KR20190006411A

KR20190006411A - Antenna device with burried patterns and preparation method thereof

Info

Publication number: KR20190006411A
Application number: KR1020170141149A
Authority: KR
Inventors: 김나영; 김태경; 최종학; 박종휘
Original assignee: 에스케이씨 주식회사
Priority date: 2017-07-10
Filing date: 2017-10-27
Publication date: 2019-01-18
Also published as: KR101949396B1; KR102040096B1; KR20190006457A

Abstract

The present invention relates to an antenna device and a manufacturing method of the antenna device, wherein the antenna device is used in fields of short-distance communications, magnetic security transmission, wireless charging and the like. According to the present invention, the antenna device having a magnetic sheet as a core layer and a protection layer on the outside can be effectively manufactured by arranging the magnetic sheet between two substrates on which an antenna pattern is formed and applying heat and pressurizing. Additionally, according to a preferred embodiment of the present invention, a via passing through the inside of an antenna element and a terminal pattern connected to the outside can be easily manufactured by a plating method which does not require photoresist and etching. The antenna device comprises: a first substrate; a second substrate; a magnetic sheet; a first terminal pattern; and a via.

Description

Field of the Invention [0001] The present invention relates to an antenna element having a buried pattern,

실시예는 근거리통신, 무선충전, 마그네틱보안전송 등의 분야에 사용될 수 있는 안테나 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 실시예는 안테나 패턴이 매립된 안테나 소자, 및 2개의 안테나 기판을 이용하여 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.Embodiments relate to an antenna element that can be used in fields such as short-range communication, wireless charging, and magnetic security transmission, and a method of manufacturing the same. More specifically, the embodiment relates to an antenna element in which an antenna pattern is embedded, and a method of manufacturing the antenna element using two antenna substrates.

최근 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 PC 등의 모바일 기기에는, 근거리통신(near field communication, NFC), 마그네틱보안전송(magnetic secure transmission, MST), 무선충전 등의 기능을 실현하기 위한 안테나가 장착되고 있다. 그러나 이와 같은 모바일 기기 내부에는 금속 소재의 다른 부품이 존재하고, 기기 내부에 형성되는 교류 자기장이 이러한 금속 부분에 인가될 경우 와전류(eddy current)가 발생하여, 안테나의 성능을 떨어뜨리고 인식 거리를 저하시키는 문제가 있다. Recently, mobile devices such as mobile phones, tablet PCs and notebook PCs are equipped with antennas for realizing functions such as near field communication (NFC), magnetic secure transmission (MST) and wireless charging. However, there are other parts of the metal material inside the mobile device, and when an alternating magnetic field formed inside the device is applied to such a metal part, eddy current is generated, thereby deteriorating the performance of the antenna, .

이를 해결하기 위해 종래에는, 일면에 안테나 패턴층이 형성된 폴리이미드 기재와 같은 일반적인 회로기판(안테나)의 타면에 고투자율의 페라이트 시트를 부착하여 복합 용도의 안테나 소자로 이용하였다(한국 공개특허공보 제2013-50633호 참조). 이는, 페라이트 시트와 같은 자성체가 안테나의 자속을 집속시켜 금속면으로의 자기장 침투와 와전류의 발생을 방지하고 동작 특성을 향상시킬 수 있는 원리를 이용한 것이다.In order to solve this problem, a high permeability ferrite sheet is attached to the other surface of a general circuit board (antenna) such as a polyimide substrate having an antenna pattern layer formed on one surface thereof and used as a composite antenna element 2013-50633). This is based on the principle that a magnetic body such as a ferrite sheet can focus the magnetic flux of the antenna to prevent magnetic field penetration into the metal surface and generation of eddy current, and to improve the operating characteristics.

또한, 최근 자성 시트를 기재층으로 하여 그 위에 도전 호일을 합지한 뒤 식각에 의해 안테나 패턴을 형성함으로써 안테나 소자를 제조하려는 시도가 있다. 구체적으로, 도 9에 나타난 바와 같이, (a) 고분자형 자성 시트(100)의 양면에 도전 호일(230, 240)이 합지된 적층체를 제조하는 단계; (b) 상기 적층체를 관통하는 비아 홀(310)을 형성하는 단계; (c) 상기 비아 홀(310)의 내부를 도금하여 비아(320)를 형성하는 단계; (d) 상기 도전 호일을 식각하여 안테나 패턴(211, 222)을 형성하는 단계; (e) 상기 안테나 패턴 상에 절연성 고분자 수지를 코팅하여 보호층(250)을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 보호층(250) 내부의 안테나 패턴과 외부를 연결하는 단자(400)를 형성하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다.In addition, there is an attempt to fabricate an antenna element by forming an antenna pattern by etching after finally joining a conductive foil with a magnetic sheet as a base layer. Specifically, as shown in FIG. 9, (a) a step of producing a laminate in which conductive foils 230 and 240 are laminated on both sides of a polymeric magnetic sheet 100; (b) forming a via hole (310) through the laminate; (c) plating the inside of the via hole 310 to form a via 320; (d) etching the conductive foil to form antenna patterns 211 and 222; (e) forming a protective layer 250 by coating an insulating polymeric resin on the antenna pattern; And (f) forming a terminal 400 connecting the antenna pattern inside the passivation layer 250 to the outside.

(특허문헌 1) 한국 공개특허공보 제2013-50633호(Patent Document 1) Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-50633

자성 시트를 코어층으로 하는 안테나 소자를 제조하기 위해 도 9와 같은 공정을 수행할 경우, 전반적으로 롤투롤 공정을 진행하기가 어렵고, 식각을 통해 안테나 패턴을 형성한 후에 보호층을 형성하는 공정을 추가로 수행해야 하므로, 공정 비용과 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.When the process as shown in FIG. 9 is performed to produce an antenna element having a magnetic sheet as a core layer, it is difficult to carry out the roll-to-roll process as a whole and a process of forming a protective layer after forming an antenna pattern through etching There is a problem that it takes a lot of processing cost and time.

구체적으로, 도 9와 같은 공정의 경우, 적층 기판을 관통하는 홀(310)의 내부에 비아(320)를 형성하고 안테나 패턴을 형성한 뒤, 적층 기판의 표면에 절연성 고분자 수지를 이용하여 보호층(250) 및 단자(400)를 형성하므로, 비아(320)와 단자(400)를 형성하기 위해 여러 단계가 소요될 뿐 아니라, 단자(400)가 외부에 노출될 수 있도록 절연성 고분자 수지의 코팅 영역을 미리 조절해야 하는 번거로움이 있다.9, a via 320 is formed in a hole 310 passing through a laminated substrate and an antenna pattern is formed. Then, an insulating polymer resin is applied to the surface of the laminated substrate, The insulating layer 250 and the terminal 400 are formed and thus the steps of forming the via 320 and the terminal 400 are required and the coating region of the insulating polymer resin is exposed It is troublesome to adjust in advance.

또한, 이와 같은 방식으로 제조된 안테나 소자는 박형 특성 및 자기장 집속 효과 면에서 보다 개선할 여지가 있다.In addition, the antenna element manufactured in this manner has room for improvement in terms of thinness characteristics and magnetic field focusing effect.

따라서, 실시예를 통해 자성 시트에 안테나 패턴이 매립되어 박형 특성 및 자기장 집속 효과가 개선되고 외곽에 절연성 보호층이 구비된 안테나 소자를 제공하고자 한다. 나아가 실시예를 통해 절연성 보호층에 대한 단자의 접착력이 보다 향상된 안테나 소자를 제공하고자 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an antenna element in which an antenna pattern is embedded in a magnetic sheet to improve a thin characteristic and a magnetic field focusing effect, and an insulating protective layer is provided on the outer periphery. Furthermore, it is an object of the present invention to provide an antenna device in which the adhesive force of the terminal to the insulating protective layer is further improved.

또한, 실시예를 통해 상기 안테나 소자를 2개의 기판을 이용하여 효과적으로 제조하는 방법을 제공하고자 한다. 나아가, 실시예를 통해 비아와 단자를 형성하는 단계 수를 단축하고 공정 방법을 개선하여 연속 공정을 도모하고자 한다.It is another object of the present invention to provide a method for effectively manufacturing the antenna element using two substrates through the embodiments. Furthermore, the number of steps for forming the vias and terminals through the embodiments is shortened, and the continuous process is improved by improving the process method.

일 실시예에 따르면, 제 1 절연성 기재 및 상기 제 1 절연성 기재 아래에 배치되는 제 1 안테나 패턴을 포함하는 제 1 기판; 상기 제 1 기판 아래에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되는 자성 시트; 상기 제 1 절연성 기재 상에 배치되는 제 1 단자 패턴; 및 상기 제 1 기판 및 상기 자성 시트를 관통하는 비아를 포함하고, 상기 비아가 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 단자 패턴과 연결되고, 상기 제 1 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 일부 또는 전부 매립되는, 안테나 소자가 제공된다.According to an embodiment, there is provided a semiconductor device comprising: a first substrate including a first insulating substrate and a first antenna pattern disposed under the first insulating substrate; A second substrate disposed below the first substrate; A magnetic sheet disposed between the first substrate and the second substrate; A first terminal pattern disposed on the first insulating substrate; And a via hole penetrating the first substrate and the magnetic sheet, wherein the via is connected to the first antenna pattern and the first terminal pattern, and the first antenna pattern is partially or entirely embedded in the magnetic sheet , An antenna element is provided.

다른 실시예에 따르면, 자성 분말 및 바인더 수지를 포함하는 자성 시트를 제조하는 단계; 제 1 절연성 기재 아래에 제 1 안테나 패턴을 형성하여 제 1 기판을 제조하는 단계; 상기 제 1 기판 아래에 제 2 기판을 배치하고 그 사이에 상기 자성 시트를 배치하는 단계; 상기 제 1 기판, 상기 자성 시트 및 상기 제 2 기판을 열가압하여 적층하는 단계; 상기 제 1 기판 및 상기 자성 시트를 관통하는 홀을 형성하는 단계; 상기 홀의 내부에 비아를 형성하는 단계; 및 상기 제 1 절연성 기재 상에 제 1 단자 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 비아가 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 단자 패턴과 연결되고, 상기 열가압 시에 상기 제 1 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 일부 또는 전부 매립되는, 안테나 소자의 제조방법이 제공된다.According to another embodiment, there is provided a magnetic recording medium comprising: a magnetic sheet including a magnetic powder and a binder resin; Fabricating a first substrate by forming a first antenna pattern under the first insulating substrate; Disposing a second substrate below the first substrate and arranging the magnetic sheet therebetween; Pressing the first substrate, the magnetic sheet, and the second substrate to form a laminate; Forming a hole through the first substrate and the magnetic sheet; Forming a via in the hole; And forming a first terminal pattern on the first insulating substrate, wherein the via is connected to the first antenna pattern and the first terminal pattern, and when the heat is applied, A method of manufacturing an antenna element is provided, which is partially or fully embedded in a magnetic sheet.

실시예에 따른 안테나 소자는 안테나 패턴이 자성 시트에 매립되므로 박형 특성 및 자기장 집속 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. Since the antenna pattern is embedded in the magnetic sheet, the antenna element according to the embodiment can further improve the thin characteristic and the magnetic field focusing effect.

또한, 실시예에 따른 안테나 소자는 외곽에 절연성 보호층이 구비되므로 절연성을 확보할 수 있고, 금속 테이프 등으로 단자를 형성할 경우 절연성 보호층에 대한 단자의 접착력을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, since the insulating layer is provided on the outer surface of the antenna element according to the embodiment, the insulating property can be secured, and when the terminal is formed of metal tape or the like, the adhesion of the terminal to the insulating protective layer can be further improved.

또한, 이와 같은 안테나 소자는 일면에 안테나 패턴이 형성된 2개의 기판 사이에 자성 시트를 배치하고 열가압함으로써, 자성 시트를 코어층으로 하고 외곽에 보호층을 구비하는 안테나 소자를 효과적으로 제조될 수 있으며, 열가압 과정에서 자성 시트 내의 자성 분말의 배향이 정렬되므로 자성 특성이 더욱 향상될 수 있다.In addition, such an antenna element can effectively manufacture an antenna element having a magnetic sheet as a core layer and a protective layer on the outer side by disposing a magnetic sheet between two substrates on which an antenna pattern is formed, The magnetic properties can be further improved since the orientation of the magnetic powder in the magnetic sheet is aligned during the heat press process.

특히 기존에 시도되었던 도 9의 방식과 비교하여, 상기 실시예에 따른 방법은 통상적인 2개의 연성인쇄회로기판(FPCB)을 이용할 수 있어서 롤투롤 공정을 적용하기가 용이하고 보호층을 형성하는 공정을 별도로 수행할 필요가 없어서, 전체 공정의 비용과 시간을 절약할 수 있다.In particular, compared to the method of FIG. 9, which has been attempted in the past, the method according to the embodiment can use two conventional FPCBs to easily apply a roll-to-roll process and form a protective layer It is possible to save the cost and time of the whole process.

또한 바람직한 실시예에 따르면, 안테나 소자의 내부를 관통하는 비아와 외부와 연결되는 단자 패턴을 포토레지스트와 에칭 등이 필요 없는 도금 방식으로 동시에 제조할 수 있다. 특히 금속 테이프를 펀칭 가공하여 단자 패턴의 형성을 위한 도금의 시드(seed)로서 활용할 경우, 단자 패턴의 절연성 기재와의 접착력을 향상시키고, 다른 방식으로 시드를 형성할 경우에 비해 내화학성 문제가 발생할 소지가 없다.Also, according to a preferred embodiment, a via penetrating the inside of the antenna element and a terminal pattern connected to the outside can be simultaneously manufactured by a plating method which does not require etching with a photoresist. Particularly, when the metal tape is used as a seed for plating for forming a terminal pattern by punching, it is possible to improve the adhesion of the terminal pattern to the insulating substrate and cause chemical resistance problems as compared with the case where the seed is formed by another method There is no possession.

상기 안테나 소자는 다양한 주파수에서 우수한 투자율을 나타내므로 NFC, MST 및 무선충전의 복합 용도로 사용될 수 있다.Since the antenna element exhibits excellent permeability at various frequencies, it can be used for a combination of NFC, MST, and wireless charging.

도 1은 실시예에 따른 안테나 소자 및 안테나 패턴이 매립된 구조를 도시한 것이다.
도 2는 실시예에 따른 안테나 소자의 다른 구조를 도시한 것이다.
도 3은 실시예에 따라 2개의 기판 및 자성 시트를 열가압하여 적층하는 방법을 나타낸 것이다.
도 4는 실시예에 따라 홀, 비아 및 단자 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 것이다.
도 5는 실시예에 따라 도전 패턴을 미리 형성하고 그 위에 단자 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 것이다.
도 6은 실시예에 따라 금속 테이프를 펀칭 가공하여 패턴화하는 방법을 나타낸 것이다.
도 7은 실시예에 따라 패턴화된 금속 테이프를 이용하여 단자 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 것이다.
도 8은 실시예에 따라 단자 패턴이 형성된 기판을 이용하여 안테나 소자를 제조하는 방법을 나타낸 것이다.
도 9는 비교예에 따른 안테나 소자의 제조방법을 나타낸 것이다.FIG. 1 illustrates a structure in which an antenna element and an antenna pattern are embedded according to an embodiment.
2 shows another structure of the antenna element according to the embodiment.
3 shows a method of thermally pressurizing and laminating two substrates and a magnetic sheet according to an embodiment.
4 illustrates a method of forming holes, vias, and terminal patterns according to an embodiment.
5 shows a method of forming a conductive pattern in advance and forming a terminal pattern thereon according to an embodiment.
Fig. 6 shows a method of punching and patterning a metal tape according to an embodiment.
7 shows a method of forming a terminal pattern using a patterned metal tape according to an embodiment.
8 illustrates a method of manufacturing an antenna device using a substrate having a terminal pattern formed according to an embodiment of the present invention.
9 shows a method of manufacturing an antenna element according to a comparative example.

이하의 실시예의 설명에 있어서, 각 층, 호일 또는 시트 등이 각 층, 호일 또는 시트 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 또한 첨부된 도면들에서 이해를 돕기 위해 크기나 간격 등이 과장되어 표시될 수 있으며, 또한 이 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 자명한 내용은 도시가 생략될 수 있다.In the following description of the embodiments, in the case where each layer, foil or sheet is described as being formed "on" or "under" of each layer, foil or sheet, on "and" under " encompass both being formed "directly" or "indirectly" through "another element". In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. In addition, sizes, intervals, and the like may be exaggeratedly displayed for the sake of clarity in the accompanying drawings, and details obvious to those skilled in the art may be omitted.

도 1은 실시예에 따른 안테나 소자 및 안테나 패턴이 매립된 구조를 도시한 것이다.FIG. 1 illustrates a structure in which an antenna element and an antenna pattern are embedded according to an embodiment.

도 2는 실시예에 따른 안테나 소자의 다른 구조를 도시한 것이다.2 shows another structure of the antenna element according to the embodiment.

이하 도 1 및 도 2을 참조하여 안테나 소자의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the antenna element will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.

실시예에 따른 안테나 소자(10)는 제 1 절연성 기재(212) 및 상기 제 1 절연성 기재(212) 아래에 배치되는 제 1 안테나 패턴(211)을 포함하는 제 1 기판(210); 상기 제 1 기판(210) 아래에 배치되는 제 2 기판(220); 상기 제 1 기판(210) 및 상기 제 2 기판(220) 사이에 배치되는 자성 시트(100); 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 배치되는 제 1 단자 패턴(410); 및 상기 제 1 기판(210) 및 상기 자성 시트(100)를 관통하는 비아(320)를 포함하고, 상기 비아(320)가 상기 제 1 안테나 패턴(211) 및 상기 제 1 단자 패턴(410)과 연결되고, 상기 제 1 안테나 패턴(211)이 상기 자성 시트(100)에 일부 또는 전부 매립된다.The antenna element 10 according to the embodiment includes a first substrate 210 including a first insulating substrate 212 and a first antenna pattern 211 disposed under the first insulating substrate 212; A second substrate 220 disposed below the first substrate 210; A magnetic sheet (100) disposed between the first substrate (210) and the second substrate (220); A first terminal pattern 410 disposed on the first insulating base material 212; And a via 320 penetrating through the first substrate 210 and the magnetic sheet 100. The via 320 is electrically connected to the first antenna pattern 211 and the first terminal pattern 410, And the first antenna pattern 211 is partially or entirely embedded in the magnetic sheet 100.

이때 상기 제 2 기판(220)은 상기 제 1 절연성 기재(212)에 대향하는 제 2 절연성 기재(222); 및 상기 제 2 절연성 기재 상에 배치되는 제 2 안테나 패턴(221)을 포함할 수 있다.In this case, the second substrate 220 includes a second insulating substrate 222 facing the first insulating substrate 212; And a second antenna pattern 221 disposed on the second insulating substrate.

또한 상기 안테나 소자(10')는 상기 제 2 절연성 기재(222) 아래에 배치되는 제 2 단자 패턴(420)을 더 포함할 수 있다.The antenna element 10 'may further include a second terminal pattern 420 disposed below the second insulating substrate 222.

또한, 상기 안테나 소자(10')가 상기 제 1 절연성 기재(211) 상에 배치되는 도전 패턴(350)을 더 포함하고, 이때 상기 도전 패턴(350) 상에 상기 제 1 단자 패턴(410)이 배치될 수 있다.The antenna element 10 'further includes a conductive pattern 350 disposed on the first insulating substrate 211. The first terminal pattern 410 may be formed on the conductive pattern 350, .

이때 상기 도전 패턴(350)이 도전성 페이스트를 포함하고, 상기 제 1 단자 패턴(410)이 도금층으로 이루어질 수 있다.At this time, the conductive pattern 350 may include a conductive paste, and the first terminal pattern 410 may be a plating layer.

또한, 상기 도전 패턴(350) 및 상기 제 1 안테나 패턴(211)은 동일한 금속을 포함할 수 있다.In addition, the conductive pattern 350 and the first antenna pattern 211 may include the same metal.

또한, 상기 안테나 소자(10')가 상기 제 1 절연성 기재(212) 및 상기 도전 패턴(350) 사이에 배치되는 접착층(362)을 더 포함할 수 있다.The antenna element 10 'may further include an adhesive layer 362 disposed between the first insulating substrate 212 and the conductive pattern 350.

또한, 상기 자성 시트(100)는 자성 분말 및 바인더를 포함하는 유연성의 무소결 경화 시트이고, 상기 제 1 기판(210)이 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수있다.In addition, the magnetic sheet 100 may be a flexible, non-cured sheet including magnetic powder and a binder, and the first substrate 210 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 자성 시트(100)는 3 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 190 내지 250의 투자율을 가지고, 6.78 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 180 내지 230의 투자율을 가지고, 13.56 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 140 내지 180의 투자율을 가질 수 있다.The magnetic sheet 100 has a magnetic permeability of 190 to 250 for an alternating current of 3 MHz frequency and a magnetic permeability of 180 to 230 for an alternating current of 6.78 MHz and a magnetic permeability of 140 to 180 for an alternating current of 13.56 MHz Lt; / RTI >

바람직한 실시예에 따르면, 상기 안테나 소자(100)는 자성 분말(110)과 바인더 수지(120)를 포함하는 자성 시트(100), 및 제 1 절연성 기재(212) 상에 제 1 안테나 패턴(211)이 형성된 제 1 기판(210)과, 제 2 절연성 기재(222) 아래에 제 2 안테나 패턴(221)이 형성된 제 2 기판(220)을 포함하고, 이때 상기 제 1 기판(210) 아래에 상기 제 2 기판(220)이 배치되고 그 사이에 상기 자성 시트(100)가 삽입 적층되어 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)이 상기 자성 시트(100)에 일부 또는 전부 매립된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 안테나 소자(100)는 상기 제 1 절연성 기재(212), 상기 자성 시트(100) 및 상기 제 2 절연성 기재(222)를 두께 방향으로 관통하는 홀; 상기 홀의 내부에 형성된 비아(320); 및 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 형성된 제 1 단자 패턴(410)을 포함하고, 상기 비아(320)는 상기 제 1 안테나 패턴(211), 상기 제 2 안테나 패턴(221) 및 상기 비아(320)는 상기 제 1 단자 패턴(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to a preferred embodiment, the antenna element 100 includes a magnetic sheet 100 including a magnetic powder 110 and a binder resin 120, and a first antenna pattern 211 formed on the first insulating substrate 212, And a second substrate 220 on which a second antenna pattern 221 is formed under the second insulating substrate 222. The first substrate 210 and the second substrate 220 may be disposed under the first substrate 210, 2 substrate 220 and the magnetic sheet 100 is interposed between the first and second antenna patterns 211 and 221 so that the first and second antenna patterns 211 and 221 are partially or completely embedded in the magnetic sheet 100 . The antenna element 100 may include a hole penetrating the first insulating base material 212, the magnetic sheet 100, and the second insulating base material 222 in the thickness direction. A via 320 formed within the hole; And a first terminal pattern (410) formed on the first insulating substrate (212), wherein the vias (320) connect the first antenna pattern (211), the second antenna pattern (221) 320 may be electrically connected to the first terminal pattern 410.

즉, 상기 안테나 소자는, 상기 제 1 기판과 제 2 기판이 상기 자성 시트의 양면에 적층되고, 이때 상기 기판들의 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 일부 또는 전부 매립된 적층체를 포함한다.That is, the antenna element includes a laminate in which the first substrate and the second substrate are laminated on both sides of the magnetic sheet, and an antenna pattern of the substrates is partially or completely embedded in the magnetic sheet.

상기 안테나 소자의 전체 두께는 30~2000 ㎛의 범위, 또는 50~1000 ㎛의 범위일 수 있다.The overall thickness of the antenna element may range from 30 to 2000 占 퐉, or from 50 to 1000 占 퐉.

바람직하게는, 상기 자성 시트는 10~500 ㎛의 두께를 갖고, 상기 안테나 소자가 30~2000 ㎛의 두께를 가질 수 있다.Preferably, the magnetic sheet has a thickness of 10 to 500 mu m, and the antenna element may have a thickness of 30 to 2000 mu m.

또한, 상기 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴은 상기 자성 시트에 매립되므로, 상기 안테나 패턴들로 인한 상기 안테나 소자의 전체 두께 증가는 없을 수 있다. 즉, 상기 안테나 소자의 전체 두께는 상기 자성 시트의 두께와 상기 제 1 절연성 기재와 제 1 절연성 기재의 두께의 총 합과 같을 수 있다.Also, since the first antenna pattern and the second antenna pattern are embedded in the magnetic sheet, there is no increase in the overall thickness of the antenna element due to the antenna patterns. That is, the total thickness of the antenna element may be equal to the sum of the thickness of the magnetic sheet and the thickness of the first insulating substrate and the first insulating substrate.

이하 실시예에 따른 안테나 소자의 구성성분별로 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the constituent components of the antenna element according to the embodiment will be described in detail.

상기 안테나 소자(10)의 코어층을 구성하는 자성 시트(100)는 자성 분말(110) 및 바인더 수지(120)를 포함한다.The magnetic sheet 100 constituting the core layer of the antenna element 10 includes a magnetic powder 110 and a binder resin 120.

즉, 상기 자성 시트는 고분자형 자성 시트(polymeric magnetic sheet, PMS)일 수 있다. 구체적으로, 상기 자성 시트는 자성 분말 및 바인더 수지를 함유하는 무소결 경화 시트일 수 있다. 또한 상기 자성 시트는 유연성 자성 시트일 수 있으며, 구체적으로 유연성을 갖는 무소결 경화 시트일 수 있다.That is, the magnetic sheet may be a polymeric magnetic sheet (PMS). Specifically, the magnetic sheet may be an unfired cured sheet containing a magnetic powder and a binder resin. The magnetic sheet may be a flexible magnetic sheet, and may be a non-solidified sheet having flexibility.

상기 자성 시트(100)는 자성 분말(110)을 함유한다.The magnetic sheet (100) contains a magnetic powder (110).

상기 자성 분말(110)은 페라이트(Ni-Zn계, Mg-Zn계, Mn-Zn계 페라이트 등)와 같은 산화물 자성 분말; 퍼말로이(permalloy), 샌더스트(sendust), Fe-Si-Cr 합금 및 Fe-Si-나노크리스탈과 같은 금속 자성 분말; 또는 이들의 혼합 분말일 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 분말은 Fe-Si-Al 합금 조성을 갖는 샌더스트 분말일 수 있다.The magnetic powder 110 may be an oxide magnetic powder such as ferrite (Ni-Zn type, Mg-Zn type, Mn-Zn type ferrite, etc.); Metal magnetic powders such as permalloy, sendust, Fe-Si-Cr alloys and Fe-Si-nanocrystals; Or a mixed powder thereof. For example, the magnetic powder may be a sandstone powder having an Fe-Si-Al alloy composition.

구체적인 예로서, 상기 자성 분말은 하기 화학식 1의 조성을 가질 수 있다.As a specific example, the magnetic powder may have a composition represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Fe_1-a-b-c Si_a X_b Y_c Fe _1-abc Si _a X _b Y _c

상기 식에서, In this formula,

X는 Al, Cr, Ni, Cu, 또는 이들의 조합이고;X is Al, Cr, Ni, Cu, or a combination thereof;

Y는 Mn, B, Co, Mo, 또는 이들의 조합이고;Y is Mn, B, Co, Mo, or a combination thereof;

0.01 ≤ a ≤ 0.2, 0.01 ≤ b ≤ 0.1, 및 0 ≤ c ≤ 0.05 이다.0.01? A? 0.2, 0.01? B? 0.1, and 0? C? 0.05.

상기 자성 분말(110)의 입경은 약 3 nm 내지 약 1 mm의 범위일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 자성 분말의 입경은 약 1~300 ㎛, 약 1~50 ㎛ 또는 약 1~10 ㎛의 범위일 수 있다. 자성 분말의 평균 입경이 상기 바람직한 범위 내일 때, 충분한 자성 특성을 나타내면서도, 자성 시트에 비아 등을 형성할 때 단락(short)을 방지할 수 있다.The particle size of the magnetic powder 110 may range from about 3 nm to about 1 mm. More specifically, the particle size of the magnetic powder may be in the range of about 1 to 300 mu m, about 1 to 50 mu m, or about 1 to 10 mu m. When the average particle diameter of the magnetic powder is within the above-described preferable range, it is possible to prevent short-circuiting when vias are formed in the magnetic sheet while exhibiting sufficient magnetic properties.

상기 자성 분말(110)은 구상, 플레이크상, 막대상 등의 형상을 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 자성 분말은 플레이크 형상을 가질 수 있고, 이에 따라 입자의 종횡비가 커서 자성 특성이 보다 효과적으로 발휘될 수 있다. 특히, 상기 안테나 소자의 제조 시에 수행되는 열가압에 의해 상기 플레이크상의 자성 분말이 고르게 정렬될 수 있다.The magnetic powder 110 may have a shape such as a spherical shape, a flake shape, a film shape, or the like. Preferably, the magnetic powder may have a flake shape, whereby the aspect ratio of the particles is large, so that the magnetic property can be more effectively exerted. Particularly, the magnetic powder on the flakes can be evenly aligned by the thermal pressurization performed at the time of manufacturing the antenna element.

상기 자성 분말(110)은 기능성 소재로 코팅된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 분말은 개개의 입자 표면에 절연 코팅된 것일 수 있다. 일례에 따르면, 상기 자성 분말은 유기 성분으로 코팅된 것일 수 있으며, 구체적으로 절연성 고분자 수지로 코팅된 것일 수 있다.The magnetic powder 110 may be coated with a functional material. For example, the magnetic powder may be coated with an insulating coating on the surface of each particle. According to an example, the magnetic powder may be coated with an organic component, and specifically, the magnetic powder may be coated with an insulating polymer resin.

이에 따라 상기 자성 분말의 개개의 입자는 코어 및 상기 코어의 표면을 둘러싸는 쉘로 이루어질 수 있다. 이때 상기 코어는 페라이트와 같은 산화물 자성체; 퍼말로이, 샌더스트, Fe-Si-Cr 합금 및 Fe-Si-나노크리스탈과 같은 금속 자성체; 또는 이들의 혼합 성분을 함유할 수 있다. 또한, 상기 쉘은 절연성 고분자 수지를 함유할 수 있다. 상기 쉘의 두께는 0.1~20 ㎛의 범위, 또는 1~10 ㎛의 범위일 수 있다.The individual particles of the magnetic powder may thus consist of a core and a shell surrounding the surface of the core. Wherein the core comprises an oxide magnetic material such as ferrite; Metal magnetic materials such as permalloy, sandust, Fe-Si-Cr alloy and Fe-Si-nano-crystal; Or a mixture thereof. Further, the shell may contain an insulating polymer resin. The thickness of the shell may be in the range of 0.1 to 20 占 퐉, or in the range of 1 to 10 占 퐉.

상기 바인더 수지(120)로는 경화성 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 바인더 수지는 광경화성 수지, 열경화성 수지 및/또는 고내열 열가소성 수지를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 열경화성 수지를 포함할 수 있다.As the binder resin 120, a curable resin may be used. Specifically, the binder resin may include a photocurable resin, a thermosetting resin, and / or a high heat-resistant thermoplastic resin, and may preferably include a thermosetting resin.

이와 같이 경화되어 접착성을 나타낼 수 있는 수지로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나; 또는 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하는 수지를 사용할 수 있다. 이와 같은 관능기 또는 부위는 예를 들어 이소시아네이트기(-NCO), 히드록시기(-OH), 또는 카복실기(-COOH)일 수 있다.As the resin that can be cured and exhibit adhesiveness, one or more functional groups or sites capable of being cured by heat such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amide group, or the like; Or at least one functional group or moiety capable of being cured by an active energy such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group or a lactone group Can be used. Such a functional group or moiety may be, for example, an isocyanate group (-NCO), a hydroxy group (-OH), or a carboxyl group (-COOH).

구체적으로, 상기 경화성 수지는, 상술한 바와 같은 관능기 또는 부위를 적어도 하나 이상 가지는 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Specifically, examples of the curable resin include, but are not limited to, a polyurethane resin, an acrylic resin, a polyester resin, an isocyanate resin or an epoxy resin having at least one functional group or moiety as described above.

일 실시예에 따르면, 상기 바인더 수지(120)는 폴리우레탄계 수지, 이소시아네이트계 경화제 및 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the binder resin 120 may include a polyurethane resin, an isocyanate curing agent, and an epoxy resin.

상기 폴리우레탄계 수지는 하기 화학식 2a 및 2b로 표시되는 반복단위들을 포함할 수 있다.The polyurethane resin may include repeating units represented by the following general formulas (2a) and (2b).

[화학식 2a] [화학식 2b](2a) (2b)

상기 식에서, In this formula,

R₁ 및 R₃는 각각 독립적으로 C_1-5알킬렌기, 우레아기, 또는 에테르기이고;R ₁ and R ₃ are each independently a C _1-5 alkylene group, urea or ether group;

R₂ 및 R₄는 각각 독립적으로 C_1-5알킬렌기이며;R ₂ and R ₄ are each independently a C _1-5 alkylene group;

이때, 상기 각각의 C_1-5알킬렌기는 할로겐, 시아노, 아미노 및 니트로로 이루어진 군에서 선택된 치환기를 1개 이상 갖거나 갖지 않는다.Wherein each C _1-5 alkylene group has one or more substituents selected from the group consisting of halogen, cyano, amino and nitro.

상기 폴리우레탄계 수지는 상기 화학식 2a로 표시되는 반복단위와 상기 화학식 2b로 표시되는 반복단위를 1:10 내지 10:1의 몰비로 포함할 수 있다.The polyurethane resin may contain the repeating unit represented by the formula (2a) and the repeating unit represented by the formula (2b) in a molar ratio of 1:10 to 10: 1.

상기 폴리우레탄계 수지는 약 500~50,000 g/mol의 범위, 약 10,000~50,000 g/mol의 범위, 또는 약 10,000~40,000 g/mol의 범위의 수평균분자량을 가질 수 있다.The polyurethane resin may have a number average molecular weight in the range of about 500 to 50,000 g / mol, in the range of about 10,000 to 50,000 g / mol, or in the range of about 10,000 to 40,000 g / mol.

상기 이소시아네이트계 경화제는 유기 디이소시아네이트일 수 있다.The isocyanate-based curing agent may be an organic diisocyanate.

예를 들어, 상기 이소시아네이트계 경화제는 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트, 또는 이들의 혼합물일 수 있다.For example, the isocyanate-based curing agent may be an aromatic diisocyanate, an aliphatic diisocyanate, an alicyclic diisocyanate, or a mixture thereof.

상기 방향족 디이소시아네이트는 예를 들어 1~2개의 C_6~20아릴기를 갖는 디이소시아네이트일 수 있고, 구체적으로 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐-디메틸메탄 디이소시아네이트, 4,4'-벤질 이소시아네이트, 디알킬-디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라알킬-디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트 등일 수 있다.The aromatic diisocyanate may be, for example, a diisocyanate having 1 to 2 C _6-20 aryl groups, specifically 1,5-naphthalene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4 ' -Diphenyl-dimethylmethane diisocyanate, 4,4'-benzyl isocyanate, dialkyl-diphenylmethane diisocyanate, tetraalkyl-diphenylmethane diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, Diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, and the like.

상기 지환족 디이소시아네이트는 예를 들어 1~2개의 C_6~20사이클로알킬기를 갖는 디이소시아네이트일 수 있고, 구체적으로 사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산, 메틸사이클로헥산 디이소시아네이트 등일 수 있다.The alicyclic diisocyanate, for example, one or two C _{6 ~ 20} may be a diisocyanate having a cycloalkyl group, in particular cyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane -4 , 4'-diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, methylcyclohexane diisocyanate, and the like.

바람직하게는, 상기 이소시아네이트계 경화제는 지환족 디이소시아네이트일 수 있으며, 특히 이소포론 디이소시아네이트일 수 있다.Preferably, the isocyanate-based curing agent may be an alicyclic diisocyanate, particularly isophorone diisocyanate.

상기 에폭시계 수지는, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라브로모비스페놀 A형 에폭시 수지 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지; 스피로 고리형 에폭시 수지; 나프탈렌형 에폭시 수지; 비페닐형 에폭시 수지; 테르펜형 에폭시 수지; 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등과 같은 글리시딜 에테르형 에폭시 수지; 테트라글리시딜 디아미노디페닐메탄과 같은 글리시딜 아민형 에폭시 수지; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화페놀 노볼락형 에폭시 수지 등과 같은 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시계 수지는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해 이용될 수 있다. Examples of the epoxy resin include bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, tetrabromobisphenol A epoxy resin and the like; A spirocyclic epoxy resin; Naphthalene type epoxy resin; Biphenyl type epoxy resins; Terpene type epoxy resin; Glycidyl ether type epoxy resins such as tris (glycidyloxyphenyl) methane, tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane and the like; Glycidylamine-type epoxy resins such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane; Novolak type epoxy resins such as cresol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin,? -Naphthol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin and the like. These epoxy resins may be used singly or in combination of two or more.

이들 중, 접착성과 내열성을 고려할 때, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 또는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄형 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다.Among them, bisphenol A type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, or tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin is preferably used in view of adhesion and heat resistance.

상기 에폭시계 수지는 약 80~1,000 g/eq, 또는 약 100~300 g/eq의 에폭시 당량을 가질 수 있다. 또한, 상기 에폭시계 수지는 약 10,000~50,000 g/mol의 범위의 수평균 분자량을 가질 수 있다.The epoxy resin may have an epoxy equivalent of about 80 to 1,000 g / eq, or about 100 to 300 g / eq. In addition, the epoxy resin may have a number average molecular weight ranging from about 10,000 to about 50,000 g / mol.

상기 자성 시트(100)는 자성 분말(110)을 50 중량% 이상, 또는 70 중량% 이상의 양으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 시트는 자성 분말을 50~95 중량%, 70~95 중량%, 70~90 중량%, 75~90 중량%, 75~95 중량%, 80~95 중량%, 또는 80~90 중량%의 양으로 함유할 수 있다. 또한, 이때 상기 자성 분말은 상기 화학식 1의 조성을 가질 수 있다.The magnetic sheet 100 may include the magnetic powder 110 in an amount of 50 wt% or more, or 70 wt% or more. For example, the magnetic sheet may contain magnetic powder in an amount of 50 to 95 wt%, 70 to 95 wt%, 70 to 90 wt%, 75 to 90 wt%, 75 to 95 wt%, 80 to 95 wt% By weight to 90% by weight. In this case, the magnetic powder may have the composition of Formula 1.

또한 상기 자성 시트(100)는 바인더 수지(120)를 5~40 중량%, 5~20 중량%, 5~15 중량%, 또는 7~15 중량%의 양으로 함유할 수 있다.The magnetic sheet 100 may contain the binder resin 120 in an amount of 5 to 40% by weight, 5 to 20% by weight, 5 to 15% by weight, or 7 to 15% by weight.

또한, 상기 자성 시트는 자성 시트의 전체 중량을 기준으로, 상기 바인더 수지로서, 6~12 중량%의 폴리우레탄계 수지, 0.5~2 중량%의 이소시아네이트계 경화제 및 0.3~1.5 중량%의 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.The magnetic sheet may further contain, as the binder resin, 6 to 12% by weight of a polyurethane resin, 0.5 to 2% by weight of an isocyanate curing agent, and 0.3 to 1.5% by weight of an epoxy resin, based on the total weight of the magnetic sheet .

구체적인 일례로서, 상기 자성 시트는, 자성 시트의 전체 중량을 기준으로, 상기 자성 분말을 70~90 중량%의 양으로 포함하고, 상기 바인더 수지로서, 6~12 중량%의 폴리우레탄계 수지, 0.5~2 중량%의 이소시아네이트계 경화제 및 0.3~1.5 중량%의 에폭시계 수지를 포함할 수 있다. 또한, 이때 상기 자성 분말은 상기 화학식 1의 조성을 갖고, 상기 폴리우레탄계 수지는 상기 화학식 2a 및 2b로 표시되는 반복단위들을 포함하고, 상기 이소시아네이트계 경화제는 지환족 디이소시아네이트이고, 상기 에폭시계 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 또는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄형 에폭시 수지일 수 있다.As a concrete example, the magnetic sheet may include the magnetic powder in an amount of 70 to 90% by weight based on the total weight of the magnetic sheet, the binder resin may include 6 to 12% by weight of a polyurethane- 2% by weight of an isocyanate-based curing agent, and 0.3 to 1.5% by weight of an epoxy-based resin. In this case, the magnetic powder preferably has the composition of Formula 1, and the polyurethane resin includes the repeating units represented by the above formulas (2a) and (2b), wherein the isocyanate curing agent is an alicyclic diisocyanate, A type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, or tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane type epoxy resin.

상기 자성 시트(100)의 두께는 약 10~3000 ㎛일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 자성 시트의 두께는 약 10~500 ㎛, 약 40~500 ㎛, 약 40~250 ㎛, 약 50~250 ㎛, 약 50~200 ㎛, 또는 약 50~100 ㎛일 수 있다.The thickness of the magnetic sheet 100 may be about 10-3000 [mu] m. More specifically, the thickness of the magnetic sheet may be about 10 to 500 μm, about 40 to 500 μm, about 40 to 250 μm, about 50 to 250 μm, about 50 to 200 μm, or about 50 to 100 μm.

상기 자성 시트는 3 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 100 내지 300의 투자율을 가지고, 6.78 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 80 내지 270의 투자율을 가지고, 13.56 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 60 내지 250의 투자율을 가질 수 있다.The magnetic sheet has a magnetic permeability of 100 to 300 for an alternating current of 3 MHz frequency and a permeability of 80 to 270 for an alternating current of 6.78 MHz and a permeability of 60 to 250 for an alternating current of 13.56 MHz Lt; / RTI >

또는, 상기 자성 시트는 3 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 약 190~250의 투자율을 가지고, 6.78 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 약 180~230의 투자율을 가지고, 13.56 MHz 주파수의 교류 전류에 대하여 약 140~180의 투자율을 가질 수 있다.Alternatively, the magnetic sheet may have a permeability of about 190 to 250 for an alternating current of 3 MHz frequency, a permeability of about 180 to 230 for an alternating current of 6.78 MHz, and a permeability of about 140 Lt; RTI ID = 0.0 > 180. &Lt; / RTI >

또한, 상기 자성 시트는 다양한 기기에 적용될 수 있도록 유연성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 시트는 90° 및 35 RPM 조건 하의 MIT 굽힘테스트(MIT folding test)에서 100회, 1,000회, 또는 10,000회 절곡 후에도 절단되지 않을 수 있다. 또한, 상기 자성 시트는 90° 및 35 RPM 조건 하의 MIT 굽힘테스트에서 100회, 1,000회, 또는 10,000회 절곡 후에 투자율 변화가 약 10% 이하, 또는 약 5% 이하일 수 있다.In addition, the magnetic sheet may be flexible enough to be applied to various apparatuses. For example, the magnetic sheet may not be cut even after 100, 1,000, or 10,000 bends in an MIT folding test at 90 ° and 35 RPM conditions. Further, the magnetic sheet may have a permeability change of about 10% or less, or about 5% or less after 100 times, 1,000 times, or 10,000 times of bending in an MIT bending test under the conditions of 90 ° and 35 RPM.

또한, 상기 자성 시트는 고열 조건에서 견딜 수 있는 내열성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 시트는 약 150℃에서 약 30분 동안 열처리될 때, 약 25% 이하, 15% 이하, 10% 이하, 또는 약 5% 이하의 부피 변화를 가질 수 있다. 또한, 상기 자성 시트는 약 150℃에서 약 30분 동안 열처리될 때, 약 25% 이하, 15% 이하, 10% 이하, 또는 약 5% 이하의 투자율 변화를 가질 수 있다.Further, the magnetic sheet may have heat resistance capable of withstanding high temperature conditions. For example, the magnetic sheet may have a volume change of less than about 25%, less than 15%, less than 10%, or less than about 5% when heat treated for about 30 minutes at about 150 ° C. Further, the magnetic sheet may have a permeability change of about 25% or less, 15% or less, 10% or less, or about 5% or less when the magnetic sheet is heat-treated at about 150 ° C for about 30 minutes.

또한, 상기 자성 시트는 200초 동안 일정한 속도로 30℃부터 240℃까지 온도를 상승시킨 후, 100초 동안 240℃부터 130℃까지 일정한 속도로 온도를 하강시키는 조건의 열처리를 상기 자성 시트에 2회 반복할 때, 약 5% 이하의 두께 변화 및 약 5% 이하의 투자율 변화를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 열처리 조건이 2회 반복될 때, 상기 자성 시트는 약 3% 이하의 두께 변화 및 약 3% 이하의 투자율 변화를 가질 수 있고, 보다 구체적으로 약 1% 이하의 두께 변화 및 약 1% 이하의 투자율 변화를 가질 수 있다.The magnetic sheet was heated at a constant speed for 200 seconds from 30 ° C to 240 ° C and then heat-treated at a constant rate from 240 ° C to 130 ° C for 100 seconds. When repeated, it can have a thickness variation of about 5% or less and a permeability variation of about 5% or less. Specifically, when the heat treatment condition is repeated twice, the magnetic sheet may have a thickness variation of about 3% or less and a permeability variation of about 3% or less, more specifically, a thickness variation of about 1% %. &Lt; / RTI >

또한, 상기 자성 시트는 높은 항복 전압(breakdown voltage)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 시트는 3 kV 이상, 3.5 kV 이상, 또는 4 kV 이상의 항복 전압을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 자성 시트는 3~6 kV의 범위, 3.5~5.5 kV의 범위, 4~5kV의 범위, 또는 4~4.5 kV의 범위의 항복 전압을 가질 수 있다.In addition, the magnetic sheet may have a high breakdown voltage. For example, the magnetic sheet may have a breakdown voltage of 3 kV or more, 3.5 kV or more, or 4 kV or more. More specifically, the magnetic sheet may have a breakdown voltage in the range of 3 to 6 kV, in the range of 3.5 to 5.5 kV, in the range of 4 to 5 kV, or in the range of 4 to 4.5 kV.

또한, 상기 자성 시트는 시트의 표면에서 서로 500 ㎛ 이상 떨어진 두 지점 간에 전류를 흘려보낼 때 1 x 10⁵ Ω 이상, 1 x 10⁷ Ω 이상, 또는 1 x 10⁹ Ω 이상의 저항 값을 나타낼 수 있다. 바람직하게는, 상기 자성 시트는 시트의 표면에서 500 ㎛ 이상 떨어진 두 지점 간에 전류를 흘려보낼 때 저항값 측정이 불가능하거나 무한대의 저항값을 나타낼 수 있다.The magnetic sheet may exhibit a resistance value of 1 x 10 ⁵ Ω or more, 1 x 10 ⁷ Ω or more, or 1 x 10 ⁹ Ω or more when flowing current between two points separated by 500 μm or more from the surface of the sheet . Preferably, the magnetic sheet may exhibit resistance values which are impossible to measure or infinite resistance values when current is passed between two points separated by 500 mu m or more from the surface of the sheet.

상기 제 1 기판(210)은 제 1 절연성 기재(212) 및 상기 제 1 절연성 기재(212) 아래에 배치된 제 1 안테나 패턴(211)을 포함한다.The first substrate 210 includes a first insulating substrate 212 and a first antenna pattern 211 disposed under the first insulating substrate 212.

또한, 상기 제 2 기판(220)은 제 2 절연성 기재(212) 및 상기 제 2 절연성 기재(212) 상에 배치된 제 2 안테나 패턴(211)을 포함할 수 있다.The second substrate 220 may include a second insulating substrate 212 and a second antenna pattern 211 disposed on the second insulating substrate 212.

예를 들어, 상기 제 1 기판(210) 및/또는 제 2 기판(220)은 통상적인 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.For example, the first substrate 210 and / or the second substrate 220 may be a conventional flexible printed circuit board (FPCB).

바람직하게는, 상기 자성 시트가 자성 분말 및 바인더 수지를 유연성의 무소결 경화 시트이고; 상기 제 1 기판과 제 2 기판이 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있으며, 그에 따라 상기 안테나 소자가 유연성을 가질 수 있다.Preferably, the magnetic sheet is a flexible non-cured sheet of a magnetic powder and a binder resin; The first substrate and the second substrate may be a flexible printed circuit board (FPCB), whereby the antenna element may have flexibility.

또한, 상기 제 1 기판(210)은 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 제 1 단자 패턴(410)을 갖는다.In addition, the first substrate 210 has a first terminal pattern 410 on the first insulating substrate 212.

마찬가지로, 상기 제 2 기판(220)은 상기 제 2 절연성 기재(222) 아래에 제 2 단자 패턴(420)을 추가로 가질 수 있다.Likewise, the second substrate 220 may further have a second terminal pattern 420 below the second insulating substrate 222.

예를 들어, 상기 제 1 기판(210) 및 제 2 기판(220)은 양면 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.For example, the first substrate 210 and the second substrate 220 may be a double-sided flexible printed circuit board (FPCB).

상기 제 1 절연성 기재(212) 및 상기 제 2 절연성 기재(222)는, 상기 자성 시트(100)와의 적층 구성에서 안테나 소자(10)의 최외곽층을 구성하며, 상기 안테나 패턴(211, 221) 및 자성 시트(100)를 보호하는 커버레이(coverlay)로서 기능한다.The first insulating substrate 212 and the second insulating substrate 222 constitute the outermost layer of the antenna element 10 in the laminated structure of the magnetic sheet 100 and the antenna patterns 211 and 221, And a coverlay for protecting the magnetic sheet 100.

상기 절연성 기재는 전기적으로 절연성을 가짐으로써 안테나 패턴을 보호할 수 있는 소재라면 특별히 한정되지 않으며, 일반적인 FPCB에 사용되는 절연성 고분자 수지일 수 있다The insulating base material is not particularly limited as long as it is an insulating material and can protect the antenna pattern, and may be an insulating polymeric resin used for general FPCB

구체적으로, 상기 절연성 고분자 수지는, 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 폴리이써설폰(PES), 에폭시 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등이 가능하고, 또는 이들 중 둘 이상이 공중합되거나 블렌드된 고분자 수지도 가능하다.Specifically, the insulating polymer resin may be at least one selected from the group consisting of polyimide (PI), polyamide (PA), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), epoxy resin, acrylic resin, acrylonitrile-butadiene- ), Polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polypropylene (PP) or the like, or polymer resins in which two or more of them are copolymerized or blended.

또한, 바람직하게는, 상기 절연성 기재는 유연성을 가질 수 있다.Further, preferably, the insulating base material may have flexibility.

예를 들어, 상기 절연성 기재는 90° 및 35 RPM 조건 하의 MIT 굽힘테스트(MIT folding test)에서 100회, 1,000회, 또는 10,000회 절곡 후에도 절단되지 않을 수 있다.For example, the insulating substrate may not be cut after 100, 1,000, or 10,000 bends in an MIT folding test at 90 ° and 35 RPM conditions.

또한 상기 절연성 기재의 두께는 약 2~100 ㎛의 범위, 또는 약 6~20 ㎛의 범위일 수 있다.The thickness of the insulating substrate may be in the range of about 2 to 100 占 퐉, or about 6 to 20 占 퐉.

상기 제 1 안테나 패턴(211) 및 상기 제 2 안테나 패턴(221)은 상기 제 1 기판(210) 및 제 2 기판(220)의 일면에 각각 형성되어, 상기 자성 시트(100)에 일부 또는 전부 매립된다.The first antenna pattern 211 and the second antenna pattern 221 are formed on one surface of the first substrate 210 and the second substrate 220 to partially or completely fill the magnetic sheet 100, do.

상기 안테나 패턴은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 패턴은 전도성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 안테나 패턴은 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다.The antenna pattern may include a conductive material. For example, the antenna pattern may comprise a conductive metal. Specifically, the antenna pattern may include at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin.

실시예에 따른 안테나 패턴의 형태는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 NFC 안테나, MST 안테나 및 무선충전 안테나를 비롯한 다양한 기능을 복합적으로 가질 수 있도록 패턴을 형성할 수 있고, 필요에 따라 다양하게 변화시킬 수 있다. 또한, 상기 안테나 패턴은 인쇄 회로 패턴일 수 있다. 상기 안테나 패턴은 코일 형태 또는 나선 형태를 가질 수 있다.The shape of the antenna pattern according to the embodiment is not particularly limited. For example, a pattern can be formed so as to have various functions including an NFC antenna, an MST antenna, and a wireless charging antenna, . In addition, the antenna pattern may be a printed circuit pattern. The antenna pattern may have a coil shape or a spiral shape.

상기 안테나 패턴의 두께는 약 6~200 ㎛일 수 있고, 보다 구체적으로 약 10~150 ㎛, 약 10~100 ㎛, 약 10~50 ㎛, 또는 약 10~30 ㎛일 수 있다.The thickness of the antenna pattern may be about 6 to 200 탆, and more specifically about 10 to 150 탆, about 10 to 100 탆, about 10 to 50 탆, or about 10 to 30 탆.

도 1에서 보듯이, 상기 제 1 안테나 패턴(211)은 한쪽 면(S1)이 상기 제 1 절연성 기재(212)에 접합되어 있는 상태로, 다른 면들(S2, S3, S4)이 상기 자성 시트(100) 내부에 함침되어, 상기 자성 시트(100) 내의 바인더 수지(120)와 접촉할 수 있다.As shown in FIG. 1, the first antenna pattern 211 is formed so that one surface S1 is bonded to the first insulating substrate 212, and the other surfaces S2, S3, 100 to be in contact with the binder resin 120 in the magnetic sheet 100.

구체적으로, 상기 제 1 안테나 패턴(211)은 상기 제 1 절연성 기재(212)의 면 방향에 수직하는 측면들(S2, S3)을 가지고, 상기 측면들(S2, S3)이 모두 상기 자성 시트(100)에 매립되어 상기 바인더 수지(120)와 접촉할 수 있다.Specifically, the first antenna pattern 211 has side faces S2, S3 perpendicular to the plane direction of the first insulating base material 212, and the side faces S2, 100 and contact with the binder resin 120.

상기 비아(320)는 상기 제 1 기판(210) 및 상기 자성 시트(100)를 관통한다.The vias 320 penetrate the first substrate 210 and the magnetic sheet 100.

또한, 상기 비아(320)은 상기 제 1 기판(210), 상기 자성 시트(100) 및 상기 제 2 기판(220)을 모두 관통할 수 있다.The vias 320 may pass through the first substrate 210, the magnetic sheet 100, and the second substrate 220.

상기 비아(320)는 상기 제 1 안테나 패턴(211) 및 상기 제 1 단자 패턴(410)과 연결된다.The via 320 is connected to the first antenna pattern 211 and the first terminal pattern 410.

또한, 상기 비아(320)은 상기 제 1 안테나 패턴(211), 상기 제 2 안테나 패턴(221), 상기 제 1 단자 패턴(410) 및 상기 제 2 단자 패턴(420)과 모두 연결될 수 있다.The via 320 may be connected to the first antenna pattern 211, the second antenna pattern 221, the first terminal pattern 410, and the second terminal pattern 420.

상기 비아는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아는 상기 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다.The vias may comprise a conductive material. For example, the vias may comprise one or more metals selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc and tin.

상기 비아는 필요에 따라 상기 안테나 소자에 다수 개 존재할 수 있다.A plurality of vias may exist in the antenna element as needed.

바람직하게는, 상기 안테나 소자(10)가 상기 제 1 기판(210) 및 상기 자성 시트(100)를 관통하는 홀을 가지고, 상기 홀의 내부에 상기 비아(320)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 홀은 상기 제 1 기판(210), 상기 자성 시트(100) 및 상기 제 2 기판(220)을 모두 관통할 수 있다.Preferably, the antenna element 10 has a hole passing through the first substrate 210 and the magnetic sheet 100, and the via 320 may be formed in the hole. The holes may pass through both the first substrate 210, the magnetic sheet 100, and the second substrate 220.

예를 들어, 상기 비아는 상기 홀의 내부가 도전성 물질로 채워지거나, 솔더 또는 도전 봉 등이 삽입되거나, 또는 도금됨으로써 형성된 것일 수 있다. 바람직한 일례로서, 상기 비아는 상기 홀의 내부가 도금되어 형성된 것일 수 있다.For example, the via may be formed by filling the inside of the hole with a conductive material, inserting a solder, a conductive bar, or the like, or by plating. As a preferred example, the via may be formed by plating the inside of the hole.

상기 홀은 예를 들어 100~300 ㎛의 범위, 또는 120~170 ㎛의 범위의 직경을 가질 수 있다.The hole may have a diameter in the range of, for example, 100 to 300 mu m, or in the range of 120 to 170 mu m.

상기 제 1 단자 패턴(410)은 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 형성되고, 상기 비아(320)와 전기적으로 연결된다.The first terminal pattern 410 is formed on the first insulating base material 212 and is electrically connected to the via 320.

도 1에서 보듯이, 상기 제 1 단자 패턴(410)은 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 형성되며 상기 비아(320)와 연결됨으로써, 상기 비아(320)와 연결된 제 1 안테나 패턴(211)을 외부와 전기적으로 연결시킬 수 있다.1, the first terminal pattern 410 is formed on the first insulating substrate 212 and is connected to the via 320 to form a first antenna pattern 211 connected to the via 320, Can be electrically connected to the outside.

또한, 상기 안테나 소자(10')는 상기 제 2 절연성 기재(222) 아래에 형성되고 상기 비아(320)와 전기적으로 연결된 제 2 단자 패턴(420)을 추가로 포함할 수 있다.In addition, the antenna element 10 'may further include a second terminal pattern 420 formed below the second insulating base material 222 and electrically connected to the via 320.

상기 단자 패턴은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 단자 패턴은 전도성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 단자 패턴은 구리, 니켈, 금, 은, 아연 및 주석으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함할 수 있다.The terminal pattern may include a conductive material. For example, the terminal pattern may comprise a conductive metal. Specifically, the terminal pattern may include at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel, gold, silver, zinc, and tin.

바람직하게는, 상기 단자 패턴은 상기 안테나 패턴과 동일한 성분으로 이루어질 수 있다.Preferably, the terminal pattern may have the same component as the antenna pattern.

실시예에 따른 단자 패턴의 형태는 특별히 한정되지 않으나, 일반적으로 패턴 사이즈 및 패턴 간격이 크고 단순한 사각 형상일 수 있다.Although the shape of the terminal pattern according to the embodiment is not particularly limited, the pattern size and the pattern interval are generally large and may be a simple rectangular shape.

예를 들어, 상기 단자 패턴은 한변의 길이가 0.5~5 mm 범위인 사각 형상을 가질 수 있고, 패턴 간격이 0.05~5 mm 범위일 수 있다. For example, the terminal pattern may have a rectangular shape having a length of 0.5 to 5 mm on one side and a pattern interval of 0.05 to 5 mm.

상기 단자 패턴은 도전성 페이스트가 경화되거나 또는 도금에 의해 형성된 것일 수 있다.The terminal pattern may be one in which the conductive paste is cured or formed by plating.

또는, 상기 단자 패턴은 통상적인 인쇄 회로 기판 제법에 의해 형성된 인쇄 회로 패턴일 수 있다. Alternatively, the terminal pattern may be a printed circuit pattern formed by a conventional printed circuit board manufacturing method.

도 1에서 보듯이, 상기 제 1 단자 패턴(410)은 상기 제 1 절연성 기재(212)의 상면과 직접 접촉할 수 있다.As shown in FIG. 1, the first terminal pattern 410 may be in direct contact with the upper surface of the first insulating base material 212.

또는, 도 2에서 보듯이, 상기 상기 제 1 단자 패턴(410)과 상기 제 1 절연성 기재(210)의 상면 사이에 추가적인 도전 패턴이 존재할 수 있다. Alternatively, as shown in FIG. 2, an additional conductive pattern may exist between the first terminal pattern 410 and the upper surface of the first insulating base material 210.

즉, 상기 안테나 소자가 상기 제 1 절연성 기재(221) 상에 배치되는 도전 패턴(350)을 더 포함하고, 이때 상기 도전 패턴(350) 상에 상기 제 1 단자 패턴(410)이 배치될 수 있다.That is, the antenna element may further include a conductive pattern 350 disposed on the first insulating base material 221, and the first terminal pattern 410 may be disposed on the conductive pattern 350 .

일례로서, 상기 제 1 단자 패턴(410)은 상기 도전 패턴(350)의 표면에 도금되어 형성된 것일 수 있다.For example, the first terminal pattern 410 may be plated on the surface of the conductive pattern 350.

상기 도전 패턴은 도금 등에 의해 단자 패턴을 형성하기 위한 시드(seed)로서 작용할 수 있다. The conductive pattern may act as a seed for forming a terminal pattern by plating or the like.

상기 도전 패턴은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 도전성 페이스트의 인쇄, 패턴화된 금속 박막의 부착 등의 방식으로 형성될 수 있다. 이때 상기 패턴화된 금속 박막은 접착층을 매개로 상기 제 1 절연성 기재 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 상기 도전 패턴은 패턴화된 금속 테이프(metal tape)일 수 있다. 상기 패턴화된 금속 테이프의 총 두께는 5~1100 ㎛일 수 있고, 그 중 접착층을 제외한 패턴화된 금속 박막만의 두께는 3~1000 ㎛일 수 있다.The conductive pattern may be formed in various ways, for example, by printing a conductive paste, attaching a patterned metal thin film, or the like. At this time, the patterned metal thin film may be attached to the first insulating substrate via an adhesive layer. Specifically, the conductive pattern may be a patterned metal tape. The total thickness of the patterned metal tape may be 5 to 1100 μm, and the thickness of the patterned metal thin film except for the adhesive layer may be 3 to 1000 μm.

다른 예로서, 상기 제 1 기판이, 상기 제 1 절연성 기재 아래에 제 1 안테나 패턴이 형성되고, 상기 제 1 절연성 기재 상에 제 1 단자 패턴이 형성된 양면 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 단자 패턴은 상기 제 1 절연성 기재의 상면과 직접 접촉하게 된다.As another example, the first substrate may be a double-sided flexible printed circuit board (FPCB) having a first antenna pattern formed under the first insulating substrate and a first terminal pattern formed on the first insulating substrate. In this case, the first terminal pattern comes into direct contact with the upper surface of the first insulating base material.

상기 안테나 소자는 상기 자성 시트와 상기 제 1 기판 사이에 형성된 절연층을 추가로 포함할 수 있다.The antenna element may further include an insulating layer formed between the magnetic sheet and the first substrate.

이때, 상기 절연층에서 상기 제 1 기판의 안테나 패턴의 표면에 접촉하는 부분은 상기 안테나 패턴의 매립과 함께 상기 자성 시트에 매립된다.At this time, a portion of the insulating layer, which contacts the surface of the antenna pattern of the first substrate, is embedded in the magnetic sheet together with the antenna pattern.

마찬가지로, 상기 안테나 소자는 상기 자성 시트와 상기 제 2 기판 사이에 형성된 절연층을 추가로 포함할 수 있고, 이때 상기 절연층에서 상기 제 2 기판의 안테나 패턴의 표면에 접촉하는 부분은 상기 안테나 패턴의 매립과 함께 상기 자성 시트에 매립된다.Similarly, the antenna element may further include an insulating layer formed between the magnetic sheet and the second substrate, wherein a portion of the insulating layer, which contacts the surface of the antenna pattern of the second substrate, And embedded in the magnetic sheet together with the embedding.

이에 따라, 상기 안테나 패턴의 일면이 상기 절연성 기재에 접합된 상태에서, 상기 안테나 패턴의 다른 면들은 모두 상기 절연층과 접촉할 수 있다. Accordingly, in a state where one surface of the antenna pattern is bonded to the insulating substrate, all other surfaces of the antenna pattern can contact the insulating layer.

상기 절연층은 바인더 수지를 포함할 수 있고, 바람직하게는 열경화성의 바인더 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 바인더 수지는 폴리우레탄계 수지, 이소시아네이트계 경화제, 에폭시계 수지 등을 포함할 수 있고, 보다 구체적으로, 상기 절연층은 상기 자성 시트의 바인더 수지와 유사하거나 동일한 성분의 바인더 수지를 포함할 수 있다.The insulating layer may include a binder resin, and may preferably include a thermosetting binder resin. For example, the binder resin may include a polyurethane-based resin, an isocyanate-based curing agent, an epoxy-based resin, and more specifically, the insulating layer includes a binder resin having a similar or identical component to that of the binder resin .

상기 절연층의 두께는 약 1~20 ㎛의 범위, 또는 약 1~10 ㎛의 범위일 수 있다.The thickness of the insulating layer may range from about 1 to about 20 microns, or from about 1 to about 10 microns.

실시예에 따른 안테나 소자의 제조방법은, 자성 분말 및 바인더 수지를 포함하는 자성 시트를 제조하는 단계; 제 1 절연성 기재 아래에 제 1 안테나 패턴을 형성하여 제 1 기판을 제조하는 단계; 상기 제 1 기판 아래에 제 2 기판을 배치하고 그 사이에 상기 자성 시트를 배치하는 단계; 상기 제 1 기판, 상기 자성 시트 및 상기 제 2 기판을 열가압하여 적층하는 단계; 상기 제 1 기판 및 상기 자성 시트를 관통하는 홀을 형성하는 단계; 상기 홀의 내부에 비아를 형성하는 단계; 및 상기 제 1 절연성 기재 상에 제 1 단자 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 비아가 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 단자 패턴과 연결되고, 상기 열가압 시에 상기 제 1 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 일부 또는 전부 매립된다.A method of manufacturing an antenna element according to an embodiment includes the steps of: preparing a magnetic sheet including a magnetic powder and a binder resin; Fabricating a first substrate by forming a first antenna pattern under the first insulating substrate; Disposing a second substrate below the first substrate and arranging the magnetic sheet therebetween; Pressing the first substrate, the magnetic sheet, and the second substrate to form a laminate; Forming a hole through the first substrate and the magnetic sheet; Forming a via in the hole; And forming a first terminal pattern on the first insulating substrate, wherein the via is connected to the first antenna pattern and the first terminal pattern, and when the heat is applied, Partially or entirely embedded in the magnetic sheet.

이하 각 단계별로 보다 구체적으로 설명한다.Each step will be described in more detail below.

상기 자성 시트의 제조 단계에서는, 자성 분말 및 바인더 수지를 포함하는 자성 시트를 제조한다.In the production step of the magnetic sheet, a magnetic sheet containing a magnetic powder and a binder resin is produced.

상기 자성 시트는 통상적인 무소결 고분자형 자성 시트의 제조 공정에 따라 제조될 수 있다.The magnetic sheet can be produced according to a conventional manufacturing process of a non-aligned polymer type magnetic sheet.

일례에 따르면, 상기 자성 시트는 자성 분말 및 바인더 수지를 혼합하고 시트상 성형 및 건조하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.According to one example, the magnetic sheet may be produced by a method including mixing magnetic powder and binder resin, and forming and drying in a sheet form.

구체적으로, 상기 자성 시트는 (i) 자성 분말을 바인더 수지 및 용매에 분산시켜 슬러리를 제조하는 단계; 및 (ii) 상기 슬러리를 이용하여 시트를 성형한 뒤 건조하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.Specifically, the magnetic sheet comprises: (i) dispersing a magnetic powder in a binder resin and a solvent to prepare a slurry; And (ii) shaping the sheet using the slurry and then drying the sheet.

바람직한 일례에 따르면, 상기 자성 시트의 제조방법은 (i) 폴리우레탄계 수지, 이소시아네이트계 경화제, 및 에폭시계 수지를 혼합하여 바인더 수지를 제조하는 단계; (ii) 상기 바인더 수지에 자성 분말 및 유기 용매를 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계; 및 (iii) 상기 슬러리를 시트상으로 성형하고 건조하는 단계를 포함하는 자성 시트의 제조방법으로서, 상기 자성 시트는 자성 시트의 전체 중량을 기준으로, 상기 바인더 수지로서, 6~12 중량%의 폴리우레탄계 수지; 0.5~2 중량%의 이소시아네이트계 경화제; 및 0.3~1.5 중량%의 에폭시계 수지를 포함한다.According to a preferred example, the manufacturing method of the magnetic sheet includes the steps of (i) mixing a polyurethane resin, an isocyanate curing agent, and an epoxy resin to prepare a binder resin; (ii) mixing the binder resin with a magnetic powder and an organic solvent to prepare a slurry; And (iii) shaping the slurry into a sheet form and drying the magnetic sheet, wherein the magnetic sheet comprises, as the binder resin, 6 to 12% by weight of poly Urethane resin; 0.5 to 2% by weight of an isocyanate-based curing agent; And 0.3 to 1.5% by weight of an epoxy resin.

보다 구체적인 예로서, 먼저 자성 분말을 폴리우레탄 수지, 에폭시계 수지 및 이소시아네이트계 경화제와 함께 용매에 가하고, 분산기(planetary mixer, homo mixer, no-bead mill 등)에 의해 분산시켜 약 100~10,000 cPs의 점도를 갖는 슬러리를 제조한다. 이후, 상기 슬러리는 콤마 코터 등에 의해서 캐리어 필름 상에 코팅되어 건조 자성 시트로 형성된다. 상기 건조 자성 시트는 형성하고자 하는 두께에 따라 속도와 온도를 조절하고, 건조기를 통하여 용매를 제거한 뒤 성형된 시트를 권취하여 고분자형 자성 시트(PMS)로 제조될 수 있다.As a more specific example, magnetic powder is first added to a solvent together with a polyurethane resin, an epoxy resin and an isocyanate curing agent and dispersed by a planetary mixer (homo mixer, no-bead mill, etc.) To prepare a slurry having a viscosity. Thereafter, the slurry is coated on a carrier film by a comma coater or the like to form a dry magnetic sheet. The dried magnetic sheet may be manufactured from a polymer magnetic sheet (PMS) by adjusting the speed and temperature according to the thickness to be formed, removing the solvent through a drier, and winding the molded sheet.

상기 건조 자성 시트의 제조공정이 롤투롤 공정으로 수행될 경우, 자성 분말 및 바인더 수지를 포함하는 슬러리를 코터에 의해 캐리어 필름 상에 코팅한 후 건조시켜 건조 자성 시트를 제조할 수 있다. 이때 상기 건조 자성 시트에는 미경화 또는 일부 경화 상태의 바인더 수지가 포함될 수 있다.When the dry magnetic sheet is manufactured by a roll-to-roll process, a slurry containing a magnetic powder and a binder resin may be coated on a carrier film by a coater and then dried to produce a dried magnetic sheet. At this time, the dried magnetic sheet may contain an uncured or partially cured binder resin.

따라서, 이와 같이 건조된 자성 시트는 바인더 수지의 경화가 완료되지 않은 자성 시트일 수 있다.Thus, the thus-dried magnetic sheet can be a magnetic sheet in which curing of the binder resin is not completed.

바람직하게는, 상기 바인더 수지는 미경화 또는 일부 경화 상태에서 높은 매립 특성을 가지면서 시트 형태로 제조 시에 적절한 형상을 유지할 수 있다.Preferably, the binder resin has a high filling property in an uncured state or a partially cured state, and can maintain a proper shape at the time of production in a sheet form.

이에 따라, 상기 자성 시트는 미경화 또는 일부 경화 상태에서도 시트 형태를 잘 유지하면서, 안테나 패턴의 매립으로 인한 단차(예를 들어 100 ㎛)에도 기포가 발생하지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 안테나 패턴과 상기 자성시트 사이에는 틈이 발생되지 않을 수 있다.Accordingly, even when the magnetic sheet is uncured or partially cured, bubbles may not be generated even at a step (for example, 100 占 퐉) due to embedding of the antenna pattern while maintaining the sheet shape. Accordingly, no gap may be formed between the antenna pattern and the magnetic sheet.

상기 기판의 제조 단계에서는, 제 1 절연성 기재 아래에 제 1 안테나 패턴을 형성하여 제 1 기판을 제조한다.In the step of manufacturing the substrate, a first antenna pattern is formed under the first insulating substrate to produce a first substrate.

또한, 제 2 절연성 기재 상에 제 2 안테나 패턴을 형성하여 제 2 기판을 제조할 수 있다.Further, a second substrate can be manufactured by forming a second antenna pattern on the second insulating substrate.

도 3의 (a)를 참조하여, 제 1 절연성 기재(212) 아래에 제 1 안테나 패턴(211)이 형성된 제 1 기판(210); 및 상기 제 2 절연성 기재(222) 상에 제 2 안테나 패턴(221)이 형성된 제 2 기판(220)이 제조될 수 있다.Referring to FIG. 3 (a), a first substrate 210 having a first antenna pattern 211 formed under the first insulating substrate 212; And a second substrate 220 having a second antenna pattern 221 formed on the second insulating substrate 222 may be manufactured.

또한, 상기 제 1 기판의 제조 시에, 상기 제 1 절연성 기재 상에 제 1 단자 패턴을 더 형성하여 양면 기판으로 제조할 수 있다.Further, at the time of manufacturing the first substrate, a first terminal pattern may be further formed on the first insulating substrate to produce a double-sided substrate.

그에 따라, 도 8의 (a)를 참조하여, 상기 제 1 절연성 기재(212) 아래에 제 1 안테나 패턴(211)이 형성되고, 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 제 1 단자 패턴(410)이 형성된 제 1 기판(210)이 제조될 수 있다.8A, a first antenna pattern 211 is formed below the first insulating substrate 212, and a first terminal pattern 410 (see FIG. 8A) is formed on the first insulating substrate 212, The first substrate 210 may be manufactured.

마찬가지로, 상기 제 2 기판(220)의 제조 시에도, 상기 제 2 절연성 기재(230) 아래에 제 2 단자 패턴을 더 형성하여 양면 기판으로 제조할 수 있다.Similarly, when the second substrate 220 is manufactured, a second terminal pattern may be further formed under the second insulating substrate 230 to form a double-sided substrate.

이와 같은 제 1 기판 및 제 2 기판은 통상적인 단면 또는 양면 연성인쇄회로기판(FPCB)의 제조방법에 따라 제조할 수 있다.The first substrate and the second substrate may be manufactured according to a conventional method of manufacturing a single-sided or double-sided flexible printed circuit board (FPCB).

예를 들어, 상기 기판은 잘 알려진 방식에 따라 절연성 기재의 일면 또는 양면에 동박이 합지된 동박적층체(FCCL)를 제조하고, 상기 동박에 포토레지스트를 도포하고 마스크를 통해 식각하여 패턴화한 뒤 포토레지스트를 제거하여 제조될 수 있다. For example, the substrate may be manufactured by preparing a copper clad laminate (FCCL) having a copper foil laminated on one side or both sides of an insulating substrate according to a well-known method, applying photoresist to the copper foil, patterning it by etching through a mask And removing the photoresist.

상기 기판 및 자성 시트의 배치 단계에서는, 상기 제 1 기판 아래에 제 2 기판을 배치하고 그 사이에 상기 자성 시트를 배치한다.In the step of arranging the substrate and the magnetic sheet, a second substrate is disposed under the first substrate and the magnetic sheet is disposed therebetween.

그 결과, 도 3의 (b)에서 보듯이, 위에서부터 아래로 제 1 절연성 기재(212), 제 1 안테나 패턴(211), 미경화 또는 일부 경화된 자성 시트(101), 제 2 안테나 패턴(221), 제 2 절연성 기재(222)의 순으로 배치될 수 있다. As a result, as shown in FIG. 3 (b), the first insulating substrate 212, the first antenna pattern 211, the uncured or partially cured magnetic sheet 101, the second antenna pattern 221, and the second insulating base material 222 in this order.

상기 기판 및 자성 시트의 배치 시에, 상기 제 1 절연성 기재 상에 도전 패턴을 추가로 형성할 수 있다.At the time of disposing the substrate and the magnetic sheet, a conductive pattern may be additionally formed on the first insulating substrate.

상기 도전 패턴은 다양한 방식으로 형성될 수 있다.The conductive pattern may be formed in various ways.

일례로서, 상기 도전 패턴의 형성은, 금속 박막을 패턴화하여 상기 제 1 절연성 기재 상에 부착하여 수행될 수 있다.As an example, the formation of the conductive pattern can be performed by patterning the metal thin film and attaching the metal thin film on the first insulating substrate.

다른 예로서, 상기 도전 패턴의 형성은, 금속 박막 상에 접착층을 형성하고 패턴화한 뒤, 상기 패턴화된 금속 박막을 상기 접착층을 매개로 제 1 절연성 기재 상에 부착하여 수행될 수 있다.As another example, the formation of the conductive pattern may be performed by forming and patterning an adhesive layer on the metal thin film, and then attaching the patterned metal thin film on the first insulating substrate via the adhesive layer.

또 다른 예로서, 상기 도전 패턴의 형성은, 일정 속도로 진행하는 캐리어 필름 상에서 금속 테이프를 펀칭 가공하여 패턴화한 뒤, 상기 패턴화된 금속 테이프를 상기 제 1 절연성 기재 상에 부착하여 수행될 수 있다.As another example, the formation of the conductive pattern may be performed by punching and patterning a metal tape on a carrier film running at a constant speed, and then attaching the patterned metal tape onto the first insulating substrate have.

구체적인 예로서, 도 6에서 보듯이, 금속 박막(361)의 일면에 접착층(362)이 형성된 금속 테이프(360)를 캐리어 필름(370) 상에서 이송하면서 펀칭 가공(700)하여 패턴할 수 있고, 이후 도 7의 (a)에서 보듯이, 제 1 절연성 기재(212) 상에 부착할 수 있다. 6, a metal tape 360 having an adhesive layer 362 formed on one surface of a metal thin film 361 can be patterned by punching 700 while being transferred on a carrier film 370. Thereafter, It can be attached on the first insulating base material 212 as shown in Fig. 7 (a).

안테나 소자에 사용되는 단자 패턴의 경우 패턴 사이즈와 간격이 크며 단순한 사각 형상 등을 가지므로, 펀칭 가공으로 용이하게 패턴화가 가능하다.In the case of a terminal pattern used for an antenna element, since the pattern size and spacing are large and have a simple rectangular shape, etc., patterning can be easily performed by punching.

또한, 패턴화된 금속 테이프는 접착층을 구비하기 때문에 기판 표면에 높은 접착력으로 부착될 수 있으며 내화학성도 우수하다.In addition, since the patterned metal tape is provided with an adhesive layer, it can be adhered to the surface of the substrate with high adhesive force and is also excellent in chemical resistance.

또한, 상기 자성 시트의 배치 이전에, 상기 자성 시트의 상면에 절연층을 추가로 형성할 수 있다. 이 경우, 후속하는 열가압 시에 상기 절연층에서 상기 제 1 안테나 패턴의 표면을 감싸면서 상기 자성 시트에 매립될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 자성 시트의 하면에도 절연층을 추가로 형성할 수 있다.Further, before the magnetic sheet is disposed, an insulating layer may be further formed on the upper surface of the magnetic sheet. In this case, the surface of the first antenna pattern may be embedded in the magnetic sheet while covering the surface of the first antenna pattern in the insulating layer at the time of subsequent thermal pressurization. Similarly, an insulating layer may be further formed on the lower surface of the magnetic sheet.

이에 따라 안테나 패턴과 자성 시트 간의 직접 접촉으로 인해 발생할 여지가 있는 통전 등의 문제를 차단할 수 있다. As a result, it is possible to prevent problems such as electrification that may occur due to direct contact between the antenna pattern and the magnetic sheet.

상기 절연층은 절연성 수지 조성물의 도포, 절연성 필름의 합지, 또는 절연 성분의 스프레이 코팅 등에 의해 형성될 수 있다.The insulating layer may be formed by applying an insulating resin composition, laminating an insulating film, spray coating an insulating component, or the like.

예를 들어, 상기 절연층은 통상적인 본딩 시트(bonding sheet)를 자성 시트에 합지하여 형성될 수 있다.For example, the insulating layer may be formed by bonding a conventional bonding sheet to a magnetic sheet.

상기 열가압 단계에서는, 상기 제 1 기판, 상기 자성 시트 및 상기 제 2 기판을 열가압하여 적층한다.In the heat pressing step, the first substrate, the magnetic sheet, and the second substrate are laminated by thermocompression.

상기 열가압은 1~100 MPa의 압력 및 100~300℃의 온도 조건으로 수행될 수 있다. 또는, 상기 열가압은 5~30 MPa의 압력 및 150~200℃의 온도 조건으로 수행될 수 있다. 또한, 상기 열가압은 약 0.1~5 시간 동안 진행될 수 있다.The heat pressing may be performed at a pressure of 1 to 100 MPa and a temperature of 100 to 300 ° C. Alternatively, the thermal pressurization may be performed at a pressure of 5 to 30 MPa and a temperature of 150 to 200 ° C. In addition, the thermal pressurization may proceed for about 0.1 to 5 hours.

상기 열가압 시에, 상기 제 1 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 일부 또는 전부 매립된다.At the time of the heat pressing, the first antenna pattern is partially or entirely embedded in the magnetic sheet.

또한, 상기 열가압 시에, 상기 제 2 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 일부 또는 전부 매립될 수 있다.Further, at the time of the heat pressing, the second antenna pattern may be partially or entirely embedded in the magnetic sheet.

구체적으로, 도 3의 (b)에서 보듯이, 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)이 열가압(600)에 의해 상기 미경화 또는 일부 경화된 자성 시트(101)의 표면을 누르게 되고, 이때 상기 자성 시트를 구성하는 바인더 수지는 경화가 완료되지 않은 상태이므로 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)이 쉽게 침투할 수 있다. 열가압이 진행될수록 안테나 패턴의 침투는 더욱 심화되어, 이후 도 3의 (c)에서 보듯이, 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)이 상기 자성 시트(100)에 매립될 수 있다. 그 결과, 도 1에서 보듯이, 상기 제 1 안테나 패턴(211)은 일면(S1)이 상기 제 1 절연성 기재(212)에 부착된 상태로 나머지 면들(S2, S3, S4)이 모두 상기 자성 시트(100)에 완전히 매립될 수 있고, 상기 제 1 절연성 기재(212)의 표면 중에서 상기 안테나 패턴(211, 221)이 접합되지 않은 영역은 상기 자성 시트(100)의 표면에 밀착되어 접합될 수 있다.3 (b), the first and second antenna patterns 211 and 221 press the surface of the uncured or partially cured magnetic sheet 101 by heat press 600 At this time, since the binder resin constituting the magnetic sheet is not completely cured, the first and second antenna patterns 211 and 221 can easily permeate. The penetration of the antenna pattern is further intensified as the thermal pressurization proceeds and then the first and second antenna patterns 211 and 221 can be embedded in the magnetic sheet 100 as shown in FIG. . As a result, as shown in FIG. 1, the first antenna pattern 211 is formed such that one side S1 of the first antenna pattern 211 is attached to the first insulating substrate 212, and the remaining sides S2, S3, An area of the surface of the first insulating base material 212 where the antenna patterns 211 and 221 are not bonded may be closely contacted to the surface of the magnetic sheet 100 .

또한, 상기 열가압을 통해 상기 자성 시트가 경화될 수 있다Further, the magnetic sheet can be cured through the thermal pressurization

구체적으로, 상기 바인더 수지가 미경화 또는 일부 경화된 열경화성 수지이고, 상기 열가압 시에 상기 바인더 수지가 경화될 수 있다.Specifically, the binder resin is an uncured or partially cured thermosetting resin, and the binder resin may be cured at the time of the heat pressing.

이에 따라서, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 바인더 수지의 경화가 완료된 자성 시트(100)가 형성되는 동시에, 상기 제 1 및 제 2 절연성 기재(212, 222) 및 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)이 상기 자성 시트(100)에 접합될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 절연성 기재(212, 222) 및 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)은 열경화에 의해서 상기 자성 시트(100)에 접합되므로 이들 간의 접합력이 우수할 수 있다. 특히, 이들 간의 접합은 열가압(600)과 동시에 바인더 수지가 경화되면서 수행되므로 더욱 우수할 수 있고, 이에 따라 별도의 접착층이 사용되지 않고도 용이하게 접합될 수 있다. 또한 상기 열가압 이후, 상기 제 1 및 제 2 절연성 기재(212, 222)는 상기 안테나 소자의 최외곽층을 구성하게 되며, 상기 자성 시트(100) 및 상기 제 1 및 제 2 안테나 패턴(211, 221)을 외부 환경이나 전기적 요인으로부터 보호할 수 있다.3 (c), the magnetic sheet 100 in which the curing of the binder resin is completed is formed, and the first and second insulating base materials 212 and 222, The second antenna patterns 211 and 221 may be bonded to the magnetic sheet 100. The first and second insulating base materials 212 and 222 and the first and second antenna patterns 211 and 221 are bonded to the magnetic sheet 100 by thermal curing. Particularly, the bonding between them can be made more excellent because the binder resin is cured at the same time as the thermal pressurization 600, and thus the bonding layer can be easily bonded without using a separate adhesive layer. The first and second insulating substrates 212 and 222 constitute the outermost layer of the antenna element and the magnetic sheet 100 and the first and second antenna patterns 211 and 212, 221) can be protected from external environment or electric factors.

또한, 상기 열가압 시에, 상기 자성 시트는 두께 방향으로 압축될 수 있다. 바람직하게는, 상기 열가압 이후, 상기 자성 시트가 열가압 이전 대비 1/4 내지 3/4의 범위의 두께를 가질 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 열가압 이후, 상기 자성 시트가 열가압 이전 대비 1/4 내지 1/2의 범위의 두께를 가질 수 있다. 압축 비율이 상기 바람직한 범위 내일 때, 상기 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 보다 효과적으로 매립될 수 있다. Further, at the time of the heat pressing, the magnetic sheet can be compressed in the thickness direction. Preferably, after the heat pressing, the magnetic sheet may have a thickness in the range of 1/4 to 3/4 of that before the heat pressing. More preferably, after the thermal press, the magnetic sheet may have a thickness in the range of 1/4 to 1/2 of that before the heat pressing. When the compression ratio is within the above preferable range, the antenna pattern can be more effectively embedded in the magnetic sheet.

아울러 이와 같이 자성 시트의 두께가 압축됨으로써, 도 1에서 보는 바와 같이, 자성 시트(100)의 바인더 수지(120) 내에 분산된 자성 분말(110)의 배향이 더욱 정렬될 수 있어서, 자성 시트(100)의 자성 특성을 더욱 향상시킬 수 있다. 1, the orientation of the magnetic powder 110 dispersed in the binder resin 120 of the magnetic sheet 100 can be further aligned, so that the magnetic sheet 100 ) Can be further improved.

상기 열가압은 롤투롤 공정 또는 배치 공정에 의해서 수행될 수 있다.The thermal pressurization can be performed by a roll-to-roll process or a batch process.

상기 롤투롤 공정에서, 상기 바인더 수지의 경화가 완료되지 않은 건조 자성 시트의 양면에 제 1 기판 및 제 2 기판을 적층하고 롤을 통과시킨다. 이때, 상기 롤 자체가 가열되어, 상기 롤에 의해 열가압을 수행할 수 있다. 즉, 상기 자성 시트와 상기 기판이 상기 롤에 의해서, 연속적으로 합지된다. 그 결과, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 매립됨과 동시에 바인더 수지가 경화될 수 있다. 상기 롤투롤 공정에 사용되는 롤은 약 1~20 쌍일 수 있다. 또한, 상기 롤투롤 공정 속도는 약 0.1~10 m/min일 수 있다.In the roll-to-roll process, the first substrate and the second substrate are laminated on both sides of the dried magnetic sheet on which the curing of the binder resin is not completed, and the roll is passed. At this time, the roll itself is heated, and thermal pressurization can be performed by the roll. That is, the magnetic sheet and the substrate are continuously joined by the roll. As a result, the antenna patterns of the first substrate and the second substrate are embedded in the magnetic sheet, and at the same time, the binder resin can be cured. The roll used in the roll-to-roll process may be about 1 to 20 pairs. In addition, the roll-to-roll process speed may be about 0.1 to 10 m / min.

또한 상기 배치 공정에서, 상기 자성 시트의 양면에 제 1 기판 및 제 2 기판이 적층되고, 이후 열 및 압력이 가해진다. 그 결과, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 매립됨과 동시에 바인더 수지가 경화될 수 있다.Further, in the arranging step, the first substrate and the second substrate are laminated on both sides of the magnetic sheet, and then heat and pressure are applied. As a result, the antenna patterns of the first substrate and the second substrate are embedded in the magnetic sheet, and at the same time, the binder resin can be cured.

바람직하게는, 상기 자성 시트의 제조, 상기 제 1 기판의 제조, 및 상기 열가압 단계가 롤투롤(roll-to-roll)의 연속 공정으로 수행될 수 있다.Preferably, the production of the magnetic sheet, the production of the first substrate, and the heat pressing step may be performed in a continuous process of roll-to-roll.

상기 홀 형성 단계에서는, 상기 제 1 기판, 상기 자성 시트 및/또는 상기 제 2 기판을 두께 방향으로 관통하는 홀(hole)을 형성한다.In the hole forming step, a hole penetrating the first substrate, the magnetic sheet and / or the second substrate in the thickness direction is formed.

도 4의 (a)를 참조하여, 상기 홀(310)은 상기 자성 시트(100), 제 1 기판(210) 및 제 2 기판(220)을 두께 방향으로 관통할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the holes 310 may pass through the magnetic sheet 100, the first substrate 210, and the second substrate 220 in the thickness direction.

상기 홀은 예를 들어 100~500 ㎛의 범위, 또는 200~400 ㎛의 범위의 직경을 가질 수 있다.The hole may have a diameter in the range of, for example, 100 to 500 mu m, or 200 to 400 mu m.

상기 홀은 드릴, 레이저, 펀치 등을 이용하여 형성될 수 있다.The hole may be formed using a drill, a laser, a punch, or the like.

상기 홀은 필요에 따라 상기 안테나 소자에 다수 개 형성할 수 있다.A plurality of holes may be formed in the antenna element as needed.

상기 비아 및 단자 패턴 형성 단계에서는, 상기 홀의 내부에 비아 및 상기 제 1 절연성 기재 상에 제 1 단자 패턴을 형성한다.In the via and the terminal pattern formation step, the via and the first terminal pattern are formed on the first insulating substrate in the hole.

상기 비아는 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 1 단자 패턴과 연결된다.The vias are connected to the first antenna pattern and the first terminal pattern.

상기 비아(320)는 상기 안테나 소자의 내부에 매립된 안테나 패턴(211, 221)과 전기적으로 연결되고, 상기 비아(320)는 상기 제 1 단자 패턴(410)과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 상기 안테나 패턴(211, 221)은 상기 비아(320)와 연결된 제 1 단자 패턴(410)을 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있다.The via 320 is electrically connected to the antenna patterns 211 and 221 buried in the antenna element and the via 320 is electrically connected to the first terminal pattern 410. Accordingly, the antenna patterns 211 and 221 may be electrically connected to the outside through the first terminal pattern 410 connected to the vias 320.

상기 비아는 도전성 물질을 이용하여 상기 홀의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 홀(310)의 내부를 도금함으로써 비아(320)를 형성할 수 있다. 이와 같이 비아를 도금 공정으로 형성할 경우, 대면적에 형성되는 비아를 한꺼번에 형성할 수 있다. 즉, 상기 비아가 도금층으로 형성되는 경우, 보다 효율적으로 형성될 수 있다. The via may be formed in the hole using a conductive material. For example, the vias 320 can be formed by plating the inside of the holes 310. When the vias are formed by the plating process, vias formed in a large area can be formed all at once. That is, when the vias are formed of a plating layer, they can be formed more efficiently.

또한, 상기 제 1 단자 패턴도 도금에 의해 형성될 수 있다.Also, the first terminal pattern may be formed by plating.

바람직하게는, 상기 비아 및 상기 제 1 단자 패턴의 형성은 도금에 의해 동시에 수행될 수 있다. 도 4의 (b)를 참조하여, 상기 홀(310)의 내부와 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 도금을 수행하여 비아(320)와 제 1 단자 패턴(410)을 동시에 형성할 수 있다.Preferably, the formation of the via and the first terminal pattern may be performed simultaneously by plating. The via 320 and the first terminal pattern 410 can be simultaneously formed by plating the inside of the hole 310 and the first insulating base material 212 with reference to FIG. .

또는, 상기 제 1 단자 패턴은 도전성 페이스트를 이용하여 형성될 수 있다. 이때 상기 도전성 페이스트는 경화형 및/또는 소결형일 수 있다. Alternatively, the first terminal pattern may be formed using a conductive paste. At this time, the conductive paste may be cured and / or sintered.

예를 들어, 상기 도전성 페이스트는 도전 입자 및 바인더를 포함할 수 있다. 이때 상기 바인더는 열처리 공정에 의해서 제거될 수 있다. 또한, 상기 도전성 페이스트는 열처리 공정에 의해서 소결될 수 있다.For example, the conductive paste may include conductive particles and a binder. At this time, the binder may be removed by a heat treatment process. Further, the conductive paste can be sintered by a heat treatment process.

또한 상기 도전성 페이스트 상에 도금층을 더 형성하여 상기 제 1 단자 패턴을 구성할 수 있다.Further, a plating layer may be further formed on the conductive paste to form the first terminal pattern.

상기 제 1 단자 패턴은 상기 제 1 절연성 기재와 높은 접합력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 단자 패턴은 상기 제 1 절연성 기재와 0.1~2.0 kgf/cm의 박리강도를 가질 수 있다. 또한 상기 제 1 단자 패턴과 상기 제 1 절연성 기재 사이에 접착력 향상을 위한 접착층이 삽입될 수 있다.The first terminal pattern may have a high bonding strength with the first insulating base material. For example, the first terminal pattern may have a peel strength of 0.1 to 2.0 kgf / cm with the first insulating base material. Further, an adhesive layer for improving the adhesion strength may be inserted between the first terminal pattern and the first insulating base material.

또한 상기 제 1 단자 패턴의 형성은, 상기 비아의 형성보다 후속하거나 또는 먼저 수행될 수 있다.Also, formation of the first terminal pattern may be performed subsequent to or earlier than formation of the via.

또한, 상기 제 1 단자 패턴의 형성은, 상기 비아의 형성과 별도로 수행되거나, 또는 동시에 수행될 수 있다.Further, the formation of the first terminal pattern may be performed separately from the formation of the vias, or may be performed at the same time.

일례로서, 상기 비아 및 상기 제 1 단자 패턴의 형성은, 상기 제 1 절연성 기재 상에 도전 패턴을 미리 형성한 뒤, 상기 홀의 내부 및 상기 도전 패턴의 표면을 도금하여 동시에 수행될 수 있다. 이때, 상기 도전 패턴이 상기 도금의 시드(seed)로서 작용할 수 있다. As an example, the formation of the vias and the first terminal pattern may be performed simultaneously by previously forming a conductive pattern on the first insulating base material, plating the surface of the conductive pattern and the inside of the hole. At this time, the conductive pattern may act as a seed of the plating.

구체적으로, 상기 제 1 단자 패턴의 형성은, 상기 제 1 절연성 기재 상에 도전성 페이스트를 인쇄하여 도전 패턴을 형성한 뒤, 상기 도전 패턴의 표면을 도금하여 수행될 수 있다. 이때, 상기 도금이 상기 도전 패턴의 표면과 상기 홀의 내부에 함께 수행되어, 상기 단자 패턴과 비아를 동시에 형성할 수도 있다.Specifically, the first terminal pattern may be formed by printing a conductive paste on the first insulating substrate to form a conductive pattern, and plating the surface of the conductive pattern. At this time, the plating may be performed simultaneously on the surface of the conductive pattern and the inside of the hole to simultaneously form the terminal pattern and the via.

즉, 도 5에서 보듯이, 열가압에 의해 제조된 적층체에 홀(310)을 관통시킨 후, 제 1 절연성 기재(212) 상에 도전성 페이스트를 인쇄하고 건조하여 도전 패턴(350)을 형성하고, 상기 홀(310)의 내부와 상기 도전 패턴(350)의 표면에 무전해 또는 전해 도금을 수행함으로써 비아(320)와 제 1 단자 패턴(410)을 동시에 형성할 수 있다.That is, as shown in FIG. 5, the conductive pattern 350 is formed by printing the conductive paste on the first insulating base material 212 and drying the conductive paste after passing the holes 310 through the laminate manufactured by the heat pressing The via 320 and the first terminal pattern 410 can be simultaneously formed by performing electroless plating or electrolytic plating on the inside of the hole 310 and the surface of the conductive pattern 350.

다른 예로서, 상기 열가압 이전에, 상기 제 1 절연성 기재 상에 도전 패턴을 형성하는 것을 추가로 포함하고; 상기 비아 및 상기 제 1 단자 패턴의 형성이 상기 홀의 내부와 도전 패턴의 표면을 도금하여 수행될 수 있다.As another example, the method further comprises forming a conductive pattern on the first insulating substrate before the thermal pressurization; The formation of the via and the first terminal pattern may be performed by plating the inside of the hole and the surface of the conductive pattern.

이때, 상기 도전 패턴의 형성은, 금속 박막을 패턴화하여 상기 제 1 절연성 기재 상에 부착하여 수행될 수 있다.At this time, the formation of the conductive pattern can be performed by patterning the metal thin film and attaching the metal thin film on the first insulating substrate.

또는, 상기 도전 패턴의 형성은, 금속 박막 상에 접착층을 형성하고 패턴화한 뒤, 상기 패턴화된 금속 박막을 상기 접착층을 매개로 제 1 절연성 기재 상에 부착하여 수행될 수 있다.Alternatively, the formation of the conductive pattern may be performed by forming an adhesive layer on the metal thin film, patterning the metal thin film, and then attaching the patterned metal thin film on the first insulating substrate via the adhesive layer.

또는, 상기 도전 패턴의 형성은, 일정 속도로 진행하는 캐리어 필름 상에서 금속 테이프를 펀칭 가공하여 패턴화한 뒤(도 6 참조), 상기 패턴화된 금속 테이프를 상기 제 1 절연성 기재 상에 부착하여 수행될 수 있다(도 7 참조).Alternatively, the conductive pattern may be formed by patterning a metal tape on a carrier film that proceeds at a constant speed (see FIG. 6), and then attaching the patterned metal tape to the first insulating substrate (See FIG. 7).

또 다른 예로서, 상기 제 1 단자 패턴의 형성은, 상기 열가압 이전에 제 1 절연성 기재 상에 수행될 수 있다.As another example, the formation of the first terminal pattern may be performed on the first insulating substrate before the thermal pressurization.

구체적으로, 도 8을 참조하여, 제 1 절연성 기재(212) 아래에 제 1 안테나 패턴(211)이 형성되고, 상기 제 1 절연성 기재(212) 상에 제 1 단자 패턴(410)이 형성된 제 1 기판(210)을 제조하고; 상기 제 1 기판(210), 미경화 또는 일부 경화된 자성 시트(101) 및 제 2 기판(220) 순으로 배치한 뒤, 열가압(600)하여 적층체를 제조할 수 있다. 이후, 상기 적층체를 관통하고 상기 제 1 단자 패턴(410)과 전기적으로 연결되는 비아(320)를 형성할 수 있다.8, a first antenna pattern 211 is formed under the first insulating substrate 212, and a first terminal pattern 410 having a first terminal pattern 410 formed on the first insulating substrate 212 is formed. Fabricating a substrate 210; The first substrate 210, the uncured or partially cured magnetic sheet 101, and the second substrate 220 are arranged in this order, and then the laminate is thermally pressed (600). Thereafter, a via 320 penetrating the stacked body and electrically connected to the first terminal pattern 410 may be formed.

이하, 보다 구체적인 실시예들을 예시적으로 설명한다. Hereinafter, more specific embodiments will be described by way of example.

이하의 실시예에 사용된 재료들은 아래와 같다:The materials used in the following examples are as follows:

- 샌더스트 분말: C1F-02A, Crystallite Technology- Sandst powder: C1F-02A, Crystallite Technology

- 폴리우레탄계 수지: UD1357, 다이이치세이카공업㈜- Polyurethane resin: UD1357, Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd.

- 이소시아네이트계 경화제: 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), Sigma-Aldrich- Isocyanate-based curing agent: isophorone diisocyanate, Sigma-Aldrich

- 에폭시계 수지: 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량=189g/eq), Epikote^TM 828, Japan Epoxy Resin- Epoxy resin: bisphenol A epoxy resin (epoxy equivalent = 189 g / eq), Epikote ^TM 828, Japan Epoxy Resin

제조예 1: 자성 시트의 제조Production Example 1: Production of magnetic sheet

단계 (1) 자성 분말 슬러리 제조Step (1) Production of magnetic powder slurry

자성 분말로서 42.8 중량부의 샌더스트 분말, 15.4 중량부의 폴리우레탄계 수지 분산액(폴리우레탄계 수지 25 중량%, 2-부탄온 75 중량%), 1.0 중량부의 이소시아네이트계 경화제 분산액(이소시아네이트계 경화제 62 중량%, n-부틸 아세테이트 25 중량%, 2-부탄온 13 중량%), 0.4 중량부의 에폭시계 수지 분산액(에폭시 수지 70 중량%, n-부틸 아세테이트 3 중량%, 2-부탄온 15 중량%, 톨루엔 13 중량%), 및 40.5 중량부의 톨루엔을 플래너터리 믹서(planetary mixer)에서 약 40~50 rpm의 속도로 약 2시간 동안 혼합하여, 자성 분말 슬러리를 제조하였다.42.8 parts by weight of sandstorm powder as a magnetic powder, 15.4 parts by weight of a polyurethane-based resin dispersion (25% by weight of a polyurethane resin and 75% by weight of 2-butanone) and 1.0 part by weight of an isocyanate curing agent dispersion (62% by weight of an isocyanate- (Epoxy resin 70 wt%, n-butyl acetate 3 wt%, 2-butanone 15 wt%, toluene 13 wt%), 0.4 wt% ), And 40.5 parts by weight of toluene were mixed in a planetary mixer at a speed of about 40-50 rpm for about 2 hours to prepare a magnetic powder slurry.

단계 (2) 자성 시트의 제조Step (2) Production of magnetic sheet

앞서 제조된 자성 분말 슬러리를 캐리어 필름 상에 콤마 코터에 의해서 코팅하고, 약 110℃의 온도로 건조하여 건조 자성 시트를 형성하였다. 상기 건조 자성 시트를 약 170℃의 온도에서 약 9 MPa의 압력으로 약 30분 간 열가압(hot press) 공정으로 압축 경화시켜 최종 자성 시트를 얻었다.The previously prepared magnetic powder slurry was coated on a carrier film with a comma coater and dried at a temperature of about 110 캜 to form a dried magnetic sheet. The dried magnetic sheet was compression-cured by a hot press process at a temperature of about 170 캜 and a pressure of about 9 MPa for about 30 minutes to obtain a final magnetic sheet.

시험예 1. 투자율 측정Test Example 1. Measurement of permeability

임피던스 분석 장비를 통하여, 상기 제조예 1의 자성 시트에 대한 투자율 및 투자 손실을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 정리하였다.The permeability and investment loss of the magnetic sheet of Production Example 1 were measured through an impedance analyzer. The results are summarized in Table 1 below.

주파수 3 MHzFrequency 3 MHz 주파수 6.78 MHzFrequency 6.78 MHz 주파수 13.56 MHzFrequency 13.56 MHz 투자율Investment ratio 투자손실Investment loss 투자율Investment ratio 투자손실Investment loss 투자율Investment ratio 투자손실Investment loss 210210 52.752.7 195195 49.549.5 156156 16.816.8

상기 표 1에서 보듯이, 상기 제조예 1의 자성 시트는 3개 대역에서 모두 투자율이 우수하였다.As shown in Table 1, the magnetic sheet of Production Example 1 had excellent permeability in all three bands.

시험예 2. 내열성 측정 - 리플로우 테스트Test Example 2. Heat Resistance Measurement - Reflow Test

상기 제조예 1의 자성 시트를 오븐 내에 배치하고, 200초 동안 일정한 속도로 30℃부터 240℃까지 온도를 상승시킨 후, 100초 동안 240℃부터 130℃까지 일정한 속도로 온도를 하강시키는 열처리 조건으로 리플로우 테스트를 2회 수행하였다. 이후, 자성 시트의 두께 변화, 투자율 변화 및 접합력 변화를 측정하였다.The magnetic sheet of Production Example 1 was placed in an oven, and the temperature was raised from 30 ° C. to 240 ° C. at a constant speed for 200 seconds, and then the temperature was lowered at a constant rate from 240 ° C. to 130 ° C. for 100 seconds. The reflow test was performed twice. Thereafter, a change in the thickness of the magnetic sheet, a change in the magnetic permeability and a change in the bonding force were measured.

그 결과, 리플로우 테스트 2회 이후에도 자성 시트의 표면에 모두 블리스터(blister)가 관찰되지 않았다. 또한, 리플로우 테스트 2회 이후에 자성 시트의 두께 및 투자율 변화가 모두 5% 미만으로 측정되었다. 또한, 리플로우 테스트 2회 이후에 자성 시트의 구리와의 박리 강도가 모두 0.6 kgf/cm 이상으로 측정되었다.As a result, no blister was observed on the surface of the magnetic sheet even after the second reflow test. Further, after the second reflow test, both the thickness of the magnetic sheet and the permeability change were measured to be less than 5%. Further, the peel strength of the magnetic sheet with copper after the second reflow test was measured to be not less than 0.6 kgf / cm.

시험예 3. 내열성 측정 - Pb 플로팅 테스트Test Example 3. Heat Resistance Measurement - Pb Floating Test

상기 제조예 1의 자성 시트를 융용 납조에 띄우고 40초간 방치한 후, 표면을 관찰하였다. 그 결과 자성 시트의 표면에 모두 블리스터가 관찰되지 않았다.The magnetic sheet of Production Example 1 was put on a fused bath and allowed to stand for 40 seconds, and then its surface was observed. As a result, no blister was observed on the surface of the magnetic sheet.

시험예 4. 내고온고습 특성 측정Test Example 4. Measurement of high temperature and high humidity characteristics

상기 제조예 1의 자성 시트를 85℃/85%RH 항온항습 오븐에서 72시간 방치한 후, 자성 시트의 두께 변화 및 투자율 변화를 측정하였다. 그 결과 자성 시트의 두께 변화 및 투자율 변화는 모두 5% 이하로 측정되었다.After the magnetic sheet of Production Example 1 was left in a constant temperature and humidity oven at 85 ° C / 85% RH for 72 hours, the change in the magnetic sheet thickness and the magnetic permeability were measured. As a result, both the change in the thickness of the magnetic sheet and the change in the magnetic permeability were all measured to be 5% or less.

시험예 5. 항복전압 측정Test Example 5. Breakdown Voltage Measurement

상기 제조예 1에서 얻은 각각의 자성 시트의 양면에 전극을 설치하고 전압을 서서히 올려가면서 인가하여 항복 전압(breakdown voltage)를 측정하였다. 그 결과, 자성 시트는 약 4 kV의 항복 전압을 나타내었다. An electrode was provided on both sides of each magnetic sheet obtained in Production Example 1, and the voltage was gradually applied while increasing the breakdown voltage. As a result, the magnetic sheet showed a breakdown voltage of about 4 kV.

실시예 1: 안테나 소자의 제조 (도금 이용)Example 1: Fabrication of an antenna element (using plating)

단계 1) 기판의 배치 및 도전 패턴 형성Step 1) Arrangement of the substrate and formation of the conductive pattern

통상적인 패턴 형성 공정에 의해, 단면 동박적층체(FCCL, SK이노베이션)로부터 단면 연성인쇄회로기판(FPCB)를 2개 제조하였다. 상기 2개의 기판의 안테나 패턴을 서로 대향시키고, 그 사이에 상기 자성 시트를 삽입하여 배치하였다. 이와 별도로 캐리어 필름에 구리 테이프(copper tape)를 놓고 펀칭 가공하여 패턴화한 뒤, 상기 배치한 기판의 외부 표면으로 이송하여 부착하였다. 이와 같이 배치된 기판들과 자성 시트를 170℃의 온도에서 약 9 MPa의 압력으로 약 30분간 열가압하여, 상기 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 매립된 적층체를 제조하였다.Two cross-section flexible printed circuit boards (FPCB) were manufactured from a single-sided copper-clad laminate (FCCL, SK Innovation) by a typical pattern formation process. The antenna patterns of the two substrates are opposed to each other and the magnetic sheet is interposed therebetween. Separately, a copper tape was placed on the carrier film, punched and patterned, and transferred to the outer surface of the substrate. The substrates thus arranged and the magnetic sheet were heat-pressed at a temperature of 170 DEG C at a pressure of about 9 MPa for about 30 minutes to produce a laminate in which the antenna pattern was embedded in the magnetic sheet.

단계 2) 비아 및 단자 패턴 형성Step 2) Via and terminal pattern formation

앞서의 단계에서 얻은 적층체에, 드릴을 이용하여 약 0.35 mm의 직경을 가지는 다수의 홀들을 형성하되, 홀의 입구가 앞서 기판에 부착된 패턴화된 구리 테이프에 인접하도록 홀을 형성하였다. 이후, 상기 홀들 내부와 상기 패턴화된 구리 테이프의 표면을 구리 도금하여, 안테나 패턴들을 연결시키는 비아 및 상기 비아와 연결되는 단자를 형성하였다. The laminate obtained in the previous step was drilled to form a plurality of holes having a diameter of about 0.35 mm such that the entrance of the hole was adjacent to the patterned copper tape previously attached to the substrate. Then, the inside of the holes and the surface of the patterned copper tape were plated with copper to form vias connecting the antenna patterns and terminals connected to the vias.

실시예 2: 안테나 소자의 제조 (양면 FPCB 이용)Example 2: Fabrication of antenna element (using double-sided FPCB)

통상적인 패턴 형성 공정에 의해, 양면 동박적층체(FCCL, SK이노베이션)로부터 양면 유연인쇄회로기판(FPCB)를 2개 제조하였다. 이때 상기 양면 FPCB는 일면에 안테나 패턴을 형성하였고, 타면에 단자 패턴을 형성하였다. 상기 2개의 기판의 안테나 패턴을 서로 대향시키고, 그 사이에 상기 자성 시트를 삽입하여 배치하였다. 이와 별도로 캐리어 필름에 구리 테이프(copper tape)를 놓고 펀칭 가공하여 패턴화한 뒤, 상기 배치한 기판의 표면으로 이송하여 부착하였다. 이와 같이 배치된 기판들과 자성 시트를 170℃의 온도에서 약 9 MPa의 압력으로 약 30분간 열가압하여, 상기 안테나 패턴이 상기 자성 시트에 매립된 적층체를 제조하였다.Two double-sided flexible printed circuit boards (FPCB) were produced from a double-sided copper-clad laminate (FCCL, SK Innovation) by a typical pattern forming process. At this time, the antenna pattern is formed on one side of the double-sided FPCB and terminal patterns are formed on the other side. The antenna patterns of the two substrates are opposed to each other and the magnetic sheet is interposed therebetween. Separately, a copper tape was placed on the carrier film, punched and patterned, and then transferred to the surface of the substrate. The substrates thus arranged and the magnetic sheet were heat-pressed at a temperature of 170 DEG C at a pressure of about 9 MPa for about 30 minutes to produce a laminate in which the antenna pattern was embedded in the magnetic sheet.

앞서의 단계에서 얻은 적층체에, 드릴을 이용하여 약 0.35 mm의 직경을 가지는 다수의 홀들을 형성하되, 홀의 입구가 기판의 단자 패턴에 인접하도록 홀을 형성하였다. 이후, 상기 홀들 내부를 구리 도금하여, 안테나 패턴들 및 단자 패턴과 연결된 비아를 형성하였다. A plurality of holes having a diameter of about 0.35 mm were formed in the laminate obtained in the previous step using a drill, and holes were formed so that the entrance of the hole was adjacent to the terminal pattern of the substrate. Then, the inside of the holes was plated with copper to form a via connected to the antenna patterns and the terminal pattern.

10, 10': 안테나 소자,
100: 자성 시트, 101: 미경화 또는 일부 경화된 자성 시트,
210: 제 1 기판, 211: 제 1 안테나 패턴,
212: 제 1 절연성 기재, 220: 제 2 기판,
221: 제 2 안테나 패턴, 222: 제 2 절연성 기재,
230, 240: 도전 호일, 250: 보호층,
310: 홀, 320: 비아,
350: 도전 패턴,
360: 금속 테이프, 360': 패턴화된 금속 테이프,
361: 금속 박막, 362: 접착층,
370: 캐리어 필름, 400: 단자,
410: 제 1 단자 패턴, 420: 제 2 단자 패턴,
600: 열가압, 700: 펀칭 가공,
S1, S2, S3, S4: 안테나 패턴의 면들.10, 10 ': antenna element,
100: magnetic sheet, 101: uncured or partially cured magnetic sheet,
210: a first substrate, 211: a first antenna pattern,
212: first insulating substrate, 220: second substrate,
221: second antenna pattern, 222: second insulating substrate,
230, 240: conductive foil, 250: protective layer,
310: hole, 320: via,
350: a conductive pattern,
360: metal tape, 360 ': patterned metal tape,
361: metal thin film, 362: adhesive layer,
370: carrier film, 400: terminal,
410: first terminal pattern, 420: second terminal pattern,
600: heat press, 700: punching,
S1, S2, S3, S4: The sides of the antenna pattern.

Claims

A first substrate including a first insulating substrate and a first antenna pattern disposed under the first insulating substrate;
A second substrate disposed below the first substrate;
A magnetic sheet disposed between the first substrate and the second substrate;
A first terminal pattern disposed on the first insulating substrate; And
And a via penetrating the first substrate and the magnetic sheet,
The via is connected to the first antenna pattern and the first terminal pattern,
Wherein the first antenna pattern is partially or completely embedded in the magnetic sheet.

The method according to claim 1,
The second substrate
A second insulating substrate facing the first insulating substrate; And
And a second antenna pattern disposed on the second insulating substrate.

3. The method of claim 2,
The antenna element
And a second terminal pattern disposed under the second insulating base material.

The method according to claim 1,
Further comprising a conductive pattern in which the antenna element is disposed on the first insulating substrate, wherein the first terminal pattern is disposed on the conductive pattern.

5. The method of claim 4,
Wherein the conductive pattern comprises a conductive paste,
And the first terminal pattern comprises a plated layer.

5. The method of claim 4,
Wherein the conductive pattern and the first antenna pattern comprise the same metal.

5. The method of claim 4,
The antenna element
And an adhesive layer disposed between the first insulating base material and the conductive pattern.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic sheet is a flexible non-cured sheet including magnetic powder and a binder resin, and the first substrate is a flexible printed circuit board (FPCB).

The method according to claim 1,
The magnetic sheet
Having a permeability of 190 to 250 for an alternating current of 3 MHz frequency,
Having a permeability of 180 to 230 for alternating current at a frequency of 6.78 MHz,
Wherein the antenna element has a permeability of 140 to 180 for an alternating current at a frequency of 13.56 MHz.

Preparing a magnetic sheet comprising a magnetic powder and a binder resin;
Fabricating a first substrate by forming a first antenna pattern under the first insulating substrate;
Disposing a second substrate below the first substrate and arranging the magnetic sheet therebetween;
Pressing the first substrate, the magnetic sheet, and the second substrate to form a laminate;
Forming a hole through the first substrate and the magnetic sheet;
Forming a via in the hole; And
And forming a first terminal pattern on the first insulating base material,
The via is connected to the first antenna pattern and the first terminal pattern,
Wherein the first antenna pattern is partially or entirely embedded in the magnetic sheet when the thermal pressurization is performed.

11. The method of claim 10,
The binder resin is an uncured or partially cured thermosetting resin;
And the binder resin is cured at the time of the heat pressing.

11. The method of claim 10,
Wherein the magnetic sheet is compressed in the thickness direction at the time of the heat pressing.

11. The method of claim 10,
Wherein the second substrate is fabricated by forming a second antenna pattern on a second insulating substrate, and the second antenna pattern is partially or entirely embedded in the magnetic sheet when the heat is applied.

11. The method of claim 10,
Further comprising forming an insulating layer on an upper surface of the magnetic sheet before the magnetic sheet is disposed; And the insulating layer is embedded in the magnetic sheet while the surface of the first antenna pattern is surrounded by the heat pressing.

11. The method of claim 10,
And the formation of the via and the first terminal pattern are simultaneously performed by plating.

11. The method of claim 10,
The formation of the via and the first terminal pattern,
The conductive pattern is formed on the first insulating base material in advance and then the inside of the hole and the surface of the conductive pattern are plated and the conductive pattern acts as a seed of the plating, Gt;

11. The method of claim 10,
Further comprising forming a conductive pattern on said first insulating substrate prior to said thermal pressurization;
Wherein the formation of the via and the first terminal pattern is performed simultaneously by plating the inside of the hole and the surface of the conductive pattern.

18. The method of claim 17,
Wherein the formation of the conductive pattern is performed by patterning the metal thin film and attaching the metal thin film on the first insulating substrate.

18. The method of claim 17,
Wherein formation of the conductive pattern includes:
Is performed by punching and patterning a metal tape on a carrier film running at a constant speed, and attaching the patterned metal tape to the first insulating substrate.

11. The method of claim 10,
Wherein the formation of the first terminal pattern is performed on the first insulating substrate before the thermal pressurization.