KR20190012774A - Cleaning system and method using microbubbles - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 미세 버블을 이용한 세정 시스템 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a cleaning system and method using fine bubbles.
최근, 반도체 소자의 미세화가 진행됨에 따라 수율과 신뢰성 향상을 위한 공정 중 기판(웨이퍼) 상에 발생하는 금속 불순물과 같은 파티클, 특히 나노 파티클을 제거하는 세정 기술의 중요성이 대두되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, the importance of cleaning technologies for removing particles, particularly nano-particles, such as metal impurities on a substrate (wafer) in processes for improving yield and reliability as semiconductor devices have been made finer has been emerging.
파티클 세정을 위한 기존 기술로는, 파티클 크기에 따라 브러쉬 세정, 초음파 세정 또는 APM(Amonum Peroxide Mixture)을 통한 전기 화학적 방법이 사용되었다. Conventional techniques for particle cleaning used brush cleaning, ultrasonic cleaning, or electrochemical methods with APM (Ammonium Peroxide Mixture) depending on particle size.
그러나, 이러한 기술들은 브러쉬나 초음파에 의해 기판(실리콘) 상의 구조물을 손상시키거나, APM이 클리닝 과정 중 실리콘을 식각시켜 패턴을 손상시키고 환경 오염 문제를 일으킬 수 있다. However, these techniques may damage the structures on the substrate (silicon) by brushes or ultrasonic waves, or the APM may etch the silicon during the cleaning process, damaging the pattern and causing environmental pollution problems.
따라서, 기판 표면 상의 패턴 또는 구조의 손상없이 나노 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 기술이 요구된다. Therefore, there is a need for a technique that can efficiently remove nanoparticles without damaging the pattern or structure on the substrate surface.
본 발명은 버블을 이용한 세정 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a cleaning system and method using bubbles.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 시스템은 물이 채워진 챔버; 및 상기 챔버 내에서 물에 담가진 세정 장치를 포함한다. 여기서, 상기 세정 장치는 적어도 하나의 채널을 가지고, 세정시 상기 채널 내에는 버블이 형성되며, 상기 버블의 진동에 의해 세정 대상물 상의 파티클이 제거된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a cleaning system comprising: a chamber filled with water; And a cleaning device immersed in water in the chamber. Here, the cleaning apparatus has at least one channel, and a bubble is formed in the channel during cleaning, and particles on the object to be cleaned are removed by the vibration of the bubble.
본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치는 바디; 및 상기 바디 상에 형성된 적어도 하나의 채널을 포함한다. 여기서, 세정시 상기 세정 장치는 물 속에 담가지고, 상기 채널 내에는 진동체가 존재되며, 상기 진동체의 진동에 의해 세정 대상물 상의 파티클이 제거된다. A cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a body; And at least one channel formed on the body. Here, the cleaning device is immersed in water at the time of cleaning, a vibrating body is present in the channel, and particles on the object to be cleaned are removed by vibration of the vibrating body.
본 발명의 일 실시예에 따른 세정 방법은 적어도 하나의 채널을 가지는 세정 장치의 채널 내에 버블을 형성하는 단계; 및 상기 버블을 진동시켜 유동장 또는 압력장을 발생시키는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 발생된 유동장 또는 압력장에 의해 세정 대상물의 파티클이 제거된다. A cleaning method according to an embodiment of the present invention includes forming a bubble in a channel of a cleaning apparatus having at least one channel; And vibrating the bubble to generate a flow field or a pressure field. Here, particles of the object to be cleaned are removed by the generated flow field or pressure field.
본 발명에 따른 세정 시스템은 버블의 진동을 이용하여 기판의 나노 파티클을 제거한다. 따라서, 상기 세정 시스템은 기판의 패턴 또는 구조물을 손상시키지도 않고 환경 오염 문제를 일으키지 않으면서 효율적으로 나노 파티클을 제거할 수 있다. The cleaning system according to the present invention uses the vibration of the bubble to remove nanoparticles of the substrate. Thus, the cleaning system can efficiently remove nanoparticles without damaging the pattern or structure of the substrate or causing environmental pollution problems.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 방법의 개념을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 버블이 발생시키는 미세 유동장을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정에 따른 기판의 변화를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 A-A' 라인을 따라 절취한 세정 장치를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 패널의 다양한 형상들을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정 시스템을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a cleaning method according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a concept of a cleaning method according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a microfluidic field generated by a fine bubble according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a change of a substrate according to a cleaning according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a cleaning device taken along line AA '.
7 is a view illustrating various shapes of a micro panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a diagram illustrating a cleaning system in accordance with another embodiment of the present invention.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprising ", or" comprising "and the like should not be construed as necessarily including the various elements or steps described in the specification, Or may be further comprised of additional components or steps. Also, the terms "part," " module, "and the like described in the specification mean units for processing at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software .
본 발명은 세정 장치 및 방법에 관한 것으로서, 진동체, 특히 미세 버블을 이용하여 세정 대상물, 예를 들어 기판(예를 들어, 실리콘 기판) 표면의 파티클, 특히 초미세입자(나노 파티클)를 제거할 수 있다. 즉, 본 발명의 세정 방법은 화학적인 방법이 아닌 물리적인 방법이다. The present invention relates to a cleaning apparatus and method, and more particularly, to a cleaning apparatus and a cleaning method that can remove particles, particularly ultrafine particles (nanoparticles) on the surface of a substrate, for example, have. That is, the cleaning method of the present invention is a physical method, not a chemical method.
기존 기술로서, 나노 파티클을 제거하기 위하여 전기 화학적 방법이 사용되었으나, 이러한 전기 화학적 방법은 클리닝 과정 중 실리콘을 식각시켜 패턴을 손상시키거나 환경 오염을 유발하는 문제점이 있었다. As an existing technique, an electrochemical method has been used to remove nanoparticles. However, such an electrochemical method has a problem of damaging a pattern or causing environmental pollution by etching silicon during a cleaning process.
반면에, 본 발명의 세정 방법은 화학 성분의 사용없이 미세 버블의 진동을 이용하여 기판을 세정하므로, 나노 파티클을 효율적으로 제거하면서도 상기 기판 상의 패턴을 손상시키거나 환경 오염 문제를 발생시키지 않을 수 있다. On the other hand, the cleaning method of the present invention cleans the substrate using the vibration of fine bubbles without using a chemical component, so that the nanoparticles can be efficiently removed, and the pattern on the substrate can be damaged or environmental pollution problems can be avoided .
이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 방법을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 방법의 개념을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 버블이 발생시키는 미세 유동장을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정에 따른 기판의 변화를 도시한 도면이다. FIG. 1 is a view showing a cleaning method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a concept of a cleaning method according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a view showing a change of the substrate according to the cleaning according to the embodiment of the present invention. FIG.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 세정 시스템은 물이 채워져 있는 챔버(수조, 100), 세정 장치(102) 및 음파 발생기(106)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the cleaning system of this embodiment includes a chamber (water tank 100) filled with water, a
세정 장치(102)는 챔버(100) 내에서 물에 담가지며, 도 1에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 마이크로 채널(110)을 포함한다. The
도 1은 세정 방법을 개념적으로 도시한 도면이며, 세정 장치(102)는 실질적으로는 챔버(100) 내에 고정적으로 설치된다. 예를 들어, 세정 장치(102)의 일측면이 챔버(100)의 내부면에 접촉하여 고정될 수 있다. 물론, 세정 장치(102)가 챔버(100) 내부에 고정되는 한, 세정 장치(102)의 고정 방법은 특별한 제한이 없다. Fig. 1 conceptually shows a cleaning method. The
한편, 세정 장치(102)는 도 1에 도시된 바와 같이 세정 대상물인 기판(104)과 마주보도록 배열되며, 그 결과 마이크로 채널(110) 내의 버블(112)이 기판(104)과 마주보게 된다. 1, the
일 실시예에 따르면, 마이크로 채널(110) 내에는 진동체, 바람직하게는 마이크로 버블(112)이 형성된다. 이러한 버블(112)을 형성하기 위하여, 마이크로 채널(110)의 내부는 소수성막(Hydrophobic layer)이 코팅될 수 있다. 이렇게 소수성막을 코팅하면, 채널(110)의 내부가 침수되지 않아서 채널(110)과 동일한 형태로 미세 버블(112)이 채널(110) 내에 안정적으로 형성될 수 있다. According to one embodiment, a vibrating body, preferably a
음파 발생기(106)는 챔버(100)의 외부에 위치하며, 소정 주파수의 음파를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 음파 발생기(106)는 피에조액츄에이터(Piezoactuator)일 수 있다. The
음파 발생기(106)가 오프되어 있을 때는 마이크로 채널(110) 내의 버블(112)이 진동하지 않지만, 음파 발생기(106)가 온되면 마이크로 채널(110) 내의 버블(112)이 수축 및 팽창을 반복하며, 즉 진동하게 된다. 이 경우, 도 1의 우측 도면에 보이는 바와 같이, 버블(112)에 의한 유동장 및 압력장에 의해 기판(104) 표면의 파티클이 제거될 수 있다. The
도 2를 참조하여 구체적으로 살펴보면, 버블(112)의 팽창은 버블 주변의 유체를 밀어내는데 이때 밀려나는 유동은 채널 입구부 전방을 향해 분사되는 단방향성의 제트형태를 띈다. 반면에, 버블(112)의 수축은 버블 주변의 유체를 잡아당기는데 이때 발생하는 유동은 채널 입구부 전방위의 유체를 균일하게 채널 안쪽으로 빨아들인다. 이 같은 상이한 유체의 움직임은 채널입구의 형상에 의해서 발생하며 일상생활에서 입술을 동그랗게 말은 후 들숨과 날숨을 쉬어보는 것으로 쉽게 확인할 수 있다. 이러한 팽창 및 수축은 빠르고 주기적으로 발생하며, 그 결과 두 유동의 운동량이 합쳐져 결국엔 전방으로 분사되는 제트유동이 주된 유동으로 남는다. 전방으로 강하게 분사되는 제트유동은 유동이 전달하는 운동량을 통해 기판(104) 표면의 미세 파티클을 제거할 수 있다.2, the expansion of the
이러한 버블(112)로 인한 유동장 및 압력장은 도 3에서 시각적으로 확인될 수 있다. 도 3은 이러한 유동장 및 압력장을 확인하기 위하여 형광 파티클을 이용하였다. The flow field and pressure field due to this
한편, 위에서는 버블(112)을 진동시키기 위한 수단으로 음파 발생기(106)가 사용되었으나, 버블(112)을 진동시키는 한 버블(112)의 구동 수단은 제한이 없다. In the meantime, the
정리하면, 본 발명의 세정 시스템은 세정 장치(102)의 마이크로 채널들(110) 내에 미세 버블(112)을 형성하고, 그런 후 음파를 이용하여 미세 버블(112)을 진동시켜서 기판(104) 표면의 미세 파티클을 제거할 수 있다. In summary, the cleaning system of the present invention forms
본 발명의 기판 세정 시스템을 이용하여 미세 파티클을 제거한 결과는 도 4에서 보여진다. 도 4에서 확인하는 바와 같이, 기판(104) 표면의 파티클이 미세 버블(112)에 의한 유동장 및 압력장에 의해 깨끗하게 제거될 수 있다. The result of removing the fine particles using the substrate cleaning system of the present invention is shown in FIG. 4, the particles on the surface of the
이하, 세정 장치(102)의 다양한 구조들을 살펴보겠다. Hereinafter, various structures of the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치를 도시한 도면이고, 도 6은 A-A' 라인을 따라 절취한 세정 장치를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 패널의 다양한 형상들을 도시한 도면이다. FIG. 5 is a view showing a cleaning device according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view showing a cleaning device taken along line AA ', and FIG. 7 is a cross- As shown in FIG.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 세정 장치(102)는 바디(500) 및 마이크로 채널들(110)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the
마이크로 채널들(110)은 바디(500) 상에 형성되며, 일정한 규칙을 가지고 배열될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 채널들(110) 사이의 가로 방향에서의 간격들이 일정할 수 있고 세로 방향에서의 간격들이 일정할 수 있다. The
또한, 마이크로 채널들(110)의 사이즈 또한 모두 동일할 수 있다. 다만, 세정 효율을 고려하여 마이크로 채널들(110) 중 일부의 사이즈가 다를 수도 있다. Also, the sizes of the
일 실시예에 따르면, 마이크로 채널(110)은 홀일 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 채널 벽(600) 상에 소수성막(602)이 코팅된 구조를 가질 수 있다. 여기서, 채널 벽(600)은 바디(500)에 해당한다. According to one embodiment, the
다만, 마이크로 채널(110)은 홀이지만, 실제 세정시에는 마이크로 채널(110)의 일측이 챔버(100)의 내부면에 의해 막히도록 세정 장치(102)가 챔버(100)의 내부면에 접촉하여 고정될 수 있으며, 그 결과 버블(112)은 막히지 않은 방향(개구 방향)으로 진동하게 된다. 물론, 마이크로 채널(110)의 막히지 않은 방향에 기판(104)이 배열된다. The
다른 실시예에 따르면, 마이크로 채널(110)은 일측이 막힌 홈일 수도 있다. According to another embodiment, the
즉, 마이크로 채널(110)은 홀 또는 홈일 수 있다. That is, the
마이크로 채널(110)이 홀일 경우, 마이크로 채널(110)은 도 7의 (A)에 도시된 바와 같이 원통형 형상을 가지거나 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이 사다리꼴(단면) 형상을 가질 수 있다. 사다리꼴 형상의 경우, 폭이 넓은 밑변이 챔버(100)의 내부면에 막히고, 폭이 좁은 윗변이 개방된 구조를 가질 수 있다. When the
마이크로 채널(110)이 홈인 경우, 마이크로 채널(110)은 도 7의 (C)에 도시된 바와 같이 원통형 형상을 가지거나 도 7의 (D)에 도시된 바와 같이 사다리꼴(단면) 형상을 가질 수 있다. 사다리꼴 형상의 경우, 홈의 개방 부분의 폭은 바닥의 폭보다 좁을 수 있다. When the
즉, 마이크로 채널(110)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 다만, 마이크로 채널들(110)이 모두 동일한 형상을 가질 수도 있고, 일부는 다른 형상을 가질 수도 있다. That is, the
위의 세정 장치(102)는 하나의 기판(104)을 세정할 수 있는 구조를 가졌으나, 이하 복수의 기판들을 세정할 수 있는 구조를 상술하겠다. The
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정 시스템을 도시한 도면이다. Figure 8 is a diagram illustrating a cleaning system in accordance with another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 세정 장치(800)의 마이크로 채널들(810)에는 버블(812)이 형성되되, 마이크로 채널들(810)은 양측이 개방된 홀이다. Referring to FIG. 8, bubbles 812 are formed in the
이 경우, 세정 장치(800)의 양측에 기판들(802 및 804)이 배열될 수 있다. 결과적으로, 세정 장치(800)는 한번에 2개의 기판들(802 및 804)을 세정할 수 있다. In this case, the
즉, 본 발명의 세정 시스템은 적어도 하나의 기판을 세정할 수 있다. That is, the cleaning system of the present invention can clean at least one substrate.
위에서는, 하나 또는 2개의 기판들을 세정하는 시스템을 언급하였으나, 세정 장치(800)의 면들 중 3개 이상의 면들에 개구를 형성하여 3개 이상의 기판들을 세정할 수도 있다. Above, a system for cleaning one or two substrates has been mentioned, but it is also possible to clean three or more substrates by forming openings in three or more of the faces of the
또한, 세정 장치가 위에서는 직육면체 형상이었으나, 팔면체 등 다양한 형상을 가질 수도 있다. Further, although the cleaning apparatus has a rectangular parallelepiped shape at the top, it may have various shapes such as an octahedron.
한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.On the other hand, the components of the above-described embodiment can be easily grasped from a process viewpoint. That is, each component can be identified as a respective process. Further, the process of the above-described embodiment can be easily grasped from the viewpoint of the components of the apparatus.
상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Should be regarded as belonging to the following claims.
100 : 챔버
102, 800 : 세정 장치
104, 802, 804 : 기판
106 : 음파 발생기
110, 810 : 마이크로 채널
112, 812 : 버블100:
104, 802, 804: substrate 106: sound wave generator
110, 810:
Claims (12)
상기 챔버 내에서 물에 담가진 세정 장치를 포함하되,
상기 세정 장치는 적어도 하나의 채널을 가지고, 세정시 상기 채널 내에는 버블이 형성되며, 상기 버블의 진동에 의해 세정 대상물 상의 파티클이 제거되는 것을 특징으로 하는 세정 시스템. A chamber filled with water; And
And a cleaning device that is immersed in water in the chamber,
Wherein the cleaning apparatus has at least one channel, wherein a bubble is formed in the channel during cleaning, and particles on the object to be cleaned are removed by vibration of the bubble.
음파를 발생시켜 상기 버블을 진동시키는 음파 발생기를 더 포함하되,
상기 음파 발생기는 피에조액츄에이터이며 상기 챔버의 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 세정 시스템. The method according to claim 1,
And a sound wave generator for generating a sound wave to vibrate the bubble,
Wherein the sonic generator is a piezo actuator and is located outside the chamber.
상기 버블의 진동에 따라 유동장 및 압력장이 발생하며, 상기 발생된 유동장 및 압력장에 의해 상기 세정 대상물의 파티클이 제거되는 것을 특징으로 하는 세정 시스템. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the object to be cleaned is arranged to face the cleaning device,
Wherein a flow field and a pressure field are generated according to the vibration of the bubble, and particles of the object to be cleaned are removed by the generated flow field and pressure field.
상기 홀의 종단들에는 각기 세정 대상물이 마주보도록 배열되어 세정되는 것을 특징으로 하는 세정 시스템. The method of claim 1, wherein the channel is a hole,
And the ends of the holes are arranged and cleaned so that the objects to be cleaned face each other.
바디; 및
상기 바디 상에 형성된 적어도 하나의 채널을 포함하되,
세정시 상기 세정 장치는 물 속에 담가지고, 상기 채널 내에는 진동체가 존재되며, 상기 진동체의 진동에 의해 세정 대상물 상의 파티클이 제거되는 것을 특징으로 하는 세정 장치. In the cleaning apparatus,
body; And
At least one channel formed on the body,
Wherein the cleaning device is immersed in water at the time of cleaning, a vibrating body is present in the channel, and particles on the object to be cleaned are removed by vibration of the vibrating body.
상기 세정 대상물은 상기 개방된 종단과 마주보는 것을 특징으로 하는 세정 장치. 10. The method of claim 9, wherein when the channel is a hole, one end of the hole is blocked by the inner surface of the chamber during cleaning and only the other end is opened,
Wherein the object to be cleaned faces the open end.
사디리꼴 형상인 경우, 세정시 넓은 폭을 가지는 밑변이 상기 챔버의 내부면에 의해 막히는 것을 특징으로 하는 세정 장치. 11. The method of claim 10, wherein the holes have a cylindrical shape or a trapezoidal shape,
Characterized in that in the case of a semi-cylindrical shape, a base having a wide width during cleaning is clogged by the inner surface of the chamber.
상기 버블을 진동시켜 유동장 또는 압력장을 발생시키는 단계를 포함하되,
상기 발생된 유동장 또는 압력장에 의해 세정 대상물의 파티클이 제거되는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
Forming a bubble in a channel of a cleaning apparatus having at least one channel; And
And vibrating the bubble to generate a flow field or a pressure field,
Wherein particles of the object to be cleaned are removed by the generated flow field or pressure field.
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KR1020170096277A KR101988116B1 (en) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | Cleaning system and method using microbubbles |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20200105326A (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-07 | 한국과학기술원 | Hydrophobic composite membrane having a lamellar structure, and method for producing the same, and a dental cleaning apparatus comprising the same |
KR20210063973A (en) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 주식회사 에이피텍 | Apparatus for cleaning and examining metal member, and method for cleaning metal member using the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091403A (en) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Imec | Method and device for cleaning semiconductor substrate |
KR20130135778A (en) * | 2012-06-03 | 2013-12-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Sonic energy to generate active species for surface preparation, cleaning, and etching |
KR20160106950A (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-13 | 주식회사 엘지실트론 | Cleaning Apparatus for Storage Unit for Transferring Wafer and Cleaning Method using the same |
KR101746742B1 (en) | 2016-11-24 | 2017-06-13 | 주식회사 마루엠 | A cleaning device for a glass substrate capable of removing foreign substances from a cleaning unit |
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2017
- 2017-07-28 KR KR1020170096277A patent/KR101988116B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091403A (en) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Imec | Method and device for cleaning semiconductor substrate |
KR20130135778A (en) * | 2012-06-03 | 2013-12-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Sonic energy to generate active species for surface preparation, cleaning, and etching |
KR20160106950A (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-13 | 주식회사 엘지실트론 | Cleaning Apparatus for Storage Unit for Transferring Wafer and Cleaning Method using the same |
KR101746742B1 (en) | 2016-11-24 | 2017-06-13 | 주식회사 마루엠 | A cleaning device for a glass substrate capable of removing foreign substances from a cleaning unit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200105326A (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-07 | 한국과학기술원 | Hydrophobic composite membrane having a lamellar structure, and method for producing the same, and a dental cleaning apparatus comprising the same |
KR20210063973A (en) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 주식회사 에이피텍 | Apparatus for cleaning and examining metal member, and method for cleaning metal member using the same |
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