KR20190005454A - Substrate mounting device of LED lamp - Google Patents

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KR20190005454A
KR20190005454A KR1020170086121A KR20170086121A KR20190005454A KR 20190005454 A KR20190005454 A KR 20190005454A KR 1020170086121 A KR1020170086121 A KR 1020170086121A KR 20170086121 A KR20170086121 A KR 20170086121A KR 20190005454 A KR20190005454 A KR 20190005454A
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led
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이영규
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시그마엘이디 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for mounting a substrate of a light emitting diode (LED) lamp embedded with a plurality of LEDs. The substrate in which the LEDs are mounted may be simply mounted without using an additional fixing member inside a body. To this end, according to the present invention, a body (50) is pressed to form a pair of locking pieces (51) in such a manner that the distance between the locking pieces (51) is maintained. The substrate (60) in which the LEDs (70) are mounted is formed with locking holes (61) allowing the locking pieces (51) to pass therethrough and corresponding to the locking pieces (51). Accordingly, when the locking holes (61) in the substrate (60) are fitted with the locking pieces (51) and the substrate (60) moves to one side, one ends of the locking holes (61) formed in the substrate (60) are fitted with and fixed to the locking pieces (51) such that a bottom surface of the substrate (60) comes in close contact with the body (50).

Description

LED 등의 기판장착장치{Substrate mounting device of LED lamp}[0001] The present invention relates to a substrate mounting apparatus such as an LED,

본 발명은 복수 개의 LED가 내장된 LED 등에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 복수 개의 LED가 실장된 기판을 본체의 내부에 별도의 고정부재를 사용하지 않고도 간편하게 장착할 수 있도록 하는 LED 등의 기판장착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED having a plurality of LEDs, and more particularly, to an LED having a plurality of LEDs mounted thereon, such as LEDs, which can be easily mounted without using a fixing member inside the main body ≪ / RTI >

일반적으로, LED 등은 발광다이오드(LED)를 사용하여 만든 조명기구로서 일반적인 형광등보다 에너지 효율이 높을 뿐 아니라 수명이 매우 길고 오염물질도 방출하지 아니하는 특징이 있어 미래에 형광등과 백열등을 대체할 것으로 기대되고 있다.Generally, LED is a lighting device made by using a light emitting diode (LED). It is more energy efficient than a general fluorescent lamp, has a long life span and does not emit pollutants, so it will replace fluorescent lamps and incandescent lamps in the future It is expected.

현재 생산되고 있는 LED 등의 경우, 기존의 램프형 형광등의 구조를 그대로 사용하고 있기 때문에 필요 이상 고정기구가 복잡해지고 부품교환 시(바형 LED 기판) 그 작업이 번거로워 필요 이상의 노력이 경주되는 것이었다.In the case of LEDs currently being produced, since the structure of a conventional lamp-type fluorescent lamp is used as it is, the fixing mechanism becomes more complicated than necessary, and the work for the replacement of parts (bar type LED substrate) is troublesome.

즉, LED 등의 경우 바 형태의 기판에 다수개의 LED를 고정 부착하고 있는 것으로 그 구조를 살펴보면 도 1과 같다.That is, in the case of an LED or the like, a plurality of LEDs are fixedly attached to a bar-shaped substrate.

LED 등(10)은 사각 몸체(1)의 내부에 바닥은 고조도 반사 갓으로 이루어진 반사판(2)으로 이루어지고, 그 몸체의 내부에는 바 형태의 기판(3)(3')이 고정되고, 그 기판(3)(3')에는 일정간격을 두고 LED 소자(4)가 장착되어 있다.The LED or the like 10 is composed of a reflector 2 formed of a high reflectance reflector on the bottom and a bar-shaped substrate 3 or 3 'fixed on the inside of the square body 1, The LED elements 4 are mounted on the substrates 3 and 3 'at regular intervals.

그리고 확산형 아크릴로 형성된 등 커버(6)를 몸체(1)에 고정하여 완성하게 된다.Then, the back cover 6 formed of the diffusion type acrylic is fixed to the body 1 and is completed.

상기 바 형태의 기판(3)(3')은 도시되지 아니한 전선을 통하여 외부의 전원선과 연결되는 구조로 이루어져 있다.The bar-shaped substrates 3 and 3 'are connected to an external power line through unillustrated electric wires.

그러나 이러한 바 형태의 기판(3)(3')을 몸체(1)에 고정시킬 때 나사 및 볼트를 사용하여 체결하도록 되어 있다.However, when the bar-shaped substrates 3 and 3 'are fixed to the body 1, they are fastened with screws and bolts.

바 형태의 기판(3)(3')의 경우 램프보다 무게가 가볍기 때문에 불필요한 부재가 소요되어 바람직하지 못하며, LED 발광소자의 경우 제조공정에서 불량이 발생한 경우 몸체(1)에 고정된 바 형태의 기판(3)(3')을 교체하는 경우 그 작업이 번거로운 문제점이 있었다.In the case of the LED light emitting device, if the defective manufacturing process is performed, the bars 3 'and 3' fixed to the body 1 are not preferable. There is a problem that the operation is troublesome when the substrates 3 and 3 'are replaced.

따라서 상기한 문제점을 감안하여 새로운 타입의 장치가 개발되어 실용신안 제447953호(2010.02.25.등록)로 등록된 바 있다.Therefore, a new type of device has been developed in view of the above-mentioned problems and has been registered as utility model No. 447953 (registered on February 25, 2010).

도 2는 종래의 장치를 나타낸 사시도로써, 기판고정용 기구(20)는 바 형태의 기판(3)(3')이 볼트(21) 및 너트(22)로 고정되게 구성하고, 그 사이에 고정암놈 결합체(23)를 통하여 고정된다.FIG. 2 is a perspective view showing a conventional apparatus. The substrate fixing mechanism 20 is configured such that the bar-shaped substrates 3 and 3 'are fixed by bolts 21 and nuts 22, And is fixed through the female coupling body 23.

또한 몸체고정기구(30)는 몸체(1)에 볼트(31) 및 너트(32)로 고정되게 구성하고, 그 사이에 고정수놈 결합체(33)를 통하여 고정된다.The body fixing mechanism 30 is fixed to the body 1 with bolts 31 and nuts 32 and is fixed therebetween through the fixed body coupling body 33.

상기 고정암놈 결합체(23)는 상부 고정부(24) 및 하부 고정부(25)가 일체로 형성되어 있고, 중앙에 볼트구멍(26)이 형성되어 있다.The upper fixed portion 24 and the lower fixed portion 25 are formed integrally with each other and the bolt holes 26 are formed at the center.

상기 하부 고정부(25)에는 도 3a와 같이 "ㄷ"자형 고정홈(27)이 형성되어 있어 고정홈(27)의 내부에 결합링(28)을 삽입하도록 되어 있다.As shown in FIG. 3A, the lower fixing part 25 is formed with a "C" shaped fixing groove 27 so that the coupling ring 28 is inserted into the fixing groove 27.

그리고 몸체고정기구(30)의 고정수놈 결합체(33)는 베이스(34) 측에서 돌출된 결합구(35)가 형성되어 있고, 결합구(35)의 내부에는 볼트구멍(36)이 형성되어 있다.The fixed body coupling member 33 of the body fixing mechanism 30 is formed with a coupling hole 35 projecting from the base 34 side and a bolt hole 36 is formed in the coupling hole 35 .

이와 같이 구성된 LED 등의 조립작업 시 도 1과 같은 부품들 즉, 반사판(2)이 부착된 등 몸체(1), 등 커버(6) 및 바 형태의 기판(3)(3')을 각각 양산하게 된다.In the assembling operation of the LED and the like thus configured, the body 1, the back cover 6 and the bar-shaped substrates 3 and 3 ', to which components such as the reflection plate 2 are attached, .

이때, 다수개의 바 형태의 기판(3)(3')에는 다수개의 LED 발광소자 및 전원선이 연결된다.At this time, a plurality of LED light emitting devices and a power source line are connected to the plurality of bar-shaped substrates 3 and 3 '.

그리고 조립 시 도 2 및 도 3a와 같이 몸체(1)에 몸체고정기구(30)의 고정수놈 결합체(33)가 나사(31) 및 너트(32)를 통하여 결합되는 것으로, 고정수놈 결합체(33)의 볼트구멍(36)을 통하여 볼트(31) 및 너트(32)를 결합하여 몸체(1)와 일체가 되게 한다.2 and 3A, the fixed body coupling member 33 of the body fixing mechanism 30 is coupled to the body 1 via the screw 31 and the nut 32, The bolts 31 and the nuts 32 are coupled with each other through the bolt holes 36 of the body 1 so as to be integrated with the body 1.

상기와 같은 작업을 반복하여 형광등 내부 몸체(1)에 결합을 위한 개소에 다수개의 몸체고정기구(30)를 고정하게 된다.The above-described operation is repeated to fix a plurality of body fixing devices 30 to a position for coupling to the fluorescent lamp inner body 1. [

바 형태의 기판(3)(3')에는 도 2 및 도 3a와 같이 기판고정기구(20)의 고정암놈 결합체(23)가 볼트(21) 및 너트(22)를 통하여 결합하게 되는 것으로, 고정암놈 결합체(23)의 볼트구멍(26)을 통하여 볼트(21) 및 너트(22)를 결합하여 바 형태의 기판(3)(3')과 일체가 되게 한다.As shown in FIGS. 2 and 3A, the stationary female coupling body 23 of the substrate fixing mechanism 20 is coupled to the bar shaped substrates 3 and 3 'via the bolts 21 and the nuts 22, The bolts 21 and the nuts 22 are coupled through the bolt holes 26 of the female coupling body 23 so as to be integrated with the bar shaped boards 3 and 3 '.

이와 같이 다수개의 바 형태의 기판(3)(3')에 기판고정기구(20)를 결합시킨후 도 3b와 같이 기판고정기구(20)의 암놈 결합체(23)와 몸체고정기구(30)의 수놈 결합체(33)를 결합시키는 것으로, 고정수놈 결합체(33)의 결합구(35)가 고정암놈 결합체(23)의 내부에 형성된 결합링(28)에 위치시킨 후 힘을 가하면, 결합구(35)가 결합링(28)을 통과하면서 결합되고, 해체시에는 고정수놈 결합체(33)의 베이스(34) 측에 기준으로 고정암놈 결합체(23)을 잡아당기면 고정수놈 결합체(22)에서 고정암놈 결합체(23)가 이탈되므로 기판(3)(3')의 분리가 가능해지게 된다.
After the substrate fixing mechanism 20 is coupled to the plurality of bar shaped substrates 3 and 3 'as described above, the female fixing body 20 of the substrate fixing mechanism 20 and the body fixing mechanism 30 The male coupler 33 is bonded so that the engagement hole 35 of the fixed male connector 33 is positioned on the engagement ring 28 formed in the fixed male connector body 23 and then a force is applied to the engagement hole 35 When the stationary female body coupling body 23 is pulled by the base 34 side of the stationary female body coupling body 33 at the time of disassembly, The substrate 3 and the substrate 3 'can be separated from each other.

(선행기술문헌)(Prior art document)

(특허문헌 0001) 대한민국 등록실용신안공보 20-0447953(2010.02.25.등록)(Patent Document 0001) Registered Utility Model No. 20-0447953 (Registered Feb. 25, 2010)

(특허문헌 0002) 대한민국 등록실용신안공보 20-0347506(2004.03.31.등록)
(Patent Document 0002) Registered Utility Model No. 20-0347506 (registered on March 31, 2004)

그러나 이러한 종래의 장치는 기판(3)(3')을 등 몸체(1)에 고정하기 위해서는 여러 개의 부품으로 구성된 별도의 기판고정용 기구(20) 및 몸체고정기구(30)가 필요하게 되므로 기판의 고정에 따른 작업 시간이 오래 걸릴 뿐만 아니라, 부품의 증가로 인해 생산원가가 상승되는 원인으로 작용되었다.However, in order to fix the substrates 3 and 3 'to the back body 1, the conventional apparatus requires a separate substrate fixing mechanism 20 and a body fixing mechanism 30, The operation time is long not only due to the fixed parts but also the production cost is increased due to the increase of the parts.

또한, LED 발광소자의 점등에 따라 발생되는 열을 외부로 신속하게 방열시킬 수 없게 되므로 LRD 발광소자의 수명이 단축되는 문제점도 발생되었다.In addition, since the heat generated by the LED light emitting element can not be radiated quickly to the outside, the life of the LRD light emitting element is shortened.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 별도의 부품을 사용하지 않고도 기판을 본체에 빠른 시간 내에 견고한 상태로 장착할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to mount a substrate on a main body in a fast and robust state without using a separate component.

본 발명의 다른 목적은 복수 개의 LED가 장착된 기판을 본체에 밀착되게 장착함으로써, LED의 점등에 따라 발생된 열을 외부로 신속하게 방열되도록 하여 LED의 수명을 최대한 연장시킬 수 있도록 하는 데 있다.
It is another object of the present invention to provide a substrate having a plurality of LEDs mounted thereon in close contact with the main body so as to rapidly radiate heat generated by the LEDs to the outside, thereby extending the lifetime of the LEDs to a maximum extent.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 본체를 프레싱하여 소정의 간격이 유지되게 한 쌍의 걸림편을 형성하고 복수 개의 LED가 실장된 기판에는 걸림편이 통과되는 걸림공을 대응되게 형성하여 상기 기판의 걸림공을 걸림편에 끼우고 기판을 일 측으로 이동시키면 기판에 형성된 걸림공의 일단이 걸림편에 끼워져 고정되면서 기판의 저면이 본체에 밀착되도록 한 것을 특징으로 하는 LED 등의 기판장착장치가 제공된다.
According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a pair of latching pieces is formed so as to hold a predetermined interval by pressing the main body, and a latching hole through which the latching pieces are passed is formed correspondingly on a substrate on which a plurality of LEDs are mounted Wherein when the latching hole of the substrate is inserted into the latching piece and the substrate is moved to one side, one end of the latching hole formed in the substrate is fitted and fixed to the latching piece so that the bottom surface of the substrate is brought into close contact with the main body. Is provided.

본 발명은 본체에 상향절곡부 및 탄성절곡부를 갖는 한 쌍의 걸림편이 형성되어 있고 기판에는 걸림편보다 큰 걸림공이 대응되게 형성되어 있어 별도의 공구를 사용하지 않고도 본체에 기판을 신속하고도 정확하게 장착할 수 있게 되므로 생산성을 향상시킴은 물론이고 생산원가를 줄일 수 있게 된다.The present invention is characterized in that a main body is provided with a pair of latching pieces having an upward bent portion and an elastic bent portion and the latching holes larger than the latching pieces are formed on the substrate so that the substrate can be quickly and accurately mounted on the main body It is possible not only to improve the productivity but also to reduce the production cost.

또한, 복수 개의 LED가 실장된 기판의 저면이 본체에 긴밀하게 접속되도록 고정할 수 있어 LED의 점등 시 발생되는 열을 외부로 신속하게 방열시키게 되므로 LED의 수명을 연장시킬 수 있는 효과도 기대할 수 있게 된다.
In addition, since the bottom surface of the substrate on which a plurality of LEDs are mounted can be fixed so as to be tightly connected to the main body, the heat generated when the LEDs are turned on is quickly dissipated to the outside, do.

도 1은 종래의 LED 등의 내부구조를 나타낸 사시도
도 2는 종래의 장치를 나타낸 분해 사시도
도 3a 및 도 3b는 종래 장치의 장착상태를 설명하기 위한 종단면도
도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도
도 5a는 본 발명에서 기판에 형성된 걸림공이 본체에 형성된 걸림편을 통과한 상태도
도 5b는 기판을 일 측으로 이동시켜 기판이 걸림편에 끼워져 고정된 상태도
도 6은 도 5b의 A - A선 확대 단면도
1 is a perspective view showing an internal structure of a conventional LED,
2 is an exploded perspective view showing a conventional device.
FIGS. 3A and 3B are longitudinal sectional views for explaining the mounting state of the conventional apparatus;
4 is an exploded perspective view showing a main part of the present invention.
FIG. 5A is a view illustrating a state in which the engaging hole formed on the substrate in the present invention passes through the engaging piece formed in the main body
FIG. 5B shows a state in which the substrate is moved to one side so that the substrate is sandwiched between the holding pieces and fixed
Fig. 6 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A in Fig.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures, and any dimensions are merely illustrative and not restrictive. And to the same structure, element or component appearing in more than one drawing, the same reference numerals are used to denote similar features.

도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도이고 도 5a 및 도 5b는 본 발명을 설명하기 위한 도면이며 도 6은 도 5b의 A - A선 확대 단면도로써, 본 발명은 본체(50)를 프레싱(pressing)하여 소정의 간격이 유지되게 한 쌍의 걸림편(51)이 형성되도록 되어 있고 복수 개의 LED(70)가 실장된 기판(60)에는 상기 걸림편(51)이 통과되도록 걸림편(51)보다 큰 걸림공(61)이 대응되게 형성되어 있다.FIG. 4 is an exploded perspective view showing the main part of the present invention, FIGS. 5A and 5B are views for explaining the present invention, and FIG. 6 is an enlarged cross- a plurality of LEDs 70 are mounted on the substrate 60 so that the latching pieces 51 are passed through the latching pieces 51, And a larger engagement hole 61 is formed correspondingly.

상기 걸림편(51)을 "ㄱ" 형태로 형성하여도 되지만, 도 6에 나타낸 바와 같이 탄성절곡부(51b)가 형성되도록 하는 것이 보다 바람직하다.Although the engaging piece 51 may be formed in the shape of "A", it is more preferable that the elastic bending portion 51b is formed as shown in FIG.

이때, 상기 절곡편(51)의 입구는 기판(60)의 삽입이 용이하도록 상향절곡부(51a)를 갖고 있으며 탄성절곡부(51b)의 저면은 기판(60)의 상면보다 낮은 지점에 위치되어 있다. At this time, the entrance of the bending piece 51 has an upward bending portion 51a for facilitating insertion of the substrate 60, and the bottom surface of the elastic bending portion 51b is located at a position lower than the upper surface of the substrate 60 have.

이는, 상기 기판(60)의 걸림공(61)을 걸림편(51)에 끼우고 기판(60)을 일 측으로 이동시키면 기판(60)의 상면보다 낮은 지점에 위치하고 있던 탄성절곡부(51b)가 기판(60)의 상면에 의해 변형되면서 기판(60)에 형성된 걸림공(61)의 일단이 걸림편(51)에 탄력적으로 끼워져 고정되도록 함으로써, 기판(60)의 저면이 본체(50)에 긴밀히 접속되도록 하여 LED(70)의 점등 시 발생되는 열을 본체(50) 측으로 신속하게 방열되도록 하기 위한 것이다.This is because when the engaging hole 61 of the substrate 60 is inserted into the engaging piece 51 and the substrate 60 is moved to one side, the elastic bending portion 51b positioned lower than the upper surface of the substrate 60 One end of the locking hole 61 formed in the substrate 60 is deformed by the upper surface of the substrate 60 and is elastically fitted and fixed to the locking piece 51 so that the bottom surface of the substrate 60 closely contacts the main body 50 So that the heat generated when the LED 70 is turned on is rapidly dissipated to the main body 50 side.

본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the present invention will be described below.

먼저, 복수 개의 LED(70)가 실장된 기판(60)의 걸림공(61)을 도 5a와 같이 본체(50)에 형성된 걸림편(51)에 일치되도록 기판(60)을 본체(50)에 조립한 다음 기판(60)을 도면상 우측(걸림편 측)으로 이동시키면 절곡편(51)의 입구에는 상향절곡부(51a)가 형성되어 있어 걸림공(61)의 일단이 절곡편(51) 측으로 보다 용이하게 진입하게 되므로 기판(60)의 상면보다 낮은 지점에 위치하고 있던 탄성절곡부(51b)가 기판(60)의 상면에 의해 상부로 들리면서 기판(60)의 상면을 압압하게 된다.5A, the substrate 60 is attached to the main body 50 such that the holding holes 61 of the substrate 60 on which the plurality of LEDs 70 are mounted are aligned with the holding pieces 51 formed on the main body 50, When the substrate 60 is moved to the right side of the drawing (the engaging piece side), an upward bent portion 51a is formed at the entrance of the bent piece 51 so that one end of the engaging hole 61 is bent toward the bent piece 51, The elastic bending portion 51b located at a position lower than the upper surface of the substrate 60 is pressed upward by the upper surface of the substrate 60 and pressed against the upper surface of the substrate 60. [

이와 같이 걸림편(51)의 탄성절곡부(51b)가 상부로 들리면서 기판(60)의 상면을 눌러주도록 기판(60)에 형성된 걸림공(61)의 끝단이 걸림편(51)에 완전히 걸리도록 기판(60)을 이동시키면 걸림편(51)의 탄성절곡부(51b)가 도 5b와 같이 기판(60)의 상면을 압압하여 기판(60)의 저면이 본체(50)에 긴밀하게 밀착되도록 하므로 LED(70)의 점등 시 발생되는 열을 외부로 신속하게 방열시키게 된다.The end of the hooking hole 61 formed in the substrate 60 is completely hooked on the hooking piece 51 so that the elastic bent portion 51b of the hooking piece 51 is lifted up to press the upper surface of the substrate 60 The elastic bent portion 51b of the locking piece 51 presses the upper surface of the substrate 60 as shown in FIG. 5B so that the bottom surface of the substrate 60 closely contacts the main body 50 So that heat generated when the LED 70 is turned on is rapidly dissipated to the outside.

한편, 반복 사용에 따라 기판(60)에 실장된 LED(70)가 파손되면 본체(50)로부터 기판(60)을 제거하고 새로운 기판으로 교체하여야 되는데, 본 발명은 별도의 공구를 사용하지 않고도 간편하게 기판을 교체할 수 있게 된다.Meanwhile, if the LED 70 mounted on the substrate 60 is broken due to repetitive use, the substrate 60 is removed from the main body 50 and replaced with a new substrate. However, the present invention can be easily performed without using a separate tool The substrate can be replaced.

즉, 도 6과 같은 상태에서 기판(60)을 도면상 좌측으로 이동시켜 걸림공(61)을 걸림편(51)에 일치시키면 걸림공(61)이 걸림편(51) 보다 크게 형성되어 있으므로 본체(50)로부터 기판(60)을 간편하게 제거할 수 있게 된다.That is, when the substrate 60 is moved to the left in the drawing and the latching holes 61 are aligned with the latching pieces 51 in the state shown in FIG. 6, the latching holes 61 are formed larger than the latching pieces 51, The substrate 60 can be easily removed from the substrate 50.

따라서 전술한 바와 같은 동일한 순서에 의해 본체(50)에 새로운 기판(60)을 장착 고정할 수 있게 되는 것이다. Accordingly, the new substrate 60 can be mounted and fixed to the main body 50 by the same procedure as described above.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention may be embodied with various changes and modifications without departing from the scope of the invention. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being described in the foregoing specification is defined by the appended claims, Ranges and equivalents thereof are to be construed as being included within the scope of the present invention.

50 : 본체 51 : 걸림편
51a : 상향절곡부 51b : 탄성절곡부
60 : 기판 61 : 걸림공
70 : LED
50: main body 51:
51a: upward bent portion 51b: elastic bending portion
60: substrate 61:
70: LED

Claims (2)

본체(50)를 프레싱하여 소정의 간격이 유지되게 한 쌍의 걸림편(51)을 형성하고 복수 개의 LED(70)가 실장된 기판(60)에는 걸림편(51)이 통과되는 걸림공(61)을 대응되게 형성하여 상기 기판(60)의 걸림공(61)을 걸림편(51)에 끼우고 기판(60)을 일측으로 이동시키면 기판(60)에 형성된 걸림공(61)의 일단이 걸림편(51)에 끼워져 고정되면서 기판(60)의 저면이 본체(50)에 밀착되도록 한 것을 특징으로 하는 LED 등의 기판장착장치.
A pair of latching pieces 51 are formed to press the main body 50 to maintain a predetermined gap and the substrate 60 on which the plurality of LEDs 70 are mounted is provided with a latching hole 61 When the holding hole 61 of the substrate 60 is fitted to the holding piece 51 and the substrate 60 is moved to one side, one end of the holding hole 61 formed in the substrate 60 is caught And the bottom surface of the substrate (60) is brought into close contact with the main body (50) while being fitted and fixed to the main body (50).
청구항 1에 있어서,
상기 걸림편(51)에 탄성절곡부(51b)를 더 형성한 것을 특징으로 하는 LED 등의 기판장착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the engaging piece (51) is further provided with an elastic bent portion (51b).
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