KR20190012523A - Pig 구조체 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PIG 구조체에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체는 일면에 홈이 형성되는 글라스 기판, 글라스 기판의 홈에 담지되는 형광체, 홈 주위에 형성된 글라스 측벽에 제공되는 반사부재, 글라스 측벽 상에서 반사부재의 외측면에 형성되는 실링부재 및 측벽 상에 안착되어 실링부재에 의해 글라스 기판과 접합되는 글라스 리드를 포함한다.
Description
본 발명은 PIG 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 칩 등의 발광 색변환 소자로 사용될 수 있는 PIG 구조체에 관한 것이다.
발광 다이오드(light emitting diode, 이하 'LED'라고 함)는 갈륨(Ga), 인(P), 비소(As) 등을 재료로 하여 만들어진 반도체로서, 전류를 흐르게 하면 빛을 발하는 성질을 갖는다. LED는 종래 전구에 비해 수명이 길고 응답속도가 빠를 뿐만 아니라 소형화가 가능하면서도 선명한 색의 광을 방출하기 때문에 각종 표시장치의 광원으로 널리 활용되고 있다. 예를 들어, 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)의 액정 화면 뒤에서 빛을 방출해 주는 백라이트 유닛(backlight unit, BLU)에서의 발광소자로 LED 칩을 포함하는 LED 패키지가 사용되고 있다.
일반적으로 백라이트 유닛 등에 사용되는 LED 패키지는 LED 칩을 리드프레임(Lead Frame)에 실장하고 봉지재로 봉지한 후 렌즈를 부착하여 형성한다. 여기에서, 봉지재는 기본적으로 LED 칩을 외부 충격 등으로부터 보호하면서 LED 칩으로부터의 빛을 투과시켜 외부로 방출시키는 역할을 한다. 또한, LED 칩에서의 발광색을 변환시키기 위해 LED 칩에서 방출되는 광의 경로 상에 형광체를 배치할 수 있다.
이러한 봉지재로는 에폭시 계열과 실리콘 계열의 수지를 사용하고, 형광체를 봉지재와 별개로 또는 봉지재와 혼합하여 사용하는 것이 일반적이나, 최근에는 형광체를 함유하는 유리(Phosphor in Glass; PIG)를 사용하여 색변환 기능을 수행하는 기술이 알려져 있다.
PIG 구조체를 이용한 LED 패키지에서는 LED 칩에서 방출되는 고에너지 단파장의 광이 색변환 기능을 수행하는 PIG 구조체를 통과하여 외부로 출사되는데, 이때 광의 손실을 줄여 발광 효율을 향상시키는 것이 중요하다. 즉, PIG 구조체를 사용함에 있어서 색변환 기능 이외에도, PIG 구조체를 통과하는 광이 PIG 구조체 내부에서 흡수되거나 원치 않는 방향으로 누설되어 광의 손실이 발생하는 것을 억제하는 것이 중요하다.
이와 관련하여, PIG 구조체는 복수의 글라스 시트가 접합되는 형태로 제조될 수 있고, 접합의 과정에서 형광체에 대한 열영향을 최소화하기 위하여 형광체 영역을 회피한 국부 레이저 실링을 수행할 수 있다. 하지만, 이러한 레이저 실링의 결과 형성되는 실링부재는 LED 칩에서 방출되는 광까지 흡수할 수 있고, 결과적으로 발광효율을 저하시키는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 이와 별개로 LED 칩에서 방출되는 광에 의해 PIG 구조체 내의 형광체로 열이 전달되어 형광체가 열화되는 등의 원인으로 발광효율이 저하되는 문제도 발생할 수 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 칩에서 방출되는 광이 실링부재에 의해 흡수되지 않도록 하여 발광효율 저하를 방지할 수 있는 PIG 구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED 칩에서 발광되는 광에 의해 형광체가 받을 수 있는 열적 영향을 억제하여 형광체의 열화를 방지하고, 발광효율 저하를 방지할 수 있는 PIG 구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체는, 일면에 홈이 형성되는 글라스 기판, 글라스 기판의 홈에 담지되는 형광체, 홈 주위에 형성된 글라스 측벽에 제공되는 반사부재, 글라스 측벽 상에서 반사부재의 외측면에 형성되는 실링부재 및 측벽 상에 안착되어 실링부재에 의해 글라스 기판과 접합되는 글라스 리드를 포함한다.
본 실시예에 따르면 반사부재는 글라스 측벽을 따라 글라스 기판의 홈을 에워싸는 형태로 형성될 수 있고, 반사부재의 높이는 상기 실링부재의 높이와 동일하게 형성될 수 있다. 또한, 반사부재는 TiO2를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면 글라스 기판의 홈 주위에 형성된 글라스 측벽은 반사 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체는 글라스 기판의 홈이 형성된 일면의 반대면에 위치하고 단열을 위한 공간이 형성되는 단열부재를 더 포함할 수 있다. 여기에서, 단열부재에는 그 일면에 홈이 형성되고, 홈이 글라스 기판에 접하여 단열을 위한 공간을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 형광체 주위에 형성되는 반사 부재의 LED 칩에서 발광되는 광이 실링부재로 흡수되지 않고 반사부재를 통해 반사되어 발광효율이 높은 PIG 구조체를 구현할 수 있다.
또한, 형광체로 열이 직접 조사되는 것을 억제하여 형광체의 열화현상을 방지하여 색재현율과 색순도를 유지하고 광 안정성을 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체를 포함하는 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체의 제조 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PIG 구조체를 포함하는 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PIG 구조체를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체의 제조 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PIG 구조체를 포함하는 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PIG 구조체를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명한다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "위"에 있다 라고 기재된 경우, 이는 다른 구성요소 "바로 위"에 위치하는 경우뿐만 아니라 이들 사이에 또 다른 구성요소가 존재하는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명은 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
즉, 명세서에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 일 실시예로부터 다른 실시예로 변경되어 구현될 수 있으며 개별 구성요소의 위치 또는 배치도 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 행하여지는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 특허청구범위의 청구항들이 청구하는 범위 및 그와 균등한 모든 범위를 포괄하는 것으로 받아들여져야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체를 포함하는 LED 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, LED 패키지(100)는 PIG 구조체(110), LED 칩(120) 및 리드프레임(Lead Frame)(130)을 포함한다. LED 칩(120)은 리드프레임(130) 상에 플립칩(flip-chip) 형태로 실장될 수 있으며, 필요한 경우 수직형 칩 또는 수형형 칩이 사용될 수 있다. PIG 구조체(110)는 리드프레임(130) 상에 지지되어 LED 칩(120)과 이격 배치될 수 있다. PIG 구조체(110)와 측벽(140)은 에폭시 또는 실리콘 등의 접합부재를 통해 접합할 수 있다.
LED 칩(120)이 실장되는 리드프레임(130)과 PIG 구조체(110) 사이에는 충진재(140)가 채워질 수 있으며, 본 실시예에서는 소정의 굴절율, 예를 들어 1.4 내지 1.55의 굴절율을 갖는 투명한 충진재(140)가 사용될 수 있다.
본 실시예에 따른 PIG 구조체(110)는 전체적으로 유리로 이루어져 LED 칩(120)에서 방출되는 광을 투과시키는 동시에, 또한 그 내부에 형광체(115)를 담지하여 LED 칩(120)에서 방출되는 광의 색을 변환시키는 기능을 수행할 수 있다. 또한, PIG 구조체(110)의 적어도 일부에는 반사 특성을 부여하기 위하여 TiO2를 포함하는 불투명 글라스로 형성될 수도 있다.
본 발명은 이러한 PIG 구조체(110)의 구조에 그 특징이 있는 것으로서, 이하에서는 PIG 구조체의 구조를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체를 개략적으로 나타내는 도면으로서, 이를 참조하면, 본 실시예에 따른 PIG 구조체(110)는 글라스 기판(111), 글라스 리드(113), 형광체(115), 반사부재(117) 및 실링부재(119)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 PIG 구조체(110)의 글라스 기판(111)은 기판(111a)과 글라스 측벽(111b)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 기판(111a) 상에 글라스 측벽(111b)이 홈을 둘러싸는 형태로 형성되어, 형광체(115)를 담지할 수 있도록 글라스 기판(111)의 일면에 홈이 형성된다. 도 2에서는 글라스 측벽(111b)과 기판, 즉 하부 시트(111a)가 별개로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 측벽과 하부 시트가 일체로 형성되는 것도 가능하다.
글라스 기판(111)은 PIG 구조체(110)의 하방으로부터 입사되는 광을 투과시키기 위해 투명한 글라스로 형성된다. 다만, 광의 방향성을 제어하고 광의 누설을 방지하기 위하여 적어도 일부분에 반사 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스 측벽(111b)이 TiO2와 같은 반사 물질을 포함하여 PIG 구조체(110)의 측방향으로 광이 누설되는 것을 방지하고 상방으로만 광이 진행하게 할 수 있다.
글라스 기판(111)의 홈에 담지되는 형광체(115)로는 퀀텀닷(QD; Quantum Dot) 형광체, KSF(K2SiF6:Mn) 형광체, CASN(CaAlSiN3:Eu) 형광체, 산질화물(oxynitride) 형광체, YAG 형광체, 실리케이트(silicate) 형광체, ZnS 형광체, CdSe 형광체 등을 사용할 수 있다. 이들 형광체는 색재현율이 우수하고 색순도, 광 안정성 등이 우수하지만, 열과 습기에 취약하기에, 본 실시예에서는 형광체가 유리 구조체 내에 함유되는 형태로 PIG 구조체를 형성하며, 그 제조 과정에 있어서도 뒤에서 설명하는 바와 같이 열과 습기의 영향을 최소화하는 공정을 적용한다.
PIG 구조체(110)의 글라스 리드(113)는 글라스 기판(111)의 홈을 둘러싸는 글라스 측벽(111b) 상에 얹혀 있는 형태로 접합될 수 있다. 글라스 리드(113)는 글라스 기판(111)과 같이 투명한 글라스로 형성되어 형광체를 지나 색변환이 이루어진 광을 상방으로 진행할 수 있도록 한다.
PIG 구조체(110)의 글라스 기판(111)과 글라스 리드(113)의 접합은 글라스 측벽(111b) 상에 형성되는 실링부재(119)를 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 글라스 기판(111)과 글라스 리드(113)의 접합은 글라스 측벽(111b) 상에 실링재를 도포한 후 글라스 리드(113)를 안착시키고 글라스 리드(113) 상에서 레이저를 조사하여 용융시키는 방식으로 이루어질 수 있으며, 그 결과 실링부재(119)가 형성될 수 있다. 이러한 경우 실링재로는 레이저 흡수율을 높이고 형광체 등 주변부로 열영향을 최소화할 수 있는 재질로 하는 것이 바람직하다.
한편, 실링의 결과 형성되는 실링부재(119)는 광 흡수성 특성을 가질 수 있다. 하지만, 이러한 실링부재(119)의 특성에 따라, LED 칩(120)에서 방출되어 PIG 구조체(110)로 입사한 광의 일부가 실링부재(119)에 의해 흡수되어 발광 효율을 저감시킬 수 있다.
본 실시예에서는, 이처럼 LED 칩(120)에서 출사된 광이 실링부재(119)에 흡수되는 것을 방지하여 발광 효율을 개선하기 위해, 글라스 측벽(111b) 상에 별개의 반사부재(117)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에 따른 PIG 구조체(110)의 반사부재(117)는 글라스 측벽(111b) 상에 형성될 수 있고, 홈을 에워싸는 형태로 형성될 수 있으며, 실링부재(119)의 인접하여 실링부재(119)의 높이와 동일한 높이로 형성될 수 있다. 또한, 반사부재(117)는 반사 물질, 예를 들어 이산화 타이타늄(titanium dioxide: TiO2)을 포함하는 반사 물질로 형성될 수 있다.
상술한 PIG 구조체(110)의 구조에 의해 PIG 구조체(110) 내부에서 발생할 수 있는 광의 흡수, 누설 등에 따른 광 손실을 방지하고 발광 효율을 개선할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PIG 구조체의 제조 과정을 순차적으로 나타내는 도면으로, 이하에서는 이를 참조하여 본 실시예에 따른 PIG 구조체의 제조 방법을 설명한다.
우선, 제1 글라스 시트(111a)와 제2 글라스 시트(111b)를 준비한다. 여기에서, 각각의 글라스 시트는 글라스 프릿을 솔벤트 바인더와 함께 슬러리로 만들어 성형 및 가공하고 건조한 후 소정의 크기로 절단하여 단위체를 형성하고, 이러한 단위체를 수직 방향으로 적층하고 압착하는 방식으로 형성할 수 있다. 제1 글라스 시트(111a)와 제2 글라스 시트(111b)는 투명한 글라스로 이루어질 수 도 있으나, TiO2 등의 반사 물질을 포함하여 형성할 수도 있다.
이어서, 제2 글라스 시트(111b)에 홀 가공을 수행하여 격자 패턴을 형성한다(도 3의 (b)). 제2 글라스 시트(111b) 상의 홀 가공은 도시된 바와 같이 레이저를 이용하여 수행할 수 있다.
다음으로, 격자 패턴의 제2 글라스 시트(111b)를 제1 글라스 시트(111a)와 서로 부착하고 소성하며, 이후 제2 글라스 시트(111b)의 홀에 의해 형성되는 홈(111h)을 둘러싸는 측벽 상에 반사부재(117)를 형성한다(도 3의 (c)). 이때, 반사부재(117)는 상술한 바와 같이 TiO2를 포함하여 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 글라스 기판(111) 상에 홈(111h)을 형성하는 방법으로 복수의 글라스 시트를 접합하여 이루어지는, 소위 시트 공법을 이용하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 마스크를 이용한 샌드 블라스팅(sand blasting), 산 부식(acid etching) 등 다른 공지의 기술을 이용할 수도 있다. 샌드 블라스팅 및 산 부식은, 표면처리를 하는 가공 방법으로, 샌드 블라스팅의 경우 모래, 알루미나, 탄화규소 등의 세라믹 분말 등을 분사하여 표면층을 깎아내어 소결체의 표면을 매끄럽게 하는 특징이 있으며, 산 부식의 경우 소결체 표면에 불필요한 부분을 제거함으로써 원하는 모양을 얻을 수 있다.
반사부재(117)를 형성한 이후, 글라스 기판(111)에 형성된 홈(111h)으로 형광체(115)를 담지하고, 반사부재(117)의 주위를 따라 실링재를 도포하여 글라스 리드(113)를 안착시키고 접합한다(도3의 (d)). 이에 따라, 반사부재(117)의 외측을 따라 실링부재(119)가 형성될 수 있다.
본 실시예에서 형광체(115)로는 전술한 바와 같이 퀀텀닷, KSF 형광체 또는 CASN 형광체를 사용할 수 있다. 퀀텀닷, KSF 형광체 및 CASN 형광체는 색재현율 등이 우수한 반면에 열과 습기에 취약하다는 문제가 있는데, 본 실시예에서는 이들 형광체를 유리 구조체 내에 담지하는 형태로 제조함으로써 외부 영향을 최소화하고 특성 저하를 방지할 수 있다.
본 실시예에서 글라스 리드(113)의 접합은 레이저 실링에 의해 이루어질 수 있다. 구체적으로, 글라스 리드(113) 상면에서 실링부재(119)가 도포된 영역 위로 레이저를 조사하여 글라스 기판(111)과 글라스 리드(113)를 접합할 수 있다.
이를 위해 실링부재(119)를 형성하는 실링재로는 저융점 글라스 프릿 조성물을 사용하고, 보다 바람직하게는 적외선 레이저의 흡수율이 높은 조성물을 사용한다. 예를 들어, 실링재로 사용하는 저융점 글라스프릿의 조성물은 V2O5, BaO, ZnO, P2O5, TeO2, Cu2O, Fe2O3 및 SeO2를 포함할 수 있다. 또한, 레이저는 800~820nm 정도의 파장을 갖는 적외선 레이저를 사용할 수 있으며, 이에 의해 실링재가 저온에서 용융되면서 글라스 기판(111)과 글라스 리드(113)의 접합이 이루어질 수 있다. 본 실시예에서는 레이저 조사를 통해 국부 가열에 의해 실링이 이루어지게 되므로 형광체(115)에 열 영향이 미치지 않게 되고, 따라서 열에 취약한 퀀텀닷 등의 특성 변화를 방지할 수 있게 된다.
끝으로, 글라스 기판(111)과 글라스 리드(113)의 접합체에 대하여 홈 사이에 형성된 측벽을 따라 다이싱 작업을 수행한다(도 3의 (e)).
상술한 과정을 통해 도 2에서와 같은 PIG 구조체(110)가 제조될 수 있고, 특히 반사부재(117)가 실링부재(119)의 내측 주위에 형성됨으로써, LED 칩(120)에서 발광되는 광이 실링부재(119)로 흡수되지 않아 발광 효율을 개선할 수 있게 된다.
도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 PIG 구조체를 포함하는 LED 패키지와 PIG 구조체를 개략적으로 나타내는 도면으로서, 이하에서는 이들 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 PIG 구조체를 설명한다.
먼저, 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(200)는 도 1에 도시된 실시예에서와 같이 PIG 구조체(210), LED 칩(220) 및 리드프레임(230)을 포함하고, PIG 구조체(210)와 리드프레임(230) 사이에는 충진재(240)로 충진될 수 있다.
여기에서, LED 칩(220) 및 리드프레임(230)의 구성은 도 1에 도시된 실시예와 동일하게 이루어질 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 PIG 구조체(210)는 도 1에 도시된 PIG 구조체(110)에 단열부재(250)가 부가된 형태로 이루어질 수 있다.
도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 PIG 구조체(210)를 설명하면, PIG 구조체(210)는 기본적으로 기판(211a)과 글라스 측벽(211b)을 포함하여 일면에 홈이 형성된 글라스 기판(211), 글라스 기판(211)과 접합되는 글라스 리드(213), 글라스 기판(211)에 형성된 홈에 담지되는 형광체(215), 글라스 기판(211)의 측벽 상에 형성되는 반사부재(217) 및 실링부재(219)를 포함할 수 있고, 이에 더하여 글라스 기판(211)의 홈이 형성된 일면의 반대면에 위치하는 단열부재(250)를 더 포함할 수 있다.
구제적으로, 본 실시예에 따른 PIG 구조체(210)의 단열부재(250)는 글라스 기판(210) 하부에 위치하고 PIG 구조체(210)와 글라스 기판(211)과 동일한 크기와 형태로 이루어질 수 있다. 즉, PIG 구조체(210)의 단열부재(250)는 글라스 기판(211)과 같이 그 일면에 홈(250h)이 형성될 수 있으며, 단열부재(250)의 상면(즉, 홈이 형성된 면)과 글라스 기판(211)의 하면(즉, 홈이 형성되지 않은 면)을 일치시키는 방식으로 접합될 수 있다.
PIG 구조체(210)의 단열부재(250)가 글라스 기판(211)의 하면에 배치됨에 따라 단열부재(250)의 일면에 형성된 홈이 글라스 기판(211)과의 사이에서 내부 공간으로 될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 패키지(200)에서는 LED 칩(220)에서 방출되는 광이 PIG 구조체(210)를 투과함에 따라, 또는 LED 칩(220) 및 리드프레임(230)에서 발생하는 열에 의해, PIG 구조체(210)에 담지된 형광체(215)에 열영향이 미칠 수 있다. 전술한 바와 같이, 본 실시예에서는 PIG 구조체(210)의 형광체(215)로 퀀텀닷 등 열에 취약한 물질이 사용될 수 있는바, 이러한 외부 열영향을 최소화하는 것이 중요하다.
이에, 본 실시예에서는 PIG 구조체(210)가 내부 공간이 마련되는 단열부재(250)를 포함함으로써, 내부 공간에 있는 공기가 PIG 구조체(210)의 하부(즉, 도 5에서 단열부재(250)의 아래쪽)에서 전달되는 열을 차단하여 형광체(215)로 전달되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, LED 칩(220) 또는 리드프레임(230)에서 발생하는 열에 의해 형광체(215)의 특성이 저하되는 것을 방지함으로써 색재현율 및 안정성을 높이고, 고출력이 가능하여 궁극적으로 발광효율을 향상시킬 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 실시예의 PIG 구조체(210)에서 단열부재(250)를 포함하되 반사부재(217)를 제거하여 실시될 수 있으며, 각 구성요소의 재질 등도 변경하여 실시될 수도 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다.
100, 200: LED 패키지
110, 210: PIG 구조체
111, 211: 글라스 기판
113, 213: 글라스 리드
115, 215: 형광체
117, 217: 반사부재
119, 219: 실링부재
120, 220: LED 칩
130, 230: 리드프레임
140, 240: 충진재
250: 단열부재
110, 210: PIG 구조체
111, 211: 글라스 기판
113, 213: 글라스 리드
115, 215: 형광체
117, 217: 반사부재
119, 219: 실링부재
120, 220: LED 칩
130, 230: 리드프레임
140, 240: 충진재
250: 단열부재
Claims (7)
- 일면에 홈이 형성되는 글라스 기판,
상기 글라스 기판의 홈에 담지되는 형광체,
상기 홈 주위에 형성된 글라스 측벽 상에 제공되는 반사부재,
상기 글라스 측벽 상에서 상기 반사부재의 외측면에 형성되는 실링부재 및
상기 글라스 측벽 상에 안착되어 상기 실링부재에 의해 상기 글라스 기판과 접합되는 글라스 리드
를 포함하는 PIG 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 반사부재는 상기 글라스 측벽을 따라 상기 글라스 기판의 홈을 에워싸는 형태로 형성되는, PIG 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 반사부재의 높이는 상기 실링부재의 높이와 동일하게 형성되는, PIG 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 반사부재는 TiO2를 포함하는, PIG 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 글라스 기판의 홈 주위에 형성된 글라스 측벽은 반사 물질을 포함하는, PIG 구조체. - 제1항에 있어서,
상기 글라스 기판의 홈이 형성된 일면의 반대면에 위치하고 단열을 위한 공간이 형성되는 단열부재를 더 포함하는 PIG 구조체. - 제6항에 있어서,
상기 단열부재에는 그 일면에 홈이 형성되고, 상기 홈이 상기 글라스 기판에 접하여 상기 단열을 위한 공간을 형성하는, PIG 구조체.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170095618A KR20190012523A (ko) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | Pig 구조체 |
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| KR20190012523A true KR20190012523A (ko) | 2019-02-11 |
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ID=65370291
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|---|---|
| KR (1) | KR20190012523A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111370552A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-07-03 | 广东格斯泰气密元件有限公司 | 一种将平面玻璃光窗装配于smd支架上的方法 |
-
2017
- 2017-07-27 KR KR1020170095618A patent/KR20190012523A/ko active Search and Examination
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