 유사하게 헤드(12)는 가상 영역(b1)과 가상 영역(b2)을 분할하여 스캔할 수 있으며, 헤드(13)는 가상 영역(c1)과 가상 영역(c2)을 분할하여 스캔할 수 있다.Similarly, the head 12 may scan the virtual area b1 and the virtual area b2, and the head 13 may scan the virtual area c1 and the virtual area c2 by dividing the virtual area b1 and the virtual area b2 .

이와 같은 스캔 패턴의 변경을 통해 갠트리가 원복하는데 소요되는 시간만큼의 시간을 총 리뷰 소요시간에서 더 단축할 수 있다. By changing the scan pattern, it is possible to further reduce the time required for the gantry to be rewound from the total review time.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치의 구성도이다.8 is a configuration diagram of a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판의 결함 리뷰 장치는, 유리기판의 결함 리뷰에 앞서 결함검출장치를 이용하여 유리기판에 존재하는 전체 결함들을 검출하는 결함검출장치(50)의 검출 결과를 저장하는 메모리(60)와, 상기 메모리(60)에 저장된 결함들의 리스트를 확인하여 리뷰 대상 결함을 결정하고, 결함의 수와 결함의 군집 영역의 수를 기준값과 비교하여 스캔모드를 결정하는 제어부(70)를 포함한다.Referring to FIG. 8, a defect review apparatus for a glass substrate according to another embodiment of the present invention includes a defect detection apparatus 50 for detecting all defects existing on a glass substrate using a defect detection apparatus prior to defect review of a glass substrate, A memory 60 for storing the detection result of the defects, a defect list to be reviewed by checking the list of defects stored in the memory 60, and comparing the number of defects and the number of defective clusters with a reference value, And a control unit (70) for deciding the on-off state.

상기 제어부(70)는 앞서 도 2, 도 5, 도 6을 각각 참조하여 구체적으로 설명한 본 발명 유리기판의 결함 리뷰 장치를 제어하며, 특히 갠트리들과 유리기판의 상대적인 이동 및 헤드의 이동을 제어한다.The controller 70 controls the defect reviewing apparatus of the present invention, specifically described with reference to FIGS. 2, 5, and 6, respectively, and specifically controls the relative movement of the gantries and the glass substrate and the movement of the head .

즉, 제어부(70)는 본 발명의 스캔 방식을 결정하며, 구체적인 구성과 작용은 도 9의 순서도를 참조하여 아래에서 더 상세하게 설명한다.That is, the control unit 70 determines the scan method of the present invention, and the detailed configuration and operation will be described in detail below with reference to the flowchart of FIG.

먼저, S91단계에서는 상기 결함검출장치(50)를 통해 검출한 유리기판상에서 위치 좌표를 포함하는 총 결함 리스트를 메모리(60)에 저장한다.First, in step S91, a total defect list including positional coordinates on the glass substrate detected through the defect detection device 50 is stored in the memory 60. [

상기 메모리(60)에 저장되는 결함들은 크기와 위치정보가 포함되는 것으로, S92단계에서는 제어부(70)에서 본 발명의 결함 리뷰 장치에서 영상으로 촬영할 대상을 필터링하게 된다.The defects stored in the memory 60 include size and position information. In step S92, the control unit 70 filters the object to be imaged by the defect review apparatus of the present invention.

이때의 필터링 기준은 결함들의 크기를 기준으로 할 수 있으며, 설정된 기준보다 큰 결함들을 선별하여 리뷰 대상 결함으로 정한다.In this case, the filtering criterion can be based on the size of the defects, and the defects larger than the set criterion are selected as the defect to be reviewed.

이와 같은 과정을 통해 리뷰 대상 결함을 수를 결정할 수 있다.Through such a process, the number of defects to be reviewed can be determined.

그 다음, 상기 제어부(70)는 S93단계에서 상기 S92단계를 통해 결정된 리뷰 대상 결함들의 좌표를 확인하여 결함의 분포를 확인한다. 결함의 분포는 군집도를 확인할 수 있다. 군집성 결함이란 각 결함을 기준으로 일정 거리 이내에 일정 개수 이상의 결함이 밀집하여 존재하는 것을 뜻하며, 이때의 결함간 거리와 그 거리 내의 결함의 수는 사용자가 설정할 수 있다.Then, in step S93, the controller 70 confirms the distribution of defects by checking the coordinates of the review target defects determined in step S92. The distribution of defects can confirm the degree of clustering. A cluster defect means that a certain number or more of defects are concentrated within a certain distance based on each defect, and the distance between the defects and the number of defects in the distance can be set by the user.

예를 들어 유리기판을 100개의 가상의 영역으로 분할하고, 각 가상의 영역의 결함 수를 확인하여 군집도를 판단한다. 기준 결함 수가 50개라고 가정하여 특정 가상 영역에 위치하는 결함이 50개를 초과하는 경우 군집성 결함으로 판단하고, 결함 수가 50개 이하인 경우 군집성 결함이 아닌 것으로 판정한다.For example, the glass substrate is divided into 100 virtual regions, and the number of defects in each virtual region is checked to determine the degree of cluster. Assuming that the number of reference defects is 50, if the number of defects located in a specific virtual area exceeds 50, it is determined to be a clusterable defect. If the number of defects is 50 or less, it is determined that it is not a clusterable defect.

군집성 결함의 유무를 판정하는 이유는 결함이 군집된 영역에서는 헤드를 각 결함의 위치로 이동시키는 방식의 스캔이 앞서 설명한 본 발명의 스캔 방식에 비하여 더 바람직하기 때문이다. 또한 결함이 상대적으로 적은 경우에도 헤드를 각 결함의 위치로 이동시키는 방식의 스캔이 더 유리할 수 있다.The reason for determining the presence or absence of cluster defects is that the scanning in which the head is moved to the position of each defect in the region where the defects are clustered is more preferable than the scanning method of the present invention described above. In addition, a scan in a manner of moving the head to the position of each defect may be more advantageous even when the defects are relatively small.

이는 군집성 결함의 경우 정지상태가 아닌 이동상태에서 촬영하는 경우 해당 영상이 나타내는 결함이 불명확할 수 있으며, 결함의 수가 적을 때 유리기판 전체를 이동하며 촬영하는 방식은 리뷰 시간이 오히려 더 증가할 수 있기 때문이다.In the case of cluster defects, the defects represented by the image may be unclear when the image is captured in the moving state rather than the stationary state. When the number of defects is small, the method of moving the entire glass substrate may increase the review time Because.

따라서 본 발명에서는 미리 검출된 결함들의 위치 정보를 이용하여 현재 리뷰 대상 유리기판의 결함들이 군집성인지 판단하여 그에 따른 스캔방식을 사용할 수 있다.Therefore, in the present invention, it is possible to determine whether defects of the glass substrate to be reviewed are clustered using the position information of defects detected in advance, and to use the scan method accordingly.

S94단계에서는 검출된 리뷰 대상 결함의 수와 군집성 결함의 영역 수를 기준과 비교하여 해당 조건에 부합하는 스캔을 방식을 결정한다.In step S94, the number of detected defects to be reviewed and the number of regions of cluster defects are compared with a reference to determine a scan method that meets the corresponding conditions.

도 10은 상기 S94단계의 스캔 방식의 결정 방식의 일예를 나타낸 표이다.FIG. 10 is a table showing an example of the determination method of the scan method in step S94.

도 10을 참조하면, 예를 들어 리뷰 대상 결함의 수가 500개 이상인 경우에는 군집도와 무관하게 앞서 설명한 바와 같이 유리기판과 상대적인 이동을 하면서, 이동상태에서 결함을 촬영하는 스캔 방식을 사용한다.Referring to FIG. 10, for example, when the number of defects to be reviewed is 500 or more, a scanning method is used in which defects are photographed in a moving state while moving relative to the glass substrate as described above regardless of the cluster.

또한, 리뷰 대상 결함의 수가 200개 이상 500개 미만이며, 결함이 군집성으로 분포하는 가상의 영역이 2개 이하인 경우에는 앞서 설명한 이동 중 촬영을 하는 스캔 방식과, 헤드를 각 결함의 위치로 직접 이동시켜 정지상태에서 촬영하는 스캔 방식을 혼합하여 사용한다.In the case where the number of defects to be reviewed is less than 500 and less than 500, and the number of hypothetical areas in which defects are distributed in a cluster is less than or equal to two, the scanning method in which the above- And a scanning method for shooting in a still state is used in combination.

즉, 결함들이 군집성으로 분포하는 유리기판의 가상 영역에서만 정지 상태에서 촬영하는 스캔 방식을 사용하고, 나머지 영역에서는 유리기판과 헤드의 상대적인 이동 상태에서 촬영하는 스캔 방식을 사용한다.That is, a scanning method of photographing in a stationary state only in a virtual region of a glass substrate in which defects are distributed is used, and a scanning method in which the glass substrate and the head are moved in a relatively moving state is used in the remaining region.

또한, 결함 수가 200개 미만이며 군집성 가상 영역이 2개를 초과하는 경우에는 헤드를 각 결함의 위치로 직접 이동시켜 리뷰하는 스캔 방식을 사용한다. 이때 헤드는 결함의 위치에서 정지한 상태로 결함을 촬영하는 것으로 한다.In addition, when the number of defects is less than 200 and the cluster virtual area exceeds 2, a scanning method is used in which the head is directly moved to the position of each defect and reviewed. At this time, the head is assumed to photograph the defect in a state of being stopped at the position of the defect.

이처럼 본 발명은 결함의 수와 결함의 군집성 여부에 따라 유리기판과 갠트리들의 상대적인 이동상태에서 결함 이미지를 촬영하는 방식을 사용하거나, 결함의 위치에서 고정된 상태로 결함 이미지를 촬영하는 방식을 각각 사용하거나, 혼합 사용할 수 있어 더 정확하고 빠른 리뷰가 가능하다.As described above, according to the present invention, a method of photographing a defect image in a relative moving state of a glass substrate and a gantry according to the number of defects and a cluster of defects is used, or a method of photographing a defect image in a fixed state at the position of a defect is used It can be mixed and used for more accurate and quick reviews.

도 11은 본 발명에 적용할 수 있는 군집 결함의 처리 순서도이다.Fig. 11 is a flowchart of the processing of cluster defects applicable to the present invention.

앞서 설명한 예들에서는 결함의 수와 군집성 여부에 따라 유리기판과 갠트리의 상대적을 이동과 촬영에 대하여 설명하였다.In the examples described above, the relative movement of the glass substrate and the gantry according to the number of defects and the clusterability are described and the photographing is performed.

군집성 가상 영역은 다수의 결함이 상대적으로 조밀한 지역에 분포하는 영역이며, 이를 모두 리뷰하는 것은 현실적으로 어려움이 있다.The clustering virtual region is a region where many defects are distributed in a relatively dense region, and it is practically difficult to review all of them.

따라서, 도 11에 도시한 처리 순서도에 따라 군집성 가상 영역 내의 군집성 결함들을 대표하는 결함들을 정의하여 리뷰할 좌표를 다시 생성하는 방법을 사용할 수 있다.Therefore, it is possible to use the method of regenerating the coordinates to be reviewed by defining defects representing the cluster defects in the clustered virtual area according to the processing flowchart shown in FIG.

구체적으로, S111단계에서는 군집성 가상 영역 내의 결함을 탐색한다. 이때 탐색은 군집성 가상 영역 내의 결함의 크기를 검출한다.Specifically, in step S111, defects in the clusterable virtual area are searched. At this time, the search detects the size of the defect in the clustered virtual area.

그 다음, S112단계에서는 상기 S111단계의 탐색 결과에서 특정한 기준 크기 이상의 결함을 찾아 대표 결함을 결정한다. 이때 기준 크기는 사용자가 설정할 수 있도록 한다.Then, in step S112, a representative defect is determined by searching for a defect having a size larger than a predetermined reference size in the search result of step S111. At this time, the reference size is set by the user.

그 다음, S113단계에서는 상기 군집성 가상 영역 내의 군집성 결함들 중 상기 대표 결함 이외의 다른 결함들은 리뷰에서 제외시켜 리뷰 대상을 단순화한다. Then, in step S113, defects other than the representative defects among the cluster defects in the clustered virtual area are excluded from the review to simplify the review object.

그 다음, S114단계에서는 상기 대표 결함들의 좌표를 다시 생성하여, 해당 군집성 가상 영역 내의 군집성 결함을 리뷰할 때 리뷰 시간을 단축할 수 있도록 한다.Next, in step S114, the coordinates of the representative defects are generated again, and the review time can be shortened when the cluster defect in the cluster virtual area is reviewed.

앞서 설명한 바와 같이 S111~S114단계를 통해 모든 군집 결함을 리뷰하지 않고 대표 결함을 정의하여 리뷰 시간을 단축할 수 있다.As described above, it is possible to shorten review time by defining representative defects without reviewing all the cluster defects through steps S111 to S114.

도 12는 군집성 결함들(81)에 대하여 도 11의 처리 방법을 통해 처리하여 대표 결함(82)을 정의한 상태를 나타낸다. 12 shows a state in which representative defects 82 are defined by processing the cluster defects 81 through the processing method of FIG.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

S:유리기판 10:제1갠트리
11,12,13,21,22,23:헤드 20:제2갠트리
30:광학계 40:조명계
41:상시조명부 42:플래시 조명부
50:결함검출장치 60:메모리
70:제어부S: glass substrate 10: first gantry
11, 12, 13, 21, 22, 23: head 20: second gantry
30: Optical system 40: Illumination system
41: normal illumination unit 42: flash illumination unit
50: defect detecting device 60: memory
70:

Claims (19)

유리기판과는 상기 유리기판의 길이 방향을 따라 상대 왕복 운동을 하는 복수의 갠트리와,
상기 갠트리들 각각에 다수로 구비되어 상기 유리기판의 폭 방향을 따라 왕복운동을 하며, 장착된 카메라로 유리기판의 결함을 촬영하는 헤드들을 포함하되,
상기 카메라로 유리기판의 결함을 촬영할 때 정지 상태가 아닌 이동상태에서 촬영하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.A plurality of gantries which are relatively reciprocating along the longitudinal direction of the glass substrate;
A plurality of gantries provided on each of the gantries to reciprocate along a width direction of the glass substrate and to photograph defects of the glass substrate with a camera mounted thereon,
Wherein when the defects of the glass substrate are photographed by the camera, the defects are photographed in a moving state, not in a stationary state. 제1항에 있어서,
상기 헤드들 각각은,
카메라와,
상기 카메라가 고배율 촬영을 할 수 있도록 장착된 광학계; 및
상기 카메라가 단순 이동을 할 때와 이동 중 촬영을 할 때 서로 다른 광량의 광을 제공하는 조명계를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.The method according to claim 1,
Each of the heads comprising:
Camera,
An optical system mounted on the camera for high magnification photographing; And
And an illumination system for providing light of different amounts of light when the camera is moving in a simple manner and when photographing while moving. 제2항에 있어서,
상기 조명계는,
상기 헤드가 이동할 때 상시 조명을 제공하는 상시조명부; 및
상기 헤드가 이동하면서 상기 카메라로 촬영할 때 더 큰 광량을 제공하는 플래시 조명부를 포함하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.3. The method of claim 2,
The illumination system includes:
A normal illumination unit for providing normal illumination when the head moves; And
And a flash illumination unit for providing a larger amount of light when the head is moved and photographed by the camera. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리기판이 고정되고 상기 갠트리들이 이동하거나,
상기 갠트리들이 고정되고 상기 유리기판이 이동하거나,
상기 유리기판과 갠트리들이 모두 이동하는 상태에서 상기 유리기판의 결함을 촬영하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The glass substrate is fixed and the gantries move,
The gantries are fixed and the glass substrate moves,
And the defects of the glass substrate are photographed while the glass substrate and the gantry are both moving. 제4항에 있어서,
상기 갠트리들 각각에 구비되는 헤드들의 수와 동수로 상기 유리기판의 폭방향으로 가상 영역을 정하고,
상기 헤드들은 상기 가상 영역의 폭방향 전체를 스캔하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.5. The method of claim 4,
Determining a virtual area in the width direction of the glass substrate at a number equal to the number of heads provided in each of the gantries,
Wherein the heads scan the entire width direction of the virtual area. 제4항에 있어서,
상기 갠트리들 각각에 구비되는 헤드들의 수의 배수로 상기 유리기판의 폭방향으로 가상 영역을 정하고,
상기 헤드들은 갠트리가 원위치에서 일방향으로 이동할 때 가상 영역의 폭방향을 스캔하고, 갠트리가 원위치로 이동할 때 다른 가상 영역의 폭방향 전체를 스캔하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.5. The method of claim 4,
Determining a virtual area in a width direction of the glass substrate by a multiple of the number of heads provided in each of the gantries,
Wherein the heads scan the width direction of the virtual region when the gantry moves from the home position in one direction and scan the entire width direction of the other virtual region as the gantry moves to the home position. 제4항에 있어서,
결함검출장치에서 미리 검출된 결함들의 리스트를 저장하는 메모리; 및
상기 메모리에 저장된 결함들의 리스트를 확인하여 리뷰 대상 결함들을 선정함과 아울러 리뷰 대상 결함들의 수와 결함이 군집된 군집성 영역의 수에 따라 갠트리와 헤드의 이동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.5. The method of claim 4,
A memory for storing a list of defects detected in advance in the defect detection apparatus; And
Further comprising a control unit for checking the list of defects stored in the memory to select defects to be reviewed and for controlling the movement of the gantry and the head according to the number of defects to be reviewed and the number of clustered regions where defects are clustered, Defect review device. 제7항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 리뷰 대상 결함들의 수와 결함이 군집된 군집성 영역의 수에 따라서,
갠트리와 헤드가 이동하는 상태에서 결함을 촬영하도록 제어하거나,
갠트리와 헤드가 정지된 상태에서 결함을 촬영하도록 제어하거나,
갠트리와 헤드가 이동하며 결함을 촬영하는 스캔 방식과 갠트리와 헤드가 정지된 상태에서 결함을 촬영하는 스캔 방식을 혼합하여 제어하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.8. The method of claim 7,
Wherein,
Depending on the number of defects to be reviewed and the number of clustered regions where defects are clustered,
Controlling the gantry and the head to shoot the defect while moving,
The gantry and the head are controlled so as to shoot the defect in a stopped state,
Wherein the gantry and the head are moved and the defect is reviewed by mixing the scanning method for photographing the defect and the scanning method for photographing the defect while the gantry and the head are stopped. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 군집성 영역을 리뷰할 때,
영역 내의 모든 결함을 리뷰하거나, 기준 크기 이상의 대표 결함을 리뷰하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 장치.9. The method according to claim 7 or 8,
When reviewing the clustered region,
Reviewing all defects in the area, or reviewing representative defects larger than a reference size. 갠트리를 유리기판의 길이 방향을 따라 상기 유리기판과 상대 왕복 운동하도록 함과 아울러 상기 갠트리에 구비된 헤드들을 유리기판의 폭 방향을 따라 왕복 운동하면서 스캔하는 단계; 및
상기 헤드들이 스캔을 하는 중에 미리 검출된 유리기판의 결함 좌표에서 상기 헤드에 포함된 카메라를 동작시켜 결함을 촬영하되, 카메라가 이동하는 상태에서 결함을 촬영하는 단계를 포함하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.Scanning the gantry with reciprocating movement of the gantry along the longitudinal direction of the glass substrate and reciprocating the heads of the gantry along the width direction of the glass substrate; And
A defect review method of a glass substrate including a step of photographing a defect by operating a camera included in the head in a defect coordinate of a glass substrate detected in advance while the heads are scanning, . 제10항에 있어서,
상기 결함을 촬영하는 단계에서는 상기 스캔하는 단계에 비하여 더 큰 광량의 조명이 제공되는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.11. The method of claim 10,
And the step of photographing the defect is provided with a larger amount of light than the step of scanning. 제11항에 있어서,
상기 더 큰 광량은 플래시 광인 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the larger amount of light is flash light. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
유리기판의 길이 방향에 대한 유리기판과 갠트리의 상대 왕복 운동은,
유리기판이 왕복 운동하거나, 갠트리가 왕복 운동하거나, 유리기판과 갠트리가 모두 이동하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The relative reciprocal motion of the glass substrate and the gantry with respect to the longitudinal direction of the glass substrate,
Wherein the glass substrate is reciprocated, the gantry is reciprocating, or both the glass substrate and the gantry are moved. 제13항에 있어서,
상기 갠트리에 구비된 헤드의 수와 동수로 유리기판을 그 폭방향으로 분할하여 가상 영역을 정의하고,
헤드들이 상기 가상 영역의 폭 전체를 각각 스캔하도록 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.14. The method of claim 13,
A virtual region is defined by dividing the glass substrate in the width direction in the same number as the number of heads provided in the gantry,
Wherein the heads scan the entire width of the virtual area. 제13항에 있어서,
상기 갠트리에 구비된 헤드의 수의 배수로 유리기판을 그 폭방향으로 분할하여 가상 영역을 정의하고,
상기 갠트리가 원위치에서 일방향으로 이동할 때, 헤드들이 상기 가상 영역의 폭 전체를 스캔하도록 하고, 원위치로 이동할 때 다른 가상 영역의 폭 전체를 스캔하도록 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.14. The method of claim 13,
Defining a virtual region by dividing the glass substrate in a width direction thereof by a multiple of the number of heads provided in the gantry,
Wherein when the gantry moves from the home position in one direction, the heads scan the entire width of the virtual area and scan the entire width of the other virtual area when moving to the home position. 제13항에 있어서,
결함검출장치에서 미리 검출된 결함들의 리스트를 저장하는 단계;
저장된 상기 결함들의 리스트를 확인하여 리뷰 대상 결함들을 선정하는 단계;
리뷰 대상 결함들의 수와 결함이 군집된 군집성 영역의 수에 따라 스캔 방식을 결정하는 단계를 더 포함하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.14. The method of claim 13,
Storing a list of defects detected in advance in the defect detection apparatus;
Checking the stored list of defects to select defects to review;
Further comprising the step of determining a scan mode according to the number of defects to be reviewed and the number of clustered regions of defects. 제16항에 있어서,
스캔 방식을 결정하는 단계는,
상기 리뷰 대상 결함들의 수와 결함이 군집된 군집성 영역의 수에 따라서,
갠트리와 헤드가 이동하는 상태에서 결함을 촬영하도록 제어하거나,
갠트리와 헤드가 정지된 상태에서 결함을 촬영하도록 제어하거나,
갠트리와 헤드가 이동하며 결함을 촬영하는 스캔 방식과 갠트리와 헤드가 정지된 상태에서 결함을 촬영하는 스캔 방식을 혼합하여 제어하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.17. The method of claim 16,
The step of determining the scan mode comprises:
Depending on the number of defects to be reviewed and the number of clustered regions where defects are clustered,
Controlling the gantry and the head to shoot the defect while moving,
The gantry and the head are controlled so as to shoot the defect in a stopped state,
Wherein the gantry and the head are moved and the defect is photographed, and the gantry is combined with the scanning method for photographing the defect while the head is stopped. 제17항에 있어서,
상기 군집성 영역을 리뷰할 때,
상기 군집성 영역 내의 모든 결함을 촬영하거나,
대표 결함들을 결정한 후, 상기 대표 결함들을 촬영하는 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.18. The method of claim 17,
When reviewing the clustered region,
A step of photographing all the defects in the cluster region,
And after determining the representative defects, the representative defects are photographed. 제18항에 있어서,
상기 대표 결함은,
상기 군집성 영역 내의 모든 결함들 중에서 기준 크기 이상인 결함인 것을 특징으로 하는 유리기판의 결함 리뷰 방법.19. The method of claim 18,
The representative defect is,
Wherein the defects are defects larger than a reference size among all defects in the cluster region.
KR1020170096315A 2017-07-28 2017-07-28 Defect review device for glass substrate and method thereof KR20190014214A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170096315A KR20190014214A (en) 2017-07-28 2017-07-28 Defect review device for glass substrate and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170096315A KR20190014214A (en) 2017-07-28 2017-07-28 Defect review device for glass substrate and method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190014214A true KR20190014214A (en) 2019-02-12

Family

ID=65369244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170096315A KR20190014214A (en) 2017-07-28 2017-07-28 Defect review device for glass substrate and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190014214A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112577971A (en) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 Detection method, system and equipment
KR102308226B1 (en) * 2020-11-24 2021-11-04 디아이티 주식회사 Substrate surface defect review apparatus
KR20220159644A (en) * 2021-05-26 2022-12-05 그린정보통신(주) Wafer defect detecting system in semiconductor process
KR20230020694A (en) * 2021-08-04 2023-02-13 금호타이어 주식회사 Pneumatic tire using magnetorheological elastomer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112577971A (en) * 2019-09-30 2021-03-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 Detection method, system and equipment
KR102308226B1 (en) * 2020-11-24 2021-11-04 디아이티 주식회사 Substrate surface defect review apparatus
KR20220159644A (en) * 2021-05-26 2022-12-05 그린정보통신(주) Wafer defect detecting system in semiconductor process
KR20230020694A (en) * 2021-08-04 2023-02-13 금호타이어 주식회사 Pneumatic tire using magnetorheological elastomer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190014214A (en) Defect review device for glass substrate and method thereof
US7876948B2 (en) System for creating microscopic digital montage images
KR101207198B1 (en) Board inspection apparatus
US8532364B2 (en) Apparatus and method for detecting defects in wafer manufacturing
US8855402B2 (en) Image creation method, substrate inspection method, non-transitory recording medium having program recorded thereon for executing image creation method or substrate inspection method, and substrate inspection apparatus
CN101385401A (en) Optimal imaging system and method for a stencil printer
US9125336B2 (en) Method of inspecting board
CN110648301A (en) Device and method for eliminating imaging reflection
JP4852516B2 (en) Substrate inspection method and substrate inspection apparatus
JP2007506081A (en) Wafer inspection method and apparatus
JP2007506081A5 (en)
CN116615302A (en) Method for detecting the suspension position of a support bar and flat machine tool
WO2021033396A1 (en) Wafer appearance inspection device and method
KR20070090778A (en) Color filter defect amend apparatus and color filter defect amend method
KR101079686B1 (en) Image recognition apparatus and image recognition method
CN116087209A (en) Appearance detection method and system for gold wire bonding process
JP2004037399A (en) Method and apparatus for inspecting image
CN115015119A (en) AOI (automated optical inspection) polishing imaging
JP5882524B1 (en) Defect measuring device
JP4564312B2 (en) Imaging method, imaging apparatus, and pattern inspection apparatus
JP2009192371A (en) Visual examination device and visual examination method
JP2004286584A (en) Apparatus for inspecting defect
JP2017037055A (en) Defect measurement device
JP4792314B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
KR102005345B1 (en) An automobile junction box terminal vision inspection method using line scan camera

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application