KR20190012926A

KR20190012926A - Driver-ic and display device including the same

Info

Publication number: KR20190012926A
Application number: KR1020170096673A
Authority: KR
Inventors: 신범준
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-07-31
Filing date: 2017-07-31
Publication date: 2019-02-11
Also published as: KR102389037B1

Abstract

The present invention relates to a driver IC and a display device having the same. The driver IC comprises: a plurality of pads including first and second input pads; a first internal wiring extending from the first input pad; a second internal wiring extending from the second input pad; and a switch configured to short-circuit or disconnect the first and second internal wirings. Therefore, the first and second internal wirings of the driver IC are short-circuited to measure actual resistances of the first and second internal wirings.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a driving IC and a display device including the driving IC.

본 발명은 구동 IC 및 이를 구비하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동 IC에 입력되는 신호를 검사하여 구동 불량을 방지하고 공정 안정화를 도모할 수 있는 구동 IC 및 이를 구비하는 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a driving IC and a display device having the same, and more particularly, to a driving IC capable of inspecting a signal input to a driving IC to prevent a driving failure, will be.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel Device), 유기 발광 소자 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)는 얇은 두께와 낮은 소비전력으로 인해 차세대 표시 장치로서 각광을 받고 있다.A flat panel display device such as a liquid crystal display device, a plasma display panel device and an organic light emitting diode display device has a thin thickness and low consumption And is receiving the spotlight as a next-generation display device due to electric power.

표시 장치는 복수의 픽셀을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하는 구동 IC(Driver Integrated Circuit)를 포함한다. 구동 IC는 외부로부터 입력된 영상 신호를 데이터 구동 신호, 게이트 구동 신호 등과 같은 구동 신호로 변환하여 각각의 픽셀의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)로 제공한다. The display device includes a driver IC (Driver Integrated Circuit) that provides a driving signal for driving a plurality of pixels. The driving IC converts a video signal input from the outside into a driving signal such as a data driving signal, a gate driving signal, and the like, and provides the driving signal to a thin film transistor (TFT) of each pixel.

구동 IC는 표시 장치의 표시 패널에 실장되는 방식에 따라 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP), 칩 온 필름(Chip On Film; COF) 등으로 구분된다.The driving IC is classified into a chip on glass (COG), a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like according to a method of being mounted on a display panel of a display device .

화상을 표시하기 위한 픽셀은 구동 IC에 의해 제공되는 구동 신호에 의해 동작하므로, 구동 IC의 구동 신호의 특성들을 검사하는 검사 공정이 필요하다.Since a pixel for displaying an image is operated by a driving signal provided by the driving IC, an inspection process for inspecting the characteristics of the driving signal of the driving IC is needed.

본 발명의 발명자들은, 구동 IC와 관련된 저항으로 크게 R_TAB, R_OLB, R_COG _/ _COF 3가지 저항이 존재하는 것을 인식하였다. 먼저, R_TAB은 TAB공정, 즉, 구동 IC를 기판이나 필름에 본딩하는 공정 시에 발생하는 저항으로 구동 IC의 패드와 기판 또는 필름의 패드 간의 저항을 의미한다. R_TAB은 본딩 시에 오정렬(miss align)이 발생하는 경우, 패드들을 전기적으로 연결시키기 위한 ACF(anisotropic conductive film) 내의 도전볼이 제대로 박히지 않았을 경우 또는 외부 이물이 발생한 경우에 증가하는 저항이다. 또한, R_OLB는 표시 패널로부터 구동 IC가 실장된 필름 또는 인쇄 회로 기판까지의 배선 저항이며, R_COG _/ _COF는 필름 내의 라우팅 배선의 저항을 의미한다. 본 발명의 발명자들은 상술한 3개의 저항 중 배선에 대한 저항이 아닌 R_TAB이 제조 공정 시 구동 IC의 내부 저항을 결정짓는 가장 큰 요소임을 인식하였다.The inventors of the present invention have recognized that there are three resistances R _TAB , R _OLB , and R _COG _/ _COF largely as a resistance associated with a driving IC. First, R _TAB refers to the resistance between the pad of the driving IC and the pad of the substrate or film due to the TAB process, that is, the resistance generated during the process of bonding the driving IC to the substrate or the film. R _TAB is an increasing resistance when a misalignment occurs at the time of bonding, when a conductive ball in an ACF (anisotropic conductive film) for electrically connecting pads is not stuck properly or when an external foreign matter is generated. R _OLB is the wiring resistance from the display panel to the film or printed circuit board on which the driving IC is mounted, and R _COG _/ _COF means the resistance of the routing wiring in the film. The inventors of the present invention have recognized that R _TAB, which is not a resistance to wiring among the three resistances described above, is the biggest factor that determines the internal resistance of the driving IC in the manufacturing process.

이에, 본 발명의 발명자들은 구동 IC의 R_TAB을 측정하기 위해, 별도의 더미 배선 및 더미 패드들을 사용하여 R_TAB을 측정하였다. 다만, 본 발명의 발명자들은 실제 신호가 입력되는 배선 및 패드에 대한 저항이 아닌 실제 사용되지 않는 더미 배선 및 더미 패드를 사용하여 R_TAB을 측정하는 경우, 실제 R_TAB과 유사한 값을 획득할 수는 있지만, 근방의 더미 패드를 통해 내부 저항을 추정하는 방식으로 측정을 하는 것이므로 정확한 측정이 이루어지지 않을 수 있다는 것을 인식하였다.Thus, the inventors of the present invention the R _TAB was measured to measure the _TAB R of the driving IC, by using a separate dummy wiring lines and the dummy pad. However, the inventors of the present invention for measuring the R _TAB by using the actual dummy wiring lines and the dummy pad that is not used than the resistance to the wire and the pad to which the actual signal input, to obtain a value similar to the actual R _TAB is However, it has been recognized that accurate measurements may not be made since measurements are made in a manner that estimates internal resistance through a nearby dummy pad.

이에, 본 발명의 발명자들은 정확한 내부 저항을 측정하여 구동 IC와 관련된 본딩 불량을 검출할 수 있는 구동 IC 및 이를 구비하는 표시 장치를 발명하였다. Accordingly, the inventors of the present invention invented a driving IC capable of detecting a bonding failure associated with a driving IC by measuring an accurate internal resistance and a display device having the driving IC.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 구동 IC의 내부에 스위치를 배치하고, 스위치와 연결되는 검사 패드를 배치하여 구동 IC의 실제 내부 저항을 측정하여 구동 IC의 본딩 불량을 검출할 수 있는 구동 IC 및 이를 구비하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, a problem to be solved by the present invention is to provide a driving IC capable of detecting a bonding failure of a driving IC by arranging a switch in a driving IC and arranging an inspection pad connected to the switch, And a display device having the same.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 구동 IC로 입력되는 신호 중 중요 신호가 입력되는 패드 및 배선에 스위치를 선택적으로 배치하여, 구동 IC의 크기를 조절하면서도, 중요 신호가 인입되는 지점을 집중적으로 관리할 수 있는 구동 IC 및 이를 구비하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to selectively arrange switches on pads and wirings for inputting important signals among the signals input to the driving IC to control the size of the driving IC, And a display device having the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC는 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함하는 복수의 패드, 제1 입력 패드로부터 연장된 제1 내부 배선, 제2 입력 패드로부터 연장된 제2 내부 배선 및 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선을 단락 또는 단선시키도록 구성된 스위치를 포함한다. 따라서, 구동 IC의 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선을 단락시켜 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선의 실제 저항을 측정할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a driving IC including a plurality of pads including a first input pad and a second input pad, a first internal wiring extending from the first input pad, A second internal wiring extended from the input pad, and a switch configured to short-circuit or disconnect the first internal wiring and the second internal wiring. Therefore, the first internal wiring and the second internal wiring of the driving IC can be short-circuited to measure the actual resistance of the first internal wiring and the second internal wiring.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 픽셀이 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판, 복수의 픽셀에 신호를 전달하고, 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함하는 복수의 패드, 제1 입력 패드로부터 연장된 제1 내부 배선, 제2 입력 패드로부터 연장된 제2 내부 배선 및 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선을 단락 또는 단선시키도록 구성된 스위치를 포함하는 구동 IC, 복수의 패드 각각과 전기적으로 연결되고, 제1 입력 패드에 신호를 공급하는 제1 배선 및 제2 입력 패드에 신호를 공급하는 제2 배선을 포함하는 복수의 배선, 제1 배선에서 분지된 제1 검사 패드 및 제2 배선에서 분지된 제2 검사 패드를 포함한다. 따라서, 구동 IC의 스위치를 통해 일부 배선을 단락시킨 후, 제1 검사 패드 및 제2 검사 패드에 신호를 인가하여 구동 IC의 내부 저항을 측정할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a display device including a substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined, a plurality of pixels, A plurality of pads including a first input pad and a second input pad, a first internal wiring extended from the first input pad, a second internal wiring extended from the second input pad, and a first internal wiring and a second internal wiring are short- A plurality of wirings electrically connected to each of the plurality of pads and including a first wiring for supplying a signal to the first input pad and a second wiring for supplying a signal to the second input pad, A first test pad branched from the first wiring, and a second test pad branched from the second wiring. Therefore, after a part of the wirings are short-circuited through the switch of the driving IC, signals can be applied to the first test pad and the second test pad to measure the internal resistance of the driving IC.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 구동 IC 내부에 스위치를 배치하여 구동 IC의 내부 저항을 측정할 수 있다.The present invention can measure the internal resistance of the driving IC by disposing a switch inside the driving IC.

본 발명은 중요 신호가 인입되는 구동 IC의 패드 및 내부 배선에 우선적으로 스위치를 배치하여, 구동 IC로 인입되는 중요 신호를 집중적으로 검사할 수 있다.In the present invention, a switch is preferentially disposed in a pad and an internal wiring of a driving IC into which an important signal is input, so that an important signal inputted to the driving IC can be intensively inspected.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC의 스위치를 설명하기 위해 구동 IC를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 V-V'에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC의 스위치를 설명하기 위해 구동 IC를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along line II-II 'of FIG.
3 is a view schematically showing a driving IC for explaining a switch of a driving IC according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a display device according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line V-V 'of FIG.
6 is a view schematically showing a driving IC for explaining a switch of a driving IC according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. However, it is to be understood that the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between.

또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.Also, the first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 II-II'에 따른 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 기판(110), 구동 IC(120), 복수의 배선(130), 제1 검사 패드(131T), 제2 검사 패드(132T) 및 인쇄 회로 기판(140)을 포함한다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1 and 2, a display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a driving IC 120, a plurality of wirings 130, a first test pad 131T, 2 test pads 132T and a printed circuit board 140. [

기판(110)은 표시 장치(100)의 여러 구성 요소들을 지지하기 위한 베이스 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 기판(110)은 유리, 또는 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다.The substrate 110 is a base member for supporting various components of the display device 100, and may be made of an insulating material. For example, the substrate 110 may be made of glass, or a plastic material such as polyimide (PI) or the like.

도 1을 참조하면, 기판(110)은 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(N/A)을 포함한다. 표시 영역(A/A)은 화상을 표시하는 영역이다. 표시 영역(A/A)에는 복수의 픽셀이 정의된다. 픽셀은 화상을 표시하는 최소 단위로, 픽셀은 데이터 배선 및 게이트 배선을 통해 제공된 데이터 신호 및 게이트 신호에 기초하여 동작한다. 표시 영역(A/A)에는 영상을 표시하기 위한 표시부 및 표시부를 구동하기 위한 회로부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치(100)인 경우, 표시부는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 표시 장치(100)가 액정 표시 장치(100)인 경우, 표시부는 액정층을 포함하도록 구성될 수도 있으며, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 회로부는 표시부를 구동하기 위한 다양한 박막 트랜지스터, 커패시터 및 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선 및 데이터 배선 등과 같은 다양한 구성 요소로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 1, a substrate 110 includes a display area A / A and a non-display area N / A. The display area A / A is an area for displaying an image. A plurality of pixels are defined in the display area A / A. A pixel is a minimum unit for displaying an image, and a pixel operates based on a data signal and a gate signal provided through a data line and a gate line. In the display area A / A, a display part for displaying an image and a circuit part for driving the display part can be formed. For example, when the display apparatus 100 is the organic light emitting display apparatus 100, the display unit may include an organic light emitting element. When the display apparatus 100 is the liquid crystal display apparatus 100, the display unit may be configured to include a liquid crystal layer, but the present invention is not limited thereto. The circuit portion may include various thin film transistors, capacitors, and wires for driving the display portion. For example, the circuit portion may include various components such as a driving thin film transistor, a switching thin film transistor, a storage capacitor, a gate wiring, and a data wiring, but is not limited thereto.

비표시 영역(N/A)은 화상이 표시되지 않는 영역으로서, 표시 영역(A/A)에 배치된 표시부를 구동하기 위한 다양한 배선, 회로 등이 배치되는 영역이다. 또한, 비표시 영역(N/A)에는 표시부의 구동을 위한 신호를 공급하는 구동 IC(120), 인쇄 회로 기판(140), 제1 링크 배선(111) 등이 배치될 수도 있다The non-display area N / A is an area in which no image is displayed, and is an area in which various wirings, circuits, and the like for driving the display unit arranged in the display area A / A are arranged. The driving IC 120, the printed circuit board 140, the first link wiring 111, and the like that supply signals for driving the display portion may be disposed in the non-display area N / A

비표시 영역(N/A)은 도 1에 도시된 바와 같이 표시 영역(A/A)을 둘러싸는 영역으로 정의될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 비표시 영역(N/A)은 표시 영역(A/A)에서 연장되는 영역으로 정의될 수도 있다.The non-display area N / A may be defined as an area surrounding the display area A / A as shown in FIG. However, the present invention is not limited thereto, and the non-display area N / A may be defined as an area extending in the display area A / A.

도 1을 참조하면, 비표시 영역(N/A)에 구동 IC(120), 제1 링크 배선(111), 제2 링크 배선(113) 및 인쇄 회로 기판(140)이 배치되고, 인쇄 회로 기판(140)에 복수의 배선(130)이 배치된다.1, a driving IC 120, a first link wiring 111, a second link wiring 113 and a printed circuit board 140 are disposed in a non-display area N / A, A plurality of wirings 130 are disposed on the substrate 140.

제1 링크 배선(111)은 구동 IC(120)에서 출력된 신호를 표시 영역(A/A)으로 공급하기 위한 배선이다. 예를 들어, 제1 링크 배선(111)은 표시 영역(A/A)의 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전압 배선 및 저전위 전압 배선 등과 연결되어 구동 IC(120)에서 출력된 신호를 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급한다. The first link wiring 111 is a wiring for supplying the signal output from the driving IC 120 to the display area A / A. For example, the first link wiring 111 is connected to the gate wiring, the data wiring, the high-potential voltage wiring and the low-potential wiring of the display area A / A to output a signal output from the driving IC 120 to the display area (A / A).

제2 링크 배선(113)은 인쇄 회로 기판(140)에서 출력된 신호를 구동 IC(120)로 공급하기 위한 배선이다. 예를 들어, 제2 링크 배선(113)은 인쇄 회로 기판(140)과 구동 IC(120)를 전기적으로 연결한다. The second link wiring 113 is a wiring for supplying a signal output from the printed circuit board 140 to the driving IC 120. [ For example, the second link wiring 113 electrically connects the printed circuit board 140 and the driving IC 120.

인쇄 회로 기판(140)은 구동 IC(120)에 신호를 공급하기 위한 기판(110)이다. 인쇄 회로 기판(140)은 복수의 배선(130) 및 제2 링크 배선(113)을 통해 전원, 구동 신호 및 데이터 신호 등을 구동 IC(120)로 공급한다. 인쇄 회로 기판(140)에는 각종 부품(142)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140)은 전원, 구동 신호 및 데이터 신호 등을 생성하기 위해 타이밍 컨트롤러, 전원부, 감마 전압 생성부 등이 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The printed circuit board 140 is a substrate 110 for supplying a signal to the driving IC 120. The printed circuit board 140 supplies power, driving signals, data signals, and the like to the driving IC 120 through the plurality of wirings 130 and the second link wirings 113. Various components 142 may be disposed on the printed circuit board 140. For example, the PCB 140 may include a timing controller, a power supply, a gamma voltage generator, and the like for generating a power source, a driving signal, and a data signal. However, the present invention is not limited thereto.

인쇄 회로 기판(140)에서 구동 IC(120)로 공급하는 신호로는 전원, 구동 신호 및 데이터 신호 등이 있다. 예를 들면, MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 신호, EPI(Embedded Point to point Interface packet) 신호 등이 인쇄 회로 기판(140)에서 구동 IC(120)로 공급될 수 있다. 특히, MIPI 신호, EPI 신호 등은 원래 신호가 구동 IC(120)에 바로 공급되지 않고, 외부 노이즈의 영향 및 이상 데이터를 저감하기 위해 두 개의 신호로 나뉘어 구동 IC(120)에 공급된다. 이후, 두 개의 신호를 합하거나 감하면, 원래 신호로 출력될 수 있다. 그러므로, MIPI 신호, EPI 신호는 두 개의 신호 중 어느 하나라도 제대로 공급되지 않으면, 원래의 신호가 출력될 수 없다.Signals supplied from the printed circuit board 140 to the driving IC 120 include a power source, a driving signal, and a data signal. For example, a Mobile Industry Processor Interface (MIPI) signal, an Embedded Point to Point Interface (EPI) signal, and the like may be supplied from the printed circuit board 140 to the driving IC 120. Particularly, the MIPI signal, the EPI signal, and the like are supplied to the driving IC 120 by being divided into two signals in order to reduce the influence of the external noise and the abnormal data, not the original signal being supplied directly to the driving IC 120. Thereafter, when the two signals are added or subtracted, they can be output as the original signal. Therefore, if either the MIPI signal or the EPI signal is not properly supplied, the original signal can not be output.

복수의 배선(130)은 구동 IC(120)와 전기적으로 연결되어 신호를 공급하기 위한 배선이다. 구체적으로, 복수의 배선(130)은 인쇄 회로 기판(140)에 배치되어, 제2 링크 배선(113)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 복수의 배선(130)은 인쇄 회로 기판(140)에 실장된 부품(142)으로부터 신호를 공급받아 제2 링크 배선(113)을 통해 구동 IC(120)로 신호를 공급할 수 있다.The plurality of wirings 130 are electrically connected to the driving IC 120 to supply signals. More specifically, the plurality of wirings 130 are disposed on the printed circuit board 140 and electrically connected to the second link wirings 113. [ The plurality of wirings 130 may receive a signal from the component 142 mounted on the printed circuit board 140 and supply a signal to the driver IC 120 through the second link wirings 113.

복수의 배선(130)은 제1 배선(131) 및 제2 배선(132)을 포함한다. 그리고, 제1 배선(131)으로부터 분지된 제1 검사 패드(131T), 제2 배선(132)으로부터 분지된 제2 검사 패드(132T)가 각각 인쇄 회로 기판(140)에 배치된다. 도 1에서는 제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)가 인쇄 회로 기판(140)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)는 인쇄 회로 기판(140)이 아닌 기판(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치될 수 있다.The plurality of wirings 130 include the first wirings 131 and the second wirings 132. The first inspection pad 131T branched from the first wiring 131 and the second inspection pad 132T branched from the second wiring 132 are disposed on the printed circuit board 140, respectively. Although the first inspection pad 131T and the second inspection pad 132T are illustrated as being disposed on the printed circuit board 140 in FIG. 1, the first inspection pad 131T and the second inspection pad 132T are not limited thereto, 132T may be disposed in the non-display area N / A of the substrate 110 instead of the printed circuit board 140. [

제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)는 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정하기 위한 패드이다. 제1 검사 패드(131T)는 복수의 배선(130) 중 제1 배선(131)으로부터 분지되고, 제2 검사 패드(132T)는 복수의 배선(130) 중 제2 배선(132)으로부터 분지된다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)가 인쇄 회로 기판(140)에 배치된 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)는 기판(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치될 수도 있다. The first test pad 131T and the second test pad 132T are pads for measuring the internal resistance of the drive IC 120. [ The first inspection pad 131T is branched from the first wiring 131 of the plurality of wirings 130 and the second inspection pad 132T is branched from the second wiring 132 of the plurality of wirings 130. [ 1, the first test pad 131T and the second test pad 132T are disposed on the printed circuit board 140. However, the first test pad 131T and the second test pad 132T are not limited thereto, The second test pads 132T may be disposed in the non-display area N / A of the substrate 110. [

구동 IC(120)는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품이다. 구동 IC(120)는 표시 장치(100)의 기판(110) 상에 실장되는 방식에 따라 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG), 칩 온 필름(Chip On Film; COF), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 등의 방식으로 배치될 수 있다. The driving IC 120 is a part for processing data for displaying an image and a driving signal for processing the data. The driving IC 120 is mounted on the substrate 110 of the display device 100 according to a method of mounting the chip on glass (COG), a chip on film (COF), a tape carrier package Tape Carrier Package (TCP), and the like.

칩 온 글래스 방식은 표시 장치(100)의 기판(110) 상에 구동 IC(120)를 직접 실장하여 구동 IC(120)의 출력 패드(124P)를 기판(110) 상의 패드에 직접 연결하는 방식이다. 도 1에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(120) 및 이를 구비하는 표시 장치(100)에서 구동 IC(120)가 칩 온 글래스 방식으로 실장된 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.The chip on glass method is a method in which the driving IC 120 is directly mounted on the substrate 110 of the display device 100 and the output pad 124P of the driving IC 120 is directly connected to the pad on the substrate 110 . 1, the driving IC 120 and the display device 100 including the driving IC 120 according to an embodiment of the present invention are illustrated as being mounted on the driving IC 120 in a chip-on-glass manner, but the present invention is not limited thereto.

구동 IC(120)에 전원 패드(128P), 전원 배선(128), 접지 패드(129P) 및 접지 배선(129)이 연결된다. 전원 패드(128P), 전원 배선(128), 접지 패드(129P) 및 접지 배선(129)은 구동 IC(120) 내부로 신호를 공급하기 위한 것으로, 보다 상세한 설명은 도 3을 참조하여 후술하기로 한다. The power supply pad 128P, the power supply wiring 128, the ground pad 129P, and the ground wiring 129 are connected to the driving IC 120. [ The power supply pad 128P, the power supply wiring 128, the ground pad 129P and the ground wiring 129 are provided to supply signals to the inside of the driving IC 120. More detailed description will be given later with reference to FIG. 3 do.

도 2를 참조하면, 구동 IC(120) 및 인쇄 회로 기판(140)과 기판(110) 사이에 접착층(112)이 배치된다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해, 구동 IC(120) 및 인쇄 회로 기판(140)이 단층인 것으로 도시하였으나, 구동 IC(120) 및 인쇄 회로 기판(140)은 도전층, 절연층, 각종 부품 등을 포함하는 복층일 수 있다. Referring to FIG. 2, an adhesive layer 112 is disposed between the driving IC 120 and the printed circuit board 140 and the substrate 110. 2, the driving IC 120 and the printed circuit board 140 are formed of a conductive layer, an insulating layer, various components, etc. As shown in FIG.

먼저, 도 2를 참조하면, 접착층(112)은 전도성 입자를 포함하는 접착제이고, 접착층(112)은 이방성 도전 필름인 ACF일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 링크 배선(111), 구동 IC(120), 제2 링크 배선(113) 및 인쇄 회로 기판(140)은 접착층(112)의 전도성 입자를 통해 전기적으로 연결된다.2, the adhesive layer 112 is an adhesive containing conductive particles, and the adhesive layer 112 may be an anisotropic conductive film ACF, but is not limited thereto. The first link wiring 111, the driving IC 120, the second link wiring 113 and the printed circuit board 140 are electrically connected through the conductive particles of the adhesive layer 112.

구체적으로, 제1 링크 배선(111)으로부터 연장된 제1 링크 입력 패드(111P)와 구동 IC(120)의 출력 패드(124P) 사이에 접착층(112)이 배치되어, 제1 링크 배선(111)과 구동 IC(120)의 출력 패드(124P)가 연결된다. 그리고, 구동 IC(120)의 입력 패드(121P)와 제2 링크 배선(113)으로부터 연장된 (113PB) 사이에 접착층(112)이 배치되어, 제2 링크 배선(113)과 구동 IC(120)의 입력 패드(121P)가 연결된다. 이어서, 제2 링크 배선(113)으로부터 연장된 (113PA)와 인쇄 회로 기판(140)의 인쇄 회로 기판 패드(141P) 사이에 접착층(112)이 배치되어 제2 링크 배선(113)과 인쇄 회로 기판(140)의 인쇄 회로 기판 패드(141P)가 연결된다.Specifically, the adhesive layer 112 is disposed between the first link input pad 111P extending from the first link wiring 111 and the output pad 124P of the driving IC 120, and the first link wiring 111, And the output pad 124P of the driving IC 120 are connected. The adhesive layer 112 is disposed between the input pad 121P of the driving IC 120 and the extending portion 113PB from the second link wiring 113 so that the second link wiring 113 and the driving IC 120, The input pad 121P is connected. The adhesive layer 112 is disposed between the first link wiring 113 and the printed circuit board pad 141P of the printed circuit board 140 so that the second link wiring 113 and the printed circuit board The printed circuit board pad 141P of the printed circuit board 140 is connected.

즉, 인쇄 회로 기판(140)에 배치된 부품(142)에 인가된 신호는 인쇄 회로 기판(140)에서 구동 IC(120)를 제어하기 위한 신호로 변환되고, 변환된 신호는 복수의 배선(130) 및 제2 링크 배선(113)을 통해 구동 IC(120)로 공급된다. 이후, 구동 IC(120)에 입력된 신호는 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품 등을 거쳐 데이터 신호, 게이트 신호 등으로 변환되어 출력 패드(124P)로 출력될 수 있다. 마지막으로, 구동 IC(120)에서 출력된 신호는 제1 링크 배선(111)을 통해 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급되어, 표시 영역(A/A)에서 화상을 표시할 수 있다. That is, a signal applied to the component 142 disposed on the printed circuit board 140 is converted into a signal for controlling the driver IC 120 on the printed circuit board 140, And the second link wiring 113, as shown in Fig. Thereafter, the signal input to the driving IC 120 may be converted into a data signal, a gate signal or the like via a circuit and / or a part inside the driving IC 120 and output to the output pad 124P. Finally, the signal output from the driving IC 120 is supplied to the pixels of the display area A / A through the first link wiring 111, so that an image can be displayed in the display area A / A.

이하에서는 도 3을 함께 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(120)의 보다 상세한 구성 및 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정하는 과정을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a more detailed configuration of the driving IC 120 and a process of measuring the internal resistance of the driving IC 120 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC의 스위치를 설명하기 위해 구동 IC를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 구동 IC(120)는 복수의 패드, 제1 내부 배선(122), 제2 내부 배선(123), 스위치(125), 스위칭 배선 및 스위칭 패드를 포함한다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 제2 링크 배선(113) 및 제2 링크 입력 패드(113PA)의 도시는 생략하고, 제2 링크 출력 패드(113PB)에 복수의 배선(130)이 연결된 것으로 도시하였다.3 is a view schematically showing a driving IC for explaining a switch of a driving IC according to an embodiment of the present invention. 1 to 3, the driving IC 120 includes a plurality of pads, a first internal wiring 122, a second internal wiring 123, a switch 125, a switching wiring, and a switching pad. 3, the second link wiring 113 and the second link input pad 113PA are omitted for convenience of description, and the plurality of wirings 130 are connected to the second link output pad 113PB .

먼저, 복수의 패드는 구동 IC(120)의 입력 패드(121P) 및 출력 패드(124P)를 포함하고, 입력 패드(121P)는 제1 입력 패드(122P) 및 제2 출력 패드(124P)를 포함한다.First, the plurality of pads includes an input pad 121P and an output pad 124P of the driving IC 120, and the input pad 121P includes a first input pad 122P and a second output pad 124P do.

구동 IC(120)의 입력 패드(121P)는 복수의 배선(130)과 연결되어 신호를 공급받는다. 입력 패드(121P)는 제1 입력 패드(122P) 및 제2 입력 패드(123P)를 포함한다. 제1 입력 패드(122P)는 복수의 배선(130) 중 제1 배선(131)과 연결되어 신호를 공급받고, 제2 입력 패드(123P)는 복수의 배선(130) 중 제2 배선(132)과 연결되어 신호를 공급받는다. The input pad 121P of the driving IC 120 is connected to a plurality of wirings 130 to receive a signal. The input pad 121P includes a first input pad 122P and a second input pad 123P. The first input pad 122P is connected to the first wiring 131 of the plurality of wirings 130 to receive a signal and the second input pad 123P is connected to the second wiring 132 of the plurality of wirings 130. [ And receives a signal.

구동 IC(120)의 출력 패드(124P)는 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품 등을 거쳐 출력된 신호를 공급받는다. 출력 패드(124P)는 제1 링크 배선(111)으로부터 연장된 제1 링크 입력 패드(111P)와 연결되어 신호를 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급한다. The output pad 124P of the driving IC 120 is supplied with a signal output through a circuit and / or a part inside the driving IC 120. [ The output pad 124P is connected to the first link input pad 111P extending from the first link wiring 111 to supply a signal to the pixels of the display area A / A.

제1 내부 배선(122)은 제1 입력 패드(122P)로부터 연장되어 구동 IC(120) 내부로 신호를 공급한다. 마찬가지로 제2 내부 배선(123)은 제2 입력 패드(123P)로부터 연장되어 구동 IC(120) 내부로 신호를 공급한다. 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)은 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품 등에 연결된 배선이며, 설명의 편의를 위해 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품의 도시는 생략한다.The first internal wiring 122 extends from the first input pad 122P and supplies a signal into the driving IC 120. Likewise, the second internal wiring 123 extends from the second input pad 123P and supplies a signal to the driving IC 120. The first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 are wirings connected to circuits and / or parts inside the driving IC 120. For convenience of explanation, the circuits and / or components in the driving IC 120 The illustration of FIG.

예를 들어, 구동 IC(120)의 입력 패드(121P), 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)으로 입력된 신호는 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품 등을 거치며, 표시 영역(A/A)의 표시부, 회로부를 구동하기 위한 신호로 변환될 수 있다. 그리고, 변환된 신호는 구동 IC(120)의 출력 패드(124P)로 출력되어 제1 링크 배선(111)을 통해 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급될 수 있다.For example, a signal input to the input pad 121P, the first internal wiring 122, and the second internal wiring 123 of the driving IC 120 may include a circuit and / or a part inside the driving IC 120 And can be converted into a signal for driving the display portion and the circuit portion of the display area A / A. The converted signal may be output to the output pad 124P of the driving IC 120 and supplied to the pixels of the display area A / A through the first link wiring 111. [

스위치(125)는 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락 또는 단선시킨다. 스위치(125)는 구동 IC(120) 내부에 배치되어 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 연결된다. 스위치(125)는 구동 IC(120) 내부에 복수 개가 배치될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. The switch 125 short-circuits or disconnects the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123. The switch 125 is disposed inside the driving IC 120 and connected to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123. A plurality of switches 125 may be disposed inside the driving IC 120, but the present invention is not limited thereto.

스위치(125)는 스위칭 배선 및 스위칭 패드에 연결되어, 스위칭 패드에 공급된 신호에 따라 오프(OFF) 및 온(ON) 중 하나의 상태로 동작할 수 있다. 예를 들어, 스위치(125)는 트랜지스터이고, 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 각각이 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 연결되어, 스위칭 패드로부터 공급되어 게이트 전극에 인가되는 신호에 따라 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락 또는 단선시킬 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 선택적으로 단락 또는 단선시킬 수 있다면, 스위치(125)는 트랜지스터가 아닌 다른 부품일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 스위치(125)가 트랜지스터인 것으로 가정하여 설명하기로 한다. The switch 125 is connected to the switching wirings and the switching pads, and can operate in one of the OFF and ON states according to the signals supplied to the switching pads. For example, the switch 125 is a transistor, and each of the source electrode and the drain electrode of the transistor is connected to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123, and is supplied from the switching pad and applied to the gate electrode The first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 can be short-circuited or disconnected according to a signal. However, the present invention is not limited to this, and the switch 125 may be a component other than the transistor, if the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 can be selectively short-circuited or disconnected. Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the switch 125 is a transistor.

스위칭 배선 및 스위칭 패드는 스위치(125)인 트랜지스터를 온(ON) 또는 오프(OFF)하기 위한 전압을 공급한다. 스위칭 배선은 구동 IC(120)에 배치된 모든 트랜지스터의 게이트 전극과 연결되어 전압을 공급한다. 스위칭 패드는 스위칭 배선과 연결되어 외부로부터 트랜지스터를 구동하기 위한 전압을 공급받는다. 따라서, 하나의 스위칭 배선 및 스위칭 패드에 연결된 트랜지스터는 동시에 온(ON), 오프(OFF) 될 수 있다. The switching wiring and the switching pad supply a voltage for turning on or off the transistor which is the switch 125. The switching wiring is connected to the gate electrode of all the transistors disposed in the driving IC 120 to supply a voltage. The switching pad is connected to the switching wiring and receives a voltage for driving the transistor from the outside. Therefore, the transistors connected to one switching wiring and the switching pad can be turned ON and OFF simultaneously.

스위칭 패드는 제1 스위칭 패드(126P) 및 제2 스위칭 패드(127P)를 포함하고, 스위칭 배선은 제1 스위칭 배선(126) 및 제2 스위칭 배선(127)을 포함한다. 제1 스위칭 패드(126P)는 제1 스위칭 배선(126)과 연결되어 트랜지스터를 온(ON)하기 위한 전압을 공급받는다. 제2 스위칭 패드(127P)는 제2 스위칭 배선(127)과 연결되어 접지 전압을 공급받는다.The switching pad includes a first switching pad 126P and a second switching pad 127P, and the switching wiring includes a first switching wiring 126 and a second switching wiring 127. The first switching pad 126P is connected to the first switching wiring 126 to receive a voltage for turning on the transistor. The second switching pad 127P is connected to the second switching wiring 127 to receive a ground voltage.

한편, 제1 스위칭 패드(126P) 및 제2 스위칭 패드(127P)는 구동 IC(120)에 배치된다. 구동 IC(120)의 제1 스위칭 패드(126P) 및 제2 스위칭 패드(127P)에 전압을 공급하기 위해, 제1 스위칭 패드(126P) 및 제2 스위칭 패드(127P) 각각에 전원 패드(128P) 및 접지 패드(129P)가 전원 배선(128) 및 접지 배선(129)을 통해 연결된다. On the other hand, the first switching pad 126P and the second switching pad 127P are disposed in the driving IC 120. The power supply pad 128P is connected to each of the first switching pad 126P and the second switching pad 127P to supply a voltage to the first switching pad 126P and the second switching pad 127P of the driving IC 120, And the ground pad 129P are connected through the power supply wiring 128 and the ground wiring 129. [

전원 패드(128P)는 스위치(125)를 온(ON)하기 위한 전압을 공급받을 수 있다. 전원 패드(128P)로부터 전원 배선(128)이 연장되어 제1 스위칭 패드(126P)와 연결된다. 따라서, 전원 패드(128P)에 전압이 공급되면, 전원 배선(128)을 따라 제1 스위칭 패드(126P), 제1 스위칭 배선(126) 및 스위치(125)까지 전원이 공급될 수 있다.The power supply pad 128P may be supplied with a voltage for turning on the switch 125. [ The power supply wiring 128 is extended from the power supply pad 128P and connected to the first switching pad 126P. Therefore, when a voltage is supplied to the power supply pad 128P, power can be supplied to the first switching pad 126P, the first switching wiring 126, and the switch 125 along the power supply wiring 128. [

접지 패드(129P)는 제2 스위칭 패드(127P) 및 제2 스위칭 배선(127)에 접지 전압을 공급한다. 접지 패드(129P)로부터 접지 배선(129)이 연장되어 제2 스위칭 패드(127P)와 연결된다. 따라서, 접지 패드(129P)에 연결된 접지 배선(129), 제2 스위칭 패드(127P), 제2 스위칭 배선(127)에 접지 전압이 공급될 수 있다.The ground pad 129P supplies a ground voltage to the second switching pad 127P and the second switching wiring 127. The grounding wire 129 extends from the grounding pad 129P and is connected to the second switching pad 127P. Therefore, the ground voltage can be supplied to the ground wiring 129, the second switching pad 127P, and the second switching wiring 127 connected to the ground pad 129P.

전원 패드(128P) 및 제1 스위칭 패드(126P)에 일정 수치 이상의 전압이 공급되면, 트랜지스터가 온(ON)되어 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락시킨다. 구체적으로, 전원 패드(128P), 전원 배선(128), 제1 스위칭 패드(126P) 및 제1 스위칭 배선(126)을 통해 트랜지스터의 게이트 전극에 문턱 전압보다 높은 전압이 공급되면, 소스 전극 및 드레인 전극이 전기적으로 연결되어, 제1 내부 배선(122), 소스 전극, 드레인 전극 및 제2 내부 배선(123)이 하나의 배선으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 공급된 신호는 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품으로 공급되지 않고, 제1 내부 배선(122), 제2 내부 배선(123) 및 트랜지스터로 공급될 수 있다. When a voltage equal to or greater than a predetermined value is supplied to the power supply pad 128P and the first switching pad 126P, the transistor is turned on to short-circuit the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123. Specifically, when a voltage higher than the threshold voltage is supplied to the gate electrode of the transistor through the power supply pad 128P, the power supply wiring 128, the first switching pad 126P, and the first switching wiring 126, And the first internal wiring 122, the source electrode, the drain electrode, and the second internal wiring 123 may be connected by one wiring. Therefore, the signals supplied to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 are not supplied to the circuits and / or parts inside the driving IC 120, and the signals supplied to the first internal wiring 122, The wiring 123 and the transistor.

반면, 전원 패드(128P), 전원 배선(128), 제1 스위칭 패드(126P) 및 제1 스위칭 배선(126)을 통해 트랜지스터의 게이트 전극에 문턱 전압보다 낮은 전압이 공급되면, 소스 전극 및 드레인 전극은 전기적으로 연결되지 않고, 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)은 분리된 배선으로, 서로 다른 신호가 공급된다. 따라서, 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 통해 각각 공급된 신호는 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품으로 계속해서 공급되므로, 구동 IC(120)는 정상적으로 동작할 수 있다.On the other hand, when a voltage lower than the threshold voltage is supplied to the gate electrode of the transistor through the power supply pad 128P, the power supply wiring 128, the first switching pad 126P, and the first switching wiring 126, And the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 are separated from each other and supplied with different signals. Therefore, since the signals supplied through the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 are continuously supplied to the circuits and / or components inside the driving IC 120, the driving IC 120 operates normally can do.

그러므로, 전원 패드(128P) 및 제1 스위칭 패드(126P)에 전압이 공급되어, 트랜지스터가 온(ON)되어 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락시키므로, 구동 IC(120)는 동작하지 않는다. 반면, 전원 패드(128P) 및 제1 스위칭 패드(126P)에 전압이 공급되지 않으면, 트랜지스터가 오프(OFF)되어 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락시키므로, 구동 IC(120)는 동작한다. Therefore, a voltage is supplied to the power supply pad 128P and the first switching pad 126P, and the transistor is turned ON to short-circuit the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123, 120 do not operate. On the other hand, if no voltage is applied to the power supply pad 128P and the first switching pad 126P, the transistor is turned off to short-circuit the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123, (120) operates.

한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 구동 IC(120)는 제1 내부 배선 스위치 및 제2 내부 배선 스위치를 더 포함할 수 있다. 제1 내부 배선 스위치는 제1 내부 배선(122)을 단락 또는 단선시키는 스위치이다. 즉, 제1 내부 배선 스위치는 제1 내부 배선(122)에서 스위치(125)보다 후단에 위치하고, 스위치(125)가 온 상태인 경우 제1 내부 배선(122)을 온전히 단락시키고, 스위치(125)가 오프 상태인 경우 제1 내부 배선(122)을 스위치(125) 후단에서 단선시킨다. 제2 내부 배선 스위치는 제2 내부 배선(123)을 단락 또는 단선시키는 스위치이다. 즉, 제2 내부 배선 스위치는 제2 내부 배선(123)에서 스위치(125)보다 후단에 위치하고, 스위치(125)가 온 상태인 경우 제2 내부 배선(123)을 온전히 단락시키고, 스위치(125)가 오프 상태인 경우 제2 내부 배선(123)을 스위치(125) 후단에서 단선시킨다. 따라서, 제1 내부 배선 스위치 및 제2 내부 배선 스위치는 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)이 단락 또는 단선시키는 스위치(125)를 보조하여, 내부 저항 측정 시에 구동 IC(120) 내부의 회로 및/또는 부품과 제1 배선(122) 및 제2 배선(123)을 완전히 분리시킬 수 있으므로, 보다 정확하게 내부 저항 측정이 가능할 수 있다.한편, 트랜지스터와 연결된 제1 내부 배선(122) 및 제1 입력 패드(122P)와 연결되어 신호를 공급하는 제1 배선(131)으로부터 제1 검사 패드(131T)가 분지된다. 또한, 트랜지스터와 연결된 제2 내부 배선(123) 및 제2 입력 패드(123P)와 연결되어 신호를 공급하는 제2 배선(132)으로부터 제2 검사 패드(132T)가 분지된다.On the other hand, although not shown in the drawing, the driving IC 120 may further include a first internal wiring switch and a second internal wiring switch. The first internal wiring switch is a switch for shorting or disconnecting the first internal wiring 122. That is, the first internal wiring switch is located at the rear end of the first internal wiring 122 after the switch 125. When the switch 125 is in the ON state, the first internal wiring 122 is short- The first internal wiring 122 is disconnected from the switch 125 at the subsequent stage. The second internal wiring switch is a switch for shorting or disconnecting the second internal wiring 123. That is, the second internal wiring switch is located at the rear end of the second internal wiring 123 from the switch 125. When the switch 125 is ON, the second internal wiring 123 is short- The second internal wiring 123 is disconnected from the rear end of the switch 125. [ Therefore, the first internal wiring switch and the second internal wiring switch assists the switch 125 causing the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 to short-circuit or disconnection, The first wiring 122 and the second wiring 123 can be completely separated from the circuits and / or components in the first and second internal wirings 120 and 120. Therefore, the internal resistance measurement can be performed more accurately. The first test pad 131T is branched from the first wiring 131 connected to the first input pad 122 and the first input pad 122P and supplying a signal. The second inspection pad 132T is branched from the second wiring 132 connected to the second internal wiring 123 connected to the transistor and the second input pad 123P and supplying a signal.

제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)는 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)이 스위치(125)에 의해 단락된 경우, 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 전류를 인가하여 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정하기 위한 패드이다. 따라서, 트랜지스터가 온(ON)된 경우, 제1 검사 패드(131T)는 제1 배선(131), 제1 입력 패드(122P), 제1 내부 배선(122), 스위치(125), 제2 내부 배선(123), 제2 입력 패드(123P) 및 제2 배선(132)을 통해 제2 검사 패드(132T)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T) 간의 전압 및 전류를 이용하여 구동 IC(120)의 내부 저항이 측정될 수 있다.When the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 are short-circuited by the switch 125, the first test pads 131T and the second test pads 132T are electrically connected to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123, And is a pad for measuring the internal resistance of the driving IC 120 by applying a current to the second internal wiring 123. Therefore, when the transistor is turned ON, the first test pad 131T is connected to the first wiring 131, the first input pad 122P, the first internal wiring 122, the switch 125, And may be electrically connected to the second test pad 132T through the wiring 123, the second input pad 123P, and the second wiring 132. [ At this time, the internal resistance of the driving IC 120 may be measured using the voltage and current between the first test pad 131T and the second test pad 132T.

즉, 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정하기 위해, 스위치(125)를 온(ON)하여 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락시켜, 구동 IC(120)가 동작하지 않도록 한 후, 제1 검사 패드(131T) 및 제2 검사 패드(132T)를 이용해 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정할 수 있다. 반면, 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정하지 않는 경우, 스위치(125)를 오프(OFF)하여 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단선시켜, 구동 IC(120)가 정상적으로 동작하도록 할 수 있다.That is, in order to measure the internal resistance of the driving IC 120, the switch 125 is turned ON to short-circuit the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 so that the driving IC 120 The internal resistance of the driving IC 120 may be measured using the first test pad 131T and the second test pad 132T. On the other hand, when the internal resistance of the driving IC 120 is not measured, the switch 125 is turned off to disconnect the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123, Can be operated normally.

구동 IC(120)의 내부 저항 값을 측정하여 구동 IC(120)의 불량, 예를 들어 구동 IC(120) 및 복수의 배선(130) 간의 본딩 불량, 구동 IC(120)의 내부 배선의 단선 여부 등이 검출될 수 있다. 예를 들어, 구동 IC(120)의 입력 패드(121P)와 복수의 배선(130)의 패드 간의 오정렬에 의해 본딩이 정확히 되지 않았다면, 제1 배선 패드(131P)와 제1 입력 패드(122P)간의 전기적 연결, 제2 배선 패드(132P)와 제2 입력 패드(123P)간의 전기적 연결이 정확히 되지 않을 수 있다. 따라서, 구동 IC(120)의 입력 패드(121P)와 복수의 배선(130)의 패드 간의 저항이 증가되고, 이에 따라 복수의 배선(130)을 통해 공급된 최초의 신호는 제1 배선 패드(131P) 및 제1 입력 패드(122P)와 제2 배선 패드(132P) 및 제2 입력 패드(123P)를 지나며 저항에 의해 신호가 약해질 수 있다.The internal resistance of the driving IC 120 is measured to determine whether the driving IC 120 is defective, for example, whether the driving IC 120 and the wiring 130 are poorly bonded, Etc. can be detected. For example, if the bonding is not correctly performed due to the misalignment between the input pad 121P of the driving IC 120 and the pads of the plurality of wirings 130, it is preferable that the bonding between the first wiring pad 131P and the first input pad 122P Electrical connection between the second wiring pads 132P and the second input pads 123P may not be made correctly. Therefore, the resistance between the input pad 121P of the driving IC 120 and the pads of the plurality of wirings 130 is increased, and thus the first signal supplied through the plurality of wirings 130 is transferred to the first wiring pads 131P And the first input pad 122P, the second wiring pad 132P, and the second input pad 123P, and the signal can be weakened by the resistance.

구동 IC(120)에 신호를 공급하는 배선 및/또는 부품과 구동 IC(120) 간의 본딩 불량 또는 구동 IC(120) 내부의 단선 여부를 검출하는 것은 중요하다. 그러나, 종래에는 실제 측정하고자 하는 구동 IC(120) 내부의 배선의 저항을 측정할 수 없어, 실제 저항을 측정하고자 하는 근방에 더미 패드 및 더미 배선을 만들어 구동 IC(120)의 내부 저항을 추정하였다. 이러한 방식은 구동 IC(120)에 신호가 인가되는 부분의 저항을 측정하는 것이 아니므로, 정확한 저항 측정이 어려운 방식이다. 즉, 더미 패드 및 더미 배선으로 추정한 내부 저항과 실제 내부 저항이 일치하지 않을 수도 있다. 이에, 구동 IC(120)의 내부 저항을 측정하기 위해 더미 패드 및 더미 배선을 사용하는 방식은 신뢰성의 문제가 있다. It is important to detect whether the bonding interconnection between the driver IC 120 and the wiring and / or the component supplying the signal to the driver IC 120 or the disconnection of the driver IC 120 is broken. However, in the related art, the resistance of the wiring in the driving IC 120 to be actually measured can not be measured, and dummy pads and dummy wiring are formed in the vicinity of the actual resistance to be measured to estimate the internal resistance of the driving IC 120 . This method does not measure the resistance of the portion to which the signal is applied to the driving IC 120, so that it is difficult to accurately measure the resistance. That is, the internal resistance estimated by the dummy pad and the dummy wiring may not match the actual internal resistance. Therefore, the method of using the dummy pad and the dummy wiring for measuring the internal resistance of the driving IC 120 has a problem of reliability.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(120) 및 이를 구비하는 표시 장치(100)는 구동 IC(120)의 실제 내부 저항을 측정하기 위해 구동 IC(120)의 내부의 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락 또는 단선시키는 스위치(125)를 포함한다.The driving IC 120 and the display device 100 having the driving IC 120 according to an embodiment of the present invention may be configured to measure the actual internal resistance of the driving IC 120, And a switch 125 for short-circuiting or disconnecting the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123.

스위치(125)는 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 연결될 수 있다. 그리고, 스위치(125)를 온(ON)하기 위한 전압을 인가하면, 스위치(125)가 온(ON) 되어, 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)을 단락 시킬 수 있다. 스위치(125)를 통해 하나의 배선으로 연결된 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123) 각각에 신호를 공급하는 외부의 제1 배선(131) 및 제2 배선(132)에 검사용 패드를 연결하여 내부 저항을 측정할 수 있다.The switch 125 may be connected to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123. When the voltage for turning on the switch 125 is applied, the switch 125 is turned ON, and the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 can be short-circuited. The external first wiring 131 and the second wiring 132 for supplying signals to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 connected to each other via the switch 125 via the wiring 125, The internal resistance can be measured by connecting the pads.

이러한 스위치(125)는 구동 IC(120) 내부에 복수 개가 배치될 수 있으며, 특히 몇몇 중요 신호가 공급되는 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 우선적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 신호, EPI(Embedded Point to point Interface packet) 신호 등이 인가되는 제1 입력 패드(122P) 및 제1 내부 배선(122), 제2 입력 패드(123P) 및 제2 내부 배선(123)에 스위치(125)가 연결될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, MIPI 신호, EPI 신호는 두 개의 신호 중 어느 하나라도 제대로 공급되지 않으면, 원래의 신호가 출력될 수 없다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(120) 및 이를 구비하는 표시 장치(100)에서는 MIPI 신호, EPI 신호 등이 공급되는 구동 IC(120)의 입력 패드(121P)와 입력 패드(121P)로부터 연장된 제1 내부 배선(122) 및 제2 내부 배선(123)에 스위치(125)를 배치하여, 중요 신호의 공급이 제대로 이루어지고 있는지 검사할 수 있다. 또한, 스위치(125)를 구동 IC(120) 내부의 배선 전체에 배치하지 않고, 중요 신호가 공급되는 배선에 우선적으로 배치하는 등, 스위치(125)의 개수를 조절할 수 있어 구동 IC(120)의 크기를 조절할 수 있다. A plurality of such switches 125 may be disposed inside the driving IC 120, and may be preferentially connected to the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123, to which some important signals are supplied. A first input pad 122P and a first internal wiring 122 to which a Mobile Industry Processor Interface (MIPI) signal and an Embedded Point to Point Interface (EPI) signal are applied, a second input pad 123P, And the switch 125 may be connected to the second internal wiring 123. As described above, if neither the MIPI signal nor the EPI signal is properly supplied, the original signal can not be output. Therefore, in the driving IC 120 according to the embodiment of the present invention and the display device 100 having the same, the input pad 121P of the driving IC 120 to which the MIPI signal, the EPI signal, It is possible to inspect whether the supply of the important signal is properly performed by disposing the switch 125 on the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123 extending from the first internal wiring 122 and the second internal wiring 123. [ The number of the switches 125 can be adjusted by arranging the switches 125 preferentially in the wiring to which the important signals are supplied without arranging the switches 125 in the entire wiring in the driving IC 120, You can adjust the size.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 5는 도 4의 V-V'에 따른 단면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(220) 및 이를 구비하는 표시 장치(200)는 도 1 내지 도 3의 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(120) 및 이를 구비하는 표시 장치(100)와 비교하여 구동 IC(220)를 플렉서블 필름(250)에 실장하는 칩 온 필름 방식인 점을 제외하면, 다른 구성은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다. 4 is a plan view of a display device according to another embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V 'of FIG. 4 and 5, a driving IC 220 according to another embodiment of the present invention and a display device 200 having the driving IC 220 according to another embodiment of the present invention are similar to those of the driving IC 120 Except that the driver IC 220 is mounted on the flexible film 250 in comparison with the display device 100 having the display device 100 of the first embodiment, .

도 4 및 도 5를 참조하면, 플렉서블 필름(250)은 연성을 가진 베이스 필름(251)에 각종 부품을 배치한 필름으로, 표시 영역(A/A)의 픽셀로 신호를 공급하기 위한 부품이다. 플렉서블 필름(250)은 비표시 영역(N/A)에 배치되어 전원, 구동 신호 및 데이터 신호 등을 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급한다. 플렉서블 필름(250)은 베이스 필름(251), 구동 IC(220) 및 복수의 배선(230)을 포함하고, 이 외에도 각종 부품이 배치될 수 있다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 플렉서블 필름(250)에 연결되는 인쇄 회로 기판의 도시는 생략하기로 한다.Referring to FIGS. 4 and 5, the flexible film 250 is a film in which various components are arranged on a base film 251 having flexibility, and is a component for supplying a signal to pixels of the display area A / A. The flexible film 250 is disposed in the non-display area N / A to supply a power source, a drive signal, and a data signal to the pixels of the display area A / A. The flexible film 250 includes a base film 251, a driving IC 220, and a plurality of wirings 230, and various components can be disposed thereon. In FIG. 4, a printed circuit board connected to the flexible film 250 is not shown for convenience of explanation.

복수의 배선(230)은 플렉서블 필름(250)에 배치된다. 그리고, 복수의 배선(230)으로부터 분지된 제1 검사 패드(231T) 및 제2 검사 패드(232T) 또한 플렉서블 필름(250)에 배치된다. 아울러, 복수의 배선(230)에 연결되는 구동 IC(220) 또한 플렉서블 필름(250)에 배치된다. 구동 IC(220) 내부의 스위치(225)로 전원 전압 및 접지 전압을 공급하기 위한 전원 패드(228P) 및 전원 배선(228)과 접지 패드(229P) 및 접지 배선(229)도 플렉서블 필름(250)에 배치된다.The plurality of wirings 230 are disposed on the flexible film 250. The first test pads 231T and the second test pads 232T branched from the plurality of wirings 230 are also disposed on the flexible film 250. In addition, the driving IC 220 connected to the plurality of wirings 230 is also disposed on the flexible film 250. The power supply pad 228P and the power supply wiring 228 and the ground pad 229P and the ground wiring 229 for supplying the power supply voltage and the ground voltage to the switch 225 in the driving IC 220 are also connected to the flexible film 250, .

또한, 도 4를 참조하면, 전원 패드(228P) 및 전원 배선(228)과 접지 패드(229P) 및 접지 배선(229)은 플렉서블 필름(250)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치될 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.플렉서블 필름(250)에 배치된 구동 IC(220)로부터 출력되는 신호는 플렉서블 필름(250) 및 비표시 영역(N/A)의 제1 링크 배선(111)을 지나 표시 영역(A/A)으로 공급된다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해 제1 링크 배선(111)의 도시는 생략하기로 한다.4, the power supply pad 228P and the power supply wiring 228, the ground pad 229P and the ground wiring 229 are shown as being disposed on the flexible film 250. However, The signal output from the driving IC 220 disposed on the flexible film 250 is transferred to the first flexible wiring 250 of the flexible film 250 and the non-display area N / A 111 to the display area A / A. In FIG. 4, the illustration of the first link wiring 111 is omitted for convenience of explanation.

도 5를 참조하면, 플렉서블 필름(250), 구동 IC(220), 기판(110)은 접착층(112)의 전도성 입자를 통해 전기적으로 연결된다. 플렉서블 필름(250)은 플렉서블 필름 패드(252P), 제3 링크 배선(253), 제3 링크 입력 패드(253P)를 포함한다.5, the flexible film 250, the driver IC 220, and the substrate 110 are electrically connected through the conductive particles of the adhesive layer 112. The flexible film 250 includes a flexible film pad 252P, a third link wiring 253, and a third link input pad 253P.

구체적으로, 기판(110)의 제1 링크 입력 패드(111P)와 플렉서블 필름 패드(252P) 사이에 접착층(112)이 배치되어, 플렉서블 필름(250) 상의 제3 링크 배선(253)과 제1 링크 배선(111)이 전기적으로 연결된다. 그리고, 플렉서블 필름(250)의 제3 링크 입력 패드(253P)와 구동 IC(220)의 출력 패드(224P) 사이에 접착층(112)이 배치되어, 제3 링크 배선(253)과 구동 IC(220)의 출력 패드(224P)가 연결된다. 이어서, 구동 IC(220)의 입력 패드(221P)와 제1 배선 패드(231P) 및 제2 배선 패드(232P) 사이에 접착층(112)이 배치되어, 구동 IC(220)의 입력 패드(221P)와 복수의 배선(230)이 연결된다.The adhesive layer 112 is disposed between the first link input pad 111P of the substrate 110 and the flexible film pad 252P so that the third link wiring 253 on the flexible film 250, The wiring 111 is electrically connected. The adhesive layer 112 is disposed between the third link input pad 253P of the flexible film 250 and the output pad 224P of the driving IC 220 to form the third link wiring 253 and the driving IC 220 Is connected to the output pad 224P. An adhesive layer 112 is disposed between the input pad 221P of the driving IC 220 and the first wiring pads 231P and the second wiring pads 232P so that the input pad 221P of the driving IC 220, And a plurality of wirings 230 are connected.

즉, 복수의 배선(230)을 통해 구동 IC(220)에 공급된 신호는 구동 IC(220) 내부의 회로 및/또는 부품을 거쳐 데이터 신호, 게이트 신호 등으로 변환되어 출력 패드(224P)로 출력될 수 있다. 마지막으로, 구동 IC(220)에서 출력된 신호는 제3 링크 배선(253), 플렉서블 필름 패드(252P) 및 제1 링크 배선(111)을 통해 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급되어, 표시 영역(A/A)에서 화상을 표시할 수 있다. That is, the signal supplied to the driving IC 220 through the plurality of wirings 230 is converted into a data signal, a gate signal or the like via a circuit and / or a part inside the driving IC 220 and output to the output pad 224P . Finally, the signal outputted from the driving IC 220 is supplied to the pixels of the display area A / A through the third link wiring 253, the flexible film pad 252P and the first link wiring 111, An image can be displayed in the display area A / A.

이하에서는 도 6을 함께 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(220)의 보다 상세한 구성 및 구동 IC(220)의 내부 저항을 측정하는 과정을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to FIG. 6, a more detailed configuration of the driving IC 220 according to another embodiment of the present invention and a process of measuring the internal resistance of the driving IC 220 will be described in detail.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC의 스위치를 설명하기 위해 구동 IC를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(220) 및 이를 구비하는 표시 장치(200)는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC(120) 및 이를 구비하는 표시 장치(100)와 비교하여, 구동 IC(220)의 출력 패드(224P)에 제3 링크 입력 패드(253P)가 연결된 점을 제외하면 다른 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.6 is a view schematically showing a driving IC for explaining a switch of a driving IC according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, a driving IC 220 according to another embodiment of the present invention and a display device 200 having the driving IC 220 according to another embodiment of the present invention includes a driving IC 120 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. Except that the third link input pad 253P is connected to the output pad 224P of the driving IC 220 as compared with the display device 100 of the first embodiment.

도 6을 참조하면, 구동 IC(220)의 출력 패드(224P)는 구동 IC(220) 내부의 회로 및/또는 부품 등을 거쳐 출력된 신호를 공급받는다. 출력 패드(224P)는 제3 링크 배선(253)으로부터 연장된 제3 링크 입력 패드(253P)와 연결되어 신호를 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급한다.Referring to FIG. 6, the output pad 224P of the driving IC 220 is supplied with a signal output through a circuit and / or a part inside the driving IC 220. FIG. The output pad 224P is connected to a third link input pad 253P extending from the third link wiring 253 to supply a signal to the pixels of the display area A / A.

제3 링크 입력 패드(253P)는 제3 링크 배선(253)으로부터 연장되어 구동 IC(220)의 출력 패드(224P)와 연결된다. 그리고, 제3 링크 입력 패드(253P)에 공급된 신호는 제3 링크 배선(253), 플렉서블 필름 패드(252P) 및 제1 링크 배선(111)을 지나 표시 영역(A/A)의 픽셀로 공급될 수 있다. The third link input pad 253P extends from the third link wiring 253 and is connected to the output pad 224P of the driving IC 220. [ The signal supplied to the third link input pad 253P is supplied to the pixels of the display area A / A through the third link wiring 253, the flexible film pad 252P and the first link wiring 111 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(220)는 플렉서블 필름(250)에 배치되어, 표시 영역(A/A)에 연결된 제1 링크 배선(111)과 직접 연결될 수 없다. 따라서, 구동 IC(220)와 제1 링크 배선(111) 사이에 또 다른 제3 링크 배선(253) 및 플렉서블 필름 패드(252P)를 배치하여 연결할 수 있다.The driving IC 220 according to another embodiment of the present invention is disposed in the flexible film 250 and can not be directly connected to the first link wiring 111 connected to the display area A / Therefore, another third link wiring 253 and a flexible film pad 252P can be disposed between the driving IC 220 and the first link wiring 111 and connected thereto.

구동 IC(220)에 신호를 공급하는 배선 및/또는 부품과 구동 IC(220) 간의 본딩 불량 또는 구동 IC(220) 내부의 단선 여부를 검출하는 것은 중요하다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(220) 및 이를 구비하는 표시 장치(200)는 구동 IC(220)의 실제 내부 저항을 측정하기 위해 구동 IC(220)의 내부의 제1 내부 배선(222) 및 제2 내부 배선(223)을 단락 또는 단선시키는 스위치(225)를 포함한다.It is important to detect whether the bonding interconnection between the driver IC 220 and the wiring and / or the component supplying the signal to the driver IC 220 or the disconnection of the driver IC 220 is broken. The driving IC 220 and the display device 200 having the driving IC 220 according to another embodiment of the present invention may be configured to measure the actual internal resistance of the driving IC 220, And a switch 225 for shorting or disconnecting the second internal wiring 223 and the second internal wiring 223.

스위치(225)는 제1 내부 배선(222) 및 제2 내부 배선(223)에 연결될 수 있다. 그리고, 스위치(225)를 온(ON)하기 위한 전압을 인가하면, 스위치(225)가 온(ON) 되어, 제1 내부 배선(222) 및 제2 내부 배선(223)을 단락 시킬 수 있다. 스위치(225)를 통해 하나의 배선으로 연결된 제1 내부 배선(222) 및 제2 내부 배선(223) 각각에 신호를 공급하는 외부의 제1 배선(231) 및 제2 배선(232)에 검사용 패드를 연결하여 구동 IC(220)의 실제 내부 저항을 측정할 수 있다.The switch 225 may be connected to the first internal wiring 222 and the second internal wiring 223. When the voltage for turning on the switch 225 is applied, the switch 225 is turned on, and the first internal wiring 222 and the second internal wiring 223 can be short-circuited. An external first wiring 231 and a second wiring 232 for supplying a signal to each of the first internal wiring 222 and the second internal wiring 223 connected to each other through a single wire via a switch 225, The actual internal resistance of the driving IC 220 can be measured by connecting the pads.

이러한 스위치(225)는 구동 IC(220) 내부에 복수 개가 배치될 수 있으며, 특히 몇몇 중요 신호가 공급되는 제1 내부 배선(222) 및 제2 내부 배선(223)에 우선적으로 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 IC(220) 및 이를 구비하는 표시 장치(200)에서는 중요 신호가 공급되는 구동 IC(220)의 입력 패드(221P)와 입력 패드(221P)로부터 연장된 제1 내부 배선(222) 및 제2 내부 배선(223)에 스위치(225)를 배치하여, 중요 신호의 공급이 제대로 이루어지고 있는지 검사할 수 있다. 또한, 스위치(225)를 구동 IC(220) 내부의 배선 전체에 배치하지 않고, 중요 신호가 공급되는 배선에 우선적으로 배치하는 등, 스위치(225)의 개수를 조절할 수 있어 구동 IC(220)의 크기를 조절할 수 있다.A plurality of such switches 225 may be disposed inside the driving IC 220, and may be preferentially connected to the first internal wiring 222 and the second internal wiring 223 to which some important signals are supplied. Therefore, in the driving IC 220 according to another embodiment of the present invention and the display device 200 having the same, the input pad 221P of the driving IC 220 and the input pad 221P, It is possible to inspect whether the supply of the important signal is properly performed by disposing the switch 225 on the first internal wiring 222 and the second internal wiring 223. [ The number of the switches 225 can be adjusted by arranging the switches 225 preferentially in the wiring to which the important signals are supplied without arranging the switches 225 in the entire wiring in the driving IC 220, You can adjust the size.

본 발명의 실시예들에 따른 구동 IC 및 이를 구비하는 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.A driving IC according to embodiments of the present invention and a display device having the same can be described as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC는, 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함하는 복수의 패드, 제1 입력 패드로부터 연장된 제1 내부 배선;A driving IC according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of pads including a first input pad and a second input pad; a first internal wiring extending from the first input pad;

제2 입력 패드로부터 연장된 제2 내부 배선; 및 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선을 단락 또는 단선시키도록 구성된 스위치를 포함한다. A second internal wiring extending from the second input pad; And a switch configured to short-circuit or disconnect the first internal wiring and the second internal wiring.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 스위치는 트랜지스터이고, 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극은 각각 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선과 연결될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the switch is a transistor, and the source electrode and the drain electrode of the transistor can be connected to the first internal wiring and the second internal wiring, respectively.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구동 IC는 트랜지스터의 게이트 전극과 연결되고, 제1 스위칭 배선 및 제2 스위칭 배선을 포함하는 스위칭 배선 및 스위칭 배선과 연결되고, 트랜지스터를 구동하기 위한 전압을 공급받는 스위칭 패드를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a driving IC is connected to a gate electrode of a transistor, is connected to a switching wiring and a switching wiring including a first switching wiring and a second switching wiring, and receives a voltage for driving the transistor And may further include a switching pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스위칭 패드는, 제1 스위칭 배선과 연결되어 트랜지스터를 온(on)하기 위한 전압을 공급받는 제1 스위칭 패드; 및 제2 스위칭 배선과 연결되어 접지 전압을 공급받는 제2 스위칭 패드를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a switching pad includes: a first switching pad connected to a first switching line to receive a voltage for turning on a transistor; And a second switching pad connected to the second switching wiring and receiving a ground voltage.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 패드는 입력 패드 및 출력 패드를 포함하고, 입력 패드는 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plurality of pads includes an input pad and an output pad, and the input pad may include a first input pad and a second input pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 구동 IC는 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드에 공급된 신호의 합 또는 차를 출력 패드로 출력하도록 구성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the driving IC may be configured to output the sum or difference of the signals supplied to the first input pad and the second input pad to the output pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드에는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 신호가 공급될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a Mobile Industry Processor Interface (MIPI) signal may be supplied to the first input pad and the second input pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드에는 EPI(Embedded Point to point Interface packet) 신호가 공급될 수 있다.According to another aspect of the present invention, an EPI (Embedded Point to Point Interface Packet) signal may be supplied to the first input pad and the second input pad.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 기판, 복수의 화소에 신호를 전달하고, 제1 입력 패드 및 제2 입력 패드를 포함하는 복수의 패드, 제1 입력 패드로부터 연장된 제1 내부 배선, 제2 입력 패드로부터 연장된 제2 내부 배선 및 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선을 단락 또는 단선시키도록 구성된 스위치를 포함하는 구동 IC, 복수의 패드 각각과 전기적으로 연결되고, 제1 입력 패드에 신호를 공급하는 제1 배선 및 제2 입력 패드에 신호를 공급하는 제2 배선을 포함하는 복수의 배선, 제1 배선에서 분지된 제1 검사 패드 및 제2 배선에서 분지된 제2 검사 패드를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes: a substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined; a substrate transferring a signal to a plurality of pixels and including a first input pad and a second input pad A driver IC including a plurality of pads, a first internal wiring extending from the first input pad, a second internal wiring extending from the second input pad, and a switch configured to short-circuit or disconnect the first internal wiring and the second internal wiring A plurality of wirings electrically connected to each of the plurality of pads and including a first wiring for supplying a signal to the first input pad and a second wiring for supplying a signal to the second input pad, 1 test pads and a second test pad branched from the second wirings.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 배선 및 인쇄 회로 기판 패드를 포함하고, 비표시 영역에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 구동 IC는 기판의 비표시 영역에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the display device further includes a printed circuit board including a plurality of wirings and printed circuit board pads and disposed in a non-display area, and the drive IC may be disposed in a non-display area of the substrate .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 비표시 영역에 배치되고, 구동 IC와 표시 영역의 데이터 배선 또는 전원 배선을 연결하는 제1 링크 배선 및 비표시 영역에 배치되고, 구동 IC의 복수의 패드와 인쇄 회로 기판 패드를 연결하는 제2 링크 배선을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device is provided in a non-display area and is disposed in a first link wiring and a non-display area for connecting a drive IC and a data wiring or power supply wiring of a display area, And a second link wiring connecting the pad and the printed circuit board pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 배선은 인쇄 회로 기판 패드 및 제2 링크 배선을 통해 구동 IC에 신호를 공급할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plurality of wirings can supply signals to the driver IC through the printed circuit board pads and the second link wirings.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 배선 및 구동 IC를 포함하고, 비표시 영역에 배치된 플렉서블 필름을 더 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the display device may further include a flexible film that includes a plurality of wirings and a driving IC, and is disposed in a non-display area.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스위치는 트랜지스터이고, 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극은 각각 제1 내부 배선 및 제2 내부 배선과 연결될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the switch is a transistor, and the source electrode and the drain electrode of the transistor can be connected to the first internal wiring and the second internal wiring, respectively.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 트랜지스터의 게이트 전극과 연결되고, 제1 스위칭 배선 및 제2 스위칭 배선을 포함하는 스위칭 배선 및 스위칭 배선과 연결되고, 트랜지스터를 구동하기 위한 전압을 공급받는 스위칭 패드를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device is connected to a gate electrode of a transistor, is connected to a switching wiring and a switching wiring including a first switching wiring and a second switching wiring, and receives a voltage for driving the transistor And may further include a switching pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 스위칭 패드는 제1 스위칭 배선과 연결되어 트랜지스터를 온(on)하기 위한 전압을 공급받는 제1 스위칭 패드 및 제2 스위칭 배선과 연결되어 접지 전압을 공급받는 제2 스위칭 패드를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a switching pad is connected to a first switching line and receives a voltage for turning on a transistor, and a second switching pad connected to a second switching line, And a switching pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르며, 구동 IC는, 제1 내부 배선을 단락 또는 단선시키는 제1 내부 배선 스위치 및 제2 내부 배선을 단락 또는 단선시키는 제2 내부 배선 스위치를 더 포함하고, 스위치는 제1 내부 배선 스위치 및 제2 내부 배선 스위치보다 입력 패드와 가까울 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the driving IC further includes a first internal wiring switch for shorting or disconnecting the first internal wiring and a second internal wiring switch for shorting or disconnecting the second internal wiring, 1 It can be closer to the input pad than the internal wiring switch and the second internal wiring switch.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100, 200 : 표시 장치
110 : 기판
A/A : 표시 영역
N/A : 비표시 영역
111 : 제1 링크 배선
111P : 제1 링크 입력 패드
112 : 접착층
113 : 제2 링크 배선
113PA : 제2 링크 입력 패드
113PB : 제2 링크 출력 패드
120, 220 : 구동 IC
121P, 221P : 입력 패드
122, 222 : 제1 내부 배선
122P, 222P : 제1 입력 패드
123, 223 : 제2 내부 배선
123P, 223P : 제2 입력 패드
124P, 224P: 출력 패드
125, 225 : 스위치
126, 226 : 제1 스위칭 배선
126P, 226P : 제1 스위칭 패드
127, 227 : 제2 스위칭 배선
127P, 227P : 제2 스위칭 패드
128, 228 : 전원 배선
128P, 228P : 전원 패드
129, 229 : 접지 배선
129P, 229P : 접지 패드
130, 230 : 복수의 배선
131, 231 : 제1 배선
131P, 231P : 제1 배선 패드
131T, 231T : 제1 검사 패드
132, 232 : 제2 배선
132P, 232P : 제2 배선 패드
132T, 232T : 제2 검사 패드
140 : 인쇄 회로 기판
141P : 인쇄 회로 기판 패드
142 : 부품
250 : 플렉서블 필름
251 : 베이스 필름
252P : 플렉서블 필름 패드
253 : 제3 링크 배선
253P : 제3 링크 입력 패드100, 200: display device
110: substrate
A / A: display area
N / A: Non-display area
111: first link wiring
111P: first link input pad
112: adhesive layer
113: second link wiring
113PA: Second link input pad
113PB: Second link output pad
120, 220: Driving IC
121P, 221P: Input pad
122, 222: first internal wiring
122P, 222P: first input pad
123, 223: second internal wiring
123P, 223P: the second input pad
124P, 224P: Output pad
125, 225: switch
126, 226: first switching wiring
126P, 226P: a first switching pad
127, 227: second switching wiring
127P, 227P: second switching pad
128, 228: power supply wiring
128P, 228P: Power pad
129, 229: Ground wiring
129P, 229P: Grounding pad
130, and 230: a plurality of wires
131, 231: first wiring
131P, 231P: first wiring pad
131T, 231T: first test pad
132, 232: second wiring
132P, 232P: second wiring pad
132T, 232T: second test pad
140: printed circuit board
141P: printed circuit board pad
142: Parts
250: Flexible film
251: base film
252P: Flexible film pad
253: Third link wiring
253P: Third link input pad

Claims

A plurality of pads including a first input pad and a second input pad;
A first internal wiring extending from the first input pad;
A second internal wiring extending from the second input pad; And
And a switch configured to short-circuit or disconnect the first internal wiring and the second internal wiring.

The method according to claim 1,
The switch is a transistor,
And a source electrode and a drain electrode of the transistor are connected to the first internal wiring and the second internal wiring, respectively.

3. The method of claim 2,
A switching wiring connected to a gate electrode of the transistor, the switching wiring including a first switching wiring and a second switching wiring; And
And a switching pad connected to the switching wiring and receiving a voltage for driving the transistor.

The method of claim 3,
The switching pad includes:
A first switching pad connected to the first switching wiring and supplied with a voltage for turning on the transistor; And
And a second switching pad connected to the second switching wiring and supplied with a ground voltage.

The method according to claim 1,
The plurality of pads including an input pad and an output pad,
Wherein the input pad comprises the first input pad and the second input pad.

6. The method of claim 5,
And the driving IC is configured to output a sum or difference of signals supplied to the first input pad and the second input pad to the output pad.

The method according to claim 6,
Wherein a Mobile Industry Processor Interface (MIPI) signal is supplied to the first input pad and the second input pad.

The method according to claim 6,
And an EPI (Embedded Point to Point Interface) signal is supplied to the first input pad and the second input pad.

A substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined;
A plurality of pads including a first input pad and a second input pad, a first internal wiring extending from the first input pad, a second internal wiring extending from the second input pad, A driver IC including a switch configured to short-circuit or disconnect the wiring and the first internal wiring and the second internal wiring;
A plurality of wirings electrically connected to each of the plurality of pads and including a first wiring for supplying a signal to the first input pad and a second wiring for supplying a signal to the second input pad;
A first test pad branched at the first wiring; And
And a second inspection pad branched at the second wiring.

10. The method of claim 9,
Further comprising a printed circuit board including the plurality of wirings and the printed circuit board pads and arranged in the non-display area,
And the driving IC is disposed in a non-display region of the substrate.

11. The method of claim 10,
A first link wiring which is disposed in the non-display area and connects the driving IC and the data wiring or the power wiring of the display area; And
And a second link wiring disposed in the non-display area and connecting the plurality of pads of the driving IC to the printed circuit board pad.

12. The method of claim 11,
And the plurality of wirings supply signals to the driver IC through the printed circuit board pads and the second link wirings.

10. The method of claim 9,
And a flexible film disposed on the non-display region, the flexible film including the plurality of wires and the driving IC.

10. The method of claim 9,
The switch is a transistor,
And the source electrode and the drain electrode of the transistor are connected to the first internal wiring and the second internal wiring, respectively.

15. The method of claim 14,
A switching wiring connected to a gate electrode of the transistor, the switching wiring including a first switching wiring and a second switching wiring; And
And a switching pad connected to the switching wiring and supplied with a voltage for driving the transistor.

16. The method of claim 15,
The switching pad includes:
A first switching pad connected to the first switching wiring and supplied with a voltage for turning on the transistor; And
And a second switching pad connected to the second switching wiring and supplied with a ground voltage.

10. The method of claim 9,
The driving IC includes:
A first internal wiring switch for short-circuiting or breaking the first internal wiring; And
Further comprising a second internal wiring switch for short-circuiting or breaking the second internal wiring,
Wherein the switch is closer to the input pad than the first internal wiring switch and the second internal wiring switch.